Electronica Azi SMT nr 1, 2015

IANUARIE/FEBRUARIE, 2015 - NR. 1 VOL. 1 PREţ: 10 LEI

SUMAR

ELECTRONICA AZI - SMT 1.2015

3 Editorial 4 Echipamente SMT pentru procesarea componentelor fine-pitch, BGA, QFN, CSP UPB-CETTI pune constant la dispoziţia studenţilor, doctoranzilor şi altor categorii de personal, cum ar fi şomerii atraşi spre electronică prin diferite programe de formare profesională a forţei de muncă în cadrul proiectelor POSDRU echipamente prin care aceste intervenţii să se efectueze cu profesionalism şi să se disemineze în mod performant cunoştinţele tehnice din domeniu.

8 Noile tehnologii OrCAD PCB Linia de produse OrCAD® a fost completată recent cu noi module, pentru accelerarea procesului integrat de proiectare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB), care asigură o mărire semnificativă a productivităţii şi eficienţei proiectării.

10 Linie de asamblare SMT off-line Avantaje evidente ale trecerii la tehnologia cu montare pe suprafaţă (SMT), cum ar fi reducerea dimensiunilor, reducerea consumului, reducerea costurilor, creşterea fiabilităţii sau creşterea competitivităţii sunt ignorate din considerente de temere asociată cu cheltuielile implicate de reproiectare şi de pierderea controlului asupra producţiei şi mentenanţei din cauza lipsei de echipamente adecvate necesare pentru această tehnologie.

12 Premium Quality .... Just in Time!

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

14 PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

16 High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului.

18 Soluţii de poziţionare şi inspecţie la maşinile de plantat componente electronice Maşinile de plantat componente electronice şi în general facilităţile de producţie la cel mai inovator nivel existent pe piaţă, specifice industriei de profil, trebuie să fie dotate cu sisteme de detecţie şi senzori pentru a atinge nivelul de calitate dorit de către piaţă şi în acelaşi timp în vederea menţinerii profitabilităţii.

23 Felix Electronic Services Servicii complete de asamblare pentru produse electronice.

SMT INDUSTRY

NEWS ➧25

➧22

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015 2

➧24

➧26

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY

EDITORIAL

Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta, Director General UPB-CETTI paul.svasta@cetti.ro

SMT Abrevierea SMT (Surface Mount Technology), titlul noii publicații de specialitate din domeniul electronicii, și-a făcut apariția în deceniul al nouălea al secolului trecut.

Apariția acestei noi tehnologii este consecința creșterii semnificative a frecvențelor de lucru ale aplicațiilor ce conțineau module electronice.

De fapt, alcătuirea intrinsecă a componentelor (circuite integrate, componente discrete etc.) a rămas în mare nemodificată, însă modul în care acestea sunt echipate (plasate) pe un substrat suport şi interconectate în cadrul aplicației s-a modificat fundamental.

Până la data aplicării noii tehnologii, dominantă era tehnologia de asamblare THT, (Through Hole Technology) caracterizată prin aceea ca asamblarea componentelor electronice se realiza prin plasarea terminalelor componentelor în orificiile de trecere existente în cablajul imprimat care reprezenta atât structura de interconectare a componentelor electronice cât şi suportul lor mecanic. Cum tendința în funcționarea

circuitelor electronice era spre frecvențe din ce în ce mai înalte, sute şi mii de MHertzi, prezența terminalelor componentelor THT, lungimea lor, introducea elemente parazite inductive semnificative ceea ce conducea la limitări în funcționarea ansamblelor electronice.

Odată cu “lansarea” tehnologiei SMT s-a declanșat o adevărată cursă în asamblarea modulelor electronice urmărindu-se de cele mai multe ori, dimensiuni minime, greutate minimă precum și funcționalitate electrică cât mai performantă. În acest context, “bătălia” s-a dus și se duce pe identificarea de noi materiale care să permită reducerea dimensiunii componentelor electronice pasive și conceperea de capsule care să permită includerea unor circuite integrate cu un mare număr de intrări/ieșiri. Dacă la apariția tehnologiei SMT componentele electronice pasive, în capsule de tip chip, aveau dimensiuni milimetrice, exemplu fiind capsula 1206 ale cărei dimensiuni sunt cca. 3,1mm × 1,6mm, astăzi producători de componente pasive anunță existența componentei chip 008004.

Dimensiunile ei se află în domeniul submilimetric lungimea fiind de 250 de micrometri, iar lățimea de 125 micrometri. Nu cred că exagerez dacă compar dimensiunile noului chip cu dimensiunea nisipului aflat pe plaja de la Costinești. În privința capsulelor de circuite integrate, s-a ajuns la un număr de pini de Intrare/Ieșire de ordinul miilor la o dimensiune a laturii unui pătrat de cca 45 mm. Și lucrurile nu se opresc aici.

La asemenea dimensiuni de componente se impune ca asamblarea să fie efectuată prin intermediul unor echipamente specializate care în anumite cazuri sunt grupate în linii de producție de mare randament de echipare. În același timp, sunt necesare echipamente de testare, electrică/optică/ x-Ray și echipamente de rework (reparare).

În plus, nu ne putem imagina existenţa tehnologiei SMT fără să ne gândim la consumabilele cerute de procesul fabricației.

Poate o atenție mai mare, mai ales în contextul tehnologiei SMT, ar trebui să se acorde unei componente electronice care este, de multe ori, trecută cu vederea, cu toate că performanțele ei electrice, mecanice sau termice sunt determinante pentru randamentul asamblării sau ulterior pentru buna funcționare a modulului electronic.

Am în vedere structura de interconectare a componentelor asamblate cunoscută și sub numele de PCB (Printed Circuit Board).

Această componentă, care prin procesul de asamblare asigură interconectarea componentelor electronice specifice schemei proiectate, trebuie concepută în concordanță cu aplicația care se dorește să fie realizată. Pe parcursul generării ei, este obligatoriu să se țină seama de specificitatea tehnologiei de asamblare SMT, tehnologie diferită de THT. Foarte succinta trecere în revistă a tehnologiei SMT demonstrează diversitatea de cunoștințe ce trebuie dobândite de cei care își vor desfășura activitatea în cadrul companiilor de electronică ce promovează amintita tehnologie.

Noua publicație își propune să abordeze o multitudine de aspecte în concordanță cu tehnologia SMT dorind să facă cunoscut cititorilor revistei cât mai multe aspecte privitoare la amintita tehnologie. În același timp, în paginile revistei fiind abordate teme extrem de actuale, cei ce se pregătesc să devină viitori ingineri ai domeniului, vor avea posibilitatea să înțeleagă mai bine cunoștințele pe care trebuie să le stăpânească la absolvirea facultății pentru a putea, fără prea multe emoții, să-și găsească un loc de muncă, oriunde în lume, într-un domeniu care se află într-o continuă dezvoltare ￭

SMT INDUSTRY

NEWS ➧29

➧27

➧28

➧30

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

➧31

3

TEHNOLOGIE SMT

Echipamente SMT pentru procesarea componentelor fine-pitch, BGA, QFN, CSP Internetul este plin de soluţii inginereşti interesante şi ingenioase de rezolvare a unor probleme ce ţin de packaging-ul electronic: cum să resuscitezi un laptop care a “murit” furându-ţi toată munca sau cum să revigorezi o placă de Play Station care se joacă cu nervii tăi...

Hobby-ştii au găsit soluţii utilizând ceea ce au la îndemână, dar rezultatele sunt, în majoritatea cazurilor, incerte. Tocmai pentru că deviza unuia din evenimentele susţinute de noi cu tărie, Concursul Profesional Studenţesc “Tehnici de Interconectare în Electronică” (TIE), este “A way to turn your hobby into profession” (O cale de a îţi transforma hobby-ul în profesie), UPB-CETTI pune constant la dispoziţia studenţilor, doctoranzilor şi altor categorii de personal, cum ar fi şomerii atraşi spre electronică prin diferite programe de formare profesională a forţei de muncă în cadrul proiectelor POSDRU (cel mai bun exemplu fiind proiectul derulat în prezent “ACTIV PE PIAŢA MUNCII: Formarea şi dezvoltarea de competenţe pentru creşterea ocupării în electronică şi mecatronică” (ACTIV-PM), cod contract: POSDRU/ 125/5.1/S/133562, beneficiar: Universitatea POLITEHNICA din Bucureşti, manager de proiect: prof. dr. ing. Norocel Codreanu, e-mail: norocel.codreanu@cetti.ro, www.activ-pm.eu) echipamente prin care aceste intervenţii să se efectueze cu profesionalism şi să se disemineze în mod performant cunoştinţele tehnice din domeniu.

Autori:

Gaudenţiu Vărzaru, Norocel Dragoş Codreanu

Unul dintre aceste echipamente este cel de plasare a componentelor electronice “MO-100 SplitVision SMT Placement” de la Manncorp (Figura 1), echipament destinat componentelor ale căror terminale nu sunt vizibile, fie pentru că sunt plasate sub capsulă, fie pentru că, pur şi simplu, nu există, fiind înlocuite cu zone de contactare. “MO-100” este ideal pentru utilizarea în regim de prototipuri şi serii mici de producţie, permiţând plasarea cu precizie a componentelor BGA, μBGA, DFN, QFN, 4

Figura 1: Echipamentul de plasare a componentelor “MO-100 Split-Vision SMT Placement”, Manncorp

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

ECHIPAMENTE

Figura 2: Staţia de reprocesare SMT Expert 04.6-IXH, Martin

Figura 3

Figura 4

Concentrarea jetului de aer fierbinte pe componenta defectă

Staţia de reprocesare SMT/BGA X-410, PDR

dar şi a celor cu număr mare de terminale sau pas foarte mic (finepitch) tip CSP, FC (flip-chip), QFP şi altele.

Spre deosebire de un alt echipament din dotare, staţia de reprocesare SMT “Expert 04.6-IXH” de la firma Martin (Figura 2), la care alinierea terminalelor cu pad-urile de pe placa de circuit imprimat (PCB) se face utilizând şabloane specifice fiecărui tip de capsulă (echipament care s-a dovedit de un excepţional ajutor atunci când a trebuit să fie scos un circuit QFN de pe un circuit imprimat cu 24 de straturi datorită sistemului de încălzire de dedesubt prin radiaţie infraroşie, încălzire susţinută suplimentar prin jet cu aer fierbinte (Figura 3)), “MO-100” dispune de un sistem de viziune cu divizarea imaginii similar cu un alt echipament, staţia de reprocesare SMT/BGA cu radiaţie infraroşie “X-410 PDR” (Figura 4), dar mult mai uşor de utilizat.

Sistemul de prindere a plăcii (Figura 5) permite fixarea unor circuite imprimate având dimensiuni în plaja 20 × 20 ... 350 × 400 mm; există, de asemenea, un spaţiu suficient pentru plăcile care vor fi supuse celui de al doilea ciclu de retopire (double reflow)

Figura 5 Sistemul de fixare a plăcii de circuit imprimat la MO-100

Ü

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

5

TEHNOLOGIE SMT Ü

pentru fixarea lor cu faţa deja echipată cu componente în jos, mai ales că standardele de proiectare impun ca faţa cablajului ce intră în cuptor răsturnată să conţină componente de mici dimensiuni, care să fie menţinute pe poziţie de tensiunea superficială a aliajului topit pe durata zonei de retopire (reflow) a profilului termic, evitându-se astfel căderea în cuptor. În lipsa unei margini tehnologice, este suficientă o zonă liberă de componente, de circa 3 mm, pe două laturi opuse pentru a permite alunecarea circuitului (cablajului) imprimat pe şinele de ghidaj.

stabilită după alinierea pad-urilor cu terminalele se fac de la o interfaţă om-maşină cu ecran cu cristale lichide şi tastatură senzorială (Figura 7), aflată în partea dreaptă a echipamentului.

Deplasarea pe verticală este supervizată de un controler logic programabil, PLC. Pe monitorul color din partea stângă se urmăreşte alinierea celor două imagini obţinute de sistemul de vizualizare prin divizarea imaginii. Pentru o mai clară distingere a celor două elemente – pad, pin - acestea sunt afişate cu două culori diferite: arămiu – pad-ul, albăstrui – pinul (Figurile 8 şi 9).

Figura 6

Figura 7 Suportul retractabil pentru prinderea componentei de plasat

Figura 8

Interfaţa om – maşină

Figura 9

Ecranul cu cristale lichide pentru urmărirea alinierii

Imagine de la alinierea unei componente BGA

O restricţie se impune aici: grosimea cablajului poate fi cuprinsă în domeniul 0,3 … 3 mm, dar cablajele uzuale FR4 sunt în jurul valorii de 1,5 - 1,6 mm. Dat fiind că deplasarea tijei de prindere a capsulei circuitului integrat se face într-o marjă de doar 6,5 mm pe axele X şi Y, şuruburile de fixare a plăcii nu se strâng până când nu se realizează o aliniere grosieră a pad-urilor de pe PCB cu pinii componentei prinse prin vacuumare. Circuitul de plasat se depune pe un suport special retractabil (Figura 6) aflat deasupra sistemului optic de viziune. Două piese magnetice permit fixarea componentei de plasat. Comenzile de prindere prin vacuumare a componentei (“Pick-up”) şi plasare (“Placement”) a ei pe locaţia

Imaginea poate fi mărită/micşorată prin apăsarea permanentă a butoanelor Zoom In/Zoom Out plasate sub interfaţa om-maşină.

Reglarea alinierii se face prin intermediul a trei şuruburi micrometrice (Figurile 10 şi 11) pentru direcţiile X, Y şi unghiulară (Z, maximum 60°). Dacă este un circuit mai mare şi nu pot fi vizualizate toate contactele sale suficient de clar într-o singură imagine, se poate deplasa cu totul sistemul de vizualizare în planul XY (Figura 12) astfel încât să se poată face alinierea pe porţiuni, recomandabil pe diagonale, pornind de la unul din colţuri (Figura 13).

Echipamentul “MO-100” permite abordarea cu mai multă încredere a asamblării componentelor cu pas foarte fin, a componentelor cu

6

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

ECHIPAMENTE

multe terminale (de exemplu componente FPGA, module GSM/GPS, transceivere de 2.4GHz în capsule QFN ş.a., care sunt tot mai utilizate de firmele inovatoare din domeniu. De curând, UPB-CETTI a fost întrebat de un potenţial beneficiar al serviciilor de producţie electronică pe care centrul le oferă firmelor IMM inovatoare dacă se pot asambla componente BGA cu aproximativ 1000 de “terminale” (sfere / bile de aliaj), făcând trimitere la anumite circuite FPGA; echipamentul “MO-100” achiziţionat permite acest lucru atât timp cât capsula circuitului nu depăşeşte dimensiunile 70 × 70 mm.

Figura 10 Alinierea unei componente fine-pitch (QFP)

Figura 13: Alinierea componentelor/capsulelor mari se face pornind de la un colţ

Figura 11 Sistemul de ajustare a poziţiei componentei

Figura 14: Dispunerea celor 1704 sfere/bile de aliaj ale capsulei fcBGA Pentru verificare, a fost luată capsula unui FPGA Lattice Semiconductor, fcBGA ceramic care are 1704 sfere/bile de aliaj cu diametrul măsurat în zona maximă a bilei cuprins între 0,5 şi 0,7 mm şi pasul de 1 mm, care are dimensiunile D × E de 42,5 × 42,5 mm (Figura 14).

Figura 12 Deplasarea camerei pentru vizualizarea alinierii tuturor laturilor

www.cetti.ro Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

7

TEHNOLOGIE SMT

Noile tehnologii OrCAD PCB Linia de produse OrCAD® a fost completată recent cu noi module, pentru accelerarea procesului integrat de proiectare a plăcilor cu circuite imprimate (PCB), care asigură o mărire semnificativă a productivităţii şi eficienţei proiectării. Noile produse OrCAD sunt următoarele: • OrCAD Engineering Data Management (EDM) - un mediu cuprinzător de colaborare şi administrare pentru OrCAD Capture; • OrCAD Library Builder - un mediu automatizat pentru crearea/generarea rapidă a componentelor; • OrCAD Documentation Editor - un mediu inteligent şi automatizat pentru întocmirea documentaţiei PCB. OrCAD EDM permite colaborarea şi coordonarea eficientă pentru proiectarea schemelor între mai multe echipe de ingineri, în cadrul mediului OrCAD Capture. Combinând o interfaţă interactivă, intuitivă şi uşor de utilizat, cu capabilităţile de proiectare şi administrare a datelor, pentru a asigura controlul asupra integrității datelor şi a stadiului proiectului pe durata întregului proces de proiectare a sche-

8

mei, EDM le permite inginerilor proiectanți să lucreze eficient împreună, într-un grup, indiferent de localizarea geografică, obţinându-se astfel o productivitate și o eficienţă în echipă mai bune, precum şi reducerea timpului până la lansarea pe piață/comercializarea produsului.

OrCAD Library Builder oferă un mediu integrat unic pentru crearea rapidă a unei biblioteci

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

de componente OrCAD, colectând informațiile despre componente din cataloagele şi/sau fişierele cu specificaţii ale dispozitivelor în format PDF disponibile on-line, prin utilizarea unei soluții cu corectare automată în funcție de situație. Tehnologia automată şi interactivă micşorează semnificativ timpul necesar creării componentelor, cu până la 70% pentru componentele complexe, în timp ce tehnologia

www.electronica-azi.ro

PCB

avansată de extragere a datelor din fişierele PDF elimină nenumăratele ore necesare creării componentelor prin introducerea manuală a datelor extrase din tabelele cu terminale/pini şi scheme, pentru crearea componentelor.

Tehnologia disponibilă în cadrul noului produs OrCAD Library Builder permite reducerea semnificativă a timpului necesar creării şi actualizării bibliotecilor de simboluri şi capsule ale componentelor.

Chiar şi o greşeală extrem de mică, de exemplu un singur terminal/pin omis, ar putea avea drept consecință costuri suplimentare semnificative, precum şi un impact major asupra succesului proiectului, datorat întârzierii în finalizarea acestuia.

OrCAD Documentation Editor oferă un mediu inteligent, interactiv, pentru realizarea documentaţiilor PCB, care îmbunătăţeşte şi simplifică procesul de documentare PCB prin utilizarea automatizarii şi tehnologiilor

avansate, simplificând întregul proces, de la proiectare la distribuire şi utilizare.

Aceasta scurtează timpul necesar proiectării plăcilor cu circuite imprimate prin reducerea timpului de documentare cu până la 60-80%.

Odată cu sporirea complexităţii proiectelor şi micşorarea termenelor de livrare a produselor, procesul de documentare a ajuns să fie considerat prea îndelungat, greoi şi predispus la greşeli. Timpul mediu afectat documentării poate ajunge la 20% din întregul proces de proiectare, iar lansarea acestor noi produse OrCAD ajută la reducerea acestui timp prin automatizare şi asigurarea unui mediu de lucru în echipă mai bun, astfel încât utilizatorii/proiectanții să fie mai bine pregătiţi în faţa provocărilor actuale ale proiectării PCB. Pentru mai multe informaţii despre aceste noi tehnologii OrCAD, puteți accesa următorul link: www.orcad.ro Marian Vlădescu

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

9

TEHNOLOGIE SMT

Linie de asamblare SMT off-line În laboratoarele Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare ale Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI) încă se mai procesează proiecte (este adevărat, nu multe) care conţin doar componente cu montare prin inserţie, “Through Hole Components/Devices” (THC/THD) cum sunt cunoscute în limba engleză, componentele clasice existente în industria electronică înaintea “erei” SMT. Sunt proiecte mai vechi, care rezolvă anumite cerinţe de nişă de piaţă, pe care proiectanţii şi utilizatorii lor, în general specialişti mai vârstnici, nu consideră că trebuie să le mai modifice din moment ce soluţia este verificată şi matură. În plus, producţia de serie mică şi asigurarea service-ului post-garanţie pot fi rezolvate cu dotarea minimală a unui laborator de electronică.

Autori: Gaudenţiu Vărzaru, Ioan Plotog, Norocel Dragoş Codreanu Avantaje evidente ale trecerii la tehnologia cu montare pe suprafaţă (SMT), cum ar fi reducerea dimensiunilor, reducerea consumului, reducerea costurilor, creşterea fiabilităţii sau creşterea competitivităţii sunt ignorate din considerente de temere asociată cu cheltuielile implicate de reproiectare şi de pierderea controlului asupra producţiei şi mentenanţei din cauza lipsei de echipamente adecvate necesare pentru această tehnologie.

Alţi specialişti, mai tineri, plănuiesc entuziaşti dezvoltarea unor linii de asamblare SMT,

eventual cu finanţare din proiecte de cercetare, dar se lovesc de preţurile nu tocmai modice ale echipamentelor.

Trendul este însă, mai mult decât evident, către miniaturizare (firma Murata a lansat în 2013 cel mai mic inductor pe ferită din lume, în capsulă 008004, de dimensiuni 0,25 × 0,125 mm), către capsule tot mai complexe (FPGA-urile pot avea în mod curent peste 1700 de contacte, ASIC-urile cu peste 2000 de contacte sunt deja pe piaţă, componentele QFN sunt fabricate fără terminale (doar cu zone de contactare) şi cu pad termic,

Figura1 Schema bloc a liniei de asamblare SMT off-line din UPB-CETTI

10

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

impunând cerinţe speciale de proiectare şi fabricaţie), către substraturi noi ale plăcii de circuit imprimat (sticlă, metal – Al, Cu).

Evident, toate restricţiile tehnice şi tehnologice menţionate mai sus necesită un suport tehnologic performant şi competenţe de packaging electronic de nivel înalt. Pentru aceşti specialişti, demni de toată lauda, dar şi pentru toţi studenţii, masteranzii şi doctoranzii interesaţi, UPBCETTI vine cu oferta de servicii de producţie electronică în tehnologie SMT bazată pe o dotare cu echipamente performante achiziţionate în principal prin proiecte, dar şi prin donaţii, obţinute tocmai prin competenţele dovedite în domeniu. Este baza tehnologică pe care actualii studenţi ai anului III din Facultatea de Electronică, Telecomunicaţii şi Tehnologia Informaţiei au utilizat-o de curând la proiectul DCAE sau pe care foşti studenţi, acum specialişti în industrie, îşi lansează prototipurile într-o piaţă globalizată a electronicii. Astfel, în subsolul corpului A al Facultăţii de Electronică a fost realizată şi este perfect funcţională o linie de asamblare SMT off-line (Figura 1) cu echipamente acoperind practic toate etapele procesului tehnologic de producţie, unele manuale, altele automate.

Sunt acoperite operaţiile de depunere a pastei de contactare-lipire prin printare manuală (echipament: LT300 ZelPrint, LKPF Laser & Electronics), de plasare a componentelor SMD manuală (staţiile FL3000 şi FP600 DIMA SMT Systems) sau automată (echipament: Pick-and-Place CP20CV, Samsung), de procesare termică (cuptoare www.electronica-azi.ro

ASSEMBLY LINES

cu încălzire prin radiaţie infraroşie şi convecţie SMRO-0252 şi Piccolo, DIMA SMT Systems şi echipamentul de lipire prin retopire în atmosferă de vapori SLC309, IBL Löttechnik), de inspecţie optică, obligatoriu a fi efectuată după fiecare etapă tehnologică (microscop MH-ZTO, DIMA SMT Systems).

Pentru plasarea componentelor speciale (BGA, μBGA, DFN, QFN, CSP etc.) există mai multe posibilităţi (echipamente: SMT/BGA Expert 04.6-IXH, Martin, MO100, Manncorp, X-410, PDR), unele dintre acestea permiţând şi repararea modulelor asamblate prin concentrarea surselor de căldură (fie aer fierbinte, fie radiaţie infraroşie) pe componenta dorită.

Pentru realizarea asamblării chip-urilor, prin contactare cu fir de Au de 25 μm, la structura de interconectare (“lead frame”) a circuitelor integrate sau chiar la placa de circuit imprimat (“Chip-on-Board”) se poate utiliza staţia de bond-are cu fir (HB16, TPT Wirebonder). Funcţionarea unora din echipamente necesită o sursă de aer

comprimat, disponibilă în centru prin echipamentul GX2FF, Atlas Copco.

Utilizând tehnica “Pin-In-Paste” pot fi contactate prin lipire şi componente cu montare prin inserţie (THC/THD) printr-un proces unic de retopire în cuptor, împreună cu componentele SMD (fiind necesară, însă, proiectarea adecvată a şablonului de depunere a pastei), dacă şi proiectantul a prevăzut această posibilitate, dând dovadă de cunoaştere a conceptului de Proiectare pentru Fabricaţie (“Design for Manufacturing”, DFM).

Pentru încercări ale modulelor electronice asamblate la solicitări mecanice, temperatură (-40 …150°C) şi umiditate (30% 95% RH), există, de asemenea, capabilităţi adecvate (echipamentul Condor 70-3, XYZTEC şi camera climatică SH-241, ESPEC).

Pentru managementul termic în timp real al componentelor şi modulelor electronice (investigaţii în timpul funcţionării), UPBCETTI dispune de facilităţi de termoviziune şi termografie în infraroşu (camera portabilă

SC640, FLIR Systems). Personalul care deserveşte linia tehnologică SMT este calificat şi certificat în standardul ce acoperă domeniul, IPC-A-610, “Acceptabilitatea ansamblelor electronice”. În numerele viitoare se va detalia prezentarea echipamentelor, oferindu-se exemple concrete din practica centrului în domeniul asamblării în tehnologia SMT, în scopul îmbogăţirii cunoştinţelor de specialitate. UPB-CETTI promovează startup-urile inovatoare, sprijinindu-le prin asigurarea suportului tehnic şi tehnologic pentru producţia de prototipuri, respectiv serii mici şi facilitându-le competitivitatea pe plan industrial. Experienţa acumulată de centru după şapte ani de producţie şi asamblare de module electronice pentru diverse IMM-uri, a permis firmelor să îşi vândă produsele nu numai pe piaţa internă, ci şi pe cea internaţională (Germania, Finlanda, Japonia, SUA). www.cetti.ro

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

11

TEHNOLOGIE SMT

Premium Quality ....

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !

• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.

• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri.

Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei.

PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.

Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite.

®

12

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

SOLUŢII ID

Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client.

Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client.

Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.

Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.

Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie.

RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar.

Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora.

Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design.

Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.

Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri.

Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.

Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

®

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

13

TEHNOLOGIE SMT

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare.

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității.

Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice.

Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului.

®

14

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

•

Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

•

Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

•

Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

•

Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

•

La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

•

Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

®

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

15

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre - se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

®

16

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

CONSUMABILE

Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: l l l l l l l l

Garnituri Panouri de control printate Elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive Spume de filtrare Kit-uri de etanşare Repere izolatoare Distanţiere Amortizoare de vibraţii

®

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

17

TEHNOLOGIE SMT

Soluţii de poziţionare şi inspecţie la maşinile de plantat componente electronice Produsele şi sistemele electronice high-tech reprezintă actualmente unul dintre indicativele progresului industrial şi totuşi aceste produse trebuie să îndeplinească cele mai exigente cerinţe exercitate de către utilizatorii lor. Produsele electronice trebuie să fie inovatoare şi să iasă în evidenţă pe o piaţă concurenţială extrem de acerbă, lăsând loc foarte puţin de erori sau defecte de fabricaţie. Producătorii trebuie să profite de oportunităţile ce pot apărea prin lansarea de noi produse electronice mai ales cu ajutorul unor sisteme de producţie rapide, fiabile şi economice. Maşinile de plantat componente electronice şi în general facilităţile de producţie la cel mai inovator nivel existent pe piaţă, specifice industriei de profil, trebuie să fie dotate cu sisteme de detecţie şi senzori pentru a atinge nivelul de calitate dorit de către piaţă şi în acelaşi timp în vederea menţinerii profitabilităţii.

Detecţie inteligentă Senzorii de la COMPEC controlează producţia componentelor şi dispozitivelor electronice acolo unde este nevoie de detecţia prezenţei. Senzorii sunt proiectaţi să funcţioneze în spaţii restrânse, cu vid şi în medii unde sunt prezenţi agenţi chimici implicaţi în procesul de fabricaţie.

18

Producţie flexibilă Dispozitivele electronice au cicluri scurte de viaţă. Astfel, liniile de producţie trebuie să fie flexibile.

Tehnologia IO-Link permite configurarea senzorilor de la distanţă, fără a mai fi nevoie de intervenţie manuală.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

Sisteme de urmărire Funcţionarea fără defecte a sistemelor de producţie este dependentă de identificarea corectă a pieselor electronice. La COMPEC puteţi găsi o mare varietate de cititoare de coduri de bare, de coduri 2D sau de sisteme de identificare RFID.

www.electronica-azi.ro

INSPECŢIE

Securitate

Controlul calităţii

Monitorizare

Dimensiunile din ce în ce mai mari ale wafer-elor folosite la plantarea ulterioară a componentelor electronice precum şi a suporturilor de transport a acestora determină apariţia de pericole de accidentare. Soluţiile de securitate industrială pe care COMPEC le poate oferi asigură securitatea operatorilor de pe liniile de producţie cu optimizarea şi minimizarea timpilor morţi ale utilajelor.

În prezent, autovehiculele spre exemplu, sau electrocasnicele, au încorporate minisisteme electronice fără de care nu ar putea funcţiona. În acelaşi timp, aşteptările consumatorilor în ceea ce priveşte durata de viaţă sunt din ce în ce mai mari. Aceste fapte conduc la cerinţe foarte ridicate ale sistemelor de verificare şi control a calităţii fabricaţiei.

Sistemele Vision precum şi senzorii de distanţă din portofoliul COMPEC pot rezolva orice tip de inspecţie în vederea monitorizării calităţii producţiei.

Echipamentele şi dispozitivele electronice sunt livrate peste tot în lume.

Diagnoza de la distanţă precum şi activităţile de mentenanţă preventivă sunt iniţiative cheie pentru controlul costurilor cu servisarea. Senzorii inteligenţi din oferta COMPEC permit monitorizarea de la distanţă pentru ajustarea configurărilor în timp util.

Tehnologiile de detecţie din portofoliul COMPEC s-au dovedit pretabile într-o multitudine de aplicaţii din domeniul industriei electronice, de la producţia de circuite integrate şi până la asamblarea automată a computerelor, telefoanelor mobile şi a televizoarelor inteligente.

Principalele aplicaţii din domeniul industriei electronice implică sisteme de detecţie inteligentă, de asigurare a unei productivităţi flexibile, sisteme tip track-and-trace, unităţi pentru controlul calităţii producţiei, sisteme de monitorizare şi de securitate industrială.

Aplicaţia 1

Soluţie de inspectare a calităţii producţiei şi de poziţionare la maşinile de plantat Senzorul inteligent Vision Inspector reprezintă complementul ideal pentru sistemele Vision sofisticate specifice maşinilor de plantat componente electronice.

Pentru Inspector se pot defini până la 32 de zone de inspecţie, fiecare dintre acestea cu semnal pentru acţiune conform/ neconform. Datorită sistemului de ilumi-

fără contact TTK70 asigurând posibilitatea de a efectua poziţionări la nivel de micron; interfaţa HIPERFACE asigură control de tip servo la viteze foarte mari.

Aplicaţia 2

Soluţie de automatizare a lipirii firelor electrice de conectare În cazul acestei aplicaţii, apelarea la senzorii fotoelectrici cu fibră optică dă cele mai precise rezultate. Zona din proximitatea capului de lipire este foarte încinsă.

Plasarea neconformă a stratului de adeziv poate conduce la irosirea suporturilor, neconformitatea trebuind să fie detectată înainte de a planta circuitul integrat.

Bazându-se pe capul de plantare, sistemul Vision creşte capacitatea de analiză şi de monitorizare a calităţii întregului proces.

nare de tip cupolă, Inspector este pretabil pentru suprafeţe lucioase şi reflectorizante.

Procesul de plantare este unul foarte rapid, Inspector făcând faţă vitezelor de fabricaţie cu precizia aferentă. Poziţionarea se face foarte precis, aici encoderul liniar

Senzorul fotoelectric WLL180, ce are un timp de răspuns de 16 μs, împreună cu fibra optică LL3-DH ce rezistă la temperaturi înalte de până la 200°C, asigură pentru controller un semnal de detecţie precisă a marginii firelor electrice. Ü

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

19

TEHNOLOGIE SMT Ü

Sistemele de manipulare ale capului de lipire trebuie să mute substraturi fragile de agent lipire la viteze foarte mari şi cu precizie ridicată, pentru a minimiza durata de nefuncţionare a capului cu scopul final de a îl menţine la temperatură ridicată.

problema în mod fiabil prin analizarea imaginii în timp real capturate la nivel de sertar, imagine pe care o compară cu una de referinţă, aferentă orientării corecte a semiconductorilor în sertar. Această soluţie oferă costuri reduse de implementare în

Encoderul liniar TTK70 contribuie substanţial la precizia maşinii de lipit datorită posibilităţii de a opera la viteze de 10m/s cu precizie la nivel de micron.

Senzorul fotoelectric miniatural W2-S cu punct focal difuz detectează absenţa substratului de lipire înainte de a permite mişcarea casetei către următorul pas caracteristic procesului de fabricaţie.

comparaţie cu o soluţie clasică cu cameră CCD pentru captarea mai multor cadre şi procesarea ulterioară a acestora.

O altă problemă ce poate apărea este cea referitoare la micile dezalinieri ale semiconductorilor dispuşi în sertare sau benzi. Aceste dezalinieri pot conduce de asemenea la pierderi prin fabricarea de rebuturi. Problema poate fi foarte uşor rezolvată prin apelarea la un sistem de aliniere optică prin intermediul unor senzori fotoelectrici miniaturali de proximitate din seria W2T. Aceşti senzori oferă precizia

Aplicaţia 3

Testarea şi sortarea semiconductorilor pentru maşinile de plantat Semiconductorii livraţi în sisteme de împachetare pentru producţie sunt livraţi în sertare sau în benzi circulare, aceştia trebuind să fie pregătiţi pentru a fi introduşi la maşinile de plantat pe plăcile PCB. Una dintre problemele ce pot apărea

TTK70 nu are nevoie de reconfigurare în cazul în care PCB-urile de imprimat au dimensiuni diferite, astfel acesta putând furniza date în ceea ce priveşte poziţia cu precizie de ±10μm. Pentru a putea face faţă necesităţilor de imprimare în volum foarte mare a PCB-urilor, plăcile au prevăzute marcaje speciale pentru poziţionarea exactă a acestora în zona de acţiune a ecranului/ capului de imprimare. Detectarea marcajelor respective în vederea poziţionării se poate face prin intermediul a doi senzori Vision Inspector P30, cu sistem de iluminare încorporat, de tip cupolă.

Uneori, fundalul reflectorizant sau mişcările prea rapide, caracteristice procesului de fabricaţie, fac ca detecţia PCB-urilor prin intermediul senzorilor fotoelectrici să fie dificilă. Aici se pot folosi cu succes senzorii ultrasonici cubici UC4 care pot asigura detecţii fiabile şi la câţiva milimetri distanţă de placa de cablaj imprimat. Rezoluţia de detecţie a senzorilor ultrasonici este de aproximativ 0,18mm, fiind net superioară celor fotoelectrici.

necesară şi alinierea foarte simplă, nemaifiind nevoie să se apeleze la senzori cu rază laser. Tehnologia PinPoint îşi face simţită prezenţa, spoturile luminoase ale razei de detecţie fiind destul de mici pentru a asigura detecţii precise, senzorii fotoelectrici având şi avantajul unei durate mai mari de viaţă decât cei cu rază laser.

Aplicaţia 4

Fabricarea şi manipularea PCB-urilor

este ca orientarea semiconductorilor să nu fie conformă, existând astfel posibilitatea apariţiei defectelor la momentul plantării.

Senzorul Vision Inspector vine să rezolve 20

Maşinile destinate imprimării PCB-urilor pot imprima plăci de cablaj imprimat de diferite dimensiuni, având nevoie de informaţii cât mai precise în ceea ce priveşte poziţia PCB-urilor în zona de imprimare, la nivel de micron. Encoderul absolut liniar

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

Identificarea plăcilor de cablaj imprimat se poate face foarte uşor prin detectarea codurilor 2D sau a codurilor de bare imprimate pe plăci.

Seria IDPro de cititoare de coduri 2D şi 1D identifică automat plăcile, furnizând informaţia pe diverse magistrale de comunicaţie precum Ethernet, Serial sau CAN. Identificarea se face fiabil chiar şi în cazul codurilor parţial deteriorate sau parţial imprimate pe PCB, datorită algoritmilor de reconstrucţie inteligentă. www.electronica-azi.ro

INSPECŢIE

Adesea, plăcile de cablaj imprimat au găuri sau secţiuni care pot furniza erori la detecţia optică a marginilor prin intermediul senzorilor fotoelectrici clasici. Seria Line a senzorilor fotoelectrici WTV4-3 oferă o rază liniară care compensează variaţiile menţionate, oferind detecţia fiabilă a marginilor PCB-ului. Senzorul din seria Line se pretează aplicaţiilor în care formele PCBurilor sunt atipice şi nu permit detecţia facilă

PCB-urile multistrat variază destul de mult în ceea ce priveşte grosimea, de la tip la tip; totuşi procesele implicate de către utilajele de manipulare şi de imprimare a cablajelor pot beneficia de informaţii în ceea ce priveşte grosimea, pentru ajustări ulterioare, de la senzorii de distanţă. Seria de senzori de distanţe mici şi foarte mici OD Value oferă la ieşire un semnal analogic în semnal unificat proporţional cu grosimea şi cu

Mihai Priboianu Aurocon COMPEC

prin intermediul soluţiilor clasice practicate în industrie. Determinarea cantităţii de cositor de pe un PCB reprezintă o legătură intrinsecă între rezoluţie şi ieşire. Camera Ranger 3D oferă noi oportunităţi de aplicaţii având o rezoluţie de 5 microni la viteze maxime de rulare de până la 90cm/s. Astfel, productivitatea nu este afectată, cantitatea de cositor necesară maşinilor de plantat fiind monitorizată şi controlată în timp real.

http://goo.gl/Yo2XNY

planeitatea plăcilor de cablaj imprimat, precum şi un semnal digital pentru avertizarea umplerii stivei de alimentare cu PCB-uri.

Capul de detecţie a senzorului poate fi montat la distanţa cerută pentru a obţine spotul luminos aferent grosimii şi formei plăcii de cablaj imprimat.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

21

SMT INDUSTRY NEWS Cel mai bine vândut echipament high-tech: renumitul furnizor german pentru industria auto, Continental achiziţionează depanelatorul IPTE cu numărul 500 IPTE Factory Automation (FA) poate sărbători acum un record remarcabil: depanelatorul cu numărul 500 din seria de mare succes a depanelatoarelor de PCB-uri, o maşină SpeedRouter care este acum în funcţiune în site-ul de producţie Continental Regensburg / Germania.

Dr. Andreas Licha, Director la IPTE Germany GmbH, subliniază, “Conceptul universal şi flexibil al echipamentelor noastre de depanelat îndeplineşte în totalitate cerinţele particulare ale clienţilor noştri.

Maşinile îşi confirmă calităţile în practică în numeroase procese şi aplicaţii zilnice. Acesta este cel mai bun argument pentru afirmaţia că echipamentul nostru de depanelare întruneşte cerinţele pieţei şi ale clienţilor în acelaşi timp”. În continuare, Andreas comentează: “Suntem în special bucuroşi că această maşină, marcând remarcabilul număr 500, a fost livrată la Continental, unul dintre cei mai importanţi clienţi ai noştri. Acesta este unul dintre motivele pentru care IPTE FA este, de exemplu, şi ‘furnizorul preferat’, pentru depanelatoare atât in-line cât şi off-line al uzinelor Continental la nivel global”.

Bernd Kapp, director de producţie unitatea FF1 Continental Regensburg, a apreciat, “Lucrăm cu mai multe depanelatoare IPTE în liniile noastre de producţie şi putem spune că ele funcţionează bine, suntem profund mulţumiţi de performanţele lor în ceea ce priveste calitatea şi disponibilitatea lor de producţie”.

Cu modelul SpeedRouter, lansat în 1998, IPTE a introdus conceptul unei maşini cu o configuraţie extrem de flexibilă, capabilă de integrare in-line, care permite o depanelare fără stress mecanic asupra PCB-urilor fiind ele chiar şi de mari dimensiuni. În funcţie de particularităţile fiecarui PCB, depanelarea este făcută fie prin frezare fie prin debitare sau printr-o combinaţie a ambelor metode de taiere. Depanelatorul SpeedRouter, aşa cum îi sugerează şi numele, se adresează în special aplicaţiilor de mare viteză. Sistemul său modular poate fi echipat cu o multitudine de scule diferite, mecanisme de prindere, precum şi modulele de încărcare / descărcare pentru aplicaţii in-line sau off-line. Portofoliul de numeroase opţiuni şi module periferice ale sistemului sprijină în mod eficient integrarea în liniile deja existente.

Depanelatorul SpeedRouter este de asemenea, cea mai potrivită alegere în aplicaţii unde toleranţele de tăiere strânse sunt de înaltă prioritate.

Prin gama de depanelizatoare de care dispune, IPTE poate oferi soluţia potrivită pentru orice tip de aplicaţie în funcţie de varietatea produselor ce trebuiesc depanelizate, cantitatea lor şi gradul de automatizare a liniei de producţie. Gama de depanelizatoare de care IPTE dispune în prezent este formată din următoarele maşini: EasyRouter, TopRouter, FlexRouter II, SpeedRouter şi modelul 1DS. Prin îmbunătăţiri continue şi upgrade-uri de tehnologie şi concepţie, depanelatoarele IPTE fac parte în mod indubitabil din “clasa de înaltă performanţă”, a acestei categorii de echipamente. Ca o completare la această categorie de echipamente, IPTE FA oferă soluţii complete pentru manipularea respectiv asamblarea PCB-urilor, inserţie componente precum şi multe alte aplicaţii ajungând până la soluţii de testare electrică şi împachetare a produselor.

IPTE FA www.ipte.com

IPTE este un furnizor la nivel mondial de echipamente de producţie automatizate pentru Industria Electronică şi Mecanică fiind unul dintre liderii de piaţă pe acest segment. Compania produce sisteme complet automatizate pentru toate tipurile de produse, sisteme de testare şi toată gama de echipamente ce intervine în procesarea PCB-urilor respectiv a produselor finale. Grupul de firme IPTE Factory Automation îşi desfăşoară activitatea în nouă locaţii cu capacitate de dezvoltare şi producţie din Belgia, Germania, Franţa, Spania, Portugalia, Mexic, Estonia, România şi China. Sediul central al IPTE Factory Automation se află în Genk, Belgia. IPTE FA furnizează vânzări şi servicii la nivel mondial pentru clienţii săi din 15 locaţii din Europa, America şi Asia. IPTE FA are în prezent 600 de angajaţi, iar pe lista de clienţi a Grupului apar companii precum Autoliv, Bosch, Continental, Delphi, Ericsson, Hella, Johnson Controls, Lear, Leoni, Schrader, Siemens, TechniSat, TP Vision, TRW, Vaillant, Valeo, Visteon şi Yazaki.

22

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

Felix Electronic Services Servicii complete de asamblare pentru produse electronice Felix Electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronice cu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitive moderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri, fire de conectare, etc) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calității produselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori.

Se pot realiza asamblări complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix Electronic Services sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standard asigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică, experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate.

Felix Electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii care sunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB și execuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice și orice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți, la cerere.

Servicii de asamblare PCB

Servicii de fabricație

Asamblare de componente SMD Lipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tip reflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificația tehnică furnizată de client.

Specificații pentru componente SMD care pot fi montate cu utilajele din dotare: Componente “cip” până la dimensiunea minimă 0402 (0603, 0805, 1206 etc). Circuite integrate cu pas fin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP, QFN, BGA etc.

Programare de microcontrolere de la firmele Microchip, Atmel, STM și Texas Instruments cu programele date de client.

Aprovizionare cu componente electronice și plăci de circuit (PCB) la preț competitiv. Portofoliul nostru de furnizori ne permite să achiziționăm o gamă largă de materiale de pe piața mondială, oferind, prin urmare, clienților noștri posibilitatea de a alege materialele în funcție de cerințele lor specifice de cost și de calitate.

Componentele electronice sunt protejate la descărcări electrostatice (ESD). Acordăm o atenție deosebită respectării directivei RoHS folosind materiale și componente care nu afectează mediul.

Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire, decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectului prelucrat: 200×300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm.

Asigurarea de colaborări cu alte firme pentru realizarea de tastaturi de tip folie și/sau a panourilor frontale.

Ambalare folosind ambalaje asigurate de client sau achiziționate de către firma noastră.

Asamblare de componente THT Asamblarea de componente cu terminale se face manual.

Asamblare finală, inspecţie optică, testare funcţională Inspecția optică a plăcilor de circuit asamblate se face în toate etapele intermediare și după asamblarea totală a subansamblelor se obține produsul final, care este testat prin utilizarea standurilor proprii de testare sau cu standurile specifice puse la dispoziție de către client.

Partener: ECAS ELECTRO www.ecas.ro

Adresa noastră: Felix Electronic Services Bd. Prof. D. Pompei nr. 8, Hala Producție Parter, București, sector 2 Tel: +40 21 204 6126; Fax: +40 21 204 8130 Email: stelian.sersea@felix-ems.ro Web: www.felix-ems.ro

SMT INDUSTRY NEWS components, proper component orientation, insufficient solder and solder bridges, there is an inherent limitation in the ability to inspect for co-planarity of ultra-miniature chips, leaded devices, BGAs and LED packages. True co-planarity inspection of these challenging devices is an absolute necessity and literally requires the addition of a third dimension in inspection capability – 3D inspection technology.

It is important to understand that there are advantages and disadvantages associated with both 2D and 3D inspection technology.

In order to achieve the highest level of quality assurance, the AOI system must, therefore, employ a combination of both 2D and 3D inspection technology in a single platform.

As a world-leading supplier of 2D AOI inspection systems, MIRTEC recognized the requirement of 3D technology to complement the capabilities of its award-winning 2D technology, not to replace it. This is the reason MIRTEC’s 2D/3D combination is unrivaled when it is in a production environment whereas several other offerings are useful only in a low-volume laboratory setting.

Alfa Test www.alfatest.ro

MIRTEC launches revolutionary MV-7 OMNI 2D/3D AOI series MIRTEC is a leading global supplier of Automated Optical Inspection systems to the electronics manufacturing industry.

Over the past decade MIRTEC has established a total of 11 worldwide “Centers of Excellence.” In 2012, MIRTEC established a Core Technology Research Center in Korea and opened support offices in Slovakia and Hungary. Additionally, in terms of expansion plans, the company is in the process of opening a Competence Center in Germany to meet growing demand for its equipment in this market.

In January 2015, MIRTEC “The Global Leader in Inspection Technology,” announces introduces the MV-7 OMNI. The MV-7 OMNI 2D/3D In-Line AOI Machine

is configured with MIRTEC’s OMNI-VISION® 2D/3D Inspection Technology which combines an exclusive 15MP 2D ISIS Vision System with MIRTEC’s revolutionary Digital Multi-Frequency Quad Moiré 3D system to provide precision inspection of SMT devices on finished PCB assemblies. The MV-7 OMNI machine also features four (4) 10 Mega Pixel Side-View Cameras in addition to the 15 Mega Pixel Top-Down Camera.

For years, the AOI industry has relied solely upon two-dimensional (2D) inspection principles to test the quality of workmanship on electronic assemblies. While advancements in conventional 2D optical inspection have made this technology suitable for detecting such defects as missing components, wrong

Alfa Test is the regional distributor of MIRTEC in Romania, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia and Macedonia.

24

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS combination of XJTAG’s advanced connection test and non-JTAG device testing/programming with Teradyne’s In-Circuit Test capabilities.

The XJLink2-CFM is an advanced multi-TAP JTAG controller that fits into one of four Custom Function Module (CFM) locations on the Teradyne Multi-Function Application Board. A single or multiple XJLink2-CFMs can be added to the same Teradyne card for supplementary test and program capabilities, for instance testing panels of boards.

The test interface of the XJLink2-CFM is completely configurable allowing support for almost any programming protocol, not just JTAG devices. Programming speeds close to the theoretical maximum of a device can be achieved using the advanced features of the XJLink2-CFM.

XJTAG releases boundary scan for Teradyne TestStation XJTAG, a world leading supplier of boundary scan technology, announced the release of the XJLink2-CFM and XJLink2-CFMx. The new modules provide Teradyne users with integrated access to XJTAG’s powerful test and programming tools, operating under the control of the TestStation™ test program.

With a JTAG solution installed internally to the TestStation In-Circuit Test System, the complexity and recurring cost impact of fixture-based test can be significantly reduced, while improving overall test coverage.

This new integrated product enables streamlining of the production line, while also boosting fault coverage, thanks to the

The XJLink2-CFM is compatible with the standard USB XJLink2, so boards can be debugged at a repair station without having to develop a separate test setup.

“Adding JTAG boundary scan functionality to the Teradyne test platform provides manufacturers with a robust, comprehensive test and programming environment,” said Simon Payne, CEO XJTAG. ALFA TEST (www.alfatest.ro) and XJTAG (www.xjtag.com) offer a free trial and board setup to new users who are interested in taking an evaluation.

Alfa Test www.alfatest.ro

Integrated Teradyne access will provide you with the following: • Advanced JTAG control using available slots on a Teradyne Multi-Function Application Board • Use of the same tests in production line ICT and bench-top repair • In-system programming of Flash, FPGA and CPLD devices • Multi-protocol support – including SPI, I²C

Alfa Test is the regional distributor of XJTAG in Romania, Bulgaria, Hungary, Slovenia, Serbia and Croatia.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

25

SMT INDUSTRY NEWS FlashRunner FRPXIA3 features: • CompactPCI 2.0 compliant, PXI fully compatible; • Integrated in only one slot of your PXI chassis; • 3 parallel in system programming channels. For each channel: - Five digital I/O lines; - Two digital I/O or analog output lines; - Two programmable output voltages; - One programmable clock output.

• Fast programming algorithms developed to reach the memory technology speed limit of the target device; • Supports most ISP protocols (BDM, JTAG, SPI, I2C, MON, ICC, SCI, etc.); • DLL, LabVIEW libraries and examples for easy and fast software integration, ASCII-Based commands; • Erase, blank check, program, read, verify, oscillator trimming, log-files, etc.; • FlashRunner’s open architecture makes its firmware easily upgradable to support both new devices and new features.

SMH joined PXI System alliance with the first in the world PXI In-System Programmer

SMH Technologies is leader in ISP (In-SystemProgramming), it is deeply involved in assembly boards manufacturing and test phases providing complete programming solutions for the most important EMS, OEM, ATE companies in the market.

Alfa Test

www.alfatest.ro

SMH Technologies has recently developed the new universal programmer FRPXIA3: the first universal programmer in the world that supports the PXI communication standard.

FlashRunner FRPXIA3 based on FlashRunner technology, the extremely fast and reliable programming system for Flash-based microcontroller and serial memories is the first in the world programming solution for PXI system with fully hardware and software ATE integration and Multi-target parallel programming channels.

PXI (PCI extensions for Instrumentation) is based on and offers all the benefits of the PCI architecture, including performance, industry adoption and technology. There is a constant adoption of PXI Systems for functional and In-Circuit test on Automatic Test Equipment and now that the FRPXIA3 is integrated in only one slot of PXI or CompactPCI chassis, the company can satisfy all the market needs.

Alfa Test is the regional distributor of SMH Technologies in Romania, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia and Macedonia.

26

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS (BOM) input, through probe selection and fixture design, to program generation. This ensures that the same, tested procedures are used repeatedly to reduce errors and improve accuracy and productivity.

Test Expert 10 offers complete flexibility and control during fixture design for in-circuit test (ICT) and advanced flying probe selection.

SIEMENS PLM Software releases Test Expert 10

Test Expert 10 Features: • Import of native CAD from 65 different platforms including nets and traces • Program generation for 75 different ATE platforms including the leading ICT, AOI, flying probe and x-ray machines • Fully automated design for test offering design and engineering teams upfront accessibility reports on test coverage limitations • Automated fixture design including user-definable rules for probe and nail selection including panelized boards • Library editor for modifying attributes for individual electrical devices, physical outlines and parts allowing better accuracy on global probe offsets • Interactive viewer to cross reference schematic-to-board layout • The design for testability (DFT) reports for pre-fabrication and design feedback have been enhanced, along with the fixture/cost kitting report. Also, DFT rules have been added for height data • Support for in-circuit test (ICT), flying probe, x-ray and AOI test equipment in the same line is available. Also, combine Test and AOI/x-ray machines together in any order in a line and generate programs • New Menu Ribbon and Toolbar • BOM Converter improved with Smart Filters • Nail Rules dialog user interface enhancements Alfa Test www.alfatest.ro

Siemens Product Lifecycle Management Software is a business unit of the division Industry Automation and makes it possible to master the growing complexity with industry software.

The Software Portfolio covers the areas of Product Design, Production planning, production engineering and production execution.

Test Expert is the most widely used test programming software application in the electronics manufacturing industry today. Test Expert’s workflow-driven user interface allows you to follow all the steps required for full programming and fixture generation, or just the steps necessary for fast design for test (DFT) results.

The workflow guides you through the test/inspection processes starting with computer-aided design (CAD) data and bill of materials

Alfa Test is the regional distributor of Test Expert software in Romania, Hungary, Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia and Macedonia.

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

27

SMT INDUSTRY NEWS Viscom Presents New X8068 X-ray inspection System Viscom, one of the leading manufacturers of systems for optical and X-ray inspection, has extended its portfolio in the X-ray inspection range with a new, flexible inspection system. The X8068 universal X-ray inspection system unites the high inspection quality and technology of the proven Viscom X-ray systems with an extended inspection scope for larger electronic assemblies.

With this solution, electronics manufacturers could not be better equipped as far as both test piece size and application are concerned.

With this new inspection system, Viscom has taken the increased demands on X-ray inspections in electronics manufacturing into consideration.

The system offers high flexibility especially for small and midsized companies to react to the

requirements of their customers. Whether for fast and powerful random sample analysis of non-standard components or automated, hasslefree series inspection of larger printed circuit board panels, the X8068 is superbly equipped for both tasks.

With the X8068, the entire spectrum of inspection objects up to a diameter of 722mm can be reliably inspected. The open X-ray tube ensures the highest resolution and detail recognition in first-class image quality. Thus, even the smallest defective structures are reliably detected. A sealed direct beam tube also is available as a system option. The system convinces with a mature technology that demonstrates its full strength in the interaction of all the hardware and software components. The user-friendly new IPS monitor depicts the Xray results in the best quality, independent of viewing angle.

In order to cover the largest possible inspection area, the detector swivel range is up to 60°. System operation is easy and convenient.

With the simultaneous availability of two inspection concepts

on one system, Viscom has achieved a unique competitive feature regarding inspection scope. Thus, the Viscom XMC software is available for specialized inspection or non-standard components. Thanks to intuitive operation and comprehensive automatic analysis functions, any inspection objects can be quickly and precisely checked. The system offers manual and semiautomatic inspection for the widest range of objects.

The proven SI software of the Viscom X7056 family is employed on the X8068 for fully automatic X-ray analysis.

With the X8068, more than 25 years’ experience in assembly inspection is specially oriented to SMD production. This means the unique Viscom Quality Uplink also can be used.

Through the linking of inspection results from SPI, AOI, AXI and MXI, this function provides a simplified classification and effective process control. The X8068 is a top seller in the area of safety-relevant electronic assemblies, especially in the automotive electronics sector.

Viscom www.viscom.com

Electronics Assembly Standards IPC J-STD-001 and IPC-A-610 Updated ‘F’ Revisions Cover More Advanced Technologies IPC - Association Connecting Electronics Industries® has released the F revisions of two of the industry’s most widely used standards, IPC J-STD-001, Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies, and IPCA-610, Acceptability of Electronic Assemblies. The documents have been updated to include technical advances in solder on plastic surface mount (SMT) components, new criteria for P-style and soldercharged Butt/I SMT terminations, a change to void criteria for BGAs, and enhancements to the language within the documents to provide ease of use and clarity. New photos facil28

itate further understanding. The revision process involved dedicated volunteers from electronics companies in the Americas, Europe and Asia. With the mantra, “in data we trust,” IPC committee members focused major changes in areas such as the shrinking sizes of plastic packages that affect solder touching component bodies.

The standards also cover Class 2 platedthrough hole vertical solder fill requirements and Class 2 flux activity criteria.

Often used as companion documents, IPC JSTD-001F and IPC-A-610F each has a unique purpose. Whereas IPC J-STD-001 is

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

a material and process requirements document and is critical for use during manufacturing, IPC-A-610 is a post-assembly acceptance standard.

Translations of the F revisions and training programs based on the revised standards will be released in the coming months.

For more information on IPC J-STD-001F, visit www.ipc.org/001; for more information on IPC-A-610F, visit www.ipc.org/610 IPC www.IPC.org www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS JOT Automation Debuts Modular Solutions for Product Identification JOT Automation, the leading supplier of test and production solutions, complements its test solutions with modular product identification equipment. The JOT Scanner Unit SCU-439 and JOT Fail Separation Unit FMM-440 are designed for automated test lines and can be used with any process equipment that needs product identification data or if there is a need to mark/sepa-

rate faulty products after the process.

In today’s fast-moving industry, almost every product needs to be identified prior to testing. SCU-439 and FMM-440 provide a reliable solution for both product traceability and code reading. Identification occurs by reading codes such as 2D, 3D, RFID, etc.

Additionally, the systems can separate failed products from the line immediately after

testing or mark them for manual failed product handling, which happens later in the process. SCU-439 and FMM-440 provide multiple options that ensure solutions to best fit a user’s current needs. For added flexibility, machine functionality can be adjusted by sales options, which are modules that are selected based on current need, e.g. axis (topside, bottom-side, dual, none) or lift (integrated, external or none).

Modules can be added or changed later, allowing machine functionality to be finetuned for future needs. Additionally, new products can be configured off-line and imported to a production line machine, minimizing production stops. SCU-439 sends code data through RS232 or Ethernet to the next process unit that needs the identification. FMM-440 receives product-related PASS/FAIL data from process equipment via an Ethernet connection and saves the information in a local data table. Further, FMM440 marks failed products with temporary stickers or separate the PASS and FAIL products by routing them to a different conveyor level. SCU-439 and FMM-440 meet CE and IPC-SMEMA-9851 standards JOT Automation www.jotautomation.com

BioDot Inc. and JOT Automation Place an Automated Rapid Test Strip Assembly System at the Chinese Inspection & Quarantine Facility assembly system for the volume manufacturing of lateral flow tests to the Chinese Inspection & Quarantine Facility (CIQ).

The modular desktop assembly cell is based on the JOT IDeA (Intelligent Desktop Automation) platform. The novel robotic solution is fast and accurate with the ability to singulate, assemble, print and inspect lateral flow tests in an extremely small footprint.

BioDot and JOT started their partnership in 2012. Experts from both companies, showcased all the key features of the medical device assembly platform IDeA at MEDICA in Düsseldorf, Germany.

BioDot, the leader in system tools for diagnostic tests, and JOT Automation, the lead-

ing supplier of test and production solutions, installed an automated cassette

BioDot www.BioDot.com JOT Automation www.jotautomation.com

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

29

SMT INDUSTRY NEWS ESCATEC solves challenge of removing markings without stressing the components Companies often want to have the markings on components removed to make it hard for rivals to easily find out what parts are used on the PCB. Similarly,

military and security products without product part codes make them hard to reverse engineer or hack. The problem is that this is usually done after the

The laser-marking machine

PCB assembly otherwise it is difficult to ensure that the board is made correctly but, the usual technique of manually grinding the markings off, is time consuming and can often damage the component and stress the solder joints. ESCATEC has solved this

An example of a PCB with the markings removed from the key components below

problem by using its existing CO2 laser marker that was installed to change the surface structure of the solder resist to give a clear and permanent marking on the surface of PCBs. The marking can be for machinereadable codes as well as text, graphics and logos, which show up as white areas on the PCB. “We found that using the laser to burn on a 'sea of numbers' pattern on the tops of the components made sure that none of the markings can be read,” explained Martin Muendlein, Engineering Manager at ESCATEC. “There is no damage or stress and the laser is very fast and accurate to within ±0.1mm. Most importantly, it is fully automatic so that we cut out a huge amount of time that was previously spent grinding the markings off and therefore reduce production costs for the customer.”

ESCATEC www.escatec.com

Kulicke & Soffa Acquires Assembléon in Accretive Transaction; Expands Presence in Advanced Packaging, Automotive and Industrial Segments Kulicke and Soffa Industries, Inc. (“Kulicke & Soffa”, “K&S” or the “Company”) announced it has finalized the transaction to acquire a 100% equity stake of privately held Assembléon B.V. (Assembléon). The all-cash transaction, valued at approximately $98 million, closed on January 9, 2015.

Assembléon, based in Veldhoven, the Netherlands, is a leading technology solutions provider that offers assembly equipment, processes and services for the automotive, industrial, and advanced packaging markets. Assembléon’s calendar 2014 revenue is currently anticipated to be approximately $90 million.

Speed, accuracy and process improvements in backend semiconductor and advanced SMT equipment are converging 30

to drive new and innovative solutions that address specific segments within the highgrowth advanced packaging market. Each organization’s technical strengths are anticipated to enable further innovations within their complementary core markets and advanced packaging segments, such as system-in-packages, embedded die, packageon-package, wafer-level-packaging and fan-out-wafer-level packaging.

“We are extremely pleased to welcome Assembléon’s customers, supply chain partners and employees into the K&S family,” remarked Bruno Guilmart, Kulicke & Soffa’s President and Chief Executive Officer. “We continue to work towards a thoughtful integration process and look forward to sharing additional details over the coming months.”

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

Jeroen de Groot, Assembléon’s Chief Executive Officer, stated, “This is an exciting time for the industry as both organizations are collectively better positioned to provide leading and innovative solutions that address their respective core markets as well as the advanced packaging opportunity.

Leveraging Kulicke & Soffa’s extensive sales, distribution and service network; strong customer relationships; and proven interconnect expertise all add value to our existing organization.”

Assembléon www.assembleon.com Kulicke & Soffa www.kns.com

www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS Alpha Products Now Available for Online Purchase Through All-Spec eCommerce Website Alpha, the world leader in the development and production of electronic assembly materials, announces their line of soldering products may now be purchased online through one of their stocking distributors, All-Spec.

A subsidiary of HISCO, All-Spec’s contemporary ecommerce website is an ideal place for prospective buyers to find Alpha’s innovative soldering materials and products for the electronic

production industry, such as solder wire and bar which is only available for eCommerce through All-Spec.

“We are pleased to have All-Spec offer Alpha’s product line through their web-based store,” said Michael Previti, Regional Marketing Manager for Alpha. “Their team worked very diligently to add our products to their electronic catalog and their efforts are evident when looking at the end result.”

The online store allows you to shop by category, such as Soldering and Rework, making it easy for a prospective buyer to find the appropriate product solution in a user-friendly manner.

“Alpha has long been a leader in soldering technology and All-Spec is excited to be able to offer customers the convenience of online ordering,” said David Weitner, Vice President of eCommerce for Hisco. “Hisco’s focus has always been on fast, friendly service, and All-Spec’s partnership with Alpha is just another example of how we make the buying experience better for our customers.”

“This online initiative is one example of how All-Spec always keeps their customer needs top-of-mind,” said Previti. “Alpha sees great value in having customers access our products in a structured manner through the All-Spec site”.

Alpha’s products can be located on the All-Spec online store by visiting: www.all-spec.com/start/alpha-solder.html?icn=oct14&ici=alpha_ctr.

Alpha www.alpha.alent.com

Wave soldering applications of Thick PCBs made easier with ALPHA® EF-8800HF Solder Flux Alpha, the world leader in the development and production of electronic soldering materials, has developed a solder flux, ALPHA® EF-8800HF, as a solution to resolve assembly problems in the wave soldering process for thick, high density PCBs. As reliability and component miniaturization concerns have resulted in the use of thicker PCBs in many processes, these boards have created electronic assembly challenges such as bridging, solder balling, achieving complete hole fill, pin testing accuracy and difficulty in meeting halogen-free process goals. EF8800HF wave solder flux was created to help minimize these challenges and result in higher levels of process throughput and PCB reliability.

ALPHA® EF-8800HF is a halogen-free,

mid solids, alcohol based, no clean wave soldering flux that provides superior hole-fill, pin testing and solder ball performance while delivering excellent lead-free solder joint cosmetics with evenly spread, tack-free residue.

In looking specifically at halogen-free chemistries, Alpha discovered the resulting residues have increased reliability in terms of SIR (Surface Insulation Resistance) and ECM (Electrochemical Migration) versus similar products that contain halogens or halides.

This is significant considering the many challenges in assembling denser electronic assemblies meeting high reliability requirements.

Alpha www.alpha.alent.com Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

31

SMT INDUSTRY NEWS Great success for ASM’s SMT Solutions Segment’s inaugural joint event

SIPLACE and DEK deliver proof of innovation leadership, confirm growth strategy at Nepcon South China With its inaugural joint display at Nepcon South China 2014, the newly-created SMT Solutions Segment of ASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT), consisting of printing specialist DEK and placement solutions expert SIPLACE, cemented its innovation leadership status within the electronics manufacturing industry, and also showcased the future potential of the merger. Best-in-class SMT placement and printing solutions included the SIPLACE X4i S, which is the fastest placement machine in the market and boasts a performance up to 150,000 components per hour (cph) with the new SIPLACE SpeedStar CP20 P placement head; and the DEK Horizon 03iX print platform along with the DEK Print Lab Solutions Center, which aims to improve output, lower operating costs and improve yield. All of these technologies and the collective expertise of the team served as proof of ASM Assembly Systems’ respective market leadership for both its Placement Solutions Division and its Printing Solutions Division and attracted countless visitors. SMT Solutions Segment CEO Günter Lauber is confident about the company’s outlook: “We will be the #1 supplier for SMT equipment solutions by 2016 – I have never been surer of this.”

After the acquisition of DEK by ASMPT became official on July 3, the Nepcon South China trade show marked the first occasion during which the SIPLACE and DEK teams had the opportunity to present their best-in-class solutions at a unified ASM Assembly Systems display.

Highly frequented: the inaugural joint ASM Assembly Systems display was busy throughout the entire three show days.

CEO Günter Lauber commented on the company’s strategy: “We are focused on growth in all directions. DEK and SIPLACE have best-in-class solutions and we will further improve on them. Beyond those efforts, however, we will also develop a new generation of SMT line solutions that deliver greater efficiency and process reliability through more effective integration of the printing, inspection and placement processes.”

SIPLACE: #1 in Speed, for Smallest Components and in Material Management In terms of product innovations, the SIPLACE team highlighted three standouts from its product portfolio during Nepcon South China 2014. The four-gantry placement platform SIPLACE X4i S holds the current record for highest performance values: equipped with four of the new high-speed placement heads SIPLACE SpeedStar CP20 P, it reaches performance levels of up to 150,000cph.

Visitors could also witness high-quality processing of smallest 03015 components live at the ASM Assembly Systems booth. Also a strong focus at Nepcon South China was the industry trend of smart automated factories: here, SIPLACE highlighted its intelligent suite for Material Management, in addition to other software tools.

During live shows and demonstrations, visitors could get in-depth SIPLACE and DEK product and solution insights.

32

DEK: #1 in Intelligent, Flexible FutureProof Printing Technology Highlighting the immense flexibility of the DEK Horizon 03iX platform, DEK printing

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

specialists demonstrated the system’s adaptability to multiple manufacturing environments. From high-mix, low-volume to low-mix, high-volume operations, the DEK Horizon 03iX manages high speed and/or fast changeover with ease and minimal operator intervention.

Six-Sigma machine alignment capability of greater than 2 Cpk @ ±12.5 microns and cycle times as low as seven seconds put the platform at the top of its class for performance. Equipped with award-winning DEK technologies such as Cyclone understencil cleaning, automatic material management tools APD II and Paste Roll Height Monitor and Grid-Lok automatic board support – all which can be added on demand in the field -- the DEK Horizon 03iX on show punctuated the platform’s development philosophy that puts customer choice and manufacturing dynamics as priorities.

In addition to live DEK Horizon 03iX demonstrations, show delegates learned more about the positive printing outcomes that can be achieved with advanced inputs such as DEK VectorGuard High Tension stencils and Ultra-Fine Pitch (UFP) Eco Roll understencil cleaning fabrics.

SIPLACE www.siplace.com DEK www.dek.com ASM Pacific Technology (ASMPT) www.asmpacific.com www.electronica-azi.ro

SMT INDUSTRY NEWS Danfoss Silicon Power Inspects with Viscom AOI/AXI Danfoss Silicon Power GmbH, based in Flensburg, Germany, has supplemented its existing Viscom X8051 with additional X7056BO combo-systems for wire bond inspection. Danfoss Silicon Power is a subsidiary of the Danish Danfoss Group that delivers power modules for frequency converters to customers from the industrial, automotive and renewable energy sectors, among other products. The company’s recent purchase was made due to the growing automotive business and its increasing demands.

Viscom inspection system X7056BO at Danfoss Silicon Power in Flensburg. Left - Right: Wolfgang Herbig, Herbig Technologies, Torsten Hansen, Manager Production Equipment and Wolfgang Dreesen, Process and Applications Technician at Danfoss Silicon Power Currently, Danfoss Silicon Power is running four Viscom X7056BO systems that combine X-ray and AOI inspection in one system. The strengths of the combo-systems lie in reduced acquisition costs, low false alarm rates and a high productivity.

“In the manufacture of our products, X-ray and automatic optical inspections are a matter of course,” says Torsten Hansen, Manager Production Equipment at Danfoss Silicon Power. “We continually check all technical processes throughout series production.”

The company inspects every single wire bond with AOI, and all active components with X-ray inspection. For bond processes, there is an additional 100 percent visual inspection.

Before acquiring the systems, Danfoss Silicon Power intensively analyzed the mar-

ket offering for X-ray and AOI systems and tested different systems. “First we wanted to settle on two separate machines: one AOI and one X-ray inspection system,” reports Torsten Hansen. “Until we determined that with Viscom, both technologies can be integrated very well.”

During the course of the test phase, the company quickly recognized that the initial expectations for inspection quality and speed could be even further exceeded by minor adjustments and adaptations. “Today, the false alarm rate in many areas is better than the rate Viscom originally confirmed,” reports Torsten Hansen with satisfaction.

The X7056BO inspects the path of the wire in wire bond connections with AOI. The inspection system recognizes the bond feet and uses them to analyze how the wire

must lie. During the process, position, form, tail length and bond tool imprints on the bond feet are analyzed along with other features. Glossy surfaces and a straight-line wire path are the essential parameters for the wire. Danfoss Silicon Power deploys Xray inspection on solder surfaces beneath the active components for interfering surfaces. Pores, resulting from inclusions of liquid or air, are typical defects.

“The savings gained through the Viscom X7056 are considerable”, says Torsten Hansen. “For one, the acquisition costs already are significantly less in comparison to two individual machines. Additionally, productivity has distinctly increased.”

Viscom www.viscom.com

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

33

SMT INDUSTRY NEWS Alpha Introduces TrueHeight™ Spacer Blocks for precise height tolerance & reliability Alpha, a global leading materials supplier, introduces a new preform product into the market, to improve assembly yield when using large BGA devices. The product also has usability by enabling reflow soldering of some types of through-hole devices, making it a truly versatile offering. Named for their precise height control and burr free edges, these non-collapse disc spacers mitigate corner solder bridging caused by BGA warping during SMT reflow. The spacer blocks are offered in tape and reel

packaging for automatic placement with excellent pick rate yield. “Prior to production, extensive studies were conducted at a large network equipment provider to optimize assembly features and spacer height requirements,” said Jerry Sidone, Senior Technical Marketing Engineer. “Most importantly, we were able to validate the effectiveness of TrueHeight™ Spacer Blocks in mitigating corner solder bridging through process yield data provided by the customer.”

ALPHA® TrueHeight™ Spacer Blocks also aid

in intrusive reflow applications where there is either no standoff function or inadequate clearance under through-hole components.

TrueHeight™ Spacer Blocks raise the component off the PCB, allowing the solder to reflow freely to achieve 100% hole fill.

“For customers looking to replace wave solder operations with intrusive reflow, this technology enables the use of off the shelf through-hole components not necessarily intended for reflow, brings them one step closer to achieving an elimination-of-wave assembly floor.” said Paul Koep, Global Product Manager for Preforms.

Alpha www.alpha.alent.com

Colaboratori la această ediţie: Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - paul.svasta@cetti.ro Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu - norocel.codreanu@cetti.ro Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - marian.vladescu@gmail.com Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - gramescu11@yahoo.com Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - ioan.plotog@cetti.ro Ing. Gaudenţiu Vărzaru - gaudentiu.varzaru@cetti.ro Ing. Marius Toader - marius.toader@alfatest.ro Ing. Caius Tănasie - caius.tanasie@alfatest.ro Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fost realizate de către echipa laboratoarului Centrului de Electronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare al Universităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

EURO STANDARD PRESS 2000 srl Contact editură: Mobil: 0722 707-254 office@esp2000.ro www.esp2000.ro CUI: RO3998003 J03/1371/1993

34

www.cetti.ro Contact redacţie: Tel.: +40 (0) 31 8059955 Tel.: +40 (0) 31 8059887 office@electronica-azi.ro www.electronica-azi.ro

Electronica Azi SMT • Ianuarie - Februarie • 1.2015

Tipărit de Tipografia Everest

Revista Electronica Azi - SMT apare de 6 ori pe an. Revista este publicată numai în format tipărit. Preţul revistei este de 10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an (6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

www.electronica-azi.ro