PCB Capacity by กอ หญ้า

PCB

PRINTED CIRCUIT BOARD SERVICE

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECH

PCB PACKAGE

CUSTOMS PACKAGE LOW PRICE PACKAGE ทานสามารถเลือกทำ PCB ได ต ามความตองการ เหมาะสำหรับงานทีเ่ ปน Prototype สัง่ นอย ไมวา จำนวนจะมากหรือ นอยและขีดความสามารถที่ ประหยัด คุม คา เพียง เหนือใครถึงมือภายใน 7 วัน ตารางนิว้ ละ

PACKAGE

CUSTOMS

PCB TYPE

LOW PRICE

1-20 Layer

standard 1-2 Layer

FR-4, Rogers, Aluminum, Polyimide

FR-4 170Tg/290Td

Solder mask Color

Red, Green, Blue, Black, White, Yellow, Purple

Purple

Surface Finish

ENIG Gold, Lead- free HASL, OSP, Immersion Silver

ENIG Gold

Material

Min.Trace Width&Spacing

4 mils (default 7 mils)

Min. Hole

8 mils (default 15 mils)

Thickness

0.024", 0.032", 0.062"(Default), 0.078", 0.093", 0.118" 1/ 3 oz, 0.5 oz, 1 oz(Default), 2 oz, 3 oz, 4 oz, 5 oz, 6 oz

Copper Weight

บาท

default 7 mils 13 mils 1.6” 6 oz

Electrical Test

รวดเร็วทันใจ สงภายใน 7วัน *สำหรับ Package LOW PRICE สงภายใน 3 สัปดาห

ใหทุกๆโปรเจคของคุณเปนจริง เรื่องราคาไมใชปญหาอีกตอไป

เลืออกสี กสีสันที่เหมาะกับตัวคุณ กตัวตนและ ความโด บงบอกตั ความโดดเดน ของ ชิ้นงานผานสีสันแหง PCB

PCB PRINTED CIRCUIT BOARD SERVICE

“ สรรคสรางงานคุณภาพไดดั่งใจคุณ ” thai.ee มองเห็นถึงปญหาของนักพัฒนาทางดานเทคโนโลยีจงไดจัดใหบริการ ทางดานการผลิต PCB เพื่อใหตอบโจทยตามความตองการของนักพัฒนาตั้งแตงาน ตนแบบจนไปถึงงานระดับ Production

RIGID PCB

ดวยวัสุดที่แข็งแรง ทนทาน FR- 406

Teflon

370 HR

Rogers4350

FR- 4

Rogers4003

Rigid PCB Item Layer

1- 20Layers (FR- 4, FR- 406, 370 HR) 1- 2Layers (Rogers, Aluminum/ Copper Base, TEFLON)

Material

FR- 4, FR- 406, 370 HR; Rogers4003; Rogers4350

Finish Thickness Min Thickness

Finish Thickness: 0.008" - 0.275" (0.2mm- 7mm) 2- layer: 0.008" (0.2mm) 4- layer: 0.016" (0.4mm) 6- layer: 0.024" (0.6mm) 8- layer: 0.032" (0.8mm) 10- layer: 0.04”(1mm) More than 10layers (0.5Xnumber of layers X0.008”) Impedance board (request as± 10%) High TG / halogen- free/ / halogen- free & High TG board

Special Process Max / Min Board Size

Min Trace Width / Min Clearance

Description

THAI.EE

1- 2Layers Max : 59" x 50" / Min: 0.2" x 0.2" 4- 6Layers Max : 32" x 28" / Min: 0.4" x 0.4" 8- Layers Max : 30" x 24" / Min0.4" x 0.4" Inner Layers(trace Outer Layers(trace width/clearance) width/clearance) 0.5oz: 4/ 4mil 1/ 3oz- Hoz: 4/ 4mil 1oz: 5/ 5mil 1oz: 5/ 5mil 2oz: 5/ 7mil 2oz: 5/ 7mil 3oz: 7/ 8mil 3oz: 7/ 8mil 4oz: 10/ 10mil 4oz: 10/ 10mil 5oz 12/ 12mil 5oz: 12/ 12mil 6oz: 15/ 12mil 6oz/ 15/ 12mil

Remark

Partial 3mil line width and 4mil clearance is allowed

RIGID PCB

Rigid PCB Capacity

Item Aspect Ratio

Copper Thickness

Description 1: 10 Board Thickness 8mil - 62mil 80mil 93mil 125mil

Remark

Min Hole Size 6mil 8mil 9mil 12mil

Inner: H0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz. 6oz Outer: 1/ 3oz, 0.5oz, 1oz, 2o 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz

Standard Stack Up

Min Hole Size and Tolerance

Thickness of Plating Layer

Solder Mask Color Solder Mask Resolution

Silk Screen Color Proﬁle

Min Finish Hole: 6mil Hole Tolerance: ±3mil HASL: Copper Thickness: 20um -35um Immersion Gold: Nickel 100u" -200 u" Hard Plated Gold: Nickel 100u" -200 u" Golden Finger: Nickel : 100u" -200 u" Immersion Silver: 6u" -12u" OSP: Film 8u" -20u"

Gold 2u" -4u" Gold 4u" -8u" Gold : 5u" -15u"

Glossy: Green, Black, Red, Yellow, White, Purple, Blue Matt: Green, Black Solder Mask Thickness: Solder Dam: Solder Mask Hole Plug Diameter:

0.2mil -1.6mil Green 7mil /Other Color 8mil 10mil -25mil

White, Black Punch Tol: ±5mil CNC Tol: ±5mil V- CUT Tol: ±10mil Bevel Edge: ±5mil

Slot Min: 32mil Slot Min: 32mil Angel: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°

Bow and Twist

SMT ≤0.75% None SMT ≤1%

Accept Standard

IPC Class 2; IPC Class 3; ISO9000

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

Tin 5 -20um

FLEXIBLE PCB

Flex PCB Capacity

โคงงอไดตามสถานการณเหมาะสำหรับงานที่มี พื้นที่จำกัด หรือในอุปกรณที่ตองโคงงอ

Flexible PCB Item

Description

Layer

Flex board: 1-6Layers Flex-Rigid Board: 2-8Layers

Material

PI, PET, PEN, FR-4

Finish Thickness

Flex board: 0.002" - 0.1" (0.05-2.5mm) Flex-rigid board: 0.0024" - 0.16" (0.06-4.0mm)

Surface Treatment

Lead-free: ENG Gold; OSP, Immersion silver, Immersion Tin

Max / Min Board Size

Min: 0.2"x0.3" Max: 20.5"x13"

Min Trace Width / Min Clearance

Inner: 0.5oz: 4/4mil Outer: 1/3oz-0.5oz: 4/4mil 1oz: 5/5mil 1oz: 5/5mil 2oz: 5/7mil 2oz: 5/7mil

Min Hole Ring

Inner: 0.5oz: 4mil 1oz: 5mil 2oz: 7mil

THAI.EE

Remark

Outer: 1/3oz-0.5oz: 4mil 1oz: 5mil 2oz: 7mil

Flex PCB Capacity

Item

Description

Copper Thickness

1/3oz - 2oz

Max / Min Insulation Thickness

2mil/0.5mil (50um/12.7um)

Min Hole Size and Tolerance Min Slot

FLEXIBLE PCB

Remark

Min hole: 8mil PTH±3mil, NPTH±2mil 24mil x 35mil (0.6x0.9mm)

Solder Mask Alignment Tolerance

±3mil

Silkscreen Alignment Tolerance

±6mil

Silkscreen Line Width

5mil

Gold Plating

Nickel: 100u" - 200u"

Gold: 1u"-4u"

Nickel: 100u" - 200u"

Gold: 1u"-4u"

Immersion Nickel / Gold Immersion Silver OSP Test Voltage Profile Tolerance of Punch

Silver: 6u" - 12u" Film: 8u" - 20u" Testing Fixture: 50-300V Accurate mould: ±2mil Ordinary mould: ±4mil Knife mould: ±8mil Hand-Cut: ±15mil

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

ALUMINUM PCB

Metal Core PCB Capacity

Say bye heat sink

หมดกังวล กับปญหาความรอนดวยวัสดุที่ทำจากอลูมินั่ม

Aluminum PCB Item

Description

Layer Material

1- 2 Layers Aluminum / Copper Based

Manufacturer

Ximai (China) ; Bergquist (USA)

Final Thickness

0.02" - 0.18" (0.5mm- 4.6mm) tg130° - tg170°

Surface Treatment

Remark

Regular Lead: HASL Lead- free: Lead- free HASL, ENG Gold; OSP, Immersion silver

Max / Min Board Size

Min: 0.2"x0.2" Max: 43.3"x19" 0.5oz: 4/4mil 1oz: 5/5mil Min Trace width/Min Clearance 2oz: 5/7mil 3oz: 7/8mil 4oz: 10/10mil

THAI.EE

Metal Core PCB Capacity

Item Min Hole Ring

ALUMINUM PCB

Description

Remark

0.5oz: 4mil 1oz: 5mil 2oz: 7mil 3oz: 10mil 4oz: 16mil

Copper Thickness

0.5oz- 4oz

Min Hole Size and

Min hole: 30mil (Final Thickness 0.5mm- 2.0mm) 45mil (Final Thickness 2.0mm- 4.6mm) Tolerance PTH±4mil, NPTH±3mil HASL: Copper Thickness: 20um- 35um Tin: 5- 20um Immersion Gold: Nickel: 100u"- 200 u"

Thickness of Plating Layer

Gold: 2u"- 4u"

Hard Plated Gold: Nickel: 100u"- 200 u"

Gold: 4u"- 8u"

Golden Finger: Nickel: 100u"- 200 u" Immersion Silver: 6u"- 12u"

Gold: 5u"- 15u"

OSP: Film 8u"- 20u" Glossy: Green, Black, Red, Yellow, White, Purple, Blue Solder Mask Color Matt: Green, Black Solder Mask Thickness:

0.2mil- 1.6mil

Solder Dam:

Green 4mil/Other Color 5mil

Solder Mask Hole Plug Diameter:

10mil- 25mil

Solder Mask Resolution Silk Screen Color

White, Black

Silk Screen Size

Min Width: 5mil; Height: 24mil

Testing Voltage

Testing Fixture: 50V- 300V

Proﬁle

CNC Tol: ±5mil V- CUT Tol: ±5mil

Bow and Twist

≤1%

Accept Standard

IPC Class 2; IPC Class 3; ISO9000

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

Flying Probe: 30V- 250V

Slot Min: 40mil Angel: 15°, 20°, 30°, 45°, 60°

QUALITY PCB

การควบคุมคุณภาพในการผลิต PCB

ในการควบคุมคุณภาพของกระบวนการผลิตแผน PCB ใหออกมาถูกตองไมมีการผิดพลาดนั้น Design Rules Check (DRC check) เปนขั้นตอนแรก และถือเปนอีกหนึ่งขั้นตอนสำคัญ ที่ขาดไมไดในกระบวนการผลิตดวยโปรแกรม ตรวจสอบอัตโนมัติ ที่คอยทำหนาที่ตรวจสอบ ความผิดพลาดของการจัดวางของอุปกรณ การวาดลายเสนของวงจร และปญหาอื่นที่อาจเกิดขึ้นในการออกแบบ จึงทำใหมั่นใจไดวา จะไมเกิด ขอผิดพลาดขึ้นในขั้นตอนการออกแบบ โปรแกรมตรวจสอบจะใชขอมูล Netlist, Layout, constraints และ rules ในการตรวจสอบ โดยตรวจความถูกตองในการ วางอุปกรณ ตรวจความสมบูรณของลายเสน การวางตำแหนง ความกวาง รวมไปถึงระยะหางระหวางเสนวงจร พรอมทั้งแจงใหทราบวา วงจรที่ออกแบบมานั้นสามารถผลิตไดจริงโดยไมเกิดขอผิดพลาดใดๆ

THAI.EE

การควบคุมคุณภาพในการผลิต PCB

QUALITY PCB

ในงานบางประเภทที่เปนงานตนแบบ มีจำนวนไมมากเราตรวจสอบ ความถูกตองของการผลิตดวยเครื่อง Flying-Probeซึ่งไมมีขอจำกัด ในเรื่องของจำนวน net ในการตรวจสอบ สามารถตรวจสอบไดทัน ทีโดยไมตอ งสราง ﬁxture ขึน้ มากอน เครือ่ ง Flying-Probeจะทำการ ตรวจสอบ PCB วาแตละจุดนัน้ short circuitsหรือ open circuits ตรงตามไฟลทอ่ี อกแบบมาหรือไม หลังจากผานกระบวนการตรวจสอบ แลวจะมีบอรดเสียสงไปหาลูกคา นอยกวา 1% นอกจากนัน้ ในการทำ Electrical Testing ดวยเครื่อง Flying-Probe ลูกคาจะไมเสียคาใช จายเพิ่มเติม (สำหรับ PCB มากกวา 2 layers)

ในสวนของการผลิต PCB แบบ Production (ผลิตจำนวนมาก) เราจะสราง test ﬁxture ขึน้ มาตรวจสอบงานของลูกคาโดยเฉพาะ โดยใชเครื่อง bed of nails tester ในการตรวจสอบหาขอผิด พลาดที่เกิดจากการผลิต (หรืออาจใชวิธีอื่นในการตรวจสอบตาม ความเหมาะสม) สำหรับ test ﬁxture ที่ออกแบบมาเพื่อตรวจ สอบงานของลูกคานั้นจะประกอบไดดวย เข็มสปริง (springloaded pogo pins) เรียงกันเปนแถว ในการทดสอบปลายของ เข็มแตละอันจะสัมผัสไปยัง node ของแผน PCB ทำใหสามารถ ตรวจสอบการเชือ่ มตอของแตละ nodeไดเปนจำนวนมากในเวลา เดียวกัน หลังจากผานการตรวจสอบจะมีบอรดเสียออกไปถึงมือ ลูกคานอยกวา 0.1% AOI (automated optical inspection) นอกจากกระบวนการตรวจสอบทัง้ หมดทีก่ ลาวมา เรายังใชเครือ่ ง AOI ในการตรวจสอบดานในของPCB multilayer แสงไฟจากหลายทิศ ทางจะสองมาที่ PCB เพือ่ สแกนและบันทึกเปนภาพความละเอียดสูง บนพืน้ ผิวทัง้ หมดของ PCB การใชเครือ่ งตรวจสอบนัน้ ทำไดแมนยำและ ทำซ้ำไดมากกวาสายตาคน และสิง่ ทีเ่ ครือ่ งAOI จะทำการตรวจสอบมีดงั นี้ • Line width violations • Spacing violations • Excess copper • Missing pads - i.e. A feature that should be on the board is missing • Shorts circuits • Cut traces or pads • Hole breakage/breakout-i.e. A drilled hole (via) is outside of its landing pad

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

การรับรองมาตรฐาน โรงงานของเราไดรับมาตรฐาน ISO 9001:2008 ซึ่งสามารถอธิบาย ขั้นตอนการตรวจสอบคุณภาพคราวๆไดดังนี้ ใชนโยบายการตรวจสอบและควบคุมคุณภาพทีไ่ ดถกู เขียนไวอยางเปนทาง การจากทีมผูบริหาร ซึ้งเปนการวางแผนใหสอดคลองกับแผนธุรกิจและการตลาด รวมไปถึงความตองการของลูกคา พนักงานทุกระดับจะเขาใจและปฏิบตั ติ ามนโยบาย อยางเครงครัดเพือ่ ใชเปนแนวทางในการทำงานและการพัฒนาคุณภาพของการผลิต งานควบคุมคุณภาพทุกขั้นตอนจะมีการจดบันทึกไว ขอมูลเหลานี้จะทำ ใหเห็นไดวาวัตถุดิบและสวนประกอบชิ้นไหนไดถูกนำมาผลิต ทำใหสามารถ ตรวจสอบยอยกลับไปไดในกรณีที่เกิดปญหา กระบวนการควบคุมคุณภาพจะมีการตรวจสอบเปนระยะและปรับปรุงให เหมาะสมอยูเ สมอ มีการจดบันทึกความตองการของลูกคา สือ่ สารในทราบถึงรายละเอียดของสินคา มีการสอบถามขอมูลการติดตอ การสัง่ สินคา รวมไปถึงมีการขอคำแนะนำและรองเรียน มีการประเมิลผลการควบคุมคุณภาพและประชุมเพื่อหาทางแกไขจุดบกพรอง เพื่อปองกันไมใหเกิดขึ้นอีกทุกขั้นตอนตรวจสอบคุณภาพ จะมีการบันทึกและประมวลผล ผลที่ไดจะนำมาวิจัยหาปญหาที่อาจจะเปนอุปสรรคในเรื่องของคุณภาพ (เชน ปญหาของ ผูจัดจำหนาย ลูกคา หรือ ภายใน) รวมถึงระบบตรวจสอบและคัดสินคาที่ไมไดคุณภาพออกมาวิจัยคนหาปญหาที่แทจริงวาทำไมถึงผลิตไมไดคุณภาพ และ มีการจดบันทึกเพือ่ นำผลวิจัยนี้ไปพัฒนาระบบผลิตใหไดคุณภาพอีกตอไป

สินคาเราไดผา นมาตราฐานความปลอดภัยของ UL ไดรบั การ รับรอง ﬂame rating 94V-0 และผานมาตรฐานของ UL ทัง้ หมด โดยระดับการรองรับเปลวไฟของ UL 94 วาดวยการตานทานไฟ ของสวนประกอบพอลิเมอรบนตัวสินคา โดยปกติคามาตราฐาน การทนเปลวไฟของ PCB จะอยูที่ 94V-1 ซึ่งตัวเลขตัวสุดทายที่ ต่ำกวาจะทนตอไฟไดดกี วา เชน 94V-0 ทนไฟไดมากกวา 94V-1 บริการของเราไดรบั ตรารับรองจาก UL และสามารถตรวจสอบได กับรายชื่อผูผลิต PCB ที่ UL ระบบการผลิตและวัตถุดิบที่ใชจงึ ได มาตราฐาน และปลอดภัย

THAI.EE

The Restriction of Hazardous Substances Directive หรือ RoHS เปนขอกำหนดในการใชวัตถุดิบสารอันตรายเริ่มใชในยุโรปตั่งแตเดือน กุมภาพันธ ป 2003 และมีผลบังคับใชตั่งแตวันที่ 1 กรกฎาคม 2006 ถึงขั้นเปนกฎหมายบังคับใชในประเทศสมาชิกทั้งหมดในสหภาพยุโรป เปนกฎหมายตองหามนำเขาอุปกรณอเิ ล็กทรอนิกส ทีใ่ ชวตั ถุดบิ สารพิษ 6 ชนิดตอไปนี้ ตะกั่ว (Lead Pb), ปรอท (Mercury Hg), แคดเมียม (Cadmium Cd), เฮกซะวาเลนท (Hexavalent Chromium Cr-VI), โพลีโบรมิเนต ไบเฟนนิลส (Polybromide Biphenyl PBB) และ โพลี โบรมิเนตไดเฟนนิล อีเธอร (Polybromide Diphenyl Ether PBDE) แผนPCB ของเราที่ผลิตแบบ lead free ทั้งหมดจะไดมาตรฐาน ขอบังคับของ RoHS(เชน การผลิตแบบ Lead free HAL,Immersion silver, ENIG and OSP)

MATERIALS

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

Flex Board Material Flexible copper clad Laminate Product Property - High peel strength -Excellent dip soldering resistance -Good dimension stability and excellent chemical resistance -Good flexiblity and excellent heat resistance

Product category -PI FCCL (single/double- sided) -High Tg tempetature FCCL (single/double-sided) -High Tg &Halogen free FCCL (single/double-sided) -Adhesiveless FCCL

Product Specification -Copper foil :1/3,1/2,1 -Adheslve :10 , 13 , 20 -PI film : 1/2 , 1 o -Tg temperature (High Tg temperature FCCL) > 90 C

Technical Index Item Original

Unit

Condi on

N/mm

90 Peel

A er 180 oC Thermaltreatment o

Peel Strength

A er 260 C thermalshock

Index >1.20 > 1.00 No bubble .no delamina on > 1.00 No Buble ,no delamina on

Flexual fa gue (min) Tg temperature MD TD Water Absorp on Volume resisvity recovered from Wet and thermal treatment (min) Ver cal Iaminated electric strength (min) Bear Medicine character

320 Cx60 sec

pass

IPC-TM-650 2.4.13

mes

—

500

JISC 6471 8.2

TMA

> 90

FeiHong

—

-0.1-+0.1 -0.1-+0.1 < 1.00

JISC6471 9.6 IPC TM 650 2.6.2 JIS ˚C 6471 7.2

% M MV/m IPA 4mol/L 2mol/L NaOH

— —

—

Good

JIS ˚C 6471 9.2

Halogen Free

ppm

—

Cl+Br<900ppm

SGS

UL Flame Class

Grade

v o <25 C< 65%

Pass

UL94

FeiHong

Shelf life

IPC-TM-650 2.4.9

> 1.00 No bubble ,no delamina on

A er soaking into Chemical solvent Dip soldering resistance

Test method

THAI.EE

Flex Board Material Coverlay Film: Product Property

• • • •

High peel strength and good dielectric property Excellent chemical resistance Excellent dimension stability Low resin fluidity

Product category PL CL High Tg Temperature CL High Tg Temperature&Halogen free CL

Product Specification Adhesive :10.13.25 Pl film:1/2,1 o Tg temperature (High Tg temperature CL)>90 C

Technical Index Item

Unit

Condi on

Original After 180°C thermal treatment

Peel Strength

After 260°C thermal shock

Dip soldering resistance Insula on resistance MD TD

Dimension stability Resin flow

N/m m

90°C Peel

Index

Test method

>1.20 >1.0 No bubble, no delamination >1.0 No bubble, No delamination

IPC-TM-650 2.4.9

IPC-TM 650 2.4.13

˚C

300°C x 60sec

pass

—

JISC6471 7.1

—

-0.4-0 -0.2-0

JISC6471 9.6

% μm

≤ 100

JISC 6471 8.2 IPC TM 650 2.6.2

—

≤ 1.00

—

Good

—

JISC 6471 9.2

Tg temperature Halongen Free UL Flame Class

˚C ppm Grade

≥90 Cl+br<900ppm Pass

FeiHong SGS UL94

Shelf life

months

TMA — V-O 0˚C ± 5 ˚C

FeiHong

Water Absorp on BearMedici NeCharacter

IPA 2mol/L HCL 4mol/L NaOH

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

Flex Board Material Thermosetting FPC adhesive Sheet: Advantages • FR36 series has high bonding reliability • FR36 series has high tolerance for lead free reflow soldering prosess after absorbed Moisture with Substrae • FR36 series can be applied for temporary laminate with initial tack.

Application

Basic structure and product size

•

FR36 series can be applied for FPC Reinforcing board which required high Heat resistance at lead free reflow soldering Process. • Kinds of reinforcing board FPC,FR-4,Polyimide(PI), aliminum(AL),SUS

Releasing film 36 um Thermosetting adhesive sheet 35.2013 um Releasing paple 100 um

Press machine condition [Long Press] Pressing temperature: 170±5˚C Pressure: 3-4Mpa(=30-40kg/cm ) Time: 30 40 min Curing : nothing [Quick Press] Press temperature: 170±5 ˚C Pressure: 1.5-2.5 Mpa(=20-30kg/cm2) Time: 2-5 min Curing : 160 ˚C*20min

Width (mm)

Length (m)

500 250

100 100

Characteristics Item Adhesive thickness 90˚C Peel strength Vs SUS Vs FR-4 Vs Pl Vs FPC Dip Soldering resistance Moist Reﬂow heat resistance Tg temperature UL Flame class Shelf life

Unit

Condi on

FR3613

FR3620

FR3635

—

1.40 2.00 1.80 1.12

1.38 2.10 1.80 1.10

1.40 2.00 1.88 1.08

—

300

IPC-TM-650 2.4.13

—

96/60/90 Time(h) Temperature(˚C) Humidity(%)

Pass

JISC6471 7.2

˚C

TMA

FeiHong

Grade

V-0

Pass

UL94

Months

O˚C±5˚C

Feihong

N/mm

˚C

THAI.EE

Test method

JISC6471 8.1.5

Flex Board Material

Temperature (c)

Temperature profile of reflow soldering process 250 200 150 50 0 0

100

200

300

400

Time (sec)

Bonding Sheet •

Prodoct Property

High Peel Strength and good dielectric property Excellent dimension stability and good chemical resistance Low resin fluidiv Leave an operation good

•

Product Specification

Releasing Paper :100 Adhesive :13,20,35 Releasing film :36

•

Technical Index

Item Peelstrenqth Vs SUS Vs FR -4 Vs PI Vs FPC

Unit

Condi on

Index — >1.00 >1.20 >1.20 >1.20

Test method IPC-TM-650 2.4.9

N/mm

90˚peel

Moist reﬂow Heat resistance

—

Time(h) Itemperatur E(˚C)/humid Ity(%) 96/60/90

Pass

JISC6471 8.1.5

Dip soidering resistance

˚O

300˚C*60sec

Pass

IPC-TM-650 2.4.13

Resin ﬂow

—

Tq temperature

˚C

TMA

UL Flame class Shelf life

Grade months

V-O ○◦C±5˚C

Pass 3

WWW.THAI.EE POWERED BY GRAVITECHTHAI

>0.1

IPC-TM-650 2.3.17 FeiHong UL94 FeiHong

Aluminum Material technical specification of copper - based ccl Products US bergquist substrate

japan nrk sustrate

taiwan plain therma conductive substrate

domestic 1060 substrate

our substrate

peeling strength(n/mm)

2.2

1.8

2.2

insulation resistance

>100*10g

>10*10g

>1*10g

>10*10g

breakdown voltage(vdc)

5.5k

soakable soldering (c/m)

300 c ,1min,no bubble , no delamination

280 c ,1min,no bubble , no delamination

288 C ,1min,no bubble : no delamination

thermal conductivity (w/m-k)

>1.8

>1.2

>0.8

>1.8

thermal resistance(c/w)

<0.45

<1.2

<0.45

combustibility

fv-o

dielectric constant (1mhz)

0.02

0.03

0.02

Performance Index (Measured value)

dielectric loss angle(tangent)

ITEMS

TECHNICAL INDEX

product model

al substrate cu substrate

material model

domestic al imported al domestic cu imported cu a1100 a5052 a6061 a6063 c1100

surface disposal layers

THAI.EE

spray tin/ chemical tin/chemical gold/osp/immersion tin single-side al substrate / double-side al substrate /four-layer al substrate

Aluminum Material ITEMS

TECHNICAL INDEX

maximum measurement

1100mm*480mm

minimum measurement

5mm*5mm

line width/space

0.1mm

warp and twist

0.5%(thickness :1.6mm, measurement : 300mm*300mm)

processing thickness

0.3 - 4.5mm

copper foil thickness

35um 70um 105um 140um

molding dimension tolerance v-cut positioning accuracy

0.15 mm 0.1mm

processing capability

6000m

cu thickness of inner aperture

20-25um

aperture location deviation minimum diameter of piercing minimum specification of the square groove circuit printing deviation scope of molding dimension tolerance mini aperture

0.076mm lower than1.0 mm 1.0mm 1.2-3.0mm 1.5mm plate thickness lower than1.0mm 0.8mm *0.8mm plate thickness 1.2 - 3.0 mm 1.0*1.0 mm 0.076mm cnc :

0.1mm pumching the shape :

0.15 mm

0.8 mm not limited to the maximum aperture diameter gold plating : ni 2.5- 5 um au 0.05-0.1um 0.025 -0.075 um

coating thickness

immersion gold : ni 5-8 um au 0.08 - 0.1 um spray tin 3-30 um 4-30um

v-cut angle deviation

scope of v-cut plates

0.6 mm - 3.2 mm

marking font of the samllest component

0.15 mm

smallest windowing of pad

0.01 mm

FR4 Tg140

Data Sheet

SHANGHAI NANYA COPPER CLAD LAMINATE CO,LTD FR-4 CCL PROPERTY VALUES

No.

Test Item

Treatment Condition

Unit

Index

Typical Value

Peel Strength Peel Strength Thk > 0.5 mm

As Received

After Thermal Stress

As Received

kg /cm

>1.07

1.63

>0.82

1.46

Peel Strength Thk > 0.5 mm 2

Volume Resistity At Elevated Temperature

E-24 /125

M -CM

E-I /105 + des

A D - 48/50 + D-0.5/23

Flexural Strength

0.10 - 0.77 mm 0.78 - 3.20 mm Lengthwise Crosswise

Dielectric Breakdown Parallel to Laminations

Permittivity I MHZ

Loss Tangent I MHZ

Arc Resistance

Bow And Twist

Flammability

Double Sides single Side Unetched After Etched

Theramal Stress

Pressure Vessel Thermal Stress

CTI Dimensional Stability Tg(DSC) (Tg)

CTE (TMA)

THAI.EE

Z -axis before Tg Z -axis after Tg

>10

Mpa

<0.80 <0.35 >410 >340

0.35 0.15 520 430

> 40

C- 40/23/50

<5.40

4.6

C- 40/23/50

<0.035

0.027

C-40/23/50+E-24/125

> 60 <1.0 <1.5 UL94V-0

100 0.4 0.6 UL94V-0

288 C ,10sec , 5cycle solder floating

NO DEFECT NO DEFECT NO DEFECT NO DEFECT

260 C , 20second dipping

NO DEFECT NO DEFECT

15 16

E-24 /125

Water Asorption

Surface Resistity At Elevated Temperature

After Thermal Stress

A E - 4 /105 A A

um/cm C C

E -2/ 10.5 + des

ppm/C

o o

> 175 3 > 128 <3

230 2 132 1 50-70 200-300

FR4 Tg170

Data Sheet

GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH

S1170 KF (ANSI : FR -4) CAF Resistance /High Performance FEATURES

APPLICATIONS

Excellent CAF resistance. High Tg 170 C(DSC) Excellent chemical resistance and lower water absorption. Through multiple thermal shock testing. Lower CTE from ambient to 260 C. High thermal performance , higher decomposition temperature, T260 > 30 min. UV Blocking and AOI compatible.

Computer , Communication equipment Precise apparatus and instrument, router, etc.

GENERAL PROPERTIES Test Item Tg Flammability Volume Resistivity Surface Resistance Arc Resistance Dielectric Breakdown Dielectric Constant (1MHz) Dissipation Factor (1MHz) Thermal Unetched Stress Etched Peel 1oz Strength Cu.Foil Flexural LW Strength CW Water Absorption Z-CTE

Treatment Condition DSC C-48/23/50 E-24/125 +des After moisture resistance E-24/125 After moisture resistance E-24/125

Unit

Property Data

SPEC > 170

Typical Value 175

V-O

D-48 /50 +D-0.5/23 D-48 /50 +D-0.5/23

> 10 3 > 10 3 > 10 3 > 10 3 > 60 3 > 40

C-24/23/50

< 5.4

4.6

C-24/23/50

< 0.035

0.012

No delamination

> 1.05 > 0.70 > 415 > 345 < 0.35 -

1.45 1.23 587 531 0.10 150

M -cm M S

288 C,20s o

288 C,20s 125 C

N/mm

MPa

D-24 /23 TMA

% m/m C

3.5*10 6 3.5*10 5 3.5*10 6 3.5*10 123 62

Specimen Thickness : 1,6 mm Explanations : C = Humidity conditioning; D = Immersion conditioning in distilled water; E = Temperature conditioning The figunes following the letter symbols indicate with the first digit the duration of the preconditioning in hours, with the second diglt the preconditioning temperature in C

VT - 901

Data Sheet

Professional Manufacturer in Copper Clad Laminates

Ventec UL Approval: E214381

VT-901

Version

Datasheets & Process Guideline VT-901TC /Laminate

Rev. 5

High Tg & Hiigh Reliability

VT-901PP/Prepreg

General Information

Material

High Tg (Tg 250ć) and Extreme Operating Temperature High Thermal Resistance(Td 390ć and Several Assembly Processing Improved Fracture Toughness Low Z-axis CTE for Through Hole Reliability

Application Chip Manufacturers Engine/Flight Controls Down Hole Power Supply /Backplane

Military and Burn-in Board

Availability VT-901TC Laminates are available in thickness from .004” to .125” and with the copper foil from 1/2oz to 3oz; Ventec can supply double side treated copper foil and single side treated copper foil, but double side treated copper foil and reverse copper foil are not suggested using on VT-901 laminates because the peel strength would not be as good as conventional material’s.

VT-901PP pre-pregs are available in many E-Glass styles, such as 7628, 7629, 1506, 1500, 2113, 2313, 3313, 2116.

Storage Condition & Shelf Life Prepreg Storage Condition

Laminate

Temperature

Below 20ć(68̧)

Room

Relative Humidity

Below 50% RH

3 Months

5 Months(airproof)

Shelf Life

* The pre-preg exceeding shelf time should be retested.

THAI.EE

VT - 901

Data Sheet Professional Manufacturer in Copper Clad Laminates

Ventec

VT-901 Properties Sheet: IPC-4101B Specification Sheet(s)/41ǃ42 Test Item Flexural

Warp

Strength

Fill

Peel Strength

As Received

(1 oz)

Test Condition (IPC-TM-650 or As Noted)

(Test Sample: .061”1/1)

2.4.4

Typical Value

Specification (IPC-4101 B)

Unit

VT-901

Normal FR-4

>415

500

600

>345

380

500

6~9

10~12

6~9

9~12

MPa

2.4.8

Lb/in

6.0 min

After Thermal stress

Glass Transition Temp.(Tg),DSC

2.4.25

250

136~140

Decomposition Temp. (Td), By TGA (@5% weight loss)

ASTM D3850

390

290~310

X.Y-axis C.T.E.

TMA

ppm/ć

13~14

12~15

TMA

ppm/ć -

250

Z-axis C.T.E.

Before Tg After Tg

Z-axis Total

50→260ć

TMA

1.5%

3.5~4.0%

Expansion

50→288ć

TMA

2.0%

4.0~5.0%

Moisture

D-24/23

2.6.21

0.35 max

0.10~0.16

0.25

Absorption

After PCT

1atm.,121ć,1hour

0.20

0.28

Volume

After Moisture

≥106

5×108

Resistance

2.5.17.1

MΩ-Ϫ

E-24/125

Surface

After Moisture

Resistance

2.5.17.1

MΩ

E-24/125

Electric Strength

2.5.6.2

Dielectric Breakdown Arc Resistance

≥10

5×10

≥104

5×107

≥103

5×106

KV/mm

≥30

2.5.6

≥40

>50

2.5.1

Second

≥120

135

4.2~4.5

4.42

4.0~4.3

4.39

1.0 MHz

2.5.5.3,

1.0 GHz

2.5.5.9,

2.0 GHz

2.5.5.5

3.9~4.2

4.38

1.0 MHz

2.5.5.3,

0.016~0.018

0.022

1.0 GHz

2.5.5.9,

0.016~0.018

0.022

2.0 GHz

2.5.5.5

0.018~0.020

0.021

288ɗ,Solder Dip

2.4.13.1

Second

>1200

90~120

Pressure Cook Test

Pre-treat15psi/30m 288ć,10Sec/cycle

Cycle

2 Cycles Min.

>18

6~8

Time to Delamination---T288

2.4.24.1

Minute

>60

Time to Delamination---T300

2.4.24.1

Minute

>30

Dielectric Constant (Dk)

Dispassion Factor(Df) Thermal Stress

Flammability

UL94

5.4 max.

0.035 max.

Ć All test data provided are typical values and are not intended to be specification values.

VT - 901

Data Sheet

Professional Manufacturer in Copper Clad Laminates

Ventec

VT-901 Process Guideline

Press Condition 1. Heating rate (Rise of Rate) of material: Programmable Press: 1.5-3.0ć/min(3~5̧/min) Manual Press:3~6ć/min(5~10̧/min) 2. Curing Temperature & Time: >200min at more than 220ć (428̧) [Material Temperature] 3. Full Pressure: ≥450psi 4. Vacuuming should be continued until over 200ć (392̧) [Material Temperature] 5. Cold Press condition: Keep Plate @ Room Temperature by water; Pressure:100psi; Keep Time:60minutes

Typical Drilling Parameters (φ0.3-1.0 mm) [Recommended] 1. Spindle Speed:

120-180

KRPM

2. Feed Rate:

100-200

Inch / min

3. Retract Rate:

550-1000

Inch / min

4. Chip Load:

0.6~1.8

mil / Rev.

5. Entry board:

t0.15mm Al

6. Stacked number (t1.6mm):

1-3 stacks

The use of undercut drill bits has yielded better quality on smaller holes. Check with your drill supplier for more information.

Desmearing Process Desmear rate of VT-901 is less than that of the conventional FR-4; Adjustments to the desmear process is necessary for the polyimide materials; Check with your chemical supplier for recommendations.

THAI.EE

PCB PACKAGE

คุณภาพคับแกว

ดวยวิธีการผลิตและมาตราฐานในระบบสากล ที่ใชควบคุมการผลิตจะทำใหทานมั่นใจใน คุณภาพของชิ้นงานของทานที่สงไปทั่วโลก

ตรงตามเปาหมาย

PCB ทุกชิ้นจะไดตามความตองการ ของลูกคาทุกอยาง

ใสใจทุุกรายละเอียด

ในการผลิต PCB นั้นเราไดตรวจสอบ และดูแลทุกขั้นตอนเพื่อใหไดงานที่มี คุณภาพกอนถึงมือลูกคา 2

PCB

PRINTED CIRCUIT BOARD SERVICE

บริษัท กราวิเทคไทย (ไทยแลนด) จำกัด เลขที่ 27/14 ซ.ศรีบำเพ็ญ ถ.พระราม 4 แขวงทุงมหาเมฆ สาทร กรุงเทพ 10120 เวลาทำการ : วันอังคาร - เสาร เวลา 8.00 am - 5.00 pm โทรศัพท : 02 115 3745, 02 108 2075 แฟกซ : 02 115 3748 ตอ 116 อีเมล : pcb@gravitechthai.com www.thai.ee