Informe de la historia

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Práctica 1. Descubre las TIC Rellena las celdas sombreadas con la información que encuentres en Internet. Al final de la unidad tienes enlaces que te pueden ser útiles. Año 1837 1866 1876 1927 1930 1925 1962

Personaje / invento Samuel Morse William Thompson Graham Bell John Braid Oliver Heaviside Edward C.Tudor Courier

1964 1965 1966 19621969 1976 1989 1997 19851992 1999 1992

John George Kemeny Syncom-3 Charles Kao ARPANET

Hito histórico Primer telégrafo de Morse Primer cable submarino transatlántico intercontinental Teléfono analógico de Bell Se inicia la televisión en el mundo Aparición del cable coaxial Aparición del transistor Nombre del primer satélite de baja altura que permite la transmisión transatlántica de televisión Desarrollo del lenguaje BASIC Nombre del primer satélite de órbita geoestacionaria Fibra óptica nueva tecnología denominada conmutación de paquetes

Jobs y Wozniak Hispasat Sergey Brin y Larry Page Mr Makkonen

Creación de Apple Computer Primer satélite español de comunicaciones Nace el buscador Google GSM, SMS

Strengthened INTEL

GPRS Aparición del microprocesador Pentium

En este trabajo de investigación tendrás que buscar información sobre la evolución que han tenido los ordenadores a lo largo de la historia, y luego tendrás que presentar un informe escrito. Una guía de lo que deberá contener el informe es: - ¿Cuántas etapas tiene la evolución? Cinco etapas. - ¿Qué es la integración de componentes? La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar más núcleos dentro de un mismo empaque, además de componentes como memorias Cache y controladores de memoria, elementos que antes estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales. - ¿Qué tecnología han usado los procesadores en su creación? Interior de los procesadores basados en el AMD64. - ¿Qué materiales y mecanismos se han empleado?

Con la integración de nuevos materiales para la construcción de transistores utilizados en procesadores, Intel anunció que a mediados del presente año comenzará fabricación masiva de las familias de procesadores multi- core: Core 2 Duo, Core 2 Quad e Intel Xeon, con tecnología de 45 nanómetros (nm), actualmente denominado Penryn. Procesador Intel Xeon MP con hasta 2 MB caché L3 basado en el proceso de 0,13 micras 1. 2. 3. 4.

Pasivo disipador térmico del procesador Mecanismo de sujeción del procesador abrazaderas x2 Aplicador de grasa térmica Mecanismo de sujeción x2 Tecnologías de la información y la comunicación - Editorial Donostiarra


5. Tornillos del mecanismo de sujeción x4 Procesador Intel Xeon MP con hasta 1 MB de caché L3 basado en el proceso de 0,18 micras 6. 7. 8. 9. 10.

Pasivo disipador térmico del procesador Mecanismo de sujeción del procesador abrazaderas x2 Aplicador de grasa térmica Mecanismo de sujeción x2 Tornillos del mecanismo de sujeción x4

- ¿Cuáles han sido las mejoras introducidas? Incorpora prestaciones para mejorar la seguridad y la capacidad de gestión y aumenta la velocidad, la duración de la batería y el alcance inalámbrico.

Tecnologías de la información y la comunicación - Editorial Donostiarra


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