Electronica Azi nr 2 - Martie, 2017 by Electronica Azi

Anul XVII | Nr. 2 [ 212 ] Martie 2017

www.electronica-azi.ro

zigbee PRO cu PlatfORmă ceRtificată gReen POweR

Acum, este disponibilă la Microchip Technology Inc. prima platformă industrială zigbee® oferită de o companie de semiconductoare, certificată de alianţa zigbee, cu funcţii zigbee PRO şi Green Power, cunoscută anterior ca zigbee 3.0. Microchip este unul dinte liderii furnizorilor de soluţii de microcontrolere, de semnal mixt, analogice şi Flash-IP. Cu o interoperabilitate mai ridicată şi întârziere mai redusă ca niciodată, acest pachet software şi kitul software de dezvoltare BitCloud 4.0 corespunzător, sunt ideale pentru proiectarea automatizării casnice, a iluminării comerciale, pentru aplicaţii de energie inteligentă şi Internetul Lucrurilor (IoT). Pentru mai multe informaţii despre kitul complet de dezvoltare software, vizitaţi: www.microchip.com/bitcloud Soluţia certificată zigbee permite suport pentru dispozitive cu funcţiuni multiple şi va fi compatibilă cu produse certificate zigbee existente anterior, pentru operabilitate fără cusur. Împreună cu setul de caracteristici zigbee PRO (2015), dezvoltatorii se pot aştepta la funcţii precum latenţă redusă pentru aplicaţii RF de comandă de la distanţă, reţele mesh pentru reţele mari precum aplicaţii de iluminare şi avantaje Green Power ale unui switch de recuperare a energiei. Funcţia zigbee PRO Green Power şi-a făcut debutul pe noul pachet software certificat, permiţând ca dispozitivele fără baterii să fie adăugate într-o reţea, utilizând surse de energie eco-friendly, precum lumină, vibraţii şi mişcare. Suplimentar, acum se asigură suport complet şi pentru tipuri de dispozitive zigbee Light Link şi zigbee Home Automation. Pentru a aduce mai repede pe piaţă proiectele zigbee, Microchip oferă kitul de dezvoltare software BitCloud 4.0 (SDK). Acesta permite dezvoltarea de aplicaţii pe kitul de evaluare SAM R21 Xplained Pro, un microcontroler pe 32 de biţi bazat pe Cortex® M0+ cu radio integrat conform 2.4GHz 802.15.4. Atunci când este utilizat cu noul pachet software certificat, BitCloud, kitul de dezvoltare furnizează o platformă completă de dezvoltare, zigbee certificată. Microchip Technology | www.microchip.com Kit-ul complet de dezvoltare software BitCloud 4.0 este disponibil acum! www.compec.ro

www.conexelectronic.ro

EDITORIAL

NEWS

de GABRIEL NEAGU

COMPANII

LAnSARe RASPBeRRy PI COMPUTe MODULe 3

ediția din acest număr cuprinde o plajă largă de articole tehnice, bazate în special pe soluții de alimentare, soluții wireless sau tehnologia SMT. Cine este interesat de soluții de alimentare, poate găsi în acest număr criterii de alegere a surselor de alimentare, poate avea o imagine de ansamblu a surselor destinate celor mai importante domenii ale industriei, poate afla mai multe informații despre importanța controlului digital al surselor de alimentare sau poate învăța mai multe despre sursele trifazate de la emparro. nici domeniul wireless nu este uitat: de la tehnologiile nFC sau BLe până la aplicațiile IoT sau la extravagantele tendințe din domeniul realității augmentate. Chiar și domeniul SMT vă oferă extrem de multe soluții începând cu o varietate de materiale folosite în industria SMT și până la echipamentele cu ajutorul cărora se realizează și se testează plăcile electronice. Timp să aveți  Lipsesc știrile în această ediție tipărită (se pare că spațiul suplimentar creat nu este încă suficient...), dar ne vom revanșa în ediția următoare (și cu siguranță în platforma noastră online) datorită participării noastre la cea mai importantă expoziție din domeniul de vârf al electronicii - embedded World 2017. Cei care vor vizita expoziția de la nurnberg din acest an sunt bineveniți la standul nostru! Mai mult chiar, prin intermediul a două dintre newsletterele revistei noastre realizate în cooperare cu organizatorii expoziției din Germania, vizitatorii au primit coduri pentru obținerea de bilete gratuite de intrare la expoziție. Anul acesta mi-am fixat foarte multe întâlniri cu reprezentanți ai marilor producători de circuite și echipamente electronice sau sisteme embedded. Toate acestea vor avea ca finalitate obținerea de informații de ultimă oră adresate cititorilor noștri. gneagu@electronica-azi.ro

În luna aprilie a anului 2014 se lansa Compute Module 1 (CM1), ce era bazat atunci, pe procesorul BCM2835 cu care era dotat primul Raspberry Pi. CM1 a fost un real succes, cu aplicabilitate crescută pe diverse pieţe şi domenii, în special în zona IoT, automatizări casnice şi automatizări industriale. Fără a fi depăşit de către fratele mai mare Raspberry Pi, CM a fost folosit şi în aplicaţii aerospaţiale. Încă de la prima lansare a CM au fost lansate două generaţii de plăci Raspberry Pi mult mai rapide, astfel încât lansarea noului Compute Module 3 (CM3) vine în mod natural; acesta este bazat pe hardware-ul specific Raspberry Pi 3, asigurând de două ori mai multă memorie RAM şi de 10 ori mai multă performanţă în ceea ce priveşte CPU-ul. Ideea de bază în ceea ce priveşte Compute Module a fost să asigure o cale facilă şi cu cost eficient de a produce soluţii realizate pe platforma hardware şi software proprie Raspberry Pi. Scopul a fost asigurarea unui acces uşor la aceeaşi tehnologie la care au acces marii jucători din industrie. Modulul asigură accesul la pinii procesorului, la interfaţa de mare viteză a memoriei RAM şi la alimentare, permiţind ca o placă simplă să asigure exact ceea ce este nevoie în termeni de interfaţă externă şi factor de formă. Modulul foloseşte factorul de formă specific memoriilor SODIMM DDR2, pentru care socket-urile sunt produse de mai mulţi fabricanţi şi sunt uşor accesibile şi ieftine. De fapt, lansarea are în vedere două versiuni ale Compute Module 3. Prima versiune este cea standard, fiind dotată cu un procesor BCM2837 tactat la 1.2GHz cu 1GB de RAM, exact ca Pi3 şi, în plus, cu un modul integrat eMMC flash de 4GB. A doua versiune este Compute Module 3 Lite (CM3L) care oferă interfaţă SD în loc de flash integrat, utilizatorul fiind în acest caz liber să cableze propria soluţie de stocare. Lansarea implică de asemenea şi o versiune actualizată a plăcii gata de utilizat, Compute Module IO Board V3 (CMIO3). Această placă asigură puterea necesară cu care Modulul este prevăzut, abilitatea de a programa memoria flash a modulului (pentru versiunea non-Lite) sau folosirea unui card SD (pentru versiunea Lite), accesul la interfaţa cu procesorul într-o manieră mai prietenoasă (cu conectori header şi flexi, asemănător cu Pi) şi asigură conectorii necesari HDMI şi USB, în final fiind disponibil un sistem integrat ce poate boota Raspbian sau orice sistem de operare disponibil. Această placă asigură un format de pornire pentru cei care doresc să proiecteze cu ajutorul CM3 precum şi un mod rapid de a începe experimentarea cu hardware-ul, construind şi testând sisteme înainte de a începe producţia în serie a produsului ce se doreşte a fi dezvoltat. CMIO3 poate accepta atât CM1 cât şi CM3 sau CM3L. Nr. stoc RS Piesă 123-2011 cm3

Descriere Observaţii compute module bazat pe Pi3, dotat cu procesor bcm2837 tactat la 1.2gHz şi flash integrat 4gb de tip emmc

123-2012

cm3 lite

123-2013

i/O board

compute module bazat pe Pi3, dotat cu procesor bcm2837 tactat la 1.2gHz - fără emmc integrat Placă de dezvoltare ce acceptă orice tip de compute module

127-0226 Stand: 3-621a 14 - 16 Martie, Nurnberg, Germania

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

Placă de dezvoltarea ce poate accepta orice modul cm şi asigură acces la toate intrările şi ieşirile cm3 Dev Kit Kit de dezvoltare cm3 Dev ce conţine placa Kit de pornire ce permite inginerilor de dezvoltare, modulul cm3 şi sursa de proiectanţi să dezvolte propriile aplicaţii alimentare

Autor: Bogdan Grămescu Aurocon Compec | www.compec.ro

aurocon cOmPec distribuitor autorizat RS components.

SUMAR Electronica Azi nr. 2/2017 3 | Lansare Raspberry Pi Compute Module 3

30 | Ultramec – Micul întrerupător mare

6 | Noua generaţie de control digital pentru sursele de alimentare 8 | Realitatea augmentată – “eroii de azi” 10 | NXP identifică tendințe de top în managementul accesului și în aplicațiile securizate pentru piața hotelieră în 2017

32 | Mecatronica, IoT şi Industry 4.0 38 | Aliajele de lipire cu temperatură de topire redusă de la Interflux Electronics oferite în România de Comet Electronics

40 | Felix Electronic Services – Servicii complete de asamblare

11 | CODICO prezintă noile soluţii Wi-Fi fără gazdă pentru

pentru produse electronice

aplicaţii IoT

14 | Automatizarea proiectării unui circuit amplificator 18 | Soluția compatibilă – M8 pentru fast Ethernet la cel mai mic senzor la nivel de teren 20 | Criterii de alegere a sursei de putere 24 | Lumea fascinantă a industriei surselor de alimentare

42 | Montură cu două niveluri (bi-level) pentru testarea PCB la tensiuni înalte 44 | Tehnologia circuitelor pe suport de aluminiu 46 | BF-TristarII – Double-Sided AOI 47 | SMT este desemnat ca fiind specialistul în procesele termice

48 | High Quality Die Cut

28 | Surse trifazate Emparro – randament maxim pentru

50 | Soluţii de identificare, etichete, tag-uri

alimentare fiabilă

eDitORial

analiză

aPlicaţii

Smt

SiSteme embeDeD

newS

cOntROl inDuStRial

HObbY

® Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea Web design - Eugen Vărzaru

Editori Seniori Prof. Dr. Ing. Paul Svasta Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu Ing. Emil Floroiu

EURO STANDARD PRESS 2000 srl CUI: RO3998003 Tel.: +40 (0) 31 8059955 office@esp2000.ro office@electronica-azi.ro J03/1371/1993 Tel.: +40 (0) 722 707254 www.esp2000.ro www.electronica-azi.ro

49 | Produse ESD

Revista ELECTRONICA AZI apare de10 ori pe an (exceptând lunile Ianuarie şi August. Revista este disponibilă atât în format tipărit cât şi în format digital (Flash sau PDF). Preţul unui abonament la revista ELECTRONICA AZI în format tipărit este de 100 Lei/an. Revista ELECTRONICA AZI în format digital este disponibilă gratuit la adresa de internet: www.electronica-azi.ro. În acest format pot fi vizualizate toate paginile revistei şi descărcate în format PDF. 2017© - Toate drepturile rezervate.

® “electronica Azi” este marcă înregistrată la OSIM - România, înscrisă la poziţia: 124259 ISSn: 1582-3490 Revistele editurii în format flash pot fi accesate din site-ul revistei electronica-azi.ro, din pagina noastră pe facebook, accesând www.issuu.com sau descărcând aplicaţia issuu disponibilă pentru android şi iOS.

Tipărit de Tipografia Everest

electronica Azi

Martie 2017

LABORATOR SISTEME EMBEDDED CONTROLERE DE SEMNAL DIGITAL

nOua geneRaţie De cOntROl Digital PentRu SuRSele De alimentaRe Controlul digital în conversia de putere continuă să se dezvolte mulţumită celor mai recente îmbunătăţiri în ambele domenii: digital şi analogic. de: Tom Spohrer, Product Marketing Manager MCU16 Division Microchip Technology Adoptarea continuă a controlului digital în conversia de putere şi în distribuţia de putere se datorează flexibilităţii şi randamentului crescut pe care le furnizează. Cu toate acestea, beneficiile nu sunt gratuite; ele sunt rezultatul unor algoritmi complecşi lucrând la viteze de procesare în creştere, cu scopul de a optimiza randamentul surselor de tensiune în comutaţie. Optimizarea surselor de tensiune în comutaţie este văzută din ce în ce mai mult ca o oportunitate semnificativă pentru producători de a aduce un randament mai mare în produsele finale. Provocarea este însă menţinerea acestui randament pe plaja largă şi variabilă de condiţii de sarcină. Lansarea PFC (corecţia factorului de putere) a condus la o nouă eră în valori de atins pentru randament – din punct de vedere al normelor şi pieţei – şi a devenit o ţintă majoră pentru furnizorii de 6

semiconductoare, care luptă să îmbunătăţească continuu soluţiile de control digital al puterii. Algoritmii bazaţi pe software oferă potenţial pentru soluţii mai flexibile şi eficiente, atunci când sunt cuplaţi cu hardware-ul corespunzător. CONTROL DIGITAL Conversia de putere începe invariabil cu o sursă de curent alternativ (AC), care este apoi rectificată în curent continuu (DC) şi apoi tensiunea este coborâtă în trepte prin diverse valori intermediare de tensiune până când atinge eventual punctul de sarcină (POL). Factorul de putere al unui sistem este raportul dintre puterea reală şi cea aparentă; cu cât acest raport este mai aproape de unitate, cu atât sistemul este mai eficient. Corecţia factorului de putere (PFC) este metoda prin care se doreşte aducerea raportului la unitate (sau cât de aproape posibil), putând fi realizată utilizând condensatoare,

dar este din ce în ce mai viabilă aplicarea PFC utilizând conversie coborâtoare, ridicătoare sau coborâtoare/ridicătoare de tensiune cu control digital. Trecerea între domeniile analogic şi digital aduce uzual o întârziere suplimentară: întârzierea cauzată de bucla de control; ea este descrisă ca timpul total necesar aplicării schimbării în conversie, măsurând efectul acestei schimbări. În condiţii statice acest lucru ar fi relativ simplu, dar în condiţii de sarcină variabilă viteza cu care se execută bucla de control influenţează direct PFC şi randamentul total. Provocarea creşte atunci când etajul POL necesită tensiune redusă, dar nivele ridicate de curent, acesta fiind adesea cazul sistemelor embedded moderne. Astăzi, microprocesoarele, FPGA-urile şi ASIC-urile operează invariabil la tensiuni reduse, de 3.3V şi mai mici – dar necesită curenţi mult mai electronica Azi

Martie 2017

cOntROl Digital în cOnveRSia De PuteRe

mari pentru a răspunde cerinţelor globale de putere. Mai mult, solicitarea de putere va varia semnificativ în funcţie de cerinţele aplicaţiei. După cum se poate observa în figura 1, utilizarea controlului digital poate fi aplicată pe întreg fluxul conversiei de putere pentru a aduce nu numai un randament mai mare, ci şi flexibilitatea de a susţine acest randament pe o gamă largă de sarcini. Acest lucru este activat prin dezvoltarea continuă de algoritmi complecşi, inclusiv algoritmi adaptivi care pot reacţiona la schimbări ale nivelelor de sarcină, algoritmi neliniari şi predictivi care pot îmbunătăţi răspunsul dinamic în condiţii tranzitorii. De vreme ce tehnologia de semiconductoare permite, producătorii sunt capabili de a utiliza aceşti algoritmi pentru a creşte performanţele soluţiilor de control digital, permiţând frecvenţe de comutaţie mai mari care conduc nu numai la randamente mai mari, ci şi la o densitate de putere mai mare. CONTROLERE DE SEMNAL DIGITAL Apariţia controlului digital în zone precum conversia de putere, comandă motoare şi aplicaţii similare unde controlul adaptiv este avantajos, a condus la dezvoltarea de controlere de semnal digital (DSC). Aceste dispozitive aduc împreună avantajul unui procesor de semnal digital (DSP) – utilizat pe scară extinsă la procesarea audio şi video şi venerabilul microcontroler, pentru a crea o nouă clasă de dispozitive perfect reglate pentru a executa algoritmi de control care ar fi prea complecşi pentru un MCU tradiţional, cu periferice şi interfeţe care nu sunt uzual prezente într-un DSP. Pe piaţă există un număr în creştere de DSC-uri, toate luptându-se să răspundă cerinţelor descrise. Cele mai bune dispozitive urmează o cale continuă de îmbunătăţire a arhitecturii, care permite dezvoltatorilor să îmbunătăţească şi ei viteza şi precizia buclei de control în cadrul aplicaţiei, beneficiind de avantajele complete ale celor mai recente dezvoltări în algoritmii de control.

DSC-urile sunt în esenţă soluţiile definitive de semnal mixt; ele trebuie să combine procesarea digitală cu perifericele analogice. Obţinerea unei soluţii generale necesită ca ambele domenii să funcţioneze împreună fără probleme, ceea ce însemnă că dispozitivele complet integrate oferă cea mai bună abordare. Cu toate acestea, combinarea tehnologiei analogice şi digitale pe un singur dispozitiv poate introduce compromisuri de proiectare, dar îmbunătăţirea performanţelor în ambele domenii într-un mod echilibrat este critică în furnizarea celor mai bune soluţii. Componentele de bază ale unui DSC sunt un nucleu capabil de executarea eficientă a algoritmilor de procesare a semnalului, cuplat cu conversia de semnal sub forma unui/unor convertoare analog/ digitale (ADC), împreună cu o formă de ieşire PWM (pulsuri modulate în durată) utilizată pentru comanda tranzistoarelor de putere precum MOSFeT în circuite de conversie coborâtoare/ ridicătoare de tensiune. Aducerea împreună a acestor elemente într-o singură arhitectură care suportă bucle de control rapide este cheia realizării unui DSC de succes, care, la rândul său, este inima unei conversii de putere eficiente AC/DC şi DC/DC. SOLUţIE DE SEMNAL MIXT A treia generaţie a familiei dsPIC33 GS de la compania Microchip, oferă performanţe crescute faţă de cea de-a doua generaţie, pentru domeniul descris mai sus. nucleul furnizează acum 70MIPS (de la 50MIPS) dar include acum şi caracteristici precum seturi de regiștri de lucru selectate în funcţie de context, care cresc şi mai mult performanţele pentru aplicaţiile de putere digitală dincolo de ce ar putea sugera viteza brută crescută MIPS. Prin adăugarea a două seturi de regiștri de lucru adiţionale, nucleul suportă acum o comutaţie contextuală aproape instantanee. Performanţele perifericelor analogice au fost de asemenea îmbunătăţite relativ la generaţiile anterioare. De exemplu, produsele din această familie oferă până

Figura 1: Utilizarea controlului digital pe întreg fluxul conversiei de putere. electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

la cinci convertoare analog/digitale pe 12 biţi, cu o întârziere a conversiei ADC redusă de la 600ns la 300ns. Împreună, aceste îmbunătăţiri permit ca întârzierea compensatorului cu trei poli – trei zerouri să fie redusă de la aproximativ 2μs la mai puţin de 1μs, reducând astfel defazarea şi îmbunătăţind stabilitatea. Buclele de control mai rapide permit de asemenea frecvenţe de comutaţie mai ridicate şi un răspuns tranzitoriu mai bun. Câştigul de randament rezultat ca urmare a creşterii performanțelor, conduce de asemenea la o creştere a densităţii de putere; sursele de putere pot fi proiectate să fie mai mici, utilizând componente pasive discrete mai puţine şi mai mici. O îmbunătăţire arhitecturală suplimentară în ‘GS’ este introducerea unor partiţii duale Flash, suportând o caracteristică cunoscută ca actualizare în timpul funcţionării (Live Update). Aceasta permite ca un algoritm de control sau orice alt software executat de DSC, să fie actualizat în câmp, în timp ce sursa de alimentare rămâne operaţională; noul software este încărcat în a doua partiţie Flash neoperaţională și, când este verificat, nucleul comută executarea pe partiţia secundară. Aceasta este o caracteristică binevenită în special în aplicaţii cu mare disponibilitate, precum surse de alimentare pentru servere, unde chiar şi un câştig mic de randament poate conduce la reduceri mari ale costurilor operaţionale. Fără caracteristica de actualizare în timpul funcţionării, asemenea aplicaţii ar trebui actualizate pe perioadele de întrerupere pentru operaţii de întreţinere programate (sau neprogramate), sau programul poate fi lăsat nemodificat, pierzând potenţialele beneficii aduse de actualizare. Desigur că ambele opţiuni nu sunt apreciate în mediile de servere. CONCLUZIE Controlul digital al conversiei de putere continuă să se dezvolte progresiv, înlocuind controlul analogic, datorită flexibilităţii ridicate şi potenţialei creşteri a randamentului. În vreme ce complexitatea este, fără dubii, o consideraţie pentru dezvoltatori, avantajele pot fi convingătoare. Din punct de vedere al cerinţelor regulamentelor, utilizarea controlului digital poate în mod clar furniza soluţii de conversie de putere mai bune şi, cu introducerea actualizării în timpul funcţionării, oferă o cale de upgrade pentru soluţii deja implementate – chiar şi în aplicaţii cu înaltă disponibilitate. DSC-urile reprezintă vârful controlului digital în această aplicaţie şi în multe altele, în care algoritmii complecşi întâlnesc periferice analogice de înaltă performanţă. “Lumea reală” a soluţiilor de semnal mixt continuă să ofere o oportunitate de câştiguri de performanţă la fiecare nivel; soluţiile complet integrate, cu programabilitate avansată, precum familia dsPIC33eP GS reprezintă avanpostul tehnologiei DSC, oferind dezvoltatorilor de surse de alimentare noi generaţii de soluţii de control. Microchip Technology www.microchip.com 7

ANALIZĂ – OcHelaRi inteligenȚi

Când Apple a adus primul iPhone pe piață în anul 2007, era de neimaginat ca utilajele industriale și instalațiile mari să poată fi controlate prin intermediul ecranelor senzitive - între timp este ceva de la sine înțeles. Astfel, se poate deduce că și fără ochelarii de realitate virtuală, realitatea augmentată, care este utilizată momentan în domeniul privat, vor deveni în viitor standard pentru domeniul profesional.

“eROII De AZI” Obelix a căzut în vasul plin cu poțiune magică, Popeye apucă doza de spanac, iar gașca de ursuleți gumoși folosește sucul pentru ursuleți gumoși, pentru a depăși limitele realității. eroii copilăriei noastre consumă poțiuni magice care îi fac mai puternici, mai rapizi și mai deștepți decât pe ceilalți. În zilele noastre, ne sunt puse la dispoziție unelte tehnologice cu ajutorul cărora putem și noi să depășim limitele naturale. Acestea crează o realitate extinsă (realitate augmentată - augmented reality AR) sau chiar o realitate virtuală (realitate virtuală - virtual reality VR). În opoziție cu realitatea virtuală în care utilizatorul se află într-o realitate susținută complet prin intermediul calculatoarelor, la realitatea augmentată percepția umană este completată exclusiv prin informații și reprezentări bazate pe computer. REALITATEA AUGMENTATă îN CASELE INTELIGENTE Dacă în anii 50 înaintea erei noastre, în Galia, ardea un cort, Obelix avea nevoie numai să bată puternic din palme, iar rafala de vânt generată aducea din nou liniștea în sat. Din păcate, pompierilor nu le va fi la fel de ușor să rezolve problemele în viitorul apropiat, însă numărul din în ce mai mare de senzori conectați în rețea oferă un ajutor semnificativ. De exemplu, detectoarele de incendii care au devenit între timp obligatorii în aproape fiecare land federal german. Din ce în ce mai mulți producători oferă variante cu interfețe radio care în cazul unei alarme opresc automat lumina, ridică rulourile, închid ferestrele și deblochează ușile de intrare. De asemenea, camerele inteligente din locuință pot informa pompierii în 8

legătură cu numărul de locuitori aflați momentan în zona de pericol. Mulțumită brățărilor și a ceasurilor fitness, pompierii știu chiar și dacă aceștia se află în stare de șoc, panică sau se află încă în somn profund. Toate informațiile relevante sunt recepționate punctual de forțele de intervenție prin Cloud, putând fi vizualizate prin intermediul unor mari ecrane transparente, prin holograme sau ecrane standard, pe care sunt afișate imagini reale transmise de camere, alimentate la rândul lor, din Cloud. “Pentru a obține rapid o determinare precisă a poziției chiar și în zone critice, receptorii sateliților sunt deserviți simultan cu semnale care provin chiar și de la cinci sisteme GNSS diferite“, explică Daniel Barth, șeful Centrului de Competență Wireless al Rutronik. Chiar înainte de lansarea primului iPhone, Rutronik a intuit viziunea lumii interconectate, iar în 2005, a înființat Centrul de Competență Wireless. Din acel moment, echipa operațională la nivel mondial sprijină inginerii de dezvoltare, de exemplu în domeniul tehnologiei de siguranță. “Totul a început cu combinații simple GPRS/GPS, pentru a transmite coordonate GPS la un server de baze de date“, își aduce aminte Daniel Barth. “În zilele noastre majoritatea receptorilor utilizează mai multe sisteme, iar tehnologia LTE înlocuiește treptat tehnologia GPRS. Este mai bine structurată, mai eficientă din punct de vedere energetic, o tehnologie de viitor, în care tehnologia 4G/LTE se dezvoltă în continuare, în contrast cu tehnologiile 2G/GPRS și 3G/UMTS care au fost deja desființate în unele țări.“ O determinare suplimentară a poziției prin inter-

De: Bernd Hantsche, marketing Director embedded & wireless Rutronik

Realitatea augmentată

mediul localizării celulare a stațiilor radio mobile poate salva vieți în cazul, cel mai defavorabil, în care sistemul de poziționare globală prin satelit (GnSS) cedează complet. “Mulțumită reducerii costurilor dispozitivelor wireless și a creșterii numărului de rețele WLAN în zonele locuite, această metodă de urmărire suplimentară trebuie continuată și pentru faptul că noi ne așteptăm la o extindere a infrastructurii după ce, între timp, în Germania, s-a considerat că rețelele WLAN nu sunt factori perturbatori“, explică Barth. Un GnSS asistat, de exemplu pentru descărcarea rapidă a datelor almanac și a efemeridelor din internet, reduce timpii de pornire și, frecvent, chiar și bilanțul energetic total al aplicației, în funcție de modul utilizare și de modul cum a fost setat comportamentul de trezire. Portofoliul de produse al Rutronik include modulul Telit SL871L pentru a servi acestui scop. Modulul mic cu dimensiuni de numai un centimetru pătrat suportă GPS, Glonass, Beidou și Galileo. În comparație cu receptoarele uzuale din piață, acesta dispune de un amplificator suplimentar de zgomot redus pentru creșterea suplimentară a sensibilității. Antenele active se pot conecta direct. Fișierele efemeride descărcate se pot injecta direct în modul. Familia de produse de la Telit permite opțiuni variate de echipare cu memorie Flash sau ROM, cu sau fără LnA, precum și, cu sau fără, suport de la sateliții ruși, europeni sau chinezești. “Adăugând acestui modul capabilități celulare wireless, precum modulele din familiile xE910 sau xE866, se obține o combinație perfectă formată din două module cheie, extrem de importante. electronica Azi

Martie 2017

Suplimentar, recomandăm familia Redpine RS9113. În timp ce WLAN permite localizare extrem de rapidă și o comunicație de mare viteză, modulul lucrează perfect cu o rețea de telefonie celulară separată și cu GNSS“, recomandă Barth. REALITATE AUGMENTATă îN INDUSTRIE 4.0 Gradul atins de automatizare a crescut atât de mult, încât nimeni nu mai poate înțelege sistemul în integritatea acestuia. Rețelele globale informaționale ale industriei și fabricile inteligente pot deveni acum controlabile prin intermediul acestor sisteme de vizualizare. De exemplu, într-o seră industrială un utilaj însămânțează, recoltează și ambalează bunurile complet automatizat. Astfel conținutul de nutrienți al sistemelor de irigare și de umbrire este reglat automat, iar polenizarea se face cu ajutorul stupilor de albine. Datele obținute în timp real de la echipamentele POS din preajma marilor magazine universale vor determina ce și cât trebuie cultivat. Dar ce se întâmplă dacă utilajul de recoltat recoltează totul sau instalația de ambalare se defectează? Fiecare eroare care poate apărea oriunde într-un sistem atât de interconectat poate conduce rapid la costuri enorme. Aici, tehnologia AR poate furniza soluții valoroase: o pereche de ochelari de date poate oferi unui muncitor sau instalator calea către șurubul corect pe care acesta trebuie să-l rotească, sau să afișeze pașii de lucru prin intermediul cărora acesta poate înlocui un ventil defect. Astfel, se va schimba, în timp, modelul de business al producătorilor de instalații: aceștia vor trebui să prevadă dispozitive de service bazate pe AR pentru a nu pierde bani în următorii ani sau piețe de desfacere în cazul în care vor continua să folosească tehnicienii tradiționali de service pentru remedierea defectelor. Chiar dacă astăzi sună absurd să ne gândim la contracte anuale pentru accesarea manualelor digitale de întreținere și reparare – foarte puțini oameni credeau la început în ideea că automobilul va deveni vreodată o concurență pentru cai demnă de luat în seamă... Pentru a îmbunătăți performanța acestor ochelari de date, Rutronik oferă deja clienților săi primele module cu suport pentru standardul Ieee802.11ad – lucru pe care Google Glass încă nici nu-l deține. Tehnologia “ad“ permite transmiterea de semnale video de înaltă rezoluție și necomprimate ultra-HD (3840 × 2160 pixeli) la viteze foarte mari, eliminând astfel nevoia unui cablu HDMI, de exemplu. Anja Schaal, specialistă WiFi în Centrul de Competență Wireless al Rutronik oferă un exemplu:

Structura unei soluții asistate GNSS cu module de la Telit

“Recomandăm modulul Intel® Tri-Band Wireless-AC 18260 celor care doresc să se familiarizeze cu tehnologia ad. Împreună cu modulul de antenă Intel Wireless Gigabit Antenna-M 10041R și cu modulul de andocare wireless Intel Wireless Gigabit Sink-M 13100 rezultă un sistem perfect adaptat Soluția Intel IEEE802.11ad, pe IEEE802.11ad baza căruia se pot pentru plăci dezvolta aplicații embedded individuale. Pentru serii mari de producție, se poate trece bineînțeles la forme constructive mai mici.“ Pe lângă banda de 60GHz, cardul suportă și benzile uzuale de frecvențe WiFi de 2.4GHz și 5GHz – la o viteză de 867Mbps mulțumită fluxului de date 2×2. De asemenea, sunt suportate Bluetooth 4.2, tehnologia Intel vPro și standardul Intel® Wireless Display. “În plus, clienții primesc de la noi și o placă adaptată la aplicație. Până acum, am avut experiențe foarte bune cu plăcile de bază industriale de la Fujitsu, format ATX sau ITX, sau cu o placă embedded de la Advantech. Ambii producători sunt parteneri certificați Intel, iar noi avem o colaborare strânsă cu aceștia, putând să răspundem oricărei solicitări.“ REALITATEA AUGMENTATă șI … DRAGOSTEA Telefoanele inteligente au devenit un instrument crucial în viața de zi cu zi a oamenilor; chiar și atunci când cineva este în căutarea unui partener de viață potrivit: undeva pe Tinder, Lovoo, Badoo sau Friendscout24 trebuie să se afle prințul sau prințesa... S-ar putea să ai dreptate să crezi că o pereche de ochelari AR poate “înfrumuseța“ orice candidat potențial, însă, acest lucru nu îți va garanta o relație fericită pe termen lung. Ceea ce poate însă face o pereche de ochelari de date este să recunoască trăsăturile feței și chiar să cerceteze sau să compare informațiile din diferite baze de date. Dacă vezi pe cineva de care ți-a plăcut în timp ce erai la cumpărături, poți primi rapid informații suplimentare: vârstă, prieteni comuni, like-urile comune... Dacă vrei să cunoști mai bine această persoană, este suficientă o rotire insesizabilă a inelului magic din rețea și el sau ea va primi o alertă virtuală, în urma căreia aceștia pot să accepte sau să refuze contactul cu tine. Acest scenariu este inclus deja în dezvoltare. Sunt deja disponibile balize speciale pentru persoane singure. Aceste balize electronice emit un cod de identificare. Cu ajutorul evaluării RSSI (Received Signal Strength Indication) se poate afișa cu foarte mare precizie distanța față de baliză. Contra unei sume de bani, agenția de întâlniri matrimoniale

poate converti codul de identificare (ID code) în informații de contact și Facebook. Astfel de balize (beacon-uri) se bazează pe tehnologia inteligentă Bluetooth sunt foarte eficiente din punct de vedere energetic și se bazează pe soluția nRF51822 oferită de liderul de piață nordic Semiconductor. Acest chip combină un transceiver de 2.4GHz, un microcontroler ARM Cortex M0, un convertor AD, o memorie flash și alte periferice uzuale, totul integrat într-o carcasă mică de numai 3.8mm × 3.8mm. Dispunând de o temperatură de lucru de până la 105°C, acesta poate fi utilizat chiar și în medii industriale dure sau chiar lângă plita de bucătărie. Dar cel mai bun lucru la acest hardware este software-ul disponibil. nordic este considerat inventatorul acestei variante de Smart Bluetooth low energy, este membru în conducerea grupului de interes special Bluetooth (Bluetooth Special Interest Group) și consideră ca fiind absolut prioritare dezvoltările de protocoale, configurații și aplicații încă de la dezvoltarea primului BLe-TRX (nRF8001). “Acest avans de know-how este observat și la noua generație, nRF52832“, observă Lan Hong, specialist Rutronik pentru Bluetooth Smart și protocol AnT. “Nordic a crescut încă o dată eficiența energetică totală, prin reproiectarea transceiver-ului și utilizarea unui miez M4. Acesta necesită un timp de calcul substanțial mai mic, fapt care îmbunătățește durata de viață a bateriei.“ Suplimentar, au fost adăugate mai multe opțiuni de flash, mai multă memorie RAM, un filtru Balun integrat precum și un tag nFC integrat pentru o împerechere rapidă. Aceste noi tehnologii au dus la micșorarea dimensiunilor balizelor electronice destinate persoanelor singure, au crescut durata de viață a bateriei și au simplificat conectarea la telefonul inteligent la doar o simplă atingere. “Din nou, trebuie menționat faptul că cele mai bune performanțe ale acestei platforme nu se regăsesc în datele de catalog, ci în software-ul gratuit “, spune Lan Hong. ECRANE SENZITIVE Mulțumită hit-ului cinematografic de la Hollywood, “Minority Report“, în care actorul Tom Cruise stă în fața ecranelor transparente și mută grafice și coloane de cifre înainte și înapoi, mulți se gândesc la astfel de monitoare atunci când citesc sau aud informații despre realitatea augmentată. Într-adevăr, se așteaptă o implementare profesională în domeniul industrial a acestor ecrane undeva la sfârșitul acestui an sau în anul viitor. Oricum, o nouă percepție prin atingere se poate realiza deja: ecranele tactile de la Tne (Tianma nLT europe) sunt stimulate la înaltă frecvență, astfel încât să existe percepția de piele, piatră, metal sau lemn. Butoanele pot fi simțite instantaneu pe placa de sticlă. Astfel, ecranele de operare pot deveni utilizabile în autovehicul fără ca șoferul să trebuiască să-și ia ochii de la drum. ecranele 3D de la nLT oferă complet alte perspective în combinație cu o cameră Kinect. Atunci când camera detectează poziția capului și a ochilor, ecranul afișează automat obiectele corespunzătoare în unghiul corect. Din primele demonstrații efectuate de producător, se observă că în curând, se vor putea efectua, virtual, sarcini de întreținere de la distanță. Acest lucru nu-l puteau face eroii din trecut... Rutronik www.rutronik.com

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

nXP identifică tendințe de top în managementul accesului și în aplicațiile securizate pentru piața hotelieră în 2017 Tehnologiile avansate Smart Card și integrarea de aplicații mobile de maximă securitate oferă hotelierilor oportunități de îmbunătățire a serviciilor destinate turiștilor. nXP Semiconductors n.V. a identificat tendințele de top din industria hotelieră globală care impun trecerea la tehnologii sigure Smart Card de înaltă frecvență (HF) și renunțarea la cardurile cu benzi magnetice (magstripe) de joasă frecvență (LF), totul pentru deplina satisfacție a turiștilor anului 2017. Viziunea nXP se bazează pe cererea tot mai mare care vine din industrie pentru combinarea mai multor aplicații într-o singură soluție mobilă certificată, cuplată cu nevoia pentru a obține mai multă securitate într-o gamă vastă de aplicații precum control acces, plăți electronice etc. Trecerea la tehnologiile de identificare HF sprijină piața hotelieră atât prin eficientizarea operațiunilor cât și prin creșterea confortului turiștilor. “NXP, ca lider de piață în aplicații de acces securizat împreună cu vasta perspectivă oferită de partenerii și clienții săi, este plasat într-o poziție unică în ceea ce privește dezvoltarea soluțiilor și tehnologiilor dedicate spațiului hotelier,” a spus Markus Staeblein Vice Președinte și Director General al departamentului Secure Mobility & Retail la nXP. “Noi credem că 2017 va fi un an important pentru stimularea tehnologiilor fără contact avansate din piața hotelieră, unde NFC și alte tehnologii de înaltă frecvență deschid calea aplicațiilor care vor utiliza și mai mult un card, un telefon sau un dispozitiv portabil pentru a crea experiențe extrem de diferențiate în rândul turiștilor”. Pentru nXP, tendințele anului 2017 privind industria hotelieră prevăd o creștere a mediului inteligent, precum cheile bazate pe telefoane mobile, creșterea gamei de aplicații integrate destinate oaspeților cum ar fi încuietori de hotel online și echipamente conectate.

Tendințele includ: • Integrarea mobilă avansată oferă mai multe opțiuni pentru oaspeți și fluidizează procesele în managementul hotelier Popularitatea crescândă a tehnologiilor nFC (near Field Communication) și BLe (Bluetooth Low energy) accelerează integrarea telefoanelor inteligente și a altor bunuri de consum în infrastructura hotelieră proprietară. Acest lucru permite oaspeților să utilizeze la alegere diverse smart carduri, telefoane sau dispozitive purtabile pentru accesul în camerele de hotel, eliminând utilizarea obligatorie a cardurilor nesigure LF (de joasă frecvență) sau cu bandă magnetică. Mai mult, oaspeții vor putea utiliza aceleași carduri HF pentru accesul în parcare, lifturi și în multe alte zone comune. Tehnologia nFC va permite hotelierilor să adauge mai multe capabilități mobile care automatizează întreținerea și accesul la echipamente pentru a spori eficiența operațională în managementul hotelier. Îmbunătățirea continuă a aplicațiilor alimentate de la baterii, precum încuietoarele wireless, reduc substanțial eforturile de instalare a soluțiilor de control acces fără contact și vor facilita implementări mai rapide bazate pe co-existența smart cardurilor și a dispozitivelor mobile într-un sistem unificat capabil să ofere o gamă largă de aplicații. • Tehnologiile avansate permit hotelierilor să-și extindă ofertele lor prin a deveni un agent de turism local pentru oaspeții lor care călătoresc atât în scop de afaceri cât și de plăcere. Industria hotelieră va adopta probabil tehnologiile HF pentru utilizarea unei soluții certificate, unice, integrabilă într-o multitudine de aplicații utile oaspeților care aleg să-și petreacă acolo un sejur sau sunt în vizită doar pentru un eveniment. Oaspeții vor putea utiliza un singur card inteligent, telefonul lor inteligent sau dispozitivul purtabil

pentru a avea acces în camere, în sălile de conferință sau în camerele de relaxare, precum și pentru a efectua plăți, pentru a câștiga puncte de loialitate, să închirieze biciclete sau să aibe acces la închirierea de mașini sau la transportul public local – totul într-un mod mult mai convenabil decât se făcea înainte. Crearea aceste condiții extrem de importante pentru oaspeți înseamnă o provocare pentru hotelierii care vor concura serios agențiile de turism online sau platformele alternative de cazare/călătorie, acestea fiind afaceri într-o continuă creștere în acest domeniu. • Noua generație de soluții de înaltă securitate și protecție a proprietății previn amenințările unei bune desfășurări în domeniul hotelier Industria hotelieră va pune un accent din ce în ce mai mare pe implementarea de soluții de înaltă securitate care îmbunătățesc experiența turiștilor contribuind la asigurarea securității tuturor tranzacțiilor și eliminând orice amenințare la adresa securității vieții lor private. Angajarea de către hotelieri a unei securități sporite oferite turiștilor va deveni o cerință obligatorie atât timp cât datele cu caracter personal ale clienților vor fi conectate într-o varietate de aplicații existente în orașele inteligente. Generația următoare de aplicații de securitate se bazează pe aplicații de criptografie și alte elemente de securitate pentru îmbunătățirea (și asigurarea) vieții private a oaspeților, cum ar fi protejarea obiectelor de valoare ale oaspeților la același nivel, înalt, de securitate precum cel oferit de bănci în protecția tranzacțiilor financiare. nXP anticipează că trecerea la tehnologiile de înaltă frecvență va însemna baza de la care vor începe să evolueze atât tendințele anului 2017 cât și dezvoltările de noi capabilități din anii următori. Vizitați www.nxp.com pentru mai multe informații privind portofoliul de produse nXP disponibil pentru industria hotelieră.

NXP Semiconductors România S.R.L. - București Tel: 021 3052 096 I oﬃcero@nxp.com I www.nxp.com 10

electronica Azi

Martie 2017

SISTEME EMBEDDED SOLUȚII IoT

QCa4010 & DnSa-Mp1

CODICO pRezInTă nOIle SOluţII WI-FI FăRă gazDă penTRu aplICaţII IOT Odată cu recentele promovări publicitare intense şi cu lansarea cu succes a produselor IoT în ultimii ani, multe companii sunt puse sub mare presiune spre a urma această tendinţă şi să preia iniţiativa de a veni cu propriile produse IoT sau să extindă portofoliul de produse deja existente. Împreună cu numărul în creştere de noduri conectate la Internet, a crescut şi cerinţa pentru soluţii economice cu cost redus a listei de materiale necesare. 7

O cale de a răspunde acestei cerinţe este integrarea microcontrolerului de aplicaţie, a procesorului de reţea şi circuitului radio Wi-Fi într-un singur circuit integrat. Aşa numitul SoC (Sistem pe Cip) permite implementarea unei aplicaţii IoT complete pe un singur dispozitiv fără necesitatea unui microcontroler extern. Datorită lipsei necesităţii unui MCU extern, acest tip de operare se numeşte mod fără gazdă. Noul QCA4010 de la Qualcomm urmează această abordare şi oferă, de asemenea, caracteristici speciale de joasă putere şi scenarii de revenire (wake-up) în acţiune. Wistron, ca partener ODM, a lansat un modul Wi-Fi (DNSA-MP1) care este bazat pe QCA4010. electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

QCA4010 integrează un procesor Xtensa CPU@130MHz de la Tensilica care este responsabil cu oferirea tuturor serviciilor IP şi cu gestionarea tuturor legăturilor Wi-Fi. QCA4010 nu furnizează memorie Flash internă, ci SRAM şi ROM. De aceea, programul procesorului de reţea, configurarea sistemului şi seturile de date persistente sunt încărcate dintr-o memorie Flash serială externă în memoria SRAM internă înainte de executare. Programul de aplicaţie este executat pe acelaşi CPU şi resurse de memorie ca şi programul de procesare a reţelei. Deoarece măsurarea senzorilor, controlul şi procesarea datelor gestionate de aplicaţie este în mod normal făcută înainte de stabilirea unei legături Wi-Fi pentru sincronizarea datelor, nu există îngustări de transfer din punct de vedere al procesării. Astfel, în majoritatea aplicaţiilor IoT, procesarea de reţea şi aplicaţie este realizată într-o manieră de divizare a timpului de către CPU. Dar chiar şi dacă există o cerere de procesare simultană, arhitectura performantă pe 32 de biţi a Xtensa CPU împreună cu frecvenţa de ceas de 130MHz, oferă o putere de calcul suficientă pentru a răspunde acestei cereri. Pentru a răspunde diferitelor cerinţe de memorie ale aplicaţiei în lumea IoT, QCA4010

este lansat cu două versiuni de memorie SRAM. Versiunea mai mică integrează 1MB SRAM, pentru care ~400KB sunt rezervaţi programului aplicaţiei. Versiunea mai mare oferă 1.5MB, ceea ce permite integrarea unui program de aplicaţie de ~800KB. Cu scopul de a reduce la minim consumul energetic, QCA4010 oferă integrată o unitate de management energetic (PMU) care controlează diferite module de putere pe baza următoarelor tehnici: • Porţi pe ceas: Blocurile funcţionale care nu sunt necesare sunt deconectate de la reţeaua de ceas, cu scopul de a preveni curenţii inverşi ai capacităţilor parazite. • închiderea ceasului de mare viteză: Atunci când nu este necesară reţeaua de ceas de mare viteză, ea poate fi complet deconectată, inclusiv sursele externe de pul, precum oscilatoarele. • Reducerea nivelului de tensiune: nivelele de tensiune ale blocurilor individuale pot fi reduse pentru a păstra scăzute pierderile de curent. O tensiune minimă garantează timpi de revenire în activitate mici şi menţin conţinutul de date al regiștrilor şi al memoriei volatile.

Arhitectura sistemului QCA4010 11

LABORATOR

iot

• Viteze de transfer de date de până la 150Mbps • Suport de securitate complet: WPS, WPA, WPA2, WAPI, WeP, TKIP • Convertor A/D cu 8 canale, 12 biţi, cu viteză maximă de eşantionare de 400Ksps pentru canale multiple şi 1Msps pentru un singur canal • 8 PWM-uri cu rezoluţie 18 biţi şi pre-scalare de ceas pe 8 biţi • 9 mm × 9 mm DRQFn-116 pini • Domeniul de temperatură al carcasei: de la 0°C la 85°C (standard); de la -45°C la 115°C (extins)

DNSA-MP1: Modul Wi-Fi bazat pe QCA4010

Diferitele moduri de putere redusă sunt de asemenea suportate de o reţea de ceas cu frecvenţă redusă (32,768kHz) şi de o unitate manager de “trezire” (revenire în acţiune). Această reţea de ceas cu frecvenţă redusă este necesară pentru a rula programul de stare al maşinii şi temporizatoarele de mod de aşteptare. Managerul de “trezire” reia operarea la detectarea unor semnale de declanşare interne şi externe. De exemplu, în modul de suspendare el detectează semnalul de “trezire” la nivelul unui pin sau de la temporizatorul intern, după trecerea unei durate de timp predefinite. În acest mod el gestionează, de asemenea, o memorie RAM mică ce înmagazinează informaţia de stare. Celelalte moduri, precum POWeR DOWn (~9µA), SLeeP şi HOST_OFF extind domeniul şi configuraţiile, permiţând o reglare fină a aplicaţiei IoT. Dar chiar şi în operaţiile de reţea, atunci când procesorul lucrează la frecvenţe de ceas ridicate şi este operată o legătură Wi-Fi, utilizatorul profită de pe urma caracteristicilor de joasă putere precum modul de joasă putere Green Tx şi modul de ascultare de joasă putere suportate de radio.

Pentru aplicaţii în bandă duală (2.4GHz & 5GHz), Qualcomm oferă QCA4012, care dispune de exact aceeaşi arhitectură de sistem şi caracteristici precum fratele său mai “mic”, QCA4010, dar oferă şi o cale adiţională radio de 5GHz. Ambele componente sunt disponibile în aceeaşi capsulă DRQFn (Dual-Row Quad Flat pack Nolead) de 9 mm × 9 mm × 0,9 mm care include o zonă de împământare pentru o legare la pământ îmbunătăţită, rezistenţă mecanică şi continuitate termică. Mai mult, ambele componente sunt compatibile şi la nivel de pini. Dar trebuie menţionat că un mod concurent nu este suportat de QCA4012, adică numai o singură legătură Wi-Fi (2.4GHz sau 5GHz) poate funcţiona la un moment dat. Oricum, ambele dispozitive (QCA4010 & QCA4012) suportă diversitate Rx în cazul în care două antene Rx sunt conectate la dispozitiv. Qualcomm este un furnizor de circuite integrate şi nu de module PCB. De aceea Qualcomm lucrează foarte apropiat de parteneri ODM precum Wistron, care fabrică şi vinde module Wi-Fi bazate pe proiecte de referinţă / module originale de la Qualcomm. În cazul QCA4010, Wistron oferă un modul cu codul de producător DnSA-MP1. MP1 este numele intern al Qualcomm pentru modulul de referinţă QCA4010. Wistron a extins acest număr cu prefixul DnSA- pentru a crea codul său. Documentaţia, software-ul şi suportul tehnic este oferit de Qualcomm, în vreme ce Wistron oferă hardware-ul şi rapoartele de test bazate pe modulul DnSA-MP1.

QCA4010 oferă multe interfeţe diferite, care sunt cerute în aplicaţii tipice IoT. Pentru măsurarea senzorilor analogici, un convertor analog/digital pe 12 biţi cu 8 canale suportă 400ksps pentru operare cu mai multe canale şi 1Msps pentru operare cu un canal. De exemplu, pentru controlul motoarelor şi al iluminării sunt, de asemenea, disponibile 8 PWM-uri independente cu rezoluţie de 18 biţi cu pre-scalare de ceas pe 8 biţi. Pentru comunicaţie serială, utilizatorul poate opta pentru HS UART (3 Mbps), UART de mică viteză, SPI, I2S sau I2C. Următoarea listă trece în revistă caracteristicile tehnice: • • • • • • • 12

Suport pentru Ieee 802.11b/g/n Un singur flux 1 × 1 O singură bandă de frecvenţă – 2.4GHz PA, LnA integrate, cu suport pentru PA şi LnA externe Parte frontală Rx single sau dual, pentru o diversitate de antene Mod economic energetic Green Tx Mod de ascultare economic energetic

Diagrama bloc a DNSA-MP1 electronica Azi

Martie 2017

SISTEME EMBEDDED Job Vacancy

SOLUȚII IoT

www.codico.com

Technical sales engineer active components (Romania) SPECIFICAţII DNSA-MP1 • Modul Wi-Fi bazat pe QCA4010 • 2.4GHz Ieee 802.11b/g/n, un singur flux 1×1 • Suport 11n pentru lăţime de bandă HT20 şi HT40 • PA şi LnA interne, cu comutator extern RF pentru o diversitate de antene • Mod economic energetic Green Tx, mod de ascultare de joasă putere • Până la 800KB de memorie disponibilă pe cip pentru aplicaţii particulare • Pachet integrat IPv4/IPv6 • Suport complet de securitate: WPS, WPA2, WeP, SSL etc. • Pachete de protocoale integrate: HTTP, DHCP, DnS, nTP etc. • Dimensiune 30mm × 16mm, 4 straturi • Antenă imprimată sau conector U.FL • Sursă de tensiune unică: 3.3V • Temperatură de operare: de la -40°C la 85°C (versiunea clasă industrială) • Conformitate: Ce, FCC Contact: André Ehlert – Tel: +49 89 130143811 e-mail: andre.ehlert@codico.com Gabriel Neagu – Tel: 0318 05 9955 e-mail: gabriel.neagu@codico.com CODICO www.codico.com

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

Your job • You will act as a link between our suppliers (worldwide) and our customers (Romania) • You will provide technical support to the design engineers of well-known industrial and manufacturing companies • You will conduct business discussions and negotiate with purchasers • You will coordinate all activities with the headquarters in Perchtoldsdorf (close to vienna)/austria Our requirements • technical knowledge in the areas of semiconductors, power- and/or optoelectronics • a couple of years of working experience • ability to work in a team • Self-responsibility and self-organisation • commercial/business skills • excellent english skills, knowledge of additional eastern european languages beneficial Job location • Romania Our offer • interesting and diverse opportunities for personal and professional development • income according to the job requirements • Regular further training and further education Please send your significant application with cv to: mr. Ivan Mitic e-mail: Ivan.Mitic@codico.com

LABORATOR COMPONENTE ACTIVE

OP amP

Articol oferit de Digi-Key

AutomAtizAreA proiectării unui circuit AmplificAtor AMPLIFICATOARE OPERAȚIONALE

Tehnicile semi-expert pentru automatizarea proiectării unui circuit amplificator apelează la o combinaţie de cerinţe specifice hard şi limitări impuse. O unealtă de proiectare trebuie să suporte aceste tehnici la zero pe amplificatorul operațional corespunzător (op amp) și componentele externe. Figura 1 prezintă două exemple de circuite fundamentale care cer acest tip de unealtă. Da, acestea sunt topologii simple – dar dificultatea constă din detaliile de selectare a amplificatoarelor şi componentelor externe pentru a respecta criteriile de performanţă ale aplicaţiilor. Autor: Bonnie C. Baker WeBenCH® Senior Applications engineer Cerinţe: Trecere de la mai multe la unul Cerinţa finală este aceea de a găsi amplificatorul operaţional perfect pentru un circuit de amplificare. În cazul selectării amplificatoarelor de la TI (Texas Instruments), această provocare necesită ca proiectantul să sorteze din aproximativ 1300 de amplificatoare operaţionale. Aceste amplificatoare vin cu multe variaţii din punct de vedere al performanţelor electrice şi al specificaţiilor. Specificaţiile cheie includ domeniul tensiunii de alimentare, lăţimea de bandă, limitele de baleiere intrare/ieşire şi altele. La vârful acestor constrângeri hard, majoritatea amplificatoarelor utilizează o serie de criterii precum precizie, zgomot, putere, derivă cu temperatura şi/sau cost circuit integrat. Începând de la nivelul zero, prima sarcină este de a sorta amplificatoarele după potrivirea de bază la proiectul final. Ca pas 1, proiectantul identifică valorile operaţionale ale circuitului de bază. Aceste valori pot fi introduse utilizând o unealtă de proiectare a amplificatoarelor bazată pe web, precum WeBenCH® Figura 1: Amplifier Designer. WEBENCH® Amplifier Designer – proiectare Pe pagina de cerinţe a de circuite de amplificatoare operaţionale. uneltei de proiectare Amplifier Designer (Figura 2), câmpurile ce trebuie completate sunt: • Tensiuni de alimentare • Semnale de intrare şi de ieşire din circuit • Condiţii de sarcină de ieşire • Lăţime de bandă de ieşire pentru semnale mici Aceste cerinţe de proiectare permit programului de proiectare Amplifier Designer să selecteze amplificatorul operaţional potrivit pentru circuitul de amplificare. Ca pornire, tensiunile de alimentare pot elimina dispozitivele care sunt în afara domeniului dorit. De exemplu, valorile de intrare din figura 2 pot fi pentru o sursă dublă de ±5V. De la această informaţie, programul elimină amplificatoarele operaţionale cu domenii de tensiune de alimentare sub 10V şi domeniile minime de sursă de tensiune mai mari de 10V. 14

Figura 2: Pagina de cerinţe a uneltei de proiectare Amplifier Designer pentru introducerea datelor.

Figura 3: Stiluri tensiune de intrare şi tensiune de ieşire. electronica Azi

Martie 2017

LABORATOR

unelte De PROiectaRe AO

COMPONENTE ACTIVE AMPLIFICATOARE OPERAȚIONALE Suplimentar, procesul de selecţie al amplificatoarelor elimină amplificatoarele cu domenii ale sursei de tensiune excesiv de ridicate. Precum pentru etajul de intrare al amplificatorului, unealta de proiectare asigură că nu există încălcări în plaja de mod comun a amplificatorului operaţional. Cu etajul de ieşire, programul se asigură că semnalele rămân în limitele impuse de sursa de tensiune, realizând încă un pas pentru a sigura că baleierea ieşirii se află în regiunea liniară a amplificatorului candidat la alegere. Pentru a obţine acest lucru, programul utilizează condiţiile de sarcină de ieşire ale amplificatorului. Unealta oferă patru stiluri de intrare de date pentru tensiunea de intrare, tensiunea de ieşire şi amplificare. ea răspunde de asemenea şi preferinţelor individuale ale proiectanţilor, după cum se poate observa în Figura 3. Pentru ultima valoare, unealta de proiectare utilizează lăţimea de bandă de semnal mic pentru identificarea amplificatorului potrivit. În efortul de a lua în considerare variaţiile de proces ale amplificatorului, lăţimea benzii de gardă pentru specificaţii este de aproximativ 20 de procente. Următoarele date de intrare au fost luate în discuţie ca exemplu: VCC = 12V VInMin = 5.5V VOUTMin = 0.5V IOUT curent sursă/scurgere = 1mA

Vee = 0V VInMax = 6.5V VOUTMax = 11.5V Lăţime de bandă semnal mic = 500kHz

Depistarea amplificatoarelor operaţionale potrivite: ecran de vizualizare Următorul ecran de proiectare a fost obţinut prin click pe butonul Create Amplifier Design.

Pe timpul tranziţiei de la vederea din Figura 2 la Figura 4, programul determină valorile rezistenţelor din circuitul ţintă de amplificator operaţional. este uşoară atribuirea unei valori rezistenţei generice de reacţie (R2) de 1kΩ. Totuşi, este mai bine de respectat ghidul general de alegere a valorilor, conform tabelului de mai jos. Algoritmii care produc Lăţime de bandă R2 ecranul de vizualizare Lăţime de bandă ≤ 0,01 MHz 1 MΩ al Amplifier Designer 0,01 MHz < Lăţime de bandă ≤ 0,1 MHz 100 kΩ din figura 4 generează 0,1 MHz < Lăţime de bandă ≤ 10 MHz 10 kΩ o listă redusă de ampli10 MHz < Lăţime de bandă ≤100 MHz 1 kΩ ficatoare operaţionale. 100 MHz < Lăţime de bandă ≤ 1 GHz 500 Ω Ordinea amplificatoa1 GHz < Lăţime de bandă ≤ 10 GHz 200 Ω relor listate depinde de parametrii de optimizaTabel 1. Valori ale rezistenţei R2 potrivite pentru re care au fost selectaţi. amplificatorul cu reacţie de tensiune (VFB). În partea de sus stânga a figurii 4 este o listă de criterii de proiectare de intrare, iar în dreapta este o zonă de optimizare. Această zonă de optimizare are trei meniuri desfăşurătoare, cu următoarele opţiuni pentru a stabili priorităţile de proiectare:

Atunci când alegerile au fost completate, tabelul de soluţii din figura 4 actualizează rezultatele. Suplimentar, sunt posibile rafinări ale criteriilor cu ajutorul meniurilor din colţul dreapta sus al figurii 4. Alegerile disponibile în această zonă sunt: • Grup de capsulare • număr de canale • Pin de închidere Selectarea în această secţiune este cu auto explicare, cu toate că selecţia conduce la reducerea listei de amplificatoare. Atunci când opţiunile de meniu ale optimizatorului sunt schimbate, cum ar fi de exemplu că Precizia este selectată ca fiind Foarte Importantă, Deriva Termică Importantă şi Curentul de Alimentare Puţin Important, OPA140 apare în capul listei Tabelului de Soluţii. Ecran de sintetizare al programului de proiectare Următorul pas este de a trece la ecranul de sintetizare a uneltei Amplifier Design. Pentru exemplificare, butonul Open Design (proiect deschis) a fost selectat pentru OPA140 din tabelul de soluţii al ecranului de vizualizare.

La acest punct, amplificatorul a fost selectat şi circuitul a fost complet definit. ecranul de sintetizare al uneltei de proiectare pentru amplificatoare (Figura 5) permite explorarea fezabilităţii teoretice a proiectului. Bara centrală din figura 5 prezintă filele de selecţie pentru vizualizarea Calculated Performance Analysis (analiză performanţă), Calculated Performance Values (valori de performanţă calculate) şi Bill of Materials (lista de materiale necesare). Segmentul de analiză a performanţei produce grafice de intrare/ieşire după cum se observă în Figura 5.

Figura 5: Ecranul de sintetizare a uneltei de proiectare Amplifier Designer.

• Precizie • Zgomot • Derivă termică • Curent de alimentare • Cost Întrebarea la care trebuie răspuns referitor la aceste cinci caracteristici este Care este Foarte Importantă, Importantă şi Mai Puţin Importantă?

Figura 4: Ecran de vizualizare al uneltei de proiectare Amplifier Designer. 16

Figura 6: Ecranul de simulare al uneltei de proiectare Amplifier Designer. electronica Azi

Martie 2017

Articol oferit de Digi-Key

există meniuri cu selecţii pentru vizualizarea răspunsurilor grafice AC, formă de undă sinusoidală şi dreptunghiulară. Aceste curbe nu sunt rezultatul unei simulări; pagina prezintă grafice teoretice calculate. Dorinţa este de a oferi o privire rapidă asupra comportamentului circuitului înainte de merge mai departe. Fila de valori de performanţă calculate permite vizualizarea caracteristicilor circuitului în şapte categorii: 1. Criteriul de proiectare 2. Valori de frecvenţă de operare 3. Cerinţe de putere 4. eroare VOS/Ib (Tensiune de compensare / Curent de polarizare de intrare) 5. Câştig VOUT versus toleranţă rezistenţă 6. eroare cu temperatura 7. Zgomot de ieşire total În cadrul acestor şapte categorii, sunt determinate valorile performanţelor. De exemplu, valorile frecvenţei de operare (categoria 2) oferă lăţimea de bandă a amplificatorului, viteza de creştere a amplificatorului, lăţimea de bandă în buclă închisă şi lăţimea de bandă la putere totală (FPBW). Simularea din cadrul uneltei de proiectare pentru amplificatoare Pentru a trece la ecranul de simulare TI SPICe, trebuie efectuat click pe butonul Sim din partea de sus a ecranului (nu se vede în figura 5). Sim

Unealta de proiectare Amplifier Designer transmite circuitul complet pe ecranul de simulare. Mediul de simulare (Amplifier Simulation) din figura 6 utilizează modelele PSPICe® de la Texas Instruments oferind şase opţiuni de simulare: 1. Undă sinusoidală 2. Răspuns treaptă 3. Răspuns în buclă închisă 4. Baleiere DC 5. Zgomot total 6. Întârziere grup Cu toate aceste opţiuni de simulare, unealta de proiectare oferă sursele de semnal potrivite. există opţiuni de a modifica mărimea, frecvenţa şi temporizarea acestor surse. Dacă acest mediu de simulare nu este potrivit, este posibilă descărcarea circuitului într-un mediu TInA-TI™. WeBenCH® Amplifier Designer oferă această opţiune de export prin click pe butonul Sim export din partea de sus a ecranului de simulare (nu este prezentat în figura 6). Sim Export

Concluzie Unealta de proiectare WeBenCH Amplifier Designer realizează în mod automat activităţile de analiză de bază şi selecţie produs, pe care proiectanţii în mod normal ar trebui să le realizeze în cadrul proiectării circuitului – dar duce procesul cu un pas înainte. ea oferă o evaluare cuprinzătoare a noului circuit, simplificând integrarea proiectului de amplificator în restul sistemului. Texas Instruments www.ti.com Website-uri de referinţă Unelte de proiectare: WeBenCH® Amplifier Designer TInA-TI™ SPICe-Based Analog Simulation Program Informaţii produs: OPA140 Abonare AAJ: www.ti.com/subscribe-aaj electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

SOLUȚIA COMPATIBILă m8 PentRu faSt etHeRnet la cel mai mic SenzOR la nivel De teRen. Implementarea consistentă și fără conexiuni a Industriei Integrate presupune ca ethernetul să fie furnizat de la Cloud până la fiecare senzor. Pentru a furniza ethernet până la cele mai fine ramificații ale senzorilor, trebuie efectuate ajustări la tehnologia de conexiune. Senzori tot mai mulți și mai mici monitorizează procesele și stările cu ajutorul ethernetului până la dispozitivele cele mai compacte. Pe teren, HARTInG M8 se îngrijește de conectarea ultimelor zone albe de pe harta ethernetului. de Matthias Domberg, Product Manager HARTInG Technology Group

La nivel de teren, sunt utilizați tot mai mulți senzori, din ce în ce mai mici pentru monitorizarea procesului, care nu mai este accesat prin sistemul de magistrală, ci preferabil prin ethernet. Protocolul ethernet poate deveni standardul comun până la ultimul senzor și poate înlocui alte sisteme. În viitor, comanda și monitorizarea nu va mai consta din sisteme limitate. Dimpotrivă, ele pot fi - cu condiția să fie luate măsurile de securitate necesare – conectate la Cloud. Fosta viziune, ”De la senzor la Cloud”, devine realitate.

Comunicația internă între locațiile corporative s-a îmbunatățit și procesele de producție se pot comanda pe ele însele global în mod automat. Dar să revenim la elementele de bază. nivelul de teren se îmbunatațește cu sisteme de senzori tot mai mici pentru producția inteligentă. Aceste sisteme pot fi camere video cu rezoluție ridicată sau sisteme laser pentru poziționare optică care necesită conexiuni ethernet noi, mult mai puternice datorită volumelor mari de date implicate. electronica Azi

Martie 2017

În plus, în prezent multe sisteme de senzori și actuatori pentru cele mai mici aplicații sunt deja atât de compacte încât conectorii și mufele actuale sunt pur și simplu prea mari. Formatele comune pentru conectorii protejați IP65/67, de exemplu, formatul M12, sunt prea mari pentru noua generație de dispozitive. Aici, producătorii și utilizatorii au nevoie de tehnologie de conectivitate nouă, cu economie de spațiu și înalt-performantă. A VENIT TIMPUL PENTRU TEHNOLOGIA DE CONEXIUNE MINIATURIZATă Producătorii de cutii I/O, echipament cu cameră video și senzori urmează și ei calea spre miniaturizare. Aici, HARTInG urmează și ea etapa de miniaturizare care este atât de necesară pentru digitalizare și își mărește portofoliul de produse

adăugând conectorul M8, care face economie de spațiu. Acest sistem include mufe miniaturizate și sistem de cabluri injectate. Cu o treime mai mic și totuși încă robust și protejat la IP65/67, sistemul M8 este adecvat și pentru aplicații solicitante în condiții aspre de mediu. 100 Mbits la Cat. 5 înseamnă că M8 are 4 poli, codificare de tip D, permite introducerea Fast ethernet-ului până la aplicația cea mai compactă și permite un standard coerent, consistent cu un singur protocol, care satisfice cerințele Ieee 802.3. Conectorul, care este conform cu standardul PAS IeC61076-2-114, oferă clienților securitatea investiției și poate fi utilizat în infrastructurile existente active

n n

Contact: HARTING Romania SCS Str. europa Unită nr. 21, RO-550018 Sibiu

PE SCURT n

și pasive. Acest lucru se aplică similar și la automatizare și transport. M8 de la HARTInG, cu codificare de tip D, pavează calea spre digitalizare mulțumită miniaturizării riguroase.

Pavează calea spre digitalizare mulțumită miniaturizării riguroase. Conectorul M8 cu economie de spațiu

Tel.: 0369 102 672 Fax: 0369 102 622 ro@HARTInG.com www.HARTInG.ro

Mai mic, robust, protejat la IP65/67

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

POWER SURSE DE ALIMENTARE

criterii de Alegere A sursei de putere Sursa de alimentare este partea cea mai importantă dintr-un sistem, fiindcă nimic nu funcționează fără o sursă de energie. Sursa de alimentare este “inima” oricărui sistem. O sursă de alimentare este o sarcină pentru rețeaua AC publică sau pentru o baterie DC. Alegerea unei surse de alimentare nu este simplă, dar se poate face rațional o alegere optimă urmând cele 18 criterii explicate în continuare. Criterii de alegere a unei surse de alimentare 1. Putere maximă necesară în utilizare continuă la temperatura maximă 2. Sursă de tensiune constantă sau sursă de curent constant 3. Domeniu, mediu real de lucru și limite extreme 4. Cerințe de fiabilitate (MTBF, durata estimată de viață, garanție) 5. Răcire naturală sau forțată a sursei 6. Curent maxim absorbit de sursă la pornire 7. Gamă pentru tensiunea de intrare 8. Caracteristici electrice impuse de aplicație 9. Protecții diverse la intrare și pe ieșire 10. Caracteristici dinamice 11. Caracteristici legate de indicări, interfațare și comunicație 12. Sistem de alimentare în care este inclusă sursa 13. Gabarit și formă constructivă 14. Certificări și aprobări cerute 15. Cerințe speciale pentru componentele sursei 16. Produs standard sau produs special 17. Cerințe de întreținere preventivă 18. Preț 20

1. Putere maximă necesară în regim de utilizare continuă la temperatura maximă. Se alege o sursă pentru alimentarea cu puterea electrică a unuia sau mai mulți consumatori cunoscuți (sarcina) la care se adaugă o rezervă de putere de cel puțin 30%. Sarcinile inductive precum motoarele electrice, transformatoarele și bobinele din relee pot solicita la prima punere sub tensiune, un curent mai mare de 2 ... 5 ori decât curentul nominal, pentru câteva cicluri de undă ale tensiunii de intrare. Dacă o sursă alimentează altă sursă care are condensatoare la intrare (descărcate în primul moment) se solicită un puls mare de curent pentru încărcare (ex. din sursa de 24Vdc se alimentează o sursă de 12Vdc). Și sarcinile rezistive reci solicită la pornire un curent mai mare, până când rezistența crește prin încălzire (ex. bec cu filament, rezistență de încălzire). Obligatoriu, sursa trebuie să asigure vârfuri de putere la pornirea motoarelor electrice ce au inerție proprie la pornirea din repaus, dar și o sarcină mecanică, (ex. o pompă de apă într-o centrală termică). Sursele de alimentare cu comutare sau convertoarele de putere performante, specifică

faptul că pot asigura, un timp limitat, curent mai mare decât curentul din starea de echilibru, la pornirea unor sarcini inductive sau capacitive. 2. Sursă de tensiune constantă sau sursă de curent constant. Aplicația impune un minim de cerințe inițiale pentru o sursă de alimentare: dacă se cere tensiune constantă sau curent constant (ex. LeD-urile se alimentează la curent constant), dacă tensiunea sau curentul la ieșire au nivelul fix sau nivel ajustabil, dacă se cer ieșiri multiple, dacă se cere conectarea în serie a surselor de tensiune pentru a obține o tensiune mai mare sau conectarea în paralel a surselor de curent pentru a obține un curent mai mare. 3. Domeniu, mediu real de lucru și limite extreme. Domeniul de aplicație (industrial, scheme de iluminat interior sau exterior, panouri de afișat cu LeD-uri, aparate de uz comercial, medical, laborator, sisteme de supraveghere și alarmare), sursa cu utilizare independentă sau înglobată în alt produs sau dulap (sursa cu/fără carcasă), montare în exterior cu expunere la soare, umezeală, ploaie, praf... electronica Azi

Martie 2017

LABORATOR

SuRSe De alimentaRe

sau în interior în medii de birou, casnic, depozite, grad de protecție IP xy la mediul real de lucru, respectiv la umezeală, praf, corpuri străine ce pot intra în sursă (pulberi metalice, șpanuri, bucăți de sârme...), abuzuri prin solicitări extreme de temperatură și de umiditate, porniri și opriri dese, vibrații și șocuri mecanice, câmpuri electromagnetice perturbatoare, vapori corozivi, mediu exploziv. PSC-100A Meanwell Sursă 100W cu funcție UPS, intrare 90 ... 264Vac, 127 ... 370Vdc, ieșire ajustabilă 12 ... 15Vdc/ 4.75A, ieșire încărcare baterie 13,8Vdc/2.5A, eﬁciența 86% tipic, protecții, testată 100% burn-in, 2 ani garanție.

TN-3000 Meanwell Invertor sinusoidal 3000W tipic, 4500W pt.10 sec., 6000W pt. 30 cicluri, eﬁciența > 92%, încărcător de baterie solar/AC, protecții la intrare/ieșire, indicare locală, monitorizare prin PC, 3 ani garanție.

TDR-960-24 Meanwell Sursă 960W, intrare 3 faze (sau 2 faze) 340 ... 550Vac, ieșire 24Vdc/40A, PFC activ, protecții, limitare la curent constant, eﬁciență >94.5%, răcire prin convecție, testată 100% burn-in, 3 ani garanție.

SD-350B-12 Meanwell Convertor DC/DC 350W, intrare 19 ... 36V, ieșire 12V/27.5A (variante 5V, 12V, 24V, 48V), protecții, izolare I/O 1500Vac, la 50°C asigură 80% sarcină, eﬁciență 80% tipic, răcire forțată, testată 100% burn-in, 2 ani garanție. electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

4. Cerințe de fiabilitate (MTBF, durată estimată de viață, garanție). Cerințe de funcționare ultrasigură (mai ales în domeniile: medical, militar și sisteme de supraveghere). Sursele ieftine nu au testată fiabilitatea la condiții limită specificate. Trebuie să se aleagă surse testate burn-in (Nota 1), la care se specifică faptul că piesele sensibile la temperatură (condensatoare electrolitice) au mare fiabilitate (long life) și la temperatura de max. 105°C. Garanția să fie de 2 sau 3 ani. 5. Răcire naturală sau forțată a sursei. Sursa poate avea răcire forțată cu cel puțin un ventilator funcționând continuu sau intermitent controlat de un senzor de temperatură sau răcire prin convecție (prin circulație liberă, naturală, a aerului) sau răcire prin conducție (prin montare pe suport metalic bun conductiv de căldură). Se verifică obligatoriu în specificațiile tehnice ale sursei, scăderea puterii la ieșire în funcție de temperatura sursei (diagrama putere - temperatură), fiindcă puterea dată de sursă scade la creșterea temperaturii. Sursele de calitate dau în specificații această diagramă. Se va prevedea un dispozitiv adițional de răcire dacă se cere puterea nominală a sursei la temperatura maximă de lucru. De ex. la 50°C, puterea livrată poate scădea de la 100% la 70%. În funcție de puterea maximă cerută și de locul montării (cutie de plastic sau metal sau în dulap cu orificii de aerisire sau fără, pe șină, pe masă, pe perete, în corpuri de iluminat stradal...) se aleg surse având răcirea în aer liber sau forțată cu ventilator. 6. Curent maxim absorbit de sursă la pornire. La pornire, orice sursă cu comutare absoarbe, într-un timp foarte scurt, un curent foarte mare (numit curent de invadare, in-rush current) pentru a încărca un condensator din interior, aflat la intrarea sursei. Se poate auzi la pornire și un zgomot brusc, ca o pocnitură scurtă. Acest zgomot e normal, semnifică încărcarea bruscă cu sarcină electrică a condensatorului de pe intrarea sursei, condensator care în primul moment este ca un scurtcircuit. Se are în vedere ca siguranțele de pe liniile rețelei AC (fază, nul) la care se conectează sursa să nu fie ultrarapide pentru a permite acest șoc de curent, iar pornirea mai multor surse să nu se facă simultan pentru a nu acționa siguranțele de supracurent de pe liniile rețelei AC. 7. Gamă pentru tensiunea de intrare. Sursele au game diferite de tensiuni la intrare (ac - tensiune alternativă sau dc - tensiune continuă), astfel: intrare universală 90 ... 265Vac din rețea AC, 36 ... 72Vdc pentru domeniul telecom, 240 ... 300Vdc pentru domeniul militar. 21

SEMICONDUCTOARE APARATE & DISPOZITIVE COMPONENTE PASIVE & ELECTROMECANICE Bd. D. Pompei nr. 8, (clădirea Feper) 020337 București, Sector 2 Tel.: 021 204 8100 Fax: 021 204 8130; 021 204 8129 birou.vanzari@ecas.ro oﬃce@ecas.ro

www.ecas.ro

LABORATOR

SuRSe De alimentaRe

POWER SURSE DE ALIMENTARE 8. Caracteristici electrice impuse de aplicație. Riplu (nivelul tensiunii sau curentului la ieșire nu e perfect constant, are mici oscilații), zgomot electric (sursa poate emite perturbații prin aer sub formă de câmp electromagnetic sau induce în fire, fiindcă o sursă cu comutare absoarbe din rețeaua AC pulsuri scurte de curent, cu amplitudine mare și conținut ridicat de armonice), precizia stabilizării, timp de activare/dezactivare (off/on), eficiența (randamentul sursei, adică raportul între puterea cedată sarcinii și puterea absorbită, de dorit >90%), izolarea galvanică între intrare și ieșire (nivelele de referință pentru intrare și ieșire, GnD sau COM sunt separate inductiv sau capacitiv sau prin optocuplor) în aplicații din domeniul medical și industrial în medii ex (potențial explozive), clase de protecție (Clasa I - carcasa legată la pământ, Clasa II - izolare dublă, Clasa III - transformator de izolare), corecția factorului de putere –PFC (Nota 2.)

acționării unei protecții: se limitează la curent maxim (constant current), oscilează (modul hiccup), sau se întrerupe (shutdown). 10. Caracteristici dinamice. Răspunsul tranzitoriu la pornire, secvența de activare, timpul de comutare on/off, starea ieșirii la activarea unei protecții (curent constant, oscilare între ultimul nivel și zero sau întrerupere totală) și cum se revine la funcționare normală după dispariția cauzei care a activat protecția (se revine automat sau prin acționarea manuală a unui buton sau contact extern). 11. Caracteristici specifice legate de indicări, interfațare și comunicație. Indicarea stării de bună funcționare și a nivelului ieșirii, local, vizual sau prin semnale logice (relee sau open colector), control de la distanță prin linie serială (orice funcție în plus va crește prețul), modalitatea de pornire/oprire (prin buton local sau prin contact extern). 12. Sistem de alimentare în care este inclusă sursa. Sursa poate fi unică sau sunt mai multe surse diferite distribuite în configurație: surse de curent conectate în paralel, surse de tensiune conectate în serie, surse pentru sisteme de securitate cu încărcător de baterie, diverse modele de UPS DC, UPS AC, încărcătoare de baterie cu intrare de la rețea AC sau/și panou solar, convertor DC/DC, invertor DC/AC. Cablurile de legătură trebuie să respecte cerințele de curent maxim și izolație.

RT-125A Meanwell Sursă 125W, intrare 88 ... 132Vac / 176 ... 264Vac, 248 ... 373Vdc, ieșire triplă +5V/12A, +12/5.5A, -5V/1A, eﬁciență 79% tipic, răcire prin convecție, la 50°C asigură 100% sarcină, testată la vibrații 5g, componente long life, fiabilitate ridicată (min. MTBF 209.3Kh), 3 ani garanție.

DR-60-5 Meanwell Sursă 32.5W, intrare 88 ... 264Vac, 124 ... 370Vdc, ieșire 5V/6.5A, (12V/54W, 15V/60W, 24V/60W), protecții, eﬁciență 76% tipic/5V, 84%/24V, răcire prin convecție, izolația Clasa II, testată 100% burn-in, 3 ani garanție. 9. Protecții diverse la intrare și pe ieșire. Sunt prevăzute protecții la intrare (la inversarea polarității prin conectarea la alimentare DC și la supratensiune), respectiv protecții pe ieșire (la scurtcircuit, la suprasarcină, supratensiune) și la supraîncălzire. Modul de manifestare la ieșirea sursei în cazul 22

13. Gabarit și formă constructivă. Dimensiuni maxime impuse, formă, mod de montare (pe perete, în sertar tip rack, pe șina DIn, pe circuit imprimat, într-un PC sau aparat), cu/fără carcasă de protecție, tipul de borne (cu șuruburi, cu fire de lipire, borne aurite) și dispunerea spațială și accesul la borne. 14. Certificări și aprobări cerute. Certificări de calitate, de protecție a utilizatorului și de protecție a mediului (perturbații minime emise în jur): UL, CSA, TUV, marcaj Ce, directive europene en, erP și alte standarde în funcție de domeniu și cerința de consum propriu cât mai redus în lipsa sarcinii (standby power – pierdere de putere sau sarcină fantomă în așteptarea unui consumator). În starea de așteptare o sursă are consum propriu fiind conectată la rețeaua AC publică, dar fără a avea un consumator activ (de ex. UPS, alimentator de televizor, încărcătoare de telefon sau de dispozitive portabile). Sunt limite impuse, corelate cu nivele de putere ale surselor (ex. fără sarcină: o sursă de 150W consumă <0,5W, un încărcător de telefon de 4,25W consumă <0,15W, dar un invertor de 1000W consumă <6W (consumă din bateria DC pe care o va descărca continuu, chiar fără sarcină). 15. Cerințe speciale pentru componentele sursei. Carcasa sursei poate fi: cu fante sau orificii prin care circulă aerul, închisă complet și căldura disipată printr-un contact cu o suprafață metalică sau închisă ermetic prin umplere cu material siliconic (ex. sursele de alimentare care stau în mediu stradal). Se pot impune materiale neinflamabile (standard UL94V), rezistența izolației în mediu umed (curenți de pierdere prin izolație cât mai

mici), să nu se degaje gaze corozive sau inflamabile (bateriile din UPS). 16. Produs standard sau produs special. Produsele standard sunt mai fiabile, fiind “mature”, adică sunt îmbunătățite pe baza observațiilor de la utilizatori. Produsele proiectate la cerere (custom design) sunt verificate doar în timpul utilizării. 17. Cerințe de întreținere preventivă. Se poate impune verificarea periodică a condensatoarelor electrolitice (să nu fie uscate sau umflate), a siguranțelor și a dispozitivelor supresoare de protecție la supratensiuni accidentale sau descărcări electrice naturale (să nu fie străpunse, arse), curățarea prafului depus (pe radiatoare și ventilator), conexiunea de împământare de protecție să nu fie oxidată. 18. Preț. Se face un studiu de preț pentru produse standard similare, dar siguranța și durata de viață sunt decisive. Nu se fac compromisuri, prețul reflectă calitatea. ECAS Electro www.ecas.ro

ECAS Electro este distribuitor autorizat pentru MeanWell® ce are serii mari de surse de alimentare care se încadrează ușor în aceste criterii. Detalii tehnice: ing. Emil Floroiu emil.floroiu@ecas.ro Autor, asistent tehnic Detalii tehnice și comerciale pentru produsele MeanWell: birou.vanzari@ecas.ro Nota 1 Testare accelerată (‘burn in’). O componentă sau un produs este supus la stres mai mare decât orice stres tipic, pentru a determina rata defectării timpurii (‘infantile’, ‘early failure’). Dacă această operație se execută la producător, sunt eliminate produsele ce conțin componente puțin fiabile (sau variante folosite în fabricație fără echivalarea totală cu cele din proiect), afectate de descărcări electrostatice (ESD) sau execuții defectuoase și lipsa unui control interfazic de calitate. Nota 2 Corecția factorului de putere (PFC- Power Factor Correction) face ca distribuția energiei electrice în rețeaua AC să aibă eficiență maximă. Factorul de putere PF= puterea reală (W) : puterea reactivă (VAr). O sursă de alimentare este o sarcină pentru rețeaua AC publică. PF= 0.0 ... 1.00. PF > 0.8 arată că sursa utilizează energia eficient. Sursa standard are PF= 0.70-0.75, dar sursa cu PFC are PF= 0.95 - 0.99. Se folosesc PFC activă și PFC pasivă. PFC activă e scumpă, dar eficiență > 95% la gamă largă a tensiunii AC de intrare, reducând armonicele perturbative în rețeaua AC și pierderile prin încălzirea firelor. PFC pasivă e uzuală, fiind un filtru capacitiv, folosit la puteri mici, afectat de mediu și cere tensiunea de intrare AC să fie setată manual. În UE este obligatorie utilizarea surselor cu PFC, dacă depășesc 75W. electronica Azi

Martie 2017

SISTEME EMBEDDED CONCURS

Câștigați o placă de evaluare Microchip BM64 Bluetooth Audio

Câștigați o placă de evaluare Microchip BM64 Bluetooth Audio (BM-64-EVB-C2) de la Electronica Azi. Această placă permite o dezvoltare ușoară cu noile dispozitive SoC de la Microchip - IS206X și cu dispozitivele care oferă capabilități BLe (Bluetooth Low energy). Proiectat special pentru boxe și căști, platforma bazată pe memorie flash IS206X oferă flexibilitate și caracteristici de proiectare excelente, ce permit producătorilor de dispozitive audio să adauge cu ușurință conectivitate wireless în tehnologii media și aplicații de comandă vocală. Placa de evaluare BM64 Bluetooth Audio permite utilizatorilor să testeze și să demonstreze funcționalitatea modulului audio stereo BM64 Class 2. Placa BM-64-eVB-C2 include o interfață de configurare și programare pentru capabilități plugand-play și LeD-uri de stare pentru a permite crearea rapidă de prototipuri și accelerarea lansării pe piață a produsului. Placa BM-64-eVB-C2 este însoțită de instrumente software și aplicații pentru a putea testa conexiunile Bluetooth ale modulului audio stereo BM64 dispus pe placă și, optional, pentru a-l configura și programa. Modulele înalt integrate de la Microchip sunt autonome, au un consum redus de putere sunt complet certificate și se adresează proiectanților care doresc să dezvolte dispozitive IoT sau purtabile, fără nicio experiență în lucrul cu stive IP BLe sau RF. BM64 eVB are două porturi USB care pot fi conectate la PC-ul gazdă utilizând un cablu micro-USB. Alte caracteristici ale plăcii de evaluare BM64 Bluetooth Audio includ: • Se bazează pe modulul audio stereo complet certificat Bluetooth 4.2 BM64 Class 2 • Alimentare de la un PC gazdă printr-un cablu micro-USB sau prin intermediul unei baterii Li-Ion • Amplificator audio stereo 3W Class-D • Tehnologie nFC (near Field Communication) • Ieșiri audio stereo pentru audio de înaltă calitate • Acces ușor la pinii I/O, conexiune de date și LeD-uri de stare

Pentru a avea șansa de a câștiga o placă de evaluare BM64 Bluetooth Audio de la Microchip, accesați pagina: www.microchip-comps.com/eazi-m64blue și introduceți datele voastre în formularul online. electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

ANALIZĂ

SiSteme De alimentaRe

POWER

lumeA fAscinAntă A industriei surselor de AlimentAre SURSE DE ALIMENTARE

Autor: Patrick Le Fèvre, Director Marketing & Communication Powerbox

TRANSFORMAREA SEGMENTELOR DE PIAţă nu este posibilă intrarea în detalii asupra fiecărui segment, dar este unul care a avut o influenţă majoră asupra tuturor celorlalte şi anume segmentul de Comunicaţii de date / Telecomunicaţii. De decenii, segmentul de Telecomunicaţii a fost una dintre tehnologiile principale şi predominante

Figura 1: Amprenta unui comutator de telecomunicaţii pentru conectarea a 10,000 de abonaţi 1980 – 2020 (Sursă: Powerbox) 24

Piaţa globală pentru sursele de tensiune în comutaţie comerciale (C-SMPS) AC/DC şi DC/DC, care exclude sursele de tensiune neîntreruptibile (UPS), este estimată a fi în plaja de la 22 la 25 de miliarde de USD. Acest nivel a fost stabil pentru mai mult de cinci ani şi dintr-un punct de vedere extern, industria aceasta ar putea fi percepută ca una statică, având un indice de creştere foarte mic. Această percepţie este amplificată de sentimentul general că industria surselor de tensiune a atins un aşa nivel de maturitate, încât nimic nu se va mai întâmpla. De fapt, nu este cazul. În ciuda numărului constant, industria C-SMPS este extrem de dinamică, adaptându-se la schimbările din piaţă, la noile norme, utilizând noi tehnologii şi aflându-se în permanentă transformare, dezvoltând produse şi soluţii de putere pentru cele mai noi tehnologii (de exemplu 5G, Industry 4.0) sau chiar şi pentru cele încă neexistente. ce a condus la inovaţii în cadrul industriei de putere. ne amintim cu toţii de evoluţia distribuţiei de putere, trecând de la putere centralizată la putere descentralizată, adoptată apoi de alte industrii, devenind o arhitectură de putere pe plan mondial în toate segmentele, de la Industrie la Apărare. La fel s-a pus problema şi pentru tehnologia de putere digitală, care este acum utilizată în multe produse din segmente non-telecom. Toate evoluţiile acestor tehnologii au fost conduse de necesitatea de a face echipamentele de telecomunicaţii mai eficiente energetic, de a reduce consumul de energie şi amprenta de carbon, dar şi de posibilitatea de a integra pe un cip astăzi, ceea ce în anii ‘80 era de dimensiunea unei clădiri (Figura 1). Integrarea pe un cip a ceea ce obişnuia să fie o centrală de telecomunicaţii a avut un impact puternic asupra volumului de module de putere consumat de această industrie, dar şi asupra modului în care este distribuită şi optimizată energia. În zilele de vârf ale anului 2000, producţia mondială de convertoare DC/DC montate pe placă, oferind

de la 5 la 20W era de aproape de 35 de milioane de unităţi, iar pentru o categorie similară de produse utilizate de industria de telecomunicaţii în 2017 se estimează un număr de 6 milioane de unităţi. Cu toţii ştim că piaţa de telecomunicaţii a atins un anumit nivel de saturaţie, dar există alte motive ce explică această scădere impresionantă în volum: un nivel înalt de integrare şi creşterea utilizării de soluţii discrete. Nivel mai mare de integrare Migrând de la voce la date, industria de telecomunicaţii a atins rapid punctul de integrare cu industria de comunicaţii de date, devenind Informaţie, Comunicaţie şi Tehnologie (ICT). În acest moment, ambele industrii au îmbunătăţit dezvoltarea de noi generaţii de procesoare de semnal şi alte ASIC-uri complexe de management de date ce necesită putere ridicată DC/DC (de exemplu convertoare de magistrală intermediare) cu conversie coborâtoare localizată, realizată de punctul de sarcină (POL). În câţiva ani staţiile de bază radio au devenit mai mici şi mai mici, accesul la energie s-a electronica Azi

Martie 2017

micşorat la dimensiunea unei cutii, iar centrele de date au devenit inima industriei ICT. Acest nivel ridicat de digitalizare a avut impact asupra pieţei conversiei DC/DC de joasă putere şi a contribuit la dezvoltarea aşa numitelor cărămizi (bricks) cu densitate mare de energie, de până la 1KW pentru un legendar sfert de cărămidă. Creşterea utilizării de soluţii discrete Considerată de mulţi ca nessie, monstrul din Loch ness, tranziţia de la modulele DC/DC la soluţii discrete este o realitate şi, odată cu miniaturizarea echipamentelor de telecomunicaţii şi înaltul nivel de integrare, practica de construire a devenit bine stabilită. Această tranziţie a fost facilitată de producătorii de semiconductoare care au dezvoltat un suport de proiectare de un nivel foarte ridicat, simplificând implementarea de putere medie şi mică la nivel de placă şi dezvoltarea de puncte de sarcină înalt integrate. În ciuda faptului că numeroase studii de piaţă despre creşterea volumului de PWM sunt frecvent publicate, nu este simplu de cuantificat volumul tranziţiei de la convertoarele DC/DC convenţionale montate pe placă în segmentul de telecomunicaţii, deşi aproximativ 65% din funcţiile de conversie de putere joasă/medie sunt acum obţinute cu soluţii discrete, comparativ cu numai 15%, acum 10 ani. Combinând cerinţele reduse ale pieţei pentru echipament convenţional de telecomunicaţii, integrarea înaltă şi tranziţia către soluţii discrete, convertoarele DC/DC de putere medie şi mică au căzut, dar au fost compensate la nivel superior soluţiile de putere ridicată şi de alte segmente în dezvoltare, precum cel medical.

Figura 2 Powerbox GB350 - sursă de putere controlată digital pentru aplicaţii solicitante, operând în câmp electromagnetic ridicat (Sursă: iStock.com/baranozdemir – Powerbox) ZONE DE CREşTERE PLINE DE INOVAţII Putere brută este evident că staţiile de bază radio devin mai mici şi, în ciude numărului aşteptat de transmiţătoare 5G cerut de această nouă tehnologie, volumul de dispozitive de joasă şi medie putere cu montare pe placă nu va ajunge niciodată acolo unde a fost în perioada de vârf. Acest lucru ilustrează impactul schimbării tehnologiei şi provocările pentru producătorii de surse de alimentare de a fi mereu gata pentru noul val de inovaţii. Odată cu explozia Internetului, traficul de date a crescut foarte mult, solicitând ca centrele de date să proceseze date mai mult şi mai mult, mai repede şi mai repede. Mai multe date / mai rapid înseamnă mai multe procesoare şi mai multe surse de alimentare. Datorită nivelului extrem de ridicat de integrare, anumite plăci vor necesita curând mai mult de 3KW, ceea ce este o provocare nu numai

pentru putere în sine, ci şi asupra modului în care asemenea plăci pot fi păstrate suficient de reci. Alimentarea cu soluţii eficiente energetic a serverelor şi a altor routere IP de trafic de masă solicită de la proiectanţii de putere să inoveze noi topologii, să utilizeze noi componente precum cele bazate pe nitrura de galiu sau să inventeze soluţii eficiente de a converti de la tensiunea de distribuţie de 400VDC la 1VDC cerut de microprocesor. În cadrul comunităţii de alimentare cu energie a centrelor de date, noul motto este 400 la 1 @ 99, ceea ce înseamnă o intrare de 400VDC, ieşire de 1VDC la un raport de conversie de 99%. Desigur că este o provocare, dar, după cum spunem noi în cadrul comunităţii de putere: “Limitele sunt făcute pentru a fi depăşite”; cât despre pionierii surselor de putere, dintre care fac şi eu parte, cu toţii ne amintim de câte ori a trebuit să trecem de limite de netrecut!

Figura 3 Centrul de control de pe ţărm Rolls-Royce oX pentru supravegherea navelor fără pilot (Sursa imaginii: Rolls-Royce) electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

ANALIZĂ

SiSteme De alimentaRe

POWER SURSE DE ALIMENTARE 1 şi 0 fac jocul există o alta zonă în care inovarea în tehnologie contribuie la creşterea puterii, randamentului şi flexibilităţii, care este aşa numita “Putere Digitală”. Considerată ca anecdotică atunci când a fost prezentată prima dată, tehnologia de putere digitală original dezvoltată pentru ICT şi centre de date de mare densitate şi-a deschis calea şi către alte industrii, devenind platforma preferată de proiectanţii de putere atunci când se adresează unor noi provocări. De la o simplă funcţie de monitorizare la un control de comutaţie foarte avansat, numărul de surse de alimentare ce utilizează această tehnologie creşte exponenţial, ele fiind utilizate chiar şi în echipamente medicale foarte avansate, precum aparate de imagistică cu rezonanţă magnetică (MRI), unde puterea digitală combinată cu tehnologia fără nucleu fac posibilă o conversie de putere eficientă în condiţii extreme (de exemplu câmpul magnetic ridicat al 4 Tesla) (Figura 2). Amplu dezbătută aproape un deceniu, integrarea unui canal digital într-o sursă de alimentare a deschis un nou domeniu de aplicaţii, la care acum câţiva ani nici nu puteam gândi că vor exista. De la Internetul Lucrurilor (cu tot ceea ce ar fi prins în această categorie) şi până la navele fără pilot ce traversează oceanele, viitoarele surse de alimentare nu vor fi precum cele de astăzi, iar inginerii de putere lucrează deja la arhitecturi de putere inteligente capabile de autocontrol al modului în care operează. Cât de repede se va ajunge la acest scop? Greu de zis, dar cu proiecte de a duce oameni pe Marte, vehicule fără pilot, Industry 4.0 şi toate celelalte aplicaţii ce necesită siguranţă extremă de funcţionare şi monitorizare şi control complet de la distanţă, nu poate dura prea mult, iar 2020 poate fi o estimare bună (Figura 3).

ALIMENTAREA DISPOZITIVELOR MEDICALE şI CASNICE DE MENţINERE A SăNăTăţII De la 1.2 miliarde de USD în 2016, piaţa globală de surse de tensiune pentru domeniul medical este aşteptată să se extindă la un CAGR de 4.5% din 2017 până în 2022. Această creştere rezultă dintr-o populaţie globală care trăieşte mai mult, dar trebuie să facă faţă unui număr crescut de boli cronice, combinată cu factori economici care conduc la o creştere a îngrijirii sănătăţii la domiciliu. Pe lângă echipamentele convenţionale pentru spitale şi infrastructuri medicale, există o cerinţă crescătoare pentru echipamente medicale proiectate pentru utilizare casnică, solicitând de la producătorii de surse de alimentare să ia în considerare nu numai standarde şi norme, ci şi confortul pacientului şi mediul pacientului, de exemplu prin proiectarea unor produse pentru mediul casnic, de formă lenticulară, eliminând formele dure şi evitând blocarea scaunelor cu rotile (Figura 4). Datorită naturii domeniului medical şi riscului de şocuri electrice sau funcţionării defectuoase datorate unei surse de alimentare defecte, sursele trebuie să se conformeze cu norme stricte şi sisteme de certificare. Implementarea aşa numitului IeC 60601 a 4-a ediţie, este un exemplu de norme de siguranţă obligatorii în această industrie, dar, pe lângă orice reguli, producătorii de surse de tensiune iau iniţiative de a dezvolta procese integrând evaluarea riscului mult dincolo de ce se cere prin ISO 14971, făcând ca fabricile să se conformeze cu ISO 13485. Proiectarea unei surse de alimentare pentru domeniul medical necesită nu numai cea mai bună tehnologie de putere, ci şi un nivel foarte ridicat de cunoştinţe cu privire la norme şi câmpul de aplicaţii. Pentru proiectanţii de putere, sursele de alimentare medicale interne sau externe sunt pline

de provocări, iar proiectarea unui produs, ce are randament ridicat, izolare ridicată, pierderi de curent foarte reduse şi posibilitatea de a garanta funcţionarea fără probleme a unor sisteme critice, nu este de loc o sarcină uşoară. Acesta este un domeniu foarte interesant, în special atunci când îngrijirea casnică a sănătăţii creşte interacţiunea dintre pacient şi echipamentul instalat şi considerând multe alte aspecte, precum coexistenţa radio. Pentru proiectanţii de surse de alimentare, domeniul medical este probabil unul dintre cele mai solicitante în termeni de cunoştinţe combinate. A fi un bun proiectant electronist de putere nu este suficient, fiind necesară o muncă de echipă, combinând mai multe discipline care trebuie să lucreze împreună, ceea ce face ca munca să fie foarte interesantă şi cu foarte multe lecţii de învăţat. în concluzie: este foarte dificil de acoperit toată plaja celor 2225 de miliarde de surse şi este sigur că se întâmplă multe lucruri interesante în toate domeniile precum în implementarea industrială a Industry 4.0, în domeniul iluminării cu creştere exponenţială, unde există dorinţa de integrare a sursei de alimentare chiar pe LeD, în domeniul transportului, unde se doreşte integrarea comunicaţiilor în sursele de alimentare pentru monitorizare şi prevenire, dar este uşor de înţeles că, în ciuda numărul general care pare stabil de mai mult de cinci ani, multe schimbări au avut loc în zone surselor de alimentare. Aş vrea să închei acest articol cu un citat din Kenneth Hildebrand: “Vieţile puternice sunt motivate de scopuri dinamice”, care reflectă foarte bine ceea ce noi toţi, pasionaţii de surse de alimentare, urmărim. noi vrem să învingem limite de netrecut, iar industria de putere este plină de provocări minunate, care o fac aşa de interesantă. Bibliografie: Cisco - The Zettabyte era - Trends and Analysis www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/serviceprovider/visual-networking-index-vni/vni-hyperconnectivity-wp.html ericsson - Mobility report www.ericsson.com/mobility-report IeC60601-1-11 www.iso.org/iso/home/store/catalogue_ics/catalogue_detail_ics.htm?csnumber=65529 Consideraţii de proiectare FDA pentru dispozitivele ce se intenţionează a fi utilizate acasă www.fda.gov/downloads/MedicalDevices/Device RegulationandGuidance/GuidanceDocuments/UCM 331681.pdf%20

Figura 4 Powerbox EXM2205 – Sursă de alimentare externă de formă lenticulară certificată pentru domeniul medical pentru aplicaţii casnice de îngrijire a sănătăţii. (Sursă: Powerbox) 26

Cisco - The Zettabyte era - Trends and Analysis www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/serviceprovider/visual-networking-index-vni/vni-hyperconnectivity-wp.html Powerbox www.prbx.com electronica Azi

Martie 2017

CONTROL INDUSTRIAL SURSE DE ALIMENTARE

SuRSe tRifazate emPaRRO Fiabilitate ridicată Sursele de tensiune fiabile reprezintă o componentă esenţială pentru asigurarea disponibilităţii maxime a maşinilor şi sistemelor industriale. Astfel, fiabilitatea a fost o prioritate la momentul proiectării şi dezvoltării acestor soluţii trifazate de alimentare. Valoarea foarte ridicată a parametrului statistic MTBF de 1,000,000 ore evidenţiază foarte clar acest lucru. Atingerea acestei valori pentru MTBF este posibilă datorită componentelor de înaltă calitate, a plăcii de circuit imprimat subţiri şi de ultimă tehnologie de fabricaţie precum şi de microprocesoarele de comandă folosite. Un filtru integrat protejează sursa de tensiune de pulsurile interferente de până la 6kV. De aceea, supratensiunile provenite de la reţeaua electrică, interferenţele eMC (precum cele cauzate de către convertoarele de frecvenţă) sau defectările contactelor nu pot cauza niciun defect. Randamentul de 95% este alt motiv pentru care sursele trifazate din seria emparro au o aşa mare durată de viaţă. Pierderile de energie sunt foarte reduse, acest lucru contribuind decisiv la diminuarea evidentă a nivelului de stres termic. Valoarea maximă a randamentului este constantă fie că sursa operează la putere maximă sau la valori diminuate ale sarcinii (operare la capacitate redusă). Acesta reprezintă un beneficiu important mai ales când sursele emparro sunt comparate cu alte surse de alimentare.

randament maxim pentru alimentare fiabilă Familia de surse de alimentare emparro de la MURR are un nou membru. noile surse trifazate de alimentare emparro destinate alimentării consumatorilor pe 24V reprezintă componente importante în sistemele de management energetic. Aceste unităţi nu sunt doar foarte fiabile dar sunt şi extraordinar de eficiente care rezultat al energiei rezervate integrate. Totuşi, spaţiul ocupat în tabloul electric nu e mare, sursele emparro reprezentând vârful de lance al portofoliului MURR de soluţii de alimentare.

Rezervă integrată de putere Sursele de alimentare trifazate emparro posedă o caracteristică foarte specială: acestea au integrată o rezervă de putere. Sunt proiectate în aşa fel încât pot fi operate la 20% suprasarcină la temperaturi ambientale de până la maxim 45°C. Modelele de 5A pot alimenta în mod continuu 6A, modelele de 10A pot alimenta 12A, iar cele de 20A pot alimenta în mod continuu 24A. Acest lucru oferă două beneficii esenţiale. Primul este că dacă trebuie conectate sarcini adiţionale la o maşină sau la un sistem, sursele trifazate emparro oferă rezerva necesară de putere. 28

electronica Azi

Martie 2017

LABORATOR

SuRSe De alimentaRe

Al doilea mare avantaj este că dacă cererea de alimentare a consumatorilor este aproape de valoarea maximă, nu trebuie folosită o altă sursă de putere mai mare. Se poate folosi însă în cazul emparro rezerva de putere necesară cererii de energie, fiind economisit astfel spaţiu în tabloul electric precum şi fondurile care în caz contrar ar fi trebuit alocate achiziţionării unei surse de tensiune suplimentare. Sursele trifazate emparro sunt caracterizate totodată de două funcţii diferite de boost: Power Boost şi Hyper Boost. Funcţia Power Boost asigură alimentarea la o putere cu 50% mai mare pentru 5 secunde. Funcţia Hyper Boost asigură până la 400% mai multă putere pentru până la maxim 20ms. Cele mai subţiri surse de alimentare de pe piaţă Sursele de alimentare trifazate emparro sunt foarte compacte: modelul de 20A, spre exemplu, are o carcasă de 65mm lăţime. Dacă se compară cu surse similare de tensiune, folosirea surselor emparro conduce la economie de spaţiu în interiorul tabloului electric. Terminalele rezistente la vibraţii fac ca instalarea să poată fi desfăşurată fără unelte, astfel încât mentenanţa conexiunilor electrice să poată fi redusă la zero. Siguranţele fuzibile integrate contribuie la reducerea eforturilor de cablare şi la eliminarea necesităţii planificării mentenanţei.

Caracteristici practice în detaliu: • operare continuă cu 2 faze • operare cu conectare în paralel (se pot conecta până la 5 surse trifazate în paralel) • semnal dedicat de alarmă pentru detecţie supratensiuni, scurtcircuit şi temperatură • caracteristici eMC excelente • indicatoare cu LeD • derating de la 60°C • cod QR pentru accesarea directă a documentaţiei tehnice • modele de 5A, 10A, 20A şi 40A Funcţiile de limitare a puterii şi de limitare a curentului electric sunt excelente pentru pornirea sarcinilor capacitive. Sursele de tensiune ce au aceste caracteristici nu doar opresc pur şi simplu alimentarea ci reduc tensiunea electrică sau asigură un curent mai mare cu ajutorul funcţiei Power Boost. Înainte de a trece în acest mod de lucru protejat, multe surse de tensiune de la MURR asigură la ieşire un curent de patru ori mai mare decât valoarea nominală, pentru câteva milisecunde. Această caracteristică reprezintă un alt avantaj al surselor de la MURR. Operare cu 2 faze Sursele de tensiune trifazate emparro operează continuu şi cu 2 faze, fiind întotdeauna pregătite dacă o fază este întreruptă. Sursele sunt pretabile şi la tablourile de siguranţe bifazate.

EMPARRO în comparaţie cu o sursă standard de tensiune Comparaţia bazată pe acelaşi curent de alimentare arată clar că sursa de alimentare trifazată emparro din stânga emite semnificativ mai puţină energie calorică decât cea emisă de către sursa de alimentare convenţională. emparro rămâne rece, fenomen ce contribuie la protecţia componentelor din interior, mărindu-se astfel durata de viaţă. Autor:

Mihai Priboianu Aurocon COMPeC SRL Distribuitor autorizat muRR: Aurocon COMPeC SRL (www.compec.ro)

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

CONTROL INDUSTRIAL COMUTATOARE

Ultramec – Micul întrerupător mare MeC lansează noua familie de întrerupătoare Ultramec, primul din această serie fiind 6C - un comutator tactil cu profil redus, de înaltă performanță.

Specificații tehnice de bază: • • • • • • •

O AMPRENTă, MAI MULTE FUNCţII Cuvântul cheie pentru noua familie de întrerupătoare este modularitatea. Diferitele versiuni ale Ultramec folosesc același număr de terminale și aceeași parte inferioară a carcasei, părțile de sus definind înălțimea, funcția și opțiunile disponibile. OPţIUNI VIITOARE Cele zece terminale sunt proiectate pentru a se adapta la cerințele în evoluție, cum ar fi iluminarea, inclusiv opțiunea RGB, precum și nC/nO și funcția

Profil redus h = 2,5mm Dimensiuni 8 × 8mm Durată de viață 3.000.000 cicluri Grad de protecție IP67 Gamă de temperaturi: -40 ... +85°C Forță de acționare: 3,7n ±0,7n Terminale în formă de J

de dublu pol. numai terminalele în formă de J sunt oferite ca echipament standard. Specificații electrice • Sarcină rezistivă recomandată: 0,5-50mA 24VDC • Rezistență dielectrică 250V există un buton concav 6C de 11,5mm, conceput special pentru Ultramec 6C. 6C + 10G = H4,9mm - cea mai mică soluție în gama MeC.

Dacă sunteţi interesaţi de produsele MEC, vă rugăm să ne contactaţi la +40 31 221 0209, info@soselectronic.ro.

SOS electronic s.r.o. www.soselectronic.ro info@soselectronic.ro 30

Mihai Novac Tel.: 0721 795 091 novac@soselectronic.com electronica Azi

Martie 2017

PRODUCT NEWS COMPANII

mecatROnica, iOt şi inDuStRY 4.0 Autor: Greig RS www.designspark.com

Mecatronica este un termen care apare frecvent în aceste zile, dar care nu este de fapt nou. Prima referinţă la acest termen se pare că a apărut atunci când inginerul japonez Ko Kikuchi a combinat cuvintele mecanică şi electronică în 1969, deci acum mai bine de 47 de ani. În Regatul Unit primele cursuri universitare inginereşti de Mecatronică au început în 1985, cu prima promoţie 3 ani mai târziu, în 1988. (În România, primele încercări au avut loc începând cu 1991, când unele centre universitare importante au introdus cursuri orientate către mecatronică. În 1994, la Universitatea POLITEHNICA din Bucureşti, a fost introdus domeniul de studii Mecatronică şi Robotică, Programul de studii Mecatronică, cu prima promoţie în 1999. La ora actuală 12 universităţi tehnice bine cunoscute din ţară oferă acest domeniu – notă trad.) MECATRONICA - o abordare multi-disciplinară Ce este Mecatronica şi de ce are o importanţă semnificativă acum? ei bine, Mecatronica a fost întotdeauna importantă, dar acum, având în vedere evoluţiile IoT şi Industry 4.0, poate fi considerată un termen de referinţă, care cuprinde totul. Mecatronica are la bază o abordare inginerească integrată ce implică domeniile de electronică, mecanică şi sisteme de calcul. La ora actuală, majoritatea sistemelor de fabricaţie şi producţie implică Mecatronica într-o proporţie foarte ridicată. Divizarea dintre electronică şi inginerie mecanică nu mai este aşa distinctă, iar rezultatul este o abor-

dare mai integrată, inginerească în general. Odată cu apariţia Raspberry Pi şi Arduino, tot mai mulţi oameni au învăţat să programeze şi, mai mult ca niciodată, să caute să dezvolte aplicaţii mai extinse într-o abordare open source. Puteţi accesa Maker Fair, Fab Lab şi Hacker event pentru a vedea Mecatronica în acţiune. Care este acoperirea Mecatronicii? Gândindu-ne la controlul motoarelor, de la invertoare cu 3 faze până la mici plăci de control cu microprocesor, se poate avea o idee asupra scopului mecatronicii, dar chiar şi în cazul acestui exemplu, domeniul tehnologic este mare. Dacă luăm în considerare toate maşinile unelte, precum maşini de tăiere cu laser, prese şi unelte de ştanţat, mixate împreună cu sisteme de împachetare şi transport pe bandă, se poate observa că domeniul este foarte mare. Adăugând acum şi ecuaţia IoT vom obţine ceva cu adevărat masiv. Vestea bună este că un inginer specializat în Mecatronică se poate angaja uşor, cunoştinţele sale fiind din ce în ce mai solicitate.

De exemplu, domeniul Mecatronicii este deschis pentru Robotică, Inginerie Aerospaţială, Controlul Mişcării şi o mulţime de alte posibilităţi inginereşti. Citisem undeva că progresul IoT şi al Industry 4.0 ar putea conduce la renunţarea la inginerii mecatronişti. nu cred aşa ceva, ci dimpotrivă, acesta este noul pas în evoluţia Mecatronicii. Progresul nu va avea loc fără includerea Realităţii Augmentate ca parte majoră a mixului ingineresc. În cele ce urmează voi prezenta necesitatea de ingineri de mecatronică, scoţând în evidenţă cerinţa de bază a IoT, InFORMAŢIA. Informaţia este regele fabricaţiei moderne nu este o mare surpriză faptul că informaţia sub formă de date este cheia către IoT, dar trebuie luată în considerare şi modalitatea de gestionare a datelor. Mai întâi trebuie analizat ce date trebuie măsurate pentru a obţine o ieşire logică, coerentă. Apoi trebuie gândit ce se face cu datele, odată obţinute, cum trebuie prelucrate pentru ca informaţia să aibă sens. Scopul informaţiei, a tuturor datelor preluate şi procesate, este de a creşte randamentul electronica Azi

Martie 2017

De la concept la proiect, DesignSpark este un partener de nădejde pentru ingineri. şi de a scădea preţul în sistem, jucând un rol perfect în lumea multi-disciplinară a mecatronicii. Poate părea că sună simplist, dar cine poate mai bine decât un inginer mecatronist să ajute companiile să rămână competitive în medii în continuă dezvoltare, în care fiecare secundă contează şi

DesignSpark Electrical

DesignSpark Mechanical

DesignSpark PCB

electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

ineficienţa costă milioane. Gestionarea activelor se bazează pe integrarea sistemului şi comunicaţia dintre procese. În mediile industriale aceasta poate conduce la reducerea timpilor neplanificaţi de asigurare a întreţinerii, prin anticiparea problemelor şi înlocuirea unor componente înainte de defectare.

Pentru mine controlul, mişcarea, măsurarea, analiza pot fi explicate în mod diferit, dar indiferent cum ar fi definite, în miezul lor se află Mecatronica. Website-ul DesignSpark vă oferă acces la unelte de proiectare şi dezvoltare gratuite, perfecte pentru necesităţile dvs, inginereşti.

COMPeC distribuitor RS Components răspunde şi cerinţelor inginerilor de Mecatronică, fiind recunoscută pentru produsele din multiple tehnologii. Fiind mereu la zi cu cele mai recente inovaţii şi tehnologii, COMPeC prin partenerul său RS vă poate pune la dispoziţie tot ceea ce aveţi nevoie, de la kituri de dezvoltare electronice, invertoare trifazate, senzori, PLC-uri, echipamente pneumatice şi multe altele. În cele ce urmează vă sunt prezentate câteva produse din oferta extrem de bogată a Aurocon COMPeC, distribuitor autorizat al RS Components, produse care vin în sprijinul celor afirmate mai sus. 33

PRODUCT NEWS COMPANII Senzori & Traductoare COMPEC vă oferă o gamă largă de senzori şi traductoare pentru a satisface orice aplicație, de la automatizarea proceselor şi până la alimentarea cu mărfuri a benzilor transportoare şi identificarea RFID.

TRADUCTOR InCReMenTAL De ROTAŢIe BAUMeR IVO 100 PULSURI/ROTAŢIe, 6000 RPM, 4.75 → 30VDC

Traductoare incrementale de rotaţie ce pot fi alimentate de la o plajă largă de tensiuni, de la 4,75 şi 30Vdc. etajul de ieşire este universal, compatibil cu Totem pole, nPn sau PnP şi RS422 sau transmiţător linie TTL. Seria de traductoare de rotaţie oferă rezoluţii de până la 5000 pulsuri/rotaţie, iar semnalele oferite sunt A, B, semnal de zero şi semnale complementare. Traductoarele sunt fără ax, permiţând montarea directă pe arborele motorului, cu posibilitate de prindere de Ø12 mm H7. Ca opţiune, este disponibil şi un arc anti-rotaţie. Conexiunea este furnizată prin conector radial. Similar, ca şi opţiune, este oferit şi cablu de conectare ecranat. Principalele aplicaţii unde este recomandată utilizarea acestor traductoare de rotaţie sunt: robotică, prelucrarea metalelor şi lemnului, prelucrarea hârtiei, textilelor, maşini de împachetat etc. Caracteristici generale ale seriei tensiune de operare: 4,75 ... 30 vdc consum: 30 ma @ 24 vdc. frecvenţă max. 300 kHz. viteza de rotație max. 10000 rpm moment de inerție 1,45 × 10-6 kgm² vibrații: iec68 16 - 2000 Hz ≤100 m/s² impact: iec68 ≥1000 m/s² (4 ms) etaj de ieșire universal totem pole, compatibil nPn sau PnP dacă traductorul este alimentat la 10 - 30 vdc sau compatibil transmiţător de linie cu ttl sau RS422 dacă traductorul este alimentat la 5vdc. nivel superior ≥ u alimentare -2v pentru i = 20 ma, nivel inferior ≤ 0,5 v pentru i = 20 ma temperatura de operare -25° ... 100°c umiditate relativă 95% clasă de protecție iP 64 Dimensiuni (mm) Ø 58 mm , lungime 51 mm masă 250g Suplimentar celor de mai sus, se poate menţiona că traductoarele dispun de interfaţă de tip push pull cu semnale inversate, de protecţie la scurtcircuit şi compensare cu temperatura şi cu trecerea timpului. Caracteristici tehnice ale GI342.N707141000: Pulsuri pe rotaţie Tehnologie Viteză maximă Tip semnal de ieşire Tip Clasă de protecţie

100 incremental 6000rpm • Nr. stoc RS: 150-524 Push Pull • Marca: Baumer IVO Fără ax • Cod de producător: Conform IP54

www.compec.ro

electronica Azi

Martie 2017

PRODUCT NEWS COMPANII Motoare electrice, reductoare şi accesorii

Microcontrolere şi kit-uri de dezvoltare

în ceea ce priveşte acţionarea electrică este de asemenea bogată. Astfel pot fi identificate la COMPEC diverse motoare electrice de curent continuu, pas cu pas şi de curent alternativ, controlere pentru acestea, accesorii, dispozitive de frânare, întrerupătoare de circuit, senzori de rotaţie, senzori de cap de cursă, pe scurt tot ceea ce este nevoie pentru realizarea unui sistem complet de acţionare electrică.

La COMPEC veți găsi o bogată ofertă de microcontrolere şi procesoare de la cei mai cunoscuți producători mondiali, precum: Microchip, Analog Devices, Renesas Electronics, ST Microelectronics, Silicon Laboratories, Motorola, Parallax, Philips Semiconductors, Infineon, Intel, Cypress, Dallas, Fujitsu, Maxim, NXP, Wiznet, Zilog. Pentru majoritatea dintre aceştia vă sunt oferite şi kit-uri de iniţiere şi dezvoltare. COMPEC are, de asemenea, în portofoliul său circuite integrate pentru comanda şi controlul acţionărilor electrice. Dintre acestea pot fi menţionate circuite integrate cu funcţie de comandă logică pentru motor de curent continuu sau pas cu pas, circuite de amplificare pentru motoare, circuite pentru preluarea informaţiilor de la traductoare de rotaţie de tip incremental etc.

MOTOR De CURenT COnTInUU CU PeRII, CU ReDUCTOR 12VDC, 200 mnm, 80 RPM Motorul prezentat este un motor de curent continuu cu perii, RS 12/24Vdc, 38 mm, cu reductor. Rotorul motorului este din fier, iar reductorul este cu roţi dinţate cilindrice. Diametrul arborelui este de 6mm.

SHIeLD ADAFRUIT PenTRU COMAnDă MOTOARe

Caracteristici tehnice: Viteză de ieşire Tensiune de alimentare Cuplu de ieşire maxim Diametru arbore Lungime Diametru Raport de reducere

80 rpm 12Vdc 200 mnm 6mm 73.7mm 38mm 60:1

Aplicaţii recomandate: – Sisteme de camere – Pompe – Dispozitive de reglare

• Status RoHS: Conform • Nr. stoc RS: 901-3291 • Marca: RS Pro

MODUL De FRânARe, CU 3 FAZe, 2.2 KW, 380 → 415VAC • Status RoHS: Conform • Nr. stoc RS: 209-6384 • Marca: RS Pro Module de frânare cu injecţie – aceste unităţi modulare sunt proiectate pentru frânarea lină a motoarelor de CA trifazate, utilizate în echipamente de producţie şi procesare. Modulele au la bază principiul injectării de curent în înfăşurările statorului, producând un câmp magnetic staţionar. Acesta are ca efect reţinerea rotorului şi oprirea transmisiei comenzii. Frânarea este iniţiată prin dispozitive de control extern, precum butoane cu apăsare, limitatoare etc., care alimentează modulul şi închid contactorul de frânare auxiliar (care nu este inclus). Pentru contactoare potrivite vă invităm sa accesaţi catalogul.

Adafruit şi-a îmbunătăţit kitul de comandă motoare Adafruit Motorshield pentru a realiza cea mai simplă cale de a comanda motoare de curent continuu şi pas cu pas. Acest shield permite o mare rapiditate de lucru pentru proiectele de robotică. Deşi a suferit schimbări, kitul şi-a păstrat abilitatea de a comanda până la 4 motoare de curent continuu sau 2 motoare pas cu pas, beneficiind de numeroase îmbunătăţiri. Modul de utilizare implică ataşarea la o placă Arduino, extinzând astfel funcţionalitatea acesteia. Gama de funcţii este foarte mare, de la adăugare de detecţie a mişcării, management energetic, comandă motoare şi display-uri, până la conectarea dispozitivului prin ethernet, GSM, WiFi şi USB. există de asemenea opţiuni pentru o flexibilitate şi mai mare de prototipare. Printre îmbunătăţirile aduse faţă de varianta veche pot fi menţionate: – în loc de un driver L293D, este utilizat acum un driver TB6612 MOSFeT cu 1.2A pe canal şi capabilitate de curent de vârf de 3A. – căderile de tensiune pe motor sunt mult mai mici, astfel că se poate obţine un cuplu mai mare de la baterii – este utilizat un cip driver dedicat PWM. Acesta gestionează prin I2C întreg controlul motorului. Pentru comanda de motoare multiple sunt necesari numai 2 pini (SDA & SCL), iar deoarece este I2C puteţi conecta orice alt dispozitiv I2C sau shield la aceeaşi pini. – designul permite utilizarea prin suprapunere a mai multor astfel de shield-uri. 5 pini de selecţie adresă înseamnă un total de 32 de • Status RoHS: Conform shield-uri ce pot fi suprapuse. • Nr. stoc RS: 905-4618 Aceasta înseamnă comanda a 64 • Marca: ADAFRUIT InDUSTRIeS de motoare pas cu pas sau 128 de • Cod de producător: 1438 motoare de curent continuu! www.compec.ro

Avantaje faţă de echivalentele lor mecanice: • • • • • •

Dimensiune compactă Potrivite pentru montare pe şină DIn simetrică de 35mm Uşor de înlocuit soluţiile mai vechi Iniţiere rapidă a funcţiei de frânare (tipic în 0,6 secunde) nu necesită întreţinere Timp de frânare reglabil / cuplu de frânare reglabil

Aplicaţiile pentru frânarea prin injecţie includ: frânarea maşinilor cu timp de oprire lung datorită sarcinilor inerţiale mari; fierăstraie circulare, laminoare şi alte echipamente de procesare pentru care oprirea rapidă va creşte timpul de funcţionare. Notă: modulele sunt gândite ca frână de producţie şi nu ca frână de urgenţă. www.compec.ro electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

PRODUCT NEWS COMPANII Würth Elektronik eiSos prezintă catalogul de produse al anului 2017

Würth Elektronik eiSos prezintă linia de putere de bobine șoc WE-CMB HV

întreaga lume a Componentelor Pasive

Tensiune nominală de 3 ori mai mare

Würth elektronik eiSos, lider european în producția de componente electronice și electromecanice, a publicat catalogul său de produse “Passive Components 2017”. De-a lungul celor 776 de pagini, numeroasele produse sunt prezentate în diferite categorii precum eMC Components, Power Magnetics, Signal & Communications și produse certificate AeC-Q. Catalogul “Passive Components 2017” poate fi solicitat online, de la adresa www.we-online.com/newcatalog. Același lucru este valabil pentru produsele descrise în catalog: toate componentele listate sunt disponibile din stoc, iar mostrele pot fi obținute gratuit.

O tensiune nominală de trei ori mai mare decât tensiunea familiei existente de bobine șoc We-CMB – aceasta este caracteristica remarcabilă a bobinelor de putere cu compensare a curentului din cadrul seriei de bobine șoc We-CMB HV oferite de Würth elektronik eiSos. Furnizorul de top din europa de componente electronice și electromecanice a proiectat aceste noi bobine șoc de mod comun pentru aplicații de rețea cu tensiuni alternative de până la 760V. În afară de domeniul de aplicații de electronică de putere, seria We-CMB HV este, de asemenea, proiectată pentru a fi utilizată în filtre de intrare și de ieșire și pentru suprimarea interferențelor produse de motoare.

noua ediție a catalogului de produse dezvăluie o întreagă serie de componente suplimentare și extensii de familii de produse. Cele mai importante produse noi includ seria We-CMB HV de bobine șoc de alimentare cu compensare a curentului pentru tensiuni de curent alternativ de până la 760V. Această serie oferă tensiuni nominale de trei ori mai mari decât tensiunile nominale oferite de seria existentă We-CMB. noua serie We-TPB HV de bobine șoc cu compensare a curentului în 3 faze a fost, dezvoltată pentru același interval de tensiune. Această serie excelează în virtutea unui design innovator, precum încapsulare într-o carcasă din plastic patentată, separator și o placă la bază. Aplicațiile tipice includ convertoare de frecvență și stații de încărcare de mare putere. Materiale și modele noi Seria We-CFWI de bobine de stocare duble cu înfășurări din sârmă plată oferă două noi modele cu valori ale inductanței de până la 10μH. Aceste bobine de stocare sunt utilizate împreună cu controlerele în comutație SePIC și CUK pentru aplicații care necesită curenți mari. Alte inovații extrem de interesante sunt: inductoare ceramice de curent înalt We-KI HC pentru aplicații de înaltă frecvență precum cele utilizate în domeniul telecomunicațiilor. noua serie include două modele: 0402 și 0603. Bobina de stocare SMD din aliaj metalic multistrat We-PMMI demonstrează încrederea cu care Würth elektronik eiSos investește în materialele noi. Folosirea a două straturi imprimate cu argint a condus la reducerea cu până la 75% a rezistenței de curent continuu. O nouă metodă de acoperire cu nanoparticule din aliaj de metal ajută la obținerea unor performanțe remarcabile, precum și o stabilitate a tensiunii la 100VDC. Würth Elektronik

www.we-online.com

noua serie de bobine de șoc de putere We-CMB HV cu tensiune nominală triplă în comparație cu seria obișnuită de bobine șoc de putere. Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos

Triplarea tensiuni nominale oferită de produsele We-CMB HV față cu seria obișnuită de bobine șoc de putere, a fost posibilă prin micșorarea de două ori a distanțelor de izolare dintre spire. O nouă carcasă din plastic precum și o bandă de separare îmbunătățită permite atingerea unei tensiuni de izolație de 3,000VAC. Toate materialele izolatoare folosite în aceste produse corespund certificării UL94-V0. noua serie se bazează pe aceeași topologie de proiectare existentă la seriile de bobine We-CMB și We-CMB-nC. Design-ul seriei We-CMB HV este disponibil și pentru versiunile XL și XXL. Mostre gratuite sunt disponibile la cerere; toate bobinele șoc de putere sunt disponibile din stoc. Pentru mai multe informații accesați pagina: http://ow.ly/Xss1307mTPC Würth Elektronik www.we-online.com

noul catalog de produse “Passive Components 2017” de la Würth elektronik eiSos. Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos

würth elektronik eiSos gmbH & co. Kg este producător de componente pasive şi electromecanice pentru industria electronică. würth elektronik eiSos face parte din grupul würth, are peste 6100 de angajaţi şi este reprezentată în 50 de ţări. compania este reprezentată de o echipă proprie de distribuţie în aproape toate ţările din europa, precum şi în Statele unite, asia şi america de Sud. fabricile de producţie sunt situate în europa, asia şi america. gama de produse include componente emc, ferite, bobine, varistoare, componente Rf, componente pentru semnal şi comunicaţie, module de putere, leD-uri, transformatoare, conectori, elemente pentru surse de alimentare, switch-uri şi tehnici de asamblare. cOntact florin ivanciuc - country manager România florin.ivanciuc@we-online.com - tel: 0744 77 35 30 - www.we-online.com

electronica Azi

Martie 2017

TEHNOLOGIE PASTE DE LIPIT

Aliajele de lipire cu temperatură de topire redusă de la Interflux electronics oferite în România de Comet electronics Înființată în 1980, Interflux® electronics n.V. oferă mai mult de 30 de ani de experiență în produsele chimice pentru lipire de înaltă calitate, necesare în industria de asamblare electronică. Punctele tari ale firmei sunt tehnologia fluxurilor: no-residue™, chimia fără halogenuri, fluxuri fără compuși organici volatili, fără colofoniu și fără rășină. Interflux® electronics n.V. a fost întotdeauna în prima linie atunci când vine vorba despre dezvoltarea inovatoare a produselor chimice pentru lipire. IF2005M, primul de acest fel - no-residue™ - a fost conceput și produs cu succes de grupul Interflux®. În plus, Interflux® a fost unul dintre primii care oferă o înaltă performanță, calitate ridicată a liniei complete de fluxuri de compuși organici volatili: seria PacIFic. Cu IF14, Interflux introduce o sârmă de lipire cu compoziție chimică ce generează reziduuri care se îndepărtează prin periere, proprietate care este unică în prezent. Un alt domeniu inovativ abordat de Interflux® electronics n.V. este cel al aliajelor de lipire RoHS cu temperatură de topire redusă. Acest tip de aliaje ajută la reducerea amprentei de carbon a producătorilor de echipamente electronice. 38

Suport în întreaga lume Cu 12 sucursale în întreaga lume și 3 fabrici de producție sub numele Interflux® și o rețea globală de agenți și distribuitori, Interflux® electronics n.V. oferă o vastă rețea de suport. Calitatea ridicată, tehnica, logistica, vânzările și suportul tehnic la sediul clientului pentru produsele Interflux® sunt disponibile pe scară largă. În România, gama de produse Interflux® și suportul tehnic sunt oferite prin intermediul distribuitorului autorizat – Comet electronics.

Aliajele de lipire LMPATM - (Low Melting Point Alloy) Aliajele de lipire LMPATM se pot folosi în toate procesele de lipire din producția electronică: reflow, lipire în val sau lipire selectivă. Aceste aliaje sunt folosite în special în situațiile unde sunt componente sau plăci sensibile la temperaturi ridicate. în procesele de lipire în val, folosirea aliajului LMPATM duce la reducerea formării de zgură și prin aceasta desigur reducerea poluării, mai puține defecte de lipire, pierderi mai mici de aliaj și reducerea posibilității de obstrucționare mecanică a duzelor. Conform testelor efectuate de producător, pentru o baie de lipire menținută la temperatura de 225°C pentru un timp de 70 de ore de producție, totalul cantității de zgură rezultată a fost de doar 250g față de o medie de 36Kg rezultată după folosirea în aceleași condiții a aliajului standard RoHS: SnAgCu. Deci reducerea cantității de zgură în baia de cositor este de 99.3%! În aceleași condiții s-a comparat și consumul de aliaj de lipire, iar rezultatele sunt din nou în favoarea folosirii aliajului LMPATM. Un alt aspect important al folosirii aliajului LMPATM este reducerea cantității de energie folosită în procesul de producție fapt ce duce direct la reducerea amprentei de carbon a producătorilor. În perioada de producție testată, același echipament a consumat 14.55KwH folosind aliajul LMPATM, iar folosind aliajul standard SAC consumul a fost de 17.80KwH, rezultând o reducere de 18.26%. electronica Azi

Martie 2017

Linia de lipire în val se poate folosi la viteze mult mai mari de până la 2.5m/min, menținând în același timp nivelul de zero defecte. în procesele de lipire reflow consumul de pastă de lipire LMPATM este cu aproximativ 25% mai mic decăt în cazul folosirii pastelor de tip SAC. Consumul cuptorului de reflow este mai mic cu 30% în perioada de preîncălzire (primele 45 min) și cu 20% în perioada de producție continuă.

Consumul de electricitate pe schimb de lucru Datorită reducerii posibilității de formare de reziduuri, aliajul LMPATM poate fi folosit în mediu normal, nu mai este necesară menținerea mediului de azot, fapt ce duce din nou la reducerea costurilor de operare a liniei de producție. Aderența la terminale este îmbunătățită substanțial prin folosirea pastei cu aliaj LMPATM reducând posibilitatea apariției defectelor de lipire.

Un alt aspect important este reducerea formării de zone de vid sub componentele cu suprafață mare de lipire folosind aliajul LMPATM. în procesele de lipire selectivă prin folosirea aliajului LMPATM, viteza de Voiding Voiding SAC funcționare poate crește și de zece LMPATM-Q ori față de folosirea aliajelor SAC. În testele efectuate de producător pe o mașină de lipire selectivă ersa ecoselect 1, viteza de trecere a capului de lipire a ajuns până la 30mm/s cu zero defecte

de lipire pe placă. Astfel, se poate crește productivitatea liniei de lipire doar prin folosirea materialelor noi, nemaifiind necesară înlocuirea echipamentelor. Efectul nivelului temperaturii în producția electronică Punctul de lipire al componentelor electronice pe plăci are trei funcționalități: • electrică – transmiterea semnalelor electrice spre și de la componentă • Mecanică – fixarea fizică a componentelor pe locul lor pe placă • Termică – Transmiterea căldurii generate de componentă către placă și mediul înconjurător Pentru a face conexiunea între terminal și pad, se aplică o pastă formată dintr-un aliaj de lipire ce se topește la o anumită temperatură. Temperaturile tipice folosite în procesul de producție sunt următoarele: • Pentru lipirea în val: între 250°C și 280°C • Pentru lipire selectivă: între 260°C și 320°C • Pentru reflow: între 250°C și 275°C Folosirea temperaturilor ridicate în procesul de producție poate duce la delaminarea plăcii și distrugerea caracteristicilor electrice ale acesteia. Temperaturile ridicate pot influența și funcționalitatea componentelor electronice de pe plăci. Principalele efecte ale temperaturilor ridicate din procesul de producție la principalele componente sunt: • La condensatoarele electrolitice: scurgerea electrolitului • La condensatoarele film: pierderea dielectricului • La bobine și transformatoare: topirea izolației spirelor • La afișoare LCD: delaminare • La LeD-uri: schimbarea spectrului sau scăderea intensității • La conectori: deformarea părților de plastic • La cristale de quartz: schimbarea frecvenței Aliajele de lipire LMPATM de la Interflux au punctul de topire la 139°C, mult sub limita de la care apar defectele în plăci și componente. Astfel, se crește durata de viață a componentelor păstrând caracteristicile electrice și mecanice ale punctelor de lipire.

Peak: 170°C - 200°C Prin simpla alegere a aliajului de lipire inovativ LMPATM, puteți îmbunătăți numeroase aspecte ale procesului de producție: scăderea consumului de materiale și energie, creșterea productivității, creșterea calității produselor finale, scăderea costurilor. Interflux Electronics împreună cu partenerul său din România – Comet Electronics vă oferă suportul tehnic și comercial necesar implementării noului aliaj în orice linie de producție. Pentru detalii tehnice şi comerciale, contactaţi: Ing. Ciprian Varga Director Tehnic

Comet Electronics Str. Sfânta Treime nr. 47 Bucureşti, Sector 2 Tel.: 021 243 2090 Fax: 021 243 4090 www.comet.srl.ro oﬃce@comet.srl.ro electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

FeLIX eLeCTROnIC SeRVICeS Servicii complete de asamblare pentru produse electronice

Felix electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronice cu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitive moderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri, fire de conectare etc.) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calității produselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori. Se pot realiza asamblări complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix electronic Services sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standard asigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică, experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate. Felix electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii care sunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB și execuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice și orice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți, la cerere.

Servicii de asamblare PCB Asamblare de componente SMD Lipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tip reflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificația tehnică furnizată de client. Specificații pentru componente SMD care pot fi montate cu utilajele din dotare: Componente “cip” până la dimensiunea minimă 0402 (0603, 0805, 1206 etc). Circuite integrate cu pas fin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP, QFn, BGA etc. Asamblare de componente THT Asamblarea de componente cu terminale se face manual sau prin lipire în val, funcție de cantitate și de proiectul clientului. Asamblare finală, inspecţie optică, testare funcţională Inspecția optică a plăcilor de circuit asamblate se face în toate etapele intermediare și după asamblarea totală a subansamblelor se obține produsul final, care este testat prin utilizarea standurilor proprii de testare sau cu standurile specifice puse la dispoziție de către client.

Servicii de fabricație Programare de microcontrolere de la Microchip, Atmel, STM și Texas Instruments cu programele date de client. Aprovizionare cu componente electronice și plăci de circuit (PCB) la preț competitiv. Portofoliul nostru de furnizori ne permite să achiziționăm o gamă largă de materiale de pe piața mondială, oferind, prin urmare, clienților noștri posibilitatea de a alege materialele în funcție de cerințele lor specifice de cost și de calitate. Componentele electronice sunt protejate la descărcări electrostatice (eSD). Acordăm o atenție deosebită respectării directivei RoHS folosind materiale și componente care nu afectează mediul. Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire, decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectului prelucrat: 200×300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm. Asigurarea de colaborări cu alte firme pentru realizarea de tastaturi de tip folie și/sau a panourilor frontale. Ambalare folosind ambalaje asigurate de client sau achiziționate de către firma noastră.

Partener: ECAS ELECTRO www.ecas.ro Felix Electronic Services Bd. Prof. D. Pompei nr. 8, Hala Producție Parter, București, sector 2 Tel: +40 21 204 6126 | Fax: +40 21 204 8130 email: stelian.sersea@felix-ems.ro | Web: www.felix-ems.ro 40

electronica Azi

Martie 2017

TEHNOLOGIE ECHIPAMENTE

Montură cu două niveluri (bi-level) pentru testarea PCB la tensiuni înalte Autor: Ing. edoardo Cereda, E.S. Electronic Solution - www.electronicsolution.it

Montura cu două niveluri sau dublu nivel (bi-level) a fost concepută pentru a permite testarea in-circuit (ICT) și testarea funcțională (FCT) a modulelor electronice utilizând un singur sistem. Iată, pe scurt, cum se efectuează acest tip de testare. Principiul de bază al monturii cu două niveluri este acela de a avea două niveluri pe același echipament, folosind primul pentru testul In Circuit și pe cel de-al doilea pentru testul funcțional. Pentru a clarifica acest concept, este oportun să prezentăm figura 1. Figura este alcătuită din trei părți, fiecare dintre ele prezentând un stadiu al

monturii. Combinând nivelul planului cu înălțimea sondelor de test, se obțin condițiile care caracterizează montura cu două niveluri. În secțiunea a) este arătată montura în starea de repaus și este prezentată cartela de cablaj imprimat în secțiune verticală, precum şi patul de sonde corespunzător pentru a evidenția principiul dublu nivel.

Figura 1

Prin variația de nivel a planului și diferitele înălțimi ale sondelor, se obțin condițiile care evidențiază montura cu două niveluri

Exemplu de montură cu două niveluri pentru testarea modulelor electronice la tensiuni înalte a – instalația cu două niveluri; b – interfața pneumatică 42

Figura 2 electronica Azi

Martie 2017

Sunt evidențiate diferitele tipuri de sonde de test, pentru cursă dublă (2) sau cursă normală (1). În această stare, niciunul dintre nivele nu este activat, iar placa de cablaj (6) nu este contactată din cauza distanțierului (5) plasat pe planul mobil (3) şi care se află la distanța maximă de planul fix (4). Identificăm această stare ca fiind starea inițială de plecare. Să analizăm acum secțiunea c): în acest caz coborârea este maximă și ambele tipuri de sonde sunt în contact cu placa de cablaj imprimat. Acesta este poziția caracteristică ce apare în timpul testului ICT, stadiu care succede, de obicei, stării inițiale. În ultima secțiune b) este reprezentată particularitatea instalației și, totodată, întreaga filozofie a testului combinat. Se remarcă faptul că planul mobil este la un nivel intermediar, așa numitul nivel secund, astfel încât să se permită contactarea numai de către tipul de sonde de cursă dublă. Aceasta este poziția care se întâlnește în timpul testului funcțional în care planul mobil, după ce a fost coborât, este readus la o înălțime care să permită numai contactarea sondelor cu mișcare dublă necesară testului funcțional. Acest lucru arată că, metoda de testare constă pur și simplu în discriminarea tipului de sondă. Sondele de cursă dublă sunt exclusiv folosite pentru a contacta punctele de test funcțional (o notă foarte importantă este aceea că sondele pentru testul funcțional fac contact întotdeauna și în timpul testului ICT).

aparatul ICT s-ar putea defecta grav. A doua sugestie este aceea de a deconecta întotdeauna toate canalele aparatului ICT în timpul testului funcțional prin utilizarea unei interfețe pneumatice (vezi figura 2). Un alt aspect comun al tuturor monturilor tip pat de cuie și care se accentuează sensibil într-o montură cu două niveluri este stresul mecanic la care este supusă placa de cablaj imprimat, numărul de sonde fiind mai mare (suma sondelor ICT și FCT). De aceea, este necesară structurarea adecvată a monturii pentru a contrabalansa într-o manieră adecvată și uniformă presiunea acelor, mai ales la nivelul cel mai de jos (suprafața de contactare majoră). A treia sugestie este evaluarea atentă a structurii monturii și a planurilor acesteia pentru a evita flexiuni nedorite ale plăcii de cablaj imprimat, care pot duce la un contact inadecvat sau chiar defectarea modulului electronic.

În fața acestor puncte de precauție luate în calcul încă din faza de proiect, montura dublu nivel oferă unele mari avantaje: • Posibilitatea testării modulului electronic printr-o singură trecere; • Reducerea numărului de etape în procesul de testare al unui modul; • Realizarea unui singur echipament de test și o montură unică cu evidente reduceri de costuri și spațiu. este evident că beneficiul adus de un test combinat trebuie evaluat în funcție de modulul electronic care trebuie testat. Inginerul edoardo Cereda se ocupă de dezvoltarea SW pentru testele ITC și FCT la firma E.S. Electronic Solution. www.electronicsolution.it

Evaluări și precauții Principiul de funcționare descris mai sus pare simplu de realizat, însă sunt anumite aspecte de luat în considerare pentru a putea realiza montura cu două niveluri. Ideea, deși simplă, cere niște precauții; neglijarea acestor aspecte duce la apariția unor probleme serioase care pot duce la defectarea aparatului sau imposibilitatea implementării unui test corect. Înainte de a extinde utilizarea monturii dublu nivel la întregul proces de testare, este necesară evaluarea impactului testului funcțional asupra testului in-circuit și invers. este cunoscut faptul că în cea mai mare parte a cazurilor, testarea funcțională prevede reconstituirea înăuntrul instalației a mediului în care va funcționa modulul electronic supus testării. În acest scop, ar putea fi necesară prezența de dispozitive sau sarcini specifice, prin urmare, prima precauție este aceea de a deconecta tot ce ar fi necesar testării funcționale în timpul testului in-circuit. Un aspect și mai important îl reprezintă alegerea punctelor de testare compatibile cu ceea ce UUT (Unit Under Testing) oferă ca puncte accesibile. Problema apare atunci când este necesară utilizarea aceluiași punct de testare atât pentru testul ICT, cât și pentru testul FCT (este preferabilă neutilizarea aceluiași punct de testare pentru ambele). În cazul în care nu se poate evita, apare o situație problematică, deoarece canalul aparatului utilizat pentru ICT ar fi atașat modulului electronic și în timpul testului funcțional. Acest canal s-ar putea regăsi în situații de uz anormal și în afara toleranței pentru caracteristicile aparatului ICT, de exemplu supus la înalte tensiuni sau curenți. În consecință, electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE CONCEPTE DE FABRICAȚIE

TEHNOLOGIA CIRCUITELOR PE SUPORT DE ALUMINIU Autor: Joseph Fjelstad, Verdant Electronics

(traducere şi adaptare: Gaudenţiu Vărzaru)

Aluminiul este un material atractiv pentru utilizarea în fabricarea ansamblurilor electronice datorită costului său redus, proprietăţilor termice bune, stabilităţii dimensionale, neagresării mediului şi a marii răspândiri în natură. Din păcate, datorită conductivităţii sale termice foarte bune nu este uşor de a fi utilizat atunci când este necesară lipirea cu aliaj pentru a face interconexiuni cu componentele. Acest articol descrie modalităţi de fabricare a ansamblurilor electronice având aluminiul ca bază şi eludând utilizarea aliajului de lipire. INTRODUCERE Restricțiile RoHS cu privire la materialele utilizate în procesul de fabricație electronică au conferit provocări semnificative asupra industriei electronice de la introducerea lor în 2006. Cele mai mari impacturi au fost resimțite de eliminarea obligatorie a plumbului din contactarea electronică, urmată de cererea pentru eliminarea compuşilor halogeni din materialele care nu întreţin arderea utilizate în laminatele PCB tradiționale. Începând cu anul 2006, industria electronică a fost asaltată de o nouă serie de provocări în efortul său de a se conforma. Mecanisme de defectare, atât noi, cât și vechi, au ieșit la suprafață necesitând soluționare, iar furnizorii industriali și tehnologii din producție au lucrat cu sârguință pentru a remedia aceste defecte supărătoare prin dezvoltarea unei game largi de noi materiale și echipamente, atât pentru fabricația suportului, cât și pentru asamblare, împreună cu modificările în procesele utilizate la fabricarea și asamblarea plăcilor de circuite imprimate. Cele mai multe dintre problemele cu care s-a confruntat industria producătoare de electronice au legătură cu procesul de asamblare cu aliaje de lipire. Aliajele de lipit fără plumb fuseseră anterior anunțate ca un înlocuitor pur și simplu al aliajelor de lipit tradiționale staniu plumb; cu toate acestea, experiența din teren a dovedit că nu asta e realitatea. Aliajele bogate în staniu, împreună cu temperaturile mai ridicate cerute de asamblare, au determinat industria să lupte pentru soluții la probleme cum ar fi golurile tip șampanie, de umectare săracă, lipituri fragile, dizolvarea cuprului, mustăți de staniu, cap-pe-pernă, o mai mare vulnerabilitate la daune cauzate de degazarea explozivă a umezelii absorbite în capsule, printre altele, inclusiv curățarea reziduurilor coapte ale fluxurilor rezultate în urma procesului de asamblare la temperaturi ridicate. Lipirea fără plumb a avut, de asemenea, efecte de contagiune asupra materialului PCB laminat însuși deoarece producătorii au fost confruntați cu delaminări și degradări ale rășinilor utilizate în construcția circuitului tradițional. O problemă mai recent întâlnită este fenomenul denumit crater în pad, în care rășina de sub zona de cupru la care o componentă este atașată este de fapt desfăcută din rășina înconjurătoare prin ruperea depunerii de cupru și provocând o întrerupere. În acest mediu, a fost concepută o abordare alternativă a fabricării modulelor electronice care este în prezent în curs de dezvoltare. Foarte pe scurt, noua metodă este una care elimină utilizarea aliajului de lipire și care este bazată pe utilizarea de substraturi din aluminiu care găzduiesc componente complet testate și încercate pentru a crea ceea ce poate fi cel mai bine descris ca fiind o componentă placă în care terminațiile componentelor sunt coplanare în imediata apropiere a suprafaței aluminiului. La prelucrarea ulterioară, com44

ponenta placă din aluminiu este acoperită cu un material izolant, iar apoi circuistica de interconectare a componentelor este realizată folosind tehnologii aditive. Un exemplu al unui ansamblu de demonstrare fără aliaj de lipire este prezentat în figura 1.

Figura 1 Aluminiul este o alternativă viabilă la obișnuitele produse laminate care nu utilizează aliaj pentru a face interconexiuni între componente și circuite. Aluminiul este unic prin faptul că suprafața sa poate fi anodizată, creând un strat izolator de alumină, care poate fi colorată și marcată. Toate componentele prezentate au un pas de contact intenționat selectat de 0.5mm pentru motive abordate în text. În cadrul acestui articol, vor fi descrise mai detaliat procedeele utilizate la fabricarea unui astfel de produs și se vor enumera numeroasele beneficii care pot fi obținute prin simpla inversare a procesului de fabricație. Aceea de plasare a circuitelor de interconectare pe plăci de componente, mai degrabă decât a componentelor pe plăci cu circuite imprimate. CONCEPTUL DE BAZă AL FABRICAȚIEI Un nou procedeu de fabricare a unui PCB care este compus în principal din aluminiu este descris în continuare. noul proces elimină complet procesul de lipire cu aliaj în conformitate cu preceptele compatibile cu ceea ce este cunoscut sub numele de procesul Occam [1, 2]. Procesul Occam este un subset de tehnologii care intră sub umbrela termenului general de SAFe, un acronim care derivă fie de la “solderless assembly for electronics” (“asamblare fără lipire pentru electronică"), fie de la “Solder Alloy-Free electronics” ("electronice electronica Azi

Martie 2017

fără aliaj de lipire"). Fabricația SAFe este relativ simplă comparată cu circuitele tradiționale, iar costul ar trebui să rezulte substanțial mai mic. Pe scurt, procesul se realizează prin plasarea componentelor electronice testate electric și încercate pe o placă/carcasă din aluminiu. Aceasta poate fi realizată utilizând tradiționalul echipament pick and place. Structura rezultată este în mod fundamental o componentă placă. După plasarea în siguranță a plăcilor se pot aplica metode utilizate în mod tradițional pentru fabricarea plăcilor cu interconexiuni de înaltă densitate (HDI) în scopul realizării pe suprafața componentei placă portantă din aluminiu a tiparului de interconectare a componentelor electronice; modelul este realizat prin cuprare și este constituit din trasee de circuit și din găurile de trecere care conectează terminalele componentelor la acele trasee în locațiile dorite. Un avantaj de notat în acest moment este faptul că, spre deosebire de dispozitivele care nu necesită lipire, numai acele terminale ale componentelor care necesită o conexiune trebuie să fie prevăzute cu găuri de trecere. În plus, găurile sunt mai mici decât padurile de lipire tradiționale, astfel încât o suprafață mai mare este disponibilă în plan.

Figura 2 Etapele de bază ale procesului de asamblare față-verso a circuitul de aluminiu și interconectare fără lipire sunt ilustrate în figura din stânga sus; materialul de aluminiu este pregătit cu cavităţi prin frezare (așa cum este ilustrat), corodare sau embosare, în care componentele sunt plasate și apoi acoperite cu un material izolant. Găurile sunt forate și umplute cu material izolant, apoi re-forate. în același timp, găurile de trecere sunt formate pentru a avea acces la terminalele componentelor. Modelul de circuit este apoi placat și circuitele sunt închise după ce ultimul strat este completat, lăsând deschisă o zonă necesară pentru interconectare și putere (zona deschisă nu este ilustrată). Miezul de metal poate servi atât ca distribuitor de căldură, cât și ca strat de putere sau de masă. Aluminiul este o alegere atractivă ca substrat de circuit datorită unei combinații de diferite proprietăți, printre care coeficientul de dilatare termică destul de apropiat de cel al cuprului, stabilitatea dimensională care o depășește pe cea a lui FR-4, greutatea relativ mică, capabilitatea de difuzie termică bună și un cost redus (aluminiul este aproximativ 2$ pe kilogram, în timp ce FR-4 în cantități de 2000 kg venind din China ajunge la circa 6$ pe kilogram[3]). De asemenea, este demn de remarcat faptul că aluminiul constituie 8,3% din scoarța terestră și este extrem de reciclabil poziționându-l printre cele mai durabile dintre toate alegerile pentru substratul de circuit. Îndreptându-ne atenția înapoi la etapele din proces, o foaie de aluminiu este pregătită cu cavități în care vor fi plasate componentele. Deoarece substratul este din metal solid, cavitățile pot fi create prin oricare dintr-un număr de metode, inclusiv prelucrarea chimică, prelucrare mecanică, tăiere cu laser și ștanțare. Dacă se dorește, substratul poate fi, de asemenea, în relief sau turnat cu cavități. Aluminiul este un metal deosebit care poate fi anodizat convertindu-i suprafața în oxid de aluminiu cunoscut și sub denumirea de alumină. Fiind material conductiv, aluminiul poate fi totodată acoperit prin electroforeză cu un material izolant făcându-i suprafețele neconductoare. electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

Aceste tehnici sunt folosite uzual pentru acoperirea unei game largi de metale utilizate în produse de orice tip imaginabil de la jucării și aplicații casnice, la automobile și vehicule spațiale. Cavitățile care primesc componentele sunt formate în mod ideal, astfel încât adâncimile să se potrivească cu înălțimea componentelor, pentru ca atunci când componentele sunt plasate în cavitățile atribuite lor cu terminalele în sus, extremitățile terminalelor să fie la același nivel cu suprafața, pentru a facilita prelucrarea ulterioară. Figura 2 ilustrează pașii de bază care urmează și care vor fi discutați mai detaliat. Deși utilizarea directă a pastilelor de siliciu este posibilă, componentele de tip circuit integrat care trebuie să fie folosite sunt asamblate ideal (CSP sunt foarte potrivite) deoarece capsulele dispozitivelor CI sunt mult mai ușor de testat și încercat și pentru că acestea au modele de terminale standardizate și contururi fizice care fac procesul de proiectare mai simplu, mai ales dacă este utilizat un singur pas între terminale pentru toate componentele (de exemplu: 0,5mm). În plus, aproape toate capsulele componentelor folosesc cupru ca metal de bază pentru interconexiuni, ceea ce este avantajos din mai multe puncte de vedere, așa cum va fi arătat. După ce componentele sunt aplicate în mod permanent pe una sau pe ambele fețe ale plăcii suport din aluminiu, straturile de izolație sunt aplicate pe una sau pe ambele suprafețe ale foii de metal care acoperă componentele. În acest moment, ansamblul poate fi procesat ca și cum ar fi un circuit de tip rigid, imprimat cu înaltă densitate de straturi pe una sau pe ambele părți, folosind lasere pentru a fora găuri în adânc pentru a accesa terminalele componentelor și, practică obișnuită în procesele de placare și de formare a imaginii, pentru crearea circuitelor. O diferență este aceea că poate fi necesară o etapă de umplere cu un material izolant în cazul găurilor străpunse care au metalul expus. Cu toate acestea, dacă sunt acoperite cu epoxi, acest lucru poate să nu fie necesar. O precizare pentru acei constructori de circuit care ar lua în considerare explorarea procesării circuitelor de acest tip este că, în cazul în care aluminiul este netratat, marginile trebuie să fie protejate pentru a preveni contaminarea ulterioarelor procese chimice care vor fi utilizate în procesul de fabricație. În timp ce etapele suplimentare de prelucrare pot fi realizate, dacă se dorește și/sau dacă este necesar, acest ansamblu ar putea fi în unele aplicații considerat complet. este evident că numărul total de etape de prelucrare este redus în mod semnificativ față de cele necesare pentru prelucrarea tradițională a ansamblurilor de circuite imprimate. Dacă în cele de mai sus a fost descrisă o structură relativ simplă, potențialul pe termen lung al acestor noi structuri de circuit din aluminiu este impresionant și limitat mai mult în imaginația mea decât în tehnologie. - va urma Referințe [1] Fjelstad, J. “Reversing the Electronic Assembly Process,” Semiconductor International, Vol 32 No. 13 pp 24–28, December 2009. [2] Fjelstad, J. “Environmentally friendly assembly of robust electronics without solder,” Circuit World, Vol. 34 Iss: 2, pp.27–33 2008. [3] W. Callister and D. Rethwisch, Appendix C, Fundamentals of Materials Science and Engineering, an Integrated Approach. 3rd Edition. Wiley (2007). Articolul a aparut în luna Septembrie, 2014 în revista “The PCB Magazine”. Fondator și presedinte al firmei Verdant electronics Joseph ( Joe) Fjelstad are peste 40 de ani de experiență internațională în domeniul interconectării electronice și tehnologia de packaging într-o varietate de capacități de la chimist la inginer de proces și de la consultant internațional la CeO. Dl. Fjelstad este, de asemenea, un bine cunoscut autor care a scris pe tema tehnologiilor de interconectare în electronică Înainte de a fonda Verdant, dl Fjelstad a fost co-fondator la SiliconPipe, un lider în dezvoltarea tehnologiilor de interconectare de mare viteză. el a fost, de asemenea, anterior la Tessera Technologies, lider mondial în packaging la nivel de chip, unde el a fost desemnat pentru prima bursa corporativă pentru inovațiile sale. el are 150 de brevete din SUA la activ. 45

BF-TristarII Double-Sided AOI Prin intermediul BF-Tristar II, Saki oferă soluția unică pentru inspecția simultană a PCB-ului pe ambele părți. BF-Tristar II este un echipament de înaltă performanță, proiectat pentru procesul final de asamblare al componentelor, fiind soluția ideală pentru cele mai noi tendințe din industria SMT, industrie în care majoritatea plăcilor electronice sunt considerate ca fiind populate pe ambele părți sau cel puțin populate pe o parte cu componente, iar partea inferioară conținând lipituri THD, press-fit sau pin-in-paste (PIP). Prin tehnologia Saki de inspecție simultană, într-o singură scanare, Tristar II obține imagini de înaltă rezoluție a ambelor părți ale PCB-ului, în doar 8 secunde pentru un PCB de dimensiuni 250 × 330mm. BF-Tristar II este echipat cu un sistem dublu de camere și iluminat top-bottom pentru achiziția imaginilor PCB-ului. Toate cele patru camere și sistemul de iluminare cu LeD-uri sunt statice, piesa în mișcare fiind doar conveyor-ul cu PCB. Datorită tehnologiei Saki multi-core processor și a software-ului de inspecție, ambele imagini ale plăcii electronice sunt inspectate și procesate simultan. Avantajul major al inspecției “double sided” este eliminarea nevoii de echipamente adiționale (flip conveyor, buffer etc.) ceea ce oferă o eficientizare a costurilor, timpilor și a spațiului de lucru necesar. De asemenea, folosind Tristar II pe “end-line”, numărul de operatori pentru inspecția AOI poate fi redus la minim. BF-Tristar II este echipat cu tehnologie de scanare cu o rezoluție de 10µm, fiind cel mai rapid sistem de inspecție existent în acest moment. Capacitatea de scanare a unui PCB cu dimensiunile de 250 × 330 mm este de 8 secunde, pe ambele părți simultan. Timpul total necesar pentru inspecția unui PCB pe ambele părți, incluzând și timpul de manipulare a PCB-ului este de 20 secunde. SAKI Extra Component Detection (eCD) prezintă avantajul de a detecta obiectele nedorite pe PCB (componente căzute, reziduuri de pastă de lipit, zgârieturi etc.) fără a fi necesară nicio programare în prealabil.

- Inspecția lipiturilor THD -

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 46

electronica Azi

Martie 2017

TEHNOLOGIE ECHIPAMENTE

De peste 20 ani, SMT este desemnat ca fiind specialistul în procesele termice cu peste 5000 de echipamente instalate. SMT este producătorul celor mai economice și ușor de întreținut sisteme de lipire reflow din Germania, sisteme în care transferul de căldură se face exclusiv prin convecție. Portofoliul SMT constă în sisteme extrem de reduse ca dimensiuni pentru laboratoare și cercetare, până la sisteme medii și de mari dimensiuni pentru producția industrială a modulelor electronice. Cerințele clienților sunt întotdeauna luate în considerare, rezultând un proces de continuă îmbunătățire a sistemelor de lipire. Toate sistemele SMT garantează siguranța procesului mulțumită tehnologiei inovatoare: 1 sistem special a duzelor ce asigură un transfer de căldură optim 2 concept sofisticat de control pentru un consum de energie și azot foarte redus datorită tehnologiei de măsurare de ultimă generație 3 filtre multi-nivel în zona de răcire pentru o curățare eficientă 4 touch-screen de 15 inch cu interfață ușor de folosit 5 cameră de proces realizată din oțel inoxidabil 6 adecvat pentru procesele de curing 7 design modular ce oferă flexibilitate și o viață mai lungă a sistemelor de lipire Toate modelele sunt disponibile în variantele cu aer sau azot și sunt adecvate pentru loturi mici sau pentru operare în 3 schimburi. noul sistem de analizare a oxigenului din echipament folosește o sondă Iambda și este primul și singurul sistem ce asigură o precizie și fiabilitate foarte ridicată, rezultând consumuri foarte reduse de azot. Gazele sunt analizate unde are loc procesul de lipire la nivelul PCB –ului și nu la intrarea azotului în sistemul de lipire. “Vacuum Plus” este noul sistem ce îmbunătățește calitatea lipirii, eliminând void-urile cu până la 99%. Astfel, spațiile goale din pasta de lipit sunt eliminate într-o cameră vidată, sporind calitatea lipiturilor. Acest modul vacuum poate fi integrat în orice sistem de lipire SMT și poate fi activat în funcție de necesități.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE MATERIALE

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre – se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii – LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009. Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate). Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi. Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: • garnituri • panouri de control printate • elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive • spume de filtrare • kit-uri de etanşare • repere izolatoare • distanţiere • amortizoare de vibraţii LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 48

electronica Azi

Martie 2017

TEHNOLOGIE MATERIALE

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare. Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute. Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității. Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului. LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice. Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului. Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta. Dimensiunile cutiei sunt customizabile. Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune. Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf. La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat. Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... electronica Azi 2 / 2017 [ 212 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE MATERIALE

Premium Quality ...

LTHD CORPORATIOn, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare. Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time ! • pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale. • utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei. Soluţii de identificare, etichete, tag-uri. Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor – LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei. PCB Rework şi trasabilitate – Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice. Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949:2002. Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare – LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat. etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor – Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate. etichete pentru depozite – LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite. Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client. Security Labels – toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client. Benzi de mascare – benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime – 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm. etichete cu rezistenţă mare la temperatură – o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie. etichete standard şi inteligente – ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie. RFID Systems – vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar. Signalistica de siguranţă a muncii – LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora. etichete printate – tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi. LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design. Este ceea ce noi facem cel mai bine. Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final. Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă. Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri. Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele. Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 50

electronica Azi

Martie 2017

Tel.: 021 211 0883 Fax: 021 211 0884 oﬃce@comtest.ro www.comtest.ro

Authorized Distributor

Soluţii de referinţă pentru simularea şi testarea unor medii cu semnale multiple prezente în cazul unui război electronic Keysight Technologies, Inc. vă prezintă o soluţie de referinţă economică pentru crearea unor medii de emiţătoare cu semnale multiple, utilizate pentru simularea şi testarea unui scenariu de război electronic (EW). Soluţia de referinţă pentru scenarii de generare multi-emiţător, ce face parte din soluţiile de referinţă ale Keysight Technologies, este bazată pe generatoarele de semnale multiple coerente N5193A UXG. Cu ajutorul acestora şi a software-ului N7660B Signal Studio, soluţia permite inginerilor să simuleze rapid şi precis ameninţări radar realiste şi dinamice, la numai o fracţiune din costul unor sisteme similare.