Electronica Azi SMT nr 1 - Februarie, 2016

IanuarIe/FebruarIe, 2016 - nr. 1 Vol. 2 preţ: 10 leI

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 1.2016

5 Lista de materiale Datorită externalizării serviciilor și a globalizării industriei electronice, un număr tot mai mare de firme de pe tot mapamondul sunt implicate în procesul de producţie, iar acurateţea datelor este critică.

9 Programele IPC de Certificare Designer PCB 10 SEICA AUTOMATION - handling systems for the electronic production.

11 OrCAD® Sigrity™ ERC - Verificarea problemelor de calitate a semnalelor prin aplicarea regulilor electrice OrCAD® Sigrity™ ERC (Electrical Rules Check) pune la dispoziția proiectanților de plăci cu circuite imprimate (PCB) realizate în mediul de proiectare OrCAD PCB o tehnologie bazată pe reguli de verificare a semnalelor care oferă posibilitatea de a identifica rapid și ușor problemele legate de integritatea semnalelor și a cauzelor care le-au determinat, fără a fi necesară utilizarea unor modele pentru simulare sau o expertiză vastă în analiza integrității semnalelor.

14 Longboard Inspection: Oversize AOI Despite the wide variety of applications, certain panel sizes have proven to be particularly viable in the manufacturing process of electronic assemblies.

16 Printed Electronics in Perspective Ţinând cont că electronica imprimată sau electronica organică îşi are practic începuturile în tehnologia de realizare a cablajelor imprimate, adică acum mai bine de jumătate de secol, nivelul la care a ajuns pare a fi cumva descurajant.

18 Răspunsul mediului universitar către industrie:ŞTIM ce avem de făcut Este un fapt incontestabil că industria electronică din România are de mai mulţi ani un trend ascendent. După ce gigantul Flextronics a demarat producţia la Timişoara în 1998, printre altele cu telefoane mobile, plăci de bază pentru calculatoare şi disk drivere, alţi competitori au debarcat pe meleagurile noastre şi, în ciuda crizei, au rămas şi chiar s-au extins.

22 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

24 PRODUSE ESD 26 High Quality Die Cut 28 SMT House - Rent Your SMT Line 30 Multi Vacuum in-line soldering system Asscon VP7000 delivers optimum reflow quality in high-volume production environments 31 CEO Günter Lauber: Transition to Smart Factory means continued growth for ASM Assembly Systems 32 Component Selection for Easier Design and Manufacture of Electronics

4

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

Lista de materiale Autor: Gaudenţiu Vărzaru Ce subiect plictisitor! Mai ales că, din când în când, în Printed Circuit Design & Fab. Circuits Assembly, numerele pe octombrie 2015[1] şi noiembrie 2014[2], sau Printed Circuit Design & Manufacture, numărul pe iunie 2004[3] apar articole pe aceeaşi temă lansată cu peste un deceniu în urmă de către organizaţia americană a producătorilor din industria electronică, NEMI, “În căutarea listei de materiale perfecte”[4]. Destul că aproximativ 25% din timpul unui inginer dintr-o firmă producătoare de echipamente originale (OEM) se cheltuieşte pe activităţi legate de componente şi materiale.

Dar ce poate fi mai agasant decât să primeşti de la distribuitor la cererea de ofertă pentru 300 de rezistoare pe care i-ai transmis-o luni, un termen de livrare de 7 zile, iar când îi dai comanda fermă, joi, să primeşti răspunsul că vei primi 120 de rezistoare în 7 zile, iar restul de 180 în săptămâna a 5-a din anul următor, când ţie îţi trebuie neapărat în 10 zile 250 de bucăţi spre a nu compromite proiectul DCE? Poate doar situaţia că acelaşi distribuitor, căruia i-ai cerut un rezistor de 10k, 0805, 0.125W, 5%, dându-i şi codul de producător, îţi răspunde că nu-l mai are pe stoc, dar constaţi pe site-ul lui că are această valoare, însă de la alt producător! Şi în timpul în care se schimbă e-mailuri pentru clarificarea acestor “detalii”, evident, stocurile se mişcă (a se citi: micşorează)...

Acestea se întâmplă pentru că încă se tratează lista de materiale fără conştientizarea importanţei ei pentru desfăşurarea în bune condiţii a producţiei, pentru reducerea timpului de lansare pe piaţă a produselor, pentru siguranţa calităţii, pentru asigurarea mentenabilităţii produselor, pentru optimizarea costurilor şi pentru că nu se gândeşte nimeni la costurile nevăzute (telefoane, trafic, nervi)... Aceasta se întâmplă pentru că se face o abordare neprofesionistă a listei de materiale, deoarece, cel puţin prin părţile noastre, există încă în mentalitatea comună modul de tratare din epoca în care calculul preţului se efectua şi pe baza altor considerente decât cele economice.

Îmi amintesc de un articol de acum 20 -25 de ani dintr-o revistă tehnică americană în care autorul se bucura de economia adusă de faptul că, în urma unor modificări în schema unui circuit, rezulta că nu mai era necesară o componentă de 5 cenţi! Ce să mai spun atunci despre un proiectant care, acum 3-4 ani, când i s-a sugerat că poate reduce suprafaţa cablajului imprimat dacă face anumite optimizări în rutarea traseelor, a răspuns candid: “ăsta-i un circuit pentru armată şi ăia au bani, nu-şi fac ei probleme că e prea mare cablajul”! Cu aşa concepţie o astfel de armată poate pierde bătălia încă din faza de proiectare...

NEMI atrăgea atenţia asupra necesităţii unui efort în direcţia educării oamenilor din industrie în spiritul BoM-ului perfect prin scrierea de articole în reviste de specialitate, popularizarea bunelor practici, organizarea de workshopuri[2]. Iniţial mai mult un document intern al unei companii văzut ca un mijloc prin care se puteau urmări modificările aduse unui produs, lista de materiale a devenit un document extern, servind ca fișier de referință primar pentru informaţiile referitoare la un produs. Lista de materiale este utilizată pentru a transfera informaţiile despre produs de la OEM la furnizorul de servicii de producţie electronică (EMS) și de la acesta la vânzătorii și furnizorii săi.

Datorită externalizării serviciilor și a globalizării industriei electronice, un număr tot mai mare de firme de pe tot mapamondul sunt implicate în procesul de producţie, iar acurateţea datelor este critică.

Figura 1:Șlefuirea marcajului originar.

Pentru a fi perfectă, lista de materiale trebuie să cuprindă tot ce intră într-un produs, de la materialele brute, cum sunt firul conductor, placa de cablaj imprimat şi pasta de lipit, până la punga antistatică în care va fi ambalat și cutia în care va fi transportat produsul, inclusiv componentele programabile şi indicaţii asupra software-ului cu care trebuie să fie încărcate.

Lista de materiale – rol central în conceptul de Proiectare pentru fabricaţie (DFM) Lista de materaiale constituie una din ţintele importante ale conceptului DFM nu numai pentru că în preţul unui produs costul componentelor electronice este parte directă, dar şi pentru că o listă de materiale rău făcută poate duce la pierderi importante. Ea însăşi putând fi considerată un produs având calităţi şi defecte, i se poate aplica primul principiu al lui Boothroyd - Dewhurst din metodologia de Proiectare pentru fabricaţie şi asamblare (DFMA): Reducerea numărului de operaţii prin reducerea numărului de componente[5]. Finalizarea concepţiei unui circuit poate fi o listă de materiale având o mare dispersie de valori pentru componentele comune (rezistoare, condensatoare); o analiză a acesteia se impune pentru a căuta înlocuirea unor valori cu altele astfel încât să se reducă dispersia acestora. Beneficiile sunt mai multe: risc mai redus de a nu găsi pe piaţă toate valorile dorite, preţul per componentă este invers proporţional cu cantitatea comandată, timpii pentru încărcarea cu componente şi programarea maşinilor de plasare automată se diminuează, număr mai mic de fidere necesare, reducerea timpului de ocupare a maşinii prin eliminarea unor deplasări mai lungi ale capetelor. Această analiză nu o poate efectua decât proiectantul.

Un alt aspect al listei de materiale avut în vedere de conceptul DFM este cel al statutului componentei. Ca orice alt produs, chiar şi componentele electronice au o viaţă. La începutul ei acestea au o căutare mai mică, proiectanţii încă nu sunt obişnuiţi cu ele, iar preţul lor este mai mare. Ü

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

5

TEHNOLOGIE SMT Ü

Pe măsură ce timpul trece şi acestea ating perioada de maturitate, ele ajung să fie utilizate pe scară largă: deja fabricarea lor în producţie de masă a dus la o scădere a preţului de achiziţie făcându-le atractive pentru proiectanţii care vor să fie competitivi. Pe măsură ce tehnologiile avansează însă, componentele intră în declin şi sunt din ce în ce mai puţin folosite. Ele devin “învechite” (obsolete). Fabricanţii de componente urmăresc piaţa şi pot lua diverse decizii, cum ar fi vânzarea producţiei către un alt producător, mutarea producţiei dintr-o locaţie în alta, mai aproape de piaţa de desfacere sau încetarea producţiei.

Prin notificări dedicate utilizatorilor, firmele informează care sunt modificările aduse producţiei şi motivele care au determinat acele schimbări, din proprie iniţiativă, dacă nu sunt obligați prin contract să facă acest lucru. Aceste documente se numesc Part/ Product Change Notification (PCN), sau Product End-Of-Life Notification (EOL). Spre exemplu, prin notificarea PCN numărul RC134705A, Atmel anunţa la 27 noiembrie 2013 că va transfera producţia unei liste de componente de la fabrica din Franţa a companiei LFoundry Rousset la United Microelectronics Corporation (UMC) din Taiwan.

Printr-o altă notificare din 21 ianuarie 2014 (EOL numărul QE140303), pentru o altă listă de componente Atmel anunţa întreruperea fabricaţiei datorită unei cereri foarte scăzute, fără a exista alte componente echivalente. De aceea proiectanţii trebuie să se informeze, căutând pe internet la producători sau furnizori, despre disponibilitatea componentelor pe întreaga durată de viaţă preconizată pentru produs. Tinând cont că unele liste din notificări cuprind zeci de componente, poate fi credibilă afirmaţia că lunar circa 2000 de produse îşi schimbă starea. Pentru a nu avea probleme de aprovizionare cu componente pentru asamblarea unui produs electronic şi peste câţiva ani (dar şi pentru a-i asigura mentenabilitatea), trebuie să ne asigurăm că le vom găsi pe piaţă pe toată durata de viaţă estimată a produsului.

Lista de materiale şi componentele contrafăcute Legislația de reglementare a deșeurilor de echipamente electrice și electronice (DEEE), inițiată cu onorabilul scop de a proteja mediul înconjurător, a dus la apariția unei industrii de reciclare a deșeurilor electronice cu precădere în țările cu costuri reduse ale 6

forței de muncă, cum ar fi China, dar a introdus o nouă problemă în lanțul de aprovizionare cu componente electronice la nivel mondial: contrafacerea. Problemă mai veche, dar care este mereu la ordinea zilei. Există conferințe dedicate special acestei probleme, ca de exemplu Counterfeit Electronic Parts and Electronic Supply Chain Symposium, 24-26 iunie, 2014, Hyattsville, Maryland, în organizarea Asociației pentru Tehnologia cu montare pe suprafață (SMTA) şi a Centrului CALCE (Center for Advanced Life Cycle Engineering) din cadrul Universității Maryland. Un raport al Comitetului Senatorial pentru Servicii ale Armatei Statelor Unite din 2013 a concluzionat că sursa dominantă de piese electronice contrafăcute este China[6]. Componentele contrafăcute sunt cele care sunt greșit interpretate ca fiind originale sau că au calitatea acestora. IPC avertizează asupra acestei probleme și a faptului că numai aproximativ 80% din componentele contrafăcute sunt depistate prin inspecția optică. De aceea, este esențial ca tehnicienii de producție și de asigurare a calității să aibă o înțelegere a indicatorilor vizuali comuni ale componentelor care nu corespund. Contrafacerea de componente electronice poate fi o încălcare a drepturilor de proprietate ale producătorului legitim. Din moment ce piesele contrafăcute au adesea specificații inferioare și calitate îndoielnică, ele pot reprezenta un pericol dacă sunt încorporate în sisteme critice, cum ar fi aeronave, vehicule spațiale, echipamente de susținere a vieții sau echipamente militare.

Tehnici de contrafacere a componentelor electronice: • șlefuirea marcajului originar și reinscripționarea: este o procedură des utilizată; • acoperirea marcajului originar și reinscripționarea: se acoperă cu lacuri mai greu de îndepărtat;

Figura 2:Marcare pe partea inferioară a componentei.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

• refacerea bilelor circuitelor tip BGA de la cele fără plumb, la cele cu plumb, fără concesiunea producătorului; • up-screening-ul: când circuite cu semiconductori cu utilizare în domenii speciale ajung la sfârșitul lor de viață sau au devenit învechite, o variantă poate fi disponibilă comercial pentru aplicaţii civile. Tehnica up-screening urmează un proces de evaluare care necesită inginerie de înaltă calificare, dar la utilizarea acestor componente trebuie ţinut cont de clasa de produse avute în vedere pentru realizare.

Alte indicaţii pentru depistarea contrafacerilor sunt prezentate de un distribuitor de componente electronice la nivel global, AERI[7]: • greșelile de ortografie pe etichetele producătorilor; • modificarea intenţionată a denumirilor spre a avea rezonanţă cu cele ale firmelor de prestigiu (prin anii ’90 se comercializau în România produse Panasoanic – este evidentă asemănarea cu Panasonic); • marcarea ţării de origine pe corpul circuitelor integrate (de obicei pe partea opusă codului) poate indica o contrafacere dacă pentru acelaşi cod de circuit sunt marcate ţări diferite; • textura (amestecul de sticlă și plastic fin) componentelor electronice din plastic poate trăda contrafacerile prin estomparea parțială a inscripționărilor, păstrarea imprimării inițiale în cazul reinscripționării, apariția a două texturi pe aceeași parte a circuitului, erori de geometrie, două texturi diferite între partea superioară, strălucitoare, și cea inferioară, mată, evidențierea urmelor sablării pentru ștergerea inscripționării originare (figura 1), iar în cazul unor texturi mai puțin obișnuite tip folie, îndepărtarea ei poate revela inscripționarea inițială; toate acestea nu sunt însă evidente cu ochiul liber, ci trebuie identificate prin inspecție efectuată cu un microscop optic; • verificarea concordanţei codurilor de pe eticheta ambalajului cu cele de pe produs; • imperfecţiuni de marcare: standardele de calitate impun un anumit aspect al componentelor, iar firmele producătoare serioase ţin la acest aspect; de aceea, imperfecţiunile care pot fi puse în evidenţă denotă şi ele contrafaceri: marcarea începe chiar de pe muchia capsulei, marcarea componentei pe bottom (figura 2) – firma Maxim neagă acest tip de marcare a produselor sale, inscripţionare cu vopsea peste alta prin gravare. Unii producători îşi marchează www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

codurile pe circuite prin gravare, alţii cu vopsea; este de reţinut aici că, de exemplu firma Maxim, începând cu anul 2002, foloseşte numai gravarea, astfel că orice produs Maxim marcat cu vopsea care ar fi produs după acel an este o contrafacere.

Pentru depistarea contrafacerilor inspecţia optică se combină şi cu alte metode, cum sunt inspecţia cu raze X, inclusiv cu spectroscopie fluorescentă, decapsularea pentru a avea acces la pastila de siliciu spre a vedea marcajul producătorului, microscopie prin scanare acustică, testarea parametrilor pentru a verifica dacă sunt identici cu cei ai componentei originale. Pentru depistarea marcajului contrafăcut se utilizează produse chimice, cum ar fi acetona, sau un solvent mai puţin dur, o combinație de trei părţi solvenţi minerali și o parte de alcool. Acesta este amestecul pe care standardul MILSTD-883 (metoda 2015.13) îl recomandă pentru verificarea rezistenţei marcajelor.

O împrejurare petrecută cu circa 5 ani în urmă ne-a pus în faţa situaţiei de a bănui un

circuit contrafăcut, care, din fericire, s-a putut rezolva doar cu un singur strap aplicat pe cablaj. Este vorba de un modul electronic care utiliza un circuit integrat TEA1062A, iniţial produs de Philips, dar care la vremea respectivă nu se mai găsea pe piaţa europeană fiind în categoria obsolete. În schimb, circuitul a fost achiziţionat de pe piaţa asiatică, cu aceeaşi siglă; Cu circuitul asamblat, modulul nu a funcţionat. Căutând cauza, s-a constatat că, deşi codul era corect, pe intrarea MUTE trebuind să fie un semnal de intrare HIGH pentru activarea transmisiei DTMF şi inhibarea microfonului, ea nu s-a activat decât atunci când i s-a aplicat semnal LOW, ceea ce corespundea unui circuit cu acelaşi cod, dar de la alt producător.

de aprovizionare, cum ar fi cantitatea, codul componentei, descrierea componentei, echivalenţe. O situaţie destul de întâlnită este transmiterea codului incomplet pentru o componentă care are ca urmare aprovizionarea cu altă capsulă decât cea avută în vedere de proiectant (figura 3);

Defecte ale listei de materiale Defectele listei de materiale sunt erorile.

Cele mai comune erori sunt: • informaţia incompletă: adesea sunt omise informaţii importante pentru luarea deciziei

Figura 3:Capsule neadecvate proiectului . dacă returnarea lor şi reaprovizionarea sunt consumatoare de timp, alternativa este consumatoare de bani necesitând adaptări (figura 4) sau improvizaţii tehnologice. Ü

TEHNOLOGIE SMT Ü

• informaţia inconsistentă: neconcordanţa dintre datele din BOM şi desene, scheme sau fişierele de proiectare; neconcordanţa poate fi chiar între coloanele listei de materiale, de exemplu, la descrierea componentei se specifică un anumit număr de pini ai unui conector, dar în coloana codurilor de producător se specifică un cod pentru un conector cu alt număr de pini.

• informaţia incorectă: producător sau furnizor nevalid, denumiri învechite, coduri incorecte. De exemplu, utilizarea codului βE555 pentru un binecunoscut circuit timer, deşi fabrica producătoare, IPRS Băneasa, desemnată prin litera β, nu mai există demult, sau MMC4047, produs cândva de Microelectronica, dar care nu mai produce acest circuit de ani de zile.

Fără a fi un defect propriu-zis, dar generator de probleme, este transferarea datelor de la OEM la EMS pe suport de hârtie, ceea ce poate genera noi erori la introducerea datelor în sistem, aduce o întârziere în plus a fluxului de date şi necesită un efort suplimentar. Formatul preferat este cel electronic.

Lista de materiale este generată automat de programul de proiectare, în diferite formatări (Comma Separated Values, *.csv, Microsoft Excel Worksheet, *.xls, Portable Document Format, *.pdf, Tab Delimited Text, *.txt, Web Page, *.htm; *.html, XML Spreadsheet, *.xml), dar utilizarea sa ca atare nu este de mare ajutor angajatului firmei distribuitoare.

Figura 4:Proiectul unui adaptor pentru o capsulă mai mică.

Cum trebuie să arate o bună listă de materiale?

O bună listă de materiale trebuie să-i ofere furnizorului toate datele necesare identificării nevoii noastre fără a mai trebui să ne consulte; asta înseamnă că-i vom da mai multe alternative (minim trei producători, acolo unde nu sunt componentele produse 8

de un singur fabricant), că-i vom furniza echivalenţe pentru componentele care pot fi înlocuite cu alte valori. Unele firme îmi ofereau cândva chiar ele alternative (ECAS Electro, Hantronic Components); astăzi firmele mari nu mai au timp de pierdut cu “răsfoitul” cataloagelor, iar dacă o componentă nu se găseşte în portofoliul lor de producători, nu o vor aduce niciodată.

Lista de materiale trebuie să fie unică pentru a nu genera necorelări între diferite variante – cea trimisă la distribuitor, cea trimisă la furnizorul de servicii de producţie electronică.

Cel mai comod este crearea listei în Excel; acesta ne facilitează calculele, dar mai ales ne permite să ascundem câmpuri care nu sunt relevante pentru distribuitor, dar foarte utile pentru tehnolog (numele componentei – R12, Q4, U8 etc), precum și să introducem câmpuri noi, de exemplu preţul, pentru un calcul rapid al costurilor materiale.

Concluzionând după propria experienţă şi cea probată şi de alţii, câmpurile care trebuie să fie conţinute de o listă de materiale sunt: • număr de ordine (pentru referirea mai rapidă la o anumită componentă); • tipul componentei (rezistor, condensator, circuit integrat etc); • denumirea componentei conform schemei electrice; • caracteristicile principale ale componentei (descrierea componentei); • codul propriu firmei EMS pentru componentă (asignarea unui cod intern pentru fiecare componentă scopul fiind acela de a căuta, modifica sau adăuga componente în baza de date mult mai rapid şi mai uşor); • codul de producător; • codul distribuitorului (dacă există mai mulţi producători, se vor da codurile pentru 3 dintre ei); • cantitate per modul; • cantitate totală; • link spre pagina de internet pentru foaia de catalog; • observaţii sau detalii diverse (detalii despre software - codul fişierului de încărcat într-o componentă programabilă, sau hardware – tipul finisării unor repere mecanice; tot aici pot fi incluse echivalenţe pentru acele componente care pot fi înlocuite cu alte valori).

Standardizarea listei de materiale Deja de mai mulţi ani s-a ajuns la concluzia că pentru a evita erorile provenite din toate verigile lanţului de producţie al unui produs electronic, este necesar un format unic pentru date care să acopere marea diversitate

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

de cerinţe pentru proiectare și producţie și care să poată fi folosit de toţi participanţii.

Ca urmare, IPC a avut o iniţiativă al cărei rezultat s-a concretizat în martie 2004 în Standardul IPC-2581: Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology. La scurt timp a fost creat și un Consorţiu (printre membrii iniţiali găsim Fujitsu, Harris, Ericsson, Cadence, Zuken, Sanmina-SCI, UP Media Group) având ca scop promovarea Standarului. Acest standard specifică schema XML care reprezintă formatul fișierului de date inteligente utilizate pentru a descrie cu suficiente detalii pentru unelte, fabricație și asamblare, cerințele de inspecție a cablajului imprimat și modulului electronic asamblat. Acest format poate fi utilizat pentru a transmite informații între un proiectant de cablaj imprimat și o unitate de producție sau de asamblare.

Datele sunt cel mai utile atunci când ciclul de producție include procese asistate de calculator și mașini cu control numeric. Informațiile pot fi definite în Sistemul imperial sau Sistemul Internațional de Unități de măsură (SI). Cerințele generice ale formatului sunt prevăzute într-o serie de standarde axate pe producția cablajului imprimat, asamblare și testarea prin inspecție. Această serie de standarde constă dintr-un standard generic (IPC-2581), care conține toate cerințele generale, precum și din șapte standarde secționale, (IPC-2582 până la 2588), care sunt axate pe detaliile necesare pentru a acumula informații în fișierul XML unic și care se adresează nevoilor disciplinelor de producție care duc la realizarea unui anumit produs.

Standardele secționale expun cele mai importante cerințe și propun anumite utilizări oferind totodată și exemple pentru tema acoperită de standardul respectiv. Standardul secțional care se referă la Lista de materiale este IPC-2588 Sectional Requirements for Implementation of Part List Product Data Description. Lista de materiale este folosită pentru a stabili relația dintre diferitele părți componente atât ale cablajului, cât și al asamblării. De aceea, există mai multe Liste de materiale într-un fișier 2581, astfel că pentru a face discriminarea între ele trebuie să fie definite clar și să aibe un identificator specific de domeniu. Un fișier care trebuie să fie utilizat de producătorul de cablaj trebuie să poată permite extragerea informațiilor referitoare la materialele specifice - cupru, prepreg, solder mask etc, adică a acelor informații necesare producerii unui anumit www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

cablaj imprimat; în schimb, un fișier destinat producătorului modulului electronic include componentele electronice, componentele mecanice, materialele în vrac și orice alte elemente necesare pentru a face descrierea asamblării. Mai mult, în cazul unui panel cuprinzând mai multe tipuri de module care se pot fabrica pe linia tehnologică împreună, trebuie ca Lista de materiale să fie completă.

O cerință obligatorie este ca să existe câte un indicator de referință pentru fiecare componentă electronică și mecanică în scopul de a corela informațiile cu schemele pentru testare. O altă cerință obligatorie este ca indicatorul să fie în concordanță cu descrierea sa electrică; astfel se recomandă următoarele litere identificatoare: R = Rezistor, C = Capacitor, CR = Dioda, M = părți mecanice, P = materiale necesare procesului, S = pentru

toate componentele software/programabile[8]. În standardul IPC-2588 există și un exemplu de listă de material, dar care este mult simplificat față de cel propus mai sus pentru că se referă numai producției; pentru

nevoile aprovizionării, formatul adecvat se poate extrage din fișierele 2588, dar standardul a lăsat industriei crearea lui conform cu necesitățile.

UPB-CETTI www.cetti.ro

Referințe [1] Working with a Manufacturer: What’s a BoM? - Chris Denney, Printed Circuits Design & Fab. Circuits Assembly, October 2015.

[2] 12 Component Properties No PCB Library Should Lack – Danit Atar, Printed Circuits Design & Fab. Circuits Assembly, November 2014.

[3] Improving Material Selection Through BOM Optimisation – Ahmed Khan, Printed Circuit Design & Manufacture, June 2004.

[4] In Search of the Perfect Bill of Materials (BoM) – National Electronics Manufacturing Initiative, NEMI Perfect Bom Team, March 2002.

[5] Product Design for Manufacture and Assembly G. Boothroyd and P. Dewhurst, Boothroyd Dewhurst, Inc. 1989 Marcell Dekker, Inc. 1994.

[6] Nicole Flaubert - Counterfeit threats for electronic parts, EDN Network, 30 December 2013.

[7] http://www.aeri.com/counterfeit-electronic-component-detection.

[8] IPC – 2588, Association Connecting Electronics Industries, May 2007.

Programele IPC de Certificare Designer PCB CID (Certified Interconnect Designer) este un program valoros, de bază, în educația tehnică pentru designerii PCB, care aduce beneficii semnificative, în primul rând personale, printr-o recunoaștere din partea unei asociații cu renume internațional a cunoștințelor tehnice dobândite în meseria de designer PCB. Este recomandat celor care au cel puțin 2 ani de experiență handson. Întrucât Certificarea de Designer construiește o fundație în meseria de designer, ea ajută la luarea unor decizii corecte și în aplicarea practică a standardelor IPC. Programul este deschis pentru tot personalul de inginerie și manageri cu interes în design: Vânzări, Aprovizionare, R&D, Calitate și de Testare.

Programul de certificare Designer este oferit prin intermediul centrelor de formare autorizate IPC peste tot în lume. În România activează de peste 7 ani, ca centru licențiat de către IPC, firma L&G Advice Serv SRL din București unde vă puteți înregistra pentru un curs CID. Activitatea începe cu un studiu independent de materiale de curs cu circa trei săptămâni înainte de a începe cursul la clasă. Aceste materiale IPC sunt distribuite prin intermediul centrului licențiat IPC în baza taxei de participare.

Cursul propriu zis se susține două zile la clasă

fiind condus de un instructor calificat IPC. A treia zi se susține un examen cu peste 100 de întrebări, tip grilă – punctajul minim de promovare este de 73%.

Sesiunile tipice durează aproximativ 8,5 ore.

Taxa de înregistrare include: • IPC-2221, Standard on Printed Board Design • IPC-2222, Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards • CID Study Guide Toate materialele de curs sunt expediate participantului înainte de data începerii.

Toate acestea asigură un cadru pentru aplicarea corectă a deciziilor de design de PCB. • Două zile de instruire la clasă, condusă de un instructor calificat IPC • Sesiunea de examen on line și consultații individuale cu instructorul • Certificatul obținut în urma susținerii examinării pe serverul de certificare IPC Designerii odată certificați sunt listați într-o bază de date având o vizibilitate cu acoperire internațională astfel că oricine ar dori să verifice statutul dvs. de Designer Certificat o poate face cu un simplu click prin vizitarea paginii de internet: www.ipc.org/List-of-Certified-Designers.

Nu este nevoie de a cumpăra alte documente separate.

Dintre subiectele principale prezentate se pot descrie pe scurt câteva: • Considerații Generale de Design • Materiale pentru PCB • Cerințe de componente • Cerințe de asamblare componente • Fabricarea de PCB • Caracteristici fizice ale PCB • Întocmirea unei documentații de PCB Informații suplimentare privind: Certificare Designer, materiale de curs, standarde IPC conexe și proba de examen, contactați un centru de formare autorizat. În Romania există L&G Advice Serv SRL, www.lg-advice.ro sau pentru a afla mai multe despre modul în care funcționează programul de certificare IPC Designer pentru dumneavoastră și organizația dumneavoastră, contactați echipa de certificare IPC la certification@ipc.org.

Augustin Stan (Gus)

Tel/Fax: +4 021 242 1021 Mobile: +4 074 508 5227 +4 077 226 8793 Web: http://www.lg-advice.ro Provider IPC 600, 610, 620, 001, 7711/21 & CID programs

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

9

SEICA AUTOMATION was founded to fulfill customer needs of handling systems for the electronic production.

The company can supply every kind of automation systems to complete production lines, from the easiest to the most elaborate ones.

Thanks to its engineering department, which uses themost advances tools for development and 3D design,SEICA AUTOMATION can offer high quality standards, fast conceiving times and a wide customization of the modules.

The internal production department assures the possibility to put on trial every single machine in its entire working cycle; systems development and later upgrades can be also available.

People with more of 20 years of experience in board handling gives Seica Automation team the necessary know-how to find always the most efficient solution and to solve any production issue.

SEICA AUTOMATION manufactures loaders, unloaders, conveyors, buffers, shuttles, and has a wide range of standard handling systems as well as an infinite number of other customized solutions.

An experience of more than 20 years gives to SEICA AUTOMATION the necessary know-how to find the efficient solution for customer board handling,traceability and custom automated solution, we propose to our customer the complete realization of turnkey assembly system.

SEICA AUTOMATION product portfolio include Board Handling, Traceability product like label applicators and laser marking, soldering line, press fit cell and many other custom products. The whole production flow is “MADE IN ITALY”, under the control of SEICA AUTOMATION R&D and quality dept, all European rules and laws are fully respected.

BOARD HANDLING Create your PCB line flow process with our proven, flexible and reliable handling system. Seica Automation is organized to design and manufacture our product lines and accessories to ensure the rapid response times needed to meet the demands of SMT manufacturers, providing solutions that are high performance, flexible and that have an optimum price/quality ratio. Each unit is equipped with its own control PLC and is fully SMEMA compliant. Our two different product lines, Flo and Flex, have been designed to satisfy every customer requirement.

FLO SERIES® Has a great price/performance ratio, and is the ideal solution for standard lines handling small to medium size PCBs. FLEX SERIES® Guarantees maximum performance for every handling requirement, thanks to its high level of flexibility and customization. We provide standardized solutions designed for your specific applications, such as traceability, testing, curing, cutting, and dispensing. High performance robots are equipped with specific tools to fulfill each application.

TRACEABILITY The traceability system enables the user to locate boards requiring verification or modifications. It is therefore possible to track, for each assembled PCB, every component used, as well as the operator responsible. Seica Automation has a wide range of both laser marking machines and labeling machines.

SOLDERING LINES Soldering lines can solve every PCB manufacturing cycle requirement involving manual assembly, by optimizing carrier logistics as well as handling of single boards.

The information made available through barcode readers and pin codes, enables carriers to be sent to specific areas, as well as the automatic selection of soldering programs and the implementation of customized assembly cycles. This structure enables the operators to work either in-line (sequential assembly) or in work areas of varied complexity. We can implement your project, whether it be a simple or very complex soldering line.

10

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

PCB

Verificarea problemelor de calitate a semnalelor prin aplicarea regulilor electrice Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu

OrCAD® Sigrity™ ERC (Electrical Rules Check) pune la dispoziția proiectanților de plăci cu circuite imprimate (PCB) realizate în mediul de proiectare OrCAD PCB o tehnologie bazată pe reguli de verificare a semnalelor care oferă posibilitatea de a identifica rapid și ușor problemele legate de integritatea semnalelor și a cauzelor care le-au determinat, fără a fi necesară utilizarea unor modele pentru simulare sau o expertiză vastă în analiza integrității semnalelor.

Conceput pe baza tehnologiei de vârf Cadence Sigrity, OrCAD Sigrity ERC realizează mai mult decât o simplă verificare a regulilor de proiectare DRC (design-rule checking) pe bază geometrică, deoarece identifică problemele legate de calitatea semnalelor, care sunt de obicei descoperite numai cu ajutorul uneltelor avansate SI / PI (Signal Integrity / Power Integrity).

OrCAD Sigrity ERC este complet integrat în cadrul OrCAD PCB Editor, permițându-le proiectanților să vizualizeze problemele din interiorul panoului de control al OrCAD PCB, să efectueze modificări și să valideze corectarea problemelor ERC. • • • •

Caracteristici principale Nu necesită modele, este ușor de utilizat de către proiectanții plăcilor cu circuite imprimate (PCB) Detectează discontinuităţile de impedanță ale traseelor de semnal PCB rutate Detectează depășirea nivelului admisibil al cuplajului între traseele de semnal PCB rutate Este integrat în mediul OrCAD PCB Designer pentru ca proiectanţii PCB să poată interveni cu ușurință asupra problemelor legate de semnale

Prezentare generală OrCAD Sigrity ERC le oferă proiectanților PCB posibilitatea de a verifica și a rezolva problemele legate de calitatea semnalelor, care în trecut necesitau unelte complexe de simulare SI (Signal Integrity) și ingineri specializați în SI. Prin utilizarea ERC și a verificărilor regulilor bazate pe simulare (SRC) în timpul proiectării PCB se poate reduce timpul necesar proiectării datorită facilităţii oferite de a identifica și rezolva problemele legate de calitatea semnalelor încă din momentul realizării proiectelor PCB, reducându-se astfel sarcinile ulterioare ale specialiștilor în SI.

Soluțiile ERC și cele bazate pe SRC sunt superioare celor bazate pe DRC în domeniul asigurării validării calității semnalelor, deoarece identifică probleme care se bazează pe calcul geometric, pe care DRC nu le poate rezolva întotdeauna.

OrCAD Sigrity ERC este conceput special pentru proiectanții PCB, utilizând tehnologia de vârf Cadence Sigrity, punând la dispoziţia acestora o interfață ușor de utilizat, care necesită o configurare și verificări încrucişate minimale în mediul de proiectare PCB. Sigrity ERC oferă rezultate fiabile care identifică și rezolvă problemele legate de calitatea semnalelor.

De ce este ERC superior DRC? Verificările de calitate a semnalelor pe baza regulilor de proiectare (DRC) utilizează de obicei informațiile dimensionale ale proiectului, cum ar fi lungimea, lățimea, distanțele, spaţierea etc. Acestea nu pot valida caracteristicile de interconectare electrică - de exemplu, efectul ramificațiilor traseelor asupra semnalelor sau diferitele plane de referință care provoacă modificări ale impedanței. În schimb, verificările de calitate a semnalelor pe baza ERC efectuează analizele în domeniul geometric la nivel individual pentru fiecare segment al traseului, incluzând: Ü

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

11

TEHNOLOGIE SMT Ü

• Referinţe pentru trasee • Valori de referinţă pentru impedanţele traseelor • Valori de referinţă pentru cuplajele traseelor • Faza de rutare a perechilor diferențiale • Numărul de găuri de trecere și amplasarea acestora Toate analizele sunt sistematizate în vederea interpretării cu uşurinţă a performanțelor legate de semnale de către proiectantul PCB, nefiind nevoie de un specialist în integritatea semnalelor (SI).

Funcții incluse Verificarea regulilor electrice pentru proiectarea PCB OrCAD Sigrity ERC este o unealtă ușor de utilizat, pentru verificarea avansată a calității semnalelor în proiectul PCB, prin raportarea la valori de referinţă ale impedanței și cuplajului traseelor. Sunt disponibile trei opțiuni: • Verificarea tuturor rețelelor de conexiune • Verificarea rețelelor de conexiune selectate

• Verificarea pe grupuri de rețele de conexiune

- Referințe pentru straturile superior/ inferior - Referințe coplanare

OrCAD Sigrity ERC realizează o vizualizare a impedanțelor și cuplajelor traseelor, suprapusă peste proiectul PCB, în cadrul căreia traseele cablajului sunt reprezentate conform unui cod de culori corespunzător valorilor impedanței și coeficientului de cuplaj.

Aceste reprezentări evidenţiază impedanțele și cuplajele mărite din cauza golurilor din planele de referință, care ar fi practic imposibil de identificat prin inspectarea vizuală a plăcii cu circuite imprimate (vezi figura 1).

• Rezultate la nivelul rețelei de conexiune: - Lista cu valorile impedanțelor - Lista cu valorile cuplajelor - Lungime și întârziere - Valorile rezistenţelor, inductanţelor şi capacităţilor - Numărul discontinuităților de referință - Numărul segmentelor fără referință - Numărul de găuri de trecere

Tabele complexe cu rezultate detaliate OrCAD Sigrity ERC generează de asemenea tabele atotcuprinzătoare cu rezultatele verificărilor efectuate (vezi figura 2):

• Rezultate la nivelul întregii plăci cu circuite imprimate: - Suprafața de rutare - Suprafața de amplasare a componentelor - Eficiența rutării

• Rezultate pentru fiecare dintre segmentele traseului: - Impedanța în raport cu o valoare de referință - Cuplajul în raport cu o valoare de referință

Verificarea avansată a calității semnalelor OrCAD Sigrity ERC include de asemenea un mediu de verificare a regulilor bazate pe simulare (SRC).

Proiectul PCB arată aceeași impedanță a traseelor

OrCAD Sigrity ERC indică discontinuitățile impedanței în raport cu o valoare de referință a acesteia

OrCAD Sigrity ERC indică cuplajele prea mari în raport cu o valoare de referință a acestora

Efectul golurilor din planele de referință asupra impedanţelor şi cuplajelor

Figura 1: OrCAD Sigrity ERC - vizualizarea suprapusă peste proiectul PCB a impedanțelor / cuplajelor în raport cu valorile de referință ale acestora 12

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

PCB

(near end xtalk), and FEXT (far end xtalk), precum și metrica SI calculată pe baza formelor de undă RX și FEXT, utilizate ca indicatori ai calității semnalului.

Soluții și fluxuri ERC și SRC Beneficiind de avantajele unei configurări simple și a unei simulări rapide, OrCAD Sigrity ERC permite o primă inspectare a problemelor electrice înainte de predarea proiectului către specialiștii SI pentru efectuarea verificării finale (vezi figura 3).

De exemplu: • Utilizarea ERC pentru inspectarea proiectului PCB și identificarea celui mai defavorabil caz, pentru a fi analizat în continuare prin SRC sau SI

• Utilizarea SRC pentru evaluarea impactului încălcării regulilor de proiectare asupra integrităţii semnalelor (SI) și investigarea compromisurilor posibile • Utilizarea ERC pentru a afla în ce mod pot fi corectate problemele SI relevate în cursul simulărilor SRC sau SI • Compararea rezultatelor ERC și SRC ale unor proiecte de referință binecunoscute cu partea proiectului care a fost analizată integral Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® Sigrity™ ERC, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro

Figura 2: OrCAD Sigrity ERC oferă tabele complexe, cu rezultate detaliate, pe baza cărora se poate acţiona eficient Această unealtă de verificare a proiectului PCB la nivel de rețea de conexiune este bazată pe simularea în domeniul timp și ia în considerare următoarele:

SRC arată că traseele de semnal mai scurte (albastre) au o diafonie mai mare la capătul îndepărtat (FEXT)

• Pierderile • Întârzierile • Reflexiile cauzate de terminaţii și discontinuități ale impedanței • Cuplaje ale traseelor • Cuplaje ale găurilor de trecere Configurarea SRC este simplă, folosind pulsuri de tensiune ca stimuli care reprezintă amplitudinea semnalului, viteza de transmitere a datelor, timpii de creștere / cădere a semnalului și terminaţiile driver-ului / receptorului. Nu sunt necesare modele de simulare a dispozitivelor.

După simularea SRC, sunt disponibile următoarele forme de undă: TX, RX, NEXT

ERC arată că traseele de semnal mai scurte (albastre) au mai multe discontinuități ale impedanţei

ERC arată că traseele de semnal mai scurte (albastre) au un cuplaj mai mare

Figura 3: Exemple de rezultate ale verificărilor SRC / ERC

www.orcad.ro

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

13

TEHNOLOGIE SMT

Longboard Inspection: Oversize AOI Despite the wide variety of applications, certain panel sizes have proven to be particularly viable in the manufacturing process of electronic assemblies. On the one hand, this is due to the capacities for handling the panels inside the production machines, such as solder paste printers, pick and place machines, ovens, AOI, magazine stations. On the other hand, ergonomics plays an important role when the panels are handled by operating personnel, as well as the weight of the assemblies.

The dimensions of the panels depend primarily on the respective application. As a rule, the edge lengths of individual assemblies are less than half a metre. Assemblies that are significantly smaller are generally produced on a multiplier. This results in increased throughput and optimal utilization of the machines in production.

However, larger assemblies are more problematic. Most standard systems can no longer process these oversized assemblies.

What is the reason for large printed circuit boards?

Despite the trend towards miniaturization and integration in electronics, applications with particularly large individual assemblies continue to arise. Lighting technology is one example: Current developments in LED technology can now be found in all types of lighting, with increased luminous fluxes, generation of different colours, improved efficiency and production in a wide range of shapes. In contrast to other electronic assemblies, size is often more important than miniaturization where the production of lights is concerned. There are significant advantages when a larger LED light is produced on a single carrier, rather than assembling it from individual components: The elimination of expensive and error-prone connectors and cables, a reduction in the installation and service effort required, the integration of heat management, as well as an increase in the service life of the product.

An automatic optical inspection system (AOI) is indispensable for the efficient and automated production of assemblies. It is primarily used for quality assurance, but also for the quick and reproducible detec14

tion of production faults. In addition to standard tests for the presence of components and an assessment of solder joints, these can also include distance and position measurements (e.g. the distance of a QFN to a register mark), a swash circumference test of connector pins, or to take a more exotic example, the alignment of reed contacts in their glass bodies. AOI and automatic contacting even make it possible to extend the test of a lighting assembly to include the functional testing of LEDs, detection of micro cracks in the LED bodies, or even brightness and radiation measurements. AOI is also an important element for achieving complete traceability of assemblies, as well as for the immediate statistical evaluation of the errors and measured values determined.

The large amount of data collected is structured according to any specifications required and exchanged with a production

AOI system “AdvancedLine” for inspection of large PCBs. control system (MES interface). This system can then intervene immediately in the upstream production, based on the information obtained.

If a manufacturer is tasked with the production of an extra-long assembly, this may mean that series production using an automated line is impossible, and production steps must be carried out manually.

Alternatively, an assembly line with special machinery can be set up exclusively for these products. The latter option is usually considerably more expensive, making it barely profitable for small and mediumsized series production. Ideally, production machines can be set up for this special task using simple retooling measures.There are a large number of AOI system providers world-wide. Most of the manufacturers naturally focus on the standard, widely-used applications in order to achieve high sales volumes and low machine prices.

AOI system “AdvancedLine” for inspection of large PCBs.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

SMT EqUIPMENT

The European industry, however, is increasingly characterised by its ability to flexibly and quickly react to special requirements with low and medium quantities, instead of providing for the cheap mass production of a single product. This applies for consumer goods as well as industrial equipment.

So how can a conventional inline AOI, which is designed for standard assemblies and panels, be equipped for longboard inspection? Section-by-section inspection is one option. To do so, the standard AOI is extended on both sides by two belt modules of equal length, to ensure the smooth forward feed of the long assembly.

During operation, this is then transported forward, fixed and tested inside the AOI several times at defined intervals. The data and test results for each test section are grouped together and form the overall result for the assembly.

An X-Y axis gantry is used to position the image acquisition system in relation to the

assembly. The assembly must be stationary while doing so. To ensure a complete inspection, the forward feed between the test sections should be slightly smaller than the possible test area in the transport direction of the AOI. The number of the sections to be tested for the overall inspection is based on the length of the assembly, divided in whole numbers by the length of the forward feed. This method means that the maximum length of an assembly to be tested is only limited by the selection of the belt modules attached.

GÖPEL electronic offers this concept as a modular extension to the AOI systems. The belt modules are supplied separately and are only connected to the AOI on-site. The electrical interface is established easily and quickly: connectors for power supply and network. A system of several stoppers ensures that the forward feed between the test section is defined and takes place quickly. The assembly is fixed in the test

area. Despite this, protruding sections are supported and the assembly is not exposed to bending. This also makes it possible to test flex PCBs using a corresponding carrier.

It is equally easy to create a test programme.

The individual test sections are generated from the CAD data of the assembly and associated with test tasks. The program parts of the sections are then combined into a so-called multi-test and are processed sequentially. It also remains possible to work with changing product versions and to carry out tests on standard-length assemblies.

The image acquisition concept, with its telecentric optics, orthogonal camera, 3-D images without shading and freely selectable angled views, is just as universally applicable and equal to any test situation.

This concept is part of the overall modular and flexible design of optical inspection systems by GÖPEL electronic, which can be tailored to client requirements depending on speed, test depth, and budget.

Adrian Iliescu InterElectronic

+36 30 402-1987 +40 74 898-7270

adrian.iliescu@interelectronic.net www.interelectronic.net

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

15

TEHNOLOGIE SMT

Printed Electronics in Perspective

By Joseph Fjelstad, Verdant Electronics

Ţinând cont că electronica imprimată sau electronica organică îşi are practic începuturile în tehnologia de realizare a cablajelor imprimate, adică acum mai bine de jumătate de secol, nivelul la care a ajuns pare a fi cumva descurajant. O scurtă privire a domeniului, trecut, prezent şi viitor este prezentată de unul din cei puternic implicaţi în evoluţia lui.

Printed electronics have garnered a significant amount of press coverage over the last several years. What appears to have precipitated the explosion of interest in the middle of the last decade was a report that suggested that printed electronics would dominate electronic production by the mid-2020s with an annual market of over $300 billion. $300 billion is a big number and it not surprisingly captured a lot of attention. Since that announcement there has been a significant paring down of the market expectations to a number closer to one quarter the one projected earlier. It is, one can perhaps safely assume, an acknowledgement of the persistence of incumbent technologies. It seems clear to many knowledgeable observers that the potential of printed electronics was much more modest than early projections, but as Yogi Berra observed and has been often quoted, “Predictions are hard to make, especially about the future.”

The hyperbole surrounding the reports released in 2007 was met with some bemusement by those such as this writer, who having been first been involved in what would be called direct write printed electronics startup (using today’s broader definition) in 1990 had a different perception of the technology’s “newness.”

Moreover, as one seeking to give credit where credit is due, it should be evident (if one puts in a bit of effort and does a little digging) that printed electronics is a technology that is arguably more than six decades old, thus predating my earlier company’s efforts by some 35 years.

16

The very first printed electronic circuits were called printed circuits because they were exactly that... printed, using conductive and resistive inks. Moreover, Xerox’s technology (then called the Haloid-Xerox Company) was applied to printing etchresistant films for circuit production in the mid-1950s and more than 45 years ago, there was demonstration of a printed transistor in roll-to-roll fashion by Westinghouse as evidenced by Figure 1.

This does not in any way impugn or diminish the important improvements that have been made in recent years in the field now called “printed electronics.” The advancements are impressive, but there are limits to where and how printed electronics can be used, which will be discussed in more detail shortly. But to conclude the thought relative to how printed electronics might be better viewed one that is resurgent rather than new, one might consider the myth of The Phoenix.

Figure 1: The November 1968 issue of Popular Science predicted the rise of printed electronics. The article opens with the following paragraph: “Someday soon you may be able to buy a pad of operating electronic circuits the way you now buy a pad of paper. On the pages will be printed amplifiers, radio receivers, computer circuitry, oscillators - anything you can name. They will be so inexpensive, you will be able to tear them out, use them and junk them.”

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

That myth came to mind while the author was pondering the origins and what might be next for the printed electronics industry.

With hopes of forgiveness for a quick digression and for those who might be unfamiliar with the ancient story, the phoenix is a mythical bird having a multi-century lifecycle. As it nears the end of its expected life, the phoenix builds itself a nest that it then causes to ignite and the bird is reduced to ashes, from which a newborn phoenix arises to live again and repeat the cycle. It is like world history, which is, for better or worse (and too often for the worse), also cyclic. In fact, George Santayana warned that those who will not learn from history are destined to repeat it. Thus, printed electronics presently seems to be on a third or fourth incarnation, having, like the phoenix, risen from the ashes of earlier existences. To better appreciate the scope of printed electronics technology’s impact, it is helpful to parse it into technology (materials and equipment) and markets, as they are interwoven like threads in a fabric.

Printing is obviously the foundation technology for printed electronics. Printing has historically been accomplished using one of four basic methods: stencil printing, screen printing, flexographic printing and gravure printing. These are illustrated in Figure 2.

Figure 2 illustrates only the last step of the rotary printing processes. For flexographic printing, the previous step meant contact with an ink-coated roller where the ink thickness had been adjusted by means of a doctor blade. For gravure printing, the previous step included contact with a doctor blade to remove excess ink from the coated surface.

The latter process offers more control over ink by controlling the depth of the cavities in the print roller.

In addition to these fundamental methods, laser printers and inkjet printer technology have also been adapted to the task of manufacturing printed electronics. These offer the ability to manufacture directly from a data stream and the potential to produce an economical run unit of one, which is one of the “holy grails” of manufacturing. As alluded to earlier, the author was engaged in making the technology work with a laser printer in 1990 (US Patent No. 5,250,758).

In addition, newer photolithographic based methods are evolving that show great promise for making additive circuits. One example is a novel technology from the company eSurface. The technology may be amenable to use with inkjets at some point.

Improvements in inkjet printers are making very fine featured circuits possible and concurrent with that has been a push to

As for base materials, a wide range of materials are available to match the needs of the product from inexpensive polyester for “throw away” products to ceramics used in LED lighting assemblies.

That brings us to the other half of the technological equation, the markets for printed electronics. It is evident and agreed to by most industry pundits that printed electronics will never compete with the semiconductor industry in terms of size or manufacturing efficiency of transistors and thus cost.

However, the technology does have some niche applications. Current display technology is proving well suited to the technology as are certain lighting applications.

Another area of high interest is in photovoltaic applications with the increasing interest in alternative energy sources and printed electronics’ potential for costeffective mass production. Sensors are another frequently cited area as are battery applications. Since the materials can be printed on thin flexible materials, there are also projected markets for wearable electronics. Other target markets will surely be defined and attacked as time progresses and with perhaps several dozen or more major and minor OEMs, universities, research institutes and startups in pursuit of printed electronic opportunities it is a pretty good bet that there will be more printed electronics based products in the markets and on the shelves in the future.

References 1. Printed Electronics World 2. Fjelstad, J., “Flexible Circuit Technology— 4th Edition,” BR Publications, 2011.

3. Fjelstad, J., “Flexible Printed Electronics— Past, Present and Future,” Industrial and Specialty Printing April 2010.

4. Fjelstad, J., “OLEDs Shining a Whole New Light on Displays,” Industrial and Specialty Printing November 2010.

Figure 2: Four basic methods of the printing process Fundamental Printing Technologies From the simplest stenciling, to the most sophisticated gravure, these printing technologies are still the mainstay of much of today’s commercial and industrial printing, and stencil and screen printing are still widely used in electronics manufacturing.

make improved inks that boast higher conductivities, an important requirement for many applications. Moreover, there have been important developmental improvements in resistive and semiconductive inks making possible the printing of transistors in addition to conductive circuit patterns.

Verdant Electronics Founder and President Joseph (Joe) Fjelstad is a four-decade veteran of the electronics industry and an international authority and innovator in the field of electronic interconnection and packaging technologies. Fjelstad has more than 250 U.S. and international patents issued or pending and is the author of Flexible Circuit Technology.

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

17

TEHNOLOGIE SMT

Răspunsul mediului universitar către industrie: ŞTIM ce avem de făcut Autor: Gaudenţiu Vărzaru

Este un fapt incontestabil că industria electronică din România are de mai mulţi ani un trend ascendent. După ce gigantul Flextronics a demarat producţia la Timişoara în 1998, printre altele cu telefoane mobile, plăci de bază pentru calculatoare şi disk drivere, alţi competitori au debarcat pe meleagurile noastre şi, în ciuda crizei care pe unii i-a descurajat – vezi FELA Technology, Nokia - au rămas şi chiar s-au extins: Celestica, Connectronix, Continental, Delphi Automotive, Draxlmaier, Hella Electronics, Honeywell Life Safety, Kromberg & Schubert, Kendrion Industrial, Marquart, Miele, Plexus, Sumida, Systronics, Yazaki Component Technology, Zoppas Industries, alături de Infineon, Microchip şi Freescale, sunt totuşi numai câteva dintre ele. Toţi aceştia au o acută nevoie de oameni bine pregătiţi, tineri absolvenţi care, dispunând de o bază solidă de competenţe să poate fi specializaţi în tehnologiile noi pe care investitorii le aduc.

Nu de puţine ori însă, s-au auzit voci care au deplâns nivelul scăzut al “diplomaţilor” lansaţi pe piaţă de învăţământul românesc.

Directorul unei companii multinaţionale de servicii de producţie electronică din Bucureşti, ne spunea la un moment dat că nu a putut angaja nici măcar un absolvent al Politehnicii din capitală, ci tocmai de la Iaşi. Şi nici nu se putea altfel, din moment ce, din motive izvorâte parcă din înţelepciunea lui Nenea Iancu, în urmă cu ceva timp, la Facultatea de Electronică din Bucureşti, Tehnologia electronică a fost exclusă din curricula universitară. Vorba ceea: “ce are a face morala cu cariera de avocat”? În cele ce urmează se prezintă o schimbare de optică, o iniţiativă (coincidenţă sau nu, apărută de când în funcţia de Decan al Facultăţii de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologii Informatice a fost ales Prof. Dr. Ing. Cristian Negrescu) menită să apropie şcoala de cerinţele industriei, denumită Proiect 1. Demarat langsam, aber sicher, mai întâi cu o grupă, apoi, în anul următor, cu o serie, pentru ca anul acesta să fie generalizat la întregul an III, Proiectul de la disciplina Dispozitive şi Circuite Electronice, DCE, se 18

desfăşoară pe parcursul a 14 săptămâni în care proiectarea, simularea, electronica şi tehnologia se împletesc şi completează în spiritul ŞTIM (cum îi place Prof. Dr. Ing. Paul Svasta – promotorul acestei acţiuni alături de Prof. Dr. Ing Gheorghe Brezeanu să traducă acronimul STEM – Science, Technology, Engineering and Mathematics) pentru a da studenţilor o altă perspectivă a viitoarei lor îndeletniciri - ingineria.

Studentul este introdus în rigorile mediului industrial prin impunerea respectării unor cerinţe de proiectare pentru fabricaţie, prin obligativitatea furnizării la date fixe a unor rezultate, prin conformarea la cerinţele standardelor industriei electronice, prin respectarea unor rigori specifice întreprinderilor furnizoare de servicii de producţie electronică, prin parcurgerea pas cu pas a operaţiilor specifice tehnologiei de asamblare cu montare pe suprafaţă, SMT. În prima săptămână, studentul îşi alege tema proiectului dintr-o listă scurtă de subiecte (stabilizator de tensiune, oscilator, amplificator, senzor de temperatură ş.a.), iar în următoarele proiectează circuitul, simulează funcţionarea lui şi îl optimizează pentru o

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

cerinţă impusă de a utiliza o gamă restrânsă de valori pentru componente în scopul facilitării aprovizionării. Calculul analitic şi simulările pe schema aleasă împreună cu proiectul cablajului imprimat vor fi predate până la sfârşitul săptămânii a VIII-a. Sunt impuse câteva constrângeri necesare optimizării costurilor implicate de acest proiect: dimensiunea cablajului imprimat (45 × 45 mm), tehnologia de realizare a asamblării (SMT), tipul suportului pentru structura de interconectare (FR4 simplu strat), tipul dimensional al componentelor cu două terminale (0805). Graţie calităţii UPB – CETTI de membru al Reţelei Academice Cadence studentul utilizează în mod gratuit pachetul software de proiectare asistată de calculator OrCAD, iar la al doilea termen de predare trebuie să furnizeze fişierele standard (gerber 274X) necesare unei firme specializate în fabricarea cablajelor imprimate şi a şabloanelor, precum şi lista de materiale. În cea de-a IX-a săptămână intră în acţiune colectivul de coordonare a activităţilor: toate proiectele ajunse în această fază sunt înglobate într-unul sau mai multe paneluri www.electronica-azi.ro

SMT TEHNOLOGY

având dimensiunea maximă care poate fi procesată de fabricantul de cablaje; sunt proiectate şabloanele necesare depunerii pastei de contactare utilizând printerul manual din laboratorul tehnologic SMT; sunt lansate comenzile pentru aprovizionare cu componente şi pentru fabricarea circuitelor imprimate şi a şabloanelor. În paralel, studenţii care au trecut de etapa predării documentaţiei de execuţie, exersează operaţiile specifice tehnologiei cu montare pe suprafaţă prin asamblarea unui modul electronic demonstrativ intrând astfel în contact şi cu echipamentele pe care le vor utiliza în etapa de fabricaţie a propriilor lor module.

cu terminalele pe staţiile SMT de procesare a capsulelor BGA, ce înseamnă un profil termic şi cum se realizează acesta într-un cuptor cu radiaţie infraroşie sau într-o maşină de retopire în atmosferă de vapori saturanţi.

ansamblurilor electronice (IPC-A-610). În etapa tehnologică, studentul supune modulul electronic analizei unui specialist atestat IPC privind conformarea proiectului la exigenţele standardelor internaţionale din industria electronică; inspecţia se

Operaţia de depunere a pastei de contactare prin imprimare prin şablon (stencil) Panel cu module electronice proiectate

Testarea şi punerea în funcţiune a modulelor electronice este etapa finală a proiectului; în unele cazuri sunt necesare operaţii de reprocesare, modificări, ajustări…

efectuează înainte de intrarea pe linia SMT (se verifică printre altele existenţa marcajului, dacă marcarea este lizibilă, marcarea componentelor polarizate, eventuala supra-

Şabloane din oţel inoxidabil Peste alte două săptămâni, la recepţia cablajelor, şabloanelor şi componentelor se alimentează cele două staţii de plasare tip pick-and-place şi se demarează pe grupe de câte 4-6 studenţi asamblarea modulelor electronice proiectate de fiecare. În timp ce unii studenţi sunt ocupaţi cu operaţiile de plasare manuală a componentelor, alţii cu printarea, iar alţii cu inspecţiile optice corespunzătoare diferitelor faze ale procesului de asamblare (depunerea pastei de contactare, plasarea componentelor, asamblarea modulului electronic), celorlalţi li se explică pe echipamentele din laborator care sunt diferenţele dintre transferul de căldură prin radiaţie/convecţie şi cel prin condensare, cum se face alinierea padurilor

Plasarea componentelor pe staţiile SMT pick-and-place

Inspecţia optică a imprimării pastei Pe parcursul întregului proiect, studentul ia cunoştinţă despre existenţa standardelor IPC şi cerinţele lor pentru proiectare (IPC2221, IPC-2222) şi pentru acceptabilitate a

Inspecţia optică a plasării componentelor punere a inscripţionării peste paduri), cât şi după fiecare operaţie efectuată: imprimare, plasarea componentelor, contactarea componentelor şi testare. Ü

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

19

TEHNOLOGIE SMT Ü

Fişa de urmărire a proiectului este astfel completată, iar studentului i se explică şi de ce trebuie îndeplinite acele cerinţe.

Inspecţia optică a asamblării

Fireşte, nu toţi studenţii anului III au ajuns până în faza de a preda gerberele, nu toţi au ajuns până în faza de a asambla fără erori modulele, după cum nu toţi au reuşit să le facă funcţionale, dar e cert că dintre cei care au trecut toate aceste etape mulţi vor fi mai bine pregătiţi de a se integra rapid pe piaţa muncii. În scopul perfecţionării acestei activităţi, a fost iniţiat încă de la prima ediţie un chestionar cu 7 întrebări pentru a avea şi o reacţie de la participanţi. Studenţii au fost invitaţi să scrie, sub acoperirea anonimatului, părerile lor despre “Cum apreciaţi iniţiativa Facultăţii ETTI privind efectuarea Proiectului la disciplina DCE cu realizarea

cunoştinţe noi aţi căpătat?”, “Ce nu v-a plăcut în cadrul acestui eveniment?”, “Dacă aveţi alte menţiuni de semnalat”. Răspunsurile actualului lot de studenți au fost foarte sincere şi tranşante: cineva a scris că “proiectul este foarte util pentru formarea noastră ca ingineri. Problema este că a trebuit să aşteptăm până în anul III pentru a acumula aceste cunoştinţe”, iar un altul a fost chiar mai categoric scriind “consider că e o activitate foarte utilă (mai utilă decât 90% dintre materiile pe care le-am făcut până acum în facultate”.

Au fost şi reproşuri că “Singurul lucru care consider eu că a lipsit a fost un laborator (sau poate 1-2 şedinţe) în care să ne fi prezentat modul de lucru în soft-urile pe care le-am folosit”, sau “Modul de interacţionare cu profesorul coordonator. Am stat şi 4 ore la rând să arăt schema circuitului, dar din păcate nu a reuşit să vadă şi proiectul meu. A doua zi s-a întâmplat acelaşi lucru, dar în final am reuşit să stau de vorbă cu domnul profesor”.

Poziţionarea modulului pentru procesul termic de retopire

Modul electronic asamblat Testarea şi punerea în funcţiune a modulelor electronice Finalmente, toate fişele studenţilor sunt examinate iar cele care denotă însuşirea cunoştinţelor prin conformarea întregului proiect la cerinţe aduc posesorilor lor o diplomă de atestare a iniţierii în Standardele IPC rezultată din colaborarea Asociaţiei pentru Promovarea Tehnologiei Electronice, APTE și L&G Advice Serv SRL, firmă autorizată de Association Connecting Electronics Industries din Statele Unite pentru oferirea de servicii complete de educare, instruire și certificare IPC. Predarea proiectului se face în plen printr-o prezentare precum cea a unei lucrări la un simpozion de comunicări ştiinţifice, o avanpremieră a susţinerii lucrărilor de licenţă sau de disertaţie.

20

Urmărirea procesului termic de contactare prin retopire practică în cadrul CETTI a circuitului studiat?

Este utilă pentru formarea Dvs ca viitori ingineri?”, “Care au fost învăţămintele pe care le-aţi tras din acest experiment?”, “Ce

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

Deoarece parcurgerea etapelor unui proces tehnologic nu putea fi condensată într-un orar rigid, a trebuit ca participanţii la proiect să fie programaţi în timpul lor liber, în serii de câte 6, vineri, sâmbătă şi duminică, dar niciunul nu a lipsit – alt semn că acţiunea i-a atras.

Mai avem încă de pus la punct unele lucruri, după cum şi studenţii au observat, dar putem totuşi să spunem că deja am făcut progrese faţă de prima ediţie. Comparând ponderile de proiecte reuşite (incusiv cele care au funcţionat chiar şi cu unele mici reparaţii), faţă de numărul total de proiecte la grupele coordonate de Conf.Dr.Ing. Florin Drăghici, care are meritul de a se fi implicat în această acţiune încă de la început, constatăm o creştere evidentă de-a lungul celor trei ani: www.electronica-azi.ro

SMT TEHNOLOGY

O statistică sumară

Am vrut să avem şi părerea unui participant la una din ediţiile trecute ale Proiectului, chiar cea inaugurală, rugându-l să ne răspundă la două întrebări. Înserăm aici răspunsurile lui Şerban Mihalache, deja licenţiat, pe care le-am primit de curând.

1. Consideri acum, după 3 ani, că modalitatea de desfăşurare a Proiectului DCE a fost doar una din furcile caudine prin care trebuia trecut pentru a atinge scopul final de obţinere a diplomei de inginer cu un punctaj cât mai mare?

“Din experienţa mea, cea mai eficientă şi utilă activitate didactică este cea de proiect. A fi forţat să găseşti singur soluţii pentru o problemă, cu minim ajutor direct din exterior şi, mai ales, având ocazia să descoperi singur capcanele şi obstacolele inerente pe care le prezintă tema respectivă şi la care, foarte probabil, nu te-ai fi gândit, este cea mai puternică formă de asimilare şi însuşire de cunoştinţe. Să “dai cu capul de pragul de sus” garantează că vei ţine minte să te apleci, pe viitor, cât să-l eviţi. Desigur, ca orice altceva din lume, o astfel de activitate implică anumite compromisuri. În primul rând, şi cel mai semnificativ, necesită o enormă investiţie de timp - se ajunge lejer la câteva zeci de ore (efective) de muncă şi de cercetare. În al doilea rând, nu poţi să stai să “redescoperi roata” de N ori, legat de diverse probleme. Trebuie pornit de la o anumită bază de cunoştinţe (inclusiv, sau mai ales, vis-a-vis de organizarea şi administrarea resurselor - timp, materiale, unelte de lucru etc.), reîmprospătarea ei fiind primul pas şi responsabilitatea principală a coordonatorului proiectului, în opinia mea. Nu în ultimul rând, este foarte bine dacă un proiect are şi o finalizare practică. Nu doar o parte practică. Nu doar o parte teoretică. Ambele pot constitui proiecte (mai mici) în sine, însă parcurgerea drumului complet, de la concept la obiect, implică o anumită structură extrem de satisfăcătoare pentru psihic şi extrem de edificatoare pentru minte. Din fericire, felul în care s-a desfăşurat proiectul DCE, cel puţin în generaţia mea (2011-2015) şi la seria mea (A) - deoarece doar în acest context am o experienţă directă - a fost bine echilibrat din toate punctele de vedere anterior menţionate şi foarte plăcut de asumat şi de dus la bun sfârşit - cel puţin din punctul de vedere al cuiva care a preferat de la început direcţia de circuite şi a continuat să se dezvolte şi să profeseze în ea.”

2. Cum a influenţat formarea ta ulterioară parcurgerea tuturor etapelor Proiectului DCE? “Am fost suficient de norocos să am mai multe oportunităţi de a participa la diverse concursuri şi alte activităţi extra-curriculare, începând din Anul I. Pregătirea şi stilul de lucru necesare pentru acestea mi-au fost cât se poate de benefice şi mi-au servit din plin în abordarea proiectului DCE. În acelaşi timp, am putut să fiu în poziţia de a-mi da seama chiar pe moment de toate competenţele şi cunoştinţele care se dobândesc de pe urma unui astfel de proiect. În opinia mea, prezenţa a două-trei astfel de proiecte în planul de învăţământ, desfăşurându-se anterior ultimului semestru (când se elaborează partea importantă a tezei de licenţă), este esenţială - motiv pentru care mă bucur că am avut parte de ele şi că există în continuare.”

Această acţiune n-ar fi fost posibilă fără existenţa unui suport material şi uman: echipamentele laboratorului tehnologic din cadrul CETTI obţinute exclusiv prin munca membrilor acestui colectiv în cadrul unor proiecte de cercetare naţionale şi internaţionale, cât şi prin donaţiile unor firme – IBL, Martin, Roel, L&G Advice Serv, precum şi un nucleu de specialişti cu mare experienţă în domeniul serviciilor de producţie electronică. Trebuie menţionate aici şi poziţiile favorabile iniţiativei ale directorilor departamentelor implicate, DACE şi TEF, Prof. Dr. Ing. Gheorghe Ştefan, respectiv, Prof. Dr. Ing. Paul Şchiopu.

Filozofia demarării încă de acum trei ani a acestui proiect a fost aceea de a apropia educaţia universitară de industrie, de producţie, o problemă atinsă de curând şi de publicaţia Printed Circuit Design & Fab/ Circuit Assembly (Octombrie 2015), unde în articolul “The STEM Challenge: Are Manufacturers Engaged Enough?” autoarea, Susan Mucha, atrăgea atenţia că în Statele Unite obsesia economiei axate pe servicii a determinat ca educarea în spiritul producţiei să fie neglijată, astfel că în cele din urmă mâna de lucru chinezească mai ieftină nu mai este cea mai mare ameninţare pentru America, ci lipsa de disponibilitate a talentului ingineresc competent și a mâinii de lucru calificate.

Această observaţie este valabilă şi pentru noi…

UPB-CETTI

www.cetti.ro

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

21

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

22

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII ID

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

23

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

24

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

25

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

26

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

27

Rent Your SMT Line Not having to spend a lot of money upfront can help your business manage its cash flow more effectively. Whether you’re starting out or expanding, renting is the smart option for your business.

Staying Ahead of the Game We live in a time of constant changes where every day we have to adapt to our customers’ needs. Either because of the new technological challenges, a focus on ROI “return on investment” or better productivity against new competition. The reasons can be many, and we believe we can help in providing the right solution.

Keeping up with the pace and always being a step ahead of your competitors is what we are all striving to. Today you can rent almost everything starting from airplanes and properties to cars and machines.

So, why not rent your next SMT equipment?

Advantages of Renting 1.

2.

3.

4.

5.

6.

7.

8.

It’s the right to use the equipment, and not the ownership, that creates revenue and profit for the company.

Rentals can be customized from 18 months, and to customer's needs: monthly, quarterly or annually.

Renting allows your company to “protect” your normal bank relationship.

Renting allows you to minimize your risk on big asset depreciation.

Renting does not affect a take away from the balance sheet as debt-financed assets; it has a positive effect on a number of key figures.

Cash Flow; payments are allocated over the period during which the equipment is used and generates profit. (When you have bought the equipment your cash is locked away) Renting strengthens the company’s competitiveness; use your cash where your returns are the greatest. (Production companies often choose to use their cash on new development, salaries or purchase of raw materials which equals the highest return on investment) Flexibility – you are not “stuck” with your SMD-Line. Renting provides you the possibility to change your equipment depending on your customer's demands and market requirements!

What equipment fits your business best?

To give you a choice in our rental concept, we have created two different product production lines. The first one is called the “PREMIUM SMT CONCEPT” and the second one is called “ECONOMIC SMT CONCEPT”.

PREMIUM SMT CONCEPT It contains all the premium brands you know such as Assembléon, DEK, Vitronics-Soltec, and others. Everything to make you feel secure with the machines that will deliver your client's products. Scalable from 9,000 to 165,000+ CPH.

ECONOMIC SMT CONCEPT Here we have selected the equipment that is of high quality and proven reliability and that gives you a competent and powerful alternative, that maintains a lower price image without compromising on quality and reliability, and with access to good service and support. Scalable from 8,000 to 80,000+ CPH.

28

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

Our renting concept offers your company huge investment savings of up to 75% and no risk on asset deprecation. But even better is the possibility to adapt your SMT machine lines during the rental period to match your and your customer’s needs.

We can also supply high value full turnkey flow line systems: Printers, SPI, Pick and Place, AOI, reflow ovens and the conveying equipment to hook it all together.

Advantages Renting compared with buying ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭ ￭

Operational and Technical benefits Get the best possible equipment right from the beginning Technology upgrade possibility Save operational and rework costs by using the latest equipment Stay ahead your competition Financial benefits Maintenance costs can be integrated Fixed calculation base over the duration of the contract No long term debt in the company‘s financial statement Better financial ratios regarding cash and equity – better for your reporting to all stakeholders Keep your business liquid Rental rates are deductable as expenses from your profits, your tax bill is lower

RENTING IS THE FUTURE !

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

29

ȘTIRI DIN INDUSTRIA SMT

Multi Vacuum in-line soldering system Asscon VP7000 delivers optimum reflow quality in high-volume production environments The novel multi-vacuum in-line soldering system VP7000 is indeed the only one of this type of equipment on the market that operates without workpiece carriers. VP7000 is designed for the void-free large-scale production of highly complex PCB assemblies, including sophisticated 3D-MID configurations, for continuous operation (24/7) with void rate below 1%, and can also be used for small series manufacturing with the highest quality requirements. The size of the PCB assemblies processed can measure to a maximum of 1000 × 450 × 60 (L × W × H in mm).

Especially in the lead-free process, the vacuum treatment during the reflow phase ensures void-free solder joints.

Thanks to the benefits of the advanced Asscon vapor-phase soldering technology, combined with Asscon's patented Multi Vacuum treatment of the PCB assembly before and after the soldering process, the voidfree quality level achieved is unsurpassed to date. The system is also impressive due to its strikingly reduced energy consumption of 60% (on average 3.5 kW/hour) and the correspondingly minimized operating costs, as well as the notably high operational reliability and user simplicity. Besides the void-free solder joints achieved by the multi-vacuum treatment of the PCB assemblies after the reflow, the novel vapor-phase in-line soldering equipment

excels with even more advantages and features.

Among these is the oxidationfree soldering process without the use of costly nitrogen in the oxygen-free vapor-phase area,

assembly, as well as the precisely reproducible temperature profile even with very diverse board designs. Furthermore, the heating-up phase is remarkably short, and the machine features

Solder joints: Conventional soldered (bearing voids)

Solder joints: Soldered in vacuum (void-free)

the precise adjustment of temperature gradients during the entire heat-up, the absolutely secure prevention of over-heating or damage to the PCB assemblies, no shadowing whatsoever by components, the uniform heating across the entire

a user-friendly micro-processor controller system, an ingenious system for control and malfunction monitoring (with optical process control), and finally clear and unobstructed access for maintenance and service activities.

The highest possible process reliability is ensured by the functionality of TGC (temperature-gradient control) throughout the soldering process and

by ASB (automatic solder break) at the end of successfully applied soldering.

Standard machine interfaces allow for integration and automated operation in all kinds of manufacturing lines. Another interface (option) supports the application in production lines in accordance with QS system ISO 9000. The machine can also be operated independently of an external cooling water supply by the implementation of an internal cooling system (optional).

Temperature gradient controlled by TGC The user-friendly soldering procedure is also facilitated by Dynamic Profiling – a function for the automated control of the soldering profile during large-scale production.

Asscon VP7000 30

Asscon Systemtechnik-Elektronik www.asscon.de www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS

CEO Günter Lauber: Transition to Smart Factory means continued growth for ASM Assembly Systems Believing that the growth strategy of ASM Assembly Systems has been confirmed, CEO Günter Lauber is optimistic for 2016 despite some risks with regard to the economy. Thanks to strong demand for SIPLACE and DEK solutions, the company became the world’s largest maker of SMT equipment for the first time in 2015. The Smart #1 SMT Factory concept is expected to provide additional impulses for continued growth. At the Productronica show, the industry’s leading trade fair held in November, ASM introduced a series of new platforms, systems and solutions for advanced programming, process integration and material logistics. They enable the customers to move their production one step at a time towards SMT-specific Industry 4.0 concepts that enable them to manufacture with even more flexibility and efficiency. Lauber also believes that his company is perfectly positioned for future technologies in the wafer-based integration of components to form complex modules (such as fan-out WLCSP and system-in-package).

“Needless to say, there is not much we as a single company can do about risks like a slowdown in the Chinese economy.

That’s why it is our job as managers to continuously improve our relative market position – and we are certainly moving in the right direction,” said Günter Lauber about the reasons justifying his optimistic outlook for 2016.

Another reason is the fact that – driven by the high demand for SIPLACE placement platforms and DEK printing solutions – ASM for the first time became the world's No. 1 supplier of SMT manufacturing equipment in 2015. The large numbers of visitors and potential buyers at the important Productronica trade fair are additional indicators of the improved market position of ASM Assembly Systems.

SMT production. Accordingly, ASM Assembly Systems introduced the first concrete results of this strategy at this year's Productronica in the form of new placement and printing platforms (SIPLACE TX, DEK NeoHorizon, etc.), new feeding solutions (SIPLACE BulkFeeder) and innovative solutions for the autonomous optimization of SMT processes (ASM ProcessExpert).

Merging backend and SMT technologies ASM Assembly Systems also expects to gain additional and new customer groups outside of classic SMT production through new developments in areas of electronics manufacturing. For the next wave of miniaturization, for example, the industry needs highprecision machines that integrate waferbased and passive components as well as memory chips to form complex modules.

Keywords include fan-out WLP, 3D packaging, system-in-package (SIP) and packageon-package (PoP). “These new technologies condense a huge number of functions and capacities in a tiny space. With its Leadframe, Backend and SMT Solutions segments, ASM is the world’s only supplier that covers the entire chain from wafer to placement. Leading technology companies are increasingly looking for cross-functional competencies in these highly innovative areas. ASM Assembly Systems already offers platforms that are perfectly suited for the production of these new modules thanks to their precision, flexibility and speed,” said Lauber. He believes that solutions like his company's SIPLACE CA will be an additional growth engine for his company in the future.

ASM Pacific Technology Limited www.asm-smt-solutions.com

Smart #1 SMT Factory provide impetus for growth ASM Assembly Systems calls its innovation and growth strategy “Smart #1 SMT Factory”. With powerful and networked machines, efficient automation, intelligent process integration and solutions for transparent material logistics, CEO Günter Lauber wants to make his company the preferred partners for the step-by-step implementation of Industry 4.0 concepts in Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

31

TEHNOLOGIE SMT

Component Selection for Easier Design and Manufacture of Electronics

By Joseph Fjelstad, Verdant Electronics

Unul din principiile de bază ale conceptului de Proiectare pentru fabricaţie, mai cunoscut prin acronimul său englezesc DFM, este standardizarea. O dată ce schema electrică a fost concepută, pasul următor este alegerea capsulelor componentelor. În articolul de faţă, Joseph Fjelstad prezintă beneficiile standardizării capsulelor, nu înainte de a-şi exprima rezerva asupra viitorului încastrării cipurilor în module sau cablaje (embedded PCB). Adoptarea unor capsule standard, de exemplu pentru componentele având terminații pe faţa inferioară, poate fi benefică atât pentru asamblarea în tehnologia actuală, căt şi pentru asamblarea prin noua tehnologie fără aport de aliaj, Occam/SAFE, al cărei promotor este.

“Simplify, simplify, simplify.”

Henry David Thoreau Thoreau penned his simple lifestyle mantra more than 150 years ago and it still as valid today as it was when he first captured and recorded his thoughts on paper. He was not the first to extoll the importance of simplicity, but he said it in a memorable way.

Achieving simplicity has been deemed a worthy objective by many philosophers over centuries, and people often profess to seek simplicity in their lives. In the world of high tech, simplicity is arguably one of the foundational objectives of most of the technologies that surround us today.

Certainly this is true in terms of how product designers are trying to create interfaces that allow even the most nontechnical users to get what they need from electronic products with a minimum of hassle.

However, that interface simplicity is undergirded by a massively complex electromechanical substructure of circuits, sensors and components. Pop open any high-end electronic device and you will be met by an impressive mass of densely packed components and circuits. Presently, those components are available in a wide array of formats, with a number of different lead shapes and forms along with the device’s mechanical outline. Presently, there are Jleads, I-leads, gull-wing leads, posts, balls and no leads at all.

32

Mechanical outlines are generally square and rectangular, but the bodies can have a wide range of dimensions in X, Y and Z. While area array technology has helped to make things smaller, it has also upped the complexity factor from a design perspective by mixing grids and land shapes and sizes.

Why so many options? It is because there is not, nor has there ever been, a truly coherent approach to the process of selecting package structures for ICs or any other components for that matter. Yes, a roadmap for electronic component lead pitch was introduced with the advent of SMT, and that roadmap said that every next-generation

Figure 1: A comparison on JEDEC defined mechanical heights for electronic components. The wide range of thickness is due to a combination of legacy mentality which was not as concerned with height and the fact that solder termination height can vary significantly within and between parts. Note also that roughly half of the height of a component is due to the solder used for interconnection. A component designed for SA FE products can, in many cases, be either a U or X designation because of the elimination of solder.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

www.electronica-azi.ro

SMT TECHNOLOGY

lead pitch should be 80% of the size of the previous generation lead pitch.

The number 80% was arbitrary, but it was held to religiously, even when later it became clear that it made no sense, as will be shown. The original proposal was created for peripherally leaded components, for which some sort of planned progression was arguably needed. However, when area array technology became dominant, the rule became an impediment to real opportunity. A simple common grid based on a fundamental pitch was all that was needed. The electronics industry had precedent when the 0.100” grid was the base for all circuit design and assembly.

The Nexus of Order and Simplicity If the industry is to find its way back to its roots and simpler times, there is a need for only one base grid pitch to which all components should adhere. The base pitch which seems most practical is 0.5 mm because below that pitch soldering gets more difficult and solder-based defects climb. While area array lead format, in the form of land grid array devices, is deemed most appropriate for all components, QFN devices can work provided that all of the terminations follow the base grid rule. Few leaded components such as discrete resistors, capacitors and transistor can easily be provided with leads which conformed to the 0.5 mm pitch.

One advantage of using these bottom terminated component formats is that they offer the greatest uniformity in terms of component lead planarity. While soldering may be employed to affix them if one eschews the use of solder and opts to build circuits on top of the components in the manner of Occam/SAFE technology, it also allows the component supplier to bypass the use of solder or a solderable finish: The leads will be plated to directly, using copper and HDI processes as if the leads were internal lands. Eliminating the finish gives rise to the potential to reduce component cost and increase yield because the devices require fewer process steps. As any process or manufacturing engineer will tell you, where there are more process steps to control, the greater the potential for things to go wrong. And they always, it seems, eventually go wrong.

In order to achieve this order and simplicity, one must first actually believe it is desir-

able and be willing to make the appropriate changes. In the present case the electronic assembly designer must actively weed through, seek out and use components which not only conform ato a common base pitch but also most desirably, conform to a common height.

The Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) registers the mechanical outlines of all of the various components which component suppliers wish to supply to users. There are literally thousands of possible component body options if all permutations are accounted for. JEDEC council members have given letter designations that define component heights with desirably low profiles based on established protocol and accepted terminology.

These are presently divided into nine different ranges. “Low” component heights begin at 1.7 mm and extend down to 0.025 mm at the lowest end.

Figure 1 illustrates the differences not only between ranges but within individual ranges. Note that in the graphic, the components are all shown with solder ball terminations. The reason for this is that most components used today have such solder ball terminations. One of the big reasons for the significant variation in component height within each class is that it is a significant challenge to make all of the solder balls sit in a common plane and there is thus an allowance for such non-uniformity within and between such components.

Why Use a Package at All? One might be tempted to leap ahead at this point and question the need for a package. There has been, for example, an increasing flow of papers and articles about embedding ICs into modules and PCBs. IPC and IEC have developed or are developing standards for embedded device design and assembly, but they are proving rather confusing because both documents try to include every imaginable variation, some of which are not particularly practical. However, the underlying issue with using bare die in an electronic assembly is multifaceted and the designer must understand why they should be avoided.

To begin, bare die are difficult to handle and place. They are delicate and can be easily damaged both physically and electrically by ESD. Second, it is very difficult to assure die quality and reliability because burn in of discrete die (or even in wafer form) is difficult and even when done, it is expensive. Moreover, most chip foundries do not like shipping bare die because of these concerns and others related to business as yield can be determined.

A third reason why bare die are not a good choice is that they have no standards. Every IC chip is unique and rarely are chips provided with a pad layout that has any kind of standard grid pitch.

(There are a few exceptions for some highend processor chips and FPGAs with hundreds to thousands of I/O.) Ü

Figure 2: A “disintegrated” circuit comprised of “brick and mortar,” in the words of the developers, is essentially a 2.5D interconnection solution which offers unique potential to create ASI C-level performance in a rapid manner by interconnecting functional circuit blocks on an interconnection base which can then be packaged for use at the next level, as suggested by researchers at the University of Washington and the University of Michigan.

Electronica Azi SMT • January - February • 1.2016

33

TEHNOLOGIE SMT Ü

In addition to these fundamental challenges, when die shrink is carried out with nextgeneration die (most often to improve silicon use efficiency), the pad locations nearly always change.

Thus any time there is a die shrink, a redesign of the substrate to which it is attached must be done (except in the case of most wire bonded chips). In contrast, the use of fully tested and burned in components with established termination locations and lead pitch, allows the fundamental component pad out and and PCB design made with it to be reused even if die shrink has occurred. This is not an insignificant point for consideration.

One last point that deceives some in terms of finding our way to a simpler future requires an appreciation of the potential to, at some point in the years ahead, design circuits using basic functional IP blocks rather than purchasing a die of multiple IP blocks integrated into a single chip, which is representative of a significant number of IC chips.

This has been suggested by researchers at the University of Washington and the University of Michigan. In the current paradigm, both the designer and the manufacture must provide for every termination of the die, whether the terminations are of use in the final design or not. That means that

there is a multiplication of opportunity for defects when there could eventually be a reduction.

The potential benefits are far-reaching, in that designers could build a new product with only the specific functions they want in their design. The design using functional block only would be smaller and better performing. It would also be cheaper and more reliable, potentially much more reliable. One reason for reliability increase is that the IC could possibly be built with an earlier node of IC technology which is intrinsically more reliable due to longer diffusion paths on the chip. An added benefit is that it can be done at higher yield.

Figure 2 illustrates this concept.

This solution is relatively simple and the benefits are many, but the challenge will be to get the industry to rethink its approach to increasing integration on the chip.

Moreover, if the elements were manufactured as standardized packages devices with a common base footprint (as hinted at in the graphic), the doors open to the manufacture of minimalist solutions that provide targeted benefits to both the product developer and their customers.

of solder from the electronics manufacturing process. Some have even characterized the very idea of solderless assembly as utterly unreasonable. Such a stance actually provides some hope for the future, for as Irish playwright and philosopher George Bernard Shaw once observed, “The reasonable man adapts himself to the world; the unreasonable one persists in trying to adapt the world to himself. Therefore, all progress depends on the unreasonable man.”

Luckily for the planet, there are increasing numbers of “unreasonable” individuals around the globe because change cannot happen without them. Some are even beginning to rally around the idea decreasing manufacturing complexity by reconsidering design and embracing the common grid concept. When coupled with the prospect of simplifying the manufacturing process through the elimination of solder and the prospect of reduced cost and increased product reliability, it seems that making such a choice should be, at the end of the day, a simple one.

These simple concepts may seem a bit radical given the current state of electronics manufacturing, especially the elimination

Joseph (Joe) Fjelstad Founder and President of Verdant Electronics

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2016

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2016© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro