COMPONENTES PC
NOMBRES DE AUTORES APRENDIZ: ELSA YOLANDA CRIOLLO GUERRA
SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA – REGIONAL NARIÑO TEGNOLOGO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO, DISEÑO E INSTALACIÓN DE CABLEADO ESTRUCTURADO PASTO- NARIÑO 2015
INFORME COMPONENTES PC CONSULTA
NOMBRES DE AUTORES APRENDIZ: ELSA YOLANDA CRIOLLO GUERRA
INSTRUCTOR: ROBERTO PANTOJA
SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA – REGIONAL NARIÑO TEGNOLOGO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE CÓMPUTO, DISEÑO E INSTALACIÓN DE CABLEADO ESTRUCTURADO PASTO- NARIÑO 2015
CONTENIDO INTRODUCCIÓN.......................................................................................................6 TIPOS DE CHASIS DE ACUERDO A SU FACTOR FORMA....................................7 TIPO ESCRITORIO................................................................................................7 MINI.....................................................................................................................7 DESKTOP:..........................................................................................................7 TIPO TORRE..........................................................................................................8 MINITORRE:.......................................................................................................8 MEDIA TORRE:...................................................................................................8 TORRE................................................................................................................9 FULLTORRE.....................................................................................................10 COMPARACION...............................................................................................10 TIPOS DE FUENTE DE PODER CARACTERISTICAS..........................................11 AT..........................................................................................................................11 CARACTERISTICAS.........................................................................................11 ATX.......................................................................................................................12 CARACTERISTICAS........................................................................................12 ATX12V.................................................................................................................12 CARACTERISTICAS........................................................................................12 TIPO PROPIETARIO............................................................................................13 CARACTERISTICAS........................................................................................13 DIFERENTES TIPOS MOTHERBOARD FACTOR FORMA Y COMPONENTES. .14 AT..........................................................................................................................14 ATX.......................................................................................................................14 Mini - ATX.............................................................................................................15 Micro - ATX...........................................................................................................15 LPX.......................................................................................................................16 NLX.......................................................................................................................16 BTX.......................................................................................................................17 Mini ITX.................................................................................................................17 Nano ITX...............................................................................................................18 Pico ITX................................................................................................................18
3
Mobile ITX.............................................................................................................19 COMPARACIÓNES..............................................................................................19 COMPONENTES MOTHERBOARD....................................................................20 TIPOS DE PROCESADORES PARA PC................................................................21 PROCESADORES AMD......................................................................................21 AMD FX:............................................................................................................21 AMD ATHLON:..................................................................................................21 APU AMD ATHLON:..........................................................................................22 AMD ATHLON II:...............................................................................................22 PROCESADORES AMD PHENOM™:.............................................................25 APU AMD SEMPRON™:..................................................................................28 PROCESADORES INTEL....................................................................................30 INTEL PENTIUM II:...........................................................................................30 INTEL PENTIUM III:..........................................................................................30 INTEL CELERON:.............................................................................................30 INTEL PENTIUM 4:...........................................................................................31 INTEL PENTIUM D:..........................................................................................32 INTEL CORE DUO:...........................................................................................32 INTEL PENTIUM DUAL- CORE:.......................................................................33 INTEL CORE 2:.................................................................................................34 INTEL ITANIUM 2..............................................................................................34 INTEL CORE I 3:...............................................................................................35 INTEL CORE I 5 (NEHALEM):..........................................................................35 INTEL CORE I 7:...............................................................................................36 SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN PARA PC.........................................................38 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PASIVA...........................................................38 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ACTIVA POR AIRE.........................................38 SISTEMA WATER COOLING (REFRIGERACIÓN LÍQUIDA).............................39 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA POR INMERSIÓN...........................41 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO...................................41 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA......................................42 SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR HEATPIPES...........................................43 SISTEMA DE CAMBIO DE FASE........................................................................43 4
SISTEMA DE CRIOGENIA...................................................................................44 TIPOS Y CARACTERISTICAS COMUNES DE LAS MEMORIAS RAM................45 TIPOS DE RANURAS DE EXPANSIÓN CARACTERÍSTICAS..............................46 PCI........................................................................................................................46 CARACTERISTICAS........................................................................................46 AGP......................................................................................................................47 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................47 PCI Express..........................................................................................................48 CARACTERISTICAS:.......................................................................................48 ISA........................................................................................................................49 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................49 EISA......................................................................................................................50 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................50 MCA......................................................................................................................51 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................51 PCI EXTENDED PCI-X........................................................................................52 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................52 MINI PCI...............................................................................................................53 CARACTERÍSTICAS:.......................................................................................54 COMPARACIÓN TARJETAS PCI.........................................................................54 UNIDADES DE INFORMACIÓN DEL BYTE...........................................................55 CONCLUSIONES....................................................................................................57 REFERENCIAS.......................................................................................................58
5
INTRODUCCIÓN
6
TIPOS DE CHASIS DE ACUERDO A SU FACTOR FORMA TIPO ESCRITORIO • • • • • •
Está diseñado para colocarse "acostado" sobre una superficie firme. Tiene pocas posibilidades de colocarle unidades ópticas, lectoras de memorias digitales, discos duros y disqueteras adicionales. Está diseñado para soportar el peso de un monitor CRT encima de el. Ahorra espacio, ya que el monitor y el gabinete están uno sobre el otro. No permite colocar más ventiladores internos más que los integrados de fábrica. Actualmente tienen integrados puertos frontales para evitar colocar dispositivos de uso frecuente en los puertos traseros (puertos USB, puertos FireWire, Jack 3.5" para audífonos, entre otros).
MINI
DESKTOP: Se diferencian poco de las minitorres, en lugar de estar en posición vertical se colocan en horizontal sobre la mesa o escritorio. Se usaban mucho, pero están cada vez más en desuso. Sobre ella se solía colocar el monitor.
7
TIPO TORRE MINITORRE: • Esta diseñado para colocarse "de pie" sobre una superficie firme. • Tiene las posibilidades de expandir sus funciones con unidades ópticas, lectoras de memorias digitales, discos duros y disqueteras adicionales. • No esta diseñado para colocar un monitor CRT sobre sus costados, por lo que debe de colocarse de manera independiente. • Los gabinetes actuales tienen una entrada de aire lateral, que conduce directamente el aire hasta el microprocesador. • Regularmente ocupa más espacio, ya que se coloca encima del escritorio, esto porque en el suelo no debe de colocarse. • Permite colocar varios ventiladores internos, permitiendo que los dispositivos no se sobrecalienten y pierdan vida útil. • Actualmente tienen integrados puertos frontales para evitar colocar dispositivos de uso frecuente en los puertos traseros (puertos USB, puertos FireWire, Jack 3.5" para audífonos, entre otros).
MEDIA TORRE: Aumenta su tamaño para poder colocar más dispositivos. Normalmente son de cuatro bahías de 5¼" y cuatro de 3½" y un gran número de huecos para poder colocar tarjetas y demás, aunque esto depende siempre de la placa base.
8
TORRE En servidores, vienen ensamblados de fábrica, en el caso de duplicadoras cuentan con una unidad óptica lectora (CD, DVD, HD-DVD ó Blu-Ray Disc) y varias unidades de grabado (quemadores"); esto para generar varias copias de un solo disco de manera sincronizada. Esta diseñado para colocarse "de pie" sobre una superficie firme, su altura varía de acuerdo a la cantidad de bahías con que cuente, llegando a tener hasta 11. Estos equipos pueden ó no contar con un panel superior, equipado con una pequeña pantalla LCD y botones de funciones, por lo que desde él es posible manipular los procesos de grabado sin necesidad de accesorios como monitores CRT, teclados, ratónes (Mouse), etc. Tienen internamente la arquitectura de una computadora convencional (disco duro, tarjeta principal especial ("motherboard"), microprocesador, memoria RAM, fuente de alimentación), solo que este tipo de torres tienen un uso específico. Tienen una tarjeta principal (Motherboard) especial, que soporta la conexión de varias unidades ópticas a diferencia de una convencional que permite como máximo hasta 6 (combinando unidades tipo IDE (discos duros y unidades ópticas con interfaz de 40 pines) y tipo SATA (discos duros y unidades ópticas con interfaz de 7 terminales)). Regularmente ocupa mucho espacio, ya que sus dimensiones son grandes y comúnmente se coloca en el suelo, porque pesa mucho. Permite colocar varios ventiladores internos, permitiendo que los dispositivos no se sobrecalienten y pierdan vida útil.
9
FULLTORRE Más grande que los gabinetes típicos, este permite agregar más discos duros, dispositivos ópticos (Quemadoras, DVD), y tiene más espacio adentro.
COMPARACION
10
TIPOS DE FUENTE DE PODER CARACTERISTICAS AT CARACTERISTICAS
Para su encendido y apagado, cuenta con un interruptor mecánico.
Algunos modelos integraban un conector de tres terminales para alimentar adicionalmente al monitor CRT desde la misma fuente.
Este tipo de fuentes se integran desde equipos tan antiguos con microprocesador Intel® 8026 hasta equipos con microprocesador Intel® Pentium MMX.
Es una fuente ahorradora de electricidad, ya que no se queda en modo "Stand by" ó en estado de espera; esto porque al oprimir el interruptor se corta totalmente el suministro.
Es una fuente segura, ya que al oprimir el botón de encendido se interrumpe la electricidad dentro de los circuitos, evitando problemas de cortos al manipular su interior.
11
Aunque si el usuario manipula directamente el interruptor para realizar alguna modificación, corre el riesgo de choque eléctrico, ya que esa parte trabaja directamente con la electricidad de la red eléctrica.
ATX CARACTERISTICAS Fuente de Poder ATX: Se caracteriza porque es Digital para encender y apagar, es decir se debe pulsar el botón de encendido de la CPU para encenderla y cuando queramos apagar el equipo le ordenamos al computador que se apague desde Windows y el equipo se apaga sin necesidad de pulsar botones manualmente. Son los más comunes en dañarse porque son más delicados a fluctuaciones de voltaje. Son usadas con gabinetes y motherboards ATX. En ATX, es un poco distinto, ya que se moderniza el circuito de la fuente, y siempre está activa, aunque el ordenador no esté funcionando, la fuente siempre está alimentada con una tensión pequeña para mantenerla en espera.
12
ATX12V CARACTERISTICAS Ya con los CPU modernos requiriendo más potencia, se agregaron dos conectores extras a las fuentes ATX: • Un conector de cuatro terminales de 12V y un conector auxiliar de seis terminales proporcionando cables de +3.3.V y +5V . Este conector auxiliar de seis terminales fue usado básicamente por las primeros motherboards de Pentium 4 (motherboard con socket 423) • Este tipo de fuentes son usadas por las motherboards ATX12V v1.x y mantienen el mismo tamaño físico que las fuentes de poder ATX. • La ATX12V versión 1.3 introdujo el conector de potencia Serial ATA, que tiene 15 terminales. Esta nueva versión de ATX12V cambió el conector de potencia del motherboard de 20 a 24 terminales. También eliminó el conector auxiliar de seis terminales, ya que no se usó más, y ratificó el uso del conector Serial ATA. • Sin embargo, algunas motherboards ATX12V v2.x , permiten usar fuentes de poder de 20 terminales, esto es, fuentes ATX12V v1.x. • Las fuentes ATX12V v2.x pueden usarse en motherboards ATX12V v1.x con el uso de un adaptador. • El tamaño físico de las fuentes ATX12V v2.x es el mismo que las fuentes de poder ATX originales y conservan el conector extra de cuatro terminales introducido en la ATX12V v1.x.
13
TIPO PROPIETARIO CARACTERISTICAS Pueden ser AT, ATX o ATX12V, la diferencia con las otras es su forma y tamaño de acuerdo al fabricante del equipo.
DIFERENTES TIPOS MOTHERBOARD FACTOR FORMA Y COMPONENTES AT Su tamaño es de 30,5 cm de ancho x 31,1 cm de profundo.
14
ATX Su tamaño es de 30,5 cm de ancho x 24,4 cm de profundo.
Mini - ATX Su tamaño es de 15 cm de ancho x 15 cm de profundo.
15
Micro - ATX Su tamaño es de 24 cm de ancho x 24 cm de profundo.
LPX Su tamaño es de 33 cm de ancho x 22,9 cm de profundo.
16
NLX Su tamaĂąo es de 20,3 cm de ancho x 25,4 cm de profundo hasta 22,9de ancho X 34,5 de profundo.
BTX Su tamaĂąo es de 32,5 cm de ancho x 26,6 cm de profundo
17
Mini ITX Su tamaño es de 17 cm de ancho x 17 cm de profundo
Nano ITX Su tamaño es de 12 cm de ancho x 12 cm de profundo
18
Pico ITX Su tamaño es de 9,9 cm de ancho x 7,1 cm de profundo
Mobile ITX Su tamaño es de 6 cm de ancho x 6 cm de profundo
19
COMPARACIÓNES
20
COMPONENTES MOTHERBOARD
21
TIPOS DE PROCESADORES PARA PC PROCESADORES AMD AMD FX: la tecnología de APU más avanzada de AMD. La AMD A10-7870K desafía la misma definición de un procesador con 12 núcleos de procesamiento (4 CPU + 8 GPU)* y la innovadora arquitectura Graphics Core Next (GCN) Las APU Serie A de AMD utilizan las últimas tecnologías Turbo Core de AMD para maximizar el rendimiento de la CPU y GPU en las aplicaciones más novedosas, ofreciendo un rendimiento de CPU de hasta 4,1 GHz para que disfrutes de una experiencia impresionante. AMD ATHLON: Hasta cuatro núcleos de rendimiento de alta frecuencia. Las opciones disponibles incluyen procesadores desbloqueados para overclocking, así como compatibilidad con la memoria DDR3 de alta velocidad. Combinados con la gráfica AMD Radeon™ Procesadores AMD Athlon™ X4 Quad-Core . NÚMERO DE MODELO
FRECUENCIA TECNOLOGÍA CACHÉ L2 SOCKET CMOS TOTAL DEDICADO
DISEÑO TÉRMICO
860K
4.0GHz/3.7GHz
28nm
4MB
FM2+
95W
840
3.8GHz/3.1GHz
28nm
4MB
FM2+
65W
760K
4.1GHz/3.8GHz
32nm
4MB
FM2/FM2+
100W
750
3.9GHz/3.4GHz
32nm
4MB
FM2/FM2+
65W
750K
4.0GHz/3.4GHz
32nm
4MB
FM2/FM2+
100W
740
3.7GHz/3.2GHz
32nm
4MB
FM2/FM2+
65W
Procesadores AMD Athlon™ X2 Dual-Core NÚMERO
FRECUENCIA TECNOLOGÍA CACHÉ
L2 SOCKET
DISEÑO
22
DE MODELO
CMOS
TOTAL DEDICADO
TÉRMICO
450
3.9GHz/3.5GHz
28nm
1MB
FM2+
65W
370K
4.2GHz/4.0GHz
32nm
1MB
FM2/FM2+
65W
350
3.9GHz/3.5GHz
32nm
1MB
FM2/FM2+
65W
340
3.6GHz/3.2GHz
32nm
1MB
FM2/FM2+
65W
APU AMD ATHLON: Rendimiento de cuatro núcleos con las potentes gráficas AMD Radeon™ R3: todo en un único procesador Microsoft® DirectX® 11.2 y compatibilidad para Windows 8.1 para lograr una experiencia más intensa en la mayoría de los SO Video Codec Engine (VCE) permite la rápida codificación en varios dispositivos para que disfrutes de tu multimedia prácticamente en cualquier lugar Compatible con las conexiones USB 3.0 y SATA de 6 GB/s para que accedas a tu contenido cuando lo necesites AMD ATHLON II: Rendimiento multinúcleo y la eficiencia energética de los sistemas para equipos de sobremesa basados en procesadores AMD Athlon™ II. En combinación con la tecnología de tarjetas gráficas ATI Radeon™ HD, los sistemas basados en el procesador AMD Athlon™ II ofrecen una intensa experiencia visual, capacidades multitarea superiores y un rendimiento excepcional en medios digitales con eficiencia energética de última generación. PROCESADOR AMD ATHLON™ II X4 QUAD-CORE Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
651
3.0 GHz
32nm SOI
4MB
socket FM1
100W
645
3.1 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
95W
641
2.8 GHz
32nm SOI
4MB
socket
100W
23
FM1 640
3.0 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
95W
638
2.7 GHz
32nm SOI
4MB
socket FM1
65W
631
2.6 GHz
32nm SOI
4MB
socket FM1
100W
PROCESADOR AMD ATHLON™ II X4 QUAD-CORE ENERGY EFFICIENT Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
620e
2.6 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
45W
615e
2.5 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
45W
PROCESADOR AMD ATHLON™ II X3 TRIPLE-CORE Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
460
3.4 GHz
45nm SOI
1.5MB
socket AM3
95W
455
3.3 GHz
45nm SOI
1.5MB
socket AM3
95W
450
3.2 GHz
45nm SOI
1.5MB
socket AM3
95W
PROCESADOR AMD ATHLON™ II X3 TRIPLE-CORE ENERGY EFFICIENT Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
24
425e
2.7 GHz
45nm SOI
1.5MB
socket AM3
45W
420e
2.6 GHz
45nm SOI
1.5MB
socket AM3
45W
PROCESADOR AMD ATHLON™ II X2 DUAL-CORE Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
270
3.4 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
265
3.3 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
260
3.2 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
255
3.1 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
250
3.0 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
240
2.8 GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
65W
PROCESADOR AMD ATHLON™ II X2 DUAL-CORE ENERGY EFFICIENT Número modelo
de Frecuenci a
Tecnología CMOS
Caché L2 dedicada Paquete total
Potencia de diseño térmico
250e
3.0GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
45W
245e
2.9GHz
45nm SOI
2MB
socket AM3
45W
25
Tecnología AMD64
Sí
Capacidad Sí simultánea para 32 y 64 bits Caché (Instrucción Datos)
L1 64 K de instrucción L1 y 64 K de caché de datos L1 por núcleo - X2 – L1 total de + 256 KB por procesador - X2 – L1 total de 512 KB por procesador
Caché L2 (dedicada X2 - 2MB - X3 – 1.5MB - X4 - 2MB total) Controlador memoria integrado Ancho controlador memoria
de Sí DDR
de 128 bits de
Tipo de memoria X2 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-8500 (DDR2-1066 MHz) -Y- PC3-8500 compatible (DDR3-1.066 MHz) - X3 + X4 – Admite DIMMs sin registrar hasta PC2-8500 (DDR2-1066 MHz) -Y- PC3 10600 (DDR3-1.333 MHz) Ancho de banda de X2 – Hasta 33,1GB/s de ancho de banda [Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda procesador a total (DDR3-1066) + 16,0 GB/s (HT3)] - Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda sistema total [Hasta 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)] - X3 + X4 – Hasta 37,3 GB/s de ancho de banda total [Hasta 21,3 GB/s de ancho de banda de memoria (DDR3-1333) + 16,0 GB/s (HT3)] - Hasta 28,8 GB/s de ancho de banda [Hasta 12,8 GB/s de ancho de banda total (DDR2-800) + 16,0 GB/s (HT3)] Potencia de diseño 45W, 65 W y 95 W térmico Sitios fabricación
de GLOBALFOUNDRIES (fábrica 1, módulo 1).
PROCESADORES AMD PHENOM™: PROCESADOR AMD PHENOM™ II X6
26
Número modelo
de Frecuenci a
Caché total
L2 Caché L3
Paquete
Potencia de diseño Tecnología térmico CMOS
1100T*
3.3 GHz
3MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
1090T*
3.2 GHz
3MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
1075T
3.0 GHz
3MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
1065T
2.9 GHz
3MB
6MB
socket AM3
95W
45nm SOI
1055T
2.8 GHz
3MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
1045T
2.7 GHz
3MB
6MB
socket AM3
95W
45nm SOI
Paquete
Potencia de diseño Tecnología térmico CMOS
PROCESADOR AMD PHENOM™ II X4 Número modelo
de Frecuenci a
Caché total
L2 Caché L3
980*
3.7 GHz
2MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
975*
3.6 GHz
2MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
970*
3.5 GHz
2MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
965*
3.4 GHz
2MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
955*
3.2 GHz
2MB
6MB
socket AM3
125W
45nm SOI
850
2.8 GHz
2MB
6MB
socket
95W
45nm SOI
27
AM3
COMPARATIVAS DE MODELOS DE PROCESADORES EFICIENTES CON LA ENERGÍA AMD PHENOM™ II X4 Número de Frecuencia modelo
Caché total
L2 Caché L3
910e
2MB
6MB
2.6GHz
Paquete
Potencia de Tecnología CMOS diseño térmico
socket AM3 65W
45nm SOI
PROCESADOR AMD PHENOM™ II X2 Número modelo
de Frecuencia
Caché total
L2 Paquete
Potencia diseño térmico
de Tecnología CMOS
565*
3.4GHz
1MB
socket AM3
80W
45nm SOI
560*
3.3GHz
1MB
socket AM3
80W
45nm SOI
PROCESADOR AMD PHENOM II X4 SERIE B Núme Núcle Frecuen ro de os cia de model reloj o
Velocid Encapsul ad de ado bus de E/S11
Velocid Volta Tem TD ad de je p. P la máx. memor ia
Caché Cac L2 hé dedica L3 da
Tecnolo gía de proceso
B97
4
3.2GHz
4.0GT/s Socket AM3
DDR31333
0.80- 71'C 95 1.425 W V
2
6
45nm SOI
B95
4
3.0GHz
4.0GT/s Socket AM3
DDR31333
0.80 71'C 95 -1.42 W 5V
2
6
45nm SOI
B93
4
2.8GHz
4.0GT/s Socket AM3
DDR31333
0.80 71'C 95 -1.42 W 5V
2
6
45nm SOI
28
Tecnología AMD64
Sí
Capacidad simultánea para 32 y 64 bits
Sí
Caché L1 (Instrucción + Datos) por núcleo
128 KB (64 KB + 64 KB)
Caché L2 (512 KB por núcleo)
2 MB o 1,5 MB o 1MB
Caché L3
6 MB (L3 compartida)
Tecnología HyperTransport™
Tecnología HyperTransport™ hasta 4.000 MT/s con sistema full dúplex, o hasta 16,0 GB/s de ancho de banda de E/S
Integra un controlador de memoria DDR2
Sí
Ancho de controlador de memoria
128 bits
Tipo de memoria compatible
Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR21066MHz) y PC3 10600 (DDR3-1333MHz) (sólo AM3).
Ancho de banda de memoria
Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria de doble canal (AM3).
Ancho de banda de procesador a sistema total Hasta 37 GB/s (AM3). (HyperTransport más ancho de banda de memoria) Tecnología de proceso
45 nanómetros, tecnología SOI (aislamiento sobre silicona)
Paquete
PGA micro orgánico (de 938 pins) en AM3.
Potencia de diseño térmico
140W, 125W, 95W, 80W o 65W
Sitios de fabricación
GLOBALFOUNDRIES en Dresden, Alemania
APU AMD SEMPRON™: El AMD Sempron™ CPU ofrece el máximo rendimiento de su categoría al ejecutarse en la mayoría de aplicaciones domésticas y comerciales. Entre las completas características del AMD Sempron™ CPU pueden incluirse la tecnología AMD64, la tecnología HyperTransport™, caché de alto rendimiento de hasta 256 29
KB totales, tecnología de bus con sistema full dúplex de un enlace de 16 bits/16 bits a hasta 1.600 MHz y un controlador de memoria integrado DDR2. El AMD Sempron™ CPU ofrece el rendimiento de mejora de la productividad que necesitas en tus aplicaciones cotidianas. En él pueden ejecutarse más de 60.000 de las aplicaciones más habituales del mundo, por lo que podrás disfrutar de un rendimiento fiable. Con 35 años de experiencia en diseño y fabricación y envíos de más de 240 millones de procesadores para PC, puedes contar con AMD para obtener soluciones fiables para tu hogar o negocio. PROCESADORES AMD SEMPRON™ Socket/Tecnología
Número de modelo
Frecuencia
Caché L2
Potencia de diseño térmico
Socket AM3
150
2.9GHz
1MB
45W
Socket AM3
145
2.8GHz
1MB
45W
Socket AM3
140
2.7GHz
1MB
45W
FUNCIONALIDADES
AMD SEMPRON™ AM3)
CPU (SOCKET INTEL CELERON® D LGA775
Ancho de banda de procesador Bus de sistema: hasta 6,4 GB/s Controlador Total: hasta 8,0 GB/s a sistema total de memoria: hasta 10,6 GB/s Total: hasta 17,0 GB/s Instrucciones para 3D multimedia Caché L2
y Tecnología 3DNow!™ Profesional, SSE, SSE2, SSE, SSE2, SSE3 SSE3 Caché L2: 1MB
Caché total: 256KB o 512 KB
Caché L1 (instrucciones + datos) 128KB (64KB + 64KB)
32KB o 64KB
Tecnología de proceso
65 nanómetros
Tecnología SOI de 45 nanómetros
Potencia de diseño térmico 45W (TDP)
65W
30
PROCESADORES INTEL INTEL PENTIUM II: • • • • • • •
Velocidad de 233MHz a 450MHz Slot 1, MMC1, MMC2, Mini Cartridge Versión modificada del núcleo P6 Mejoró el rendimiento de ejecución de código de 16 bits Añadió instrucciones MMX Colocó el caché L2 fuera del procesador 32Kb de caché L1, 16Kb para datos y 16Kb para instrucciones
INTEL PENTIUM III: • • • • •
Velocidad de 400MHz 1.5GHz Slot 1, socket 370 Instrucciones SSE Versiones Celeron y Xeon Variantes • Katmai • Coppermine • Tualatin
a
INTEL CELERON: Celeron es el nombre que lleva la línea de microprocesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados cerrados a los Pentium, de mayor rendimiento y precio. El primer Celeron fue lanzado en agosto de 1998, y estaba basado en el Intel Pentium II. Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologías Intel Pentium III, Intel Pentium 4 e Intel Core 2 Duo. El más reciente esta basado en el Core 2 Duo (Allendale). En el momento en el que se introdujo el Celeron, preocupaba a Intel la ya mencionada pérdida de cuota de mercado en los sectores de bajo poder 31
adquisitivo (low-end). Para evitar competencia, dejaron de lado el estandarizado Socket 7 y lo reemplazaron por elSlot 1. Las demás marcas (AMD, Cyrix) tuvieron dificultades de índole técnica y legal para fabricar microprocesadores compatibles. Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones básicas que otros, pero su rendimiento es inferior. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos memoria caché o algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas diferencias impactan variablemente en el rendimiento general del procesador. Aunque muchos Celeron pueden trabajar prácticamente al mismo nivel de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas (videojuegos, edición de vídeo, programas de ingeniería, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron. Se dividen en tres categorías, las cuales se dividen a su vez en varias subclases: • • • • • • • •
P6: Basada en los procesadores Pentium II y Pentium III Netburst: Basada en los procesadores Pentium 4 Intel Core: Basados en los procesadores Intel Core 2 Duo Velocidad de 266MHz a 3.6GHz Slot1, Socket 370, 348, M, LGA775 Tres categorias: P6 (PII y PIII) NetBurst (P4)
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Intel Core (Core 2 Duo)
INTEL PENTIUM 4: El Pentium 4 fue una línea de microprocesadores de séptima generación basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño completamente nuevo desde el Pentium Pro de 1995. El Pentium 4 original, denominado Willamette, trabajaba a 1,4 y 1,5 GHz; y fue lanzado el 20 de noviembre de2000. El 8 de agosto de 2008 se realiza el último envío de Pentium 4, siendo sustituido por los Intel Core Duo Para la sorpresa de la industria informática, la nueva microarquitectura NetBurst del Pentium 4 no mejoró el viejo diseño de la microarquitectura Intel P6 según las dos tradicionales formas para medir el rendimiento: velocidad en el proceso de enteros u operaciones de coma flotante. La estrategia de Intel fue sacrificar el rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en las instrucciones SSE. En 2004, se agregó el conjunto de instrucciones x86-64 de64 bits al tradicional set x86 de 32 bits. Al igual que los Pentium II y Pentium III, el Pentium 4 se comercializa en una versión para equipos de bajo presupuesto (Celeron), y una orientada a servidores de gama alta (Xeon).
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Las nombres en código, a partir de la evolución de las distintas versiones, son: Willamette (180 nanómetros), Northwood (130 nm), Gallatin (Extreme Edition, también 130 nm), Prescott (90 nm) y Cedar Mill (65 nm). • • • • • • • • • • •
Velocidad de 1.4GHz a 3.6GHz Socket 423, 478, LGA775 Arquitectura NetBurst Mejora en instrucciones SSE Instrucciones x86-64 Contaba con Celeron y Xeon Versiones: Willamette Northwood Gallatin Prescott
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Cedar
INTEL PENTIUM D: Los procesadores Pentium D fueron introducidos por Intel en el Spring 2005 Intel Developer Forum. Un chip Pentium D consiste básicamente en 2 procesadores Pentium 4 metidos en un solo encapsulado (2 núcleos Prescott para el core Smithfield y 2 núcleos Cedar Mill para el core Presler) y comunicados a través del FSB. Su proceso de fabricación fue inicialmente de 90 nm y en su segunda generación de 65 nm. El nombre en clave del Pentium D antes de su lanzamiento era "Smithfield". Hubo un rumor que decía que estos chips incluían una tecnología DRM (Digital Rights Management) para hacer posible un sistema de protección anticopia de la mano de Microsoft, lo cual Intel desmintió, si bien aclarando que algunos de sus chipsets sí tenían dicha tecnología, pero no en la dimensión que se había planteado. Los procesadores Pentium D no son monolíticos, es decir, los núcleos no comparten una única caché y la comunicación entre ellos no es directa, sino se realiza a través del bus del sistema. • • • • •
Velocidad de 2.66GHz a 3.73GHZ Zócalo LGA775 Microarquitectura NetBurst La comunicación entre los dos núcleos de realiza a través del bus del sistema No comparten una única caché
INTEL CORE DUO: Intel Core Duo es un microprocesador de sexta generación lanzado en enero del 2006 por Intel, posterior al Pentium D y antecesor al Core 2 Duo. Dispone de dos
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núcleos de ejecución lo cual hace de este procesador especial para las aplicaciones desubprocesos múltiples y para multitarea. Puede ejecutar varias aplicaciones exigentes simultáneamente, como juegos con gráficos potentes o programas que requieran muchos cálculos, al mismo tiempo que permite descargar música o analizar el PC con un antivirus en segundo plano, por ejemplo. Este microprocesador implementa 2 MiB de caché compartida para ambos núcleos más un bus frontal de 667 ó 553 MHz; además implementa el juego de instruccionesSSE3 y mejoras en las unidades de ejecución de SSE y SSE2. Sin embargo, el desempeño con enteros es ligeramente inferior debido a su caché con mayor latencia, además no es compatible con EM64T por lo que sólo trabaja a 32 bits. El Core Duo contiene 151 millones de transistores, incluyendo a la memoria caché de 2MiB. El núcleo de ejecución del procesador contiene un pipeline de 12 etapas con velocidades previstas de ejecución entre 1,06 y 2,50 GHz. La comunicación entre la caché L2 y los dos núcleos de ejecución es controlada por un módulo de bus árbitro que elimina el tráfico de coherencia a través del bus frontal (FSB), con el costo de elevar la latencia de la comunicación de núcleo-a-L2 de 10 ciclos de reloj (en el Pentium M) a 14 ciclos de reloj. El incremento de la frecuencia de reloj contrapesa el impacto del incremento en la latencia. Intel Core Duo fue el primer microprocesador de Intel usado en las computadoras Apple Macintosh. Existe también una versión con sólo un núcleo denominada Core Solo. • • • • • • • •
Velocidad de 1.06GHz a 2.5GHz Socket M Caché de 2Mb Instrucciones SSE3 Mejoras en ejecución de instrucciones SSE y SSE2 Pipeline de 12 etapas Acceso a la caché L” por medio de un bus frontal (FSB) Arquitectura de 32 bits
INTEL PENTIUM DUAL- CORE: El procesador Intel Pentium Dual-Core es parte de la familia de microprocesadores creados por la empresa Intel que utilizan la tecnología de doble núcleo. En principio fue lanzado después de la serie de procesadores Pentium D y de las primeras series delCore 2 Duo. Fue diseñado para trabajar en equipos portátiles (Laptops) y en equipos de escritorio (Desktops), permitiendo la ejecución de aplicaciones múltiples a un bajo costo, con un bajo consumo energético y sin sacrificar el desempeño.
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En su lanzamiento fueron designados como Pentium Dual-Core, a manera de aprovechar la fama de la marca Pentium y transmitir al mundo que se habían renovado y pasado a ser de doble núcleo. La designación Pentium Dual-Core se utilizó hasta los procesadores de la serie E5xxx incluida. Actualmente intel, a todos los procesadores nuevos, y a los ya existentes dual-core, los designa únicamente como Intel Pentium, si bien en este artículo vamos a seguir refiriéndonos a ellos como Pentium Dual Core para no confundirlos con otros procesadores de la familia Pentium. Los procesadores con designación comercial Pentium, en la actualidad, están supeditados a los procesadores designados como "Core", siendo los procesadores Pentium diseñados con la misma tecnología de estos últimos en sus diferentes versiones y revisiones, pero recortados en cuanto a funciones, velocidad de reloj,conjunto de instrucciones y memoria caché.
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Velocidad de 1.3GHz a 3.33GHz Socket T, H, H2, M, P Ejecución de aplicaciones múltiples a bajo costo
INTEL CORE 2: • • • • • •
Velocidad de 1.06GHz a 3.33GHz Socket T, M, P, Micro-FCBGA Procesador a 64 bits Doble núcleo y 2x2 MCM (Módulo Multi Chip) de cuatro núcleos Instrucciones x86-64 Líneas • Solo (un núcleo) • Duo (dos núcleos) • Quad (cuatro núcleos)
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Extreme
INTEL ITANIUM 2 El Itanium 2 es un procesador de arquitectura Itanium que fue desarrollada conjuntamente por Intel y Hewlett-Packard, introducida en julio de 2000
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Todos los procesadores Itanium 2 comparten una misma jerarquía de memoria caché. Todos tenían una caché de nivel 1 de 16 KB para instrucciones y otra de 16 KB para datos. La caché de nivel 2 está unificada (es la misma para datos e instrucciones) y tiene un tamaño de 256 KB. La caché de nivel 3 también está unificada y varía el tamaño desde los 1,5 MB hasta los 9 MB. En una elección interesante del diseño, la caché de nivel 2 contenía suficiente lógica para el manejo de las operaciones de los semáforos (mecanismos de sincronización del kernel) sin molestar a la ALU. El bus del Itanium 2 tenía velocidades desde 200 MHz hasta los 533 MHz INTEL CORE I 3: Core i3 es una línea de microprocesadores Intel de gama baja fabricados a 32 nm, los primeros se empezaron a comercializar a principios de 2010. El 7 de enero de 2010, Intel lanzó el primer procesador Core i3: son procesadores de doble núcleo con procesador gráfico integrado, la GPU, denominada Intel HD que funciona a 733 MHz. Poseen 4 MiB de caché de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1,33 GHz. La función Turbo Boost no está habilitada, pero la tecnologíaHyper-Threading se encuentra activada. • • • •
2 núcleos y 4 subprocesos Velocidad desde 1.2GHz hasta 3.4GHz Caché de 3 y 4Mb Tecnología Hyper-Threading
INTEL CORE I 5 (NEHALEM): Nehalem es el nombre en clave utilizado para designar a la microarquitectura de procesadores Intel, sucesora de la microarquitecturaIntel Core. El primer procesador lanzado con la arquitectura Nehalem ha sido el procesador de sobremesa Intel Core i7, lanzado el día15 de noviembre de 2008 en Tokio y el 17 de noviembre de 2008 en los Estados Unidos. El primer ordenador en usar procesadoresXeon basados en Nehalem ha sido la estación de trabajo Mac Pro en el día 3 de marzo del 2009. Los procesadores Xeon EX basados en Nehalem que son para grandes servidores están previstos para el cuarto trimestre de 2009. Los procesadores para los portátiles basados en Nehalem se empezaron a ver a partir de 2010. Los iniciales procesadores basados en Nehalem usan los mismos métodos de fabricación de 45 nm como Penryn. En el Intel Developer Forum Fall 2007, se presentó un sistema funcionando con dos procesadores basados en Nehalem, y un largo número de ordenadores basados en procesadores Nehalem se mostraron en el Computex del junio de 2008. Varias fuentes han listado las especificaciones de los procesadores de la familia Nehalem:
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Procesadores de dos, cuatro, seis u ocho núcleos 731 millones de transistores para la variante de cuatro núcleos y 1170 millones de transistores para la variante de seis núcleos (Core i7 980XE) Proceso de fabricación a 45 nm o 32 nm Controlador de memoria integrado soportando 2 o 3 canales de memoria deDDR3 SDRAM o cuatro canales FB-DIMM Procesador de gráficos integrado (IGP) localizado en off-die, pero en el mismo paquete de CPU. Un nuevo procesador de interconexión punto-a-punto, el Intel QuickPath Interconnect, reemplazando al FSB. Algunos procesadores implementan DMI en cambio del FSB y lo hace con el northbridge de la placa base. Multihilo simultáneo por múltiples núcleos, llamado Hyper-Threading, que activa dos hilos por núcleo. Multithreading simultaneo no ha estado presente en los procesadores de ordenadores de consumo desde 2006 con el Pentium 4 y el Pentium XE. Intel ha reintroducido SMT con la arquitectura Intel Atom. Nativos (monolíticos, es decir, todos los procesadores en un encapsulo) procesador de doble-núcleo y cuádruple-núcleo. Las siguientes capacidades de la memoria caché: 32 KiB L1 de instrucción y 32 KiB L1 de cache para datos por núcleo; 256 KiB L2 cache por núcleo, 2 MiB L3 cache por núcleo. Velocidad de 1.07GHz a 3.46GHz 2 y 4 núcleos Capacidad para 4 subprocesos Caché de 3Mb, 4Mb , 6Mb y 8MB Tecnología HyperThreading
INTEL CORE I 7: Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura Intelx86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitecturaNehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core El identificador Core i7 se aplica a la familia inicial de procesadores con el nombre clave Bloomfield. Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores Intel x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas características. La primera representa un cambio significativo desde elCore 2: 37
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FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16 lineas en total) directamente, debido a que es mas complejo y caro. Las placas base deben utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de Asrock, Asus, DFI , EVGA , GigaByte , Intel , MSI y XFX. El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. Soporte para DDR3 únicamente. Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada 133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados. Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran dentro del mismo encapsulado. HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo. Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los Pentium 4 HT. Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador. Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm. 731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de memoria caché). Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía. Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz). Velocidad de 1.06GHz a 3.6GHz 2, 4 y 8 núcleos Capacidad para 4, 8 y 12 subprocesos Caché de 4Mb, 8Mb y 12Mb Tecnología Turbo Boost en algunos modelos Tecnología Hyper-Threading
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SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN PARA PC SISTEMA DE REFRIGERACIÓN PASIVA La refrigeración pasiva es el método más común para enfriar cualquier cosa. La idea es que el aire a temperatura ambiente enfríe los componentes de la computadora cuando se produce un intercambio de calor. Las técnicas pasivas de enfriamiento consisten en incrementar la superficie de contacto con el aire para maximizar el calor que éste es capaz de retirar. Justamente con el objeto de maximizar la superficie de contacto, los heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas. Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor. Las ventajas de la disipación pasiva son su simplicidad (es un pedazo de metal), su durabilidad y su bajo costo. Además no producen ruido. La desventaja es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los heatsinks modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPU de gama alta, sin mencionar GPU de la misma categoría sin ayuda de un ventilador.
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN ACTIVA POR AIRE La refrigeración activa por aire es, agarrar un sistema pasivo y agregar un ventilador que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Aunque también se ha visto que en vez de utilizar un ventilador se han utilizados turbinas. Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo. También todos los ventiladores hacen
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ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los cero decibeles que produce una solución pasiva.
SISTEMA WATER COOLING (REFRIGERACIÓN LÍQUIDA) Otra forma mas compleja y menos común es la refrigeración por agua El agua tiene una mejor conductividad térmica que el aire, por lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el aire. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para que después sea disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro o fuera de la pc. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar hasta los componentes más calientes de un computador. Sin embargo la refrigeración por agua es cara, compleja y peligrosa en manos sin experiencia. Aunque son menos ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de water cooling tienen partes móviles y en consecuencia pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Water cooling, no es tan grave como en el caso de la refrigeración por aire, por que la inercia térmica del fluido es bastante alta e incluso encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos.
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Un sistema de refrigeración puede tener dos o más componentes, pero lo que vamos a abordar cuenta con cinco ítems principales. El primero de ellos es la bomba integrada. Esta pieza va instalada encima del procesador, cubriendo totalmente y manteniendo otros componentes escondidos. La bomba integrada sirve para halar y empujar el fluido que va a refrescar el CPU. Debajo de la bomba integrada tenemos un disipador, también conocido como “plato frio”. Este ítem funciona de forma idéntica a los disipadores comunes, pero no tiene el mismo tamaño. El objetivo de este disipador es “absorber” el calor del procesador. A pesar de parecer una tarea compleja, el disipador no necesita realizar absolutamente nada. El “plato frio” no es otra cosa que un pedazo de metal que sigue las leyes de la física. Básicamente, lo que ocurrirá es que el CPU se va a calentar mucho y con eso, el calor se expandirá hasta que la temperatura llegue a un punto de equilibrio. Sin embargo, el procesador no mantiene el calor para sí y lo comparte con el fluido que está pegado, casi que directamente a él. El líquido que absorbió el calor necesita ser alejado del procesador y para realizar esa tarea, la bomba integrada debe entrar en acción. La bomba empuja dicho líquido bien lejos del procesador. El fluido es guiado por la manguera hasta el radiador. El radiador es una pieza muy común que está presente en autos, refrigeradores y otros tantos productos y que tiene la función importante de cambiar el calor entre el líquido y el aire. En las computadoras la función es la misma, de modo que el fluido que entra en el radiador (a través de los tunos) es enfriado para luego regresar al procesador. Ocurre que no siempre el radiador logra enfriar el fluido, ya que ese enfriamiento está condicionado al tamaño del radiador y la temperatura del líquido. En esos casos, algunos sistemas de refrigeración líquida activan un pequeño ventilador en el gabinete o acoplado al radiador, el cual ayuda a empujar (en caso de que esté
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en la parte frontal del gabinete) o extraer (si está instalado en la parte trasera) el aire caliente para fuera del gabinete. Después de que la temperatura de la solución vuelve a lo normal, el radiador lo direcciona a través de la manguera hasta la bomba integrada. Esta succiona el líquido para el procesador, que calentará el fluido nuevamente y así sucesivamente, siempre en ese ciclo. Solo para aclarar, este proceso no es tan demorado como parece. Él es continuo, pues la cantidad de líquido en el sistema de refrigeración es suficiente para que mientras que cierta cantidad está saliendo del procesador, otra ya esté llegando. SISTEMA DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA POR INMERSIÓN Una variación de este mecanismo es la inmersión líquida, en la que un pc es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral, o como también he visto agua pura (agua destilada) que no contiene impurezas y no contiene minerales ni metales que son lo que le dan la conductividad al agua. El pc se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente. Aunque este método tiene un es bastante simple (llenar una pecera de aceite mineral y luego poner la PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar, debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade.
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR METAL LÍQUIDO Aunque es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema está relacionada. Es un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en
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Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua. A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente, eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial.
SISTEMA DE REFRIGERACIÓN TERMOELÉCTRICA En 1834 un francés llamado Jeab Peltier, descubrió que aplicando una diferencia eléctrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unidas entre sí, se generaba una diferencia de temperaturas entre la unión de estos. Las uniones p-n tienden a calentarse y las n-p a enfriarse (figura de abajo). Este método funciona extrayendo el calor de una determinada superficie y llevándolo hacia su otra cara para disiparlo. La potencia con que enfría es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que se le aplique y no contamina porque no utiliza gases novicios. Esta forma es bastante utilizada en el ámbito industrial, pero también se ha llevado al enfriamiento de la PC, la desventaja es el fuerte gasto eléctrico que necesita.
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SISTEMA DE REFRIGERACIÓN POR HEATPIPES Un heatpipes es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado "convección natural". Este fenómeno, derivado de la expansión volumétrica de los fluidos, causa que al calentarse los fluidos tiendan a hacerse menos densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de la base producirá la subida del fluido caliente de abajo y la bajada del fluido aún frío de la parte superior, produciéndose una circulación. El sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado en donde un fluído similar al que recorre nuestros refrigeradores se calienta en la base, en contacto con el CPU, se evapora, sube por una tubería hasta el disipador, se condensa y baja como líquido a la base nuevamente. El transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior al que alcanza un heat sink de metal tradicional. Los productos comerciales complementan su alta capacidad de transporte de calor con voluminosos panales de aluminio o cobre y ventiladores que mueven bastante caudal de aire.
SISTEMA DE CAMBIO DE FASE
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Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina térmica que opera en toda heladera. El principio es el de utilizar a nuestro favor la ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas de un gas para instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en distintos puntos del ciclo. El cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en heladeras comerciales y algunos sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la computación se ve muy poco. Algunos técnicos en refrigeración aficionados al overclocking implementaron máquinas artesanales para aplicar refrigeración por cambio de fase al PC, pero en los últimos años se viene viendo de forma cada vez más frecuente la aparición de sistemas comerciales, más compactos, estilizados y caros. A los aficionados no les agrada mucho este sistema, porque las necesidades de enfriamiento de cada plataforma son distintas y hoy el ciclo clásico se ha refinado y paulatinamente remplazado por circuitos en cascada, en donde hay varios ciclos de refrigeración por cambio de fase y cada uno enfría al siguiente.
SISTEMA DE CRIOGENIA A través de nitrógeno líquido (LN2) o hielo seco (Dice). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido bullé a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser remplazado. Lamentablemente esta forma daña al procesador a lo largo del tiempo por los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.
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TIPOS Y CARACTERISTICAS COMUNES DE LAS MEMORIAS RAM Tipo de Memoria PC 66 SDRAM PC 100 SDRAM PC 133 SDRAM DDR-200 DDR-266 DDR-333 DDR-400 DDR-500 DDR2-400 DDR2-533 DDR2-667 DDR2-800 DDR2-1066 DDR2-1200 DDR3-800 DDR3-1066 DDR3-1333 DDR3-1600 DDR3-1866 DDR3-2133 DDR3-2400
Nombre Industrial PC-66 PC-100
Velocidad mรกxima de transferenci a 400 MB/s 800 MB/s
Bus en la parte delantera 66 MHz 100 MHz
PC-133
1060 MB/s
133 MHz
PC-1600 PC-2100 PC-2700 PC-3200 PC-4500 PC2-3200 PC2-4200 PC2-5300 PC2-6400 PC2-8600 PC2-9600 PC3-6400 PC3-8500 PC3-10600 PC3-12800 PC3-14900 PC3-17000 PC3-19200
1600 MB/s 2128 MB/s 2700 MB/s 3200 MB/s 4500 MB/s 3200 MB/s 4264 MB/s 5333 MB/s 6400 MB/s 8530 MB/s 9600 MB/s 6400 MB/s 8530 MB/s 10667 MB/s 12800 MB/s 14933 MB/s 17066 MB/s 19200 MB/s
200 MHz 266 MHz 166 MHz 200 MHz 500 MHz 400 MHz 534 MHz 667 MHz 400 MHz 1067 MHz 1200 MHz 800 MHz 1067 MHz 1333 MHz 1600 MHz 1867 MHz 2133 MHz 2400 MHz
Capacidad Mรกxima
512 MB
Capacidades
32MB, 64MB, 128MB, 256MB, 512MB
1 GB
128MB, 256MB, 512MB, 1GB
4 GB
256MB, 512MB, 1GB, 2GB, 4GB
16 GB
1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB
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DDR3- 2666 DDR4-14900E
PC3- 21300 PC414900E
21300 MB/s 14900 MB/s
2667 MHz 21334266MHz
2 GB
2GB
TIPOS DE RANURAS DE EXPANSIÓN CARACTERÍSTICAS PCI PCI proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect") ó componentes periféricos interconectados. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1993, se comercializa con una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium. Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia máxima de la ranura ó de una tarjeta de expansión.
CARACTERISTICAS
PCI se podría considerar una ranura de expansión de cuarta generación. Es una ranura de tamaño menor a las anteriores tanto el largo como en ancho. Integra una capacidad de datos de 32 bits y 64 bits para el microprocesador Intel® Pentium.
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Tiene una velocidad de transferencia de hasta 125.88 Megabytes/s (MB/s) a 503.54 MB/s respectivamente. Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 33 MHz para 32 bits y 66 MHz para 64 bits. Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que permite trabajar de manera directa con los dispositivos y la memoria RAM sin que intervenga el microprocesador. Las tarjetas diseñadas para la ranura PCI principalmente son tarjetas controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de puertos y tarjetas de red entre otras. Tarjeta sintonizadora de TV/FM tipo PCI, marca Encore®, con BNC para TV, RCA para FM, DVI para video y Jack 3.5" para audio
Se utiliza para dar mayores capacidades al equipo, tales como aumentar las prestaciones de audio, aumentar capacidad de despliegue de gráficos para videojuegos, aumentar el número de puertos USB ó puertos eSATA, etc. Actualmente es muy utilizada pero hay una variante llamada ranura de expansión PCI-Express, de la misma familia pero que esta ganando terreno en el campo de la aceleración de gráficos. AGP AGP proviene de las siglas de ("Accelerated Graphics Port") ó puerto acelerador de gráficos. Este tipo de ranura-puerto fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 1997 exclusivamente para soporte de gráficos.
CARACTERÍSTICAS: • AGP se considera una ranura de expansión, pero no está dentro de la categoría sino mas bien de un puerto. • Es una ranura que ocupa muy poco espacio en la tarjeta principal (Motherboard) mide apenas 8 cm. de largo. • No está conectado con las ranuras de expansión, por lo que no comparte recursos y agiliza su función. • Tiene la capacidad de acceder de manera directa al Chipset (dispositivo que adecua la velocidad de los microprocesadores con las tarjetas) y por lo tanto consigue mayor rendimiento. • Integra un seguro que permite una mejor fijación de la tarjeta aceleradora de gráficos en la ranura.
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• El bus AGP se conecta directamente al FSB ("Front Side Bus") del microprocesador y utiliza la misma frecuencia, con un ancho de banda más elevado. • Integra una capacidad de datos de 32 bits. Tiene una velocidad de transferencia de 267 Megabytes/s (MB/s) hasta 2000 respectivamente. • Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 66 MHz. • Hay varias versiones de esta ranura (1X, 2X, 4X y 8X). • Cuenta con una función llamada DMA ("Direct Memory Access") lo cuál permite trabajar de manera directa con los dispositivos y la memoria RAM sin que intervenga el microprocesador. • Las tarjetas diseñadas para la ranura AGP son exclusivamente las tarjetas aceleradoras de gráficos. Se utiliza para dar mayores capacidades exclusivamente gráficas al equipo, esto es aumentar la capacidad de despliegue durante la ejecución de videojuegos. Por el hecho de existir 3 versiones de este puerto, se ha prestado mucho a la confusión, ya que las tarjetas pueden ser ó no compatibles entre sí. Hay que tener en cuenta que cada versión es compatible con la anterior mas no en sentido inverso, por ello es posible utilizar tarjetas aceleradoras de gráficos 1X, 2X, 4X en 8X, pero no una tarjeta 8X en un puerto 4X ó 2 X. PCI Express PCI-E proviene de las siglas de ("Peripheral Components Interconect-Express") ó componentes periféricos interconectados en modo inmediato. Este tipo de ranura fue desarrollado por Intel® y lanzado al mercado en 2004, con una forma de transmisión de tipo serial (mientras el PCI lo hace de forma paralela). Los bits en las ranuras de expansión significan la capacidad de datos que es capaz de proveer, este dato es importante ya que por medio de una fórmula, es posible determinar la transferencia máxima de la ranura ó de una tarjeta de expansión. Tenemos las siguientes velocidades de transferencia: PCI-E 1X = 250 Megabytes/segundo PCI-E 4X = 1 Gigabytes/segundo PCI-E 8X = 2 GB/s PCI-E 16X = 4 GB/s
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CARACTERISTICAS:
PCI-E se podría considerar una ranura de expansión de sexta generación. Hay varias versiones de la ranura PCI-E: (1X, 4X, 8X y 16X). Por el hecho de tener varias versiones, resulta confuso al usuario el tipo de tarjetas que puede ó no utilizar. PCI-E se podría considerar una ranura de expansión de sexta generación. Hay varias versiones de la ranura PCI-E: (1X, 4X, 8X y 16X). Por el hecho de tener varias versiones, resulta confuso al usuario el tipo de tarjetas que puede ó no utilizar. Las tarjetas diseñadas para la ranura PCI-E son: tarjetas aceleradoras de gráficos y algunas tarjetas de red.
Hay que tener en cuenta que cada versión es compatible con la anterior, mas no se garantiza que lo sea en sentido inverso, por ello es posible utilizar tarjetas aceleradoras de gráficos 1X, 2X, 4X en 8X, pero no una tarjeta 8X en un puerto 4X ó 2 X. Se utiliza para dar mayores capacidades al equipo, principalmente para aumentar capacidad de despliegue de gráficos para videojuegos, aunque se comienzan a introducir nuevas funciones como tarjetas de red. ISA ISA proviene de las siglas de ("Industry Standard Architecture") ó arquitectura estándar de la industria, también llamada en un inicio como bus AT ("Advanced Tecnology"), esto es, tecnología avanzada. Este tipo de ranura se comercializa en 1980 y hay 2 versiones, una de 8 bits y 16 bits. Compitió directamente en el mercado contra la ranura de expansión EISA y la ranura de expansión VESA Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI.
Ranura de expansión ISA-8
Ranura de expansión ISA-16
CARACTERÍSTICAS: • ISA se podría considerar una ranura de expansión de segunda generación.
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Este tipo de ranuras de expansión generan un cuello de botella cuanto mayor velocidad tenga el microprocesador. Son 2 capacidades de datos que manejan: ISA-8 bits e ISA-16 bits. Físicamente son diferentes las ranuras de expansión, la de 8 bits es de menor tamaño que la de 16 bits. La ranura ISA 16 bits soporta también dispositivos ISA 8 bits, mas no a la inversa. Tienen una velocidad de transferencia de hasta 20 Megabytes/s (MB/s). Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 4.77 MHz, 6 Mhz, 8 MHz y 10 MHz. Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que permite trabajar de manera directa con la memoria RAM. Las tarjetas diseñadas para la ranura ISA principalmente eran tarjetas controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de puertos y tarjetas de red entre otras.
Anteriormente la mayoría de las tarjetas principales ("Motherboard") carecían de puertos integrados (conectores traseros que tienen las computadoras), por lo que para acceder a ellos se hacia uso de tarjetas de expansión (tarjetas de red, tarjetas de sonido, tarjetas de video, tarjetas de puertos, etc.). Estas tarjetas a su vez se insertaban en la ranura de expansión ISA pero este fue desplazado por la ranura de expansión PCI de menores dimensiones. EISA EISA proviene de las siglas de ("Extended Industry Standard Architecture") ó arquitectura estándar de la industria. Este tipo de ranura se comercializa con una capacidad de datos de 32 bits. Se diseñó para competir en el mercado contra la ranura de expansión MCA de IBM®. Fue desplazada del mercado por la ranura de expansión PCI. Cuenta con 198 terminales.
CARACTERÍSTICAS: •
EISA se podría considerar una ranura de expansión de tercera generación junto con MCA.
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Se comercializó con un elevado precio, por lo que no fue muy difundido. SuS 2 capacidades de datos que maneja es de 32 bits. Físicamente tiene 2 secciones de contactos, con buen ajuste al momento de colocar las tarjetas. Tienen una velocidad de transferencia de 33 Megabytes/s (MB/s) hasta 40 MB/s. Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 8.33 MHz. Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que permite trabajar de manera directa con los dispositivos sin que intervenga el microprocesador. Las tarjetas diseñadas para la ranura EISA principalmente eran tarjetas controladoras, tarjetas de audio, tarjetas de video, tarjetas de expansión de puertos y tarjetas de redentre otras.
EISA se lanzó para solventar la baja capacidad de otras ranuras en cuanto a la velocidad de transmisión de datos de video, ya que los nuevos sistemas operativos gráficos así lo exigían. Estas tarjetas a su vez se insertaban en la ranura de expansión EISA pero esta no tuvo mucha aceptación y fue desplazado por otras tecnologías. MCA MCA proviene de las siglas de ("Micro Channel Architecture") ó arquitectura micro canal de IBM®. Este tipo de ranura se comercializaba con una capacidad de datos de 16 bits y 32 bits. Compitió directamente en el mercado contra la ranura de expansión EISA, pero no tuvo mucho éxito y fue superada por ese estándar. Cuenta con 62 terminales
CARACTERÍSTICAS: • MCA se podría considerar una ranura de expansión de tercera generación junto con la ranura EISA. • Fue una nueva ranura de expansión desarrollada por IBM® para sus equipos PS/2. • No cuenta con compatibilidad con las ranuras ISA y ranuras EISA. • Integra una capacidad de datos de 16 bits y 32 bits. • Reduce radiaciones emitidas con mayor cantidad de tierras físicas. • Tienen una velocidad de transferencia de 20 Megabytes/s (MB/s) para 16 bits y 40 MB/s para 32 bits. • Cuentan con una velocidad interna de trabajo de 10 MHz.
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Cuenta con una función llamada "bus master" ó mando a nivel de bus, que permite trabajar de manera directa con los dispositivos sin que intervenga el microprocesador. Las tarjetas diseñadas para la ranura MCA principalmente eran tarjetas de video.
El caso de la ranura MCA buscaba ser la opción para resolver los problemas provocados en los equipos con los nuevos sistemas operativos gráficos que necesitaban alta velocidad de transmisión de datos para video. Así las tarjetas de video se insertaban en la ranura de expansión MCA pero esta no tuvo mucha aceptación y fue desplazado por otras tecnologías.
PCI EXTENDED PCI-X PCI-X se desarrolló conjuntamente con IBM, HP y Compaq y presentada para su aprobación en 1998. Se esforzó en codificar extensiones propietarias de servidor al bus local para incrementar el rendimiento de los dispositivos de banda ancha como tarjetas Ethernet Gigabit, Canal de Fibra y SCSI y permitir a los procesadores ser interconectados enclústeres. PCI-X era necesario ya que algunos dispositivos, como los mencionados anteriormente, podían saturar por completo el ancho de banda del bus PCI (de sólo 133 MB/s). La primera solución fue ejecutar el bus PCI de 33 MHz al doble de velocidad, 66 MHz, doblando la tasa de transferencia de manera efectiva a 266 MB/s. Sin embargo, las máquinas con varios dispositivos de banda ancha necesitaban más tasa, así que se añadieron más pines a la ranura, quedando en 184 de 120, para formar una combinación de 64 bits. Al principio sólo llegaba a los 33 MHz, que básicamente daba la misma tasa de 266 MB/s. Aunque puertos de 64 bits y 66 MHz ya se estaban implementando, estas extensiones eran soportadas a duras penas como partes opcionales de los estándares PCI 2.x. La compatibilidad entre dispositivos más allá de los básicos 133 MB/s continuó siendo azarosa.
CARACTERÍSTICAS: • Tarjeta de Red de puerto doble para ranura única PCI-X para ahorrar espacio y utilizar el potencial completo del bus PCI-X a 64 bits. • PCI-X revisó el estándar convencional PCI doblando la velocidad máxima de procesador (de 66 MHz a 133))1 y de ahí la cantidad datos intercambiada entre el procesador del ordenador y los periféricos. El bus PCI convencional soporta hasta 64 bits a 66 MHz (aunque cualquier uso sobre los 32 bits a 33 MHz sólo se ha visto en sistemas de gama alta) y los estándares de buses adicionales mueven 32 bits a 66 MHz o 64 bits a 33 MHz. La cantidad de datos máxima teórica con PCI-X es 1.06 GB/s, comparada con los 133 MB/s del PCI estándar. PCI-X también mejora la tolerancia a fallos de PCI permitiendo, por ejemplo, a las tarjetas defectuosas ser reinicializadas o extraídas en caliente (sin el apagado de la máquina). • PCI-X normalmente es compatible hacia atrás con la mayoría de tarjetas basadas en el estándar PCI 2.x o posterior,1 dando lugar a que una tarjeta PCI se puede instalar en una ranura PCI-X, si dispone de la distribución correcta de voltajes y (si se inserta en una ranura de 32 bits) nada obstruye la parte saliente del conector. Originalmente el bus PCI tenía un bus de 5 voltios. Más tarde en la revisión 2.x, el bus tenía una interconexión de voltaje dual. En 3.0 se cambió a únicamente 3,3 voltios. El bus PCI-X no es compatible con las tarjetas más antiguas de 5 voltios pero las nuevas de 3,3 funcionarán en una ranura PCI-X.1 Aparte, normalmente las tarjetas PCI y PCI-X son entremezcladas en un bus PCI-X, pero se les limita la velocidad a la más lenta de la tarjeta. Por ejemplo, un dispositivo PCI 2,3 funcionando a 32 bits y 66 MHz en un bus PCI-X de 133 MHz limitará su tasa de transferencia total del bus a 266 MB/s. Para solucionar esta limitación y los problemas de compatibilidad, muchas placas base han separado los canales PCI-X de los dedicados exclusivamente a PCI, consiguiendo una mayor compatilidad hacia atrás manteniendo la máxima velocidad del ancho de banda del sistema. MINI PCI
Mini PCI fue añadida a la versión 2.2 PCI para el empleo en ordenadores portátiles y usa un bus de 32 bits, de 33 MHz con conexiones alimentadas (3,3 V solo) y soporte de bus mastering y DMA. El tamaño estándar para tarjetas Mini PCI es aproximadamente 1/4 de sus similares de tamaño completo. Como no hay ningún acceso externo a la tarjeta de la misma manera que hay para las tarjetas PCI de sobremesa, hay limitaciones en las funciones que pueden realizar. Muchos dispositivos Mini PCI han sido desarrollados, tales como Wi-Fi, Ethernet Rápida, Bluetooth, módems (a menudo Winmodems), tarjetas de sonido, aceleradores criptográficos, controladores SCSI, IDE/ATA, SATA, tarjetas de combinación. Las tarjetas regulares PCI pueden ser usadas con el hardware Mini PCI-equipado y viceversa, usando de-Mini PCI a PCI y de PCI-a los-Mini PCI convertidores. Mini PCI ha sido reemplazado por PCI Express Mini Card.
CARACTERÍSTICAS: • Hay tres factores de forma de tarjeta: Tipo I, Tipo II, y Tipo III. El conector de tarjeta usado para cada tipo incluye: El tipo I y II usan un conector de colocación de 100 pines, mientras el Tipo III emplea un conector de borde de 124 pines, p. ej: el conector para Tipo I y II se diferencian por esto del Tipo III, donde el conector está sobre el borde de una tarjeta, como con un SODIMM. • Los 24 pines adicionales proporcionan las señales suplementarias requeridas a la ruta de entada salida por atrás del sistema conector (audio, el eslabón de corriente alterna, el LAN, la interfaz de línea telefónica). El tipo II de tarjetas tienen montados los conectores RJ11 Y RJ45. Estas tarjetas deben ser localizadas en el borde del ordenador o la estación que se atraca de modo que el RJ11 y puertos RJ45 puedan ser montados para el acceso externo. COMPARACIÓN TARJETAS PCI
UNIDADES DE INFORMACIÓN DEL BYTE Un gigabyte es una unidad de almacenamiento de información cuyo símbolo es el GB, equivalente a 109 (1.000.000.000 -mil millones-) de bytes. El término giga proviene del griego γίγας /guígas/ que significa «gigante». En lenguaje coloquial, «gigabyte» se abrevia a menudo como giga: "Esta computadora tiene 2 gigas de RAM". Muchas veces se confunde con 230 bytes, igual a un gibibyte de acuerdo con las normativas IEC 60027-2 y la IEC 80000-13:2008 publicadas por la Comisión Electrotécnica Internacional. Como resultado de esta confusión, el término «gigabyte» resulta ambiguo, a no ser que se utilice un solo dígito de precisión. Conforme aumenta la capacidad de almacenamiento y transmisión de los sistemas informáticos, se multiplica la diferencia entre el uso binario y el decimal. El uso de la base binaria, no obstante, tiene ventajas durante el diseño de hardware y software. La RAM se mide casi siempre en potencias de dos; por otro lado, la gran mayoría de los dispositivos de almacenamiento se miden en base diez.
Unidades de información (del byte)
Sistema Internacional (decimal)
Múltiplo (símbolo)
SI
ISO/IEC 80000-13 (binario)
Múltiplo (símbolo)
ISO/IEC
kilobyte (kB)
103
kibibyte (KiB)
210
megabyte (MB)
106
mebibyte(MiB)
220
gigabyte (GB)
109
gibibyte (GiB)
230
terabyte (TB)
1012
tebibyte (TiB)
240
petabyte (PB)
1015
pebibyte(PiB)
250
exabyte (EB)
1018
exbibyte (EiB)
260
zettabyte (ZB)
1021
zebibyte (ZiB)
270
yottabyte (YB)
1024
yobibyte (YiB)
280
CONCLUSIONES
REFERENCIAS http://www.audienciaelectronica.net/2011/04/como-funcionan-los-sistemas-derefrigeracion-liquida/ http://www.informaticamoderna.com/ https://sites.google.com/site/mmelasespenyetas/mme/velocidad-de-memorias-ram