Revista Española de Electónica - Julio 2018 by Monolitic

REVISTA ESPAÑOLA DE

MÁS DE 63 AÑOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRÓNICO

Ediciones Técnicas REDE

Revista Española de Electrónica

www.redeweb.com electronica@redeweb.com

Julio-Agosto 2018 / número 764-765

Análisis de la disipación del calor en chips LED Los retos en seguridad del IoT y la forma de reforzar sus extremos Modo de muestreo mejorado en osciloscopios de alta precisión de Teledyne Lecroy Clases de protección IP en informática robusta

Sumario

07-08/2018 764-765

Revista Española de

electrónica Noticias MATELEC y AFME convocan la IV edición de los Premios a la Innovación y Eficiencia Energética......

Montaje sin herramientas de conectores para placa de circuito impreso.......................................... Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO...................................................................................... Conector circular M12 con bloqueo rápido Push-Pull......................................................................

10 10 10

Fuente de alimentación médica de alto rendimiento....................................................................... Convertidores CC/CC ultra finos de 6-10W en SMD/DIP................................................................... LED driver con alta tensión de entrada y potencia constante: HVGC-650.........................................

12 12 12

Los módulos compactos de malla inalámbrica Mighty Gecko MGM13P de Silicon Labs ahora se envían desde Mouser Electronics............................................................................................................... 14 Mouser Electronics amplía sus oficinas para apoyar su fuerte crecimiento en España....................... 14 Entrevista a Chaney Ho, co-fundador de Advantech........................................................................

Salto de Advantech a la próxima era de IoT mediante la estrategia de co-creación..........................

RS Components cuenta ahora con nuevas series de ventiladores y controladores de alta eficiencia de ebm-papst..................................................................................................................................... 18 RS Components ofrece la nueva Ultimaker S5 para impresión profesional en 3D............................. 18 Un día en Digi-Key.........................................................................................................................

Gane una tarjeta de desarrollo SAMA5D27-SOM1-EK1 de Microchip.............................................. 24 Los nuevos microcontroladores PIC® y AVR® de Microchip aumentan las prestaciones del sistema en aplicaciones de control en lazo cerrado...................................................................................... 24 La gama de kits de desarrollo educativos de Farnell element14 introduce a los jóvenes a la programación................................................................................................................................ 26

FUNDADOR Pascual Gómez Aparicio EDITOR Ramón Santos Yus CONSEJO DE REDACCIÓN Carlos Lorenzo Adolfo Mayoral Jorge Burillo Samantha Navarro DIRECCIÓN EDITORIAL Ramón Santos Yus DIRECCIÓN COMERCIAL Jordi Argenté i Piquer DIRECCIÓN FINANCIERA Samantha Navarro WEB MASTER Alberto Gimeno RECURSOS GRÁFICOS Y ARTE Nerea Fernández Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L. C/ Tarento, 20 50197 - Zaragoza Tel. +34 876 269 329 e-mail: electronica@redeweb.com Web: http://www.redeweb.com Los trabajos publicados representan únicamente la opinión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual. Queda prohibida totalmente, la reproducción por cualquier medio de los artículos de autor salvo expreso permiso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma tuviese el lucro como objetivo principal. ISSN 0482 -6396 Depósito Legal B 2133-1958 Imprenta Tipo Línea, S.A. Isla de Mallorca, 13 50014 - Zaragoza

Nueva opción de Autotest para analizador de radiocomunicaciones Aeroflex 8800SX.....................

LEM completa su gama de transductores de corriente de efecto Hall.............................................. LEM aumenta su gama de sensores de corriente basados en tecnología de inducción magnética....

28 28

Toshiba Memory Corporation ofrecerá valiosos SSDs SAS dirigidos a aplicaciones SATA...................

Nuevos osciladores de Golledge.....................................................................................................

electronica@redeweb.com

40 aniversario de Tempel Group..................................................................................................... Módulos COM Express Tipo 6 para aplicaciones comerciales y militares / aeroespaciales..................

32 32

Suscripción digital: gratuita

Suscripciones Teléfono de atención al cliente 876 269 329 Suscripción papel: Nacional 120€, Europa 175€,

América 280€

NI introduce InstrumentStudio™ para simplificar el desarrollo y la depuración de sistemas de pruebas automatizadas............................................................................................................................... 34 NI acelera más allá de la velocidad de la innovación con LabVIEW 2018.......................................... 34 Moxa presenta una solución de acceso remoto seguro basado en la nube para realizar una conexión sencilla con máquinas.................................................................................................................... 36 La nueva placa de expansión Arduino de ROHM permite configurar el entorno de un sensor en solo cinco minutos................................................................................................................................ 36 Convertidores de 15 W y 20 W CA/CC para IoT y Smart Home........................................................ Protectores contra sobretensiones 385 VCC para convertidores de ferrocarriles...............................

38 38

Nueva familia de osciloscopios de alto rendimiento “Ready” de MSO, 4 canales analógicos y 16 canales digitales............................................................................................................................. 39

Acceda a toda la información de contacto Revista Española de Electrónica a través de código QR

REE • Julio/Agosto 2018

SIX DAYS

THREE CONFERENCES

ONE EXHIBITION

EUROPEAN MICROWAVE WEEK 2018 IFEMA - FERIA DE MADRID, MADRID, SPAIN 23RD – 28TH SEPTEMBER 2018

MICROWAVE WEEK IFEMA FERIA DE M A D R I D, S PA I N 23-28 SEPTEMBER 2018

www.eumweek.com

EUROPE’S PREMIER MICROWAVE, RF, WIRELESS AND RADAR EVENT The Conferences (23rd - 28th September 2018) • European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC) 24th - 25th September 2018 • European Microwave Conference (EuMC) 25th - 27th September 2018 • European Radar Conference (EuRAD) 26th - 28th September 2018 • Plus Workshops and Short Courses (From 23rd September 2018) • In addition, EuMW 2018 will include for the 9th year, the Defence, Security and Space Forum on 26th September 2018

DISCOUNTED CONFERENCE RATES Discounted rates up to & including 23rd August 2018.

Register NOW and SAVE! The FREE Exhibition (25th - 27th September 2018) Register today to gain access to over 300 international exhibitors and take the opportunity of face-to-face interaction with those FREE EXHIBITION developing the future of microwave technology. The exhibition also features exhibitor demonstrations, industrial workshops and ENTRY! the annual European Microwave Week Microwave Application Seminars (MicroApps). Official Publication:

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Sumario

07-08/2018 764-765

Revista Española de

electrónica Osciloscopios de alto rendimiento Modo de muestreo mejorado en osciloscopios de alta precisión de Teledyne Lecroy.......................

42 INDICE ANUNCIANTES

Equipos termográficos 48

Adler Instrumentos

Advantech Europe

Instrumentación - Osciloscopios

Arateck Electronics

ART3 Solutions

Cebek

51, 69

Cemdal

Data Modul

40, 41

Digi-Key Electronics

Protección de equipos informáticos

EA Elektro-Automatik

Electrónica 21

23, 33

Electrónica Olfer

1, 13

Estanflux

75, 83

European Microwave Week

Keysight

Microchip Technology

Mouser Electronics

Next For

Omega Engineering

20, 21

Onda Radio

Phoenix Contact

10, 84

RC Microelectrónica

Rohde&Schwarz

7, 9

RS Components

Análisis de la disipación del calor en chips LED...............................................................................

¿Tiene un buen osciloscopio?........................................................................................................

LED Lighting Fuentes de alimentación con diseño resistente a la corrosión.........................................................

Clases de protección IP en informática robusta..............................................................................

Control de motores CC Por qué las aplicaciones de servidores utilizan ahora motores CC sin escobillas de 54V...................

IoT - Ciberseguridad en la red Los retos en seguridad del IoT y la forma de reforzar sus extremos.................................................

Sensórica 3D para inspección SMD Preguntas y respuestas - CyberOptics.............................................................................................

Caso de Estudio NI IDT Reduce Costos al Adoptar el Sistema de Pruebas de Semiconductores de NI.............................

Desarrollo electrónico Los blindajes en las cajas de plástico..............................................................................................

Ya disponible para iOS y Android

REE • Julio/Agosto 2018

Innovaciรณn en osciloscopios y Fiabilidad en las medidas. Encuentre el osciloscopio Rohde & Schwarz mรกs apto para su aplicaciรณn en: www.rohde-schwarz.com/oscilloscopes

Noticias

MATELEC y AFME convocan la IV edición de los Premios a la Innovación y Eficiencia Energética www.matelec.ifema.es

Los galardones reconocerán el esfuerzo en I+D de las empresas participantes en MATELEC y potenciarán las innovaciones en la feria Se establecen tres categorías: Instalación Eléctrica, Industria, e Iluminación y Alumbrado

en el rendimiento de alguna de las siguientes categorías: funcionalidad (instalación y utilización) y diseño (atractivo para el consumidor final). Además, su contribución a la eficiencia energética (propia del producto o derivada de su instalación); y su impacto ambiental (cumplimiento con la legislación medioambiental: RAEE, RoHS, Ecodiseño, etc.).

MATELEC, el Salón Internacional de Soluciones para la Industria Eléctrica y Electrónica, y AFME, Asociación de Fabricantes de Material Eléctrico, han convocado la IV edición de los Premios a la Innovación y Eficiencia Energética. Los galardones tienen por objetivo promover y reconocer el esfuerzo en I+D de las empresas participantes en MATELEC, así como dar la máxima visibilidad a todas las innovaciones que los profesionales visitantes de la feria podrán ver en el Certamen. La convocatoria de inscripción a los Premios está ya abierta y finalizará el próximo 15 de octubre. Los galardones serán entregados en la 19ª edición de MATELEC, el salón organizado por IFEMA que se desarrollará del 13 al 16 de noviembre próximos, en la Feria de Madrid, bajo el paraguas de ePower&Building con el lema “Transforming the way we build a Green World”. Tres categorías Los premios contarán con tres categorías. Una primera de Instalación Eléctrica: Aparamenta, Mecanismos, Cables y Conductores, Electrónica, Vehículo Eléctrico, Autoconsumo,

Domótica, Inmótica y Smart Cities. Una segunda de Industria: Automatización en Industria, Procesos y Energía, Digital Factory, Electrónica Industrial, Soluciones de Control y Gestión Energética Industrial, Telecomunicaciones y Redes, Almacenamiento Energético y Proveedores de la Industria. Y una tercera de Iluminación y Alumbrado. Los reconocimientos pretenden valorar y distinguir productos que se destaquen por incorporar alguna novedad tecnológica, de diseño, funcional o instrumental capaz de introducir mejoras en el rendimiento energético del producto o de la instalación en alguna de las categorías del concurso. Los productos que pueden presentar las empresas deberán ser expuestos en MATELEC 2018; haber sido concebidos para su fabricación y comercialización en serie; haber iniciado su comercialización con posterioridad al 1 de enero de 2017; tener un carácter innovador; y cumplir con la normativa aplicable. Como criterios de puntuación, se valorará el grado de innovación, teniendo en cuenta que aporte mejoras

Jurado El jurado de los premios estará compuesto por Eduard Sarto Monteys, Secretario General-Gerente de ADIME, Asociación de distribuidores de Material Eléctrico; Carlos Esteban, Presidente de AENOR; José Luis Sánchez, Director General de CEIS, Centro de Ensayos, Innovación y Servicios; Francisco Javier Abajo Dávila, Director de Industria, Energía y Minas de la Comunidad de Madrid; Alfredo Arias Berenguer, Vicepresidente del Consejo General de Colegios de Ingenieros Industriales; Manuel Valcárcel,

Gerente de F2I2, Fundación para la Fomento de la Innovación Industrial; Jesús Román, Secretario General de FENIE, Federación Nacional de Empresarios de Instalaciones Eléctricas y Telecomunicaciones de España; Pedro Antonio Prieto, Director de Ahorro y Eficiencia Energética de IDAE, Instituto para la Diversificación y Ahorro de la Energía; y José Manuel Prieto, Subdirector de Calidad y Seguridad Industrial de MINECO, Ministerio de Economía, Industria y Competitividad. Además de un reconocimiento público, el premio supondrá unas mejores condiciones para la contratación de espacio en MATELEC 2020. Se reservará un espacio dedicado en la feria para los productos premiados (3 finalistas por categoría). Y se proporcionará a los fabricantes seleccionados un elemento distintivo para que lo publiciten en su stand. Toda la información en www.matelec.ifema.es

REE • Julio/Agosto 2018

Osciloscopio 10. Descubra el osciloscopio R&S®RTB2000 (70 MHz a 300 MHz): ❙ 10-bit de ADC, para ver más detalles de la señal. ❙ 10 veces más memoria, para capturar intervalos de tiempo más largos. ❙ 10": las pulgadas de su pantalla táctil.

Desde

€ 1,250

Innovación en osciloscopios. Fiabilidad en las medidas. www.rohde-schwarz.com/RTB2000

Noticias

www.phoenixcontact.es

Montaje sin herramientas de conectores para placa de circuito impreso Los nuevos conectores para placa de circuito impreso PTS 1,5 CLIP de Phoenix Contact resultan especialmente adecuados para el uso en cajas para electrónica de dos piezas. Gracias a su geometría de encaje, muy habitual en el mercado, estos conectores compactos de paso de 5,0 mm se encajan sin herramientas en la parte inferior de la caja.

El contacto con la placa de circuito impreso se realiza mediante regletas de espadines, muy competitivas en precio, en la parte superior de la caja. De este modo pueden premontarse las dos partes de la envolvente y unirse fácilmente al cerrarla durante la puesta en servicio. Esta línea de producto incluye versiones de dos a doce polos para secciones de cable desde 0,2 mm² hasta 2,5 mm². Los conectores pushin se han diseñado para corrientes hasta 10 A y tensiones hasta 400 V (IEC).

Nuevas carcasas de base para cajas ME-IO Phoenix Contact amplía el programa de tecnología de conexión para las cajas para electrónica de la serie ME-IO. Las nuevas carcasas de base para placa de circuito impreso, aptas para soldadura THR a alta temperatura, resultan especialmente adecuadas para la integración en el proceso de la tecnología de montaje superficial. Las nuevas carcasas de base, disponibles en los pasos de 3,45 mm y

Conector circular M12 con bloqueo rápido Push-Pull Phoenix Contact cuenta ahora con el primer conector circular PushPull con bloqueo rápido compatible en cuanto al enchufe e independiente del fabricante. Los conectores hembra M12 para la conexión de placas de circuito impreso directa están disponibles como variantes de una pieza para la soldadura por ola (codificación A o D), como variante de dos piezas para la soldadura por reflujo (codificación A, D o X) y como modelos de hilo trenzado (codificación A o D). En el campo, la gama se completa con los conectores confeccionables

5,0 mm, aportan soluciones de doble piso para conectores para placa de circuito impreso de secciones de cable de 1,5 mm2 y 2,5 mm2 respectivamente. De esta forma se ofrecen, para los conectores aéreos de cuatro y seis polos, carcasas de base completamente equipadas para la soldadura por reflujo, así como versiones parcial y totalmente equipadas para la soldadura por ola. Estas nuevas carcasas de base se han desarrollado para corrientes de hasta 8 A así como tensiones de hasta 320 V.

adecuados en construcción recta o acodada. El bloqueo rápido Push-Pull permite que los conectores se encajen de forma rápida y segura con un clic. Si el conector no está bien enclavado, retrocede. Así el usuario recibe una respuesta inequívoca. La compatibilidad en cuanto al enchufe le ofrece una alta disponibilidad en todo el mundo y permite una fácil ampliación de los conceptos de cableado existentes. La conexión de pantalla de 360° garantiza una transmisión sin interferencias, incluso con cargas mecánicas extremas como impactos o vibraciones. Esto hace que los conectores circulares sean particularmente aptos para aplicaciones de la industria ferroviaria.

REE • Julio/Agosto 2018

Conexiones inteligentes para la industria del mañana Conectores para redes industriales La comunicación en tiempo real para el Internet de las cosas (IoT) exige altas velocidades de transferencia de datos y conexiones estables. Ya sea para la industria, la energía o la infraestructura, los conectores estandarizados para datos de Phoenix Contact le ofrecen soluciones inteligentes para una interconexión orientada al futuro.

Para más información llame al 985 666 143 o visite www.phoenixcontact.es

11 © PHOENIX CONTACT 2018

Noticias

www.olfer.com

Fuente de alimentación médica de alto rendimiento Como fabricante mundial líder en fuentes de alimentación, MEAN WELL participa activamente en el desarrollo del suministro de energía que cumpla con las diferentes normativas y homologaciones médicas. Para ofrecer más opciones de productos de alta potencia, MEAN WELL amplía la gama de salida a 1000W lanzando el nuevo modelo MSP-1000. La principal característica de la serie MSP-1000 es que comparte el mismo mecanismo, dimensiones y modo de funcionamiento que la MSP-600, lo que nos permite poder reemplazar la fuente de alimenta-

Convertidores CC/CC ultra finos de 6-10W en SMD/DIP MORNSUN continúa ampliando la gama de formatos de convertidores CC/CC existentes (DIP24, 1x1 y 2x1) para lo que ha desarrollado nuevos modelos de 6W y 10W ultra finos, con la finalidad de satisfacer las necesidades de los clientes según sus diferentes aplicaciones. Las dimensiones del nuevo convertidor de 6W son 31,60 x 18,10 x 6,10 mm (aproximadamente 1,24 x 0,71 x 0,24 pulgadas) y para el de 10W son 39,20 x 20,80 x 6,10 mm (aproximadamente 1,54 x 0,82 x 0,24 pulgadas). Los formatos disponibles son SMD y DIP, en formato abierto y caja de metal para todos los modelos. Cuando se trata de rendimiento, los nuevos convertidores SMD de 6W y

ción de 600W por la de 1000W sin modificar el espacio asignado en su instalación. Otras características del modelo de 1000W son alta eficiencia hasta 94%, amplio rango de temperatura de trabajo desde -40ºC hasta 70ºC (con deriva en modelos de 12V y 24V desde los 60°), funciones de control remoto (encendido/apagado, detección remota y señal de CC OK), salida auxiliar 5V@0,3A, consumo de energía sin carga <0,75W y alimentación en paralelo hasta 4000W. La serie MSP-1000 cumple con las normativas médicas ANSI/AAMI ES60601-1 e IEC 60601-1 lo que la convierte en una opción idónea para todo tipo de dispositivos médicos.

• PFC activo • Ventilación forzada mediante ventilador interno • Paralelización con reparto de carga hasta 4000W • Funciones remotas: encendido/ apagado, funcionamiento, señal correcta

• Salida auxiliar 5V - 0,3A • Consumo sin carga <0,75W • Protecciones: cortocircuito, sobre carga, sobre tensión, exceso de temperatura • Dimensiones (largo x ancho x alto): 218 x 105 x 63,5mm • 5 años de garantía

LED driver con alta tensión de entrada y potencia constante: HVGC-650

Otras características importantes son una alta protección contra sobretensiones soportando hasta 8kV (L/NTierra) / 4KV (LN), amplio rango de temperatura de trabajo (desde -40ºC hasta 90ºC) y salida auxiliar opcional de 12V/200mA para regulación 3 en 1, control DALI o para control IoT.

Características • Homologada con normativa médica (2xMOOP) • Rango de entrada completo: 90264Vca

10W CC/CC cuentan con todas las ventajas de los convertidores de la serie R3: aislamiento de 500Vca, eficiencia de hasta un 88%, consumo de energía sin carga <0,096W y múltiples protecciones incluyendo cortocircuito, sobre carga, sobre tensión y protección contra baja tensión de entrada. Características • Convertidores CC/CC ultra finos en formato DIP/SMD • Amplio rango de entrada 4:1 ó 2:1 • Eficiencia hasta un 88% • Consumo sin carga <0,096W • Aislamiento 500Vca • Rango de temperatura de funcionamiento: desde -40°C hasta 85°C • Protecciones: cortocircuito, sobre carga, sobre tensión y protección contra baja tensión de entrada

MEAN WELL lanza la serie HVGC650 con la finalidad de ofrecer más opciones de productos de alta potencia dentro de la línea de drivers LED con amplio rango de entrada de tensión (180~528Vca). La serie HVGC-650 permite operar con entrada monofásica, con doble fase e incluso funcionar en un sistema trifásico de CA en el que podamos separar una fase para conectarla a nuestra fuente, lo que es una gran ventaja para la iluminación de tipo industrial o para la iluminación en horticultura. Además, la serie HVGC-650 puede trabajar en modo de potencia constante llegando a alcanzar una alta eficiencia de hasta el 95,5%.

Características • Salida modo potencia constante • A m p l i o r a n g o d e e n t r a d a 180~528Vca • Diseño IP67 resistente al agua y al polvo • PFC activo incluido • Salida auxiliar 12V/200mA (opc) • Protecciones: corto circuito / sobre tensión / exceso temperatura • Protección contra sobretensiones 8kV/4kV • Dimensiones ( Largo x Ancho x Alto ): 280 x 144 x 48,5 mm • 5 años de garantía

REE • Julio/Agosto 2018

Noticias

www.mouser.com

Los módulos compactos de malla inalámbrica Mighty Gecko MGM13P de Silicon Labs ahora se envían desde Mouser Electronics 15 de junio de 2018 – Mouser Electronics, Inc., el principal distribuidor de introducción de nuevos productos (NPI) de la industria con la selección más amplia de semiconductores y componentes electrónicos, ahora tiene disponibles los módulos de malla inalámbrica Mighty Gecko MGM13P de Silicon Labs. Basado en el sistema de chips de Silicon Labs EFR32MG13 Mighty Gecko (SoC), los módulos Mighty Gecko de MGM13P son una solución pre-certificada y multiprotocolo para redes inalámbricas Con las pilas de protocolo de malla segura y flexible de Silicon Labs, una antena de chip integrada y certificaciones reguladoras de radiofrecuencia (RF), los módulos pueden ayudar a los desarrolladores a reducir los costes, la complejidad y el tiempo cuando se diseñan aplicaciones de redes de malla. Los módulos de malla inalámbrica Mighty Gecko MGM13P de Silicon Labs disponibles de Mouser Electronics, incorporan un SoC inalámbrico de baja potencia con un núcleo Arm® Cortex®-M4 de 32 bits con instrucción DSP y unidad de coma flotante para un procesamien-

to de señal eficiente. El SoC ofrece 64 Kbytes de RAM, 512 Kbytes de flash y hasta una potencia de salida de +10 dBm (con una versión de +18 dBm disponible en Mouser.com), así como una amplia selección de periféricos. Integrando los cristales, los pasivos de RF y la antena necesarios para la implementación a nivel del sistema de redes inalámbricas de Internet de las Cosas (IoT), los módulos liberan a los desarrolladores del diseño y pruebas complejos de RF / antena y les permiten concentrarse en sus aplicaciones finales. Los módulos de 12,9 mm × 17,8 mm × 2,3 mm consumen solo 9.9 mA en modo de recepción de 1 Mbps y 8.5 mA en 0 dB en modo de transmisión. Los módulos MGM13P admiten arquitecturas de coprocesador de red o SoC, y la versión de +10 dBm del dispositivo cumple los requisitos reglamentarios para el estándar IEEE 802.15.4 utilizado en las redes Thread y Zigbee. El módulo MGM13P está respaldado por las placas de radio MGM13P Mighty Gecko — de Silicon Labs, para usar con el kit de inicio Mighty Gecko Starter Kit — y el conjunto de herramientas de depuración y desarrollo Simplicity Studio ™ que ayudan a acelerar el diseño de productos IoT. Los módulos de malla inalámbrica Mighty Gecko de MGM13P son ideales para una amplia variedad de aplicaciones, incluida la iluminación y seguridad doméstica conectada, medición inteligente, y dispositivos de salud y bienestar. Para saber más, visite www.mouser.com/silabs-mgm13p-mighty-gecko-module.

Mouser Electronics amplía sus oficinas para apoyar su fuerte crecimiento en España Samantha Navarro

Nuevas oficinas de Mouser en El Prat de LLobregar para ofrecer un mejor servicio al cliente. Mouser Electronics, Inc. ha anunciado el traslado a su nueva oficina situada a escasos metros de su anterior sede, pero con una mayor capacidad y espacio para albergar a su plantilla ampliada para ofrecer a sus clientes mejor soporte y servicio. “La compañía está creciendo en España en cifras significativas y se hace imprescindible una ampliación de nuestras instalaciones” Mouser, que experimenta un rápido crecimiento en todos los países europeos, atiende a los ingenieros de diseño ofreciéndoles la disponibilidad inmediata de los semiconductores, componentes y tecnologías más recientes, lo cual les permite diferenciar sus diseños de nuevos productos. Responsables de la marca en España declararon: “Si bien un alto porcentaje de nuestro negocio se canaliza actualmente a través de Internet, creemos que es vital disponer de un equipo local de soporte que pueda hablar el idioma y comprender la cultura empresarial. De ahí que hayamos invertido en la nueva infraestructura y el nuevo equipo en España, y me complace enormemente anunciar la apertura de estas instalaciones aquí en Bar-

celona, que estarán en condiciones de potenciar el servicio que ofrecemos a nuestros clientes españoles. Mouser Electronics Spain, se encuentra ubicado en su nueva dirección de Parque de Negocios MAS BLAU I, en El Prat de Llobregat, (Barcelona). Acerca de Mouser Electronics Mouser Electronics, una compañía de Berkshire Hathaway, es un galardonado distribuidor autorizado de semiconductores y componentes electrónicos centrado en la introducción rápida de nuevos productos de sus socios de fabricación para ingenieros de diseño electrónico y compradores. El sitio web del distribuidor mundial, mouser.com, está disponible en varios idiomas y monedas y cuenta con más de 5 millones de productos de más de 700 fabricantes. Mouser ofrece 22 ubicaciones de asistencia en todo el mundo para brindar el mejor servicio al cliente y envía envíos a más de 600,000 clientes en 170 países desde sus instalaciones de última generación de 750,000 pies cuadrados al sur de Dallas, Texas. Para obtener más información, visite www.mouser.com.

REE • Julio/Agosto 2018

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Noticias

www.advantech.com

Entrevista a Chaney Ho, co-fundador de Advantech

Chaney Ho, Co fundador y director ejecutivo de Advantech nos presenta las nuevas estrategias de la marca en España. Con una fuerte implantación en Asia y otros mercados emergentes, la marca taiwanesa se introduce con mas fuerza si cabe en el mercado español con dos líneas de producto para el sector de la automoción y construcción de máquinas y el internet de las cosas IoT. La tecnología que Advantech ofrece con sus productos se adapta perfectamente a las necesidades de las empresas que requieren de ella y además el tiempo de integración es mínimo ya que la marca ofrece una gran variedad de herramientas para el control y la monitorización remota de sistemas. Según el co fundador de Advantech, el Sr. Chaney Ho, “Con la tecnología que ofrece Advantech, el gestor o usuario del sistema dispone en tiempo real de todas las estadísticas de producción, consumo energético y demás información valiosa la cual ayuda a rebajar los costes de producción y aumentar el rendimiento” Advantech está invirtiendo mucho esfuerzo en los mercados español y portugués para potenciar los mercados de IoT, automoción y sistemas embebidos ya que se considera que con el actual crecimiento que está experimentando España en sectores estratégicos, la marca taiwanesa ve una oportunidad excepcional para incrementar su imagen como marca en la península ibérica así como en toda Europa. Este año se cumplen 25 años de Advantech Europe, según Chaney Ho, director ejecutivo de Advantech y director general de Advantech Europe. “Desde 2010, la estrategia One Europe ha servido como base de Advantech Europe y, a partir de 2014,

Advantech se ha enfocado en mer cados verticales para satisfacer las necesidades de los clientes. Este año, para fortalecer la posición de liderazgo de Advantech en el mercado europeo de IoT, vamos a promover y expandir nuestra presencia en los mercados locales en muchos dominios de aplicaciones “, explica. “A través de fusiones y adquisiciones, y trabajando en conjunto con socios locales, Advantech cuenta ahora con más de 400 empleados contratados localmente que trabajan en 14 oficinas en 10 países europeos. El año pasado abrimos nuevas sucursales en Barcelona y Estocolmo y se están realizando grandes inversiones para colaborar estrechamente con las industrias locales, los gobiernos, las instituciones educativas y las organizaciones de investigación. Sistemas modulares e interconectables para una monitorización rápida y eficaz Los sistemas de monitorización y control Advantech les ofrecen a los integradores de sistema una plataforma de control totalmente flexible y personalizable. Advantech ofrece todos los estándares de comunicación industriales lo cual hace que un único sistema de control pueda ser conectable con diferentes dispositivos, protocolos y fuentes de información y control. Desde la plataforma de control y mediante software personalizable se puede realizar cualquier tarea ya sea local o remotamente.

REE • Julio/Agosto 2018

Noticias

www.advantech.com

Salto de Advantech a la próxima era de IoT mediante la estrategia de co-creación Fomenta su implementación de IoT en Europa La nueva estrategia de crecimiento de Advantech para Europa apunta a unos ingresos de 350 millones de euros en 2025; la compañía acelerará el despliegue ya que celebra su 25º año en Europa. Un nuevo modelo de co-creación con socios de varios campos también ayudará a desarrollar el ecosistema de IoT industrial (IIoT), culminando con una Cumbre de co-creación en noviembre de 2018. Advantech reveló su estrategia de crecimiento europeo al entrar en su siguiente fase de desarrollo de IoT. La compañía apunta a ingresos

de 350 millones de euros en toda Europa para el año 2025. Advantech está acelerando el despliegue de sucursales en toda la región, para aprovechar mejor sus 25 años de experiencia en la industria local. La compañía también está adoptando un nuevo modelo de co-creación para construir el ecosistema IoT Industrial (IIoT) y fortalecer la influencia de los sectores verticales. Esto culminará con una Cumbre de co-creación de IoT programada para el 1 y 2 de noviembre de 2018 en Suzhou (China), donde se trazará una nueva visión para la próxima fase del desarrollo de IoT junto con socios de la industria. “El reconocimiento de marca de Advantech en IoT e Industria 4.0 ha crecido significativamente en toda Europa”, dijo Hans-Peter Nüdling, vicepresidente asociado de eIoT. “La compañía abrió recientemente un nuevo Centro de Servicio Europeo en Eindhoven. La finalización de este centro es el primer paso de Advantech para convertirse en el proveedor de soluciones de IoT más

completo de Europa.“ Esta instalación europea ampliada e inteligente también incluye un almacén y una planta de producción. La compañía emplea a unas 400 personas aquí en Europa y tiene una fuerte presencia en 10 países europeos. Se inauguró una nueva sucursal en Estocolmo el año pasado. “Los clientes de Advantech se benefician de nuestra gran capacidad de producción”, explicó Jash Bansidhar, jefe del sector europeo Industrial IoT “La sede en Taiwán también ayuda con la optimización de organizaciones locales, talento y cultura, y también buscará oportunidades de negocio a través de un consejo asesor regional. Una mayor presencia de ventas aquí es uno de los principales objetivos de la compañía para responder activamente a los últimos avances en las tendencias de Industry 4.0 en la UE “. Varias divisiones de productos de la sede están ahora completamente conectadas con los equipos de negocios de primera línea, y la tasa de crecimiento anual compues-

ta de 2014 a 2017 ha alcanzado el 25%. Durante los próximos tres años, Advantech buscará 1) elevar los niveles de operación en el Reino Unido, Francia, Alemania, Italia y los Países Bajos; 2) establecer sucursales en lugares emergentes de Europa para realizar negocios y proporcionar asistencia técnica; y 3) enfocarse en industrias clave, como la automatización de máquinas y fábricas, medicina, transporte y automotriz, así como expandir la implantación en Alemania, el Reino Unido y los Países Bajos. Para ayudar con la estrategia de crecimiento de la empresa para el desarrollo de IoT y ayudar a distintos sectores a adoptar soluciones inteligentes, Advantech recibirá a clientes y socios en una Cumbre de co-creación de IoT en noviembre próximo. La cumbre tendrá lugar en el Centro Internacional de Exposiciones en Suzhou (China) del 1 al 2 de noviembre de 2018, donde se mostrarán los resultados de la cooperación con varios socios ecológicos.

http://iotsummit.advantech.com/

REE • Julio/Agosto 2018

Noticias

www.rs-components.com

RS Components cuenta ahora con nuevas series de ventiladores y controladores de alta eficiencia de ebm-papst Los nuevos controladores de ventiladores permiten controlar la velocidad del ventilador según la temperatura RS Components anunció la disponibilidad de nuevos controladores de ventiladores energéticamente eficientes junto con la serie 4300N de ventiladores de ebm papst, uno de los fabricantes líderes mundiales de ventiladores y productos para motores energéticamente eficientes. Las soluciones de controladores de ventiladores más recientes son dis-

RS Components ofrece la nueva Ultimaker S5 para impresión profesional en 3D Una solución fiable y sin complicaciones para imprimir prototipos funcionales, herramientas de fabricación y piezas de uso final RS Components anunció la disponibilidad de la última impresora 3D de Ultimaker. La Ultimaker S5 orientada al mercado profesional, en las más diversas aplicaciones que cumple los requisitos de ingeniería, desde la creación de prototipos hasta los componentes y piezas industriales para uso final. Entre las características destacadas la Ultimaker S5 incluye: el funcionamiento continuo, grandes volúmenes de construcción, conectividad avanzada, doble extrusión, sistema de filamento abierto y la capacidad de imprimir con una amplia gama de materiales, incluyendo los filamentos de terceros. La Ultimaker S5 reúne el enfoque holístico Ultimaker de 360 grados, con la integración de hardware, software y materiales. El resultado es una solución de fabricación fácil de utili-

positivos de bajo coste y del tamaño de una tarjeta de crédito. Los controladores DCP ofrecen un consumo de energía optimizado, permitiendo controlar la velocidad según la temperatura con ventiladores compactos controlados por PWM de cuatro hilos a 12, 24 y 48 V CC. La gama EC permite controlar la temperatura en ventiladores compatibles equipados con motores energéticamente eficientes. Ambas gamas ofrecen una selección de perfiles de temperatura predefinidos y se suministran con una sonda de temperatura de 2 m, permitiendo un conjunto de funciones de alarma, como la alarma de sobrecalentamiento, fallo en el ventilador o sensor, sin que sea necesario una fuente de alimentación para su funcionamiento. Esta última generación también incluye el nuevo CGC (Controlador Genérico Configurable) que es adecuado para los ventiladores DC y EC y permite que los clientes adapten los perfiles de temperatura, haciéndolos ideales

para ser utilizados como un kit de desarrollo. RS también ofrece la serie 4300N de ventiladores axiales DC, que ofrece un alto flujo de aire (hasta 285 m³ / h) con bajo ruido de funcionamiento y alta eficiencia. La serie 119 x 119 x 32 mm presenta mejoras, como paletas de descarga especialmente formadas y unas innovadoras aletas en las puntas de las palas para mejorar la eficiencia aerodinámica y evitar la turbulencia que puede causar ruido.

También están disponibles versiones más especializadas que ofrecen salida de señal de velocidad, entrada PWM, protección contra la humedad, protección IP68 y sensor de temperatura externa. Esto hace que estos ventiladores sean adecuados para diversas industrias y aplicaciones, incluyendo computación y telecomunicaciones, accionamientos, automatización, inversores solares, así como una amplia selección de otras aplicaciones industriales.

zar y altamente fiable con una alineación total de las configuraciones para satisfacer las necesidades de ingenieros, diseñadores o especialistas que trabajan en diferentes áreas, desde la arquitectura hasta la medicina, así como su uso en universidades y otras instituciones académicas. Al ofrecer un bajo coste total y estar diseñada para ser utilizada por múltiples usuarios, esta impresora dispone de controladores de impulso silenciosos, lo que la hace ideal para usar en oficinas o estudios. Otro elemento clave es la plataforma abierta y flexible de la impresora, que permite a los usuarios alinear la máqui-

na con sus procesos existentes para crear un flujo de trabajo altamente eficiente. Entre las principales características de la impresora destacan el volumen de construcción de 330 x 240 x 300 mm, que la hace adecuada para la impresión de objetos de grandes dimensiones y el sistema de nivelación de base multipunto activo de la máquina. Este sistema permite monitorizar el flujo de material y asegura una primera capa perfecta al compensar las variaciones en la topografía de la placa de construcción y corregir automáticamente los errores durante el proceso de impresión para crear piezas de alta calidad.

La impresora ha sido diseñada para utilizar una amplia gama de materiales, desde plástico PLA y PLA rígido, hasta plásticos avanzados, tales como Nylon, PC y materiales compuestos. La impresora soporta otros materiales comunes, incluyendo ABS, CPE, CPE +, TPU 95A, PP, PVA y Breakaway. Sin embargo, gracias al amplio conocimiento de materiales de Ultimaker, combinado con el uso de su software de impresión líder en el mundo, el Cura 3D, prácticamente cualquier filamento industrial es compatible con la impresora. La placa de construcción de la S5 ofrece también una alta temperatura (hasta 140° C) requerida por materiales como el PC. Sin embargo, además de la placa de construcción de vidrio estándar de la impresora, también estará disponible para los clientes una placa de construcción más resistente en aluminio. Esto permite que la máquina sea adecuada para la construcción de objetos muy grandes hechos de materiales propios para ingeniería, como el ABS o PC. La Ultimaker S5 está disponible en RS y complementa la amplia gama de impresoras 3D para la creación de prototipos y la fabricación de piezas.

REE • Julio/Agosto 2018

Innovar es liderar ¿Hasta dónde quiere llegar? Tenemos las soluciones del futuro. Introducimos cada día las últimas tecnologías del mercado y disponemos de un equipo de soporte técnico siempre dispuesto a impulsar cualquiera de sus proyectos, resolviendo todas sus dudas. Invente su futuro. Nosotros estaremos ahí para apoyar su trayecto. Más información en:

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Noticias

Un día en Digi-Key www.digikey.es

El pasado día 12 de junio tuvimos la oportunidad de conocer de primera mano las instalaciones y equipo humano de Digi-Key en su sede de Thief River Falls (Minnesota). La sensación que transmite la compañía norteamericana es la de total predisposición a satisfacer las necesidades de sus clientes, tanto en rapidez en la gestión de los pedidos como en la solución de problemas técnicos, gracias a su equipo de soporte formado por especialistas en todos y cada uno de los fabricantes que ofrecen sus productos a través de Digi-Key. Un pequeño recorrido por las instalaciones, desde las oficinas de soporte, compras, marketing y logística hasta los mega almacenes con última tecnología en equipos dedicados para la gestión de la paquetería y transporte, hacen que la sensación de total control esté presente constantemente. Tendemos a pensar que Digi-Key es simplemente una web a la que, como por arte de magia, realizamos un pedido y en cuestión de 48 horas el cliente dispone de él, pero detrás de la web hay un gran equipo humano que hace posible este reto. Con más de 1,8 millones de referencias en stock y el envió de 18 mil

Presente y futuro de la compañía líder mundial en la distribución de componentes electrónicos del mundo paquetes diarios, Digi-Key es líder aventajado en el sector de la distribución de componentes electrónicos Inversión multimillonaria en sus nuevas instalaciones Con una inversión de 300 millones de dólares y la creación de 1.500 nuevos empleos, el nuevo centro de distribución de Digi-Key Electronics será referencia mundial en su sector. La decisión de ubicar el nuevo centro de distribución en sus actuales instalaciones obedece a una decisión personal de los gestores de Digi-Key que optan por una concentración y aprovechamiento de sus recursos logísticos frente a la deslocalización en diferentes centros de distribución. Con esta nueva ampliación, Digi-Key ofrecerá un mayor stock de productos en su web, así como rapidez y optimización de la gestión de la distribución. El nuevo centro de distribución va a suponer un cambio tecnológico considerable ya que contará con las más sofisticadas herramientas para la optimización de la preparación y el envío de los pedidos recibidos desde todo el mundo. Fue necesario superar enormes costos y obstáculos competitivos en comparación con

Confidential – NDA Restricted

Ramón Santos

otras opciones de ubicación, pero “el estado de Minnesota y los líderes locales del condado de Thief River Falls y Pennington tomaron medidas decisivas para apoyar nuestro crecimiento”, según Dave Doherty, presidente y jefe de Digi-Key jefe de operaciones. Valor humano en alza Digi-Key ofrece a la comunidad no solo empleo, con casi 4.500 empleos directos, sino todo un abanico de servicios de los cuales prácticamente toda la comunidad de Thief River Falls

se ve beneficiada. La sensación que se tiene al hablar de Digi-Key con las personas que tuvimos la oportunidad de hablar, es que Digi-Key no solo es su medio de ganarse la vida si no que forma parte de la familia. Prácticamente todas las familias tienen algún miembro en relación directa con la empresa. Además, DigiKey ofrece a las universidades y centros de formación locales, facilidades y soporte para que los graduados en diversas ramas de la enseñanza, después de su periodo de formación, entren a formar parte del equipo humano de Digi-Key, con lo que la cadena sigue. Acerca de DigiKey Digi-Key Electronics es un distribuidor global de componentes electrónicos, prototipos y diseños de más de 650 fabricantes de marca. Almacena 1,3 millones de componentes electrónicos y generalmente envía piezas a clientes de todo el mundo en 48 horas. Digi-Key ha disfrutado de un sólido crecimiento en los últimos 15 años a medida que los clientes pasaron de los catálogos en papel a los pedidos basados en Internet. Además de Thief River Falls, Digi-Key tiene una pequeña instalación en Fargo y un centro de servicio al cliente en los Países Bajos, además de oficinas de ventas en Munich y Tel Aviv.

REE • Julio/Agosto 2018

FAN MOTORS Personal Service …Global Reach

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Noticias

ge (SiP) ARM® Cortex®-A5 ATSAMA5D27C-D1G-CU, simplifica enormemente el diseño al integrar gestión de la alimentación, memoria de arranque no volátil, capa física Ethernet y memoria DDR2 de bajo consumo y alta velocidad en una pequeña pla-

ca de circuito impreso de una cara. La SAMA5D27 SOM1 se basa en un conjunto de componentes probados de Microchip que simplifica el diseño de la placa de aplicación principal, reduciendo así la complejidad y el coste de la placa.

Las aplicaciones basadas en Linux tienen acceso a la numerosa oferta de drivers para dispositivos, middleware y capas de aplicación de Microchip para el mercado embebido sin coste alguno. Todo el código de desarrollo de Microchip para Linux dirigido al SiP y la SOM está disposición de las comunidades Linux. El kit está formado por una tarjeta principal con un módulo ATSAMA5D27-SOM1 que incorpora un SiP ATSAMA5D27C-D1G-CU con 1 Gbit (128 MB) de DDR2 DRAM. La placa cuenta con numerosos periféricos, así como con un interface de usuario y opciones de expansión como dos regletas para mikroBUS™ click compatibles con click boards™ de MikroElektronika y un interface PMOD™. Si quiere ganar una tarjeta de desarrollo SAMA5D27-SOM1-EK1 de Microchip, visite http://page.microchip.com/rede-atsama5d27.html e introduzca sus datos en el formulario.

Ambas familias incorporan seguridad funcional y trabajan a una tensión de hasta 5V, por lo que aumentan su inmunidad al ruido y son compatibles con la mayoría de los sensores con salida analógica y digital. La nueva familia ATtiny1607 suministrada en un encapsulado compacto QFN de 3 x 3 mm y 20 patillas, está optimizada para sistemas de control en lazo cerrado con limitaciones de espacio como herramientas eléctricas portátiles y controles remotos. Además de integrar un convertidor A/D de alta velocidad que proporciona una conversión más rápida de señales analógicas con el resultado de una respuesta determinista del sistema, los dispositivos mejoran la precisión del oscilador, permitiendo así a los diseñadores reducir el número de componentes externos y los costes. Entre los CIP de la familia PIC18 Q10 se encuentran el generador de forma de onda complementaria (Complementary Waveform Generator, CWG), que simplifica los diseños de conmutación, y un convertidor A/D con cálculos (ADC2) que realiza cálculos avanzados y filtrado de datos en hardware sin la intervención del núcleo. Estos CIP permiten que la CPU ejecute tareas más complejas, como controles de interfaces de usuario, y

que siga en modo de bajo consumo para ahorrar energía hasta que sea preciso procesar. Todos los productos PIC18 Q10 cuentan con el soporte de MPLAB® Code Configurator (MCC), una extensión gratuita de software que proporciona un interface gráfico que facilita la configuración de periféricos y funciones. MCC viene incorporado en el entorno de desarrollo integrado (Integrated Development Environment, IDE) MPLAB X descargable de Microchip y MPLAB Xpress IDE, que no requiere descarga de software. También se puede utilizar la tarjeta de desarrollo Curiosity High Pin Count HPC (DM164136), una tarjeta totalmente integrada para el desarrollo rápido de prototipos, para iniciarse en el desa-

rrollo con estos microcontroladores. El desarrollo rápido de prototipos con la familia ATtiny1607 cuenta con el soporte del kit de evaluación ATmega4809 Xplained Pro (ATmega4809XPRO). Este kit con alimentación USB incorpora botones táctiles, LED y regletas de extensión para configuración rápida, así como un programador/depurador que se integra por completo con Atmel Studio 7 IDE y Atmel START, una herramienta gratuita en Internet para configurar periféricos y software que acelera el desarrollo. Las familias PIC18 Q10 y ATtiny1607 ya se encuentran disponibles como muestras ya para producción en volumen. Para más información, visite: familia ATtiny1607 o familia PIC18 Q10

www.microchip.com

Gane una tarjeta de desarrollo SAMA5D27SOM1-EK1 de Microchip Gane una tarjeta de desarrollo SAMA5D27-SOM1-EK1 (ATSAMA5D27SOM1-EK1) de Microchip con Revista Española de Electrónica La tarjeta de desarrollo SAMA5D27-SOM1-EK1 es una plataforma de desarrollo rápido de prototipos y evaluación para el SAMA5D27SOM1 que facilita el desarrollo de sistemas industriales basados en microprocesadores. La tarjeta ATSAMA5D27-SOM1, que incorpora el System in Packa-

Los nuevos microcontroladores PIC® y AVR® de Microchip aumentan las prestaciones del sistema en aplicaciones de control en lazo cerrado Microchip anuncia las nuevas familias PIC18 Q10 y ATtiny1607 de microcontroladores de 8 bit, que incorporan varios periféricos independientes del núcleo (Core Independent Peripherals, CIP) inteligentes que simplifican el desarrollo y ofrecen un tiempo rápido de respuesta a eventos del sistema. Los avances en la arquitectura de los microcontroladores PIC® y AVR® han optimizado estos dispositivos para implementar un control en lazo cerrado, de modo que los sistemas descarguen a la CPU para que gestionar más tareas y reducir el consumo. Una ventaja fundamental de los microcontroladores PIC18 Q10 y ATtiny1607 es que los CIP gestionan las tareas independientemente y reducen el procesamiento exigido a la CPU. Los diseñadores de sistemas también pueden ahorrar tiempo y dedicar menos esfuerzos al diseño gracias a los CIP basados en hardware, que disminuyen significativamente el volumen de software que es necesario escribir y validar.

REE • Julio/Agosto 2018

IoT Security Suite Hace que lo difícil resulte sencillo

IoT Security Suite para el microprocesador SAMA5D2 permite utilizar sus funciones avanzadas de seguridad de manera rápida y simple, como la tecnología ARM® TrustZone® y la criptografía de hardware, sin necesidad de un largo período de aprendizaje. Cubre los requisitos de seguridad de los fabricantes de dispositivos para Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT) en un solo paquete fácil de usar. Permite el almacenamiento, cifrado, descifrado e intercambio de claves entre dispositivos y aplicaciones, y sus API de sencillo manejo le permiten ahorrar tiempo. Características Arranque seguro: arranque verificado con raíz de confianza (Root of Trust, RoT) Protección de firmware: cifrado y ejecución de firmware autenticado Identificación del dispositivo de confianza: certificado de dispositivo único ligado a la RoT Almacenamiento seguro: almacenamiento seguro de claves, certificados y datos Comunicaciones seguras: emparejamiento autenticado de dispositivos y comunicaciones en la nube para IoT Actualización segura del firmware: actualice el firmware con seguridad de forma remota

Tarjeta de evaluación SAMA5D2 Xplained Ultra (ATSAMA5D2-XULT)

Descargue el kit de evaluación de IoT Security Suite (gratuito) para empezar.

www.microchip.com/SAMA5D2 25

El nombre y el logo de Microchip y el logo Microchip son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. ARM y Cortex son marcas registradas de ARM Limited (o sus filiales) en la UE y en otros países. Las restantes marcas pertenecen a sus propietarios registrados. © 2018 Microchip Technology Inc. Todos los derechos reservados. DS60001511A. MEC2201Spa01/18

Noticias

www.es.farnell.com

www.element14.com

La gama de kits de desarrollo educativos de Farnell element14 introduce a los jóvenes a la programación Premier Farnell ofrece una amplia gama de productos y soporte para profesores y estudiantes Farnell element14 está ayudando a forjar la próxima generación de ingenieros digitales con su oferta de kits y soporte para ayudar a los jóvenes a aprender las destrezas fundamentales para la programación. La empresa ofrece una de las gamas más amplias de ayudas educativas dirigidas a los programadores y diseñadores de aplicaciones del futuro, que incluye productos como Codebug, BBC micro:bit, Raspberry PI y el kit didáctico CTC101 de Arduino. “Los sectores digitales en todo el mundo enfrentan una escasez continua de destrezas de programación. Esto ha llevado a un aumento en el desarrollo de programas educativos que ofrezcan a los niños y las niñas acceso a los conocimientos de programación mediante aprendizajes prácticos, ayudando a enfrentar estos desafíos en un futuro”, ha dicho Peter Wenzel, Global Head of Software and Single Board Computing de Premier Farnell y Farnell element14: “En Farnell element14, la combinación de nuestras placas fabricadas exclusivamente, como la BBC micro:bit y Codebug, y nuestras exitosas sociedades de fabricación con otros fabricantes como Raspberry Pi y BeagleBoard, significa que podemos ofrecer una de las gamas más completas de placas educativas en el mercado”. “La informática física ofrece soluciones reales para atraer a las nuevas generaciones a la tecnología, dándoles la oportunidad de diseñar y crear dispositivos físicos que pueden usar en sus vidas diarias, mientras aprenden destrezas importantes”, añade Jonathan Smith, Head of Education de Premier Farnell: “La solución de problemas y el pensamiento com-

putacional son destrezas clave que nuestros niños necesitarán haber adquirido antes de terminar su educación. Es aquí donde la informática física, incluyendo aprender a programar con dispositivos como CodeBug y BBC micro:bit, puede ayudar en el proceso de enseñanza”. Los productos principales óptimos para enseñar a programar en las diferentes edades son: • Codebug es un dispositivo de programación pequeño para estudiantes de siete años en adelante. CodeBug tiene forma de mariquita y ofrece una manera divertida e interesante de construir dispositivos interactivos. El dispositivo incorpora 25 luces LED, dos botones de control y 6 “patas” que se pueden usar para conectar pinzas cocodrilo, clavijas tipo banana o en los que hasta se puede coser. Encontrará ideas para empezar a trabajar con Codebug en la comunidad element14 en https://www. element14.com/community/docs/ DOC-78413/l/10-codebug-projects-in-10-days • La BBC micro:bit fue creada para enseñar a estudiantes de los 11 años en adelante. Mide 4 cm x 5 cm y está disponible en varios colores con un diseño divertido y fácil de usar. Como en el caso de Codebug, se puede programar sin conocimientos previos de informática, aunque tiene funcionalidades más amplias, como detección de movimiento, una brújula integrada y tecnología Bluetooth, para poner a prueba a los jóvenes programadores a medida que van desarrollando sus destrezas, exponiéndolos a tecnologías que ya existen en el mundo que los rodea. Encontrará ideas para empezar a trabajar con BBC Micro:bit en la comunidad

element14 en https://www.element14.com/community/community/stem-academy/microbit/ blog/2016/05/26/10-bbc-microbit-projects-in-ten-days. • Farnell element14 también ha lanzado recientemente varios complementos para la BB C micro:bit, que ayudan a crear proyectos divertidos con el soporte necesario en el aprendizaje de la programación. Estos incluyen mi:node, diseñado para enseñar a los jóvenes los fundamentos de la mecánica del Internet de las cosas, a medida que la interconectividad se convierte en parte de sus vidas cotidianas, y el kit de desarrollo MBIT-WEARIT, una carcasa micro:bit versátil, diseñada especialmente para construir aplicaciones móviles que se pueden usar con una pulsera, un llavero o un cordón. • La amplia gama de productos educativos de Arduino en stock en Farnell element14 incluye el kit didáctico CTC101 de Arduino: el programa modular dirigido enseñar a estudiantes entre los 13 y los 17 años los fundamentos de la programación, la electrónica y

la mecánica, mediante una serie de proyectos divertidos y bien documentados y experimentos de fácil ensamblado. “En Farnell element14 queremos apoyar la educación en ingeniería y electrónica”, continua Peter Wenzel: “No estamos solos; las empresas tecnológicas líderes a nivel mundial, como Microsoft, Google y Samsung, también están trabajando para enfrentar el desafío a lo largo del sector de formar más ingenieros electrónicos, creando contenido, cursos y plataformas construidas en torno a los productos que fabricamos y distribuimos. La gama de placas y productos complementarios disponible en Farnell element14 tiene el respaldo de la orientación y el soporte mediante recursos online disponibles en la STEM Academy (Academia CTIM) y en la comunidad element14 ampliamente usada que cuenta con más de 500.000 miembros y es el foro más grande de su clase en la comunidad de ingeniería, estudiantes y makers”. Premier Farnell opera como Farnell element14 en Europa, Newark element14 en Norteamérica y element14 en Asia Pacífico.

REE • Julio/Agosto 2018

Noticias

www.adler-instrumentos.es

Nueva opción de Autotest para analizador de radiocomunicaciones Aeroflex 8800SX Adler Instrumentos presenta la nueva opción de Autotest para el analizador de radiocomunicaciones Aeroflex 8800SX, que permite pruebas y alineación automatizadas de radios Hytera (DMR). Dado que el 8800SX proporciona pruebas completamente automáticas para las especificaciones de los fabricantes, los servicios técnicos Hytera y los usuarios finales pueden a partir de ahora realizar funciones de prueba rápidas, repetitivas y muy precisas con una interacción técnica mínima. Esta nueva capacidad muestra además el compromiso de Aeroflex con

REE • Noviembre 2017

Hytera y todos los clientes mutuos existentes en todo el mundo. Con una trayectoria probada de velocidad y precisión, esta aplicación utiliza instrumentación de precisión dentro del 8800SX. Estas nuevas capacidades realizan rápidamente pruebas y alineaciones según las especificaciones del fabricante. Al agregar la opción de Autotest Hytera DMR, Aeroflex continúa ampliando su biblioteca de opciones de Autotest para el mercado de las radios móviles terrestres. Para mayor información contactar con Adler Instrumentos

Noticias

www.lem.com

LEM completa su gama de transductores de corriente de efecto Hall en lazo abierto con salidas digitales para aplicaciones de accionamiento LEM completa su gama de versiones con salida digital de los transductores de corriente de efecto Hall en lazo abierto HO y HLSR con conversión A/D mediante un modulador sigma-delta incorporado, proporcionando así a la salida una corriente de bits en serie de 1 bit. Estos nuevos componentes están indicados para medir corrientes nominales de 16, 32, 40, 50, 80, 100, 120, 150, 200, 250 ARMS en 4 diseños mecánicos diferentes (placa de circuito impreso y montaje en panel) y ofrecen una resolución de hasta 12 bit con un ancho de banda de 20kHz. También proporcionan varios tipos de salidas digitales, entre ellas CMOS de 2 hilos con un solo bit de salida (con o sin reloj), RS422

LEM aumenta su gama de sensores de corriente basados en tecnología de inducción magnética para medida de corriente con una alta precisión y un bajo nivel de ruido en un amplio rango de temperaturas LEM amplía su gama de transductores de alta precisión con el nuevo IN 1000-S para medidas no intrusivas y aisladas de corrientes CC, CA y de pulsos hasta 1000 A. LEM ya presentó un modelo de 2000 A el año pasado como primer miembro de esta gama, que ha reinventado la tecnología de inducción magnética. Los transductores tradicionales de 1000 A ofrecen una precisión convencional en un rango de +10 a +40 o +50°C, mientras que el modelo IN 1000-S proporciona un rango más amplio de temperaturas de trabajo de -40 a +85°C que permite su uso

Manchester o LVDS Manchester, que minimiza las conexiones necesarias, o con 4 hilos según los estándares LVDS o RS 422 (con o sin reloj). La salida digital permite que el usuario pueda escoger el filtro utilizado en la corriente de bits para optimizar la combinación entre resolución y tiempo de respuesta, dependiendo de la aplicación. Las salidas digitales también son intrínsecamente inmunes al ruido en entornos adversos. En una función de transferencia típica, la densidad media de la corriente de bits es del 50% para una corriente nula en el primario y del 10% o el 90% para las corrientes máximas en las direcciones negativa o positiva. En los modelos HLSR-PW, en un modo de funcionamiento el reloj se obtiene del sensor a 10MHz y tanto el reloj como los datos son señales de terminación sencilla con niveles CMOS. Como alternativa, la salida puede tener codificación Manchester en 2 patillas, cumpliendo así el estándar RS422. El tamaño de estos sensores es el mismo que el del HLSR analógico. Los modelos HO-NPW, HO-PW y HO-SW pueden tener terminación sencilla y los modos Manchester,

como los modelos HLSR-PW, pero añaden otras 2 patillas para que el reloj y los datos puedan ser señales diferenciales que cumplan los estándares RS422 y LVDS. Además, el reloj del transductor se puede configurar como una entrada en el rango de 5 – 12,5MHz para utilizar un solo reloj en todo el sistema. Los nuevos transductores pueden utilizar una fuente de alimentación de 5V y el rango de temperaturas de funcionamiento es de -40°C a +105°C. Se pueden utilizar diferentes filtros en una corriente de bits determinada. Un ejemplo para una función de “lazo de control de corriente”: si se usa un filtro sinc3 con

un factor de sobremuestreo (oversampling ratio, OSR) de 512, la resolución efectiva de un sensor de 150A es de 12 bit y el ancho de banda es de 5kHz. Como alternativa, para una función de “detección de fuera de rango”, un filtro sinc2 con un OSR de 16 ofrecería un tiempo de respuesta de 5,2µs desde la misma corriente de bits pero la resolución se reduciría a 6 bit. Los transductores de la familia HO incorporan asimismo una función de detección de sobrecorriente (OverCurrent Detect, OCD) que mide el nivel de corriente antes del convertidor A/D. El tiempo de respuesta de la OCD es de 2µs.

en un mayor abanico de aplicaciones además de los laboratorios. Entre estas aplicaciones se encuentran los equipos de prueba para aplicaciones industriales tradicionales, equipos médicos (p.ej., imagen por resonancia magnética, terapia de protones, etc.), controladores de motores de precisión y contadores. LEM ha utilizado innovaciones patentadas en este nuevo transductor. Se ha aplicado un procesamiento máximo de señal en el dominio digital y un nuevo enfoque de la tecnología de inducción magnética para cancelar el rizado de la frecuencia de excitación de inducción magnética. El resultado es un transductor compacto que conserva su alta precisión en un rango más amplio de temperatura con un nivel de ruido más bajo que con la generación anterior. El procesamiento de la señal en el dominio digital aporta una total inmunidad a los efectos de la temperatura, interferencias y variación

de la tensión de alimentación tras el convertidor A/D. Esto contribuye a mejorar el offset y la deriva del offset. La reducción de las interferencias o del rizado a partir de la señal de control de la inducción magnética a una frecuencia fija es el resultado de utilizar un DSP (Digital Signal Processor). También se ha logrado reducir los armónicos a frecuencias más altas. Las interferencias restantes se han eliminado mediante una “bobina de compensación de rizado” cuya amplitud y fase se ajustan durante la calibración de cada transductor. Tras la calibración el nivel de rizado restante de pico a pico es inferior a 34 ppm, tomando como referencia toda la escala de salida del transductor en todo el rango de temperaturas de trabajo de -40 OC a 85 OC. Estas innovaciones hacen que el modelo IN 1000-S proporcione unas altas prestaciones en un rango ampliado de temperatura y una precisión ex-

tremadamente alta con linealidad y bajo offset mejor que 3 ppm y 19,5 ppm, respectivamente, dentro del rango de temperatura. El 1000-S se ha diseñado para funcionar a partir de una fuente de alimentación bipolar de +/-15 V CC e incorporará conductores redondos en el primario de hasta 38,2 mm de diámetro. Además de su salida de corriente normal, el transductor ofrece otra salida que indica el estado del transductor (niveles alto o bajo de salida) y un LED externo que indica un funcionamiento normal. Un producto equivalente normalmente estaría formado por 2 piezas: el cabezal de medida y la electrónica de tratamiento, mientras que este nuevo modelo propone un diseño compacto que integra todo en uno, permitiendo así una amplia variedad de topologías de montaje en panel (plano o vertical). El transductor lleva la marca CE y tiene cinco años de garantía de LEM.

REE • Julio/Agosto 2018

Noticias

Toshiba Memory Corporation ofrecerá valiosos SSDs SAS dirigidos a aplicaciones SATA www.toshiba.com

El nuevo y valioso RM5 de la serie SAS ofrece un rendimiento, fiabilidad y capacidad mejorados a un precio que permite el reemplazo de SATA en servidores Toshiba Memory Europe (TME), filial europea de Toshiba Memory Corporation, ha presentado una nueva categoría de discos SSD SAS que reemplazarán los SSD SATA en aplicaciones de servidor. La serie SAS (vSAS) RM5 de 12Gbit / s presenta ventajas de capacidad, rendimiento, fiabilidad y capacidad de gestión y seguridad de datos, a un precio que deja obsoletos los SSDs SATA. Un entorno SAS homogéneo ha sido durante mucho tiempo el estándar de oro para servidores empresariales y sistemas de almacenamiento. Con su experiencia en integración vertical en tecnología flash, firmware y diseño de controlador, Toshiba Memory Corporation ha aprovechado su posición de líder mundial [1] en SSDs SAS op-

timizando la línea RM5 para cerrar la brecha de costes con SATA y dar el paso a una nueva clase de SSD. SATA simplemente no puede competir con SAS, y se queda corto en términos de rendimiento, robustez y opciones de cifrado. “Diseñado teniendo en cuenta la asequibilidad y las aplicaciones de servidor, la serie Toshiba v5 ASM busca proporcionar una solución rentable y de mucho más rendimiento para superar los cuellos de botella inherentes a SATA en la actualidad”, comenta Paul Rowan, director general de la unidad SSD en Toshiba Memoria Europe. Cuando las unidades SATA a menudo usan expansores SAS para escalar, RM5 permite el uso de SAS nativo de extremo a extremo, eliminando la necesidad de traducir el protocolo a SATA. Los clientes ahora pueden aprovechar al máximo el conjunto de funciones más rico de SAS y obtener una superioridad en el rendimiento frente a SATA.

Con la memoria flash 3D BiCS FLASHTM TLC (3 bits por celda) de Toshiba Memory Corporation, la serie RM5 estará disponible inicialmente en capacidades de hasta 7,68 TB [2] con un solo puerto de 12 Gbit / s, conector SFF-8639 y en un factor de forma de 2,5 pulgadas. Los envíos de muestra a

clientes OEM han comenzado en cantidades limitadas, y Toshiba aumentará gradualmente los envíos a partir del tercer trimestre de 2018. La serie RM5 se mostrará en HPE (Hewlett Packard Enterprise) Discover en Las Vegas, EE.UU. Hasta el 21 de junio, en el stand # 196 de Toshiba Memory America.

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REE • Julio/Agosto 2018

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Noticias

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Nuevos osciladores de Golledge Golledge, marca representada en España y Portugal por RC Microelectrónica, presenta tres nuevos osciladores de 32.768kHz: OM7604C7, OM7605C8 y OV7605C8, y una actualización de su ya conocido OV7604C7 que ahora está disponible con una versión con certificación AEC-Q200, necesaria en aplicaciones y diseños para el sector de automoción. Los osciladores de 32.768kHz pueden proporcionar la solución perfecta “todo en uno” para muchos proyectos, garantizando un rango de temperatura extendido. Golledge y RC Microelectrónica, apuestan por ampliar su gama de osciladores, con estos tres

OM7605C8 - Tapa metálica, 2.0 x 1.2 mm y solo 0.7 mm de altura Modelo con un gran rango de temperatura de trabajo, el OM7605C8 es un oscilador de baja frecuencia disponible en tecnología cerámica ultra-miniatura de 2.0 x 1.2 x 0.7mm con tapa de metal, y de 5.1 mg. De peso. Este oscilador está disponible con rango de temperatura de funcionamiento de -40 a + 85°C, capacidad de 10 pF, y de tan solo ± 3 ppm.

OV7605C8 - Totalmente de cerámica, 2.0 x 1.2 mm y solo 0.85 mm de altura Este modelo OV7605C8, comparte muchas características técnicas con el OM7605C8, pero es completamente de cerámica, ideal para aplicaciones especializadas como sistemas de monitorización y medición en diseños para aplicaciones médicas, donde se recomienda no utilizar componentes metálicos por normativa. El OV7605C8 está disponible con con rango de temperatura de funcionamiento estándar de -40 a + 85°C y se puede solicitar bajo demanda con certificación AEC-Q200.

OM7604C7 - Tapa metálica, 3.2 x 1.5 mm y 0,7mm de altura. Un modelo en promoción: el OM7604C7. Este oscilador cuenta con un paquete de cerámica en miniatura de 3,2 x 1,5 x 0,7 mm con tapa de metal. Disponible en stock para entrega inmediata y precio altamente competitivo, el OM7604C7 es una mejor solución de oscilador comercial que el OV7604C7 completamente de cerámica. También está disponible con certificado AEC-Q200, tiene muy buena resistencia a golpes y vibraciones, y está disponible con un rango de temperatura de funcionamiento extendido de -40 a + 125°C.

OV7604C7 - Tapa de cerámica, ahora disponible con calificación AEC-Q200 Finalmente, el popular oscilador OV7604C7 se ha actualizado para ofrecer la calificación AEC-Q200 opcional en rangos de temperatura de -40 a + 85°C o -40 a + 125°C, perfecto para aplicaciones especializadas que pueden aceptar rasters de PCB de 3,2 x 1,5 mm.

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A Hitachi Group Company

RC Microelectrónica S.A. · www.rcmicro.es

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www.tempelgroup.com

40 aniversario de Tempel Group El pasado viernes 25 de mayo nuestra empresa, Tempel Group, celebró su 40 aniversario. Para festejarlo, se celebró una convención interna que culminó con una cena de gala en el Restaurante Xalet de Montjuic. La ciudad de Barcelona ha sido el leitmotiv para esta ocasión, dado que es donde comenzamos nuestro negocio y es el lugar en donde permanece nuestra sede central. Somos una compañía internacional con presencia en la península ibérica y Latinoamérica y contamos con una red de 16 oficinas propias. Nuestras áreas de negocio

www.anatronic.com

Módulos COM Express Tipo 6 para aplicaciones comerciales y militares / aeroespaciales El ESM-APLC resulta ideal en placas embebidas, MID / UMPC, microservidores / servidores y electrónica de consumo, en tanto que el ESM-KBLU se puede usar en cartelería digital, Thin Client, cajeros automáticos, kioscos inteligentes, appliances de almacenamiento y sistemas de vigilancia. Avalue Technology Inc., empresa representada en España, Portugal y Chile por Anatronic, S.A., anuncia la disponibilidad de los módulos COM Express Tipo 6 para aplicaciones comerciales y militares / aeroespaciales. Se trata de los módulos COM Express tipo 6 ESM-APLC que resulta ideal en placas embebidas, MID / UMPC, microservidores / servidores y electrónica de consumo, y del módulo Computer-on-Module ESMKBLU que se puede usar en cartelería digital, Thin Client, cajeros automáticos, kioscos inteligentes, appliances

principales son: Energía, dónde desarrollamos soluciones de eficiencia energética. Ingeniería, especializados en proyectos de automatización y comunicación industrial y Consumo, comercializamos productos tecnológicos en Retail tradicional, en grandes superficies y en e-Commerce. De la misma manera, nuestro core business se basa en satisfacer las necesidades del mercado, con desarrollos propios y soluciones a medida, por ello nos situamos a la vanguardia de las nuevas tecnologías. Igualmente, ofrecemos a nuestros clientes productos y servicios de calidad: generar valor es nuestra estrategia y el capital humano la base de nuestro crecimiento. Hemos trabajado durante 4 décadas con ilusión y dedicación, pero nuestro éxito no habría sido posible sin el empeño y espíritu emprendedor del CEO de Tempel Group,

el Sr. Pedro Peña. La ambición por descubrir oportunidades de negocio y el profundo compromiso con las futuras generaciones ha sido y es nuestra inspiración. Afrontamos el futuro desde la innovación y la constante transformación, anticipándonos a las tendencias y explorando nuevos mercados. Creemos que ofrecer productos y servicios eficientes y de excelente

calidad es imprescindible, porqué la innovación del mañana, empieza ahora. Aprovechamos esta ocasión para dar las gracias a todos nuestros clientes, partners y en especial a nuestros empleados. Esperamos seguir trabajando con todos ellos en un futuro próximo. De todo corazón, ¡gracias por vuestro esfuerzo y compromiso!

de almacenamiento y sistemas de vigilancia. La especificación COM Express® define una familia de ordenadores monotarjeta (SBC) Small Form Factor (SFF) y Computer-on-Module (COM) para una amplia variedad de aplicaciones comerciales y militares / aeroespaciales. Uno de sus grandes beneficios de estos módulos COM Express Tipo 6 es la reducción del tiempo de desarrollo como consecuencia de un diseño modular. Siguiendo las órdenes de la placa base function-ready, el COM proporciona un rendimiento continuo y compatibilidad con múltiples tecnologías. ESM-APLC

dual (hasta 1920 x 1200 @ 60 Hz), VGA (hasta 1920 x 1200 @ 60 Hz), HDMI (hasta 3840 x 2160 @ 30 Hz) y DP (4096 x 2160 @ 60 Hz). Puede trabajar con tres pantallas independientes. También se caracteriza por su circuito Intel I211 Gigabit Ethernet, interfaz de audio HD, entrada de alimentación de +9 a +19 V y TPM2.0 (opcional). El Computer-on-Module ESMAPLC resulta ideal en aquellos proyectos que necesitan optimizar las prestaciones de procesamiento y gráficas con mínimo consumo de energía en una solución de larga duración, como es el caso de placas embebidas, MID / UMPC, microservidores / servidores y electrónica de consumo.

dual (hasta 1920 x 1200 @ 60 Hz,) Display Port (hasta 4096 x 2304 @ 60 Hz), HDMI (hasta 4096 x 2160 @ 24 Hz), DVI, VGA (hasta 1920 x 1200 @ 60 Hz) y Factory Option. También cuenta con un circuito Intel 1219LM Gigabit Ethernet y respalda Intel® 11.0, TPM 2.0 (Factory Optional) y Turbo Boost Technology Wake on LAN. El Computer-on-Module ESMKBLU está especialmente indicado en cartelería digital, Thin Clients, cajeros automáticos, kioscos inteligentes, appliances de almacenamiento para pymes y entornos industriales y sistemas de vigilancia. Si desea más información acerca del Computer-on-Module ESM-KBLU y del módulo COM Express tipo 6 ESM-APLC, acceda a la página web www.anatronic.com

El módulo COM ESM-APLC está equipado con procesadores SoC Intel® Apollo Lake Pentium® N4200 de 1.1 GHz / 6 W y Celeron® N3350 de 1.1 GHz / 6W y soporta un SODIMM 1866 DDR3L de 204 pines (de hasta 8 GB) y 5.0 de hasta 64 GB (opcional). El soporte de I/O incluye ocho USB 2.0, cuatro USB 3.0, dos SATA III, un UART, un GPIO de 8 bit, un SMBus, un LPC y un I2C. Este módulo COM es compatible con LVDS de 18/24 bit de canal

ESM-KBLU El módulo COM ESM-KBLU, que aprovecha el rendimiento de los procesadores BGA Intel® Kaby Lake 7 Core™ SoC ULT i7/i5/i3, respalda dos SO-DIMM DDR4 de 260 pines y hasta 32 GB e integra ocho USB 2.0, cuatro USB 3.0, tres SATA III, dos UART, un GPIO de 8 bit, un SPI, un SMBus, un LPC y un I2C. En cuanto al rendimiento gráfico, soporta LVDS de 18/24 bit de canal

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www.ni.com

El nuevo software mejora el uso interactivo de instrumentos PXI NI anunció el lanzamiento de su software InstrumentStudio para instrumentos modulares PXI. InstrumentStudio mejora el modelo de uso interactivo para instrumentos modulares y hace que la depuración al ejecutar pruebas sea más intuitiva. Los ingenieros en las industrias aeroespacial, automotriz y semiconductores se benefician con un flujo de trabajo más efectivo para el desarrollo de sistemas de pruebas. InstrumentStudio evoluciona el concepto de paneles frontales de un solo instrumento en un entorno unificado de múltiples instrumentos, así los ingenieros pueden capturar pantallas y resultados de medidas en una vista desde su juego de instrumentos. InstrumentStudio también puede guardar configuraciones a nivel del proyecto para dispositivos bajo prueba específicos que pueden ser reutilizados más tarde o compartirse con colegas. Esta eficiencia es clave para probar dispositivos más complejos y proporciona repetibilidad de pruebas para comodidad del ingeniero o técnico. En diferentes etapas del ciclo de diseño del producto, los ingenieros de pruebas por lo general pierden tiempo valioso correlacionando medidas entre pruebas similares que utilizan diferente hardware. Y en pruebas de producción, los inge-

NI introduce InstrumentStudio™ para simplificar el desarrollo y la depuración de sistemas de pruebas automatizadas nieros que necesitan depurar en la planta de producción deben invertir en otro hardware ya sea para monitorear sus pruebas o depurar sus equipos de pruebas automatizadas. InstrumentStudio resuelve estos retos al exportar archivos de configuración a entornos de programación que reproducen la configuración y por lo tanto simplifican la correlación de las medidas. Además, los ingenieros de pruebas pueden monitorear el comportamiento del instrumento PXI al ejecutar InstrumentStudio mientras se ejecutan las secuencias de pruebas en paralelo, facilitando el proceso de depuración. A través de estas interacciones con entornos de programación y secuencias de pruebas, InstrumentStudio se vuelve una parte importante de un flujo de trabajo de software completo y ayuda a los ingenieros a maximizar su inversión en instrumentación PXI. “Por dos décadas, los ingenieros de pruebas y validación han reducido su costo total de pruebas y han llevado productos al mercado más rápido usando instrumentos modulares en la plataforma PXI”, dijo Luke Schreier, vice presidente de mercadotecnia de productos en NI. “InstrumentStudio hace que usar instrumentos NI PXI sea aún más fácil – desde el descubrimiento inicial del producto hasta la depuración del sistema – todo con conexiones intuitivas con entornos de programación

y secuenciadores de pruebas. Es una valiosa herramienta para aprovechar todo el potencial y la funcionalidad de su banco o rack de pruebas automatizadas. Para cumplir con demandas como probar DUTs de mayor complejidad y plazos más cortos, los ingenieros necesitan herramientas que se adaptan a sus necesidades y que pueden utilizar de manera eficiente durante su flujo de trabajo, ayudándoles a cumplir con los requerimientos exactos de su aplicación. InstrumentStudio es la última adición a la plataforma centrada en software de NI que tiene productos diseñados para las necesidades en las diferentes etapas de su flujo de trabajo – productos que han sido adoptados completa o parcialmente por más de 300,000 usuarios activos. Con el software de

desarrollo de sistemas de ingeniería LabVIEW en el núcleo y el software de administración de pruebas TestStand manejando la ejecución, este flujo de trabajo ayuda a mejorar la productividad de los laboratorios de pruebas y validación en muchas industrias. Cada pieza del flujo de trabajo también es interoperable con software de terceros para maximizar la reutilización del código/IP y aprovecha el ecosistema de complementos y herramientas de la Red de Herramientas de LabVIEW para requerimientos más específicos de aplicación. InstrumentStudio se incluye en la compra de un instrumento PXI. Los ingenieros también pueden descargar software en ni.com para usarse con productos existentes de NI. Para más información, visite ni.com/instrumentstudio.

NI acelera más allá de la velocidad de la innovación con LabVIEW 2018 Los ingenieros pueden usar LabVIEW 2018, LabVIEW NXG y el portafolio de software de NI para para alcanzar un rendimiento óptimo de pruebas Por décadas, LabVIEW ha estado a la cabeza de la industria en software de plataforma para flujos de trabajo de pruebas. Los ingenieros pueden exceder su velocidad de innovación con LabVIEW 2018,

aprovechando las nuevas herramientas que simplifican la integración de sistemas y permiten mayor control a través de la accesibilidad del hardware. Las aplicaciones que tienen impacto en nuestras vidas diarias están incrementando en complejidad debido a la rápida innovación provocada por las tendencias de la industria como 5G, el Internet Industrial de las

Cosas y los vehículos autónomos. Por consiguiente, el reto de probar estos dispositivos para garantizar la fiabilidad, calidad y seguridad introduce nuevas demandas y configuraciones de pruebas, con tiempo y presupuesto reducidos. Los ingenieros necesitan mejores herramientas para organizar, desarrollar e integrar sistemas y poder alcanzar sus metas dentro de los límites aceptables.

Los ingenieros pueden usar LabVIEW 2018 para resolver una gran cantidad de estos retos. Pueden integrar más IP de terceros desde herramientas como Python para aprovechar al máximo las ventajas de cada paquete o IP existente. Los ingenieros de pruebas usan la nueva funcionalidad de LabVIEW 2018 para reforzar la fiabilidad de código, automatizando el desarrollo y

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la ejecución del software a través de la integración con herramientas de interfaz abierta como Jenkins para distribución continua. Capacidades como esta, permiten que los ingenieros de pruebas se enfoquen en la integración y el desarrollo de sistemas donde pueden ofrecer una diferenciación única, en lugar de atascarse en la semántica de cómo usar las herramientas de software o mover IP de uno a otro. Para los ingenieros de pruebas usar FPGAs para procesamiento de alto rendimiento, nuevas funciones de aprendizaje profundo y mejores operaciones de punto flotante pueden reducir el tiempo para llegar al mercado. “El continuo compromiso de NI con su plataforma centrada en software acelera mi productividad, así puedo enfocarme en los retos que producen el más alto ROI,” dice Chris Cilino, ingeniero de framework de LabVIEW en Cirrus Logic. “ LabVIEW continúa minimizando el esfuerzo de agregar pruebas y modificaciones de código para nuestro

framework de validación, permitiendo un proceso consistente para mantener nuestro software e incorporar la reutilización de IP valioso sin reescribir.” Para cumplir con las demandas como probar DUTs de mayor complejidad y tiempos más cortos, los ingenieros necesitan herramientas que se adaptan a sus necesidades y que pueden utilizar de manera eficiente en su flujo de trabajo, ayudándolos a cumplir con los requerimientos específicos de su aplicación. LabVIEW 2018 es la última adición a la plataforma centrada en software de NI que tiene productos diseñados para las necesidades en las diferentes etapas de su flujo de trabajo – productos que han sido adoptados completa o parcialmente por más de 300,000 usuarios activos. Con InstrumentStudio™ proporcionando una experiencia interactiva de múltiples instrumentos, el software de administración de pruebas TestStand manejando la ejecución y los reportes y SystemLink™ administrando equipos e implementaciones

de software, este flujo de trabajo mejora la productividad de los laboratorios de pruebas y validación en muchas industrias. Cada pieza del flujo de trabajo también es interoperable con software de terceros para maximizar la reutilización del código y del IP y aprovecha el ecosistema de com-

plementos y herramientas de la Red de Herramientas de LabVIEW para requerimientos más específicos de aplicación. Los ingenieros pueden tener acceso a LabVIEW 2018 y LabVIEW NXG con una sola compra de LabVIEW. Para más información, visite ni.com/labview.

Cuando la tecnología funciona... Adquisición de datos RF/GPRS/3G Electrónica Industrial Software y bases de datos Automatizaciones Integración de sistemas

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Noticias

www.moxa.com

Moxa presenta una solución de acceso remoto seguro basado en la nube para realizar una conexión sencilla con máquinas Moxa lanza la suite Moxa Remote Connect para cubrir las necesidades de OEM y fabricantes de máquinas que precisan de conexiones remotas para gestionar y mantener sus máquinas en lugares remotos. La suite es una plataforma de gestión de conexión remota que incluye software de servidor y cliente y una puerta de enlace de hardware para facilitar el acceso remoto seguro. El servidor Moxa Remote Connect Server es una plataforma de gestión de conexión alojada en Amazón EC2. La puerta de enlace Moxa Remote Connect Gateway conecta dispositivos en el borde basados en Ethernet con el portal del servidor de forma segura. Además, el cliente Moxa Remote Connect Client es una herramienta de software que puede conectar un portátil de

www.rohm.com/eu

La nueva placa de expansión Arduino de ROHM permite configurar el entorno de un sensor en solo cinco minutos SensorShield-EVK-003 facilita en combinación con ocho placas de sensor distintas el desarrollo de dispositivos IoT ROHM ha anunciado recientemente la disponibilidad de un nuevo sensor shield (tarjeta de expansión) equipado con 8 paneles de sensores (por ejemplo, acelerómetro, presión barométrica, geomagnéticos, sensores de frecuencia cardíaca) diseñados para usar con placas de MCU de plataforma abierta existentes como Arduino y mbed.

un ingeniero con el portal del servidor. Esta solución proporciona a los OEM y fabricantes de máquinas una forma sencilla y segura de conectarse a sus máquinas y equipamientos en remoto para solucionar averías, realizar el mantenimiento, recoger datos y gestionar los dispositivos a distancia, obteniendo de esta forma un soporte de servicio más rápido e inteligente. Implementación sencilla La función de autoconfiguración reduce la instalación a una simple acción plug and play y no es necesario configurar VPN ni tener un amplio conocimiento TI. Por otra parte, no hay que realizar complejas configuraciones de cortafuegos ni reconfigurar direcciones IP. La Moxa Remote Connect ofrece Smart IP Mapping, un mapeado inteligente de IP que evitará conflictos de IP y se integra con sencillez en el cortafuegos para cumplir las políticas de seguridad TI ya existentes facilitando a las compañías que precisan de un acceso remoto seguro la minimización del tiempo y el esfuerzo necesarios para su utilización.

Remote Connect está equipada con unas características de seguridad entre las que se incluye la encriptación de extremo a extremo para prevenir ataques de “suplantación”. La función Smart Protection incluye un cortafuegos integrado que permite el acceso remoto mediante una lista de amigos sin interrumpir las redes locales. El acceso a las máquinas está totalmente controlado por los operadores de las mismas para ofrecer un servicio de mantenimiento bajo demanda.

Seguridad aumentada Para combatir los numerosos riesgos de seguridad presentes en la recogida de datos a través de Internet, la Moxa

Conectividad flexible y escalable La solución Moxa Remote Connect permite una mayor flexibilidad gracias al soporte de una serie de conexiones

entre las que están la 1-a-1, múltiple a múltiple y sitio-a-sitio, cubriendo así diferentes situaciones de los usuarios. La solución Moxa Remote Connect permite también a las compañías gestionar de forma remota muchas máquinas y usuarios en diferentes lugares simplificando así la gestión cuando los negocios se amplían. “Gracias al diseño que facilita el uso, a las conexiones seguras y a la conectividad flexible el Moxa Remote Connect permite a los OEM acceder con facilidad a sus máquinas remotas y optimizar sus esfuerzos de mantenimiento”, dice Li Peng, un director de producto de la unidad de negocio Industrial Ethernet Infrastructure de Moxa.

El SensorShield-EVK-003 es el segundo kit de evaluación de sensores robusto ofrecido por ROHM. El kit actualizado agrupa 8 placas de sensores individuales producidas por el Grupo ROHM (incluyendo un nuevo sensor de frecuencia cardíaca) junto con una placa protectora para conectar a plataformas abiertas, lo que facilita la configuración de un entorno de sensor simplemente incorporando software y conectándose a Arduino Uno u otro tablero popular de MCU. Esto permite la verificación inmediata del funcionamiento del sensor y facilita el diseño de dispositivos de sensores, lo que reduce significativamente la carga de desarrollo a la vez que promueve la expansión del mercado de IoT. Además de satisfacer las demandas del usuario de un kit (SensorShieldEVK-003) el escudo del sensor y las placas de evaluación del sensor están disponibles para comprarse por separado a través de los distribuidores. Y todos los documentos y materiales necesarios

para operar el kit de sensores se pueden descargar desde nuestra página web de Sensor Shield: http://www.rohm.com/ web/global/sensor-shield-support. En los últimos años, tras la proliferación de IoT en infraestructura, agricultura automotriz y otras áreas, han surgido varias empresas que ofrecen servicios, aplicaciones y dispositivos para satisfacer las necesidades del mercado de IoT. Sin embargo, se requiere un gran esfuerzo de desarrollo junto con la experiencia en hardware y software al crear productos para el ecosistema de IoT en expansión.

Además, el entorno de desarrollo y montaje para cada dispositivo de IoT diferirá intrínsecamente, lo que implicará una evaluación fácil. En respuesta, el Grupo ROHM comenzó a ofrecer herramientas de plataforma de código abierto, como la serie Lazurite, que facilita la creación de prototipos IoT y el desarrollo del conjunto inicial. Y en el futuro, ROHM continuará desarrollando dispositivos de sensores que logren una mayor comodidad y seguridad en el IoT y otros mercados en expansión.

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Noticias

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Convertidores de 15 W y 20 W CA/ CC para IoT y Smart Home Las últimas fuentes de alimentación CA/CC de 15 W y 20 W de RECOM están diseñadas para aplicaciones domésticas y de IoT de baja potencia. Basados en el tamaño de los módulos compactos RAC10-K, estos nuevos módulos se caracterizan por su alta eficiencia en un amplio rango de cargas y un consumo mínimo de energía en modo de espera. Las series RAC15-K y RAC20-K son módulos AC/DC con montaje en circuito impreso con pérdidas de energía ultra bajas, especialmente en condiciones de carga ligera. Esto los hace ideales para las operaciones siempre activas y en modo de espera necesarias para IoT y los dispositivos domésticos inteligentes.

Basado en los últimos desarrollos de potencia integrada, se ha alcanzado el siguiente nivel de eficiencia permitiendo 20 W de potencia en un tamaño de caja modular de 2 “x1”. Estos convertidores CA/CC tienen un rango de entrada de red universal de 85 VCA hasta 264 VCA para uso en todo el mundo y vienen con certificaciones de seguridad internacionales para aplicaciones industriales, AV e ITE, así como estándares domésticos. Tanto el RAC15-K como el RAC20K pueden operar en un rango de temperatura de -40°C a +80°C y ofrecen salidas individuales de 5 VCC totalmente protegidas. La gama completa de una sola salida (5 – 48 VCC), opciones de salida dual (12 y 15 VCC) y ver-

siones con cable estará disponible en el otoño de 2018. Cumplen con facilidad la clase B de compatibilidad electromagnética, muy por debajo de los límites, sin necesidad de componentes externos. Las muestras y los precios OEM están disponibles en todos los distribuidores autorizados o directamente en RECOM.

Protectores contra sobretensiones 385 VCC para convertidores de ferrocarriles RECOM ha añadido los protectores de sobretensión RSP-168 a su cartera, que permiten a los convertidores CC/CC cumplir con las especificaciones de inmunidad a sobretensiones RIA12 y NF F 01510 para aplicaciones ferroviarias. Tres versiones cubren la amplia gama de convertidores CC/CC certificados para ferrocarriles de RECOM desde 20 W hasta 240 W. Los RSPxxx-168 son módulos de protección contra sobretensiones diseñados para proteger a los convertidores de CC/CC de los ferrocarriles contra sobretensiones

excesivas de hasta 385 VCC. El voltaje de salida rastrea el voltaje de entrada hasta 165 VCC, a partir de este valor el voltaje de salida se bloquea para prevenir daños al convertidor por condiciones de sobrevoltaje de entrada que normalmente no pueden ser filtradas. Hay tres opciones disponibles: el RSP20-168 es adecuado para hasta 20 W, el RSP150-168 para hasta 150 W y el RSP300-168 para convertidores de hasta 300 W. Para lograr la conformidad con las especificaciones de inmunidad a sobretensiones RIA12 y NF F 01-510, estos módulos se conectan simple-

mente en serie con la entrada del convertidor CC/CC. Las muestras y los precios OEM están disponibles en todos los distribuidores autorizados o directamente en RECOM.

REE • Julio/Agosto 2018

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de la ! clara representaciĂłn gicos " y 16 canales di- mejor y mĂĄs seĂąal y para una visualizaciĂłn Ăłptima gitales de informaciĂłn como las dor hace adicional, de los puertos gracias a de los que requieren un comporposiciones del cursor y sus coordenaEl versĂĄtil MSO7000 de Rigol su microprocesador de 4 nĂşcleos, tamiento muchos mĂĄs exhaustivo das, parĂĄmetros y mĂĄs. velocidadmatemĂĄticos que se deja notar especomo puedan ser los de las cizallas grabar y en procesar datoscon de unestĂĄn Rigol Technologies EU donde GmbH precialmente mĂĄquinas uso disponibles. Todos los anĂĄlisis positivos a una relaciĂłn excepcional de marcado y corte el tiempo Para intensivo de CPU una y alta carga decuatro ciclo de control puede serdecrĂtico. mediciĂłn, hay disponible prode de protocolo Seriell Bus (opciones de precio / rendimiento. Se encuentra senta nuevos osciloscopios Capaz de controlar VoltĂmetro, hasta 256 ejes en 1ms y hastaun 5 ejes en 125usg comunicaciones. Como otragran novedad la gama fundidad de memoria de hasta 500 decodificaciĂłn / trigger). disponible amplio conjunto de gama alta con una pantallaen tĂĄctil Por tanto, estamos a de controladores de mĂĄquina demillones la de puntos parasigrandes can-frente contador, totalizador y analizador de accesorios que incluyen sondas activas de 10,1â&#x20AC;?. mĂłdulo de control mo- sondas de alto voltaje y un mĂĄquina Premiun dondeprotocolos las ďż˝ Doble del controtidadesuna de datos, y con una velocidad integrados, ademĂĄs un de y pasivas, Elfamilia MSO /Sysmac, DS7000 la es CPU un oscilostion, con capacidad de controlar exigencias tecnolĂłgicas son las mĂĄs lador NX7 incorpora 2 puertos de copio versĂĄtil de alto rendimiento de de captura de formas de onda de generador de funciones arbitrario de marco de 19 pulgadas, asĂ como conhasta 256 ejes mediante el bus de software para paquetes elevadas, o ante una lĂnea donde el Ethernet (GigaEthernet) que perhasta 600.000 wfms / seg. El usuario 2 canales completan la integraciĂłn de troladores seĂąal mixta que incorpora muchos EtherCat, y hasta 512 esclavos de ejes a controlar es elevamite montar dos redes EtherNet puede in- nĂşmero capturar, visualizar y evaluar 6 instrumentos en 1. Se ofrecen varias estĂĄndar e idiomas de alto nivel y el de los Ăşltimos procesos integrados en la red de mĂĄquina, con unos dependientes, lo que dota a la mĂĄ- do, exigiendo una alta carga de red y tecnologĂa ChipSet ASIC diseĂąada secuencias de seĂąales rĂĄpidas en la interfaces como USB Host, Dispositivo software de funcionamiento gratuito tiempos de ciclo mĂnimos de hasquina de una mayor escalabilidad y CPU, asĂ como cuando estamos por Rigol. Con anchos de banda de nueva tecnologĂa UltraVison II Chip USB, LAN (LXI), HDMI, USB-GPIB y Ultrascope. ta 125 Îźs. y flexibilidad a la hora de integrar frente a una lĂnea con mĂşltiples Set para un anĂĄlisis mĂĄs rĂĄpido (de- mouse USB. ÂĄEste osciloscopio satisface todos 100elMHz a 500 MHzde (actualizaciĂłn ďż˝ Doble red EtherNet IP, plenacontrolador mĂĄquinas NX7 controladores, NX7 es la soluciĂłn codificaciĂłn). La conocida garantĂa de 3 aĂąos los deseos! del ancho de banda), frecuencias de mente integrado en la familia en redes de planta y/o comunicar mĂĄs completa, acertada y rentable, funciones al usuario el cambio compatiMĂĄs detalles tĂŠcnicos e informamuestreo de hasta 10GS/s y 4 canales Sysmac, y totalmente a: versĂĄtiles de activa- de Rigol facilita con otros dispositivos, asĂ como Lasgracias y visualizaciĂłn (FFT de de otro proveedor sinsoluciĂłn ningĂşn riesgo. ciĂłn disponibles en info-europe@ analĂłgicos y 16 digitales, la serie MSO aciĂłn, ble es la mĂĄs completa, ďż˝ Procesador i7 multinĂşcleo una mayor velocidad debido la matemĂĄtica mejorada,2.3GHz. Jitter y anĂĄlisis de potencia) Como siempre, Rigol ofrece estos dis- rigol.com / DS7000 se adapta idealmente acertada y rentable. eficiente gestiĂłn que ela mucontrola-

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REE â&#x20AC;˘ Julio/Agosto 2018

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Noticias

Data Modul consigue certificado de conformidad ISO13485 DATA MODUL trabaja continuamente en la expansión de su cartera de servicios y de ahora en adelante ofrece a los clientes de tecnología médica un valor añadido importante en el desarrollo y producción de unidades de control profesional para aplicaciones médicas, con su certificación ISO 13485: 2012. En diciembre de 2015, el especialista en soluciones visuales de Munich decidió este paso y ya recibió la certificación de la TÜV (Junta Técnica de Control) sólo un año después. Dr. Florian Pesahl, Presidente de DATA MODUL AG: “La rápida implementación de los requisitos de certificación también se debe al nuevo programa de desarrollo estratégico DMO Shape 2020. Con este paso, estamos mejorando nuestro perfil como proveedor especializado para sistemas de visualización y sistemas Soluciones, incluso para el mercado médico en rápido crecimiento. Todos nuestros empleados están involucrados y muy motivados “. Hasta ahora, DATA MODUL ya ha

suministrado clientes de tecnología médica, pero las entregas de los componentes del sistema y del sistema tenían que cumplir ciertos requisitos, como p. Normas adicionales de monitoreo y pruebas de productos por parte del cliente. Con la ISO 13485: 2012, la norma internacionalmente reconocida para los sistemas de gestión de la calidad (SGC) para los fabricantes de productos médicos, y los ajustes relacionados que se han llevado a cabo - especialmente de los procesos de valor añadido - a los requisitos reglamentarios de la tecnología médica, MODUL cumple ahora todas las condiciones normativas para los sistemas de productos médicos durante todo el ciclo de vida del producto. Valor añadido para el cliente Además de reglas claras en el proceso de creación de valor, las normas crean pasos de proceso estandarizados y un marco de entendimiento internacionalmente válido, para todos los propietarios de procesos / socios / proveedores /

Displays LCD de 27” y 32” LCD con UHD para la industria DATA MODUL ya presentó la primera pantalla industrial TFT de 27“ con resolución UHD de AUO, en consonancia con la creciente demanda de pantallas LCD profesionales con una resolución cada vez mayor, en electronica 2016. Ahora la primera pantalla 32” UHD LCD está disponible para muestras con efecto inmediato. Con un espectro de color del 95% NTSC, ambos paneles de 8 bits + Hi FRC * son de color ultra verdadero y por lo tanto son ideales

para aplicaciones médicas, entre otros. En comparación con los modelos anteriores, los paneles UHD, con una resolución de 3840x2160 en lugar de 1920x1080 píxeles, un brillo de 800 cd / m² y un espectro de color NTSC mejorado de más del 90%, ofrecen una calidad de imagen aún más excelente. La pantalla fue desarrollada por AUO, el mayor productor mundial de pantallas planas LCD, predominantemente para aplicaciones en

empresas, porque se habla un lenguaje uniforme. Para el cliente esto significa menos tiempo y dinero se debe gastar en la supervisión adicional. Los clientes pueden confiar en la calidad y seguridad del producto (por ejemplo, la prevención de fallas mediante la gestión sistemática del riesgo) y también reclaman un derecho a ellos. Las necesidades de los clientes se identifican e implementan mediante pasos de proceso sistemáticos, especialmente a través de una estrecha comunicación con los clientes. En particular, el suministro sistemático de verificación y documentación se incorpora en el proceso de desarrollo y producción de todo el ciclo de vida del producto, así como consideraciones constantes de riesgo y seguridad. Inversiones necesarias Las estipulaciones de la norma se implementaron en varios pasos a través de todos los departamentos y requirieron varias inversiones, así como recursos de tiempo: Desde el software de modelado y el sector médico (OR / cuidados intensivos). DATA MODUL ofrece la pantalla TFT de 27 “para producción con disponibilidad inmediata. Con Frame Rate Control (FRC), los colores que faltan se generan dinámicamente mediante el cambio rápido de los píxeles entre dos valores de color. Como resultado, las pantallas de cristal líquido son capaces de mostrar más tonos de lo que realmente permite un panel TN (twisted nematic). Con la tecnología TN, la profundidad de color es normalmente de 6 bits, 64 tonos por color. Con el fin de mejorar esta resolución de color, el

mantenimiento de procesos hasta cursos internos de capacitación, calificaciones de empleados incluyendo como asesores de productos médicos (Derechos y Deberes, Procedimientos), la instalación de una matriz de calificación para la evaluación de las capacidades de los empleados, hasta el establecimiento de lugares de trabajo especiales, incluyendo un área de descontaminación. Michael Scheuenstuhl, Director General de DATA MODUL Weikersheim GmbH: “Con esta certificación estamos creando un enorme valor añadido para los clientes de tecnología médica y estamos haciendo posible para nosotros ampliar sustancialmente nuestra experiencia en el desarrollo y producción de sistemas”. método FRC trabaja con dithering e interpola los colores de los píxeles adyacentes para crear un valor de color que está entre ellos. Por ejemplo, se pueden conseguir 253 tonalidades en un panel TN con 6 bits por canal, sin FRC que sería, en este caso, 26, es decir 64,

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Noticias

Data Modul Iberia, S.L. C/ Adolfo Pérez Esquivel, 3 Edificio Las Américas III | Oficina 40 28230 - Las Rozas (Madrid) Tel: 91 636 64 58 | spain@data-modul.com www.data-modul.com

Data Modul amplia la cartera de productos Conrac con un panel alargado de 86” especial aeropuertos DATA MODUL está ampliando su cartera de pantallas y monitores CONRAC con una pantalla UHD TFT LCD de 86 “ultraestirada de LG para aplicaciones en aeropuertos y estaciones de tren. Además, a partir de inmediato, ofrece una solución de chasis con pantallas de control y soluciones adicionales e individuales. DATA MODUL presentará esta novedad mundial por primera vez en la Exposición de Terminales de Pasajeros en Amsterdam. La base de la pantalla, en formato vertical u horizontal, está disponible con dos niveles de brillo: LD860DB-UJA1, con 500 nits, y LD860DB-UJA2, con 700 nits, y sólo ha estado en el mercado por un corto tiempo. Como distribuidor premium, el especialista en pantallas DATA MODUL, con sede en Munich, ha tenido acceso a las primeras unidades, las utiliza para la optimización orientada al cliente y ha desarrollado una versión de chasis CONRAC desde la pantalla TFT LCD en casa, Prototipo a partir de ahora. Desde el aeropuerto, el ferrocarril y los sectores de señalización digital, existe una inmensa necesidad de paneles de alta resolución en tamaños inusuales, con una brillante profundidad de color y una legibilidad sin restricciones. La solución ofrecida por DATA MODUL puede instalarse de varias maneras y es adecuada para la integración en estelas y carcasas existentes. Debido a sus dimensiones especiales, este modelo también ha sido diseñado para aplicaciones en pasajes

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estrechos / con espacio limitado de construcción, al lado o por encima de las puertas, en las paradas de autobús o tren. Utilizado en POS, PDI y transportes (estaciones de tren, transporte público, aeropuertos) y conceptualizado para aplicaciones con contenidos de gran alcance y / o cambiante, imágenes y lenguaje, el monitor de marco abierto de 86 “se ajusta exactamente a las necesidades de sus clientes específicos . Están buscando la solución de panel perfecta para poder garantizar siempre una operación a plena carga, incluso en condiciones ambientales especiales como temperaturas extremas y condiciones de iluminación difíciles y cambiantes. DATA MODUL también ofrece valores añadidos orientados al usuario para acompañar la pantalla TFT LCD. Por ejemplo,

la interfaz del panel TFT con la placa controladora LCD UHD de la serie eMotion desarrollada internamente. Las últimas pantallas TFT con resolución UHD (3840 x 2160 a 60 Hz) y una profundidad de color de 24 bits / 30 bits (1.07 mil millones de colores) se pueden controlar con este eMotion UHD. La pantalla TFT de alta resolución no es una excepción con su interfaz V-BYOne. El eMotion UHD de DATA MODUL también ofrece ocho carriles eDP. Hay varias entradas disponibles para las fuentes de señal de la placa del controlador LCD. Dos puertos de pantalla separados (DP 1.2) y una entrada HDMI (1.4) están integrados, además de la entrada DVI (enlace dual) establecida. Todas las funciones estándar conocidas de la serie de placas eMotion, como atenuación (analógica y

PWM), así como compatibilidad con DDC / CI, un teclado OSD o un control remoto IR, así como fuentes de alimentación de 12 y 24 voltios son compatibles. Se pueden realizar monitores individuales, completos y basados en proyectos con carcasas con diferentes especificaciones (como clases de protección IP), basadas en las pantallas LG, y es posible integrar soluciones integradas. A continuación, el monitor se convierte en un PC de panel individual. Así es como, por ejemplo, el sellado a prueba de agua y polvo de toda la unidad, de acuerdo con IP65, o la evitación de ventiladores y filtros hacen concebible la operación libre de mantenimiento. Varias posibilidades de diseño individuales abre muchas nuevas posibilidades para los clientes de transporte y señalización digital.

Osciloscopios de alto rendimiento

Modo de muestreo mejorado en osciloscopios de alta precisión de Teledyne Lecroy Artículo cedido por Setup Electrónica Resumen E L E C T R Ó N I C A

www.setup-electronica.es

El modo de muestreo mejorado, combinado con la arquitectura del de bajo ruido sistema y la precisa respuesta en medida de frecuencia en los osciloscopios de alta precisión de las series HDO4000A, HDO6000A, HDO8000A y MDA800A mejoran dramáticamente la precisión de medida especialmente cuando son de alta frecuencia o de flancos de subida/bajada muy rápidos. Modo mejorado de velocidad de muestreo La arquitectura del sistema de bajo ruido y la respuesta adaptada de frecuencia empleada en la serie HDO4000A, HDO6000A, HDO8000A y MDA800A proporciona la base para mejorar las tasas de muestreo del ADC a través de técnicas adicionales. En este caso, los filtros cuidadosamente construidos combinados con un amplificador prístino del frontend y una respuesta de frecuencia limitada cuidadosamente a 1 GHz proporcionan la oportunidad de tener más precisión en la medida que de otra manera no sería posible. La técnica utilizada para lograr una mayor precisión de medición es la interpolación, y esta técnica se utiliza por defecto como una Velocidad de Muestreo Mejorada de hasta 10 GS/s. La integración de la frecuencia de muestreo mejorada con los controles normales de la Base de Tiempos (Tiempo y Ajuste de Memoria de adquisición), optimiza el osciloscopio para obtener una mejore fidelidad de señal de forma de onda en todas las situaciones. Interpolación La interpolación es una característica importante en los osciloscopios digitales de hoy. El objetivo principal de un osciloscopio digital es analizar y ver formas de onda analógicas. Para ello, el osciloscopio digital muestrea una forma de onda a cierta velocidad de muestreo finita, generando un vector de tensiones con respecto al tiempo. Dado que este vector repre-

senta un conjunto de puntos (no la forma de onda analógica real lisa), a menudo es deseable modificar la forma de onda adquirida generando muestras que se predicen entre los puntos reales adquiridos. Cuando se hace correctamente da lugar a una forma de onda con una velocidad de muestreo resultante más alta de la aplicada proporcionando una aproximación más cercana a la forma de onda analógica bajo análisis. Construcción de Filtros de Interpolación Existen dos métodos de interpolación ampliamente utilizados – lineales y SinX/x (también denominado simplemente interpolación SinX). La interpolación lineal simplemente une los puntos de muestra digitales con una línea recta mientras que la interpolación SinX/x proporciona un resultado más razonable si se cumplen algunos criterios clave para el sobremuestreo y la respuesta en frecuencia.

de onda remuestreada con una ventana triangular. La ventana triangular se forma generando un triángulo que tiene una altura de 1,0 y una anchura que es dos veces el período de la muestra. A medida que la ventana se desliza hacia la derecha, los puntos interpolados se calculan mediante la suma de los valores de la ventana multiplicado por el valor de las muestras reales en los momentos en que intersecan la ventana y los puntos de muestra. La muestra interpolada se coloca en el tiempo de la punta de la ventana (ver figura 1). El ancho de la ventana define su memoria - el tiempo sobre el que las muestras reales afectan a las muestras interpoladas. Dado que el ancho de la ventana es el doble del período de muestra, sólo las muestras que engloban el tiempo de la muestra interpolada afectan al valor interpolado. Esta circunvolución también se puede realizar con un filtro digital en una disposición de muestreo, como se muestra en la figura 2.

Interpolación Lineal La forma más simple de interpolación es la interpolación lineal. La interpolación lineal se realiza asumiendo que una línea recta une a cada muestra de forma de onda. Este es un método muy simple, pero ingenuo, y proporciona mejoras limitadas. Raramente se utiliza para la toma de muestras, pero estudiar cómo funciona proporciona una base sólida para entender técnicas más rigurosas La interpolación lineal se puede ver como una convolución de una forma

Figura 1.

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Osciloscopios de alto rendimiento

Figura 4.

Figura 2.

El modelo mostrado arriba es un muestreador de cuatro puntos. En este sistema, cada nueva muestra produce cuatro nuevas. La salida del filtro es sólo una función de la nueva entrada y de la última. Los coeficientes del filtro se generan mediante el muestreo de la ventana. Examinando los diagramas, es fácil entender el patrón para desarrollar los coeficientes del filtro. Interpolación SinX/x Una forma de interpolación popular y más complicada es SinX/x (también denominada Sync o simplemente interpolación SinX).

Figura 3.

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La Interpolación SinX obtiene su nombre de la forma bien conocida de la función de ventana utilizada para la circunvolución. A diferencia del triángulo estrecho de la interpolación lineal, la ventana para la interpolación de SinX es teóricamente una senoidal amortiguada que nunca que termina, como se muestra en la figura 4. Esta forma de la ventana deriva de una asunción importante del criterio de Nyquist se ha obedecido en el muestreo de la señal original. En otras palabras, se supone que todo el contenido en frecuencia de la forma de onda analógica muestreada se encuentra por debajo de la mitad de la frecuencia de muestreo utilizada (una suposición razonable). Cuando se hace esta asunción, y se calcula la transformada inversa de Fourier de este espectro asumido, el resultado es esta función bien conocida. Generalmente, esta hipótesis es la mejor hipótesis que se puede hacer (pero no siempre es correcta, como veremos). Como resultado, la interpolación SinX es verdaderamente el método de interpolación más válido. Esto se entiende examinando el significado del criterio de Nyquist. Nyquist dijo que cuando todo el contenido de frecuencia de una señal se encuentra por debajo de mitad la velocidad de muestreo, entonces la señal analógica continua se puede determinar completamente a partir de los puntos muestreados. La interpolación SinX es meramente la mecánica para obtener la señal analógica continua. La interpolación SinX padece de algunos tecnicismos

matemáticos y prácticos que hacen imposible que este método sea perfecto. En primer lugar, la función de sincronización tendría que ser infinita, pero en la práctica debe ser truncada en un punto donde el error resultante sea aceptablemente bajo. Esto se debe al hecho de que una señal realmente limitada en ancho de banda debe tener una longitud infinita e implica que todos los puntos de muestra deben ser conocidos por todo el tiempo. Como resultado, la influencia de los puntos más y más alejados del punto que se está interpolando disminuye rápidamente y el truncamiento proporciona resultados altamente aceptables. Otro inconveniente es que, en un sistema muestreado, el ruido y las inferencias debidas a la arquitectura del osciloscopio digital, tales como la influencia entre canales, causan ruido y distorsión por encima del límite Nyquist. De nuevo, los errores causados por esto se pueden mantener aceptablemente bajo. ¿Cuando es válida la Interpolación? En términos matemáticos puros, ningún método de interpolación es válido. Por ejemplo, la interpolación lineal implica que los puntos de forma de onda se unen por líneas rectas - una imposibilidad técnica debido solo a limitaciones de ancho de banda. La interpolación SinX, como se mencionó, es válida sólo cuando se cumplen los criterios de Nyquist (que no es siempre el caso) y cuando la

Osciloscopios de alto rendimiento forma de onda es infinitamente larga. Baste decir que la interpolación puede ser válida en gran medida. Si usted se siente incómodo con este concepto, considere el hecho de que un osciloscopio digital se utiliza para ver, analizar, medir y de otra manera hacer juicios de una señal analógica. La validez de la interpolación está filosóficamente relacionada con el concepto de que los juicios que realicemos sobre una forma de onda analógica están basados solo en una representación digital imperfecta (pero muy aproximada). Ya que sabemos que, dependiendo del ancho de banda, la velocidad de muestreo, la fidelidad de la señal, etc., podemos hacer buenas suposiciones sobre una forma de onda analógica con el osciloscopio digital, también podemos decir que la interpolación es un método generalmente bueno Velocidad de Muestreo Mejorada con Interpolación SinX/x Mejorar la velocidad de muestreo mediante la interpolación SinX/x es un enfoque muy válido en los osciloscopios HDO4000A, HDO6000A, HDO8000A y MDA800A, dadas sus siguientes características: • La respuesta en frecuencia de un osciloscopio de 1 GHz se adapta cuidadosamente para evitar cualquier violación de criterios Nyquist y el aliasing de la señal del convertidor analógico-digital (ADC). • La relación entre la velocidad de muestreo y el ancho de banda de muestreo a ancho de banda es por lo menos 2,5:1 (el peor caso para un osciloscopio de 1 GHz) y

Figura 6.

más realista al menos 3:1 dada la frecuencia máxima que la mayoría de los ingenieros utilizan con un osciloscopio de 1GHz (onda sinusoidal de 700-800 MHz, o un tiempo de subida equivalente a un tercio a la mitad de la capacidad del osciloscopio). • La arquitectura de bajo ruido HD4096 con amplificadores de entrada de alto rendimiento y ADCS de 12 bits proporciona mucho mejor precisión y precisión de ganancia vertical en comparación con un osciloscopio convencional de 8 bits, y esto mejora el resultado de la interpolación. En el peor de los casos (SR: BW = 2,5:1), los criterios de Nyquist se satisfacen, y con el ancho de banda rápido cuidadosamente atenuado más allá de 1GHz, la probabilidad de aliasing es esencialmente eliminado. En este escenario, SinX/x sigue siendo muy eficaz. En escenarios más realistas (SR: BW = 3:1), la interpolación SinX/x funciona muy bien en la añadiendo precisión de medición, como se muestra en algunos ejemplos a continuación. Resultados Prácticos de Velocidad de Muestreo Mejorada Visión general

Figura 5.

La Velocidad de Muestreo Mejorada de 10Gs/s incrementa la precisión

y la resolución como veremos con dos tipos de señal de entrada: • Senoidal de frecuencias ~250 MHz, ~500 MHz and ~800 MHz con medidas y análisis estadístico de amplitud y frecuencia con y sin la Velocidad de Muestreo Mejorada. • Pulso de entrada de rápido flanco de subida con medidas y estadísticas de overshoot y tiempo de subida con y sin la Velocidad de Muestreo Mejorada. Ejemplos de Senoidales Entrada senoidal de 246,2, 506,2, y 816,2 MHz fueron adquiridas con el canal 1 (amarillo) de un HDO6104AMS (Osciloscopio de 1 GHz, resolución de 12-bits). Se usó un generador de señales 8648B para generar las señales. Se realizaron cinco mil adquisiciones largas de 5 μs y se midió la amplitud y frecuencia en cada adquisición. La amplitud se midió una vez por adquisición, y la frecuencia para cada período completo en la adquisición (aproximadamente de 6 a 20 millones mediciones, dependiendo de la frecuencia de entrada). Se acumularon estadísticas para cada medida y se utilizaron histogramas para mostrar la distribución de cada medida. Se usó la función Ttack para mostrar la variación en la medida en el tiempo, correlacionada en el tiempo con la adquisición original. La tabla de Medidas estadísticas sdev (desviación estándar) describe la des-

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Osciloscopios de alto rendimiento Amplitude 2.5 GS/s

10 GS/s ESR

Frequency 2.5 GS/s

10 GS/s ESR

816.2 MHz mean value

639.1 mV

637.8 V

816.2 MHz

1σ (sdev)

811.2 μV

501.4 μV

3.857 MHz

0.972 MHz

506.2 MHz mean value

623.7 mV

622.4 mV

506.2 MHz

1σ (sdev)

939.2 μV

475.2 μV

0.645 MHz

0.637 MHz

mean value

622.6 mV

623.5 mV

246.2 MHz

1σ (sdev)

1587 μV

729 μV

0.587 MHz

0.592 MHz

246.2 MHz

Tabla 1.

2.5 GS/s

10 GS/s ESR

Track and Histogram Comparison

816.2 MHz input

506.2 MHz input

246.2 MHz input

Tabla 2.

viación estándar sigma de un conjunto de medidas para una población (num) de medidas. Un Histograma con rango menor (por ejemplo, menor amplitud) y una distribución más normal equivale a más precisión de medición y precisión. Un Track que es verticalmente menor también representa menos variación de medida y más precisión. La pantalla de adquisición se explica con detalle en la figura 6. • Histograma visualmente describe la variación estadística de un conjunto de datos numéricos. La escala vertical de Histograma es el número de instancias y la horizon-

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tal es el rango de las medidas. En todas las gráficas, la escala vertical y horizontal son la misma para poder hacer una comparación visual intuitiva. Una distribución más normal (Gauss) con menor alcance horizontal es una indicación de una medida más precisa. En el histograma inferior derecho (de frecuencia), el centro horizontal se fija a la frecuencia de salida del generador. • Tracks visualmente describe la variación de la medida en el tiempo, respecto a la forma de onda adquirida originalmente sobre la

cual se basaba la medida. La escala vertical del Track es la unidad de medida (en este caso 1MHz) y la horizontal es entiempo (relativa a la adquisición original). Los datos se resumen en la tabla 1, y las imágenes de pantalla para cada caso se encuentran en la tabla 2. Los valores numéricos y los histogramas demuestran que la precisión de la medida de la amplitud mejora aproximadamente en un factor de dos (la desviación estándar 1σ de la medida a 10 GS/s es aproximadamente la mitad que en 2,5 GS/s). La precisión de la medida de frecuencia

Osciloscopios de alto rendimiento 2.5 GS/s

10 GS/s ESR

mean value

0.27%

1.66%

1σ (sdev)

0.056%

.67%

mean value

567 ps*

447 ps

1σ (sdev)

32.6 ps*

22.2 ps

mean value

7.04%

9.78%

1σ (sdev)

2.69%

1.31%

Overshoot- (Preshoot)

Rise Time (10-90%)

Overshoot+

Tabla 3. * El algoritmo de medición del osciloscopio detecta menos puntos de lo necesario en el flanco para un resultado de medición preciso.

Real-time Single-shot Acquisition (1 fast edge displayed) 2.5 GS/s

10 GS/s ESR

Real-time Sequence Mode Acquisition (1000 fast edges overlaid and displayed) 2.5 GS/s

10 GS/s ESR

Tabla 4.

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Osciloscopios de alto rendimiento se mejora por un factor de cuatro en el caso de la onda sinusoidal de entrada de 816,2 MHz, pero no mejora en el caso de las sinusoidales de frecuencia inferior. Tenga en cuenta que a la frecuencia de entrada de 816,2 MHz, la adquisición de 10 GS/s ESR tiene una forma más normal de Gauss del histograma para la medición de frecuencia. Los datos de la medida de la frecuencia son consistentes con nuestras predicciones de una mejora significativa con ESR cuando la señal es solamente levemente sobremuestreada (3x) y moderada o muy poco mejorada una vez que se alcanza el sobremuestreo de 5x. Ejemplo de Flanco Rápido de la señal Un pulso con un flanco de subida rápido se generó con un Picosecond Pulse Labs TD-1110C Tunnel Diode Pulse Generator y TD1107B Tunnel Diode Pulse Head. El tiempo de subida de la salida de esta combinación es de 25 a 30 picosegundos - mucho más rápido de lo que el HDO6104AMS puede medir. El flanco de subida se mide en el Canal 1 del HDO (traza amarilla) y el HDO se dispara con la señal de salida de trigger del TD-1110C (Con ello conseguimos el menor jitter de disparo posible en la medida). La medida es relativamente sencilla – captura del flanco ascen-

dente con 2,5 GS/s y 10 GS/s ESR en tiempo real a disparo único (1000 valores de medida acumulados, pero sólo la última adquisición mostrada) y en el modo de secuencia en tiempo real (1000 acumulado valores de medición y 1000 adquisiciones superpuestas en una sola pantalla). Las adquisiciones de modo de secuencia superpuestas son un buen método para ver una pantalla similar a la persistencia de 1000 formas de onda y proporciona una manera sencilla de ver el comportamiento promedio de la adquisición. Los datos se resumen en la tabla 3, y las imágenes de pantalla para cada caso se encuentran en la tabla 4. La limitación en la respuesta de frecuencia del HDO6104A-MS a 1 GHz proporciona un filtro de bloqueo en frecuencias altas. Esto minimiza el fenómeno de Gibbs asociado a la aplicación de SinX/x en una señal con flanco de subida muy rápido con una respuesta de ancho de banda infinita. Como se muestra en los datos anteriores, con 10 GS/s ESR: 1. El flanco ascendente se muestrea apropiadamente para asegurar un resultado exacto de la medida. 2. El rizado del rebote se mantiene al mínimo. 3. El rendimiento del tiempo de subida mejora en 120ps con menor desviación estándar del valor de medición.

4. El valor medio del pre-shoot and overshoot se incrementa en ~1.5%, pero la precision de la medida general del flanco mejora, especialmente por la medida del overshoot y además el sobremuestreo también mejora en general la fidelidad de la señal. Velocidad de Muestreo Mejorada y Largas Adquisiciones La arquitectura X-Stream de Teledyne LeCroy permite cálculos matemáticos y de medición en adquisiciones completas de la forma de onda, independientemente de la longitud. Además, la arquitectura de X-Stream permite la aplicación de 10 GS/s ESR a toda la adquisición de la señal, independientemente de la longitud, y no sólo a la parte ampliada visualizada. Esto es único en la industria, y una ventaja significativa para la simple implementación de SinX/x en registros cortos o sólo en zooms que es común con osciloscopios de menor rendimiento. El beneficio para el usuario es que las mejoras de precisión de medición de ESR están disponibles para el conjunto de medidas o de funciones matemáticas aplicadas a la adquisición completa de la señal, tal como se observa en los ejemplos anteriores de la las señales sinusoidales.

E L E C T R Ó N I C A

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Equipos termográficos

Análisis de la disipación del calor en chips LED Artículo cedido por Fluke

www.fluke.es

El chip LED es el componente fundamental de la iluminación LED. Si la temperatura del chip es demasiado alta, la vida del LED y la calidad luminosa pueden verse gravemente afectadas.

¿Qué es un disipador de calor y por qué es importante? Un disipador de calor es un componente habitual en muchos dispositivos electrónicos. Transfiere el calor que genera un dispositivo para reducir la temperatura del dispositivo y evitar el sobrecalentamiento. Los disipadores de calor son una parte importante de la iluminación LED, en concreto mediante chips LED. El disipador de calor facilita la disipación del calor del chip, garantizando que la temperatura de estos chips permanezca dentro del rango apropiado. Las pruebas de disipadores de calor en el proceso de producción de chips LED es fundamental para garantizar la calidad. Las cámaras termográficas se pueden utilizar en el proceso de I+D para comprobar los disipadores de calor de los LED. Las lecturas de la cámara pueden ayudar a los fabricantes a detectar problemas potenciales en materiales y diseños, para analizar mejor y mejorar la calidad del disipador de calor. Relación entre la temperatura del chip LED y el disipador del calor Para seguir funcionando correctamente, la temperatura del chip LED no debe superar los 120°C. A medida que sube la temperatura del chip, su vida útil se reduce. Por lo tanto, si la temperatura del chip

es muy alta o, aún peor, supera los 120°C, se acorta su vida útil. Por lo tanto, es importante que la temperatura permanezca por debajo de 120°C para proteger el rendimiento del chip y su capacidad de funcionamiento. Esto enfatiza la importancia del disipador de calor pues se encarga de refrigerar el chip LED. Si no se dispone de un disipador de calor o si este está mal diseñado o fabricado con un material inadecuado, el efecto de disipación del calor se ve seriamente afectado y la vida útil del LED se reduce o cambia el color del LED.

Figura 1.

CASO: Hemos trabajado con el departamento de I+D de un gran fabricante de LED para entender cómo se prueban los chips LED. El fabricante destacó la importancia del efecto de disipación del calor y del tamaño del disipador del calor al diseñar un esquema de disipación del calor para chips. Se diseñaron seis tipos de disipadores de calor para investigación. Como muestra la Figura 1, la superficie ocupada por el disipador de calor aumenta a medida que nos movemos del extremo inferior izquierdo al extremo superior derecho. Estas figuras tienen el mismo chip con los mismos valores de tensión de entrada, corriente y tiempo de iluminación. En la Figura 2, la temperatura en la posición central superior asciende a 48,1°C, inconsistente con la tendencia térmica

Figura 2.

del tamaño del disipador. Normalmente, el valor estimado estaría entre 43°C y 44°C. Dado que en esta figura observamos que la temperatura cae por debajo de este rango, es probable que en este caso fallen el diseño o la selección de material del disipador. La imagen también puede utilizarse para calcular la disipación del calor por área de unidad centrándose en el tamaño del área y la temperatura. En este ejemplo, queda claro que el diseño de la esquina superior derecha presenta el peor efecto de disipación del calor mientras que la esquina inferior izquierda muestra el mejor efecto de disipación del calor.

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Equipos termográficos Antes de utilizar una cámara termográfica, ¿qué se utilizaba para medir la temperatura durante la I+D de la disipación térmica de un chip LED? Antes de que llegaran las cámaras termográficas, el termopar era la forma más habitual de medir la temperatura durante la disipación del calor. En la Figura 3A, el chip LE (parte circular) utiliza un disipador de calor de tipo banda y se usa el software de análisis y generación de informes

Figura 4A.

Figura 4B.

Fluke SmartView® para realizar un análisis lineal de la distribución de la temperatura a distancias diferentes, como se ve en la Figura 3B. En la Figura 4A hay bandas metálicas (color morado en el disipador de calor) segmentadas en el disipador de calor de banda. Esto provoca que la temperatura de estos segmentos sea baja debido a la baja emisividad. Estas caídas de la temperatura se aprecian en el gráfico (Figura 4B), destacadas mediante círculos negros.

Además, un termopar solo puede tomar medidas puntuales. Es decir, solo comprueba un único punto del disipador de calor y no ofrece una lectura precisa de todo el disipador.

Figura 3A.

¿Qué inconvenientes presentan los termopares para realizar estas pruebas? El termopar tiene algunas limitaciones. El primer inconveniente del termopar es que debe entrar en contacto con la superficie para tomar una medida. Para establecer contacto debe utilizarse pegamento que coloque una superficie sobre el disipador, lo cual puede alterar la lectura de temperatura.

Figura 3B.

¿Cuáles son las ventajas de la cámara termográfica? La cámara termográfica puede comprobar rápidamente el rendimiento de la aleta de radiación. Se pueden utilizar las funciones de supervisión en línea y mapa térmico para efectuar determinados análisis de temperatura de la aleta en un PC. Una cámara termográfica es una forma de medir la temperatura sin contacto que reduce el tiempo necesario para medir la temperatura aparente y es más precisa. El perfil de temperaturas del disipador de calor con otras funciones de análisis relacionadas es muy importante para ayudar a optimizar el diseño del disipador de calor y, con ello, prolongar la vida útil del chip LED.

La precisión debe ser una prioridad en todas las pruebas. Estos son tres aspectos que debe tener en cuenta para optimizar las inspecciones del LED. 1. La emisividad del material metálico de algunos disipadores de calor provoca una lectura de la temperatura baja. Para evitar medidas incorrectas, aplique grasa de silicona o pintura a la aleta de radiación. 2. Dadas las diferencias de tamaño de los distintos disipadores de calor de LED, una lente macro adicional puede ayudar a proporcionar lecturas más detalladas y precisas. 3. Cuando utilice la cámara para inspeccionar LED, observe los elementos que inspecciona de arriba a bajo y no desde un ángulo

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Equipos termográficos

Av e r i g ü e l o q u e s e e s t á p e r d i e n d o Tanto si está diseñando el dispositivo móvil del futuro como si diseña vehículos de pasajeros más compactos o desarrolla un nuevo polímero más fuerte y ligero, asegúrese de tener la mejor información térmica posible. Para pruebas precisas y eficientes de I+D basadas en infrarrojos, le recomendamos las cámaras termográficas RSE300 y RSE600 de la serie RSE de Fluke. Con una sensibilidad térmica de solo 40mK y una resolución de hasta 640 x 480, estas cámaras montadas transmiten datos de forma continua a su PC para análisis de calidad e I+D. Para averiguar de qué modo estas cámaras versátiles, de alta resolución y alta precisión pueden ayudarle a desarrollar productos mejores de una forma muy rápida, póngase en contacto con el distribuidor de Fluke o acceda a www.fluke.com/infrared para más información.

Fluke Ibérica, S.L. Avda. de la Industria, 32 Edificio Payma 28108 - Alcobendas (Madrid)

Tel: 91 4140100 Fax: 91 4140101 e-mail: cs.es@fluke.com Acceso a Internet: www.fluke.es

Manteniendo su mundo en marcha

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ALIMENTACIÓN - 12 V.C.C.

ALIMENTACIÓN - 24 V.C.C.

ALIMENTACIÓN - 110/230 V.C.A.

Instrumentación - Osciloscopios

¿Tiene un buen osciloscopio? Artículo cedido por Keysight

www.keysight.com Autor: Erik Babbé

¿Puede confiar en lo que aparece en la pantalla de su osciloscopio y en las medidas que toma? La integridad de señal del osciloscopio afecta a los valores de la medida y a la forma de la señal. Evalúe la integridad de señal de su osciloscopio y tome medidas en las que pueda confiar plenamente. La integridad de señal es un elemento básico para medir la calidad de la señal. Su importancia es mayor a medida que aumenta la velocidad de la señal, el ancho de banda del osciloscopio, la necesidad de detectar señales pequeñas o la necesidad de apreciar pequeños cambios en señales mayores. La integridad de señal afecta a todas las medidas del osciloscopio. Además, con relación a la integridad de señal, los propios osciloscopios están sujetos a las dificultades que plantean la distorsión, el ruido y las pérdidas. Los osciloscopios con atributos de integridad de señal superiores ofrecen una mejor representación de las señales que se están comprobando, mientras que la representación que ofrecen aquellos con atributos de integridad de señal deficientes es de calidad inferior. Esta diferencia repercute en la capacidad de los ingenieros de obtener información, entender, depurar y caracterizar los diseños. Seleccionar un osciloscopio con buenos atributos de integridad de señal es importante, ya que los osciloscopios con una integridad de señal deficiente pueden afectar a los plazos del ciclo de desarrollo, a la calidad de la producción y a los componentes elegidos. Para evaluar la integridad de señal de un osciloscopio,

examinamos los bits del conversor de analógico a digital (ADC), la escala vertical, el ruido, la frecuencia y la respuesta de fase, el número efectivo de bits (ENOB) y el jitter intrínseco. Bits del ADC La resolución es el nivel de cuantificación (Q) menor determinado por el convertidor de analógico a digital (ADC) en el osciloscopio. A mayor número de bits de ADC, mayor resolución tiene el osciloscopio. Por ejemplo, un ADC de 8 bits puede codificar una entrada analógica en una digital en 256 niveles diferentes (puesto que 28 = 256) mientras que un ADC de 10 bits idealmente proporciona una resolución 4 veces mayor que la que se obtiene con 210 = 1024 niveles Q. Escala vertical Puesto que el ADC actúa sobre el valor vertical a escala completa, una escala vertical adecuada también ayuda a mejorar la resolución del osciloscopio. La Figura 1 muestra una pantalla completa de 800 mV (8 divisiones * 100 mV/div). Un osciloscopio con un ADC de 8 bits tiene una resolución de 3,125 mV (800 mV/256 niveles Q), mientras que un ADC de 10 bits tiene 0,781 mV.

Figura 1. La resolución es un atributo importante de la integridad de señal. Tener un osciloscopio con más bits de ADC y una escala vertical adecuada son dos formas de mejorar la resolución.

Un osciloscopio no permite detectar señales más pequeñas que el mínimo nivel Q. Para obtener la máxima resolución, utilice el valor de escala vertical más sensible mientras mantiene la forma de onda en pantalla. Amplíe la forma de onda hasta ocupar prácticamente toda la pantalla vertical y estará aprovechando al máximo el ADC del osciloscopio. Si amplía una señal de modo que ocupe solo la mitad o menos de la pantalla vertical, perderá 1 o más bits del ADC. La combinación del ADC, la arquitectura front-end del osciloscopio y la sonda utilizada determinan el límite de escala vertical que admite el hardware del osciloscopio. Todos los osciloscopios tienen una escala vertical limitada. Los fabricantes se referirán a ello como el punto en que el osciloscopio pasa a amplificación por software. Seleccionar un número inferior en la escala vertical del osciloscopio simplemente amplifica la señal visualizada, pero no tiene como resultado un aumento de la resolución. La Figura 2 muestra, a modo de ejemplo, dos osciloscopios que evalúan una señal pequeña con una magnitud tal que una escala vertical de pantalla completa de 16 mV permite que la señal consuma prácticamente toda la altura de visualización vertical. El osciloscopio tradicional de 8 bits entra en el modo de aumento de software a 7 mV div y, como resultado, se obtiene una resolución mínima de 218 μV (7 mV/div * 8 div/256 niveles Q). Un osciloscopio de 10 bits como el Infiniium Serie-S de Keysight permanece en hardware hasta 2 mV/div y proporciona una resolución mínima de 16,6 uV (2 mV/div * 8 divI/1024 niveles Q), es decir multiplica por 13 la resolución del osciloscopio de 8 bits.

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Instrumentación - Osciloscopios

Figura 2. El parámetro vertical mínimo que admite un osciloscopio en hardware será importante para ver detalles de pequeña señal.

Ruido El ruido afecta a las medidas horizontales y verticales. Cuanto menor sea el ruido, mejor integridad de señal cabrá esperar. Si los niveles de ruido son mayores que los niveles de cuantificación ADC, no podrá aprovechar los bits adicionales del ADC. Tener un osciloscopio con poco ruido (alto rango dinámico) es esencial para ver corrientes y tensiones pequeñas o detectar pequeños cambios en señales mayores. El ruido puede tener diversas procedencias, incluido el front-end del osciloscopio, su ADC y la sonda o el cable que utiliza para conectar el dispositivo. El propio ADC tiene ruido de cuantificación pero, en la contribución al ruido global, este normalmente juega un papel menor que el front-end. La mayoría de proveedores de osciloscopios caracterizan el ruido e incluyen estos valores en la hoja técnica del producto. Si no es así, pida esta información o averígüela usted mismo. Medir el ruido es fácil, solo le

llevará unos minutos. Cada canal del osciloscopio presentará una calidad de ruido única para cada configuración vertical. Desconecte todas las entradas del panel frontal del osciloscopio y establezca el trayecto de entrada del osciloscopio en 50 Ω (también puede realizar la prueba con un trayecto de 1 MΩ). Active una buena cantidad de memoria de adquisición, p. ej., 1 Mpt, fije una frecuencia de muestreo alta para asegurarse de que obtiene todo el ancho de banda del osciloscopio. Puede examinar el ruido visualmente observando el grosor de la forma de onda resultante o bien puede realizar una medida de CA de Vrms para cuantificarlo. Estos métodos le permitirán saber el ruido que genera cada canal del osciloscopio en las distintas configuraciones verticales. Respuesta de frecuencia Es deseable tener una respuesta de frecuencia del osciloscopio uniforme y plana para la integridad de señal. Todos los modelos de osciloscopio

tienen una respuesta de frecuencia única que corresponde a una medida cuantitativa de la capacidad del osciloscopio de adquirir con precisión señales hasta el ancho de banda nominal. Tres requisitos imprescindibles que deben tener los osciloscopios para adquirir las formas de onda con precisión son: 1. Una respuesta en frecuencia plana. 2. Una respuesta plana en fase. 3. Las señales capturadas deben estar dentro del ancho de banda del osciloscopio. Una respuesta en frecuencia plana indica que el osciloscopio trata por igual todas las frecuencias y una respuesta plana de fase significa que la señal se retrasa precisamente el mismo intervalo de tiempo en todas las frecuencias. Una desviación de uno o varios de estos requisitos provocará que el osciloscopio adquiera y dibuje una forma de onda incorrectamente. Algunos osciloscopios tienen filtros de corrección que normalmente se implementan en bloques DSP de hardware y se sintonizan para una familia de osciloscopios. La Figura 3 muestra el modo en que los filtros de corrección pueden mejorar la integridad de señal de la medida creando una magnitud y respuesta de fase planas. El osciloscopio de la derecha muestra una forma de onda que refleja con precisión el contenido espectral de la señal, mientras que el de la izquierda no. La respuesta de frecuencia global de su osciloscopio será una combinación de la respuesta de frecuencia del osciloscopio combinada con la

Figura 3. Dos osciloscopios con valores idénticos de ancho de banda, velocidad de muestro y otros parámetros se conectaron a una señal idéntica. ¿Cuál es el motivo de la diferencia? El de la derecha utiliza filtros de corrección DSP de hardware para producir una respuesta de fase y magnitud planas, mientras que el de la izquierda no.

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Instrumentación - Osciloscopios Métrica de la integridad de señal

Figura 4. Los osciloscopios Infiniium S-Series de Keysight incluyen un nuevo bloque tecnológico de base de tiempos. La precisión del reloj es impresionante, 75 partes por mil millones. El jitter intrínseco para longitudes de registro cortas es de menos de 130 fs.

respuesta de frecuencia de las sondas o los cables conectados entre el dispositivo que se está comprobando (DUT) y el instrumento. Si conecta un cable BNC con un ancho de banda de 1,5 GHz en el panel frontal de un osciloscopio de 4 GHz, el ancho de banda global del sistema está limitado por el cable BNC y no por el osciloscopio. Compruebe que las sondas, accesorios y cables que utiliza no son un factor limitante para una medida de precisión. Número efectivo de bits (ENOB) ENOB es una medida del rendimiento dinámico del osciloscopio que se expresa en una serie de curvas de bits respecto a frecuencia. Cada curva se crea en una configuración vertical específica, mientras que la frecuencia varía. Las medidas de tensión resultantes se capturan y evalúan. Por regla general, es preferible tener un ENOB más alto (expresado en bits). Mientras que algunos proveedores pueden indicar el valor de ENOB del ADC del osciloscopio por sí mismo, esta imagen no incluye el valor. Lo que es importante es el ENOB de todo el sistema. EL ADC podría tener un ENOB alto pero un ruido deficiente del front-end del osciloscopio reduciría drásticamente el ENOB de todo el sistema. Los ingenieros que se basan exclusivamente en el ENOB para calibrar la integridad de señal deben ser cautos. El ENOB no tiene en cuenta los errores de offset o distorsión de fase que puede inyectar el osciloscopio.

Bloque de tecnología del osciloscopio

Resolución Ruido

Bits del ADC Front‐end

Escala vertical contemplada en el hardware

ADC/front‐end

Planitud de respuesta de frecuencia

Filtros analógicos y filtro de corrección

Precisión de escala temporal Cantidad de jitter intrínseco

Base de tiempos

ENOB

Combinación de los sistemas vertical y horizontal del osciloscopio

Base de tiempos

¿Dónde está la respuesta? Hoja de especificaciones técnicas La mayoría de proveedores incluyen este dato en la hoja de especificaciones técnicas. Las hojas de especificaciones técnicas no siempre indican cuándo se inicia la amplificación por software. Algunos proveedores limitan el ancho de banda en sensibilidades pequeñas. No suelen incluirse en las hojas de especificaciones técnicas. Deberá ponerse en contacto con el proveedor para ver una respuesta de fase y magnitud para el modelo que está evaluando. Hoja de especificaciones técnicas Algunos proveedores lo incluyen, otros no. Si no lo encuentra en la hoja de especificaciones técnicas, pregunte al proveedor. Algunos proveedores lo incluyen, otros no. Si no lo encuentra en la hoja de especificaciones técnicas, pregunte al proveedor.

Tabla 1. Los siete atributos importantes para conocer la integridad de señal de un osciloscopio.

Un osciloscopio no tiene únicamente un número de ENOB, sino que tiene diferentes valores de ENOB para cada frecuencia y configuración vertical. Jitter intrínseco El jitter describe la desviación de la posición horizontal ideal y se mide en ps rms o ps pico a pico. Las fuentes de jitter incluyen ruido térmico y mecánico aleatorio procedente de la vibración del cristal. Los trazados, los cables y los conectores también pueden añadir jitter a un sistema mediante la interferencia entre símbolos. Los propios osciloscopios tienen jitter. El término “suelo de medición de jitter” se refiere al valor de jitter que indica un osciloscopio cuando mide una señal perfecta sin inestabilidad. El valor de suelo de medición de jitter está formado por el jitter de reloj de muestreo y fuentes de error verticales, como ruido vertical y armónicos de señal con aliasing. Estas fuentes de error verticales afectan a las medidas de tiempo horizontales porque cambian la señal de los cruces de umbral.

Un jitter excesivo es perjudicial porque puede provocar errores de temporización que tengan como resultado un comportamiento incorrecto del sistema o elevada tasa de error en los bits (BER) en los sistemas de comunicación que provoquen errores en las transmisiones. Medir el jitter es necesario para garantizar la fiabilidad del sistema de alta velocidad. Comprender la precisión del osciloscopio al realizar esas medidas es vital para poder interpretar los resultados de las mediciones del jitter. Resumen Aunque cada atributo es importante, el osciloscopio con mayor precisión global será aquel que tenga una mejor combinación general de los 7 atributos que aparecen en la Tabla 1. Considerar un único atributo de integridad de señal puede llevar a falsas conclusiones sobre la calidad del osciloscopio y conlleva un riesgo innecesario en la comercialización de un producto o el cumplimiento de los requisitos de rendimiento del producto.

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Una famosa frase:

“Con cualquier calibración vale” Con los servicios de calibración de Keysight Technologies, usted podrá confiar en la precisión de sus equipos de medida y prueba electrónica – garantizado. Keysight Technologies calibra las prestaciones reales de su equipo en todas sus especificaciones, de todas sus opciones, siempre. Además, si su instrumento está fuera de especificaciones lo ajustamos. ¿Cómo puede estar usted seguro con su instrumentación? Porque Keysight le incluye un informe de medidas completo, con datos antes y después de ajustes, para que conozca exactamente la calibración realizada y por qué.

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LED Lighting - Fuentes de alimentación

Fuentes de alimentación con diseño resistente a la corrosión Artículo cedido por Electrónica Olfer

www.olfer.com

Gases corrosivos como el dióxido de azufre u óxido de nitrógeno aceleran el envejecimiento de la electrónica y favorecen la corrosión, especialmente en el caso de los materiales metálicos en combinación con la humedad atmosférica. Esto puede provocar un mal funcionamiento o un fallo total de los equipos o componentes electrónicos dentro de la vida útil esperada.

Estos contaminantes del aire se encuentran en diversos grados en la industria de procesamiento, fábricas de papel, plantas de tratamiento de aguas residuales, tráfico por carretera así como en granjas y otras áreas. El óxido, uno de los resultados de estos contaminantes del aire, normalmente es sólo un defecto visual en las carcasas y tornillos. Las conexiones eléctricas como enchufes, contactos de relé y uniones soldadas son particularmente críticas. La formación de óxido en estas áreas a menudo causa una pérdida de función o incluso un fallo total.

Sustancias acelerantes de la corrosión NO₂ y SO₂

H₂S

H₂S y partículas cloro

Presentes principalmente en la combustión de combustibles fósiles y en ambientes con tráfico vehicular pesado.

Localizadas en los procesos petroquímicos, industria del acero, aguas residuales, aspersores y granjas de animales.

Se encuentran en la industria de la celulosa y el papel.

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LED Lighting - Fuentes de alimentación Pruebas de corrosión Las pruebas de corrosión han sido una práctica estándar en las telecomunicaciones e industria automotriz durante muchos años. En la actualidad se están convirtiendo en una característica de calidad importante para aplicaciones dentro de las industrias de procesamiento, en la construcción de carreteras y en aplicaciones de energía eólica. El objetivo de una prueba de corrosión es demostrar que los efectos corrosivos no ocurren o solo ocurren debajo de los límites acordados. Si el diseño de una fuente de alimentación se realiza correctamente, el dispositivo proporcionará un servicio fiable durante un largo período de tiempo. No habrá necesidad de un reemplazo temprano después de unos pocos años. Una evaluación realista del comportamiento corrosivo, requiere que las pruebas de corrosión se realicen fieles al funcionamiento real de las condiciones del equipo. Además para establecer la concentración de gas corrosivo es importante para la simulación trabajar con una muestra del modelo que se use en la práctica. En el modo de funcionamiento continuo, la tendencia a la corrosión es menos pronunciada. El calentamiento constante reduce la humedad en

las inmediaciones de los materiales sensibles a la corrosión. El dióxido de azufre, sin embargo, requiere humedad para reaccionar y esto no suele estar presente durante el funcionamiento continuo. Por lo tanto, se obtienen resultados más significativos mediante un modo de funcionamiento cíclico en el que la muestra se enciende y apaga a intervalos regulares. El flujo de aire que surge de estas fluctuaciones de temperatura fría/ caliente crea humedad, promueve la reacción con dióxido de azufre y aumenta la tendencia a la corrosión. Este efecto frío/calor es particularmente importante en el caso de las fuentes de alimentación, ya que generalmente causan un punto caliente en la zona de control. El tiempo de prueba se acorta aumentando la concentración de los gases corrosivos: se simula un tiempo de funcionamiento de más de 10 años dentro de una prueba de solo 21 días de duración. Óxido blanco y óxido rojo Para poder evaluar la corrosión tener un conocimiento de los diferentes tipos de óxido es importante. El óxido blanco se forma en las superficies de zinc, como el acero

galvanizado, como una fina capa de óxido de zinc distribuida uniformemente por la superficie. Su apariencia es un brillo blanquecino. La capa se adhiere a la superficie y no se cae. Si se limpia con un dedo, se desvanece un poco. Este tipo de óxido generalmente no es crítico y es simplemente un defecto visual. La oxidación blanca puede ser peligrosa en combinación con sal. El salitre se combina con formas de óxido de zinc que acumulados pueden dar lugar a la formación de cristales. Las piezas de estos cristales pueden romperse y provocar cortocircuitos en los componentes electrónicos. Por lo tanto, no debe utilizarse generalmente superficies chapadas en zinc en el sector costero o para equipos de construcción de carreteras donde se puede esperar sal. Para estas aplicaciones además de las pruebas de corrosión del gas hay pruebas especiales de salitre disponibles. El óxido rojo es la forma clásica de corrosión en materiales ferrosos o de acero cuando la protección contra la corrosión es insuficiente. Debe evitarse la oxidación roja, ya que se propaga y los cúmulos pueden romperse fácilmente y provocar cortocircuitos debido a que el óxido es conductivo. La medida en que se produce la oxi-

Figura 1. Óxido blanco.

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LED Lighting - Fuentes de alimentación

dación roja en chapas de acero recubiertas de zinc, filos de corte o tornillos depende de la calidad y homogeneidad de la protección de galvanizado. Prueba de simulación ambiental según IEC 60068-2-60 (Método 4) A nivel internacional, las pruebas de simulación ambiental de gas mixto en aire para aplicaciones generales están recogidas en la directiva IEC60068-2-60. Este estándar se mantiene y se actualiza continuamente. Esto también es necesario ya que los contaminantes del aire están cambiando con el tiempo. Por ejemplo, el método 4 de este estándar se definió recientemente y representa las cargas contaminantes típicas de los campos de aplicaciones especificados desde el comienzo de este artículo. El Método 4 conforme a IEC60068-2-60 es una prueba de corrosión de gases de cuatro componentes con flujo de gas mixto. La prueba se lleva a cabo a exactamente +25°C y una humedad relativa del 75%. Prueba de simulación ambiental según ISAS71.04 (G3) ISA S71.04 es un estándar estadounidense que analiza gases

corrosivos para aplicaciones en exteriores. El nivel de gravedad G3 (según ISA-S71.04) es más conocido internacionalmente que el estándar IEC antes mencionado y por lo tanto se ha establecido como una referencia en muchos documentos. En la práctica, el estándar ISA está desactualizado y ya no cubre los requisitos actuales. La última revisión se realizó en 1988 y el grupo de trabajo de ISA se disolvió después de esto. La muy alta proporción de NOx en la corrosiva composición del gas reacciona con el SO 2 y hace que éste sea relativamente no reactivo y evita que muestre sus características normales. En la práctica, esto significa que la prueba ISA es menos eficiente en la muestras que el test conforme al método IEC 60068-2-60 4. Una deficiencia adicional en la prueba del nivel G3 conforme a ISA es la falta de definición del óxido de nitrógeno NOx. En la IEC 600682-60 se define como NO2, que está clasificado como uno de los óxidos de nitrógeno más agresivos. Medidas preventivas en el diseño del producto El grado de sensibilidad de un dispositivo o conjunto en la reacción a gases corrosivos puede verse significativamente influenciado por el diseño, los componentes selec-

cionados y el proceso de fabricación. Ciertos materiales, como la plata para soldar, aceleran la reacción con gases corrosivos. El uso de tales materiales se debe evitar en el diseño tanto como sea posible. Solo deberían usarse placas de circuito impreso de alta calidad y buen estañado con las trazas de cobre. Las clavijas de contacto de los conectores deben protegerse contra gases corrosivos utilizando carcasas de gran tamaño. Los revestimientos y el sellado hechos de silicona no son buenos. Los revestimientos de silicona son transparentes a los gases y proporcionan poca protección contra los gases corrosivos. Los componentes como potenciómetros o relés se deben usar en versiones estancas. Las partes metálicas, especialmente los tornillos, se deben elegir con la mejor protección contra la corrosión. Utilidad de una capa de tropicalización Con las fuentes de alimentación que tienen un revestimiento tropicalizado, normalmente solo las placas de circuito impreso ensambladas tienen aplicado el recubrimiento, no todo el dispositivo. Las placas de circuitos impresos son generalmente insensibles a la corrosión, incluso sin tropicalización, ya que en el proceso de fabricación los materiales utilizados son de alta calidad. Si la corrosión se produce principalmente en la carcasa, existe el riesgo de que las partículas de óxido rojo puedan romperse y penetrar en el interior. Esto puede generar la formación de puentes en los circuitos. Por esta razón, en el uso de placas ultrafinas con superficies conductoras, puede ser ventajoso aplicar un revestimiento para evitar cortocircuitos debido a partículas de óxido sueltas. PULS evita el uso de placas conductoras ultrafinas en sus fuentes de alimentación y es por eso que los dispositivos PULS normalmente no requieren un revestimiento de tropicalización para proteger contra los gases corrosivos.

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LED Lighting - Fuentes de alimentación Pruebas de corrosión en los dispositivos PULS PULS realiza periódicamente pruebas de simulación ambiental de acuerdo con ISA S71.04 nivel G3, así como rigiéndose por los criterios más estrictos de la IEC 60068-2-60 método 4. Las pruebas están diseñadas para simular una vida útil de al menos 10 años en el entorno especificado y se llevan a cabo con al menos 10 muestras tanto en funcionamiento cíclico como en modo apagado. Los dispositivos son evaluados después de las pruebas por personal experto con microscopios de alta resolución. La evaluación de los dispositivos devueltos después de

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muchos años de uso en campo, confirma su idoneidad para estas áreas de aplicación. Se necesitan años de observación y pruebas para adquirir el conocimiento necesario para crear un diseño resistente a la corrosión. Las pruebas de corrosión dan como resultado natural la formación de corrosión en los dispositivos. Si esto no ocurriera, las pruebas tendrían que ser cuestionadas. Esto normalmente ocurre en piezas de la carcasa o tornillos. Esta corrosión, asumiendo que no perjudica el correcto y seguro funcionamiento del dispositivo, se clasifica como un “defecto visual” que no impide el uso en este tipo de entornos. La idoneidad para el uso en atmósferas corrosivas es

una característica común en una gran cantidad de dispositivos PULS. El nivel de seguridad G3 según ISA S71.04 se puede confirmar para todos los dispositivos de la serie de productos DIMENSION, MiniLine y PIANO. Además, muchos dispositivos también se ajustan al método 4 de la IEC 60068-2-60. La certificación de un dispositivo específico para su uso en atmósferas corrosivas se confirma en una declaración del fabricante. Esta característica de calidad proporciona a las fuentes de alimentación PULS un valor añadido para los usuarios que tienen que proteger los componentes electrónicos contra los gases corrosivos en sus aplicaciones.

Protección de equipos informáticos

Clases de protección IP en informática robusta Artículo cedido por Men Prepara las escotillas, y no solo en el mar www.men.de Autora: Angela Hauber, Marketing Communications & Public Relations, MEN Mikro Elektronik GmbH

Lejos de salas de servidores protegidas o líneas de automatización en salas de producción con aire acondicionado, los ordenadores embebidos deben soportar las condiciones más duras en vehículos modernos y máquinas en movimiento, o en instalaciones al aire libre como líneas de ferrocarril. Los sistemas de control en vehículos de minería deben estar protegidos del polvo, el calor y los golpes de hasta 5G de intensidad; ordenadores en entornos marítimos, por ejemplo, en las plataformas petrolíferas, están expuestos a sal y humedad constantes (o, por supuesto, a petróleo); los sistemas en autobuses y trenes deben ser capaces de soportar vibraciones constantes y, a veces, fluctuaciones de temperatura agudas y rápidas. Incluso los terminales del operario en cosechadoras combinadas u hospitales deberían poder soportar entornos químicos con pesticidas o desinfectantes. En general, hay tres áreas principales que son de gran importancia con respecto a la informática robusta: • Rango de temperatura ampliado: a menos que la aplicación requiera lo contrario, el estándar para

electrónica industrial es de -40° C a +85° C, llegando hasta + 125° C para la electrónica cercana al motor en el sector de automoción e incluso desde -55° C a + 125° C para la aviación y entornos marítimos. La norma ferroviaria EN 50155 estipula una temperatura de funcionamiento de -40° C a + 70° C - y 10 minutos hasta + 85° C en la clase Tx. • Protección contra el polvo, la humedad y los productos químicos: os componentes del sistema generalmente deben estar protegidos por una cubierta. Dependiendo de los requisitos y la clase de protección IP, se puede proporcionar protección adicional mediante envolventes sellados. Las clases IP siempre se componen de dos dígitos. El primero representa la protección contra cuerpos extraños (como el polvo) y el contacto; el segundo representa la protección contra el agua. • Protección contra impactos y vibraciones: los componentes individuales deben atornillarse firmemente o soldarse; las partes móviles generalmente deben evitarse. Las tarjetas conectables y los adaptadores tienen enchufes que se pueden montar con tornillos. Conectores robustos, por ejem-

Figura 1. La robusta PC Box BC50R resultó de un proyecto de cliente y ahora también está disponible como un producto estándar.

plo. M12, que están atornillados firmemente y soportan fuertes vibraciones, están disponibles para conexiones de cables. Otros aspectos a considerar son la protección contra la interferencia eléctrica, la compatibilidad electromagnética (EMC) y el comportamiento tolerante a fallos, por ejemplos contra fallos de energía de corta duración, así como, por ejemplo, diseños sin mantenimiento o fáciles de mantener que excluyen o al menos reducen el número de ventiladores y otros componentes propensos a fallos. Sellado como estándar hasta IP65 - Sistema de diagnóstico para buques Un buen ejemplo de la importancia de la estanqueidad del envolvente, de acuerdo con las clases de protección IP, es el de un sistema de diagnóstico para barcos y yates. El sistema está conectado a través de CAN al motor del barco y recopila datos de estado / diagnóstico y error que luego se envían a las pantallas móviles a través de Wi-Fi y LTE. La tripulación del barco, tanto en la sala de control como en la cubierta, utiliza luego los datos para la supervisión, el mantenimiento remoto y, si es necesario, las reparaciones a bordo. El sistema se implementó en un PC de caja con medidas 250 mm x 220 mm x 48,1 mm. Además de un rango de temperatura ampliado, flexibilidad en términos de asignación de interfaz y una fuente de alimentación de amplio rango, el requisito más importante del PC era su impermeabilidad conforme a IP65 y EMC en línea con la normativa EN 60945 (navegación marítima y equipos y sistemas de radiocomunicaciones) y Germanischer Lloyd. Como producto estándar, el PC industrial va más allá de los requisitos específicos del cliente del proyecto y cumple con EN 50155 (Ferrocarril) e ISO 7637-2 (Automoción).

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Protección de equipos informáticos

Figura 2. La válvula de compensación de presión en la parte posterior del BC50R.

¿No es completamente hermético? La clase IP65, es decir, protección completa contra entrada de polvo y protección contra chorros de agua, se logró mediante una carcasa de aluminio de 8 mm de grosor (un espesor de pared de 2 mm para PC de caja estándar), que sella el PC por todos lados con tornillos y contornos rellenos de silicona. El grosor de las paredes de la carcasa y el número y posición de los accesorios de tornillo determinan la presión que luego puede aplicarse a la carcasa sin contacto en los puntos de contacto y, por lo tanto, la impermeabilidad que se pierde. La protección EMC se puede lograr a través de material de silicona conductivo con partículas de plata. Sin embargo, incluso si la clase de protección IP65 requerida se logra mediante la presión de contacto posterior y las juntas circundantes en todos los puntos de contacto, el envolvente no será completamente hermético a pesar de todo esto. Este es un criterio decisivo en el que la compensación de presión desempeña un papel clave. Debido a la expansión y contracción térmica de los materiales causada por fluctuaciones de temperatura (o igualmente por diferencias de altitud en la aviación), se aspirarían pequeñas cantidades de aire a través de las juntas, llevando la humedad al interior de la carcasa desde donde ya no puede escapar, sin embargo. Para evitar esto, se instaló una válvula de compensación de presión en la parte posterior de la carcasa. Esto ventila el envolvente lo suficiente como para permitir que la condensación se mantenga al mínimo.

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Se pueden obtener clases de IP más altas (como IP67, que puede resistir una inmersión breve en agua) por fundición de toda la carcasa, a excepción de una cubierta con los conectores, con un solo molde. Protección contra influencias ambientales externas Para proteger el envolvente contra influencias ambientales externas, tales como productos químicos, pesticidas o el spray salino mencionado anteriormente, durante el mayor tiempo posible, se requiere la aleación de aluminio correcta y / o la selección de revestimientos protectores espe-

ciales además del grado apropiado de impermeabilidad de la carcasa. Estos están ampliamente estandarizados, dependiendo de la industria. Se incluyen piezas más pequeñas como tornillos: si fueran de acero, no tardaría en formarse óxido. No se requiere una protección adicional de los componentes electrónicos por humedad a través del revestimiento (conformado) dentro de una carcasa con un nivel de IP correspondientemente alto. Sin embargo, puede ser necesario según la industria y la aplicación. Por ejemplo, EN 50155 prescribe el recubrimiento de todos los componentes, independientemente de la carcasa en la que se encuentren. El conector correcto Los conectores frontales también plantean un desafío cuando se trata de cumplir con la clase IP. Las interfaces no utilizadas se pueden proteger con tapas de protección apropiadas. Para todas las interfaces utilizadas, la conexión, junto con los propios cables de conexión, debe sellarse de forma que también se ajuste a la clase IP. Los conectores de interfaz tales como USB, DisplayPort o RJ45, que serán familiares para el consumidor o los sectores industriales, están fuera

Figura 3. Dentro del BC50R. Las piezas de aluminio de 8 mm de espesor están selladas herméticamente con cordones de silicona y accesorios roscados.

Protección de equipos informáticos falta de estandarización, como es el caso de las conexiones Ethernet para conectores M12), los cables del adaptador contienen pares trenzados que proporcionan una mejor protección contra los campos de interferencia eléctrica y magnética que los conductores paralelos. ¿A dónde va el calor residual?

Figura 4. Ejemplo de envolvente para IP67. La electrónica para el sistema de control de un vehículo de minería se asienta en una “bañera”, que se moldea con una sola pieza, con una cubierta sellada. La fundición a presión de aluminio ofrece alternativas más rentables.

de cuestión a este respecto. Algunos de estos conectores están disponibles en muchas clases de sellado, pero cuestan hasta 10 veces más que los conectores robustos habituales para entornos hostiles e incluso requieren diseños especiales. Esto generalmente da como resultado la elección de conectores M12, como en el caso del PC industrial en alta mar. Estos conectores pueden sellarse hasta IP76 e incluso funcionar de manera fiable contra impactos y vibraciones severas. Los conectores similares a MIL / Aero que son familiares y requeridos en los

sectores de aviación y militar son aún más resistentes. Para no estar sujeto a ninguna restricción en la entrada / salida al usar conectores M12, la asignación del pin debe ser definida por el fabricante y escrita en el manual del usuario. Las conexiones para los diversos protocolos se ejecutan a través de cables adaptadores apropiados, que es donde entra el siguiente truco. Para realizar un puerto de USB 3.0 a M12, es importante tener en cuenta, por ejemplo, que debido a la alta velocidad de USB 3.0 (y la

Los sistemas integrados herméticamente cerrados inevitablemente plantean el problema de la disipación de calor. Si simplemente hay una válvula pequeña que garantiza la compensación de presión y, por lo tanto, prácticamente no hay circulación de aire, ¿cómo se puede refrigerar la electrónica? La solución es la refrigeración por conducción, que es también la razón por la cual se utiliza una carcasa de aluminio termo-conductora en todos los diseños robustos. Por esta razón, es esencial que los componentes que producen calor estén conectados térmicamente a la carcasa, como resultado de lo cual el dispositivo se convierte en el disipador de calor. Esta tecnología no se limita a los PC de caja; también se puede implementar con componentes de 19” (CompactPCI / CompactPCI Serial) o módulos COM Express (Rugged COM Express).

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COMUNICACIONES Y CONTROL INDUSTRIAL Inalรกmbrica

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Adquisiciรณn de datos

Celular (2G, 3G, 4G, LTE)

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Control de motores CC

Por qué las aplicaciones de servidores utilizan ahora motores CC sin escobillas de 54V Artículo cedido por Microchip

www.microchip.com Autor: Miguel Mendoza, Director de Marketing de Producto, División de Electrónica Analógica de Potencia e Interfaces de Microchip Technology

Probablemente todos hemos oído hablar del término “informática basada en la nube”, si bien muchos de nosotros accedemos a nuestros datos importantes desde nuestros ordenadores y smartphones sin pensar demasiado dónde están almacenados los datos. ¿En qué consiste la informática basada en la nube? Este término se refiere a una combinación de servidores remotos que almacena y mueve datos a los que se puede acceder mediante Wi-Fi®, LAN o una red celular. Estos servidores remotos funcionan como un dispositivo de almacenamiento de gran capacidad formado por grupos de servidores en un almacén, denominados granjas de servidores. Estas granjas de servidores exigen una temperatura ambiente constante (en rango óptimo de temperatura se encuentra entre 20°C y 22°C) para alcanzar su máximo rendimiento y para minimizar las averías. Estas granjas de servidores se suelen refrigerar mediante aire acondicionado centralizado o se calientan con calefacción central dependiendo de dónde se encuentren, como en un espacio típico de oficina. Los bastidores de servidores utilizan una serie de ventiladores que refrigeran los componentes electrónicos que los integran. Como hemos visto muchos de nosotros, los equipos electrónicos se calientan con su uso, lo cual en última instancia afecta al máximo rendimiento de los equipos. Para minimizar el coste y el tamaño de los disipadores de calor, los circuitos electrónicos se refrigeran mediante caudal del aire utilizando ventiladores de CC sin escobillas (brushless DC, BLDC) para aprovechar la temperatura ambiente que se mantiene constante con calefacción, ventilación y aire acondicionado para refrigerar los componentes electrónicos en el bastidor de servidores. Las aplicaciones de servidores han venido utilizando tradicionalmente ventiladores BLDC de 12V para refrigerar los circuitos electrónicos del armario. Sin embargo, al igual que en las aplicaciones en el automóvil, se han adaptado motores BLDC de 54V para aplicaciones de servidores por diferentes razones.

Este artículo analiza las dos principales razones por las cuales los fabricantes de servidores adoptan motores BLDC de 54V respecto a los motores BLDC de 12V. También se evalúan los componentes típicos que necesitan las aplicaciones de accionamiento de motores de 54V y algunos de los algoritmos habituales para control de motores. Los fabricantes de servidores adoptan motores BLDC de 54V en lugar de los motores tradicionales BLDC de 12V ya que ello les permite utilizar una cuarta parte de la corriente, de manera que los fabricantes de motores puedan emplear conductores de cobre más finos. Los fabricantes de motores han podido reducir el tamaño del motor y en consecuencia el coste total del motor ya que hacen falta menos materiales para desarrollar el mismo trabajo. En segundo lugar, los fabricantes de servidores reducen el coste de los cables ya que un cable puede multiplicar por cuatro el número de motores utilizando un motor BLDC de 54V si se compara con un motor BLDC de 12V con un cable de alimentación del mismo diámetro. Para la misma potencia, los motores de mayor tensión pueden utilizar cables

más pequeños o una pista más estrecha en la placa de circuito impreso. Por ejemplo, en un servidor de 450 W se consumen 32 W en los ventiladores BLDC de 12V. La corriente necesaria para alimentarlos se calcula de forma sencilla con la ecuación de potencia (P= V x I, I = P/V, 32 W/12V=2,67A). Con los ventiladores BLDC de 54V, la corriente necesaria descenderá hasta unos 0,67A, suponiendo que la potencia necesaria sea la misma que permita al ingeniero de servidores utilizar un cable 26 AWG (American Wire Gauge) frente al 20 AWG necesario para alimentar ventiladores BLDC de 12V. Por lo que respecta a la anchura de la pista en la placa de circuito impreso, un ingeniero de servidores puede utilizar anchuras de la pista de 0,012 pulgadas frente a 0,1 pulgadas gracias al uso de ventiladores BLDC de 54V frente a los ventiladores BLDC de 12V, con el considerable ahorro de superficie en la placa cuando se añaden todas las pistas del bus de alimentación a un sistema de servidores. Una ventaja añadida que tiene para los fabricantes de servidores la adopción de motores BLDC de 54V es la capacidad de recurrir a motores de

Figura 1. Diagrama de bloques simplificado de una circuitería de control de BLDC de 54V que muestra los componentes típicos de un sistema utilizado para controlar un motor BLDC de 54V sin comprometer el algoritmo probado para control de motores.

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Control de motores CC 90% para permitir que los ingenieros de servidores sigan utilizando los mismos algoritmos de control de motores y componentes activos probados. Los controladores MOSFET y la circuitería de inversores MOSFET también tendrán que adaptarse a los MOSFET de alta tensión, generalmente un MOSFET de potencia de 80A para una aplicación BLDC de 54V. Sin embargo, la corriente necesaria se ha reducido a una cuarta parte si se compara con los sistemas de 12V y la resistencia en conducción del MOSFET es mucho menos importante. Los componentes electrónicos de alta tensión recurren a motores BLDC de 54V como opción viable en aplicaciones de servidores Figura 2. Eficiencia típica de la alimentación respecto a la corriente de salida con el regulador reductor síncrono MIC28514 de 75V y 5A de Microchip.

mayor velocidad con el fin de mover más densidad de aire con el mismo formato de un motor BLDC tradicional de 12V. No obstante, esto exigiría una mayor corriente para cubrir los requisitos de alimentación necesarios para aumentar el par del motor. Por ejemplo, los fabricantes de servidores pueden utilizar un motor BLDC de 50W en lugar del motor tradicional de 32W para lograr un caudal de aire mucho mayor. La adopción de un motor BLDC de 54V solo necesitaría 0,93A, una corriente considerablemente inferior para un motor BLDC de 12V que accione un motor de 50W. Con un motor BLDC de 12V, exigirá al menos 4,17A para la misma carga de trabajo. Ello exigiría unas pistas más grandes y cablea de mayor diámetro en la placa de circuito impreso con un coste prohibitivo. El uso de una tensión del bus de 54V permite que los fabricantes de servidores pongan en funcionamiento ventiladores a mayor velocidad para aumentar la densidad del caudal de aire y reducir el coste del cableado.

componentes electrónicos con una mayor tensión operativa que sean adecuados para una fuente de alimentación de 54V con amplios márgenes. La Figura 1 muestra el diagrama de bloques simplificado de la circuitería de control de un motor BLDC de 54V e identifica los componentes típicos utilizados para controlar un motor BLDC de 54V sin comprometer el algoritmo probado para control de motores. No obstante, existen varias soluciones de hardware en el mercado que pueden facilitar esta transición. Por ejemplo, el regulador redactor síncrono de 75V MIC28514 de Microchip es una excelente solución para la primera etapa de conversión de potencia (figura 2). Este dispositivo, capaz de suministrar una corriente de salida de 5A, puede alimentar varios sistemas BLDC con un solo carril de 54V. El MIC28514 convierte el bus de alimentación de 54V en un carril de alimentación tradicional de 12V con una eficiencia superior al

Los fabricantes de chips, como Microchip Technology, han desarrollado circuitos integrados de alta tensión como el regulador redactor síncrono de 75V MIC28514 para permitir que los clientes utilicen la tecnología de motores BLDC de 54V sin comprometer la capacidad de emplear algoritmos probados para control de motores y otros componentes activos. Estos dispositivos de alta tensión consiguen que los fabricantes de servidores puedan adoptar la tecnología de buses de alimentación de 54V y por tanto reducir el coste total de su sistema gracias a motores más pequeños y a una menor anchura del cobre en las placas de circuito impreso y el cableado. Además, tienen la capacidad de impulsar más aire en una solución igual tamaño gracias a la mayor tensión. Ante la creciente popularidad de la informática en la nube, los fabricantes de servidores tendrán que adoptar las mejores soluciones al mejor precio para seguir siendo competitivos en coste y prestaciones.

Retos para el funcionamiento de un bus de alimentación de 54V La electrónica que controla el motor BLDC de 54V en un ventilador se enfrenta a un reto. Los ingenieros de servidores no pueden utilizar el viejo hardware de 12V para controlar motores de 54V, sino que han de utilizar

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Figura 3. El MIC4607 de Microchip, un controlador MOSFET trifásico de 85V con tiempo muerto adaptativo, protección frente a disparo y frente a sobrecorriente.

IoT - Ciberseguridad en la red

Los retos en seguridad del IoT y la forma de reforzar sus extremos Artículo cedido por Arrow Electronics

www.arrow.com Autor: Andrew Bickley, Arrow Electronics

La seguridad se ha convertido rápidamente en una preocupación clave dentro del mundo del IoT (conocido como Internet de las Cosas ). A pesar de que la transformación digital ha dejado claro el valor de los datos a las organizaciones, también existen riesgos en lo relativo al posible uso inadecuado de dichos datos. Este uso inadecuado subraya la necesidad ineludible de contar con una ciberseguridad sólida. Las tecnologías del IoT presentan numerosas superficies de ataque que los hackers pueden aprovechar para robar datos o lanzar otro tipo de ataques. En el futuro, cada vez más empresas se verán afectadas: Gartner prevé que más de la mitad de los nuevos sistemas y procesos empresariales más importantes contarán con algún elemento del IoT antes de 2020. La importancia de la seguridad del IoT El poder que las aplicaciones del IoT puede ofrecer para contribuir

a mejorar la eficiencia de las empresas e incrementar la calidad del servicio es innegable. Implementar enormes cantidades de actuadores y sensores conectados permite a las organizaciones recopilar descomunales cantidades de datos para impulsar una mejora continua, incluidos: el control de procesos de forma remota para simplificar plantilla y maximizar resultados, la realización de un seguimiento de la localización de los activos para aumentar la eficiencia operativa y la anticipación de los requisitos de mantenimiento en equipos remotos para minimizar el tiempo de inactividad y hacer uso de la plantilla eficientemente, por mencionar solo algunas posibilidades. Como herramienta que fomenta actividades como la gestión de empresas, el comercio y el ámbito ambiental, el IoT se encuentra tan solo al comienzo de su ciclo evolutivo, y es de esperar que muchas más aplicaciones, inimaginables en estos momentos, surjan en el futuro. Es probable que la imaginación de

los desarrolladores de aplicaciones solo se vea igualada por la de los hackers que intenten manipular el IoT para obtener sus propios fines. Las organizaciones acabarán dependiendo en gran medida de sus aplicaciones basadas en el IoT para poder responder rápidamente a eventos en el campo y tomar las decisiones empresariales correctas a largo plazo. Necesitarán, por tanto, un elevado nivel de confianza en los datos de sus activos conectados. De ahí que evitar el acceso sin autorización a este tipo de datos sea extremadamente importante para impedir sabotajes e interceptaciones: si agentes maliciosos interceptan datos o consiguen acceso a dispositivos conectados, podrán sacar provecho de numerosas oportunidades para causar daños al poner a la venta o publicar los datos de forma ilegal, modificar los datos con la intención de ofrecer una información incorrecta o distraer a las partes interesadas, cargar códigos falsos para contro-

Tabla 1. Marco de cumplimiento de la IoT Security Foundation para nodos finales del IoT.

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IoT - Ciberseguridad en la red lar o bloquear los dispositivos, o acceder a activos de carácter más delicado dentro de la organización. Estos podrían incluir cámaras de seguridad, sistemas de control de acceso, unidades con información confidencial, etc. De tener éxito estos ataques, las víctimas podrían sufrir pérdidas financieras directas u otro tipo de perjuicios, como daños a su reputación o la pérdida de oportunidades comerciales. Dada su naturaleza, los dispositivos del IoT operan a menudo de forma autónoma durante largos periodos de tiempo en ubicaciones remotas y sin ser inspeccionados regularmente en búsqueda de señales de manipulación física. Además, al estar conectados a Internet, esto ofrece a los hackers en línea la oportunidad de lanzar ataques a través de la web sin necesidad de encontrarse físicamente cerca de la ubicación del dispositivo. En Internet, ya hay disponible software que rastrea la web para localizar dispositivos conectados vulnerables. En el mismo informe que predice la futura omnipresencia del IoT, Gartner ha comentado que antes de 2020 existirá un mercado negro valorado en 5000 millones de dólares estadounidenses dedicado a los datos de vídeo y sensores falsos que pueden ser utilizados para comprometer la integridad de los datos procedentes de dispositivos del IoT legítimos. Es obvio que la amenaza es real y significativa, y las organizaciones entienden las principales áreas de vulnerabilidad que presentan barreras ante la adopción de soluciones empresariales basadas en el IoT. Las 451 empresas encuestadas por Research expresaron su preocupación en cuanto a debilidades de la infraestructura del IoT en su totalidad, especialmente en lo referente al extremo de la red, que incluye los endpoints (puntos finales de comunicación) del IoT, sus conexiones a otros dispositivos y a la red central. Las mayores preocupaciones son la seguridad física de los endpoints, la autenticación de los dispositivos conectados, la seguridad del software de aplicación y las conexiones entre los dispositivos del IoT y la red central. Asuntos como la se-

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Imagen 1. Preocupaciones en torno a la seguridad del ciclo de vida del producto.

guridad de las memorias de datos del IoT y la vulnerabilidad ante los ataques de denegación de servicio presentan una preocupación inferior en comparación con los retos vinculados a las infraestructuras y dispositivos de extremo más vulnerables. Mejores prácticas y marcos de seguridad Asegurar los activos conectados al IoT supone un reto enorme. Los dispositivos no son solamente vulnerables a los ataques físicos y las amenazas en línea, sino que, generalmente, cuentan además con unos recursos limitados, como memoria, potencia y ciclos de procesador, para respaldar la seguridad electrónica. Una seguridad adecuada no debe imponer barreras; es decir, no debe obstaculizar el acceso a los usuarios autorizados ni disminuir el valor empresarial y la eficiencia general de la aplicación. Para contribuir a implementar una seguridad apropiada, dentro de los límites imperantes, es útil analizar las amenazas en potencia a las que se enfrentan varios

tipos de dispositivos y las posibles implicaciones que conllevaría una brecha de seguridad en cada caso para poder diseñar unas directrices de mejores prácticas y unas políticas de seguridad coherentes. L a I o T S e c u r i t y Fo u n d a t i o n (www.iotsecurityfoundation.org) ha estudiado en profundidad las brechas de seguridad de datos y dispositivos, y el impacto de las mismas en la privacidad, la actividad empresarial, las infraestructuras y la seguridad, para formular un conjunto de clases de cumplimiento de seguridad. Este análisis puede ayudar a garantizar que los dispositivos IoT sean diseñados con una seguridad del nivel adecuado para su uso previsto, e implementados debidamente por los planificadores de red. La tabla 1 describe estas clases de cumplimiento en relación a la integridad de dispositivo, la disponibilidad de dispositivo y la confidencialidad de datos. Cualquier enfoque relativo a la seguridad del IoT debe también reconocer que los hackers buscarán atentar contra los puntos más débiles de la red y utilizar los nodos

IoT - Ciberseguridad en la red

Imagen 2. Estrategia de seguridad para diseños de nodos de extremo.

más pequeños y de menor coste como puntos de entrada o pasos intermedios para alcanzar los activos de mayor valor y/o penetrar las redes principales. Es necesario contar con un enfoque estructurado a la hora de diseñar dispositivos de IoT y, en el momento de configurar redes, hay que asegurarse de que todas las técnicas de seguridad disponibles sean evaluadas e implementadas de acuerdo con las necesidades existentes y dentro de las capacidades del sistema host. Las medidas de seguridad aplicables a los dispositivos del IoT incluyen: • Detección de manipulación • Almacenamiento de datos seguro • Garantía de la transmisión de datos • Autenticación • Inicio seguro • Actualizaciones de firmware seguras • Fabricación segura de dispositivos del IoT • Desactivación segura de nodos finales del IoT y gestión adecuada de los activos asociados (datos) • Procedimientos y políticas de seguridad

fabricación, la puesta en marcha y el mantenimiento durante su uso, hasta la retirada de la red y la eliminación al final del ciclo de vida útil. Incluso con la ayuda de un riguroso marco de cumplimiento, como el elaborado por la IoT Security Foundation, y un claro entendimiento de técnicas de seguridad basadas en software y hardware aplicables, es innegable que los datos IoT se enfrentan a una apabullante diversidad de retos de seguridad entre endpoints de red y el núcleo, tanto si se trata de una red corporativa privada o la Nube. Existe una amplia gama de soluciones de seguridad ofrecida por numerosos proveedores, pero los desarrolladores necesitan ayuda para evaluar, seleccionar y combinar los elementos elegidos para crear así un conjunto coherente que cubra todas las posibles vulnerabilidades de forma óptima. La imagen 2 sugiere una estrategia de seguridad para diseños de endpoint del IoT, a fin de conseguir protección ante ataques físicos y en línea.

La oferta de Arrow Connect tiene como objetivo proporcionar este tipo de recurso, al aunar soluciones para la gestión de dispositivos del IoT, incluidos endpoints y gateways. Abarca un kit de desarrollo de software (SDK) para gateways y endpoints, además del diseño de gestión de dispositivo a la Nube. Incorpora también soluciones para integrar dispositivos en la red de forma segura, autenticación, gestión de claves de seguridad, identificación de dispositivo, gestión de dispositivo, prioridades de endpoint, agrupaciones y jerarquías, ingesta de datos, almacenamiento de datos, acceso de datos y actualizaciones de software de forma inalámbrica. Conclusión Asegurar los datos y dispositivos del IoT es esencial pero, al mismo tiempo, supone un auténtico reto. Los activos pueden encontrarse distribuidos a lo largo de una extensa zona geográfica, desatendidos y sometidos a todo tipo de ataques por parte de hackers tortuosos y determinados. Los marcos claros y las mejores prácticas, desarrollados por expertos en seguridad, pueden ayudar a los diseñadores de dispositivos y a los planificadores de redes a implementar las medidas de seguridad correctas en los lugares apropiados para adaptarse a la severidad de las amenazas planteadas en cada caso. La seguridad del IoT es un reto pluridimensional, y la ayuda adicional para afrontar cada aspecto adecuadamente capacita a los desarrolladores para que puedan garantizar que hasta los puntos más débiles sean tan robustos como sea necesario.

Estas consideraciones abarcan el ciclo de vida del dispositivo del IoT en su totalidad (imagen 1): desde las primeras fases de diseño del sistema embebido (tales como seleccionar un microcontrolador con coprocesador criptográfico integrado o un discreto hardware Secure Element), pasando por la

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cualquier distancia, pero sin cables

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Sensórica 3D para inspección SMD

Preguntas y respuestas - CyberOptics Artículo cedido por CyberOptics

www.cyberoptics.com

Con una tecnología ampliamente reconocida como la mejor de su clase para la inspección óptica automatizada en 3D, CyberOptics es un reconocido proveedor de soluciones probadas para clientes de todo el mundo. Nos pusimos en contacto con el Dr. Subodh Kulkarni, CEO de CyberOptics, para enterarnos de las tendencias actuales, las últimas tecnologías y hacia dónde cree que van las cosas en el futuro.

valiosa cartera de patentes y nuestro compromiso diario con el avance continuo. Un buen ejemplo de esto es nuestra tecnología patentada de Supresión de Reflexión Múltiple 3D (MRS), que permite la inspección a nivel microscópico a velocidades de producción, y que ahora desplegamos en todos nuestros segmentos de mercado. Hemos invertido mucho en esta tecnología y creemos que es un verdadero diferenciador de las tecnologías alternativas disponibles en el mercado. 3. Eso suena interesante, ¿puede decirnos cómo funciona y qué es lo que la hace única?

1. CyberOptics está reconocido como líder mundial en sensores 3D de alta precisión para los mercados de la metrología industrial, tecnología de montaje en superficie (SMT) y semiconductores - ¿cuáles son los principales requisitos de los clientes en estas diferentes áreas? Independientemente de si se trata de inspección óptica automatizada, inspección basada en soldadura, medición de herramientas de semiconductores o inspección de piezas, nuestros clientes fabricantes tienen mucho en común. Aunque pueden operar en industrias que van desde la electrónica de consumo hasta el sector aeroespacial, la automoción, los dispositivos médicos, entre otros, todos ellos tienen como objetivo incrementar las eficiencias operativas, el rendimiento de la producción y la calidad. Como compañía, nuestros principales objetivos son ahorrar tiempo y

dinero a nuestros clientes y, a través de nuestra pionera tecnología de sensores, tienen los medios para fortalecer sus posiciones competitivas en la medida que aumentan las demandas de una mayor precisión a velocidades de producción más rápidas. Hemos hecho progresos significativos en el desarrollo y la fabricación de sensores 3D de alta precisión para los tres segmentos de mercado clave que usted menciona, pero siempre procuramos ir por delante para responder a las demandas siempre cambiantes de nuestros clientes. 2. Precisamente, como compañía pionera en tecnología de sensores ópticos desde hace más de 30 años, ¿cómo consiguen mantener su posición como líderes en este campo? Básicamente, de diversas formas. Nuestro liderazgo en tecnología se basa en nuestra competencia en sensores, algoritmos sofisticados, una

La tecnología de sensores MRS permite básicamente la precisión de grado metrológico al inhibir las distorsiones y reflexiones de la medición óptica. Así que, esencialmente, lo que estamos haciendo es ‘etiquetar’ digitalmente la luz para suprimir las múltiples reflexiones y facilitar informes de medición e inspección de alta calidad. Por el contrario, la mayoría de nuestros competidores están utilizando sistemas que constan de una sola cámara y varios proyectores en serie, pero nuestra solución invierte esta tendencia al incorporar varias cámaras y un proyector digital. Efectivamente, es como si estuvieran usando tubos de vacío mientras nosotros usamos un nuevo transistor, lo que inclina totalmente la balanza a nuestro favor en términos de velocidad y precisión. Los atributos de la tecnología MRS quedan patentes si se tiene en cuenta que actualmente se encuentra en el corazón de los sistemas de inspec-

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Sensórica 3D para inspección SMD ción en la fabricación de teléfonos móviles en todo el mundo y se utiliza cada vez más en diversas aplicaciones donde la inspección de alta precisión es crítica. También estamos evaluando las potenciales aplicaciones en el gran mercado de los semiconductores front-end, ya que consideramos que es una oportunidad importante para aprovechar la combinación única de velocidad y precisión. 4. ¿Cuáles son los principales factores del mercado que influyen en el rumbo de la tecnología de la inspección óptica? En lo que respecta al mercado SMT, es esencial maximizar el rendimiento dada la disminución del tamaño del packaging de la electrónica y el aumento en la densidad de las placas de circuitos impresos. Definitivamente, existe una mayor necesidad de precisión, exactitud y velocidad, y eso es lo que sigue impulsando el cambio del mercado con respecto a los requisitos de la inspección óptica 3D, y las últimas soluciones del mercado están orientadas a responder a esos requisitos. Esto incluye nuestra propia oferta que maximiza el ROI y la utilización de la línea mediante el uso de sensores 3D multi-visión que capturan y transmiten datos simultáneamente para facilitar la inspección 3D más rápida de la industria. También nos estamos encontrando cada vez más con que muchos de

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nuestros clientes - ya sean fabricantes de PCBs, semiconductores o electrónica de consumo - buscan mediciones X, Y Z rápidas y precisas de las diferentes características que tienen en sus circuitos y dispositivos. Escuchando y trabajando estrechamente con los clientes para responder a esta necesidad, desarrollamos nuestra MMC SQ3000 (máquina de medición de coordenadas). Creemos que es la primera MMC del mundo que puede medir cualquier objeto y suministrar cientos de miles de dimensiones simultáneamente en menos de diez segundos. Compare esto con las MMC tradicionales que son menos precisas, mucho más complicadas de usar y que normalmente tardan hasta un par de horas, y empezará a ver por qué estamos tan entusiasmados con ella. 5. ¿Por qué esta información es tan importante y buscada por los fabricantes de electrónica? Como dije antes, los circuitos son cada vez más complejos, y las piezas cada vez más pequeñas. La metrología siempre ha jugado un gran papel dentro de la industria de los semiconductores y cuando se fabrican piezas tan diminutas y avanzadas, es un paso crucial de todo el proceso de inspección. No solo es importante, sino que estamos descubriendo que los clientes lo demandan cada vez más, es-

pecialmente los clientes más importantes. Ya no es suficiente decir que una pieza es buena o mala a partir de un simple informe de inspección de aprobación/no aprobación; los clientes necesitan cada vez más saber cómo y por qué. Si saben esto, pueden entonces retroalimentar esos datos para identificar la causa raíz lo antes posible para evitar más fallos. Esta es la razón por la que sigue siendo fundamental - especialmente en el entorno de la fabricación inteligente - disponer de mediciones, así como de inspecciones. Y, por supuesto, es evidente que cuanto más rápido pueda obtener mediciones el fabricante, más rápido podrá analizarlas, realizar los cambios de diseño necesarios y continuar con la producción. Así que, fundamentalmente, se trata de facilitar que los fabricantes mejoren los ciclos de desarrollo y garanticen el cumplimiento de las fechas de lanzamiento al mercado. 6. Así que, de cara al futuro, ¿puede compartir sus predicciones sobre las posibles tendencias u oportunidades? Algo que hemos observado es que, hasta cierto punto, los mercados de SMT y semiconductores parecen que se están fusionando en uno solo, y esto se debe al área emergente del packaging electrónico avanzado. Un buen ejemplo son los últimos smartphones, como el iPhone X, o Samsung Note S9, que en lugar de incorporar una placa de circuitos impresos tradicional, acomodan un paquete avanzado que Apple y Samsung han aplicado juntos. Creo que este es un buen indicador de hacia dónde nos dirigimos y creo que la industria de los PCB va a cambiar drásticamente para este tipo de packaging electrónico avanzado, donde la medición precisa será vital para garantizar elevados rendimientos. Por lo tanto, yo diría que a medida que empezamos a ver más y más productos avanzados en esta área, sin duda representa una importante oportunidad de crecimiento para compañías como la nuestra que ya están firmemente establecidas dentro del espacio de los SMT, semiconductores y la metrología.

Caso de Estudio NI

IDT Reduce Costos al Adoptar el Sistema de Pruebas de Semiconductores de NI Artículo cedido por National Instruments

www.ni.com Autor: Glen E. Peer Integrated Device Technology Inc.

“Los sistemas ATE tradicionales requieren rediseño más costoso en la planta de producción conforme los sistemas de pruebas se vuelven obsoletos o incapaces de cumplir con los nuevos requerimientos, pero la naturaleza abierta de la arquitectura PXI del STS nos ayuda a conservar nuestra inversión original y aprovecharla, en lugar de desecharla. Nos brinda la flexibilidad para reconfigurar y crecer nuestras plataformas de pruebas en paralelo con nuestras crecientes necesidades de rendimiento.” - Glen E. Peer, Integrated Device Technology Inc.

El Reto Mantenerse a la par con los crecientes requerimientos de rendimiento de las pruebas en un entorno que avanza rápidamente, está empujando constantemente los límites de las capacidades de los sistemas ATE y por consiguiente acelerando la obsolescencia de los instrumentos y llevando a costos de pruebas más altos. La Solución Al utilizar la arquitectura abierta del Sistema de Pruebas de Semiconductores (STS) se obtiene la flexibilidad necesaria y la habilidad de reconfigurar y crecer nuestras plataformas de pruebas en paralelo con nuestras crecientes necesidades de rendimiento; así como aprovechar nuestra inversión original en lugar de desecharla como con los sistemas

ATE tradicionales, que generalmente requieren rediseño más costoso de la planta de prueba conforme avanzan las generaciones de sistemas de pruebas. IDT desarrolla una amplia variedad de soluciones para semiconductor de señal mixta desde dispositivos de baja potencia hasta alto rendimiento. Un líder mundial en dispositivos de temporización (ICs de reloj), IDT ofrece un gran variedad de productos para aplicaciones en red y comunicaciones, consumo y cómputo. Conforme incrementa el rendimiento de los dispositivos de IDT, se vuelve más difícil mantener el ritmo en el entorno de pruebas de producción. Los sistemas ATE tradicionales capaces de cumplir con nuestros requerimientos de medidas de alto rendimiento son caros y a menudo incluyen capacidades adicionales que no son usadas pero incrementan el

costo. Además, en el entorno ATE tradicional, actualizar un probador para mejorar su rendimiento generalmente requiere actualizar a la plataforma de pruebas de la próxima generación y eliminar gradualmente la plataforma actual. Esto es costoso porque puede perderse gran parte de la inversión en ingeniería realizada durante las generaciones anteriores. Para combatir esto, generalmente diseñamos nuestras propias soluciones además de nuestra base instalada de sistemas de pruebas. Al haber usado diferentes modelos de casi todos los proveedores de ATE, nos hemos vuelto expertos en extender la vida útil de estas plataformas y en controlar los costos y mejorar nuestra capacidades de medidas. Evolución de la prueba La evolución de la prueba de la unidad de negocio de temporización en IDT es el ejemplo perfecto de este enfoque. Comenzamos con un sistema ATE comercial de precio elevado. Enseguida nos dimos cuenta que este enfoque era demasiado costoso, así que desarrollamos nuestros sistemas de pruebas internos. Estos sistemas cumplieron con nuestros requerimientos de alto rendimiento pero sacrificaron algunos de los beneficios por usar una plataforma comercial como alto paralelismo y soporte externo. Por lo tanto migramos a un híbrido de estos dos enfoques y combinamos un sistema ATE comercial de bajo costo con nuestro propio sistema de mejoramiento de rendimiento (ver Figura 1).

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Caso de Estudio NI

Figura 1. Combinamos un sistema ATE comercial de bajo costo con nuestro sistema de mejoramiento.

Esta metodología funcionó bien, pero eventualmente nos enfrentamos con el desuso del hardware que requirió reemplazar nuestro ATE elegido y por lo tanto el rediseño del sistema. En segundo lugar, aunque nuestro enfoque híbrido tuvo éxito desde una perspectiva de ingeniería y rendimiento, no siempre fue amigable con la producción. En general, conforme los nuevos mejoramientos de ingeniería se “fijan” en los sistemas de ATE, los sistemas se vuelven más difíciles de soportar en la producción de alto volumen. Añadir cables, hardware y algunas veces tarjetas de dispositivo bajo prueba con electrónicos costosos a los sistemas ATE, incrementa el potencial de posibles puntos de falla en entornos de producción de alto volumen. La solución más idónea es crear o encontrar una plataforma de pruebas con una arquitectura abierta que permita a los usuarios aprovechar sus inversiones desde el probador en lugar

de a través de las mejoras o reinversiones en sistemas ATE “big-iron” de precio elevado. Necesitábamos una arquitectura que no se convirtiera obsoleta y que pudiera ser rediseñada conforme la tecnología evoluciona. El STS proporcionó esta arquitectura. La plataforma PXI del STS es ideal para resolver estos problemas. El sistema ofrece múltiples chasis PXI dentro de un probador para ofrecer habilidades de expansión, así el usuario puede añadir características de pruebas mejoradas desde el probador. El estándar PXI abierto brinda a los usuarios la flexibilidad de seleccionar instrumentos entre una variedad de proveedores de acuerdo a sus necesidades; en lugar de las opciones limitadas de un solo proveedor de hardware ATE. EL STS funciona bien para IDT mientras evoluciona la extensión natural de nuestro examinador. Con ello, podemos continuar desarrollando plataformas de pruebas de

alto rendimiento y bajo costo usando solamente los módulos y componentes que necesitamos para cumplir con nuestros objetivos de rendimiento. La arquitectura abierta del STS hace esto aún más fácil. Durante el último año de implementación del STS en IDT, ya hemos mejorado los sistemas en su configuración original para satisfacer nuestras cambiantes necesidades de pruebas. A través de una planificación cuidadosa durante la fase inicial, nos aseguramos que a pesar de estos cambios, estos sistemas mantuvieran compatibilidad al 100% con las soluciones del objetivo inicial. Toda nuestra inversión inicial se conservó cuando ampliamos los probadores para permitir un uso más amplio en todo IDT. Los beneficios de usar una solución de NI Obtuvimos varios beneficios al usar las soluciones de NI Primero, a diferencia de nuestro enfoque híbrido anterior, pudimos consolidar la cabeza de prueba, la cual redujo el número de potenciales puntos de falla en la producción, tiempo muerto para mantenimiento y reparación y requerimientos de espacio en la planta. También incrementamos nuestra habilidad de probar una gran variedad de dispositivos con la misma configuración, debido a que el sistema tiene tarjetas de interfaz intercambiables y podemos utilizar la misma configuración del examinador para diferentes tipos de dispositivos. El sistema multisitio permite mayor rendimiento de pruebas porque es un verdadero sistema de pruebas en paralelo con parámetros de rendimiento de alta precisión para la optimización del hardware. Por último, esta solución fue de menor costo comparado con soluciones integradas alternativas porque tuvimos que desarrollar solamente un juego de instrumentación y tuvimos menos sistemas individuales que mantener. Crecer para el futuro

Figura 2. Familia Escalable STS.

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Los STSs instalados en la planta de pruebas de producción de IDT se ejecutan 24/7. Hemos experimentado reducciones en el tiempo de pruebas en un rango del 10% al 25%, mejo-

Caso de Estudio NI

Figura 3. STSs Ejecutan Pruebas de Producción en la Planta de Producción de IDT.

Figura 4. Pruebas Repetibilidad de Retraso de Propagación.

Figura 5. Pruebas Repetibilidad de Desfase de Salida.

rado nuestra habilidad de medidas y precisión y liberado nuestro espacio en la planta de pruebas, lo que hizo mucho más amigables con la producción a nuestros probadores. Al usar el STS, no solamente incrementamos nuestro rendimiento de pruebas sino también redujimos el costo total al retirar los anteriores sistemas difíciles

de soportar y mantener. Algunos de estos viejos sistemas tenían requerimientos costosos de enfriamiento y potencia, pero los STSs simplemente se conectan a cualquier toma de corriente con 110 V sin requerir instalaciones adicionales. Los costos por hora de pruebas por unidad en estos viejos sistemas eran más del doble del

STS. Además, nuestros STSs ofrecen características de medidas de alto rendimiento entre múltiples sitios de pruebas con habilidades verdaderas de pruebas en paralelo para reducir aún más el costo de pruebas. El STS es una familia de sistemas de prueba escalable con modelos disponible al usar un (STS T1), dos (STS T2) y cuatro (STS T4) chasis PXI internos. Diseñamos nuestro STS comenzando con el modelo T2, con actualizaciones y mejoras en mente. La habilidad de crecer nuestras plataformas como respuesta a nuestras necesidades, es uno de los puntos de venta más fuerte de estos sistemas. Anteriormente, era difícil o imposible compartir estos sistemas entre unidades internas de negocio, pero ahora tenemos a otros equipos evaluando nuestro STS. Estas necesidades de pruebas son diferentes de aquellas con las que nuestros sistemas actualmente están configurados, pero con la arquitectura abierta de la plataforma PXI, estos usuarios pueden añadir habilidades a la definición del sistema IDT original, lo cual ya hemos comprobado en la producción. Aunque ninguna plataforma ATE es ideal para todas las situaciones, por primera vez vemos la posibilidad de mantener una plataforma ATE que puede ser reconfigurada y reutilizada entre múltiples unidades de negocio a través del simple intercambio de tarjetas de interfaz o módulos de instrumentación internos. Con el STS, creemos que podemos definir uno o dos configuraciones del sistema y usar estos sistemas en nuestra planta de pruebas de producción para satisfacer las diferentes necesidades de todos los negocios en IDT. Hemos diseñado nuestros STSs para poder simplemente intercambiar tarjetas de interfaz para permitir varias configuraciones de hardware según sea necesario. Esta habilidad simplificará enormemente nuestras operaciones de pruebas y reducir aún más el costo total de las pruebas. Finalmente, podemos liberarnos de los proveedores de Big-Iron ATE y sus ciclos obsolescencia de hardware y determinar la mejor estrategia de pruebas basada en nuestras propias necesidades. Nuestras inversiones actuales y futuras en software y hardware de pruebas son conservadas y reutilizables en el futuro previsible.

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Los blindajes en las cajas de plástico Artículo cedido por Cemdal

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Autor: Francesc Daura Luna, Ingeniero Industrial. Director de la Consultoría CEMDAL. Representante de CFC para España y Portugal. www.cemdal.com fdaura@cemdal.com www.cfcele.com

Las normas de compatibilidad electromagnética (CEM), así como las diversas normas específicas de la industria y las telecomunicaciones, especifican ciertos límites para las emisiones y la inmunidad a campos electromagnéticos. Para cumplir con estos múltiples requisitos, los diseñadores necesitan técnicas eficaces para blindar sus dispositivos contra los campos electromagnéticos (EM). El uso de un blindaje electromagnético es una medida eficaz para contrarrestar el efecto de las interferencias externas (EMI) y así proteger los componentes sensibles contra la radiación electromagnética externa o para reducir las emisiones de fuentes internas tales como los circuitos de RF y las altas frecuencias de los circuitos digitales o de conmutación de potencia. Un método común consiste en colocar una envoltura metálica diseñada como blindaje alrededor de la circuitería. Los campos electromagnéticos atraviesan las cajas de plástico. Con el fin de resolver estos problemas, puede ser necesario aplicar al plástico una capa de blindaje para mejorar electromagnéticamente el dispositivo. Para ello, hay varias posibilidades. Por ejemplo, se puede usar el proceso de galvanización no electrolítica para depositar cobre metálico aplicado al plástico. A continuación, se puede añadir una capa protectora de ní-

quel (figura 1). El revestimiento se puede aplicar selectivamente sobre zonas determinadas o globalmente, sobre toda la envoltura o caja. Las envolturas de plástico metalizado son capaces de proporcionar altos niveles de atenuación de blindaje, pero es necesario controlar estrictamente el espesor de la metalización, y las dimensiones de las posibles ranuras para la entrada o salida de cables o de otros elementos como los visualizadores. Las envolturas o cajas de plástico son usuales en productos electrónicos debido a su buena estética, su alta flexibilidad en el diseño mecánico y su bajo coste. Pero cuando se decide usar una caja de plástico, se debe ser consecuente con el diseño de los circuitos internos para evitar problemas de emisiones radiadas o de inmunidad radiada. Normalmente, en los circuitos impresos se debe aumentar el número de capas, para poder así añadir planos de masa para mejorar su comportamiento electromagnético. Aperturas Uno de los requisitos clave para obtener una atenuación efectiva es que la superficie interna de la envoltura sea lo más continua posible para garantizar la conductividad eléctrica entre todas sus partes. En particular,

deben evitarse las ranuras largas, ya que pueden actuar como una guía de ondas y aumentar las emisiones o la susceptibilidad. Como en el caso de los blindajes de metal sólido (envolturas o cajas metálicas), las aperturas suelen ser el factor mayor limitante en la eficacia de blindaje de alta frecuencia. La parte más difícil, y por lo tanto más costosa del uso de plásticos metalizados es a menudo el control de las fugas a través de las aperturas, en particular, las costuras o uniones. Debido a que una antena de ranura es el radiador más eficiente cuando su dimensión lineal máxima es igual a 1/2 λ (λ: longitud de onda), podemos definir que el blindaje para esta dimensión sea de 0 dB. A medida que la apertura se acorta, la eficiencia de la radiación disminuirá con una pendiente de 20 dB por década, por lo tanto, la atenuación del blindaje aumentará con la misma pendiente. Así, para una apertura con una dimensión lineal máxima igual o menor que 1/2 λ, la atenuación del blindaje se presenta en la ecuación A) de la figura 2. Esta ecuación A) puede remodelarse en la ecuación B), que resolviéndola tenemos la ecuación C) para determinar la longitud lineal máxima l de la apertura para tener una atenuación S para una frecuencia f dada. Los dos tipos de apertura más usuales son el rectángulo y el círculo. Para el rectángulo la longitud lineal máxima es su diagonal. Para el círculo la longitud lineal máxima es su diámetro. La selección de la tecnología de metalización

Figura 1. Depósito de Níquel sobre caja de plástico (65 dB con 50 micras de espesor).

Para apantallar la caja de plástico se debe hacer conductor el plástico y hay dos formas básicas para conseguirlo: mezclando carga metálica conductora con el plástico durante su inyección en el molde o revistiendo el plástico con un material conductor como un proceso posterior a la inyección. La elección de la mejor tecnología de metalización depende de su

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Metalizado al vacío

Figura 2. Fórmulas para el cálculo de la atenuación de una apertura. S: atenuación en dB, f: frecuencia en MHz, λ: longitud de onda en metros , l : longitud lineal máxima de la apertura. Por ejemplo, para un rectángulo, l es su diagonal. Para un círculo, l es su diámetro.

atenuación como blindaje a diferentes frecuencias, y de otros requisitos como la resistencia al desgaste y las características del diseño. La regla de oro es la siguiente: cuanto mayor sea la conductividad de la capa metálica aplicada, mejor será la protección electromagnética. Por ejemplo, una pintura con plata tendrá más atenuación que una pintura con níquel, ambas con el mismo espesor, gracias a la mayor conductividad de las partículas de plata frente a las de níquel. Las características del diseño de la envoltura también son importantes en el momento de decidir qué tecnología de metalización a utilizar. Si quedan aperturas en la envoltura o no se metalizan ciertas superficies críticas, se perderá atenuación como blindaje. Si nos centramos en lo que tiene de especial cada una de las técnicas de metalización, se puede afirmar que, la técnica del vacío, se caracteriza por ser limpia, ecológica y no originar residuos. En cuanto al pintado, es el más productivo cuando se utiliza en diseños sencillos. La galvanoplastia, por su parte, es la opción ideal cuando se necesita un revestimiento completo, pero también es una solución para metalizar áreas limitadas. La electro plastia es la continuación del proceso de la galvanoplastia, pensada para aumentar la robustez. Los recubrimientos conductores usados en plásticos son generalmente de muy poco espesor; por lo tanto, la atenuación por absorción no es significativa hasta llegar a las frecuencias. Como resultado, usualmente, la atenuación por reflexión es a menudo el mecanismo principal de protección. Para ser efectivos como blindajes, los plásticos conductores deben tener una resistividad superficial de unos

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pocos ohmios / cuadrado (Ω/). Por lo tanto, se deben usar materiales de alta conductividad como plata, cobre, zinc, níquel o aluminio. Por ejemplo, un revestimiento conductor con una resistividad superficial de 1 Ω/, tiene una pérdida de reflexión de onda plana de aproximadamente 39 dB. Sin embargo, para proporcionar protección solo contra ESD, se puede usar una resistividad de superficie considerablemente más alta, de hasta unos pocos cientos de Ω/. Por lo tanto, a menudo se pueden usar materiales de carbono o grafito si la protección contra las ESD es el único requisito. Técnicas de metalización Se usan varias técnicas para metalizar los plásticos. Vamos a ver las técnicas de metalización más comunes aplicadas para convertir las cajas de plástico en blindajes electromagnéticos.

El metal se transfiere por evaporación y deposición de vapores o por erosión por impacto y bombardeo iónico. En la metalización al vacío, un metal puro, generalmente aluminio, se evapora en una cámara de vacío y luego se condensa y se adhiere a la superficie de las piezas de plástico, formando un revestimiento bastante uniforme de aluminio puro en la superficie. Las áreas se pueden enmascarar fácilmente para controlar dónde se deposita el metal y dónde no. Este procedimiento produce una superficie con excelente adherencia y conductividad, por lo que se puede aplicar a diseños complejos. La desventaja de esta técnica es que se requiere equipos de fabricación caros y puede ser inestable con la humedad. La figura 3 muestra un ejemplo de esta técnica. Pinturas conductoras Muchos productos electrónicos que se usan hoy en día están recubiertos internamente con pinturas conductoras. El recubrimiento consiste en un aglutinante (generalmente uretano o acrílico) y un pigmento conductor (plata, cobre, níquel o grafito). Una mezcla típica puede contener hasta un 80% de relleno conductor y solo un 20% de aglutinante orgánico. El níquel y el cobre son los metales más comunes utilizados.

Figura 3. Metalizado al vacío.

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Figura 4. Pinturas conductoras.

Las pinturas conductoras pueden proporcionar una buena conductividad superficial (menos de 1Ω/ cuadrado (1Ω/)), aunque no es tan buena como el metal puro, ya que la conductividad eléctrica se logra únicamente a través del contacto entre las partículas conductoras de la pintura. La conductividad superficial de la pintura conductora es típicamente de uno a dos órdenes de magnitud menor que la del metal puro. Las pinturas conductoras se pueden aplicar fácilmente con equipos de pulverización estándar, y las diversas partes de la envoltura de plástico se pueden enmascarar para que no estén recubiertas, si es necesario. Este proceso es barato; sin embargo, para obtener la máxima efectividad, la caja debe diseñarse para proporcionar la presión adecuada y la continuidad eléctrica a través de las esquinas, complicando así el molde. Si la envolvente de plástico se diseña sin considerar el posible recubrimiento conductivo, entonces el diseño de las esquinas probablemente no sea el adecuado para proporcionar una buena atenuación del blindaje. Actualmente existen pinturas conductoras basadas en grafito, cobre, níquel y plata que superan ampliamente y con ventaja a otros tratamientos y que, aplicadas de forma convencional por aerosol con muy poca o ninguna preparación superficial del plástico, permiten conseguir niveles de apantallamiento de hasta 70 dB con espesores del orden de 50 micras. Las pinturas se adhieren a casi cualquier tipo de plástico con gran

poder de cobertura, son duras y resistentes a la abrasión y superan las condiciones climáticas extremas, sin que la adherencia y el nivel de apantallamiento queden afectados. Las características más destacables de los distintos compuestos básicos incluidos en las pinturas utilizadas para apantallamiento son: el grafito tiene un coste muy reducido y media conductividad, usándose contra campos magnéticos y contra las ESD; la plata tiene un coste muy elevado y máxima conductividad, consiguiéndose buenos apantallamientos con sólo 25µm de espesor. Su inconveniente es que se oxida con el tiempo. El cobre es de un coste moderado y tiene casi tanta conductividad como la plata, pero es fácilmente oxidable, por lo que pierde atenuación. Actualmente, el níquel es el elemento más utilizado, ya que, sin ser tan buen conductor como el cobre o la plata, absorbe más EMI debido a su permeabilidad magnética; es muy duro, es fácil de aplicar y no se oxida con facilidad. La principal desventaja de las pinturas conductoras es que es difícil asegurar la repetitividad del espesor en toda la superficie de la envolvente de plástico durante el proceso de producción. La variabilidad del espesor hace que la atenuación de las EMI no sea igual en toda la superficie. La figura 4 muestra un ejemplo de caja pintada internamente con pintura conductora. Galvanoplastia electrolítica Esta técnica se subdivide en tecnologías de revestimiento total (por las

dos caras) y de una sola cara. También se llama electrodeposición, deposición química, chapado electrolítico o electro plastia. En este proceso se ataca químicamente la superficie de plástico para crear rugosidades. Posteriormente, se sensibiliza esa misma superficie con un catalizador y se sumerge en una solución de sales metálicas que, por efecto del catalizador, inician su auto-deposición catalítica. El resultado de este proceso es un revestimiento doble y completo. Esta película se puede reforzar mediante un proceso galvánico con aplicación de corriente para conseguir una deposición de una capa más gruesa. En la técnica de una sola cara, el catalizador que inicia la deposición del metal se añade a una pintura. La deposición metálica se pondrá en marcha sólo donde se ha aplicado la pintura. De este modo, se puede metalizar selectivamente un área sí y otra no. Los electrolitos contienen todos los metales requeridos en cada caso y no se requiere sacrificar ánodos como en el galvanizado convencional. Estos electrolitos pueden depositar varios metales o aleaciones, escogiendo selectivamente las distintas partes de la superficie a tratar. Los metales mas usuales son: cobre, níquel, cobalto, cromo, plata, oro, platino, cadmio, estaño, zinc, indio y plomo. Las aleaciones son: níquel-cobalto, estaño-indio, cobalto-tungsteno, níquel-tungsteno, estaño-cadmio, estaño-plomo-níquel. Para el blindaje de CEM, generalmente se utiliza un proceso de dos pasos, con una fina capa de níquel que se deposita sobre una capa más gruesa de cobre. La mayor parte del blindaje proviene de la capa de cobre, sin embargo, el níquel supera dos desventajas del cobre, (1) que el cobre es suave y puede frotarse o desgastarse fácilmente con el ensamblaje y desensamblaje múltiple de la unión, y (2) que el cobre se oxida y forma una superficie no conductora con el tiempo. El níquel al ser duro y ambientalmente estable, supera estos dos problemas y se aprovecha su permeabilidad magnética para atenuar los campos magnéticos. Aunque es más complicado, también se puede realizar un recubrimiento selectivo solo en áreas específicas de la parte plástica.

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Desarrollo Electrónico Ejemplo: un tipo de lámina en forma de malla de cobre se ha usado tradicionalmente en estructuras de fuselaje para EMI y protección contra rayos en el sector militar. Una malla de cobre se puede moldear por inyección en un recinto compuesto. Esta técnica ofrece un excelente blindaje EMI de 80 dB hasta 25 GHz. EL desafío de esta técnica es obtener una cobertura completa aplicándola a formas complejas.

Figura 5. Láminas conductores adhesivas de Cobre y de Aluminio en forma de rollo.

Se consiguen por este procedimiento espesores de 0,5 a 1 µm de cobre y 0,25 µm de níquel. Al final se aplica una capa neutralizadora de forma que se pueda pintar la superficie con pintura normal no conductora si así se desea. Un espesor de 5 centésimas de milímetro de níquel puede tener una efectividad de 40 a 120 dB en un margen de frecuencias de 100 kHz a 100 MHz. Con el mismo espesor y margen de frecuencias, el estaño tiene de 36 a 100 dB de atenuación. A menores frecuencias se requieren mayores espesores para obtener la misma atenuación. El material más usual en blindajes es el níquel y sus aleaciones, por ofrecer buena protección contra la oxidación y una resistividad de 0,04 Ω/cm2 con un espesor de 0,05 mm. El níquel, al tener permeabilidad relativa µ r > 1, absorbe el vector magnético de las ondas planas y el cobre absorbe el vector eléctrico debido a su excelente conductividad (0,0015 Ω/cm2), sólo superado por la plata. El grafito es otro material que se suele utilizar como blinda-

je depositado sobre plástico. Tiene una resistividad de unos 0,3 Ω/cm2 con un espesor de 0,05 mm y una atenuación de 30 o 40 dB entre 200 MHz y 1 GHz. Láminas conductoras adhesivas Otra alternativa para apantallar una caja de plástico puede ser la aplicación de láminas adhesivas metalizadas, especialmente recortadas a medida para encajar en el interior de la caja de plástico en la fase de producción. Pero tienen el inconveniente de que los extremos son una fuente de fugas debido al efecto de las aperturas, rebajando su atenuación. Normalmente son láminas de cobre o aluminio. Es común utilizarlas en la fase de experimentación y no son deseables para la producción, porque su adhesión es laboriosa y complicada. En la fase de prototipo se pueden hacer las pruebas con cintas metálicas adhesivas de cobre o aluminio con mayor o menor espesor adquiriéndolas en forma de rollo (figura 5).

Rociado con aerosol de llama o arco En la técnica de recubrimiento por rociado con aerosol de llama o arco (Flame / Arc Spray), un alambre de metal de punto de fusión bajo, o polvo (generalmente zinc), (figura 6) se funde en una pistola de pulverización especial para rociar el metal sobre el material plástico. Esta técnica produce una capa dura y densa de metal con buena conductividad. Su desventaja es que el proceso de fabricación requiere equipo especial y habilidad. Por lo tanto, esta técnica es más costosa que la pintura en aerosol, pero proporciona buenos resultados porque se deposita metal puro sobre el plástico. El rociado con arco de zinc se utiliza para apantallar, aunque su aspecto no es muy atractivo y el calor que resulta del proceso de aplicación deforma las finas paredes del plástico, en cambio ofrece un buen nivel de conductividad. La aplicación de una capa conductora con rociado con arco de zinc presenta ventajas como: no requiere tratamiento previo de la superficie (como el chorreado de arena), ni máscaras y tiene mejor adherencia, sin presentar escamas o grietas debidas a las diferencias de coeficiente térmico. Plásticos rellenos de partículas metálicas (moldeado)

Figura 6. Rociado con aerosol de llama o arco.

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El plástico conductor se puede producir mezclando un agente conductor con la resina plástica antes del moldeo por inyección. El resultado es un compuesto moldeable por inyección. El material conductor puede ser en forma de fibras, flecos o polvos. Se puede lograr un amplio rango de conductividad mediante esta técnica, sin la necesidad de una

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Figura 7. Modeado de cajas de plástico metalizadas con diferentes materiales usando un proceso de inyección de plástico con polvo o fibra metálica, que elimina la necesidad de una posterior metalización superficial.

Figura 8. Blindaje transparente con ITO en una caja de plástico para un visualizador.

Figura 9. Atenuación calculada de campo lejano de un blindaje transparente de ITO (Indium Tin Oxide): óxido de indio y estaño en función de la frecuencia.

segunda operación de recubrimiento. Las cargas conductoras típicas son fibras de aluminio, cobre, fibras de carbono (grafito) revestidas de níquel, plata o fibras de acero inoxidable. La conductividad resultante suele ser limitada, porque la conductividad es el resultado del contacto entre las partículas conductoras en el plástico (figura 7). La cantidad de carga conductora puede variar de 10% a un 40% para lograr las propiedades eléctricas deseadas. Los altos niveles de carga metálica, sin embargo, a menudo alteran las propiedades mecánicas, el color y la estética del material base hasta el punto en que las propiedades mecánicas alteradas pueden no ajustarse a la aplicación. La principal ventaja de los plásticos moldeados con carga metálica es que se puede eliminar el segundo paso de recubrir el material con una capa metálica para lograr la conductividad. Sin embargo, como el material conductor está dentro del plástico, la superficie puede no ser conductora. Esto hace que el control de la conductividad a través de una costura o unión sea difícil. Puede ser necesaria una operación de mecanizado secundaria en los bordes del material para exponer las partículas conductoras en la costura, lo que elimina la ventaja de no requerir un segundo paso de proceso. Las fibras de acero alcanzan eficiencias de apantallamiento superiores a los 40 dB con cargas del 50%, mientras que las fibras de níquel requieren cargas del 10% para el mismo nivel. No deben confundirse los plásticos conductores indicados para ser utilizados como blindajes y los que están preparados contra las descargas electrostáticas (ESD). Para tener solamente protección contra las ESD, se puede utilizar una resistencia superficial más alta que en el caso de los blindajes. Para protegerse de las ESD, el plástico debe ser suficientemente conductor para que no se induzcan tensiones de nivel suficiente en su superficie, pero no tanto como para que ocurra una descarga con chispas. Por ello, los plásticos conductores utilizados en embalajes antiestáticos no son iguales que los necesarios para apantallar. Los plásticos conductores antiestáticos tienen resistencias superficiales del orden de 103 a 1013 Ω/

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Figura 10. Atenuación de varios tipos de blindaje para envolturas de plástico para campo cercano.

Figura 11. Atenuación de varios tipos de blindaje para envolturas de plástico para campo lejano.

cm2, mientras que los plásticos para apantallamiento tienen resistencias superficiales menores de 103 Ω/cm2. Los plásticos conductores presentan la ventaja sobre las pinturas y metalizados conductores de una mayor resistencia al desgaste y que no pueden ser arañados. Un arañazo sobre la pintura puede actuar como una antena radiante. Ejemplo de relleno conductor: la fibra de carbono o otras fibras metalizadas pueden ofrecer un blindaje modesto de 20 a 40 dB en un amplio rango de frecuencias. La atenuación del blindaje puede aumentarse utilizando una gran carga de nano materiales conductores. Blindaje Transparente Muchas aplicaciones requieren que se incorpore un blindaje transparente en un visualizador, por ejemplo

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(figura 8). Hay dos alternativas principales disponibles para preservar la integridad del revestimiento conductivo interno cuando se requiere una ventana transparente. En la primera, una malla de alambre muy fino proporciona continuidad eléctrica a costa de disminuir el nivel de transparencia. La mejor opción, desarrollada originalmente para su uso en helicópteros militares, es un recubrimiento conductor transparente que proporciona la conductividad eléctrica requerida sin oscurecer la pantalla. La figura 9 muestra la atenuación de un blindaje transparente en función de la frecuencia con tres diferentes resistencias superficiales usando ITO (Indium Tin Oxide). Se trata de una estimación obtenido por cálculo. En la realidad, su atenuación real depende mucho de las conexiones perimétricas del blindaje transparente a la envoltura metálica.

Conclusiones La metalización de las envolturas de plástico es la solución para convertirlas en blindajes para atenuar los campos electromagnéticos en los equipos con problemas de emisión o inmunidad radiada. Las tablas de las figuras 10, 11 y 12 muestran varios niveles de atenuación a distintas frecuencias y espesores de algunas técnicas de metalización para varios tipos de campos. Como se observa, la pintura de níquel es la que tiene menor atenuación en todas las frecuencias. La mayor atenuación se tiene con dos capas de cobre y níquel. La tabla de la figura 13 compara el aluminio y el cobre con diversos valores de resistencia en función de la frecuencia. Por último, la tabla de la figura 14 muestra una comparación cualitativa de varias técnicas de metalización.

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Figura 12. Atenuación de varios tipos de blindaje para envolturas de plástico para campos eléctrico y magnético.

Figura 13. Comparativa de materiales , atenuación , espesor y resistencia usando el proceso de vaporización.

Figura 14. Comparativa cualitativa de varias técnicas de metalizado.

REFERENCIAS • J.Balcells / F.Daura / R.Pallàs / R.Esparza, “Interferencias Electromagnéticas en Sistemas Electrónicos”, Boixareu Editores, 1992 • Henry W. Ott, “ Electromagnetic Compatibility Engineeting”, Wiley, 2009 • Salvatore Celozzi, Rodolfo Araneo, Giampiero Lovat, “Electromagnetic Shielding”, IEEE Press, 2008 • Paul Hoath, “Coating Finishes for Moulded Enclosures”, Vero Technologies • Cómo proteger la carcasa de plástico, Holland Shielding Systems • Tim Fornes, “New Techniques in Shielding for EMI”, Interference Technology, Nov. 2013 • Mark Carter, “Ahorros a partir de la compatibilidad; los termoplásticos conductores simplifican el diseño de blindajes EMI y abaratan su adquisición”, Revista Española de Electrónica, Mayo 2010 • Xingcun Colin Tong, “Advanced Materials and Design for Electromagnetic Interference Shielding”, CRC Press, 2009 • ITEM “1986 Interference Technology Engineers’s Master”, R&B Enterprises • Varios catálogos de fabricantes de materiales para las diferentes técnicas

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