Revista española de electrónica - Marzo 2018

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REVISTA ESPAÑOLA DE

Marzo 2018 / número 760

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Sumario

03/2018 760

Revista Española de

electrónica Noticias La visión integrada conquista nuevas áreas de aplicación................................................................

14

Seminario de Keysight: Tecnología de medida de materiales............................................................

16

Convertidores para carril DIN DDR 15/30/60................................................................................... Serie LDC-55 LED driver en formato balastro con PFC y potencia constante..................................... Nueva fuente para carril DIN monofásica 24V, 5A...........................................................................

20 20 20

AVX Lanza Nuevas Resistencias de Alto-Valor.................................................................................. Nuevo conector 00-9148 de AVX para conexión de placas en paralelo............................................

22 22

RS Components colabora con la escuela de diseño ESNE en la creación de un FABLAB 4.0.............. RS Components presenta Pmods™ y protectores tipo Arduino de Digilents.....................................

24 24

Fuentes de alimentación TXL TRACO POWER para aplicaciones que lo requieran.............................

26

El nuevo convertidor elevador-reductor (Buck-Boost) permite una vida de la batería 1,3 veces mayor 28

FUNDADOR Pascual Gómez Aparicio EDITOR Ramón Santos Yus CONSEJO DE REDACCIÓN José Mª Angulo Antonio Manuel Lázaro Carlos Lorenzo Samantha Navarro DIRECCIÓN EDITORIAL Ramón Santos Yus DIRECCIÓN COMERCIAL Andrés García Clariana Jordi Argenté i Piquer DIRECCIÓN FINANCIERA Samantha Navarro WEB MASTER Alberto Gimeno Revista Española de Electrónica es una Publicación de Revista Española de Electrónica, S.L. C/ Tarento, 20 50197 - Zaragoza Tel. +34 876 269 329 e-mail: electronica@redeweb.com Web: http://www.redeweb.com

Farnell element14 lanza Cloudio de GraspIO: una placa de expansión para Raspberry Pi..................

32

El nuevo router industrial 3G/4G de MTX busca revolucionar el mercado de soluciones IoT.............

33

Arrow Smart Lighting Solutions Seminar........................................................................................ Arrow Electronics presenta la gama IoT «Sensor-to-Sunset» en el Embedded World........................ Arrow Electronics y Basler unen sus fuerzas para reforzar las soluciones embebidas para industria..

34 34 34

Reactores Termonucleares Pulsotron en venta a nivel mundial.........................................................

35

Los trabajos publicados representan únicamente la opinión de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen responsables y su publicación no constituye renuncia por parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente o Propiedad Intelectual. Queda prohibida totalmente, la reproducción por cualquier medio de los artículos de autor salvo expreso permiso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma tuviese el lucro como objetivo principal.

Simplifique los diseños industriales con Linux® mediante el SOM SAMA5D2..................................

36

ISSN 0482 -6396 Depósito Legal B 2133-1958

Depuración y programación de bajo coste más rápidas y con más funciones gracias a la herramienta de desarrollo MPLAB® PICkit™ 4.................................................................................................... 49 Un equipo de confianza: módulos congatec ETX/XTX y AMD Geode............................................... 50 Conectores placa-placa duraderos, versátiles y apilables de alta densidad que cubren a la perfección las demandas de entornos industriales........................................................................................... 50 Pruebe de Manera Más Inteligente con las Últimas Mejoras de LabVIEW NXG ................................ Würth Elektronik eiSos presenta su catálogo de productos 2018....................................................

52 52

BIRD Serie SiteHawk Test Kit...........................................................................................................

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Suscripciones Teléfono de atención al cliente 876 269 329 electronica@redeweb.com Suscripción papel: Nacional 120€, Europa 175€,

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Suscripción digital: gratuita Placa de Evaluación R-78S extiende la vida útil de la batería en aplicaciones IoT.............................. Extensión de voltaje de salida para convertidores de CA/CC Smart Home e IoT de 3 W y 4 W..........

54 54

Los sensores piroeléctricos infrarrojos pasivos (PaPIR) de Panasonic, en Avnet.................................. Controlador de paneles planos 4K UHD..........................................................................................

56 56

Safe Pcb continúa su expansión......................................................................................................

57

WEG amplía su gama de variadores de velocidad CFW500 para aumentar la eficiencia de las aplicaciones de alta potencia.......................................................................................................... 58 Allegro MicroSystems Europe ha anunciado una exclusiva familia de CI sensor de dirección y velocidad de efecto Hall 2D........................................................................................................................... 58

Española de Electrónica a través de código QR

Arrojar luz sobre los dispositivos móviles........................................................................................

60

MTX 203. El multímetro que todos necesitan................................................................................. Aragón TV incorpora en sus sedes equipamiento de Albalá.............................................................

61 61

10

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REE • Marzo 2018


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Sumario

03/2018 760

Revista Española de

electrónica Vehículos inteligentes 3 factores que impulsan el sistema de propulsión del futuro..........................................................

64

Placas de evaluación para sistemas IoT

INDICE ANUNCIANTES Adler Instrumentos

53

Arateck Electronics

61

Arrow

18, 19

Instrumentación - Emuladores de potencia

ART3 Solutions

71

Bandridge

8

Beta Layout

35

Cemdal

97

CRC

3

Data Modul

62, 63

Digi-Key

13

Electro PJP

11

Electrónica 21

55, 59

Electrónica Olfer

4, 21

Estanflux

89

Factron

97

Fadisel

81

Hammond

2

Keysight

17

Matrix Electrónica

33

Microchip

15, 37, 38, 39, 40, 41,

Abordar los retos del desarrollo de dispositivos IoT........................................................................

La forma más inteligente de probar el Onboard Charger para VEH/VE............................................

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68

LED Lighting - Sistemas de conexión en FA La conexión correcta para cada aplicación.....................................................................................

72

Eficiencia energética - Iluminación LED La iluminación de estado sólido continúa liderando el camino hacia el ahorro energético...............

74

Comunicaciones Wireless - Narrow Band Narrowband IoT y LTE Cat M1 toman la delantera.........................................................................

76

Comunicaciones para el Internet of Things Opciones inalámbricas para IoT.....................................................................................................

78

Software de desarrollo CAD Herramientas de diseño mecánico gratuitas con todas las funciones...............................................

82

42, 43, 44, 45, 46, 47, Instrumentación virtual PXI

48 84

Next For

105

Omega

30, 31

IoT - Actualización remota de firmware

Onda Radio

1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,

El Osciloscopio PXIe-5164. Maximiza el Rango de Entrada y la Precisión. Minimiza el Riesgo...........

La flexibilidad de actualización del firmware es fundamental para los dispositivos de IoT................

90

Componentes - Posicionamiento GNSS El camino hacia el GNSS de alta precisión......................................................................................

94

Industry 4.0 - Smart Factory Los datos y la revolución de las máquinas inteligentes....................................................................

98

Desarrollo Electrónico El marcado CE para los fabricantes de productos electrónicos........................................................

12

100

9, 11 Pegaso

8

Phoenix Contact

5

RC Microelecrónica

23

Rohde&Schwarz

51, 106

Rohm Semiconductor

29

Royal Diamond

7

RS Components

25

Safe PCB

57

Transfer Multisort Elektronik

27

What’s Next

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Noticias

www.embedded-world.de

La visión integrada permite procesar imágenes en plataformas informáticas compactas y muy potentes que, sin embargo, consumen muy poca energía. Como resultado, esta tecnología está abriendo una gran cantidad de nuevas áreas de aplicación que no pudieron ser cubiertas previamente por sistemas de procesamiento de imágenes inteligentes o basados en PC (visión artificial). VDMA’s Machine Vision Group (IBV) y Embedded World, la principal feria internacional de sistemas embebidos, se han unido para analizar la migración desde los sistemas basados en PC a los integrados, el potencial de esta tecnología y los posibles usos y desafíos. Esta es la segunda vez que organizan un panel para debatir sobre el tema principal de la visión integrada. Migración de PC a Embedded y de Embedded a Vision Participantes: • Arndt Bake, director de marketing, Basler AG

La visión integrada conquista nuevas áreas de aplicación • Jef f Bi er, fu n dado r de Embedded Vision Alliance y presidente de BDTI • Olaf Munkelt, Director General, MVTec Software GmbH • Amir Sherman, Director de Soluciones de Ingeniería y Tecnología Embebida EMEA, Arrow Central Europe GmbH • Markus Tremmel, Jefe de expertos en sistemas de asistencia de pilotos, Robert Bosch GmbH • Leon Farasati, Director, Product Management Snapdragon Embedded, Qualcomm Technologies Inc. “La conducción autónoma es actualmente una de las principales tendencias. Los vehículos sin conductor y muchas otras innovaciones están siendo posibles gracias a los sistemas de seguridad basados​​ en cámaras. Las oportunidades que ofrecen estos sistemas de “visión incorporada” son muchas y variadas“, afirma el Dr. Olaf Munkelt, presidente de la junta directiva del VDMA Machine Vision Group. “La visión integrada abrirá nuevas áreas de

aplicación para la industria de la visión artificial, ya sea en la fábrica del futuro, el tráfico diario, el comercio minorista o los sectores de consumo o médicos. Muchas visiones del futuro sólo pueden realizarse con el “procesamiento de imágenes integrado”. “Estamos viendo un gran interés en el tema por parte de los desarrolladores y usuarios de los sistemas integrados”, dice Benedikt Weyerer, Director Ejecutivo de Embedded World, NürnbergMesse, y agrega: “Por lo tanto, estamos encantados de trabajar con el VDMA para poner el foco en este tema de visión embebida en la conferencia y feria comercial. Estamos ansiosos por la mesa redonda con dichos oradores de alto calibre y nuestra colaboración con Machine Vision Group de VDMA “. Mercado de crecimiento para la visión artificial Durante años, el sector de la visión artificial en Alemania y el resto de Europa ha estado disfrutando de ventas y crecimiento récord. Se predice que la industria de la visión artificial alemana por sí sola habrá

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logrado ventas récord de 2,6 mil millones de Euros (un aumento del 18 por ciento) en 2017. Acerca del grupo de visión artificial VDMA VDMA es la asociación industrial más grande de Europa con más de 3.200 empresas miembro de la industria de bienes de capital y sectores de construcción de maquinaria y plantas. Como un subgrupo de la Asociación VDMA para Robótica + Automatización, el Grupo VDMA Machine Vision tiene más de 115 miembros que representan proveedores e integradores de sistemas y componentes de visión artificial. El objetivo de esta plataforma impulsada por la industria es apoyar a la industria de la visión artificial a través de una amplia gama de actividades y servicios. Éstos se centran en los análisis estadísticos y la encuesta anual de mercado de visión artificial, actividades de normalización, trabajo de relaciones públicas, estrategia de feria comercial y eventos y conferencias de redes. Para obtener más información, visite: ibv.vdma.org

REE • Marzo 2018


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Noticias

www.keysight.com

Seminario: Fundamentos de Medida en Dispositivos de RF/MW

Keysight Technologies celebrará el Seminario “Tecnologías de Medida de Materiales: Caracterización Electromagnética y Medida de Materiales” que realizaremos en los próximos meses en las ciudades indicadas anteriormente. Comprender las propiedades de los materiales, tanto los naturales como los creados por el hombre, supone una ventaja competitiva crítica. Materiales metálicos, semiconductores, y orgánicos han supuesto grandes avances tecnológicos en el último sigo. Materiales nuevos como nanotubos de carbono o grafeno auguran nuevos avances en este siglo. Keysight Technologies continúa desarrollando y ofreciendo

soluciones de medida a la altura de las demandas incrementales de los investigadores. Acompáñenos en este seminario donde exploraremos diferentes tecnologías de caracterización electromagnética de materiales, los puntos fuertes de cada una y los retos que nos permiten superar desde DC hasta THz. La inscripción a este seminario es gratuita y el número de plazas limitado. Puede inscribirse a través de la página web, llamando al 800 000 154, o si lo prefiere envíe un mensaje con sus datos de contacto a contactcenter_spain@keysight.com, especificando el día y lugar al que desea asistir.

Horario

Presentación

09:00 – 09:05

Presentación y Bienvenida

09:05 – 09:45

Retos y Soluciones en Ciencia de Materiales

09:45 – 10:50

Soluciones Avanzadas en Medida de Impedancia

10:50 – 11:10

Café

11:10 – 12:50

Caracterización de Materiales desde DC hasta THz

12:50 – 13:30

Caracterización Eléctrica de Dispositivos GaN & SiC

13:30

Cierre

MARZO Bellaterra, Barcelona – 6 de marzo Madrid – 7 de marzo Facultad de Ciencias Físicas Escola d’Enginyeria Universidad Complutense de Madrid Universitat Autònoma de Barcelona Avda. Complutense, s/n Campus de Bellaterra Ciudad Universitaria Salamanca – 8 de marzo Universidad de Salamanca Facultad de Ciencias Plaza de la Merced, s/n

ABRIL Valencia – 18 de abril Escola Tècnica Superior d'Enginyería Universitat de València Avinguda de la Universitat, s/n Barcelona – 24 de abril Facultat de Física Universitat de Barcelona Martí i Franquès, 1

Cantoblanco, Madrid – 19 de abril Escuela Politécnica Superior Universidad Autónoma de Madrid Calle Francisco Tomás y Valiente, 11 Ciudad Universitaria de Cantoblanco Zaragoza – 25 de abril EINA (Esc. de Ingeniería y Arquitectura) Universidad de Zaragoza Edificio Ada Byron – María de Luna, 1 Campus Río Ebro

MAYO

Sevilla – 17 de mayo Inst. de Microelectrónica de Sevilla (IMSE‐CNM) – CSIC Avda. Américo Vespucio, s/n Esquina con C/ Leonardo da Vinci Parque Tecnológico de la Cartuja

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REE • Marzo 2018


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“Con cualquier calibración vale” Con los servicios de calibración de Keysight Technologies, usted podrá confiar en la precisión de sus equipos de medida y prueba electrónica – garantizado. Keysight Technologies calibra las prestaciones reales de su equipo en todas sus especificaciones, de todas sus opciones, siempre. Además, si su instrumento está fuera de especificaciones lo ajustamos. ¿Cómo puede estar usted seguro con su instrumentación? Porque Keysight le incluye un informe de medidas completo, con datos antes y después de ajustes, para que conozca exactamente la calibración realizada y por qué.

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Lighting

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Lighting Components – EMEA & Defence Management

Components – EMEA

Internet of Things

Transportation

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Total System Solutions Seminars 2018 Total System Solutions Seminars 2018

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Seminarios “Soluciones Totales del Sistema” 2018 Totales del Sistema” 2018

Arrow junto con Microchip Technologies le invitan al “Total System Solutions Seminars 2018” donde se presentaran soluciones desde el ámbito del diseño Arrow junto con Microchip le invitan “Total System Solutions y la integración para que sus Technologies proyectos puedan pasaraldel “Time to Market” al Seminars 2018”de donde presentaran desde el factor ámbitoclave del diseño “Time to Money” formasemás eficiente soluciones y rápida. Ese es un para y la integración para sus proyectos puedan pasar dely“Time tovalor Market” al conseguir optimizar losque diseños, el esfuerzo de desarrollo dar un añadido “Time Money” de forma eficiente y rápida. Ese es un factor clave para que hagatosus productos másmás atractivos al mercado. conseguir optimizar los diseños, el esfuerzo de desarrollo y dar un valor añadido que haga sus productos más atractivos al mercado.

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Horario Seminario: 09:00 a 13:30 Ponentes: Rogerio Piteira Ponentes: (FAE Principal Microchip en Iberia) y Rogerio Piteira equipo de FAEs Soluciones de Arrow. (FAE Principal Microchip en Iberia) y equipo de FAEs Soluciones de Arrow. Idioma: Castellano y portugués (Aveiro) Idioma: Castellano y portugués (Aveiro) Documentación: Se entregara dossier de la presentación, Documentación: acceso y demostración a la herramienta Se entregara dossier de la presentación, OrCAD Entrepreneur. acceso y demostración a la herramienta OrCAD Entrepreneur. Seminarios Gratuitos Seminarios Gratuitos

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Agenda 8:30 9:00 9:05

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Recepción de Asistentes Bienvenida y Agenda Total System Solutions – Soluciones Totales del Sistema - Actualización de la industria de base electrónica, análisis de los recursos que ahora se necesitan para cumplir con los nuevos requisitos de los proyectos - Tendencias de mercado de la industria electrónica y puesta al día de las nuevas soluciones disponibles hoy en Microchip Technologies y Arrow Electronics. Time to Money – Conversión de Diseño a Ventas - Claves para conseguir optimizar el costo de la solución, el esfuerzo de desarrollo y dar un valor añadido que haga el producto más atractivo al mercado - Núcleo de periféricos independientes. Como utilizar los CIPs para minimizar el tiempo de diseño y mejorar los resultados del producto. Nuevos dispositivos PIC16/18 y ATTinyXXXX - Herramientas de abstracción y generación automática de código. MPLAB® Code Configurator (MCC), ICD4, Curiosity Development Board, PicKit 4 etc … - Implementación de procesamientos complejos incluyendo pequeñas plataformas Linux. ¿Necesita más datos o usar Linux? Saber cómo llegar rápido y fácil - Plataformas con FW Firmaware) actualizable, gestores de arranque (Bootloaders) y otras soluciones para actualizar remotamente los productos en las instalaciones del usuario Café Securely connected - Comunicaciones Seguras - Soluciones de conectividad local y global - Plataformas inalámbricas con muy bajo consumo y seguridad integrada. Implementar una conexión autenticada de WiFi o Bluetooth segura entre un dispositivo de IoT y el usuario Smartphone - Actualización de las conectividades inalámbricas estándar con WiFi y Bluetooth - Generación y distribución de señales con tecnología de relojes MEMS en los nuevos dispositivos de Internet conectados World interaction – Interacción al Mundo Real - Soluciones de interfaz entre los dispositivos de base electrónica y el mundo real - Interacción usuario hombre máquina, pantallas de alta resolución, captura de teclados y gestos - Captura y acondicionamiento de sensores - Conversión y regulación de voltajes de alimentación Cierre sesión seminario

©2018 Arrow Electronics, Inc. Arrow and the Arrow logo are registered trademarks of Arrow Electronics, Inc. All other product names and logos are trademarks of their respective manufacturers.

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Noticias

www.olfer.com

Convertidores para carril DIN DDR 15/30/60 Con la finalidad de extender la línea de productos de conversión de potencia CC/CC y para cumplir con todos los requisitos de ciertas aplicaciones MEAN WELL anuncia el lanzamiento de su nueva línea de convertidores CC/ CC para montaje en carril DIN: la familia DDR. De esta forma se complementa la oferta de convertidores desde los de tipo caja, pasando por los abiertos para PCB, para montar en placa, y convertidores de tipo encapsulado. Los primeros miembros de la familia DDR en llegar el mercado son las series de 15W y 60W aunque en un futuro se ampliará la serie DDR hasta incluir los modelos 15W/30W/60W/120W/240W. El desarrollo de los productos en carril DIN de MEAN WELL pondrá a disposición del mercado un mayor número de opciones para conversión CC/CC haciendo de MEAN WELL un socio perfecto con la más completa gama de producto para cualquier solución de sistemas de alimentación CA/CC + CC/CC. Las series DDR-15/60 están diseñadas con soporte para carril DIN para una rápida y cómoda instalación. Cuentan con características excepcionales como un amplio rango de entrada 4: 1, temperatura de funcionamiento desde -40°C hasta+ 85°C, aislamiento reforzado de 4000Vcc entre entrada y salida, garantía de 3 años, etc… Entre sus aplicaciones podemos destacar control industrial, automatización y sistemas de comunicación. Pudiendo ser empleados como reguladores de tensión de baterías, aislamiento adicional de sistemas, DC-UPS y mucho más.

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Serie LDC-55 LED driver en formato balastro con PFC y potencia constante Desde el lanzamiento de los drivers LED para interiores de bajo coste, MEAN WELL ha ganado una gran aceptación y actualmente es marca de referencia. Para satisfacer las necesidades de aplicaciones del mercado de iluminación LED, el fabricante ha lanzado recientemente su primera serie de drivers en formato tipo balastro con modo de potencia constante: la serie LDC-55. Esta nueva serie nos permite ajustar la corriente de salida poniendo una resistencia en los conectores Iadj entre 500 y 1600mA para sacar la potencia máxima (55W) entre 980 y 1600mA (resistencias no suministradas con el equipo). Nos ofrece una eficiencia de hasta un 90% y tiene entrada de sensor de temperatura NTC para proteger a los LEDs y reducir la corriente de salida para

Nueva fuente para carril DIN monofásica 24V, 5A La serie Dimension CP es una fuente de alimentación del fabricante alemán PULS optimizada en cuanto a costes sin comprometer la calidad, la fiabilidad y el rendimiento. La serie CP es parte de la familia de fuentes de alimentación DIMENSION. Las fuentes de alimentación CP5.241 vienen con tres opciones de terminales de conexión: terminales de tornillo, resorte o push-in, especialmente diseñados para el cableado automatizado. La versión CP5.241-C1 está equipada con placas de circuito impreso con recubrimiento tropicaliza-

evitar que éstos llegaran a calentarse demasiado (sensor no suministrado con el equipo). Como es habitual en este fabricante, tenemos disponibles tres versiones del producto: a. Versión sin letra permite el ajuste de la corriente de salida y entrada NTC pero no tiene regulación. b. Versión B con dimming 3 en 1 además admite ajuste de la corriente de salida mediante el Iadj y entrada NTC. c. Versión DALI todavía en desarrollo. Admite también ajuste de la

do para su uso en ambientes agresivos. Las características más sobresalientes de estas fuentes son el tamaño pequeño, la alta eficiencia, la limitación de corriente de entrada electrónica, el PFC activo y el amplio rango de temperatura de funcionamiento. Los dispositivos tienen una reserva de energía del 20% incluida, que incluso se puede usar de forma continua a temperaturas de hasta +45°C. Además, pueden proporcionar 3 veces la corriente de salida nominal durante 12 ms, lo que ayuda a disparar los fusibles en los ramales de salida defectuosos. Alta inmunidad a transitorios y sobretensiones así como baja emisión electromagnética, un contacto de señal DC-OK para control remoto y un gran

corriente de salida con Iadj y entrada NTC, regulación DALI ó pulsador. El producto se presenta en formato lineal con un tamaño de tan sólo 320x30x21mm. Además, cumple con las normativas de seguridad internacionales: UL8750, EN61347-1.613472-13 y con la certificación de seguridad GB19510.1. Entre sus aplicaciones incluyen más comunes están tiras de iluminación LED, sistema de iluminación LED de interior, etc…

paquete de normativas internacionales para multitud de aplicaciones hacen que esta fuente sea perfecta para casi cualquier aplicación.

REE • Marzo 2018


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Noticias

www.rcmicro.es

AVX Lanza Nuevas Resistencias de Alto-Valor AVX Corporation, ha lanzado las nuevas resistencias de alto valor Ohmico de la serie HR. Diseñadas en base a un grupo de obleas de silicio adaptadas a la tecnología SMD FLEXITERM®, partiendo de formatos 0402. Las nuevas resistencias de alto valor HR proporcionan protección adicional contra la flexión en la inserción. Robustamente fabricadas con materiales de alta calidad, que ofrecen un excelente rendimiento en tamaños pequeños, la serie ofrece: bajo consumo de corriente, tolerancias finas, potencia disipada en DC ,125 mW, soporta tensiones de trabajo hasta 1kV y un rango de temperatura de funcionamiento de -40°C a +125ºC. Las aplicaciones ideales incluyen: módulos de múltiples chips (MCM), redes de polarización y una amplia variedad de aplicaciones en diferentes mercados como, automoción, medicina, aviónica, espacio e instrumentación.

“Esta última incorporación a nuestro portafolio de resistencias de alto valor es ideal para aplicaciones que requieren resistencias montables en la superficie con un pequeño esquema EIA y protección mejorada contra el daño que puede resultar de la flexión durante la instalación”, dijo Larry Eisenberger, ingeniero AVX. Las nuevas resistencias de alto valor de la serie HR están actualmente disponibles en un esquema único (EIA 0402) con tres valores de TCR (± 50, ± 100, ± 250ppm / ° C), cuatro tolerancias (± 0.1%, 0.5%, 1%, y 5%), valores de resistencia que abarcan 2.2MΩ a 20MΩ, y valores de resistencia de lámina que abarcan 300-1,300Ω / sq. Las piezas se envían en cinta y carrete, y el tiempo de entrega para la serie es actualmente de ocho semanas. Aquí encontrará más información acerca de las nuevas resis-

tencias de alto valor de la serie HR de AVX; http://www.avx.com/products/ custom-thin-film-passives/discrete-thin-film-resistors/high-valueresistors-hvr/

Para más información o petición de ofertas, pueden dirigirse a nuestra comercial RC MICROELECTRONICA, S.A. Si lo desea, puede seguir nuestro Blog en http://rcmicroblog.blogspot.com.es

Nuevo conector 00-9148 de AVX para conexión de placas en paralelo AVX nos presenta su nueva serie de conectores 00-9148. Se trata de un conector robusto, que soporta bien las vibraciones hasta el punto de que es apto para aplicaciones de automoción entre otras, y de paso 1mm. Permite con un solo conector interconectar 2 placas en paralelo mediante el sistema de compresión. La versión standard permite una separación de placas de 8mm y 2x4 contactos

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pero es un sistema muy flexible que permite múltiples personalizaciones a medida. Para más información puede consultar las especificaciones del catálogo.: http://datasheets. a v x . c o m / AV X- 0 0 - 9 1 4 8 - S e r i e s . pdf o contactar con nuestro departamento comercial en RC MICROELECTRONICA, S.A. Puede seguir nuestro blog en http://rcmicroblog.blogspot.com. es

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www.rcmicro.es info@rcmicro.es RC Microelectrónica www.rcmicro.es · info@rcmicro.es · RC ·Microelectrónica www.rcmicro.es · ·info@rcmicro.es Microelectrónica Barcelona T.93 93260 260 21· F. 6693·· F.F.338 02 · ·T.T.329 91 5555·08 · F.· 329 4545 · · Barcelona · T. 93 21 6621 · T. 91 55 F.0891 45 31 ·3131 Barcelona · ·T.260 66 93 36 3380236· Madrid 02 ·· Madrid Madrid 91329 32908 F.9191329 329 23 43 Mungia Bizkaia 946 742653 53· F.26946 9465374 27 Navarra T.T.948 858597 0808 +351 220 96 90 11 11 Mungia Bizkaia · T. 946 74 5374 Navarra T. 948 85 ·97 Portugal +351 220 96 9096 11 90 Mungia Bizkaia · ·T.T. 946 · F. 74 742753 53Cascante 27 Cascante Cascante Navarra 94808 97· Portugal · Portugal +351 220


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www.rs-components.com

RS Components colabora con la escuela de diseño ESNE en la creación de un FABLAB 4.0 En su apuesta por el talento, ESNE Y RS inauguran este laboratorio de fabricación digital orientado al Diseño. RS Components colabora con ESNE, centro educativo que apuesta por la innovación y la tecnología, para crear el mayor laboratorio de fabricación digital orientado al diseño en la universidad española. La inauguración del mismo se celebró ayer jueves día 15 de febrero a las 13.30 horas. Los 200 m2 de taller- laboratorio tienen como foco la investigación y estarán equipados con las últimas tecnologías del mercado únicamente para el desarrollo y formación de los jóvenes diseñadores. RS Components es un referente en innovación y está constantemente apoyando a los jóvenes estudiantes buscando oportunidades de este tipo para promover el talento y la

RS Components presenta Pmods™ y protectores tipo Arduino de Digilent para añadir rápidamente más funciones a diseños de prototipos La gama de módulos periféricos y protectores para el ecosistema de Arduino ofrece alternativas de sensores. RS Components ha ampliado su oferta de herramientas y equipos de desarrollo versátiles con una nueva gama de PmodsTM (módulos periféricos) y protectores de Digilent. Estos dispositivos, que permiten a makers e ingenieros construir el puente que va de los sistemas al mundo físico, pueden utilizarse en múltiples aplicaciones, por ejemplo, en diseños PCB y proyectos IoT que

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creatividad. Cuando ESNE presenta el proyecto de este FABLAB 4.0 a RS, un proyecto, que aunque dirigido al mundo de la moda, el interiorismo, el diseño gráfico o la robótica, tiene de base la tecnología para crear nuevos conceptos de diseño, RS no duda en embarcarse a esta nueva aventura. La colaboración consiste en la donación de todo tipo de componentes, kits de trabajo y la cesión de un brazo robótico para la formación del alumnado. Este laboratorio, además, presentó en su día el proyecto al MIT (Massachusetts Institute of Technology) y ya forma parte de esta prestigiosa red internacional de la Fab Foundation. Una gran oportunidad que permitirá al FabLAb de ESNE poder participar en proyectos comunes junto a otros FabLabs adheridos a esta red. Ana Belda, Country Manager de RS Components comenta: “¿Qué mejor forma de cumplir nuestra vocación de inspirar a las nuevas generaciones que colaborando en la creación de este FabLab en una escuela de diseño tan prestigiosa como ESNE? Cuando visitamos la Escuela y nos contaron el proyecto, sencillamente no pudimos decir que no. Es un honor poder formar parte de esta iniciativa que ayuda a los jóvenes a involucrarse en proyectos que rompen barreras y les impulsa a pensar y crear de un modo distinto.”

requieren capacidades adicionales como comunicaciones inalámbricas, incluidas Bluetooth y Wi-Fi; dispositivos MEMS como giroscopios de tres ejes, acelerómetros y micrófonos, o control de motores. Compatible con las dimensiones de Arduino R3, el protector chipKIT Pmod permite la conexión a más de 80 Pmods, aumentando las capacidades de las placas de sistemas y, por consiguiente, la funcionalidad de los diseños y las posibilidades de aplicación. El protector tiene cinco conectores Digilent Pmod 2x6, un conector I²C 2x4 y resistencias pull-up opcionales para bus I²C. Un producto clave de esta gama es la placa de expansión de puertos y adaptador Pmod IOXP I²C para el kit de desarrollo Arduino Uno. El Pmod IOXP es un módulo de expansión de E/S que proporciona hasta 19 pines

Javier Sanz, Responsable del FabLab de la Escuela nos comentaba: “En ESNE, especialmente en el Grado en Diseño de Producto, entendemos que la Formación Universitaria que reciben nuestros alumnos, debe hacerse tangible en el contexto de la Metodología Design Thinking, mediante la puesta en práctica del Método, “Aprender Haciendo”, que en nuestro caso le damos un nuevo enfoque, “Aprender Haciendo con la Empresa”. Por este motivo, colaborar en proyectos de Innovación con empresas, bajo el auspicio de un líder Mundial como RS Components, es una garantía de mejora en los resultados. Es por ello que el espacio que inauguramos con RS Components, los excelentes recursos que pone a nuestra disposición, hará que se convierta en un centro de experi-

mentación e investigación, apoyado con un amplio abanico de materiales y procesos productivos de la Industria 4.0, gracias a la colaboración que mantenemos con partners como RS Components y Material Connexion” El objetivo principal de este espacio no es otro que el de cubrir la brecha que existe actualmente entre los procesos de fabricación (tradicional y digital), el espíritu empresarial, el desarrollo profesional y la investigación en los ámbitos del diseño de producto, la moda, el interiorismo, el diseño gráfico y el sector de la robótica. Un FabLab concebido para transformar la creatividad de los alumnos en proyectos reales que puedan cubrir las necesidades formativas que demanda la llegada de la cuarta revolución industrial.

GPIO desde una conexión de bus I²C serie, además de un decodificador de matriz de teclado. Otros productos Digilent disponibles en RS son: el kit de desarrollo chipKIT Pro MX7 PIC32MX; la placa de desarrollo Arty Z7 Zynq-7000; el analizador lógico Digital Discovery; accesorios de vídeo y pantallas

como cables JTAG, que permiten la programación de alta velocidad y la depuración de dispositivos Xilinx FPGA y SoC desde un PC host; una pantalla OLED mono de 128 x 32 píxeles; una salida de audio digital a estéreo I2S, y una serie de módulos Pmod con detectores de corriente, humedad y temperatura.

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¿Con qué soñabas de pequeño? Tu ambición te llevó al mundo de la ingeniería. Y tus ideas están constantemente transformando el futuro que está en constante cambio. Pero para centrarte en lo que mejor sabes hacer, no puedes perder ni un segundo de tu tiempo. En RS llevamos 80 años ayudando a nuestros clientes a conseguir sus objetivos a través de nuestra amplia gama de productos de electrónica y mantenimiento industrial, siempre con el mejor de los servicios.

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Fuentes de alimentación TXL TRACO POWER para aplicaciones que lo requieran Las fuentes de alimentación TXL de la marca TRACO POWER son una serie diseñada para funcionar en aplicaciones exigentes con una potencia de 15 a 1000 W. Se instalan en una carcasa de metal de baja altura y son adecuadas para el montaje en carcasas, armarios, máquinas y dispositivos. Funcionalidad de la serie TXL

Los productos de la serie TXL permiten alimentar instalaciones complicadas, ya que los voltajes de salida individuales están aislados galvánicamente entre sí. El surtido incluye tanto fuentes de alimentación con un voltaje de salida, dos salidas (incluidas las versiones con salida simétrica), y tres salidas. Para conectar los cables, use un terminal con un terminal de tornillo.

Todas las fuentes de alimentación de 150 W tienen una construcción con enfriamiento pasivo, mientras que los otros (de 230 W y más) tienen ventiladores incorporados. El diseño universal le permite ajustar el voltaje de salida dentro de ± 10%, y la protección incorporada: sobreintensidad de corriente, sobretensión, protección contra cortocircuitos asegura una alta resistencia al daño. El rango de temperatura de funcionamiento de las fuentes de alimentación TXL varía de -20°C a +70°C, lo que permite el funcionamiento en condiciones industriales. Vale la pena señalar que, a pesar del uso del enfriamiento pasivo, en la mayoría de los modelos de esta familia, la reducción de la potencia de salida es solo del 2 al 2,5% para temperaturas superiores a 45°C. El aislamiento de la fuente de alimentación soporta 3000 VCA (E/S) y 500 VCA entre salidas para unidades de dos y tres fases. Los terminales de salida para las unidades de mayor potencia se duplican, lo que facilita la conexión de la fuente de alimentación a la instalación.

Amplio surtido Los dispositivos permiten suministrar una tensión de 85-264 VCA (es decir: entrada universal), y en la salida suministran tensión de CC de 3,3 a 48 V (hasta 100 W) y 24 y 48 V (versiones de 150-1000 W). Las versiones de dos salidas se producen en tres clasificaciones de potencia: 35, 60 y 100 W y varias combinaciones de voltajes de salida de 5, 12, 15 y 24 V, mientras que las versiones de tres salidas son fuentes de alimentación de 60 vatios y 100 vatios. Carcasa de pequeñas dimensiones El tamaño de la carcasa depende de la potencia de salida, pero cada vez es una construcción rectangular con conectores dirigidos a la pared más corta. Las fuentes de alimentación más pequeñas de 15 vatios están disponibles en carcasas pequeñas de 62x51x28 mm, y las más grandes, de 1000 vatios, en carcasas de 295x127x40 mm. Como puede ver, el perfil de construcción (altura) es cada vez más bajo (28-40 mm).

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Control remoto y trabajo paralelo Un elemento característico de las fuentes de alimentación TXL es un conector al que se han derivado señales de control, como la señal de preparación para funcionamiento power good, tensión auxiliar de 12 V/0,1 A para el suministro de circuitos que requieren tensión de reserva standby. Una función útil consiste en la entrada de control remoto, que le permite encender y apagar usando el interruptor conectado a la salida o proporcionando una señal de voltaje. Las fuentes de alimentación TXL también tienen líneas de control derivadas que permiten la conexión de dos o tres unidades en paralelo. En esta configuración, las salidas de las fuentes de alimentación están conectadas en paralelo, y una conexión adicional con tres cables de circuitos de control garantiza una distribución igual de la corriente entre las unidades individuales.

Cumplimiento de las normas Las fuentes de alimentación TRACO POWER cumplen con muchos requisitos de seguridad globales (UL 60950-1, IEC / EN 60950-1) y cumplen con los estándares de compatibilidad electromagnética: EN 61000-6-3 y EN 61000-6-1. Puede encontrar una gran selección de fuentes de alimentación TXL en la oferta de Transfer Multisort Elektronik (www.tme.eu), que es el distribuidor oficial de TRACO POWER.

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El nuevo convertidor elevador-reductor (Buck-Boost) permite una vida de la batería 1,3 veces mayor www.rohm.com/eu

El consumo de corriente líder en su categoría prolonga la vida útil de la batería en aplicaciones alimentadas por batería ROHM ha anunciado recientemente el desarrollo de un convertidor CC/CC elevador-reductor con MOSFET incorporado que ofrece el consumo de corriente más bajo de la industria, haciéndolo ideal para dispositivos electrónicos alimentados por baterías, como diccionarios electrónicos, controles remotos para electrodomésticos y otros dispositivos (p. ej., juguetes y otros dispositivos electrónicos portátiles). En los últimos años, el número de dispositivos portátiles, tales como teléfonos inteligentes y artículos ponibles (wearables), que incorporan baterías recargables (p. ej., iones de litio) ha aumentado drásticamente. Mientras tanto, la adopción de baterías convencionales desechables en una amplia variedad de aplicaciones está progresando a un ritmo acelerado, aumentando la demanda de circuitos integrados de alimentación eléctrica que puedan proporcionar un mayor ahorro de energía. Como respuesta, ROHM ha aplicado los procesos eléctricos y las tecnologías de circuitos analógicos perfeccionadas a lo largo de muchos años para desarrollar circuitos integrados de alimentación eléctrica que satisfacen las necesidades del mercado. Aquí se incluye este último convertidor optimizado para dispositivos alimentados por baterías desechables. El BU33UV7NUX emite los 3,3V necesarios para accionar las MCU en aplicaciones que requieren entrada de 1-3V desde 1 ó 2 baterías. La búsqueda de un menor consumo de corriente al objeto de prolongar el tiempo de funcionamiento en los dispositivos equipados con

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baterías ha permitido a ROHM lograr un consumo de corriente bajo en la industria de 7µA (en comparación con productos funcionalmente equivalentes). Esto puede ampliar el tiempo de funcionamiento hasta 175 días en comparación con los productos convencionales, de 540 días a 715 días (estudio de ROHM, corriente de carga de 50µA y partiendo de un funcionamiento en modo de espera en controles remotos convencionales accionados por 2 pilas alcalinas). Además, se incorpora una función de conmutación de modo de corriente de carga que permite que los controles remotos existentes sean compatibles con los últimos sistemas de alto rendimiento equipados con paneles LCD, proporcionando un mayor ahorro de energía en una amplia gama de aplicaciones. Características clave 1. El bajo consumo de corriente y la unidad de baja tensión contribuyen a una mayor duración de la batería.

do 175 días adicionales de funcionamiento (estudio ROHM, partiendo de que está en modo de espera y con una corriente de carga de 50µA). Además, el BU33UV7NUX puede ser alimentado mediante tensiones de entrada tan bajos como 0,9V y admite toda una serie de tipos de baterías, incluyendo las de litio, como las pilas de moneda de uso común.. Además, la función de detección de fugas de la batería integrada lo hace especialmente adecuado para aplicaciones de baterías desechables. 2. La conmutación de modo de corriente de carga mejora la eficiencia en una amplia gama de aplicaciones Se incluye una función de conmutación de modo de corriente de carga que permite a los controles remotos existentes admitir los últimos dispositivos equipados con LCD de alto rendimiento y, al mismo tiempo, ofrecer ahorros de energía superiores.

Se ha adoptado un modo de baja potencia, el control Pulse Frequency Modulation (PFM), (para corrientes de carga de 50mA o inferiores y con un consumo de corriente de 7µA). El BU33UV7NUX conmuta automáticamente a su modo de alta potencia Pulse Width Modulation (PWM) para un alto rendimiento (500mA de corriente de carga máx., consumo de corriente de 13µA y control de conmutación PFM/PWM), lo que permite obtener una conversión de potencia de alta eficiencia de hasta el 94% en una amplia gama de condiciones. Aplicaciones de destino • Diccionarios electrónicos • Controles remotos • Dispositivos electrónicos (p. ej. juguetes y accesorios) • Artículos ponibles (wearables) • Cepillos de dientes eléctricos …y otros dispositivos alimentados mediante 1 ó 2 baterías desechables (1 a 3V) o baterías de litio de una celda.

Con el fin de prolongar la vida útil de las baterías desechables, ROHM ha desarrollado técnicas de diseño analógico originales y procesos del sistema de alimentación para lograr un consumo de corriente de solo 7µA, el más bajo de la industria entre los productos funcionalmente equivalentes. Esto hace posible aumentar la vida útil de la batería en controles remotos convencionales alimentados normalmente mediante 2 pilas alcalinas en aprox. 1,3 veces más que las soluciones existentes, proporcionan-

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ROHM´s partnership in Formula E. SMALLER STRONGER AFASTER short guide to the Official Technology Partnership with Venturi Formula E team in season 3.

El equipo Formula E Venturi ha incorporado a sus coches eléctricos de carreras la gama más reciente de inversores de ROHM basados en su tecnología de módulos SiC. ROHM ha habilitado la amplia implementación de la movilidad eléctrica mediante el suministro de su nueva generación de módulos SiC de semiconductores de potencia. La propia compañía produce estos módulos mediante un sistema de fabricación de integración vertical, garantizando así la alta calidad y un suministro continuo al mercado.

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www.es.farnell.com

www.element14.com

Farnell element14 lanza Cloudio de GraspIO: una placa de expansión para Raspberry Pi con una plataforma móvil para desarrollo y despliegue IoT integral

La placa de expansión permite prototipar y reproducir con la aplicación móvil de programación de arrastrar y soltar, nube IoT, asistente de voz, integración IFTTT, monitorización de sensores y más Farnell element14 anuncia el lanzamiento de la Cloudio de GraspIO: una placa complementaria para Raspberry Pi con interfaz de programación de arrastrar y soltar para iPhone, iPad y Android. Entre otras características, incorpora asistente de voz, integración IFTTT (“If This Then That”), servicio de nube IoT, monitor de sensores y panel, notificaciones a medida con imágenes y vídeo y carga de varias placas con un solo toque. “La versatilidad de Cloudio de GraspIO junto con su facilidad de uso la harán populares entre los makers e innovadores en una amplia variedad de entornos de aplicación. Cloudio, al combinarse con la Raspberry Pi, es una plataforma IoT completa lo que quiere decir que puede programar dispo-

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sitivos IoT de forma simple rápida con la aplicación móvil de programación de arrastrar y soltar”, ha dicho Steve Carr, Global Head of Marketing de Premier Farnell y Farnell element14. “La combinación de funcionalidades integradas de hardware y el acceso al innovador software de aplicación hacen de Cloudio una valiosa adición a la gama de herramientas disponibles para los diseñadores de proyectos que involucran voz, movimiento, imágenes e interacción con la nube”. Cloudio activa aplicaciones informáticas físicas con la Raspberry Pi mediante una placa completa que incluye display OLED de 0,96”, sensor infrarrojo, sensor de luz, sensor de temperatura, interruptor táctil, tres puertos ADC, un puerto miniservomotor para sensores externos, tres puertos de salida digital, un LED RGB y un avisador. Las aplicaciones potenciales para Cloudio incluyen: • Control de voz: los usuarios pueden crear sus propios asis-

tentes de voz usando la funcionalidad integrada de reconocimiento de voz para controlar la Cloudio desde un smartphone. Es posible configurar comandos de voz personalizados para controlar desde cualquier lugar luces, ventiladores, interruptores... • Salida de voz: con el bloque “Speak” fácil de usar de la aplicación y el conector de los auriculares de la Raspberry Pi es posible hacer “hablar” a los proyectos. Los usuarios pueden crear notificaciones de voz en tiempo real y mensajes a medida o reproducir, desde la placa, audio grabado. • Integración IFTTT: con Cloudio, la IFTTT entra a la informática física. Los usuarios pueden crear miniaplicaciones simples que utilicen las funcionalidades de Cloudio, tanto activadores como acciones, para disfrutar de una nueva experiencia conectada. Una conexión, incontables posibilidades. • Monitor de sensor y panel: usando los sensores en placa de Cloudio o sensores externos, es

posible utilizarla como un dispositivo de borde para diseñar proyectos de monitorización de sensores inteligentes y receptivos. Las gráficas de sensores en tiempo real se pueden ver en un dispositivo móvil y los datos se pueden exportar para el análisis IoT. • Cámara y notificaciones a medida: es posible usar la interfaz en cámara Raspberry Pi o USB sin esfuerzo con el bloque de cámara de la aplicación para capturar imágenes y vídeos o crear GIF y vídeos de lapso de tiempo. Los usuarios pueden vigilar sus proyectos añadiendo notificaciones de e-mail, imagen y vídeo. Cloudio ha sido diseñada y desarrollada por GraspIO Innovations y es fabricada y distribuida exclusivamente por Farnell element14. GraspIO pretende hacer que el mundo del IoT y la robótica sean menos técnicos y más prácticos para aprender, prototipar y jugar. Encontrará un vídeo con proyectos con Cloudio potenciales disponible en aquí.

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www.mtxm2m.com

El MTX-Router-Titan II es la nueva generación de la potente y contrastada familia de routers Titan que lleva años dando soluciones en el sector IoT. Se trata de un equipo compacto plug & play que no requiere conocimientos de programación. Dispone de conectividad 3G o 4G, un procesador Cortex-A7 y un potente software que permite una rápida implantación para cualquier solución de conectividad. Un terminal innovador y flexible con gran capacidad de procesamiento y un completo set de interfaces (Ethernet, RS485, RS232, USB, GPIOs, entrada de contadores de pulsos…), además de conectividad WiFi. El Titan Software, incorporado de fábrica en el MTX-Router-Titan II, aporta funcionalidades como

El nuevo router industrial 3G/4G de MTX busca revolucionar el mercado de soluciones IoT DynDNS, webserver, firewall, serial gateways, gestión modbus, función datalogger, compatibilidad con multitud de tipos de sensores, control por comandos AT, envío y recepción de SMS y gestión de VPNs. Este router industrial es ideal para todo tipo de soluciones IoT relacionadas con el metering, agricultura inteligente, máquinas de vending, transporte inteligente, y otras aplicaciones que necesiten dispositivos capaces de recibir y enviar simultáneamente grandes cantidades de datos en tiempo real, utilizando conexiones inalámbricas o con cables. Algunas de las ventajas que ofrece el MTX-RouterTitan II son: • Control: su potencia permite conectar y controlar multitud

de dispositivos de manera simultánea. • Optimización: tanto de tiempo como de recursos, al poder automatizar procesos, detectar errores a tiempo real, etc. Con 112 x 51 x 75mm y menos de 500 gramos, las dimensiones reducidas de este router lo hacen idóneo para espacios pequeños, o para instalarlo en pared gracias a su rail Din. Soporta temperaturas industriales de -40ºC to 85ºC y tiene entrada de corriente de 24V (9 a 40 VDC). El MTX-Router-Titan II está fabricado y distribuido por MTX, marca de Matrix Electrónica especializada en soluciones de equipos y software en red para la nueva industrial 4.0

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Arrow Smart Lighting Solutions Seminar El pasado mes de Noviembre Arrow Electronics celebró en Barcelona una jornada donde se actualizaron las últimas tendencias de mercado y principales tecnologías que se están desarrollando para llevar a cabo el diseño y la fabricación de luminarias inteligentes. Contaron con varios de los fabricantes líderes del sector Microchip, Osram y TE,

Arrow Electronics presenta la gama IoT «Sensor-to-Sunset» en el Embedded World Bajo el lema «From Sensor to Sunset», Arrow Electronics mostrará su extensa gama IoT totalmente integrable en el Embedded World, incluyendo sensores, conectividad inalámbrica, pasarelas a plataformas en la nube, agregación y visualización de datos, análisis y seguridad, y mucho más. Arrow mostrará una amplia gama de tarjetas, herramientas de desarrollo y sistemas en módulo (SoM) a la comunidad de creadores y desarrolladores profesionales. Arrow ayuda a convertir las ideas en prototipos funcionales y así consigue que los fabricantes los lleven a producción con la mayor rapidez y facilidad posibles. En Embedded World 2018, Arrow presentará una serie de nuevas tarjetas, incluyendo una incor-

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que tuvieron como misión principal presentar soluciones que permitiesen optimizar y darle un mayor valor añadido a los productos. Las soluciones inteligentes para iluminación obligan a las empresas a tener que adaptarse a los nuevos estándares de Control, Comunicación y Seguridad en menor tiempo. Este fue el principal reto de los fabricantes que participaron en este seminario que ofrecieron soluciones con una mayor integración para permitir reducir los tiempos de diseño en las aplicaciones y la puesta rápida de los productos en el mercado. En las presentaciones realizadas se dio una visión general del mer-

cado de la Iluminación en la actualidad y las tendencias que se están adoptando en el mismo. Entre los principales temas a destacar de la agenda del seminario Microchip Technologies presentó soluciones para el diseño avanzado de alimentación para iluminación, comunicaciones PoE (Power Over Ethernet) con Cisco Digital, conectividad inteligente, VLC (Visual Lighting communication), seguridad y autentificación. Osram presentó su nueva familia de Drivers inteligentes y TE mostro su amplia gama de soluciones de conexionado y sensores para el control y monitorización en aplicaciones de iluminación.

poración a la gama SmartEverything denominada Tiger, que se basa en el MCU inalámbrico multiprotocolo, NXP KW41, una nueva versión de la tarjeta ARIS llamada ARIS Edge-S3 compatible con funciones y opciones de visualización más avanzadas y CYC1000, una tarjeta de bajo coste basada en la FPGA Cyclone 10 de Intel PSG. También habrá varias opciones de tarjetas 96Boards Mezzanine para DragonBoard410 que ofrecen funcionalidad con una solución de cámara, ethernet y POE, así como seguridad. Una de las pantallas incluidas será de Toposens, una startup con sede en Múnich que ganó el Galardón Innovadores 2017 de Arrow por su tecnología de sensores ultrasónicos 3D. A partir de los principios de ecolocalización, la tecnología de detección de campo cercano de Toposens permite determinar con precisión la posición de personas y objetos.

Arrow Electronics y Basler unen sus fuerzas para reforzar las soluciones embebidas de visión para la industria. Arrow trabaja para integrar la tecnología de visión de Basler en su propia cartera de sistemas en módulo (systems-on-module, SoMs) y placas de desarrollo Arrow Electronics y Basler, un proveedor alemán de cámaras digitales industriales de alta calidad, han firmado un acuerdo por el que Arrow distribuirá la gama de productos completa de Basler en toda la región EMEA. Además, Arrow ha añadido Basler a su línea de socios digitales globales. Con ello, los productos de Basler están disponibles para los clientes online en todo el mundo. Con una especial atención a los productos embebidos de visión de Basler, Arrow está trabajando para integrar esta tecnología en su propia cartera de sistemas en módulo (systems-on-module, SoMs), placas para desarrolladores y comunidad de creadores. Basler es el mayor productor global en cuanto a volumen de unidades de cámaras digitales para aplicaciones industriales. Sus cámaras son ampliamente usadas producciones industriales masivas, tecnología médica, ciencias biológicas y aplicaciones para el mercado minoritas.

Como complemento a las sesiones de presentación se añadió una zona de Showroom donde se podían ver diferentes productos y soluciones en sinergia con las aplicaciones que se presentaron y que estuvo soportada por los Técnicos especializados en cada materia. El formato de presentación establecido para este evento permitió la participación y asistencia de un gran número de profesionales involucrados en la toma de decisiones de los productos que se diseñan y mercados que se atacan, entre los que se incluyeron Responsables Generales (CEO), Técnicos (CTO), Ingenieros de diseño, Marketing, innovación, etc…

La cartera de soluciones embebidas de visión de Basler incluye cámaras, lentes, módulos, software y todos los accesorios de apoyo necesarios para añadir capacidad de visión a una máquina. Hay disponibles kits de evaluación, placas de desarrollo y software de fácil utilización, que simplifican la integración de las cámaras en los sistemas embebidos. Amir Sherman, director de soluciones de ingeniería y tecnología incorporada en el sector de componentes de Arrow en EMEA, dice: “La Internet de las Cosas está liderando la demanda para muchas tecnologías de detección. Ser capaces de añadir “potencia de visión” a una red de máquinas es cada vez más deseable y, en muchos casos, esencial.” Alexander Temme, General Manager Module Business, Basler, dice: “Arrow ya está suministrando una amplia gama de soluciones a la comunidad de tecnología incorporada y estamos encantados de trabajar con ellos, ampliando las posibilidades de los desarrolladores con nuestros productos de visión líderes en el mercado.”

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E L E C T R Ó N I C A www.setup-electronica.es

Reactores Termonucleares Pulsotron en venta a nivel mundial El planeta no puede esperar 30 años para tener energía limpia de fusión, por ello PULSOTRON plan “B” a diseñado un plan para alcanzarlo en solo 3 años, que es de lejos la forma más rápida de conseguirse, como ya se demostró durante la verificación de ignición del Pulsotrón-2. El sistema de licenciamiento de la tecnología permitirá a la industria participar lo antes posible de un negocio cifrado en más de 500 billones de euros. Como la comunidad científica internacional ha intentado infructuosamente fusionar calentando electrones en sus máquinas habiendo demostrando sobradamente no solo que los electrones no se fusionan sino que además molestan la fusión de iones, el plan B de Pulsotron es incluir sistemas que impidan el calentamiento iónico en todos los reactores y que ya quedaron probados en la última fase de ensayos de Pulsotron-2. Al igual que un piloto sin coche un científico o ingeniero de plasmas no puede estar sin su reactor por ello hemos puesto en venta 3 reactores:

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1. Pulsotron 500K-MAG es un reactor compacto en forma de toroide rodeado de bobinas y montado sobre una estructura mejorada de Pulsotron-2, siendo diseñado para generar plasma a una energía record de 500KeV con máximos de 1MeV empleando distintas etapas de potencia sincronizadas que pueden desarrollar hasta 22 megawatios sobre el target. Este diseño posee además otras tres ventajas que permitirán a los más hábiles ingenieros y científicos alcanzar la ignición. El diseño compacto del mismo permite instalarlo en una habitación en vez de un costoso edificio, siendo el coste del sistema por debajo de los 42000 euros en nuestro distribuidor SETUP ELECTRONICA. Cualquier universidad, instituto tecnológico o empresa podrá alcanzar ignición en 3 años y los conocimientos relacionados con el mismo. 2. Pulsotron 500K-MAG es también un contenedor toroidal que acelera el plasma empleando pulsos electromagnéticos de alta frecuencia y está diseñado para inyectar al plasma entre 500 y 1000 kiloelectronvoltios con sus tres etapas y dos sistemas anticalentamiento de electrones. Las distintas etapas de potencia puede liberar pulsos de 74 megawatios sobre el target, siendo su diseño compacto menor de 5m2 y está diseñado como el anterior para lograr fusión limpia de hidrógeno con litio-6 o Berilio-7

Rápido

Servicio exprés desde 8 horas para circuitos Servicio exprés desde 4 días para montaje

Fiable

Servicio exprés: “Puntual o gratuito” garantía

Único

Montaje online desde 1 componente

sales@pcb-pool.com www.pcb-pool.com

3. Nuestro diseño más extremo, el Pulsotron 500K-LINER es actualmente nuestro buque insignia y acelera los iones a 500KeV empleando aceleración electrostática de alta eficiencia de un solo disparo empleando para ello un banco de condensadores muy mejorado desde Pulsotron-2 que permitirá liberar 9 billones de watios durante menos de un microsegundo. La reducción de peso, tamaño y coste viene del hecho que el peso del electrón es 1800 veces menor que el de los iones llevándose casi toda la energía inyectada, por ello al evitar su calentamiento permite hacer el reactor miles de veces más pequeño, rápido de operar y llegar al mercado. Además el reactor puede ser empleado en otras ramas de la física dentro del campo de las altas

energías como son la diagnosis del plasma, física de plasmas, sensores e instalaciones médicas. Los operadores de nuestros reactores serán incluidos en un programa de licenciamiento de tecnologías que les permitirá desarrollar su propia tecnología y patentes basadas en nuestra tecnología. En el proyecto Pulsotrón colaboran actualmente científicos de 7 países, que colaboran en una red mundial. Los manuales de los reactores pueden ser obtenidos en www.pulsotron.com o en el foro Researchgate. En ambos lugares los científicos pueden unirse al consorcio hasta el 31 de Enero de 2018 y las empresas hasta el 15 de Marzo. Info: www.pulsotron.com Ventas: setup-electronica.es

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Noticias

www.microchip.com

Principales características: • La placa de circuito impreso de una sola cara, pequeño tamaño y alta integración permite unos diseños más pequeños y eficientes • Gestión de alimentación, memoria de arranque no volátil, capa física de Ethernet y memoria DDR de alta velocidad • Elimina las principales dificultades de diseño relacionadas con EMI, ESD, integridad de señal y seguridad • El SOM proporciona un módulo para el diseño de referencia, listo para producción y para su adaptación a un SiP (System in Package) o microprocesador La creación de un sistema industrial basado en microprocesador que ejecute el sistema operativo Linux® exige un gran esfuerzo y complejidad. Incluso los desarrolladores especializados necesitan mucho tiempo para el trazado de la placa con el fin de garantizar la integridad de la señal en los interfaces de alta velocidad a la memoria DDR y la capa física de Ethernet, así como para cumplir los estándares de compatibilidad electromagnética (EMC). Con el objetivo de eliminar la tradicional complejidad propia del diseño en este entorno, Microchip Technology Inc. ha presentado un nuevo SOM (System on Module) que incorpora el microprocesador SAMA5D2. El ATSAMA5D27-SOM1, que contiene el SiP (System in Package) ATSAMA5D27CD1G-CU recientemente presentado, el cual simplifica enormemente el diseño al integrar gestión de alimentación, memoria de arranque no volátil, capa física de Ethernet y memoria DDR2 de alta velocidad en una pequeña placa de circuito impreso de una sola cara. Para más información visite www.microchip. com/SAMA5D2SOM. La familia de productos SAMA5D2 ofrece una experiencia de diseño extremadamente flexible para todos los niveles de conocimientos. Por ejemplo, el SOM – que integra varios componentes externos y elimina las principales dificultades de diseño relacionadas con

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Simplifique los diseños industriales con Linux® mediante el SOM (System On Module) SAMA5D2 basado en microprocesador EMI, ESD e integridad de señal – se puede utilizar para acelerar el tiempo de desarrollo. Los clientes pueden soldar el SOM a su placa y llevarla a producción, o bien la pueden utilizar como diseño de referencia junto con esquemas gratuitos, archivos de diseño y Gerber, y completar la lista de materiales disponibles en la web. Los clientes también pueden pasar del SOM al SiP o al propio microprocesador, dependiendo de sus necesidades de diseño. Sea cual sea el dispositivo seleccionado por el cliente, todos los productos cuentan con el respaldo de la política de obsolescencia marcada por los clientes de Microchip, que asegura la disponibilidad mientras sea necesario.

El SiP SAMA5D2, basado en ARM® Cortex®-A5 y montado sobra la placa de circuito impreso del SOM o disponible por separado, integra 1 Gb de memoria DDR2, lo cual simplifica aún más el diseño al eliminar las limitaciones del interface de memoria de alta velocidad de la placa. La adaptación de impedancia se lleva a cabo en el encapsulado, no manualmente durante el desarrollo, por lo que el sistema funcionará correctamente en modo normal y a baja velocidad. Hay tres tamaños de memoria DDR2 disponibles (128 Mb, 512 Mb y 1 Gb) para el SiP SAMA5D2 y están optimizados para implementaciones sin sistema

operativo, con sistema operativo en tiempo real (Real-time Operating System, RTOS) y Linux. Los clientes de Microchip que desarrollen aplicaciones basadas en Linux disponen de la mayor oferta de drivers para dispositivos, middleware y capas de aplicación para el mercado embebido de forma gratuita. Todo el código de desarrollo de Microchip para Linux disponible para SiP y SOM se encuentra disponible en las comunidades Linux. Gracias a ello se obtienen soluciones a las cuales los clientes pueden conectar dispositivos externos a los que se dirigen los drivers, al SOM y al SIP con un mínimo desarrollo de software. La familia SAMA5D2 ofrece los máximos niveles

de seguridad del mercado, incluyendo el cumplimiento de PCI, por lo que se trata de una excelente plataforma para que los clientes puedan crear diseños seguros. Gracias a la integración de ARM TrustZone® y de capacidades para detección de manipulación, datos seguros y almacenamiento de programas, el motor de criptografiado de hardware y arranque seguro, entre otras funciones, los clientes pueden trabajar con expertos de seguridad de Microchip para evaluar sus necesidades de seguridad e implementar el nivel de protección adecuado para su diseño. El SOM SAMA5D2 también contiene memoria QSPI NOR Flash de Micro-

chip, un CI para gestión de alimentación (Power Management Integrated Circuit, PMIC), una capa física de Ethernet y memoria EEPROM serie con dirección de MAC (Media Access Control) para ampliar las opciones de diseño. “Los SOM acortan el plazo de comercialización al reducir significativamente el tiempo de desarrollo, la codificación y la depuración de software, permitiendo así que los diseñadores se concentren en las características de su aplicación”, señaló Alfredo Vadillo, Vicepresidente de la Unidad de Negocio PIC32 de Microchip. “Gracias a este nuevo SOM, los clientes pueden llegar antes al mercado con la tecnología más reciente de Microchip integrada en un solo módulo. Además, cuentan con un proveedor global de prestigio que les ofrece soporte y compromiso a largo plazo”. Para más información, póngase en contacto con cualquier representante de ventas de Microchip o con un distribuidor autorizado, o visite la web de Microchip. Para adquirir los productos citados en este comunicado de prensa, visite el canal de ventas de Microchip en Internet microchipDIRECT o póngase en contacto con un distribuidor autorizado de Microchip. Herramientas de desarrollo La tarjeta de desarrollo SOM1-EK1 ofrece una práctica plataforma de evaluación para el SOM y el SiP. Un paquete de soporte para placa (Board Support Package, BSP) gratuito está formado por el núcleo de Linux y drivers para los periféricos del microprocesador, así como circuitos integrados en el SOM. También hay disponibles esquemas y archivos Gerber para el SOM. Precios y disponibilidad • El SiP ATSAMA5D2 está disponible en cuatro versiones. • El ATSAMA5D27-SOM1 ya se encuentra disponible. • La tarjeta de desarrollo ATSAMA5D27-SOM1-EK1 está disponible con un precio de 245,00 dólares por unidad.

REE • Marzo 2018


Control tรกctil y de gestos 3D

Control tรกctil y de gestos 3D

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Tacto y gestos

Microchip ofrece una solución para cada tipo de control táctil: desde botones sencillos y pantallas táctiles hasta detección de proximidad y control de gestos 3D para todos los mercados. Las soluciones táctiles de Microchip destacan por sus avanzados conocimientos y experiencia en tecnología táctil. Con independencia de que elija un producto táctil completo o una biblioteca táctil para un microcontrolador, siempre se verá beneficiado por décadas de experiencia en la tecnología táctil. • Botones/controles deslizantes/cursores táctiles y herméticos para automóvil, industria y consumo • Soluciones táctiles sobre metal (herméticas) • Bibliotecas táctiles para dispositivos PIC®/AVR®/SAM • Control táctil certificado de clase B IEC/UL 60730

• Alfombrillas táctiles de bajo consumo • Alfombrillas táctiles y pantallas multitáctiles (2D) • Detección de gestos superficiales • Pantallas multitáctiles para el automóvil • Reconocimiento de gestos en el espacio libre (3D) y la industria • Detección de proximidad y detección • Reconocimiento de gestos de manos espacial para pantallas táctiles 3D para automóvil, industria y consumo • Proximidad, botones, cursores, controles deslizantes (1D)

CAP/AT42QT/MTCH táctil completo

Botón de proximidad Cursor Controles deslizantes

Bibliotecas táctiles Dispositivos PIC/AVR/SAM

Pantallas multitáctiles Tecnología maXTouch®

Alfombrillas táctiles / Pantallas táctiles

Bibliotecas superficiales táctiles Dispositivos PIC/AVR/SAM

Control de gestos en el espacio libre

Tecnologías

• Supresión adaptativa del ruido • Botones táctiles herméticos • Alfombrillas y pantallas táctiles herméticas • Soluciones táctiles de hardware en microcontroladores • Protección controlada (múltiple)

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• Compensación de la línea de alimentación • Redes de sensores de bajo consumo • Capacidad mutua • Autocapacidad

Gestos 3F Tecnología GestIC®

Tipos de usos • • • • • •

Gestos 3D Detección de agarre Detección activa Pantalla táctil Alfombrilla táctil Botones de alto conteo

• • Proximidad Proximidad • • Controles Controlesdeslizantes deslizantes • • Cursores Cursores • • Botones Botones

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Tacto y gestos

¿Por qué detección táctil capacitiva de Microchip? Desde el punto de vista de sus clientes, el interface de usuario es el producto Todos los productos innovadores, modernos y atractivos tienen una cosa en común: todos incorporan un interface táctil de fácil manejo.

El control táctil añade valor a su producto. Además, los interfac¬es con pulsadores mecánicos tienen varias piezas móviles, lo cual reduce significativamente la fiabilidad. También su diseño y montaje son complejos, y se necesita efectuar una importante inversión en herramientas. Las soluciones táctiles de Microchip prolongan la vida útil de su producto y disminuyen el coste total del sistema, lo cual es beneficioso para usted y para sus clientes. Mejorar sus productos con un interface de usuario debe ser el primer paso y las soluciones táctiles de Microchip le ayudan en su periplo además de ofrecer dos grandes ventajas:

Ahorre un tiempo valioso en el desarrollo táctil

Acortar el tiempo que exige el proceso de desarrollo y lanzamiento del producto es fundamental para aumentar sus ingresos. Microchip le ofrece dos vías principales para acelerar el desarrollo de sus productos táctiles.

Productos táctiles completos

Los controladores táctiles completos proporcionan la forma más rápida y sencilla para pasar de los botones mecánicos a los modernos botones o pantallas de control táctil. Entre nuestros productos táctiles completos se encuentran controladores existentes en el mercado para botones, cursores y controles deslizantes de tipo táctil, así como controladores para alfombrillas táctiles, pantallas táctiles y soluciones de proximidad para aplicaciones de consumo, industria y automóvil. Todos los controladores se comunican con el host mediante interfaces serie estándar como I2C, SPI o USB, así como salidas GPIO.

Integración de la tecnología táctil en microcontroladores Microchip ofrece una amplia gama de dispositivos de 8, 16 y 32 bit con nuestros microcontroladores y microprocesadores PIC®, AVR® y SAM. Todas estas plataformas mejoran las prestaciones táctiles de nuestros periféricos independientes del núcleo (Core Independent Peripherals, CIP) táctiles integrados. La biblioteca táctil de Microchip es compatible con cada plataforma y le permite acceder fácilmente a décadas de experiencia de Microchip en diseño táctil capacitivo. Para ahorrar el espacio ocupado por el código, mejorar la usabilidad y acelerar el desarrollo de su proyecto táctil, Microchip suministra la biblioteca táctil especialmente adaptada a su caso mediante MPLAB® Code Configurator (para microcontroladores PIC) y Atmel START (para dispositivos AVR/SAM). ¡Nunca ha sido tan fácil implementar la tecnología táctil en un microcontrolador! C: 70 M: 10 Y: 0 K: 15

Control táctil y de gestos 3D

PMS: 639C

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Botones, controles deslizantes y proximidad Ventajas de Microchip en prestaciones

Con independencia de que escoja un producto táctil completo o una biblioteca táctil para integrarla con su código, podrá verse beneficiado por las prestaciones de Microchip en tecnología táctil.

Robustez frente al ruido

El ruido, también conocido como ruido conducido, es un problema común en implementaciones de tipo táctil. Microchip proporciona los filtros más avanzados de software y hardware para evitar el ruido, utilizando para ello tecnologías de supresión del ruido como el salto de frecuencia. • Alta relación entre señal y ruido • Comprobado según IEC61000, EFT y BCI

Tecnología táctil hermética

Una de las principales características de las soluciones táctiles completas y basadas en microcontroladores de Microchip es que son herméticas. Los usuarios esperan que sus interfaces táctiles funcionen bajo diferentes condiciones (como superficies húmedas) sin necesidad de limpiarse las manos o de secarlas cada vez que utilizan los dispositivos.

Microchip ofrece hardware integrado para conseguir la mejor tecnología táctil hermética del mercado en botones, cursores y alfombrillas táctiles 2D.

Tecnología táctil hermética sobre metal

Microchip ofrece la tecnología de metal sobre superficie capacitiva (Metal-over-Capacitive, MoC), que permite: • Superficies metálicas, acero inoxidable o aluminio • Detección a través de guantes de cualquier grosor • Diseños herméticos • Interfaces aptos para Braille La tecnología de metal sobre superficie capacitiva es compatible con todos los productos táctiles completos y basados en microcontrolador.

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Mínimo consumo

La necesidad de un bajo consumo no se limita a los dispositivos portátiles, sino que también es bienvenido en todos los mercados. El hardware dedicado para dispositivos PIC®, AVR® y SAM permite lograr el mínimo consumo con detección capacitiva por debajo de 5 μA.

Compatibilidad con un gran número de botones: detección táctil mutua

Microchip ha introducido mejoras en el método de barrido de un gran número de botones como una matriz. La tecnología táctil mutua permite reducir costes en numerosos aspectos: • El menor número de líneas de alimentación a terminales delgados de conexión (flexPCB) • Reduce el número de patillas necesarias para que la tecnología táctil permita disponer de dispositivos más económicos y de menor tamaño • Reduce enormemente el tiempo de desarrollo mediante la exclusiva compensación de longitud de línea de alimentación inherente de Microchip

Detección táctil certificada para protección

La seguridad funcional, los modos error y el análisis de efectos son catalizadores del mercado táctil. Para el mercado de electrodomésticos, Microchip ofrece productos (completos y bibliotecas) certificados de acuerdo con los estándares IEC/UL 60730 de Protección Clase B. Los certificados se publican en la web de Microchip www.microchip.com/touch.

www.microchip.com/touch


Botones, controles deslizantes y proximidad Productos táctiles completos

Nuestros productos táctiles completos le ayudan a implementar la tecnología táctil en su interface de usuario. Por ejemplo, los productos MTCH le permiten sustituir los botones mecánicos sin introducir otros cambios en su producto, táctil y listo para usar. Gracias a su funcionalidad optimizada y basada en la tecnología táctil, así como en una sencilla configuración basada en un interface gráfico de usuario, ofrecen el plazo más corto de comercialización. Desde un solo botón hasta cursores, controles deslizantes y hasta 64 botones, Microchip ofrece soluciones táctiles completas que destacan por su rapidez y fiabilidad.

MTCH10x • • • • •

1 a 8 canales de detección Salida digital Tecnología táctil hermética Proceso sencillo de ajuste Sustitución directa de botones

CAP1xx • • • •

3 a 14 canales de detección Interface I2C Tecnología táctil hermética Controlador de LED: PWM de alta resolución

AT42QTxxxx

• 1 a 64 canales de detección • Interface UART/SPI/I2C • Certificación EN/IEC 60730 en AT42QT1481 y otros

Tecnología táctil en microcontroladores: bibliotecas táctiles de Microchip

Microchip ofrece bibliotecas táctiles completas y las mejores herramientas del mercado para introducir la detección táctil en todos nuestros dispositivos PIC®, AVR® y SAM. Todas las plataformas cuentan con funciones táctiles de hardware mediante CIP (Core Independent Peripherals). Estos “microcontroladores con tecnología táctil” facilitan la integración con cualquier otra tarea, son herméticos y de bajo consumo para sus diseños táctiles. Microchip proporciona bibliotecas táctiles para asegurar las prestaciones y la fiabilidad, así como para acelerar su proceso de desarrollo.

Microcontroladores con tecnología táctil

• Entre las opciones de integración se encuentran USB, CAN, LIN, IrDA®, pila de protocolo inalámbrico, LCD segmentado y Nuestros microcontroladores incorporan CIP dedicados para gráficos descargar la funcionalidad táctil del núcleo del microcontrolador. • Divisor capacitivo de tensión por hardware (Hardware Capaci- Herramientas de desarrollo de software tive Voltage Divider, HCVD) para microcontroladores PIC® Microchip admite configuración táctil desde IDE (Integrated • ADC2 con cálculos matemáticos y HCVD para Development Environment). Gráficamente, se puede configurar microcontroladores PIC su diseño táctil fácilmente y el IDE genera código listo para usar. • Controlador de periféricos táctiles (Peripheral Touch • MPLAB® X IDE incorpora MPLAB Code Configurator (MCC) Controller, PTC) para dispositivos AVR/SAM • Atmel Studio 7 incorpora Atmel START Estos módulos táctiles permiten realizar medidas de Nuestros entornos de desarrollo también están disponibles en la autocapacidad y capacidad mutua para proporcionarle una nube, ofreciéndole así el acceso más rápido al mayor catálogo mayor flexibilidad. Gracias a su funcionamiento autónomo se de microcontroladores con tecnología táctil. minimizan los recursos de la CPU y el consumo, incluso en • mplabxpress.microchip.com diseños con un gran número de teclas. Gracias al ajuste y la C: 70 M: 10 Y: 0 K: 15 calibración automática que incorporan, Microchip proporciona la • www.microchip.com/start máxima calidad táctil incluso en los entornos más adversos.

Nuestros microcontroladores con tecnología táctil le proporcionan la flexibilidad que necesita • • • •

Plataforma de 8/16/32 bit Los encapsulados de menor tamaño, incluyendo WLCP Coste de producción minimizado con SOIC/SSOP Dispositivos de 6 a 144 patillas con hasta 1 GB KB de memoria Flash

Control táctil y de gestos 3D

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Alfombrillas y pantallas táctiles 2D

Detección táctil 2D: alfombrillas y pantallas táctiles

Microchip, como proveedor líder de tecnología táctil, ofrece una amplia gama de soluciones de alfombrillas y pantallas táctiles 2D para los mercados de consumo, industria y automóvil. Nuestras bibliotecas táctiles se centran en la detección táctil 2D de mínimo consumo, un alto nivel de integración de microcontroladores y detección de gestos superficiales integrados (arrastrar, tocar, pellizcar/ ampliar), funciones necesarias en auriculares inalámbricos, controles remotos o pequeñas alfombrillas en volantes.

El controlador maXTouch® representa la tecnología más avanzada en alfombrillas y pantallas táctiles para varios dedos. La tecnología maXTouch es hermética, compatible con guantes, puntero y la máxima robustez frente al ruido para aplicaciones en el automóvil y la industria.

Bibliotecas táctiles 2D: tecnología táctil 2D en microcontroladores

La tecnología táctil 2D en microcontroladores es una solución para alfombrillas y pantallas táctiles de menor tamaño. El elemento clave es la integración del interface de usuario en el controlador principal de su dispositivo. En lugar de un controlador táctil dedicado en su microcontrolador principal existe una biblioteca táctil 2D de Microchip que integra esa función.

Nuestras bibliotecas superficiales táctiles 2D están disponibles en para los microcontroladores PIC® y AVR® de 8 bit y los microcontroladores SAM de 32 bit, tres plataformas de bajo consumo y económicas.

Tecnología táctil 2D para dispositivos embebidos La masiva adopción de smartphones y tablets con pantallas táctiles capacitivas ha generado expectativas para los interfaces de usuario en cada producto. Los clientes esperan disponer de un interface de usuario “similar a un teléfono” en diversos productos, como dispositivos portátiles/Internet de las Cosas, controles remotos y dispositivos de audio, entre otros. Estas expectativas están unidas a requisitos como un bajo consumo, tamaño reducido e integración de funciones para permitir nuevos formatos: • Auriculares • Controles remotos • Auriculares de realidad virtual/realidad aumentada

• Internet de las Cosas: automatización del hogar (interruptores de iluminación conectados, termostatos)

• Altavoz inteligente (asistentes domésticos) • Alfombrillas táctiles en volantes

Funciones

Como mínimo, los controladores táctiles 2D proporcionan las coordenadas XY. Nuestras soluciones para alfombrillas y pantallas táctiles basadas en microcontrolador añaden reconocimiento de gestos superficiales, permitiendo así que el manejo de los interfaces de usuario sea realmente intuitivo. Nuestras bibliotecas superficiales táctiles 2D se adaptan a alfombrillas táctiles herméticas y a gestos con dos dedos como pellizcar/ampliar. Microchip le proporciona todo lo necesario para mejorar la experiencia de usuario de su producto embebido.

Seguimiento

• Seguimiento de un solo dedo • Hermetismo • Velocidad de respuesta superior a 100 Hz

Gestos sobre la superficie

• Pulsar una, dos o tres veces con uno o dos dedos • Pulsar durante largo tiempo y mantener con uno o dos dedos • Arrastrar y arrastrar y mantener uno o dos dedos • Rotación con uno o dos dedos • Pellizcar/ampliar

Póngase en contacto con el equipo de ventas de Microchip para acceder de inmediato a nuestra biblioteca superficial 2D.

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Familia de controladores 2D maXTouch®

Solución completa para alfombrillas y pantallas táctiles con robustez y fiabilidad para varios dedos

La familia de controladores táctiles maXTouch® proporciona la mejor tecnología capacitiva por proyección para pantallas y alfombrillas táctiles. Puede funcionar con uno o varios dedos, así como con guantes. Con independencia del entorno de funcionamiento — caliente o frío, seco o húmedo, con una fuente de alimentación ruidosa o con dispositivos rodeados de una intensa radiación — los controladores maXTouch están diseñados para un funcionamiento robusto y fiable sin que ello afecte a las prestaciones táctiles. El catálogo de maXTouch abarca soluciones para todas las superficies y pantallas táctiles de hasta 24 pulgadas. Además, dispone de interfaces de comunicación I2C, SPI y USB. Los controladores maXTouch incorporan los mejores algoritmos táctiles dentro de su clase, que facilitan el desarrollo de sistemas táctiles y reducen significativamente el plazo de comercialización.

Excepcionales prestaciones táctiles

La tecnología maXTouch reúne lo mejor del método de detección basado en autocapacidad y capacidad mutua para asegurar unas prestaciones táctiles óptimas.

Tolerancia a la humedad

• Evitar toques falsos en presencia de agua • Seguimiento fiable del dedo a través de gotas de agua

Precisión y velocidad

• Seguimiento simultáneo de hasta 16 toques • Velocidad de respuesta de hasta 250 Hz con filtrado activo de ruido • Linealidad y precisión inferior a 1 mm • Mejores prestaciones en el borde

Compatible con varios diseños industriales • Gruesa cara frontal de cristal o plástico • Forma no rectangular

Compatible con guantes

• Seguimiento de dedos de varios guantes • Grosor del guante de hasta 5 mm

Gestos táctiles embebidos

• Gestos con un solo dedo, como pulsación, doble pulsación o chasqueo • Gestos con dos dedos como pellizcar y rotar

Extraordinaria inmunidad al ruido

La tecnología maXTouch tiene una relación superior entre señal y ruido que le permite contrarrestar con éxito varias fuentes de interferencias electromagnéticas, como: • Ruido de la corriente inyectada • Ruido radiado por la pantalla • Ruido radiado por la retroiluminación y el motor • Corriente de transitorios rápidos Los dispositivos maXTouch se basan en una arquitectura de detección en paralelo e incorporan varios circuitos analógicos y filtros digitales. Junto con un núcleo de CPU de altas prestaciones y bajo consumo, los dispositivos maXTouch son capaces de mantener una elevada velocidad de respuesta y excelentes prestaciones táctiles en presencia de fuentes intensas de ruido electromagnético. Además, todos los dispositivos maXTouch están diseñados para cumplir los requisitos de descarga electrostática. Los dispositivos maXTouch han tenido un éxito inigualable en paneles táctiles en los mercados del automóvil, electrodomésticos, medicina e industria y han superado satisfactoriamente los estándares relacionados con compatibilidad electromagnética.

Control táctil y de gestos 3D

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Familia de controladores 2D maXTouch® Dispositivos comerciales e industriales Typical Screen Size

Device

Package

MXT144U-MAU

38-pin QFN

MXT144U-UU

36-pin WLCSP

3–7"

MXT336U-MAU

56-pin QFN

5–10"

MXT640U-CCU

88-lead UFBGA

MXT1066T2-C2U

144-lead UFBGA (HDI)

MXT1066T2-NHU

117-lead UFBGA (non-HDI)

MXT1664T3-C2U

162-lead UFBGA

MXT1664T3-CCU

136-lead UFBGA

MXT2952T2-C2U

162-lead UFBGA

1–4"

9–12"

10–16" 14–24"

Interface

HID (Windows®)

Passive Stylus

Gestures

No

Single- and dual-finger

Yes

No

No

I2C

Yes

I2C and USB

Dispositivos homologados para el automóvil

Los dispositivos de la familia maXTouch® están especialmente diseñados para aplicaciones en el automóvil. Estos dispositivos son conformes a AEC-Q100 y están totalmente homologados para el automóvil. Se encuentran disponibles en versiones de Grado 3 (−40 a +85°C) o Grado 2 (−40 a +105°C). Los controladores maXTouch de Microchip para el automóvil son los primeros controladores táctiles en llevar la certificación Automotive SPICE Level 3. Todos los dispositivos maXTouch para el automóvil se suministran en encapsulados QFP.

Typical Screen Size

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Device

Package

1–3"

ATMXT225TD-A

100-pin TQFP

4–5"

ATMXT449TD-A

100-pin TQFP

6–7"

ATMXT641TD-A

100-pin TQFP

8–9"

ATMXT799T-A

144-pin LQFP

9–11"

ATMXT1189T-A

144-pin LQFP

10–12"

ATMXT1665T-A

144-pin LQFP

13–17"

ATMXT3432S-A

Chipset

Interfaces

I2C and SPI

I2C and USB

AEC-Q100

Grade 3 (−40 to +85°C) Grade 2 (−40 to +105°C)

Gestures

Single- and dualfinger gestures

Grade 3

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Seguimiento 3D y detección de gestos Controladores de gestos 3D MGC3030/3130 con tecnología GestIC®

Los MGC3030/3130 son soluciones monochip que permiten controlar gestos 3D prácticamente en cualquier producto, como altavoces inalámbricos, radios, interruptores de iluminación y controles remotos. Los MGC3030/3130 están optimizados para uso embebido, no requieren inteligencia o recursos del host y se suministra con un catálogo completo de gestos

Ventajas de la tecnología GestIC

De forma parecida a la detección táctil capacitiva, la tecnología GestIC utiliza la detección del campo eléctrico para detectar gesto. Los electrodos permanecen invisibles bajo la carcasa del dispositivo, permitiendo así un diseño industrial con una atractiva estética sin necesidad de los orificios o recortes que suelen necesitar las cámaras o sistemas basados en infrarrojos. Éstas son otras ventajas: • Cubre toda la superficie, sin puntos ciegos • Independiente respecto a la iluminación • Incorpora filtrado de ruido adaptativo • La única solución para gestos con activación/desactivación automática • <100 μA corriente en modo dormido • Baja complejidad del sistema y bajos costes Los MGC3030/3130 proporcionan resultados directos y aprovechables de inmediato; todo se detecta en el chip, incluyendo gest¬os, aproximación, toques y posiciones 3D x/y/z. Los controladores MGC3030/3130 son verdaderas soluciones monochip para la próxima generación de interfaces de usuario basados en gestos para productos embebidos.

Reconocimiento de gestos incorporado

Rápidos, precisos y robustos

Los controladores MGC3030/3130, implementados como sistemas en chip de señal mixta y bajo consume, ofrecen un potente conjunto de funciones inteligentes, como: • Distancia de detección de 0 (táctil) a 10 cm • Rápida velocidad de respuesta de hasta 200 Hz (5 ms) • Incorpora un paquete de gestos actualizable • Interface digital (I2C) y GPIO configurables

El reconocimiento de gestos se realiza en el chip para eliminar la complejidad y la necesidad de proceso añadido, una característica exclusiva de la tecnología GestIC para acortar su plazo de comercialización. El paquete de gestos proporciona a los controladores MGC3030/3130 la capacidad de reconocer gestos mientras el resto del sistema está apagado o en modo de ahorro de energía. Se puede actualizar para asegurar que su sistema pueda añadir y utilizar otros algoritmos de gestos a medidas que se encuentran disponibles. Al igual que la voz y el lenguaje, los gestos de la mano de cada persona tienen unas características únicas que difieren en cuanto a duración, amplitud y otros parámetros. Colibri Suite para la tecnología GestIC utiliza un modelo oculto de Markov para conseguir una elevada tasa de reconocimiento de varios gestos. De esta forma se detecta la sutil diferencia entre gestos deliberados y el movimiento de la meno en general para limitar la respuesta frente a gestos involuntarios.

Gestos

Activación por aproximación: se utiliza principalmente para activar el MGC3130 (y el resto del sistema) cuando se aproxima una mano a la zona de detección. Gestos de chasqueo: disponibles como arrastrar o chasqueo sobre el borde y en cuatro direcciones. Se suelen utilizar para órdenes como siguiente, anterior, apagar/encender o arriba/abajo.

El gesto de ondeo registra pequeños movimientos del dedo y distingue entre las direcciones x, y. Entre sus aplicaciones se encuentran el control de reproducción aleatoria en un dispositivo de audio. El gesto estático detecta una mano estable para activar eventos y se comprende mejor como la tecla de entrada sin contacto. Su duración es configurable.

El gesto en sentido circular es una entrada intuitiva de ajustes hacia arriba/abajo según diferentes niveles y valores. El chip también detecta rotaciones.

El gesto de presencia permite una retroiluminación inteligente de la manera más sencilla.

El toque se sensor detecta una o dos pulsaciones en cualquiera de los cinco electrodos receptores. Se suele utilizar para seleccionar y confirmar órdenes.

El seguimiento de posición está disponible en el MGC3130.

Control táctil y de gestos 3D

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Herramientas de desarrollo Herramientas de desarrollo

Microchip le ofrece herramientas de desarrollo para tecnología táctil que le permiten acelerar su desarrollo. Para más información, visite www.microchip.com/touch.

Kits completos de desarrollo para tecnología táctil

Microcontroladores con kits de desarrollo táctil

Tarjeta de evaluación MTCH10X (DM160229)

La tarjeta de evaluación MTCH10X proporciona una forma rápida de acceder a las prestaciones y la robustez de las soluciones táctiles de Microchip.

Tarjeta de evaluación CAP1xxx (DM160222/23)

Estos kits ofrecen una plataforma sencilla para evaluar y desarrollar diversas aplicaciones de detección táctil capacitiva utilizando la familia CAP11xx (DM160222) y CAP12xx (DM160223). Estas tarjetas funcionan también como conexión a otros dispositivos CAP1xxx.

Kit de desarrollo de para alfombrillas táctiles capacitivas por proyección de bajo consumo (DM160219)

Este kit le permite integrar rápidamente gestos y toques 2D en sus diseños. El kit cuenta con todo lo necesario para crear un potente interface de usuario, incluyendo una conexión USB a nuestro interface gráfico de usuario para soluciones personalizadas. Los gestos y toques 2D cuentan con el soporte de MTCH6102, un controlador táctil 2D completo de bajo consumo.

Los kits de evaluación de tecnología QTouch®, como ATtiny817 Xplained Mini (ATTINY817-XMINI) o ATtiny817 Xplained Pro (ATTINY817-PRO) se suministran para todos los microcontroladores AVR® y SAM con PTC. También se encuentran disponibles algunos kits táctiles completos, como el kit ATtiny817 Water Tolerance (ATTINY817-QTMOISTD).

Tarjeta de desarrollo Curiosity (DM164137) Kit de evaluación de tecnología mTouch® de bajo coste (DM160227)

El kit de evaluación mTouch de bajo coste proporciona una plataforma sencilla para el desarrollo de aplicaciones de detección táctil capacitiva que utilicen la tecnología táctil hermética.

Soluciones de biblioteca táctil basada en microcontroladores PIC®/AVR/SAM

Existe una tarjeta de evaluación Curiosity NANO/MINI, PRO o XPRO prácticamente para todos los microcontroladores de Microchip con electrodos táctiles. Las tarjetas son ampliables mediante tarjetas de extensión táctil. Ésta es una pequeña selección: • ATTINY817-XMINI/ATTINY817-XPRO • ATSAMD20-XPRO/ATSAMDA1-XPRO • Kit de extensión QT1 Xplained Pro (ATQT1-XPRO)

• Kit de extensión QT3 Xplained Pro (ATQT3-XPRO) • Kit de desarrollo 2D Touch Surface (hermético)

MikroElektronika click boardsTM

Las Mikroelektronika click boards son la forma más sencilla de añadir sensores, control táctil de interfaces o interfaces de comunicaciones inalámbricas a su diseño. Las click boards, que se basan en el estándar de interface mikroBUS™, añaden una enorme capacidad a cualquier Sistema con facilidad. mikroBUS es compatible con todas las plataformas de evaluación para microcontroladores de Microchip (como las series Curiosity o MPLAB® Xpress). • TouchKey 2 click (MIKROE-2474) • TouchPad click (MIKROE-1995) Puede consultar el catálogo en www.mikroe.com.

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www.microchip.com/touch


Herramientas de desarrollo Kits de evaluación maXTouch®

Todos nuestros kits de evaluación incluyen un sensor dedicado con el conector flexible y la tarjeta de control electrónico. Algunos kits de evaluación también incluyen una tarjeta de conversión de SPI o I2C a un interface USB para facilitar la conectividad con el host, como su PC. Todos los kits de evaluación incluyen el software del host, así como la herramienta de desarrollo maXTouch Studio Light.

Evaluation Kit

Supported ICs

Sense Nodes

Sensor Matrix

Sensor Details

ATEVK-MXT225TAT

MXT225TD-A

224

19X x 11Y

3.5 inches Touchpad, PCB with 2 mm plastic lens

ATEVK-MXT641 TAT

MXT449TD-A, MXT641TD

640

30X x 19Y

8 inches (16:9), ITO G2, 1.1 mm glass cover lens

ATEVK-MXT799TAT

MXT799T-A

798

17X x 45Y

9 inches (8:3), ITO G2, 1.1 mm glass cover lens

ATEVK-MXT1189TAT

MXT1189T-A

1189

25X x 45Y

10 inches (16:9), ITO G2, 1.1 mm glass cover lens

ATEVK-MXT1665AT

MXT1665T-A

1665

30X x 52Y

12 inches (8:3), ITO G2, 1.1 mm glass cover lens

ATEVK-MXT144U

MXT144U-M

144

2.2 inches Touchpad, PCB sensor

ATEVK-MXT336U

MXT336U-C

336

4.5 inches (xx), ITO G2, 0.55 mm glass cover lens

ATEVK-MXT640U

MXT640U-C

640

5.9 inches (xx), ITO G2, 0.55 mm glass cover lens

ATEVK-MX1664T

MXT1066T MXT1664T

1066

8.3 inches (16:9), ITO G2, 0.55 mm glass cover lens

MXT2952T2

2952

13.3 inches (16:9), ITO G2, 0.55 mm glass cover lens

ATEVK-MXT2952T2

Sistema de desarrollo maXTouch Studio

maXTouch Studio es la plataforma integrada de desarrollo (Integrated Development Platform, IDP) para desarrollo y depuración con los productos maXTouch de Microchip. Esta herramienta de desarrollo es compatible con todo nuestro catálogo de productos de nuestros controladores de pantallas táctiles para la industria y el automóvil y se utiliza junto con los kits de evaluación antes citados y/o con su sistema táctil.

Principales características de MaxTouch Studio

• Comunicación con todos los dispositivos para funciones de lectura, escritura y depuración • Diferentes niveles de acceso a herramientas • Le ofrece la capacidad de crear y actualizar herramientas • Uso compartido de proyectos/archivos entre usuarios de forma remota • Capacidad de actualización de firmware de dispositivos • Enlaces automáticos para dispositivos y guías de hojas técnicas/protocolos • Soporte a utilidades Android

GestIC®: kits de evaluación de gestos 3D

Los kits de evaluación GestIC permiten aprovechar de inmediato las ventajas de la interacción del usuario basada en gestos y el propio diseño modular permite su implementación en sus diseños de productos. Todos los kits son compatibles con nuestro paquete de software Aurea Visualization. Más información en www.microchip.com/gestic.

Control táctil y de gestos 3D

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Soporte

Microchip está comprometida a ofrecer el soporte necesario para que sus clientes desarrollen productos de forma más rápida y eficiente. Disponemos de una red mundial de ingenieros de aplicaciones de campo y soporte técnico para proporcionar asistencia a productos y sistemas. Para más información, visite www.microchip.com: • Soporte técnico: www.microchip.com/support • Muestras de evaluación de cualquier dispositivo de Microchip: www.microchip.com/sample • Base de conocimientos y ayuda entre usuarios: www.microchip.com/forums • Canal de ventas en todo el mundo: www.microchip.com/sales

Formación

Si le interesa obtener más formación, Microchip le ofrece varios recursos, como formación técnica avanzada y material de referencia, cursos de autoaprendizaje y otros importantes recursos en línea. • Recursos de formación técnica: www.microchip.com/training • Conferencias MASTER: www.microchip.com/masters • Web de ayuda para desarrolladores: www.microchip.com/developerhelp • Technical Training Centers: www.microchip.com/seminars

Distribuidores autorizados en el España y números de contacto:

Arrow Tel: +34 91 304 30 40 Fax: +34 91 327 24 72

EBV Elektronik Tel: +34 91 804 32 56 Fax: +34 91 804 41 03

Mouser Electronics Tel: +34 936 455 263 Fax: +34 936 455 264

Avnet Silica Tel: +34 91 372 71 00 Fax: +34 91 636 97 88

Farnell Tel: +34 93 475 88 05 Fax: +34 93 474 52 88

RS Components Ltd Tel: +34 902 100 711 Fax: +34 902 100 611

Digi-Key Corporation Tel: +1 800 344 4539 Fax: +1 218 681 3380

Future Electronics Tel: +34 91 721 4270 Fax: +34 91 721 1043

www.microchip.com Microchip Technology Inc.

|

2355 W. Chandler Blvd.

| Chandler AZ, 85224-6199

El nombre y el logo de Microchip, el logo de Microchip, AVR, GestIC, maXTouch, MPLAB, PIC y QTouch son marcas registradas de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros países. mTouch es una marca registrada de Microchip Technology Inc en EE.UU. Todas las marcas citadas pertenecen a sus respectivas compañías. © 2017, Microchip Technology Incorporated. Todos los derechos reservados. DS00001599F. ML3165Spa01/18


Noticias

www.microchip.com

Principales características: • La nueva herramienta se caracteriza por una programación más rápida, un rango más amplio de tensión y más opciones de interface • Compatible con PIC®/dsPIC® de 8, 16 y 32 bit, y con microcontroladores CEC1702 que incorporan criptografía de hardware • Programación cinco veces más rápida, rango más amplio de 1,2-5V y mejor conectividad USB • Incorpora interfaces avanzados para depuración de JTAG de 4 hilos y de conexión serie con pasarela para transmisión de datos El proceso de depuración sigue siendo un aspecto importante en el que muchos ingenieros de diseño embebido desearían ver mejoras, según el 2017 Embedded Market Study de AspenCore. Para cubrir estas necesidades y mejorar la experiencia de desarrollo, Microchip Technology Inc. presenta el depurador en circuito MPLAB® PICkitTM 4.

REE • Marzo 2018

Depuración y programación de bajo coste más rápidas y con más funciones gracias a la herramienta de desarrollo MPLAB® PICkit™ 4

La herramienta de desarrollo y programación en circuito de bajo coste PICkit 4 está llamada a sustituir al conocido programador PICkit 3 ya que multiplica por cinco la velocidad de programación, ofrece un rango más amplio de tensión (1,2-5V), mejor conectividad USB y más interfaces de depuración disponibles. Además de su compatibilidad con los microcontroladores PIC® y controladores digitales de señal (Digital Signal Controllers, DSC) dsPIC® de Microchip, esta herramienta también asume la depuración y programación de la familia CEC1702, formada por dispositivos con criptografía de hardware. Esta solución de programación y depuración de bajo coste es ideal para quienes diseñan con 8 bit, pero también se adapta a la perfección al desarrollo de 16 y 32 bit debido, en parte, al microcontrolador ATSAME70Q21B de 300 MHz y altas prestaciones que incorpora. Las ventajas del tiempo más rápido de programación son un tiempo más corto de espera y una mejor productividad durante el

desarrollo. Esto es especialmente importante cuando se diseña con microcontroladores de 32 bit que cuentan con mayores capacidades de memoria. La herramienta de desarrollo PICkit 4 permite la depuración y programación a través del interface gráfico de usuario del entorno de desarrollo integrado (Integrated Development Environment, IDE) MPLAB X. Esta herramienta se conecta al ordenador del ingeniero de diseño mediante un interface USB 2.0 de alta velocidad y se puede conectar al objetivo a través de una regleta formada por una sola línea de 8 patillas compatible con interfaces avanzados como depuración de JTAG de 4 hilos y conexión serie con pasarela para transmisión de datos. También es compatible con tarjetas de demostración, regletas y sistemas compatibles con JTAG de 2 hilos e ICSP (In-Circuit Serial Programming™). Los nuevos interfaces hacen que esta herramienta de bajo coste sea compatible con los dispositivos CEC1702 de Microchip, que incorporan criptografía de hardware. Este potente microcontrolador de

Richey, Director de Sistemas de Desarrollo de Microchip. “El programador MPLAB PICkit 4 incorpora todas las funciones que necesita un ingeniero de diseño para trabajar con dispositivos PIC, dsPIC y CEC1702, así como la capacidad para dar soporte a productos futuros durante muchos años. Nuestra misión es proporcionar las herramientas de desarrollo de mayores prestaciones y uso más sencillo del mercado a un precio asequible”. Para más información sobre la herramienta de desarrollo MPLAB PICkit 4, visite: www.microchip. com/PICkit4 Precios y disponibilidad La herramienta de desarrollo MPLAB PICkit 4 (PG164140) ya se encuentra disponible y su precio es de 47,95 dólares. Para comprarla, visite el canal de venta por Internet microchipDIRECT de Microchip o póngase en contacto con un distribuidor autorizado de Microchip. Para más información, póngase en contacto con un representante de ventas de Microchip o con un distribuidor autorizado, o visite la web de Microchip.

32 bit de bajo consumo facilita el uso de criptografiado, autenticación y claves privadas y públicas. Los usuarios del CEC1702 ahora pueden aprovechar las herramientas de desarrollo y el soporte de Microchip en lugar de verse obligados a invertir en herramientas de terceros para programación y depuración. “Una herramienta de desarrollo mejor y más rápida no tiene por qué ser cara”, declaró Rodger

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Noticias

www.congatec.com

Un equipo de confianza: módulos congatec ETX/ XTX y AMD Geode Congatec se asocia con AMD para dar soporte a largo plazo de procesadores AMD Geode Congatec y AMD se han unido para proporcionar soporte de ciclo de vida prolongado para uno de los

www.harwin.com

Conectores placa-placa duraderos, versátiles y apilables de alta densidad que cubren a la perfección las demandas de entornos industriales La nueva familia de conectores Archer Kontrol de Harwin ofrece a los ingenieros de diseño unas soluciones de interconexión caracterizadas por su alta robustez y flexibilidad y dirigidas a un gran abanico de aplicaciones industriales. Estos conectores compactos con paso de 1,27mm, con formatos de 12 a 80 patillas de contacto, tienen una corriente nominal de 1,2A por contacto. Los productos Archer Kontrol se pueden suministrar en versiones con orientación horizontal o vertical (se puede elegir entre varias alturas para los modelos verticales). Estos conectores permiten ahorrar espacio y se

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procesadores x86 con más tiempo en el mercado. El resultado es que las placas procesadoras AMD Geode de congatec tendrán disponibilidad planificada hasta el final de 2021. “Con la colaboración entre congatec y AMD para dar soporte a la línea de procesadores AMD Geode en los módulos ETX y XTX al menos hasta su final de vida en 2021, nuestros clientes de módulos COM (Computer on Module) se benefician de un ciclo de vida masivo y mejoras de retorno de inversión para sus líneas de producto basadas en AMD Geode”, explica Martin Danzer, Director de Gestión de Producto en congatec. “Suminis-

configuran para montaje superficial, facilitando así los procesos de montaje automatizado; además, sus pestañas de soldadura para sujeción aseguran un mayor grado de retención en la placa de circuito impreso. Gracias a su diseño totalmente envuelto, pueden resistir las fuerzas laterales y de torsión que se pueden encontrar en aplicaciones sometidas a vibraciones. Además, la polarización de la cubierta resulta de ayuda cuando se necesita una conexión ciega y puede tolerar un significativo grado de desviación. La familia incluye configuraciones placa-placa en paralelo o placa madre-hija en ángulo recto y son compatibles con conectores estándar ampliamente utilizados, por lo que permite sustitución directa. Gracias a las diferentes combinaciones de alturas y patillas disponibles, estos conectores ofrecen enormes posibilidades a la hora de apilar varias placas. Se caracterizan por una resistencia mínima de aislamiento de 1000MΩ, resisten tensiones de 500VCA y su rango de temperaturas de trabajo es de -55°C a 125°C. Se pueden someter a 500 ciclos de conexión/desconexión.

Factor de forma

Procesador

conga-XLX

XTX

AMD Geode LX 800

conga-ELX

ETX

AMD Geode LX 800

1 GB PC2700

5 W (typical)

conga-ELXeco

ETX

AMD Geode LX 800

256 MB DRAM

5 W (typical)

Módulo

RAM 1 GB DDR3/PC2700

Consumo eléctrico 5 W (typical)

trar hasta 2021 implica 16 años de disponibilidad para Geode LX, que fue presentado por AMD en 2005. Esto es inaudito en los mercados de procesadores x86 embebidos, donde los procesadores, normalmente, están disponibles durante 7 años, y subraya nuestro compromiso de ser un socio fiable para todo el ciclo de vida del producto”. “AMD ha estado prestando servicios al mercado embebido durante más de 20 años y, a partir de esta experiencia, sabemos que uno de los puntos más importantes para los clientes es la longevidad del suministro”, afirma Stephen Turnbull, director de desarrollo comercial de AMD. “Estamos muy orgullosos de que nuestra línea de productos embebi-

dos Geode sea tan exitosa que ahora podamos ampliar el soporte hasta por lo menos 2021, convirtiéndolo en uno de los productos embebidos x86 con una continuidad más amplia, disponibles en el mercado”. Para habilitar esta ampliación, AMD ha homologado un sustrato no halogenado prácticamente sin cambios en la forma, el ajuste o la función del procesador para que se cumplan todos los criterios de calificación de AMD. Los módulos congatec con las nuevas muestras del procesador Geode están disponibles ahora bajo números de pedido de producto idénticos. Los productos mostrados en la tabla son compatibles.

Los productos de la familia Archer Kontrol de Harwin se suministran en cintas y carretes, con tapas para pickand-place en los conectores verticales destinados a producción automatizada. Los contactos de bronce-fósforo de estos conectores están bañados en oro sobre las áreas de contacto y estañados sobre níquel en los extremos de la placa para facilitar su soldadura. Sus carcasas están moldeadas con un material LCP de alta

temperatura conforme a UL94V-0. Entre las principales aplicaciones a las que se dirigen estos conectores se encuentran accionamientos y controles industriales, así como equipos industriales de otro tipo, registradores de datos, instalaciones de Internet de las Cosas, instrumentos portátiles de supervisión, equipamiento para trenes, sistemas para control de vehículos y equipos para supervisión/telemetría vial y ferroviaria.

REE • Marzo 2018


Compactos. Portátiles. Potentes. Pruebe nuestros nuevos analizadores: Todoterreno 3-en-1 El analizador de redes ¸ZNL es un equipo 3 en 1: analizador de redes, analizador de espectro y medidor de potencia. Ofrece unas óptimas prestación en RF y velocidad de medida en un único dispositivo compacto.

En laboratorio y en campo El analizador de espectro ¸FPL1000 ofrece una excelente prestación en RF. Su peso reducido y batería le convierten en el equipo ideal para uso tanto en laboratorio como en campo.

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Noticias

www.ni.com

Pruebe de Manera Más Inteligente con las Últimas Mejoras de LabVIEW NXG LabVIEW NXG introduce funcionalidad específica para los ingenieros que desarrollan e implementan sistemas de medición y pruebas automatizadas. NI anunció una nueva versión de LabVIEW NXG, la próxima generación del software de diseño de sistemas de ingeniería LabVIEW. Los ingenieros ahora pueden realizar pruebas de manera más inteligente con LabVIEW NXG - configurar rápidamente sus instrumentos, personalizar las pruebas según las especificaciones de su dispositivo y visualizar fácilmente los resultados desde cualquier navegador web, en cualquier dispositivo. Esta nueva versión de LabVIEW NXG introduce funcionalidad específica y reinventa los beneficios existentes, particularmente para ingenie-

www.we-online.com

Würth Elektronik eiSos presenta su catálogo de productos 2018 Componentes pasivos nuevos e innovadores

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ros que desarrollan, implementan y administran sistemas de medición y pruebas automatizadas. Este lanzamiento presenta el WebVI, un tipo de VI para desarrollar interfaces de usuario (UIs) basadas en web que pueden implementarse en cualquier navegador web (PC, tablet o teléfono) sin complementos o instaladores extra. Además, para reducir el tiempo de configuración del hardware, la nueva funcionalidad SystemDesigner encuentra automáticamente el hardware conectado, muestra los controladores instalados y enlaza directamente con los controladores de instrumentos de NI y de terceros disponibles si aún no están instalados. Más aún, esta última versión amplía el soporte de hardware a miles de instrumentos tradicionales e instrumentación modular PXI. Ahora, LabVIEW NXG también brinda capacidades como programación orientada a objetos e integración con el software de administración de pruebas líder en la industria, TestStand. NI diseñó varias características en LabVIEW NXG, como WebVI, para usarse con aplicaciones existentes de LabVIEW sin la necesidad de rediseñar el software. Los ingenieros

pueden reutilizar el código de pruebas, incluyendo código escrito con LabVIEW NXG o LabVIEW, a través de una nueva interfaz de administrador de paquetes basada en formatos de paquetes estándares en la industria. “Al desarrollar sistemas de pruebas usando LabVIEW y LabVIEW NXG, puedo trabajar con ambas versiones y aprovechar las ventajas únicas de cada una”, dijo Brian Hoover, arquitecto de software de pruebas en Samsung SDI. “Con esta próxima fase de LabVIEW NXG, puedo integrar nuevas maneras de visualizar datos, ya sea en la PC con gráficos de UI basados en vectores o en el navegador para alojamiento seguro y en mis aplicaciones existentes de LabVIEW para simplificar los reportes de resultados de pruebas”.

NI continúa con su inversión de más de 30 años en software , después de esta última actualización de la próxima generación de LabVIEW siguen una serie de lanzamientos que tienen como fin aumentar las capacidades de ingeniería desde el diseño hasta las pruebas. Si usted está comprando LabVIEW por primera vez o ha tenido un contrato de servicio activo durante años, puede tener acceso a la nueva versión de LabVIEW NXG y LabVIEW 2017. Desde simples aplicaciones DAQ hasta desarrollar sistemas complejos de pruebas y máquinas inteligentes, LabVIEW le ayuda a reducir el tiempo para llegar al mercado y acelera la productividad de la ingeniería. Para evaluar LabVIEW NXG, visite www.ni.com/labviewnxg.

El nuevo catálogo «Componentes pasivos 2018» de Würth Elektronik eiSos tiene más de 1000 páginas y ya está disponible. El fabricante de componentes electrónicos y electromecánicos presenta su gran oferta, claramente ampliada, en las categorías de componentes CEM, Magnéticos de Potencia y Señal y Comunicación, algunos de los cuales cuentan con la cualificación AEC-Q200. Todos los productos especificados en el catálogo están disponibles desde el almacén y también en forma de muestras gratuitas. El catálogo se puede solicitar en www.we-online. de/newcatalog. Entre las novedades de productos del catálogo 2018 se encuentran en el segmento de componentes CEM las ampliaciones de la serie de diodos TVS. Las capacidades extremadamente reducidas así como una elevada robustez frente a voltajes ESD de hasta ±30 kV (aire/contacto) hacen de los nuevos diodos supresores de tensión transitoria un componente

perfecto para la protección de las líneas rápidas de datos como USB 3.1 y sus líneas de alimentación. Respecto a los magnéticos de potencia destacan tres productos SMT: El inductor de potencia de hilo plano WE-HCF cuenta ahora con una versión de hilo redondo y otra de hilo tipo litz (trenzado). Estos inductores de alta intensidad presentan una mejor co-planaridad y una elevada estabilidad mecánica gracias a un base de plástico. La variante de hilo redondo está disponible con valores de inductancia de hasta 680 μH y la variante de hilo trenzado con valores de hasta 150 μH. WE-MCRI es el primer inductor doble o acoplado de su categoría con construcción moldeada. Dos bobinados de hilo redondo idénticos, que han sido compactados con un material metálico dopado en polvo, conforman un componente compacto con un rendimiento eléctrico extraordinario y un comportamiento CEM mejorado. Por último, WE-MTCI

es un inductor doble con distintas relaciones espiras entre devanados (1:1,5; 1:2; 1:3). Componentes con cualificación AECQ200 La gama de productos de Würth Elektronik eiSos con cualificación AEC-Q200 cuenta ahora con una serie más. El primer inductor de alta corriente en el segmento de productos Q+ lleva el nombre WE-CHSA. El diseño patentado del componente asegura un centrado óptimo del hueco de aire en el interior del mismo permitiendo así una corriente de saturación de hasta 57 A. En el segmento de los componentes de comunicación, el catálogo 2018 presenta la nueva serie WE-LAN AQ. Además de los productos LAN habituales como routers y switches, los transformadores LAN son apropiados especialmente para sistemas Ethernet industriales como EtherCAT o Profinet y destacan por el elevado alcance de transmisión.

REE • Marzo 2018


Noticias

BIRD Serie SiteHawk Test Kit www.adler-instrumentos.es

Adler Instrumentos presenta el nuevo kit analizador de cables coaxiales y antenas hasta 4GHz, incluyendo un sensor de potencia de RF. ¿Necesita identificar rápidamente antenas, cables y conectores defectuosos para volver a poner en servicio su sistema de radio? Evite el tiempo de inactividad y los gastos de prueba y error de intercambiar componentes para solucionar su problema con un kit de prueba SiteHawk de Bird®. Nuestros kits de prueba incluyen el analizador de cables y antenas SK4500TC en un estuche de transporte rígido, junto con una selección de accesorios esenciales; es ideal para técnicos de campo e ingenieros que necesitan diagnosticar y resolver rápidamente problemas con los sistemas de comunicaciones.

REE • Noviembre 2017

Seleccione de una de las cinco opciones de kit diferentes que mejor se adapten a sus necesidades. • 7003A001-1, sin sensor de potencia • 7003A001-2, un sensor de potencia 7020-1-010101 para 350 MHz a 4 GHz (TETRA, GSM, LTE) • 7003A001-3, a 7020-1-030301 para 25 MHz a 1000 MHz (bandas bajas y altas VHF y UHF, LMR, TETRA, P25, DMR, MotoTRBo, etc ...) • 7003A001-4, un sensor de aviónica 5017D-AV para 100MHz a 1.3GHz (VOR, tierra-aire, TACAN, DME, etc.) Todos los kits incluyen una carga 25-T-MN 25W 50Ω y una gama de cables adaptadores, incluidos los adaptadores coaxiales.

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Noticias

www.recom-power.com

Placa de Evaluación R-78S extiende la vida útil de la batería en aplicaciones IoT La primera placa de evaluación de RECOM permite a los ingenieros probar sin esfuerzo la funcionalidad del regulador de conmutación R-78S, que incrementa la batería AA o las aplicaciones de IoT de baja potencia de 3,3 V. La placa de evaluación está equipada con varios cabezales puenteadores que miden la corriente y el voltaje de entrada y salida, lo que permite calcular la vida útil de la batería tanto en modo activo como en modo de espera. La Placa de Evaluación R-78S demuestra el rendimiento del R78S que incrementa el voltaje de la batería AA de una célula de 1,5 V hasta un voltaje estable de 3,3 V. Esto garantiza capacidades de energía mucho más altas y reduce los costos de mantenimiento en

comparación con las baterías de botón. Esto extenderá efectivamente la vida útil de operación de una aplicación ya que el convertidor elevador continúa funcionando a bajo voltaje como 0,65 V. La Placa de Evaluación ofrece la opción de utilizar otras fuentes de bajo voltaje, así como dispositivos de recolección de energía, que son típicos en aplicaciones remotas. La carga se puede conectar a través de pines de salida o a través de un puerto microUSB. Los puntos de prueba para medir voltajes y corrientes permiten a los ingenieros evaluar completamente el amplio rango de voltaje de entrada de hasta 0,65 V, la alta eficiencia y bajas pérdidas en stand-by, todo lo cual prolonga la vida útil de una batería AA e incluso hace que la

fuente de alimentación MEMS sea factible. RECOM también presenta la Placa de Diseño de Referencia R-REF02-78S, que en su forma compacta es un diseño listo para usar para aplicaciones IoT de 3,3 V. Para cubrir más aplicaciones, RECOM también ha ampliado la serie

R-78S con 1.8 V para Bluetooth y 3.6 V para unidades de transmisión LoRaWAN. La Placa de Evaluación R-78S y la Placa de Diseño de Referencia, así como los convertidores R-78S están disponibles en los distribuidores autorizados.

la red mundial. Las versiones SGA están certificadas según EN60335 y SGB según EN55022 Clase B sin necesidad de componentes adicionales. Todos los módulos están

certificados según EN/UL62368 y vienen con una garantía de tres años. Las muestras están disponibles en todos los distribuidores autorizados.

Extensión de voltaje de salida para convertidores de CA/CC Smart Home e IoT de 3 W y 4 W En el diseño de dispositivos eficientes en energía no solo se trata de cumplir con las últimas directivas de ahorro de energía, sino también con las necesidades de los sistemas sensibles a la energía. El IoT moderno y rico en sensores se beneficiará del uso de fuentes de alimentación de CA/CC de bajo consumo de la serie RAC de RECOM. Para cubrir los sistemas de IoT y Smart Home de potencia crítica, RECOM ofrece ahora sus series RAC de 3 W y 4 W de baja potencia con voltajes de salida adicionales. Las nuevas series RAC03-G y RAC04-G de RECOM fueron especialmente diseñadas para abas-

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tecer a los hogares inteligentes modernos, así como a los sistemas IoT, que requieren un alto número de nodos de baja potencia, actuadores y sensores para procesar la información de forma inteligente. La alta eficiencia de estos convertidores y el consumo de energía sin carga de sólo 75 mW son ideales para las soluciones de ahorro de energía que se necesitan en los sistemas inteligentes. Con esta extensión, estas series ahora ofrecen salidas de 3.3 ,5 ,9 ,12 ,15 y 24 V para cubrir la mayoría de los voltajes requeridos. Un rango de voltaje de entrada universal de 85 VCA a 305 VCA significa que pueden ser diseñados para las necesidades de

REE • Marzo 2018


55 11 Oficinas centrales ce Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com


Noticias

www.avnet.com

Los sensores piroeléctricos infrarrojos pasivos (PaPIR) de Panasonic, en Avnet Los modelos de las series EKMC y EKMB están especialmente indicados en aplicaciones de eficiencia energética y seguridad de Smart Home y Smart Office Avnet Abacus ha anunciado la disponibilidad de los nuevos sensores piroeléctricos infrarrojos pasivos (PaPIR) de las series EKMC y EKMB de Panasonic. Esta gama emplea unas novedosas lentes planas a la hora de capturar directamente la radiación calorífica en los elementos de sensado. Si un objeto con una temperatura distinta a la del entorno

www.ecount-embedded.com

Controlador de paneles planos 4K UHD El CRTtoLCD-91 de eCOUNT embedded es un nuevo controlador de paneles planos que permite el desarrollo de monitores, pantallas y paneles de control específicos, con una resolución UHD de hasta 4K. Como la primera solución industrial de este tipo, también ofrece conectividad con la nube más un lector RFID integrado. Gracias a estas tres características inovadoras, la nueva plataforma de soluciones de la bien establecida familia de productos CRTtoLCD brinda una experiencia de usuario completamente nueva con gráficos brillantes de alta resolución 4K UHD, soporte RFID para la autenticación de desbloqueo de pantalla y administración sencilla a través de aplicaciones en la nube.

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entra en la zona de detección, el sensor reacciona. Los parámetros, como temperatura ambiente y tamaño, velocidad y dirección del objeto, influyen en el tiempo de respuesta y en la distancia de detección del sensor. En principio, los movimientos tangenciales (con un ángulo de 90 grados con respecto al sensor) son más fáciles de descubrir que los movimientos radiales. Esto supone que la distancia de detección es menor si el objeto se mueve hacia el sensor. Aquí es donde el sensado horizontal toma el protagonismo. Por esta razón, los nuevos modelos PaPIR de Panasonic poseen una lente patentada que ayuda a incrementar la sensibilidad del sensor, incluso con movimientos radiales. El uso de esta lente con óptica patentada se traduce en un aumento del área de detección: campo de visión de 150° en horizontal y 35° en vertical (+10° / -25°). Disponibles en múltiples

Esta conectividad IIoT para monitores, pantallas y paneles de control ofrece a los usuarios una mayor conveniencia, eficiencia y fiabilidad, permitiéndoles, por ejemplo, configurar instalaciones distribuidas de forma remota, monitorizar el estado operativo constantemente y administrar el control de acceso centralmente. Detalles en el controlador de paneles planos Basado en el chip scaler Himax HX6310-A, admite pantallas de panel plano con hasta 3840 × 2160 @ 60 Hz. Gracias al control de la luz de fondo dependiente del contenido y a los nuevos algoritmos de escala, las pantallas, incluso del contenido 4K no nativo, son excepcionalmente brillantes y nítidas. Con una amplia gama de funciones de visualización en pantalla, así como opciones de configuración y scripting extendidas, o accesorios opcionales para diseños específicos de OEM, la controladora inteligente también ofrece todas las funciones que los OEM necesitan para desarrollar monito-

versiones con diferentes consumos de corriente (de 1, 2, 6 y 170 µA), los nuevos sensores se pueden utilizar en aplicaciones cableadas y alimentadas por batería. E s t o s s e n s o r e s Pa P I R , q u e amplían las familias EKMCxxx y EKMBxxx con salida digital (TTL / LVTTL), resultan ideales en sistemas de eficiencia energética y seguridad de Smart Home y Smart Office. Las aplicaciones incluyen

soluciones inteligentes de control de climatización e iluminación (en función de la presencia o ausencia de personas), activación de electrodomésticos y máquinas expendedoras (al detectar movimiento) y sistemas de alarmas (de intrusión). Entre los nuevos sensores PaPIR de Panasonic se encuentran los modelos EKMB110511, EKMB120511, EKMB130511_K y EKMC160511.

res, pantallas y paneles de control personalizados. Respecto a la conectividad, incorpora 8 lanes VbyOne a 3.75 Gbps por lane o 4 carriles ePa 1.2a a 5.4 Gbps por lane. Se admiten formatos de color RGB de hasta 30 bits de profundidad y CYbCr (420/422/444). El contenido protegido de gráficos y HDCP 1.4 / 2.2 se maneja a través de DisplayPort 1.4 o DVI / HDMI 2.0. Las interfaces adicionales incluyen audio Dolby 7.1 y sonido estéreo analógico, USB dual para

funciones táctiles, así como teclado / mouse y 1x USB para la conexión del cliente a sistemas informáticos integrados. GPIO digitales y analógicos, para el control del ventilador y la detección de intrusiones, así como una interfaz serie (USB a RS232) para periféricos industriales que completan la gama de interfaces. La alimentación se suministra a través de un amplio rango de 1224 VCC, que permite el control de pantallas grandes de hasta 8 A y de retroiluminación de hasta 3,5 A.

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www.safe-pcb.com

Safe Pcb continúa su expansión Safe Pcb continua su expansión. El año 2017 se hicieron fuertes inversiones en maquinaria de producción: • LDI para cobre y máscara de soldadura • Tester Rayos X – Alta velocidad Además nuestro centro de producción se amplió a 1.000 m2 así como se amplió también nuestra plantilla. Otra de las funciones que se introdujeron el pasado año fue la integración de pedidos de grandes volúmenes (más de 30 m2) en nuestra Web, con el servicio de ingeniería y calidad integrado por equipos de Safe, pero con producción Outsourcing en los mejores centros de producción certificados por nosotros, nuestros Partners.

Para este año 2018, esta es nuestra hoja de ruta: • Abrir delegaciones en Alemania y EE.UU. • Incluir PCBs flexible y Rigi-flex en nuestra Web. • Análisis automático de archivos de producción y Gerbers

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www.weg.net

WEG amplía su gama de variadores de velocidad CFW500 para aumentar la eficiencia de las aplicaciones de alta potencia WEG ha ampliado su serie de variadores de velocidad (VSD) CFW500 a fin de aportar a los usuarios de una amplia gama de aplicaciones de alta potencia para alcanzar niveles más altos de eficiencia energética. El nuevo tamaño de bastidor E para el rango de potencia nominal de 18,5 kW a 22 kW es ideal para aplicaciones como sistemas de ingeniería mecánica para transporte, torneado, elevación, bombeo y ventilación. “A la luz de la EN 50598, la nueva norma que contempla el ecodiseño de sistemas eléctricos de potencia y sus aplicaciones accionadas, se está generalizando un enfoque integrado de la tecnología de accionamiento eléctrico y se observa una creciente demanda de variadores de velocidad en sectores más amplios del mercado industrial”, afirma Johannes Schwenger, jefe de Producto para Sistemas de Accionamiento de Baja y Media Tensión en Europa para WEG, y añade: “Como fabricante líder de motores eléctricos, sistemas de accionamiento y componentes

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de automatización, estamos en condiciones de ofrecer paquetes de motor y VSD optimizados que contribuyen a una mayor eficiencia energética y ofrecen una excelente relación calidad-precio”. Con un diseño “plug & play” de fácil uso, los variadores de velocidad CFW500 constan de un micro-PLC integrado con macros preprogramadas para funciones de posicionamiento, temporización y aceleración. Pueden programarse localmente con la conveniente pantalla LCD o de modo remoto con un ordenador a través de varias interfaces, incluyendo CRS232, USB y CRS485. Los usuarios también pueden descargar gratuitamente el correspondiente software de programación SuperDrive G2 desde el sitio web de WEG. Los variadores de velocidad están diseñados para permitir una instalación rápida y fácil operación. Los numerosos módulos “plug & play” son ideales para arquitecturas de automatización distribuidas y pueden conectarse sin problemas a todos los buses de campo comunes, incluyendo Profibus DP, Profinet IO, Ethernet IP, DeviceNet, CANopen y Modbus RTU. Gracias a la disponibilidad de módulos de ampliación adicionales, también es posible realizar, de manera simple y sencilla, adaptaciones individuales a las necesidades específicas del cliente. Para más información sobre las soluciones de accionamiento energéticamente eficientes de WEG, visite www.weg.net/uk.

www.allegromicro.com

Allegro MicroSystems Europe ha anunciado una exclusiva familia de CI sensor de dirección y velocidad de efecto Hall 2D Circuitos integrados sensores “universales” para aplicaciones de motores y aplicaciones magnéticas Allegro MicroSystems Europe ha anunciado el lanzamiento de una nueva familia de CIs Latch de efecto Hall bidimensionales (2D) que cuentan con elementos Hall verticales y planos. Los circuitos integrados sensores APS12625 y APS12626 permiten reducir el tamaño del sistema y el coste de la lista de materiales (BOM) junto con un aumento en el rendimiento y la flexibilidad gracias a la detección bidimensional. Fueron desarrollados de acuerdo con la ISO 26262 y calificados según AECQ100, lo que los hace adecuados para sistemas de automoción y otros sistemas de seguridad. El APS12625 presenta salidas de velocidad y dirección, mientras que el APS12626 tiene salidas en cuadratura (Canal A y B). Una característica única y opcional permite que el sistema huesped restablezca el estado anterior del sensor después de un ciclo de encendido. Esto reduce la acumulación potencial de recuentos perdidos en aplicaciones de movimiento inteligente, como elevalunas con requisitos “antipinch”.

Cada CI contiene un par de CI sensores que son ortogonales entre sí y proporcionan una separación de fases de 90 ° entre canales que es independiente del espaciado de los polos del imán y del “air gap”. Ambos están disponibles en cada una de las tres combinaciones de elementos Hall verticales y planos (XY, ZX y ZY). Prácticamente cualquier orientación entre el CI sensor y el imán de anillo se puede acomodar, y el paso del imán de anillo se puede cambiar sin perder la cuadratura. “La tecnología Hall vertical de Allegro habilita los circuitos integrados sensores que son especialmente adecuados para aplicaciones de motores / codificadores magnéticos”, afirma Jim Judkins,Product Line Director for Digital Position Sensor ICs en Allegro MicroSystems. Jim continuó explicando que “los diseñadores pueden lograr un menor coste BOM y menor consumo potencia en menor área de placa mientras cumplen sus objetivos de seguridad y pasan menos tiempo iterando diseños para soportar cambios en el campo de imán o el factor de forma del sistema”. Estos dispositivos monolíticos incluyen cada uno tres placas Hall (una plana, dos verticales), un multiplexor, un pequeño amplificador de señal, estabilización chopper, un disparador Schmitt y dos transistores de salida NMOS. Operan desde 2.8 a 5.5 V y hasta 175 ° C de temperatura de unión. Cada pequeño dispositivo SOT23-5 reemplaza a un par de CI latch de efecto Hall convencionales, lo que significa que la detección redundante para aplicaciones de seguridad se puede lograr en prácticamente el mismo espacio que las implementaciones no redundantes que utilizan tecnología heredada.

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59 29 Oficinas centrales ce Avd. de América, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com Delegación Cataluña BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com


Noticias

Arrojar luz sobre los dispositivos móviles www.osram.com

• Según Osram Opto Semiconductors, los desarrollos en las aplicaciones de luz visible e invisible para smartphones marcan el ritmo de la innovación. Con ocasión del Mobile World Congress 2018, decenas de miles de personas se reunirán en Barcelona para conocer las tendencias mundiales de futuro más sensacionales e innovadoras en lo que a tecnologías móviles se refiere. Osram Opto Semiconductors, líder en componentes y soluciones optoelectrónicas, explica cómo las aplicaciones en luz visible e invisible marcan el camino para la nueva generación de dispositivos móviles. Mucha de las tecnología clave detrás de los avances en los dispositivos móviles, especialmente de smartphones, tabletas y elementos portables, se basa en el uso ubicuo de la luz. La iluminación de la pantalla y las aplicaciones flash están tan solo en la superficie de sus posibilidades, mientras que los nuevos desarrollos en infrarrojos y la tecnología láser, pueden facilitar además una gran variedad de funciones para todo tipo de mercados. El reconocimiento facial, gestual o el escaneo del iris son solo unos ejemplos de cómo se puede usar la luz infrarroja en los dispositivos móviles. Se espera también que el seguimiento visual haga mucho más

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intuitivo el uso de los dispositivos móviles, adaptándolo a estilos de vida cada vez más digitales. Esto se debe al creciente número de aplicaciones a la vanguardia de los avances móviles, creadas para todos los ámbitos de la vida de los usuarios. El aumento de consumidores conscientes de su salud y bienestar, que emplean elementos portátiles como los rastreadores de fitness, y de la demanda de realidad virtual y aumentada de gama alta contribuyen a afianzar esta tendencia. La identificación biométrica del usuario está revolucionando los aspectos relativos a la seguridad de dispositivos móviles. El escaneado del iris y el reconocimiento facial están entre los métodos de identificación biométrica de usuario más seguros y fiables. Ofrecen una alternativa a la gestión de con-

traseñas y control de acceso, y cada vez se usan más para realizar verificación de pagos y otras transacciones financieras. Los escaneos biométricos usan características humanas, como estructuras específicas del iris, rasgos faciales o huellas dactilares. Sus sensores identifican estas características y las comparan con la información biométrica almacenada anteriormente. Para funcionar con suficiente fiabilidad en dispositivos móviles, tanto el escaneo de iris y el reconocimiento facial precisan de más LED infrarrojos para iluminar la zona objetiva. Esta tecnología ya se usaba en sistemas de control de acceso, principalmente en el ámbito de inmigración. El escaneo de iris es unos de los métodos de identificación biométrica más seguros y fiables. Cuando un usuario quiere acceder a un dispositivo, el escáner de iris ilumina el ojo con luz infrarroja. Después, el software analiza la imagen del patrón del iris, que es único para cada individuo. Los sistemas de reconocimiento facial identifican las características, las independientes de las expresiones faciales que se puedan dar, como por ejemplo: el largo o ancho de la nariz, la profundidad de las cuencas oculares o la forma de los pómulos. La iluminación adicional de la cara con luz infrarroja asegura la fiabilidad del reconoci-

miento facial en todo momento. La tasa de bloqueo de usuarios autorizados es menos de 1% y la probabilidad de que la persona equivocada obtenga acceso al dispositivo es aproximadamente de una entre un millón. Las medidas biométricas también se suelen encontrar en los equipamientos de salud, ya que cada vez es más común que las personas quieran controlar todo tipo de aspectos relativos a su salud y estado físico. La tecnología empleada actualmente para medir parámetros de salud se puede encontrar en las consultas médicas desde hace poco tiempo. Asimismo, gracias a la tecnología óptica, casi todas las aplicaciones de fitness pueden medir el ritmo cardíaco. Los LEDs altamente eficientes son imprescindibles para implementar estas soluciones en sensores compactos y de bajo consumo. Hartmut Schittko, Director de Marketing de Emitter Laser Sensor para Osram Opto Semiconductors, comentó: “Las aplicaciones de iluminación para dispositivos móviles son incontables. Pueden ser relativas a la seguridad, la atención sanitaria, el bienestar personal, el e-commerce y a muchos más ámbitos. Las tendencias clave incluyen la miniaturización y la mayor funcionalidad dentro de los dispositivos, sea cual sea su tamaño. Además, también existe un creciente interés por parte de los fabricantes de aprovechar los sensores para ofrecer a los usuarios la última seguridad biométrica. Estos son solo algunas de las tendencias que motivan la adaptación de unas innovaciones muy emocionantes.” “La amplia base tecnológica de ‘Osram Opto Semiconductors’ nos permite introducir nuevas soluciones rápidamente y mantenernos a la vanguardia del uso de luz en las aplicaciones móviles,” añade Hartmut Schittko.

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www.chauvin-arnoux.es

MTX 203. El multímetro que todos necesitan

ción azul. Incluso, puede usarse hasta en lugares oscuros o con poca luz, ya que cuenta con una linterna integrada. Adicionalmente a las medidas más tradicionales, el MTX 203 mide temperatura y viene con una sonda de temperatura incluida (termopar K flexible). MTX 203, el multímetro que todos necesitan.

¿Un multímetro que viene con funda magnética para trabajar cómodamente con ambas manos, una gran pantalla, linterna integrada y además las funciones necesarias para trabajar con seguridad y rapidez? ¡Sí! CHAUVIN ARNOUX presenta su multímetro azul de la marca METRIX. El multímetro ideal para usar a diario por su sencillez y ergonomía. El MTX 203 le garantiza máxima seguridad para medida de corriente, tensión y resistencia: es CAT III 600V, IP54. Tiene la función NCV, detector de tensión sin contacto. Si hay presencia de tensión, la pantalla se pondrá de color rojo. Con 6000 cuentas, la visualización de las medidas es excelente en su pantalla de 52x37mm con retroilumina-

www.albalaing.es

Aragón TV incorpora en sus sedes equipamiento de Albalá Aragón TV instala enlaces de fibra óptica de Albalá Ingenieros en las sedes con las que tiene conexión permanente: • Las Cortes de Aragón. • Sede principal del Gobierno de Aragón. • El Ayuntamiento de Zaragoza. • El estadio de fútbol de la Romareda. • El pabellón deportivo Príncipe Felipe Esta infraestructura de telecomunicación suministrada por Albalá sustituye al equipamiento actual para pasarlo a HD, facilitando la contribución de señales HD-SDI desde todas las sedes y consta principalmente de tarjetas conmutadoras de señales HD-SDI y conversores óptico-eléctricos HD-SDI:

• De la serie TL3000: o Doble entramador de audio analógico en vídeo digital 3G/HD/SD-SD, modelo HAE3000C01. o Preselector de señal 3G/HD/SDSDI, modelo HVP3000C01. o Controlador de comunicaciones avanzado por Ethernet / EIA-TIA-232-F / EIA-TIA-485-A, modelo TLE3001C02. o Doble distribuidor de señal 3G/ HD/SD-SDI de 1 entrada a 4 salidas con las entradas y salidas ópticas traseras con módulos SFP opcionales, modelo HVD3001C03. o Conmutador automático síncrono de dos entradas 3G/HD/SDSDI con capacidad de conmutación sin costuras (seamless), modelo HSW3000C01. o Doble sincronizador de cuadro para vídeo digital 3G/HD/SDSDI, HFS3000C01. • De la serie CROSSCONNECT: Doble convertidor óptico-eléctrico de señales 3G/HD/SD-SDI, modelo EOP0001C01.

Cuando la tecnología funciona... Adquisición de datos RF/GPRS/3G Electrónica Industrial Software y bases de datos Automatizaciones Integración de sistemas

Conectividad Wireless

Control/monitorización de sistemas

Desarrollo de App multiplataforma

IoT Industria 4.0

Desarrollo I + D Consultoría info@arateck.com

www.arateck.com REE • Marzo 2018

+34 876 269 329 C/ Tarento, nave 20 50197 PLAZA (Zaragoza)

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Data Modul consigue certificado de conformidad ISO13485 DATA MODUL trabaja continuamente en la expansión de su cartera de servicios y de ahora en adelante ofrece a los clientes de tecnología médica un valor añadido importante en el desarrollo y producción de unidades de control profesional para aplicaciones médicas, con su certificación ISO 13485: 2012. En diciembre de 2015, el especialista en soluciones visuales de Munich decidió este paso y ya recibió la certificación de la TÜV (Junta Técnica de Control) sólo un año después. Dr. Florian Pesahl, Presidente de DATA MODUL AG: “La rápida implementación de los requisitos de certificación también se debe al nuevo programa de desarrollo estratégico DMO Shape 2020. Con este paso, estamos mejorando nuestro perfil como proveedor especializado para sistemas de visualización y sistemas Soluciones, incluso para el mercado médico en rápido crecimiento. Todos nuestros empleados están involucrados y muy motivados “. Hasta ahora, DATA MODUL ya ha

suministrado clientes de tecnología médica, pero las entregas de los componentes del sistema y del sistema tenían que cumplir ciertos requisitos, como p. Normas adicionales de monitoreo y pruebas de productos por parte del cliente. Con la ISO 13485: 2012, la norma internacionalmente reconocida para los sistemas de gestión de la calidad (SGC) para los fabricantes de productos médicos, y los ajustes relacionados que se han llevado a cabo - especialmente de los procesos de valor añadido - a los requisitos reglamentarios de la tecnología médica, MODUL cumple ahora todas las condiciones normativas para los sistemas de productos médicos durante todo el ciclo de vida del producto. Valor añadido para el cliente Además de reglas claras en el proceso de creación de valor, las normas crean pasos de proceso estandarizados y un marco de entendimiento internacionalmente válido, para todos los propietarios de procesos / socios / proveedores /

Displays LCD de 27” y 32” LCD con UHD para la industria DATA MODUL ya presentó la primera pantalla industrial TFT de 27“ con resolución UHD de AUO, en consonancia con la creciente demanda de pantallas LCD profesionales con una resolución cada vez mayor, en electronica 2016. Ahora la primera pantalla 32” UHD LCD está disponible para muestras con efecto inmediato. Con un espectro de color del 95% NTSC, ambos paneles de 8 bits + Hi FRC * son de color ultra verdadero y por lo tanto son ideales

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para aplicaciones médicas, entre otros. En comparación con los modelos anteriores, los paneles UHD, con una resolución de 3840x2160 en lugar de 1920x1080 píxeles, un brillo de 800 cd / m² y un espectro de color NTSC mejorado de más del 90%, ofrecen una calidad de imagen aún más excelente. La pantalla fue desarrollada por AUO, el mayor productor mundial de pantallas planas LCD, predominantemente para aplicaciones en

empresas, porque se habla un lenguaje uniforme. Para el cliente esto significa menos tiempo y dinero se debe gastar en la supervisión adicional. Los clientes pueden confiar en la calidad y seguridad del producto (por ejemplo, la prevención de fallas mediante la gestión sistemática del riesgo) y también reclaman un derecho a ellos. Las necesidades de los clientes se identifican e implementan mediante pasos de proceso sistemáticos, especialmente a través de una estrecha comunicación con los clientes. En particular, el suministro sistemático de verificación y documentación se incorpora en el proceso de desarrollo y producción de todo el ciclo de vida del producto, así como consideraciones constantes de riesgo y seguridad. Inversiones necesarias Las estipulaciones de la norma se implementaron en varios pasos a través de todos los departamentos y requirieron varias inversiones, así como recursos de tiempo: Desde el software de modelado y el sector médico (OR / cuidados intensivos). DATA MODUL ofrece la pantalla TFT de 27 “para producción con disponibilidad inmediata. Con Frame Rate Control (FRC), los colores que faltan se generan dinámicamente mediante el cambio rápido de los píxeles entre dos valores de color. Como resultado, las pantallas de cristal líquido son capaces de mostrar más tonos de lo que realmente permite un panel TN (twisted nematic). Con la tecnología TN, la profundidad de color es normalmente de 6 bits, 64 tonos por color. Con el fin de mejorar esta resolución de color, el

mantenimiento de procesos hasta cursos internos de capacitación, calificaciones de empleados incluyendo como asesores de productos médicos (Derechos y Deberes, Procedimientos), la instalación de una matriz de calificación para la evaluación de las capacidades de los empleados, hasta el establecimiento de lugares de trabajo especiales, incluyendo un área de descontaminación. Michael Scheuenstuhl, Director General de DATA MODUL Weikersheim GmbH: “Con esta certificación estamos creando un enorme valor añadido para los clientes de tecnología médica y estamos haciendo posible para nosotros ampliar sustancialmente nuestra experiencia en el desarrollo y producción de sistemas”. método FRC trabaja con dithering e interpola los colores de los píxeles adyacentes para crear un valor de color que está entre ellos. Por ejemplo, se pueden conseguir 253 tonalidades en un panel TN con 6 bits por canal, sin FRC que sería, en este caso, 26, es decir 64,

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Data Modul Iberia, S.L. C/ Adolfo Pérez Esquivel, 3 Edificio Las Américas III | Oficina 40 28230 - Las Rozas (Madrid) Tel: 91 636 64 58 | spain@data-modul.com www.data-modul.com

Data Modul amplia la cartera de productos Conrac con un panel alargado de 86” especial aeropuertos DATA MODUL está ampliando su cartera de pantallas y monitores CONRAC con una pantalla UHD TFT LCD de 86 “ultraestirada de LG para aplicaciones en aeropuertos y estaciones de tren. Además, a partir de inmediato, ofrece una solución de chasis con pantallas de control y soluciones adicionales e individuales. DATA MODUL presentará esta novedad mundial por primera vez en la Exposición de Terminales de Pasajeros en Amsterdam. La base de la pantalla, en formato vertical u horizontal, está disponible con dos niveles de brillo: LD860DB-UJA1, con 500 nits, y LD860DB-UJA2, con 700 nits, y sólo ha estado en el mercado por un corto tiempo. Como distribuidor premium, el especialista en pantallas DATA MODUL, con sede en Munich, ha tenido acceso a las primeras unidades, las utiliza para la optimización orientada al cliente y ha desarrollado una versión de chasis CONRAC desde la pantalla TFT LCD en casa, Prototipo a partir de ahora. Desde el aeropuerto, el ferrocarril y los sectores de señalización digital, existe una inmensa necesidad de paneles de alta resolución en tamaños inusuales, con una brillante profundidad de color y una legibilidad sin restricciones. La solución ofrecida por DATA MODUL puede instalarse de varias maneras y es adecuada para la integración en estelas y carcasas existentes. Debido a sus dimensiones especiales, este modelo también ha sido diseñado para aplicaciones en pasajes

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estrechos / con espacio limitado de construcción, al lado o por encima de las puertas, en las paradas de autobús o tren. Utilizado en POS, PDI y transportes (estaciones de tren, transporte público, aeropuertos) y conceptualizado para aplicaciones con contenidos de gran alcance y / o cambiante, imágenes y lenguaje, el monitor de marco abierto de 86 “se ajusta exactamente a las necesidades de sus clientes específicos . Están buscando la solución de panel perfecta para poder garantizar siempre una operación a plena carga, incluso en condiciones ambientales especiales como temperaturas extremas y condiciones de iluminación difíciles y cambiantes. DATA MODUL también ofrece valores añadidos orientados al usuario para acompañar la pantalla TFT LCD. Por ejemplo,

la interfaz del panel TFT con la placa controladora LCD UHD de la serie eMotion desarrollada internamente. Las últimas pantallas TFT con resolución UHD (3840 x 2160 a 60 Hz) y una profundidad de color de 24 bits / 30 bits (1.07 mil millones de colores) se pueden controlar con este eMotion UHD. La pantalla TFT de alta resolución no es una excepción con su interfaz V-BYOne. El eMotion UHD de DATA MODUL también ofrece ocho carriles eDP. Hay varias entradas disponibles para las fuentes de señal de la placa del controlador LCD. Dos puertos de pantalla separados (DP 1.2) y una entrada HDMI (1.4) están integrados, además de la entrada DVI (enlace dual) establecida. Todas las funciones estándar conocidas de la serie de placas eMotion, como atenuación (analógica y

PWM), así como compatibilidad con DDC / CI, un teclado OSD o un control remoto IR, así como fuentes de alimentación de 12 y 24 voltios son compatibles. Se pueden realizar monitores individuales, completos y basados ​​en proyectos con carcasas con diferentes especificaciones (como clases de protección IP), basadas en las pantallas LG, y es posible integrar soluciones integradas. A continuación, el monitor se convierte en un PC de panel individual. Así es como, por ejemplo, el sellado a prueba de agua y polvo de toda la unidad, de acuerdo con IP65, o la evitación de ventiladores y filtros hacen concebible la operación libre de mantenimiento. Varias posibilidades de diseño individuales abre muchas nuevas posibilidades para los clientes de transporte y señalización digital.

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Vehículos inteligentes

3 factores que impulsan el sistema de propulsión del futuro Artículo cedido por Melexis

www.melexis.com Autor: Vincent Hiligsmann – Estrategia Corporativa en Mercados Principales

Los sistemas de propulsión del siglo XXI integran motores de combustión interna, baterías, transmisiones, motores y sistemas complejos de control. La tecnología ha ido evolucionando constantemente desde que vieron la luz los primeros sistemas de propulsión a finales del siglo XIX, pero durante los últimos años se han producido enormes cambios con gran rapidez. Éstos son el resultado de tres grandes tendencias: la presión para reducir el consumo de combustible, una normativa más exigente para las emisiones tóxicas y la electrificación de los vehículos.

1. Presión para reducir el consumo de combustible En la actualidad existe un apoyo generalizado a la reducción del consumo de combustible, de ahí que se dediquen grandes esfuerzos a disminuir las emisiones de CO2 (un consumo de 1 litro por cada 100 kilómetros corresponde a 23 gramos de CO2 por kilómetro para un motor de gasolina y 27 gramos de CO2 para un motor diésel). Éste es un factor muy importante para optimizar el propio sistema de propulsión (motor y transmisión) al que se suman otros factores como la transferencia de funciones asociadas tradicionalmente al motor de combustión, a motores eléctricos de alta eficiencia y una menor dependencia de los combustibles fósiles. Si revisamos las dos últimas décadas, durante la primera década se registró un pequeño, aunque continuo descenso, en el número de gramos de CO2 por kilómetro (reducción media del 1% por año). El punto de inflexión llegó en 2007 ya que el sector del automóvil recibió una llamada de atención cuando se aprobaron directivas que establecieron en Europa el objetivo de 95 gramos de CO2 por kilómetro (equivalentes a un consumo medio de combustible de 3,8 litros de gasolina por cada 100 kilómetros para todo el parque de automóviles) en 2020. A partir de este momento, la cifra dio un gran salto para pasar a una reducción media anual del 4%. La presión para reducir las emisiones de CO2 del vehículo no se limitan a Europa; esta reducción más rápida del CO2 en los vehículos es un objetivo

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a escala mundial. En EE.UU. se ha establecido el objetivo de 97 gramos por kilómetro en 2025 (aunque hay que reconocer que la nueva administración trata de anular esta legislación), China quiere reducir las emisiones de CO2 a 117 gramos por kilómetro en 2020 y Corea del Sur trata de conseguir 97 gramos de CO2 por kilómetro en 2020. A medida que se acercan las fechas establecidas en los objetivos, y dado que las reducciones fijadas para las emisiones probablemente seguirán siendo las mismas, los fabricantes de vehículos se verán sometidos a una mayor presión por lograr los obje-

tivos de las pruebas de conducción en las que se miden el consumo y las emisiones. 2. Normativa más exigente para las emisiones tóxicas En Europa, los coches diésel representan en la actualidad alrededor de la mitad de los vehículos ligeros y su evolución está marca por el requisito de 95 gramos de CO2 por kilómetro. Un vehículo diésel logra mejores resultados en emisiones de CO2 que un motor comparable de gasolina. Ahora bien, por lo que se refiere a la emisión

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Vehículos inteligentes de gases tóxicos como NOx, CO, HC y partículas, un motor de gasolina obtiene mejores resultados que uno diésel. La normativa para estas emisiones es cada vez más exigente. En Europa, por ejemplo, desde el primer estándar Euro de 1992 y el más reciente (Euro 6), los límites para las emisiones de NOx se han reducido de 0,97 gramos por kilómetro hasta 0,06 gramos por kilómetro para motores de gasolina y 0,08 g/km para motores diésel. La misma tendencia es válida para las partículas: de 0,14 gramos por kilómetro para Euro 1 a 0,0045 gramos por kilómetro para Euro 6 y ya no es aplicable únicamente a los motores diésel debido a la moderna tecnología de inyección directa de gasolina. Además se presentó a principios de este año Euro 6C, la última derivada de la legislación Euro 6, que incluye un conjunto de pruebas de vehículos ligeros armonizado en todo el mundo y pruebas de emisiones reales en conducción con un factor de conformidad hasta 2.1. A partir de 2020, la misma legislación (Euro 6D) exigirá un factor de conformidad hasta 1,5. Por tanto, la normativa más exigente está impulsando sin duda la implementación de una tecnología más limpia y eficiente en el sistema de propulsión.

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3. Auge de la electrificación Dado que los fabricantes de coches afrontan unas restricciones mucho mayores de las emisiones, se ven obligados a desarrollar diferentes sistemas de propulsión con el fin de cumplir los objetivos de la normativa que se han establecido para los vehículos nuevos y para todo el parque móvil. Aún se siguen utilizando muchos motores tradicionales de combustible en todo el mundo, pero existe una clara tendencia a favor de los vehículos híbridos y eléctricos. Por ejemplo, las previsiones a corto plazo indican que los coches híbridos equivaldrán a los coches diésel en la actualidad, con una cuota de mercado prevista del 20% en 2024. Además, según el Global Automotive Executive Survey 2017 de KPMG, uno de cada tres consumidores tiene previsto que su próximo coche sea totalmente híbrido. Lo cierto es que, exceptuando el mercado japonés y el californiano, hasta ahora se han vendido muy pocos vehículos híbridos, pero esto va a cambiar radicalmente durante los próximos años. En este sentido, la hibridación, y en última instancia la electrificación, están evolucionando para pasar de ser un mercado emergente a uno consolidado.

Además de generar menos emisiones, el motor eléctrico también ofrece importantes ventajas desde el punto de la eficiencia. El motor de combustión interna es bastante voluminoso; por ejemplo, un motor convencional está formado por más de 200 piezas móviles. Compárese con el motor de inducción CA de Tesla, que solo tiene una pieza móvil y tiene el tamaño de una sandía. La ventaja en cuanto a eficiencia se evidencia de inmediato ya que peso y consumo de energía van de la mano. Por lo que se refiere a la disipación de calor, la eficiencia energética de un motor de combustión interna de gasolina es de un 30% aproximadamente (en los vehículos diésel es algo mejor, del 40%), la eficiencia energética de los vehículos eléctricos es superior al 90% en el vehículo y del 60% entre la red eléctrica y las ruedas. En este sentido, la hibridación y la electrificación son la respuesta para lograr estos difíciles objetivos. También estimulará las inversiones en tecnologías evolutivas y revolucionarias para los sistemas de propulsión. Mayor necesidad de sensores y CI La búsqueda de un menor nivel de consumo y de emisiones, espoleada por la mayor exigencia de las directivas y de la legislación, está creando una mayor necesidad de sensores de próxima generación y la industria electrónica del automóvil debe responder en consecuencia. Para reducir los niveles de emisiones, los fabricantes de motores convencionales de combustión interna tratan de introducir mejoras constantemente en cuanto a toma de aire, gases de escape, combustible, encendido, gestión térmica y del desplazamiento. Los sensores robustos y de alta precisión de posición, velocidad, presión y corriente, junto con los CI avanzados de conexión al sensor, pueden generar los datos necesarios para ayudar a los fabricantes de vehículos a cumplir esta normativa. Esto mismo es válido para la tendencia hacia la electrificación, que está aumentando la necesidad de sensores de corriente, posición y velocidad, así como de CI controladores como controladores de puerta, precontroladores y controladores de motores.

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Placas de evaluación para sistemas IoT

Abordar los retos del desarrollo de dispositivos IoT Artículo cedido por Arrow

www.arrow.com Autor: Amir Sherman, director de Soluciones de Ingeniería y Tecnología Integrada para EMEA de Arrow Electronics

Introducción: la evolución del IoT está ocurriendo en estos momentos A medida que cada vez más equipos empresariales y consumidores tomen contacto con el concepto del IoT (Internet de las Cosas) y comprendan las oportunidades que ofrece, el deseo de sacar partido a su potencial en millones de situaciones individuales se volverá irresistible. Las posibilidades son infinitas: mantener una base instalada de impresoras/copiadoras, gestionar las entregas de una flota de vehículos, controlar óptimamente procesos industriales, supervisar el medio ambiente para mejorar la calidad del aire o el agua, acelerar la investigación médica, reducir el coste de la sanidad, optimizar la comodidad en el hogar o limitar el consumo de servicios generales para las viviendas. Esta lista no se quedara aquí, y nunca tendrá fin. Los desarrolladores de dispositivos IoT necesitan unas plataformas de hardware/software flexibles que les ayuden a crear las “cosas” conectadas e inteligentes encargadas del procesamiento local y la detección en los extremos del IoT, así como de compartir datos con la nube directamente o a través de dispositivos gateway de carga ascendente. La plataforma adecuada debe apoyar los valores esenciales de los dispositivos IoT, que incluyen el bajo consumo eléctrico, la alta eficiencia energética y unas opciones de comunicación versátiles que engloben protocolos estándar del sector como Wi-Fi, Bluetooth Low Energy (BLE), NFC, Thread, y ZigBee.

numerosas plataformas de desarrollo integradas convencionales y afianzadas no pueden ofrecer. La plataforma Renesas Synergy es muy apta para el desarrollo del IoT, dado que fomenta la adaptabilidad y la compatibilidad, y permite a los desarrolladores reutilizar código demostrado para ahorrar en tiempo de desarrollo. En el futuro, la plataforma será ampliada, se utilizarán nuevas tecnologías y se implementarán nuevas funciones de forma permanente, de forma que será posible lanzar aplicaciones de diseño integradas al mercado más rápida y eficientemente. Está basada en el entorno de desarrollo integrado (IDE) Eclipse Open Source y, por tanto, ofrece un alto grado de flexibilidad, junto con un acceso sencillo y unos controles de usuario que resultan familiares. La plataforma Renesas Synergy completa incluye el IDE Renesas Eclipse Embedded Studio (e² Studio), así como un exhaustivo software listo para usar con ejemplos de aplicación que pueden adaptarse fácilmente a la placa ARIS. Esta puede ser descargada e instalada de forma gratuita en la Renesas Synergy Gallery.

Las placas ARIS son desarrolladas en conlaboracion con el especialista italiano en integraciones RELOC, firmemente centrado en el desarrollo del IoT, y que no solo ha perfeccionado el hardware ARIS, sino que además ha abordado la implementación de driver y ha generado middleware para gestionar los dispositivos secundarios y posibilitar así que las placas funcionen recién salidas de la caja. La primera placa ARIS IoT, introducida en 2016, combinó el eficiente microcontrolador Renesas S7 de alto rendimiento, que presenta un núcleo 240MHz ARM Cortex-M4, con un potente set de sensores, y es compatible con Wi-Fi, BLE 4.1/4.2 y comunicaciones inalámbricas NFC, que incluyen pilas de software totalmente integradas. También se proporcionan puertos Ethernet y USB, mientras que los indicadores LED, los pulsadores, un controlador TFT-LCD y un controlador de pantalla táctil resistiva ofrecen la opción de implementar una sofisticada interfaz de usuario. Los sensores de la placa listos para su uso incluyen un sensor de aceleración de tres ejes y un giróscopo de dos ejes, un sensor termal

Una plataforma optimizada para el desarrollo del IoT Arrow está respondiendo a esta necesidad emergente a través de su creciente familia de plataformas de desarrollo ARIS (Arrow Renesas IoT Synergy). El concepto ARIS se basa en la estructura Renesas Synergy y responde a las necesidades específicas de los desarrolladores de dispositivos IoT, que

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Imagen 1. Diagrama de bloques de ARIS EDGE.

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Placas de evaluación para sistemas IoT y un sensor de humedad. La seguridad y futura garantía del dispositivo están aseguradas gracias a características tales como el gestor de carga cifrado integrado y el soporte para actualizaciones de firmware inalámbricas (OTA). Enfrentarse a las limitaciones de los dispositivos periféricos IoT Para contribuir a responder a los retos específicos a los que se enfrentan los diseñadores de pequeños dispositivos limitados a nivel de recursos, tales como los sensores inteligentes en la periferia del IoT, Arrow ha ampliado el concepto ARIS con la introducción de la plataforma ARIS EDGE. ARIS EDGE está basada en el microcontrolador Renesas S1 32MHz ARM Cortex-M0+ de potencia ultra baja con secundarios análogos y digitales. Las funciones clave de la placa se detallan en la imagen 1. El módulo RF multiprotocolo Silicon Labs MGM111 de la placa es compatible con BLE 4.1/4.2, ZigBee y Thread. Los módulos posibilitan el tiempo de lanzamiento al mercado más rápido y son idóneos para su uso en productos que serán construidos en cantidades reducidas. El módulo MGM111 totalmente certificado integra todos los componentes (cristales, antena y pasivos de RF) necesarios para una implementación a nivel de sistema. Con sus +10 dBm, este módulo cumple con los requisitos legales internacionales para radio IEEE 802.15.4 2.4 GHz utilizados en las redes ZigBee y Thread. Al incorporar la pila Thread, ARIS EDGE puede ser utilizada para el desarrollo de dispositivos IoT domésticos conectados, beneficiándose así de las características de Thread que ayudan a garantizar una comunicación estable y segura, con una alta eficiencia energética y una interoperabilidad sencilla. Como plataforma versátil para el desarrollo de dispositivos periféricos, la placa también integra un contundente set de sensores, que incluye el vanguardista nodo de sensor BNO055 Application Specific Sensor Node (ASSN) de Bosch Sensortec. Se trata de un sensor de orientación absoluta de 9 ejes que contiene un sensor geomagnético, giróscopo y acelerómetro MEMS, con la fusión de sensor operando en un microcontrolador de 32-bits, en un dispositivo SiP de tamaño eficiente de 5,2 mm x 3,8 mm x 1,1 mm.

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Imagen 2. Descripción de las piezas de ARIS EDGE.

También integra un micrófono MEMS y un sensor de luz ambiental (ALS) TSL2571, mientras que el sensor de entorno integrado BME280 gestiona la detección de presión, temperatura y humedad. Este dispositivo avanzado ha sido diseñado específicamente para aplicaciones móviles de IoT con el propósito de simplificar la integración de la detección del entorno dentro de unas limitaciones rígidas en lo referente a consumo energético y tamaño físico. La unidad combina sensores individuales de gran linealidad y precisión para la presión, humedad y temperatura en un paquete LGA de 2,5 mm x 2,5 mm x 0,93 mm con tapa de metal y 8 pernos, diseñado para un consumo eléctrico bajo (3,6μA @1Hz), estabilidad a largo plazo y una robustez CEM elevada. La imagen 2 ofrece una visión del tamaño, forma y diseño de la placa. Además de proporcionar una plataforma de hardware/software totalmente integrada, lista para su uso con pilas de protocolo y drivers en la placa, el enfoque de Arrow en lo referente a ARIS también facilita un software de muestra de un nivel mayor para ayudar a los usuarios a poner en marcha el desarrollo de aplicaciones. Con este propósito, ARIS EDGE incluye varias demostraciones de software relevantes para dispositivos periféricos IoT. Un ejemplo es una demo de red en malla que posibilita la conexión de varias placas ARIS EDGE a una placa ARIS

IoT, que actúa como un gateway para transmitir los datos de sensor desde los paneles EDGE a un servicio en la nube. Una segunda demo permite a los usuarios explorar cómo visualizar los datos de sensor de la placa en tiempo real por medio de una aplicación específica operada desde un dispositivo móvil. También hay una demo que pone en funcionamiento el sensor de orientación absoluta BNO055, que permite visualizar la posición absoluta de la placa en el espacio desde un dispositivo Android. Está prevista la incorporación de más demostraciones y plataformas en la nube en el sitio web www.arrow.com/ArisEdge. Conclusión La evolución del IoT está ocurriendo en todas partes, a todas horas, en estos momentos. Los desarrolladores de equipos necesitan una plataforma de desarrollo de dispositivos eficientes y optimizados que no solo agilice el tiempo de lanzamiento al mercado, sino que, sobre todo, contribuya a satisfacer ciertas limitaciones específicas, tales como un consumo energético muy reducido y una conectividad inalámbrica adecuada. Las plataformas ARIS IoT y ARIS Edge de Arrow responden a esta necesidad al aunar los mejores software y hardware de su categoría diseñados desde cero para desarrollar dispositivos endpoint y gateway IoT.

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Instrumentación - Emuladores de potencia

La forma más inteligente de probar el Onboard Charger para VEH/VE Artículo cedido por Keysight

www.keysight.com Autor: Giacomo Tuveri - Keysight Technologies

Una solución de evaluación de conversión de potencia compacta, regenerativa y de 2 cuadrantes con elementos de seguridad integrada que acelera el tiempo de prueba y protege a su personal y sus dispositivos de pruebas.

La inclusión de baterías en los vehículos sigue aumentando para lograr los objetivos fijados de emisiones y la mayor fiabilidad que los componentes eléctricos normalmente proporcionan. El cambio más relevante es la adición de baterías de alta tensión y alta potencia a una plataforma que tradicionalmente era de 12 voltios. Estas baterías de alta tensión y alta potencia en VEH/VE (vehículos eléctricos híbridos/vehículos eléctricos) de 300 V y más acumulan costes y riesgos de pruebas. Es necesario una nueva metodología en las pruebas para abordar los entornos de alta tensión y potencia en los VEH/VE.

los respectivos voltajes y corrientes necesarios para dar energía a los distintos sistemas dentro del VEH/VE, tal y como se muestra en la Figura 1. No todos los sistemas en el vehículo trabajan con la misma tensión que la bateria. Los faros, los sistemas de info-entretenimiento y la asistencia a la conducción funcionan a 12 V DC. Las cargas de gran consumo como la calefacción, dirección asistida eléctri-

ca/hidráulica (EPS/EHPS) y estabilización axial funcionan a 48 V CC. El cargador a bordo (Onboard Charger, OBC), que carga la batería de un VEH/VE desde la red eléctrica, es un sistema CA/CC. Convierte la energía CA de la red eléctrica a energía CC, tal y como requiere la batería. En el vehículo también hay componentes de CA, como por ejemplo el motor y el generador. La energía CC

La necesidad de conversión energética La batería es el corazón de un vehículo eléctrico. Su tensión y potencia deben ser altos para proporcionar la energía de larga duración necesaria para mantener encendido el vehículo eléctrico durante más tiempo. Los conversores de potencia son necesarios para transformar la tensión de DC de la batería y convertirla en

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Figura 1. En un VEH/VE típico se necesitan conversores de potencia para convertir una forma de energía en otra, sea de fuentes internas o externas.

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ación - Emuladores de potencia

Figura 2. Una configuración de ejemplo del EV1003A utilizado en pruebas del OBC en un VEH/VE.

de la batería se convierte en CA para el motor. Del mismo modo, la energía CA generada por el freno regenerativo se convierte en energía CC, para ser almacenada en la batería.

La medición precisa de la conversión energética es un elemento clave para reducir el consumo energético y mejorar la eficiencia en la conversión energética.

Por qué es importante la alta eficiencia de la conversión de potencia

Retos en las pruebas de conversión energética

La eficiencia de la conversión de potencia evalúa lo bien que se implementa la conversión de una forma de energía a otra. La eficiencia se mide simplemente dividiendo la potencia de salida en watios por la potencia de entrada, y se expresa como un porcentaje. La eficiencia de los conversores energéticos es normalmente mayor del 90%. Cuanto más alta es la eficiencia del proceso de conversión de potencia, menos energía se pierde. Maximizar la eficiencia en la conversión de potencia es importante porque la energía perdida supone muchos costes. La alta eficiencia en la conversión de potencia se traduce en pagar menos por energía consumida, una recarga más rápida y menos frecuente, una mayor duración de la marcha del vehículo, una menor huella ecológica y un mayor respeto medioambiental. Los rápidos avances en los mercados de VEH/VE están conduciendo a la necesidad de técnicas de conversión energética más eficientes a medida que los vehículos eléctricos son cada vez más populares. Estos desarrollos contribuyen a la necesidad de medir y gestionar adecuadamente el consumo energético de su diseño.

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Los semiconductores avanzados de banda prohibida ancha tales como el carburo de silicio (SiC) o el nitruro de galio (GaN) permiten las operaciones de alta tensión y alta potencia en los VEH/VE. Como con toda nueva tecnología, hay una serie de nuevos retos que afrontar. Los ingenieros deben considerar las implicaciones de los diseños con alta tensión y alta potencia y realizar pruebas para minimizar costes, cumplir con las regulaciones de seguridad, evitar fallos en los circuitos, interferencias electromagnéticas (EMI), problemas térmicos, etcétera. El equipamiento adecuado para la realización de pruebas de alta tensión y alta potencia puede ser mucho más caro que el equipamiento de baja potencia. Los gastos de funcionamiento aumentarán puesto que la cantidad de electricidad consumida por una fuente de energía de 10 kW es diez veces mayor que la de 1 kW, alimentando a plena potencia. Toda esta energía crea una enorme cantidad de calor que debe ser disipada. El sistema de refrigeración ayuda a mitigar el calor pero tiene el precio de aumentar la huella ecológica. Para cumplir con las regulaciones de seguridad del alto voltaje debe tomarse en considera-

ción un sistema de desconexión de seguridad. Los planes de asistencia técnica y mantenimiento se complicarían aún más si estos sistemas se aplicaran a nivel mundial. Todo esto conlleva a un alto coste. Los conversores de potencia en los VEH/VE tienen un flujo energético bidireccional. Los sistemas y dispositivos de energía regenerativa y bidireccional en prueba requieren una solución de 2 cuadrantes para suministrar y drenar, como una batería. En un entorno de diseño y pruebas, una batería no es un instrumento de pruebas efectivo, ya no se puede configurar el voltaje u otras características para la prueba específica que se tenga que realizar. Algunas de la soluciones actuales utilizan equipos independientes para generar y drenar corriente con suministros de CC y cargas electrónicas, ya que existe una falta de instrumentos disponibles para afrontar adecuadamente estas necesidades de las pruebas. Este acercamiento común no solo es difícil de implementar, sino que además deben coordinarse el control y la adquisición de datos de los instrumentos. También existen discontinuidades en la transición entre el suministro y el drenaje, lo que causa una potencial “banda muerta” al conectar una fuente de CC y una carga electrónica para probar dispositivos bidireccionales. A veces es incluso necesario el uso de un diodo de bloqueo del suministro de energía para aislar e impedir que la corriente inversa fluya de vuelta hasta la fuente de CC

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Instrumentación - Emuladores de potencia que se requiere menos refrigeración al drenar. La interferencia con otros dispositivos electrónicos se minimiza con la energía limpia que vuelve al sistema. El rendimiento de la regeneración es típicamente inferior al 3% de la distorsión armónica total a plena carga. Análisis energético preciso y rápido

Figura 3. Característica de salida autorregulable del RP7900 10 kW.

cuando el dispositivo está suministrando energía activamente, con lo que disminuye el control y la precisión de las pruebas. Nuevos retos de medida y nuevas soluciones La nueva forma de realizar pruebas de los convertidores de potencia debería abordar los retos y limitaciones del acercamiento común de las pruebas. Un ejemplo de esto es la Solución en Pruebas de Conversores Energéticos de Keysight EV1003A, que es ideal para poner a prueba convertidores de potencia de VEH/VE como el OBC, tal y como se muestra en la Figura 2. El EV1003A consta de tres instrumentos: el Sistema de Alimentación Regenerativa de la Serie RP7900, que toma el sitio de la batería en la prueba; el Analizador de Energía IntegraVision de la Serie PA2200, que realiza la medición de la energía; y la Solución de Desconexión de Seguridad SD1000, que elimina posibles errores y asegura que la salida sea segura.

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na la necesidad de múltiples fuentes de alimentación porque expande la curva energética, ofreciendo al usuario más combinaciones de voltaje y corriente en una sola fuente de alimentación. Cuando se necesita más energía, es posible crear un sistema de hasta 150 kW a través de una sencilla conexión paralela. El núcleo de la solución EV1003A es el RP7900. Este proporciona las capacidades de emulación de batería para las pruebas de vehículos eléctricos, tales como el funcionamiento de 2 cuadrantes (suministro/ drenaje) y una resistencia de salida programable. Por ejemplo, el RP7900 puede usarse como fuente de alimentación para probar los sistemas del vehículo y como sistema de drenaje de la energía para probar el sistema de carga a bordo del vehículo y el freno regenerativo. Comparado con el acercamiento usual, la precisión y el rendimiento dinámico de la CC son optimizados en lugar de quedar comprometidos. El rendimiento de las mediciones mejora mucho al tener un solo sistema de medición para todas las corrientes.

Un emulador de batería de alta tensión y alta potencia con una pequeña huella ecológica

Ahorro en costes y “verde” con regeneración limpia

El EV1003A solo necesita 3U de espacio de almacenamiento para 10 kW de suministro y carga, comparado con la unidad típica de 4U a 6 kW y 12 kW a 6U. La Figura 3 muestra la característica de salida autorregulable del RP7900. Esta característica elimi-

Las capacidades regenerativas del RP7900 también permiten que la energía consumida vuelva al sistema. El coste y el uso de la electricidad se reducen, con una eficiencia de más del 85% al suministrar y drenar/regenerar. Se disipa menos calor, por lo

El Analizador de energía IntegraVision hace que la medición de energía CA y CC de las pruebas en VEH/VE sea muy simple. Mide la energía de cualquiera de los conversores energéticos del vehículo, como por ejemplo la eficiencia de la conversión de energía CA-a-CC del cargador a bordo. Seguridad del personal de pruebas y de los dispositivos bajo prueba El sistema de desconexión de seguridad está diseñado para funcionar exclusivamente con la Serie RP7900. En respuesta a un fallo, la desconexión de seguridad cortará el voltaje de salida en menos de 15 ms. Los fallos pueden generarse por el RP7900 o el usuario a través del interruptor de emergencia. También cumple con las normas de seguridad y de EMC. Conclusión Keysight ha diseñado una solución dirigida específicamente a los problemas de seguridad, normativos y medioambientales a los que hace frente el mercado de VEH/VE. Esta solución es el único sistema de regeneración de energía disponible de venta al público (COTS) con características de alta seguridad integradas que protegen al personal de pruebas y a los dispositivos bajo prueba. Las capacidades regenerativas permiten que la energía consumida regrese al sistema de forma limpia, lo que ahorra gastos en el consumo energético y la refrigeración, a la vez que no interfiere con la red eléctrica. La solución de Keysight, con soporte a nivel mundial, le da la confianza que necesita para implementar soluciones en alto voltaje y potencia que cumplan con las demandas de alto crecimiento y rápido ritmo del mercado de los VEH/VE.

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LED Lighting - Sistemas de conexión en FA

La conexión correcta para cada aplicación Artículo cedido por Electrónica Olfer

Push-in, spring-clamps y terminales de tornillo www.olfer.com

Un tiempo mínimo de inactividad de los sistemas, la rentabilidad y los más bajos costes de mantenimiento posibles son el objetivo principal para muchos usuarios de fuentes de alimentación. OLFER proporciona a sus clientes un asesoramiento integral para elegir la fuente de alimentación óptima para sus aplicaciones concretas y esto incluye hacer la elección correcta del tipo de terminal.

En este caso concreto, de la mano de PULS, uno de nuestros principales fabricantes de fuentes para carril DIN y siendo uno de los más prestigiosos del mercado, nos centraremos en presentar tres modelos diferentes de terminales de inserción de cables para su nueva serie de fuentes en carril. Todos los modelos de fuentes de alimentación de la serie CP de PULS son rápidos y fáciles de ins-

talar debido a que sus terminales son de gran tamaño y se pueden conectar fácilmente. No obstante, dependiendo de cada aplicación serán necesarios diferentes tipos de conexión. Esta es la razón por la que los modelos de la serie CP de 24V (CP5.241, CP10.241 y CP20.241) están disponibles con diferentes opciones de terminal: terminales de inserción accesibles desde la parte delantera (push-in), terminales con abrazaderas de resorte (spring clamps) y terminales de tornillo tradicionales. Terminales de inserción (push-in): la solución para el cableado automático

Figura 1. Un dispositivo, tres posibles opciones de conexión: conexión por tornillo, terminal de abrazadera de resorte y terminales de inserción.

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Como parte de la automatización continua de los procesos de producción, el ensamblaje y el cableado de los cuadros de alimentación fabricados en serie éstos están cada vez más asistida por robots. Para un cableado completamente automático, los terminales pushin de acceso frontal en las fuentes de alimentación CP son la solución perfecta. Los robots de cableado pueden alcanzar perfectamente los puntos de entrada de cada terminal situados uno al lado del otro, inspeccionarlos visualmente, insertar los cables y conectarlos a los otros componentes del cuadro de control. Como resultado, las fuentes de alimentación CP están completamente listas para su posterior intalación en fábricas totalmente digitalizadas y automatizadas.

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LED Lighting - Sistemas de conexión en FA

Figura 2. Vista de cuadro de control ferroviario con cableado.

Los terminales Push-in también son ideales para la instalación manual. Las abrazaderas se pueden instalar sin herramientas, con bajas fuerzas de inserción y en un tiempo mínimo. Además, son totalmente resistentes a golpes y vibraciones. Terminales de resorte con abrazadera (spring-clamps): perfectos para condiciones extremas Los terminales Spring-clamp se pueden usar sin necesidad de herramientas. El resorte integrado garantiza la presión de contacto perfecta que es necesaria para un contacto duradero y fiable. Esto también se aplica a las condiciones ambientales con vibraciones violentas y choques que pueden ocurrir, por ejemplo, en aplicaciones ferroviarias o marítimas . Incluso bajo condiciones extremas, los terminales de abrazadera de resorte

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resistentes a la corrosión ofrecen la máxima fiabilidad. Los terminales de abrazadera de resorte utilizados por PULS están equipados con un mecanismo para asegurar que el terminal permanezca en la posición abierta o cerrada. No es necesario sujetar la palanca durante el cableado, lo que simplifica la inserción de los cables. Se puede realizar y desacoplar una conexión completamente sin el uso de ninguna herramienta: tire de la palanca y retire el cable. Los bornes de resorte cumplen con los requisitos de las fuerzas de extracción de acuerdo con las principales normativas IEC y UL. Terminales de tornillo – ampliamente empleados y probados El terminal de tornillo tradicional sigue siendo popular y se utiliza en numerosas aplicaciones. Al instalar y mantener las fuentes

de alimentación con terminales de tornillo es importante cumplir estrictamente con las pautas del fabricante. Si el cableado se lleva a cabo a la perfección y los tornillos están apretados exactamente de acuerdo con las especificaciones de instalación del fabricante, se trata de una conexión muy fiable, con una gran superficie de contacto y una resistencia muy baja. Los terminales de tornillo no se recomiendan para aplicaciones con golpes persistentes, vibraciones o cambios de temperatura. Estas influencias externas pueden aflojar los tornillos. Para evitar esto, los tornillos deberían apretarse regularmente; tareas adicionales que incurrirían en costes de mantenimiento extras y podrían pasarse por alto fácilmente. En este caso, los terminales tipo spring-clamp o push-in son la opción más segura. Para más información visite ww.olfer.com.

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Eficiencia energética - Iluminación LED

La iluminación de estado sólido continúa liderando el camino hacia el ahorro energético Artículo cedido por Mouser

www.mouser.com Autor: Mark Patrick, Mouser Electronics

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La continua erosión de los precios de la iluminación LED ha contribuido a desplazar las soluciones de iluminación menos eficientes y, en ese sentido, puede considerarse una tecnología rompedora. Financiada en parte por el Departamento de Energía de los EE.UU., la investigación en la iluminación de estado sólido ciertamente no ha cesado. Mientras que algunos fabricantes han abandonado el mercado debido a la consecuente caída de los precios medios de venta, los que se mantienen han demostrado una dedicación que debería garantizar su éxito a largo plazo. Parte de los fondos para la investigación también ha ido a parar a los LED orgánicos (OLED) para la iluminación. La pregunta es: ¿se trata de una amenaza o de una oportunidad para los LED? El sector se está esforzando por alcanzar el objetivo de eficacia de 200 lúmenes/W en 2025, y cumplir así con la cifra prevista por la ley de Haltz (según la cual el coste del lumen suele caer en un factor de 10 por década). Mientras que los LED parecen estar bien situados para lograrlo, los OLED tienen todavía mucho camino por recorrer. Sin embargo, las otras ventajas que ofrecen podrían traducirse en una implementación más generalizada. Las luminarias LED de alto brillo, que normalmente se consiguen mediante módulos con varios emisores enfocados en un cono luminoso, cada vez se utilizan más en lugar de la iluminación fluorescente e incandescente, tanto en soluciones de arquitectura como en oficinas y hogares. El retorno de la inversión generalmente se aprecia tras un número predeterminado de horas en servicio y, a medida que la tecnología LED mejora, esta cifra va disminuyendo constantemente. Por otro lado, los OLED tienen una vida útil mucho más corta, son más caros que los LED (que a su vez continúan teniendo un precio más elevado que

las opciones de iluminación convencionales) y ofrecen una menor potencia luminosa. A pesar de todas estas desventajas, su futuro parece brillante. El motivo del creciente interés por la iluminación OLED puede atribuirse principalmente a la estética y se basa en la distribución de luz más uniforme y en los formatos más estilizados que esta tecnología puede ofrecer. Los sistemas de iluminación OLED son mucho más finos que los de las luces LED porque, en vez de incorporar difusores o reflectores, la luz se emite directamente desde la superficie. También pueden fabricarse en tamaños y formas diferentes para ajustarse a los requisitos específicos de la instalación, al tiempo que proporcionan una fuente de luz más natural sobre áreas de gran tamaño en lugar de sobre un único “punto de luz”. No resulta difícil imaginarse por qué estas características captan la atención de los diseñadores de interiores y de los consumidores más exigentes. Sin duda la eficacia de iluminación de los OLED sigue siendo

muy inferior a la de los LED, entre unos 60 y 80 lúmenes/W para los OLED en comparación con los 200 lúmenes/W habituales de los LED. Sin embargo, la tecnología principal ha mejorado en los últimos años y la continua incorporación de la tecnología OLED con matriz activa (AMOLED) en pantallas de televisores, smartphones y otros dispositivos portátiles significa que la inversión en esta área sigue siendo sólida. Se prevé que todos estos factores tengan un impacto positivo en el desarrollo de la tecnología OLED en relación con las aplicaciones de iluminación. Aunque hay muchos menos fabricantes de OLED que de LED, empresas como LG Display (Corea) y OLEDworks (EE. UU.) están dedicando considerables esfuerzos de ingeniería para impulsar esta tecnología, con productos de iluminación comerciales disponibles en tiendas de bricolaje y construcción doméstica. Aunque la disponibilidad a gran escala de los paneles OLED aún continúa obstaculizada por su coste, esta tecnología se está empezando

Figura 1. Plataforma de control ControlScope de Daintree Networks.

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Eficiencia energética - Iluminación LED

Figura 2. Solución de EnOcean Dolphin con conectividad Bluetooth y ZigBee.

a utilizar en luminarias híbridas que utilizan LED y OLED para proporcionar una fuente de luz más natural. Pasémonos a lo inteligente La iluminación de estado sólido, tanto en forma de LED como de OLED, está impulsando la tendencia hacia sistemas de iluminación “más inteligentes”. Ya sabemos que la posibilidad de atenuar los equipos de iluminación se utiliza desde hace mucho tiempo como un medio para ahorrar energía. Si se incorporan este tipo de mecanismos de control en un sistema de gestión de edificios (BMS), dichos ahorros pueden producirse automáticamente. Aunque la mayoría de las implementaciones de BMS están diseñadas a medida, una reciente innovación podría permitir conectar en red todos los sistemas de iluminación prácticamente de la noche a la mañana. La última especificación Bluetooth incorpora funcionalidades de red de malla que, según afirma el Bluetooth Special Interest Group, resultan ideales para incorporar una conexión de red inteligente a las instalaciones de iluminación ya existentes. La red de malla utiliza cada dispositivo como un nodo, y cada nodo tiene la capacidad de recibir y de retransmitir mensajes de cualquier otro nodo de la red. Este enfoque resulta muy adecuado para su implementación en entornos eléctrica-

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mente ruidosos, donde el pequeño “salto” entre nodos ayuda a mantener la señal aunque el elemento de RF no tenga mucha potencia. Las redes inalámbricas de baja potencia son cada vez más comunes en el Internet de las Cosas (IoT) y la incorporación de redes de malla a la especificación Bluetooth podría contribuir a que esta tecnología dé el salto de los dispositivos portátiles a los accesorios de iluminación. No obstante, tiene importantes competidores en este ámbito de aplicación. Si bien Bluetooth puede ofrecer interoperabilidad, las innovaciones rompedoras como los accesorios de iluminación en red suelen exigir que los líderes del sector den el primer paso. Por motivos comerciales, estos pioneros tal vez necesiten mantener sus soluciones bajo patente, lo cual, por desgracia, puede tener un efecto negativo sobre el índice de aplicación. Un ejemplo es la plataforma Lutron Vive que utiliza el protocolo inalámbrico de la empresa Clear Connect para las comunicaciones entre sensores, controladores y conmutadores de carga y Wi-Fi en el hub principal. Aunque el hub ofrece compatibilidad con BACnet, se trata de una red cerrada a todos los efectos. Para evitar la desventaja de un sistema cerrado, otros han optado por ZigBee como protocolo inalámbrico para sus equipos de iluminación en red, incluso en productos patentados. Un ejemplo es la

plataforma de control de Daintree Networks, ControlScope, que utiliza ZigBee como protocolo base. El cumplimiento del estándar ZigBee debe garantizar cierto nivel de interoperabilidad entre sistemas. En la lista de fabricantes que pretenden ofrecer compatibilidad con la plataforma ControlScope encontramos a EuControls, Iventronics, Magtech, MMB Networks y Samsung. Daintree también ha trabajado con Osram Sylvania para ayudar a este último a desarrollar un módulo de interfaz inalámbrico y compatible con ControlScope que se pueda adaptar a las luminarias. Siempre que el controlador del equipo de iluminación tenga una salida de 12 V, se puede reajustar para aportar conectividad a cualquier equipo de iluminación, lo que le permite formar parte de una red de iluminación inteligente. EnOcean es una tecnología inalámbrica de potencia ultrabaja diseñada con alimentación autónoma y que funciona en la banda inferior a 1 GHz; los transceptores no tienen baterías, sino que utilizan energía almacenadapara enviar y recibir mensajes cortos de forma inalámbrica. La tecnología patentada está gestionada por un organismo industrial y continúa evolucionando en el sector de la construcción inteligente. EnOcean Alliance, que cuenta con una gran cantidad de miembros en toda la cadena de valor, también está trabajando con ZigBee Alliance para crear soluciones que permitan coexistir a las redes de iluminación de estado sólido basadas en ambas tecnologías. Esto solo puede suponer una consolidación del posicionamiento de las redes de iluminación inteligentes. Conclusiones El ahorro energético que ofrece la iluminación de estado sólido es claramente significativo y, a medida que se vaya implementando, los beneficios no solo supondrán unas facturas de electricidad más reducidas para los consumidores y las empresas, sino también un menor impacto sobre el medio ambiente. Los avances tanto en la tecnología del emisor central como en la conectividad de soporte serán fundamentales para su progresión.

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Comunicaciones Wireless - Narrow Band

Narrowband IoT y LTE Cat M1 toman la delantera Artículo cedido por Rutronik

www.rutronik.com Autora: Anja Schaal, Product Sales Manager de Rutronik

La elección de la tecnología de conectividad adecuada es una de las decisiones más importantes al desarrollar un sistema de Internet de las Cosas (IoT). Si no resulta idónea para la aplicación, puede provocar una pérdida de rendimiento o un aumento (innecesario) de los costes operativos. La escalabilidad a largo plazo se puede limitar – en el peor de los casos, supone una modificación de los gastos y del trabajo. Anja Schaal, Product Sales Manager de Rutronik y experta en aplicaciones wireless, explicas las ventajas y las desventajas de varias tecnologías. Según un informe de Machina Research, habrá 1.400 millones de conexiones LPWA en 2022. Deutsche Telekom cita a analistas que creen que dichas conexiones llegarán a 3.000 millones en 2023. Existe algo en lo que los investigadores coinciden: las tecnologías LPWA tomarán la delantera en términos de conectividad para IoT. Las diversas tecnologías LPWA difieren en cobertura de red, ratios de datos, consumo de energía, seguridad, escalabilidad e interoperabilidad. Ninguna de ellas logra la mejor puntuación en todos los aspectos y algunos de los criterios también se contradicen entre ellos. Por lo tanto, es esencial analizar con antelación los requisitos específicos de aplicación para poder tomar la decisión correcta y escoger la tecnología óptima. Variantes libres de licencia

juego en aquellas aplicaciones que requieren conexiones inalámbricas fiables y con cobertura total. IoT de Banda Estrecha - Narrowband IoT (NBIoT o Cat-NB1) Las tecnologías en el espectro licenciado aportan mejoras en escalabilidad, calidad de servicio y servicio, gracias al uso de redes de comunicaciones móviles. De los dos estándares LPWAN licenciados NBIoT y Cat-M1, NBIoT tiene las menores velocidades de transferencia: por debajo de 250 kbps para downloads y menos de 20 kbps para uploads. El ancho de banda se sitúa en 200 kHz. En consecuencia, NBIoT está especialmente indicado en aplicaciones fijas que demandan elevada eficiencia energética. Los proveedores de red en Europa y Asia (especialmente en China y Corea del Sur) están promoviendo

el estándar NBIoT, mientras que las organizaciones de Estados Unidos han optado por Cat-M1. En Canadá y Australia, ambos estándares cuentan con respaldo. Por ejemplo, Deutsche Telekom se encuentra en proceso de aumentar la cobertura de red (full-area) en Alemania y otros lugares de Europa. A mediados de 2017, lanzó al mercado dos packs de inicio NBIoT. También completó las operaciones de puesta en servicio en los Países Bajos en mayo de 2017, convirtiéndose este país en el primero en tener una red NBIoT con cobertura completa. En Estados Unidos, T-Mobile empezará a dar soporte para NBIoT en 2018. Los módulos disponibles para aplicaciones NBIoT incluyen el Telit NE910C1, que combina la máxima eficiencia con una cobertura de red muy fiable, incluso en el interior de edificios. Esto hace que sean idóneos en contadores inteligentes (smart metering), seguridad,

Una distinción básica se realiza entre las tecnologías licenciadas y libres de licencia. Los ejemplos más conocidos de variantes libres de licencia son SigFox y LoRa. Resultan mucho más económicas que las alternativas licenciadas: los módulos son más baratos y eliminan la necesidad de tarjetas SIM, por lo que tampoco existen costes de gestión y sustitución. Su punto débil es que son infraestructuras menos extensas. Aunque se están ampliando, todavía queda un poco de tiempo para conseguirlo realmente. Así, las tecnologías licenciadas entran en

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Comunicaciones Wireless - Narrow Band puntos de venta y aplicaciones médicas. Gracias a su formato xE910 (28 x 28 mm2), puede reemplazar fácilmente a otros módulos con el mismo tamaño en proyectos actuales. El módulo NE866B1 de Telit ofrece unas prestaciones similares. Con unas dimensiones xE866 todavía menores (19 x 15 mm2), es ideal en dispositivos muy pequeños. LT E C a t e g o r i a M 1 , Cat M1 o LTE-M para abreviar En comparación con NBIoT, el estándar Cat M1 se caracteriza por mayores ratios de transferencias de datos de hasta 1 Mbps. A diferencia de NBIoT, Cat M1 soporta Voz Sobre LTE (Voice Over LTE - VoLTE) para aplicaciones que conllevan transmisión de voz. También permite una entrega desde una celda inalámbrica a la

siguiente, siendo idóneo en aplicaciones móviles y en movimiento como telemática y gestión de flotas, donde el volumen de datos se encuentra en la ratio de transferencia. El catálogo de Telit también cuenta con módulos IoT para

Cat M1. Los modelos ME910C1 y ME866A1 poseen el mismo formato que los módulos NBIoT. Esto implica que se puede instalar la solución adecuada en un dispositivo que depende del país y de la tecnología soportada, sin necesidad de rediseños costosos.

Lo fundamental de LPWAN Las redes de baja potencia y área amplia (LPWAN) son redes de comunicaciones inalámbricas que fueron desarrolladas para cerrar el hueco entre las tecnologías móviles y las redes de corto alcance como Bluetooth y WiFi. Para las aplicaciones IoT, las primeras son demasiado costosas y las segundas demandan más energía y tienen restricciones en lo que se refiere a la transmisión, especialmente en el interior de edificios. En cambio, las redes LPWAN transportan bajas ratios de bit sobre largas distancias. Esto hace que sean ideales en aplicaciones como contadores inteligentes, monitorización y control industrial y ciudades inteligentes (smart cities). Al estar limitada su ratio de datos, necesitan menos energía que otras redes inalámbricas de área amplia (W-WAN) y también resultan idóneas en aplicaciones alimentadas por batería. Ya se encuentran disponibles tecnologías LPWAN licenciadas (Narrowband IoT y Cat-M1) y libres de licencia (LoRa, SigFox etc.).

El concepto de la familia de Telit Diseño unificado, aplicabilidad global – este es el concepto que hay detrás de todos los módulos de las series xE910 y xE866 de Telit. Los miembros de la familia xE910 soportan diferentes tecnologías, ratios de datos y estándares de comunicaciones móviles como GSM/GPRS, UMTS/HSPA+, 1xRTT y EVDO, así como LTE para varias categorías (Cat. 1, 3, 4, NB1 o M1). Esto dota a los usuarios de la flexibilidad demandada por productos M2M y facilita la migración de 2G a 3G y a 4G. Todos los modelos se basan en un formato Land Grid Array (LGA) idéntico con unas dimensiones de 28.2 x 28.2 mm2. Los módulos más compactos de la familia xE866, que miden 19 x 15 mm2, cubren los estándares GSM/GPRS, UMTS/HSDPA, LTE y LoRa en combinación con Bluetooth Low Energy.

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Comunicaciones para el Internet of Things

Opciones inalámbricas para IoT Artículo cedido por Murata

www.murata.com Autor: Samir Hennaoui, Product Manager LPWA, Murata Europe y Rui Ramalho, Product Manager WLAN/ BT, Murata Europe

La conectividad inalámbrica es el facilitador para las aplicaciones de internet de las cosas (IoT). Permite colocar actuadores y nodos sensores donde se necesiten y hacer que se comuniquen con servidores y otros dispositivos cercanos en cuanto están a punto. Pero la conectividad inalámbrica se presenta en muchos formatos. La elección del protocolo de red puede parecer desconcertante en un principio, pero cada uno tiene características que se adaptan a diferentes mercados y aplicaciones. Ahora que el mercado de dispositivos IoT está empezando a madurar, algunos de los protocolos también están empezando a tomar una posición de liderazgo, especialmente para la comunicación inalámbrica de corto alcance. La primera opción es la distancia. Los dispositivos que se usan en edificios a menudo utilizan redes de corto alcance y aprovechan la mayor simplicidad y menor consumo de energía de los protocolos

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calibrados para este entorno. Normalmente, el instalador cuenta con pasarelas cercanas que transmiten datos a internet. Los sensores para la agricultura inteligente o para controlar servicios públicos requieren un alcance mucho mayor ya que cualquier dispositivo de pasarela o estación base puede estar a varios kilómetros. En el sector del corto alcance, existen dos tecnologías que están tomando posiciones dominantes en las comunicaciones inalámbricas. Ambas se benefician de ser ya éxitos a gran escala en el mercado de la electrónica de consumo. Y siguen disfrutando de un programa continuado de mejoras. Si bien su protocolo padre se desarrolló para redes de área personal centradas en el teléfono, la creación del Bluetooth de Bajo Consumo ha abierto la puerta a un abanico de aplicaciones mucho más amplio. Anteriormente, los dispositivos IoT podían elegir entre protocolos nicho como Zigbee

para la automatización del hogar, o 6LowPAN para la automatización industrial. Ahora el Bluetooth de Bajo Consumo ofrece compatibilidad con 6LowPAN y soporta varias características clave diseñadas originalmente para Zigbee. Una de esas características es la red en malla. El Bluetooth incluye la opción Scatternet desde 2013, que permite que los nodos cambien entre modos maestro y esclavo para hacerlos más flexibles. Por ejemplo, un nodo inteligente podría recoger datos de varios dispositivos esclavos simples y después transmitir esos datos a un smartphone actuando temporalmente como esclavo. La capacidad de red en malla disponible ahora en el Bluetooth permite extender el alcance de una única pasarela de manera continua usando nodos intermedios como puntos de montaje para paquetes. El Bluetooth 5, lanzado en el verano de 2016, aportó mejoras que incluían la posibilidad de inter-

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Comunicaciones para el Internet of Things

Módulos BLE como el dispositivo MBN52832 soportan las aplicaciones IoT de Bluetooth de bajo consumo más exigentes

cambiar el alcance por la velocidad de datos máxima. Usando un protocolo adaptable, el alcance se puede extender hasta unas cuatro veces mayor que el del Bluetooth 4.2 con una velocidad de datos de aproximadamente 125 kb/s. En condiciones de visión directa en exterior, este alcance se acerca a los 200 m. Como alternativa, para dispositivos más cercanos entre sí, la velocidad de datos máxima puede llegar a los 2 Mb/s, si bien el sobrecoste de paquetes suele reducir el máximo la velocidad de datos de carga útil alcanzable a unos 1,6 Mb/s. Para el tráfico IoT de alta velocidad de datos, ahora el WiFi ofrece una opción viable. Los costes de los transceptores han bajado drásticamente y el soporte del protocolo permite usar routers domésticos convencionales para acceder a internet en lugar de depender de pasarelas especializadas. Desde un principio, el WiFi se ha centrado en proporcionar una comunicación de alta banda ancha a dispositivos móviles. La disponibilidad de la banda de 5 GHz además de la de 2,4 GHz industrial, científica y médica (ISM) usada por el protocolo WiFi original, Bluetooth, 6LowPAN y Zigbee, proporciona acceso a una parte menos congestionada del espectro RF. Esto es útil para aplicaciones que necesiten una transferencia de datos continua de alta velocidad.

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Existen ahora múltiples versiones disponibles de WiFi. Aunque muchas aplicaciones IoT, incluso las que necesitan comunicación de alta banda ancha para audio o vídeo en tiempo real, pueden usar las antiguas variantes de WiFi, hoy en día a menudo vale la pena estandarizar a la variante 802.11ac. Esta versión emite para múltiples antenas que estimulan los la velocidad de datos agregadas al menos en 1 Gb/s en la banda de 5 GHz. Los dispositivos IoT que soportan 802.11ac ayudarán a mantener el la máxima la velocidad de datos posible permitiendo al router doméstico o de oficina que aproveche la diversidad de la antena al máximo. Retroceder a un protocolo más lento y antiguo puede ralentizar toda la red cuando el dispositivo IoT esté activo. Muchos dispositivos IoT soportarán tanto WiFi como Bluetooth, ya que a menudo el coste sólo es ligeramente superior al de un transceptor sólo de WiFi. Esto se puede aprovechar para facilitar tareas como la instalación. Por ejemplo, una conexión Bluetooth simple a una aplicación alojada en un dispositivo móvil se puede usar para configurar el dispositivo. Una vez configurado, se puede cambiar para usar el protocolo WiFi para transferencia de datos. Otra opción de reciente aparición es el DECT de ultra bajo consumo (ULE). Tiene la ventaja,

sobre muchos protocolos de corto alcance IoT, de tener un espectro RF dedicado en lugar de acceso compartido a la banda 2,4 GHz ISM. El alcance de DECT ULE se puede extender hasta 300 m en exterior y 50 m en interior. El protocolo DECT permite que cooperen múltiples pasarelas para extender el alcance de una única red en mucho más de los 300 m básicos. Aunque el DECT se desarrolló originalmente para la telefonía inalámbrica, la versión UE proporciona comunicación de bajo consumo para nodos sensores IoT. En el entorno del corto alcance, la pasarela es controlada normalmente por el usuario. En el entorno del networking de largo alcance de bajo consumo (LPWAN), la pasarela puede ser privada, pero el acceso también puede hacerse a través de redes públicas. Un protocolo que ofrece esa elección es LoRA. A partir de un diseño de transceptor del proveedor de semiconductores Semtech, LoRA utiliza un espectro sin licencia y proporciona a los usuarios la opción de desplegar sus propias pasarelas o hace que sus dispositivos se comuniquen con terceras redes. Algunas ciudades han desplegado redes basadas en LoRa que son de acceso gratuito y han aparecido proveedores de servicios que alquilan el acceso a sus pasarelas. Para evitar problemas de interferencias de otros usuarios en la misma banda RF, LoRA utiliza un esquema de modulación de espectro ensanchado que soporta la velocidad de datos de 300 b/s a 50 kb/s. El alcance puede ser de hasta 10 km y el uso de frecuencias comparativamente bajas permite llegar a dispositivos enterrados bajo tierra, como los contadores de agua. Sigfox utiliza transmisión de banda ultraestrecha para extender su alcance hasta 50 km en zonas rurales. Mientras que LoRA está diseñado para soportar la comunicación bidireccional, Sigfox está optimizado para transferencias unidireccionales de baja velocidad de datos – normalmente del nodo sensor al servidor. Los datarates oscilan entre 10 b/s y 1 kb/s. Sigfox no es completamente unidireccional: el protocolo soporta el reconocimiento de paquetes para

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Comunicaciones para el Internet of Things que el nodo sensor determine si una comunicación se ha recibido, y además soporta aplicaciones como las alarmas de seguridad. Una ventaja de que Sigfox se centre en transferencias de datos unidireccionales es que puede ayudar a preservar la energía en el nodo sensor, alargando así la vida de la batería. Si el nodo sólo debe esperar reconocimientos, los cuales se reciben muy poco después de la transmisión, no es necesario que el nodo se despierte en un ciclo regular para escuchar enlaces descendentes de la pasarela. Mientras que LoRA ofrece la opción de que los usuarios controlen sus propias pasarelas, todas las comunicaciones en Sigfox pasan a través de las propias pasarelas de la empresa. Si bien esto ofrece menor flexibilidad operativa, tiene el beneficio de proporcionar a los usuarios un único proveedor que ofrece soporte de red en un amplio número de países. La conectividad celular ya se utiliza ampliamente para aplicaciones máquina a máquina. En los últimos años, el sector ha incrementado las ofertas básicas de GPRS con una variedad de protocolos que soportan tanto velocidad de datos más altas como operaciones de bajo consumo. Una ventaja clave de la conectividad celular es que los operadores pueden gestionar la congestión y las interferencias

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mucho más rápido que con un espectro sin licencia, lo cual mejora la fiabilidad a largo plazo. La naturaleza abierta de los propios protocolos proporciona un amplio surtido de módulos RF y de componentes compatibles. El primer cambio se dio con la Cobertura Mejorada GSM (ECGSM), que incrementa la capacidad de las señales celulares para llegar a nodos distantes o conectarse a nodos sensores. El EC-GSM maneja señales 20 dB más débiles que el GPRS estándar y soporta velocidades de datos de hasta 10 kb/s. La llegada de la Evolución a Largo Plazo (LTE) ha traído consigo varias opciones para la conectividad IoT gracias al uso más eficiente del espectro RF por parte del protocolo 4G. El primero en llegar fue Cat-M, que soporta velocidad de datos de 1 Mb/s tanto para enlaces ascendentes como descendentes usando comunicación semidúplex. Cat-M también ofrece mejoras en el ahorro de energía. En comparación con el protocolo LTE básico usado por los teléfonos móviles, Cat-M funciona con menos actualizaciones desde la estación base. La frecuencia de las actualizaciones se puede reducir hasta el punto de que el nodo sensor sólo se tenga que despertar cada diez minutos aproximadamente, lo cual preserva en gran medida la vida de la batería para

dispositivos que monitoricen condiciones poco cambiantes, como la humedad del suelo. El IoT de banda estrecha (NBIoT) ofrece mejoras adicionales para la eficiencia energética. NBIoT utiliza una banda de transmisión mucho más estrecha que el LTE completo: 1,4 MHz y no 20 MHz. Esto se acompaña de una reducción en la potencia de transmisión para alargar aún más la vida de la batería. En un proceso de mejoras en curso, el Lanzamiento 14 del LTE estándar por parte de 3GPP ha mejorado aún más la eficiencia, soportando técnicas que permiten a los nodos desconectarse rápidamente tras una transmisión para reducir las pérdidas de energía. Son posibles velocidades de datos de 50 kb/s en el enlace descendente y 20 kb/s en el ascendente, que se extienden a 50 kb/s si se usa señalización multitono para el enlace ascendente. Gracias a la amplia selección de protocolos adaptables para IoT, ya sea funcionando en situaciones de largo o corto alcance, los desarrolladores e integradores pueden estar seguros de encontrar uno que se adapte a su aplicación. Los proveedores independientes de módulos como Murata pueden asesorar sobre la mejor opción para cada situación y ofrecer soluciones basadas en el mejor sílice disponible en el mercado.

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cualquier distancia, pero sin cables

Telemandos Emisores y Receptores - hasta 16 Salidas - hasta 300 m - monoestables y biestables - montaje en Carril-Din, IP55. - TecnologĂ­a intelcode CEBEK - Frecuencia homologada 433,92 MHz Preparados para lineas de iluminaciĂłn, accesos, riego, o maquinaria, etc 81

www.cebek.com


Software de desarrollo CAD

Herramientas de diseño mecánico gratuitas con todas las funciones Artículo cedido por RS Components

www.rs-components.com Autor: Joydipto Choudhuri, Responsable del programa DesignSpark Mechanical, RS Components

Llamativa imagen de un diseño en 3D: Raspberry Pi 3.

Hay una serie de tendencias que están impulsando el sector de la electrónica. Una de ellas el número creciente de mini ordenadores en placa con todas funciones integradas. Esto ha llevado a que los desarrolladores adopten estas plataformas en lugar de embarcarse en sus propios diseños y ha abierto el mercado a nuevos desarrolladores. Muchos de los recién llegados son start-ups que no cuentan con la tradicional infraestructura de software y hardware de las empresas de fabricación consolidadas. Normalmente el objetivo primordial de las start-ups es poner el producto en el mercado en el menor tiempo posible, a menudo con un número limitado de personas que deben realizar muchas tareas distintas. El efecto combinado de usar una plataforma lista para usar y de eficacia probada, es que el ciclo de desarrollo se ha acortado considerablemente. Los aspectos de software y hardware integrado del diseño son relativamente cortos, lo que supone un reto para realizar el diseño mecánico en 3D del producto al mismo ritmo que el ciclo integrado. Con la idea de acelerar e integrar más estrechamente los aspectos mecánicos del diseño, los ingenieros recurren a distintas herramientas de software de diseño mecánico.

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Estas herramientas les permiten concentrarse en la estética del producto y en la envoltura mecánica esencial para que la idea se convierta en un producto tangible. Otra tendencia que está influyendo considerablemente en este enfoque es la adopción de técnicas de prototipado rápido gracias a las tecnologías de impresión en 3D. El software de diseño mecánico ha evolucionado e incorpora funciones de visualización y modelización que consiguen una estrecha integración entre el flujo de trabajo del diseño mecánico y las técnicas de prototipado rápido. Cuando analicen qué herramienta de diseño mecánico 3D les conviene, los ingenieros van a en-

contrar una plétora de opciones. Algunas son aplicaciones de software de escritorio tradicionales que se venden por licencias individuales o de empresa, mientras que en el otro extremo están las aplicaciones gratuitas que funcionan en cualquier navegador de Internet. Decidir cuál es la mejor para sus necesidades será más fácil si sabe lo que la herramienta debe ofrecerle. Su propia experiencia le indicará un camino concreto. Por ejemplo, es muy probable que los ingenieros mecánicos más veteranos hayan utilizado una estación de trabajo CAD de alto nivel como SolidWorks y estén familiarizados con sus características y funciones. Estas aplicaciones completas suelen ser muy caras, a menudo en torno a los 35.000 euros por licencia de uso único una vez incluidos todos los extras. En principio son más adecuadas para los usuarios que trabajan como diseñadores mecánicos a tiempo completo, y pueden resultar abrumadoras para un ingeniero que tenga que ocuparse de muchos aspectos del desarrollo, no solo del formato mecánico. Los sistemas CAD 3D de alto nivel suelen requerir además una estación de trabajo gráfica de altas prestaciones, por lo que una empresa necesita hacer una fuerte inversión que se llevará

Figura 1. Modelización directa con DesignSpark Mechanical.

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Software de desarrollo CAD el ahorro conseguido con el uso de las tarjetas integradas listas para usar. En el otro extremo de la escala hay una serie de aplicaciones gratuitas basadas en navegador que satisfacen los requisitos básicos de un paquete de diseño 3D pero que, como veremos más adelante, probablemente no ofrezcan algunas de las funciones que un enfoque más integrado garantiza. Además, al depender completamente de la conexión a Internet, no proporcionan la opción de trabajar fuera de línea o pueden resultar poco fiables en caso de haber interrupciones en la conexión. Poder adoptar las técnicas de prototipado rápido que ofrece la impresión en 3D debería ser un requisito esencial de cualquier aplicación CAD 3D elegida. Asimismo, lo ideal es que incorpore un enfoque de modelización directa, donde el usuario crea la forma de un componente a partir de un esbozo, los comandos de arrastrar y mover, además del enfoque paramétrico basado en dimensiones que las aplicaciones CAD 3D de alto nivel suelen preferir. Merece la pena tener en cuenta qué otros aspectos del diseño de un producto habría que incorporar. Por ejemplo, los que trabajan en diseños basados en electrónica, necesitan una función para integrar los resultados del software de diseño de PCB en el diseño mecánico. Además, está la cuestión de importar al diseño modelos de otros componentes ya creados. Es fundamental asegurarse de que en el diseño haya espacio para otras piezas y que proporcione una visión completa para plasmar el diseño mecánico 3D definitivo. Un ejemplo de aplicación CAD 3D para mecánica que reúne todos los criterios anteriores es DesignSpark Mechanical (DS Mechanical). Este software, que se puede descargar gratuitamente en el sitio web DesignSpark de RS Components, proporciona una gama completa de funciones, pero no requiere plataformas informáticas especiales. Disponible para Microsoft Windows 7 y superior, también alberga una interfaz GUI completa para tabletas táctiles o PC con Mi-

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crosoft Windows. DS Mechanical es un producto de gama media ideal e incluye toda una serie de funciones que no suelen asociarse con un producto gratuito. Es un punto de partida de bajo coste para ingenieros que necesiten acceder a funciones de diseño mecánico en 3D sin tener que hacer grandes inversiones. El uso de un sistema de modelización directa es lo habitual con DS Mechanical y aunque ofrece capacidades de modelización paramétrica, éstas no son muy amplias. Se integra perfectamente con otros paquetes de diseño, como los de diseño de PCB mediante archivos de formato de datos intermedios (IDF) exportados. Cuando se elige un paquete CAD 3D, es importante asegurarse de que se puedan importar archivos de geometría usando cualquiera de los formatos 3D populares como STL, OBJ, SKP, DXF y STEP. De esta forma se puede colaborar mejor tanto dentro de la propia empresa como con proveedores de servicios y suministradores externos. El acceso a las bibliotecas de componentes de los proveedores también puede ahorrar una gran cantidad de tiempo durante el proceso de diseño. Los dibujos de los componentes seleccionados se insertan directamente en el diseño en curso y los parámetros se registran en la base

de datos de componentes. Además, se puede generar un archivo de lista de materiales para solicitar ofertas de componentes en línea sin tener que imprimir la solicitud. Con la insistencia actual para poner nuevos diseños de productos en el mercado lo antes posible, los ingenieros tienen que prestar especial atención a los aspectos mecánicos del diseño. Es crucial meter todo lo posible en un diseño con un espacio limitado, pero hay que tener presentes factores como la disipación de calor y la interferencia electromagnética. DS Mechanical y otras aplicaciones CAD 3D similares pueden facilitar el diseño imprimiendo el concepto en 3D rápidamente. Si bien DS Mechanical responde a los requisitos de la mayoría de diseños, hay una serie de módulos adicionales de pago que amplían las funciones profesionales. Por ejemplo, el módulo de intercambio, que permite importar, editar y exportar archivos estándar STEP e IGES, y el módulo de dibujo que ayuda a la creación de dibujos técnicos necesarios para los sistemas de producción en masa como el moldeado por inyección y la fundición a presión. Equipados con un sistema CAD 3D mecánico, los creadores o ingenieros profesionales pueden preparar rápidamente sus diseños para impresión en 3D y otras técnicas de prototipado rápido.

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Instrumentación virtual PXI

El Osciloscopio PXIe-5164. Maximiza el Rango de Entrada y la Precisión. Minimiza el Riesgo Artículo cedido por National Instruments Visión General www.ni.com

NI presentó los primeros osciloscopios que incluyen FPGAs que podían ser diseñados y reprogramados con el Módulo LabVIEW FPGA en 2014. Este avance en la tecnología de instrumentación le brinda la habilidad de definir las características de operación de sus osciloscopios para cubrir las necesidades actuales y del futuro, conforme sus dispositivos y pruebas cambian. El osciloscopio PXIe-5164 le brinda precisión, ancho de banda y flexibilidad de señales sin precedentes en un osciloscopio reconfigurable. Aprenda más sobre el osciloscopio reconfigurable PXIe-5164 y cómo puede ayudarle a disminuir sus costos de pruebas, acortar el tiempo para llegar al mercado y mejorar su rendimiento de pruebas. Osciloscopio 5164

PXIe-

El PXIe-5164 puede hacer el trabajo de múltiples osciloscopios combinando el ancho de banda más alto, rango de voltaje de entrada más

amplio y mayor rango de desfase para un diseño de ADC de 14 bits de cualquier osciloscopio comercial. La tecnología PXIe-5164 incluye: • Dos canales de 14 bits muestreados a 1 GS/s con 400 MHz de ancho de banda • Dos canales Categoría II con rango de entrada de voltaje de 100 Vpp con desfases programables, lo que permite medidas hasta ± 250 V • Hasta 34 canales para desarrollar sistemas paralelos de gran cantidad de canales en un solo chasis PXI • Una velocidad de transferencia de datos de 3.2 GB/s habilitada por ocho líneas de comunicación por bus PCI Express Gen 2 • Un FPGA Xilinx Kintex-7 410 para crear IP personalizado, incluyendo filtros y disparos, programado a través de LabVIEW Y con la modularidad para cumplir con los crecientes requerimientos, este nuevo osciloscopio ofrece una solución de máxima confiabilidad para cualquier sistema de pruebas y medidas.

Figura 1. El PXIe-5164 es un osciloscopio sin riesgos con 400 MHz de ancho de banda, 14 bits de resolución y 250 volts de rango de medida.

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Rendimiento Analógico PXIe-5164 El arte del diseño analógico a menudo se oculta en las especificaciones. Detrás de las especificaciones como el ancho de banda y el número efectivo de bits (ENOB) se encuentran las características como uniformidad pasabanda, respuesta de paso, linealidad y ruido. Las características de diseño analógico del PXIe-5164 incluyen un convertidor analógico a digital (ADC) de amplio rango dinámico y panel frontal analógico, diseño robusto de alto voltaje sin pérdida de rendimiento de alta resolución y la capacidad de utilizar el procesamiento digital de señales (DSP) para estabilizar e igualar las respuestas de magnitud y fase de la señal. Panel Frontal y ADC de Amplio Rango Dinámico El PXIe-5164 utiliza un ADF54J40 de Texas Instruments, un ADC extraordinario por su especificación de densidad espectral de bajo ruido de 155.9 dBFS/Hz. Para mantener este bajo nivel de ruido en un osciloscopio, es necesario desviarse de la disposición habitual de los circuitos. La Figura 2(a) muestra el diagrama de bloques de un osciloscopio típico donde el modo de 50 Ohm se logra simplemente conectando un resistor de 50 Ohm en paralelo con la entrada del panel frontal. La señal pasa a través del búfer de 1 MOhm, el cual está optimizado para alta impedancia de entrada y alto voltaje. Por necesidad, se pone menos énfasis de diseño en el rendimiento de distorsión y ruido en el búfer de 1 MOhm. La Figura 2(b) muestra el enfoque adoptado en el osciloscopio PXIe-5164, donde una trayectoria dedicada de 50 Ohms evita la sección de 1 MOhm y se conecta directamente a la sección del amplificador de baja impedancia. Por lo tanto, son eludidas las limitaciones de rendimiento de la etapa de 1 MOhm. El amplificador de baja impedancia

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Instrumentación virtual PXI

Figura 2. El osciloscopio PXIe-5164 tiene una trayectoria de señal (b) optimizada para precisión de medidas al evadir el búfer de 1 MegOhm en la trayectoria de 50 Ohm y al tener únicamente una etapa de ganancia, en lugar de una trayectoria usual de señal de osciloscopio (a) que está optimizada para alta impedancia y voltaje.

en la Figura 2(b) es un controlador ADC de germanio y silicio de una sola etapa con retroalimentación variable. Al usar un amplificador en lugar de varios (varias etapas son características de la mayoría de los diseños de osciloscopios), elimina otros factores que contribuyen con la producción de ruido y distorsión de múltiples etapas. También, se puede tener más control en este circuito de una sola etapa, cambiando el grado de retroalimentación en lugar de variar el grado de atenuación de entrada (una vez más, esta última es característica del enfoque habitual). Así, el nivel más alto de rendimiento se obtiene en el modo de 50 Ohm. Puede ver claramente el rango dinámico superior del PXIe-5164 en las medidas comparativas con un osciloscopio tradicional de 8 bits. La Figura 3 muestra las gráficas en el dominio del tiempo de una señal de comunicaciones de un evento único que viaja en un pulso digital tomado con un osciloscopio tradicional y un osciloscopio PXIe-5164. La amplitud de la señal de comunicaciones es el uno por ciento de la amplitud del pulso. Ambos instrumentos fueron ajustados para 50 Ohms en sus rangos de 2 Vpp. Para mejorar la relación de señal a ruido, se redujo el ancho de banda del osciloscopio tradicional a su configuración de 250 MHz y

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su modo de adquisición se ajustó a alta resolución. La señal de comunicación es casi imperceptible en los datos capturados con el osciloscopio tradicional de 8 bits pero fácilmente reconocible y descifrable en los datos capturados por el osciloscopio PXIe-5164. La Figura 4 muestra los resultados espectrales del mismo osciloscopio y el PXIe-5164. La entrada es un tono sinusoidal de 101 MHz a 11 dBm. Ambos osciloscopios fueron establecidos a 50 Ohms, rango de 2 Vpp y ancho de banda completo con número de puntos de transformada rápida de Fourier (FFT) establecidos a un millón. El nivel de ruido del osciloscopio PXIe-5164 es sorprendentemente 22 dB menor. Si el tamaño del FFT de los datos del PXIe-5164 se reduce a 200,000 puntos para que ambos FFTs tengan el mismo ancho de 2.5 KHz (el instrumento tradicional muestrea a 5 Gs/s versus 1 Gs/s para el PXIe-5164),

Figura 3. Compare las gráficas del dominio del tiempo de un osciloscopio tradicional de 8 bits con el osciloscopio PXIe-5164 en donde ambos muestrean una señal idéntica de comunicación de un evento único que viaja en un pulso digital. La señal de comunicación es casi imperceptible en el osciloscopio tradicional de 8 bits pero fácilmente reconocible y descifrable en el PXIe-5164.

Figura 4. Al comprar los resultados espectrales de un osciloscopio tradicional de 8 bits con el PXIe-5164, puede ver que el nivel de ruido del osciloscopio es sorprendentemente 22 dB menor.

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Instrumentación virtual PXI a través de uno o más divisores de voltaje compensadoees que usted cambia usando relés electromecánicos voluminosos, como se muestra en la Figura 2(a). Los relés abarcan una valiosa área de la tarjeta que usted podría utilizar para implementar otras funciones del osciloscopio que son necesarias. El osciloscopio PXIe5164 evita esto al usar una técnica de patente pendiente en la que toda la conmutación se realiza a bajo voltaje. El PXIe-5164 puede medir oscilaciones de voltaje hasta +/-50 V en voltajes de desfases hasta +/-250 V sin necesidad de relés electromecánicos problemáticos. DSP Estabiliza e Iguala las Respuestas de Magnitud y Fase

Figura 5. Esta gráfica muestra la respuesta de frecuencia de un osciloscopio PXIe-5164 típico en la trayectoria de 50 Ohm hasta el ancho de banda completo (400 Mhz). La respuesta de todos los rangos y canales de un módulo son superpuestos y la máxima desviación en el pasobanda es 0.022.

La variabilidad es inevitable en la frecuencia y respuesta de paso del panel frontal analógico de un osciloscopio. Los filtros digitales pueden ofrecer una mejora considerable en variabilidad rango a rango, canal a canal e incluso unidad a unidad. Además, usted puede usar filtros digitales para ajustar la respuesta para otras características como uniformidad pasabanda y respuesta de fase lineal. En el osciloscopio PXIe-5164, un filtro de respuesta de impulso fi-

la diferencia del nivel de ruido sigue siendo un impresionante 16 dB. El osciloscopio PXIe-5164 también tiene el mejor rendimiento de distorsión harmónica. Diseño Robusto de Alto Voltaje sin Pérdida de Rendimiento de Alta Resolución La simplicidad de la trayectoria de señal de 5 Ohm en el osciloscopio convencional ofrece un alto grado de protección contra sobrecarga, pero compromete el rendimiento porque el búfer de 1 Ohm está incluido. El diseño de la trayectoria de señal del osciloscopio PXIe-5164 supera este problema al tener un circuito especial de protección en la trayectoria de 50 Ohm directamente acoplada (el bloque etiquetado como “protección” en la Figura 2[b]). Se obtiene un alto grado de protección sin comprometer el rendimiento de 50 Ohm. La mayoría de los osciloscopios implementan rangos de alto voltaje

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Figura 6. Respuesta de paso de 50 Ohm del osciloscopio PXIe-5164, ancho de banda completo (400 MHz). La simetría en la respuesta de paso es el resultado de la característica de fase mínima impuesta por el filtro FIR en línea.

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Instrumentación virtual PXI nito (FIR) de 16 taps está en el FPGA y en línea con el flujo de datos ADC para brindar estas ventajas. Los parámetros del filtro son determinados en fábrica o en la calibración externa y transferidos desde la EEPROM al filtro FIR, dependiendo del rango, la impedancia y configuración del filtro. El procedimiento de calibración exige un medidor de potencia muy exacto, por lo que una respuesta de frecuencia uniforme, garantizada y rastreable es transferida al PXIe-5164 durante la calibración. Se garantiza una uniformidad a +/- 0.35 dB hasta 330 MHz. La Figura 5 muestra una respuesta típica de osciloscopio PXIe5164, en la que la desviación de 0 dB es menor a 0.022 dB para todos los rangos y canales. La Figura 6 muestra una respuesta de paso medida en la que la simetría en la forma de onda indica la característica deseada de fase lineal. FPGA Programable por el Usuario Mientras que el hardware de instrumentación comercial, tradicionalmente tiene capacidad fija, NI es líder en dispositivos de medidas más abiertos y flexibles basados en la tecnología FPGA. Los FPGAs son chips digitales de alta densidad que usted puede personalizar para incorporar directamente algoritmos personalizados de control y procesamiento de señales en el hardware. El resultado es hardware comercial que tiene lo mejor de ambos mundos, tecnología de medidas fijas y de alta calidad; la integración más reciente del bus digital y lógica personalizada por el usuario que es altamente paralela; ofrece baja latencia y está vinculado directamente a E/S para procesamiento en línea y ciclos de control. Los FPGAs continúan conquistando el diseño e incrementando participación en el mercado de productos estándares específicos de la aplicación (ASSPs) y circuitos integrados específicos de la aplicación (ASICs) porque satisfacen la ley de Moore mejor que otros dispositivos y reducen drásticamente los costos de desarrollo. Esto da como resultado un menor tamaño del sistema de pruebas y menor consumo energético. Al mercado están entrando FPGAs muy capaces y están definiendo las capacidades de hard-

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ware de muchos dispositivos, pero el IP que contienen es definido por el proveedor y la potencia del FPGA puede ser inaccesible para usted. Esto se debe en gran parte al conocimiento especializado que se requiere para programar estos dispositivos; los lenguajes de descripción de hardware o HDLs generalmente requieren una curva de aprendizaje pronunciada y están restringidos a los expertos de diseño digital. El software LabVIEW da accesibilidad a la última tecnología de FPGA. Al usar programación gráfica, usted puede implementar lógica para definir el comportamiento de un instrumento en hardware y reprogramar el instrumento cuando los requerimientos cambian. La naturaleza gráfica del flujo de datos de LabVIEW es ideal para implementar y visualizar el tipo de operaciones paralelas que pueden ser implementadas en hardware digital. Instrumentación Diseñada por Software Versus Instrumentos Tradicionales Los FPGAs programables por el usuario en su hardware del sistema de medidas ofrecen beneficios que van desde control del dispositivo bajo prueba (DUT) de baja latencia hasta reducción de carga del CPU. Las siguientes secciones describen con más detalle varios escenarios de uso. Mejore la Integración del Sistema de Pruebas con Capacidad Interna de Toma de Decisiones En muchos sistemas, usted debe controlar el DUT o chip bajo prueba a través de señales digitales. Los sistemas tradicionales de pruebas automatizadas pueden secuenciar a través de modos DUT y realizar las medidas necesarias en cada etapa. En algunos casos, los sistemas de equipo de pruebas automatizadas (ATE) incorporan inteligencia para modificar las configuraciones del DUT de acuerdo a los valores de medidas recibidos. En cualquiera escenario, los instrumentos diseñados por software que incorporan un FPGA programable por el usuario permiten ahorros de costo y tiempo. Consolidando el procesa-

miento de medidas y el control digital en un solo instrumento se reduce la necesidad de E/S digitales adicionales en el sistema y se evita la configuración de disparos entre instrumentos. En casos donde el DUT debe ser controlado en respuesta a los datos de medida recibidos, la instrumentación diseñada por software cierra el ciclo en hardware y reduce la necesidad de tomar decisiones en software a una latencia significativamente más alta. Disminuya el Tiempo de Pruebas y Aumente la Seguridad con Medidas en Hardware Los sistemas de pruebas basados en software de hoy en día pueden realizar un número limitado de medidas en paralelo, la instrumentación diseñada por software está limitada solamente por la lógica FPGA disponible. Usted puede procesar docenas de medidas o canales de datos con paralelismo de hardware verdadero, eliminando la necesidad de elegir entre diferentes medidas de interés. Con instrumentos diseñados por software, hay funcionalidad como máscaras de espectro en tiempo real que se puede lograr con un rendimiento significativamente más alto y en una fracción del costo, comparado con los instrumentos tradicionales. La baja latencia asociada con realizar medidas en instrumentos diseñados por software significa que usted puede realizar decenas o cientos de medidas en vivo en la misma cantidad de tiempo en la que un sistema de pruebas tradicional realiza una sola medición. Esto permite una mejor calidad de los resultados de las pruebas y una mayor confianza en sus medidas. Enfóquese Únicamente en Datos Interesantes con Disparos Personalizados Las opciones de los instrumentos tradicionales para configurar disparos de baja latencia se establecen de acuerdo al hardware que se utiliza, pero con la instrumentación diseñada por software usted puede incorporar funcionalidad personalizada de disparo en su dispositivo para concentrarse rápidamente en situaciones de interés. El disparo flexible basado en hardware significa que usted puede implementar máscaras

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Instrumentación virtual PXI de espectro personalizadas u otras condiciones complejas como criterio para ya sea capturar datos de medida importantes o para activar equipo de instrumentación adicional. Reduzca las Cargas de Procesamiento del CPU con Procesamiento de Señales Interno en Tiempo Real Procesar grandes cantidades de datos puede saturar incluso los CPUs comerciales más capaces, lo que resulta en sistemas con múltiples procesadores o tiempos de prueba prolongados. Con la instrumentación diseñada por software, usted puede pre-procesar datos en hardware, reduciendo significativamente la carga del CPU. Los cálculos como FFTs, filtros, conversión digital y canalización son implementados en hardware, reduciendo la cantidad de datos pasados y procesados por el CPU. Confíe Más en el Rendimiento del Diseño Final con Rápida Generación de Prototipos Usted por lo general utiliza instrumentación solamente para aplicaciones de pruebas y medidas, pero la conectividad entre E/S y software en los instrumentos modulares le da la habilidad de generar prototipos de sistemas electrónicos usando instrumentación. Por ejemplo, puede generar prototipos de sistemas avanzados de radar usando digitalizadores y analizadores de señal de RF; la conectividad con un FPGA programable permite una implementación más rápida de algoritmos avanzados en el prototipo y la validación más rápida de prueba de concepto.

rimientos del sistema cambian, los instrumentos diseñados por software conservan su inversión de software en diferentes piezas de E/S modulares y garantizan que usted pueda modificar las E/S existentes de acuerdo a la aplicación que tenga al alcance. Pruebas para Aeroespacial y Defensa La vida útil de muchos probadores en la industria aeroespacial y de defensa puede llegar hasta 40 años y más. Los retos de reemplazar un instrumento obsoleto y recertificar un probador pueden ser extremadamente costosos. El alto rango de voltaje del osciloscopio PXie-5164 y la naturaleza reconfigurable del instrumento, lo hacen una buena elección para nuevos diseños, así como un reemplazo para los instrumentos obsoletos. Ya que muchas especificaciones o características, como disparos o filtros, necesitan mantenerse consistentes por generaciones de probadores, este nuevo osciloscopio ayuda a disminuir problemas de retrocompatibilidad que pueden surgir al permitirle reutilizar el IP de hardware creado en LabVIEW, y ayuda a reducir los costos de certificación y mantenimiento. Investigación de Energía La comunidad de energía valora muchos canales que están sincronizados en un bus común para proporcionar adquisiciones de alta resolución en un amplio rango de niveles de voltaje de entrada. Con el PXIe-5164, usted puede sincronizar fácilmente

módulos PXI en un chasis (el osciloscopio PXIe-5164 puede soportar 34 canales en un chasis) o múltiples chasis, usando NI-TClk o módulos de temporización y sincronización adicionales. El alto rango de voltaje reduce la necesidad de atenuación adicional de la extensa variedad de tipos de señal que son inherentes con las pruebas de aplicaciones de PDV, plasma o tokamak. Otras aplicaciones incluyen monitoreo y análisis de descarga parcial que se benefician tanto del alto rango de voltaje de entrada como del FPGA programable por el usuario para realizar y procesar medidas a la velocidad del hardware. Pruebas Automotrices y de Semiconductores El incremento en ICs automotrices inteligentes han llevado a mayores requerimientos de voltaje en las pruebas de componentes de semiconductores para la industria automotriz. Los dispositivos que operan a alto voltaje y alta frecuencia son cada vez más comunes en los vehículos inteligentes del mañana. Además, la alta resolución del osciloscopio PXIe5164 es necesaria para visualizar la comunicación de bus ruidosa hacia y desde la unidad de control de motores, como SPI o CAN y la prueba de otros subsistemas exige mayores requerimientos de entrada de voltaje de la que ofrecen actualmente las soluciones tradicionales de alta resolución. Para conocer más sobre los productos de NI para pruebas de semiconductores, visite ni.com/semiconductor.

Áreas clave de aplicación El osciloscopio PXIe-5164 está basado en la arquitectura PXI abierta y modular e incluye un FPGA programable por el usuario para ayudarle en varias áreas de aplicación, incluyendo aeroespacial/defensa, semiconductores e investigación/física, que requieren medidas de alto voltaje y altos niveles de precisión de la amplitud. El FPGA programable por el usuario ofrece el nivel más alto de flexibilidad, rendimiento y planificación con hardware comercial. Conforme los reque-

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Figura 7. El osciloscopio PXIe-5164 es una potente adición a los sistemas de pruebas modulares para aplicaciones de defensa y aeroespaciales basadas en la plataforma PXI.

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IoT - Actualización remota de firmware

La flexibilidad de actualización del firmware es fundamental para los dispositivos de IoT Artículo cedido por Microchip

www.microchip.com Autor: Hardik Patel, Ingeniero Jefe de Aplicaciones

Los dispositivos de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT) se están introduciendo en el mercado a gran velocidad, desde electrodomésticos hasta dispositivos médicos y coches; los fabricantes deben estar por delante de sus competidores con innovaciones y flexibilidad para adoptar o integrar nuevas tecnologías. Los diseñadores deben añadir flexibilidad a sus productos para cubrir el cambiante ecosistema de IoT a medida que se adoptan nuevas funcionalidades y regulaciones. Las actualizaciones del firmware no solo permiten la personalización durante la fase inicial de instalación en las instalaciones del cliente, sino también añadir nuevas funciones/características cuando el producto ya esté en campo o permita resolver problemas de firmware durante su utilización. Los dispositivos de memoria no volátil, como NOR Flash, se utilizan habitualmente como a medio de almacenamiento de código de firmware gracias a su reprogramabilidad y fiabilidad. Al reescribir una parte del código de firmware del dispositivo que se encuentra en la memoria no volátil del propio dispositivo, los fabricantes pueden actualizar fácilmente las capacidades del dispositivo. Por lo que respecta a la actualización del firmware, hay que tener en cuenta tres factores: qué/cuánto código hay que actualizar, con qué frecuencia actualizar y cuánto tiempo hará falta (velocidad) para la actualización. Qué/cuánto código de firmware hay que actualizar Hay que evaluar qué y cuánto código de firmware hay que actualizar durante la fase inicial de diseño del dispositivo de IoT. La parte actualizable del firmware se debe almacenar dentro del dispositivo NOR Flash en un área separada de la parte no actualizable. La actuali-

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Figura 1. Organización de memoria (mapa) de SST26VF064B, formado por ocho bloques de 8 KB, dos bloques de 32 KB y 126 bloques de 64 KB.

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IoT - Actualización remota de firmware

Figura 2. Organización de la memoria en partes no actualizables (por ejemplo, el código de arranque) y partes actualizables (por ejemplo, código para funciones/características, archivos de imagen y variables de parámetros).

zación de cualquier parte de la NOR Flash empieza por borrar parte de la memoria y a continuación programar nueva información en esta parte. La NOR Flash se organiza en partes de diferentes tamaños, denominadas sectores y bloques. Los dispositivos NOR Flash, como la tecnología SuperFlash® de SST con número de referencia S ST26VF064B (64 Mbit o 64Mb) se organizan en sectores uniformes de 4 KB que se pueden borrar y reprogramar de forma individual (4 KB = 4 * 1024 * 8 bits = 32.762 bits). También se organiza en bloques más grandes de 8 KB, 32 KB y 64 KB que también se pueden borrar de forma individual. Por tanto, un bloque de 8 KB tiene dos sectores, un bloque de 32 KB tiene ocho sectores y un bloque de 64 KB tiene 16 sectores. La Figura 1 muestra la organización de memoria de SS-

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T26VF064B en bloques de 8 KB/32 KB /64 KB. También se ha de proteger cada uno de los bloques. Antes de actualizar cualquier parte de la Flash, los bloques de esa parte se deben desproteger para permitir su borrado y programación. Tras finalizar la actualización, lo prudente es proteger de nuevo los bloques para evitar la escritura o el borrado accidental de estas áreas. La parte actualizable del firmware se debe organizar en sectores y bloques de manera que haya la flexibilidad suficiente para permitir actualizaciones limitadas y máximas de características/funciones. Dado que la velocidad de actualización viene determinada por el número de sectores y bloques a borrar y reprogramar, es mejor pensar en velocidad y flexibilidad de forma conjunta al organizar la parte actualizable del firmware.

La Figura 2 ofrece un ejemplo de organización de la memoria en partes actualizables y no actualizables. Las partes no actualizables, como el código de arranque, se almacenan en regiones protegidas. Las partes actualizables del firmware, como características/funciones, se dividen en bloques más pequeños o más grandes dependiendo de la flexibilidad necesaria. Los archivos de imágenes actualizables se almacenan en bloques más grandes y variables/parámetros actualizables en bloques más pequeños. Frecuencia de actualización La principal limitación a la frecuencia de actualización del firmware es la limitación de la duración de la memoria utilizada en una aplicación. La memoria de

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IoT - Actualización remota de firmware Límite de duración de 1 sector = 100.000 ciclos Por tanto, si 1 sector se puede escribir 256 veces durante 100.000 ciclos, los datos se pueden recoger y almacenar 25.600.000 veces Si una aplicación exige recoger y almacenar datos 100 millones de veces, el número de sectores asignados se calcula como 100.000.000/25.600.000 = 3,9. Por tanto, en este ejemplo es necesario asignar 4 sectores para almacenar 16 bytes de datos para la vida de la aplicación. Los ingenieros especializados en dispositivos de IoT necesitan realizar cálculos para asignar suficientes sectores y bloques para parámetros de registro de datos y no superar el límite de duración de su dispositivo NOR Flash. Velocidad de actualización

Tabla 1. Secuencia de instrucciones de la Flash para actualizar 1 Mb/2 Mb/4 Mb de memoria.

Tabla 2. Tiempos de programación y borrado para SST26VF064B y Flash convencional.

tecnología SuperFlash, como el SST26VF064B, tiene una duración de 100.000 ciclos, lo cual significa que cada sector se puede programar y borrar 100.000 veces. La posibilidad de actualizar el firmware 100,000 veces parece muy potente; no obstante, muchos dispositivos de IoT recogen datos y almacenan la información en la NOR Flash durante su uso, por lo que hay que tenerlo en cuenta al calcular el número máximo de ciclos. Es importante asignar el suficiente número de sectores en la memoria por lo que respecta a la duración. Pongamos un ejemplo: supongamos que el dispositivo de IoT recoja y almacene 16 bytes de información y se espera que la información

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recoja y almacene 100 millones de veces durante la vida del producto. El número de sectores asignados se puede calcular así: 1 sector = 4 KB Supongamos que todas las direcciones en el sector se utilizan para almacenar información, 16 bytes de datos cada vez, y se escriben en una nueva dirección hasta llegar al final del sector (p.ej., 0x0000-0x000F, luego 0x00100x001F y luego 0x0020-0x002F, etc.). Dado que 4 KB/16 bytes = 256, éste es el número de veces que se puede escribir el almacenamiento antes de alcanzar la capacidad en el sector y borrar cualquier dato del sector

La velocidad de una actualización se puede calcular a partir del número de bloques y sectores que es necesario borrar y reprogramar. Supongamos que es necesario reprogramar 1 Mb, 2 Mb o 4 Mb de código/datos de firmware almacenado en varios bloques de 64 KB en el SST26VF064B. El código y los datos pueden están formados por código de firmware, archivos de imagen u otro código que sea necesario actualizar. La actualización exige ejecutar una secuencia de instrucciones en la Flash. La secuencia empezaría por los bloques desprotegidos de memoria, el borrado de esos bloques, la programación de esos bloques con datos y código actualizados y su reprotección. Para el SST26VF064B, la Tabla 1 ofrece la secuencia de instrucciones necesaria para actualizar 1 Mb/2 Mb/4 Mb de memoria. A partir de la Tabla 1 es evidente que los dos tiempos más significativos son el tiempo de borrado y el tiempo de programación. El SST26VF064B utiliza tecnología SuperFlash, que proporciona unas excelentes prestaciones de borrado. La Tabla 2 aporta una comparación entre las prestaciones de borrado y programación de la tecnología SuperFlash frente a una

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IoT - Actualización remota de firmware

Tabla 3: Tiempo necesario para actualizar 1 Mb/2 Mb/4 Mb de memoria de tecnología SuperFlash.

Flash convencional. Las prestaciones de borrados muy superiores de la tecnología SuperFlash frente a una Flash convencional resultan muy útiles para reducir el tiempo de actualización. El SST26VF064B admite una frecuencia máxima de reloj de 104 MHz, un tiempo máximo de borrado del sector de 25 ms, un tiempo máximo de borrado del bloque de 25 ms y un tiempo máximo de programación de página de 1,5 ms. También hace falta un retardo de 12 ns (CE) entre cada instrucción para que la memoria Flash funcione con una frecuencia de reloj de 104 MHz. Utilizando la secuencia de instrucciones de la Tabla 1 y conociendo los tiempos de programación y borrado se puede calcular el tiempo necesario para actualizar 1 Mb/2 Mb/4 Mb de memoria de tecnología SuperFlash y Flash convencional, como indican las Tablas 3 y 4, respectivamente. Estos cálculos deben ser realizados por ingenieros especializados en dispositivos de IoT para estimar la velocidad de actualización con el fin de minimizar los tiempos de parada del dispositivo de IoT durante las actualizaciones. Conclusión Los ingenieros especializados en dispositivos de IoT necesitan flexibilidad para actualizar el código y los datos de la aplicación. Qué y cuánto código hay que actualizar, con qué frecuencia y a qué velocidad se actualiza son aspectos a tartar durante el diseño de un dispositivo de IoT. La selección de la memoria no volátil afecta a estos aspectos y desempeña un papel fundamental para calcular los tiempos y velocidad de las actualizaciones de código.

Tabla 4: Tiempo necesario para actualizar 1 Mb/2 Mb/4 Mb de memoria Flash convencional.

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Componentes - Posicionamiento GNSS

El camino hacia el GNSS de alta precisión Artículo cedido por u-blox

www.ublox.com Autor: Thomas Nigg, Senior Director Product Strategy, Product Center Positioning de u-blox

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Para que la conducción plenamente autónoma sea una realidad, varias tecnologías deberán alcanzar su madurez y desplegarse de forma coordinada. Una de ellas es el posicionamiento de alta precisión asequible, escalable y fiable. En las últimas décadas se han producido mejoras sustanciales en el rendimiento de la tecnología del sistema global de navegación por satélite (GNSS). A principios de la década del 2000, el tiempo que se tardaba en obtener una primera posición precisa pasó de unos minutos a menos de treinta segundos. En la segunda mitad de la década, la sensibilidad de los receptores mejoró drásticamente, de -130 dBm a -167 dBm. Para 2015, el número de constelaciones de satélites de posicionamiento funcionales se incrementó de una sola constelación global en 2000 (GPS de EE. UU.) hasta cuatro (GPS, GLONASS de Rusia, BeiDou de China y Galileo de la Unión Europea), que se complementan con dos sistemas regionales (NAVIC de India y QZSS de Japón). Esto abrió las puertas a los receptores GNSS de constelaciones múltiples. Las señales de satélite también se han modernizado y, a partir de 2018, el GNSS multibanda será asequible. Estos avances preparan el escenario para el próximo gran tema en GNSS: lograr una precisión a nivel de decímetros o de centímetros. Los receptores GNSS triangulan su posición utilizando la distancia que los separa de al menos cuatro satélites GNSS. Debido a que miden esta distancia en función del tiempo que tarda una señal satelital en llegar a ellos, incluso los errores más ínfimos, de hasta unas pocas mil millonésimas de segundo, pueden afectar negativamente a la precisión. Los errores en la posición de la órbita del satélite pueden provocar una pérdida de precisión de alrededor de 2,5 metros. Los errores del reloj satelital pueden agregar 1,5 metros más. Y las perturbaciones en la troposfera y la ionosfera pueden agregar res-

pectivamente otros 1 y 5 metros, o incluso más si el satélite está cerca del horizonte o durante períodos de intensa actividad solar. Pero, por mucho, el mayor error es causado por los efectos multitrayecto, en los cuales las señales del satélite llegan al receptor por trayectorias múltiples o indirectas, por ejemplo al rebotar en las paredes de los edificios en cañones urbanos. En condiciones de cielo abierto, los receptores GNSS de precisión estándar tienen una precisión de aproximadamente 2 metros. Los sistemas GNSS de alta precisión mejoran radicalmente la precisión utilizando datos de corrección GNSS para cancelar los errores GNSS. Una forma de obtener estos datos requiere monitorizar las señales GNSS desde una estación base en una ubicación conocida. Las desviaciones de la posición de la estación base se observan y se envían a un rover, es decir, un vehículo tripulado o no tripulado equipado con un receptor GNSS. Esto le permite obtener una lectura de posición más precisa. En condiciones favorables, este método se puede utilizar para alcanzar una precisión de centímetros, siempre que la estación base y el rover no estén demasiado alejados una del otro. Desgraciadamente, no todos los errores GNSS se pueden eliminar

usando este método. Debido a que las señales de satélite que llegan a las estaciones base están sujetas a muchos de los mismos errores que las que llegan a los rovers, los datos de corrección se pueden usar para eliminar los errores de posición y del reloj del satélite, así como los errores atmosféricos. Sin embargo, los errores multitrayecto, causados por el entorno local del rover, por ejemplo por rascacielos cercanos, debe corregirlos el propio receptor. El GNSS de alta precisión no es nuevo. Los topógrafos y otros profesionales han tenido acceso a esta tecnología durante décadas. Pero el alto costo de los dispositivos y la dependencia de costosos servicios de corrección han impedido que la tecnología se expandiera más allá de este nicho de mercado. Lo nuevo es que ahora tenemos tecnologías gracias a las cuales el GNSS de alta precisión resulta atractivo para el mercado masivo, pues permite aplicaciones como la navegación con precisión de carril, la realidad aumentada, los vuelos y aterrizajes precisos de drones, cortacéspedes y tractores no tripulados y las comunicaciones de vehículos con cualquier receptor (vehicleto-everything, V2X) en la cual los vehículos conectados se comunican de forma inalámbrica con otros vehículos e infraestructuras para

Figura 1. Representación del espacio de observación (OSR) en comparación con la representación del espacio de estados (SSR).

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Componentes - Posicionamiento GNSS evitar colisiones. Sin duda surgirán muchas más aplicaciones a medida que la tecnología se consolide. Llevar el posicionamiento de alta precisión al mercado a gran escala Existen dos formas en las que los proveedores de servicios de corrección pueden transmitir datos de error GNSS a los rovers; solo una de ellas se puede escalar para satisfacer las necesidades del mercado a gran escala. En los métodos basados en la representación del espacio de observación (OSR), los proveedores de servicios de corrección calculan los errores observados esperados en la ubicación de cada rover individual y transmiten esta información a los vehículos de forma inalámbrica. En cambio, en los métodos basados en la representación del espacio de estados (SSR), los errores de señal GNSS observados se utilizan para modelar físicamente los errores en una región completa en forma de modelo de espacio de estados. Los parámetros que describen el modelo de espacio de estados en un momento determinado se transmiten a los rovers en toda la región modelada. La OSR es utilizada por la cinemática en tiempo real (RTK) y la navegación por satélite RTK en red, las cuales se usan hoy en día en configuraciones que requieren una precisión de posicionamiento a nivel de centímetros o incluso de milímetros. Estos métodos son precisos cuando la estación base y el receptor se encuentran dentro de un radio de 30 kilómetros una del otro. Los métodos basados en la OSR requieren una comunicación bidireccional entre el receptor y el proveedor del servicio de corrección. Debido a que las redes de comunicación móvil difícilmente podrían apoyar de manera fiable este nivel de comunicación si se adoptara ampliamente, esto las hace poco idóneas para aplicaciones del mercado a gran escala. Los métodos basados en la SSR solucionan esto transmitiendo un único flujo de datos de corrección a todos los vehículos en toda el área

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Figura 2. Comparación de rendimiento entre GNSS de banda única y GNSS de doble banda con datos de corrección de SSR.

atendida. Esta comunicación simplificada y el hecho de que puede ofrecer un servicio fiable con una densidad relativamente baja de estaciones de referencia (150 a 250 kilómetros) lo convierten en el único método viable para aplicaciones del mercado a gran escala, como la conducción asistida de alto nivel. El rendimiento mejorado también se alcanzará por un hardware de receptor avanzado, capaz de recibir más información de los satélites. Si bien la primera generación de satélites GNSS solo transmitía sus señales en una sola banda de frecuencia, los sistemas modernos de navegación por satélite envían sus señales en hasta tres bandas separadas. El sistema de GPS estadounidense, por ejemplo, transmite en las bandas L1, L2 y L5, centradas en 1575 MHz, 1227 MHz y 1176 MHz, respectivamente. El GLONASS de Rusia solo transmite en las bandas L1 y L2, al igual que el BeiDou de China. Los receptores GNSS de alta precisión pueden aprovechar las múltiples bandas de frecuencias de una sola constelación para reducir de manera drástica el tiempo necesario para lograr una alta precisión. El resultado es un rendimiento de posicionamiento notablemente más sólido y, en última instancia, un servicio más fiable para el usuario. Los futuros sistemas GNSS de alta precisión estarán compuestos por múltiples elementos, de los cuales las constelaciones GNSS actualmente en órbita son las más ob-

vias. En el suelo, las estaciones de referencia GNSS monitorizarán los errores de la señal GNSS en tiempo real. Adoptando el método SSR, los servicios de corrección transmitirán después los componentes de error tanto a través de internet como de satélites geoestacionarios. Además de estar equipados con un receptor GNSS de doble banda, los vehículos estarán equipados con un módem celular para recibir el flujo de corrección transmitido por internet, y un receptor de banda L para recibir el flujo de corrección del satélite. Posicionamiento de alta precisión para la conducción autónoma Si bien actualmente la flota de vehículos sigue estando dominada por los vehículos que son totalmente controlados por su conductor, un número cada vez mayor de ellos ofrece al menos algunas capacidades de conducción asistida. Avanzar hacia la conducción totalmente autónoma requerirá un aumento incremental del nivel de automatización en casos de usos especiales, como en las autopistas o para estacionar. Mientras que hoy en día los conductores pueden beneficiarse de la conducción asistida (nivel 1 en la figura a continuación), todavía se les exige que lleven a cabo todas las maniobras de mantenimiento y cambio del carril. Algunos coches en las carreteras ya están en el nivel 2, con sistemas parcialmente automatizados que ejecutan es-

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Componentes - Posicionamiento GNSS

Figura 3. Hoja de ruta para la conducción autónoma.

tas maniobras de forma autónoma en casos especiales de aplicación. En la conducción altamente automatizada (nivel 3), los conductores podrán soltar el volante en casos especiales, pero tendrán que estar preparados para asumir el control si es necesario. La conducción completamente automática (nivel 4) ya no requerirá intervenciones del conductor, excepto en casos de uso especiales. Solo cuando se haya avanzado hasta estos niveles podremos extender la aplicabilidad de los vehículos sin conductor a todos los casos de uso (nivel 5). Se necesitará una combinación de tecnologías para cumplir los requisitos de seguridad para una conducción autónoma. La combinación de imágenes de cámaras y datos LIDAR y de radar con mapas de alta definición ya permite a los vehículos posicionarse en el mapa con una alta precisión (aproximadamente 10 centímetros) y detectar obstáculos en muchas condiciones de uso. Dicho esto, sin embargo, estos sistemas por sí solos no son lo suficientemente seguros como para que el conductor ya resulte obsoleto. Durante la transición hacia la conducción completamente automática, la posición precisa de un vehículo determinará si se puede conectar el modo de conducción autónoma. Las malas condiciones ambientales o la ausencia de hitos distintivos podrían hacer que los sistemas ópticos no determinen correctamente el caso de uso: una situación difícil en los sistemas de nivel 4, en los que el conductor puede ceder completamente el control del vehículo en ciertas situaciones.

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En estas situaciones, el GNSS de alta precisión combinado con la navegación a estima para vehículos, que combina datos de navegación satelital con la velocidad individual de las ruedas y la información del giroscopio y del acelerómetro, para proporcionar un posicionamiento preciso en ausencia de GNSS, puede intervenir como una fuente de posición totalmente independiente. La posición precisa que ofrece no solo ayudaría a identificar el segmento correcto de los mapas de alta definición y las áreas críticas de vallas geográficas, por ejemplo, para reducir la velocidad, sino que también podría usarse para calibrar los sensores del vehículo. Solamente contando con un sistema de este tipo sería posible cumplir los requisitos de seguridad para vehículos autónomos establecidos en la ISO 26262. Entre ellos está la seguridad funcional y la capacidad del vehículo para responder de manera segura a los errores, ya sea a nivel de firmware o hardware, con la correspondiente seguridad para los pasajeros. La seguridad funcional es un requisito previo para los vehículos autónomos seguros. Sin embargo, esto no es de ninguna manera suficiente. La seguridad funcional está centrada en el automóvil, ya que trata los errores que pueden ocurrir en el vehículo. Para el posicionamiento, las principales fuentes de error –reloj del satélite y posición, efectos multitrayecto o problemas técnicos potenciales en el flujo de corrección– son externas al vehículo. Esto significa que un vehículo seguro desde el punto de vista funcional no detectaría ninguna

razón para rechazar datos defectuosos. Tener en cuenta tales errores externos requiere un enfoque más holístico, que podría llamarse “integridad”. A diferencia de la seguridad funcional, la integridad se ocuparía de toda la cadena de tecnología desde una perspectiva holística, abarcando los diversos sensores, la infraestructura V2X y los sistemas de seguridad a todos los niveles. La integridad requiere que todas las tecnologías, incluido el GNSS, proporcionen una medición de confianza en su emisión, para advertir cuándo se las debe reemplazar por una tecnología alternativa. El camino hacia la alta precisión GNSS es clave para permitir sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y una conducción completamente autónoma de manera que aumente la seguridad vial. Como fuente independiente de información de posicionamiento, el GNSS de alta precisión –habilitado para usar receptores multibanda y datos de corrección SSR– proporcionará de manera fiable una posición garantizada del vehículo, independientemente de las circunstancias. En última instancia tendrá que tener una precisión de decímetros en las autopistas abiertas, y a nivel submétrico en las autopistas urbanas, más difíciles, asegurando que la posición reportada no solo sea precisa, sino precisa con una probabilidad extremadamente alta. Y para que el mercado lo acepte en grandes volúmenes, tendrá que ser a la vez de óptima calidad y asequible. u-blox se embarcó en el camino hacia el GNSS de alta precisión en 2016 con el lanzamiento de NEO-M8P, el cual es, de lejos, el receptor RTK más pequeño y de potencia más reducida del mercado. En 2017, presentó Sapcorda, una empresa conjunta con Bosch, Mitsubishi Electric y Geo++, para ofrecer un servicio de corrección de GNSS global y asequible, compatible con las aplicaciones del mercado masivo. En el futuro, el compromiso de u-blox es llenar las lagunas que se interponen en el camino de la habilitación de sistemas altamente autónomos, en particular la conducción automatizada.

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Industry 4.0 - Smart factory

Los datos y la revolución de las máquinas inteligentes Artículo cedido por Omron

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¿Cómo se puede mejorar la eficiencia en la fabricación? Cada vez se hace más difícil conseguir optimizaciones realmente significativas en las líneas de producción. Llevar una automatización más inteligente al lugar de trabajo supone una solución innovadora, pero todo empieza con los datos. Muchísimos datos. Fijémonos, por ejemplo, en Forpheus, el robot de tenis de mesa de Omron que simboliza la filosofía de las tres íes que la empresa aplica para las máquinas: integradas, interactivas e inteligentes. ¿Cómo puede una máquina como Forpheus practicar un deporte? Pues bien, aunque Forpheus combina varias tecnologías para crear un robot con interacción hombremáquina, lo fundamental para volver «inteligente» a una máquina son los datos: la recopilación de datos, los modelos basados en los datos, la aplicación de estos modelos y, por último, el uso y evaluación de estos modelos que hace la propia máquina para ajustar automáticamente su comportamiento; o, dicho de otra

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forma, el aprendizaje automático o de máquinas. El primer paso es recabar los datos, procedentes de máquinas individuales o preferiblemente de una línea de producción completa. Esto puede dar como resultado una gran cantidad de datos, lo que llamamos macrodatos o big data. Hasta cierto punto, el análisis de todos esos datos se puede gestionar de forma eficaz y económica mediante la potencia de procesamiento y el almacenamiento en la nube actuales. Que los datos sean limpios es esencial para conseguir un procesamiento más eficiente y los mejores resultados. Simplemente mostrando esta información recopilada en una pantalla, de una forma fácil de entender, se puede ayudar a los operadores a identificar y responder a posibles anomalías del proceso. El análisis de los datos ayuda a los operadores El solo hecho de mostrar los datos de operación de los procesos

de esta forma puede aumentar la eficiencia entre un 20 y un 30 %. Sin embargo, a medida que la cantidad de datos aumenta, a los humanos les cuesta más interpretar o percibir los patrones. Con la incorporación del software de análisis de macrodatos, los ordenadores ofrecen una herramienta más exacta y productiva para ayudar a los humanos. Estas herramientas pueden detectar irregularidades en los datos de rendimiento y señalar los posibles problemas para el operador. Cuanto más avanzados o «inteligentes» son los datos y los análisis, más completos y precisos son los conocimientos y los resultados. Por ejemplo, en lugar de limitarse a detectar un problema, el sistema puede localizar en qué punto de la línea está y qué se debe hacer para solucionarlo. El trabajo del operador resulta más sencillo y la eficiencia de la línea se optimiza aún más. A medida que la cantidad de datos aumenta, su gestión se vuelve más importante. A menudo, los datos recogidos en la línea se llevan

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Industry 4.0 - Smart factory fuera para su procesamiento avanzado y el reconocimiento de patrones. Una vez obtenidos los patrones, se transfieren de vuelta a la fábrica para que la máquina los implemente en tiempo real. Uso de datos para aumentar la automatización Podemos llevar esta automatización un paso más allá. Los sistemas inteligentes podrían identificar un problema existente o potencial, señalarlo y, a continuación, adaptar automáticamente partes de la línea de producción para compensar cualquier deficiencia, mientras se soluciona el problema. Todo ello, por supuesto, dentro de unos parámetros de funcionamiento seguros. Una vez más, esto se traduce en una eficiencia de la producción aún mayor. Valoremos esto a nivel de una máquina individual. Las máquinas inteligentes, que están equipadas con funciones de análisis de datos, pueden optimizar su comportamiento ante cualquier situación, ya que «saben» cómo deben funcionar normalmente. Controlan su propio rendimiento, asegurándose de que coincide con el comportamiento esperado. Si aparece un defecto o una divergencia respecto a un patrón estándar, la máquina informa del problema a todo el sistema y, si es posible, lo compensa modificando su funcionamiento. Desde el punto de vista del sistema, cualquier alteración debe ser contrarrestada a lo largo de la línea para garantizar un funcionamiento uniforme entre las máquinas.

Ahora Omron está aplicando lo que ha aprendido a sus sistemas y productos para ofrecer las ventajas de la automatización inteligente a sus clientes. Junto con varios clientes seleccionados, están realizando experimentos de automatización inteligente para averiguar dónde se pueden producir atascos. Al fin y al cabo, solo se puede descubrir el valor real realizando este estudio en fábricas reales. Interacción hombremáquina Basándonos en la recopilación y el análisis de datos, la automatización inteligente se puede extender al ámbito de la interacción hombre-máquina. Volviendo al incipiente campeón de tenis de mesa de Omron, Forpheus tiene la capacidad de observar los movimientos del oponente al otro lado de la mesa, además de seguir el movimiento de la pelota a través de cámaras. Mediante el análisis de los datos de los sensores, calcula el movimiento de forma muy precisa y rápida, con lo que puede prever cómo el oponente va a golpear la pelota y la trayectoria de esta. Entonces Forpheus mueve su pala para interceptar la pelota y golpearla hacia el otro lado de la mesa. La dificultad o facilidad con la que devuelve la pelota nos da una pista de cómo se puede utilizar esta máquina inteligente en beneficio de todos. Al ser capaz de evaluar cómo juegan su oponente, puede determinar su nivel de destreza. Así, Forpheus puede modificar su propio nivel de juego

para sacar lo mejor de los jugadores contrarios. Si la máquina juega a un nivel ligeramente superior, la partida será más interesante y no frustrará al jugador. Por lo tanto, las máquinas inteligentes también se pueden utilizar para entrenar a personas. Aprendizaje práctico Este aspecto del entrenamiento es válido para todo tipo de aplicaciones de máquinas y resulta ideal para la industria de la fabricación. Los robots inteligentes pueden evaluar el nivel de experiencia del operador cuando interactúa con los propios robots o con los sistemas asistidos por los robots; como en el levantamiento de objetos pesados, donde el robot lleva el peso del objeto, pero el operador realiza los ajustes precisos para la colocación. En este caso, el robot utiliza su valoración de la capacidad del operador para ayudarle a mejorar, o para facilitarle la tarea dándole una mayor orientación. Además de la recompensa de mejorar la eficiencia, la automatización inteligente puede hacer que el trabajo sea más divertido. No sólo con los robots, sino con todas las máquinas. Pueden reconocer quién está en la línea de montaje, y ofrecer interacciones personalizadas, como consejos y sugerencias útiles sobre cómo hacer el trabajo. Sin la ingeniería tradicional, actualmente no habría máquinas integradas e interactivas. Para hacerlas inteligentes, solo hay que añadir un toque de ciencia e ingeniería de datos.

Automatización industrial inteligente y real La complejidad de los datos es una de las razones por las que el paso a una fábrica inteligente supone un gran reto. Por ello Omron está implementando estos sistemas más inteligentes en sus propios procesos, para poder investigar necesidades y desarrollar las mejores prácticas. Y hay mucho que aprender. Cuando empezaron a observar sus propios procesos hace un par de años, su primer especialista en datos dedicaba el 80 % de su tiempo ¡únicamente a limpiar datos!

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El marcado CE para los fabricantes de productos electrónicos Artículo cedido por Cemdal

www.cemdal.com

Autor: Francesc Daura Luna, Ingeniero Industrial. Director de la Consultoría CEMDAL. Representante de CFC para España y Portugal. www.cemdal.com fdaura@cemdal.com www.cfcele.com

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El Marcado CE es el símbolo que un fabricante fija en su producto para venderlo legalmente en la Unión Europea. El Marcado CE es obligatorio para los productos que están afectados por las Directivas europeas con todos los requisitos europeos de salud, seguridad, rendimiento y de medioambiente aplicables. El Marcado CE es obligatorio en los 28 Estados miembros de la UE, así como en Islandia, Noruega y Liechtenstein. Suiza acepta el Marcado CE para algunos productos y Turquía también exige que muchos productos tengan el Marcado CE. El Marcado CE brinda el acceso a un mercado de más de 500 millones de consumidores. El proceso para obtener el Marcado CE en un nuevo producto puede ser complejo, costoso, y puede necesitar bastante tiempo y dinero. El Marcado CE no es como otras marcas de certificación. Por ejemplo, las marcas de “Underwriters Laboratories” (UL) solo se pueden usar cuando esta organización ha determinado que un producto cumple con las normas aplicables. Las organizaciones europeas no conceden la autorización para usar el Marcado CE, ya que esta marca no es propiedad de ningún organismo en particular. El fabricante es responsable de su uso adecuado y puede auto-certificar sus productos. El fabricante, ya esté establecido dentro o fuera de la UE, es el responsable último de la colocación del Marcado CE en su producto y también es responsable de su uso adecuado. El fabricante establecido fuera de la UE puede designar a un representante autorizado establecido en la UE para que actúe en su nombre. El Marcado CE permite vender los productos en los países de la Unión Europea (UE). Con los requisitos, los productos son más seguros y confiables; por lo tanto, reduce el riesgo de insatisfacción del cliente. La marca CE es el símbolo. Las letras “CE” son la abreviatura de la frase francesa “Conformité Européene”, que literalmente significa “Conformidad Europea”: el producto cumple con los requisitos esenciales de la

legislación europea de salud, seguridad y protección del medio ambiente. El Marcado CE de un producto permite la retirada de los productos no conformes por parte de las autoridades de aduanas y de la vigilancia del mercado. El proceso del Marcado CE es complejo, tanto para las nuevas empresas como para los fabricantes con larga experiencia. Objetivos del Marcado CE La siguiente lista establece claramente qué es el Marcado CE y qué no es: • El Marcado CE es una declaración para los inspectores de aduanas y permite que el producto sea lanzado al mercado • No es para ventas, marketing o promoción, y no garantiza más ventas • No es una marca de calidad • No es una marca de certificación o aprobación • Y no es para componentes (con algunas excepciones) • Es para productos El procedimiento de conformidad para tener el Marcado CE fue creado principalmente para:

1. Aprobar todas las normas nacionales de productos industriales y de consumo en los Estados miembros de la Unión Europea para promover el mercado único 2. Obtener ahorros de costos para los fabricantes 3. Mejorar la seguridad de los productos 4. Proporcionar a los Organismos públicos un procedimiento uniforme que pueda verificarse Anteriormente, cada Estado miembro de la Unión Europea había establecido requisitos y procedimientos de prueba a los productos. Esto significaba que, por ejemplo, las empresas que deseaban vender sus productos en el Mercado Europeo tenían que lidiar con diferentes requisitos y procedimientos técnicos en cada Estado para un solo producto. La existencia de las diferentes legislaciones nacionales contravenía los objetivos de la Unión Europea relativos a la aplicación del mercado único. Con la orientación de las Directivas del Marcado CE o las Directivas de Nuevo Enfoque, los requisitos y los procedimientos se han optimizado, definiendo los requisitos europeos, la armonización de las legislaciones nacionales, las Directivas y el recono-

Figura 1. Pasos a seguir para el Marcado CE.

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Desarrollo Electrónico cimiento mutuo de las normas técnicas, los métodos de prueba (pruebas de conformidad) y los laboratorios de prueba, para que los fabricantes ya no necesiten adaptar sus productos a los diferentes Estados europeos. El Marcado CE es, en gran medida, en beneficio de los usuarios en el entorno laboral o de consumo de los productos y un mejor control por parte de las autoridades. El proceso del Marcado CE El proceso para obtener el Marcado CE tiene 6 pasos (figura 1): Paso 1: Análisis de las directivas aplicables. El primer paso es identificar si su producto debe tener o no el Marcado CE. No se requiere que todos los productos tengan el Marcado CE, solo los productos que entran dentro del alcance de al menos una de las Directivas de Marcado CE. Hay más de 20 Directivas y Regulaciones de productos que cubren una gama de productos. Paso 2: Conformidad con requisitos esenciales. Cada Directiva tiene métodos ligeramente diferentes para demostrar su conformidad. Esto generalmente depende de la clasificación del producto y de su uso previsto. Cada Directiva tiene una serie de “requisitos esenciales” que el producto debe cumplir. La mejor manera de demostrar que estos requisitos esenciales se respetan es cumplir con los requisitos de las normas armonizadas. Las normas armonizadas ofrecen la presunción de conformidad con los requisitos esenciales de la legislación aplicable. Sin embargo, no se debe olvidar que el uso de las normas es generalmente voluntario. Las normas armonizadas se pueden encontrar en la web del ‘diario oficial’ de la Comisión Europea. Paso 3: Procedimientos de evaluación de la conformidad. El proceso del Marcado CE siempre es un proceso de autodeclaración. Sin embargo, es posible que se deba involucrar a una tercera parte. Esto se establece en el ‘sistema de certificación’ y varía según la Directiva. Algunos productos (como los dispositivos médicos invasivos o los sistemas de alarma contra incendios) pueden, hasta cierto punto, tener un requisito obligatorio para la participación de un laboratorio oficial.

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Figura 2. El expediente técnico del fabricante.

Paso 4: Expediente técnico de construcción. Cuando se han establecido todos los requisitos, se necesita tener la evidencia de que el producto cumple con los requisitos esenciales de las Directivas. Esto usualmente involucra alguna evaluación o prueba. A menudo implica garantizar que se cumplen los requisitos de las normas armonizadas aplicables, que se identificaron en el paso 2. Paso 5: Elaboración de Declaración CE de conformidad. Se debe compilar la documentación técnica relacionada con el producto o gama de productos. Esta información debe cubrir todos los aspectos relacionados con la conformidad y puede incluir detalles del diseño, desarrollo y fabricación del producto. La documentación técnica también se conoce como el Expediente técnico de construcción (figura 2) en el que se incluye: la descripción técnica, dibujos, diagramas de circuitos y fotos, lista de materiales, especificaciones y declaraciones de conformidad para los componentes críticos y materiales utilizados, detalles de cualquier cálculo de diseño, los informes de prueba y evaluaciones e instrucciones. Paso 6: Marcado CE sobre el producto. Cuando el fabricante, importador o representante autorizado está convencido de que su producto cumple con las Directivas aplicables del Marcado CE, debe completar una Declaración. En la mayoría de las Directivas se conoce como la Declaración de Conformidad de la UE, pero existen otros términos, tales como la Declaración de incorporación para maquinaria parcialmente completada

y la Declaración de prestaciones para productos de construcción. Una vez el producto ya está en producción, se debe asegurar que el producto mantiene la conformidad con todas las Directivas declaradas. Los procedimientos internos del fabricante deben tener en cuenta que cualquier cambio en el producto que pueda afectar a su conformidad con cualquier Directiva está bajo control. Por otra parte, no se debe olvidar que las Autoridades competentes efectúan una vigilancia del mercado a través de la que puede haber inspecciones. Expediente técnico El significado de la colocación del Marcado CE sobre un producto va más allá del simple rotulado del mismo con estas dos letras. Guardar el registro documental del cumplimiento de sus obligaciones en este campo, además de una obligación legal impuesta por las Directivas por si es solicitado por la Administración en un control de mercado, es una medida de seguridad para el fabricante. El Expediente Técnico de construcción (figura 2) es la justificación documental del cumplimiento de los Requisitos Esenciales aplicables, y de haber seguido los métodos de evaluación de la conformidad admitidos para el producto. La autoridad competente puede solicitar al fabricante o su representante esta justificación. Esta documentación deberá conservarse durante al menos 10 años, con la excepción de los productos del ámbito de los productos sanitarios, (que es-

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Figura 3. Directivas recientemente actualizadas.

Figura 4. Otras Directivas vigentes.

tablecen 5 años) y algunas Directivas. que no marcan plazo. En estos casos se considera conveniente al menos un periodo de 10 años después de la fabricación de la última unidad. Directivas Una Directiva es un acto legislativo de la Unión Europea. Por tanto, es una ley de obligado cumplimiento. Por ello requiere que los Estados miembros adapten sus leyes nacionales (transposición) para lograr un resultado que esté armonizado con las normas de la UE en esta área. Por ejemplo, la Directiva de compatibilidad electromagnética (2014/30/ UE) exige que los Estados miembros se aseguren de que los dispositivos eléctricos y electrónicos cumplan con ciertos requisitos, como los límites de las emisiones electromagnéticas de los equipos a fin de garantizar que dichos equipos no interfieran con la radio / TV y las telecomunicaciones, ni

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con otros equipos. La Directiva también exige el nivel de inmunidad de dichos equipos y busca garantizar que estos equipos no se vean afectados por las interferencias externas. Determinar si un producto está bajo una o más Directivas puede ser difícil. No hay ninguna herramienta de referencia o base de datos que enumere qué Directivas podrían ser aplicables a cada producto. La figura 3 muestra las Directivas recientemente actualizadas en 2016. La tabla se divide en las Directivas genéricas y las Directivas específicas de producto. La figura 4 presenta otras Directivas vigentes. Normas Para ser conforme con las Directivas, el nuevo producto debe someterse a una serie de pruebas establecidas en unas normas. Conviene preparar un plan de ensayos para el nuevo producto. De esta forma, el diseñador co-

noce los objetivos a cumplir en cuanto a normas. Muchas veces las normas no se explicitan en las Directivas y el diseñador debe saber seleccionar las normas más adecuadas. Hay varias formas de seleccionar estas normas. Una de ellas es seleccionarlas de las listas de normas armonizadas. Una norma armonizada es una especificación técnica, de cumplimiento no obligatorio, que ha sido aprobada por un Organismo Europeo de Normalización (CEN, CENELEC, etc). Las Normas armonizadas ayudarán al fabricante a asegurar el cumplimiento de los requisitos establecidos por las Directivas. Para que todo sea más fácil es aconsejable evitar las normas no armonizadas, aunque también se pueden usar. Las normas y publicaciones conexas son directrices voluntarias por las que se establecen especificaciones técnicas aplicables a los productos, servicios y procesos. Aunque las normas como tales son voluntarias, aplicarlas demuestra que los productos y servicios poseen un cierto nivel de calidad, seguridad y fiabilidad. A menudo es un desafío determinar exactamente qué normas y Directivas se aplican a un producto. Aquí hay algunas ideas para obtenerlas: • Llamar a un laboratorio de pruebas y solicitar un plan de pruebas • Contratar a un consultor especializado • Verificar la documentación de un competidor usando Google. Con suerte, la declaración de conformidad estará publicada • Buscar las normas en webs especializadas. Las normas armonizadas referentes a productos eléctricos y electrónicos están referenciadas en la web de Cenelec: www.cenelec.eu • Consultar artículos que expliquen aspectos relacionados con las normas • Tener las normas actualizadas a mano es útil para saber las que realmente se deben que cumplir. Antes de empezar el desarrollo Cuando decidimos desarrollar un nuevo producto, el primer paso es escribir sus especificaciones. En estas especificaciones se definen las funciones que va a tener. Luego se redacta

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Desarrollo Electrónico todo el conjunto de características técnicas que debe cumplir para poder funcionar correctamente. Bastantes empresas se quedan en este punto sin darse cuenta que las especificaciones del nuevo producto están incompletas. Un producto electrónico genérico debe ser conforme como mínimo con estas cuatro Directivas: • Directiva de compatibilidad electromagnética (EMC: “Electromagnetic Compatibility”) 2014/30/UE • Directiva de baja tensión (LVD: “Low Voltage Directive”) 2014/35/ UE • Directiva de substancias prohibidas (RoHS: “Restriction of Hazardous Substances directive”) 2011/65/UE • Directiva de reciclado (WEEE: “Waste Electrical & Electronic Equipment”) 2012/19/UE Se debe averiguar si se debe aplicar alguna Directiva adicional específica del producto. Por ejemplo, las máquinas, los ascensores, los instrumentos de medida, los instrumentos de pesaje, Directiva de dispositivos médicos implantables activos, la Directiva de dispositivos médicos (MDD), Diseño ecológico, Directiva ATEX (Equipos y sistemas de protección para atmósferas potencialmente explosivas), Directiva de seguridad de los juguetes, etc Opciones de conformidad La Directiva genérica o específica aplicable del producto establece el rango de opciones de conformidad de la siguiente manera: Autodeclaración: La ruta de la autodeclaración está disponible para productos o máquinas que no requieren un examen obligatorio, que es el caso de la mayoría de los productos y máquinas. El fabricante asume la responsabilidad completa de la evaluación, pruebas, documentación, declaración de conformidad y aplicación del Marcado CE. El archivo técnico de construcción debe estar disponible a demanda de las autoridades. Tener en cuenta que este proceso es una autoevaluación interna que resulta en la emisión de la propia declaración de conformidad del Marcado CE por parte del fabricante. El comprador puede exigir al fabricante una prueba o informe de cumplimiento de las Directivas que declara ser conforme.

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Certificación voluntaria: Los fabricantes a menudo eligen un organismo europeo, como un organismo notificado competente, que evalúa el producto y aplica una marca y certificación con fines de comercialización y como defensa de la debida diligencia, en caso de que haya un reto en la conformidad del producto. Esta ruta de certificación proporciona la confirmación de la exactitud y la documentación de la prueba para ayudar a respaldar la declaración de conformidad del fabricante y el Marcado CE. Certificación obligatoria: la UE no requiere la certificación obligatoria en la mayoría de los productos y máquinas. Sin embargo, algunas máquinas de alto riesgo requieren un “examen tipo” realizado por un Organismo notificado europeo. Después de las pruebas con resultados positivos, el Organismo Notificado de la UE emite un “certificado de examen tipo” para la seguridad de la máquina o un “certificado de conformidad” para otras Directivas como: EMC, LVD, RoHS, WEEE, etc. Luego, el fabricante coloca el Marcado CE en el producto y emite la declaración de conformidad. El responsable del Marcado CE Generalmente, varias empresas están involucradas en el diseño, producción, distribución y comercialización de los productos. La contribución de cada una de las empresas en la cadena de producción y la cadena de distribución puede afectar a la conformidad CE de un producto. Por ejemplo, un producto puede diseñarse de acuerdo con los requisitos necesarios, pero al final puede haber una desviación del proyecto durante la fase de producción. O un componente electrónico puede haber sido probado y aprobado para los requisitos de compatibilidad electromagnética, pero puede comenzar a causar interferencias si no se instala correctamente. Esto plantea la pregunta: ¿quién es el responsable del Marcado CE? Las Directivas estipulan que el “fabricante” es el responsable del Marcado CE. Pero definen dos momentos de cuando comienza la responsabilidad del Marcado CE. De acuerdo con las Directivas, un producto debe cumplir

con los requisitos de la UE y tener el Marcado CE en dos momentos: • Cuando el producto se introduce en la UE por primera vez; • Cuando el producto se pone en marcha por primera vez en la UE Poner en el mercado es la acción inicial de hacer que un producto esté disponible por primera vez, por un precio. La puesta en servicio tiene lugar en el momento de la primera utilización por parte del usuario final en la UE. La conclusión es que hay una “persona” que tiene la responsabilidad final del cumplimiento de la CE. Sin embargo, esta persona no puede garantizar el cumplimiento del Marcado CE sin la ayuda de todas las partes involucradas en la cadena de diseño, producción y distribución. Así, se ve específicamente que los requisitos de Marcado CE se están convirtiendo cada vez más en parte de los acuerdos y contratos entre estas partes. Responsabilidad de la No Conformidad Claramente, hay una gran cantidad de dispositivos no conformes que entran en Europa sin el Marcado CE. Entonces, ¿para qué molestarse en aplicarlo? Realmente se debe aplicar por profesionalidad y responsabilidad. El primer tipo de responsabilidad se produce si un competidor o un consumidor presenta una denuncia de que el producto no cumple con el buen funcionamiento esperado. El riesgo es la de retirada de productos y el bloqueo de envíos en la aduana. El segundo tipo de responsabilidad es si el producto no es seguro de alguna manera y causa daños o un accidente. Si se llega a juicio, tener un informe de las pruebas de seguridad a mano probablemente será útil para demostrar que se hizo algún tipo de prueba sobre el cumplimiento de las normas de seguridad. Tanto si son fabricantes de la UE como si son fabricantes exteriores, todos desean vender sus productos en la UE. Preparar los nuevos productos para ser vendidos en la UE correctamente con el Marcado CE no es una tarea fácil ni barata. Como se dice en Derecho, el desconocimiento de la ley no exime de cumplirla. Por ello es importante saber

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Figura 5. Diferencia entre las dos marcas.

que Directivas debe cumplir el nuevo producto. Ante la responsabilidad de los fabricantes en el cumplimiento de las Directivas para fabricar productos con el Marcado CE se detectan diferentes actitudes: El fabricante que vende sus productos en la UE sin poner el Marcado CE tiene una alta responsabilidad y puede tener graves problemas como la retirada de su producto del mercado, multas o incluso la cárcel. El fabricante que vende sus productos poniendo engañosamente el Marcado CE sin haber realizado ninguna prueba para cumplir con las normas, tiene similar responsabilidad al anterior. • El fabricante chino que vende sus productos poniendo la marca “China Export”, le pueden bloquear su producto en Aduanas. • El fabricante integrador de máquinas o sistemas que compra componentes de máquinas en el mercado y los integra para crear su máquina y no diseña componentes. Si usa directamente la práctica “CE+CE=CE” considera, con falsa confianza, que ya cumple automáticamente las Directivas y esta práctica es totalmente incorrecta. • El desconocimiento y falta de profesionalidad: muchas empresas fabricantes de maquinaria, grandes sistemas, o grandes instalaciones, por desconocimiento o por falta de profesionalidad, no saben que están obligadas a cumplir con la Directiva de EMC, además de las Directivas de baja tensión, de seguridad, etc • La irresponsabilidad y costes altos: muchas empresas fabricantes, a pesar de saber que están obligadas a cumplir con todas las Directivas que aplican a su producto, solo cumplen las Directivas más fáciles

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• •

como la de baja tensión, RoHS y WEEE porque consideran, irresponsablemente, que el cumplimiento de la Directiva de EMC es demasiado costosa y no les afecta. Complejidad: muchas empresas fabricantes, a pesar de saber que están obligadas a cumplir con varias Directivas, consideran que asegurar su cumplimiento es complejo, no saben cómo hacerlo, no lo intentan y tampoco piden asesoramiento externo. Consecuencias graves: muchas empresas fabricantes piensan que el no cumplimiento de alguna Directiva no les va a provocar consecuencias graves. Engaños: A veces hay fabricantes que engañan cuando declaran la conformidad de sus productos. Pruebas sin sentido real: algunas configuraciones de las pruebas de EMC en el laboratorio no se corresponden a la instalación real del producto y pierden el sentido de obtener buenos resultados para su aplicación real. Es difícil considerar en las normas todos los tipos de instalaciones reales. Normas incorrectas: Los fabricantes, a veces, aplican las normas más fáciles para obtener el Marcado CE y no las normas más estrictas que deberían aplicar. Fabricantes sin control del cumplimiento de las Directivas en la producción: Sin un proceso que garantice la calidad que controle la EMC o la RoHS en la fabricación en serie, las pruebas iniciales de los primeros prototipos pueden dar mejores resultados que los de la producción. Ello provoca que los productos en producción no sean conformes. Otro aspecto a considerar es el deterioro de la imagen de empre-

sa en el mercado debido a fallos detectados por los clientes a consecuencia de la no-conformidad con las Directivas. Esto genera costos importantes al fabricante que se evitarían si el producto fuera conforme con las Directivas correspondientes. Atención a la Marca “China Export” En los últimos años han aparecido productos con una modificación del símbolo que se emplea en el Marcado CE. Esta modificación corresponde a las siglas de “China Export” y, a diferencia del primero, no compromete al fabricante del producto a cumplir ninguna norma, solo informa de su procedencia asiática. Es importante evitar confusiones entre el Marcado CE y la marca “China Export”, sobre todo cuando estas marcas se presentan muy pequeñas en los productos. Aunque a simple vista pueden parecer iguales (ambas marcas emplean la misma tipografía, tamaño y color) existe una pequeña diferencia: la separación de sus letras. En el caso de la “copia” asiática, la “C” y la “E” están algo más unidas que en el etiquetado europeo. La figura 5 muestra las sutiles diferencias de sus medidas y en su forma. Conclusión Los fabricantes están obligados a seguir los procedimientos que marcan las Directivas que afectan a sus productos fabricados. Si no cumplen con las Directivas responsablemente, las consecuencias pueden ser graves. El seguimiento correcto de las Directivas supone una guía para mejorar sus productos.

REFERENCIAS • D avid Lohbeck, “CE MARKING HANDBOOK, A PRACTICAL APPROACH TO GLOBAL SAFETY CERTIFICATION”, Test & Measurement World, Newnes, 1998 • Junta de Andalucía, “Guía para el entendimiento y aplicación de las Directivas del Marcado CE” • Junta de Castilla y León, “Guía para comprar productos industriales con Marcado CE”, • Francesc Daura, post “El rol de los directivos en el control de la compatibilidad electromagnética”, http://bit.ly/2Cb938i • Francesc Daura, “Selección básica de normas de CEM”, Revista Española de Electrónica, Mayo 2017

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