A&V Elettronica n. 7/2014 by CONSORZIO TECNOIMPRESE

ELETTRONICA

Bollettino Ufficiale Associazione Nazionale Fornitori Elettronica • Consorzio Tecnoimprese Scarl • Poste Italiane spa - Spedizione in Abbonamento Postale - D.L. 353/2003 (conv. In L. 27/02/2004 N.46) Art.1, comma 1, Roma AUT. N. 86/2008 • Anno XXVI n° 07/2014 • e 2,00

ELETTRONICA &

Anno XXVI n° 07/2014

PO ER RE W PO

Associazione Nazionale Fornitori Elettronica

LUCI E CHIP: TECNICHE E DESIGN

Epona

Hermes

INTERNATIONAL MARKET TRENDS AND DATA

Minerva

Titan

MELCHIONI & COMPREL: un’ottima unione

NEWSLETTER International Distribution of Electronics Association

Armando Melchioni e Domenico Moretti

Automazione: la spinta del reshoring • Far fronte agli eventi del “Cigno Nero” Trend e conferme dal mondo dell’elettronica di potenza

av elettronica & imprese

SOMMARIO

Editoriale Il piano inclinato

Anno XXVI n. 7/2014

SILVIO BARONCHELLI

OPINIONI & MANAGEMENT

RUBRICHE

Colloqui & Interviste Il nome è “Mass Market Solution Business Unit”... ma si legge “Maxim vuole le Pmi” 47

MERCATO & SUPPLY NETWORK

mercato & supply network

FRANCO MUSIARI

Assodel informa.....................................17

Associazioni & Dati Illuminotronica 2014 ottimi risultati con oltre 5.000 operatori

Pmi & Pa Più attenzione alle “soluzioni” 9

Cina: due incontri al top

Associazioni & Dati Acquistare & Vendere

CESARE GUERRERI

News distribution................................... 22

Previsioni & Tendenze Mercato & Trend..................................... 27

Acquistare & Vendere Melchioni & Comprel: un’ottima unione

Nobel per la fisica agli inventori del LED blu

A CURA DI SISTEMA COMMERCIO E IMPRESA

FRANCO MUSIARI

STEVE VECCHIARELLI - DIGI-KEY

Previsioni & Tendenze Automazione: la spinta del reshoring

GIAN CARLO LANZETTI

Electronics Industry Digest....................35 OPINIONI & MANAGEMENT

TEcnologie & applicazioni

Far fronte agli eventi del “Cigno Nero”

Internazionale

Cover Story EBVchips: sviluppo “divino”

Formazione Formazione & Lavoro..............................51

A CURA DI EBV ELEKTRONIK

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Technology Milestone Tecnologie emergenti e tendenze in materia di prodotti nei settori analogico e alimentazione

Soluzioni

Technology Milestone.............................59 Rassegna prodotti..................................91

Newsletter IDEA - Trends are always recognizable... (Wolfram Ziehfuss, FBDI)

- Q2 2014 Billings up... a little! (Gary Kibblewhite, IDEA)

- Can the “Turn & Earn” metric improve supply allocation? (Adam Fletcher, ECSN)

- Monitoring of the Russian market (Ivan Pokrovsky, ASPEC)

- Issues in drafting anti-counterfeiting standards and regulations (Robin Gray, ECIA)

r e w o P t r o p e R 61

- Conferme dalla “potenza”

- Cosa ci ha dato il Power Fortronic 2014? + passivi, + applicazioni e – tecnologia

- Aria nuova in Elettromeccanica ECC

- Concept Electrolytic Capacitor, gli elettrolitici raggiungono nuovi livelli prestazionali 71 - Nuovo packaging per moduli di potenza: maggiore densità e bassa induttanza

COVER STORY

- GreenPACK, un contenitore di potenza evoluto, compatto e affidabile 79

- NanoBond, nuovo metodo di saldatura rapida e a temperatura ambiente

- Busbar per collegamenti di potenza

- Convertitori DC-DC super compatti con ingresso 10:1

Da concetto a elemento chiave per le vendite

- Rassegna prodotti

Hermes

Minerva

Titan

Illuminotronica 2014 ottimi risultati con oltre 5.000 operatori

SUL PROSSIMO NUMERO... ASSOCIAZIONE & DATI

Dati mercato Q3 2014 SCENARIO TECNOLOGICO

EBVchips: sviluppo “divino” Epona

HIGHLIGHTS

In questo numero

Strumentazione SPECIALE

Report Connessione

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 2

av elettronica & imprese

ELETTRONICA

ELETTRONICA &

Anno XXVI n° 07/2014

W PO

RT PO ER

Associazione Nazionale Fornitori Elettronica

LuCI E CHIP: tECNICHE E DESIGN

AV Elettronica & imprese - Dal 1987 la rivista per il management dell’industria elettronica

Epona

Hermes

INtERNatIONaL MaRKEt tRENDS aND Data

Minerva

Titan

MELCHIONI & COMPREL: uN’OttIMa uNIONE

NEWSLETTER InternatIonal DIstrIbutIon of electronIcs assocIatIon

Armando Melchioni e Domenico Moretti

Automazione: la spinta del reshoring • Far fronte agli eventi del “Cigno Nero” Trend e conferme dal mondo dell’elettronica di potenza AVE_COVER_ottobre.indd 1

Organo Ufficiale Assodel Associazione Nazionale Fornitori Elettronica

28/10/14 15:03

Direttore responsabile Silvio Baronchelli s.baronchelli@tecnoimprese.it CAPI-REDATTORE Laura Baronchelli editoriale Franco Musiari tecnico REDAZIONE Alessandro Abbiati, Donatella Casalani, Maria Cecilia Chiappani, Irma Garioni, Sabina Poletti COMITATO & COLLABORAZIONI Claudio Pinelli, Flavio Viero, Walter Ripamonti, Domenico Caserta a questo numero:

Sofia Cipolla, Adam Fletcher, Elena Fusca, Robin Gray, Cesare Guerreri, Gary Kibblewhite, Gian Carlo Lanzetti, Ivan Pokrovsky Gabriele Righi, Oliver Tamm, Giovanni Ubezio, Steve Vecchiarelli, Camillo Vitale, Graham Wilson, Wolfran Ziehfuss

Tutti i diritti sono riservati. I dati di mercato Assodel e Idea sono generati dalle associazioni tramite specifici studi e ricerche e concessi in esclusiva ad A&V Elettronica. A tutela degli investimenti fatti i contenuti dei relativi articoli possono essere riprodotti solo previa autorizzazione scritta dell�Editore e citando la fonte Gli articoli firmati impegnano solamente gli autori. Tutti i diritti sono riservati: articoli o parte di essi possono essere riprodotti previa autorizzazione dell�editore e citando sempre la fonte. Nel caso la rivista sia pervenuta in abbonamento o in omaggio, si rende noto che i dati in nostro possesso sono impiegati nel rispetto del DL 196/2003. I dati acquisiti saranno trattati anche con l�ausilio di mezzi elettronici per fini contrattuali, gestionali, statistici, commerciali, di marketing. Il titolare del trattamento Consorzio Tecnoimprese Scarl, nella persona del suo rappresentante legale. Il responsabile del trattamento dei dati � Elena Baronchelli, cui ci si pu� rivolgere per far valere i propri diritti in base alla normativa vigente. Reg. Tribunale Milano n.� 506 del 19/6/89

SEZIONI & ELETTRONICA

ESTERO Gary Kibblewhite - IDEA (editor in chief) Gray - ECIA - Usa; Fletcher - ECSN - Uk; Norder - SE - Sweden; Ziehfuss - FBDI - Germany; Fernandez - SPDEI - France; Wang - China Outlook - China; Gooding - Adec - South Africa IMPAGINAZIONE Real Adv (CR) - resp.: Francesco Bonetti SEGRETERIA REDAZIONE e TRAFFICO redazione@tecnoimprese.it CONCESSIONARIA PUBBLICITA� Consorzio Tecnoimprese Scarl Via Console Flaminio 19 - 20134 Milano Tel. 02 2101111 - Fax 02 210111222 MARKETING E PUBBLICITÀ� commerciale@tecnoimprese.it AMMINISTRAZIONE Cristina Lombardi - Tel 02 210111237 c.lombardi@tecnoimprese.it PREPRESS & STAMPA Servizi Tipografici Carlo Colombo Via Roberto Malatesta 296 - 00176 ROMA EDITORE Consorzio Tecnoimprese Scarl Via Console Flaminio 19 - 20134 Milano Tel. 02 2101111 - Fax 02 210111222 cons@tecnoimprese.it INTERNATIONAL ISSUE Diffusione internazionale a cura: Consorzio Elint Consorzio Elettrimpex Lumen International

Promossa da Assodel (Associazione Nazionale Fornitori Elettronica), da oltre vent’anni AV Elettronica & imprese è il giornale di riferimento della distribuzione elettronica italiana. Una distribuzione che oggi rappresenta in Italia oltre il 70% della componentistica fornita all’industria. La rivista rappresenta un osservatorio privilegiato e autorevole sulle tendenze del mercato, sulle strategie aziendali, sull’evoluzione dei settori applicativi e può contare sul supporto dei dati congiunturali raccolti dall’associazione, sulle opinioni di esperti e sulle analisi in esclusiva dei principali istituti di ricerca e delle maggiori associazioni italiane ed estere. La rivista si rivolge al management delle aziende, ai responsabili delle vendite, del marketing e degli acquisti, ma anche ai responsabili tecnici e di produzione e a chiunque intenda approfondire le tematiche del mercato, dei fornitori, delle modalità di vendita e di acquisto della componentistica elettronica.

1. MERCATO & SUPPLY NETWORK Dati e trend del mercato della distribuzione (fatturato, ordinato, book-to-bill, stock) forniti dalle imprese e analizzati trimestralmente a livello nazionale (da Assodel) ed europeo (da IDEA); dati e articoli in esclusiva su industria elettronica, connessione, distribuzione dalle principali società di ricerca e associazioni internazionali (ANIE, IDEA, DMASS, Europartners, Bishop, Electronic Industry Digest…).; trend dei prezzi, dati sul credit management e sulla situazione dei pagamenti rilevati da Assodel; financial outlook; canali di vendita e tecniche di acquisto; distribuzione specializzata, a catalogo e multilinea; cambiamenti dei ruoli all’interno della supply chain, focus EMS (electronic manufacturer services).

2. OPINIONI & MANAGEMENT Colloqui e opinioni del management su tattiche e strategie aziendali servizi a valore aggiunto; e-commerce; gestione aziendale; formazione, training e figure professionali nel settore hi-tech; calendario dei corsi e dei seminari; le tutele giuridiche a salvaguardia dell’industria elettronica e i consigli legali per datori di lavoro e dipendenti; politiche industriali a favore delle Pmi; attività a favore del contoterzismo e dell’internazionalizzazione.

3. TECNOLOGIE & APPLICAZIONI Trend tecnologici; nicchie applicative; soluzioni e prodotti innovativi; scenario di approfondimento sulle tecnologie più interessanti (stato dell’arte ed evoluzioni); qualità in azienda: ottimizzare processi e prodotti; progettare e produrre in azienda; normative ambientali; eco-design; efficienza energetica: tecnologie e soluzioni; gestione degli obsoleti e del fine vita dei prodotti; contraffazione: come combatterla; selezione dei prodotti del mese più interessanti; cross reference rappresentate/rappresentanti estratto dalla Banca Dati di Assodel.

SI PARLA DI: Acal Bfi 35, 63 Agilent Technologies 67 Altera 27 Analog Devices 51 Arrow 31 Atmel 35 Avago Technologies 35 Avnet Abacus 30 Avnet Memec 35 Avnet Technology Solutions 23, 35 Bel Fuse 89 Bel Power Solutions 89 Bosch 28 Broadcom 23 Cisco 23 CMOSIS 35 Coilcraft 65 Comprel 19 Congatec 23 Conrad 22 Cree 28, 63, 67 Dell 28 Digi-Key 25, 35 Dimac Red 63, 81 Ducati Energia 63, 65

e2v Technologies 35 EAO 23 EBV Elektronik 22, 55 EC&C 63, 65, 79 Elettromeccanica ECC 69 Eltech 23 Emerson Network Power 28 Esprinet 19 Eurocomposant 23 Exar 51 F.C.E. 69 FCI 22 Finmeccanica 20 Freescale Semiconductor 56 Fuji Electric 63, 67, 83 Fuji Xerox 21 Fujitsu Semiconductor 35 Future Electronics 23 Hon Hai Precision 27 HP 28 IBM 35 Indium 63, 81 Infineon Technologies 28, 35, 67, 93 Intel 28, 35 International Rectifier 63 InvenSense 35 Itelcond 65

Ixys 67 Kemet 35 Kendeil 63, 65, 71 Keysight Technologies 23, 51, 63, 67 KOE Europe 23 Linear Technology 59, 63, 93 Magnetics 63 Maxim 28, 47 Meanwell 91 Melchioni 19 Mentor Graphics 27, 35 Microchip 22, 30 Microlease 23 Microsemi 30, 35 Mitsubishi Electric 67, 96 MLS Lighting 28 Molex 27 Mouser Electronics 23 MSC Technologies 23 Murata 28 Nichia 28 Nippon Chemicon 63, 65 ON Semiconductor 56 Panasonic 35, 93 PEM 96 Philips 28, 35 Phoenix Contact 69, 91

Powerbox-Craftec 91 Recom 91 Rohm Semiconductor 35, 63, 67 RS Components 35 Rutronik 22, 35, 63 Samtec 28 Schneider Electric 28 SECO 30 Semikron 75 Sensata Technologies 35, 57 Seoul Semiconductor 28 Siemens 35 Solair 30 Souriau 27 Stadium Power 23 STMicroelectronics 56, 63, 67 TE Connectivity 35 Teledyne-LeCroy 96 Teleindustriale 91 Texas Instruments 22, 63, 67 TT Electronics 35 u-blox 35 Velco 95 Vishay 22, 35, 63 Würth Elektronik 63, 95 Xilinx 28

FORTRONIC MILANO

BOLOGNA

LUMEN

POWER

an assodel electronics forum

FORTRONIC

partecipazione gratuita, previa registrazione www.fortronic.it

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 4

av elettronica & imprese

GLI INSERZIONISTI ADES 86 www.ades.it ALBA ELETTRONICA

www.alba-pcb.com

BEL POWER SOLUTIONS

www.belfuse.com

CODICO 42 www.codico.com COMELEC 66 www.comelec.it COMESTERO SISTEMI

www.comestero.com

CONSORTIUM 90,91 www.consortiumsrl.com DIMAC RED EBV ELEKTRONIK

www.dimacred.it

1, 3, 54

www.ebv.com

ELEKTRONICA 50 www.elektronica.it ELETTROMECCANICA ECC

www.eccmec.it

FAST ELETTRONICA

www.fastelettronica.com

FORMAZIENDA 20 www.formazienda.com GM INTERNATIONAL

III Cop.

www.gminternational.net

ITELCOND 82 www.itelcond.it KENDEIL 72 www.kendeil.com KLINGEL ITALIANA

www.klingel.it

LINEAR TECHNOLOGY

www.linear.com

MC’TRONIC 12 www.mctronic.it MEC 6 www.mec-italy.com MOS 62 www.mossrl.com MOUSER ELECTRONICS

IV Cop.

www.mouser.com

POWERBOX-CRAFTEC 64 www.powerboxcraftec.com RICHARDSON RFPD

www.richardsonrfpd.com

RIGOL TECHNOLOGIES

www.rigol.eu

rswww.it

RS COMPONENTS

RUTRONIK 5 www.rutronik.com SEMIKRON 74 www.semikron.com SIRI ELETTRONICA

www.siri-el.com

SISTEMA COMMERCIO E IMPRESA

www.sistemacommercio.it

TDK-EPC 36 www.epcos.com TDK-LAMBDA 94 www.it.tdk-lambda.com TECNOMETAL 24 www.tecnometal-pcb.com TELEINDUSTRIALE 16 www.teleindustriale.it VEMATRON 48 www.vematron.it VISHAY 21 www.vishay.com

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014

av elettronica & imprese Editoriale

Il piano inclinato

cendi dall’aereo e già, dall’aeroporto, ti rendi conto di essere in mezzo a qualcosa d’instabile; di aver messo i piedi sopra una specie di piano inclinato su cui occorre muoversi con un equilibrio diverso. Perché… il (nostro) Paese è diverso. è diverso nel suo insieme, nelle sue impostazioni, nel rispondere con efficienza alle necessità più ovvie. E (se ci fai caso) è diverso sin dall’aeroporto dove sei obbligato a confrontare quello che trovi con quello che, all’estero, hai appena lasciato. Impressioni e sensazioni troppo riduttive? Ma le diversità che percepisci vanno al di là di generalizzazioni scontate. È l’Italia che è diversa, siamo noi (gli italiani), è il Governo, la credibilità delle sue disposizioni continuamente variabili. Bastano poche settimane di lontananza per notare qualche nuova crepa che, se prima passava inosservata, ora ti pare più che evidente. Su come lentamente, ma ineluttabilmente come un movimento tellurico, Tutto (e noi con esso) stia scivolando all’indietro. Un Tutto che sta regredendo rispetto a quei tanti Paesi che una volta consideravamo alla pari, se non addirittura alle spalle, per un nostro presupposto superiore “stile” di vita. Il piano inclinato è la metafora di una macroeconomia che, nella globalizzazione, vede la stessa Europa perdere il passo rispetto al resto del mondo. E, in questa Europa con il fiato corto, per non avere più il diritto di consumare, lei sola, il 40 e più % delle risorse a disposizione del mondo, l’Italia è quella che maggiormente arranca.

Lascia perdere Primum vivere, deinde philosophare. Prima pensa a quello che puoi fare (nel confronto con i concorrenti internazionali); poi fai pure della filosofia. Ma se non riesci a competere, se lo Stato è il primo che annaspa, lascia perdere di dilapidare del tempo discettando sui matrimoni gay, sul diritto alle accoglienze, sui bonus da elargire per lo ius soli o sulle province e gli enti da salvare.

Pensa a come dare una mano alle imprese: quelle cosiddette piccole e medie che da sempre tosi e mungi, ma che in pratica sono le uniche a tenere a galla la baracca. E finiscila di farti fottere finanziando banche e grandi gruppi che sono, poi, i primi a fottere le tue pecore. Convinciti, con un po’ di umiltà (o, se preferisci, di realismo) che siamo un Paese di serie B, che non hai bisogno di F35 o di missioni militari all’Estero per cambiare una posizione in classifica ormai unanimemente a te assegnata dal resto del mondo.

Silvio Baronchelli s.baronchelli@tecnoimprese.it

Realtà diverse Piccole (e medie) imprese: nella elettronica industriale son le sole rimaste a combattere sulle sempre più scarse opportunità di un mercato che ovviamente, oggi, non brilla e che difficilmente (ed è questo che effettivamente preoccupa) potrà tornare a brillare in futuro. Imprese che, accettano o subiscono, di essere parte vitale di un Paese che, prendendo a campione teorico il Nord europeo più evoluto, pretende di imporne il modello con leggi spesso cervellotiche e farraginose ipotizzando per le stesse aziende una realtà che, per contro, da Roma in giù appartiene da sempre al Mediterraneo: dove pagamenti, tempi, burocrazia (e quello che ne deriva) hanno ben altre modalità e consuetudini su tutte le sue sponde. Imprese che, infine, continuano a battersi ad armi impari per poter comunque lavorare su questo piano inclinato reso ancora più instabile dalla mutevolezza dei tanti fattori che gravano sul sistema Paese; ma soprattutto reso volutamente ancor più traballante e viscido, di quanto già sia, da tutti quelli che, con Landini in testa, spargono a piene mani il sapone della idiozia.

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 7

Mercato & Supply network Associazioni & Dati

ottimi risultati con oltre 5.000 operatori

n’edizione all’insegna delle nuove idee e del design, delle soluzioni intelligenti e del risparmio energetico quella di Illuminotronica 2014 che, dal 9 all’11 ottobre scorsi, ha posto al centro dell’attenzione degli oltre 5.000 operatori intervenuti il tema dello “Human Centric Lighting e Solutions”, focalizzandosi su soluzioni e prodotti al servizio dell’individuo. Una quarta edizione di successo, sancita dalla presenza di un pubblico altamente specializzato – tra manager aziendali, responsabili acquisto, illuminotecnici, progettisti, energy manager, responsabili impian-

“Human Centric Lighting & Solutions” ti, installatori, system integrator, architetti, lighting designer e uffici tecnici della Pubblica Amministrazione – con un forte incremento anche delle presenze internazionali (+25%).

Le tre anime della manifestazione Sono state tre le anime di Illuminotronica che, all’interno del Padiglione 11 di PadovaFiere, hanno offerto

una visione completa sui settori dell’elettronica, dell’illuminazione e della domotica, ambiti sempre più interconnessi e integrati tra loro.

Laura Baronchelli

Lighting & Design L’area dedicata all’illuminazione al servizio dell’individuo. Per chi progetta, produce e fornisce corpi illuminanti e soluzioni di luce. Domotronica Le soluzioni “intelligenti” per la controllabilità avanzata dell’ambiente. Le proposte del mercato per il controllo e la gestione della sicurezza, dell’illuminazione, del comfort e dei consumi energetici. Elettronica Micro Il riferimento per chi fa parte della industria elettronica proposto da Assodel che per 18 anni lo ha realizzato in Italia. Grazie a questa focalizzazione per macro-aree, Illuminotronica si è confermata essere punto di riferimento per tutti i professionisti interessati ad aggiornarsi, sviluppare business e conoscere e confrontarsi con gli altri operatori e gli esperti dei settori del lighting, dell’elettronica e delle soluzioni intelligenti.

Per informazioni: www.illuminotronica.it

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 9

MERCATO & SUPPLY NETWORK Associazioni & Dati

DICONO DI ILLUMINOTRONICA 2014 Matteo Reggiani - Reggiani Illuminazione

“U

n evento decisamente positivo e genuino per il mercato dell’illuminazione, un aggiornamento interessante per tutti gli operatori del settore sulla componentistica e sulle nuove tecnologie. I seminari e i vari interventi di esperti del settore, differenziandosi tra lighting designer, produttori di componenti, di apparecchi d’illuminazione e società di servizi energetici, hanno fatto risaltare ancora di più il valore e l’importanza del progettare con la luce in modo sano e orientato alla esigenze di vita di oggi. Molto positiva la presenza di Reggiani come azienda produttrice, che ha avuto modo di spiegare la compatibilità dei suoi prodotti con i sistemi di controllo presenti sul mercato. Ottima l’organizzazione e la presentazione dell’evento, molto coerente nella sua immagine.

Norbert Hofer - Proled

“I

lluminotronica 2014 è stato un successo e le nostre aspettative sono state raggiunte. Saremo presenti anche nella prossima edizione 2015 e crediamo nella strada tracciata dall’evento che sicuramente diventerà una delle principali fiere in Italia nel settore LED lighting.

Giuseppe Gustinetti - Special-Ind

“C

onfermiamo la nostra soddisfazione per un evento che continua a dimostrarsi di successo oltre che efficace per il suo essere mirato non solo alla gestione della illuminazione, ma anche a tutto ciò che tecnologicamente gira intorno alla luce. La Domotica e le sue aree demo hanno contribuito non poco nel trasmettere il messaggio che il lighting non è fine a se stesso e ai soli LED ma che si può andare ben oltre. Dobbiamo lavorare come Assodel perché questo evento possa avere più risonanza mediatica e ‘politica’ in ragione delle innovazioni che può proporre a un Paese che ha anche bisogno di crescere e rinnovarsi in efficienza e risparmio.

Cultura della luce a 360° L’entusiasmo, la condivisione di obiettivi e il format vincente, insieme alle tante iniziative dedicate alla formazione e all’aggiornamento professionale, hanno rappresentato gli elementi chiave del successo di Illuminotronica 2014.

“Nel 2015, l’appuntamento è per l’8-10 ottobre” Nei molteplici seminari, organizzati grazie alla collaborazione con Università, Associazioni di categoria e istituzioni/enti, si è parlato di smart lighting, soluzioni per il benessere e la sicurezza degli individui; di illuminazione pubblica a LED e città intelligenti; di nuove frontiere del Solid State Lighting e Internet of Lights; di progettazione di corpi illuminanti e di lighting design; di controllo della luce e di efficienza energetica; di standard e normative; di payback e di applicazioni. Silvio Baronchelli, Presidente di Tecnoimprese conferma: “Illuminotronica ha trovato il suo spazio in un

settore, come quello dell’illuminazione, in profonda trasformazione grazie al LED. Grazie al coinvolgimento delle aziende di Assodel (Associazione Nazionale Fornitori Elettronica) si sta portando sempre di più il LED e tutta l’elettronica collegata al servizio dell’individuo, con un risultato dichiarato di risparmio ed efficienza energetica, ma anche con l’obiettivo di migliorare il benessere e il comfort delle persone.”

Le eccellenze nel design e nel risparmio energetico Illuminotronica ha rappresentato anche un’occasione per riconoscere le eccellenze nelle soluzioni e nel design della luce, attraverso tre riconoscimenti: Award Ecohitech – Giunto alla 16^ edizione, si rivolge alle Pubbliche Amministrazioni virtuose che hanno adottato la tecnologia a LED nell’illuminazione pubblica ottenendo significativi risultati di risparmio energetico, riduzione delle emissioni di CO2 e comfort. LEDin Award – Premio alle idee e ai giovani designer per la progettazione di prodotti a LED/OLED.

Andrea Ingrosso - lighting designer e vincitore del Premio Codega 2014

“È

stato un sincero piacere conoscervi ed è auspicabile che il dialogo intrapreso con le associazioni dei professionisti possano continuare proficuamente per le future collaborazioni [...] L’aspetto legato alla diffusione della cultura del progetto è uno stimolo per tutti. Soprattutto per quelle opportunità che possono nascere attraverso la condivisione di obiettivi come la diffusione di una cultura tecnologica che rispetti l’ambiente e si integri con lo spazio costruito.

Cristina Mascherpa - Emanuele Mascherpa

“

Illuminotronica 2014 è stata un successo per la nostra società. Abbiamo avuto molte visite allo stand che hanno evidenziato grande interesse per i materiali innovativi. Le aziende italiane che lavorano nel SSL puntano sulla qualità e sul miglioramento dei propri manufatti. Vincente l’idea di unire in un unico evento tutti i protagonisti di tutta la filiera del LED lighting dai produttori, ai fornitori, dai progettisti ai lighting designer.

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 10

Mercato & Supply network Associazioni & Dati

DICONO DI ILLUMINOTRONICA 2014 Massimo Guerini - Bim Object

“

È la prima volta che partecipo a Illuminotronica e devo dire di aver riscontrato un’elevatissima competenza sul tema da parte dell’organizzazione, degli espositori e dei visitatori con cui ho parlato. Ottime anche le attività sociali tra gli organizzatore e gli espositori, utili a creare network...

Alberto Giovanni Gerli - Arianna

“

Un esempio di come Arte e LED, design e tecnologia, si possano fondere insieme come nel quadro dell’artista cinese Shengxian

Codega Prize – Promosso da Assodel in collaborazione con IDEA (International Distribution Electronics Association) e APIL (Associazione Italiana Professionisti dell’Illuminazione), Venezia ha ospitato, nella splendida cornice di Ca’ Zen, la seconda edizione del riconoscimento alle eccellenze

nella realizzazione e nel design con tecnologie SSL nelle applicazioni Commercial.

Giacomo Rossi - lighting designer e consigliere APIL

“

AppuntamentO Nel 2015 L’appuntamento con la nuova edizione di Illuminotronica è per l’8, 9 e 10 ottobre 2015 a PadovaFiere.

Soluzioni al servizio dell’individuo Secondo un recente studio pubblicato dall’associazione tedesca dei produttori CIRCADIAN elettrici ed elettronici ZVEI in RHYTHMS collaborazione con Lighting Europe, la Human Centric Lighting, ovvero IMPROVED l’illuminazione al servizio dell’individuo, MOOD PRODUCTIVITY sta assumendo un ruolo sempre più HUMAN CENTRIC LIGHTING importante nella società e nella vita di tutti noi. L’illuminazione è infatti un elemento ENERGY SAVINGS VISUAL & fondamentale nella promozione ACUITY SUSTAINABILITY del benessere, della salute e del miglioramento dell’umore e della concentrazione delle persone. Da questa considerazione discende l’individuazione di un mercato specifico, che secondo l’istituto tedesco raggiungerà nel 2020 un fatturato di 1,4 miliardi di euro. Con la Human Centric Lighting, l’essere umano viene posto al centro dell’attenzione e l’illuminazione diventa uno strumento per il suo benessere. Questo concetto di cura dell’individuo attraverso la tecnologia pone l’illuminotecnica ancora più strettamente legata a tutte le forme di controllabilità avanzata dell’ambiente. In altre parole, lo sviluppo della Human centric lighting porta con sé una spinta fortissima a una sempre maggiore integrazione con la domotica e con le altre forme di gestione intelligente degli spazi umani. Oggi, questo legame è in atto sotto la spinta prioritaria del risparmio energetico.

Illuminotronica è l’occasione per incontrare professionisti del settore lighting con esperienze diverse. Un momento importante di crescita e confronto tra tecnologia e innovazione. Una piattaforma ben congeniata in cui, oltre all’area espositiva, c’è spazio per convegni e dibattiti. Di rilievo anche gli award che animano l’evento con presenze di spicco.

Illuminotronica è maturato nel tempo, un trend che sicuramente continuerà nei prossimi anni. Gli eventi organizzati sono un momento di confronto essenziale a meglio comprendere criticità e punti di forza della tecnologia LED, che rappresenta il presente e il futuro dell’illuminazione.

Mauro Pizzini - OET

“

Il nostro giudizio è positivo sia per la qualità dell’organizzazione che dei visitatori. Ci auguriamo che Illuminotronica diventi nei prossimi anni il punto di riferimento degli addetti ai lavori e dei clienti finali.

Fausto Zuccarini - Enerqos

“

La mia azienda ha trovato Illuminotronica interessante, stimolante e ben progettata in quanto caratterizzata da un giusto mix tra tecnologia, corsi e convegni.

Paride Maimone - Casambi

“

Per la nostra neonata società è stato un grande successo e abbiamo ottenuto le conferme che ci aspettavamo dai nostri clienti.

Lee Treadwell - Sedna Lighting

“

The visitors registered to attend the event were relevant so we obtained some good leads from the exhibition. The location of the event was also great - as it seemed to attract people from Venice and Milan being quite central.

Marco Riva - Auraled

“

La fiera è stata un’ottima opportunità di lavoro, ben organizzata e ricca di eventi interessanti.

Andrea Magistrelli - Totem Electro

“

Per quanto riguarda Illuminotronica trovo che sia il format corretto. Piccola fiera di settore che ha buon riscontro da parte del pubblico specializzato.

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 11

Mercato & Supply network Associazioni & Dati

Venezia premia il design della luce con il Codega

Da sinistra: Marco Hemmerling, Andrea Ingrosso, Maria Cairoli ed Enrico Moretti

ella splendida cornice di Ca’ Zen a Venezia, lo scorso 10 ottobre, è stato annunciato il vincitore del Premio Codega 2014, il riconoscimento internazionale assegnato ai professionisti della luce per le realizzazioni innovative basate su un uso intelligente e integrato della tecnologia LED in ambito Contract/Commercial (negozi, ristoranti, hotel, centri commerciali, scuole, musei ecc).

a opera di Marco Hemmerling, lighting designer internazionale, e all’intervento presso il Nuovo Teatro all’Opera di Firenze, realizzato dai progettisti Enrico Moretti e Maria Cairoli.

Si tratta del lighting designer Andrea Ingrosso, che è stato premiato per l’illuminazione a LED realizzata per la Chiesa Madre San Nicola Vescovo di Nociglia (LE). Due Menzioni speciali della Giuria sono state poi assegnate all’installazione di luce dinamica Chriss Cross per il campanile della chiesa luterana di Colonia,

La premiazione è avvenuta alla presenza di circa 120 tra Lighting Designer, rappresentanti delle istituzioni e delle associazioni partner. Il premio è promosso da Assodel (Associazione Nazionale Fornitori Elettronica), in collaborazione con APIL (Associazione Italiana Professionisti dell’Illuminazione) e IDEA (International Distribution of Electronics Association). Per informazioni: www.premiocodega.it /www.ledlab.it

La sala di Cà Zen a Venezia ha fatto da cornice alla premiazione del Codega 2014

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 13

Mercato & Supply network Associazioni & Dati

Cina: due incontri al top Il rapporto dettagliato su Miconex e CEDA nel prossimo numero di A&V Elettronica

ue incontri al massimo livello quelli vissuti a Pechino, dal 23 al 26 settembre, da Walter Rampini, Pres. Eiom, e Silvio Baronchelli, Pres. Consorzio Elint - IDEA, entrambi invitati da Mr WU, Presidente Miconex, la più importante fiera cinese dedicata al mondo dell’automazione industriale e strumentazione oltre che della elettronica. Invito formulato in occasione della 25a edizione di Miconex per rinnovare le partnership e le collaborazioni in atto e riformulare il progetto World F.I.M.A. (vd. box) a suo tempo avviato insieme alle più prestigiose fiere della automazione mondiale (Germania, Usa, Italia) e che avuto in Walter Rampini uno dei principali attori di questa federazione creata allo scopo di promuovere interscambi di know-how tecnologico e di attività imprenditoriali tra i suoi partecipanti.

Nella foto Walter Rampini e Silvio Baronchelli, assieme a Mr WU Presidente Miconex

Nella occasione, la partnership tra i vari organismi partecipanti a World FIMA è stata ampliata alla Federazione IDEA (International Distribution of Electronics Associations) per la relativa esperienza internazionale e per i diversi progetti che raggruppano al proprio interno 14 associazioni nazionali presenti in Europa, Usa, Asia, tra i fornitori di componentistica elettronica. Su queste tematiche il prossimo numero di A&V Elettronica approfondirà opportunità e iniziative, così come quanto è emerso dall’incontro con l’associazione cinese della distribuzione elettronica CEDA (China Electronics Distributor Alliance) che ha in Assodel la propria interfaccia in Italia. L’incontro con Amy Wang, membro dell’Executive Board di CEDA e Vice Presidente di COC (China Outlook Consulting) - CNT Networks, organizzazione che realizza in Cina oltre 16 tra fiere e seminari tecnici dedicati all’elettronica industriale, ha permesso di qualificare CEDA quale primario referente in Cina per le imprese italiane interessate ad avviare attività o partnership nel Paese per altro già avviate tramite la realizzazione dei forum tematici Fortronic a partire dal 2013 con la realizzazione del primo Fortronic China dedicato alle tematiche del Power e dell’RF&Wireless.

Il rilancio di World F.I.M.A. La partecipazione a Miconex ha rappresentato il rilancio di World F.I.M.A. (World Fairs in Instrumentation, Measurement & Automation) la federazione internazionale che raccoglie in un unico network le maggiori fiere di settore a livello mondiale. Una comunione di intenti per creare partnership durature in un mercato globalizzato e bisognoso di strutture sovra nazionali per far fronte al complesso momento economico, creando punti di riferimento per aziende e operatori del settore. Una mission mondiale L’organizzazione, che da sempre mira a unire il meglio degli eventi globali dedicati all’automazione e alla strumentazione supporta i propri membri in numerose attività: • Promozione di soluzioni legate all’elettronica, all’automazione e alla strumentazione. • Una sempre pronta risposta alle necessità di espositori e visitatori. • Costante cooperazione tra fiere associate, aziende, operatori e visitatori, in una valente catena che implementi l’attività di tutte le realtà coinvolte. • Promozione di “best practice”.

Ceda China Electronics Distributor Alliance

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 15

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Assodel Informa

Electronica 2014: le iniziative e gli appuntamenti di Assodel

Grazie alla collaborazione con MonacoFiere, il Consorzio Elint e Assodel sono presenti a Electronica (Monaco, 11-14 novembre), il punto di incontro più importante per l’elettronica mondiale, con una collettiva di imprese italiane e una serie di iniziative dedicate. In particolare, nell’area espositiva, presso lo stand A6 273, partecipano alcune realtà italiane interessate ad avviare e ampliare il loro business a livello internazionale. Si tratta di Comestero Sistemi, High & Low Corporation, Penta Group e Tecnoal, che hanno scelto di aderire al progetto di internazionalizzazione del Consorzio Elint per avere maggiore visibilità nei principali eventi di settore programmati in Italia e all’estero. Oltre alla presenza in fiera, Assodel promuove due incontri per la giornata di mercoledì 12 novembre a Monaco, presso NH Hotel München Messe (a 10 minuti dalla manifestazione): 1. IDEA - International Distribution Meeting, un appuntamento con i responsabili delle associazioni della distribuzione elettronica internazionale per fare il punto su dati e andamento del settore, nuove sfide e opportunità del mercato globale, contraffazione e normative ambientali. Saranno presenti: Adam Fletcher (ECSN - Electronic Components Supply Network) Robin Gray (ECIA - Electronic Components Industry Association) Wolfram Ziehfuss (FBDI - German Association of Electronics Distribution) Silvio Baronchelli (Assodel - Associazione Italiana Fornitori Elettronica) Pascal Fernandez (SPDEI - Syndacat Professionnel de la Distribution Electronique Industrielle) Lena Norder (SE - Scandinavian Electronics association) 2. Workshop Sustainhub, un incontro sul nuovo strumento europeo per la raccolta, la gestione e la condivisione dei dati lungo la supply chain elettronica. Con la partecipazione di alcuni rappresentanti del progetto, tra cui Tecnoimprese e Board of Innovation, che spiegheranno modalità, costi e prospettive del Sustainable Data Exchange Hub (www.sustainhub-research.eu).

Partnership con PLDC 2015

Assodel ha annunciato di essere diventata associazione partner di PLDC 2015, l’evento dedicato ai professionisti della luce in programma a Roma il prossimo ottobre 2015. La manifestazione, a cadenza biennale, ha raggiunto la sua 5° edizione ed è organizzata da VIA-Verlageditore della rivista PLD. PLDC rappresenta un’opportunità di incontro, aggiornamento e scambio unica per progettisti, lighting designer, illuminotecnici, università e aziende del settore. Per maggiori informazioni: www.pldc-c.com

Formazione per i professionisti dell’elettronica C

ontinuano i corsi di formazione riservati ai soci Assodel e al comparto dell’elettronica industriale nell’ottica di rispondere alla crescente esigenza di formazione “dedicata” alle imprese e agli addetti del settore elettronico, per creare una nuova sinergia tra chi “sa” e chi “fa”, valorizzando e integrando le esperienze maturate negli anni. Calendario prossimi corsi: Raspberry PI Lab 8 novembre (corso base) 15 novembre (corso avanzato) Un corso dedicato a imparare a conoscere e costruire con il Raspberry PI. Dedicato a: tecnici, maker, liberi professionisti, privati e studenti Marketing d’acquisto e analisi dei costi 26 novembre e 1 dicembre Un corso finalizzato alla qualificazione e miglioramento

del parco fornitori, nonché alla riduzione dei prezzi e dei costi di acquisto. Dedicato a: piccoli imprenditori, responsabili “cost analisys”, responsabili acquisti, buyer e addetti alla funzione acquisti, approvvigionamenti e logistica. Luce e Salute 3 dicembre Un seminario sulla corretta illuminazione dei luoghi di cura e del benessere. Dedicato a: studi di architettura, aziende di illuminazione, lighting designer e figure professionali interessate ad approfondire le proprie competenze.

E-Business con la Cina 4 dicembre Un corso su come creare e gestire al meglio una rete di vendita e distribuzione in Cina. Dedicato a: chi ha un sito ecommerce o chi sta intraprendendo la strada dell’online marketing e dell’e-commerce; imprenditori e direttori marketing. I corsi si svolgeranno in modalità interaziendale e avranno luogo a Milano, presso la sede associativa in via Console Flaminio, 19. Per maggiori informazioni: Tel 02 210111240 training@tecnoimprese.it

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Mercato & Supply network Acquistare & Vendere

Melchioni & Comprel: un’ottima unione, 1+1 può fare più di 2! La cosa è ufficiale dal 23 Luglio quando Esprinet S.p.A. ha comunicato di avere perfezionato la vendita del 100% del capitale della partecipata Comprel S.r.l.

l controvalore che Melchioni ha riconosciuto a Esprinet è stato dichiarato di “5,9 milioni di euro pagati in contanti”; una cifra considerevole che a conti fatti, visto che nel 2013 Comprel ha realizzato un fatturato pari a 34,6 milioni di euro con un EBIT (Earning Before Income Tax) pari a 762 mila euro, non si può considerare eccessiva. Questa acquisizione consolida, senza dubbio, la nuova formazione come il terzo distributore di componenti elettronici sul mercato italiano e primo tra quelli di pura matrice italiana. Ma cosa c’è di meglio che due parole con gli attori principali di questa operazione: per questo siamo andati a trovare Armando Melchioni, Presidente della società omonima e Domenico Moretti, General Manager Divisione Componenti Elettronici di Melchioni SpA, che ha sicuramente partecipato alla decisione finale.

“Il brand Comprel è troppo bello per metterlo in soffitta” 1. Di chi è stato il primo passo? Armando Melchioni: Quando Esprinet ci ha proposto l’acquisizione di Comprel abbiamo risposto “parliamone!”. D’altro canto, guardando al mercato, Esprinet poteva considerare che Comprel, con Melchioni, avrebbe ottenuto una concreta e corretta valutazione: le due società hanno portafogli di prodotto complementari e Melchioni aveva le risorse per l’acquisizione. Distributori più piccoli forse avrebbero avuto difficoltà su questo fronte

Franco Musiari

Armando Melchioni, Presidente della società omonima (a destra), e Domenico Moretti, General Manager Reparto Industria

mentre distributori più grandi non avrebbero apprezzato correttamente il catalogo dei fornitori che Comprel poteva portare avendone già la maggior parte. Probabilmente per queste ragioni Esprinet ci ha considerato il partner giusto per questa operazione. Operazione che peraltro mostrava altri aspetti positivi: le due aziende hanno la stessa storia - siamo nati entrambi agli inizi degli anni settanta, abbiamo vissuto le stesse problematiche e conosciamo di conseguenza un poco la vita l’uno dell’altro e poi perché abbiamo avuto il piacere, nel portare avanti le negoziazioni, di incontrare e apprezzare dei professionisti come quelli che reputiamo di essere. Abbiamo poi apprezzato il fatto che la sovrapposizione del parco clienti fosse marginale e inferiore al 15% del totale, quindi una fetta significativa di clienti in più per ognuna delle parti che sono venute a costituire questa nuova realtà. Una condizione che, se ben gestita, dovrebbe far sì che uno più uno non sia più due ma ben più della semplice somma algebrica. Oltre a questo, Comprel ci porta una

porzione di business legata al mondo dei sottosistemi embedded, ancora inesplorato. Quindi Comprel ci dà un aiuto ad ampliare le nostre esperienze e la nostra cultura professionale. In sintesi estrema possiamo affermare di aver trovato una validissima opportunità.

2. Come avverrà l’unione delle due realtà? Manterrete il brand Comprel? AM: Il brand Comprel è troppo bello, conosciuto e con una propria storia per poterci permettere di farlo sparire. In questo momento, e fino alla fine dell’anno, le due società convivono in parallelo e Comprel apparirà come una “Melchioni Company”. Da gennaio 2015 il logo Comprel, che rimarra tale, sarà indicato come una “Melchioni Division”. Anche operativamente, per il momento, pensiamo di mantenere l’organizzazione corrente mentre si approfondisce lo scambio di conoscenze al maturare delle quali si potrebbero aggiustare alcuni aspetti soprattutto sulla gestione delle linee di prodotto.

Un aiuto per ampliare esperienze, portfolio e cultura professionale

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Mercato & Supply network Acquistare & Vendere

La realtà di Comprel srl 20 persone di vendita, 12 di marketing, 8 assistenti marketing 7 di customer service per un totale di circa 47 persone dedicate alla vendita e al relativo supporto. Circa 35 milioni di euro di fatturato di cui si stima che circa la metà sia derivato dai sistemi embedded. Servizi di logistica, di sistemi informativi e di contabilità appaltati alla casa madre Esprinet.

LA “Divisione Componenti Elettronici” di Melchioni SpA 25 persone di vendita, 7 di marketing, 7 assistenti marketing 10 di customer service per un totale di circa 50 persone dedicate alla vendita e al relativo supporto. Fatturato che le stime pongono tra i 50 e i 55 milioni di euro. Magazzini, sistemi informatici e contabilità gestiti direttamente.

3. Come hanno reagito i fornitori? Soprattutto nel passato ha avuto alcune frizioni con Melchioni? Domenico Moretti: In generale, la reazione è stata positiva e non abbiamo dovuto rammaricarci di alcuna defezione se non della citata Renesas. Da tempo Comprel era soggetta alle loro pressioni perché potenziasse la struttura di vendita e di promozione e pensavamo che questa unione, che portava a un raddoppio della capacità di presidiare il mercato, potesse rispondere a questo pressione. L’incontro con il management locale sembrava aver portato a una valutazione positiva dei piani di sviluppo del business che avevamo presentato come Melchioni-Comprel. Anche l’incontro in Italia con il responsabile europeo aveva aperto la strada per un incontro in Germania con il management europeo. Ma il responsabile Renesas Europa, forse anche perché troppo fresco di

nomina, non si è sentito di prendere alcuna decisione e ha passato la palla al Giappone. A quel livello, il significato della decisione e la sensibilità alle problematiche italiane, in un periodo che vede Renesas affrontare problemi decisamente più complessi, si sono talmente diluiti che alla fine la decisione è stata, con nostra sorpresa, negativa. AM: Vorrei aggiungere un ulteriore aspetto positivo: Comprel ha un portafoglio fornitori molto ricco e composto da una nutrita serie di società medio-piccole ma tecnologicamente significative e con ottime prospettive di crescita che nella nuova realtà potranno vedere sviluppi interessanti.

“Siamo stati il numero 1 di NEC, Microchip e ora di Spansion” 4. Terzo distributore italiano in assoluto. Manca solo una impronta più paneuropea! AM: Contrariamente a chi ci precede, con una chiara vocazione alla promozione e con una dedizione assoluta ai nostri fornitori legata al fatto che sono poche le sovrapposizioni tra i diversi brand. DM: Possiamo ricordare che, quando ne abbiamo avuto la distribuzione, Melchioni è stato il numero uno in Italia: prima per NEC, poi per Microchip e ora lo siamo per Spansion (ex Fujitsu). AM: Ad allargare il nostro orizzonte ci abbiamo provato. Pensando che la lingua fosse un ostacolo minore abbiamo iniziato la ricerca di un responsabile commerciale in Spagna ma senza riuscire a trovare la figura che ci potesse soddisfare pienamente. Dopo questa esperienza non ci sono stati ulteriori tentativi. Ma con l’acquisizione di Comprel abbiamo imbarcato la persona di Taiwan che si occupa del monitoraggio degli sviluppi su quel fronte a tecnologia avanzata. Si potrebbero aprire scenari impensabili... e la conquista del Far East!

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News distribution

Novità per EBV Elektronik

a IP500 Alliance ha annunciato che EBV Elektronik è divenuta partner a livello globale per la fornitura e il supporto tecnico alle soluzioni IP500, piattaforma wireless standard mondiale per la sicurezza nelle applicazioni legate all’Internet of Things. “Il supporto di distributori lungo la supply chain è un elemento chiave per la strategia IP500 – ha affermato Helmut Adamski, CEO e Chairman dell’IP500 Alliance. Con il nome di EBVchips, EBV offre le proprie soluzioni per semiconduttori, realizzate rispondendo a specifiche

PIù CONNESSI CON RUTRONIK SMART

Conrad Business Supplies amplia la gamma di prodotti

Con Rutronik Smart, Rutronik presenta un’offerta integrata di sensori, componenti wireless, microcontrollori, soluzioni per la gestione dell’alimentazione e per la sicurezza degli apparecchi legati all’Internet delle Cose (IoT). La nuova offerta verte su piccoli apparecchi portatili di uso comune che fanno parte di quattro segmenti applicativi: • Lifestyle, apparecchi elettronici indossabili e altre applicazioni nel campo dello sport, del fitness e dell’intrattenimento e con trasmettitori e soluzioni per la navigazione all’interno di edifici; • Comfort, soluzioni per l’automazione domestica, per l’illuminazione, per la climatizzazione e per gli elettrodomestici • Salute, componenti per il monitoraggio dei pazienti, apparecchi acustici e apparecchi di misura diagnostici • Sicurezza, sistemi di monitoraggio e di allarme, soluzioni per la tracciabilità, rivelatori di fumo.

richieste non soddisfatte dai prodotti già in commercio. Per dare risalto a questa iniziativa, EBV ha aperto un nuovo sito web, in cui i consumatori hanno la possibilità di partecipare alla creazione di un nuovo EBVchip. Le idee migliori saranno premiate a novembre 2014. Eckart Voskamp, direttore del programma EBVchips, afferma: “Siamo pienamente convinti che il sito web ci permetterà di promuovere ulteriormente i prodotti EBVchips e creare maggiore consapevolezza nei clienti e nei fornitori riguardo a questo progetto”.

Conrad Business Supplies ha annunciato l’ampliamento della sua gamma di semiconduttori e kit di sviluppo con l’aggiunta di famiglie di circuiti integrati disponibili a magazzino in maggiore quantità e con l’introduzione di una più ampia scelta di componenti. Le più recenti novità comprendono componenti e tool di sviluppo di importanti case produttrici, come Microchip Technology e Texas Instruments. Durante l’espansione del centro di distribuzione di Wernberg in Germania, la zona di trattamento protetta per la manipolazione di dispositivi sensibili alle scariche elettrostatiche è stata ampliata e riorganizzata. “Abbiamo espanso con successo la nostra offerta di semiconduttori utilizzando una modernissima area ESD dedicata” - afferma Stefan Fuchs, General Manager Germany.

Avnet miglior distributore di Vishay

vnet Abacus è stato nominato Full Service Distributor of the Year 2013 da Vishay. Per incentivare i propri

canali di vendita, Vishay ha attivato un sistema di valutazione che attribuisce un punteggio ai partner della distribuzione. I parametri utilizzati includono l’incremento nelle vendite, la creazione della domanda, il dinamismo operativo sul campo e la gestione del magazzino. Nel 2013, top performer è stata Avnet: “Avnet ha dimostrato competenza in tutti i settori nei quali i nostri distributori sono chiamati a sostenerci” - ha sottolineato Philippe Masson, Director of Sales Distribution, Europe di Vishay.

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Mercato & SUPPLY network

Arrow “stupisce” a Electronica Arrow Electronics vuole stupire i visitatori di Electronica 2014, con due iniziative: l’esposizione del nuovo progetto online, parts.arrow.com e la straordinaria presenza di un’autovettura da corsa su pista, personalizzata, e del suo pilota e ispiratore, Sam Schmidt. Lo stand presenterà una Corvette C7 Stingray creata nell’ambito del Progetto SAM (autovettura semi-autonoma) e adattata per poter essere controllata solo dal movimento della testa del guidatore; ciò ha consentito all’ex pilota Schmidt, paralizzato dalle spalle in giù, di partecipare all’Indy 500 festival e di guidare la vettura in pista, senza alcun aiuto. In un altro punto dello stand, Arrow proporrà le proprie competenze in diverse aree, come quelle delle soluzioni machineto-machine e Internet of Things, l’alimentazione, l’illuminazione a LED e le soluzioni embedded. Ci sarà una particolare focalizzazione su parts.arrow.com, il primo motore di servizi online sul ciclo di vita dei prodotti, completamente integrato, per i componenti elettronici, ora disponibile per i clienti in Europa, Medio Oriente e Africa.

icrolease, società con sede nel Regno Unito che si occupa della gestione degli apparati di Test & Measurement, ha partecipato al lancio di Keysight Technologies Inc., già Electronic Measurement Business di Agilent. Microlease diventa così il primo partner a stringere relazioni commerciali con Keysight in Europa, con un ordine di nuovi prodotti da destinare al proprio magazzino.

News distribution

KOE Europe premia i partner europei

Accordi & Partnership

Congatec e Eltech stringono un accordo Congatec ha annunciato l’accordo commerciale con Eltech, distributore di componenti elettronici in Russia. La partership rafforzerà la posizione di Congatec come fornitore di computeron-module (COM).

Future Electronics AMPLIA L’offerta power

OE Europe ha consegnato i premi dedicati al canale vendite a tre dei suoi partner di distribuzione europei per il contributo alla crescita delle vendite e allo sviluppo di opportunità di design-in sul mercato europeo dell’elettronica. I premi sono stati conferiti a MSC Technologies, come Distributore dell’Anno e Miglior Distributore focalizzato sul design, alla start-up francese Eurocomposant, come Miglior Nuovo Distributore e ad Arrow OCS, come Migliore New Design-in. Mark Stanley, General Manager di KOE Europe, ha commentato:

“Nel corso dell’ultimo anno i nostri principali distributori si sono distinti nella ricerca di nuove opportunità di design-in e di sviluppo delle vendite e forniscono un canale di vendita indispensabile per KOE. È essenziale che i nostri partner di distribuzione siano motivati e impegnati a far crescere la nostra quota di mercato e a promuovere la nostra line-up di LCD industriali”. Infatti, il portafoglio di display continua a crescere e ad ampliarsi con nuove aggiunte alle famiglie di prodotti Rugged +, Lite + e display “IPS Like” UWVA.

Microlease primo business partner di Keysight Technologies “Siamo entusiasti di fare affari con Keysight - afferma Nigel Brown, Chief Executive Officer di Microlease - Keysight Technologies è oggi leader a livello mondiale nella produzione di strumentazione di misura per l’elettronica, e noi siamo impegnati ad aiutare la società a crescere in tutto il mondo”.

Nigel Brown, Chief Executive Officer di Microlease

Future Electronics ha annunciato la firma di un accordo di distribuzione in franchise con Stadium Power, azienda inglese produttrice di alimentatori. La gamma di prodotti di Stadium Power sarà disponibile attraverso la divisione Future Power Solutions, ampliando così la line card di fornitori.

Mouser distribuisce Broadcom ed EAO Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione con Broadcom Corporation. Mouser Electronics offrirà la consegna il giorno stesso dell’ordine per alcuni prodotti Broadcom per il mercato di massa. Il distributore tedesco ha firmato inoltre un accordo a livello globale per la distribuzione di prodotti EAO, in particolare interruttori industriali e componenti Human Machine Interface.

Avnet Technology Solutions si rafforza con Cisco Avnet Technology Solutions annuncia l’estensione dell’accordo con Cisco. La collaborazione rafforza l’offerta di Avnet nella sicurezza IT a seguito del lancio della divisione Security & Networking Solutions in EMEA annunciato a giugno, che prevede investimenti dedicati in diverse country europee tra cui l’Italia.

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Far fronte agli eventi del “Cigno Nero” Un’interessante riflessione sugli imprevisti e sulla corretta gestione dei rischi lungo la supply chain

L’

economia tecnologica dei nostri giorni si avvale di una supply chain distribuita nella massima misura possibile, per sfruttare al meglio i fornitori di servizi specializzati e i produttori, ove possibile, con l’obiettivo di ridurre i costi operativi e di capitale. I sistemi sono ottimizzati per offrire un prodotto quando necessario, ma cosa succede se emergono problemi imprevisti e le cose vanno male? Potreste diventare vittime di un “evento del Cigno Nero” nel vostro settore?

hanno avuto conseguenze meno gravi sulla supply chain globale. Questo non significa che problemi di natura minore non abbiano avuto ripercussioni sulle singole imprese - e che potrebbero essere “Cigni Neri” per quelle aziende, se le loro difficoltà portassero a un andamento fallimentare sul mercato. Nella migliore delle ipotesi, potrebbero subire un’erosione della quota di mercato, se i clienti finali decidono di rivolgersi ai concorrenti.

Questi eventi sono molto rari, ma quando si verificano possono essere catastrofici. Sono interruzioni difficili da prevedere, poiché le loro cause sembrano provenire dal nulla. Agitazioni o insurrezioni politiche, condizioni meteorologiche estreme, incendi e terremoti possono portare a interruzioni della produzione con gravi conseguenze per la filiera.

“Sono interruzioni difficili da prevedere”

Un po’ di storia Vent’anni fa, un’esplosione e un incendio in un impianto di produzione di resine epossidiche in Giappone ebbero enormi conseguenze per molti produttori di circuiti integrati in tutto il mondo. Incapace di rifornirsi con quantità sufficienti di resina, la produzione venne interrotta in molti stabilimenti di packaging, lasciando gli OEM ad annaspare, cercando altrove i componenti alternativi necessari. Le situazioni come la carenza di resina epossidica del 1993 sono definite “eventi del Cigno Nero” per l’industria dell’elettronica e la supply chain. Nei vent’anni successivi, non si sono verificati problemi paragonabili. Da allora, altri impianti hanno preso fuoco, il più recente in Corea, ma

Una carenza di approvvigionamento è lungi dall’essere l’unico rischio. Vi sono rischi di corruzione nelle organizzazioni di terzi, problemi con le licenze di importazione o di esportazione, violazione della proprietà intellettuale e violazioni da parte dei dipendenti che il cliente non può controllare direttamente. Pur esulando dal controllo diretto, se questi problemi fossero resi pubblici, potrebbero causare gravi danni alla reputazione dei clienti di fornitori inaffidabili.

Steve Vecchiarelli Vice presidente, soluzioni supply chain di Digi-Key

Steve Vecchiarelli, Vice presidente, soluzioni supply chain di Digi-Key

La preoccupazione dei dirigenti Recenti indagini condotte da Deloitte e da CEB hanno indicato che i dirigenti sono sempre più preoccupati della gestione dei rischi nella supply chain. Un’indagine di CEB del 2012 ha rilevato che il 50% dei manager dell’approvvigionamento aveva subito pressione diretta dal CEO per migliorare la gestione dei rischi nella supply chain. Molte aziende devono ancora agire. Secondo Deloitte, il 45% degli intervistati, nel 2013 ha dichiarato che i programmi di gestione

La carenza di resina epossidica del 1993 è stata catastrofica

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dei rischi nella supply chain in uso sono poco efficaci, se non inefficaci. L’indagine ha rilevato che, nonostante i problemi di gestione dei rischi, vi è una chiara percezione, tra i 600 dirigenti intervistati, che gli errori stiano diventando più costosi da correggere. Negli ultimi tre anni, più della metà di queste interruzioni alla supply chain si sono tradotte in un aumento dei costi. Le attività nei settori delle tecnologie, della produzione industriale e diversificata hanno le maggiori probabilità di vedere questo ulteriore aumento.

Qualche strumento utile

La comunicazione è fondamentale per gestire meglio i rischi

Le imprese possono fare molto per migliorare la gestione dei rischi. Il punto focale di questa strategia è un buon livello di comunicazione. Per determinare la migliore strategia non basta rivolgersi ai responsabili dell’approvvigionamento. Nell’indagine di CEB, il 78% dei professionisti che si occupano di conformità - colo-

La teoria del Cigno Nero

(fonte Wikipedia)

La teoria degli eventi del Cigno Nero è una metafora legata al concetto che l’evento con un forte impatto genera una sorpresa nell’osservatore. Una volta verificatosi l’avvenimento, la razionalizzazione avviene a posteriori. La teoria è stata sviluppata da Nassim Nicholas Taleb per spiegare: 1. Il ruolo sproporzionato degli eventi rari e difficili da prevedere rispetto alle normali aspettative nell’ambito della storia, della scienza, della finanza e della tecnologia; 2. L’impossibilità di calcolare la probabilità di questi eventi utilizzando metodi scientifici; 3. I pregiudizi psicologici che rendono la gente individualmente e collettivamente cieca rispetto all’incertezza e all’incoscienza dell’importanza degli eventi rari a forte impatto per il contesto storico.

ro che possono individuare potenziali problemi nei rapporti con i sindacati dei lavoratori o nei controlli sulle importazioni ed esportazioni - indicano un controllo minimo o assente sul processo di approvazione delle relazioni con i terzi. Analogamente, le deboli linee di comunicazione tra i responsabili della sostenibilità e i manager della supply chain ostacolano lo sviluppo di prassi efficaci per la gestione dei rischi nella supply chain. Anche la modellazione è uno strumento per l’efficace gestione dei rischi, poiché consente alle aziende di fare un passo indietro per osservare il problema da un’ottica globale anziché concentrarsi sui minimi dettagli davanti agli occhi. I modelli di rete partono dalle materie prime e terminano con il cliente, consentendo ai professionisti della supply chain di vagliare le diverse ipotesi. Una volta comprese le conseguenze di un dato insieme di scelte, è possibile determinare la linea d’azione migliore, nonché il livello di informazioni e il sostegno necessari da parte di terzi al fine di prendere decisioni efficaci. Potreste acquistare componenti elettronici da diversi fornitori di primo livello, con impianti situati nella vostra stessa area geografica. Se dovesse abbattersi una catastrofe naturale sulla zona, per esempio

un forte terremoto, è opportuno esaminare in che modo ne sarebbero interessate le loro operazioni e le conseguenze che ciò potrebbe avere sulle vostre attività. L’analisi potrebbe indicare, ad esempio, che sebbene i fornitori siano distribuiti geograficamente, si riforniscono delle materie prime da una zona in comune, e dunque i loro destini sono più interdipendenti di quanto previsto inizialmente. Di conseguenza, è importante valutare attentamente i fornitori prima di avviare trattative. Alcuni elementi chiave sono il Paese di origine e la sede degli impianti di produzione. È inoltre necessario conoscere le procedure di spedizione e consegna: dimostrano di rispettare costantemente i tempi di consegna? Quali metodi applicano per garantire l’integrità fisica dei prodotti, per impedirne la manomissione o il danneggiamento a causa di insurrezioni civili? Hanno in atto processi interni efficaci, come i controlli sulla produzione? Qual è la loro reputazione in termini di responsabilità sociale e ambientale? Rispettano le leggi sul lavoro e le normative sullo smaltimento dei rifiuti? Se potete dare una risposta soddisfacente a queste domande, avrete una maggiore certezza di non rimanere invischiati in un seppur raro ma devastante evento del Cigno Nero.

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Mercato & Trend

Speranza per il mercato mondiale dei PC S

empre in flessione, il mercato globale dei PC sembra mostrare segni di miglioramento, secondo le stime del terzo trimestre 2014 pubblicate da Gartner e IDC. Il primo analista prevede un esile calo, dello 0,5%, delle vendite a livello tendenziale, con 79,4 milioni di unità fornite tra luglio e settembre. IDC evidenzia invece un -1,7% a 78,5 milioni di unità. Il mercato mondiale dei PC vive il terzo anno di crisi,

dopo le flessioni del 4% e del 10% nel 2012 e nel 2013. In Europa occidentale e in Nord America le vendite sono invece aumentate, sebbene la crescita sia stata “annullata” dal calo delle forniture sui mercati emergenti, stando a quanto riportato da Mikako Kitagawa di Gartner. Guardando la classifica, Lenovo ha rafforzato il primato mondiale sul mercato, con una crescita dell’11% sull’anno, a 15,7 milioni di unità e uno share

Imprese&Dati

di mercato del 20%, secondo entrambi gli analisti. L’americana HP, sul secondo gradino del podio, registra una crescita pià modesta, con un +4,4% secondo Gartner e un +5,1 secondo IDC, ricoprendo una quota di mercato rispettivamente del 17,9% e del 18,8%. A seguire, l’altro grande produttore americano Dell, che si aggiudica un 13% di mercato e chiude con vendite in aumento del 9,7%.

Preliminary Worldwide PC vendor unit shipment estimates for 3Q 14 (units)

Tabella 1

Company

3Q14 Shipments

3Q14 Market Share (%)

3Q13 Shipments

3Q13 Market Share (%)

3Q13-3Q14 Growth (%)

Lenovo

15.703.391

19,8

14.090.273

17,7

11,4

14.214.195

17,9

13.621,160

17,7

4,4

Dell

10.185.964

12,8

9.286.002

11,6

9,7

Acer Group

6.830.009

8,6

6.265.167

7,9

9,0

Asus

5.768.120

7,3

4.936.206

6,2

16,9

Others

26.684.880

33,6

31.595.900

39,6

-15,5

Total

79.385.559

100,0

79.794.707

100,0

-0,5

Un futuro sempre più touch IHS Technology ha previsto che il mercato dei controller touch capacitivi raggiungerà 2,8 miliardi dollari nel 2017, un incremento di quasi il 50% dagli 1,9 miliardi di dollari nel 2013. Il controller touch, un componente chiave che determina le prestazioni dei pannelli touch, è un semiconduttore che trasforma i segnali analogici in segnali digitali, cosa che si verifica quando un utente tocca lo schermo di un dispositivo. Il rapporto ha osservato che, nonostante smartphone e tablet PC abbiano da sempre rappresentato la maggior parte del mercato dei touch-panel, verso la fine del 2012 i pannelli touch sono stati utilizzati in altre applicazioni, compresi i notebook e monitor.

Le reti intelligenti si confermano al top

Secondo il nuovo rapporto Eurasia Smart Grid: Market Forecast (2014–2024) di Northeast Group, nei prossimi anni gli investimenti in Europa e Asia sul mercato smart grid supereranno i 18,3 miliardi di dollari. I segmenti maggiormente interessati saranno l’advanced metering infrastructure (AMI), la distribution automation (DA), la wide area measurement (WAM),

l’home energy management (HEM) e la tradizionale information technology (IT). Tra le criticità individuate dallo studio c’è la guerra in Ucraina, che sta spaventando investitori e aziende, con forti ripercussioni negative sul potenziale attuale e sul futuro di espansione del mercato smart grid in tutto il continente euroasiatico.

Mentor Graphics entra nell’ECPE Grazie al know-how in tema di soluzioni di simulazione e test, Mentor Graphics ha annunciato di essere parte del Centro europeo Power Electronics Consortium, consorzio europeo per la ricerca, la formazione, il trasferimento tecnologico e la promozione di elettronica di potenza globale.

Silver Rating per Souriau Esterline Connection Technologies Souriau si è aggiudicata il Boeing Supplier Excellence Award con Silver Rating per le prestazioni eccezionali nel 2013 relative alla qualità e alla puntualità delle consegne. Questi criteri sono sempre stati soddisfatti in tutte le sedi di produzione dell’azienda.

Fuji Xerox premia Altera Altera ha ottenuto il premio Premier Partner 2014 dal produttore giapponese di xerografia Fuji Xerox. Altera è riuscita a ottenere i punteggi migliori nell’eccellenza tecnologica, nell’efficacia dei costi e nell’eccezionale consegna.

Molex acquisirà Flamar Molex Incorporated ha annunciato la firma di un contratto per l’acquisizione dell’italiana Flamar Cavi Elettrici, che progetta e realizza un’ampia gamma di cavi personalizzati per svariati settori e applicazioni.

Hon Hai produce veicoli elettrici Hon Hai Precision, leader mondiale nella subfornitura elettronica, ha investito 881 milioni di dollari nell’apertura di due fabbriche a Shanxi (Cina) per avviare la produzione di vetture elettriche. L’azienda era già coinvolta nella produzione della macchina elettrica cinese Beijing Auto E150 RV.

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MERCATO & SUPPLY Network

Mercato & Trend

Imprese & Dati

Maxim fornitore principale di FPGA Xilinx Maxim Integrated è stata scelta come fornitore principale dei dispositivi di gestione dell’alimentazione per le FPGA UltraScale di Xilinx. In particolare il kit di valutazione Kintex UltraScale FPGA KCU105 consentirà ai progettisti di valutare la soluzione Maxim in occasione della X-Fest 2014.

Anche Murata per le smart home Murata ha annunciato di avere recentemente preso parte all’iniziativa EEUBus smart home connectivity, in collaborazione con aziende come Schneider Electric, Bosch e SMA, con lo scopo di incrementare la gamma dei dispositivi connessi e controllati che sono sempre più presenti nelle case intelligenti.

Nasce Redfish Dall’unione di Dell, Emerson Network Power, HP e Intel nascerà Redfish, una specifica per la gestione dei sistemi che mira a migliorare scalabilità, accesso, analisi e gestione remota dei dati. È una delle più complete specifiche dal lancio dell’Intelligent Platform Management Interface nel 1998.

Partnership tra FCI e Samtec FCI Electronics e Samtec, fornitore di sistemi di connettori e interconnettori ad alta velocità, hanno firmato un secondo accordo per unificare le capacità tecnologiche e produttive. Samtec si impegnerà a produrre e vendere per FCI la nuova generazione dei connettori di ExaMAX.

Infineon sempre più leader Secondo quanto riferito da IHS, l’anno scorso Infineon Technologies ha consolidato la sua posizione di leader del mercato dei semiconduttori con una presenza del 12,3%.

Wearable device anche in Italia I

DC prevede un aumento delle vendite complessive di dispositivi indossabili nel mondo e una maggiore penetrazione in Italia. I wearable device sono dispositivi con un microprocessore, che vanno dal semplice orologio digitale ai più sofisticati device full-body per la realtà aumentata. Nel 2013 sono stati venduti nel mondo 6,2 milioni di di-

spositivi e si prevede che entro fine anno si raggiungeranno le 19,2 milioni unità, una crescita del 209%. IDC stima che nel periodo 2013-2018 la crescita media annua si assesterà al 78,4%, con 111,9 milioni di articoli venduti. Anche in Italia è prevista una crescita superiore al 190%, per un totale di circa 700mila uni-

Sfida a LED in Cina

econdo l’ultimo “China’s Led Package Industry Market Report 2014” di Ledinside, il mercato cinese dell’illuminazione a LED si sta espandendo velocemente, con LED package - Top ten del mercato cinese Tabella 2

Classifica

Società

Nichia

Everlight

Cree

MLS Lighting

Philips Lumileds

Seoul Semi

Nationstar

Samsung LED

Jufei

Refond Fonte: LEDinside

un valore del 20% anno-su-anno (7,2 miliardi di dollari). Tra i produttori internazionali che hanno favorito questa espansione, i primi 10 hanno una quota di mercato del 43,6%. Al primo posto c’è la giapponese Nichia, mentre il cinese MLS Lighting ha ottenuto la quarta posizione con una crescita intorno al 70% rispetto al 2012. Il mercato dei package a LED cinese è diventato un campo di battaglia tra produttori internazionali e cinesi. I maggiori produttori internazionali in Cina sono Nichia, Cree e Philips Lumileds, che però forniscono per lo più Europa e Nord America. Nel 2013, le entrate dei produttori internazionali dei in Cina sono aumentate del 40%, a 2 miliardi di dollari. In particolare Nichia e Seoul Semiconductor hanno registrato una crescita eccedente l’80%.

tà vendute. Nel 2018 le forniture aumenteranno fino a 3 millioni di apparechi, una crescita media annua nel periodo 2013-2018 pari al 67%. In termini di valore del mercato, nel 2013 i ricavi sono stati intorno ai 27 milioni di euro e vi sarà un aumento medio del 75% ogni anno, che permetterà di raggiungere nel 2018 i 450 milioni di euro.

Come si investe nel mondo IT? In base a quanto emerge dai dati raccolti il giugno scorso da IDC Italia, attraverso un web survey che ha coinvolto 117 decisori e in occasione del lancio del Roadshow Exploring the New IT, nelle aziende italiane è in atto una sempre maggiore collaborazione tra la funzione IT e il business, ma anche un contestuale spostamento degli acquisti di tecnologia aziendale dall’IT alle LOB (lines of business). Infatti, il 66% della spesa attuale nelle aziende italiane è finanziato dalla funzione IT, mentre il 34% risulta sostenuta dal business. Di per sé interessanti, questi dati assumono un significato ancor più importante se si vanno ad analizzare le due percentuali scomponendole in finanziamenti indipendenti o congiunti.

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MERCATO & SUPPLY Network

Mercato & Trend

Circuiti stampati: andamento discontinuo PCB - Trend del book-to-bill in Nord-America

Figura 1

Fonte: IPC

Secondo i dati forniti da IPC, lo scorso agosto le vendite dei circuiti stampati realizzati dai produttori statunitensi si sono ridotte del 3,6%, se paragonate a quelle di agosto 2013, ma sono aumentate rispetto a luglio 2014. Per quanto riguarda gli ordini, invece, queste sono diminuite del 4,5% in un anno e del 5% sul sequenziale. Il book-to-bill (rapporto ordinato/fatturato) è pari a 1,01. Tra l’inizio di gennaio e la fine di agosto, le vendite dei circuiti stampati sono diminuite dello 0,9% sul tendenziale. Gli ordini, invece, si sono ridotti del 5,9%.

Gli M2M oltre il miliardo di dollari Secondo quanto riferito da ABI Research, il mercato mondiale dei moduli cellulari M2M ha superato la soglia del miliardo di dollari nel 2013. Più precisamente, si parla di un fatturato di 1,1 miliardi di dollari. I moduli 2G sono ancora responsabili del 70% del totale delle vendite, nonostante la domanda dall’America del Nord sia minore, dato che l’anno scorso i moduli 2G hanno fatto registrare una diminuzione del 60% delle vendite sull’intero continente. Per quanto riguarda il 2G, la tecnologia CDMA ha permesso di ottenere una progressione di più del 100% delle vendite dei modelli 1XRTT.

Materiali per la produzione IC in flessione anno (1.346 miliardi di dollari). Il book-to-bill è stabile a 1,04.

econdo Semi, l’associazione dei produttori nord americani di attrezzature per la produzione di semiconduttori, ad agosto 2014 il fatturato è diminuito del 2% rispetto al mese preceden-

te, raggiungendo 1.293 miliardi di dollari, ma è aumentato del 19,5% rispetto ad agosto 2013. L’ordinato è diminuito del 5% sul sequenziale, ma cresciuto del 26,5% in un

Secondo SEAJ Giappone, l’equivalente nipponico di Semi, lo scorso agosto il fatturato giapponese hanno registrato una diminuzione sequenziale del 5,7% e una crescita annuale del 20,4%, raggiungendo i 905,2 milioni di dollari. L’ordinato, invece, è diminuito sequenzialmente del 2,6% ed è cresciuto dell’1,6% sul tendenziale, a 880.7 milioni di dollari. Il book-to-bill è pari a 0,97. In totale, ad agosto, il fatturato mondiale di attrezzature per la produzione di semiconduttori è diminuito del 3,5% sul sequenziale (2.198 miliardi di dollari), l’ordinato ha registrato una diminuzione sequenziale del 4,1%, a 2.227 miliardi di dollari e il book-to-bill ha raggiunto l’1,01.

Economia & Indici

Riflessioni sull’austerity Joseph E. Stiglitz intervenuto allo Strategic Forum in Banca d’Italia sostiene che l’Europa limita il raggio d’azione dei Paesi perché troppo orientata sull’austerità. Il premio Nobel all’economia nel 2001, intervenuto a Roma per il Forum organizzato dalla Banca d’Italia, ha puntato il dito contro la struttura dell’Eurozona che limita il raggio d’azione dei Paesi: “l’austerità ha solo abbassato la crescita e aumentato i deficit, visto che ha portato a un calo delle entrate fiscali e a un aumento della spesa. L’Europa, nel complesso, cresce lentamente e anche la Germania è in recessione. L’Europa è troppo concentrata sul fronte di deficit e passività e per affrontare la crisi dovrebbe invece investire di più”, questo il pensiero di Stiglitz, secondo cui l’Ue deve “persuadere la Germania che sta distruggendo l’Europa”.

Gli alti e bassi della produzione industriale Secondo l’Istat, l’industria italiana dell’Elettrotecnica e dell’Elettronica ha mostrato una produzione industriale discontinua. A luglio 2014, a confronto con lo stesso mese del 2013, l’Elettrotecnica ha registrato una perdita nella produzione industriale del 13,9%, mentre l’Elettronica ha mostrato un incremento del 4,8%. Le due macro-aree mostrano andamenti disallineati nel confronto congiunturale: a luglio 2014 l’Elettrotecnica ha evidenziato un calo dei livelli di attività industriale del 2,5%, mentre l’Elettronica ha registrato un incremento rispetto a giugno dello 0,3%. Nella media dei primi sette mesi dell’anno, rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente, l’Elettrotecnica ha mostrato una flessione dell’8,6% e l’Elettronica ha registrato un incremento dello 0,4%.

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MERCATO & SUPPLY Network

Mercato & Trend

Imprese&Dati

Microsemi ed eInfochips per l’aerospaziale I fornitori di soluzioni per semiconduttori di diversa potenza, sicurezza, affidabilità e performance Microsemi e di servizi di ingegneria R&D eInfochips hanno stretto un accordo per collaborare alla fornitura di DO-254 compliant design per l’industria aerospaziale.

Murata acquisisce Peregrine Murata Electronics acquisterà le azioni di Peregrine ancora non in suo possesso, per un valore di 12,50 dollari ad azione e un valore transazionale di 471 milioni di dollari. L’accordo è stato siglato con lo scopo di rendere Peregrine partecipe della strategia di espansione del core business di Murata.

Accordo tra Solair e SECO per l’embedded Solair ha stretto una partnership con SECO per lo sviluppo di soluzioni embedded che integrino hardware e software per l’utilizzo in applicazioni IoT. Nel mondo embedded SECO ha scelto di differenziarsi offrendo soluzioni che, pur rimanendo standard, sono in grado di integrarsi perfettamente ai prodotti finali e di evolversi nel mondo delle crescenti soluzioni IoT.

Microchip delusa dal Q2FY2015 Nel comunicato stampa emesso come commento preliminare ai risultati del secondo trimestre fiscale Microchip Technology arriva a ipotizzare una inversione di tendenza per il mercato dei semiconduttori. Se si esclude l’acquisizione di ISCC per 18 milioni di dollari il venduto del Q2FY2015, che si chiude al 30 di settembre, è stato stimato in 529,3 milioni di dollari contro le previsioni emesse il 31 luglio che davano tra 560 e 575 milioni. Un delta negativo del 5/8%.

L’elettronica di potenza verso soluzioni GaN

a dimensione del mercato dell’industria dell’elettronica di potenza raggiungerà i 600 milioni di dollari nel 2020. Se i veicoli elettrici e ibridi (EV/ HEV) dovessero adottare soluzioni GaN (Nitruro di Gallio) nel 20182019, si prospetta una notevole accelerazione iniziale nel 2016, che permetterebbe di raggiungere un tasso di crescita annuale (CAGR) stimato intorno all’80%. La fornitura di soluzioni di alimentazione/PFC dominerà il business dal 2015-2018, grazie a una vendita di dispositivi che rappresenterà il 50% del mercato. Nelle applicazioni UPS, si prospetta che il segmento di media potenza sarà in linea con i valori della soluzioni GaN, la cui tecnologia potrebbe raggiungere il 15% delle quote di mercato entro il 2020. Considerando il possibile sviluppo dell’efficienza nella conversione, ci si aspetta

Applicazioni GaN - Mercati accessibili, tasso di crescita e time-to-market

Figura 2

Fonte: Yole Développement

che la tecnologia GaN inizi a essere implementata nel motor control entro il 2015-2016 e che raggiunga circa 45 milioni di dollari entro il 2020, grazie anche agli incentivi all’implementazione di nuove tecnologie. Nonostante il segmento degli in-

vertitori per il fotovoltaico abbia già adottato la tecnologia SiC (Silicon Carbide) e i prodotti siano già disponibili sul mercato, è possibile che il GaN sostituisca parzialmente il carburo di silicio, attraverso un migliore posizionamento del prezzo.

Il mini-euro è più vicino... grazie a Draghi Dollaro/Euro a 1,28 alla chiusura del 15 ottobre, il cambio ha raggiunto il minimo da almeno un anno a questa parte! A un mese dalla mossa della BCE, che ha tagliato ancora il costo del denaro nell’Eurozona (portando il tasso di rifinanziamento principale allo 0,15% e quello sui depositi allo 0,2%) si cominciano a toccare con mano i primi effetti benefici della Draghi-strategia anche sul cambio $/€. Come mostra anche il grafico, che riporta le medie mensili del cambio $/€ (su ottobre la media è dei primi 16 giorni) e le variazioni percentuali annosu-anno, nella prima quindicina di ottobre l’Euro perde un 7,51% rispetto al cambio dell’ottobre 2013. La notizia è particolarmente

interessante soprattutto per chi si rivolge ai mercati internazionali che fino a oggi soffrivano della pesante sopravvalutazione della valuta Europea.

Secondo Goldman Sachs il rafforzamento del dollaro continuerà ancora arrivando a predire che nel lungo termine potrebbe arrivare alla parità.

Cambio $/E - Media mensile del tasso di cambio

Figura 3

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MERCATO & SUPPLY Network

Difficile risalita per il mercato digitale

ome comunicato da Agostino Santoni, presidente di Assinform, nel commento ai dati rilevati da NetConsulting e relativi alle performance del mercato digitale italiano nei primi sei mesi del 2014: “La crescita del cloud (+35,7%), dei contenuti digitali (+6,6%) e del software con nuove soluzioni e applicazioni (+3,2%) sta definendo i contorni di una nascente innovazione digitale italiana”.

Un punto sulle transazioni “elettroniche” N

el secondo trimestre 2014 sono state registrate sette transazioni finanziarie nel campo dell’outsourcing elettronico, rispetto alle dodici del primo trimestre. Lincoln International riporta quattro acquisizioni allo scopo di integrazioni orizzontali o

Infatti, dal -4,3% dei primi sei mesi del 2013 (rispetto al 2012), si è raggiunto un - 3,1% a giugno 2014, che equivale a 31.103 milioni di euro e si prospetta che l’anno si chiuderà con un ulteriore aumento intorno al -1,8%.

Mercato & Trend

verticali. Ci sono stati due riscatti di società subappaltatori da parte di enti privati, in confronto ai tre del primo trimestre. Nel secondo trimestre si è anche registrata una sola operazione di consolidamento, in confronto alle sei del primo trimestre. Nel Nord America, una transazione è stata realizzata all’interno di società europee e una all’interno di società asiatiche. Due sono le operazioni intercontinentali: una coinvolge un’impresa tedesca e una americana e l’altra una società svizzera e una indiana.

Economia & Indici

Ocse: ripresa deludente nell’Eurozona Secondo i dati Ocse, si prevede che quest’anno l’Eurozona crescerà dell’0,8%, e dell’1,1% nel 2015. Un aumento è previsto sia per quest’anno che per il prossimo nell’area tedesca, mentre si registrerà uno stazionamento allo 0,4% nel 2014 e all’1% nel 2015 in Francia. Il Pil italiano si contrarrà nel 2014 dello 0,4%, nonostante la prima stima di un +0,5%. Secondo quanto riferito nel rapporto, le condizioni monetarie dovrebbero essere un sostegno per le economie avanzate e la maggior parte dei paesi dovrebbe cercare di consolidare il proprio bilancio affinché il debito resti sostenibile.

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Mercato & Supply network Previsioni & Tendenze

Automazione: la spinta del reshoring Il fenomeno supporta uno dei settori più dinamici dell’industria italiana, grazie alla fase di reindustrializzazione che in Europa ha già iniziato a prendere corpo

e soluzioni offerte dall’evoluzione tecnologica per il controllo del processo produttivo, la riduzione dei costi, il monitoraggio e l’ottimizzazione energetico sono alcuni dei fattori che stanno spingendo le imprese italiane della manifattura ad automatizzarsi. È questo del resto il motivo principale della crescita dell’industria nazionale dell’automazione anche in tempo di crisi, fino a raggiungere, nel 2013, un fatturato di 3,72 miliardi di euro, con una crescita di circa il 4% sull’anno precedente. Certamente l’export ha contribuito molto, ma non si può negare la maggiore attenzione verso dette soluzioni delle imprese italiane. È sintomatico che un’azienda come Fidia, che produce macchine utensili

“La fabbrica digitale consentirà la gestione di reti globali”

macchinari, sistemi di magazzinaggio e strutture produttive con dispositivi per calcolo, memorizzazione e comunicazione integrati. “Un approccio completamente nuovo – precisa - che integra progettazione e realizzazione, consentendo di avere processi più flessibili e versatili, in grado di soddisfare meglio le richieste, sempre più personalizzate, dei clienti”.

Si investe in automazione e innovazione, va ripetendo in più sedi Giuliano Busetto, presidente di Anie Automazione ma anche Industry Sector Lead di Siemens Italia, perché la rivoluzione industriale in atto, ovvero della Fabbrica digitale, consentirà alle imprese di gestire reti globali di

Un processo sta investendo anche il packaging e la logistica, due aree piuttosto trascurate negli ultimi anni rispetto a quella manifatturiera. Nella Fabbrica 4.0 ci saranno più dispositivi nanotech, Mems, sensori e internet, oltre a m2m e stampa 3D; ma non basterà ricorrere a questi nuovi prodotti per rendere la fabbrica

ad altissima tecnologia, nel primo trimestre abbia registrato una crescita di fatturato del 69% e abbia deciso di investire alcuni milioni di euro per realizzare a Forlì una nuova fabbrica.

Gian Carlo Lanzetti

4% La crescita del mercato dell’automazione nel 2013 A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 33

MERCATO & SUPPLY NETWORK Previsioni & Tendenze

più intelligente e flessibile, requisiti di base del nascente modo di produrre industrialmente. Occorrerà pensare a un modo diverso di usare queste e altre tecnologie. La preparazione alla trasformazione della fabbrica tradizionale è quindi una bella sfida che tocca da vicino anche e soprattutto il settore dell’automazione industriale.

Ci sarà un “Rinascimento” industriale europeo? Ecco perché il problema è approdato anche sui banchi della Commissione Europea, che da qualche tempo parla di “Politica industriale integrata nell’era della globalizzazione”, se non di “Rinascimento industriale dell’Europa”, necessari per intercettare le traiettorie di cambiamento nel bisogni dei consumatori e nelle tecnologie disponibili. In questa prospettiva, si assiste a un gran movimento, soprattutto da parte di Germania e Gran Bretagna.

Il manifatturiero resta il primo motore di sviluppo delle economie mondiali

Il tema è stato al centro anche del terzo World Manufacturing Forum, svoltosi a Milano la scorsa estate. L’industria manifatturiera, è il messaggio portante, resta tuttora il principale motore di sviluppo delle economie mondiali. Gli scenari stanno mutando velocemente e i

Chi crede nell’automazione innovativa Sono numerose le industrie che, anche in fase recessiva, hanno continuato a investire in automazione. Alcuni casi: Fonti di Vinadio, tra i leader nella produzione di acque minerali con il marchio Sant’Anna, ha appena inaugurato una nuova linea automatizzata per produrre bicchierini di infusi e succhi di frutta; Balocco (panettoni e biscotti), che mediamente investe ogni anno 5 milioni di euro per l’automazione delle linee di produzione, sta progettando la costruzione di un nuovo stabilimento vicino a quello attuale; Eli Lilly (cartucce di insulina), nello stabilimento di Sesto Fiorentino, ha puntato su linee di automazione all’avanguardia che stanno dando risultati superiori alle attese, per ammissione dell’azienda stessa, che ha quindi deciso di potenziare la produzione; Erbolario ha scelto di privilegiare la logistica, investendo 25 milioni di euro in un nuovo polo logistico, con largo utilizzo di sistemi di automazione, con la principale finalità di essere più flessibili e quindi rispondere meglio alle richieste dei 5500 clienti. Gli investimenti in automazione hanno consentito, di migliorare la produttività del picking del 200%.

protagonisti di oggi non è detto che lo siano anche domani. L’Europa è l’anello debole della catena. Come segnala una analisi dello Studio Ambrosetti, nel Vecchio Continente l’industria manifatturiera è da un decennio in declino strutturale, con la sola eccezione della Germania, mentre l’Italia è la grande assente nell’attuale fermento di iniziative per invertire la rotta. Sempre La Commissione europea, insieme a oltre 180 tra aziende e organismi di ricerca facenti parte dell’associazione internazionale non-profit euRobotics, hanno recentemente lanciato quello che è già stato definito il “maggiore

programma di ricerca e innovazione civile legato al mondo della robotica”. L’iniziativa, battezzata SPARC, copre diversi settori: dal manifatturiero all’agricoltura, dalla sanità ai trasporti, dalla sicurezza agli ambiti domestici. L’obiettivo è quello di rafforzare la posizione dell’Europa nel settore della robotica, il cui giro d’affari è stimato in 60 miliardi di euro entro il 2020. Importante anche la possibile ricaduta occupazionale: l’iniziativa dovrebbe infatti creare 240mila posti di lavoro e aumentare la quota dell’Europa nel mercato globale, portandola al 42% (con una spinta da 4 miliardi di euro l’anno). Nel progetto l’Ue investirà 700 milioni di euro. Altri 2,1 miliardi saranno investiti dall’associazione euRobotics, che conta tra i suoi membri anche molte realtà italiane, tra cui Finmeccanica. Un’ulteriore spinta all’automazione industriale verrà poi dall’innovazione: la maggioranza degli imprenditori e dei CEO ha compreso che, senza una strategia e per la crescita, non si va da nessuna parte. Questo vale ancora di più per le imprese che innovano i processi produttivi. E le imprese del manifatturiero italiano ne sono consapevoli più di altre, anche se il contesto non agevola.

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RUBRICHE

MERCATO & SUPPLY Network

Electronics Industry Digest Le informazioni estratte da Electronics Industry Digest (già The Lennox Report), dedicate alla componentistica elettronica e pubblicate in esclusiva per l’Italia da A&V Elettronica

News dal mercato europeo

e le relative azioni per 650 milioni di dollari in contanti. • Infineon Tecnhologies sta espandendo la sua sede austriaca di Villach. I piani di espansione di Infineon prevedono investimenti e costi di ricerca per un totale di 290 milioni di euro, creando approssimativamente 200 nuovi posti di lavoro tra il 2014 e il 2017. • Vishay Intertechnology ha partecipato ad un accordo per l’acquisizione di Capella Microsystems, con sede a Taiwan, per approssimativamente 205 milioni di euro. • Fujitsu Semiconductor e Panasonic hanno integrato le attività di System LSI e, con gli investimenti provenienti da DBJ, sarà istituita una nuova società fabless indipendente per i settori di video, imaging e networking.

Audrey Dunford EUROPARTNERS

SEMICONDUTTORI • IBM investirà 3 miliardi di dollari nei prossimi cinque anni in due programmi di R&D per rispondere alla crescente domanda dei sistemi di cloud computing e Big Data. • Intel ha firmato un accordo di produzione con Panasonic. La fonderia di Intel produrrà i futuri system-on-chips (SoC) di Panasonic avvalendosi del processo di produzione a bassa potenza a 14nm. • Atmel ha firmato un accordo definitivo per l’acquisizione di Newport Media (NMI), fornitore di soluzioni per Bluetooth e Wi-Fi ad alte prestazioni e bassa potenza, che permetterà un portfolio wireless completo di dispositivi smart connessi per l’”Internet of Things”. • Avago Technologies e Intel hanno annunciato la firma di un accordo definitivo con il quale Intel acquisisce la rete di business Axxia di LSI

PASSIVI • TE Connectivity ha annunciato la firma di un accordo definitivo per l’acquisizione dell’attività di Delixing/ Sibas Connectors. • L’associazione tedesca legata al mercato dei PCB ZVEI ha evidenziato un aumento delle vendite del 6,5% a giugno, sorpassando la media di lungo termine. Le vendite cumulative sono aumentate del 3,2% durante la prima metà rispetto allo stesso periodo dell’anno passato. • Per Teknoflex Inteconnect Solutions, il più grande produttore britannico di tavole di circuiti flessibili per dispositivi elettronici, è stata adottata la manovra di amministrazione straordinaria/controllata.

ALTRI COMPONENTI • Philips inizierà a combinare i prodotti Lumileds e l’automotive in una società a sé nel Gruppo Philips e a considerare opzioni

strategiche per attirare capitale da investitori terzi. • Mentor Graphics ha annunciato l’acquisizione di XS Embedded (XSe), leader tecnologico tedesco nella creazione di architetture di sistemi automotive e piattaforme hardware di riferimento. • Sensata Technologies, fornitore di soluzioni di sensing, electrical protection, control e power management, ha raggiunto un accordo per l’acquisizione di Schrader, per un valore complessivo di un miliardo di dollari. • TT Electronics, fornitore di soluzioni per il rilevamento e il controllo, annuncia l’acquisizione di Roxspur Measurement & Control (RM&C).

DISTRIBUZIONE • Acal BFi ha esteso l’accordo con Elektron Technology per le ultime gamme di prodotti Bulgin e Arco electric, offrendo a designer e ingegneri una vasta scelta di connettori a altro. • Avnet Technology Solutions ha nominato Miriam Murphy vice presidente senior (SVP) della regione nord, che comprende Regno Unito e Irlanda. • Avnet Memec ha esteso l’accordo con e2v per la fornitura di supporto in tutta Europa per i prodotti aerospaziali e di difesa ad alta affidabilità di e2v. • Rutronik e Song Chuan Europe hanno concluso un contratto di distribuzione per l’Europa. • Kemet ha conferito a DigiKey il premio High-Service Distributor of the Year. • RS Components ha firmato un accordo con Rohm Semiconductor che posiziona RS come un partner autorizzato nella distribuzione a livello globale del venditore di componenti elettronici.

elettronica in pillole Francia InvenSense, fornitore californiano di soluzioni con sensori intelligenti, ha firmato un accordo definitivo per l’acquisizione di Movea, fornitore francese di software per ultra-low power location, rilevamento di attività e context sensing. Spagna e2v technologies, fornitore britannico di soluzioni tecnologiche per sistemi ad alte prestazioni, ha accettato di acquisire Innovaciones Microelectronicas, che commercializza il marchio “AnaFocus”, sviluppatore spagnolo di sensori di immagine CMOS, per una circa 34,2 milioni di euro. Belgio CMOSIS, fornitore belga di sensori di immagine CMOS per i mercati industriali, scientifici e professionali, ha acquisito tutte le azioni di Swiss Awaiba Group. Svizzera u-blox, fornitore di semiconduttori wireless, di posizionamento e di moduli per i mercati industriali, di consumo e dell’automotive, ha acquisito Antcor, sviluppatore di Wi-Fi base band intellectual property (IP), per 5,2 milioni di euro. Irlanda Microsemi ha acquisito Mingoa, con sede a Cork, Irlanda, produttore di semiconduttori IP per hardware accelerated Ethernet OAM e test integrati. Svezia La tedesca Rosenberger Hochfrequenztechnik ha acquisito una partecipazione maggioritaria di CellMax Technologies, azienda con sede a Stoccolma, innovatrice nel campo delle antenne trasmittenti ad alta efficienza.

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n° 3 - 2014

News October 2014

4 - Q2 2014 Billings up...

a little!

6 - Can the “Turn & Earn”

Metric Improve Supply Allocation?

federation

IDEA

International Distribution of Electronics Association

Trends are always recognizable... “There is no economic law that says that everyone, or even most people, benefit from technological progress“. E. Brynjolfsson, MIT and M. MacAffee. Race Against the Machine

7 - Monitoring of

the Russian market

8 - Issues in drafting

anti-counterfeiting standards and regulations

by Wolfram Ziehfuss Executive Director FBDi e V. www.fbdi.de

ASSOCIATIONS ADEC - South Africa Association of Distributors of Electronic Components

ASPEC - Russia

Association of Suppliers of Electronic Components

ASSODEL - Italy

Associazione Nazionale Fornitori Elettronica

CEDA - China

China Electronics Distributor Alliance

ECAANZ - Australia

Electronic Components Association Australia and New Zealand

ECIA - United States

Electronic Components Industry Association

ECSN - United Kingdom

Electronic Components Supply Network

ELCINA - India

Electronic Industries Association of India

FBDI - Germany

Fachverband der Bauelemente Distribution

FEDELEC - Tunisia Tunisian Federation of Electric and Electronic Industries

SE - Sweden

The Swedish Electronics Trade Associations

OCTOBER 2014

SPDEI - France

Syndicat Professionnel de la Distribution en Electronique Industrielle

e have grown accustomed to living with ever increasing complexity - with permanent volatility. We are excited to become digital networkers are willing contributors to economic development and have brought together all kinds of things. We have become our own bankers, researchers, and reporters. It is at best unpleasant when, while tinkering around, with the click of a finger we make an incorrect bank transfer, or when we come to learn that our personal information is being sold or misused on the World Wide Web, even though we are well aware of the old IT saying: “If you aren´t paying for the product, you are the product.”

“ Trends are only tangible when one can recognize them

”

These days researchers are bringing forth a not-so-new development: increasing economic inequality. However trends are only tangible when one can recognize them. They are in fact reality. We have been watching this reality for some time with growing concern. In the press there are regular reports about increasing economic disparity. In a recent report in the Süddeutsche Zeitung, Thomas Piketty, one of the best known economists working on wealth and income inequality, writes that this inequality affects the entire economy as well as the population and individuals. In short, the rapidly growing importance of capital works vis-á-vis employment. With less work available, pressure increases on the middle class, whose prosperity is based on employment. In industrialized

“ Inequality in all areas is a seemingly irreversible trend ”

countries, this fact has long been obscured by higher productivity and capital gains of this class. The tendency towards lower interest rates coupled with the United States’ and ECB’s desired inflation rate of two percent contribute to the situation. In itself this is nothing new, only the trend reversal and the speed of development are surprising. The change in the Gini coefficient (Italian economist Corrado Gini’s statistical representation of unequal distribution) illustrates this development, or “deterioration”, since 2010 in the major industrial countries. The motto of this year’s Gottlieb Duttweiler Institute’s European Trend Day was: “Living in a polarized world: How growing worldwide polarization is shaking www.ideaelectronics.com

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News International Distribution of Electronics Association social and economic power relations”. Polarization is also a trend on the Internet. The dream of a transparent, equitable, and democratic data world has not been realized. Although global participation in information and knowledge is still present, network relevance is subject to the same laws as all inequalities: the 80-20 rule, or in Old German, the Pareto principle. The so-called differential reinforcement of positive feedback has a particularly strong effect. The trend is accelerating.

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“ Political correctness does not permit known inequalities to be recognized as such ”

This polarization or inequality in all areas is a seemingly irreversible trend. Massive propaganda or, better said, PR and media relations support this in order to drown out the actual social scandal and appease those impacted. According to media researcher Professor Norbert Bolz from TU Berlin, “political correctness” does not permit known inequalities to be recognized as such.

How can such a trend affect the economy? A noteworthy statement comes from Professor Brynjolfsson from MIT: “There is no economic law that says that everyone, or even most people, benefit from technological progress“.

“ The goal of the Internet of Things is to minimize the information gap between the real world and the virtual world ”

It is clear that the inequality of technological advances will not be equally available to all. Again this is nothing new. The paradox lies in the fact that in a time of global networking, adequate access for all should be possible in order to preserve equal opportunity. This is not the case. A different trend is emerging: more discount versus more luxury - meeting the basic needs of a product or service versus the highend, luxury version. This is a particularly challenging assignment for engineers, who must determine how far the basic needs of a product can be technically reduced. In other words, how big will the “circle of exclusion” be?

Life in the Digital Eco-System Number of devices (worldwide in billions)

Source: BI Intelligence Estimates

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News International Distribution of Electronics Association Trend Reversal: 1970 - 1990 Decrease, 1990 - Present Increase in Inequality (Gini-Index)

EID News

MARKET

• Worldwide silicon wafer area shipments were 2,587million square inches during the most recent quarter, a 9.5percent increase from the 2,363 million square inchesshipped during the first quarter, so SEMI. New quarterlytotal area shipments are 8.2 percent higher than secondquarter 2013 shipments.

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Source: businessweek.com

This will impact areas such as upbringing, education, and the arts. Traditional consumer goods have already been affected. In Western Europe the concern is apparently not so great. In 2013, the number of mobile Internet users in Germany was 26.7 million and growing. E-commerce is also enjoying growth. According to the HDE (German Trade Association) between 2000 and 2013, revenues grew from 2.5 billion to 33.1 billion euros. Forecasts for 2014 call for an increase to 38.7 billion euros. The Internet of Things (IoT) is in full swing. “The goal of the Internet of Things is to minimize the information gap between the real world and the virtual world. An important step towards this goal is above all the standardization of components and services in the Internet of Things“. (Wikipedia) This offers a vast array of opportunity for electronic products and services. Here as well networks give way to polarities, and yet more seriously, for example security

systems and the like as well as the networking of banking data and services. Significant, however, is the trend towards niche products in high-end segments.

“ The Pareto principle cannot be changed ”

Trend researchers, economists, and sociologists see no direct counter trend. The simple recommendation to “unplug“ is, according to Professor Bolz, pure fiction. We cannot escape it; rather, we must learn to deal with it. The Pareto principle cannot be changed. We have to accept that there are polarities in all areas of our lives. As a society we must ensure that we do not slip into a plutocracy, for whom a lack of acceptable answers may seem desirable.

So what is left to the many as a contribution to the whole? There is a trend towards “Gamificaiton“ of projects, research, and development. This is based on the realization that the human urge to play can also be used to solve complex tasks. In the U.S., research to

enable cloud intelligence in this manner was quite successful. A researcher noted: “Were so much time and effort put into cancer research as into ’World of Warcraft’, the drugs would already be in the pharmacies“. Thus, as the supporters believe, all the willing take part in solving the complex problems affecting everyone. Ecology and education are often treated first as game objects. Here, perhaps, is a business model. The recognizable developments are not exactly encouraging. But they are also no reason to view the future too bleakly. Technical and societal developments challenge us outright, with problems we are capable of tackling: to find like-minded people and as a society, company, or family to leave our descendants a world that is at least no worse than the one we found.

• Infineon will acquire International Rectifier in an allcashtransaction valued at approximately $ 3 billion. Theacquisition combines two semiconductor companies withleadership positions in power management technology. Bythe integration of International Rectifier, Infineoncomplements its offerings and will also benefitsignificantly from greater economies of scale as well as alarger regional footprint. Infineon’s and InternationalRectifier’s product portfolios are highly Consorzio complementary.

di attività e servizi

per Associazioni • TE Connectivity announced the signing of a definitive e gruppi d’impreseagreement to acquire the business of Delixing/SibasConnectors. Delixing/Sibas is a Chinese manufacturer of heavy duty connectors used in machinery equipment,factory automation, power management and railway applications. • On Sept. 19, 2013, Agilent Technologies announced plans to separate into two publicly traded companies through atax-free spinoff of its electronic measurement business. The new company, Keysight Technologies, began operating as a wholly owned subsidiary of Agilent on Aug.1, 2014 with a full separation anticipated in early November 2014. • Innovation Network Corporation of Japan (INCJ), JapanDisplay, Sony and Panasonic have executed a definitive agreement to establish a new company, JOLED, to integrate Sony and Panasonic’s R&D functions for organic light-emitting diode (OLED) display panels.

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Q2 2014 Billings up… a little! INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

by Gary Kibblewhite

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sales and orders across Europe together with the book: bill ratio.

2ST Qtr. 2014 total components YTD Billings Trend

However, the cumulative sales of components in the first half of 2014 is still strong when compared with the first half of 2013 with the Nordic region particularly stable. (see graphic T4)

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f o r u m

enjoy

the electronic community

“ Total components

fter last quarter’s really positive numbers the European market has faltered a little since. Q2 is invariably worse that Q1 most years but this year Q2 billings were Consorzio slightlydihigher Q1. attivitàthan e servizi A greatper achievement Associazionias in 2012 e gruppi d’imprese and 2013 Q2 billings were lower than Q1. It is, however, disappointing to see bookings across Europe drop. On top of this the book:bill ratio has now dropped for two successive quarters so there is little chance that Q3 will be better. Graphic T1 shows the actual

Graphic T4

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bookings growth has faltered in France

”

Similarly graphic T5 shows the booking trend for the first half of the year with only France losing substantial ground and going negative in the second quarter.

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2ND Qtr. 2014 total components YTD Bookings Trend

Graphic T5 INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

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ECONOMIC BACKGROUND Unfortunately the latest Industrial production figures for the Eurozone showing a drop in June with Ireland posting the largest % drop within the Eurozone countries. (See Eurostat Industrial production graphic). However, a very good sign is that the Euro area unemployment

2ST Qtr. 2014 Total Components Booking, billing & book: Bill ratio Graphic T1

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rate is continuing to drop and was 10.2% in June 14 and down from 10.9% in June 13. However, the picture is different for each major country with only Italy amongst the major countries posting an increase in unemployment.

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ELECTRONIC COMPONENT SALES IN Q2: OVERVIEW INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

Total components The short term regional trend in bookings growth has changed since last quarter when it was strong.

enjoy

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INDUSTRIAL PRODUCTION

Graphic 1 Consorzio di attività e servizi per Associazioni e gruppi d’imprese

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Source: Eurostat

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News International Distribution of Electronics Association EURO AREAAND EU28 UNEMPLOYMENT RATES

Graphic 2

2ND Qtr. 2014 SEMICONTUCTOR TENDENTIAL INDEX (Q/Qy-1)

Graphic S6

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Source: Eurostat

When compares with the prior quarter only Nordic are showing a strong booking growth and France showing a large decline. The other countries are just maintaining the same levels.

QUARTERLY SALES BY PRODUCT FAMILY Each quarter we look at both booking and billing trends by both product and by market.

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Semiconductors Graphic S1 shows that whilst billings have increased, bookings and book:bill ratio have declined with the book:bill ratio dropping below 1:1 for the first time since Q3 2013.

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2ND Qtr. 2014 PASSIVES booking, billing & book:bill ratio

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2ND Qtr. 2014 total components YTD Bookings Trend

”

enjoy

electronics

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enjoy

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2ND Qtr. 2014 SEMICONTUCTOR bookings, billings & book:bill ratio

Consorzio Consorzio Nazionale di attività e servizi Associazione di attività e servizi Fornitoriper Elettronica Associazioni e gruppi d’imprese per Associazioni e gruppi d’imprese www.ideaelectronics.com

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Graphic T2

FORTRONIC

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“ Cumulative sales

of components in the first half of 2014 is still strong

Graphic P1

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Graphic S1 INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

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enjoy

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However, as semiconductors are by far the largest sector, it is worrying to see the trend in most regions shown in graphic S6. However, as Germany is the largest element of this sector, their strong growth in the quarter has been very welcome!

“ European Bookings and book:bill ratio have declined

”

Passive Components Graphic P1 covering passive components shows a similar trend to that in semiconductors with the book:bill dropping to below 1:1 for the first time since Q2 last year. However, billings still remained

strong with only a small drop over the peak of Q1. INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

Electromechanical components Electromechanical components suffered a drop in both bookings and billings but managed to maintain a positive book:bill ratio Consorzio in the quarter, the only component di attività e servizi per Associazioni sector to do so e gruppi d’imprese

QUARTERLY SALES AND ORDERS BY GEOGRAPHIC REGION Graphic T4 shows that from a billings perspective, 2014 has so far been a strong year with all regions showing a good growth over last year.

Consorzio

Associazione Nazionale di attività e servizi FornitoriperElettronica Associazioni e gruppi d’imprese

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Can the “Turn & Earn” Metric Improve Supply Allocation? 4 turns X 30% average margin = T&E of 120

by Adam Fletcher Chairman of IDEA and ECSN www.ecsn-uk.org

We get the same return on investment value if we turn the inventory of an item only twice but make an average gross margin of 60% on every sale: 2 turns X 60% average margin = T&E of 120

alculated by multiplying inventory turns by the gross margin percentage the Turn & Earn ratio is used to highlight situations where high margins can compensate for low inventory turns. Properly applied it highlights situations where high margins can compensate for low inventory turns and helps companies balance turnover and profits.

“ Turn & Earn ratio is used to highlight situations where high margins can compensate for low inventory turns ”

For example, if a company turns over inventory of an item four times a year and earns an average 30% gross margin on each unit sold, that’s a T&E Index of 120.

On the other hand, the stock of a product with an average margin of 20% has to turnover six times in order to achieve the same 120 T&E multiple. Each organisation sets its own T&E target, but 120 is generally accepted to be the minimum (e.g. a supplier line item turning six times annually and earning an average 20% margin). But the higher the T&E multiple, the better! Sadly, T&E is also often incorrectly used to justify keeping items in the warehouse for years because the goods were purchased for pennies on the dollar and there is always the remote possibility of eventually selling some of the goods for a premium price...

In this, the next in his occasional examinations and explanations of Industry metrics used in the electronic components industry, Adam Fletcher - Chairman ecsn - reviews ‘Turn and Earn’ (T&E). Similar to the ‘Total Acquisition Cost’ metric now commonly used by purchasing organisations, T&E is a useful in determining how efficiently capital is being utilised in the purchase and control of inventory. “Although commonly measured and recorded the T&E metric is often underutilised by companies and recent studies suggest that an increased use of T&E could significantly reduce the ‘Bull Whip’ effect in the supply network,” says Fletcher INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

available ex-stock or on short manufacturing lead-times. In an ‘up’ cycle the manufacturer leadtime may extend rapidly, triggering shortages and multiple ordering.

“ Sadly, T&E is also often incorrectly used to justify keeping items in the warehouse for years ”

In this environment the manufacturer has more demand than production capacity and has to allocate components to their customers. This is a very difficult process and a variety of methods are utilised to manage inventory allocation, - FIFO, margin maximisation, strategic customer need or “he who shouts loudest” etc. In essence this creates a win/ loose scenario for customers and can significantly impact on their future order patterns.

Using Turn and Earn For Demand Smoothing A major problem for all manufacturing organisations is how to plan production when

demand is flat or fluctuating wildly. In these conditions making investment decisions and forecasting material orders requires confident estimates of future demand. Consorzio

Researchers at the Kellogg di attività e servizi Schoolper of Associazioni Management and University of North Carolina in the e gruppi d’imprese US have been studying how the automotive industry uses the T&E ratio to determine allocation of vehicles to its dealer network and perhaps more importantly how it smoothes demand fluctuations. The School’s findings suggest that if a manufacturer’s output is allocated based on past sales (Turns) the profitability (Earning) side of the equation balances over time. In a ‘down’ market a car dealer will accept a lower profit margin for a period of time if it increases sales and therefor their allocation of goods i.e. sales maintenance in the expectation that when the market recovers so will the allocation, pricing and profitability. And because the automotive markets are cyclical - much

Problems with Allocation Systems As we all know, the electronic components market is cyclical and we are currently in a ‘down’ cycle where components are www.ideaelectronics.com

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News International Distribution of Electronics Association like the electronic components markets - this allocation system favours those who have sold most. In a prolonged ‘down’ market however their sales and INTERNATIONAL ELECTRONICS profitability are squeezed to SUPPLIERS the point where they voluntarily reduce sales volumes, enabling car dealers with lower sales volumes to increase theirs. In this way the next round of allocation and return becomes more balanced. Organisations reduce their sales and promotions on items that have a lower than average profit

outcome, focusing their scarce resources on the more profitable items in their portfolio. These are very rational decision making patterns that we all apply daily to maximise outcomes whilst minimising risk.

“ The School’s findings suggest that if a manufacturer’s output is allocated based on past sales (Turns) the profitability (Earning) side of the equation balances over time

”

Increased Interest in T&E? The electronic components industry may benefit from the US research. We face very similar problems to the US car industry such as unstable or poorly forecast demand planning for components manufacturers in a highly capital intense industry that serves a very wide and diverse customer base. After a prolonged period of underuse the T&E ratio may now start to become more widely used in the allocation of electronic components and perhaps will further develop

the relationship between the components manufacturer and their authorised distributors who will continue to absorb local demand shocks and smooth the demand across their customer base, to the benefit of all. A full copy of the report “Capacity Allocation over a Long Horizon: The Return on Turn and Earn” may be found here: http://www.kellogg. northwestern.edu/ faculty/lariviere/research/ DynamicTurnAndEarnFINAL.pdf

Monitoring of the Russian market by Ivan Pokrovsky Executive Director Consorzio ASPEC

The change in volume of distribution sales of electronic components relative to previous periods

di attività e servizi per Associazioni e gruppi d’imprese

he sales of electronic components in Russia grew in the second quarter by more than 15%. However, it does not mean that manufacturing is growing in Russia. Many customers have made purchases for stock,

“ Many customers have made purchases for stock ”

2Q 2012

3Q 2012

4Q 2012

1Q 2013

2Q 2013

3Q 2013

4Q 2013

1Q 2014

2Q 2014

Compared to 4Q 2010 America

107,0%

117,0%

119,0%

100,5%

109,0%

111,8%

119,2%

106,7%

126,2%

Compared to the same period of the previous year

-0,9%

10,4%

17,8%

-1,5%

1,9%

-4,4%

0,2%

6,2%

15,8%

Compared to the previous quarter

4,9%

9,3%

1,7%

-15,6%

8,5%

2,6%

6,6%

-10,4%

18,3%

because they afraid of sanctions. Components can be unavailable for them in the future. In June, the most of participants of the quarterly meeting of distributors predicted that sales in 2014 would be at the 2013 level. However, the market situation is getting worse due to the new sanctions: business

“ Many companies

are freezing investment plans

”

relations, manufacturing cooperation, trading are under impact. Many companies are

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freezing investment plans. There is a risk of large layoffs. Hope for an end to new cold war and deadliest war in Ukraine.

Distribution sales of electronic components

Source: BI Intelligence Estimates

Table 1

Graphic 1

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Issues in drafting anti-counterfeiting standards and regulations INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

by Robin Gray President and CEO ECIA

SAE Publications, SAE International, 400 Commonwealth Drive, Warrendale, PA 15096, www.sae.org

rgray@eciaonline.org

ustomers and government are increasingly aware of the importance of buying electronic components from an authorized source - directly from the original component manufacturer (OCM) or from an OCM’s authorized distributor- to reduce the risk of buying counterfeit products. As a result, efforts to define and verify what constitutes “authorization” have taken a center stage in the electronics industry.

“ Buying electronic parts from unauthorized sources dramatically increases the risk to customers ”

The Electronic Components Industry Association (ECIA) has been intimately involved in this effort for years. The association defines an authorized distributor as a business that has been contractually authorized by the component manufacturer to resell its products. This definition has become the electronic industry’s de facto definition. Thanks largely to efforts by the electronics industry, the government has taken notice of the risks of buying from “unauthorized” sources. As a result of government action, customers, particularly

AS5553 Counterfeit Electronic Parts; Avoidance, Detection, Mitigation and Disposition AS6081 Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts: Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition AS6171 Test Methods Standard; Counterfeit Electronic Parts AS6496 Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts: Avoidance, Detection, Mitigation, and Disposition - Authorized/ Franchised Distribution (DRAFT) AIR6273Terms and Definitions - Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts (DRAFT)

From SAE AIR6273 Terms and Definitions Fraudulent/Counterfeit Electronic Parts 2.3 Counterfeit Part A fraudulent part that has been confirmed to be a copy, imitation, or substitute that has been represented, identified, or marked as genuine, and/or altered by a source without legal right with intent to mislead, deceive, or defraud. 2.5 Counterfeit electronic Part (1) an unauthorized a) copy, b) imitation, c) substitute, or d) modified electronic part, which is knowingly, recklessly, or

those customers serving the military and aerospace industries, now recognize the value of buying from authorized sources to minimize the risk of counterfeit electronics. Buying electronic parts from unauthorized sources dramatically increases the risk to customers and ultimately affects national security and public health and safety. The standards likely to be used by government and industry are being developed by SAE International’s G19 Counterfeit Electronic Parts Committee. These standards are AS5553 (customers), AS6081 (Unauthorized Sellers), AS6171 (Testing Methods) and AS6496 (Authorized Distributors). Five key issues have emerged as

negligently misrepresented as a specified genuine electronic part of an authorized manufacturer; or (2) a previously used electronic part which has been modified and is knowingly, recklessly, or negligently misrepresented as new without disclosure to the customer that it has been previously used. Note: This definition may differ from civil or criminal laws that addresses the acts of counterfeiting or fraud, and is not intended to make a legal determination. Used parts sold as new that have not been modified are not counterfeit according to some civil and criminal statutes. These issues are covered under existing laws covering fraud. For civil matters, this issue would typically be covered under civil fraud and terms and conditions of a purchase order or contract that specifies parts must be new. DFARS Case 2012-D055 proposed amendment to 48 CFR 202.101 Consorzio Counterfeit part means di attività servizi (1) An unauthorized copy or substitute part that hasebeen identified, marked, and/or altered by a source other the part’s legally perthan Associazioni authorized source and has been misrepresented be from a legally e gruppitod’imprese authorized source;

(2) An item misrepresented to be an authorized item of the legally authorized source; or (3) A new, used, outdated, or expired item from a legally authorized source that is misrepresented by any source to the end-user as meeting the performance requirements for the intended use.

government and industry develop standards to detect and avoid counterfeit electronic parts: • Definitions • Proof of authorization • Verification/testing • Traceability • Quality/performance

“Proof of authorization is the logical next issue once the definition for “legally authorized source” has been established

”

Definitions are the foundation of any regulation and standard. In the anti-counterfeiting arena, two critical terms being hotly debated are “legally authorized source” and “counterfeit part.” The terms “legally authorized source” and “counterfeit part” would define what entities or things are included or excluded from coverage in the relevant regulation or standard. In general, being defined as a legally authorized source or a genuine part would exclude coverage. While being defined as an unauthorized source or a suspect/

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News International Distribution of Electronics Association confirmed counterfeit part would bring the source/part within the coverage of the applicable regulation or standard. INTERNATIONAL ELECTRONICS SUPPLIERS

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Proof of authorization is the logical next issue once the definition for “legally authorized source” has been established. Resolution of this issue is of greatest interest to customers, since buying from authorized sources is the best way to reduce the risk of acquiring counterfeit product. ECIA believes that the strongest evidence of authorization is the component manufacturer’s website. The component manufacturer’s website should clearly display where its products can be purchased. This list should be kept current and specify any limitations on warranty coverage, product lines and territory that may exist for each authorized distributor/ reseller. ECIA recommends against paper documentation, given the ease with which paper documents can be counterfeited and the amount of administrative overhead. Verification/testing goes to the heart of the question: Is the component genuine? It is the next logical issue once the definition of “counterfeit part” has been determined. Genuineness is presumed if the part is purchased from a legally authorized source. Parts purchased from unauthorized sources, however, increase the risk that the parts may be counterfeit and, therefore, must be subject to verification/testing procedures to ascertain whether the parts are genuine or counterfeit. While verification/testing methodologies may prove a part is genuine, there are several other issues that cannot be answered by such methodologies: • Methodologies are not 100% accurate • Who pays for the added costs • No warranty support • Was the part properly packaged,

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handled and stored • Distinguishing between new and used parts Another emerging issue is traceability. How do you show/ prove a chain of custody for the part from the component manufacturer to the customer? In many cases, an electronic component may pass through many hands before it reaches the end customer. Traceability affects warranty coverage, product notifications and product liability; but not usually genuineness of the product. Even with complete traceability, there are several unresolved issues: • Was the part properly packaged, handled and stored • Movement of the part between divisions and/or locations within the same company • Will the warranty apply if the genuine part goes outside authorized channel

“How do you show/ prove a chain of custody for the part from the component manufacturer to the customer? ”

The final issue involves quality/ performance and has two parts-one involving the packaging, handling and storage and the other involving used parts. The key point in this discussion is that the part in question is usually genuine and not counterfeit (at least, in the traditional sense). While verification/testing may prove the part is genuine, such procedures often cannot confirm quality when the part’s performance may be adversely affected by improper packaging, handling, and storage or by prior use. In all cases, used parts should always be disclosed to the customer as used to avoid claims of fraud and misrepresentation. Without such disclosure, verification and traceability may not provide adequate notice and protection to customers.

OPINIONI & MANAGEMENT Colloqui & Interviste

Il nome è “Mass Market Solution Business Unit”...

ma si legge “Maxim vuole le PMI”

Un’apertura di orizzonti da parte di Maxim con il lancio di questa nuova divisione pensata per le piccole e medie imprese, dove i distributori saranno partner strategici

apil Rai ha un passato professionale di valore: prima in Microchip maneggiando l’onnipresente PIC, e il suo potente fratello dsPIC, poi in Cypress giocando con il PSOC. Entrambi i prodotti hanno raggiunto numeri strepitosi essendo stati accettati a tutti i livelli della scala del business industriale: dagli hobbisti alle piccole e medie imprese, ciò che viene normalmente definito “mass market”. Dalla fine dell’anno scorso, Rai guida una nuova divisione di Maxim, denominata Mass Market Solution Business Unit, con la quale la sua esperienza passata risulta perfettamente in linea. Rai ha infatti in mente un quadro chiaro su cosa fare, e in un’ora di chiacchiere ha tentato di spiegarci il suo piano.

“Facile” è la chiave di partenza Il gruppo di Rai - il primo pilastro - deve sondare il “mass market” e identificarne le esigenze, guardare il portfolio di Maxim per trovare i prodotti giusti, progettare le soluzioni e quindi realizzare un EvaKit e quanto serve per farlo funzionare.

La misura delle prestazioni è facile: il numero delle soluzioni sviluppate. La prima è un Front End Analogico (AFE), illustrato nell’immagine sotto. “Facilità d’uso” e “Facilità di business” sono parte del secondo pilastro, che Rai ha posto in realtà come primo. I progettisti che vogliono provare la soluzione di Maxim - commenta Rai - devono essere in grado di avere quell’EvaKit nelle loro mani giusto con pochi click. Una volta che il pacchetto è sulla scrivania, devono riuscire a farlo funzionare... in pochi secondi.

“Un gruppo che sonda i mass market per identificare le esigenze” Il punto di partenza è la facilità di piazzare l’ordine scegliendo fra Avnet Express, Digi-Key, Mouser e la stessa Maxim. Quindi, il pezzo deve volare lungo la supply chain senza alcun imprevisto, atterrando sulla scrivania del progettista in poche ore. Il set up deve essere facile, l’integrazione e le connessioni di tutte le parti, connettori e software devono essere a prova di principiante!

Il MAXSANTAFEEVSYS, Analog Front End evaluation kit

Per misurare questo pilastro Rai ha definito un nuovo parametro, il RCCA, cioè Root Cause Corrective Action (azioni correttive). Ogni domanda, richiesta di chiarimento o lamentela proveniente da un utilizzatore genererà una azione correttiva. Più azioni correttive ci saranno minore sarà il punteggio finale!

Franco Musiari

Il terzo e quarto pilastro alla fine del gioco Ma l’obiettivo finale di Maxim non è quello di vendere EvaKit, bensì quello rendere facile l’uso dei componenti al cuore dell’applicazione proposta. Quindi note applicative, demo, video, schemi, suggerimenti, webtool, ecc. devono essere pronti per supportare i progettisti nell’integrare quei componenti nel loro progetto. E non basta: i fae sul campo devono essere formati, specialmente quelli nel canale distributivo, chiamati a supportare le Pmi.

Definire obiettivi e business plan con i distributori

Quindi viene il quarto e più difficile pilastro: come sviluppare il business e, soprattutto, misurarlo. Su questo fronte entrano i partner della distribuzione, con un ruolo chiave. Per questo Rai vorrà definire con i distributori “obiettivi di collaborazione” che si può tradurre in “obiettivi & business plan” da rivedersi periodicamente. Questo implica un incremento di risorse sia come personale formato sia nelle strategie di disponibilità dei materiali. Per misurare i risultati c’è la necessità di un “processo di registrazione dei design best in class”, che inizia dal primo click di un cliente! La pressione sui distributori da parte di Maxim sarà un crescendo.

Kapil Rai, Managing Director Mass Market Solutions Business

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 07/2014 47

OPINIONI & MANAGEMENT Pmi & PA

Più attenzione alle “soluzioni” Nuovo appuntamento con la contrattualistica, in un approfondimento legato all’oggetto della prestazione erogata, in questo caso i servizi

l tema dei contratti di servizi evidenzia alcuni elementi di rilievo sui quali è importante soffermarsi: il fatto che a questi si può accompagna una vera e propria linea di business, spesso con un autonomo posizionamento sul mercato; la variazione della natura della relazione con il cliente, le differenze in funzione del fatto che l’azienda si impegni a prestare una attività che non comporti un risultato (la “obbligazione di mezzi”) ovvero faccia della propria attività un vero e proprio risultato (la “obbligazione di risultato”).

Iniziare a operare nel mercato dei servizi è, nei fatti, riposizionare la propria azienda, offrire un diverso “valore” al cliente e affrontare (o risolvere) sfide competitive. Nel momento in cui l’azienda decide il proprio posizionamento sul mercato in termini di servizi ha necessariamente dovuto decidere la organizzazione che dovrà darsi per poter rispondere alle esigenze che intende affrontare. Ciò che è insito in una decisione

L’AUTORE Cesare Guerreri ha una consolidata esperienza nella realizzazione di contratti complessi, in particolare di informatica. È autore di più libri (“I Contratti di Impresa”, “Le Soluzioni Informatiche per l’Impresa” - Il Sole 24Ore Libri, “I Contratti Multimediali” - Guerini) e relatore in conferenze. La contrattualistica di alta tecnologia è ricca di risvolti tecnici, giuridici e gestionali ed è vista in ottica aziendalistica. Contatti: Tel. 338 4814565 - guerreri@libero.it

Cesare Guerreri

di tale natura è anche il tipo di obbligazioni (di dare o di fare, di mezzi o di risultato) che formeranno l’oggetto dei rapporti contrattuali. “Assistere”, “supportare” un cliente, probabilmente si tradurrà in contratti in esito ai quali la responsabilità dei risultato rimarrà comunque in capo al cliente (obbligazioni di mezzi), mentre fornire una “soluzione” realizzata su specifiche del cliente1, in particolare quando integra componenti hardware e non-hardware (tra le quali, naturalmente, i servizi), comporterà la assunzione della responsabilità del risultato da parte del fornitore (obbligazioni di risultato).

“è importante essere consapevoli delle ricadute contrattuali delle soluzioni offerte”

OCCHIO ALLE AMBIGUITà

Mentre vi è spesso una precisa consapevolezza del proprio posizionamento in termini commerciali, non si può dire altrettanto in termini di ricadute contrattuali. Questo accade perché il posizionamento commerciale è l’esito di un processo decisionale non casuale e richiede una differente organizzazione di risorse, in particolare di risorse umane, prima della esecuzione effettiva delle attività; in questo contesto gli aspetti contrattuali possono essere visti come conseguenti, accessori, per non dire secondari.

Va detto che uno dei termini più ambigui è proprio il termine soluzione. Quand’anche la combinazione di prodotti standardizzati possa essere una soluzione a problematiche del cliente, è opportuno utilizzare tale termine con riferimento a situazioni in cui il ruolo decisionale del cliente nel determinarne le caratteristiche tecniche sia preminente e, inoltre, quando la realizzazione richieda attività specifiche del fornitore per quello specifico cliente.

Detto in altri termini, mentre viene svolta una attività di razionalizzazione dei contenuti offerti e delle modalità con le quali si entra in contatto con il cliente e dell’organizzazione operativa per la loro attuazione, non sempre viene prestata una adeguata attenzione alla “traduzione” contrattuale del posizionamento di mercato, in particolare per evitare rischi indesiderati. La domanda da porsi è se vi sia corrispondenza tra

Svolgere attività di razionalizzazione dei contenuti proposti

A&V ELETTRONICA Anno XXVI - 06/2014 49

OPINIONI & MANAGEMENT Pmi & PA

NOTE: 1

Ci si riferisce alle “soluzioni custom” o “bespoke solution”.

2 Non sono infrequenti situazioni dove si vorrebbe regolare la prestazione di servizi complessi con condizioni contrattuali di norma applicate alla fornitura di componenti, sol perché sono già disponibili.

il posizionamento di mercato, i contenuti offerti al cliente, l’organizzazione aziendale e le responsabilità assunte dall’azienda e dal cliente. È innanzitutto necessario constatare che: • si tratta di un sistema, cioè di un insieme di variabili tra loro collegate che si influenzano reciprocamente e che interagiscono con il mondo esterno (in primis il cliente); • non solo è un sistema, ma deve anche essere un sistema coerente in tutte le sue componenti. Ad esempio le responsabilità possono ricadere sull’azienda per più vie, quali una non adeguata organizzazione rispetto ai servizi da prestare, una non precisa definizione dei contenuti offerti e delle responsabilità reciproche o anche un’inadeguata strutturazione delle condizioni contrattuali.2

Mutuando un concetto tecnico, anche le condizioni contrattuali che “vestono” le offerte di servizi, in particolare se di soluzioni integrate, e cioè di componenti eterogenee, debbano essere studiate o, per così dire, “progettate” secondo due linee: in primo luogo devono consentire quanto sopra, essendo in grado di recepire contenuti e processi operativi e gestionali della fornitura; inoltre, devono attuare una flessibilità dei contenuti e una dinamicità nella gestione - anche di tipo formale - del rapporto.

SUGGERIMENTI PRATICI Un suggerimento di portata operativa è quindi quello di considerare i propri contratti - quando li si voglia utilizzare per la prestazione di servizi ragionando secondo più assi: • in termini positivi (“ciò-che-deve-essere-fatto”) e in termini non-positivi

(“ciò-che-non-deve-essere-fatto”); • in termini di contenuto della prestazione (di mezzi o di risultato); • in termini di risultato concreto da raggiungere e di attività che devono essere poste in essere (in particolare dal cliente) perché sia possibile raggiungere il risultato desiderato.

“Bisogna sempre ragionare su più assi” Combinando queste modalità di analisi e chiarendole nei documenti si seguirà un processo iterativo, che procede cioè per approssimazioni successive, con il risultato di ridurre il campo delle indeterminatezze e specificare meglio i ruoli e compiti: sempre avendo in mente la necessità di mantenere la flessibilità dello strumento-contratto.

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RUBRICHE

OPINIONI & MANAGEMENT

In Europa il cloud non decolla Secondo IDC, le imprese europee hanno ancora molto da fare prima di potersi aprire del tutto al mondo del cloud. Il 56% dei dipartimenti IT non è in grado di trovare uno staff qualificato che supporti con efficacia i progetti. Il 61% dichiara di avere difficoltà ad aggiornare le competenze dei propri impiegati e il 70% deve ancora imparare come utilizzare in maniera efficace strumenti di automazione, self-service e orchestrazione. Soltanto un terzo delle organizzazioni europee è in grado di costruire una giustificazione economica per i progetti cloud.

Formazione & Lavoro

Wireless: nasce lo standard IEC 62734 L’

ISA (International Society of Automation) ha annunciato l’approvazione da IEC dello standard ANSI/ISA-100.11a-2011, “Wireless Systems for Industrial Automation: Process Control and Related Applications”, relativa all’impiego della tecnologia wireless nel controllo dei processi, che verrà pubblicata entro fine anno come IEC 62734. IEC 62734 utilizza la versione 6

Giri di Poltrona

Napolitano è Marketing Manager in Analog Devices

(IPv6) del protocollo Internet, aderisce al modello OSI e utilizza la tecnologia degli oggetti, tutte prerogative necessarie per supportare l’Internet of Things industriale (IIOT); inoltre, lo standard supporta pienamente l’ETSI EN 300 328 v1.8.1 dell’Unione europea in vigore nel 2015.

Nuovo assetto per Siemens Italia Con l’inizio dell’esercizio fiscale 2015, Siemens Italia, guidata dal Presidente e Amministratore delegato Federico Golla, annuncia il nuovo management team, a regime da ottobre. Le nomine riguardano i capi delle divisioni in cui sono state organizzate le attività di Siemens nell’ambito di un riallineamento strategico.

“La spesa per i servizi cloud ha visto una crescita del 25% in Europa rispetto ai 12 mesi precedenti, ma la spinta da parte dei service provider potrebbe iniziare a perdere vigore nei prossimi anni se i buyer IT non saranno valutati per il loro livello di maturità cloud e quindi aiutati a sgretolare sistematicamente gli ostacoli all’adozione” ha osservato Giorgio Nebuloni, research manager Cloud Practice per IDC.

La divisione Power and Gas sarà guidata da Luigi Velati, mentre la Wind Power and Renewables è stata affidata a Alessandro Mancino. Heider Gilberto Castro è a capo del settore Power Generation Services, il presidente Golla mantiene il comando ad interim della divisione Energy Management e Fabio del Prete prende in mano la Building Technologies. L’aspetto Mobility è stato affidato a Gimmi Trombetta, mentre Giuliano Busetto si occuperà sia della Digital Factory sia della Process Industries. Infine, la divisione Healthcare verrà gestita con un modello indipendente, per poter operare con maggior flessibilità in un contesto di mercato diverso e innovativo.

Email marketing: come creare liste a prova di antispam L a costruzione delle liste è alla base di ogni attività di email marketing. Per questo è sempre più importante effettuarla nel rispetto delle leggi e in un’ottica 2.0. La raccolta di indirizzi email online e offline, infatti, accomuna piccole e grandi imprese poiché far crescere il proprio database è tra le attività vitali di qualsiasi azienda. Con creatività e qualche idea

è possibile creare, anche da zero, una propria lista a norma di legge, basata cioè sul consenso libero, specifico e informato dei destinatari che riceveranno le nostre comunicazioni.

Cartelli nei punti vendita, fogli da compilare durante le manifestazioni, eventi a cui è possibile partecipare lasciando il proprio indirizzo email, form e inviti all’iscrizione: ogni occasione è preziosa per arricchire il database. L’importante è segnalare sempre l’informativa corretta. Per approfondimenti, visita il sito: bit.ly/ebook6-MailUp.

Una vita in National Semiconductors per poi passare a Hittite Microwave, come Market Development Manager. A seguito dell’acquisizione di quest’ultima da parte di Analog Devices (per 2 miliardi di dollari), a fine luglio, Salvatore Napolitano è stato nominato ufficialmente Marketing Manager dell’azienda.

Novità nel Cda di Keysight Keysight Technologies, spinoff di Agilent Technologies, ha annunciato la nomina di Charles J. Dockendorff nel consiglio di amministrazione. Dockendorff, sessant’anni, è executive vice president e chief financial officer di Covidien. “Chuck Dockendorff è un leader rispettatto, con una vasta esperienza nel management finanziario, e rappresenta un’eccellente novità per il nostro consiglio di amministrazione, dopo che Keysight è divenuta indipendente da Agilent” - ha commentato Paul Clark, chairmandesignate del Cda di Keysight.

Cambio ai vertici EMEA di Exar Exar ha annunciato la nomina di Ali Sahin come vice president of sales for Europe, Middle Est and Africa. Sahin opererà da Monaco e riporterà direttamente a Steve Bakos, senior vice president of sales. Tra le maggiori responsabilità, la gestione delle vendite a livello europeo, dello staff dei Fae e dell’ampio network di rappresentanti e distributori autorizzati.

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PMI e formazione: opportunità per le realtà italiane

a cura di Sistema Commercio e Impresa

Nobel della fisica agli inventori del LED blu Tazza: “Credito di imposta per le aziende di lighting e dell’elettronica che investono in Ricerca e Sviluppo”

luce, blu ed ecologica, fu. L’importante invenzione del LED blu, ovvero degli efficienti diodi emettitori di luce che hanno permesso di ottenere fonti di luce bianca a risparmio energetico, è stata premiata dalla prestigiosa Royal Swedish Academy of Sciences. I tre scienziati padri dell’invenzione, i giapponesi Isamu Akasaki, Hiroshi Amano e lo statunitense di origine nipponica Shuji Nakamura, si sono visti assegnare il prestigioso premio Nobel per la Fisica. “Questo premio Nobel deve essere letto come occasione per discutere dell’importante opportunità di rilievo e di attenzione verso un settore promettente, che dovrebbe investire in Ricerca e Sviluppo - interviene il presidente di Sistema Commercio e Impresa Berlino Tazza -. È fondamentale, infatti, comprendere che i riflettori puntati su questo comparto comportano interessanti opportunità di sviluppo e di business”.

EFFICIENZA ED ECO-SOSTENIBILITà Basti pensare che il light emitting diode è una fonte di energia efficiente e rispettosa dell’ambiente, dal momento che è in grado di sfruttare le proprietà ottiche di alcuni materiali. L’Accademia Reale svedese delle Scienze ha spiegato che l’invenzione ha solo vent’anni, ma ha già contribuito a creare la luce bianca in un modo del tutto nuovo rispetto alle lampade a incandescenza o a neon. “Sono riconoscimenti come questi a incoraggiare la ricerca nel settore

Isamu Akasaki, Hiroshi Amano e Shuji Nakamura, vincitori del Premio Nobel per la Fisica 2014

dell’illuminotronica e della tecnologia - prosegue il presidente Berlino Tazza -. Non si tratta solo ed esclusivamente di un premio prestigioso, che viene consegnato dalla blasonata accademia svedese, quanto piuttosto di un duro lavoro di venti anni fa che ha portato a risultati di straordinario interesse dal punto di vista tecnologico. Sono queste le piccole grandi vittorie, i piccoli passi che coronano percorsi impegnativi, e a cui le imprese dovrebbero guardare. In questa ottica, le imprese italiane dovrebbero fare sistema insieme alle altre e trasformare notizie come queste in occasioni di miglioramento. Questi sono esempi che dimostrano ancora di più quanto il settore dell’illuminotronica sia uno dei più avanzati e all’avanguardia”. Costruire LED blu è però stata una sfida durata circa trent’anni. Ma i tre ricercatori sono riusciti là dove gli altri avevano fallito, lavorando su questo problema agli inizi degli anni novanta. Le lampade a LED sviluppate più di recente hanno infatti un’efficienza record di quasi venti volte quella di una lampadina elettrica

e quattro volte quella di una a neon. Ciò comporta un notevole risparmio su scala globale, se consideriamo che un quarto dell’energia elettrica mondiale è utilizzata per l’illuminazione.

“ Una sfida lunga trent’anni”

300 mln Gli euro previsti dallo stanziamento in R&S per soluzioni efficienti

“Certamente il momento di crisi non agevola la ricerca tecnologica - conclude il presidente Tazza -. Ci sarebbe bisogno, oltre che di attività legate all’internazionalizzazione e all’innovazione, anche di maggior sostegno da parte del governo con misure specifiche. È infatti previsto uno stanziamento di 300 milioni di euro, necessario per finanziare il credito di imposta per gli investimenti nel settore R&S, come ad esempio bonus specifici per i macchinari più efficienti. L’esperienza e l’impegno hanno permesso di andare avanti e superare quegli impedimenti che all’inizio sembrano insuperabili. Per questo, le imprese dell’”illuminotronica” che rappresentiamo, devono proseguire in questa direzione, verso cui sono rivolte, ma soprattutto vanno esortate a puntare alla luna, senza guardare il dito”.

Berlino Tazza Presidente di Sistema Commercio e Impresa

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI Cover Story

EBVchips: sviluppo “divino” Da concetto a elemento chiave per le vendite

a cura di EBV Elektronik

uando quattro anni fa EBV Elektronik ha presentato il concetto di EBVchips ha incontrato qualche reazione scettica. Come può un distributore definire i componenti di cui necessita il mercato, considerando al contempo i desideri e le sensibilità dei clienti e dei fornitori, in modo da garantire profitti per tutti? L’esperienza dimostra che questo modello è un successo.

Per la prima volta, qualcuno ha iniziato a offrire i propri componenti e gli ingegneri di EBV hanno iniziato a lavorare alla definizione del prodotto, insieme a clienti e fornitori. “Utilizziamo prevalentemente un modello ASSP rispetto al classico metodo di sviluppo ASIC - spiega Eckart Voskamp, direttore del programma EBVchips - ovviamente se un solo cliente necessita di un componente è possibile ricorrere allo sviluppo di un classico ASIC. Tuttavia EBV preferisce riunire i requisiti condivisi di più clienti e definire congiuntamente i nuovi componenti”. Nonostante il nome, il programma non offre soltanto chip ma anche moduli, compresi software e kit di sviluppo.

Al settimo cielo Nei quattro anni e mezzo dal lancio, il programma EBVchips ha prodotto già sette componenti. Voskamp definisce gli obbiettivi strategici per ulteriori progetti: “Dobbiamo portare nuovi prodotti sul mercato in modo rapido e ottenere vendite e guadagni stabili”. Come ingegnere e come manager, conosce i fondamentali della tecnica e dell’economia: “Come regola generale, lavoreremo con tecnologie per semiconduttori

Epona

Hermes

“Sette componenti in soli quattro anni e mezzo” ben ingegnerizzate e realizzeremo partendo dall’IP esistente”, mantenendo così entro i limiti i costi di NRE. Come distributore, EBV può valutare molto bene le opportunità di mercato e mantenere i rischi a un livello gestibile. EBV detiene il diritto esclusivo di vendita dei prodotti, tuttavia i produttori possono inserire questi prodotti nei propri cataloghi. “Abbiamo lavorato molto con i fornitori di semiconduttori per implementare questo nuovo modello di business e alla fine abbiamo ottenuto una situazione “win-win-win”,

Minerva

Titan

ossia una in cui non solo EBV ma anche i nostri clienti e i nostri fornitori traggono profitti”. Considerato che in alcuni casi i produttori forniscono ai propri clienti principali gli EVBchips tramite EBV, il distributore in questo caso può accedere ad aziende che altrimenti lavorerebbero direttamente con il produttore di semiconduttori. Ciò contribuisce ad aumentare la possibilità che i clienti acquistino da EBV anche altri componenti inclusi nella distinta base. Dal momento che EBV ricopre soltanto l’area EMEA, la consociata collabora con altre aziende del gruppo Avnet nei mercati asiatici e americani. “Siamo appena rientrati da un workshop di formazione in Asia”, racconta Voskamp. Qui potenziali clienti e i FAE di Avnet hanno appreso tutto sui prodotti EBVchips

EBV detiene il diritto esclusivo di vendita dei prodotti

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Tecnologie & applicazioni Cover Story

Eckart Voskamp Laureato in ingegneria (elettrotecnologia e scienze informatiche), vanta una lunga esperienza professionale nella progettazione dei chip. Voskamp ha iniziato come dottorando e ingegnere progettista ASIC di Bosch a Reutlingen, per poi lavorare come ingegnere progettista di circuiti integrati in TI e Infineon, prima di trasferirsi alla start-up Brecis negli Stati Uniti, per poi passare a ZMD, Chipidea, Staccato e On-Ramp Wireless. A febbraio 2012 è rientrato in Germania, prima come direttore del segmento RF nell’area EMEA di NXP e poi, verso la fine del 2013, come direttore di EBVchips in EBV. Con oltre vent’anni di esperienza professionale Voskamp può dialogare con competenza con le aziende produttrici di semiconduttori, nell’ambito dello sviluppo e della produzione di chip, e valutare in modo competente le idee di prodotto dei propri FAE.

in modo da essere in grado di poterli offrire attivamente. Il controllo sul prodotto e sui prezzi rimane appannaggio di EBV: “Non vogliamo entrare in una guerra di prezzi, ma vogliamo mantenere dei margini ragionevoli”, rivela il direttore. Nello scegliere il nome per i prodotti, il distributore ha optato per un tema comune: “Abbiamo scelto i nomi degli dei greci e romani in quanto non sussistono problemi inerenti il marchio di fabbrica e ci sono nomi sufficienti per i prossimi cinque/ dieci anni”. I componenti già noti con altri nomi sono stati ridefiniti da EBV: SolexDrive è diventato Minerva e vTARIC ora si chiama Epona. Hermes e Titan portano il proprio nome divino sin dall’inizio.

Guida mitica La dea romana Minerva era la protettrice dei lavoratori e del commercio e anche dei poeti e degli insegnanti, Era inoltre la dea della saggezza, della tattica da guerra, dell’arte e delle costruzioni navali nonché la guardiana della conoscenza. Epona era la dea romana dei cavalli e della cavalleria.

“Hermes oggi rappresenta il chip di maggiore successo” La mitologia greca annovera giganti dalle sembianze umane: i Titani erano un’intera razza di dei con numerosi rappresentanti. Nella mitologia greca, Ermes, il messagge-

ro degli dei, era il protettore dei viaggiatori, dei commercianti e dei pastori, ma era anche il dio dei commercianti d’arte, degli oratori e dei ginnasti. Il chip Epona è un componente hardware configurabile per tutti i tipi di alternatori automobilistici. La soluzione programmabile System-in-Package (ASIC+MCU) fornita da STMicroelectronics per il controllo degli alternatori di 12V e 24V supporta vari protocolli di comunicazione e offre interfacce quali RVC, PWM, C-Term, Bit-Serial e LIN 2.1. Caratteristica speciale di questo componente è la flessibilità, grazie al circuito di controllo, al controllo del comportamento a carico, alla carica della batteria, alla diagnosi dei guasti e alla topologia dell’avvolgimento di campo. EBV offre una linea completa di strumenti di sviluppo fra cui software, applicazioni GUI e bordi di sviluppo completi. Il componente, la cui produzione seriale inizierà a breve, è già disponibile in lotti campione da mille pezzi.

Un moderno messaggero degli dei Hermes è un trasmettitore Slave per contatori Bus (M-Bus Slave Transceiver), ottimizzato per garantire un basso consumo energetico per le letture di contatori in rete. Il chip, fornito da ON Semiconductor, è conforme agli standard EN 13757-2 ed EN 1434-3, e comunica fino a una velocità di 38.400 baud, alimentando sei carichi M-Bus. Grazie alle modalità ottimizzate a basso consumo, il componente può essere connesso anche ai moduli wireless. Il sistema flessibile indica inoltre la mancanza di alimentazione e può prendere energia dal Bus o da una fonte esterna. EBV ha già avviato una produzione di massa del

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI Cover Story

prodotto e rappresenta al momento il chip di maggiore successo. La progettazione di Minerva è avvenuta insieme a Freescale. Si tratta di un circuito integrato con certificazione AEC-Q per il controllo di coppie di MOSFET, con opzioni di controllo versatili e un tempo di latenza ottimizzato. Quattro sequenziatori programmabili con RAM sono responsabili di controllo dei gate, diagnosi e protezione dai guasti esterni. Una pompa di carica e le fasi di pre-driver completano la gamma delle funzioni. La densità dell’integrazione, la programmabilità e le vaste funzioni di diagnostica fanno di Minerva la soluzione perfetta per solenoidi e per i sistemi di iniezione dei motori automobilistici.

“Titan è dedicato al settore automobilistico” Basandosi sugli standard qualitativi del settore automobilistico, EBV e Sensata hanno sviluppato la famiglia di sensori di pressione per uso industriale con uscita 4..20 mA Titan. Il sensore in tecnologia ceramica è sigillato da connettori e terminali metri-pack in acciaio zincato di Delphi. Il modulo del sensore è indicato per campi di pressione compresi tra 0 e 46 bar e per differenti liquidi o gas. Questo prodotto offre un prezzo competitivo e risponde ai requisiti di applicazioni industriali quali precisione e affidabilità, ed è stato studiato per applicazioni di riscaldamento, ventilazione e condizionamento (HVAC, Heating, Ventilation, Air Conditioning). Titan dimostra inoltre la volontà di EBV di continuare a lavorare su progetti già assodati: “Al momento ci stiamo occupando di una seconda variante con pin-out differente”, spiega Voskamp. La domanda per questa variante è arrivata direttamente dai

clienti, esattamente come accade per un nuovo prodotto.

A casa con IP500 Insieme ai partner dell’alleanza IP500, EBV sta lavorando anche a una serie di prodotti per i sistemi di gestione degli edifici. L’azienda gestisce le vendite e il supporto a livello globale dei moduli IP500 con un nuovo prodotto di EBVchips che porta il nome della dea Vesta. Dietro alla rete IP500 c’è uno stack di protocollo proprietario così efficiente da collegare in totale sicurezza i rilevatori di fumo con altre applicazioni come sistemi di controllo delle finestre di emergenza, uscite d’emergenza, termostati e contatori intelligenti. “Grazie agli investimenti su Vesta, stiamo costruendo un’altra pietra miliare nel programma di EBVchips”, dichiara Voskamp. Il modulo, insieme allo stack di software, dovrebbe ricevere la certificazione VDS entro la fine del 2014. Altri progetti relativi a EBVchips sono in fase di definizione del prodotto per applicazioni quali contatori intelligenti, comunicazione wireless o coprogettazione di hardware e software.

Inoltre ci sono idee per ulteriori prodotti da inserire successivamente sul mercato con i EBVchips esistenti, ad esempio nel settore automobilistico. Per rimanere al passo con i propri progetti, l’azienda di Poing ha installato un software di progettazione al quale possono accedere direttamente sia i clienti che i fornitori tramite il microsito di EBVchips (www.ebv.com/chips). Questo software fornisce inoltre le interfacce necessarie per collegare i programmi di progettazione di fornitori di semiconduttori con i clienti di EBV.

Colmare le lacune Dopo ben quatto anni il programma EBVchips è in pieno svolgimento. Insieme a diversi fornitori di semiconduttori, l’azienda ha sviluppato sette componenti pronti per la fase di produzione o che saranno presto rilasciati al mercato. Nuovi prodotti sono in arrivo e andranno a coprire un’ampia gamma di settori e di tecnologie. Con Echart Voskamp al timone, l’azienda può fare affidamento su un comprovato specialista della progettazione dei chip che definisce e commercializza in modo esclusivo i nuovi componenti insieme ai clienti e alle aziende produttrici di semiconduttori.

In partnership con l’alleanza IP500, sistemi di gestione degli edifici

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RUBRICHE Technology Milestone

Technology

Milestones

La rubrica riporta i prioritari argomenti selezionati sulla informativa tecnologica di settore che i vari media (oltre a comunicati stampa, incontri e interviste) hanno diffuso negli ultimissimi tempi. Un modo per sottolineare al lettore, con il termine Milestone (ovvero, pietra miliare) gli argomenti che il nostro Comitato Tecnico, tramite il suo Direttore, ha identificato come degni di maggior nota ed interesse tra i tanti messaggi che quotidianamente gli vengono proposti sul web. E a una cui selezione (qui posta a seguire) noi pure vi rimandiamo per opportuni riferimenti.

Tecnologie emergenti e tendenze in materia di prodotti nei settori analogico e alimentazione L’accumulo di energia Si osserva una diffusione dei sistemi a batteria per l’accumulo di energia su larga scala che va dai veicoli ibridi ed elettrici (10s di KWh) ai sistemi di accumulo di energia (ESS) di rete in grado di stoccare 10s di MWh. I sistemi ESS vengono utilizzati per numerose applicazioni, tra cui alimentazione di riserva e relativa stabilizzazione, power level loading (per usare l’energia a basso costo generata nei periodi di bassa richiesta in periodi di alto consumo) e stoccaggio di energia derivante da fonti rinnovabili (es. sole e vento).

troller per il bilanciamento attivo bidirezionale, in grado di bilanciare fino a sei celle collegate in serie in modo simultaneo e indipendente e di gestire fino a 10A di corrente con un’efficienza superiore al 90%.

La regolazione a bordo auto L’elettronica analogica per il settore automotive è in rapido aumento: si prevede che, nei prossimi anni, mostrerà una crescita maggiore rispetto a quella dell’industria in generale, mentre, per quanto riguarda le attività di Linear, ha raggiunto una quota del 20%.

I grandi pacchi di batterie sono costituiti da celle collegate in serie in modo da formare stack ad alta tensione. Le batterie perdono capacità col tempo e con l’uso, ma quelle comprese in un pacco grande la perdono a velocità diverse a causa delle differenze esistenti tra le celle e dell’esposizione a condizioni operative differenti (es. gradienti termici). Le differenze nei tempi di invecchiamento delle batterie provocano mismatch di capacità tra le celle dello stack che aumentano col passare del tempo; purtroppo la capacità dell’intero pacco viene limitata dalla cella più debole. Il tradizionale bilanciamento passivo delle batterie può proteggere solo le celle più forti durante la carica, genera calore nel processo e non riesce a compensare le celle deboli. In alternativa il bilanciamento attivo ha in più la capacità di trasferire carica dalle celle più forti a quelle più deboli, aumentando la capacità del pacco e la durata. Alcuni controller integrati offrono correnti di bilanciamento elevate ed efficienza, come l’LTC3300 di Linear Technology, un con-

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RUBRICHE Technology Milestones

I sistemi elettronici stanno trasformando il mondo dei trasporti, con aspettative sempre crescenti in termini di connettività, comodità, sicurezza e riduzione del consumo di carburante. Un veicolo di media grandezza oggi contiene più di 100 processori e dozzine di motori, mentre l’elettronica va a sostituire i sistemi elettromeccanici e idraulici tradizionali. L’ampia diffusione dei sistemi distribuiti e diagnostici a bordo auto comporta un aumento delle esigenze in fatto di comunicazione digitale che, a sua volta, richiede velocità di trasmissione più elevate e determina maggiori esigenze verso i transceiver digitali. I regolatori di tensione lineari sono sempre stati utilizzati per fornire un’alimentazione regolata a processori digitali, transceiver e relativi componenti ma soffrono di scarsa efficienza. Ad esempio, la conversione lineare da 12V a 5V comporta un rendimento del 42%, mentre la conversione a 3,3V comporta un rendimento inferiore al 28%. Al posto del regolatore lineare è possibile utilizzare un convertitore switching DC/DC. Questi dispositivi sono molto efficienti, però pongono una serie di problemi, tra cui la selezione e l’acquisto degli induttori, la compensazione del loop, l’attenuazione dell’interferenza elettromagnetica (EMI) irradiata e una soluzione relativamente complessa e grande. Una seconda alternativa ai regolatori lineari tradizionali è rappresentata dai regolatori a pompa di carica a capacità commutata. Questi componenti condividono la soluzione compatta e i vantaggi offerti dai regolatori lineari e colmano il divario di efficienza esistente tra regolatori lineari e switching. Linear Technology offre una famiglia di regolatori a pompa di carica ad alta tensione adatti per queste applicazioni. L’LTC3255, ad esempio, è in grado di fornire fino a 50mA di corrente di uscita da tensioni di ingresso comprese tra 4V e 48V, con protezione dai guasti da -52V a 60V. La corrente di riposo senza carico è di appena 20µA. Da 12Vin a 5Vout l’efficienza è superiore all’80% e da 12V a 3,3V è pari al 55%, con una perdita di potenza dimezzata rispetto a quella generata da un regolatore lineare. A differenza dei regolatori lineari,

le pompe di carica sono disponibili anche per applicazioni di inversione e buck-boost.

L’energy harvesting nelle reti di sensori wireless L’introduzione di reti di sensori wireless robuste e a bassissimo consumo, come quelle basate sulle linee di prodotti SmartMesh di Dust Networks, società acquisita da Linear Technology, sta trasformando il modo in cui i sensori vengono utilizzati nelle applicazioni più svariate, dal monitoraggio ambientale, alle infrastrutture di trasporto, alle fabbriche. E siccome i sensori vengono utilizzati in ambienti remoti, isolati o pericolosi, aumentano sempre più le possibilità di alimentarli con energia recuperata dall’ambiente, senza bisogno di cavi né di manutenzione. Nel 2010 Linear Technology ha presentato i primi circuiti integrati a recupero energetico appositamente progettati per condizionare l’alimentazione derivante da dispositivi solari, piezoelettrici e generatori termoelettrici (TEG). Da allora l’azienda ha introdotto sul mercato una famiglia di prodotti che consentono all’utilizzatore di fornire a una cella primaria o a una batteria ricaricabile energia recuperata dall’ambiente, aumentando indefinitamente la durata del sistema o raggiungendo la ‘shelf life’ della cella primaria. Questi prodotti trattano tutti gli aspetti del sistema di alimentazione, tra cui la conversione DC/DC, il controllo PowerPath e l’accumulo di energia locale. L’LTC3107, ad esempio, condiziona l’energia proveniente da fonti a bassa tensione e bassa impedenza, inclusi TEG e termopile, convertendo ingressi di appena 20mV in energia adatta ad alimentare un nodo sensore remoto. Questo dispositivo garantisce passaggi continui tra l’energia recuperata e la batteria a cella principale, dando la priorità alla fonte di energia ambientale e consumando solo 80nA dalla batteria quando l’accumulatore è attivo. Gli accumulatori di energia pratici ed efficienti sono componenti fondamentali, necessari per trasformare il concetto di Internet of Things in realtà.

Articolo tecnico Don Paulus, Vice Presidente, Power Management Products, Linear Technology Corporation www.linear.com

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ELETTRONICA Report Power

Associazione Nazionale Fornitori Elettronica

Concept Electrolytic Capacitor, gli elettrolitici raggiungono nuovi livelli prestazionali Nuovo packaging per moduli di potenza: maggiore densità e bassa induttanza • Busbar per collegamenti di potenza

DatI & trend

Conferme dalla “potenza” POWER FORTRONIC an assodel electronics forum

Il successo del Power Fortronic 2014, a Bologna il 18 settembre, testimonia il crescente interesse di aziende e progettisti verso nuovi traguardi tecnologici sempre più efficienti

L’

electronics community italiana non ha perso l’appuntamento con il riferimento italiano per l’elettronica di potenza. Oltre 500 operatori del settore hanno infatti consolidato il successo del Power Fortronic, a Bologna il 18 settembre, undicesima edizione del forum verticale promosso da Assodel come punto di incontro e confronto sulle ultime novità di un settore in crescita e in costante aggiornamento.

Maria Cecilia Chiappani

“Una giornata all’insegna delle smart solution” Gli sponsor particolarmente significativi, le conferenze ricche di spunti di discussione, gli interessanti workshop pomeridiani e l’ampia area espositiva hanno firmato la riuscita di una giornata incentrata quest’anno alle smart solution.

Tecnologia e applicazioni intelligenti Sedici interventi, con i rappresentanti delle maggiori aziende sul mercato, hanno suscitato forte interesse nel folto e attento pubblico presente nelle sale delle due sessioni plenarie. Tra i topics delle conferenze: • Nuove tecnologie e trend di settore, con protagonisti del mercato dei semiconduttori di potenza come Cree Power, Fuji Electric, Infineon Technologies, Ixys, Mitsubishi, Rohm Semiconductor, STMicroelectronics e Texas Instruments; • Smart Energy Applications: un tecnologo di lunga esperienza ha esplorato le applicazioni per

la generazione efficiente, la trasmissione HVDC e il fronte dell’energy storage; • Nuovi Package per applicazioni MegaWatt: SiC e GaN surclassano i SuperJunction MOSFET in frequenza e densità di potenza; • Componenti passivi per la potenza: le busbar per le connessioni high-power, e le nuove tecnologie per condensatori a film ed elettrolitici con le presentazioni di Ducati Energia, EC&C, Kendeil e Nippon Chemicon e la partecipazione di Keysight Technology.

Aggiornamenti e novità Nel pomeriggio, molto seguiti, come di consueto, i due educational proposti da Infineon Technologies, dedicati rispettivamente all’utilizzo di Mosfet 650V CoolMOS C7 in applicazioni ad

alte prestazioni e ai nuovi IGBT ultra veloci TrenchStop5 nella progettazione di alimentatori industriali. A impegnare e aggiornare i numerosi visitatori, inoltre, il ricco calendario di workshop sulle ultime novità del mercato, tenuti da aziende leader quali: Magnetics/ Acal BFI, Indium/Dimac Red, Würth Elektronik, Rutronik e, infine, Linear Technology, International Rectifier e Vishay, rappresentate da Arrow. Consapevoli della dinamicità del mercato dell’elettronica di potenza, e della necessità di trovarsi ogni anno per fare il “punto della situazione” con i professionisti del settore, non resta che dare appuntamento al 17 settembre 2015!

Nel pomeriggio workshop di aziende leader

Per ulteriori informazioni: www.powerfortronic.it

REPORT POWER n. 02/2014 63

DatI & trend

Cosa ci ha dato il Power Fortronic 2014? + passivi, + applicazioni e - tecnologia Un evento come sempre interessante, con contenuti un poco diversi dai soliti che ci portano ad alcune considerazioni generali... condivisibili o meno

er chi non avesse familiarità con il Power Fortronic va ricordato che l’evento da sempre si è focalizzato sulla componentistica per applicazioni di “potenza” ponendo la maggiore attenzione alla parte dei semiconduttori, visti come la chiave per l’obiettivo “efficienza energetica”. Su questo fronte i grandi nomi del settore hanno sempre risposto in modo positivo portando il loro contributo ed anche la nostra electronics community ha reagito di conseguenza... partecipando numerosa.

“Anche gli elettrolitici cercano il loro spazio nella potenza” Anche stavolta - il 18 settembre 2014 - l’adesione dei produttori di componenti è stata ottima e gli sponsor “platinum” sono stati tanti, ben quattordici, ed è stato necessario raddoppiare la sessione plenaria, per dare a tutti la possibilità di portare il proprio contributo alla attenzione di una platea che come sempre si è dimostrata molto partecipativa. Dall’analisi dei partecipanti e dei temi trattati, vorrei trarre alcune considerazioni, non tanto relative al valore dei contenuti, bensì guardando in generale ai temi trattati e a come questi sono stati percepiti dal sottoscritto e dagli operatori del settore.

Più componenti passivi

Franco Musiari

La prima osservazione, evidenziata anche nelle DEM (direct email marketing) di lancio dell’evento, faceva riferimento al fatto che sempre più attori del mondo dei componenti passivi hanno visto il power come mercato interessante per una partecipazione. Ai condensatori a film già votati alla potenza ma che sono in via di miglioramento sul fronte della affidabilità, come ci ha spiegato Ducati Energia, si sono aggiunti player significativi del mondo degli elettrolitici - Nippon Chemicon e Kendeil - con soluzioni anche particolarmente innovative che mettono in evidenza come questi player stiano lavorando intensamente, per rendere questi componenti applicabili al mondo delle applicazioni di potenza che ha sicuramente esigenze particolari. Da citare il “concept” presentato da Kendeil che, in anteprima mondiale, ha portato un elettrolitico da 700/1200V capace di sopportare 250ARMS – vedi Figura 1 - e collegabile direttamente ai moduli IGBT. Una tecnologia elettrolitica “innovativa con straordinarie correnti di ripple, vita attesa superiore, riduzione dei volumi e facilità di montaggio”. Un’altra “prima”, la presentazione sulle BusBar di EC&C - presentata da Itelcond - che, nelle grandi potenze, diventa il sistema di connessione in grado di ridurre capacità e soprattutto induttanze parassite e stare al passo con le

nuove tecnologie che sono in grado di commutare centinaia o migliaia di ampere in tempi sempre più rapidi.

Figura 1: Il prototipo di elettrolitico presentato da Kendeil al power forum

Interessante anche l’assalto da parte dei visitatori che il relatore di EC&C (l’ingegner Ubezio) ha avuto poi nel seguito della giornata... anche dagli esperti di semiconduttori! Poi non abbiamo dimenticato che, in tutti gli switching, uno dei componenti passivi chiave sono le induttanze e Coilcraft, leader in questo settore, ci ha insegnato come ottimizzarne il progetto con un occhio al ripple.

Nella potenza... occhio al package Le nuove tecnologie - vedi SiC e GaN - consentono potenze maggiori, velocità di commutazioni più elevate e temperature operative superiori. Si rendono quindi necessari nuovi package per rispondere a queste sfide ed è su questo che Fuji

REPORT POWER n. 02/2014 65

DatI & trend

Uno sguardo attento alla tecnologia è stato rivolto invece da Ixys Corporation e da Rohm Semiconductor guardando però a tutto lo spettro delle tecnologie che mettono a disposizione dei progettisti. La prima enfatizzando il trend verso applicazioni ad alta tensione come HVDC (High Voltage DC) mentre la seconda conferma l’elevata affidabilità dei SiC-MOSFET della sua terza generazione. Figura 2: Esempio di busbar presentato da EC&C

Anche la strumentazione Electric, Infineon e Mitsubishi Electric hanno posto come tema centrale, o di contorno significativo, del loro intervento.

“SiC e GaN... pensano a ridurre i costi”

prenderà forse un poco di tempo... nel frattempo ci si dedica maggiormente alle applicazioni. È quello che ha fatto Cree Power con un inverter per FV da 1kW/ Kg, mentre Texas Instruments e STMicroelectronics si sono espressi sul pilotaggio di motori industriali et similia.

È stata anche l’occasione per Keysight Technologies – nuovo nome della divisione Test & Measurement di Agilent Technologies – di presentarsi al pubblico con il nuovo logo e brand e di mostrare come anche un alimentatore – “una batteria con la manopola” sia un utile sostegno ai progettisti di sistemi di potenza.

Fuji e Mitsubishi, che giocano sul fronte dei moduli di potenza, hanno rivolto la loro attenzione ai package di moduli di IGBT con l’obiettivo di ridurne le dimensioni aumentandone l’affidabilità; Infineon si è invece focalizzata sui più piccoli TO leadless per i SJ MOSFET di potenza.

Più applicazioni, meno tecnologia Chi ha vissuto i forum del 2012 e del 2013, ricorderà gli interventi di Cree Power, Fairchild Semiconductors, Rohm Semiconductor, STMicroelectronics e altri, tutti centrati sui nuovi transistori in tecnologia SiC. Quanto fossero belli e quanta efficienza avrebbero aggiunto nei sistemi che li avessero impiegati al posto del silicio. Sembra che questo aspetto - la maggiore efficienza - sia ormai dato per scontato e i produttori a questo punto si stiano dedicando a ridurne i costi di produzione. Passare dai wafer da 4 pollici a quelli da sei

Figura 3: L’inverter per FV da 47,8KW presentato da CREE

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DatI & trend

Aria nuova in Elettromeccanica ECC A seguito dell’acquisizione di F.C.E., il distributore entra a pieno titolo nel mondo del power

n momento dinamico e di forte cambiamento, volto al consolidamento del business di Elettromeccanica ECC su più mercati, compreso quello dell’elettronica di potenza. Maurizio Maitti, General Manager di Elettromeccanica ECC, commenta con la redazione la recente acquisizione di F.C.E., le strategie in atto e le future prospettive di una realtà stabile, da quasi trent’anni sul mercato della componentistica elettronica italiana.

1. Accordi, acquisizioni, investimenti: Elettromeccanica ECC dimostra solidità sul mercato e propensione all’innovazione. Questo significa che continuano a esserci prospettive di crescita? Le prospettive non sono certamente rosee per quanto riguarda il nostro mercato e in genere il sistema Paese: è innegabile che, senza un radicale cambiamento delle regole del gioco quali la fiscalità, l’accesso al credito, la flessibilità del lavoro e la burocrazia tutta, prospettare una seria ripresa economica sia più un atto di fede che non una reale aspettativa. Tuttavia è altrettanto innegabile che in un sistema econo-

mico globalizzato chi si ferma muore. Per questa ragione, in attesa che la nostra classe politica metta in atto il cambiamento tanto atteso, ci siamo posti l’obiettivo di crescere indipendentemente dalle variabili al contorno. Da qui la nostra netta virata verso una crescita per acquisizione.

Maria Cecilia Chiappani

2. F.C.E. rappresenta un nome “storico” della distribuzione elettronica italiana. Quali obiettivi sono alla base dell’acquisizione? Sono previsti cambiamenti nell’assetto aziendale? F.C.E. ha una storia simile alla nostra: un team specialistico e orientato al design-in di componenti sinergici allo storico portafoglio di ECC. In più, negli ultimi anni, il distributore è diventato partner strategico per Phoenix Contact ed è noto quanto ECC sia fortemente presente nel mercato del morsetto, grazie a un portafoglio clienti che ci pone come il distributore di riferimento sul territorio italiano. Come già accennato, abbiamo pianificato un’integrazione, non una rivoluzione e per questo il nuovo assetto societario non è altro che lo

Maurizio Maitti, General Manager di Elettromeccanica ECC

specchio di quanto pianificato. È stato dunque mantenuto in postazione di comando, per tutti i componenti di potenza, Franco Ornago, che, in qualità di Responsabile di Divisione, può oggi contare su un team di commerciali presenti su tutto il territorio e avere quindi accesso a molte più opportunità di crescita.

“Siamo pronti per una nuova fase di cambiamento e crescita” 3. Un bilancio sull’andamento del primo semestre 2014. Il primo semestre 2014 si è chiuso con numeri in linea rispetto ai dati del panel Assodel, ma vista l’incorporazione dell’attività di F.C.E., avvenuta solamente a maggio è presto per esprimere un giudizio preciso. Negli ultimi mesi abbiamo infatti lavorato per gestire il passaggio delle consegne, quindi, più che concentrarci su booking e billing, ci siamo impegnati per ridurre al

Un team specialistico e orientato al design-in

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DatI & trend

minimo i disservizi che un’integrazione tra aziende diverse tende a generare. Vorrei cogliere l’occasione di quest’intervista per scusarmi con tutti i partner, siano essi clienti o fornitori, che hanno dovuto pazientare in questa fase per noi critica e nel frattempo confermare che l’azienda ha dato il massimo per gestire il transitorio nel modo più efficiente e veloce possibile. Mi sento oggi di poter dire che siamo fuori dall’emergenza e pronti per una nuova fase di consolidamento e crescita. Vorrei ringraziare tutti coloro che ci hanno dato fiducia e continuano a darcela da quasi trent’anni.

4. Dagli elettromeccanici ai

L’interesse verso la potenza risale agli anni duemila

semiconduttori e all’elettronica di potenza. Un portfolio in continua espansione... su che prodotti e ambiti applicativi puntare maggiormente? Il nostro interesse per la potenza nasce a metà degli anni duemila, perché, con l’inesorabile migrazione dei prodotti consumer verso Est, iniziammo a domandarci quali mercati sarebbero rimasti presenti sul territorio nazionale. Da qui l’introduzione di componenti da pannello, di connettori per automazione, di passivi di potenza e nello stesso tempo la pianificazione di attività di promozione sia presso clienti che non avevamo mai approcciato sia grazie alla partecipazione di eventi fieristici dedicati al controllo, all’automazione e all’energia in genere. Avendo costruito un portafoglio prodotti competitivo sia per gli elettromeccanici sia per i passivi, ci mancavano giusto i semiconduttori. Oggi, con Mitsubishi, Ixis e Crydom abbiamo in gamma tre produttori di altissimo livello

I milestone di Elettromeccanica ECC Il distributore nasce a Milano ventisette anni fa. Negli anni, l’attività di Elettromeccanica ECC è stata caratterizzata da sviluppo quantitativo e dalla sempre maggiore ricerca di qualità e marchi affidabili.

1987

Apre il primo ufficio a Milano

1997

4 venditori in totale

2011

4 responsabili di zona - 3 responsabili di prodotto - 10 venditori

2012

1998

Certificazione ISO 9001

Acquisizione e fusione con Piher International Italiana Srl

2008

2014

Viene implementato il sistema gestionale SAP Business One

Acquisizione dell’attivitàcommerciale di F.C.E. Fanton Componenti Elettronici Srl

2010

2014

3 responsabili di zona - 3 responsabili di prodotto - 6 venditori

e la divisione potenza può vantare un’offerta di componenti assolutamente completa e sinergica. Grazie ai nostri Fae, siamo infatti in grado di assistere i clienti che abbiano necessità di “maneggiare” Ampere e KVolt, e il Power Fortronic di Bologna, lo scorso settembre, è stata la giusta vetrina per farci conoscere nella nostra nuova veste.

“Il Power Fortronic è stata la giusta vetrina” 5. Altre partnership siglate o in via di definizione? Come dicevo, chi si ferma muore, quindi siamo sempre attivi nella valutazione di possibili nuove collaborazioni, è però evidente che necessitiamo ancora di un po’ di tempo per andare a pieno regime. Nei prossimi mesi valuteremo una serie di proposte per ampliare ulteriormente la gamma, sempre in ottica di affiancare prodotti complementari e non tra loro concorrenti, così come stiamo valutando la possibilità di approcciare alcuni mercati esteri emergenti.

4 responsabili di zona - 4 responsabili di prodotto - 14 venditori

6. Come vede il mercato italiano, e di conseguenza l’attività di Elettromeccanica ECC, nei mesi a venire? Mi aspetto un anno sostanzialmente flat, frutto più di mancanza di liquidità che non di idee e progetti da parte del tessuto industriale italiano. Assistiamo a una sorta di arroccamento a protezione dell’esistente e questo, se da un lato è motivato dalle poche risorse a disposizione, dall’altro è sicuramente un ulteriore freno allo sviluppo. Da parte nostra cercheremo di migliorare l’offerta sia in termini di prodotti sia di servizi, puntando molto sull’efficienza dei nostri processi, con relativa ricaduta in termini di benefici tanto per i nostri clienti, quanto per i nostri fornitori. Un esempio è l’investimento in un MRP specifico per chi si occupa di distribuzione industriale che da un mese ci aiuta a dimensionare al meglio il magazzino e a garantire quindi un servizio più puntuale sia per i tempi di consegna sia per gli stock di sicurezza.

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Tecnologie & Applicazioni

Concept Electrolytic Capacitor,

gli elettrolitici raggiungono nuovi livelli prestazionali Gli sforzi di R&S di Kendeil hanno portato alla fase di protipizzazione di una nuova tecnologia, o meglio di un nuovo “concept” di condensatore elettrolitico per applicazioni di potenza

na attenta analisi del mercato delle applicazioni di potenza – inverter, trasmissione HVDC, pilotaggio di motori industriali ecc. - ha fatto emergere l’esigenza di coniugare in un unico componente caratteristiche quali grossi valori capacitivi in dimensioni molto compatte, elevate tensioni operative ma con capacità di sostenere forti correnti di ripple, ovvero bassa resistenza serie, mantenendo una vita operativa estesa anche operando in ambienti con le tipiche caratteristiche dei settori industriali.

I primi nati dal “concept” Kendeil Kendeil ha fatto sue le considerazioni nate dall’analisi del mercato e, impegnandosi in un intenso programma di innovazione tecnologica, ha sviluppato il “Concept Electrolytic Capacitor” che si è concretizzato nelle serie prototipali K1M e K2M, ampliamento dello spazio applicativo dei condensatori elettrolitici cilindrici tradizionali verso le applicazioni di potenza. Il concept K1M-K2M è stato studiato per: • estendere la tensione di lavoro dei condensatori elettrolitici

La realtà di Kendeil

tradizionali fino al raggiungimento di nuovi livelli: da 700V a 1.200V; • garantire una vita operativa di 12.000 ore a 85°C per la K1M e di 5.000 ore a 105°C per la serie K2M, quindi senza comportare riduzioni di vita nominale o di temperatura di esercizio rispetto alle serie attualmente presenti nel catalogo Kendeil; • garantire una corrente di ripple di 250Arms (massimi) per renderli adatti alla funzione di filtraggio tipica delle applicazioni; • raggiungere una soluzione a elevata densità di capacità per volume; • avere una struttura meccanica

www.kendeil.com

Azienda impegnata nello sviluppo e nella produzione di condensatori elettrolitici, condensatori in film così come materie prime ad essi correlate quali il foglio anodico. Dal 2006 a oggi Kendeil ha condotto un piano di sviluppo aziendale che ha coinvolto vari settori e ha portato a un incremento significativo del contenuto tecnologico dei propri prodotti. Un risultato palese di questo piano industriale a livello di R&S è rappresentato dalle innovative caratteristiche di questo “Concept Electrolytic Capacitor”.

adeguata alla tipologia di applicazione prevista come obiettivo.

Densità di capacità e parametri parassiti

Gabriele Righi R&D - Technical Marketing Director Kendeil

Che il risultato in questa direzione sia stato raggiunto è facilmente misurabile direttamente dai valori capacitivi che spaziano da 1500µF/1.200V a 8200µF/700V nelle dimensioni di 12mm x 110mm x 265mm (D x H x L). Questo porta a una densità di 2.250µF/dm3 stimata fino al 50% superiore ad altre soluzioni e impossibili da raggiunge attraverso assemblaggi di unità cilindriche tradizionali. Se rivolgiamo l’attenzione ai parametri parassiti, i risultati ottenuti sono particolarmente significativi: per esempio, su un condensatore da 5.600uF/900V è stata misurata una resistenza serie fino a 3mΩ e una induttanza complessiva di 20nH. Questi valori particolarmente ridotti rendono il componente compatibile

20nH L’induttanza complessiva su un condensatore da 5.600µF/900V

REPORT POWER n. 02/2014 71

Tecnologie & Applicazioni

con applicazioni a basso profilo, sistemi a ventilazione forzata o a raffreddamento a liquido, offrendo la perfetta integrazione nel layout di macchina, attraverso l’ottimale dissipazione termica data dall’alettatura progettabile in funzione dell’esigenza.

con le elevate velocità di utilizzo delle ultime generazioni di IGBT offrendo nuovi scenari applicativi. Si ritiene che tali risultati siano di assoluto riferimento nel panorama dei condensatori elettrolitici in relazione ai valori capacitivi e alla tensione di lavoro, come richiesto dai target prefissati all’inizio del progetto.

Un design meccanico adeguato La struttura esterna è stata pensata per presentare una elevatissima resistenza meccanica e un isolamento elettrico fino a 10KVac con alettatura per la dissipazione termica. Struttura che può anche fungere da supporto meccanico per le esigenze delle apparecchiature di potenza.

“La struttura esterna ha elevata resistenza meccanica” La compatibilità con gli standard UL per macchine di potenza è stato considerato sin dall’inizio del progetto e il prototipo ha manifestato una superiore ermeticità alla fuoriuscita di eventuale elettrolita rispetto alla tecnologia tradizionale in conseguenza di eventi catastrofici quali l’errata polarità del componente. Particolare attenzione è stata riservata alla possibilità di fornire soluzioni custom della struttura meccanica esterna, in modo da rendere il condensatore compatibile

Importante notare infine come il design delle terminazioni elettriche sia stato pensato per essere perfettamente compatibile con IGBT a tre livelli o con tutte le applicazione per le quali è importante avere disponibile il punto centrale della tensione di lavoro e nell’ottica della massima flessibilità.

IL confronto con le tecnologie tradizionali Il “concept” K1M - K2M è stato completamente modellato tramite lo sviluppo di un CAD elettrico/meccanico/termico ad hoc in modo da effettuare le stesse simulazioni di vita che Kendeil fornisce al mercato per i suoi prodotti a catalogo. Indipendentemente dal minore volume occupato (fino al -50%) o alla più elevata corrente di ripple gestibile (fino a +40%), è stato condotto uno studio sulla vita attesa in un confronto tra il K1M e le soluzioni assemblate con condensatori tradizionali di Kendeil. Considerando la condizione di lavoro tipica per un condensatore DC link: • 60°C di temperatura del microclima all’interno dell’apparecchiatura; • 60Arms a 300Hz come componente

Vita attesa della diverse soluzione soggette a simulazione

Tabella 1

K1M

Soluzione assemblata con Screw type

Soluzione assemblata con Snap in type

132.000

81.000

71.000

2m/s di velocità convezione 156.000

107.000

91.000

Vita attesa espressa in ore Convezione naturale

armonica equivalente; • tensione di lavoro pari ad 800V. In Tabella 1 è possibile valutare la validità della nuova soluzione attraverso il valore del risultato ottenuto sulla aspettativa di vita delle diverse soluzioni. Il prodotto K1M - K2M è stato caratterizzato anche con riferimento alla massima corrente di ripple di 250Arms; i risultati della simulazione sono stati particolarmente interessanti, in quanto hanno evidenziato che la massima temperatura rimane sempre all’interno del range di utilizzo del condensatore (98°C e 110°C rispettivamente per le serie K1M e K2M).

10KVac L’isolamento elettrico ottenibile con K1M-K2M

Prestazioni mai raggiunte prima Il concept capacitor rappresenta l’apice degli attuali studi della divisione R&S di Kendeil ed eleva le prestazioni dell’elettrolitico a livelli mai raggiunti prima sia come tensione di lavoro, sia come miniaturizzazione e sia come controllo dei parametri parassiti quali resistenza e induttanza serie. Nel corso del 2015 Kendeil si impegna a dare seguito a questo innovativo prototipo con un modello di serie che verrà inserito nel proprio portafoglio prodotti.

REPORT POWER n. 02/2014 73

Tecnologie & Applicazioni

Nuovo packaging per moduli di potenza: maggiore densità e bassa induttanza Utilizzando un foglio flessibile a multistrato, applicato tramite sinterizzazione, si ampliano gli attuali confini della progettazione

li ingegneri dei sistemi di potenza si trovano sempre ad affrontare le stesse problematiche. Mentre le nuove generazioni di chip consentono commutazioni più elevate, temperature operative di giunzione più alte e maggiori densità di potenza, la performance finale del sistema rimane sempre fortemente determinata dal package del modulo di potenza. L’induttanza parassita legata al percorso di commutazione costringe gli ingegneri ad abbassare i di/dt per limitare le sovratensioni. Frequenze di commutazione più elevate, che consentirebbero di avere inverter dal design complessivo più compatto, non sono possibili a causa delle elevate perdite dinamiche associate. Il comportamento in temperatura dei fili di bondaggio e dei contatti di saldatura rende impossibile raggiungere le temperature limite di funzionamento della nuova generazione di silicio senza una riduzione significativa del tempo di vita. C’è comunque una luce all’orizzonte, in quanto la tecnologia è in fase di Figura 2

Sezione del modulo SKiN® di prima generazione

significativo miglioramento proprio per dare risposte a queste problematiche. Semikron ha introdotto la nuova generazione 3D della tecnologia SKiN, consentendo maggiori densità e possibili nuove applicazioni

“La performance del sistema rimane determinata dal package ”

Figura 1

Oliver Tamm Responsabile R&D Moduli Sinterizzati, Semikron

in particolare nell’ambito delle alte frequenze di commutazione. Utilizzando un foglio flessibile multistrato, al posto dei classici fili di bonding, e un processo di sinterizzazione con argento per il collegamento delle varie parti (dissipatore, DBC, silicio e foglio flessibile), densità, affidabilità, induttanza parassita e performance termica vengono spinte verso nuove dimensioni garantendo ai progettisti la possibilità di ottenere prestazioni complessive migliori.

SKiN di prima generazione La prima generazione della tecnologia SKiN è stata introdotta nel 2011. La principale motivazione era stata quella di sostituire i contatti di saldatura e i fili di bonding con dei contatti ottenuti tramite sinterizzazione con argento nell’ottica di migliorare significativamente l’affidabilità, spingendo i cicli di potenza fino a 70.000 cicli con dT di 110 ° Kelvin, spingendo la temperatura operativa

Figura 2: modulo SKiN® di prima generazione contenente quattro IGBT e due FWD

REPORT POWER n. 02/2014 75

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Schema della sezione trasversale della struttura SKiN® 3D

Figura 3

pur restando nelle stesse dimensioni del footprint, riducendo così i costi complessivi. Come mettere più silicio nello stesso footprint se il DBC è già completamente occupato da silicio, piste di potenza, aree di contatto per i terminali, ecc.?

Esordio della successiva dimensione: SKiN 3D

del silicio più vicino ai limiti del chip senza sacrificare il tempo di vita del modulo. La Figura 1 rappresenta lo schema della sezione trasversale di tale modulo. I contatti realizzati tramite saldatura vengono sostituiti da contatti ottenuti tramite sinterizzazione con argento. Le connessioni realizzate con il tradizionale bondaggio sulla parte superiore del chip sono sostituite da un foglio di rame flessibile sinterizzato. Questo foglio fa parte di una scheda flessibile a due strati. Mentre lo strato inferiore consente di portare la potenza, lo strato superiore conduce i segnali di bassa potenza. I contatti ottenuti mediante sinterizzazione hanno un migliore comportamento allo stress termico poiché la loro temperatura di fusione è approssimativamente di 960°C, valore molto distante dalla massima temperatura operativa dei dispositivi a silicio. Inoltre mentre il bonding può realizzare un contatto solo su circa il 20% della superficie totale metallizzata del chip, il foglio flessibile sinterizzato permette un’area di contatto sul chip fino all’85%. L’area di contatto incrementata e lo spesso strato metallico migliorano la distribuzione del calore e la capacità di ammettere sovracorrenti maggiori.

Tutto questo, insieme alla maggior durata dei contatti sinterizzati, ha fortemente migliorato la capacità dei cicli termici di tale dispositivo. Nel modulo SKiN di prima generazione potrebbe essere posto del silicio con area di circa 650mm2 su un’area del DBC di circa 2400mm2 che include anche le aree di contatto per i terminali di potenza, giungendo a un rapporto del 28%. Poiché la performance termica dello stack sinterizzato (dissipatore, DBC, chip, foglio flessibile) risulta superiore di circa il 30% rispetto a quella dei moduli standard, in varie applicazioni con raffreddamento ad acqua si presenta la possibilità di utilizzare maggiore quantità di silicio,

La soluzione è naturalmente impegnativa: spostare le risorse richieste dalla traccia di potenza relativa al DC- dal DBC a uno strato in rame del foglio flessibile sopra i chip. Tutto lo spazio sul DBC usato per questa traccia di potenza si renderebbe quindi disponibile per posizionare ulteriore silicio. Nasce così la SKiN 3D. Lo strato superiore del foglio flessibile (color giallo) viene usato per formare un ampio piano relativo al DC-, piano che può essere collegato a strati inferiori tramite vias (connessioni tra strati diversi). Lo strato inferiore del foglio flessibile (color viola) collega le facce superiori dei chip alle opportune tracce sul DBC. Il DBC quindi ha principalmente due sole aree conduttrici, per l’AC e per il DC+, il che permette inoltre la progettazione di un DBC molto semplice e meccanicamente molto robusto. Passare da un puro layout laterale singolo a un layout multiFigura 4: modulo SKiN® 3D composto da sei IGBT e sei FWD

REPORT POWER n. 02/2014 76

Tecnologie & Applicazioni

strato porta un significativo cambio dell’instradamento della potenza all’interno del modulo. I chip non sono più disposti fianco a fianco dal terminale DC al terminale AC per formare una configurazione a mezzo ponte. La nuova architettura collega lo switch Bot alla traccia AC e lo switch Top alla traccia DC+. Lo spazio liberatosi sul DBC rende possibile l’aggiunta di circa il 50% di silicio (per esempio tre invece di due IGBT per switch). Grazie alla bassa Rth garantita dalla sinterizzazione, la quantità di silicio aggiunto comporta quasi un aumento proporzionale della corrente, assumendo che il flusso dell’acqua di raffreddamento venga adeguato di conseguenza per dissipare la maggiore quantità di energia per modulo.

“ Potenziare i sistemi senza cambiare la struttura fondamentale” La compattezza del modulo è pertanto superiore. La Figura 4 (nella pagina precendente) illustra l’esempio di un modulo a mezzo ponte da 650V e 600A di corrente nominale. In un design simile, usando IGBT da 1700V si arriva a 270A nominali, tutto su un DBC di circa 2400mm2. Il piano relativo al DC- (colore grigio) ricopre quasi l’80% dell’area del DCB, consentendo una distribuzione bilanciata della corrente su tutti i componenti in silicio. Anche nel caso della tecnologia SKiN 3D bisogna affrontare delle sfide. Il progetto richiede maggiori considerazioni rispetto alle tradizionali architetture di bonding o rispetto all’architettura SKiN di prima generazione. Controllare e indirizzare i campi elettrici attorno ai chip è molto più complesso e il design necessita di maggior cura per poter raffreddare adeguatamente lo strato flessibile che porta il DC-.

Grazie all’appiattimento di quest’ultimo è da considerare che il foglio flessibile può essere progettato in modo che sia strettamente accoppiato con il DBC, consentendo quindi un raffreddamento efficiente. Con le più resistenti aree di contatto ottenute con il processo di sinterizzazione, temperature di giunzione fino a 200°C diventano gestibili e quindi la SKiN 3D risulta ben preparata per gestire le prossime generazioni di chip.

Benefici del sistema Sistemi che vengono convertiti a questa nuova tecnologia SKiN 3D possono essere potenziati senza cambiare la struttura meccanica fondamentale. Ad esempio, il sistema Semikron SKiiP X4, basato sulla tecnologia SKIN di prima generazione, enorme passo avanti nell’industria in fatto di densità e modularità, può vedere un incremento di potenza fino al 50% senza modificare la dimensione complessiva dell’assemblato. Ogni fase nel sistema Semikron SKiiP X è composto da 3x3 moduli SKiN, quindi in totale per il sistema trifase vengono utilizzati 27 moduli SKiN. Con l’implementazione della nuova SKiN 3D, la potenza della stessa unità può essere spinta da 1,5 MW fin oltre i 2MW.

Vantaggi elettrici Con la SKiN 3D si ottiene un ulteriore e importante miglioramento: su una ampia area del modulo, le tracce di potenza DC+ e DC- sono sovrapposte a una minima distanza tra loro. Questa particolare architettura si traduce in una significativa riduzione dell’induttanza parassita interna del modulo. Rispetto ai design con la SKiN di prima generazione, l’induttanza parassita interna (escludendo i terminali) si riduce quasi del 60% circa 1.3nH. Naturalmente i terminali DC aggiungono una loro significativa induttanza parassita e questo indica dove guarderanno le future

Figura 5: modulo trifase SKiiPX da 1,5 MW basato su moduli SKiN di prima generazione

generazioni della SKiN 3D: l’eliminazione dell’induttanza parassita nel percorso verso i condensatori di DC-link. Questo consentirà ancora più alta velocità e più basse perdite di commutazione e garantirà quindi la capacità di sfruttare appieno la nuova tecnologia di chip in SiC. Restate sintonizzati… www.semikron.com Riferimenti: 1 T. Stockmeier, P. Beckedahl, C. Göbl, T. Malzer, “SKiN - Double side sintering technology for new packages”, ISPSD 2011, San Diego 2 P. Beckedahl, M. Hermann, M. Kind, M. Knebel, J. Nascimento, A. Wintrich, “Performance comparison of traditional packaging technologies to a novel bond wireless all sintered power module”, PCIM 2011, Nuremberg 3 U. Scheuermann: “Reliability of Planar SKiN Interconnect Technology”, CIPS 2012, Nuremberg

50% L’incremento di potenza del sistema SKiiP X

4 T.Grasshoff, Reinhard Helldörfer, “A Power Module Concept for the Low Voltage MW Class”, Bodos’s Power System® September 2013 5 P. Beckedahl, M. Spang, O. Tamm, “Breakthrough into the third dimension - Sintered multilayer flex for ultra low inductance power modules”, CIPS 2014 Nuremberg

REPORT POWER n. 02/2014 77

Tecnologie & Applicazioni

GreenPACK, un contenitore di potenza evoluto, compatto e affidabile I nuovi semiconduttori di potenza basati su SiC stanno richiamando l’attenzione dei progettisti per le applicazioni di prossima generazione. Fuji Electric ha sviluppato un nuovo tipo di contenitore in grado di affrontare le sfide per nuove macchine più performanti

L’

evoluzione dei semiconduttori basati sulla tecnologia del silicio ha continuato negli anni raggiungendo sempre nuovi traguardi. Ma oggi possiamo considerare che la tecnologia del silicio abbia raggiunto il suo limite superiore e che nuovi materiali - SiC e GaN, definiti “Wide Band Gap” - si stiano affacciando al mondo della potenza pronti a sostituirli. Sebbene SiC e GaN siano noti da tempo, il recente impulso all’introduzione di dispositivi/moduli di potenza basati su questi nuovi materiali, e soprattutto sul SiC, permetterà di superare i limiti raggiunti dal Silicio ottenendo prestazioni ancor migliori ponendo però nuove sfide tecnologiche che si possono intuire analizzando le caratteristiche di questo nuovo semiconduttore riportate in Tabella 1. L’ampio valore sia del band-gap che del campo critico (critical field) consente di ottenere dispositivi in grado di operare a tensioni più elevate. MOSFET SiC a 1.200V sono correntemente disponibili e stanno arrivando le

Confronto tra Si e SiC e influenza sulle caratteristiche finali dei relativi semiconduttori di potenza

 



Tabella 1

Proprietà del materiale

SiC (-4H)

Band-gap [eV]

1.1

3.2

Critical field [106 eV]

0.3

3.0

Caratteristica dei semiconduttori basati su SiC Operatività a tensioni superiori (break down) Operatività a tensioni superiori e minor correnti di dispersione (leakage)

Electron Saturation Velocity [106 cm/sec] Thermal Conductivity [Watt/cm2 K]

Maggiore velocità di commutazione

1.5

5.0

Superiore nel condurre il calore in modo più efficiente

versioni a 1.700V; mentre la maggiore velocità di saturazione degli elettroni porta la capacità di commutazione a velocità più elevate. La caratteristica più significativa, cui porre la maggiore attenzione, è quella relativa alla conducibilità termica che nel SiC è superiore di tre volte a quella del silicio. Ciò vuol dire che il materiale conduce il calore in modo più efficiente rendendolo in grado di operare a densità di potenza decisamente più elevate.

La struttura convenzionale dei moduli di potenza a sinistra è messa a confronto con la struttura della nuova generazione di moduli sviluppata da Fuji Electric



a cura della redazione

Figura 1

Questa caratteristica combinata con un band-gap superiore consente anche al materiale di operare a temperature più elevate senza deterioramento delle correnti di dispersione. Mentre i migliori dispositivi al Si possono operare con temperature di giunzione di 150°C i nuovi dispositivi al SiC spostano questo limite a 175°C. Questo richiede lo sviluppo di nuovi contenitori e nuove tecnologie di “packaging” così come nuove strategie di progettazione.

I limiti degli attuali “package di potenza” Nella prima parte di Figura 1 viene messa in evidenza la struttura convenzionale dei moduli di potenza attualmente presenti sul mercato e vengono altresì sottolineati, con alcuni numeri in rosso, i punti in cui si evidenziano criticità dal punto di vista dell’affidabilità:  i collegamenti tra i dispositivi a semiconduttori e con i terminali, tipicamente eseguiti con fili in alluminio;

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Il numero di cicli termici sostenibili in funzione del Δ TJ con la nuova struttura migliora drasticamente

Figura 2

 le metallizzazioni sul silicio;  le saldature tra chip e DCB e tra DCB e basamento in rame;  il gel al silicone utilizzato come riempitivo. Nelle strutture convenzionali il percorso che la corrente segue è quello imposto dalle connessioni di “bonding” (normalmente fili di alluminio) e dal substrato DCB (collegamento diretto al rame) come illustrato in Figura 1. Tale struttura richiede un certo spazio. Maggiori dimensioni portano a minori densità di potenza da una parte e a connessioni tra le parti più lunghe con conseguente aumento delle induttanze parassite che riducono la massima velocità di commutazione. Contemporaneamente le caratteristiche del substrato/DCB, costituito da sottili lamine di rame, e del basamento offrono una maggiore resistenza termica e, soprattutto, una limitata diffusione laterale del calore rendendo il sistema meno efficiente.

il substrato/DCB, caratterizzato da un più spesso blocco di rame, una scheda di potenza e le connessioni rigide in rame. La parte destra di Figura 1, che fa riferimento a questa nuova struttura mette in evidenza queste tre funzionalità. La nuova organizzazione strutturale porta a tre vantaggi fondamentali: • riduzione degli spazi interni e di conseguenza dell’impronta del dispositivo con un aumento della densità di potenza; • miglioramento nella diffusione del calore e quindi una minore resistenza termica; • riduzione significativa delle induttanze parassite, grazie alla riduzione dei collegamenti, con conseguenti migliori prestazioni elettriche.

“GreenPACK risolve tutte le limitazioni della struttura convenzionale” Queste modifiche hanno consentito anche di incrementare l’affidabilità riducendo l’impatto di quelli che si erano evidenziati come possibili punti di rottura nella struttura convenzionale di Figura 1: le connessione in alluminio (bonding) sono state sostituite con

connessioni rigide in rame, i punti di saldatura vengono rimpiazzati da giunzioni sinterizzate e la resina epossidica prende il posto del gel al silicone. Tutti materiali in grado di sostenere temperature più elevate (oltre 200°C) limitando lo stress da dilatazione che provoca rotture interne al contenitore stesso. Queste modifiche strutturali hanno permesso di ottenere un incremento della capacità di sostenere il “power cycling” di almeno 20 volte che vuol dire una maggiore affidabilità per una vita del componente decisamente più lunga. Il grafico di Figura 2 mette in evidenza come il valore del numero di cicli di potenza sia 100 (102) volte superiore con un ΔTJ di 125°C e di 30 volte con ΔTJ di 150°C. Le migliori caratteristiche termiche di questa nuova struttura hanno permesso di ridurre significativamente la temperatura operativa di giunzione come si evidenzia in Figura 3. Le migliorate caratteristiche termiche del nuovo contenitore e la capacità di drenare il calore hanno permesso di ridurre la temperature operativa di giunzione come illustrato nella parte grafica di Figura 3.

Il confronto di alcune configurazioni nei package convenzionali e in quelli di nuova generazione evidenzia, a parità di condizioni di test, una riduzione della TJ

Figura 3

Una nuova tecnologia di packaging: il GreenPACK Tutte queste limitazioni appena richiamate vengono risolte dalla nuova struttura GreenPACK, le cui innovazioni possono essere idealmente concentrate in tre blocchi funzionali:

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Tecnologie & Applicazioni

I due package a confronto, il GreenPACK sopra ed il PrimePack sotto

Dimensioni ridotte e facilità di collegamento La Figura 4 mette a confronto un modulo di vecchia generazione e un GreenPACK di nuova concezione ma aventi le stesse caratteristiche funzionali ai morsetti: 2in1, 100A/1200V. • Green Pack: 62.6 × 24.7 mm (operatività oltre i 200oC) • Convenzionale: 92.0 × 34.0 mm (operatività sino a 175oC) A conti fatti densità di potenza quasi raddoppiata. È da notare che la riduzione di dimensioni non ha tuttavia penalizzato la conformità ai requisiti di sicurezza/isolamento, anche i nuovi package rispettano ovviamente lo standard EN501241 :2001 (Railway applications - Insulation coordination - Part 1: Basic requirements - Clearances and creepage distances for all electrical and electronic equipment). Dal punto di vista progettuale/ applicativo questo nuovo package permette anche di ottimizzare i collegamenti esterni semplificando un approccio modulare ed il disegno del PCB relativo.

Figura 4

e le relative interconnessioni ai BusBar, dove i DC Link “P” e “N” sono accoppiati in modo da ridurre la induttanza parassita e la barra di uscita è posta a una delle estremità per facilitare il collegamento al carico. Mentre il circuito pilota e di protezione può essere posto alla estremità opposta per ottimizzare i collegamenti ai circuiti di pilotaggio di gate e ai circuiti di monitoraggio e protezione.

I vantaggi di GreenPACK La nuova struttura sviluppata per il package di potenza GreenPACK di Fuji Electric ha permesso di ottenere: • riduzione delle induttanze parassite a livelli inferiori ai 15nH con conseguenti migliori prestazioni soprattutto in velocità di commutazione; • riduzione della resistenza termica consentendo di incrementare la temperatura di giunzione operativa TJ(op) a 200°C; • riduzione delle perdite legate al package di circa il 17%; • riduzione delle dimensioni di circa 2x, ovvero compattezza e maggiore densità di potenza; • riduzione dei punti critici interni per ottenere una maggiore affidabilità e durata in vita (30x il numero di “power cycle”; • riduzione della complessità nei collegamenti esterni. Compatti e affidabili, questi nuovi package consentiranno di realizzare i moduli di potenza della generazione futura sfruttando appieno le caratteristiche dei nuovi materiali WBG.

La configurazione dei pin del GreenPACK sono stati pensati per una connessione facile e lineare

Figura 5

La Figura 5 illustra in modo semplificato le connessioni tra più moduli

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Tecnologie & Applicazioni

Busbar per collegamenti di potenza Utilizzando un foglio flessibile a multistrato, applicato tramite sinterizzazione, si ampliano gli attuali confini della progettazione

on il termine Busbar si fa riferimento a conduttori che prendono la forma di barre che sono in grado di sostenere correnti elevate e normalmente utilizzate per interconnettere dispositivi elettronici di potenza: IGBT, diodi, condensatori ecc.

da due lastre sovrapposte separate da un dielettrico avente spessore 0,5mm, larghezza 200mm e lunghezza 1m presenta una induttanza:

L’induttanza di un cavo è dell’ordine di 1µH per metro e i semiconduttori di potenza commutano fino a migliaia di ampere in qualche decina di nanosecondi; ne segue che il collegamento in cavo genera sovratensioni intollerabili per i semiconduttori. Ad esempio un cavo lungo 1m genera una sovratensione di 1000V ai capi del componente elettronico che interrompe una modesta corrente di 100A in 100ns; la sovratensione si somma alla tensione già naturalmente presente ai capi del semiconduttore e quindi comporta la sua distruzione. Quindi è uso comune collegare i semiconduttori con i condensatori del DC-bus tramite Busbar laminate (lastre conduttrici normalmente in alluminio o rame separate tra loro da uno strato di isolante): in questo modo l’induttanza del circuito di accoppiamento viene enormemente diminuita. Una Busbar laminata, costituita

Questo valore di induttanza è minore di quasi tre ordini di grandezza rispetto a un analogo collegamento in cavo (vedi Tabella 1).

µ0 dl

1,2566 • 10-6 • 0,0005 • 1 0,2

Il confronto può apparire un po’ esasperato ma rende l’idea che un collegamento realizzato con Busbar riduce drasticamente le induttanze parassite dei collegamenti tra semiconduttori, altri componenti di potenza e l’uscita del sistema stesso. Ma le Busbar possono essere anche la soluzione più conveniente in molte applicazioni, poiché consente una migliore “pulizia” nel cablaggio, compattazione dei collegamenti, riduzione della manodopera rendendo il montaggio più semplice, una riduzione dei codici da gestire.

Le Busbar di EC&C La soluzione di EC&C prevede il rivestimento in polvere poliammidica di ciascun layer dei conduttori di potenza.

Valore della induttanza di un collegamento

Tabella 1

cavo lungo 1 m

1,2 µH

cavo lungo 1 m con accoppiamento stretto tra andata e ritorno

0,85 µH

Busbar lungo 1 m

3,1461 nH

0,0031 µH

Figura 1

In questo modo è impossibile che il conduttore rimanga scoperto in punti non voluti: così viene evitato completamente il fenomeno delle scariche superficiali dovute alla eventuale contaminazione ambientale.

Giovanni Ubezio EC&C

“Il collegamento con Busbar riduce le induttanze parassite” Il processo di deposizione della resina su ogni singolo strato è più complesso della semplice copertura della Busbar tramite PVC termoplastico, ma presenta garanzie di funzionamento molto più elevate e permette la realizzazione di configurazioni impensabili con altre tecnologie. Lo strato isolante usato da EC&C è composto dall’unione di un film poliammidico (che è forse il film plastico che garantisce le migliori caratteristiche dielettriche e termiche) e di un film di poliestere. Si noti che la copertura in polvere poliammidica copre tutti gli spigoli dei conduttori arrotondandoli il che evita qualsiasi danneggiamento meccanico del film isolante, cosicché è possibile garantire le necessarie caratteristiche elettriche pur mantenendo uno spessore del film ridotto.

Migliore “pulizia” del cablaggio e riduzione dei codici

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

A richiesta possono essere utilizzati materiali differenti, come la carta aramidica o altri isolanti accoppiati; è anche possibile adottare spessori differenti secondo l’esigenze del cliente.

La ricopertura in resina poliammidica La resina poliammidica deriva da una materia prima di origine vegetale, il Ricinus Communis, quindi non causa inquinamento e non sprigiona alcuna sostanza volatile. La polvere viene applicata al pezzo tramite deposizione elettrostatica, cosicché la polvere aderisce alla superficie metallica.

Flusso di progetto

52,8 kV/mm L’isolamento elettronico grazie alla resina poliammidica

Figura 2

Supporto in tutte le fasi del progetto EC&C offre al cliente analisi del progetto tenendo conto degli aspetti tecnici, economici, gestionali, di facilità di montaggio, di riparabilità e di mantenibilità dell’intero apparato. Il progetto è sviluppato tramite CAD 3D e continua interazione col cliente. • Realizzazione rapida ed economica di un prototipo meccanico e suo montaggio in macchina, per risolvere per tempo eventuali criticità • Realizzazione rapida del primo pezzo reale, grazie all’utilizzo di un plotter da taglio, in sostituzione delle fustelle, per la conformazione degli strati isolanti • Test dielettrici svolti presso il laboratorio EC&C • Collaudo della Busbar nell’apparato • Ottimazione dei processi in funzione delle quantità previste EC&C fa affidamento su macchinari adatti alla piccola e grossa serie, offrendo una prototipazione rapida ed economica in un prodotto sicuro, efficiente edindustrializzato con rapporto costo/prestazioni ottimizzato.

Il pezzo viene poi introdotto in un forno riscaldato a una temperatura di 220°C, dove la polvere fonde aderendo saldamente al pezzo. Le principali caratteristiche sono: • ottimo isolamento elettrico (isolamento di 52,8KV/mm); • punto di fusione intorno a 180°C (temperatura di lavoro continuativo di almeno 100°C); • ottima resistenza ai graffi; buona resistenza all’urto e buona flessibilità; • buona resistenza all’usura e all’abrasione; • piacevole finitura estetica della superficie.

Ulteriori possibilità La polvere può coprire oggetti di qualsiasi forma, quindi è possibile dotare la Busbar di alette per dissipare il calore generato per effetto Joule. Così è possibile diminuire lo spessore dei layer conduttori o utilizzare materiali più economici o più facilmente lavorabili (p.e. alluminio invece di rame). Nel caso in cui vi siano strozzature nella geometria della Busbar, è possibile aumentare localmente lo spessore del layer conduttore tramite la sovrapposizione di un ulteriore strato metallico. La successiva ricopertura in resina rende i due strati metallici (già in perfetto contatto) un tutt’uno monolitico. Normalmente è necessario collegare

dei condensatori di clamping a film il più vicino possibile ai semiconduttori. Questi condensatori possono essere connessi direttamente ai terminali di alcuni tipi di IGBT; ciò determina la gestione di molti condensatori differenti tra loro solo per le caratteristiche meccaniche.

“Il progetto è sviluppato in continua interazione con il cliente” In alcuni casi poi non esistano condensatori in contenitori adatti all’IGBT utilizzato. Questi problemi vengono superati dotando le Busbar di connessioni nelle immediate vicinanze dei semiconduttori da proteggere; così è possibile utilizzare un solo tipo di condensatore per tutti i case utilizzati. Le resistenze di equiripartizione e scarica dei condensatori elettrolitici di potenza e altri componenti possono essere montati e/o collegati direttamente sulle Busbar. La connessione a un unico punto di più cavi (magari di sezioni differenti) spesso determina collegamenti poco sicuri e malfunzionamenti. Dotando i layer di appositi inserti è possibile connettere separatamente ciascun cavo, qualsiasi sia la sua sezione, in modo sicuro tramite capicorda standard o fast-on.

REPORT POWER n. 02/2014 84

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

NanoBond, nuovo metodo di saldatura rapida e a temperatura ambiente Da Indium Corporation un rivoluzionario materiale costruito con le nanotecnologie

sistono numerosi casi dove è necessario fornire una via di uscita al calore generato dai componenti elettronici, ad esempio dal Pcb al baseplate, da un power amplifier al dissipatore, da un LED ad alta luminosità al Pcb, ecc. Molte di queste applicazioni fanno uso di grassi termici e tecniche varie di saldatura. In alcuni casi i materiali da saldare hanno un differente coefficiente di espansione termica, (CTE) e lo stress cui sono sottoposti i materiali durante la saldatura è notevole e può arrecare danni ai componenti da saldare.

Modello della reazione del Nanofoil

Figura 1

Graham Wilson Indium Corporation a cura di Camillo Vitale Dimac Red

L’uso di NanoFoil (NF) e il processo di NanoBond (NB) fornisce una soluzione innovativa a questi problemi. Il NF è un foglio costituito da migliaia di strati alternati di nickel e alluminio fabbricato con tecniche di evaporazione in apposite macchine. Ogni strato ha lo spessore di 25 nanometri e lo spessore totale del NF può variare da 40 a 200 micron.

Per creare una saldatura il NF viene posizionato tra i due componenti da saldare preventivamente stagnati (in alternativa lo strato di stagno o altra lega saldante può essere già placcato su NF).

Un impulso di bassa energia (elettrico, laser o saldatore) viene applicato al NF dando inizio a una reazione che si propaga in tutto il foglio in un tempo rapidissimo.

“Migliaia di strati di nickel e alluminio”

Figura 2

La temperatura sulla superficie degli elementi da saldare raggiunge un valore molto al di sopra della temperatura di fusione dello stagno garantendo una perfetta fusione e quindi in definitiva la saldatura dei due componenti. Poiché il calore è concentrato solo sulle superfici da saldare, la temperatura dei componenti non cresce al di là di un modesto valore e pertanto gli stessi non subiscono alcuno stress termico. La saldatura di materiali con differente CTE (ad es.

25nm Lo spessore di ogni strato del NF

REPORT POWER n. 02/2014 85

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

metallo e ceramica) non presenta alcun problema perché il calore interessa solo la parte superficiale dei componenti. La Figura 1 mostra un modello della reazione del NF una volta innescata e si nota la modesta profondità di penetrazione dell’aumento di temperatura all’interno dei due componenti. Oltre allo stagno sono utilizzabili superfici finite con leghe Sn-Ag, tutte le SAC, Sn-Pb, Au-Sn, ecc. Seguono alcune applicazioni dove l’uso del NB ha mostrato notevoli vantaggi sulle tecniche tradizionali.

LED ad alta luminosità Sono stati saldati LED della serie Dragon di Osram su un circuito stampato con finitura in stagno. Dopo aver ottimizzato alcuni parametri come lo spessore del NF e la pressione di appoggio sul pcb, è stata misurata una conduttività termica post-processo di 30W/m.K e una resistenza al taglio di 35 MPa con un totale di voids inferiore al 5%. Una serie di prove di

affidabilità non ha evidenziato alcuna significativa perdita di prestazioni. Paragonando questi risultati a quelli ottenuti con l’uso di resina epossidica conduttiva è stato documentato che il miglioramento delle prestazioni termiche può più che raddoppiare la vita di una lampada a LED.

Sezione dell’area di bond prima della rifusione

Figura 3

Saldatura di un pcb al baseplate Il processo di NB è perfettamente adatto alla saldatura di un pcb al dissipatore. La mostra due circuiti e i relativi dissipatori. Il pcb ha una finitura di stagno e la stessa finitura è presente sul dissipatore (uno di rame e uno di alluminio).

“Una tecnica che raddoppia la vita di una lampada a LED” Per la saldatura è stato utilizzato un preform NF placcato con 60 micron di stagno su entrambe le superfici. Una volta piazzato il preform tra pcb e dissipatore è stata applicata una pressione di 100 psi e il NF è stato

Il risultato dei test di Indium sulla resistenza termica della saldatura

Figura 4

attivato con un contatto elettrico. La reazione ha fuso lo stagno e saldato con successo i componenti. L’assemblato è stato poi sottoposto a 500 cicli termici da -40°C a +125°C con 15 minuti di permanenza ai due estremi a meno di 1 minuto di transito da un estremo all’altro. La successiva indagine fatta con microscopio a scansione acustica (SAM) che si dimostra particolarmente adatto a rilevare voids o scarso saldante tra i componenti non ha evidenziato voids significativi nè delaminazione nell’area di contatto. La Figura 3 mostra una sezione dell’area di bond prima della rifusione dove dall’alto al basso si notano la pista di rame con la sua placcatura di stagno, il NF con le sue placcature di stagno, la stagnatura del dissipatore e infine il dissipatore stesso.

Affidabilità della saldatura

Number of samples in this study: 50 Bonding pressure: 50 psi Mean thermal resistance: 0.04 °C cm2/W (0.006 °C in 2/W) Standard deviation: 0.003 °C cm2/W Die size: 17.5x17.5 mm R=0.01 °C/W

Uno dei parametri usati per determinare la stabilità di una saldatura è la resistenza termica dell’intera struttura una volta terminata. La consistenza di questa stabilità è fondamentale per determinare l’affidabilità a lungo termine di un assemblato dal punto di vista dell’interfaccia termica. Indium ha condotto molti test su questo parametro per assicurare la stabilità su oltre 50 lotti di materiale; i risultati sono visibili nella Figura 4.

REPORT POWER n. 02/2014 87

PRODOTTI & SOLUZIONI

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Tante funzionalità per un solo alimentatore Un solo alimentatore copre tutte le tensioni nominali di ingresso da 24V a 120V. La gamma di ingresso statica è pari a 15,4V - 150V con una deviazione transitoria da 12V a 168V, rispettivamente, per due secondi. La Serie HP soddisfa la maggior parte degli standard di sicurezza ferroviari nazionali e internazionali, compresi gli EN50155, EN50121, EN61000-4 e IEC/EN/UL60950, ed è assemblata in un solido contenitore 3U/4TE per rack 19” o fornita in contenitore per fissaggio a parete, che la rende resistente a condizioni ambientali estreme. I convertitori utilizzano un ”conformal coating” resistente ai più elevati livelli di umidità e vapori, urti, traumi, calore, e vibrazioni. La serie dispone di una, due, tre o quattro uscite che possono essere

configurate come singole, in serie o in parallelo e l’offerta del prodotto verrà ampliata verso una gamma di tensioni di uscita compresa tra 5V e 110V.

a cura di Bel Power Solutions

“Un’efficienza che tocca il 92%” I primi modelli della serie HP possono essere configurati con uscita singola (24V, 48V, 96V) o duale con due 24V o due 48V o persino un 24V in abbinamento a un 48V. Le unità sono completamente autoprotette e le caratteristiche standard comprendono la piena opeatività durante l’interruzione di ingresso di 10ms, la limitazione della corrente di spunto, la protezione contro inversione della polarità, sovratensione e undervoltage lockout programmabile, accensione e spegnimento remoto e tensione di uscita regolabile. Gli indicatori a LED mostrano lo stato del convertitore e consentono un controllo visivo immediato del sistema. Le unità sono adatte al funzionamento in parallelo con ripartizione della corrente.

Per maggiori informazioni: Bel Power Europe Tel. 039 601.3849 info.it@belpower.com

REPORT POWER n. 02/2014 89

PRODOTTI

Prodotti & soluzioni

Prodotti I prodotti più innovativi e competitivi, selezionati, proposti e indicati ogni mese dai fornitori Assodel tra quelli annunciati al mercato. I dati relativi ai distributori sono stati presi dal Repertorio Fornitori Componenti Elettronici o dai siti aziendali.

POWER Regolatore a commutazione Recom

Rassegna

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REPORT POWER n. 02/2014 93

PRODOTTI Rassegna

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Modulatore I/Q a conversione diretta

Un nuovo modulatore I/Q a bassa potenza Linear Technology consente ai trasmettitori alimentati a batteria di funzionare nelle bande di frequenza da 30MHz a 1,3GHz, definendo nuovi livelli di consumo, soppressione della banda laterale, dispersione della portante e prestazioni della gamma dinamica. L’LTC5599, alimentato da un’unica fonte compresa

Panasonic Electric Works presenta le nuove serie di relè sviluppati per smart meter. La serie DW è ideale come relè di servizio per le future generazioni degli smart meters, permettendo la remotazione di utenze fino a 16 A/100 A inrush. La serie DZ invece è la soluzione per il relè principale, con una portata di corrente fino a 120 A a 250VAC si riesce a coprire praticamente tutte le esigenze a livello di potenza. Al momento è disponibile il solo contatto aperto, con sistema bistabile a 1 oppure 2 bobine; il prodotto è conforme alla normativa UC3 (IEC62055-

REPORT POWER n. 02/2014

Prodotti & soluzioni

31) con una corrente di corto circuito di 6kArms. Rif. Serie DW, serie DZ Panasonic Electric Works www.panasonic-electric-works. it Contatto diretto Panasonic Electric Works Italia.........0456752711

Contattori di potenza a tenuta stagna

Gigavac propone contattori di potenza a tenuta stagna in tecnologia EPIC (Extended Performance Impervious Ceramic). Tutti i contattori sono conformi alla normativa RoHS2 e possono essere utilizzati in modo intercambiabile in applicazioni che richiedono contattori DC o AC. Perfetto ermetismo: può operare in qualsiasi ambiente, eccede il grado di protezione IP67 e IP6K9, permette l’utilizzo di GAS inerte, consente ai contatti di operare ad alte tensioni. I prodotti minimizzano la potenza della bobina, a partire da 1,1W. • Contatto Normalmente Aperto (GX ed MX): 150A, 225A, 350A, 600A, 1000A • Contatto Normalmente Chiuso (GXNC): 350A • Contatto “Latching” (GXL): 350A • Contatto “Sensing” (GXS): 350A, 600A, sensore di corrente, sensore di tensione, sensore di disconnessione automatico

REPORT POWER n. 02/2014

PRODOTTI Rassegna

• Contatto Normalmente Aperto ad “alta tensione”: 350A/1500Vdc • Contatto Normalmente Aperto “MiniTACTOR”: 50A/24Vdc Rif. Contattori di potenza Gigavac www.gigavac.com Presentato da Velco................... 0444922922

Trasformatore Gate Drive con nucleo EP7 Würth Elektronik aggiunge alla propria serie WE-GDT, i modelli di trasformatori Gate Drive con nucleo EP7, che funge da schermo contro i campi magnetici esterni e riduce ulteriormente il proprio, limitando l’interferenza radiata dell’applicazione finale. Inoltre, l’isolamento galvanico rende possibile un comando dei MOSFET in condizioni di alte tensioni di isolamento fino a 2500V.

• La configurazione corrisponde a un isolamento di base per tensioni d’esercizio di 250 Vrms, ai sensi della norma EN61558-2-16 • Tensione di prova di 2500 VAC tra l’avvolgimento primario e quello secondario • Il prodotto Vµs di questa serie si attesta su valori del 70%, per un rapido comando dei MOSFET ausiliari Rif. WE-GDT Würth Elektronik www.we-online.com Contatto diretto Würth Elektronik.... 0266281710

PRODOTTI Rassegna

Modulo di potenza ibrido con SiC Mitsubishi Electric Corp. presenta il modulo di potenza ibrido SiC per applicazioni ad alta frequenza di switching, della serie NFH, che consente di ridurre le perdite di energia del 40%. Dotato di diodi SiC Schottky (SBD) e Silicon IGBT operano con frequenze di commutazione tipiche di oltre 20kHz.

Prodotti & soluzioni

con un’interruzione del circuito trascurabile sotto test. • Frequenza (-3dB) 30MHz • Temperatura -40°C +125°C • Nuove versioni da 3kA e 6kA • Versione “R” ricaricabile • Nuovo adattatore di potenza, con sezione 1,3mm Rif. CWT Ultra-mini PEM www.pemuk.com Presentato da Comprel..................... 0257941

Nuova serie di oscilloscopi a 8 canali • I moduli da 100A e 150A, in package da 48x94mm, offrono ridotta induttanza interna, inferiore di circa il 30% rispetto ai moduli tradizionali • Quelli da 200A e 300A hanno ingombri di 62x108mm, mentre i moduli da 400A e 600A richiedono una piastra di base di 80x110mm

Teledyne LeCroy presenta la sua linea di oscilloscopi muniti di front end di acquisizione a 8 canali analogici e 12 bit di risoluzione verticale. La famiglia HDO8000 con 3 modelli da 350 MHz, 500 MHz e 1 GHz di banda analogica.

Rif. Serie NFH Mitsubishi Electric Corporation www.mitsubishielectric.it Presentato da Elettromecc. ECC...... 024844181

CWT ultra-mini da PEM

Il CWT Ultra-mini presentato da PEM offre una bobina Rogowski estremamente sottile, con sezione 1,6mm che consente la rilevazione di correnti anche nelle parti più difficilmente raggiungibili di un convertitore

• La funzione di filtraggio ERES aumenta la risoluzione verticale fino a 15 bit • Supporta superficie desktop estesa tramite un’uscita video WQXGA (3840x2160px) DisplayPort 1.2 collegabile a un display esterno • Scheda madre di ultima generazione con processore Intel Core i5-4670s Quad (core) con 8 Gb di RAM Rif. Serie HDO8000 Teledyne LeCroy www.teledynelecroy.com Contatto diretto Teledyne LeCroy..... 0415997011

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