3 minute read
Upgrades DC/DC-omzetters Versnellingsmeter en gyroscoop
from ElektroData 2 - 2-23
by online-mbm
De RKK-serie, een upgrade van de RKE- en RFMM-serie 1 W geïsoleerde SIP-7 DC/DC’s heeft nu een lagere EMI, werkt tot 105 °C zonder derating, heeft een continue kortsluitbeveiliging en een hoger rendement. De afwezigheid van een behuizingen bespaart kosten en gewicht, dat bijna gehalveerd is tot 1,7 g.
Recom meldt voor verschillende series DC/DC-omzetters drop-inupgrades, die worden aangeduid met het achtervoegsel ‘K’. De R-78Kxx-serie lineaire regelaars met drie aansluitingen heeft nu een breder ingangsbereik en meer uitgangsspanningsopties. De 0,5 A- en 1 A-versies hebben kleinere behuizingen, een lager gewicht en een betere ef cientie.
De gereguleerde 4:1 ingang RSO is geüpgraded naar de RSOK-serie. Deze heeft nu 3 kV/1 min isolatie in plaats van 2 kVDC/1 seconde, een lagere isolatiecapaciteit bij 50 pF, een hogere bedrijfstemperatuur tot 88 °C zonder derating en geen minimaal vereiste belasting. De -K-versie van de 3 W SIP8 RS3Eserie heeft nu een 4:1-ingangsbereik en 3 kV isolatie.
Würth Elektronik breidt zijn assortiment MEMS-sensoren uit met de WSEN-ISDS, een 3-assige versnellingsmeter en geïntegreerde gyroscoop. De sensor van 2,5 x 3,0 x 0,86 mm in een LGA-behuizing biedt digitale I2C- en SPI-interfaces en een FIFO-buffer voor data-opslag. De gebruiker kan verschillende meetbereiken selecteren, afhankelijk van de mate van versnelling die de sensor moet detecteren. Mogelijke bereiken zijn ±2 g, ±4 g, ±8 g en ±16 g voor de lineaire versnelling en ±250 dps, ±500 dps, ±1000 dps en ±2000 dps voor de verandering van de hoeksnelheid. De nauwkeurigheid van de gevoeligheid is ±3 procent. Datasnelheden kunnen worden geselecteerd tot 1400 Hz voor de versnellingsmeter en tot 937 Hz voor de gyroscoop. De uitgangsdatasnelheid reikt tot 6,66 kHz. De module verbruikt 0,69 mA in high-power modus, maar dit daalt tot 0,28 mA in low-power modus voor het vastleggen van enkele pulsen. Toepassingen variëren van lokalisatie- en navigatieoplossingen, automatisering, industriële apparaten en machines, antenne- en platformstabilisatie tot industriële IoT-apparaten, robots en drones.
Toshiba's derde generatie SiC MOSFET's van 650 V en 1200 V zijn geschikt voor gebruik in schakelende voedingen, UPS ,servers, datacenters en communicatieapparatuur. Andere toepassingen zijn PV-omvormers en bidirectionele DC/DC-omzetters die worden gebruikt voor het opladen van elektrische voertuigen. De 650 V versies kennen ten opzichte van de vorige generatie minder vermogensverlies, wat ze beter geschikt maakt voor oplossingen met een hoge vermogensdichtheid. Zo is de FoM met ongeveer 80% verbeterd. De nieuwe componenten hebben een ingebedde Schottky-barrièrediode (SBD) die de betrouwbaarheid verhoogt door interne parasitaire effec- ten tegen te gaan en zo een stabiele RDS(on) handhaaft.
De 1200 V versies, die zijn ondergebracht in een TO-247 behuizing, kunnen stromen tot 100 A aan en hebben een RDS(on) van 15 mΩ. Het maximale bereik van de gatespanning (VGS) van -10 V tot 25 V geeft meer exibiliteit voor inpassing in verschillende toepassingen. Het bereik van 3,0 V tot 5,0 V voor de VGS(th) zorgt voor voorspelbare schakelprestaties met minimale drift en maakt een eenvoudig gate-driver ontwerp mogelijk.
Renesas heeft de 32-bit RA familie microcontrollers uitgebreid met twee series, gebaseerd op de Arm Cortex-M33 kern met Arm TrustZone technologie. De 100-MHz RA4E2 en 200-MHz RA6E2 MCU’s zijn geoptimaliseerd om de beste energie-ef ciëntie in hun klasse te bieden zonder afbreuk te doen aan de prestaties. Ze hebben optioneel 128 Kb of 256 Kb ash, 40 Kb SRAM en interfaces als on-chip CAN FD, USB, QSPI, SSI en I3C. Bij actieve werking bij 100 MHz is het stroomverbruik 82 µA/MHz. DE MCU’s zijn verkrijgbaar in kleine behuizingen, waaronder een 4 x 4 mm 36-pins BGA en een 5 x 5 mm 32-pins QFN. Alle MCU’s worden ondersteund door het Renesas
Flexible Software Package (FSP) dat drivers en middleware bevat om de implementatie van communicatie te vergemakkelijken en de functionaliteit van randapparatuur te verbeteren. De GUI van het FSP vereenvoudigt en versnelt het ontwikkelingsproces. Het maakt exibel gebruik van oude code mogelijk, evenals eenvoudige compatibiliteit en schaalbaarheid met andere apparaten uit de RA-familie. Ontwerpers die FSP gebruiken, hebben ook toegang tot het volledige Arm-ecosysteem.
EMC-afscherming op componentenniveau gebeurt in de regel met metalen afschermingen, de zogenaamde RF-blikjes. Deze zijn in grote verscheidenheid als standaardcomponent beschikbaar. Maar wat als er geen passende oplossing is? Een klantspeci ek design kan dan uitkomst bieden. Het grote nadeel daarvan zijn echter de toolingkosten die je bij kleine aantallen niet terug kunt verdienen. Tecan kan met precisie-etsen EMC-afscherming maken, zonder dat daar speci eke tooling voor nodig is. Ook een grote complexiteit heeft geen invloed op de startkosten. Etsen is een subtractief proces, gebaseerd op fotolithogra e en etsen met zuur, wat ideaal is voor de productie van metalen precisie-onderdelen in zowel prototype-aantallen als grote series. Een scala aan ferro en non-ferro metalen kan worden gebruikt om de diverse frequenties af te dekken. Van de voltooide pro elen kunnen ook de bewerkte randen van de benodigde afscherming worden voorzien. Met als resultaat een braamvrij en EMC-afgeschermd product.
Een van de grootste aanbieders van hoogwaardige printplaten in Europa. Uit Duitsland verzonden.
Inclusief: 0,1 mm spoorbreedte en isolatieafstand, 0,2 mm boring, FR4 1,55 mm Cu, metaalfinish loodvrij HAL, 2x soldeermasker groen, 1x tekstopdruk wit, E-test, Design Rule Check, opstartkosten
SiC MOSFET's 32-bit MCU’s b.v. 1 st. € 29,80 net b.v. 30 st. elk € 3,55 net b.v. 100 st. elk € 2,07 net b.v. 500 st. elk € 1,40 net Dubbelzijdige PCB b.v. 80mm x 100mm stuks
toepassing. Verkoop b.v. 5 st. elk € 11,49 net
Precisie-SMD-Stencil (laser) Hoogtechnologische printplaten Automatisering maakt het mogelijk!
