presentation W
The contact surface between the radiator and the semiconductor must be flat, not too rough, and clean. The radiator must be milled to remove air gaps which will conduct heat. It is necessary to improve the thermal contact using a thin layer of heat paste. For Press-pack semiconductors a conductor must be used. The clamping forces advised by semiconductor manufacturers must be accurately applied, whether it be for Press-pack semiconductors, SEMIPACK isolated modules or thread semiconductors. The radiators can be served at any length and necessary machining for the application. The following listed radiators are available in stock, and there is a minimum amount depending on the type of radiator.
l circular una corriente por un semiconductor se producen pérdidas en forma de calor que elevan la temperatura del semiconductor. Para evitar que este alcance temperaturas demasiado elevadas se debe disponer de un camino de evacuación de calor hacia el exterior. Esta evacuación de calor se realiza por conducción a tráves de un radiador de calor, normalmente un perfil extrusionado de aluminio, el cual a su vez transmita el calor por convección y radiación hacia el aire ambiente u otro fluido refrigerante, como el agua ó el aceite. La superficie de contacto entre radiador y el semiconductor debe ser plana, poco rugosa y limpia. El radiador debe fresarse para eliminar los huecos de aire conductores. Es necesario mejorar el contacto térmico mediante el uso de una fina capa de pasta de calor. Para semiconductores Press-pack se debe utilizar una conductora. Las fuerzas de apriete indicadas por los fabricantes de los semiconductores deben aplicarse con exactitud, tanto si son semiconductores Press-pack, módulos aislados SEMIPACK ó semiconductores de rosca. Los radiadores se pueden servir en cualquier longitud y con el mecanizado necesario según la aplicación. Los siguientes radiadores indicados están disponibles en stock, y hay una cantidad mínima dependiendo del tipo de radiador.
presentación
hen a current flows through a semiconductor heat losses that raise the temperature of the semiconductor are produced. To prevent the semiconductor from reaching too high temperatures it must have a heat dissipation path towards the outside. This evacuation of heat is by conduction through a heat radiator, usually extruded aluminum, which in turn transmits heat by convection and radiation towards ambient air or another cooling fluid such as water or oil.
A
FIRMAS COMERCIALES
ยบC/W
SA2
3,5 3,0 25
33 3
4,0
2,5
20W.
2,0
100
1,5 40
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W
PE5
3,0
36
2,5
5
40
2,0
32W.
1,5 1,0 0,5
111
40
MA3
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W
60
18
3
2 38W.
1 52
PE2
40 70
ยบC/W
50
1,2 1,0
60
80 100 120 140 160 mm.
75W.
0,8 90
0,6 0,4 113W.
0,2
62
90 110 130 150 170 190 mm.
ยบC/W 1,2 1,0 120
P1
3m/s
70
52
0,8 0,6
80W.
0,4 0,2 85
100W. 3m/s
80 100 120 140 160 180 200 mm.
120
3
K5
ยบC/W
24
5 4
46,5
3
20W.
2 40
35 29
K3
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W 4,5 4,0
58
3,5 3,0 25W.
2,5 2,0 40
40 70 50
SA5
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W 1,2 1,0 0,8 80W.
90
0,6 0,4
140W.
0,2
3m/s
40 100 72
SA3
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W 0,9 0,7
250W.
120
0,5 300W.
0,3
2,3m/s 300W. 4,7m/s
0,1 50
PE11-M
100 150 200 250 300 350 mm.
ยบC/W
89
1,2 1,0 0,8 130
0,6
160W.
0,4 150W.
0,2
3m/s
40
4
60
80 100 120 140 160 mm.
125 80
PR3
ยบC/W 0,55 0,45
135
0,35 300W.
0,25 0,15
600W.
0,05
96
4m/s
140 180 220 260 300 340 380 mm.
110,5
ยบC/W
SA10
1,8 1,5 68
1,2 80W.
0,9 0,6
111,5
0,3 40
60
80 100 120 140 160 mm.
ยบC/W
PE16
1,1
40
0,9 0,7
150W.
0,5 0,3
200
0,1 60 100 140 180 220 260 300 mm.
ยบC/W
SA16
0,65
185
0,55 72
0,45 0,35
100W.
0,25 200
0,15
250W. 4m/s
80 120 160 200 240 280 320 mm.
P16
ยบC/W 0,058 206
0,054
77
0,050 0,046 0,042 215
250W. 4m/s
0,038 160 170 180 190 200 210 220 mm.
5
P17
ºC/W
201
1,0 0,8 77
0,6
50
0,4 250W.
0,2 215 50 100
150 200 250 300
mm.
ºC/W
LE301
84
0,025
8m/s
0,023 0,021
550W. 700W.
0,019
300
850W.
0,017
Gráfica de perdidas con tres SEMIPACKs 3 Ventilador SKF 16A - 230 / 300
200 220 240 260
PE9
280 300 320 mm.
ºC/W
128 112
0,65 0,45 170W.
0,35
56,5
9,5
29
RTH para dos disipadores
0,25 0,15
52
4m/s
40
60
0,55 0,45 170W.
0,35
RTH para dos disipadores
15
0,25 0,15
55
460W.
0,05
145
4m/s
40
SA18
60
80 100 120 140 160 mm.
ºC/W 0,22
240,1 175,1
RTH para dos disipadores
0,18 430W.
48
104
0,14 0,10
25
0,06
76 118
6
80 100 120 140 160 mm.
ºC/W 165 145 36,9 51
MS16
460W.
0,05
575W.
0,02
4m/s
80
120 160 200 240 280 320 mm.
L
a silicona esta formada por aceites minerales que llevan en suspensión finas particulas de zinc. Está recomendada en las conexiones eléctricas aluminioalumino y aluminio-cobre. Su uso mejora la conductividad térmica y eléctrica de la superficie de contacto, pues rellena los pequeños huecos existentes e impide la corrosión y oxidación del aluminio. Se recomienda su uso en las superficies de contacto en las que se deba transmitir calor, su rigidez dieléctrica es de 15KV/mm.
250gr
E
stos ventiladores van equipados con un rotor externo y aislamiento, Este tipo de rotor externo gira alrededor del estator interno. El resultado, es un diseño compacto con unas excelentes características de caudal. La carcasa es de fundición de aluminio y las aletas de plastico de color negro. Se puede montar por las dos caras con 4 taladros roscados de M4. La vida típica a 50ºC de temperatura ambiente está entre 20.000 y 40.000 horas.
1Kgr
P
ara la utilización de semiconductores Press-pack (disco) su refrigeración es por una ó dos caras. Es muy importante que la fuerza de apriete esté calibrada con el valor indicado por el fabricante en el centro del disco, para asegurar una buena prestación eléctrica y la menor resistencia térmica posible.
7
ANGEL SAENZ S.A. COMPONENTES ELECTRÓNICOS Camino Julimasene n°15 (Alto de Miracruz) 20015 San Sebastian (SPAIN) Telf: +34 - 943 32 12 50 +34 - 943 32 12 51 +34 - 943 32 12 52 Fax: +34 - 943 32 07 31 Web: www.angelsaenz.com Email: info@angelsaenz.com