HIGH PRESSURE OVEN 등방향으로 가압되는 설비로 적층 성형공정에 적용되며 터치패널, 핸드폰 액정, 모니터용 LCD나 PDP등 유리기판에 필름을 붙이는 공정이나 반도체 패키징 공정에 사용합니다.
Removal of Void (Film, Carbon/Epoxy)
Laminated Films (Anisotropic Conductive Film, Flip Chip)
Pathway of gas or water vapor
Ai
Void
Au
Ni
Heat & Pressure
ACF
Autoclave Vessel 3.5
Flex
1350
Tensile strength / MPa
Void content / %
Experimental data Fitting curve
1400
2.5
2.0
1.5
Vv = 3.33exp(-2.57P)
1.0
1300 1250
Autoclave Process
1200
S=1443exp(-0.074r)) 1150
0.5
0 0.0
Cu
1450
Experimental data Fitting curve
3.0
Conducing Particles
Die
Composite Lay-up
1100 1050 0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0
0.5
1.0
Cure Pressure / MPa
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
Void content / %
Before
After
Ref. J. Mater. Sci. Technol., 27(1), (2011) 69-73
Ref. Mater. Sci. Eng. B., 98, (2003) 255-264
Adhesive layer(부착층) 소결 및 압착 진행
PET Film
온도 (200℃)
경화공정 가능
압력 [60 ㎏/㎠]
Ferrite
내부순환팬 및 모터 Chamber
Adhesive layer
Separator
등방향 가압 [접착강도 및 밀도증가]
Top and Bottom Die
Touch Screen
Ferrite
Adhesive layer
Before
Clutch Door
PET Film
Separator
After Die Attach Film/Paste
Air Bubbles (기포)
Dieelectric
Solderball Epoxy Undrfill
Silicon IC
Mold Cap
Air Bubbles
Solder Ball (63Sn/37Pb)
우. 305-510
FR-5 Substrate
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