◈ 내화 판넬 12.5mm 방화석고보드 + 0.55mm 도장융용강판
내화성능
제품명
두 께 (mm)
내화시간
EXA C150
141.1 이상
1.5 시간
EXA CE150
133.05 이상
1.5 시간
EXA CH150
130.05 이상
1.5 시간
LEOSS-E Board (압축섬유시트)를 사용하여 시공성이 우수합니다.
한국건설기술연구원 인증한 C150, CE150, CH150 양면, 단면 3가지 구조 내화 1.5시간 인증
열전도율이 낮아 열효율을 높이고 실내온도 조절에 용이합니다. 압축섬유시트 시공이 용이하여 공기를 단축할수 있고 구조 중량이 가벼워 구조비를 절감할수 있습니다. 15mm 방화석고보드
◈ 내화 판넬 구성
비내력벽
성능구분
1.5 시간
구조명칭
구조상세
C 150
CE 150
ESP (KCC 방화석고보드(두께 12.5mm 이상)/ 도장용융아연강판(두께0.55mm 이상)포함) 마감 KCC 방화석고보드 (두께 15.0mm 이상) + 바탕 KCC 방화석고보드 (두께 15.0mm 이상) + 바탕 KCC 방화석고보드 (두께 15.0mm 이상) + 압축섬유시트(너비50mm×두께10mm) + 경량강제샛기둥 (C-STUD 65×45×0.8 mm 이상) + 경량강제샛기둥 (C-STUD 65×45×0.8mm 이상) + 압축섬유시트(너비50mm이상×두께10mm이상 + 압축섬유시트(너비50mm이상×두께10mm이상) + 바탕 KCC 방화석고보드 (두께 15.0mm 이상) + 바탕 KCC 방화석고보드 (두께 15.0mm 이상) + ESP (KCC 방화석고보드(두께 12.5mm 이상)/ + ESP (KCC 방화석고보드(두께 12.5mm 이상)/ 도장용융아연강판(두께0.55mm 이상)포함) 도장용융아연강판(두께0.55mm 이상)포함)
CH 150
마감 KCC 방화석고보드 (두께 25mm이상) + CH-STUD 92×35×0.8mm 이상) + 압축섬유시트(너비50mm이상×두께10mm이상 + 바탕 KCC방화석고보드 (두께15.0mm이상) + ESP (KCC 방화석고보드(두께 12.5mm 이상)/ 도장용융아연강판(두께0.55mm 이상)포함)
구조단면
성능
양면 1.5 시간
단면 1.5시간
단면 1.5 시간