Npra hq by Михаил Апакин

Установка струйной отмывки Compaclean

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

установка отмывки Compaclean  струйной Отмывка по технологии MPC  Установки струйной отмывки серии Compaclean  предназначены для отмывки печатных узлов (ПУ)  различного назначения после пайки от остатков флюсов и других загрязнений. Эти установки  обеспечивают полный технологический процесс уда-

ления остатков флюсов включающий в себя отмывку промывочными жидкостями, ополаскивание и сушку. Compaclean поставляется в двух вариантах исполнения камеры отмывки: S – габариты камеры отмывки 500х500х500 мм L – габариты камеры отмывки 600х600х600 мм (только Compaclean I-R) Четыре исполнения базовой системы Compaclean: Compaclean I-R: Отмывка в растворе, ополаскивание водопроводной водой, сушка. Compaclean II: Отмывка в растворе, ополаскивание деионизованной водой, сушка. Compaclean II-R: Отмывка в растворе, ополаскивание водопроводной водой, ополаскивание деионизованной водой, сушка. Compaclean III: Отмывка в растворе, ополаскивание деионизованной водой, финишное ополаскивание деионизованной водой, сушка (полностью замкнутая система).

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

Регенерация моющего раствора внутри установки Пониженный расход моющего раствора • Отмывка выполняемые по технологии MPC Автоматически отмывка, ополаскивание и сушка Нагрев промывочной жидкости • Регенерация моющего раствора внутри Температура сушки до 110 градусов установки Исполнение с замкнутыми контурами отмывки и ополаскивания Управление от ПК

• Пониженный расход моющего раствора • Автоматически выполняемые отмывка, ополаскивание и сушка • Нагрев промывочной жидкости • Температура сушки до 110 градусов • Исполнение с замкнутыми контурами отмывки и ополаскивания • Управление от ПК

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Система управления. Программирование установки чрезвычайно просто и не требует специальной подготовки. ПО работает на базе Windows XP. Все манипуляции выполняются посредством сенсорного дисплея. Для предотвращения несанкционированного доступа, существует возможность защиты паролем различных функций ПО. Программное обеспечение полностью русифицировано.

При этом возможности программного обеспечения чрезвычайно широки. Существует возможность детального программирования всех параметров процесса: времени цикла, температуры моющего раствора, порогового значения электропроводности, времени ожидания, открытие и закрытие воздушной заслонки и многих прочих. Графический интерфейс ПО визуализирует те параметры которые происходят в данный момент в системе. В случае возникновения ошибок, система дает предупреждение о возможной причине ошибки и дает рекомендации по способу ее устранения.

Все статистические данные хранятся в памяти системы и при необходимости могут быть скопироваы на внешний USB носитель. Камера отмывки. Камера отмывки спроектирована таким образом чтобы снизить расход моющего раствора. На гладкой поверхности камеры практически не остается моющего раствора после отмывки. Программно управляемая вентиляционная заслонка закрывается во время отмывки, чтобы снизить количество испаряемого раствора. Отмывка производится и неподвижных верхних и нижних форсунок. В случае использования двухярусной корзины, посередине помещаются дополнительные вращающиеся форсунки, обеспечивающие подачу моющего раствора на верхний и нижний ярус. В процессе отмывки, корзина с платами совершает возвратно-поступательные перемещения внутри камеры, что снижает количество теневых зон.

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

схема работы Compaclean

Технические характеристики: Эффективные размеры камеры отмывки: Тип S 500x500x500 мм Типовой цикл: 15-20 мин отмывка, 5 мин ополаскивание, 5-10 мин сушка Объем бака моющего раствора: 56 литров Объем бака воды для ополаскивания: 29 литров (каждый бак) Потребление мощности при запуске: Compaclean I 9,5 кВт Compaclean II 10,8 кВт Compaclean III 12,0 кВт Потребление мощности при работе: 3 кВт Максимальная температура раствора: 50 градусов Температура сушки: 110 градусов Вес: 420 кг

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

FLX2011

Сверхгибкие автоматы установки компонентов для мелкосерийного многономенклатурного производства Большая номенклатура изделий и небольшие производственные партии – вот типичный пример современного производства. В таких условиях ключевым фактором является быстрота переналадки автомата при переходе с одного изделия на другое. Это в свою очередь достигается возможностью установки на базу автомата большого количества типономиналов компонентов, функции автоматического распознавания питателей и удобным программным обеспечением. Немаловажную роль играет скорость, точность и повторяемость установки компонентов и собственно диапазон устанавливаемых компонентов. А наличие интеллектуальных инструментов планирования документирования и отслеживания производства в купе с упомянутыми выше требованиями, делает автомат максимально гибким и оптимальным для мелкосерийного многономенклатурного производства. Опыт производителя поставившего более 1000 автоматов установки компонентов по всему миру, компании Essemtec, помноженный на швейцарское качество, позволил спроектировать самый мощный инструмент, воплощающий в себе все перечисленные условия – автомат FLX2011, самый универсальный автомат установки компонентов для мелкой и средней серии.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Наибольшее на рынке количество устанавливаемых типономиналов компонентов • интеллектуальные питатели • Удобная операционная графическая система • Возможность встраивания системы дозирования • Возможность присваивания компонентов питателям при помощи сканера штрихкодов • Система центрирования на лету • СТЗ для инспекции компонентов • линейные энкодеры по всем осям • Минимальное время переналадки

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Удобство в управлении Программное обеспечение Lightplacer, одно из ключевых достоинств автомата. Графический пользовательский интерфейс и удобство в работе делают Lightplacer мощным инструментом управления автоматом. Экономия времени Рабочие программы для автоматов серии FLX могут создаваться как непосредственно на автомате так и в режиме оффлайн, в то время пока автомат работает. Это позволяет не останавливать производственный процесс для создания новой программы. Производительность максимальна, время на переналадку – минимально! Сверхгибкость. В автомат FLX2011-L можно установить питатели под более чем 310 типономиналов компонентов. Такое количество типономиналов, плюс возможность замены питателей в процессе работы, создание рабочих программ в процессе работы автомата над другим изделием, возможность установки нестандартных компонентов, возможность использования сканера штрих-кодов – все это ключевые факторы положительно влияющие на эксплуатационные показатели, позволяющие снизить временные и финансовые издержки при переходе с одного изделия на другое. Все питатели для лент и пеналов являются интеллектуальными. Их расположение на базе автомата определяется автоматически, и отображается на экране монитора, так же как и наличие компонентов в питателях.

Интеграция данных Система управления информацией (Management information system) позволяет отслеживать наличие компонентов на складе в реальном времени, а так же включает в себя функции планирования и оптимизации производства, фиксирования ошибок при сборке и способы их решения. Возможность увеличения производительности Автоматы серии FLX могут быть дооснащены дополнительными сборочными модулями, для увеличения производительности. При этом сохраняются все широчайшие функциональные возможности автоматов. При этом из модулей может быть построена производственная линия путем последовательного их соединения, либо модули могут работать параллельно, для независимой сборки печатных узлов. Возможность наращивания функциональных возможностей. Автоматы FLX2011, являются модульными системами позволяющими наращивание функциональности при первоначальных минимальных вложениях. В последствии на территории заказчика могут быть доустановлены: дозаторы, вакуумные столы для плат, дополнительные СТЗ и так далее.

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Программирование и управление - это просто! ПО FLX - мощный инструмент управления автоматом. Вся информация представлена в графическом виде. Сложные программные данные отображены в виде изображений, в том числе изображений платы и компонентов с реальными размерами, геометрией и полярностью. ПО создания программ из CAD, конвертирует данные в рабочую программу из любой системы проектирования за считанные секунды. Библиотека корпусов компонентов включает в себя более 300 самых популярных типоразмеров корпусов. Мастер создания новых корпусов помогает легко и просто создавать новые компоненты на базе уже имеющихся. Внесение изменений в программу возможно простым кликом мышки, например поворот, отзеркаливание, смещение или удаление компонента. Режим виртуального обучения, позволяет удобно создавать программы без использования реальных компонентов. Модуль удаленной поддержки позволяет осуществлять доступ в автомат со стороны. Это позволяет производить диагностику или поддержку с любого авторизованного ПК по всему миру!

переналадка без простоя производства. Для многономенклатурного производства, время перехода с одного изделия на другое один из ключевых факторов влияющих на себестоимость изделия. Концепция автоматов FLX позволяет снизить подобные издержки. Оффлайн программирование, интеллектуальные питатели, большое количество типономиналов на базе, возможность использования сканера штрих-кодов - все это ключевые факторы положительно влияющие на эксплуатационные показатели. Оффлайн программирование не требует ни специальной станции для программирования питателей, ни какого либо другого дополнительного оборудования. Все что нужно - любой ПК, находящийся в любом месте на предприятии. Каждый установленный на базу питатель определяется автоматически. Его статус, например «готов», «пустой» или «не задействован» индицируется светодиодом. Блоки и кассеты питателей имеют чрезвычайно легкий вес, и могут быть сняты или поставлены в автомат в процессе работы. Для удобства, держатели катушек встроены в кассеты и блоки.

Графический интерфейс ПО FLX

Подстройка держателей ПУ в автономном или в конвейерном автомате под разные размеры плат чрезвычайно проста и не требует дополнительных инструментов. Виртуальное изображение компонента накладывается на контактные площадки.

Новые изображения компонентов могут быть легко созданы с помощью «мастера».

Перезарядка питателей возможна в процессе работы автомата. Пополнение компонентов возможно непосредственно на базе, при сдвиге питателя в безопасное место.

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Широкий диапазон применений Благодаря своей гибкой концепции питателей, на автомате FLX 2011 могут быть реализованы нестандартные задачи заказчика. Любое независимое устройство установленное на базу автомата может быть распознано как питатель. Стандартные питатели доступны для лент, пеналов или поддонов. Ленты шириной от 8 до 72 мм могут использоваться либо в блоках либо в индивидуальных питателях. Для поддонов могут использоваться различные питатели, в том числе устройства автоматической смены поддонов. Вибропитатели из пеналов универсальны и подходят под любые типы микросхем. Питатели из обрезков лент наиболее удобны для сборки прототипов. Они имеют регулируемые направляющие для подстройки под разную ширину лент. По специальному заказу могут быть разработаны нестандартные питатели, например под штыревые светодиоды, COB, металлические мембраны, штыревые разъемы или для россыпи компонентов - это лишь часть ранее реализованных проектов. Опция FLX-CVU, позволяет осуществлять тестирование физических параметров каждого или выборочного компонента, перед установкой на ПУ.

Стандартные питатели для лент, пеналов, поддонов, обрезков.

Станция верификации компонентов позволяет осуществлять тестирование физических параметров перед установкой на ПУ

Установка светодиодов

Установка кристаллов

Точность от мировых лидеров. Все автоматы FLX оборудованы системой лазерного центрирования «на лету» от фирмы Cyberoptics. Данная СТЗ для считывания реперных знаков система вносит поправки перед установкой компонента при движении от питателя до места установки. Эта прецизионная система так же определяет отсутствие компонента на Лазерная система центрирования «на лету» насадке или забор компонента некорректно (например чип компонент взят вертикально). Дополнительная СТЗ построена на базе камеры SMD4 СТЗ фирмы Cognex, для центрироот мирового лидера на рынвания и инспекции компонентов ке - фирмы Cognex. В данных СТЗ применены последние технологии для сверхточного распознавания и центрирования компонентов с малым шагом, в том числе microBGA и компонентов нестандартной формы. Уникальные возможности позволяют программировать такие компоненты с целью распознавания камерой, за секунды. Дозатор для клеев и паяльных паст. Автоматы серии FLX могут быть оснащены пневматическим и/или шнековым дозаторами для нанесения клея и паяльной пасты. Данный дозаторы монтируются на установочной головке. Для дозирования не требуется дополнительного программирования. Все данные по координатам точек пасты/клея заложены в библиотеке компонентов. Автомат FLX оснащенный системой дозирования, это экономичное решение, сохраняющее к тому же производственные площади.

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Система управления информацией (MIS). MIS - это опция ПО, для возможности оптимизации производства с целью снижения издержек. MIS обеспечивает полную отслеживаемость технологического процесса и дает возможность управления складом компонентов. Дополнительно, процесс производства может быть спланирован, симулирован и оптимизирован. FLX-CVU система верификации компонентов (проверка резисторов, конденсаторов, индуктивностей, диодов). С опцией FLX-CVU, перед установкой на плату, могут быть измерены электрические параметры дискретных компонентов. Для верификации компонентов упакованных в ленту, например, после смены катушки или смены программы, заданное количество компонентов автоматически переносится к системе верификации и тестируется между двумя электрическими контактами. Проверка компонентов осуществляется с высокой точностью и скоростью. Только после успешной проверки, компонент устанавливается на плату. FLX-CVU состоит из станции измерения, многофункционального измерительного устройства и программного обеспечения. Станция измерения устанавливается на место кассеты для питателей на базе автомата. Калибровка измерительного устройства может производиться пользователем самостоятельно. Опция FLX-CVU может быть установлена на автомат на территории заказчика.

Универсальность сделанная в Швейцарии.

Компания Essemtec AG в местечке Эш, в Швейцарии, занимается разработкой производством и дистрибуцией универсального и гибкого оборудования для сборки электронных устройств. Основанная в 1991 году, компания стала безусловным мировым лидером в данной области. Инвестиции заказчика всегда защищены. Essemtec предлагает полный спектр оборудования, при этом полностью совместимого между собой, что дает возможность постепенного наращивания производительности, оставаясь у одного поставщика. Все программное обеспечение и механический конструктив оборудования является разработкой Essemtec. Поэтому компания может решить любую, самую специфичную задачу клиента. SwissMade Обозначение SwissMade (сделано в Швейцарии) широко известно и ценится по всему миру, в первую очередь из-за непревзойденно высокого качества. Основной приоритет Essemtec, полностью соответствовать высочайшим и зарекомендовавшим себя стандартам, завоевавшим доверие мирового сообщества.

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Основные технические характеристики: параметр Макс. скорость установки Скорость установки согласно IPC9850 Количество 8 мм питателей Диапазон компонентов Точность установки Мин. шаг выводов Мин. габариты ПП Макс. габариты ПП

Площадь основания системы Площадь для эксплуатации Высота Вес параметр Макс. скорость установки Скорость установки согласно IPC9850 Количество 8 мм питателей Диапазон компонентов Точность установки Мин. шаг выводов Мин. габариты ПП Макс. габариты ПП Площадь основания системы Площадь для эксплуатации Высота Вес

FLX2011 6000 комп./ час 5100 комп./ час

FLX2011-V 6000 комп./ час 5100 комп./ час

FLX2011-L 6000 комп./ час 5100 комп./ час

FLX2011-LV 6000 комп./ час 5100 комп./ час

190

180

310

300

0402-33х33 мм < 20 мкм

01005-50х50 мм < 20 мкм

0402-33х33 мм < 20 мкм

01005-50х50 мм < 20 мкм

0,5 мм

0,3 мм

0,5 мм

0,3 мм

25 х 25 мм

400 х 300 мм 400 х 300 мм 450 х 350 мм 450 х 350 мм (уменьшение (уменьшение числа числа питателей) питателей) 92 х 92 см 92 х 92 см

700 х 600 мм 750 х 650 мм (уменьшение числа питателей) 123 х 123 см

200 х 195 см

230 х 230 см

205 см 250 кг

205 см 300 кг

FLX2011-C 6000 комп./ час 5100 комп./ час

FLX2011-CV FLX2011-LCV FLX2011-LC 6000 комп./ 6000 комп./ 6000 комп./ час час час 5100 комп./ 5100 комп./ 5100 комп./ час час час

100

150

160

0402-33х33 мм < 20 мкм

01005-50х50 мм < 20 мкм

0402-33х33 мм < 20 мкм

0,5 мм

0,3 мм

0,5 мм

50 х 50 мм

параметр Макс. скорость установки Скорость установки согласно IPC9850 Количество 8 мм питателей Диапазон компонентов Точность установки Мин. шаг выводов Мин. габариты ПП Макс. габариты ПП Площадь основания системы Площадь для эксплуатации Высота Вес

FLX2011-B 6000 комп./ час 5200 комп./ час

FLX2011-BV 6000 комп./ час 5200 комп./ час

FLX2011-LB FLX2011-LBV 6000 комп./ 6000 комп./ час час 5200 комп./ 5200 комп./ час час

145

135

235

225

0402-33х33 мм < 20 мкм

01005-50х50 мм < 20 мкм

0402-33х33 мм < 20 мкм

01005-50х50 мм < 20 мкм

0,5 мм

0,3 мм

0,5 мм

0,3 мм

25 х 25 мм

50 х 50 мм

400 х 300 мм 400 х 300 мм 780 х 600 мм 780 х 600 мм 92 х 92 см

123 х 123 см

135 х 135 см 135 х 1 3 5 см 175 х 183 см

175 х 183 см

205 см 250 кг

Энергоподключения Элеткропитатние Сжатый воздух

Окружающая среда

92 х 92 см

205 см 250 кг

205 см 300 кг

220VAC, 50Гц, 1 кВт 5-7 бар, сухой очищенный сжатый воздух (максимальный диаметр частиц 5 мкм, содержание масла <20 мг/м3, точка росы <-20oС). Расход 40 л/мин. Диаметр штуцера 8 мм. 15-25oС, отн. влажность 50-70%, уровень шума не более 70 Дб

400 х 300 мм 400 х 300 мм 780 х 600 мм 780 х 600 мм 92 х 92 см

92 х 92 см

123 х 123 см

135 х 195 см

175 х 255 см

205 см 300 кг

205 см 350 кг

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

ИЗМЕРИТЕЛЬ ТЕМПЕРАТУРЫХ ПРОФИЛЕ RCP-600

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

RCP-600 * - ПК не входит в комплект по

Измеритель температурых профилей

Устройство RCP-600 предназначено для измерения • измерение температуры с высокой температурных профилей в печах оплавления приточностью и повторяемостью поя. • Визуализация и сохранение параметров Модуль памяти помещается в печь оплавления и пайки фиксируется. Температурный профиль можно из Измерение температуры с высокой точностью и повторяемостью мерить, закрепив на поверхности печатной платы • Регистрация температурного профиля в  Визуализация до шести термопар, которые подключены к модулю и сохранение параметров пайки печах оплавления памяти. Термопары могут крепиться к поверхности температурного профиля в печах оплавления  Регистрация печатной платы при помощи термостойкого скотча до 6• термопар Подключение до 6 термопар  Подключение или подпаиваются к элементам печатного узла с  Небольшой размер и портативность • Небольшой размер и портативность помощью тугоплавкого припоя. После снятия темпе Модуль памяти компактней по сравнению предыдущими моделями (ширина ратурного профиля, модуль памяти для охлаждения • Модуль памяти компактней по сравнению каналов измерения) может быть помещен в блок вентиляторов, поставляпредыдущими моделями (ширина  Подключение модуля памяти напрямую к ПК через USB52 мм, 6 емый опционально. каналов измерения)  графически Точность измерения температуры ± 1 градус Результат измерения отображается по• Подключение модуля памяти напрямую к средством специального программного обеспечения TMR. ПО так же имеет функции управления статиПК через USB стическими данными.

• Точность измерения температуры ± 1 градус

Технические характеристики: Устройство Модуль памяти Диапазон измерения температуры, 0С Максимальное время измерения, мин Точность измерений ± 0С Частота измерений, Гц Количество каналов измерения Тип термопар Питание Вес, гр

RCP-600 RCM-62 0-500 90 1 0,05; 0,1; 0,2; 0,5; 1; 2; 4 и 8 6 JIS-K 110 Ом Литиевый аккумулятор 500

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

RCP-600

Измеритель температурых профилей Настольная микропроцессорная печь RO-06plus предназначена для пайки печатных узлов радиоэлектронной аппаратуры с применением паяльных паст в условиях мелкосерийного и единичного производства и при изготовлении прототипов ПУ. Может использоваться также для отверждения клея, применяемого для крепления поверхностно-монтируемых изделий электронной техники (ПМИ) к поверхности печатной платы. Инфракрасный и конвекционный методы передачи тепла в комбинации обеспечивают равномерный, щадящий нагрев ПУ, исключающий появление теневых эффектов. 20 типовых режимов, находящихся в памяти печи, облегчают подбор и отработку технологического процесса пайки новых ПУ и полимеризации клея. Свободное место в памяти печи позволяет сохранить еще до 15 температурных профилей созданных пользователем. Отладка режимов пайки и отверждения производится легко и быстро, через встроенный контролер. В данной печи, имеется возможность визуально наблюдать за ходом технологического процесса через окно и при необходимости вносить корректировку в режим пайки в реальном времени. Для отслеживания реальной температуры на ПУ, печь оснащается двумя термопарами. После отработки профиля производится автоматическое охлаждение ПУ до заданной температуры. Для удобства создания температурных профилей, получения и хранения графических изображений температурных режимов, в печи имеется возможность подключения персонального компьютера.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• равномерный нагрев • работа по бессвинцовой технологии • автоматизированная загрузка ПУ в зону пайки • возможность использования для пайки или полимеризации клея • 20 заранее заданных профилей пайки и полимеризации клея • удобное программирование профилей • возможность подключения ПК • подключение термопар для отслеживания реальной температуры на пу • смотровое окно для наблюдения за процессом • простота обслуживания

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Встроенный микропроцессор позволяет программировать начальную температуру процесса (T1), температуру и время предварительного подогрева (T2), температуру и время пайки (T3). После охлаждения до температуры T4, каретка с платой автоматически выезжает из зоны пайки наружу.

Обзорное окно позволяет осуществлять визуальное наблюдение за ходом пайки происходящей внутри печи. С использованием уникальной функции паузы, время заданного профиля может быть увеличено вручную. Это дает возможность осуществления качественной пайки нового изделия с первого раза.

Две внешние термопары позволяют производить измерение температуры непосредственно на поверхности ПУ. Значения измеряемой температуры отображается на встроенном дисплее.

Опциональное ПО RO-SOFT записывает графическое изображение температурных профилей. Полученные данные могут быть сохранены в памяти.

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Тип нагрева Максимальная температура Точность поддержания Диапазон времени нагрева

Управление

Размеры ПУ Рабочая камера Габаритные размеры Электропитание Производительность вытяжной вентиляции

Внешние термопары

Зона начального нагрева Конвекционный/ИК

Зона преднагрева Конвекционный/ИК

Зона пайки Конвекционный/ИК

Зона охлаждения Конвекционный

300oС

±3oС

1 – 600 сек

Тип Язык Температурная шкала Количество программ Максимальный размер Высота Размер Высота входа ДхШхВ Вес

Микропроцессорное Английский, немецкий, французский C, F 35 (10 пайки, 10 полимеризаци, 15 свободных) 300х400 30 мм 440х350 мм 30 мм 620х910х430 72,5 кг 220 В, 50Гц, 16А 180 куб. м/ч

Номер заказа Тип Длина Количество Отображение измерений

RO06-1 NiCrNi 2м 2 На встроенном LCD дисплее или на мониторе (при работе с RO-Soft) RO06-SOFT-2 3 (2 для термопар, 1 встроенный в зоне пайки)

RO-Soft программное обеспеКоличество каналов измеречение (опция) ний Время записи Формат экспорта данных Требования к ПК Требования к системе Фланец - переходник для под- Номер заказа ключения вытяжной вентиля- Размеры Расположение ции

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

180 часов .pdf (соответствующая программа для создания pdf файлов должна быть установлена на ПК), или csv (Excel) Pentium III или выше Наличие внешних термопар RO06-3 Диаметр 80 мм, длина 45 мм С задней стороны печи

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

STENCILCLEAN

Установка отмывки трафаретов Stencilclean – установка предназначенная для отмывки трафаретов размером до 29"х 29"и плат с дефектным нанесением паяльной пасты. Установка может быть сконфигурирована под конкретные требования заказчика, в частности ванна ополаскивания может использовать проточную воду, или быть в замкнутом исполнении с контуром циркуляции через деионизатор. В установке Stencilclean три ванны – ванна УЗ отмывки, ванна ополаскивания и ванна сушки. Перемещение между ваннами производится вручную, с помощью транспортной системы. Опускание и подъем трафаретов в ванны производится с помощью гидравлических цилиндров.

• Система с тремя стадиями процесса отмывки • Полуавтоматическая система транспортировки трафарета • Чрезвычайно простое управление • Надежная фиксация трафарета • оператор не контактирует ни с промывочной жидкостью ни с водой • компактные размеры • Не требуется подключения сжатого воздуха • Исполнение с отсутствием подключения к водопроводу • Не требуется подключения к вытяжной вентиляции • встроенный микроконтроллер • Программируемые уровни доступа

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Конфигурации установки Stecilclean: 1 – УЗ ванна (500 Вт/40 кГц) с декантером для работы по технологии MPC с декантером и фильтрами 5 мкм (схема показана зеленым цветом) 2а – ванна ополаскивания в проточной воде (схема показана коричневым цветом) 2в- ванна ополаскивания в деионизованной воде: встроенная система деионизации с фильтрами 1 мкм и датчиком измерения электропроводности (схема показана голубым цветом). 3- ванна сушки (при температуре окружающего воздуха)

Описание: 1. В ванне отмывки используется УЗ генератор частотой 40 кГц и мощностью 500 кВт. Механические фильтры 20 и 5 мкм, интегрированная шумовка и декантер с насосом обеспечивают эффективную циркуляцию и фильтрацию моющего раствора по технологии МРС. 2а. Ванна ополаскивания в проточной воде (вместо ванны ополаскивания в деионизоавнной воде). Ванна не оснащается ни фильтрами, ни насосами. Ополаскивание осуществляется методом замещения воды. Впускной клапан открывается на запрограммированное время, открывая таким образом вход новой воде из водопровода. Избыток воды сливается в канализацию. 2в. Ванна ополаскивания в деионизованной воде (вместо ванны ополаскивания в проточной воде). Вода циркулирует по замкнутому контуру через систему деионизации на основе ионообменной смолы и активированного угля. 3. Ванна сушки. Сушка производится встроенными вентиляторами при температуре окружающей среды. Управление: Каждая ванна имеет независимое управление (старт/стоп, время цикла, температура) посредством встроенного контроллера. Ввод информации осуществляется с помощью мембранной клавиатуры. Программируемые параметры: Отмывка: общее время отмывки и время работы ультразвука Ополаскивание в проточной воде: время цикла и длительность замещения воды Ополаскивание в деионизованной воде: время цикла и пороговое значение электропроводности Сушка: время цикла

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Технические характеристики:

Эффективные размеры ванн, мм 740х50х740 Максимальный вес отмываемой детали, кг 6 Объем промывочной жидкости, л 52 + 22 л в декантере Объем воды для ополаскивания, л 70 Электропитание 230 V, 50 Hz (1+N+PE); 1 x 16 A; 16 A Потребляемая мощность, кВт 1,5 Вес (без загрузки), кг 320

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

SUPER SWASH

Автоматическая система очистки трафаретов, плат с дефектным нанесением пасты и печатных узлов Высокая чистота трафаретов один из основных параметров оказывающих благотворное влияние на качество трафаретной печати. Неполное очищение или закупорка апертур трафарета, приводят к серьезным дефектам, снижающим качество сборки изделия в целом. Возрастающие требования к качеству печати, особенно в случае использования компонентов BGA, CSP, QFP итд, нуждаются в обеспечении качественного и безопасного процесса очистки трафаретов, который ко всему прочему не был бы зависим от оператора. В то же время, очистка плат с дефектным нанесением пасты и печатных узлов после пайки в том же самом оборудовании в котором происходит очистка трафарета процесс рискованный. Но только не для Super Swash! Установка SUPER SWASH с одинаковой эффективностью используется для отмывки плат и трафаретов!

• разработано для использования совместно с невоспламеняющимися чистящими агентами, для работы по технологии MPC • моющий агент эффективно регенерируется внутри установки • расход моющего раствора значительно уменьшен благодаря инновационному дизайну камеры отмывки и системы распыления • контроль вытяжки при помощи контроллера, а также вытяжной абсорбер для сокращения расхода раствора • полное наблюдение за процессом отмывки через фронтальное стекло с подсветкой • программируемое время отмывки ополаскивания и сушки • нагрев моющего раствора до 60 градусов С • температура сушки до 110 градусов С • полностью замкнутая система с встроенным баком для хранения деионизованной воды и датчиком измерения загрязнения • эргономичный дизайн, удобство для оператора • опционально – двухстадийный цикл ополаскивания • опционально – воздушный пистолет для продувки апертур трафаретов • опционально – вытяжной вентилятор встроенный в систему • управление осуществляется посредством встроенного ПК, с операционной системой Windows XP, через сенсорный дисплей • полностью программируемый процесс с возможностью защиты функций машины паролем, и хранения программ в памяти • возможность хранения всех статистических данных процесса

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Управление машиной доступно оператору даже с начальным уровнем подготовки. Все функции могут быть защищены паролем.

Особенности камеры отмывки Специальная конструкция форсунок распыления моющего раствора и подачи горячего воздуха, обеспечивает эффективное и абсолютно равномерное покрытие рабочей зоны жидкостями в процессе отмывки, либо горячим воздухом в процессе сушки. Вертикальное расположение форсунок и чрезвычайно гладкая внутренняя поверхность камеры отмывки сокращают количество выносимого моющего раствора. Внутренняя подсветка помогает визуальной оценке качества отмывки.

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Установка может быть поставлена в следующих конфигурациях:

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Установка может быть поставлена в следующих конфигурациях:

Технические характеристики:

Максимальные размеры очищаемой детали, мм Типовое время цикла Емкость бака с моющим раствором, л Емкость бака с деионизованной водой, л Сжатый воздух/расход Необходимая мощность, кВт Super Swash I Super Swash II Super Swash III Потребляемая мощность (средняя), кВт Температура моющего раствора, градусов С Температура горячего воздуха, градусов С Габаритные размеры, мм Вес, кг

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

750х830х75 Отмывка 3-5 мин, ополаскивание 2 мин, сушка 5-10 мин 60 75 (каждый бак) 0,5МПа/ 5 л/мин 12,5 13,5 14,5 5 60 110 1700х1400х1700 550 кг

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Axiom™ Х-1010

высокопроизводительный автомат дозирования Автомат AXIOM™ Х-1010 предназначен для средне- и крупносерийного производства электронных модулей. Обладает не только всеми преимуществами предыдущей модели С-718, но и обеспечивает более высокую производительность. Автомат может оснащаться шнековыми дозирующими головками Heli-flow™ с новым микроконтроллером Dynamic Dispensing Control для нанесения паяльных паст, клеев и герметизирующих материалов, а также предоставляет возможность установки одновременно двух бесконтактных струйных дозирующих головок DispenseJet®. DispenseJet® новейшая фирменная разработка компании Asymtek для высокоскоростного нанесения клея. Максимальная производительность автомата Х-1010, оборудованного дозирующей головкой DispenseJet, составляет 30 000 доз в час. Автомат оснащен прецизионными сервоприводами для перемещения дозирующего модуля. Точность позиционирования по осям X и Y составляет ±75 мкм при 3σ, а повторяемость ± 25 мкм. Рабочая область данного автомата зависит от установленных дозирующих головок. Максимальная область нанесения достигается при установке дозирующей головки DispenseJet и составляет 468 х 458 мм. При одновременной установки двух дозирующих головок в различных сочетаниях: бесконтактная/шнековая, две шнековые или две бесконтактные максимальная рабочая область составляет 366 х 432 мм. Автомат оснащен компьютером с программным обеспечением Fluidmove®, обеспечивающим точное управление и контроль выполнения процесса дозирования. Интуитивно понятный интерфейс пользователя упрощает работу оператора и позволяет легко создавать рабочие программы. Для создания рабочих программ из CAD-данных используется программное обеспечение CADImport, также входящее в базовую комплектацию X-1010.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Максимальная производительность 30 000 доз в час • Максимальное рабочее поле 468 х 458 мм • Нанесение пасты, клея, герметизирующих материалов. • Возможность нанесения двух различных материалов одновременно • Минимальная потребность в техническом обслуживании

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

комплект поставки базовых моделей • Компьютер на базе Pentium® с программным обеспечением Fluidmove® для WindowsNT®, монитор, PC клавиатура • Система шаблонного распознавания с блоком освещения NER Diffuse On-Axis Light • Программируемый конвейер, оснащенный SMEMA интерфейсом • Программное обеспечение CADImport • Светофор • Система очистки дозирующей насадки • Датчик давления • Механический датчик высоты • Система поддержания температуры • Система поддержки печатной платы снизу

Технические характеристики: Максимальная производительность, доз/час Максимальный размер печатной платы, мм Точность дозирования, мм Повторяемость дозирования, мм Напряжение питания (50/60 Гц), В Потребляемый ток, А Минимальное пневмопитание, кПа Габаритные размеры (ДхШхВ), мм Вес, кг

30000 468х458 0,075 0,025 170-264 25 621 800х1443х2180 435

дополнительное оборудование • DJ-21xx DispenseJet® Бесконтактная струйная дозирующая голова • DJ-21xx-2P DispenseJet® Бесконтактная струйная дозирующая головка (двойной комплект) • DV-7xxx Heli-flow™ Шнековая дозирующая головка • DV-8xxx Heli-flow™ Шнековая дозирующая головка • Держатель для установки двух дозирующих головок одновременно • Лазерный датчик высоты • Датчик уровня дозируемого материала (емкостной) • Датчик уровня дозируемого материала (магнитный) • Запасной дозирующий картридж со шнеком - DV- 7 / 8K • Комплект ЗИП 1-го приоритета • Комплект ЗИП 2-го приоритета • CADImport (дополнительная лицензия для трех пользователей) • Вакуумные магнитные штыри для поддержки печатной платы снизу • Магнитные штыри для поддержки печатной платы снизу • Нагреватель дозирующей головки • Интерфейс SECS/GEM • Загрузчик для носителей, типа матричных поддонов JEDEC и Auer Boat. • Разгрузчик для носителей, типа матричных поддонов JEDEC и Auer Boat.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

DEK HORIZON 03iX

Автомат трафаретной печати Автомат трафаретной печати Horizon 03iX предназначен для нанесения паяльной пасты в условиях серийного и крупносерийного производства. Благодаря легкости в управлении, функциональности и возможности быстрого перехода на другой тип изделий, автомат завоевал большую популярность среди производителей электронной техники. Новое программное обеспечение DEK Instinctiv™ обеспечивает удобство и эффективность работы оператора. Двойной ракель с программно регулируемым давлением, величиной и скоростью перемещения обеспечивает оптимальное качество трафаретной печати. Автомат можно оснастить программируемым дозатором пасты на 1000 г, поставляемым по заказу, что позволяет минимизировать вмешательство оператора в производственный процесс. Фиксация платы осуществляется по краям, с помощью вакуума или по кромкам, когда используются тонкие печатные платы, и существует необходимость нанесения пасты близко к краю платы. Поддержка платы возможна с помощью стандартных магнитных штырей. Также возможна установка системы Grid-Lok – полностью автоматической системы поддержки печатных плат снизу. Система технического зрения на основе телекамеры, оснащенной системой с раздельной оптикой позволяет одновременно получать изображение с трафарета и печатной платы. Таким образом, исключается относительное смещение изображений. Horizon 03iX работает под управлением операционной системы Windows XP, что обеспечивает удобство в управлении и возможность быстрого обучения персонала. По заказу автомат может быть оснащен системой ProFlow, которая позволяет наносить материал непосредственно на трафарет, устраняя необходимость использования ракелей и дозирующего устройства. Наносимый материал

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Автоматическая коррекция по реперным знакам • Высокая точность нанесения паяльной пасты на контактные площадки под компоненты с малым шагом выводов • 2D контроль наличия паяльной пасты на контактных площадках • Возможность быстрого перехода на другой тип изделий • Удобство и легкость управления

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Horizon 03iX работает под управлением операционной системы Windows XP, что обеспечивает удобство в управлении и возможность быстрого обучения персонала. По заказу автомат может быть оснащен системой ProFlow, которая позволяет наносить материал непосредственно на трафарет, устраняя необходимость использования ракелей и дозирующего устройства. Наносимый материал находится в герметичном контейнере в оптимальных условиях, снижается расходование пасты благодаря системе удержания наносимого материала, оставляющей поверхность трафарета чистой. Передовые электронные системы управления, прецизионная механическая конструкция, высокая производительность позволяют использовать автомат в серийном производстве самых сложных печатных узлов, в том числе и с применением компонентов с малым шагом выводов. комплект поставки базовых моделей Система технического зрения на основе телекамеры Программный интерфейс DEK Instinctiv Система управления на основе Windows XP Привод регулировки трафарета Привод регулировки ширины конвейера Головка с приводом регулировки давления ракеля Двойной ракель – 1 набор Внутреннее освещение SMEMA интерфейс Инструкции по обслуживанию и эксплуатации на CD Регулятор давления при фиксации платы Быстросменные магнитные штыри для поддержки печатной платы снизу Мониторинг давления ракеля Комплект для подключения к локальной сети Антистатический кожух Камера считывания реперов 0,1 мм дополнительное оборудование Система дозирования STINGER Поддержка печатных плат размером до 620 x 508 мм Система поддержки печатной платы снизу Grid-Lok Регулируемый держатель трафарета (Устанавливается на заводе-производителе) Фиксация печатной платы по кромке Программируемый дозатор пасты Система контроля высоты валика пасты Система ProFlow, перезаправляемая (включая программируемый регулятор давления, 2 перемещающихся перезаправляемых модуля и

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

1 пневматический шприц для паяльной пасты) Программируемый очиститель трафарета снизу 300, 400, 520 мм для очистки сухой/растворителем (по выбору) Высокоскоростной программируемый очиститель трафарета снизу Cyclone (шириной 300, 400 или 515 мм) Контроль печатной платы: проверка на количество паяльной пасты Вакуумное устройство для программируемых очистителей трафаретов Контроль трафарета: проверка загрязнения отверстий Система верификации нанесения пасты с помощью Hawkeye 750 Система верификации нанесения пасты с помощью Hawkeye 1700 Комплект для организации системы верификации и прослеживаемости Система поддержания температуры в автомате Датчик температуры и влажности Программное обеспечение QC-CALC SPC ПО для подготовки рабочих программ вне линии ПО для удаленного управления Адаптер трафарета VectorFrame Система ProActiv Минимальный комплект ЗИП Технические характеристики:

Время холостого цикла печати, с Максимальный размер области печати (Д х Ш), мм Максимальный размер печатной платы (Д х Ш), мм Толщина печатной платы, мм Внутренние размеры рамы трафарета (Д х Ш), мм Скорость движения ракеля, мм/с Диапазон регулирования давления ракеля, кг Повторяемость совмещения печатной платы и трафарета, мкм Напряжение питания однофазное 50/60 Гц, В Сила тока

Пневмопитание: минимальное давление воздуха, бар (psi) Габаритные размеры (Д х Ш х В), мм Вес, кг

12 500 х 498 508 х 508 0,2 – 6 736 х 736 2 – 300 0 – 20 ±12,5 для 2,0 cpk от 100 до 240 +/- 10%. при 115V – 20/6 А (с/без вакуумного насоса) при 230V – 10/3 А (с/без вакуумного насоса) 5 (75) 1637 х 1593 х 1944 (высота с учетом длины светофора) 660

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

HOTFLOW 3/14, HOTFLOW 3/20

Конвейерные печи конвекционного оплавления для крупносерийного и массового производства Семейство печей ERSA Hotflow 3 состоит из различных систем пайки, разработанных исходя из единых принципов. Печи, входящие в это семейство, отличаются количеством рабочих зон и их суммарной длиной. В зависимости от конкретных требований Hotflow 3/14, 3/20 могут иметь соответственно до 14 и 20 модулей нагрева, 6 и 8 модулей охлаждения с независимым управлением, что обеспечивает широкие возможности задания профилей пайки. Тщательное отделение зон и равномерное распределение температуры позволяет добиваться наилучших результатов пайки. Нагрев осуществляется передовой системой Multijet, позволяющий получить оптимальный воздушный поток. Температура нагревателей в каждой зоне может быть установлена на необходимом уровне температуры предварительного нагрева и температуры пайки. Благодаря этому исключается возможность перегрева чувствительных компонентов. Высокая производительность, легкость создания рабочих программ и гибкость конвейерной системы печей семейства HOTFLOW 3 удовлетворят самым строгим требованиям производства. Все материалы, из которых изготовлены печи, и модули, входящие в их состав, подходят для пайки бессвинцовыми припоями. Для повышения эффективного времени работы печей семейства Hotflow 3 среднее время ремонта, в случае необходимости, составляет менее 15 минут. Это стало возможным, благодаря обеспечению более легкого доступа ко всем конвекционным модулям посредством шарнирно укрепленной крышки печи. Нагреватели, вентиляторы, турбины и термопары установлены на направляющие, для удобства демонтажа. Программное обеспечение EPOS 1, поставляемое по заказу, - это уникальный и абсолютно необходимый программный продукт, который позволяет создавать

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Возможность использования бессвинцовых припоев • Система пайки Multijet • Нагрев горячим воздухом или азотом • Cистема центральной поддержки платы для пайки крупногабаритных узлов • Гибкое управление параметрами процесса

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

идеальные профили пайки, оптимизировать технологический процесс и повышать производительность. EPOS 1 объединяет 4 независимых программных пакета: ERSAsoft – для контроля за процессом, Autoprofiler – для составления рабочих программ вне линии, программное обеспечение для устройства измерения температурных профилей Sensor Shuttle и база данных ImageDoc для обработки и документирования информации о процессе. SMEMA-интерфейс, поставляемый по заказу, позволяет встраивать печи семейства HOTFLOW 3 в сборочные линии. Печи очень экономичны, потребляют минимум электроэнергии и азота, обеспечивая при этом беспрецедентную производительность и высочайшее качество пайки.

комплект поставки базовых моделей Цепной конвейер с 5 мм штырями для перемещения ПП Система контроля конденсата в зоне охлаждения Выдвижные модули Multijet ПО ERSAsoft, интегрированное в программный пакет EPOS: Ввод параметров процесса Генерация рабочих программ Регистрация параметров процесса Пароли для защиты Сообщения: состояние системы, необходимость технического обслуживания

3/14 + + +

3/20 + + +

+ + + +

3/14 +

3/20 +

дополнительное оборудование Светофор Встроенный промышленный компьютер, монитор с сенсорным экраном Устройство крепления компьютера Дополнительные модули предварительного подогрева снизу Система подачи азота Система контроля остаточного кислорода Система контроля конденсата в зоне предварительного подогрева Система поддержки печатных плат по центру Устройство поддержки печатных плат Вспомогательный конвейер Программная регулировка ширины конвейера Программная регулировка ширины конвейера и системы поддержки ПП Сквозной контроль движения печатных плат Система смазки цепи конвейера SMEMA интерфейс Устройство измерения температурных профилей Источник бесперебойного питания для конвейерной системы Autoprofiler ПО для подготовки рабочих программ вне линии

5 зон

7 зон

+ +

+ + + +

Технические характеристики: 3/14 3/20 Ширина печатной платы, мм 50 - 535 Максимальный зазор над/под платой, мм 25 / 35 Общая длина рабочих зон, мм 3750 5150 Количество / суммарная длина зон нагрева, мм 14 / 2650 20 / 3700 Количество / суммарная длина зон активного охлаж- 6 / 1100 8 / 1450 дения, мм Напряжение: 5-жильный провод 3 х 400, 50 Гц (3 фазы, нейтральный, заземление), В Максимальная мощность, кВт 41 - 104 Производительность вытяжки, м3/ч 800 Габаритные размеры: Длина, мм 5190 6590 Ширина, мм 1530 Максимальная высота с закрытой крышкой, мм 1580 Максимальная высота с открытой крышкой, мм 2040 Вес, кг 2200 2900

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

IR/PL 650 A

Ремонтный центр Ремонтный центр представляет собой комплекс, состоящий из станции инфракрасной (ИК) пайки IR650A и манипулятора PL650A для установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA. Центр позволяет осуществлять точную установку и производить монтаж/демонтаж различных компонентов, включая многовыводные компоненты, монтируемые в отверстия печатной платы (ПП). Ремонтный центр IR/PL 650A может работать с платами размером до 460х560 и поддерживает как традиционную, так и бессвинцовую технологии. Конструкция станции ИК-пайки IR650A состоит из панели управления, нижнего ИК нагревателя, штатива с установленным на нём верхним ИК излучателем со встроенным вакуумным пинцетом, который является основным рабочим инструментом. Верхний нагреватель имеет программируемые линейные размеры излучаемой поверхности до 120х60 мм. Нижний плоский ИК нагреватель служит для предварительного подогрева ПП, установленной в рамку-держатель и имеет программируемые зоны излучаемой поверхности, которые могут составлять до 350х450 мм. Контроль температуры в станции IR650A может осуществляться по нескольким каналам: бесконтактным ИКдатчиком и внешними термопарами, которых можно подключить к установке до четырех (рис. 2). Бесконтактный ИК-датчик может быть откалиброван под различные цвета ремонтируемых изделий и даёт усредненное значение температуры по площади поверхности, охватываемой датчиком, тогда как термопары могут показать температуру только в той точке на ПП, с которой они соприкасаются. Термопары обладают высоким быстродействием и точностью измерения температуры и могут быть легко закреплены к любым поверхностям, включая нижнюю сторону платы, без использования термостойкой клейкой ленты или припоя. В комплект базовой поставки ремонтного центра IR/PL 650 входят бесконтактный ИКдатчик и две термопары.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Два ИК нагревателя общей мощностью по 4600 Вт • Регулируемое рабочее поле верхнего излучателя до 60х120мм и регулируемое поле нижнего нагревателя 350х450мм. • Программирование термопрофиля заданием температурно-временных интервалов • Контроль температуры в зоне пайки по 5 каналам • Возможность визуального контроля пайки

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Запатентованная система поддержания температуры с обратной связью позволяет контролировать температуру монтируемого компонента, а также компонентов, находящихся вблизи зоны пайки, компонентов, находящихся с нижней стороны печатной платы, и программировать действия ремонтного центра в случае перегрева указанных компонентов выше заданной температуры. Например, если компоненты на нижней стороне платы будут нагреты выше температуры 170оС, что приведет к их выпайке, то система по выбору оператора может выполнить следующие действия: выдать предупреждающее сообщение, снизить мощность нижнего нагревателя до минимума и продолжать процесс нагрева только верхним нагревателем или полностью отключить систему нагрева. Для визуального контроля процесса пайки микросхем в корпусах BGA на ремонтном центре IR/PL 650A установлена система визуализации процесса в реальном времени - RPC (Reflow Process Camera). Система состоит из прецизионной цветной ССD-камеры и мощного кольцевого источника освещения. Управление камерой осуществляется с отдельного пульта или персонального компьютера. Система RРC размещается вблизи рабочей зоны пайки так, чтобы можно было наблюдать сбоку несколько выводов крайнего ряда пластмассового корпуса BGA непосредственно в процессе пайки. Изображение передаётся на монитор компьютера с передачей сигнала PAL через фреймграббер. После окончания цикла пайки верхний излучатель выводится из рабочей зоны в верхнее положение, и запускаются вентиляторы для охлаждения места пайки до полного отверждения припоя. Скорость охлаждения можно регулировать, изменяя интенсивность работы вентиляторов. Манипулятор PL650А предназначен для прецизионной установки микросхем с малым шагом и в корпусах BGA размером до 60х60 мм. Процесс установки начинается с того, что ПП крепится на позиционном столе, а монтируемая микросхема автоматически захватывается установочной головкой. Затем в зазор между микросхемой и ПП автоматически вводится оптическое устройство совмещения, которое через систему зеркал и ССD-камеру передаёт на монитор одновременно два изображения: контактных площадок ПП (с зелёной подсветкой) и выводов микросхем (с красной подсветкой). Далее, изменяя положение платы (перемещая столик по оси Х, а саму ПП по оси У), добиваются грубого совмещения двух изображений; после чего с помощью микрометрических винтов перемещают столик с закреплённой ПП до полного совмещения изображений контактных

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

площадок и выводов микросхемы. Процесс установки заканчивается автоматической установкой микросхемы на ПП. При контакте микросхемы с платой происходит автоматическое отключение вакуума. Весь технологический процесс ремонта управляется от персонального компьютера. При помощи нового программного обеспечения IR Soft 3.0 можно сохранять, редактировать различные профили монтажа/демонтажа компонентов, записывать реальные температурные режимы, снимаемые с ремонтируемых изделий, наблюдать и сохранять видеофрагменты процесса ремонта печатных узлов.

Технические характеристики: Габаритные размеры ПП max, мм Максимальные габариты ПМИ , мм Минимальные габариты ПМИ, мм Точность позиционирования, мкм Максимальное угловое перемещение, 0 Напряжение питания, В Мощность верхнего ИК излучателя, Вт Мощность нижнего ИК излучателя, Вт

460х560 60х60 1х1 10 ±3600 ~220 1400 3200

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

RO400FC и RO400FC-C

Печи конвекционного оплавления припоя Печь оплавления RO400FC - это конвекционная конвейерная печь, которая может быть использована для различных задач в технологии поверхностного монтажа, таких как пайка бессвинцовых паяльных паст или для полимеризации адгезивов. Данная печь проста в управлении, обеспечивает высококачественную пайку, имеет надёжную конструкцию и наиболее применима для изготовления печатных узлов в условиях мелкосерийного и опытного производства. У печи три зоны предварительного нагрева, зона пайки и зона охлаждения. Температура воздушного потока измеряется в каждой зоне на уровне печатного узла, что обеспечивает высокую воспроизводимость параметров пайки. Печь может быть поставлена в исполнении с сетчатым или цепным конвейером для печатных узлов шириной до 400 мм. Встроенный контроллер с ЖК дисплеем обеспечивает интерфейс между оператором и печью. ПО контроллера предлагает ряд имеющихся в памяти профилей пайки, а также имеет достаточно свободного места для создания новых. Опциональное программное обеспечение RO-CONTROL предлагает пользователю удобные инструменты создания термопрофилей, неограниченное пространство для хранения программ пайки, возможность симулирования процесса, хранения данных и графического наложения термопрофилей друг на друга.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• для свинцовой или бессвинцовой технологии • цепной или сетчатый конвейер • удобное программирование профилей • графическая запись температурных профилей • высокая производительность • простота обслуживания • система защиты от перегрева

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Технические характеристики: Конфигурация База Перемещение ПУ

Габаритные размеры Управление

Зоны нагрева Зоны охлаждения Сетчатый конвейер Цепной конвейер SMEMA

ДхШхВ Вес Тип управления Выбор шкалы температур Количество программ

Счетчик ПУ

Размеры ПУ Конвейер

Параметры процесса

Энергоподключения

Температура Ширина оплавления Ширина ПУ Направление Длина пина Диапазон скоростей

Воспроизводимость скорости Тип двигателя Параллельность цепей Длина вылета на входе Длина вылета на выходе Свободное пространство под ПУ Общая длина зон нагрева Длина одной зоны Длина зоны активного охлаждения Общая длина зоны охлаждения Электропитание Энергопотребление Минимальный объем вытяжки Рекомендуемый объем вытяжки

RO-400 FC 4 1 С

RO-400 FC-C 4 1

RO-400 FC

RO-400 FC-C

С О

2800х914х1350 мм 660 кг 760 кг Микропроцессорное o С, oF 49 (10 предустановленных для традиционной технологии, 10 – для бессвинцовой, 10 – для полимеризации, 19 – свободны) Опция, либо стандартный комплект поставки со SMEMA 20 - 290oС в каждой зоне 400 мм 10-400 мм 60-400 мм Слева направо 3 мм 100-800 мм/мин, для более медленных скоростей см. опцию «замедлитель» ±2 мм/мин 24 VDC с энкодерами ±0,3 мм 300 мм 200 мм 0

20 мм 1620 мм 400 мм 250 мм 450 мм

3х400VAC, 50Гц, 25А 5,8 кВт; 11,8 кВт во время первоначального прогрева 2х150 = 300 куб. метров в час. 2х250 = 500 куб. метров в час. Рекомендуется опция RO400FC-VNT

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Samsung SM451

высокопроизводительный автомат установки компонентов Данный высокофункциональный прецизионный автомат установки компонентов является логичным продолжением развития серии SM, получившей большое признание отечественных производителей. Основное предназначение SM-451 — эффективный монтаж сложных, нестандартных компонентов, микросхем с мелким шагом, компонентов монтируемых по технологии Package-On-Package, штырьковых компонентов, монтируемых по технологии Pin-In-Paste и различных разъемов. В новейшей разработке были сохранены ключевые технические решения, реализованные ранее в автоматах SM-421: • уникальная система центрирования компонентов «на лету» • большое количество позиций под питатели • возможность работы с большими платами • система отслеживаемости процесса (traceability) • система автокалибровки и картирования портала • платформа автомата унифицирована с SM-421, и имеет такие же габаритные размеры

• система контроля усилия установки компонента • увеличенное расстояние до 45 мм между штоками установочных головок • применение линейных энкодеров • наличие механического захвата компонентов • система технического зрения способна распознавать выводы штырьковых компонентов

Технические характеристики:

Точность установки микросхем ±25 мкм (Срк больше 1.0) 120 позиций под питатели 8мм Скорость установки микросхем QFP по стандарту IPC9850 — 4000 компонентов в час Высота устанавливаемых компонентов до 28 мм Диапазон устанавливаемых компонентов: от чипов 01005 до микросхем 55 мм х 55 мм, разъемов 100 мм Работа с печатными платами размером до 610 мм х 460 мм Усилие установки компонента контролируется в диапазоне от 0,1 Н до 50 Н

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Спецификация: Центрирование Количество установочных головок Скорость установки

Распознавание “на лету”

Точность установки

Чип/QFP Распознавание “на лету”

Устанавливаемые компоненты

Обычная неподвижная мегапиксельная камера

Максимальная высота Минимум (длина х ширина) Размеры ПП, мм

Максимум

Один конвейер Два конвейера

Толщина ПП Количество мест под питатели из ленты (8 мм) Электропитание Сервисная информация

Потребляемая мощность Давление сжатого воздуха Расход сжатого воздуха

Масса Габаритные размеры, мм

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

Распознавание компонентов “на лету” + обычная неподвижная мегапиксельная камера 4 головки на 1 портал Chip 0603 8500 комп/час (по стандарту IPC9850) SOP 7000 комп/час (по стандарту IPC9850) QFP 4000 комп/час (по стандарту IPC9850) ±50мкм@µ+3σ для Чип ±25мкм@µ+3σ для QFP (Основано на стандартных чипах) от 0201 до □22 мм ИМС (Опционально: 01005) FOV 46 X 35 мм (Опционально) ИМС до 43 х 32 мм (шаг выводов 0,3 мм) до □55 мм (MFOV) FOV 60 X 45 мм (Стандартная камера) ИМС до 57 х 42 мм (шаг выводов 0,4 мм) до □55 мм (MFOV) разъемы размером до 100 мм H=28 мм (Стандартная камера для распознавания “на лету”) H=28 мм (Стандартная неподвижная камера) 50 х 40 460 х 420 Макс. 610 х 460 (Опционально) 0,38 – 4,2 мм 120 шт. (без системы групповой смены питателей) Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 Вольт Макс. 4,7 кВА 0,5 – 0,7 МПа 480 л/мин Примерно 1630 кг 1650 х 1690 х 1485

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Asymtek SELECT COAT® SL940E

Автоматические системы селективного нанесения влагозащиты Компания Asymtek, лидер в производстве систем нанесения и дозирования материалов, обновила линейку высокоточных автоматов селективного нанесения влагозащитных покрытий. Установка SL940E специально разработана для обеспечения высокой скорости и качества нанесения различных влагозащитных материалов в условиях серийного производства. Установка SL-940E оборудована конвейером для встраивания в производственную линию, системой прослеживаемости, камерой для программирования (опционально). Программирование производится с помощью портативного компьютера на базе процессора Pentium® и программного обеспечения Easy Coat® на базе операционной системы Windows. Преимуществами селективного автоматизированного нанесения является высокая производительность, точность и экономичность. Метод исключает необходимость маскирования участков, на которые не требуется нанесения покрытия. Широкий спектр дополнительного оборудования, включая, комплект для установки двух модулей, что позволяет наносить два материала одновременно, датчики уровня материала, систему считывания штрих-кодов, систему безопасности оператора для аварийного отключения автомата в случае попадания в рабочую область посторонних предметов, позволит подобрать конфигурацию системы для любых потребностей.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Максимальная рабочая область: - Select Coat SL-940E 500 х 440 мм • Точность позиционирования модуля нанесения покрытия ±0,075 мм • Скорость нанесения материала до 1000 мм/с • Программирование с помощью встроенной камеры и системы распознавания реперов • Программное обеспечение Easy Coat® для WindowsXP® • Возможность встраивания в линию

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Автоматы могут оснащаться широким спектром модулей нанесения влагозащитных покрытий. Модули SC-10X/20X «Film Coater» - для покрытий на основе растворителей •Р авномерный поток материала без распыления, а значит без разбрызгивания материала и без вреда для здоровья оператора •Э ффективность переноса материала 100% • Скорость нанесения материала в 3-4 раза выше, чем на других системах селективного нанесения влагозащитных покрытий • Возможность покрытия печатного узла с двух сторон • Возможность нанесения покрытий не только на верхнюю сторону компонентов, но и на боковую, а также под компоненты Модули SC-104 и SC-105 – Оснащены нагревателями для нанесения материалов, требующих подогрева – Рекомендуются для нанесения материалов на основе растворителей с вязкостью менее 100 сП – Толщина покрытия 12,5 – 200 мкм Модули SC-204 и SC-205 –Р екомендуются для нанесения материалов на основе растворителей, не требующих подогрева – Толщина покрытия 12,5 – 200 мкм Модули нанесения SC-105 и SC-205 оснащены струйной головкой с пятью степенями свободы. Это позволяет наносить покрытия не только на верхнюю сторону компонентов, но и на боковую, а также под компоненты! Модуль SC-300 «Swirl coater» - для силиконовых покрытий Модуль SC300 идеально подходит для многономенклатурных производств или если требуется наносить покрытия различной толщины. Аппликатор наносить влагозащитное покрытие в трех режимах: струйном режиме, режиме закрученной струи и режиме распыления. – Для нанесения покрытий вязкостью 30 – 3500 сП – Нанесение покрытий толщиной 13 – 500 мкм – Возможность оснащения программно-управляемым четырехпозиционным устройством наклона, позволяющим наклонять модуль на 30°

Описание вариантов нанесения материала Струйный режим – применяется, когда необходимо нанести защитный материал в узкие места между компонентами или в непосредственной близости от зон ПУ, которые не должны покрываться защитной пленкой. Режим закрученной нити - используется при нанесении покрытий на ПУ с высокой плотностью монтажа, максимально покрывая теневые зоны. Режим распыления - применяется, когда требуется малая толщина покрытия и размеры области нанесения относительно большие SC-400 «Precise Coat» – модуль прецизионного нанесения материала Модуль SC-400 предназначен для нанесения влагозащитных покрытий в труднодоступных местах. Это решение идеально подходит для небольших ПП с высокой плотностью монтажа компонентов, а также в местах, где необходимо выдержать небольшое расстояние между зонами покрытия и запрещенными зонами. Конструкция модуля с иглой позволяет наносить материал в тех местах, которые не доступны для обычных аппликаторов. Дозирование происходит под управление ШИМ контроллера с широтно-импульсной модуляцией. За счет хорошего контроля объема наносимого материала модуль SC-400 позволяет наносить пленки до 1,4 мм шириной и 15 мкм толщиной. • Подходит широкого круга материалов: акриловые, силиконовые, уретановые, отверждаемые УФ, на водной основе • Вязкость материала 10 – 850 сП • Мах/min длина иглы 13/6 мм • Скорость нанесения материала 125 – 500 мм/с • Размер нанесенной точки 1,2 ± 6мм

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Технические характеристики: Максимальная область нанесения покрытия на ПУ, мм Повторяемость, мкм Скорость перемещения по осям X, Y (максимальная), мм/с Скорость перемещения по оси Z, мм/с Операционная система Электропитание Площадь основания, мм Вес, кг Соответствие стандартам безопасности

500 х 440 ±25 1000 250 Windows XP 220В, 50Гц 1000 х 1329 400 CE

дополнительное оборудование

SC-104 Модуль нанесения покрытия с подогревом SC-105 Модуль нанесения покрытия c подогревом с 5 степенями подвижности SC-204 Модуль нанесения покрытия без подогрева SC-205 Модуль нанесения покрытия без подогрева с 5 степенями подвижности SC-300 Модуль нанесения покрытия в трех режимах: струйном, распылением и закрученной нитью SC -400 Модуль прецизионного нанесения влагозащитного покрытия Возможно установка двух модулей нанесения материала

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Spectrum® S-820

автомат дозирования Автомат дозирования Spectrum® S-820 предназначен для нанесения различных видов технологических материалов, применяемых в радиоэлектронной промышленности, включая паяльные пасты, клеи, паяльные маски, токопроводящие клеи и герметизирующие материалы. Автомат представляет собой отдельностоящую установку, которая идеально подходит для лабораторий, внедрения новых технологических операции на производстве, а также для мелкосерийного производства. Базовая комплектация автомата включает компьютер/ ноутбук с операционной системой WindowsXP® и программным обеспечением Fluidmove®, позволяющим легко создавать рабочие программы, отслеживать параметры технологического процесса и собирать статистические данные. Установка Spectrum® S-820 может быть оснащена широким спектром дозирующих головок, в том числе инновационной бесконтактной струйной дозирующей головкой DispenseJet®, а также автоматической системой шаблонного распознавания, и дополнительным программным обеспечением CADImport для разработки рабочих программ из CAD данных.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

Технические характеристики:

Максимальная рабочая область, мм 350 х 350 Максимальная производительность, доз/час - при использовании струйной дозирующей головки 12000 - при использовании шнековой дозирующей головки 10000 Максимальный вес платы, кг 2 Электропитание однофазное, переменный ток 50/60 Гц, В 220 Пневмопитание 621 кПа (6,1 атм, 90 psi) Потребляемая мощность, кВт 1,6 Габаритные размеры (ДхШхВ), мм 866х1123х2045 Вес, кг 364

www.ostec-smt.ru

Автомат дозирования Asymtek Spectrum S910N НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Asymtek Spectrum S910N 

автомат дозирования

Идеально подходит для нанесения паяльных паст, клея, теплоппр паст и различных герметиков, которые не требуют подогрева • Широкие идеально подходит ПО дляFluidmoveXP нанесенияобеспечивают гибкий про возможности программирования, позволяют отслеживать и контроллировать п паяльных паст, клея, теплоппроводящих дозирования материалов. паст и различных герметиков, которые не Узкий дизайн уменьшает занимаемую площадь требуют подогрева Цифровая система технического зрения для быстрой обработки • видеоинформации Широкие возможности ПО FluidmoveXP обеспечивают гибкий процесс ремней и прижимных планок Различные варианты конвейерных разнообразными подложками и ПП. программирования, позволяют Программное обеспечение CADImport процесс для пбыстрого создания ра отслеживать и контроллировать программ вне линии дозирования материалов.

система приводов  Точность по осям XY: ±50 мкм при 3 сигма Точность по оси Z: ±25 мкм при 3 сигма Повторяемость по осям XY: ±25 мкм при 3 сигма  Ускорения при перемещении по осям XY: 1g  Скорость перемещения по осям XY: 1 м/с стз и подсветка  Разрешение камеры: 640х480 пикселей Поле зрения: 7.0х5.0 мм Подсветка: Красная/синяя, светодиодная. 255 градаций  каждого цвета Компьютер Ноутбук с операционной системой Windows XP • Узкий дизайн уменьшает занимаемую Программное обеспечение площадь Fluidmove под Windows XP Система приводов Метод нанесения материала • Цифровая система технического зрения Поддерживает головки Nordson Asymtek: Точность по осям XY: ±50 мкм при 3 сигма для быстрой обработки видеоинформации головки для струйного нанесения, Точность по оси Z: ±25 мкм при 3 сигма пьезоэлектрические, шнековые и пневматические до• Различные варианты конвейерных Повторяемость по осям XY: ±25 мкм при 3 сигма зирующие головки. ремней и прижимных планок для работы с Область дозирования (X-Y) разнообразными подложками и ПП. 339х410 мм

• Программное обеспечение CADImport для быстрого создания рабочихпрограмм вне линии

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

конвейер Максимальная длина ПП/подложки: 340 мм Минимальная длина ПП/подложки: 25 мм Максимальная ширина ПП/подложки: 1 конвейер: 525 мм 2 конвейера: 228 мм Минимальная ширина ПП/подложки: 34 мм Максимальная толщина ПП/подложки: 12 мм Максимальная свободная зона над ПП: 30 мм Максимальная свободная зона под ПП: 55 мм Необходимое свободное место по краю ПП: 6 мм. Возможно 5 мм (по запросу) Максимальный вес ПП/подложки: 2 кг Возможна работа в составе линии (SMEMA) и отдельно стоящей единицы оборудования Массогабаритные параметры установки Масса: 377 — 422 кг (зависит от конфигурации) ШхГхВ: 588х1321х1561(2086 со светофором) мм Занимаемая площадь: 600х1321 мм Требования к Энергоносителям Сжатый воздух: 6.8 атм. (689 кПа) Питание: 220 В, 50 Гц, 10А

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

MiniLab

Установка пайки в паровой фазе Система пайки в паровой фазе MiniLab поставляется в настольном исполнении, и при своих компактных размерах, она обладает всеми преимуществами систем пайки в паровой фазе в условиях опытного и экспериментального производства, а также ремонта печатных узлов, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки.

• Идеальное решение для опытного производства и ремонта печатных узлов

• Возможность работы по бессвинцовой технологии

• компактные размеры установки • Малые расходы теплоносителя • Невозможность перегрева печатных узлов

• Датчик уровня жидкости • Функция режима ожидания • Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано)

Автоматическое оплавление Установка может работать в полностью автоматическом режиме, увеличивая или уменьшая время пребывания запаиваемого изделия в камере оплавления, в зависимости от его массы. Таким образом, производится автоматическая подстройка температурного профиля.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Стандартная спецификация оборудования • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат • Обзорное окно в камере оплавления • Встроенная система подсветки области пайки • Невозможность перегрева печатных узлов • Встроенная проверка уровня пара • Автоматическая проверка уровня теплоносителя • Встроенная система возобновления жидкости • Пайка в автоматическом режиме или согласно заданным температурным интервалам • Не требующая обслуживания транспортная система, изготовленная из высококачественной нержавеющей стали (Запатентовано)

Технические характеристики:

Ширина, мм Глубина, мм Высота, мм Вес, кг Максимальный размер печатных узлов, мм Требуемое количество теплоносителя (минимум), кг Подключение воды Максимальная мощность нагревателя Средняя потребляемая мощность Электропитание Максимальная мощность (с ИК-нагревателями) Главные предохранители

730 600 600 70 300х275х80 2 1/2 дюйма 1,8 кВт 0,8 кВт 230 Вольт 2 кВт 16 А

Опции • Адаптер для двухсторонних печатных узлов • Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP (Запатентовано) • Сетка из нержавеющей стали для носителя плат (WPC) • Система охлаждения с замкнутым контуром (чиллер)

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

СИСТЕМЫ ПАЙКИ В ПАРОВОЙ ФАЗЕ SLC/BLC

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Особенности:

SLC/BLC xxx

Системы пайки в паровой фазе  Двухкамерная конструкция систем оплавления  Возможность работы по бессвинцовой технологии Системы пайки в паровой фазе серии позво- перегрева • Двухкамерная систем оплавления  SLC/BLC Невозможность печатных конструкция узлов ляют обеспечить точную обработку сложных печатных Простая работа с установкой с помощью сенсорного дисплея • Возможность работы по бессвинцовой узлов без необходимости проведения предварительных  Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано) технологии испытаний.  Отображение Благодаря комбинации запатентованного IBL режи- температурных профилей, их сохранение и оптимизация с помощью ПО V • Невозможность перегрева печатных узлов ма оплавления Soft Vapour Phase и автоматического Опционально доступна быстрая система охлаждения печатных узлов (Запатентовано) режима оплавления, установка может как с доступны • Простая работа с установкой помощью  работать, Опционально ИК-нагреватели для первойскамеры классическими температурными профилями оплавления сенсорного дисплея  Низкие производственные затраты благодаря наличию системы управления энергопот припоя, так и с профилями оплавления с горизонталь• Не требующая обслуживания транспортная  Малые расходы теплоносителя ным участком стабилизации, путем простого выбора система (Запатентовано) подходящей программы из библиотеки.  Сжатый воздух для работы установки не требуется

В процессе оплавления встроенные датчики непрерывно • Отображение температурных профилей, их измеряют температуру и система, на основании этих сохранение и оптимизация с помощью ПО VPданных, автоматически ее регулирует, чтобы обеспечить Системы пайки в паровой Controlфазе серии SLC/BLC позволяют обеспечить точную точное соответствие заданному температурному профипечатных узлов без необходимости проведения предварительных испытаний. лю оплавления.

• Опционально доступна быстрая система

обраб

Благодаря комбинации запатентованного IBL режима оплавления Soft Vap охлаждения печатных узлов (Запатентовано) автоматического режима оплавления, установка может работать, как с классическими те • Опционально ИК-нагреватели для профилями оплавления припоя, такдоступны и с профилями оплавления с горизонтальн первой камеры стабилизации, путем простого выбора подходящей программы из библиотеки. • Низкие производственные затраты В процессе оплавления встроенные датчики непрерывно измеряют температуру благодаря наличию системы управления основании этих данных, автоматически ее регулирует, чтобы обеспечить точное энергопотреблением заданному температурному профилю оплавления. • Малые расходы теплоносителя

• Сжатый воздух для работы установки не требуется

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Режимы оплавления Heat Level Mode (HL-режим) Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили. Передача энергии печатному узлу контролируется путем регулировки мощности нагревательных элементов. Soft Vapour Phase Mode (SVP-режим, Запатентовано) В этом режиме появляется возможность создавать любые температурные воспроизводимые профили, удовлетворяющие различным требованиям. В режиме Soft Vapour Phase возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и возможна остановка печатного узла в различных позициях. Перемещение печатного узла в паровой фазе вверх и вниз может программироваться. Автоматическое оплавление Для оптимизации термопрофиля в установки встроен режим автоматической пайки (premiumsolder-automatic) и может быть активирован в дополнение к двум вышеописанным режимам. Данный режим автоматически управляет временем нахождения печатного узла в камере пайки после наступления фазы оплавления припоя.

Стандартная спецификация оборудования • Управление установкой с помощью сенсорного TFT дисплея • Двухкамерная конструкция систем оплавления • Полностью электрическая транспортная система печатных узлов • Встроенный режим SVP (Soft Vapour Phase) • Режим автоматического оплавления • 4 внутренних канала для комфортного измерения температуры • Встроенная система управления энергопотреблением • Возможность сохранять программы пайки • Не требующая обслуживания транспортная система • Встроенная система охлаждения печатных узлов после пайки (конвекция) • Контроль уровня пара • Датчик уровня жидкости • Автоматическая фильтрация жидкости • Система двойного контроля температуры охлаждающей воды • Обзорное окно в камере оплавления • Встроенная система подсветки области пайки • Управляемый нагрев (невозможно перегреть изделие) Опции • Быстрая система охлаждения (RCS, Запатентовано) • ИК-система нагрева с кварцевыми излучателями • Отображение высоты уровня пара • Противотуманная система (AFS) для хорошей видимости процесса оплавления (Запатентовано) • Адаптер для двухсторонних печатных узлов • Программное обеспечение VP-Control для мониторинга, создания, сохранения и оптимизации рабочих программ • Модуль для встраивания в конвейерную линию (Запатентовано) • Устройство охлаждения для охлаждающего замкнутого контура в машине

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Технические характеристики: Модель

Габаритные размеры (ДхШхВ), мм

SLC 309 SLC 509 SLC 609 SCL 809 BLC 509 BLC 609 BLC 809

1760х940х1320 1760х1190х1320 1760х1290х1320 1760х1490х1320 1960х1290х1320 1960х1290х1320 1960х1490х1320

Максимальная высота печатных узлов (все установки) Рабочая температура Подключение воды (все установки) Электропитание (все установки)

Макс. размеры Макс. размеры обрабатываемого обрабатываемого печатного узла печатного узла (напольное (конвейерное исполнение),мм исполнение),мм 300х340 300х300 540х340 540х300 640х340 640х300 840х340 840х300 540х540 540х400 640х540 640х400 840х540 840х400 80 мм

Установка SLC 509 с модулем для встраивания в конвейерную линию

50 мм

от 175 до 2600С 0,5 дюйма 230/400 Вольт, трехфазовое питание

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

SV 260

Экономичная система пайки в паровой фазе Система пайки в паровой фазе SV 260 поставляется в настольном исполнении, и при своих компактных размерах, она обладает всеми преимуществами систем пайки в паровой фазе в условиях опытного и мелкосерийного производства, а также ремонта печатных узлов, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки. Это система палетного типа. Плата помещается в палету, и затем в ней автоматически перемещается через зону предварительного подогрева в зону пайки. После завершения пайки, палета с платой возвращается в исходное положение, где охлаждается. Система состоит из двух камер: камеры пайки и камеры охлаждения/предварительного нагрева. Двухкамерная конструкция в комбинации с загрузкой печатных узлов с передней стороны обеспечивают комфортную работу с установкой. Разделение зон пайки и оплавления способствует обеспечению высокого качества пайки, снижению расхода теплоносителя, а так же повышению производительности. Система SV 260 имеет компактные размеры, при этом обладает значительной функциональностью.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Идеальное решение для опытного и мелкосерийного производства • Невозможность перегрева печатных узлов • компактная двухкамерная система оплавления • Возможность охранения рабочих программ • Опция TE: адаптер подключения термопар для записи температурных профилей • встроенная система управления энергопотреблением • Малые расходы теплоносителя • Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано)

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Стандартная спецификация оборудования • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат • Двухкамерная конструкция системы оплавления • Обзорное окно в камере оплавления • Встроенная система подсветки области пайки • Невозможность перегрева печатных узлов • Автоматическая фильтрация жидкости и контроль ее уровня • Встроенный вентилятор для охлаждения печатных узлов • Встроенная система возобновления жидкости • Возможность сохранения рабочих программ • Не требующая обслуживания транспортная система Опции • Адаптер для двухсторонних печатных узлов • Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP (Запатентовано) • Сетка из нержавеющей стали для носителя плат (WPC) • Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине • Опция TE для возможности внешнего мониторинга профиля оплавления

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

Технические характеристики: Ширина, мм Глубина, мм Высота, мм Вес, кг Максимальный размер печатных узлов, мм Требуемое количество теплоносителя (минимум), кг Подключение воды Максимальная мощность нагревателя Средняя потребляемая мощность Электропитание Максимальная мощность (с ИК-нагревателями) Главные предохранители

760 710 600 90 300х260х80 3 1/2 дюйма 2,1 кВт 0,9 кВт 230 Вольт 2 кВт 16 А

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

SV 360

Экономичная система пайки в паровой фазе Система пайки в паровой фазе SV 360 поставляется в напольном исполнении, и при своих компактных размерах, она обладает всеми преимуществами систем пайки в паровой фазе в условиях серийного производства, а также ремонта печатных узлов, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки. Это система палетного типа. Плата помещается в палету, и затем в ней автоматически перемещается в рабочую зону, где происходит предварительный нагрев печатного узла и оплавление паяльной пасты. После завершения пайки, палета с платой возвращается в исходное положение, где охлаждается. Система состоит из двух камер: камеры пайки и камеры охлаждения. Двухкамерная конструкция в комбинации с загрузкой печатных узлов с передней стороны обеспечивают комфортную работу с установкой. Разделение зон пайки и охлаждения способствует обеспечению высокого качества пайки, снижению расхода теплоносителя, а так же повышению производительности. Система SV 360 имеет компактные размеры, при этом обладает значительной функциональностью.

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

• Двухкамерная конструкция установки • Простое управление с помощью сенсорного TFT дисплея • Возможность сохранения рабочих программ • Опция TE: два адаптера подключения термопар для записи температурных профилей • встроенная система управления энергопотреблением • для работы установки не требуется подключение сжатого воздуха • Невозможность перегрева печатных узлов • Малые расходы теплоносителя • Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано)

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Стандартная спецификация оборудования • Удобное управление с помощью сенсорного дисплея • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат • Двухкамерная конструкция системы оплавления • Обзорное окно в камере оплавления • Встроенная система подсветки области пайки • Невозможность перегрева печатных узлов • Автоматическая фильтрация жидкости и контроль ее уровня • Встроенный вентилятор для охлаждения печатных узлов • Возможность сохранения рабочих программ • Контроль температуры носителя плат (WPC) • Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано) Опции • Адаптер для двухсторонних печатных узлов • Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP (Запатентовано) • Сетка из нержавеющей стали для носителя плат (WPC) • Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине (Чилер) • Опция TE (2 канала) для возможности внешнего мониторинга профиля оплавления

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

Технические характеристики: Габаритные размеры (ШхГхВ), мм Вес, кг Максимальный размер печатных узлов (ДхШхВ), мм Требуемое количество теплоносителя, кг Подключение воды Максимальная мощность нагревателя Средняя потребляемая мощность Электропитание Главный предохранитель

1450х1000х1400 280 560х360х80 10 1/2 дюйма 5,2 кВт 2,8 кВт 380 Вольт 16 А

www.ostec-smt.ru

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

VAC 645/665

Системы пайки в паровой фазе Данные системы пайки в паровой фазе содержат в своей конструкции запатентованную вакуумную камеру. Вакуумная камера постоянно находится в камере пайки, и таким образом, процесс пайки и откачки воздуха совмещен. Комбинация процессов оплавления в паровой фазе с вакуумной камерой значительно улучшает стабильность и качество результатов оплавления печатных узлов. Благодаря этому достигается уменьшение содержания пустот в паяных соединениях, что имеет важное значение, например, для маленьких паяных соединений (таких как µBGA) и плоских и больших по площади паяных соединений для компонентов силовой электроники, для которых важное значение имеет эффективность передачи тепла через паяное соединение.

• Уменьшение пустот в паяных соединениях, благодаря оплавлению в вакуумной камере (Запатентовано) • Невозможность перегрева печатных узлов • Двухкамерная конструкция систем оплавления • Возможность работы по бессвинцовой технологии • Простая работа с установкой с помощью сенсорного дисплея • Не требующая обслуживания транспортная система (Запатентовано) • Мониторинг температурного профиля в реальном времени с помощью ПО VP-Control • Устройство ИК-нагрева для увеличения времени предварительного нагрева (Запатентовано) • Опционально доступна быстрая система охлаждения печатных узлов (Запатентовано) • встроенная система управления энергопотреблением • Сжатый воздух для работы установки не требуется • Малые расходы теплоносителя

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru

www.ostec-smt.ru

Направление производств радиоэлектронной аппаратуры

Режимы оплавления Heat Level Mode (HL-режим) Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили. Передача энергии печатному узлу контролируется путем регулировки мощности нагревательных элементов. Soft Vapour Phase Mode (SVP-режим, Запатентовано) В этом режиме появляется возможность создавать любые температурные воспроизводимые профили, удовлетворяющие различным требованиям. В режиме Soft Vapour Phase возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и возможна остановка печатного узла в различных позициях. Перемещение печатного узла в паровой фазе вверх и вниз может программироваться. Автоматическое оплавление Для оптимизации термопрофиля в установки встроен режим автоматической пайки (premium-solder-automatic) и может быть активирован в дополнение к двум вышеописанным режимам. Данный режим автоматически управляет временем пайки и максимальной температурой оплавления.

Ограничение времени пребывания печатного узла выше температуры ликвидуса После того, как будет достигнута температура оплавления, будет запущен таймер. Цикл оплавления будет закончен автоматически. Возможность сохранения данных процесса Все данные процесса можно сохранить при использовании программного обеспечения от IBL VP-Control

Стандартная спецификация оборудования • Двухкамерная конструкция систем оплавления • Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат • Полностью программируемый режим SVP (Soft Vapour Phase) для точной настройки температурных профилей (Запатентовано) • Функции Soft Vapour Temperature Control (SVTC) и Syncro Mode обеспечивают повторяемость и достоверность запрограммированных температурных профилей • Обзорное окно в камере оплавления • Встроенная система подсветки области пайки • Система двойного контроля температуры охлаждающей воды • Контроль температуры нагреваемых поверхностей с помощью термопар • Встроенная система охлаждения печатных узлов • Датчик уровня жидкости • Автоматическая фильтрация жидкости • Контроль температуры носителя плат (WPC) • Возможность сохранять программы пайки • Не требующая обслуживания транспортная система

НаправлеНие производств радиоэлектроННой аппаратуры

Стандартная спецификация оборудования • Отображение высоты уровня пара • Последовательный интерфейс для подключения к ПК • Программное обеспечение VP-Control для мониторинга, создания, сохранения и оптимизации рабочих программ • ИК-нагреватели • Температурные датчики для VP-Control (максимум 3 канала) • Адаптер для простого доступа к разъемам термопар на носителе плат (WPC) • Быстрая система охлаждения (RCS, Запатентовано) • Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине • Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP • Модуль для интеграции в конвейерную линию (Запатентовано)

Технические характеристики: Глубина (с модулем для интеграции в линию), мм Ширина (с модулем для интеграции в линию), мм Высота, мм Вес, кг Высота загрузки/выгрузки, мм Максимальный размер Ручная загрузка печатных узлов, мм Автоматическая загрузка Требуемое количество теплоносителя (минимум) Подключение воды Макс. мощность нагревателей теплоносителя (ИК-излучателей) Электропитание Максимальная мощность (с ИК-нагревателями) Главные предохранители Внешний вакуумный модуль (ДхШхВ), мм Вес, кг

VAC 645

VAC665

1355 (2040)

2400 (3040)

2810 (3450)

1420 800 (1170) 950

1420 960 (1330) 950

635х440х70 635х400х50

635х640х70 635х400х50

40 кг

60 кг

1/2 дюйма

10,4 кВт (8 кВт)

13 кВт (8 кВт)

380 Вольт

12 кВт (15 кВт)

14 кВт (19 кВт)

32 А 900х540х860 75

32 А 900х540х860 90

Вакуумная система VAC 645 с модулем для интеграции в конвейерную линию

Тел.: (495) 788–44–44 E-mail: info@ostec-group.ru