Electronica Azi SMT nr 3 - Mai, 2015

MAI/IUNIE, 2015 - NR. 3 VOL. 1 PREţ: 10 LEI

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 3.2015

5 Editorial: TIE 2015 - o posibilă normalitate!

6 Profiluri termice multiple Cu ceva timp în urmă cineva punea întrebarea la câte profiluri termice poate fi supus un modul electronic fără a-i afecta fiabilitatea. După cum se ştie, în cazul unui modul având componente cu montare pe suprafaţă pe ambele feţe, două cicluri termice sunt uzuale. Prezenţa unor componente cu montare prin gaură (de exemplu conectori), poate adăuga încă un ciclu termic la trecerea prin val. Dacă este necesară montarea unui circuit mai deosebit (de exemplu o capsulă BGA) pe o staţie de reprocesare SMT/BGA – în cazul în care acesta nu se plasează automat pe linie cu maşinile pick-and-place - placa şi componentele din jur vor fi supuse unui al patrulea ciclu de temperatură.

10 SMT Hybrid Packaging 2015 - Göepel At this year’s SMT/Hybrid/Packaging show in Nuremberg, GOEPEL electronics takes a leading role in optical inspection and JTAG/Boundary Scan.

12 OrCAD® Engineering Data Management (EDM) OrCAD® Engineering Data Management (EDM) este un mediu complex de colaborare şi gestionare a datelor pentru programul de proiectare a schemelor OrCAD Capture. Fiind integrat în întregime în mediul OrCAD Capture, OrCAD EDM permite echipei de proiectanţi să beneficieze de avantajele reducerii timpului până la lansarea pe piaţă a produsului, obţinute prin gestionarea eficientă a datelor proiectului.

14 Understanding thermophysical properties In the last decade new type of printed wiring boards having different core materials were promoted on the market. Requirements for improved thermal management of the power electronic components (Power LEDs applications, as example) led to a new printed circuit board technology based on metal (aluminum, brass, copper) substrate.

17 Nordson EFD’s New Automated Fluid Dispensing Systems for Precise Dispensing, Fast and Easy Programming 18 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

20 PRODUSE ESD 22 High Quality Die Cut 24 SMT - Drying, Gluing, Curing with additional options 26 Mirtec - The “Global Leader” In Inspection Technologies MIRTEC was established in 2000 in Korea by a group of highly knowledgeable and dedicated engineers. Since then, they have developed into the World's leading supplier of equipment for SMT, LED, and semiconductor through 2D/3D technology.

30 Production Packaging Do you need various products at a high level quality? Do you want a single provider for a wide range of technical products, which at the same time can offer you offline or online technical support free of charge? If you want all the above and more like orders without threshold value in a short amount of time, you can choose with confidence the only authorized dealer of RS in Romania.

4

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY

Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta, Director General UPB-CETTI paul.svasta@cetti.ro TIE 2015 - o posibilă normalitate!

Cu câteva zile în urmă, la Oradea, a avut loc, în excelenta organizare a Departamentului de Electronică și Telecomunicații din cadrul Universității din Oradea și a Centrului de Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare – CETTI din cadrul Universității “Politehnica” din București, cea de-a 24-a ediție a evenimentului TIE (Tehnici de Interconectare în Electronică). Nu doresc să intru în detaliile evenimentului, poate voi reveni cu o altă ocazie. Pentru o primă informare însă, cei interesați pot să o obțină vizitând pagina de web a evenimentului www.tie.ro. Ceea ce intenționez doar să evidențiez este faptul că întregul eveniment, ce printre altele a inclus un concurs studențesc privind proiectarea structurilor de interconectare (Printed Circuits Board - PCB) al unui modul electronic, a “gravitat” în jurul tehnologiei SMT, tehnologia electronică dominantă a zilelor noastre.

Proiectul ce a stat la baza concursului a fost proiectarea și generarea layout-ului precum și a fișierelor destinate fabricării PCB pentru un sistem IoT (Internet-of-Things).

Spre deosebire de edițiile anterioare, TIE 2015 a reunit, într-o comuniune perfectă, mediul academic din țara noastră, implicat în formarea viitorilor ingineri interesați de conceperea și dezvoltarea de module electronice, precum și majoritatea reprezentanților industriei de electronică din țară unde tehnologia SMT este pe larg folosită atât la dezvoltarea de module electronice cât și la fabricarea acestora. Pe drept cuvânt se poate spune că evenimentul de la Oradea a pus bazele unui parteneriat strategic între mediul academic din țară și cel din industria electronică, parteneriat destinat educării şi specializării resursei umane implicate în utilizarea mai sus menționatei tehnologii electronice. Este suficient să amintim, pentru a avea o primă imagine a ceea ce reprezintă TIE

EDITORIAL în dezvoltarea mediului de profesioniști ai domeniului de SMT, prezența la eveniment a unor companii de mari dimensiuni din domeniul industriei electronice ce-și desfășoară activitatea la noi. Nominalizez companii precum Continental Automotive, Celestica, Plexus, Conectronics, Miele, Yazaki sau Microchip. Reprezentanți ai acestor companii au fost implicați direct, împreună cu reprezentanți din mediul academic, în desfășurarea întregului proces de concurs: stabilirea proiectului, a baremului precum și evaluarea soluțiilor studenților care au participat. Prin implicarea majoră a celor din industrie, în pregătirea și desfășurarea concursului, pe drept cuvânt se poate considera, că evenimentul promovează și o validare, din partea industriei de electronică de la noi, a modului în care cunoștințele primite în perioada de formare a studenţilor este adecvat la specificul cerut de industrie. Prin rezultatele obținute se poate concluziona faptul că în ceea ce privește pregătirea studenților, în domeniul specific problematicii SMT, mediul academic de la noi se află pe drumul normal al formării resursei umane din facultățile de profil în concordanță cu cerințele industriei electronice. În contextul celor menționate mai sus, în mod firesc, se poate pune întrebarea: Este oare capabilă industria de la noi să “absoarbă” viitorii ingineri? sau altfel exprimat Ce șanse au viitorii ingineri, ce dispun de cunoștințe solide privind conceperea, proiectarea și fabricarea de produse electronice, să-și găsească, după absolvirea facultății, un loc de muncă? Cele două întrebări, ce de altfel reprezintă același lucru exprimat doar diferit, sunt pe deplin justificate. La ce bun să fie pregătiți viitorii ingineri din domeniul de electronică și în concordanță cu specificul tehnologiei SMT dacă ei, după absolvire, nu-și vor putea găsi loc de muncă specific cunoștințelor de care dispun? Ei bine, TIE 2015, pe de o parte, precum şi intervenții în presă a unor persoane autorizate, pe de altă parte, certifică faptul că pentru orizontul următor de timp, la noi în țară va fi necesar un mare număr de ingineri de electronică capabili să fie implicați în dezvoltarea sau fabricarea de module electronice.

Este suficient să amintesc despre interviul acordat Ziarului Financiar (v. ediția din 27.03.2015) de Dr. Cristian von Albrichsfeld, Managerul General al companiei Continental Automotive din țara noastră, pentru a înțelege prefigurarea necesarului de ingineri pentru următorii ani.

Centrele de inginerie a companiei din Timişoara, Sibiu, Iași sau Brașov vor angaja, în viitorul apropiat, multe sute de ingineri.

Aceeași tendință privind creșterea necesarului de ingineri ai domeniului a fost identificată la TIE 2015, cu ocazia panelului de discuții organizat, în dezbaterile cu reprezentanți ai depar-

tamentelor de Resurse Umane (HR) din industria electronică. La întâlnire au participat directori sau reprezentanți ai acestora de la departamentele de HR de la Celestica, Continental, Conectronics, Miele, Plexus, precum şi Directorul general al parcului industrial EuroBusiness Park Oradea. Din mediul academic au fost prezenți reprezentanți ai universităților participante la TIE 2015.

Tematica pusă în discuție a evidențiat necesitatea formării viitoarelor cadre implicate în industria electronică din țara noastră, atât la nivel universitar, cât și la cel preuniversitar. La finalul discuțiilor s-a decis ca în luna octombrie a.c. în cadrul celei de-a 21 ediție SIITME (Simpozion Internațional de Informatică și Tehnologie în domeniul fabricării Modulelor Electronice www.siitme.ro), ce se va desfășura la Brașov între 22-25 octombrie 2015, să fie organizat un workshop dedicat problematicii HR. În acest sens, a fost constituit în cadrul SIITME un comitet destinat organizării, persoana care va coordona comitetul, din care fac parte directori HR prezenți la TIE 2015, este directorul HR de la Miele Tehnica Brașov.

Tot în cadrul TIE 2015, a avut loc un workshop ce a evidențiat anumite aspecte ce se prefigurează în contextul noii revoluții industriale - Industria 4.0. Prezentările făcute de specialiști de marcă din țară şi străinătate au evidențiat implicațiile noii paradigme industriale asupra mediului social și economic.

Discuțiile purtate au fost un foarte bun prilej pentru un prim contact referitor la noua concepție privind organizarea industrială din viitor precum și consecințele ce decurg în implementarea ei.

Succinta prezentare a activităților ce au avut loc în cadrul TIE 2015 permite să fie făcută remarca în ceea ce priveşte ancorarea efectivă a mediului academic din țară, reunit în rețeaua academică ce promovează varii aspecte specifice packaging-ului electronic (cercetare, proiectare/dezvoltare, tehnologie în general cu accent pe cea SMT în particular, fabricație etc), în realitățile momentului, contribuind în acest fel la accentuarea regiunii noastre geografice ca regiune specializată pe conceperea, dezvoltarea, inovarea și fabricarea de produse electronice. Este adevărat că mai trebuie parcurs un “drum lung” până să se ajungă la reflectarea evoluției societății şi în beneficiile financiare ale specialiștilor implicați, totuși un prim pas sau primii pași au fost făcuți și depinde doar de noi, de angajamentele, ce poate uneori solicită efort, a fiecăruia dintre noi, ca accederea la o societate prosperă să fie realizată într-un interval cât mai scurt de timp.

Poate că cele spuse de filosoful roman Seneca, cu circa două mii de ani în urmă, “Per aspera ad astra”, ar trebui, pentru a ne atinge țelul, să le avem permanent în minte.

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

5

TEHNOLOGIE SMT

Profiluri termice multiple Autori:

Gaudenţiu Vărzaru, Ioan Plotog

Cu ceva timp în urmă cineva punea întrebarea la câte profiluri termice poate fi supus un modul electronic fără a-i afecta fiabilitatea. După cum se ştie, în cazul unui modul având componente cu montare pe suprafaţă pe ambele feţe, două cicluri termice sunt uzuale.

Prezenţa unor componente cu montare prin gaură (de exemplu conectori), poate adăuga încă un ciclu termic la trecerea prin val. Dacă este necesară montarea unui circuit mai deosebit (de exemplu o capsulă BGA) pe o staţie de reprocesare SMT/BGA – în cazul în care acesta nu se plasează automat pe linie cu maşinile pick-and-place - placa şi componentele din jur vor fi supuse unui al patrulea ciclu de temperatură. La fel se întâmplă şi dacă este necesară repararea modulului ca urmare a rezultatului inspecţiei optice sau a testării: porţiuni ale modulului vor fi solicitate termic încă de două ori – o dată pentru scoaterea componentei defecte, a doua oară pentru ataşarea componentei bune. Dacă din fabrică modulul electronic pleacă cu un număr de 5 – 6 cicluri termice, în exploatare el poate fi supus mai multor cicluri atunci când se încearcă repararea lui: nu de puţine ori au fost aduse la Laboratorul Tehnologic CETTI plăci de bază de la mai multe tipuri de laptop-uri pentru a-i relipi câte o capsulă BGA, asta după ce posesorul a mai încercat acasă proceduri mai puţin ortodoxe de reprocesare.

Efectul acestor cicluri termice repetate poate fi vizibil: culoarea cablajului imprimat capătă o tentă maronie, materialul plastic al unor componente poate suferi deformaţii, cu consecinţe mai ales “cosmetice”, dar şi invizibil – asupra proprietăţilor fizice ale laminatului suport al structurii de interconectare şi la nivelul microstructurii lipiturii, cu consecinţe mult mai grave. Acest din urmă aspect a fost investigat printr-un studiu interdiciplinar constând din măsurători electrice şi mecanice, inspecţii optice cu microscop cu lumină a unor secţiuni prin micro-contacte şi microscopie electronică fractografică [1]. Profilul termic al procesului de contactare prin retopire are un mare impact asupra performanţelor lipiturilor deoarece el le influenţează microstructura. În timpul procesului de realizare a micro-contactărilor, este supus unei solicitări termice întreg ansamblul compus din suportul structurii de interconectare, componentele electronice şi aliajul de lipire. Cum majoritatea firmelor furnizoare de servicii de producţie electronică utilizează pastele de tip SAC, este adevărată afirmaţia că noua tehnologie fără plumb este mai agresivă din punct de vedere al solicitării termice.

Efectul aplicării mai multor profiluri termice (şase cicluri cu temperatura maximă de 260°C) asupra unui cablaj imprimat laminat a fost studiat prin prisma modificării valorilor constantei dielectrice (εr) şi a factorului de disipaţie (tgδ) utilizate în proiectarea şi modelarea circuitelor pentru semnale cu mare viteză de propagare în 6

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

scopul asigurării integrităţii semnalelor. Orice deviere a acestor parametri de la valorile luate în calcul poate duce la compromiterea performanţelor circuitului. După cum se ştie, suporturile pentru cablaje rigide stratificate au o componentă anorganică – fibra de sticlă, folia de cupru, anumite materiale de umplutură - şi o componentă organică – răşina. În timpul procesului de fabricaţie al unui cablaj imprimat, acesta poate suferi mai multe cicluri termice, de exemplu laminarea se face la o temperatură de aproximativ 180 185°C pentru materialele de tip FR4, sau 185 - 215°C pentru materialele bazate pe alte tipuri de răşini, acoperirea cu solder mask presupune şi o uscare la temperatura de 135-150°C, iar finisarea prin uniformizarea aliajului cu aer fierbinte (HASL - Hot Air Solder Leveling) aduce şi o expunere la o temperatură mai ridicată (250 260°C), dar numai timp de câteva secunde. Valorile parametrilor mai sus menţionaţi sunt determinate la temperatura camerei după derularea acestor cicluri şi sunt trecute în specificaţiile tehnice ale cablajelor. În timpul procesului tehnologic de asamblare a componentelor, cablajul va fi supus unor noi cicluri termice mai solicitante (240 - 260°C).

Este de presupus că numai componentele organice să fie afectate de aceste temperaturi ridicate. Cercetările [2] au arătat că modificarea constantei dielectrice după 6 cicluri termice nu este semnificativă, în schimb factorul de disipaţie are modificări importante pentru anumite tipuri de cablaje, cum este FR4 fără halogeni, cu material de umplutură, şi chiar FR4 cu cianat ester, fără material de umplutură. www.electronica-azi.ro

PROFILURI TERMICE

Dacă însă modulul electronic trebuie să funcţioneze la temperaturi mari (50, 75°C) efectul ciclurilor multiple de temperatură asupra suportului se materializează prin valori mari ale tgδ pentru majoriatea laminatelor de clasă FR4, în timp ce εr este afectată semnificativ numai la FR4 fără halogeni, comparativ cu valorile măsurate la temperatura camerei.

Figura 1: Dezlipirea unui circuit BGA prin încălzire cu radiaţie IR

ducându-se topirea aliajului din lipiturile lor. Cum procesarea se face de regulă în mediul ambiant, reacţiile de oxidare sunt prezente cu consecinţe nefaste asupra micro-contactărilor componentelor adiacente celei asupra căreia se face, de fapt, intervenţia. O soluţie este acoperirea cu flux gel a întregii zone radiate.

Un subiect de loc de neglijat îl constituie contactarea: ce se întâmplă cu lipitura după mai multe cicluri termice. Se ştie că sunt trei funcţionalităţi ale contactărilor: electrică, mecanică şi termică.

Din punct de vedere electric, măsurătorile noastre au evidenţiat că un număr crescut de cicluri de retopire (cinci) au determinat o creştere a rezistenţei lipiturilor în cazul utilizării unor profiluri termice cu pantă rapidă de răcire. Creşterea a fost de până la 50% - 60% faţă de valoarea măsurată după primul proces termic. În anumite aplicaţii, acest lucru ar putea fi restrictiv. Din punct de vedere mecanic, s-a investigat rezistenţa la forţa de forfecare a lipiturilor realizate cu deja clasicul aliaj fără plumb SAC305, pentru două tipuri de profiluri termice: cu pantă rapidă şi cu pantă lentă de răcire. Utilizându-se un echipament profesional pentru testarea contactărilor, Condor 70-3, XYZTEC, s-a constatat că după cinci cicluri de retopire rezistenţa la forţa de forfecare a lipiturilor scade cu 10% faţă de valoarea după primul ciclu, dar în timp ce reducerea este treptată în cazul profilului cu pantă lentă de răcire (Figura 2.b), ea este bruscă în cazul pantei rapide (Figura 2.a). Ü

Figura 2: Efectul ciclurilor multiple de retopire asupra rezistenţei mecanice a lipiturilor Finisarea cablajelor imprimate este şi ea limitativă în privinţa numărului de cicluri termice admise. Astfel, finisările pe bază de depuneri protectoare organice de lipire (OSP - Organic Solderability Preservative), denumite şi acoperiri de cupru pasivizat, nu admit un număr mare de cicluri termice deoarece se degradează la temperaturi înalte. La polul opus, finisarea cu aur în imersie (ENIG Electroless Nickel Immersion Gold), care este una din cele mai bune pentru tehnologia fără plumb, admite circa 6 – 8 cicluri de retopire, în timp ce finisarea prin uniformizarea aliajului cu aer fierbinte, care este cea mai utilizată pe liniile de producţie din Europa, admite şi ea numeroase cicluri de retopire. Între acestea se plasează finisările cu argint în imersie, cu staniu alb, cu aur dur care admit doar câteva cicluri de retopire.

Focalizarea fasciculului de radiaţie infraroşie pe componenta care necesită înlocuirea se face la unele staţii de procesare SMT/BGA cu lentile; capsula fiind în general pătrată, iar aria acoperită de radiaţie circulară (Figura 1), la cablajele cu mare densitate de componente unele dintre acestea cad în zona acoperită de lentilă pro-

Figura 3: Imagini cu microscopul electronic cu scanare ale fracturilor lipiturilor Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

7

TEHNOLOGIE SMT Ü

În plus, valorile forţei de forfecare sunt mai mari în cazul pantei rapide. Experimentările au fost efectuate asupra unor componente având capsula 1206. Comportarea diferită între cele două situaţii este dată de microstructura lipiturii care este consecinţa fenomenelor metalurgice care se produc în fazele de topire şi solidificare a aliajului. Fractogramele după primul ciclu de retopire arată lobi dendritici combinaţi cu insuficientă torsiune, cu o fracţiune ductilă mai mare, în timp ce după al cincilea ciclu termic se observă apariţia unor proeminenţe conice alungite; fractura este în acest caz casantă (Figura 3). Straturile intermetalice Cu3Sn şi Cu6Sn5 a căror formare la interfaţa lipiturii cu pad-ul este dependentă cantitativ de panta de răcire cresc după fiecare nou ciclu de retopire, astfel că după al cincilea ciclu apar în matricea lipiturii (Figura 4) – pentru panta rapidă; în cazul pantei lente, situaţia e similară, dar dendritele sunt mai mari, iar stratul devine mai gros (Figura 5).

ce tip de suport are circuitul de cablaj imprimat, ce finisare a fost utilizată pentru protejarea pad-urilor, cum a fost realizată asamblarea componentelor electronice, de câte ori a mai suferit intervenţii modulul electronic, în ce clasă de produse conform Standardelor IPC se încadrează cel în cauză, ce fel se semnale sunt procesate de către circuit. Cum unele din aceste aspecte nu pot fi probate cu certitudine, un număr de una - două reparaţii se mai pot lua în considerare. Dar se poate afirma cu destulă certitudine că, cu cât vor fi mai multe intervenţii asupra unui modul electronic, cu atât i se va reduce fiabilitatea.

Figura 6: Veriga slabă la unele laptopuri necesitând reprocesarea

Figura 4: Imagini cu microscopul optic a lipiturii în secţiune pentru ciclu rapid de răcire

Figura 5: Imagini cu microscopul optic a lipiturii în secţiune pentru ciclu lent de răcire Prin urmare, răspunsul corect la întrebarea care a generat acest articol este complex, necesitând o investigare în mai multe direcţii: 8

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

Deşi rolul mentenanţei este de a prelungi durata de viaţă a unui produs, el nu va mai avea aceiaşi parametrii ca la ieşirea din fabrică.

Intervenţiile asupra unor plăci de bază (Figura 6) au reuşit să le repună în funcţiune, dar este mai bine să fie salvate de îndată datele importante şi să se ia în considerare un upgrade.

Pentru proiectanţi, pot fi trase mai multe concluzii: una este aceea că în faza de modelare – simulare şi analiză a integrităţii semnalelor proiectanţii circuitelor trebuie să ţină cont de materialele avute în vedere pentru realizarea practică şi să ia în calcul valori mai mari pentru parametrii εr şi tgδ decât valorile din specificaţii; alta este referitoare la tehnologia de realizare a asamblării: poate fi luat în calcul o reducere a numărului de cicluri termice prin utilizarea tehnicii Pin-în-Pastă pentru contactarea componentelor cu montare prin gaură simultan cu componentele cu montare pe suprafaţă printr-o singură tehnologie evitându-se trecerea prin val. Asta implică o atentă selectare a componentelor astfel încât să suporte temperaturile din cuptor, o proiectare a cablajului care să permită depunerea unor depozite de pastă de lipire (overprinting) în jurul găurilor şi o proiectare a şablonului care să asigure volume mai mari de pastă, eventual prin utilizarea şabloanelor în trepte ￭ [1] Mihai Brânzei, Ioan Plotog, Florin Miculescu, Gaudenţiu Varzaru, Paul Svasta, Andreas Thumm - Solder Joints Properties as Function of Multiple Reflow Vapor Phase Soldering Process, 35th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2012, Conference Proceedings, 9-13 May, Bad Aussee, Austria.

[2] Scott Hinaga, Marina Y. Koledintseva, James L. Drewniak, Amendra Koul, Fan Zhou – Thermal Effects on PCB Laminate Material Dielectric Constant and Dissipation Factor, Missouri University of Science & Technology.

www.cetti.ro

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS

New, faster and more flexible operating software for the entire IPTE equipment portfolio IPTE, a leading supplier of automated manufacturing equipment for the electronics and mechanical industry, has provided new, even more powerful operating software to its entire machine portfolio. The software, named TS1, helps to speed up the equipment remarkably, and in addition, all machine procedures have been optimized for the users and becomes the IPTE standard user interface on all IPTE equipment. Using TS1 in machine development results in ease of use for operators with an intui-tive user interface.

The benefits of this revision become apparent mainly for two activities: The first is the changing-over from one product to another. This can be done in less than one minute. The second is the creating the process program for a new product within in less than ten minutes (new product introduction time). Better still, the operator conducting a set-up needs no special expertise. The simplified handling allows a quick plug-and-play use.

Productivity and efficiency have been increased enormously by the use of new meth-ods for axis control and travel range movements. Another result of the optimization is the substantial reduction of programming time, as can be seen in the separating procedures of PCB depanelers. All changes to the equipment set-up are stored by means of a special system, so even individual steps can be easily and readily traced; and when needed, the former setup can be restored without any difficulty.

Also in the course of this revision: all modules of the IPTE board handling range Easyline have been equipped with a color touch screen and now include software with a similar look and feel user interface as the new TS1 software.

The TS1 software conforms fully to the IPC 2541 (CAMX) stan-

dard and offers a standardized interface to Manufacturing Execution Systems (MES). Optimized pro-cedures for malfunction handling and standardized communication with the operator in the event of mistakes or warning signals complement the new software of IPTE’s equipment. By completely migrating all its machines to the TS1 operating system, equipment specialist IPTE has set new benchmarks for performance and the ease of handling of advanced automated production equipment.

Automotive sector demand growing for innovative EMI shielding solutions

Of course, any 'low cost' technical solution has to bear quality regulations in mind. The close proximity of multiple electronic devices that have to operate in vehicles without causing interference has resulted in increasingly stringent standards. Furthermore, the advent of radars, higher frequency electronics and third party devices such as mobile telephones and navigational aids, means that shielding materials must prove effective in demanding operating conditions. With all this in mind, Chomerics can now offer a host of different solutions for common automotive applications that take into account variables such as the fluids, vibration and temperature cycling to which a specific EMI gasket may be subjected. For example, an EMI gasket for use in the passenger cabin may not be suitable for the engine compartment, where elevated temperatures come into play.

Although EMI and thermal issues have been prevalent in the military and aerospace sectors for many years, the rapid development and evolution of both automotive electronics and vehicle electric drive systems means that Chomerics is witnessing increasing numbers of automotive industry customers seeking innovative solutions to these problems.

To discover the underlying reason for this trend, look no further than the increasingly high proliferation of electronic devices in vehicles, which has resulted in greater power consumption and power density. Although this demands the use of more efficient and more thermally conductive interface materials, in order to restrict weight and minimise costs, Chomerics is seeing the automotive industry pursuing more compliant materials that both fill air gaps with wider tolerances and can be compressed under relatively low loads.

It goes without saying that today's automotive community demands ever increasing standards of performance, longevity and reliability, just like the aerospace and defence sectors. However, the high volume nature of automotive applications requires an entirely different cost dynamic.

IPTE Factory Automation NV

www.ipte.com

CHOMERICS www.parker.com/chomerics PARKER HANNIFIN CORPORATION www.parker.com Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

9

TEHNOLOGIE SMT

SMT Hybrid Packaging 2015

Göepel At this year’s SMT/Hybrid/Packaging show in Nuremberg, GOEPEL electronics takes a leading role in optical inspection and JTAG/Boundary Scan.

From May 5 to 7 at booth 111 in hall 7a, you can learn how electronic manufacturing can be optimized, errors can be minimized and production costs can be decreased through significant innovations that can be expected this year.

10

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

EQUIPMENT

The optical inspection systems by GOEPEL electronics satisfy all customer requirements, whether as a stand-alone system, high-end inline system the world’s only inline 3D AOI system (AdvancedLine·3D) with telecentric measurement technology.

Comprehensive X-ray inspection will be provided by the inline 3D AXI system X-Line 3D. The new AOI software PILOT 6 will be presented with major advancements.

Comfortable and fast test program generation in app style!

PILOT Connect is the name of the new system that links all inspection data of AOI, AXI and SPI. This offers a new level of process optimization in electronics manufacturing.

Adrian Iliescu InterElectronic

AXI + AOI = AXOI is the formula to see beyond the “tip of the iceberg”.

The entirely new solder paste inspection system SPI-Line 3D offers maximum flexibility at maximum speed. Even the smallest feature sizes, such as with sintering paste, can be accurately measured.

+36 30 402-1987 +40 74 898-7270

Test from the inside is guaranteed by the business unit JTAG/Boundary Scan. The brand new ChipVORX module FXT32/HSIO allows testing of high-speed bus systems such as USB 3.0 or PCIe. The CION-LX Module FXT96 is the latest generation module for testing analog, digital and mixed signals applications.

Electrical testing, programming, validation and emulation are all possible with JULIET, the desktop system for prototyping and production. Also, the inline Boundary Scan based “in-system-programmer” RAPIDO keeps pace with the highest production rate, keeping up wih the cycle time of the production line.

adrian.iliescu@interelectronic.net www.interelectronic.net

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

11

TEHNOLOGIE SMT

Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu

Caracteristici principale • Include un panou de control al proiectului (dashboard) complet integrat, care reduce semnificativ timpul până la finalizarea proiectului şi lansarea pe piaţă a produsului (time-to-market), eliminând riscurile asociate gestionării proiectelor multiple care se desfăşoară concomitent.

• Permite utilizatorilor să realizeze căi de verificare şi control ce pot fi urmărite integral, ca o parte intrinsecă a procesului de proiectare, pentru a evita greşelile şi efortul suplimentar inutil.

• Facilitează reutilizarea proprietăţii intelectuale (IP) prin asigurarea accesului şi vizualizărilor controlate în proiectele curente şi în cele anterioare.

Prezentare generală Un mediu de proiectare în colaborare încurajează reutilizarea proiectelor, promovează cele mai bune practici şi cel mai important, reduce timpul necesar dezvoltării produsului prin eliminarea erorilor şi păstrarea sincronizării tuturor persoanelor participante pe durata întregului proces de proiectare. Însă proiectarea în colaborare se confruntă cu multe dificultăţi. Urmărirea actualizărilor şi a stării proiectului în cadrul proiectelor multiple, pentru a determina cine a efectuat anumite modificări, unde şi când anume, devine deseori un amestec de email-uri şi notificări, care duce la confuzie,

probleme de comunicare şi erori inerente.

Menţierea integrităţii datelor este de asemenea o sarcină dificilă atunci când mai mulţi proiectanţi accesează, modifică şi introduc comentarii în acelaşi fişier. Fişierele pot fi modificate/suprascrise accidental, sau utilizatorii pot începe să utilizeze separat, pe calculatoarele proprii, mai multe versiuni individuale ale fişierelor aflate în lucru, fără să comunice între ei referitor la cine şi ce anume modifică, apărând astfel şi mai multe erori şi modificări neaşteptate ale proiectului aflat în derulare.

OrCAD EDM pune la dispoziție un set complet de capabilităţi pentru oferi garanţia

OrCAD® Engineering Data Management (EDM) este un mediu complex de colaborare şi gestionare a datelor pentru programul de proiectare a schemelor OrCAD Capture. Fiind integrat în întregime în mediul OrCAD Capture, OrCAD EDM permite echipei de proiectanţi să beneficieze de avantajele reducerii timpului până la lansarea pe piaţă a produsului, obţinute prin gestionarea eficientă a datelor proiectului. OrCAD EDM elimină de asemenea problemele ce pot apărea în cazul gestionării fişierelor unui proiect la care lucrează mai mulţi proiectanţi.

12

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

că integritatea datelor și starea proiectului sunt gestionate pe parcursul întregului proces de proiectare a schemelor. OrCAD EDM îmbină o interfaţă uşor de utilizat şi intuitivă, cu capabilități puternice de gestionare a datelor, ce oferă proiectanţilor posibilitatea de a lucra eficient în cadrul grupului, asigurând permanent menținerea integrității datelor.

Funcţii principale Panoul de control al proiectului OrCAD EDM pune la dispoziţie un panou de control bine dotat, care corespunde proiectelor care se desfășoară atât în cadrul unei echipe de proiectanți, cât și în cadrul unei organizaţii mai mari. Utilizatorii pot vedea la ce proiecte se lucrează la un moment dat şi cine anume lucrează la ele, toate acestea din interiorul panoului de control OrCAD Capture. Utilizând OrCAD EDM, este uşor pentru proiectanți să fie la curent cu situația/ stadiul proiectului şi să evite erorile de comunicare ce pot avea consecinţe costisitoare.

Urmărire şi comunicare în timp real Fiecare descărcare, actualizare a unei pagini sau modificare a numelui acesteia este www.electronica-azi.ro

PCB etichetată şi stocată, oferind echipei de proiectanţi vizibilitate completă asupra a ceea ce s-a modificat, cine a modificat şi de ce. Conducătorii grupului de lucru, proiectanții sau alte persoane interesate pot constata în timp real care este situaţia/stadiul proiectului.

Istoricul complet al versiunilor OrCAD EDM păstrează istoricul complet al versiunilor, la nivel de pagină şi proiect, pentru fiecare modificare efectuată. Versiunile anterioare sunt stocate în directorul OrCAD EDM al proiectului, fiind uşor de accesat ulterior. Păstrarea istoricului complet permite revenirea cu mare uşurinţă la o versiune anterioară sau compararea versiunilor, oricând este necesar.

Gestionarea controlată a versiunilor În conjuncție cu toate capabilităţile puternice de gestionare în timp real a proiectului, OrCAD EDM are de asemenea facilitatea de a “îngheţa” proiectele atunci când acestea ajung la stadiul final. Astfel, proiectele sunt păstrate într-un fişier unic, ce va fi utilizat în continuare având garanția că orice modificări sau actualizări ulterioare se vor aplica întregului proiect.

Coordonarea proiectului OrCAD EDM oferă o locație centralizată pentru a putea vizualiza, gestiona şi repartiza proiectanților fişierele/paginile cu scheme şi proiectele. Coordonatorii proiectului au posibilitatea de a repartiza conţinutul la nivel de pagină individuală și de asemenea pot face repartizarea pe baza secţiunilor funcţionale, astfel încât proiectanții pot adăuga pagini suplimentare după necesitate.

Toate actualizările şi modificările sunt urmărite şi gestionate prin interfaţa intuitivă oferită de OrCAD EDM, complet integrată în OrCAD Capture.

Blocarea paginii Pe lângă repartizarea paginilor în vederea accesării de către un anumit utilizator, OrCAD EDM blochează automat paginile care sunt editate de către un utilizator.

Ceilalţi utilizatori pot accesa aceste pagini în timpul editării, dar numai în modul “readonly”, ceea ce asigură menţinerea integrităţii datelor. Când utilizatorul încheie editarea, pagina este deblocată şi ceilalţi utilizatori pot accesa ultima versiune a paginii respective pentru a o edita. Administratorii de

proiect pot debloca forțat o pagină în orice moment, aceasta în cazul în care un utilizator uită să încheie editarea.

Gestionarea bibliotecilor Pe lângă urmărirea modificărilor în proiecte şi scheme electronice, OrCAD EDM oferă de asemenea posibilitatea de a edita şi urmări simboluri schematice individuale din bibliotecile OrCAD Capture. Astfel, echipele de proiectanți au certitudinea că utilizează în proiecte cele mai recente simboluri.

Facilitarea reutilizării proprietății intelectuale (IP) OrCAD EDM stochează toate proiectele, aflate în lucru sau arhivate, simplificând operaţia de căutare şi reutilizare proprietății intelectuale din scheme realizate anterior, în schema curentă. Deoarece fişierele din OrCAD EDM sunt gestionate integral, proiectanţii pot prelua proprietatea intelectuală cu încredere, ştiind că reutilizează elemente de proiectare testate integral şi aprobate ￭ Pentru mai multe informaţii despre OrCAD® Engineering Data Management (EDM), puteți accesa următorul link www.orcad.ro

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

13

TEHNOLOGIE SMT

Understanding thermophysical properties In the last decade new type of printed wiring boards having different core materials were promoted on the market. Requirements for improved thermal management of the power electronic components (Power LEDs applications, as example) led to a new printed circuit board technology based on metal (aluminum, brass, copper) substrate. Requirements for operation in a very clean or in a high level of humidity environment led to another substrate, the glass.

Typical applications are for medical instruments, products and devices.

Authors: Ioan Plotog, Mihai Brânzei, Gaudenţiu Vărzaru Addressing only to SMT issues, the new materials are a challenge for conventional assembling technologies. High thermal mass of the substrate makes it difficult soldering components on this type of wiring board using infrared - convection reflow oven on a SMT assembling line, especially since the lead-free technology raised the process temperature. I remember the confession of the owner of an EMS company when they tried for the first time to assemble LEDs on a metal backed printed circuit board in an IR/Convection oven: at the end of the SMT line almost all LEDs were melted! In these cases, Vapor Phase Soldering technology seems to be the most appropriate for obtaining the best assembling results [1, 2, 3]. We did it several times for different customers (Figure 1).

Figure 1: LED assembled in a Vapour Phase Soldering Machine on Aluminum substrate PCBs. The desire to provide support and technological transfer for academia and SMEs led us to start an intensive work to get knowledge in this new field of the electronic packaging.

Begining with understanding concepts, continuing with design of experiments, building in-house testing equipment and analysing the collected data, we are finally able to offer electronic manufacturing services for innovative SMEs. 14

The above mentioned substrates present radically different thermal behavior compared to the classical types (FR4, FR2, CEM).

These differences are determined in principal by the thermophysical properties of substrate materials for the same soldering conditions.

Thermal mass in electronic packaging is a concept which describes how the mass of the PCB ensemble (substrate, metallic interconnection structure with finished pads, solder paste deposits, components leads and body) provides “inertia” against temperature fluctuations determined by the thermal profile in reflow soldering process.

Thermal mass represents the ability of the PCB ensemble to store the heat transmitted in the soldering process. Thermal mass is equivalent to thermal capacitance or heat capacity, Cth, (J K-1): Cth = m c where: m = mass of PCB structure (kg), c = specific heat capacity (J kg-1 K-1).

Thermal inertia is a measure of the thermal mass and the velocity of the thermal wave which controls the gradient materials temperature. Inertia is equivalent to thermal effusivity, e, (W s1/2 K-1 m-2): e = (λ ρ c)1/2 where: λ = thermal conductivity (W m-1·K-1), ρ = m/V, density (kg m-3), ρ c = volumetric heat capacity (J m-3·K-1), V = volume of PCB structure (m³).

Volumetric heat capacity (VHC) describes the ability of PCB in the soldering process to store the heat as internal energy while undergoing a given temperature change according with thermal profile, but without undergoing a phase change. For a given specific heat value of the material, one can convert it to the VHC multiplying the specific heat by the material density. In the soldering process, a higher value of the VHC, that means a longer time for the PCB ensemble to achieve temperature according with imposed thermal profile for specific soldering process.

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

The speed of heat diffusion is characterized by the thermal diffusivity (α) of PCB ensemble, which governs the heat flow at the PCB surface and from the surface into their interior: α = λ / ρ c (*) In SI its measuring unit is (m²/s). Materials with high thermal diffusivity rapidly adjust their temperature to that of their surroundings, because the heat transfer is quickly compared to their VHC (ρ c).

In the soldering process the heat transfer must be controlled in order to realize the proper thermal profile on the PCB taking into consideration the process time constant. The heat transfer time constant τ can be defined as function of τcv. specific for the heat transfer by convection to the PCB and another, τth specific for the internal heat transfer by conduction into the PCB structure: τcv = ρ c V/h Acv = m c/hAcv = Cth Rcv τth = Cth Rth = Cth x/λ Ath = m x/α ρ c Ath = x2/α where: Acv = convective heat transfer surface areas (m2), Ath = PCB conductive heat transfer surface areas (m2), x = PCB structure thickness (m) = V/Ath, h = heat transfer coefficient (W / m2 K), R = 1/h Acv, convective thermal resistance (K W-1), R = x/λ Ath, conductive thermal resistance (K W-1).

Figure 2: Test samples: a. substrate, b. copper plated board, c. printed circuit board, d. assembled board. www.electronica-azi.ro

MATERIALS

As general conclusion, τcv is proportional with masses ρV and larger heat capacities Cth lead to slower changes in temperature, while larger heat transfer surface areas Acv and better heat transfer h lead to faster temperature changes. Thermal diffusivity has influence in reducing τth in the heat transfer of soldering process, which is strongly dependent by PCB ensemble thickness. The practical problems are generated by the complex geometry of PCB ensemble, being difficult to estimate heat transfer time constant.

As consequence resulted the necessity of extended thermophysical properties measurements over the PCB assembly having different substrate materials (Figure 2). The conclusions of these experiments emphasized the influence of materials thermophysical properties not only in assembling area but also in the development, specification, and quality control of materials used in electronics packaging and thermal management. The thermophysical properties were measured

for pure substances and intrinsic materials. In the electronic packaging the necessity of thermophysical properties measurements not only for intrinsic materials but also for PCBs ensemble becomes strongly required.

This data can be critical to a successful Design for Manufacturing of an electronic product, especially with the rapidly increasing cooling requirements in the assembling process that resulted from the packaging of higher performance devices. A variety of methods, involving both steady state and transient techniques, are available for measuring thermal diffusivity, specific heat and thermal conductivity. In order to define the soldering conditions for PCBs with different core materials (CEM, FR4 and glass), the thermophysical properties of PCBs were measured using Anter equipment (FlashLine 3000 thermal diffusivity system and Unitherm11611V dilatometer type) specialized on the flash diffusivity method (ASTM E1461). The method is based on measuring the transient temperature field T(r, t) of the sample sur-

face using an infrared camera and fitting the data by a theoretical Gaussian profile. The thermal diffusivity value is obtained using formula: α = 1.388 x2/ t50 where: t50 = the “half max rise time”, is the time for the back face temperature to reach 50% of its maximum value, and x is the thickness of the sample.

The specific heat of a material sample can be measured with this method by comparing the sample temperature rise to the ones of a reference sample of known specific heat measured under the same conditions: cPCB sample = (m c ΔT)ref / (m c ΔT)PCB sample Thermal conductivity is calculated from (*) using value for diffusivity, specific heat and sample density.

Comparative measurements of thermophysical properties for PCBs with different substrates are presented in Table 1.

An in-house experiment was done using the IR gun from the X410 SMT/BGA Rework Station, PDR and a Thermovision camera, SC640, FLIR Systems (Figure 3). Ü

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

15

TEHNOLOGIE SMT Ü

(α) Thermal Diffusivity [cm2/s]

(λ) Thermal Conductivity [W/mK]

(c) Specific heat [ J/KgK]

Substrate Type

Thickness Density [mm] [g/cm3]

T [ºC]

FR4

0.71

1.943

106 119 157 221

0.0021 0.0021 0.0019 0.0015

0.387 0.394 0.405 0.422

936 958 1082 1221

CEM1

1.51

1.563

107 118 157 220

0.0011 0.001 0.0009 0.0008

0.236 0.231 0.219 0.175

1403 1425 1494 1612

GLASS

3.94

2.527

108 159

0.0051 0.0042

0.658 0.616

511 581

set a lot of parameters in order to obtain almost any profile: the power of the heating element which determines the quantity of the vapours in the chamber, the level above the liquid surface where the carrier may stay, the duration the carrier may stay on a certain level, the temperature the carrier has to get on a level, the use of infra-red preheating, the use of 1 to 3 rapid cooling cycles to obtain different cooling rates.

Table 1: Comparative measurements of thermophysical properties

Figure 5: SLC309, Vapour Phase Soldering Machine.

Figure 3: In-house experiment set-up.

The probe was hit by a one second IR beam pulse inside a dark enclosure, and the probe’s rear surface temperature was monitorized by the IR camera. Reference IR image of the rear surface is presented in Figure 4.

Figure 4: In-house experiment set-up.

The procedure for thermal diffusivity (α) measurements is: • to acquire a short movie at 30 images per seconds of temperature evolution on the rear surface; • to consider the temperature profile along two mutually normal lines crossing the heating spot; 16

• to fit them by a Gaussian curve in order to obtain the average b parameter at a specific time; • to establish the reference frame, e.g. the initial Gaussian profile; • to fit temperature profiles along these two lines by a Gaussian for at least 5 different frames in order to obtain b parameters; • calculate the αij as:

Our involvement in assembling components on these new types of boards would not have been possible without the help of a very versatile Vapour phase soldering machine, SLC309, IBL Lottechnik (Figure 5).

Unlike other types which have only a few predefined programs, the machine allows to

Figure 6: Germanium photo-cells assembling in the vapours chamber.

Thanks to its connectivity option a computer can be connected to the machine in order to get real time information of the current thermal profile and to obtain reports and diagrams; these are very useful for the research work. Hence, using a liquid boilling at 240°C it could be processed boards with aluminum substrate and high melting point lead-free solder pastes (SAC305, SN100C), as well as germanium photo-cells (Figure 6) using low melting point solder alloys (SnBiAg - 138°C, Indalloy 42 - 96°C) ￭ www.cetti.ro

[1] Plotog I, Vărzaru G, Turcu C, Cucu TC, Svasta P, Codreanu N. D, VPS Solution for Lead-Free Soldering in EMS Industries, ESTC 2008: Vol. 1, 2, Proceedings Pages: 121-124, London 2008.

[2] Ioan Plotog, Paul M. Svasta, Norocel D. Codreanu, Traian C. Cucu, Carmen Turcu, Gaudenţiu Vărzaru, Gheorghe Lazar and Alexandru Batuca, “Investigations on Assembling of Electronic Packages onto Glass Substrates using Lead-free Technology”, 31st International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2008, Budapest, Hungary, May, 2008, Conference proceedings, pp. 415-419.

[3] H. Leicht, A Thumm, Today's Vapor Phase Soldering. An Optimized Reflow Technology for Lead Free Soldering, IBL-Löttechnik GmbH, www.ibl-loettechnik.de Germany.

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

Nordson EFD’s New Automated Fluid Dispensing Systems for Precise Dispensing, Fast and Easy Programming New PRO Series delivers complete, vision-guided automated dispensing solution Nordson EFD, a Nordson company, the world’s leading precision fluid dispensing systems manufacturer, introduces its new series of automated fluid dispensing systems for streamlined integration into any manufacturing operation. The PRO Series integrates vision and laser height sensing with closedloop encoding to provide a complete automated solution that is quick to set up, easy to program and operate, and with advanced dispensing capabilities.

• Smart vision CCD camera that captures detailed component part images and converts them into high resolution digital files.

• Fully integrated laser height sensing that detects height variations on the surface of a product and makes corrections to the dispensing height to prevent uneven deposits and tip or workpiece damage.

• Advanced vision-guided DispenseMotion software simplifies set up and facilitates programming with an on-screen preview of the dispensing path. The dispense tip can be driven to the precise point needed. Tasks of importing and converting DXF, CAD, and Excel files are equally simple.

• True three-dimensional motion control that allows easy programming of dots, lines, circles, arcs, compound arcs, and complex patterns.

• Specifically designed and configured for precise fluid dispensing using EFD syringe barrel and valve systems. Platform sizes of 200×200, 300×300, 400×400, and 500×500

handle a broad spectrum of customer applications and can work as standalone systems or part of an automated solution.

See the robot in action at the SMT HYBRID PACKAGING exhibition in Nuernberg, Hall 7 Booth 7-428 Nordson EFD

www.nordsonefd.com

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

®

18

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII ID

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

®

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

19

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

®

20

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

®

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

21

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

®

22

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

®

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

23

SMT TEHNOLOGY

SMT EQUIPMENT

SMT TEHNOLOGY

The “Global Leader” In Inspection Technologies MIRTEC was established in 2000 in Korea by a group of highly knowledgeable and dedicated engineers. Since then, they have developed into the World's leading supplier of equipment for SMT, LED, and semiconductor through 2D/3D technology.

They focus on Machine Vision, Robotic control, Networks and User Interface. Mirtec develops and manufactures its own software algorithms and 2D/3D cameras and additional hardware. Due to this they have become Number 1 AOI supplier with 13% global market share for 2014. This is also the reason for Mirtec to collect almost all latest global awards for innovation and technology in the field of AOI

SMT Inspection Technology – includes SPI, 2D/3D Post Place and Post Reflow AOIs, LED Blue Inspection machines and Intellisys Total Quality Management System:

AOI

2D/3D AOI Mounting, soldering Inspection machine 26

SPI

3D SPI Solder Paste Inspection machine

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

LED BLU inspection machine

INTELLISYS®

2D/3D LED BLU Inspection machine

Total Quality Management System

www.electronica-azi.ro

AOI INSPECTION

AOI Inspection Machine Introduction 25 Meg ISIS® Vision System

MV9 series World’s first 25 Mega Pixel 2D/3D In-Line AOI

∆ World's first CoaXpress supercapacity applied Vision System ∆ World's only CoaXpress data transmission method 25 Mega Pixel Camera 2D/3D AOI ∆ Excellent inspection performance for 0402 Chip (01005 Chip) with a resolution of 10 um / 15 um pixel resolution ∆ The 25 Mega Pixel Camera (CoaXpress 72 fps)

6 Phase Lighting System

• 25 Meg Top Camera • 3D OMNI-VISION® • 6 Phase color lighting system

∆ High precision solder inspection - 6 Phase color LED (Red, Green, Blue, Yellow, White) ∆ Utilizes the features of RGB color light and White light ∆ Excellent for lifted chip / IC lead detection

• 10 Meg Side Camera • Telecentric Lens • X/Y linear Motor system

Telecentric Lens

MV-9 series are In-Line 2D/3D AOI which utilizes 25 Maga Pixel Camera, 4 ways Multi-Frequency, 3D Moire technology and Linear Motor system which is the first in the World

OMNI-VISION® 3D Inspection Technology ∆ Complete 3D measurement (height, area, tilt, lift, etc.) ∆ Sole concurrent 2D/3D Inspection system with the fastest speed in the World ∆ Zero False Calls - resolved 2D False Calls ∆ 4 Way Multi Frequency Moire Technology

∆ Not affected by component distance changes to image magnification ∆ No distortion of distance and image position error (features of 3 dimensions) which occur in normal lenses Ü

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

27

SMT TEHNOLOGY Ü

Linear Motor Precision Drive System

MV7 Omni series 15 Mega Pixel 2D/3D In-Line AOI

∆ Provide 0.5 um precision of inspection by applying Linear Motor ∆ Feedback the position adjust information - P&P machines by AOI inspection result ∆ Guaranteed high Reliability of GR&R, Cpk

Windows 7, N-Thead

∆ Reduce image processing time by applying Windows 7 64bit ∆ No impact on the inspection speed even mobile pcbs which have high density of small size chips such as 0402 Chip (01005 Chip) ∆ Analyse large amounts of data from the high quality camera in minimal time

Inteli - Tracker®

MV-7 Omni series are In-Line 2D/3D AOI which utilizes 15 Maga Pixel Camera, 4 ways Multi-Frequency 3D Moire technology and Precision AC Servo Drive Technology which guarantees less than ±5 um Robot Repeatability Perfect for 01005 Devices.

Equipped with 10 Mega Pixel SIDE-VIEWER Camera System.

∆ Inteli-Tracker, the tracking and analysing of the cause of defects by reviewing SPI, Post-Paste & Post-Reflow AOI, connected in one network ∆ Increase Productivity & Quality by removing root cause of defect through analysis of defect image and scientific data 28

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

AOI INSPECTION

MV3L series Desk Top AOI

10 Mega Pixel ISIS® Vision System

Δ 10 Mega Pixel Top Camera system Δ Excellent inspection performance for 0402 Chip (01005 Chip)/0.3 Pitch IC lead Δ 1.8 tims fater than 5 Maga Pixel Camera

Intelli-Beam® Laser Inspection System

Δ Inspect lifted packages, flying chip hidden under the package by using laser beam (Intelli-Beam) Δ Inspect component height and anslyse the component's state

Auto Clamp Option

• 10 Meg Top Camera • Intelli-Beam® lifted package inspection • 6 Phase Color Lighting

• 10 Meg Side Viewer® • Telecentric Lens • Windows 7 64bit

MV-3L series is the Desk Top AOI which has the same performance as our In-Line AOI, with the convenience of a benchtop system Alfa Test www.alfatest.ro

Δ Provide high precision & convenience by clamping the PCB automatically Δ Decrease loss of employee time for clamping the PCB to the table top AOI

Alfa Test is the regional distributor of Mirtec AOI systems in Romania, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia & Macedonia.

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

29

TEHNOLOGIE SMT Do you need various products at a high level quality? Do you want a single provider for a wide range of technical products, which at the same time can offer you offline or online technical support free of charge? If you want all the above and more like orders without threshold value in a short amount of time, you can choose with confidence the only authorized dealer of RS in Romania.

Aurocon COMPEC is the solution for your needs, giving you the option to choose more than 600.000 products from over 2.500 manufacturers, being the optimum choice for a wide range of technical products for several industries. We rely on 20 years of experience and on our qualified personnel so we can guarantee the best products and high quality services at competitive prices, based on customer feedback. We put at your disposal all of this so that you can place the order very easy by email, phone, fax or online on our user friendly website.

On our website, you can find details about each product including the technical data sheet, prices, information regarding product availability or several methods of packaging and shipment.

Production Packaging We supply parts in industry standard packaging types Industry standard packaging and production packaging (look for the logos below when you're ordering)

What is it?

We are permanently adding new technology devices to our electronics range, and now offer more than 75,000 components in industry-standard packaging ready for insertion into your production machinery. Wherever you see the “P” symbol, you can purchase electronic products in flexible quantities direct from stock, and competitively priced – including free re-reeling.

With a range of support services for prototyping and small-batch production orders, RS helps keep your production running.

• Industry standard packaging: a full reel or tube of components for your pre-production needs, at a very attractive price. This can be more cost effective than buying individual items as you'll always get our best price.

• Production packing: if you need a small number of components for samples, prototypes or small batch production, we can supply them individually or packaged ready for insertion into your pick and place machinery.

Production Packaging Benefits With Production Packaging and our range of Production Services, we help reduce costs and increase reliability in small-batch production runs.

• Flexible quantities that mean no MOQs or long lead-times. Just order the amount you need for your production run.

• Competitive prices so you save money when buying from RS. We give volume discounts on higher quantities for production, and continually pass on new price reductions • Reduce costs with free re-reeling on our range of reeled products, and no hidden charges on delivery • Available when you need because all our Production Packaging range is available direct from stock to your order schedules • Quality you can trust in our packaging standards and delivery service. You'll get the products you need, in the packaging required, exactly when you want them 30

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

www.electronica-azi.ro

PACKAGING

Several representative items To give you some brief view of our products we illustrate several representative items that our company can offer you.

If you're looking for a wide variety of Amplifiers and Comparators, then RS Components can help. We stock all the latest technologies and can support your existing design or future projects - order today and remember to go to our Electronics Centre to see how our free design tools can help you.

AD835ARZ, Analogue Multiplier 4-Bits 8-Pin SOIC The AD835 is a complete four-quadrant, voltage output analog multiplier, fabricated Also available in on an advanced dielectrically isolated complementary bipolar process. It generates industry standard the linear product of its X and Y voltage inputs with a −3dB output bandwidth of packaging 250MHz (a small signal rise time of 1ns). Full-scale (−1V to +1V) rise to fall times are 2.5ns (with a standard RL of 150Ω), and the settling time to 0.1% under the same conditions is typically 20ns. Its differential multiplication inputs (X, Y) and its summing input (Z) are at high impedance. The low impedance output voltage (W) can provide • RS Stock No.: 523-6973 / 523-6973P up to ±2.5V and drive loads as low as 25Ω. Normal operation is from ±5V supplies.

• Mfr. Part No. : AD835ARZ Though providing state-of-the-art speed, the AD835 is simple to use and versatile.

For example, as well as permitting the addition of a signal at the output, the Z input provides the means to operate the AD835 with voltage gains up to about ×10. In this capacity, the very low product noise of this multiplier makes it much more useful than earlier products. www.compec.ro

Semiconductors

You are able to develop and improve your electronics design with our range of Clocks, Timing & Frequency Control Circuits. Our partnership with leading semiconductor brands means we always have a great choice of products for you to buy from.

STMicroelectronics M41T11M6F Real Time Clock, Calendar, Clock, 56B RAM, I2C, 5.5 V, 8-Pin SOIC

Also available in industry standard packaging

The M41T11 is a low-power serial real-time clock (RTC) with 56 bytes of NVRAM. A built-in 32.768 kHz oscillator (external crystal controlled) and the first 8 bytes of the RAM are used for the clock/calendar function and are configured in binary-coded decimal (BCD) format. Addresses and data are transferred serially via a two-line bidirectional bus. The built-in address register is incremented automatically after each write or read data byte.

• RS Stock No.: 829-0399 / 829-0399P The M41T11 clock has a built-in power sense circuit which detects power failures and • Mfr. Part No.: M41T11M6F automatically switches to the battery supply during power failures. The energy needed to sustain the RAM and clock operations can be supplied from a small lithium coin cell. Typical data retention time is in excess of 5 years with a 50mA/h, 3V lithium cell. The M41T11 is supplied in an 8-lead plastic small outline package or 28-lead SNAPHAT® package.

The 28-pin, 330 mil SOIC provides sockets with gold plated contacts at both ends for direct connection to a separate SNAPHAT housing containing the battery and crystal. The unique design allows the SNAPHAT battery package to be mounted on top of the SOIC package after the completion of the surface mount process. Insertion of the SNAPHAT housing after reflow prevents potential battery and crystal damage due to the high temperatures required for device surface-mounting. The SNAPHAT housing is keyed to prevent reverse insertion. www.compec.ro

Semiconductors Ü

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

31

TEHNOLOGIE SMT Ü

STWD100YNPWY3F, Watchdog Timer, 2.7 → 5.5 V, 5-Pin SOT-23 The STWD100 watchdog timer circuits are self-contained devices which prevent system failures that are caused by certain types of hardware errors (non-responding peripherals, bus content, etc.) or software errors (bad code jump, code stuck in loop, etc.).

The STWD100 watchdog timer has an input, WDI, and an output, WDO. The input is used to clear the internal watchdog timer periodically within the specified timeout period, twd. While the system is operating correctly, it periodically toggles the watchdog input, WDI. If the system fails, the watchdog timer is not reset, a system alert is generated and the watchdog output, WDO, is asserted.

The STWD100 circuit also has an enable pin, EN, which can enable or disable the watchdog functionality. The EN pin is connected to the internal pull-down resistor. The device is enabled if the EN pin is left floating.

Also available in industry standard packaging

• RS Stock No.: 829-1516 / 829-1516P • Mfr. Part No.: STWD100YNPWY3F

Features: • Current consumption: 13μA typ.

• Available watchdog timeout periods are 3.4 ms, 6.3 ms, 102 ms and 1.6 s • Chip enable input • Open drain or push-pull WDO output • Operating temperature range: –40 to +125 °C • Package SOT23-5, SC70-5 (SOT323-5) • ESD performance – HBM: 2000 V / RCDM: 1000 V Applications: telecommunications, alarm systems, industrial equipment, networking, medical equipment, UPS (uninterruptible power supply). www.compec.ro

Semiconductors

Choose from our large range of Interface ICs. We stock products from the world's leading Semiconductor Manufacturers which mean you're sure to find the ideal product for your application.

CAN Controller MCP2515T-I/ST 1Mbit/s CAN 2.0B Sleep 20 TSSOP Microchip Technology’s MCP2515 is a stand-alone Controller Area Network (CAN) controller that implements the CAN specification, version 2.0B. It is capable of transmitting and receiving both standard and extended data and remote frames. The MCP2515 has two acceptance masks and six acceptance filters that are used to filter out unwanted messages, thereby reducing the host MCU’s overhead.

The MCP2515 interfaces with microcontrollers (MCUs) via an industry standard Serial Peripheral Interface (SPI).

Technical characteristics Maximum Data Rate Number of Transceivers Standard Supported Power Down Mode Maximum Supply Current Mounting Type Package Type / Pin Count Dimensions Operating Supply Voltage Range Operating Temperature

1Mbit/s 1 CAN 2.0B Sleep 10 mA Surface Mount TSSOP / 20 6.6 mm × 4.5 mm × 1.05mm 2.7V - 5.5V -40°C to +85°C

www.compec.ro

32

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

Also available in industry standard packaging

• RS Stock No.: 823-7890 / 823-7890P • Mfr. Part No.: MCP2515T-I/ST Semiconductors www.electronica-azi.ro

We stock a full range of sensors and transducers for everyday electronics applications. The range includes temperature, image, pressure, and Hall Effect sensors.

Murata SCR1100-D02-004 Gyroscope 50 Hz SPI 3 → 3.6 V, 4.75 → 5.25 V, 32-Pin SMD Also available in industry standard packaging

• RS Stock No.: 799-9244 / 799-9244P • Mfr. Part No.: SCR1100-D02-004 SCR1100-D02 is a single axis high performance gyroscope. It is part of Murata's high performance gyro family and it has the same gyro section as the combined gyro acceleration product SCC1300-D02. The sensor is based on Murata's proven capacitive 3D-MEMS technology and it has highly sophisticated signal conditioning ASIC with digital SPI interface. Small robust packaging guarantees reliable operation over product lifetime.

The housing is suitable for SMD mounting and the component is compatible with RoHS and ELV directives.

SCR1100-D02 is designed, manufactured and tested against high stability, reliability and quality requirements. The angular rate sensor provides highly stable output over wide ranges of temperature and mechanical noise. The bias stability is in the elite of MEMS gyros and the component has several advanced self diagnostics features.

SCR1100-D02 is targeted to applications with high stability and tough environmental requirements. Typical applications are: • Inertial Measurement Units (IMUs) for highly demanding environments • Platform stabilization and control • Motion analysis and control • Roll over detection • Robotic control systems • Guidance systems • Navigation systems www.compec.ro

Unlock your electronics design with our range of Power Management ICs. Our Partnership with Leading Semiconductor brands means we always have a great choice of Power Management products for you to buy from stock.

LTM4609EV#PBF Buck/Boost Converter, 4A, Adjustable, 0.8 → 34 V, 400 kHz, 141-Pin LGA The LT M®4609 is a high efficiency switchAlso available in ing mode buck-boost power supply. industry standard Included in the package are the switching packaging controller, power FETs and support components. Operating over an input voltage range of 4.5V to 36V, the LTM4609 supports an output voltage range of 0.8V to 34V, set by a resistor. This high efficiency • RS Stock No.: 711-2523 / 711-2523P design delivers up to 4A continuous current • Mfr. Part No.: LTM4609EV#PBF in boost mode (10A in buck mode). Only the inductor, sense resistor, bulk input and output capacitors are needed to finish the design. The low profile package enables utilization of unused space on the bottom of PC boards for high density point of load regulation. The high switching frequency and current mode architecture enable a very fast transient response to line and load changes without sacrificing stability. The LTM4609 can be frequency synchronized with an external clock to reduce undesirable frequency harmonics. Fault protection features include overvoltage and fold back current protection. The DC/DC μModule ® regulator is offered in small 15mm × 15mm × 2.82mm LGA and 15mm × 15mm × 3.42mm BGA packages.

Semiconductors Ü

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

33

SMT TEHNOLOGY

PACKAGING

Ü

We are offering a wide range of memory chip products from leading Semiconductor suppliers. If you're looking for all those products that are essential for the creation of your next design, then check out our Electronic Essentials page to find everything you need in one place.

AT45DB642D-CNU, Parallel, Serial-SPI Flash Memory, 8192 pages x 1056 bytes 64Mbit, 6ns, 2.7 → 3.6 V, 8-Pin AT45DB642D is a 2.7V, dual-interface sequential access Flash memory ideally suited for a wide variety of digital voice-, image-, program code- and data-storage applications. AT45DB642D supports RapidS™ serial interface and Rapid8™ 8-bit interface. RapidS serial interface is SP compatible for freAlso available in quencies up to 66MHz. The dual-interface allows a dedicated serial interindustry standard face to be connected to a DSP and a dedicated 8-bit interface to be conpackaging nected to a microcontroller or vice versa. However, the use of either interface is purely optional. Its 69,206,016-bits of memory are organized as 8,192 pages of 1,024-bytes (binary page size) or 1,056-bytes (standard Data-Flash® page size) each. In addition to the main memory, the AT45DB642D also contains two SRAM buffers of 1,024-(binary buffer size) bytes/1,056-bytes (standard DataFlash buffer size) each.

The buffers allow receiving of data while a page in the main Memory is • RS Stock No.: 696-3474 / 696-3474P being reprogrammed, as well as writing a continuous data stream. EEPROM • Mfr. Part No.: AT45DB642D-CNU emulation (bit or byte alterability) is easily handled with a self-contained three step read-modify-write operation. Unlike conventional Flash memories that are accessed randomly with multiple address lines and a parallel interface, the DataFlash uses either a RapidS serial interface or an 8-bit Rapid8 interface to sequentially access its data. The simple sequential access dramatically reduces active pin count, facilitates hardware layout, increases system reliability, minimizes switching noise, and reduces package size. The device is optimized for use in many commercial and industrial applications where high-density, lowpin count, low-voltage and low-power are essential.

To allow for simple in-system reprogrammability, the AT45DB642D does not require high input voltages for programming. The device operates from a single power supply, 2.7V to 3.6V, for both the program and read operations. www.compec.ro

Semiconductors

Author: Bogdan Grămescu

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Electronica Azi SMT • Mai - Iunie • 3.2015

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro