19 minute read
call foR papeRs
2-6 SEPTEMBER 2019 EMC Europe, Barcelona
WELCOME TO the major European conference on Electromagnetic Compatibility, EMC Europe 2019, 2-6 September in Barcelona. An enchanting seaside city with boundless culture, extraordinary architecture and a world-class gastronomic scene.
Advertisement
EMC Europe 2019 focuses on the high quality of scientific and technical contributions providing a forum for the exchange of ideas and latest research results SUBMISSION DEADLINES from academia, research laboratories and industry from all over the world. Proposals for Special Sessions,
The symposium gives the unique oppor Workshops and Tutorials: April 15, 2021 tunity to present the progress and results Notification of Acceptance: June 31, 2021 of your work in any EMC topic, inclu Final Paper Submission: July 15, 2021 ding emerging trends. Special sessions, workshops, tutorials and an exhibition will be organized along with regular sessions. 24-29 OCTOBER 2021
27-30 SEPTEMBER 2021 APEMC 2021, Bali
COMMUNICATION RELIABILITY BETWEEN systems is imperative for the development of the ever-advancing technological revolution. The new age will undoubtedly be more complex. Signal integrity, as well as noise susceptibility reduction, is expected to be vital for its performance. Electromagnetic compatibility (EMC) will prove paramount to the successful adoption of new systems, as it has in many years past.
The Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC) was founded in May 2008. APEMC aims to share advances in all aspects of research conducted into EMC and respond to the latest requirements by networking with the international EMC community. We invite all engaged in the latest research and development of the various fields of EMC to participate in the APEMC 2021 symposium. IEEE EMC Society is a technical sponsor of APEMC 2021.
APEMC2021 will be held from the 25th to 28th May 2021 in Bali, Indonesia. With the blend of the latest technological developments and rich Indonesian culture, as well as the romantic atmosphere and inherent relaxing natural landscapes, unique and exciting experiences await you.
SUBMISSION DEADLINES Special sessions proposals: 1 January 2019 Regular papers: 15 February 2019 Workshops, tutorials and short courses: 15 March 2019 Website: www.emceurope2019.eu Contact: info.emceurope@upc.edu
AMTA 2021, Florida
21-23 OKTOBER 2019
EMC COMPO, HangzhouTHE ANTENNA MEASUREMENT Techniques Association (AMTA) is a non-profit, international organization dedicated to the development and dissemination of theory, best practices and applications of antenna, radar signature and other electromagnetic measurement technologies. Visit www.amta.org for more information. IT IS A GREAT pleasure and honor for academia and industry. us to invite you to the 12th IEEE STAR Dynamics is proud to host the 43rd Annual Meeting and Symposium of The symposium Technical ProInternational Workshop on the the Antenna Measurement Techniques Association (AMTA) at the world-famous gram Committee invites you to subElectromagnetic Compatibility of Daytona Beach, Florida, USA from October 24-29, 2021. STAR Dynamics and co- mit your original and unpublished Integrated Circuits (EMC COMPO) to be held in Hangzhou, China, Oct. 21-23, 2019. hosts, Applied Research Associates and Florida International University, cordially invite you to attend and participate in this annual event. papers in all aspects of electromagnetic compatibility (EMC) as well as signal and power Integrity (SI/PI), Since the first IC EMC Workshop is incepted in 1999 in Toulouse, France, it has been held 10 times in Europe and one in Japan, the 12th EMC COMPO is the first time held in China. It will continue the EMC COMPO spirit and address the world-wide EMC issues primary in IC EMC community, the 12th EMC COMPO will serve as a broad exchange platform for both including but not limited to EMC/ SI/PI design, modeling, management, measurements, and education. Please plan ahead and join this unique symposium, meet international colleagues, present your latest research findings, share your insight and perspectives, ask questions, learn from experts and innovators, explore collaborations, visit exhibitions and see new products. SUBMISSION DEADLINES Preliminary Paper Submission: 12 July 2019 Abstract Submission: 12 July 2019 Tutorial /workshop proposal: 12 July 2019 Final Paper Due: 5 September 2019 Website: www.emcconf.org Contact: emc2019@zju.edu.cn • High-quality technical papers presented on a continuous basis over four days • Boot camp courses to get (back to) the basics • Exhibits showcasing antenna and measurement related products and services • The latest innovations in antenna and RCS measurements • Well-known leading companies related to antenna measurements products and services • Networking opportunities with industry experts • A technical tour highlighting techniques related to the industry • Unique social events in and around Daytona Beach • Daytime companion tours to local area highlights SUBMISSION DEADLINES E-mail abstract: April 23, 2021 Notification of acceptance: June 1, 2021 Manuscript submission deadline: July 16, 2021 Website: www.amta2021.org Contact: technical-coordinator@amta.org
janlinders.com
Din produkt – vårt fokus. Vi vet vad som krävs för att din produkt ska uppfylla regulatoriska krav.
www.janlinders.com | +46 31 744 38 80 | info@janlinders.com
SUBMISSION DEADLINES
Abstract Submission: June 4, 2021 Full.paper Submission: October 11, 2021 Website: www.aesconference.org Contact: contact@aesconference.org
16-19 NOVEMBER 2021 AES 2021, Marrakesh
THE INTERNATIONAL CONFERENCE on Antennas and Electromagnetic Systems (AES 2021) is the eight edition of the formerly known Advanced Electromagnetics Symposium. The goal of this newly restructured conference is to provide a forum for scientists, engineers and researchers to discuss and exchange novel ideas, results, experiences and work-in-process on all aspects of Antennas, Electromagnetics, Propagation, and Measurements.
The program will facilitate discussions on various current hot topics such as 5G propagation, MIMO and array antennas, Optical nano- antennas, Scattering and diffraction, Computational electromagnetics, Radar systems, Plasmonics and nanophotonics, and Advanced EM materials and structures such as metamaterials and metasurfaces. The Conference will feature plenary lectures by world leading experts, technical sessions and poster presentations.
5-8 SEPTEMBER 2022 EMC Europe 2022, Göteborg
DEAR COLLEAGUES, we are very pleased to welcome you to Gothenburg for the EMC Europe 2022 conference.
EMC Europe, the leading EMC Symposium in Europe, will be held at The Swedish Exhibition & Congress Centre in Gothenburg, Sweden, in September 5-8, 2022. We wish to invite and encourage all those working in the area of electromagnetic compatibility to participate in this prestigious event.
Gothenburg’s location in the heart of a region that has the highest population density and strongest industry in Sweden makes the city an ideal choice for exhibitions, conferences and other events. Gothenburg has so many factors that make it an enjoyable place to be. The city is big enough and small enough at the same time. Swedes have voted Gothenburg as the friendliest city in Sweden. And a growing number of international visitors fully agree with them. Gothenburg offers a massive choice of first-class restaurants, cozy pubs, bargain shopping, theatres, museums and events to suit all tastes. The relaxing and friendly atmosphere is just part of the deal. Likewise the fact that all the best entertainment in central Gothenburg is within easy walking distance of the Swedish Exhibition Centre, the venue of EMC Europe 2022.
We are strongly convinced EMC Europe 2022 in Gothenburg will be a great success. Our city is a charming place meeting all necessary requirements for our conference, and our local team is prepared to do their best for your well-being.
SUBMISSION DEADLINES
Paper Submission: February 16, 2022 Workshop & Tutorial Proposal: 16 March 2022 Final Paper Submission: 15 May 2022 Website: www.emceurope2022.org Contact: info@emceurope2022.org
Thermal Management i Sverige
kompetensbrist på flera nivåer
Utvecklingsinitiativet Cool Sweden Initiative som startades förra året under Smartare Elektroniksystem har under sina första evenemang anordnat workshops med fokus på att inhämta information från svenska företag och institutioner beträffande var de ser sina huvudsakliga hinder och behov inom området idag och i närtid. Många har uttryckt att initiativet är synnerligen välkommet, då det saknats en samordnad ansats på nationell nivå för elektronikkylning i Sverige. Det finns en stor efterfrågan efter ett organ som kan samla, utveckla och sprida kunskap och kompetens inom termisk design samt även tillhandahålla ett forum för dem som är verksamma inom fältet att ha utbyte, nätverka och söka samverkanspartners.
Elektronikkylning har under de senaste årtiondena snabbt vuxit till ett av de tydligast gränssättande parametrarna i konstruktionen av elektroniska apparater. Vartefter systemen blir kraftfullare, snabbare och kompaktare – med eskalerande effektdensitet som följd – blir även kylbehovet allt mer kritiskt.
Med de krav som digitaliseringen ställer på ny hårdvara blir det tydligt att teknikskiftet inte kommer att bli möjligt utan att kyltekniken utvecklas för att möta behovet. Sveriges ambition att vara en ledande nation inom digitaliseringen kommer alltså också att vara avhängig vår förmåga att hantera förlusteffekter.
Ej oväsentlig är även elektronikkylningens roll i att möjliggöra den energiomställning Sverige har som ambition att genomföra.
Många kritiska komponenter har tydligt sämre verkningsgrad om de arbetar under förhöjd temperatur – lysdioder, basen för all modern nominellt energisnål belysning, är ett gott exempel. Batterisystem, inte minst fordonsbatterier, har väldigt specifika Thermal Management-behov; likaså gör effektflödena genom de kraftomvandlare som hanterar ström in i och ut ur batterier dessa till väsentliga utmaningar ur kylhänseende, både för funktion och verkningsgrad. De datorer och sensorer som skall möjliggöra självkörande fordon är också icke-triviala kylproblem, inte minst då dessa system behöver göras både kompakta och lätta.
Att lägre arbetstemperatur – dvs. bättre kylning – leder till förbättrad livslängd för elektronik och därigenom mindre miljöbelastning är givetvis välkänt. Men god termisk design är också förutsättning för sänkt effektåtgång i fläktar och annan aktiv kylning, eller för att till och med kunna övergå till helt passiv kylning.
Ytterligare energieffektivitets- och miljöaspekter kopplade till Thermal Management kommer av att kylkomponenter av nödvändighet kommer att utgöra en allt större del av elektronikapparaters volym och vikt. Att kunna konstruera dem smartare innebär således, dels, att miljöavtrycket för resursåtgång per apparat blir mindre, samt dels, att man kan packa fler apparater per given lastpall eller container, vilket innebär att miljöavtrycket för transport per enhet blir mindre.
Vidare är även lösningarna för att fånga upp för- g
lustvärme i elektroniska system, må vara allt från fordonsbatterier till molndatacentraler, för energiåtervinning enkom en fråga om termisk design.
Att Thermal Management är ett kritiskt och högaktuellt teknikområde är således oomtvistat.
Dock är den bild som framkommer vid CSI:s workshops tydlig: framför allt i jämförelse med våra konkurrenter är vi i Sverige inte alls så bra på detta som vi skulle behöva vara; vare sig på att identifiera problemet, på att innovera och utveckla kommersiell teknik för det, eller på att tillämpa den teknologi som redan existerar.
Detta kompetensunderskott existerar på flera olika nivåer.
De företag som erbjuder termiska lösningar till industrin upplever att kompetensnivån hos dem som skall köpa in och/eller tillämpa tekniken ofta är lägre än önskvärt – till en punkt där bristen på kompetens t.o.m. blir en större tröskel än svårigheten att hitta bra leverantörer av teknik och lösningar.
Detta vänder i någon mån upp och ner på ansvarsfördelningen. Tills dess att vi genom någon form av centrala åtgärder fått upp en generell kompetensnivå i landet torde den enda lösningen på detta delproblem vara att leverantörerna själva besitter – eller kan inhämta – nödvändig kompetens för att utbilda sina kunder att adekvat förstå sin egen termiska problem- och behovsbild.
Dock upplever även de företag som utnyttjar Thermal Management-teknologi i sina produkter att det finns nivåer av bristande kompetens hos de företag som tillverkar och säljer den.
En nivå är på det termiska planet. Oavsett om det är utifrån egen utveckling eller från huvudmän – att kunna erbjuda innovativ och effektiv teknologi med aldrig så god potential att lösa termiska problem är i sig inte tillräckligt! Utan erforderlig kännedom om hur teknologin kan passas in i en lösning, eller hur potentialen de facto behöver realiseras i praktisk verklighet, kommer den till föga nytta för industrin.
Vidare upplevs det att svenska leverantörer inte alltid är lika bra på att karakterisera den egna teknologin, eller på att ligga i förhand mot projicerade teknikbehov, som vissa av deras utländska konkurrenter.
En annan nivå är en upplevd brist i leverantörernas tekniska förståelse av sina kunders applikationer. En termisk lösning kan sägas uppstå i skärningspunkten mellan termisk teknologi och den applikation den skall tillämpas i. En solid förståelse endast för den ena av delarna utgör inte solid grund för en optimal lösning. Återigen – en teknologi med aldrig så god potential kan inte komma till sin rätt om ingen i processen kan se eller förklara hur den skall tillämpas till bästa nytta i den specifika, givna applikationen. En rimligt djup förståelse för både den egna tekniken och motpartens är således en förutsättning för lösningar som skapar verkligt värde.
Denna generellt låga kompetensnivå i både industri och akademi får oönskade systematiska konsekvenser.
Thermal Management hamnar väldigt ofta lågt i prioriteringar och arbetsflöden. Termisk design kommer in för sent i produktutvecklingsprocesserna med suboptimala konstruktioner som följd. Vidare är ansvarsfördelningen för termiskt i många företag milt uttryckt oklar; frågan hamnar lätt mellan stolar, med följder som ovan.
Det finns ett generellt och omfattande fokusunderskott för termiskt i industrin, såväl som i akademin, med påföljd att bristerna inte blir sedda eller åtgärdade, vilket gör problemet självperpetuerande.
Det finns dock även brister inom andra kompetensområden, inte mindre viktiga.
Som ett exempel: mycket av den riktigt spännande termiska teknikutvecklingen i landet sker i startups av varierande storlek. Många av dessa företag har ofta flera både drivna och duktiga uppfinnare och innovationsentreprenörer liksom välmeriterade akademiker i huset, men kan å andra sidan helt sakna både industriella nätverk och intern kompetens inom nödvändiga skillsets som produktifiering, industrialisering och affärsutveckling, liksom det ledarskap som krävs för att utveckla verksamheten till en nivå där de har en faktisk produkt som de kan nå ut med på en marknad som (a) kan skapa tillväxt i företaget, och (b) gör att svensk industri får nytta av företagets teknik!
Konsekvensen blir att mycket spännande Thermal Management-teknik i Sverige sitter fast på den lägre halvan av TRL-skalan – inte så mycket till följd av bristande teknisk kompetens som till följd av bristande affärsmässig kompetens.
Vad industrin enligt vad som framgått på workshoparna därför efterfrågar är dels ren kompetensutveckling, dels ett kompetenscentrum i någon form, och dels olika former av ”förpackad” kunskap som stöd att göra rätt från början.
Kompetensutveckling kan komma i många olika former och på olika nivåer.
En är att tillse att teknologer som nyutexamineras – framför allt på mekanistsidan – kommer ut till industrin med åtminstone grundläggande förståelse för problemområdet. En annan är att erbjuda formell utbildning och kurser till dem som redan är verksamma. Men även handböcker och annat utbildningsmaterial skulle fylla viktiga luckor.
Bredden på ämnen där kunskap efterfrågas är mycket stort: från rena grunder till TIM, kylning på komponentnivå, kortnivå, systemnivå, serverhall-nivå, etc..
Ett återkommande önskemål är ett kompetenscentrum; en part som kan hjälpa industrin att testa och karakterisera, samla och sprida kunskap – eller helt enkelt bara vara behjälplig med att ge råd, svara på frågor och sammanlänka dem med behov med dem med lösningar.
Den form av kompetens som på något plan är den enklaste, men på ett annat är den mest komplexa är den ”förpackade” – metodutveckling; att formulera en processkarta, rekommendationer, design guides, best practices, checklistor och dyligt, där termisk design sätts in i ett flöde som gör det ”enkelt” att göra rätt från början.
Vidare är det många som uttrycker önskemål om mer formaliserad kravställning, standarder etc., på samma sätt som finns för EMC – dokumenterade riktlinjer som man kan förhålla sig till i sina interna processer.
Sammantaget kan konstateras att det finns väldigt mycket att göra, och att efterfrågan på stöd och nationell samordning är stort.
CSI fortsätter nu närmast med att anordna mer riktade evenemang, med seminarier och workshops på specifikt efterfrågade ämnen. Arbetet fortskrider lite trögare medan pandemin fortgår och evenemang är hänvisade till klumpigare virtuella format, men så snart live-möten åter är möjliga är förhoppningen att kunna trycka på gasen på riktigt.
Jussi Myllyluoma
IInitiativledare Cool Sweden Initiative Smartare Elektroniksystem
Notiser
Nytt 5000 kvadratmeter stort testcenter tas i bruk
ebm-papst helt nya testcenter i Tyskland står färdigt att tas i bruk. Efter en investering på 12 miljoner Euro och 14 månaders byggprojekt, finns nu alla förutsättningar för djupanalyser och funktionstestning inom området elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)
Laboratoriet, som kommer att ha 50 anställda, får en avgörande betydelse för vår vidare forskning och utveckling av driv- och ventilationslösningar. – Precis som planerat kan vi börja med vår forskningsverksamhet under första kvartalet 2021. Med tanke på den växande användningen av elektronik i våra produkter, kommer forskningsresultaten ge oss de underlag vi behöver för att fatta optimala och hållbara affärsbeslut, säger Martin Schmitt, chef för elektronikutveckling hos ebm-papst.
En stor del av testcentret i Mulfingen består av avskärmnings- och absorberhallar, som krävs för att kunna utföra korrekta mätningar.
Källa: ebm-pabst
GPS-störningar i Medelhavet
GPS-störningar runt Cypern skapar navigationskaos i flygtrafiken ger flygledare huvudvärk klagar EU:s luftrumsregulator Eurocontrol i en ny rapport. Störningar av den väsentliga navigationssatellitsignalen har orsakat tillräckligt med problem för att EU:s flygtrafikorganisation nu ska ta reda på vad störningarna beror på genom att bland annat använda flyg med speciell utrustning som kan upptäcka gps-störningar.
Eurocontrol började samla in GNSS-avbrottsrapporter av piloter 2014 och följde upp ett betydande antal avbrottsrapporter inom ett visst område för att avgöra orsak och påverkan. Rapporterade avbrott mellan 2017 och 2018 ökade med 2 000 procentenheter och steg från 154 år 2017 till hela 4 364 året därpå.
Det mesta av störningen är inriktad på östra Medelhavet och påverkar specifikt Cypern, enligt Eurocontrol. Under tre timmar i februari 2020 drabbades en femtedel av alla flygningar som passerade genom det cypriotiska luftrummet
Östra Medelhavet, särskilt runt Syrien och Libanon, har länge varit en konfliktzon där gps-störningar används återkommande i militära syften av flera olika sidor.
Trafikflygplan litar i stor utsträckning på GPS, och flygtrafikledningen är numera enbart inriktad på att bygga inflygningsvägar och luftvägar som definieras av GPS-waypoints.
Termen GNSS (Global Navigational Satellite Service) uppfanns för att täcka GPS-system som EU:s Galileo, Rysslands GLONASS och Kinas framväxande Beidou GPS liknande system. När stridande nationer börjar stoppa eller snedvrida GPS-signalen blir allt till en enorm huvudvärk för civilt flyg.
Pendulum introducerar en ny EMC-scanner från Detectus
Det svenska världsledande EMC-scannerföretaget Detectus AB förvärvades av Pendulum Instruments i juli 2020. Nu presenteras EMC-Scanner SCN-500, vilket är den första nya Detectus-produkten efter förvärvet.
Detectus SCN-500 mäter den elektromagnetiska strålningen från komponenter, kort, kablar och produkter över en bred bandbredd. Betoning läggs på användarvänlighet via den kraftfulla och lättanvända DSS SW, så att ingenjörer, inte bara EMC-experter, enkelt kan se EMC-hotspots och göra jämförande mätningar.
Scannern upptäcker EMC-hotspots tidigt i produktutvecklingsfasen, så att potentiella problem kan lösas enklare och till lägre kostnad än i slutprodukten. EMC-mätningar kan göras i 4D (3D xyz-rörelse av fältsonden plus rotation), med en stegstorlek på 0,1 mm på testobjekt upp till 600x400x300 mm.
– Vi är väldigt glada att se vår nya produkt lanseras av Pendulum och deras stora distributionsnätverk och med deras kompetens inom global försäljning till den elektroniska FoU-gruppen, säger Jan Eriksson, försäljningschef på Pendulum Instruments, och tidigare VD för Detectus.
Källa: Pendulum
Apple varnar: Iphone 12 kan störa pacemaker
Apple har uppdaterat ett av sina supportdokument med en varning rörande telefonmodellerna i Iphone 12-serien och dess potentiella påverkan på pacemakers och andra implantat som är känsliga för elektromagnetisk störning. Rekommendationen är att hårdvaran håller ett avstånd på minst 15 centimeter vid normalt användande och 30 centimeter om telefonen laddas trådlöst.
Tidigare i januari kom en rapport i tidskriften Heart Rhythm Journal där tre läkare i Michigan varnade för att Iphone 12-telefonerna kan utgöra en risk för personer med medicinska implantat.
Apple har uppgivit att även om Iphone 12 innehåller fler magneter än tidigare Iphone-modeller, så tror man inte att de utgör en större risk än äldre telefoner.
Forskning Tillplattad elektronik kan vara framtiden
Om det var möjligt att krympa halvledare ytterligare skulle en ny elektronikrevolution äga rum. Men då detta är omöjligt står hoppet till integrerade halvledare baserade på atomtunna material i två dimensioner istället för tre.
Grafen är ett material som möjliggör sådana otroligt små elektroniska kretsar. En grupp forskare från bland annat KTH har gjort detta möjligt, inklusive tillverkning på industriell skala. En artikel om den nya tekniken har i dagarna publicerats i den vetenskapliga tidskriften Nature Communication. Bakom arbetet står förutom KTH även forskare från tyska RWTH Aachen University, Universität der Bundeswehr München och AMO GmbH and Protemics GmbH.
Tekniken består enligt forskarna av en skalbar tillverkningsmetod som klarar av att integrera tvådimensionella (2D) material som grafen med kiselbaserade kretsar. Metoden gör att elektronik kan krympas rejält och öppnar upp för nya möjligheter när det kommer till sensorer och fotonik. Att sammanfoga 2D-materialet med halvledare, eller ett substrat med integrerade kretsar, är befäst med ett antal utmaningar.
– Det kritiska steget är alltid att flytta från ett så kallat tillväxtsubtrat till det slutgiltiga substratet på vilket du sedan konstruerar dina sensorer eller komponenter, säger Arne Quellmalz, forskare på avdelningen Mikro- och nanosystem vid KTH.
En av utmaningarna är till exempel att kombinera en fotodetektor av grafen för optisk kommunikation med kiselbaserad elektronik på ett chip. – Tillväxttemperaturen för de här materialen är dock för hög, så du kan inte göra det direkt på substratet.
Experimentella metoder för att flytta tillverkat 2D-material till önskad Ett substrat med den platta elektroniken. Foto: Arne Quellmalz.
elektronik har hindrats av en rad brister, till exempel att materialet brutits ned och dess elektriska egenskaper försämrats då materialet förorenats. Enligt Arne Quellmalz går detta att lösa genom redan existerande verktyg som används vid halvledartillverkning. Denna lösning är ett standardiserat dielektriskt material som kallas bisbensocyklobuten (BCB) som används tillsammans med konventionella verktyg för att sammanfoga kiselplattor.
– Vi limmar ihop kiselskivorna med harts som består av BCB. Vi värmer upp hartset tills det blir flytande, ungefär som honung, och pressar 2D-materialet mot det.
I rumstemperatur återgår hartset till fast tillstånd och en stabil koppling mellan 2D-materialet och kiselskivan uppstår. För att sedan bygga lager på lager så återupprepar forskarna processen med värme och tryck.
Källa: KTH
