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LÁMINA BIMETÁLICA BIMETAL OVERLAY Está formada por una lámina de cobre soldada sobre una chapa de aluminio mediante un proceso mecánico que no permite su separación. Su principal uso está en la industria eléctrica como contacto entre conexiones de cobre y aluminio. It is formed of a soldered copper overlay on an aluminium overlay via a mechanical process that does not enable it to be separated. Its main use is in the electrical industry as a contact between aluminium and copper connections.
MEDIDAS Y PESOS
MEASUREMENTS AND WEIGHTS LÁMINA 70/30 (70% AL, 30% CU), RECOCIDA OVERLAY 70/30 (70% AL, 30% CU), ANNEALED Medida Measurement
Peso weight
0,5 x 500 x 2000 mm
ca. 2,25 kg
1,0 x 500 x 2000 mm
ca. 4,40 kg
1,5 x 500 x 2000 mm
ca. 6,70 kg
2,0 x 500 x 2000 mm
ca. 9,00 kg CHAPA 20/80 (20% AL, 80% CU), DURA OVERLAY20/80 (20% AL, 80% CU), HARD
1,0 x 500 x 2000 mm
ca. 7,7 kg
Formato habitual de stock : 1x500x2000 mm
Normal stock format : 1x500x2000 mm
PROPIEDADES
PROPERTIES
Al-Cu 70/30 Densidad density
g/cm3
4,6
Conductividad eléctrica específica Specific electrical conductivity
m/(Ohm*mm2)
41,9
Resistencia eléctrica específica Specific electrical resistance
Ohm*mm2/m
0,0239
Sección transversal necesaria para Cu Required cross section towards Cu
1,41
Sección transversal necesaria para Al Required cross section towards Al
0,906
Conductividad térmica Thermal conductivity
W/(m+K)
265
10-6/K
21,8
Módulo elasticidad Modulus of elasticity
kN/mm2
81
Resistencia a la tracción Tensile strength
N/mm2
130-180
Coeficiente Lin.de expansión térmica Lin. Thermal expansion coefficient