INTRODUCCIÓN El SCR tiene una caída en conducción muy baja, pero necesita que el circuito de potencia anule su corriente anódica. ⇒ Esto ha reducido su empleo a circuitos de alterna (bloqueo natural con una conmutación por ciclo).
TEMA 7. TIRISTORES DE APAGADO POR PUERTA 7.1. INTRODUCCIÓN 7.2. ESTRUCTURA Y FUNCIONAMIENTO DEL GTO 7.3. ESPECIFICACIONES DE PUERTA EN EL GTO 7.4. CONMUTACIÓN DEL GTO 7.4.1. Encendido del GTO 7.4.2. Apagado del GTO 7.5. MÁXIMA CORRIENTE ANÓDICA CONTROLABLE POR CORRIENTE DE PUERTA 7.6. OTROS DISPOSITIVOS DE APAGADO DESDE LA PUERTA. 7.6.1. Tiristor Controlado por Puerta Integrada: IGCT. 7.6.2. Tiristor Controlado por Puerta MOS: MCT 7.7. COMPARACIÓN ENTRE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA. 7.8. ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA
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Desde los primeros años del SCR los fabricantes han intentado conseguir que los SCR pudiesen cortarse desde la puerta ⇒ A principios de los años 80 aparecen los primeros GTOs. Porqué no puede cortarse un SCR desde puerta? CÁTODO (K) PUERTA (G)
VGK<0
Unión Catódica
p Unión de Control
n+
n+
-
+
+
-
-
n-
Capa Catódica
+
Capa de Control
Capa de Bloqueo
Unión Anódica p+
Capa Anódica ÁNODO (A)
Al aplicar una tensión negativa en la puerta (VGK<0), circula una corriente saliente por la puerta. Aparece una focalización de la corriente anódo-cátodo hacia el centro de la difusión n+ catódica debido a la tensión lateral. Esta corriente polariza directamente la zona central de la unión catódica, manteniendo al SCR en conducción.
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ESTRUCTURA DEL GTO
CARACTERÍSTICA ESTÁTICA DEL GTO
Cátodo
Puerta
Puerta
n+
iA
n+
Puerta
BV≈20÷30 V p
VAK np+
n+
p+
n+
p+
Ánodo
Ánodo
Ánodo Sección de un GTO: Las principales diferencias con el SCR son: • Interconexión de capas de control (más delgada) y catódicas, minimizando distancia entre puerta y centro de regiones catódicas y aumentando el perímetro de las regiones de puerta. • Ataque químico para acercar el contacto de puerta al centro de las regiones catódicas. • Regiones n+ que cortocircuitan regiones anódicas: • Acelerar el apagado • Tensión inversa de ruptura muy baja
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Puerta
Puerta Cátodo
Cátodo
Característica estática y símbolos de GTO’s
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FUNCIONAMIENTO DEL GTO A
A p1
G
p2 n2
J2 p2
n2
K
IC2
IC1
p2
J3
puerta, debe ser
IB1
T1
n1
J2
J2 G
IA = IE1
n1
n1
Para conseguir cortar el GTO, con una corriente soportable por la
A
p1
J1
J1
FUNCIONAMIENTO DEL GTO
T2
G J3
IG
IB2
K
IK = -IE2 K
Al cebarlo por corriente entrante de puerta, tenemos exactamente el mismo proceso que en el SCR normal. Para bloquearlo, será necesario sacar los transistores de saturación aplicando una corriente de puerta negativa: -
IB2=α1IA-IG ; IC2= -IB1 = (1-α1) IA La no saturación de T2 ⇒ IB2< IC2 /β2 dónde β2= α2 sustituyendo las ecuaciones anteriores en la desigualdad obtenemos:
I B2 <
/(1-α2)
I C 2 ⋅ (1 − α 2 ) (1 − α 1 ) ⋅ (1 − α 2 ) = ⋅ I A; α2 α2
I B 2 = α 1 ⋅ I A − I G− <
luego:
I G− >
IA β off
β off =
α2 α 1 + α 2 − 1 lo mayor posible, para ello
debe ser: α2 ≈1 (lo mayor posible) y α1 ≈0 (lo menor posible). ⇒ α2 ≈1 implica que la base de T2 (capa de control) sea estrecha y poco dopada y que su emisor (capa catódica) esté muy dopado. Estas condiciones son las normales en los SCR. ⇒ α1 ≈0 implica que la base de T1 (capa de bloqueo) sea ancha y tenga una vida media de los huecos muy corta. La primera condición es normal en SCRs de alta tensión, la segunda no, porque ocasiona un aumento de las pérdidas en conducción. Para conseguir una buena ganancia βoff será necesario asumir unas pérdidas en conducción algo mayores. Los cortocircuitos anódicos evitan estas pérdidas extras, al quitar corriente de base a T1 disminuyendo su ganancia sin tener que disminuir la vida media. Respecto a la velocidad de corte de T1, si la vida media de los huecos es larga, el transistor se vuelve muy lento, ya que solo pueden eliminarse por recombinación al no poder difundirse hacia las capas p circundantes por estar llenas de huecos. Los cortocircuitos anódicos aceleran la conmutación de T1 al poder extraerlos (a costa de no soportar tensión inversa).
(1 − α 1 ) ⋅ (1 − α 2 ) ⋅ I A α2 ,
dónde β off es la ganancia de corriente en el momento del corte y vendrá expresada por:
βoff =
α2 α1 +α2 −1
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ESPECIFICACIONES DE PUERTA DEL GTO
IG
GTO Bloqueado
GTO Conduciendo
dIG /dt
CIRCUITO DE EXCITACIÓN DE PUERTA DEL GTO
IGM IGON
t
I
-
GM
Se necesita una fuente de tensión con toma media. Formas de Onda de la Corriente de Puerta a) Para entrar en conducción, se necesita una subida rápida y valor IGM suficientes para poner en conducción todo el cristal. Si sólo entra en conducción una parte y circula toda la corriente, se puede dañar. Nótese que si sólo entra en conducción una parte bajará la tensión ánodocátodo y el resto de celdillas que forman el cristal no podrán entrar en conducción. b) Cuando se ha establecido la conducción se deja una corriente IGON de mantenimiento para asegurar que no se corta espontáneamente. (Tiene menos ganancia que el SCR). -
c) Para cortar el GTO se aplica una corriente IG =IA/βoff muy grande, ya que βoff es del orden de 5 a 10. d) Esta corriente negativa se extingue al cortarse el SCR, pero debe mantenerse una tensión negativa en la puerta para evitar que pudiera entrar en conducción esporádicamente.
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CONMUTACIÓN DEL GTO
Carga + DLC
+
Io
Df
Turn-on snubber Lon Lon
Don
CONMUTACIÓN DEL GTO. ENCENDIDO POR CORRIENTE POSITIVA DE PUERTA
AMORTIGUADOR DE ENCENDIDO:
Limita la velocidad de subida de la corriente anódica en el encendido, evitando que IA alcance valores muy altos cuando aún no puede circular por todo el cristal (podría subir mucho debido a la recuperación inversa de Df )
∂IG /∂t, Limitada por las inductancias parásitas IG I GON
IGM AMORTIGUADOR DE APAGADO:
Limita la velocidad de subida de la tensión anódica en el apagado, las evitando que al subir VAK corrientes por las capacidades de las uniones lo ceben de nuevo
DS
t I A : Sin amortiguador de encendido IA
td IAmax : Limitada por el amortiguador de encendido
Turn-off snubber
t V AK
Lσ LS
GTO
Inductancia parásita de las conexiones
t
CS
Formas de Onda en el Encendido del GTO
Circuito para el Estudio de la Conmutación del GTO: Al no poder hacerlo funcionar sin estos componentes auxiliares, vamos a estudiar la conmutación del GTO sobre este circuito completo.
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CONMUTACIÓN DEL GTO. APAGADO POR CORRIENTE NEGATIVA DE PUERTA IG
MÁXIMA CORRIENTE ANÓDICA CONTROLABLE POR CORRIENTE DE PUERTA EN UN GTO Cátodo
IGON t
IA
ts
+ Puerta n
nt Resonancia de Cs y Lσ (Pérdidas) t Formas de Onda en el Apagado del GTO
n+
Puerta
p
tcola
VAK
Puerta
Focalización de la IA debido al potencial lateral⇒ Aumento de la resistividad
⇒ Al aplicar una corriente negativa por la puerta, se produce un campo lateral, que provoca que la corriente anódica se concentre en los puntos mas alejados de las metalizaciones de puerta. ⇒ Esto hace que aumente la resistividad de la capa de control. ⇒ Para que circule la corriente IG requerida, se necesita más tensión. ⇒ Si sube IA se necesita aún más tensión -VGK. ⇒ Se podrá subir -VGK hasta la tensión de ruptura de la unión Puerta-Cátodo. ⇒ Esta ruptura definirá la máxima corriente controlable desde la puerta
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TIRISTOR CONTROLADO POR PUERTA INTEGRADA: IGCT
FUNCIONAMIENTO DEL IGCT
GTO y Diodo de la misma tensión de ruptura. Para integrarlos en la misma oblea, hay que hacer el diodo más ancho ⇒ Más pérdidas
¾ IGCT y Diodo de la misma tensión de ruptura. Se integran sin problemas. ¾ Se suprimen los cortocircuitos anódicos, se sustituyen por una capa anódica “transparente” a los electrones (emisor del transistor pnp muy poco eficaz ⇒ α1 muy pequeña. Esto permite hacer un dispositivo PT ⇒ más estrecho con menores pérdidas en conducción. ¾ Se mejora el diseño de la puerta (muy baja inductancia) ⇒ 4.000 Amp/µs (con una tensión Puerta-Cátodo de sólo 20V). Apagado muy rápido ⇒ menores pérdidas en conmutación.
¾ En el IGCT, se consigue transferir TODA la corriente catódica a la puerta rápidamente, de forma que la unión catódica queda casi instantáneamente polarizada inversamente y el apagado del SCR queda reducido al corte del transistor npn ⇒ No es necesario un amortiguador de apagado. ¾ La ganancia de puerta será 1 ya que toda la corriente anódica se transfiere a la puerta.
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ZONA DE OPERACIร N SEGURA DEL IGCT
MODULO CON UN IGCT
4.500V, 3.600Amp. Diรกmetro Oblea: 120 mm
Ejemplo de zona de operaciรณn Segura de un IGCT. (Anรกloga a la de un BJT)
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TIRISTOR CONTROLADO POR PUERTA MOS: MCT
COMPARACIÓN ENTRE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA
Conductor A
G
G Doff n Soff
p
+
A Doff
n+ p
+
Son p
n
Son
G
G
off-FET
on-FET
Soff
Don
pK
n+ K
a)
b)
(a) Sección Transversal del p-MCT. (b) Circuito Equivalente
Comparación de la caída de tensión en conducción.
A
A
MOS G G
K
Símbolos del MCT: a) p-MCT
K
b)
¾ Estructura formada por un SCR y dos transistores MOS (uno para encenderlo y otro para apagarlo) ⇒ Estructura compleja, con muchos requerimientos contradictorios. ¾
IGBT
SCR
GTO
¾ Fácil de controlar ¾ Velocidad ¾ Bajo coste (V<150V) ¾ Salida lineal
¾ Área de silicio ¾ Área de silicio ¾ Muy alta /kVA tensión /kVA ¾ Tensiones y ¾ Área de silicio ¾ Fácil de corrientes /kVA controlar ¾ No “Snubber” muy altas
¾ Alto coste/kVA (V>300V)
¾ Caída en conducción ¾ fmax 50kHz
¾ No se apaga ¾ Circuito de desde la puerta puerta ¾ Pérdidas en Conmutación ¾ “Snubbers”
Comenzaron las investigaciones en 1992, en la actualidad se han abandonado al no poder alcanzar potencias elevadas y no ser competitivo con el MOS en bajas potencias (frecuencia menor y mayor complejidad de fabricación ⇒ mayor costo).
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COMPARACIÓN ENTRE DISPOSITIVOS DE POTENCIA
ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: COOL-MOS
Evolución de la máxima potencia controlable con GTO e IGBT. (Fuente ABB) IMAX (kA) 7 6
GTO
5 4 3 2 1
1
2
100 50
10 5 20
3
4
5
6
7 VMAX (kV)
1 log(f) (kHz)
3
IGBT ¾ Consiguen que la resistencia en conducción crezca casi linealmente con la tensión de ruptura del dispositivo en vez de crecer con una potencia 2.6. Esto los hace interesantes para tensiones altas (600 a 1500Voltios). ¾ Existen comercialmente (Infineon).
MOS
Máximas tensiones, corrientes y frecuencias alcanzables con transistores MOS, IGBT y GTO Tema 7. Tiristores de Apagado por Puerta. Transparencia 19 de 23
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ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: IEGT Injection Enhanced Gate Thyristor: IEGT ¾ La razón por la que la caída en conducción de un SCR o GTO es menor que en el IGBT radica en la doble inyección de portadores (desde el cátodo y desde el ánodo). ¾ En el IGBT la inyección desde la fuente es muy limitada. ¾ En el IEGT, se consigue que la capa de fuente tenga una eficiencia muy alta (optimizando los perfiles de los dopados)
ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: HiGT
Sección de una celdilla elemental
Fuente
Sección de una celdilla elemental Puerta
óxido de puerta
óxido de puerta +
n
n+
+
p
n
n+
canal
p
(sustrato)
n
Puerta
SiO 2
SiO 2
n
Fuente
−
n+
p+ (oblea)
Capa de Inyección
Drenador
a) IGBT
n+
+
n+
canal
p
−
Región de arrastre del
Drenador
Capa de Almacenamiento
n
(sustrato)
n Región de arrastre del
+
p
n+
Drenador
Capa de Almacenamiento
p+ (oblea)
Capa de Inyección
Drenador
b)HiGT (Hitachi)
¾ La caída en conducción puede ser comparable a la del GTO para los dispositivos existentes de 4.500V y 1.500Amp. ¾ En investigación (Toshiba) ¾ Existen variantes (HiGT Hitachi)
El efecto es parecido al obtenido en el IEGT.
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ULTIMAS TENDENCIAS EN LA FABRICACIÓN DE LOS DISPOSITIVOS DE POTENCIA: COMPARACIÓN ENTRE LOS DISPOSITIVOS NUEVOS Y LOS CONSOLIDADOS
Comparación de la caída en conducción de dispositivos nuevos y consolidados
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