Nuevas herramientas y discos de diamante

Rubi presenta sus novedades en feria Cevisama 2023

RUBI participa nuevamente en CEVISAMA, la feria por excelencia del mundo de la cerámica. Del 27 de febrero al 3 de marzo, la marca estará exhibiendo sus novedades 2023 en el stand número A26, ubicado en el Pabellón 1, nivel 3. El visitante podrá ver la gama completa de SLAB, donde destaca la nueva cortadora SLAB CUTTER G3 que ofrece un corte superior en el corte de azulejos de gran formato y de cualquier grosor. A su vez, se presentará el transportador SLAB TRANS MINI, herramienta flexible y liviana para los grandes formatos de tamaño medio. Por último, dentro de esta gama se encuentra la nueva mesa SLAB VERSA-TILE, una solución robusta y adaptable, capaz de ajustarse en altura y anchura a cada trabajo.

RUBI amplía también su gama de discos de diamante, por ello habrá en el stand una gran exposición de la serie de discos de diamante para el corte de gres porcelánico de 20mm de espesor. Una clase de discos con una larga vida, de corte rápido y óptimos acabados, que se distribuye en tres categorías para cubrir las diferentes necesidades del colocador, Pro, SuperPro y Premium.

Por último, se mostrará en primicia el primer mezclador de RUBI con batería CAS de Metabo, el nuevo RUBIMix E-10 Energy, con un potente motor brushless que requiere poco mantenimiento y que garantiza un alto rendimiento y una larga vida útil. Asimismo, trabajar sin cables con esta nueva herramienta permitirá al profesional un trabajo más seguro, fácil y eficiente.

Además, en esta edición el visitante podrá conocer de primera mano la Beca RUBI, gracias a la participación de dos jóvenes estudiantes becados por la marca que estarán instalando cerámica junto con soladores en activo en el stand de PROALSO. RUBI Group apoya de esta manera a los futuros profesionales de la construcción, contribuyendo así a la consecución del ODS 4. Educación de calidad, con el que la compañía está comprometida bajo su propósito corporativo Better Professionals. Better Places.