Rampas de temperatura usuales para soldaduras con y sin plomo
1. La zona de precalentamiento (Pre-heat 1) debe aumentar la temperatura a una velocidad máxima de 3 °C/s. El propósito del precalentamiento es permitir que los disolventes se evaporen y para activar el flux. 2. La zona de impregnación (Soaking Zone) iguala la temperatura de todos los componentes y áreas de la tarjeta a un mismo nivel. Debido a las diferencias en la inercia térmica, los componentes no se calientan a la misma velocidad (Esto es especialmente en el caso de calentamiento por infrarrojos), debido a la absorción desigual de la energía por los componentes ya que depende del color y la reflectividad de los mismos. 3. En la zona de reflujo (Reflow Time), la temperatura se eleva a una velocidad de aproximadamente 2 °C a una temperatura por encima del punto de fusión. La temperatura por encima del punto de fusión debe durar de 30 a 60 segundos. La temperatura máxima para la zona de reflujo es típicamente 20 °C a 30 ° C por encima de la temperatura de fusión, porque la soldadura se funde mejor con el cobre de los pads de la PCB y los puntos del chip BGA cuando es más caliente, creando así mejores uniones. Esto es especialmente importante para las soldaduras libres de plomo (Lead-Free), porque esta soldadura es menos eficaz que las soldaduras con plomo. 4. La zona de enfriamiento (Cooling) tiene idealmente una rampa de 4°C/s Para que se enfríe rápidamente pero evitando deformaciones por estrés térmico, el enfriamiento al aire es suficiente El flux activa aproximadamente a más de 100 °C. Después de ser activado, el punto de fusión debería llegar en unos 3 minutos o menos para los flux No-clean como el Amtech 559, ya que estas pastas tienen fundentes menos activos. A mayor tiempo se deteriora la eficacia del flux lo que hace que se tengan menores porcentajes de Reballing exitosos.