Anul XVII | Nr. 5 [ 215 ] Iunie 2017
www.electronica-azi.ro
Microchip anunță o nouă familie de controlere pentru ecrane tactile maXTouch®
Microchip a lansat o nouă familie de controlere maXTouch® pentru ecrane tactile. Familia MXT1665T-A de controlere pentru ecrane tactile pentru industria auto este destinată pentru proiecte de interfeţe om-maşină (HMI) cu ecran mare, în industria auto. Tehnologia aduce interfeţe HMI multi-atingere, precum cele de la telefoanele mobile, în interiorul autoturismului, pentru şofer şi pasageri, cu ecrane de la 8 la 15 inch. Familia MXT1665T-A este caracterizată de tehnologia tactilă adaptivă de la Microchip, care utilizează atât atingere auto-capacitivă, cât şi scanare tactilă capacitivă. Familia de produse este complet calificată AEC Q100 pentru a răspunde cerinţelor specifice sistemelor auto. Familia vine în completarea seriei de produse de succes MXT641T-A şi partajează aceleaşi caracteristici dezvoltate pentru industria auto. Ea suportă, de asemenea, dimensiuni de ecran mai mari de 10 inch. Gama largă de opţiuni de dimensiuni de ecran din cadrul familiilor de controlere de ecrane digitale de la Microchip permite o scalabilitate ridicată şi ajută la scurtarea timpilor de proiectare, dar şi la reducerea costurilor de dezvoltare şi a sistemului. Familia MXT1665T-A constă din trei controlere: MXT1665T-A suportă 1664 senzori de noduri tactile; MXT1189-A suportă 1188 senzori de noduri tactile, iar MXT799T asigură suport pentru 798 senzori de noduri tactile. Pentru fiecare componentă din familie este disponibil un kit de evaluare. Fiecare kit include un PCB cu controler maXTouch; un senzor tactil pe lentile sticlă/plastic; FPC pentru conectarea la ecranul senzorial; un convertor PCB pentru conectarea kit-ului la PC prin USB; cabluri, software şi documentaţie. Controlerele sunt de asemenea compatibile cu maXTouch Studio, un mediu de dezvoltare software complet ce permite evaluarea maXTouch. Microchip Technology www.microchip.com/MXT1665T_Main7302 www.compec.ro
www.conexelectronic.ro
EDITORIAL
NEWS
de GABRIEL NEAGU
COMPANII
Touch Board de la “Bare Conductive” în oferta COMPEC Placa tactilă (Touch Board) este o platformă uşor de utilizat pentru o gamă uriaşă de proiecte. Combinând Placa Tactilă cu Vopseaua conductivă Bare (Nr. stoc RS 835-2699) puteţi transforma aproape orice material sau suprafaţă într-un senzor capacitiv sau de proximitate. Puteţi picta un comutator pe perete, să faceţi un pian din hârtie, să creaţi o suprafaţă interactivă particularizată sau să declanşaţi sunete dintr-un MP3 player integrat pe placă. Foarte interesantă organizarea celor două expoziții SMT Hybrid Packaging și PCIM 2017 în același timp și în săli alăturate. A fost bine în primul rând pentru editorii care au clienți în ambele expoziții, dar și pentru inginerii din producție interesați de cele mai noi informații din lumea modulelor de putere a surselor de alimentare și, în general, a aplicațiilor care necesită soluții de alimentare. Dar cred că și reciproca a fost adevărată; expoziția destinată tehnologiei SMT, materialelor, consumabilelor și sistemelor de inspecție poate fi un bun prilej pentru un inginer proiectat care vrea să înțeleagă toate aspectele și cerințele legate de tehnologia SMT, astfel încât un proiect al unui dispozitiv electronic să poată fi realizat în condiții optime. Așa cum vă spuneam, am împușcat doi iepuri J, întâlnind diverse firme în ambele expoziții. LEM, Allegro Micro Systems sau Vicor sunt doar câteva din firmele pe care le-am întalnit la PCIM Europe. Deja, avem în pregătire pentru ediția din luna Iulie câteva articole de la Allegro și cred că nu veți fi dezamăgiți. De asemenea, la SMT Hybrid Packaging am întâlnit clienți (sau viitori clienți) extrem de interesanți pentru specialiștii tehnologiei SMT: Rehm, MicroCare, Nordson EFD sau Zestron sunt doar câțiva dintre ei. Ținând cont de faptul că începând din această toamnă revista noastră va avea 64 de pagini, sunt convins că unele dintre articolele tehnice viitoare vor fi semnate de reprezentați ai firmelor menționate mai sus. Pe de altă parte, sunt destul de mulțumit de reacția reprezentanților companiilor întâlnite la cele două expoziții în legătură cu revistele noastre. Electronica Azi chiar și-a atins multe din obiectivele unei reviste tipărite (evident că tot timpul este loc și de mai bine) - calitate, conținut, frecvență sunt câteva dintre calificativele pe care le-am primit în timpul celor două expoziții. Mai mult decît atât, datorită acestor aprecieri, am fost invitați să participăm cu stand propriu și în anul viitor, la ambele expoziții! Pe de altă parte, aceste aprecieri sunt însoțite și de o serie întreagă de cerințe online care ne obligă să ne concentrăm foarte mult în viitorul apropiat pe acest domeniu. Va fi o provocare interesantă pentru noi: va trebui să învățăm să alegem și să planificăm apariția știrilor și articolelor (print sau online) să înțelegem comportamentul cititorilor online și să-i surprindem în cel mai plăcut mod cu putință! Ținem legătura!
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
gneagu@electronica-azi.ro |
www.electronica-azi.ro
3
Numărul proiectelor ce pot fi activate tactil prin combinarea unei Placi tactile cu Vopseaua electrică este limitat doar de imaginaţie. Placa tactilă (Touch Board) este o placă compatibilă cu Shieldurile Arduino, ce dispune de funcţii suplimentare precum o interfaţă tactilă/ proximitate pe 12 canale şi un MP3 player. Din punct de vedere al mediului de programare, aceasta este un Arduino Leonardo. • Nr. stoc RS: 837-1729 • Cod de producător: SKU-5006 Pentru comenzi, oferte sau alte informații adiționale despre produsele din oferta COMPEC, contactați-ne la numărul de telefon: 021 304 62 33 sau la adresa noastră de email: compec@compec.ro.
– Microcontroler ATMega32u4 16MHz – Memorie flash 32KB, 2,5KB SRAM, 1KB EEPROM – MPR121 - interfaţă tactilă pe 12 canale – VS1053B – CODEC audio multi-format – Maximum 20 pini GPIO, 7 canale PWM, 12 canale de intrare analogice, 12 electrozi tactili din care 8 pot fi configuraţi ca extra GPIO cu capabilitate PWM – Alimentare +5Vdc (prin USB sau baterie) – Soclu de card microSD, jack de ieşire audio, conector microUSB, conector pentru alimentare din exterior, – Dimensiuni: 84 mm × 62 mm × 10 mm
Autor: Bogdan Grămescu Aurocon Compec | www.compec.ro
Aurocon COMPEC distribuitor autorizat RS Components.
SUMAR Electronica Azi nr. 5/2017 3 | Touch Board de la “Bare Conductive” în oferta COMPEC 6 | Puls oximetru
28 | IEAS 2017 lansează concursul “Premiile Studențești pentru Inovare Tehnică” 30 | Senzori, actuatori și soluții profesionale de conectare 34 | Producția modulară necesită presiune de aer – Modulul Han-Modular® Pneumatic Metal
6
8 | Câștigați o platformă de dezvoltare PICDEM Lab II de la Microchip! 10 | Noua generație de computere embedded SECO acum în România prin Comet Electronics 12 | IoT vs. M2M vs. IIoT – Care e diferența? 16 | Adevărata revoluție în IoT mondial – Modulele ESP Espressif 20 | Circuit de comandă pentru motoare trifazate – microsistem inteligent disponibil la CODICO 22 | Peaktech 3440 și 3441 – Multimetre moderne adaptate la cele mai înalte cerințe! 24 | Randamentul conversiei directe în telecomunicaţii şi comunicaţii de date
34
36 | Cost vs. preţ 40 | Würth Elektronik eiSos la PCIM Europe 2017 – Componente inductive de înaltă calitate 42 | Felix Electronic Services – Servicii complete de asamblare 44 | Bila de aliaj la mijlocul cipului
44
24
26 | XP Power prezintă Sursa AC-DC de 225W, randament 95%, lider industrial, în capsulă de 2”× 4”
SMT este desemnat ca fiind specialistul în procesele termice SAKI – BF-TristarII Double-Sided AOI High Quality Die Cut Produse ESD Soluţii de identificare, etichete, tag-uri Imprimante 3D
EdiTORiAl
ANALIZĂ
APliCAţii
SMT
SiSTEME EMBEdEd
NEWS
COnTROl induSTRiAl
HOBBY
® Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea Web design - Eugen Vărzaru
Editori Seniori Prof. Dr. Ing. Paul Svasta Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu Ing. Emil Floroiu
EURO STANDARD PRESS 2000 srl CUI: RO3998003 Tel.: +40 (0) 31 8059955 office@esp2000.ro office@electronica-azi.ro J03/1371/1993 Tel.: +40 (0) 722 707254 www.esp2000.ro www.electronica-azi.ro
4
46 | 47 | 48 | 49 | 50 | 51 |
Revista ELECTRONICA AZI apare de10 ori pe an (exceptând lunile Ianuarie şi August. Revista este disponibilă atât în format tipărit cât şi în format digital (Flash sau PDF). Preţul unui abonament la revista ELECTRONICA AZI în format tipărit este de 100 Lei/an. Revista ELECTRONICA AZI în format digital este disponibilă gratuit la adresa de internet: www.electronica-azi.ro. În acest format pot fi vizualizate toate paginile revistei şi descărcate în format PDF. 2017© - Toate drepturile rezervate.
® “Electronica Azi” este marcă înregistrată la OSIM - România, înscrisă la poziţia: 124259 ISSN: 1582-3490 Revistele editurii în format flash pot fi accesate din site-ul revistei electronica-azi.ro, din pagina noastră pe Facebook, accesând www.issuu.com sau descărcând aplicaţia issuu disponibilă pentru Android şi iOS.
Tipărit de Tipografia Everest
Electronica Azi | Iunie 2017
LABORATOR SISTEME EMBEDDED MICROCONTROLERE
PULS OXIMETRU de: Zhang Feng, inginer la Microchip Technology
Un puls oximetru este un dispozitiv medical ne-invaziv, care monitorizează saturaţia cu oxigen a sângelui şi ritmul cardiac. Un astfel de dispozitiv poate fi creat utilizând un dispozitiv analogic şi controlere de semnal digital. Istoria oximetrelor datează încă din 1935, când fizicianul german Karl Matthes a dezvoltat primele dispozitive de măsurare a saturaţiei cu O2 la nivelul urechii cu două lungimi de undă. La începutul anilor 1940, psihologul american Glenn Allan Millikan a inventat primul puls oximetru portabil. Dispozitivele de azi pot măsura saturaţia de oxigen periferic (SpO2) a sângelui omenesc pe baza caracteristicilor de absorbţie a luminii roşii (de la 600 la 750nm) şi infraroşii (de la 850 la 1000nm) pentru hemoglobina oxigenată (HbO2) şi hemoglobina dezoxigenată (Hb). Un puls oximetru de înaltă precizie poate fi implementat utilizând dispozitive analogice şi controlere de semnal digital, precum familia dsPIC de la Microchip. Figura 1 prezintă modul de lucru.
Zhang Feng de la Microchip prezintă modul de realizare al unui puls oximetru utilizând dispozitive analogice şi controlere de semnal digital Amplitudinea pulsului (Vpp) pentru semnalele roşu şi infraroşu (IR) sunt măsurate şi convertite în Vrms pentru a produce un raport dat de: • Raport = (Roşu AC Vrms/Roşu DC)/(IR AC Vrms/IR DC)
Figura 1 Diagrama bloc funcţională a unui puls oximetru MODUL DE FUNCţIONARE Puls oximetrul trimite alternativ lumină roşire şi infraroşie printr-un deget către o fotodiodă. HbO2 absoarbe mai multă lumină infraroşie şi permite ca mai multă lumină roşie să treacă prin deget. Pe de altă parte, Hb absoarbe mai multa lumină roşie şi permite să treacă mai multă lumină infraroşie. Fotodioda recepţionează lumina neabsorbită de la fiecare LED. Acest semnal este inversat prin utilizarea unui amplificator operaţional, iar rezultatul, după cum se poate observa în figura 2, reprezintă lumina care a fost absorbită de deget.
SpO2 poate fi determinat utilizând valoarea raportului şi un tabel de căutare realizat pe baza unor formule empirice. Ritmul cardiac este calculat pe baza numărului de eşantioane şi a vitezei de eşantionare a convertorului (ADC). Tabela de căutare este o parte importantă a sistemului. Această tabelă este specifică unui proiect particular de oximetru şi se bazează uzual pe curbe de calibrare derivate din multe măsurători, pe un subiect sănătos la diferite nivele de SpO2. CIRCUITE Sonda SpO2 utilizată în acest exemplu este un dispozitiv tip clips pentru deget compatibil Nellcor, care integrează un LED roşu, un LED infraroşu şi o fotodiodă. LED-urile sunt controlate de circuitul driver LED. Lumina roşie şi infraroşie ce trece prin deget este detectată de circuitul de condiţionare al semnalului şi este trimisă apoi unui modul de conversie analog/digital ADC pe 12 biţi al microcontrolerului, unde se poate calcula procentul de SpO2. Pornirea şi oprirea alternativă a LED-urilor roşu şi infraroşu este comandată de un comutator analogic dual-spot acţionat de două semnale PWM. Pentru a achiziţiona numărul potrivit de eşantioane ADC şi pentru a avea suficient timp pentru procesarea datelor înainte de aprinderea celuilalt LED, LED-urile sunt comandate pornit/oprit în acord cu diagrama de timp din figura 3. Diagrama de temporizare
Figura 3
Figura 2 Semnalele pulsatorii roşu şi infraroşu în timp real, capturate pe osciloscop 6
Curentul şi intensitatea LED-ului sunt controlate de un convertor digital/analog pe 12 biţi, comandat de microcontroler. În circuitul de condiţionare al semnalului există două etaje: amplificatorul trans-impedanţă şi amplificatorul cu câştig. Între cele două etaje este plasat Electronica Azi | Iunie 2017
COnSTRuiȚi un PulS OXiOMETRu
un filtru trece sus. Amplificatorul trans-impedanţă converteşte cei câţiva microamperi de curent generat de fotodiodă în câţiva microvolţi. Semnalul recepţionat de la amplificatorul din primul etaj trece prin filtrul trece sus, care este proiectat pentru a reduce interferenţa luminoasă de fond. Ieşirea filtrului este trimisă apoi către amplificatorul din al doilea etaj, cu un câştig de 22 şi o derivă DC de 220mV. Valoarea câştigului amplificatorului şi deriva DC sunt stabilite pentru a plasa nivelul semnalului de ieşire al amplificatorului de câştig în domeniul convertorului analog digital al microcontrolerului. Ieşirea circuitului analogic de condiţionare a semnalului este conectată la modulul ADC al controlerelor de semnal digital dsPIC. Pe fiecare perioadă de ON a LED-ului este luat un eşantion ADC, iar un alt eşantion ADC este luat pe ambele perioade de OFF ale LED-urilor. Beneficiind de avantajele oferite de puternicele motoare de procesare de semnal digital integrate în controlerele de semnal digital, un filtru trece bandă digital FIR este implementat pentru a filtra datele ADC. Datele filtrate sunt utilizate pentru a calcula amplitudinea pulsului.
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
Programul de filtrare digital poate fi generat utilizând unealta de proiectare pentru filtre digitale de la Microchip. Filtrul trece bandă FIR are o frecvenţă de eşantionare de 500Hz, frecvenţe trece bandă de 1 şi 5Hz, frecvenţe opreşte bandă de 0,05 și 25Hz, fereastră FIR Kaiser, riplu trece bandă 0,1dB, riplu opreşte bandă 50dB şi lungime filtru 513. CONCLUZIE Acest articol a prezentat modul de construire a unui puls oximetru cu scop de evaluare şi dezvoltare, utilizând controlere de semnal digital şi dispozitive analogice. Datele cu privire la SpO2 şi ritmul cardiac pot fi trimise către un computer printr-un port UART cu analizator serial PICkit. Parametrii portului serial sunt 115200-8-N-1-N. Semnalul pulsului poate fi reprezentat grafic utilizând o aplicaţie precum GUI general pentru afişarea datelor seriale de la Microchip. Datele pot fi de asemenea trimise către un modul Wifi sau Bluetooth prin port UART. Microchip Technology www.microchip.com
7
SISTEME EMBEDDED
SISTEME EMBEDDED
WORKSHOP
CONCURS
Câștigați o platformă de dezvoltare PICDEM Lab II de la Microchip!
Seminar Microchip organizat în colaborare cu Comet Electronics În data de 18.05.2017 Microchip împreună cu Comet Electronics a organizat un seminar cu tema “Conectivitate cu fir și wireless”. La acest seminar au participat peste 40 de ingineri cu experiență în domeniul dezvoltării aplicațiilor ce includ conectivitate prin fir și wireless. Principalele teme abordate în cadrul seminarului au fost: Comunicarea prin interfața USB, comunicarea prin standadul TCP/IP, soluțiile de conectivitate Bluetooth și, nu în ultimul rând, comunicația wireless prin sistemul LoRa. Pentru toate tehnologiile de mai sus s-au prezentat ultimele inovații ce duc la eficientizarea transferului de date și la reducerea consumului de energie, precum și resursele necesare comunicațiilor. În cadrul seminarului a fost invitată firma Flash Net pentru a prezenta sistemul implementat în Brașov pentru controlul și monitorizarea iluminatului public prin comunicații de tip LoRa. În ultima parte a seminarului participanții au putut testa toate tipurile de conexiuni prezentate în cadrul sesiunii “hands-on”. Toate testările s-au făcut pe plăci de dezvoltare Microchip puse la dispoziție de organizatori.
Câștigați o placă de dezvoltare PICDEM™ Lab II (DM163046) de la Electronica Azi! Placa este o platformă de dezvoltare și experimentare ce utilizează microcontrolere (MCU) PIC® pe 8-biți. În centrul său, o suprafață mare de prototipare permite utilizatorilor să experimenteze cu ușurință diferite valori și configurații de componente analogice pentru optimizarea sistemului. O mulțime de conectori externi permit soluții personalizate de extensie, în timp ce biblioteca de note de aplicații și de laborator vă îmbogățește experiența în dezvoltare. Placa PICDEM Lab II este, de asemenea, complet compatibilă cu ultimile dezvoltări Microchip de software. Caracteristici: • Suportă toate MCU PIC pe 8-biți cu 6 până la 40 pini • Programarea header-elor și conexiunilor de alimentare pentru toate soclurile MCU-rilor • Trei surse de putere independente • 5V, 3.3V și tensiune variabilă (1.5-4.5V) • Suprafață mare de prototipare pentru conectarea senzorilor și a componentelor analogice • Conexiuni externe pentru comunicații industriale standard și interfețe de extensie • Laborator hardware și documentație pentru patru aplicații de laborator incluse în kit • Interfețe Low Energy RS232 și Bluetooth® Placa de dezvoltare originală PICDEM Lab a rămas una dintre cele mai populare unelte de dezvoltare pentru microcontrolerele PIC de când a fost ea lansată pe piață. Microchip a păstrat acest concept și la extins pentru a corespunde dezvoltărilor embedded ale secolului 21. Placa de dezvoltare PICDEM Lab II suportă orice microcontroler PIC pe 8biți (capsule cu 6-, 8-, 14-, 18-, 20-, 28- și 40-pini) și oferă o suprafață extinsă de conexiuni pentru programare, I/O, componente analogice și interfețe de comunicație. Placa de dezvoltare PICDEM Lab II reprezintă o resursă valoroasă pentru ingineri cu specializări diferite, de la proiectanți de sisteme analogice interesați să exploreze puterea și flexibilitatea sistemelor bazate pe microcontrolere până la profesori de inginerie care caută unelte relevante și flexibile de predare pe care le pot adăuga la curricula lor.
Pentru a avea șansa de a câștiga o placă de dezvoltare PICDEM Lab II de la Microchip, accesați pagina: www.microchip-comps.com/eazi-picdemlab11 și introduceți datele voastre în formularul online. 8
Electronica Azi | Iunie 2017
LABORATOR
EMBEddEd PC
SISTEME EMBEDDED COMPUTERE EMBEDDED
Noua generație de computere embedded SECO acum în România prin Comet Electronics Nu există progres fără inovație și inovație fără creativitate și imaginație: curiozitatea și fantezia favorizează nașterea unor idei noi și îndrumă omenirea spre noi orizonturi. De la începuturile sale, compania a ales întotdeauna să facă din creativitate și inovație scopurile sale primare și fundația pe care să-și construiască puterea competitivă. De-a lungul anilor, acest lucru a făcut posibilă construirea unei expertize foarte specializate, într-o asemenea măsură încât compania a devenit una dintre cele mai importante companii de referință din lume în segmentul de electronică embedded. Noi orizonturi sunt ceea ce SECO urmărește și caută în fiecare zi, deoarece dezvoltă noi soluții încorporate cu o valoare adăugată puternică. De la concepție până la proiectarea hardware-ului, a software-ului și a mecanicii, de la proiectare la producție în masă și proceduri de testare finală: SECO oferă clienților săi un serviciu complet și produse care au aplicații în numeroase sectoare diferite, de la automatizarea industrială la domeniul medical, vehicule auto, transport, telecomunicații, jocuri și informare publică. Cercetarea constantă pentru soluții inovatoare capabile să satisfacă o piață în continuă evoluție a determinat SECO să stabilească relații de colaborare fructuoase și parteneriate cu companii lider la nivel internațional. Este nevoie de curiozitate, imaginație, experiență și spirit de echipă adânc înrădăcinat. Concepția produselor și a soluțiilor de ultimă oră derivă din schimbul continuu de stimulare și idei inovatoare. Acesta este motivul pentru care SECO a ales să investească în parteneriate cu liderii mondiali în domeniul tehnologiei și centre de cercetare renumite pentru a putea oferi clienților săi cele mai inovatoare soluții de ultimă oră.
Colaborarea ca modalitate de a face față noilor provocări ale pieței: în 2007, angajamentul profund al SECO față de inovare, cercetare și dezvoltare a condus-o la co-înființarea Consorțiului CUBIT, în parteneriat cu Universitatea din Pisa și Centrul Tehnologic Navacchio. CUBIT este o dimensiune în care lumile academice și antreprenoriale se întâlnesc și interacționează în sinergie, încorporând un nou model de colaborare care are ca scop accelerarea procesului global de producție în sectorul telecomunicațiilor. Majoritatea sistemelor industriale sunt compuse din 3 unități funcționale: • Sistemul de achiziție a datelor – senzori sau orice alte dispozitive ce furnizează date către echipament • Unitatea de calcul și interfețele – unitatea unde sunt procesate și interpretate datele primite de la sistemul de achizitie. • Dispozitivele controlate – orice sistem care este controlat pe baza datelor primite
SECO vă oferă produse care acoperă partea de unitate de calcul a sistemelor industriale. Principalele aplicații în care se pot folosi produsele SECO sunt: ATM, automate de parcare, automate de plată, puncte de informare etc. 10
Produsele SECO se pot împărți în trei categorii după gradul de integrare: • Module – sunt doar o parte integrată a dispozitivului clientului. Trebuie să lucreze împreună cu sistemele de achiziție de date pe de o parte și dispozitivele de comunicare pe de altă parte. Deci, modulul trebuie să aibă un conector pe placa de bază a clientului și după caz, sursă de alimentare dedicată; În această categorie SECO vă oferă modulele din seria Qseven®
Standardul Qseven® s-a dovedit a fi cel mai compact și eficient din punct de vedere al costurilor pe piața de computere încorporate. Flexibilitatea designului arhitecturii este aceeași cu cea a celorlalte module, precum ar fi ETX®, XTX™ sau COM Express™: prin înlocuirea plăcii, devine posibilă diversificarea gamei de produse prin utilizarea de arhitecturi diferite. Standardul Qseven® include caracteristici PCI Express®, ExpressCard®, Serial ATA®, interfață I/O Secure Digital, DisplayPort™ (TMDS sau SDVO), USB 2.0, audio digitală de înaltă definiție, interfață Electronica Azi | Iunie 2017
CQ7-A42
Windows 10 IoT, Windows Embedded Standard 7/8 (32/64biți), Windows Embedded Compact 7, Linux, Yocto.
SECO SBC furnizează toate intrările / ieșirile necesare pentru aplicațiile industriale tipice, cum ar fi I/O digitale și analogice, memorie flash bootabilă.
SECO vă oferă pentru aceste plăci și sisteme de dezvoltare pentru teste.
LPC, interfață Gigabit Ethernet, interfață LVDS. Toate semnalele ajung la placa de bază printr-un conector MXM cu 230 de pini. SECO oferă soluții complete de sistem pentru Qseven®. Plăcile din seria Qseven® pot fi comandate în două tipuri de dimensiuni: 70×70mm sau 70×40mm. Aceste plăci sun bazate atât pe procesoare Intel (Intel® Atom E3805, E3815, E3825, E3827, E3845) cât și pe procesoare Qualcomm din seria ARM® CORTEX-A9 (i.MX6S Solo - Single core sau i.MX6DL Dual Lite - Dual core). Se pot comanda cu diferite variante de memorie RAM, interfețe grafice sau interfețe de comunicații. De asemenea, se pot comanda variante cu diferite sisteme de operare: Microsoft® Windows 7/8.1/10 (32/64-biți),
• Computere single board (SBC) – sunt proiectate ca soluții aproape complete. Unitățile periferice pot fi conectate prin prize de interfață standard integrate (de exemplu, USB, SATA, HDMI etc.). În unele cazuri, este nevoie și de o sursă de alimentare dedicată.
Linia de computere single board include o gamă largă de arhitecturi standard, cum ar fi pITX. Domeniile tipice de aplicare sunt jocurile (sloturi sau mașini de poker video), semnale digitale (chioșcuri sau dispozitive informative) și mașini industriale de control al proceselor.
Componentele computerelor single board sunt compacte, cu un grad ridicat de integrare. Împreună cu consumul redus de energie, acestea devin alegerea evidentă pentru o gamă largă de aplicații. Cardurile plug-in, cum ar fi modulele DIMM sau unitățile de stocare, cablurile și interfețele de afișare împreună cu sistemele de operare preîncărcate, completează oferta soluțiilor turn-key ale SECO cu disponibilitate pe termen lung.
• Sisteme industriale – sunt proiecte realizate complet. De obicei sunt dispozitive ce pot funcționa independent de PC cu funcții speciale. Domeniile de aplicabilitate pentru aceste sisteme sunt: Dispozitive de control industrial, automatizări de case etc. SECO înțelege că un proiect este mai mult decât o placă încorporată, include ecrane, periferice, incinte și multe altele.
Atunci când clienții noștri au cerințe speciale, avem abilitatea de a dezvolta soluții personalizate end-toend. SECO oferă servicii de management de proiect care vă susțin în fiecare etapă pentru a obține cea mai bună soluție care să vă satisfacă nevoile, indiferent dacă proiectul dumneavoastră necesită servicii personalizate de proiectare, aprovizionarea componentelor, dezvoltarea hardware și software, carcase personalizate, certificări de produse. Pentru detalii tehnice şi comerciale, contactaţi: ing. Ciprian Varga, director Tehnic Comet Electronics Str. Sfânta Treime nr. 47 Bucureşti, Sector 2 Tel.: 021 243 2090 | Fax: 021 243 4090 www.comet.srl.ro | office@comet.srl.ro
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
11
SISTEME EMBEDDED SOLUȚII IoT
IoT vs. M2M vs. IIoT CARE E DIFERENȚA?
Constantin Savu Director General Ecas Electro
“Lucrurile” au fost conectate prin M2M și au devenit parte din IoT. Proiectarea unui lucru trebuie considerată într-un context mai larg. De exemplu, un ceas stă pe un perete întro cameră, o cameră într-o casă, o casă într-un mediu, un mediu într-un plan urban. Dacă ați dezvoltat o rețea de senzori înainte să apară acronimul IoT, ați fi tentat să credeți că IoT este doar o denumire mai pompoasă pentru M2M. M2M este adesea asociată cu soluții punctuale sau cu un grup de aparate de același tip - un sistem de senzori de temperatură și umiditate Wi-Fi, o rețea de senzori de nivel într-un parc de rezervoare, o rețea de contoare pe conducte de fluide într-o rafinărie, un sistem de localizare a vehiculelor, automatizarea și supravegherea unei case, telemetria de monitorizare a pacienților într-un spital. Pentru cei din industrie, M2M înseamnă dispozitive cu un modem celular conectate într-o rețea radio purtătoare particulară. M2M este aproape sinonim cu sistemele izolate de senzori și zone de date de telemetrie. Ideea care a dus la IoT a fost încercarea de a se lega sistemele disparate, într-o vedere sistemică extinsă, pentru a permite aplicații noi. Aceasta e și diferența cheie dintre M2M și IoT. “Lucrurile” au fost conectate prin M2M și au devenit parte din IoT. IoT A DEVENIT O SUMă A PăRȚILOR SALE Când căutați o soluție IoT, veți auzi adesea că soluția e descrisă prin diverse dispozitive M2M. Mai ales, atunci când vine vorba de achiziția de dispozitive pentru conectare în sistem. Mulți oameni cred că IoT și M2M sunt același lucru, că sunt interschimbabile. Adevărul este că nu sunt! Fiecare dispozitiv ce comunică, numit generic “mașină” conectată, este parte a IoT și astfel IoT a devenit o sumă a părților sale. Vezi Nota 1. Un exemplu e aprovizionarea cu combustibil lichid pentru vehicule. Internetul lucrurilor este arcul
care leagă pilonii verticali M2M (stive tehnologice). În exemplul de mai sus, IoT armonizează datele senzorilor din patru ecosisteme M2M, pentru a arăta disponibilitatea de combustibil în timp real, prin informații din patru surse și contexte foarte diferite, toate folosind companiei ca să asigure buna livrare la clienți și succesul afacerii. Implicația? Pentru ca IoT să adauge valoare datelor livrate de fiecare sistem M2M, trebuie să furnizeze o țesătură care unește sistemele M2M în rețeaua de date, apoi prin analiză să îndeplinească o misiune de optimizare a afacerii care nu este abordată
IoT Cantitate combustibil în parcul de rezervoare
Poziții cisterne mobile de livrare
Cantitate combustibil în stațiile de alimentare
Contorizare vehicule și cantitate livrată
M2M
M2M
M2M
M2M
12
de nicio parte individuală M2M. Putem spune că IoT înseamnă, într-adevăr, “să controlez tot ce vreau”. Pentru a realiza acest lucru, sunt luate în considerare noi aspecte importante, cum ar fi securitatea înaltă, volum mare de date (Big Data), adăugarea de nivele în nor (Cloud scalability), omniprezența, interacțiuni umane. Scalarea în cloud înseamnă că pentru mai multe sarcini se adăugă noduri - scale out sau se face partea hardware mai puternică - scale up. Lucrul în timp real, securitatea datelor și fiabilitatea dispozitivelor au o importanță extraordinară în orice tip de aplicații: industriale, medicale, transport, supraveghere. Pentru ca IoT să adauge valoarea ce nu este încă în M2M, trebuie să furnizeze o rețea celulară de date care unește sistemele M2M și să execute sarcini care nu sunt în sistemele M2M individuale, ca în exemplul de mai sus. Electronica Azi | Iunie 2017
ANALIZĂ
ioT vs. M2M vs. iioT
INTERNETUL INDUSTRIAL AL LUCRURILOR (IIoT) șI INDUSTRIE 4.0 IoT se referă la digitalizarea și virtualizarea proceselor de afaceri Business-to-Business (B2B) și a experienței clienților, Business-to-Client (B2C), prin conectarea dispozitivelor și echipamentelor (de ex. echipamente echipate cu senzori, dispozitive portabile, POS-uri, roboți industriali). Serviciile IoT sunt activate de conectivitate între platforme hardware și software-ul de prelucrare date în cantități mari, de la multe dispozitive, în timp real. Internetul Industrial (IIoT) și Industrie 4.0 se referă doar la digitalizarea aspectelor Business-to-Business. IIoT și Industrie 4.0 au aceleași ingrediente cheie singurul diferențiator dintre concepte este adresa destinatarului: Internetul Industrial se referă la industrie și sectorul serviciilor, în timp ce Industrie 4.0 se referă doar la industria producătoare în masă. Vezi Nota 2.
ușor și permite conectarea unui număr mare de dispozitive în IoT. NB-IoT asigură transferul securizat de date în blocuri mici, intermitente, destul de rare, bidirecțional, fiind optimizat pentru o capacitate redusă. Vezi Nota 3. Cercetările de piață de la Strategy Analytics (www.strategyanalytics.com) anticipează extinderea până în anul 2022, la peste 5 miliarde de conexiuni LPWA la nivel mondial. CE OFERă NB-IoT? Fundamentul tehnic: Pentru a menține NB-IoT cât mai accesibil și cât mai actualizat posibil, specificațiile sale fac parte din suita LTE (Long-Term Evolution - standard pentru comunicații high-speed wireless pentru telefoane mobile și terminale de date, bazat pe tehnologii GSM/EDGE și UMTS/HSPA). Tehnologia NB-IoT poate utiliza pe deplin infrastructura LTE și GSM existentă, necesitând doar
Internetul Industrial al Lucrurilor (IIoT) și Industrie 4.0 Industrial Internet of Things (IIoT) Obiectiv Conectarea activelor sau “lucrurilor” la un ecosistem de date inteligent Autoritatea Consorțiul pentru Industrial Internet (ICC) și companii private Piața Producție, Utilități, Generare de Energie, Transport, Construcție, Orașe inteligente Tehnologia centrală IoT (senzori de active și protocoale de comunicație industrială), Sisteme integrate și Display-uri augmentate Idea Evoluție
Industrie/Industry 4.0 Automatizarea producției și revoluționarea producției în masă Guvernul german și grupurile de lucru Fabricație concentrată
IoT, Monitorizarea condițiilor, Detectarea defecțiunilor, Sisteme capabile de autopredicție și conștiente de sine Revoluție
(Sursa: Google Trends, 2017) CE ESTE NAROWBAND IoT? IoT cu bandă îngustă (NB-IoT), cunoscută și sub denumirea de LTE Cat NB1, este o nouă tehnologie celulară standardizată care rulează practic oriunde, pe rețelele mobile ale operatorilor existenți, optimizată pentru a permite dezvoltări M2M în IoT. NB-IoT e o tehnologie radio LPWA (Low Power Wide Area) cu cerințe reduse de energie, ce permite unui dispozitiv să lucreze cel puțin 10 ani cu o baterie, acoperire pe o suprafață largă și o penetrare profundă în interiorul clădirilor și în subsoluri. Unitatea de dispozitiv are cost redus, se instalează
actualizări ale software-ului NB-IoT, în rețeaua de radio și unele extensii specifice rețelei centrale.
SEMICONDUCTOARE APARATE & DISPOZITIVE
Digi XBee® Cellular NB-IoT • Consum extrem de redus, durată de viață a bateriilor de peste 10 ani • Acoperire excelentă și penetrare a clădirilor • Reduce complexitatea hardware
Digi XBee® Cellular LTE Cat 1 Furnizează OEM-urilor un mod simplu de a integra conectivitatea celulară în dispozitive Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
NB-IoT este una dintre cele mai bune soluții pentru LPWA datorită avantajelor: Module wireless simple: Consum redus de putere cu un mod opțional și accesibil. Utilizarea spectrului minim: Implementarea rapidă alături de sistemele wireless existente.
COMPONENTE PASIVE & ELECTROMECANICE Bd. D. Pompei nr. 8, (clădirea Feper) 020337 București, Sector 2 Tel.: 021 204 8100 Fax: 021 204 8130; 021 204 8129 birou.vanzari@ecas.ro office@ecas.ro
www.ecas.ro 13
ANALIZĂ
ioT vs. M2M vs. iioT
SISTEME EMBEDDED SOLUȚII IoT Transmiterea securizată a datelor: Autentificarea la rețeaua fără fir utilizând aceleași mecanisme SIM ca și LTE. Îmbunătățirea acoperirii: O rezervă de legătură care oferă un +20dB (comparativ cu GPRS) pentru o mai bună penetrare a clădirilor. Conexiuni masive: 50K conexiuni per celulă. Aplicațiile imediate: • Sisteme de navigație inteligente • Contorizare inteligentă (Smart metering) • Terminale POS Mobile • Sisteme de Securitate • Rețele de urmărire a vehiculelor • Monitorizarea sănătății (mHealth) • Monitorizări în agricultură • Funcții la cerere pentru clienți
Digi Remote Manager® - Soluție centralizată completă de gestionare a dispozitivelor la distanță. Integrează ușor datele de la dispozitive în aplicații M2M. Integrează datele de la orice dispozitiv, inclusiv non-Digi hardware. Controlează sigur dispozitive în masă. Digi Remote Manager® lucrează cu toate routerele Digi TransPort® și Digi Utility Communication Hub 4G LTE.
STANDARDUL DE INDUSTRIE 3GPP (3rd Generation Partnership Project) Obiective: • Compatibilitate cu mai mulți furnizori și acoperire internațională • Ecosistemul operatorilor mari, furnizorilor de rețele și producătorilor de cipuri / dispozitive • Spectru radio licențiat cu niveluri de service garantate.
Digi TransPort® LR54 Router LTE-A cu stabilitate solidă și o valoare de neegalat. Sus: Digi TransPort LR54, LTE-A, Wi-Fi cu antene. Jos: Digi TransPort LR54, LTE-A, Wi-Fi.
Furnizorul de rețele Huawei, Deutsche Telekom a devenit primul operator de rețea din lume care a realizat un proces de succes în rețeaua sa mobilă. Standardizarea noii tehnologii a fost finalizată de 3GPP în iunie 2016. Telekom a lansat prima rețea end-to-end IoT cu bandă îngustă în toată Germania, Grecia și Olanda. Diferite standarde celulare LTE Cat -1 3GPP Release Release 8 DLink peak rate 10 Mbps ULink peak rate 5 Mbps Latență Antene Duplex mod Lățime bandă Putere Max Tx Mobilitate Complexitate relativă modem
LTE Cat -0 Release 12 1 Mbps 1 Mbps
LTE Cat-M1 (eMTC) Release 13 1 Mbps 1 Mbps (Ful Duplex)
50- 100ms 2 Full 20 MHz 23 dBm
neimpusă 1 Full or Half 20 MHz 23 dBm
100%
50%
nespecificată 1 Full or Half 1.4 MHz 20 / 23 dBm Suport total 20-25%
LTE Cat NB1 (NB-IoT) Release 13 250 kbps 250 kbps multi-tone/ 20 kbps single -tone 1.6s - 10s 1 Half duplex 200 KHz 20 / 23 dBm Nicio mobilitate 10%
(Sursa: 3GPP) http://www.gsma.com/iot/wp-content/uploads/2016/10/3GPP-Low-Power-Wide-Area-Technologies-GSMA-White-Paper.pdf 14
LICENȚIAT vs. PROPRIETATE - DE CE A MERITAT AșTEPTAT UN STANDARD 3GPP Calitatea serviciului Dacă lucrați în spectru licențiat, care este reglementat, puteți garanta servicii care vor funcționa în frecvențe și benzi de date, fără interferență. Pentru utilizarea fără licență, va fi mai greu să garanteze QoS (Quality of Service), deoarece vor exista alte rețele care operează pe aceleași frecvențe, fără licență. Vezi Nota 3. Putere de transmisie mai mare Nu există restricție ca în rețelele fără licență, în ceea ce privește puterea de transmisie sau ciclul de funcționare pentru rețelele care funcționează în benzile licențiate. Rezultatul este că puteți folosi mai puține celule cu raze mai mari de comunicație - și, prin urmare, puteți accesa și dispozitivele în locații mai greu accesibile, de exemplu contoarele de utilități amplasate subteran și sub capacele de vizitare. Conform 3GPP, MCL (Maximum Coupling Loss) pentru CAT-M1 este de 155,7 dB, în timp ce NB-IoT este de 164 dB - o diferență extraordinară de peste 8dB (~8dB echivalează x6). Cu cât MCL este mai mare, cu atât este mai robustă legătura.
Digi TransPort® WR31 Router inteligent 4G LTE conceput pentru infrastructuri critice și aplicații industriale. CONSUM șI COSTURI MAI MICI Mai ușor de întreținut, fiind un standard licențiat, NB-IoT va aduce economii de scalare minime și facturi mai mici de materiale. De ex. POS-urile sunt mai ușor de realizat și menținut. În plus, deoarece puteți utiliza infrastructura de rețea celulară existentă vor fi și costuri mai scăzute de implementare. Există costul hardware și există un cost de operare în rețea. Dacă până acum, puterea scăzută și conectarea celulară nu erau de obicei concepte compatibile, ce se schimbă pentru a aborda acest lucru? Prin NBIoT se pot reduce consumul de energie și costurile!
Digi TransPort® WR44 Router celular, Wi-Fi de clasă comercială, cu opțiuni flexibile de interfață, ideale pentru afacerile distribuite. Electronica Azi | Iunie 2017
Pentru a reduce consumul de energie: • reduce puterea de transmisie • crește sensibilitatea receptorului • reduce durata de transmitere • crește intervalul de transmisie • reduce timpul de înregistrare a rețelei • reduce rata datelor Pentru a reduce costurile: • reduce complexitatea stivei și a protocoalelor software • producție de volum mare ce permite economii la hardware • crește numărul de canale disponibile în rețea • crește numărului de conexiuni simultane în rețea • limitează aria de acoperire
dacă nu pentru decenii. În timp ce puterea de transmisie este suficient de scăzută pentru a nu necesita înlocuirea bateriei în acest timp, la un moment dat este posibil să fie nevoie de un upgrade al firmware-ului. Având în vedere că va exista un număr foarte mare de astfel de dispozitive, abilitatea de a utiliza FOTA este esențială. SOLUȚII CELULARE DE LA DIGI INTERNATIONAL Rutere și gateway-uri celulare sigure pentru aplicații critice. Soluția celulară M2M pentru 3G, 4G LTE și LTE-A, oferă o gamă de routere și gateway-uri celulare securizate, atât pentru aplicații comerciale, cât și industriale. Soluțiile M2M oferă conectivitate robustă și fiabilă pentru a efectua tranzacții de afaceri sigure, cum ar fi Control industrial, POS-uri, Captură de date și Management la distanță. Routerele celulare Digi International fac soluția mai scalabilă și mai ușor de gestionat decât ne-am imaginat vreodată.
Digi Utility Communication Hub 4G LTE Gateway robust și sigur pentru automatizarea distribuției.
Familia ConnectPort® X4 Gateway-uri robuste IoT Cellular concepute pentru aplicații comerciale și în exterior. Suport Digi Remote Manager pentru acces securizat și scalabil la un număr nelimitat de active la distanță. ACTUALIZăRI FIRMWARE Lipsa de limită a ciclului de funcționare (inclusiv în stația de bază) și comunicația bidirecțională și confirmarea mesajului, permit dispozitivelor să primească actualizări de firmware FOTA (Firmware Over the Air). Un caz tipic de utilizare este un contor de utilități, instalat fără a fi nevoie de acces pentru ani,
ECAS Electro www.ecas.ro ECAS Electro (www.ecas.ro) este distribuitor autorizat al Digi International Inc. (www.digi.com) Detalii tehnice și comerciale: birou.vanzari@ecas.ro
Sigur & Fiabil bazat pe standarde industriale
10+ ani
Propagare adâncă distanțe mari în interioare și în subsoluri
Implementare simplă se integrează în sisteme celulare |
www.electronica-azi.ro
“Internetul lucrurilor” (IoT) este un termen care și-a stabilit cu adevărat prezența în 2015, deși a fost enunțat de Kevin Ashton cu 16 ani mai devreme, în 1999. IoT este mai mult orientat spre tehnologie, cum ar fi modelul de referință OSI (Open Systems Interconnection) care caracterizează și standardizează funcțiile de comunicare ale unui sistem de telecomunicații sau de calcul, indiferent de structura și tehnologia lor internă și mai puțin orientat ca SOA (Service Oriented Architecture). IoT trebuie să fie mai mult decât M2M și distinct diferit de acesta. Asta înseamnă că IoT trebuie să fie un concept simplu, comun, utilizat de arhitecții de sistem pentru a proiecta, a face harta distribuției spațiale a dispozitivelor și a compara diferite implementări. O modalitate practică de a gândi, este de a vedea dezvoltarea ca o construcție făcută din părți ce combină diverse stiluri de arhitecturi: Internetul lucrurilor este arcul care leagă pilonii verticali M2M (stive tehnologice). Această viziune permite IoT să exploateze toate lucrările bune care au trecut în M2M, să încorporeze sistemele M2M vechi existente, și totuși să lase o zonă necuplată și suficient de abstractă pentru a descrie noi și diverse probleme de afaceri. Pe larg: Internet of Things Philosophy: www.youtube.com/watch?v=Lx0uHdWzo5g Nota 2. Industry 4.0, Industrial Internet of Things (IIoT) În majoritatea cazurilor, termenii Industry 4.0 și Industrial Internet of Things (IIoT) - Internetul Industrial al lucrurilor - sunt utilizați interschimbabil. Dar acești doi termeni, deși se referă la tehnologii și aplicații similare, au origini și semnificații diferite. În primul rând, este important să amintim că cei doi termeni au fost inventați de entități complet diferite și cu obiective diferite. Industry 4.0 identifică o inițiativă guvernamentală germană, care se identifică cu a 4-a revoluție tehnologică - o revoluție industrială care se întâmplă acum. Prima revoluție a avut loc în secolul al XVIII-lea și a fost caracterizată de producția mecanică, bazată pe abur; A 2-a revoluție, la începutul secolului al XX-lea, s-a caracterizat prin producția de masă, posibilă prin utilizarea energiei electrice; A 3-a, s-a întâmplat la mijlocul secolului al XX-lea și a fost legată de tehnologia informației. Conceptul de Internet Industrial al Lucrurilor (IIoT) este o adaptare industrială a IoT și are multe variații - de la General Electric Company (GE) cu utilizarea preferată a termenului “Industrial Internet”, la Cisco cu utilizarea termenului “Internet of Everything” (IoE). Una dintre cele mai proeminente organizații identificate cu Industrial Internet of Things (IIoT) este Consorțiul pentru Internet Industrial (IIC), care a fost creat în 2014 cu sprijinul GE, AT&T, Cisco, Intel și IBM. https://m2m.telekom.com/telekom-m2m/insights/industrial-internet/ Nota 3. LPWAN = rețea largă cu putere redusă
optimizat pentru consum redus de putere
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
Nota 1. Filozofia de bază a IoT
LPWAN este în mod obișnuit gândită pentru rețele de date celulare, dar implică o contradicție, deoarece “rețea celulară” și „putere redusă” sunt, în mod inerent, în conflict una cu cealaltă. Consumul de putere se referă la ambele situații: în așteptare, dar și în transmisie. De exemplu, un modem universal de tip 3G sau 4G va avea o tragere de vârf de curent de până la 2A în timpul transmisiei și trebuie să fie gestionată puterea cu grijă, dacă ia putere de la baterii. Acest lucru înseamnă că o durată de viață de 10 ani de la o baterie ar necesita fie o baterie imensă, fie o comunicare foarte rară. Deci, care sunt alternativele? Există o mare posibilitate de rezolvare în acest sens. Sistemele LoRa și SigFox caută să furnizeze rețele particulare la costuri mai mici pentru a înlocui dependența de operatorii actuali ai rețelelor celulare pentru acoperire (ex. o stație de apă izolată la munte, o carieră, un șantier cu utilaje) și, de asemenea, să rezolve problema consumului mic de energie. Ambele încearcă să ofere servicii celulare particulare pe lângă furnizorii de rețele celulare existente. O vedere generală și o comparație excelentă a acestor două sisteme, disponibilă la NB-IoT vs. LoRa vs. SigFox o găsiți la adresa de internet: https://www.link-labs.com/blog/nb-iot-vs-lora-vs-sigfox 15
SISTEME EMBEDDED WIRELESS
Adevărata revoluție în IoT mondial Modulele ESP Espressif Toată lumea este în așteptarea boom-ului IoT care cu siguranță va schimba viața noastră. Un aspect foarte important al acestei schimbări este prețul dispozitivului final utilizat pentru IoT. Acum, se pare că soluția corectă a fost găsită în cele din urmă și nimic nu va opri implementarea IoT în curând.
Espressif a venit pe piață cu celebrul său cip ESP8266 în urmă cu doar câteva luni și a câștigat imediat atenția factorilor mondiali de decizie. Acest cip minuscul combinat cu o memorie flash externă pentru aplicație este un WiFi radio complet, combinat cu un nucleu CPU care poate rula Specificații MCU 802.11b/g/n Wi-Fi Bluetooth Frecvența tipică SRAM Flash GPIO PWM Hardware/Software SPI/I2C/I2S/UART ADC CAN Interfață MAC Ethernet Senzor Touch Senzor temperatură Temperatura de operare
aplicații și datorită prețului său foarte scăzut, în jurul valorii de 2 – 3 USD pentru întregul modul, a preluat conducerea în nodurile conectate WiFi. La începutul anului 2017 Espressif a anunțat a doua generație a celebrului său SoC cu un procesor dualcore mult mai puternic, care este de acum disponibil
ESP8266 Xtensa®Single-Core 32-biți L106 Da, HT20 Nu 80 MHz 160 kB SPI Flash, până la 16 MB 17 Nu / 8 Canale 2/1/2/2 10-biți Nu Nu Nu Nu -40°C ... 125°C
din stocul nostru ca un modul cu P/N ESP32. Acest modul este de asemenea echipat cu un protocol compatibil Bluetooth 4.2 și oferă mult mai multe interfețe decât înainte, deci sigur acest produs va fi folosit foarte curând într-o mulțime de aplicații, de asemenea, datorită prețului său imbatabil.
ESP32 Xtensa®Single-Core 32-biți LX6 600 DMIPS Da, HT40 Bluetooth 4.2 și mai jos 160 MHz 512 kB SPI Flash, până la 16 MB 36 1 / 16 Canale 4/2/2/2 12-biți 1 1 Da Da -40°C ... 125°C
Dacă sunteţi interesaţi de produsele Espressif vă rugăm să ne contactaţi la +40 31 221 0209, info@soselectronic.ro.
SOS electronic s.r.o. www.soselectronic.ro info@soselectronic.ro 16
Mihai Novac Tel.: 0721 795 091 novac@soselectronic.com Electronica Azi | Iunie 2017
PRODUCT NEWS COMPANII
COnTROlERElE AnAlOgiCE FlEXiBilE, Cu PuTERE îMBunăTăţiTă digiTAl, REAlizEAză COnvERSiE dE PuTERE, MăSuRARE şi MAnAgEMEnT
COnvERTOR dE PuTERE AC/dC,18W, uSB Pd, PEnTRu înCăRCăTOARElE diSPOziTivElOR MOBilE inTEligEnTE Power Integrations, în asociere cu Weltrend Semiconductor Inc., au anunţat definirea unui proiect de referinţă a unui convertor de putere AC/DC,18 W, USB PD, având drept
ţintă încărcătoarele pentru dispozitivele mobile inteligente. Proiectul, denumit DER-567, face pereche între controlerul WT6630P USB Tip-C PD de la Weltrend şi circuitul integrat de comutaţie flyback InnoSwitch™-CP offline CV/CC de la Power Integrations, ce permit realizarea unui adaptor de putere compact şi de înaltă eficienţă energetică şi conformitate la standarde. 18
Controlerul WT6630P USB PD de la Weltrend este certificat de Forumul Implementatorilor USB (USB-IF) pentru USB Tip-C şi este compatibil cu protocolul de comunicaţie USB PD 2.0. Dispozitivul Weltrend reduce lista de materiale necesare prin combinarea dintre circuite de detecţie cablu tip C, nivel fizic USB PD (PHY) şi componente legate de protecţie la nivel de sistem, precum protecţie la supratensiune (OVP), protecţie la supracurent (OCP) şi protecţie la supratemperatură (OTP). Prin oferirea unei ieşiri de putere constantă, circuitul integrat de comutaţie InnoSwitch-CP de la Power Integrations permite dispozitivelor operate de la baterii să extragă un maxim de putere de la încărcător la orice tensiune de ieşire selectată, optimizând timpul de încărcare si costurile. Power Integrations www.power.com
Microchip a anunţat lansarea noului controler coborâtor de tensiune DEPA (Digitally-Enhanced Power Analogue) pentru conversie de putere DC-DC care să ofere mai multă flexibilitate faţă de oricare altă arhitectură de pe piaţă. Soluţia pe un singur cip MCP19122/3 controlează convertoarele DC-DC şi este capabilă de a accepta o intrare de înaltă tensiune de până la 42V, stabilizând în acelaşi timp un domeniu larg al tensiunii de ieşire de la 0.3V la 16V, fără alte componente externe şi drivere. Microcontrolerul intern PIC® din cadrul MCP19122/3 poate regla dinamic frecvenţa de operare, pragurile de blocare supra- şi subtensiune, limitele de curent, start lin, punctele de ieşire tensiune sau curent şi factorul de umplere maxim. Acest nivel de configurabilitate oferă numeroase avantaje în aplicaţii. De exemplu, MCP19123 poate regla dinamic tensiunea de ieşire pentru a răspunde cerinţelor de furnizare de putere USB Power Delivery, reglând de asemenea blocarea supratensiunii pe ieşire pentru a menţine limite strânse de protecţie, corespunzătoare fiecărui nivel de tensiune de ieşire.
Controlerul coborâtor de tensiune MCP19123 oferă numeroase capabilităţi unice, incluzând amplificator de intrare diferenţial programabil, utilizat pentru optimizarea performanţelor şi minimizarea erorilor de tensiune în sistem. Această configurabilitate permite o gamă largă de tensiuni de ieşire, uzual întâlnită în aplicaţii de alimentare prin USB şi aplicaţii de încărcare a bateriilor. Îmbunătăţind integrarea în sisteme mai mari, dispozitivul se poate sincroniza cu un ceas extern şi o referinţă de tensiune, sau să ofere ceas intern şi referinţă pentru alte dispozitive, cu scop de sincronizare. În cadrul echipamentelor de comunicaţii sau server, circuitul permite o pornire fără probleme şi o urmărire precisă a consumului energetic prin placă. Pentru aplicaţii de putere ridicată, multiplele ieşiri pot opera în paralel, oferind redundanţă sistemului pentru îmbunătăţirea siguranţei în funcţionare a sistemului. Acest lucru, combinat cu capabilităţile de diagnosticare programabilă de pe placă şi de detecţie a problemelor de funcţionare neegalat în industrie, face din MCP19122/3 soluţia ideală pentru aplicaţii inteligente de putere, de înaltă performanţă.
Microchip Technology www.microchip.com/wwwproducts/en/MCP19123 Electronica Azi | Iunie 2017
PRODUCT NEWS COMPANII
lEM RăSPundE CERinţElOR lEgATE dE SEnzORii dE CuREnT inTEligEnţi uşOR dE inSTAlAT, dE ClASă dE PRECiziE 0,5 PEnTRu inTERnETul EnERgiEi (ORAşE inTEligEnTE)
LEM a realizat o înnoire a senzorului de curent “ART” Rogowski pentru a măsura curenţi de până la 10000AAC şi chiar şi mai mult, cu o clasă de precizie 0.5. ART atinge o precizie IEC 61869 Clasă 0.5, fără necesitatea de componente adiţionale, precum rezistenţe şi potenţiometre, care pot conduce la variaţii în timp. Suplimentar, ART beneficiază de pe urma tehnologiei “Perfect Loop” (buclă perfectă), o bobină cu închidere unică patentată care elimină imprecizia cauzată de sensibilitate la poziţia conductorului într-o buclă, oferind în acelaşi timp şi o închidere inovativă, robustă şi rapidă “Twist and Click”. Ca standard, este oferită o ecranare internă pentru a proteja împotriva câmpurilor externe, a îmbunătăţi precizia şi a optimiza performanţele pentru măsurarea curenţilor mici. Seria ART oferă aceeaşi uşurinţă de instalare precum transformatoarele cu miez despicat existente, dar cu avantajele de a fi mai subţire şi mai flexibilă. Oricare ar fi dimensiunile alese – 50, 70, 125, 175, 200 & 300 mm diametru pentru deschidere – ART poate fi montat foarte rapid Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
prin prindere simplă pe cablul ce trebuie măsurat. Contactul cu cablul nu este necesar, iar ART asigură un înalt nivel de siguranţă, oferind şi o tensiune de izolaţie ridicată (1000V Cat III PD2). ART permite de asemenea detectarea deconectării bobinei prin utilizarea unui sigiliu de securitate. Acesta poate fi utilizat în aplicaţii ce necesită o clasă de protecţie IP 67. Versiunea actualizată ART cu clasă de precizie 0.5 completează soluţiile LEM City pentru măsurarea curenţilor AC pentru viitoarele Oraşe Inteligente, oferind soluţii inovative şi de înaltă calitate pentru măsurarea parametrilor electrici în Reţele Inteligente şi 4.0. Aplicaţiile de reţele de electricitate inteligente (Smart Grid), precum generatoare de putere, substaţii de tensiune medie/tensiune mică, submăsurarea, integrează din ce în ce mai mulţi senzori pentru a permite integrarea sigură de energie regenerabilă distribuită, stocare energie, producţie şi consum. Seria ART de senzori de curent are marca CE şi este conformă cu standardul IEC 61869, fiind acoperită şi de garanţia de 5 ani oferită de LEM. LEM | www.lemcity.com
www.electronica-azi.ro
19
Circuit de comandă pentru motoare trifazate
MiCROSiSTEM inTEligEnT diSPOniBil lA COdiCO Proiectele de circuite de comandă şi sistemele de acţionare motoare necesită o cunoaştere detaliată a modului de lucru cu motoarele electrice. În acest context, trebuie avute în vedere problemele legate de comutaţie, stabilizare la nivelul motorului, sisteme senzoriale pentru poziţia rotorului şi conectarea sistemului de control al motorului la un număr de interfeţe diferite. Totuşi, în mod uzual, cunoştinţele de bază necesare producătorilor de echipamente şi sisteme ce integrează drivere electrice în produsele lor, merg către un plan mai abstract. Cineva care dezvoltă
analizoare de sânge, de exemplu, are abilități deosebit de bune în domeniul procesării imaginilor sau al reactivilor, în timp ce mișcarea sondelor și a senzorilor este pur și simplu un rău necesar.
TMCC160 - Diagrama bloc 20
În acest caz tehnologia de comandă este fie cumpărată ca un modul gata de utilizat, fie prin abilităţile de dezvoltare “în casă”, ceea ce conduce la o abatere de la misiunea principală. Acest lucru înseamnă că driverele trebuie să fie capabile de integrare în cea mai simplă manieră posibilă, sub formă de blocuri constructive hardware şi software, care vin gata de utilizat, în produsele dezvoltate, fără a necesita cunoştinţe detaliate de acţionare şi control motoare. Nou prezentata serie TMCC Motion Cookie de la Trinamic răspunde în special acestei cerinţe. Ea reprezintă un microsistem cu driver hardware integrat, cu aplicaţie software şi pachete de protocoale, ceea ce însemnă că ciclul de proiectare şi dezvoltare poate fi scurtat către minim. Suplimentar procesorului de aplicaţie integrat, pe care se execută unitatea de stabilizare orientată în câmp, un controler rampă şi pachetele de protocoale, TMCC160 prezintă de asemenea un driver poartă de înaltă performanţă, cu un curent de maxim ±1A, ceea ce înseamnă că poate controla rapid şi sigur comutatoare de putere cu canal N pentru sisteme de control trifazat, cu o putere nominală de la câțiva zeci de Watt la 1kW pentru o sursă de tensiune de 24V. Electronica Azi | Iunie 2017
TMCC160 - Captură de ecran
Cu scopul de a reduce numărul total de componente necesare, controlerul de comutaţie integrat furnizează tensiunea atât modulului cât şi altor componente digitale din sistem. Pentru o proiectare rapidă, TMCC160-EVAL este disponibil ca design de referinţă validat. Acest proiect de referinţă este divizat în blocuri de proiectare individuale, uşor adaptabile. Disponibil ca bloc de bază, TMCC160 motionCookie, împreună cu un exemplu perfect de etaj
de ieşire şi circuitul necesar pentru aceasta, poate ajuta la măsurarea curentului pentru o putere a motorului de până la 500W. Sunt de asemenea disponibile ca blocuri constructive şi unităţi de circuit pentru comunicarea prin RS232, RS485, sau CAN, precum şi pentru semnale de control analogice şi digitale. Acestea pot fi cu uşurinţă adoptate în proiectele dezvoltatorului.
Unul dintre elementele cheie este reducerea la minim a timpului şi a costului de dezvoltare pentru servo-controlerele embedded, în acest scop fiind implementată pe microsistemul motionCookie o unitate de control orientată pe câmp, împreună cu controlere de viteză şi de poziţie. Cu TMCL-IDE, disponibil gratis la CODICO, dezvoltatorii pot avea acum la îndemână o unealtă puternică pentru implementarea şi stabilirea rapidă a parametrilor unui sistem de control. Ca supliment la protocolul TMCL, noii membri ai familiei motionCookie vor fi de asemenea disponibili cu pachete de protocoale standard industrial precum CANopen sau CANopen peste EtherCAT (CoE). Contact: Ivan Mitic – Tel: +43 1 86305 194 e-mail: ivan.mitic@codico.com Johannes Kornfehl – Tel: +43 1 86305 149 e-mail: johannes.kornfehl@codico.com
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
21
AMC APARATE DE MĂSURĂ
PEAKTECH 3440 și 3441 Multimetre moderne adaptate la cele mai înalte cerințe! Ca să sporească productivitatea, transferul și organizarea informației, Peaktech a decis să construiască multimetrul 3440. Acesta permite conexiune Bluetooth și vine cu funcție tip Data Logger grafic, rezultatele salvate fiind transferate cu ajutorul aplicației specifice (disponibilă atât pe Android cât și pe Apple), de unde se pot trimite direct ca e-mail sau se poate salva un tabel de date. 3440 este un multimetru digital grafic cu ecran 5/6 ce permite cele mai uzuale și importante măsurători, este echipat cu un ecran color TFT de 2.2” și certificat pentru standardele TÜV/GS, EN 61010-1; CAT III 1000V/CAT IV 600V. Dacă nu aveți posibilitatea unei conexiuni Bluetooth, atunci Peaktech vă pune la dispoziție 3441, un multimetru digital care urmează aceeași formă și același amplasament al butoanelor precum 3440. Diferențele se recunosc prin prezența funcției True RMS, Bargraph cu 42 de segmente, filtru Low Pass și protecție IP67 împotriva prafului și a apei. Există, de asemenea și câteva diferențe în ceea ce privește specificațiile de măsurare ale aparatelor, așa cum vedeți alăturat. Pentru oferte și mai multe informații contactați Conex Electronic.
Specificații măsurare 3440 DCV 500mV / 5 / 50 / 500 / 1000V ±0,05% + 5 dgt. ACV 500mV / 5 / 50 / 500 / 1000V ±0,5% + 5 dgt. Plajă frecvență 50Hz … 20kHz ACV+DCV 5 / 50 / 500 / 1000V ±1,2% + 20 dgt. Plajă frecvență 50Hz … 5kHz DCA 500 / 5000µA / 50 / 500mA / 10A ±0,2% + 5 dgt. ACA 500 / 5000µA / 50 / 500mA / 10A ±0,8% + 5 dgt. Plajă frecvență 50Hz … 5kHz Ohm 500Ω / 5 / 50 / 500kΩ / 5 / 50MΩ ±0,2% + 5 dgt Capacități 5 / 50 / 500nF / 5 / 50 / 500µF / 10mF ±1,0% + 5 dgt. Frecvență 80Hz … 10MHz ±0,01% + 5 dgt. Temperatură -100.0°C … +1350°C ±1,0% + 3°C
Specificații măsurare 3441 DCV 600mV / 6 / 60 / 600 / 1000V ±0,9% + 5 dgt. ACV 600mV / 6 / 60 / 600 / 1000V ±1,0% + 5 dgt. Plajă frecvență 50Hz … 5kHz DCA 600 / 6000µA / 60 / 600mA / 10A ±1,5% + 5 dgt. ACA 600 / 6000µA / 60 / 600mA / 10A ±2,5% + 5 dgt. Plajă frecvență 50Hz … 5kHz Ohm 600Ω / 6 / 60 / 600kΩ / 6 / 60MΩ ±1,2% + 5 dgt. Capacități 60 / 600nF / 6 / 60 / 600µF / 6mF ±1,0% + 2 dgt. Frecvență 60Hz … 10MHz ±1,0% + 2 dgt. Temperatură -50.0°C … +760°C ±2,0% + 3°C
Conex Electronic S.R.L. - Str. Maica Domnului nr. 48, Sector 2, București Tel.: 021 242 2206; 021 242 7766 I Fax: 021 242 0979 I office@conexelectronic.ro I www.conexelectronic.ro 22
Electronica Azi | Iunie 2017
Tel.: 021 211 0883 Fax: 021 211 0884 office@comtest.ro www.comtest.ro
Authorized Distributor
Soluţii de referinţă pentru simularea şi testarea unor medii cu semnale multiple prezente în cazul unui război electronic Keysight Technologies, Inc. vă prezintă o soluţie de referinţă economică pentru crearea unor medii de emiţătoare cu semnale multiple, utilizate pentru simularea şi testarea unui scenariu de război electronic (EW). Soluţia de referinţă pentru scenarii de generare multi-emiţător, ce face parte din soluţiile de referinţă ale Keysight Technologies, este bazată pe generatoarele de semnale multiple coerente N5193A UXG. Cu ajutorul acestora şi a software-ului N7660B Signal Studio, soluţia permite inginerilor să simuleze rapid şi precis ameninţări radar realiste şi dinamice, la numai o fracţiune din costul unor sisteme similare.
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
23
POWER SURSE DE TENSIUNE
RAndAMEnTul COnvERSiEi diRECTE în TElECOMuniCAţii şi COMuniCAţii dE dATE Bob Cantrell, Senior Application Engineer la Ericsson Power Modules, prezintă unele dintre avantajele conversiei directe a tensiunii de la 48V tipic utilizate în aplicaţii de telecomunicaţii şi comunicaţii de date, în tensiuni mai joase de punct de sarcină necesare logicii digitale de pe placă.
Cu mulţi ani înainte, strategiile de distribuţie a puterii în centrele de date şi oficiile de telecomunicaţii utilizau multiple convertoare izolate de tip cărămidă completă sau o jumătate, un sfert şi o optime de cărămidă pentru a transforma tensiunea de magistrală de 48VDC tipic utilizată în telecomunicaţii, în tensiuni de alimentare mai mici cerute de circuitele integrate de pe placă. Totuşi, anii 1990 au adus conceptul de arhitectură de putere distribuită, care a evoluat mai departe cu includerea introducerii magistralei intermediare. În principal proiectată pentru a reduce costul şi volumul multiplelor convertoare izolate, arhitectura constă dintr-o sursă de putere AC-DC, un convertor de magistrală intermediară izolat (IBC) uzual de dimensiune standard industrial precum un sfert de cărămidă sau o optime de cărămidă, şi convertoare punct de sarcină (POL) neizolate, integrate pe placă. Pentru a optimiza răspunsul tranzitoriu, aceste POL-uri sunt poziţionate în apropierea pinilor de putere ai dispozitivelor precum procesoare, FPGA/ASIC, memorii şi alte circuite integrate. În această arhitectură, convertoarele coborâtoare IBC convertesc tensiunea nominală de 48VDC de la sursa de tensiune de intrare, către linia de 12VDC care este distribuită convertoarelor POL neizolate, care convertesc intrarea de 12V în tensiuni stabilizate solicitate de circuitele integrate de pe placă. Acestea pot ajunge tipic la sub 1V, după cum este nevoie pentru procesoarele de putere sau pentru nucleul logic FPGA. Suplimentar, utilizarea modulelor IBC chiar şi mai avansate, oferă o reducere continuă a dimensiunii şi a costurilor, cu o trecere gradată de la module de dimensiune standard de un sfert, la o optime şi apoi la o şaisprezecime. CREşTEREA TRAFICULUI şI A PUTERII Cantitatea datelor transferate prin reţele creşte semnificativ mulţumită în parte creşterii continue a traficului mobil. În acord cu cel mai recent raport Ericsson Mobility[1], traficul de date mobile a crescut cu 50 de procente din Q3 2015 până în Q3 2016 (vedeţi figura 1). 24
Figura 1: Creşterea traficului de date de la Q3 2011 la Q3 2016 Această creştere în traficul de date este condus de creşterea numărului de abonamente de telefoane inteligente şi de o creştere continuă a utilizării medii a datelor pe abonament, cauzată în principal de conţinutul video. Între 2016 şi 2022, traficul în cazul telefoanelor inteligente se aşteaptă să crească de 10 ori, în vreme ce traficul mobil total pentru toate dispozitivele se aşteaptă să crească de opt ori faţă de nivelul curent. Centrele de date şi oficiile de telecomunicaţii se află de aceea sub presiunea enormă de a suporta numărul crescut de abonamente şi conexiuni noi, furnizând în acelaşi timp servicii intense de date cu întârziere minimă. Aceasta înseamnă că consumul de putere de vârf al plăcilor de bază mari a crescut semnificativ peste 1kW şi este posibil să ajungă la peste 3kW în anii ce urmează. De vreme ce consumul de putere continuă să crească, creşte şi concentrarea Electronica Azi | Iunie 2017
nată necesitatea de IBC multiple şi paralele de un sfert şi o optime de cărămidă. Totuşi, pentru sistemele de înaltă putere sau înaltă complexitate, veţi avea încă probabil nevoie de o magistrală intermediară de putere redusă pentru alimentarea liniilor de curent redus. Dar din nou, va fi nevoie de un convertor IBC cu o dimensiune de o optime sau o şaisprezecime de cărămidă, în loc de un sfert de cărămidă, economisind spaţiu suplimentar de placă.
Figura 2: Convertor convenţional cu două trepte IBC + POL versus o soluţie de conversie directă
[1]
Ericsson Mobility Report www.ericsson.com/mobility-report
operatorilor centrelor de date asupra randamentului, aceştia căutând să controleze costurile de energie în cazul serverelor şi sistemelor de răcire şi să minimizeze amprenta lor de mediu la nivelul întreprinderii. Preţul energiei ar putea creşte în viitor, aceasta însemnând că alimentarea centrelor de date mari ar putea în viitor să coste mai mult decât serverele şi echipamentele de reţea. AVANTAJELE CONVERSIEI DIRECTE Cele mai recente convertoare avansate sunt capabile de a oferi randamente tipice de 95-96% pentru un IBC şi 90% pentru un POL de 12V-1V la o sarcină particulară. Totuşi, pierderile energetice cumulative la ambele nivele de conversie, pot reduce randamentul global la aproximativ 86,4%. Alternativa este de a utiliza un singur convertor pentru a produce tensiunea de alimentare necesară pentru circuitele integrate cu un randament de 89% sau mai mult, pentru aceeaşi sarcină, crescând astfel randamentul global de conversie (vedeţi figura 2). Un alt factor de luat în considerare este reducerea pierderilor de distribuţie I2R. Distribuţia tensiunii de 48VDC pentru conversie directă la punctul de sarcină înseamnă că magistrala ce alimentează convertorul poartă numai 25% din curentul care ar fi necesar pentru a furniza acelaşi nivel de putere la 12V. Această scădere de patru ori înseamnă că pierderile în distribuţie I2R de la sursa de 48V pot fi reduse cu un factor de 16. Suplimentar, există o reducere în cantitatea de cupru necesară pentru distribuţia de putere. Reducerea pierderilor în distribuţia de putere I2R va deveni din ce în ce mai importantă, odată cu continua creştere a puterii totale din servere. Un al treilea avantaj este economisirea spaţiului de placă şi reducerea costului materialelor, componentelor electronice şi a costului de fabricaţie. Pe baza celor mai recente tehnologii, un nou convertor direct 48V-POL poate fi mai mic decât modulele convenţionale comparabile cu dimensiuni de un sfert sau o şaisprezecime de cărămidă împreună cu convertoare POL. Poate fi de asemenea elimiElectronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
CONVERSIA ÎNTR-O SINGURă TREAPTă Adoptarea conversiei directe, implementată prin utilizarea celor mai recente tehnologii, este o tendinţă în creştere pe pieţele de telecomunicaţii şi comunicaţii de date. Astăzi, este dezvoltată o nouă generaţie de convertoare cu o singură treaptă, de înalt randament şi compactitate, care va converti direct de la 48V la tensiune logică. Aceste dispozitive vor fi capabile de a suporta factori de umplere reduşi, necesari pentru conversia de la 48V la 1.0V, în vreme ce operează la frecvenţe de comutaţie ridicate, pentru a asigura un răspuns tranzitoriu rapid şi a minimiza componentele magnetice şi condensatoarele de decuplare. Progresele din industrie continuă cu dezvoltarea de soluţii scalabile avansate. Soluţiile de conversie directă nu vor înlocui peste noapte schemele de distribuţie de putere existente. Noile dispozitive vor intra pe piaţă împreună cu produsele IBC şi POL utilizate curent pentru a alimenta plăcile de la câteva sute de Watt, la peste 3kW sau mai mult. Aşteptările sunt acelea că directa conversie va furniza câştigurile de randament cele mai mari la nivele crescute de putere. Ele pot fi utilizate pentru a reduce dramatic sarcinile în IBC-uri, de exemplu, permiţând astfel proiectanţilor să creeze unităţi mai mici şi posibil chiar utilizarea unor module de o optime sau o şaisprezecime de cărămidă, în loc de cele de un sfert de cărămidă. Acest lucru va fi ideal pentru noile generaţii de procesoare de curent ridicat. Cu toate acestea, costul sau problemele moştenite pot determina punctul de la care unii producători de echipamente vor lua în considerare implementarea conversiei directe. Disponibilitatea modulelor de conversie directă, dar şi a celor tradiţionale, împreună pe piaţă, va asigura proiectanţilor libertatea de a dezvolta arhitecturi hibride, care să combine topologii de magistrală intermediară şi conversie directă, oferind ce este mai bun în ambele variante. CONCLUZIE Distribuirea de tensiuni mai mari, precum 48VDC, pe plăcile de bază şi conversia directă la tensiunile POL necesare, aduce un număr de avantaje. Acestea includ randament mai ridicat, pierderi de distribuţie I2R mai mici, precum şi eliberarea de spaţiu de placă, care ar fi fost necesare în cazul unui convertor intermediar. În practică, presiunea costului, combinată cu constrângerile inginereşti legate de frecvenţa de comutaţie, raportul de coborâre de tensiune şi performanţele tranzitorii, au însemnat istoric utilizarea topologiilor tradiţionale cu două trepte pentru conversia de la 48VDC la tensiunile mai joase pentru circuitele integrate. Dar necesitatea în creştere pentru maximizarea randamentului energetic şi creşterea dramatică a densităţii de putere, necesită tehnologiile de putere cele mai recente, iar soluţiile de conversie directă pot oferi arhitecturi de conversie de putere de înaltă eficienţă, precum şi economii de spaţiu de placă. Ericsson Power Modules www.ericsson.com 25
POWER SURSE DE TENSIUNE
XP POWER PREZINTĂ SURSA AC-DC DE 225W, RANDAMENT 95%, LIDER INDUSTRIAL, ÎN CAPSULĂ DE 2”× 4” Seria EPL225 de surse de alimentare AC-DC de înalt randament, cu cadru deschis, este aprobată pentru utilizare în aplicaţii industriale, IT şi medicale. Seria conţine şapte modele cu o singură ieşire, ce oferă o gamă de tensiuni standard de la +12VDC la +48 VDC. Gama dispune de asemenea de o ieşire de ventilator secundară de 12 VDC / 0,5A.
Dispozitivul ocupă o amprentă extrem de compactă, standard industrial de 2” × 4”, cu un profil foarte redus, de numai 1,26” (50,8 mm × 101,6 mm × 32,3 mm) şi are o putere
nominală de ieşire la răcirea prin convecţie de 150 Watt, valoare ce se crede a fi cea mai mare din industrie pentru o sursă de tensiune de această dimensiune.
Randament vs Sarcină | EPL225PS12 | 12V@225W
Figura 1 Randament vs Sarcină | EPL225PS24 | 24V@225W
Figura 2
Puterea de ieşire disponibilă creşte la 225W cu numai 10 CFM debit de aer forţat. Cu un randament minim de 93% şi un randament maxim de 95%, conducând la o pierdere mai mică de căldură şi un consum mai mic cu răcirea pentru sursa de alimentare şi carcasa echipamentului final, EPL225 contribuie la o siguranţă mai ridicată în funcţionare a sistemului şi o durată mai mare de viaţă. Suplimentar, caracteristicile verzi ale dispozitivului includ un consum de putere fără sarcină de mai puţin de 0,5Watt, ceea ce permite pentru aplicaţia finală o conformitate cu cele mai recente obiective şi legislaţii de mediu. Utilizând topologii rezonante cu comutaţii virtual fără pierderi, unitatea respectă standardele EN55011 & EN55032 cu Clasă B pentru conducţie şi Clasă A pentru emisii radiate. Clasa B pentru emisii radiate poate fi cu uşurinţă atinsă prin adăugarea de ferite externe pe cablu, dacă este utilizată în carcasă din plastic.
EPL225 este potrivită pentru o gamă largă de medii de operare cu un domeniu de temperatură extins de la -20 la + 70°C, fără necesitatea reducerii sarcinii de funcţionare până la +50°C. Seria EPL225 prezintă o soluţie cu densitate mare de putere, cu randament foarte ridicat şi emisii reduse, fiind ideală pentru aplicaţii cu constrângeri legate de spaţiu, în condiţii de răcire prin convecţie sau de răcire forţată cu aer. Curba de reducere a sarcinii de funcţionare
Figura 3 Contact: Multichron Techno Logistic Str. Frații Golești Nr. 120; Pitești, Argeș, RO-110174 Tel.: 0348 730 920; 0348 730 927 Fax: 0348 730 921 office@multichron.ro www.multichron.ro
Sursele XP Power pot fi achiziționate în România prin distribuitorul autorizat Multichron Techno Logistic. Multichron garantează cele mai bune condiții comerciale, prețuri competitive, termene de plată avantajoase, rezervări de stocuri și în funcție de volumele consumate se pot negocia prețuri speciale. 26
Electronica Azi | Iunie 2017
IEAS 2017 LANSEAzĂ CONCURSUL “PREMIILE STUDENȚEșTI PENTRU INOVARE TEHNICă” Compania DK Expo, organizator al expoziției International Electric & Automation Show, ajunsă la cea de-a XIII-a ediție, lansează concursul “Premiile Studențești pentru Inovare Tehnică”, parte integrantă a noului concept IEAS. Platforma de business propusă de IEAS în 2017 reunește patru direcții fundamentale: conectivitate, networking integrat, brand management și parteneriatul universități - companii. Competiția de inovație este asociată ultimei direcții, alături de alte manifestări ce includ conferințe, workshopuri și sesiuni de innovation pitching. Competiția se adresează tuturor studenților și masteranzilor din Universitățile acreditate în România și urmărește premierea rezultatelor cercetării pentru următoarele domenii: arhitectură, construcții, instalații, inginerie, electronică, automatizări, software și hardware industrial, robotică, nano-tehnologii, IoT (Internet of Things) sau Smart City. Lansarea apelului pentru proiecte va începe la data de 1 iunie 2017. Înscrierea în concurs se va face pe baza trimiterii unui Abstract de maximum 500 de cuvinte, în care să se propună o temă de cercetare inovare în aria descrisă, pe adresa premiistudentesti@dk-expo.ro, până la data de 30 iulie 2017. Proiectele pot fi depuse atât individual, cât și de către echipe de cercetare, formate din studenți și cadre didactice universitare. Competiția cuprinde două secțiuni: Start Up și Inovare Tehnică. În cadrul secțiunii Start Up pot fi depuse propuneri de inovare pentru domeniile țintă, iar în etapa finală se va organiza o galerie de postere. Pentru secțiunea Inovare tehnică, propunerile trebuie să se concretizeze sub formula unui prototip sau a unei tehnologii cu grad ridicat
de interactivitate: soluție software, HMI sau Smart Technologies. Vor fi acordate premii în valoare totală de 5.000 €. Gala Premiilor Studențești pentru Inovare Tehnică va avea loc în prima zi a expoziției IEAS 2017 (19 septembrie 2017), dedicată educației și inovării. Mai multe detalii și regulamentul oficial al concursului sunt disponibile pe www.ieas.ro. “Educația și inovarea reprezintă direcții esențiale pentru dezvoltarea sustenabilă a unor industrii strategice, așa cum sunt cele ale energiei, automatizărilor și echipamentelor electrice. Revoluția informațională și mai ales fenomenul Internet of Things ne obligă să regândim interacțiunile dintre mediul academic, tinerii specialiști și companiile din industrie. Ne dorim să dăm o șansă la afirmare pentru cercetarea și inovarea de excelență și să oferim tinerilor talentați posibilitatea de a-și susține ideile în fața unor factori de decizie influenți din industrie și din sfera guvernamentală. Expoziția IEAS a reprezentat încă de la început o platformă de colaborare între universități, studenți și companii, în cei peste 12 ani de existență susținând numeroase ințiative educaționale. Premiile Studențești pentru Inovare Tehnică reprezintă o continuare firească a acestor preocupări și ne dorim să devină un reper și o sursă de inspirație pentru comunitatea de business din România”, a declarat Cătălin Neamțu, Președintele DK Expo. Premiile Studențesti pentru Inovare Tehnică se derulează sub egida unor centre universitare prestigioase, printre partenerii instituționali ai evenimentului numărându-se: Universitatea de Construcții București, Universitatea Babeș-Bolyai, Universitatea Tehnică din Cluj-Napoca și Universitatea Valahia din Târgoviște.
Despre IEAS: Organizat anual în luna septembrie la Palatul Parlamentului, International Electric & Automation Show constituie singurul eveniment tehnic din România ce reunește concomitent companii din industriile energiei, echipamentelor electrice și automatizărilor. IEAS beneficiază de 3600 mp suprafață expozițională, peste 3.000 de experți și vizitatori specializați și companii expozante din peste 8 țări, printre care se numără China, Korea de Sud, Italia, Polonia, Rusia și Germania. Phoenix Contact România este partenerul ediției IEAS 2017. 28
Electronica Azi | Iunie 2017
PRODUCT NEWS COMPANII
OMROn A lAnSAT CEl MAi MiC SEnzOR SEiSMiC din luME Omron Electronic Components Europe a anunţat disponibilitatea a ceea ce se crede a fi cel mai mic senzor seismic din lume, proiectat specific pentru a declanşa închiderea sistemelor cu potenţial de pericol sau ce se distrug uşor în eventualitatea unui cutremur.
Având ca destinaţie numărul în creştere de sisteme IoT autonome, Omron D7S oferă o măsurare de mare precizie a intensităţii spectrale, permiţând eliminarea zgomotului de vibraţie tip impuls şi să răspundă numai la activitate seismică reală. În ciuda dimensiunilor compacte, D7S dispune de memoria sa internă şi de interfaţă I2C, putând fi astfel integrată în
dispozitive IoT. Aplicaţiile potenţiale includ electricitate inteligentă şi măsurare de gaz, senzori wireless, panouri de control industrial, panouri de distribuţie electrică, sisteme de prevenire incendii, electrocasnice precum încălzitoare şi cuptoare, fabrici de produse chimice, autostrăzi, tuneluri, poduri şi multe altele. O caracteristică cheie a senzorului este abilitatea sa de a distinge între activitatea seismică reală şi alte surse de vibraţie. Atunci când apare un cutremur, D7S utilizează algoritmii unici ai Omron pentru calculul valorii intensităţii spectrale (SI) pentru a face distincţia între activitatea seismică şi alte mişcări. D7S este un modul foarte compact, cu montare pe suprafaţă, cu dimensiuni totale de numai 9.8 mm × 10.9 mm, permiţând adăugarea uşoară în orice sistem. Consumul de joasă putere de numai 90 microamperi în mod de aşteptare şi 300 microamperi la procesare, permite ca D7S să fie gata de integrat în sisteme cu alimentare de la baterii. Omron Electronic Components Europe http://components.omron.eu
RuTRONIk: ACCElEROMETRu dE REzOluţiE RidiCATă dE lA STMiCROElECTROniCS Distributorul Rutronik prezintă noul membru al familiei de produse MEMS de joasă putere şi înaltă performanţă de la STMicroelectronics, LIS2DW12. Ducând detecţia contextuală în cazul dispozitivelor IoT şi purtabile la un nou nivel, accelerometrul pe 3 axe furnizează precizie superioară, flexibilitate şi economie energetică, suportând configuraţii multiple de joasă putere şi zgomot redus într-o capsulă de 2 mm ×2 mm × 0,7 mm. LIS2DW12 are o ieşire pe 16 biţi şi poate fi stabilită pentru a prioritiza consumul energetic redus sau performanţele de zgomot redus, cu 5 configuraţii în fiecare mod. O funcţie specifică, cuplată cu 4 configuraţii în fiecare mod, economiseşte verificarea datelor
sistemului şi permite un transfer eficient pe un singur byte, îmbunătăţind şi mai mult consumul energetic al sistemului şi ajutând la extinderea duratei de viaţă a bateriilor. Funcţiile ce suportă economii energetice la nivel de sistem includ un FIFO pe 32 de nivele, un senzor de temperatură integrat şi o întrerupere programabilă pentru cădere liberă, trezire, activitate / inactivitate, detecţie orientare 6D/4D şi detecţie atingere / dublă atingere. Consumând în mod de aşteptare numai 50nA sau 380nA în mod de joasă putere la o viteză de transfer de date de 1.6Hz, LIS2DW12 adaugă bateriei o sarcină neglijabilă. Tensiunea de alimentare de la 1.62 la 3.6V, permite o operare extinsă de la baterii de tip monedă. Densitatea de zgomot de până la 90µg/√Hz este cu cel puţin 25% mai redusă faţă de dispozitivele similare. Acest lucru îmbunătăţeşte precizia de măsurare în aplicaţiile de generaţie viitoare, de la sănătate, fitness şi jocuri, până la detecţie industrială şi monitorizare de mediu. Rutronik www.rutronik.com
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
29
LABORATOR
SEnzORi Și ACTuATORi
CONTROL INDUSTRIAL TEHNOLOGII ŞI PRODUSE
SENzORI, ACTUATORI șI SOLUȚII PROFESIONALE DE CONECTARE Specialiştii în mentenanţa sistemelor automate care au în componenţă senzori şi actuatori adesea au probleme în a identifica rapid erorile funcţionale sau tehnice ale acestora. Odată identificată problema, cel mai adesea este nevoie de recablarea conectorilor senzorilor în vederea repunerii în funcţiune. În acest caz, personalul de mentenanţă fie înlocuieşte cablul defect şi conectează manual conectorii pentru senzori şi actuatori, fie apelează la o soluţie precablată. COMPEC, în calitate de distribuitor de soluţii de detecţie şi de actuatori precum electrovalve pneumatice sau hidraulice, vă oferă soluţia în ambele cazuri: fie conectori ce pot fi asamblaţi rapid prin noile tehnologii de asamblare, fie folosirea de cabluri preconfecţionate cu clasă de protecție IP67 certificată şi standard şi la lungimi personalizate, în funcţie de aplicaţie. Avantajele folosirii cablurilor preconfecţionate sunt evidente, intervalele de timp necesare unor eventuale reconectări ale cablurilor defecte fiind diminuate semnificativ. SENZORI FOTOELECTRICI PENTRU DETECţIA FIABILă A OBIECTELOR Automatizările high-tech au nevoie de sisteme inteligente de detecţie a obiectelor. Indiferent de cât de complexe sunt cerinţele, senzorii fotoelectrici de la SICK reprezintă soluţia fiabilă pentru o gamă largă de aplicaţii industriale. Circuitele special proiectate precum cele de tip ASIC permit detecţia tuturor obiectelor, chiar şi în condiţii ambientale critice. Standardele de calitate ce depăşesc cerinţele comune ale pieţei asigură creşteri ale nivelurilor de productivitate ale maşinilor industriale.
SENZORI DE PROXIMITATE - INDUCTIVI, CAPACITIVI, MAGNETICI Senzorii de proximitate asigură detecţie fără contact pentru o largă variatate de obiecte şi de medii-suport. Senzorii sunt ideali pentru aplicaţiile şi cerinţele comune sau speciale ale industriei. Senzorii de proximitate, fie inductivi, capacitivi sau magnetici oferă durate mari de viaţă, rezistenţă mărită şi precizie foarte bună. La COMPEC găsiţi în permanenţă soluţii inteligente şi fiabile pentru sarcinile dvs. de automatizare, individuale sau specifice unui anumit tip de industrie.
Cu o largă selecţie de carcase, formate şi principii de detecţie, COMPEC vă oferă senzorul potrivit pentru orice proiect de utilare industrială automatizată aţi dori.
30
Electronica Azi | Iunie 2017
SENZORI DE ÎNREGISTRARE DE CONTRAST, CULOARE SAU LUMINESCENţă Varietatea de sarcini ale proceselor automatizate de producţie, precum cele specifice maşinilor de ambalare sau celor folosite în tipografii, are nevoie de senzori proiectaţi pe baza standardelor de performanţă în vigoare. Aplicaţiile tipice sunt detecţia marcajelor vizibile sau invizibile, a etichetelor sau a obiectelor de culori diverse ce circulă la viteze mari pe banda de fabricaţie, precum şi cele detecţie şi de poziţionare precisă a componentelor de mici dimensiuni. COMPEC vă oferă o varietate de senzori de contrast, de culoare, de luminescenţă sau furcă pentru a rezolva un spectru larg de aplicaţii industriale.
SISTEME OPTICE DE SECURITATE INDUSTRIALă Sistemele optoelectronice de securitate reprezintă prima alegere de avut în vedere pentru o productivitate maximă a maşinilor şi sistemelor industriale. Spre deosebire de garduri şi porţi de acces, aceste sisteme nu împiedică transportul materialelor şi permit o vizualizare mai bună a zonelor de producţie. Portofoliul complet al COMPEC este ideal pentru protecţia la punct periculos şi la acces în zonele periculoase. Fie că vorbim despre bariere optice de securitate cu 2 şi până la 8 raze, fie că discutăm de cortine optice de securitate cu rezoluţii de până la 14mm (protecţie deget) şi înălţimi ale câmpului de protecţie de până la 2m sau de scannere de securitate cu câmpuri configurabile din punctul de vedere al poziţionării şi formei, aceste componente de securitate asigură protecţia personalului operator şi de mentenanţă precum şi a utilajelor şi maşinilor industriale ce deservesc zonele de producţie. ELECTROVALVE PNEUMATICE Electrovalve pneumatice STASTO • versiuni cu 3/2, 5/2 și 5/3 căi. cu funcție NC sau NO • conexiuni pneumatice de la 1/8" la 1/2" • versiuni ATEX ca cerere • diverse moduri de acționare • accesorii disponibile: baze de configurare insule de electrovalve, conectori, bobine la diverse tensiuni electrice • versiuni speciale de insule cu conectivitate profibus, Ethernet, CANOpen, DeviceNet • insule MULTIPOL pentru conectarea a până la 32 de electrovalve pilotate
ACTUATORI DIN DOMENIUL PNEUMATIC şI HIDRAULIC Produsele din gama STASTO cuprind domeniile pneumatică, hidraulică şi armături industriale. Portofoliul cuprinde peste 70000 de produse precum cilindri pneumatici, electrovalve, sisteme de preparare aer, filtre, fittinguri şi cuple pneumatice, furtune, robineţi cu bilă, tip fluture, electroventile, cilindri hidraulici şi cuple hidraulice. Produsele sunt destinate proiectelor dvs. de automatizare, oferind calitate şi disponibilitate. Specialiştii COMPEC vă stau la dispoziţie cu suport tehnic gratuit şi pentru alegerea soluţiilor optime pentru a atinge nivelul de productivitate dorit al maşinilor şi instalaţiilor dvs. automatizate. Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
Electrovalvele de la STASTO sunt dintre cele uzuale pentru domeniul industrial, cuprinzând electrovalve cu 3/2, 5/2 sau 5/3 căi. Electrovalvele pot fi cu operare directă, pilotate, cu acţionare pneumatică/cu arc, electrică/electrică sau pneumatică/ pneumatică. Există versiuni ATEX la cerere precum şi posiblitatea de comandare de insule de electrovalve, în funcţie de necesităţile aplicaţiei. Versiuni speciale de insule sunt disponibile, cu conexiuni profibus, Ethernet, CANopen, DeviceNet. Bobinele sunt disponibile în variante standard, cu alimentare 220Vac/dc, 24Vac/dc, 110Vac, 12Vdc. Conectorii sunt şi aceştia disponibili în versiune standard (16mm) şi versiune de 22mm. 31
LABORATOR
SOluȚii dE COnECTARE
CONTROL INDUSTRIAL TEHNOLOGII ŞI PRODUSE ELECTROVALVE HIDRAULICE Electrovalve hidraulice STASTO • electrovalve cetop • electrovalve proporționale cetop • baze de distribuție hidraulică cetop • valve pentru controlul debitului • valve de verificare standard și cetop • diverse accesorii: bobine, kituri de etanșare etc. • filete și conexiuni standard • versiuni ATEX la cerere În această gamă sunt cuprinse electrovalve cetop cu 4/2 şi respectiv 4/3 căi, electrovalve hidraulice proporţionale cu 4/2 căi şi 4/3 căi, baze de distribuţie pentru electrovalve hidraulice, valve hidraulice operate manual, cu mâner, electrovalve hidraulice cu 2/2 căi, valve pentru controlul debitului, valve de verificare presiune, inline sau cetop. Filetele sunt standard pentru aplicaţiile ce implică folosirea de sisteme hidraulice, acestea variind de la 6mm diametru şi până la 12mm diametru.
Avantajele conectorilor precablaţi la lungimi standard sau în funcţie de nevoi sunt legate de beneficiul utilizării unor soluţii de conectare pretestate, economisindu-se timp şi dobândind disponibilitate ridicată: • soluţii de conectare 100% testate • toate contactele sunt aurite • clasa de protecţie IP67 este standard • conectorii sunt rezistenţi la şocuri şi vibraţii • fiecare cablu este pretestat într-un laborator dedicat şi acreditat • nu sunt folosite materiale periculoase • este asigurată conformitate cu specificaţiile RoHS VERSIUNI SPECIALE - CONECTORI M23 PENTRU SERVOMOTOARE Servomotoarelor le sunt asigurate foarte des conexiunile electrice prin intermediul conectorilor compacţi cu filet M23. Acest tip de conectori a devenit un standard în industrie în detrimentul cutiilor de conexiuni, fiind de departe cea mai populară formă de sistem de alimentare a servomotoarelor.
STRUCTURă DE CONECTICă INTERşANJABILă Diversitatea este cuvântul de ordine în cazul tipurilor de conectori folosiţi pentru senzori şi actuatori. Practic tot ceea ce se întâlneşte în industrie pe partea de conectori se regăseşte în portofoliul COMPEC. Din portofoliu nu lipsesc conectori cu filete M8 sau M12 sau conechtori speciali cu filete ⅞” sau M16, conectori M23 pentru servomecanisme şi encodere, conectori RJ45, conectori pentru electrovalve pneumatice sau hidraulice sau splittere cu cuple T pentru a folosi semnale pentru mai mulţi senzori simultan.
Alegerea conectorilor necesari se poate realiza facil, existând diverse opţiuni de configurare în funcţie de tipul senzorilor sau, spre exemplu, al electrovalvelor integrate în sistemul dvs.: • numărul de contacte: 3, 4, 5, 6, 8 sau 12 poli • tip presetupă: mamă, tată, standard, plastic, conexiune rapidă, oţel inoxidabil V4A, teflon • carcasă: conector drept, conector cotit, cu LED, alb, metalic (oţel), pentru industria alimentară • materialul din care este realizat cablul: PVC, PUR/PVC, PUR-UL/CSA, PUR rezistent la scântei de sudură • culoare: galben, gri, negru, portocaliu • lungime: de la minim 0,3m GARANţIA CALITăţII MURR ELEKTRONIK Fiecare cablu în parte iese din fabrică 100% testat după proceduri riguroase pentru a oferi calitate superioară: • • • • • • 32
verificare electrică testare la tensiuni înalte verificări funcţionale testare corectitudine numerotare pini testare la scurtcircuit verificare vizuală
• • • • • •
rezistenţă crescută, fără halogen, turnare PUR la cald asamblare uşoară, fără erori de cablare protecţie permanentă IP67/IP68 compatibilitate 100% cu sistemul Siemens MC800+ cabluri certificate VDE, CSA şi UL temperaturi de funcţionare de la -35°C la +70°C
Cu o experienţă de peste 20 de ani în oferirea de soluţii de conectare a senzorilor şi actuatorilor cu sistemele de monitorizare şi control, Aurocon COMPEC vă oferă în calitate de Pro Partner MURR Elektronik conectori şi cabluri diverşi pentru a face legătura între elementele de detecţie şi controlerele programabile din sistemele dumneavoastră automatizate. Fie că vorbim despre senzori fotoelectrici, inductivi sau de alt tip, fie despre conectorii pentru electrovalve, specialiştii COMPEC vă oferă suportul în alegerea unor concepte de conectare specifice şi adaptate aplicaţiilor dvs.. Autor:
Mihai Priboianu Aurocon COMPEC SRL distribuitor autorizat MuRR: Aurocon COMPEC SRL (www.compec.ro) Electronica Azi | Iunie 2017
PRODuCȚIA MODuLARĂ nECESiTă PRESiunE dE AER MODuLuL Han-Modular® PNEuMATIC METAL Pentru a alimenta sistemele cu putere, producția modulară modernă utilizează aer comprimat în plus față de electricitate. Elementele pneumatice pot fi o soluție eficientă pentru acționări, sistemele de comandă, sistemele de frânare, dispozitivele de fixare și descărcare. Compania HARTING a reanalizat cerințele pentru interfețele pneumatice din sectorul industrial și a obținut următorul rezultat: a prezentat un nou modul pneumatic, modul care utilizează contacte metalice și poate fi cuplat/decuplat de zeci de mii de ori. de Finn Timmermann, Product Manager HARTING Technology Group Tehnologia cu aer comprimat oferă numeroase avantaje pentru aplicațiile industriale, incluzând disponibilitate foarte mare și capacitatea de stocare a aerului comprimat, precum și asamblarea ușoară a componentelor implicate. Sistemele pneumatice necesită în mod obișnuit mentenanță puțină, sunt rezistente la suprasarcină și se pot regla la nesfârșit. În cazul operațiunilor cu menținere îndelungată, acționările cu aer comprimat sunt mult mai eficiente în ceea 34
ce privește energia și, de aceea, mult mai avantajoase decât acționările electrice. Compania HARTING a dezvoltat module de conector cuplabile, cu doi și trei poli, pentru transmisii de aer comprimat, astfel că utilizatorii pot construi sistemele lor proprii de distribuție de energie cu economie de spațiu. Aceste module utilizează contacte de plastic specificate pentru cel puțin 500 cicluri de cuplare. Pentru utilajele ale căror scule sunt
oprite maxim de două sau trei duzini de ori pe an, acest număr de cicluri de cuplare fiabile sunt mai mult decât suficiente. Totuși, instalațiile moderne de producție trebuie să facă față la cerințe mai ridicate. Schimbările și conversiile sculelor devin tot mai frecvente și au loc, până la un anume punct, automat. În consecință, compania HARTING a optat pentru a utiliza metalul drept material de contact al noului modul pneumatic. Această componentă
este, prin urmare, adecvată pentru utilizare în mediile industriale aspre - și poate efectua 10.000 de cicluri de cuplare. Datorită robusteții sale, modulul oferă suport pentru sistemele de fabricație flexibile, care sunt caracterizate de opriri zilnice ale sculei, opriri ale actuatorilor și/sau majorări ale sistemului. Presiunea maximă de funcționare a fost crescută de la 8 bar - pentru modulul de plastic cu contacte de plastic - la 10 bar. Electronica Azi | Iunie 2017
Prin urmare, noul modul acoperă întreg domeniul de joasă presiune. Posibilitățile de aplicare pentru sistemele de distribuție cu aer comprimat cuplabile se multiplică în Industria Integrată. Un avantaj cheie pentru utilizator este faptul că acum sunt posibile configurații “hibrid” a elementelor pneumatice și a altor module cu cicluri de cuplare repetate. Utilizatorii economisesc spațiu în timpul instalării și mentenanței combinând contactele electrice, contactele pentru fibre optice și contactele pentru transmisia aerului comprimat într-o singură priză. Datorită longevității modulului și contactelor, sculele și alte elemente ale utilajului din sistem pot fi schimbate - interfața ramâne aceeași pe durata întregului ciclu de viață. Cu integrarea tehnologiei de conexiune cuplabilă larg utilizată, bazată pe principiul Push-Pull, compania HARTING reacționează, de asemenea, la modificările standardelor industriale pentru conexiunea componentelor pneumatice. Ca și la varianta din plastic, culoarea albastră a modulului Han® Pneumatic Metal îl diferențiază de modulele electrice. Tuburile de diametre de 3 mm, 4 mm și 6 mm se potrivesc pe pinii de Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
contact și în mufe. Opțional, ventilele de închidere din mufe asigură menținerea presiunii în cazul în care conectorul este decuplat.
Datorită robusteții sale, modulul oferă suport pentru sistemele de fabricație flexibile. Deoarece modulul Han-Modular® Pneumatic Metal nu necesită niciun fel de pini și bucșe de ghidare, el poate fi combinat fără limitare cu prize compatibile Han-Modular®, incluzând Han-ECO, Han-Yellock® și prizele standard.
www.electronica-azi.ro
CăDERE DE PRESIUNE MINIMă DATORITă SIMULăRII DEBITULUI
Compania HARTING a redus pierderea de presiune în modulul Han® Pneumatic Metal cu ajutorul simulărilor debitului (Computational Fluid Dynamics – CFD). Liniile colorate din diagrame demonstrează cum curge aer comprimat prin contactele modulului Han® Pneumatic Metal. Roșu indică regiunile cu viteză de curgere foarte ridicată, regiunile albastre au viteză de curgere lentă a aerului. Modificarea pistonului valvei a evitat cu succes vitezele ridicate și căderea de presiune a fost redusă la jumatate. Vitezele de curgere în contactul pneumatic convențional:
Contact: HARTING Romania SCS Str. Europa Unită nr. 21, RO-550018 Sibiu
Vitezele de curgere în contactul pneumatic optimizat Han®:
Tel.: 0369 102 672 Fax: 0369 102 622 ro@HARTING.com www.HARTING.ro
35
PRODUCT NEWS COMPANII
COST vs. PREţ Economia de piaţă concurenţială determină întreprinzătorii să-şi concentreze atenţia şi eforturile pentru a fi eficienţi şi profitabili. Există foarte mulţi factori care contribuie la atingerea obiectivelor legate de eficienţă şi rentabilitate şi a devenit un lucru universal recunoscut faptul că numai încercările de a-ţi spori vânzările nu sunt suficiente pentru a te transforma într-o firmă eficientă. Unul dintre factorii importanți este controlul şi eficientizarea procesului de aprovizionare. Achiziţionarea de produse şi/sau servicii presupune luarea în calcul a mai multor aspecte, care diferă de la firmă la firmă, în funcţie de cultura organizaţională a fiecăreia dintre ele. Dar se pot distinge şi puncte comune, printre care menţionăm: • • • • • •
Disponibilitatea produsului/serviciului Caracteristici ale produsului/serviciului Calitatea produsului Garanţia oferită Procesul/procedura de aprovizionare Și, nu în ultimul rând, aspectele financiare.
Pentru ca procesul de aprovizionare să fie eficient, trebuie analizate avantajele pe care le implică alegerea unui anumit furnizor. Acest lucru trebuie să se facă evitându-se capcanele determinate de confuzia dintre preţ şi cost. Costul total (final) conţine, pe lângă preţul produsului, cheltuieli pentru căutarea furnizorului cel mai potrivit, negocierea condiţiilor comerciale, cheltuielile pentru transport şi împachetare, diverse cheltuieli privind plata, dar şi alte tranzacţiile propriu-zise. Alături de Aurocon COMPEC veți beneficia de: • Plajă foarte largă de produse, având în gamă peste 600.000 de articole, de la peste 2.500 de producători • Consultanţă tehnică gratuită susţinută de specialişti pregătiţi pentru a vă oferi cele mai bune soluţii • Minim 12 luni de garanţie pentru produse (unele componente sunt garantate pe viaţă) • Servicii certificate ISO 9001:2008, ISO 14001:2005, OHSAS 18001:2008 • Informare facilă (modalitate rapidă şi convenabilă de identificare a produselor prin intermediul catalogului tipărit, pliante şi, nu în ultimul rând, online la www.rsromania.com); • Sunt disponibile detalii tehnice şi note de aplicaţii, informații despre disponibilitate (stoc), prețuri, discounturi, dar și alte servicii de interes pentru produse • Livrare directă la sediul clientului fără limită minimă de comandă • Flexibilitate şi promptitudine în derularea comenzilor • Dezvoltarea şi menţinerea unui parteneriat reciproc avantajos.
Diversitatea de produse puse la dispoziţia dumneavoastră de Aurocon COMPEC, este completată de un puternic accent pus pe prezentarea de produse noi şi de înaltă calitate. În oferta veți găsi mii de componente, precum: Componente Electronice, Electrică și Automatizare, Pneumatică, Hidraulică, Armături, Produse Mecanice și Scule, Testare și Măsurare. Fiecare produs este însoțit de un pachet de servicii complexe astfel încât colaborarea să fie COMODĂ, PROMPTĂ și EFICIENTĂ. 36
Electronica Azi | Iunie 2017
PRODUCT NEWS COMPANII SURSĂ DE TENSIUNE ÎN COMUTAţIE (SMPS), ±12V DC, 166MA
BULGIN PXP7010/10P/CR/0911 – CONECTOR MAMĂ STANDARD CU 10 POLI
• Nr. stoc RS: 817-9826 • Cod producător: RAC04-12DC/230
• Nr. stoc RS: 806-8568 • Cod producător: PXP7010/10P/CR/0911
RAC04-C/seria 230 de la Recom este o sursă de tensiune în comutaţie capsulată, ce dispune de 2 ieşiri şi oferă 4W. Sursa este destinată pentru a fi montată pe placa de circuit imprimat. Acest convertor AC/DC cu ieşire stabilizată necesită o intrare universală 80264Vac şi oferă un randament ridicat de până la 79%. RAC04-C/230 este ideal pentru sisteme de automatizare în casă, surse de tensiune la nivel de placă sisteme de instrumentaţie. Alături de cele prezentate mai sus sursa dispune de protecţie la scurtcircuit, respectă EN55022 Clasă B, este certificat EN, UL şi CE / EN-60950-1, UL-60950-1.
Această serie Buccaneer 7000 de conectori circulari combină uşurinţa de utilizare a unui mecanism de cuplare rapidă cu o excelentă etanşare faţă de mediu a semnalelor şi a alimentării de putere. Aceşti conectori circulari sunt complet rezistenţi la apă şi sunt ideali pentru aplicaţii în care trebuie evitată intrarea prafului şi a apei şi unde uşurinţa conectării, spaţiul ocupat şi modul în care arată conectorul joacă un rol important. Seria Bulgin 7000 de conectori de cablu utilizează un material din termoplastic cu auto-stingere şi sunt ideali pentru aplicaţii de conectare oarbă.
Caracteristici tehnice • • • • • • • •
• • • • • • • • •
input universal 80-264Vac 100mW max consum fără sarcină randament până la 79% ieșire izolată 3.75kVAC / 1 min protecție pentru scurt circuit asigură EN55022 Class B -40°C ... +65°C certificată EN, UL și CE
www.compec.ro
Caracteristici tehnice
Componente Electrice & Electronice
conector mamă, 10 contacte contacte turnate din alamă contacte placate cu aur clasă de protecţie IP69K curent nominal 10A mecanism de blocare cu ¼ de tură temperatură de operare -40°C ... 120°C carcasă din plastic tip PC/PBT tensiune nominală 600V
www.compec.ro
Componente Electrice & Electronice
DELTRON RES10 – FILTRU RFI CU MONTARE PE CARCASĂ
LED ALBASTRU ILH-S501-DEBL-SC211-WIR200 DE LA ILS
• Nr. stoc RS: 806-8118 • Cod producător: RES10F12
• Nr. stoc RS: 111-3730 • Cod producător: ILH-S501-DEBL-SC211-WIR200
Filtrele cu o singură fază Roxburgh EMC RES10 asigură o excelentă atenuare a interferenţelor frecvenţelor radio (RFI). Seria RES10 este destinată pentru aplicaţii de filtrare de uz general, incluzând: echipamente electrice şi electronice; aparate electrocasnice; automatizare clădiri; echipamente de procesare date/comunicaţii. Printre caracteristici pot fi menţionate: dimensiune compactă pentru curentul nominal; curent maxim 12A; tensiune nominală 250Vac; pentru utilizare de la DC la 400Hz; montare rapidă pe carcasă. Există şi o versiune potrivită pentru aplicaţii medicale.
Dispozitivul face parte din seria de module de LED-uri DURIS S5 Colours PowerStar. Această familie de LED-uri de la Intelligent LED Solutions (ILS) dispune de culori variate. Ele sunt caracterizate de un singur LED DURIS 5 de la OSRAM Opto Semiconductors. Cu o amprentă de numai 3 mm × 3 mm, DURIS S 5 LED este compact, dar cu o ieşire luminoasă strălucitoare. PowerStars sunt făcute utilizând un substrat de aluminiu cu conductori de 200 mm ca standard. Pe lângă acestea este disponibil un întreg ecosistem de accesorii, cu ar fi de exemplu lentile şi radiatoare. Printre aplicaţiile recomandate pot fi menţionate: Iluminare decorativă, Evidenţiere, Spoturi, Corpuri de iluminare, Iluminare pentru entertainment.
Caracteristici tehnice • • • • • • • • •
curent nominal maxim 12A tensiune nominală 250Vac montare pe carcasă frecvenţa de operare maximă 400Hz dimensiuni 64×35 × 29,3mm design compact pentru curentul nominal specificat pretabil pentru aplicaţii în dispozitive medicale atenuări foarte bune ale interferenţelor RF temperatură de operare -25°C ... 85°C
www.compec.ro Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
Componente Electrice & Electronice |
www.electronica-azi.ro
Caracteristici tehnice • • • • • • • •
diametru exterior 20 mm tip conexiune Conductori liberi flux luminos tipic 420 mW număr de LED-uri 1 culoare LED Albastru material bază Aluminiu curent nominal 200mA tensiune nominală 6,25V
www.compec.ro
Componente Electrice & Electronice
37
PRODUCT NEWS COMPANII STABILIZATOR DE TENSIUNE LINIAR, 1A REGLABIL 4,75 → 5,25V, 3 PINI, TO-220
PLACĂ DE EXTENSIE PENTRU DETECţIE DE PROXIMITATE şI GESTURI
• Nr. stoc RS: 843-1566 • Cod producător: LM7805CT
• Nr. stoc RS: 906-4628 • Cod producător: P-NUCLEO-6180X1
Seria LM78XX de stabilizatoare pozitive cu 3 terminale este disponibilă în capsule TO-220 şi cu câteva tensiuni de ieşire fixe, făcându-le utile într-o gamă largă de aplicaţii. Fiecare tip implică o limitare internă de curent, închidere termică şi protecţia zonei de operare. Dacă este prevăzut un radiator adecvat, circuitele pot furniza un curent de ieşire de peste 1A. Deşi sunt proiectate în principal ca stabilizatoare de tensiune fixă, aceste dispozitive pot fi utilizate cu ajutorul unor componente externe pentru tensiuni şi curenţi reglabili.
P-NUCLEO-6180X1 este un pachet de evaluare ce oferă o introducere în cunoaşterea capabilităţilor de detecţie a proximităţii, a razei de acţiune şi a luminii, oferite de senzorul VL6180X în combinaţie cu puternicul microcontroler STM32F401RE. Placa de extensie este un modul caracterizat de senzor de proximitate, detecţie gesturi şi lumină ambientală (ALS - Ambient Light Sensing). VL6180X are la bază tehnologia Time-of-Flight - STMicroelectronics FlightSense™. Cu una sau mai multe module VL6180X se pot dezvolta aplicaţii de recunoaştere a gesturilor elementare. Placa de extensie este compatibilă cu familia de plăci STM32 Nucleo şi cu conectorul Arduino UNO R3. De exemplu, NUCLEO-F401RE este o placă de dezvoltare STM32 Nucleo-64 cu microcontroler STM32F401RET6. Această placă oferă o cale accesibilă şi flexibilă pentru utilizatorii ce doresc să încerce noi idei şi să construiască prototipuri cu orice microcontroler din linia STM32, având de ales diferite combinaţii de performanțe, consum energetic şi funcţii. Caracteristici: 1x VL6180X (modul senzorial de determinare a proximităţii, gesturilor şi luminii ambientale) • modulul dispune de un switch cu două poziţii pentru cele două funcţii controlate: măsurarea razei de acţiune şi detecţia luminii ambientale până la 100KLux. Display-ul cu 4 cifre permite afişarea distanţei de la o ţintă la senzorul de proximitate sau valoarea intensităţii luminoase. Precizia de detectare a razei de acţiune este excelentă şi este independentă de gradul de reflexie al ţintei. Placa 1x NUCLEO-F401RE • placa dispune de punct de acces pentru management energetic. Ea este echipată cu conector Arduino UNO R3, este conformă cu RoHS. La placă se pot conecta până la trei plăci satelit VL6180X.
Caracteristici tehnice • • • • • • • • • • • •
funcţie stabilizator liniar tip ieşire reglabilă curent de ieşire maxim 1A tensiune de ieşire 4,75 → 5,25V număr de ieşiri 1 stabilizare în linie 100mV stabilizare în sarcină 100mV tip capsulă / nr. pini TO-220/3 cădere de tensiune tipică @ Curent 2V@ 1A dimensiuni 10,67 × 4,7 × 16,3mm domeniul tensiunii de intrare de la 7V la 25V domeniul temperaturii de operare de la -40°C la +125°C
www.compec.ro
Componente Electrice & Electronice
TRADUCTOR DE CURENT BAZAT PE EFECT HALL ÎN BUCLĂ DESCHISĂ, MAXIM 100A • Nr. stoc RS: 793-4590 • Cod producător: HLRS 40-P
www.compec.ro
LEM dispune de o gamă largă de traductoare de curent în buclă deschisă pentru măsurarea electronică a curentului (CC, CA, pulsuri), cu separare galvanică între circuitele primar şi secundar.
• Nr. stoc RS: 841-2505 • Cod producător: WA6800-00
– Consum energetic redus; – Ieşire în tensiune; – Design compact pentru montare prin găuri pe placa de circuit, amprentă redusă; – O singură sursă de alimentare de + 5V; – Potrivit pentru aplicaţii industriale.
Cu ajutorul Jorjin aplicaţiile dvs. wireless şi IoT pot ajunge pe piaţă mai repede. Este vorba despre module wireless SiP complet testate cu sistem de procesor de aplicaţie pe modul (SoM).
Componente Electrice & Electronice
MODULE WIFI JORJIN WLAN
Caracteristici tehnice Caracteristici tehnice • tip senzor / tip transformator Efect Hall în buclă deschisă / ASIC buclă deschisă • curent de ieşire maxim: 40A • curent de intrare maxim: 100A • precizie: ±1% • bandă de frecvenţă: 400kHz • domeniul temperaturii de operare: -40°C ... +105°C • tip montare: cu găuri de montare • dimensiuni: 21 mm × 12 mm × 17,2 mm • tensiune de alimentare: 4,5 → 5,5V www.compec.ro
38
Componente Electrice & Electronice
• module decoder audio WA6800-00 şi modul audio WA6800-CO • proiectat pentru aplicaţii fără fir WiFi • Realtek 8188ETV CMOS MAC, PHY şi RF într-un singur cip pentru compatibilitate WiFi IEEE 802.11b/g/n • convertor D/A integrat pe 24 de biţi pentru ieşire stereo analogică • ieşire audio digitală IEC-60958 (S/PDIF) multi-canal (4.1) • interfeţe seriale USB, UART şi I2C • LED de stare a alimentării/ Buton de repornire • antenă PCB / conexiune pentru antenă externă • sursă de tensiune: +5Vdc • dimensiuni: 60 mm × 30 mm × 8 mm www.compec.ro
Componente Electrice & Electronice Electronica Azi | Iunie 2017
PRODUCT NEWS COMPANII PLACĂ NUCLEO PENTRU SERIA STM32F303 M4
VOPSEA ELECTRICĂ BARE CONDUCTIVE
• Nr. stoc RS: 864-4009 • Cod producător: NUCLEO-F303RE
• Nr. stoc RS: 835-2693 / 835-2699 • Cod producător: SKU-0209 / SKU-0001
Placa de dezvoltare STMicroelectronics Nucleo va lucra cu seria STM32 F3 permiţându-vă să creaţi propriile prototipuri pentru aplicaţii embedded; ea vine de asemenea înzestrată cu microcontrolerul STM32F302 R8T6. Placa STM32 Nucleo (NUCLEO-F303RE) oferă flexibilitate în evaluarea şi dezvoltarea de aplicaţii cu procesorul pe 32 de biţi ARM Cortex™ M4 STM32F3. Placa Nucleo este caracterizată de suport de conectivitate Arduino™ şi are conectori cu pini ST Morpho ce o fac uşor de utilizat, permiţându-vă acces la funcţionalitatea platformei de dezvoltare deschise Nucleo (ODP). Placa STM32 Nucleo dispune de microcontroler STM32F303RET6, memorie flash de 512KB, capsulă LQFP64.
Această vopsea “electrică” conductivă de la Bare Conductive este foarte versatilă şi potrivită pentru utilizare într-o gamă largă de aplicaţii: Reparaţii PCB, Pictare circuite / senzori, Lipire la rece. Pe lângă aplicaţiile de mai sus, platforma este foarte potrivită şi pentru proiecte personale de scară mică sau proiecte extrem de tehnice:
Caracteristici tehnice • • • • • • • • • •
conectori de extensie STMicroelectronics Morpho şi conectivitate Arduino Uno Revision 3 depanator/programator ST-LINK/V2-1 pe placă cu conector SWD comutator de selecţie mod sursă de alimentare: USB VBUS sau sursă externă (3,3V, 5V, 7-12V) punct de acces management energetic LED-uri de stare: comunicaţie USB, LED utilizator, LED de alimentare două butoane: utilizator şi reiniţializare suport IDE include: IAR, Keil, GCC cerinţe sistem: Windows PC (XP, Vista, 7, 8), cablu USB tip A către mini-B (precum 656-3939)
www.compec.ro
– Descoperire şi joacă; – Design şi reparare – Crearea unui conductor lichid sau utilizare ca adeziv conductiv Vopseaua se poate aplica simplu cu o pensulă, o rolă sau utilizând o altă tehnică de imprimare, iar odată ce este complet uscată, devine complet conductivă; totuşi ea poate fi îndepărtată utilizând săpun şi apă. Vopseaua Electrică de la Bare Conductive se poate utiliza pe o gamă de materiale de la hârtie şi textile la plastic şi electronice convenţionale. Este de asemenea potrivită pentru o gamă largă de materiale de prototipare, componente electronice, microcontrolere şi PCB-uri. Soluţia este ideală ca unealtă de prototipare pentru dezvoltatori de toate vârstele şi nivelele, datorită formulei sale netoxice, solubile în apă, fără solvenţi.
Componente Electrice & Electronice
CAMERĂ DE TERMOVIZIUNE FLIR C2, DOMENIUL MĂSURĂRII DE TEMPERATURĂ DE LA -10 ... +150°C • Nr. stoc RS: 866-8124 • Cod producător: FLIR C2 Cameră de termoviziune compactă C2. este potrivită pentru utilizatorii profesionişti, în contrast cu Flir One, care este mai mult un dispozitiv “personal”. Aurocon COMPEC vă pune la dispoziţie FLIR C2, prima cameră de termoviziune ce poate încăpea într-un buzunar şi care dispune de funcţii complete pentru contractori şi experţi în construcţii. C2 este caracterizat de unicul MSX® de la FLIR ce adaugă detalii cheie de la cameră în lumină vizibilă până la imagine în infraroşu în timp real. Caracteristici tehnice • • • • • • • • • • •
www.compec.ro
Autor: Bogdan Grămescu Aurocon Compec | www.compec.ro
Produse Mecanice & Scule Aurocon COMPEC distribuitor autorizat RS Components.
masă: 0,13 kg câmp vizual: 41° × 31° display de 3" (Color) cu 320 × 240 pixeli auto orientare ecran tactil cameră digitală: 640 × 480 pixeli dimensiuni: 125 mm × 80 mm × 24 mm senzor IR 80 × 60 (4800 pixeli de măsurare) stocare internă a cel puţin 500 de seturi de imagini domeniul de temperatură de măsurare: de la -10°C la +150°C format fişier imagine: standard JPEG, fiind incluse şi datele de măsurare pe 14-biţi
www.compec.ro Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
Produse Mecanice & Scule |
www.electronica-azi.ro
39
PRODUCT NEWS COMPANII
Würth Elektronik eiSos la PCIM Europe 2017
Componente inductive de înaltă calitate La PCIM Europe (Nuremberg, 16–18 Mai 2017), târg internaţional dedicat electronicii de putere, Würth Elektronik eiSos a prezentat tehnologii inteligente de comandă, tehnologii pentru energie regenerabilă şi pentru management energetic. Fiind prezent la standul 7-229 din centrul expoziţional de la Nuremberg, producătorul a prezentat portofoliul său larg de componente electronice si electromecanice şi a dezvăluit publicului noi game de produse. S-au putut evidenţia inductoare SMD de curent ridicat WE-HCF în capsule 2815, bobine pentru şocuri de putere SMD, cuplate, ecranate magnetic WE-DPC HV, înfăşurări de putere wireless extrem de eficiente cu o putere transferabilă de până la 200 W, precum şi transformatoare ecranate LAN WE-LAN AQ. WE-HCF, acum disponibil în capsulă 2815, este un inductor de putere cu conductor plat, cu randament şi capacitate de sarcină ridicate. Secţiunea mare a conductorului face ca rezistenţa sa să fie cu 13% mai mică faţă de produsele comparabile de pe piaţă, atingând astfel un curent de saturaţie cu până la 82% mai mare. Componenta specificată ca fiind rezistentă până la 125°C este potrivită ca şi convertor DC/DC de înaltă eficienţă sau pentru filtrarea aplicaţiilor audio. WE-DPC HV (Double Power Choke High Voltage) sunt cele mai mici bobine de şoc de mare putere cuplate, aflate în portofoliul Würth Elektronik eiSos. Cu aceste dispozitive, producătorul a reuşit să crească randamentul dincolo de cel al celorlalte bobine de şoc. Transformatorul SMD cu implementare flexibilă, WE-FLEX HV cu o tensiune de izolaţie de 1,5 kVAC este complet fără rival pe piaţă.
CURENT RIDICAT, ÎNALTă FRECVENţă Prin componenta sa WE-ACHC (Air Coil High Current), Würth Elektronik eiSos prezintă o nouă familie bobine cu dielectric aer pentru curenţi ridicaţi, pentru aplicaţii HF. Bobinele cu conductor plat sunt disponibile în capsule 1010 şi 1212 cu diferite valori ale inductanţei. Etichetele de pe bobine permit asamblare automată pick & place. Exemple de aplicaţii: Module de stabilizare tensiune de înaltă frecvenţă în MRI şi alte dispozitive în care nu sunt utilizate materiale magnetice.
TRANSFORMATOR LAN Transformatoarele LAN ecranate WE-LAN AQ excelează prin carcasele sale plate de 4 mm şi prin proprietăţile de lipire îmbunătăţită, mulţumită terminalelor aurite de tip half-vias. Pe lângă acestea, transformatoarele LAN dispun de asemenea de proprietăţi fără egal ale raportului pierderi / interferenţe şi sunt dedicate pentru domeniul de temperatură industrială de la -40°C la +85°C. COMPONENTE ELECTROMECANICE Dezvoltarea la Würth Elektronik eiSos nu se opreşte nici în cazul componentelor electromecanice. Noua serie de conectori placă la placă WR-BTB a fost dezvoltată în special pentru conectare de date sigură şi rapidă. WR-TBL sunt noi blocuri terminale SMT, iar cu ajutorul WRLECO, WE eiSos prezintă o familie de conectori pentru LED-uri.
Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos
La PCIM, Würth Elektronik eiSos a prezentat o nouă familie de bobine cu dielectric aer pentru aplicaţii HF– WE-ACHC (Air Coil High Current).
Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos
WE-DPC HV (Double Power Choke High Voltage) bobine de şoc de putere, SMD cuplate, ecranate magnetic, de la Würth Elektronik eiSos. Noul material de nucleu MnZn reduce pierderile în nucleu cu 30% prin comparaţie cu produsele clasice şi face ca noul transformator SMD să fie o soluţie atractivă pentru toate tipurile de convertoare DC-DC izolate, în aplicaţii industriale şi de telecomunicaţii.
TRANSMISIE DE DATE WIRELESS Würth Elektronik eiSos este foarte activă în ceea ce priveşte standardele de putere wireless, iar acum oferă una dintre cele mai largi game de bobine pentru acest domeniu în dezvoltare. La PCIM Europe au fost lansate patru noi bobine de transmisie, din seria WPCC cu ecranare NiZn, pentru a proteja circuitele electronice sensibile şi pentru a concentra câmpul magnetic. Caracteristicile fără egal ale acestor bobine sunt transmisia de putere de până la 200 W şi rezistenţa lor foarte scăzută. Una dintre noile bobine este special proiectată pentru cuplare inductivă rezonantă şi poate fi utilizată de asemenea, în acelaşi timp, cu câteva receptoare.
Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos
Noile soluţii WR-BTB placă la placă sunt disponibile cu pas de 0.8 mm şi 1.0 mm, cu un design special pentru stabilitate mecanică cu până la 6 înălţimi de capsulă pentru fiecare serie de număr de poli. O altă zonă de concentrare asupra componentelor mecanice o constituie comutatoarele – aici Würth Elektronik eiSos a prezentat o serie de modele noi, de înaltă robusteţe. www.we-online.com
Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG este producător de componente pasive şi electromecanice pentru industria electronică. Würth Elektronik eiSos face parte din grupul Würth, are peste 6100 de angajaţi şi este reprezentată în 50 de ţări. Compania este reprezentată de o echipă proprie de distribuţie în aproape toate ţările din Europa, precum şi în Statele Unite, Asia şi America de Sud. Fabricile de producţie sunt situate în Europa, Asia şi America. Gama de produse include componente EMC, ferite, bobine, varistoare, componente RF, componente pentru semnal şi comunicaţie, module de putere, LED-uri, transformatoare, conectori, elemente pentru surse de alimentare, switch-uri şi tehnici de asamblare. Contact: Florin Ivanciuc | Country Manager România | florin.ivanciuc@we-online.com | Tel: 0786 91 77 83 | www.we-online.com
40
Electronica Azi | Iunie 2017
FELIX ELECTRONIC SERVICES Servicii complete de asamblare pentru produse electronice
Felix Electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronice cu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitive moderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri, fire de conectare etc.) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calității produselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori. Se pot realiza asamblări complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix Electronic Services sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standard asigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică, experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate. Felix Electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii care sunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB și execuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice și orice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți, la cerere.
Servicii de asamblare PCB Asamblare de componente SMD Lipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tip reflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificația tehnică furnizată de client. Specificații pentru componente SMD care pot fi montate cu utilajele din dotare: Componente “cip” până la dimensiunea minimă 0402 (0603, 0805, 1206 etc). Circuite integrate cu pas fin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP, QFN, BGA etc. Asamblare de componente THT Asamblarea de componente cu terminale se face manual sau prin lipire în val, funcție de cantitate și de proiectul clientului. Asamblare finală, inspecţie optică, testare funcţională Inspecția optică a plăcilor de circuit asamblate se face în toate etapele intermediare și după asamblarea totală a subansamblelor se obține produsul final, care este testat prin utilizarea standurilor proprii de testare sau cu standurile specifice puse la dispoziție de către client.
Servicii de fabricație Programare de microcontrolere de la Microchip, Atmel, STM și Texas Instruments cu programele date de client. Aprovizionare cu componente electronice și plăci de circuit (PCB) la preț competitiv. Portofoliul nostru de furnizori ne permite să achiziționăm o gamă largă de materiale de pe piața mondială, oferind, prin urmare, clienților noștri posibilitatea de a alege materialele în funcție de cerințele lor specifice de cost și de calitate. Componentele electronice sunt protejate la descărcări electrostatice (ESD). Acordăm o atenție deosebită respectării directivei RoHS folosind materiale și componente care nu afectează mediul. Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire, decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectului prelucrat: 200×300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm. Asigurarea de colaborări cu alte firme pentru realizarea de tastaturi de tip folie și/sau a panourilor frontale. Ambalare folosind ambalaje asigurate de client sau achiziționate de către firma noastră.
Partener: ECAS ELECTRO www.ecas.ro Felix Electronic Services Bd. Prof. D. Pompei nr. 8, Hala Producție Parter, București, sector 2 Tel: +40 21 204 6126 | Fax: +40 21 204 8130 Email: stelian.sersea@felix-ems.ro | Web: www.felix-ems.ro 42
Electronica Azi | Iunie 2017
TEHNOLOGIE CONCEPTE DE FABRICAȚIE
BILA DE ALIA J LA MIJLOCUL CIPULUI În Standardul IPC-A-610F RO Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice în capitolul 5. Lipirea, paragraful 5.2.7.1 se abordează problema Anomalii ale lipiturilor – Aliaj în exces – Bile de aliaj. Bilele de aliaj sunt sfere de aliaj de lipit care rămân după procesul de contactare pe suportul structurii de interconectare. Autor: Gaudenţiu Vărzaru
Din punct de vedere al acceptabilităţii, Obiectivul pentru toate cele trei clase este lipsa prezenţei bilelor de aliaj pe ansamblul cu circuit imprimat. Anomalia Bilă de aliaj la mijlocul cipului (mid-chip solder ball) este specifică tehnologiei cu montare pe suprafaţă şi constă în formarea unei bile singulare de aliaj de lipit care se poziţionează în apropierea unei componente sau a padului componentei, în general în zona mediană a ei – de unde şi denumirea mid-chip. Cu precădere, se întâlneşte la componentele cu două terminale, în special la rezistoare, dar şi condensatoare. Din cauza forţei de apăsare exercitate de penseta echipamentului de plasare a componentei şi a propriei greutăţi pe depozitele de pastă, mai ales când acestea sunt în exces, o parte din pastă se îndepărtează de restul masei şi poate ajunge în zone ne-umectabile, de obicei acoperite de masca de lipire (solder mask); apoi, în cursul procesului termic când se ajunge la temperatura de topire, se separă o picătură de aliaj care, prin solidificare, formează o sferă ce rămâne fixată în reziduurile de flux din apropierea componentei. Incidenţa acestui defect este mai mare la rezistoarele SMD deoarece acestea au numai 3 suprafeţe metalizate care contribuie la crearea forţelor de adeziune necesare umectării (figura 1), spre deosebire de condensatoarele ceramice, care au 5 suprafeţe (figura 2, [1]). Această anomalie a fost observată că apărea cu o frecvenţă Figura 1 mai mare la aliajele Bile de aliaj fără plumb din cauza formate la mijlocul rezistoarelor tensiunii superficiale mai mari a acestora faţă de aliajul SnPb. Anomalia este foarte 44
evidentă şi poate fi depistată printr-o simplă inspecţie optică. Standardul IPC menţionat specifică faptul că este Acceptabil pentru toate clasele de produse ansamblul care prezintă bilele de aliaj “prinse, încapsulate sau ataşate (de ex., în reziduuri “noclean”, în acoperirile de protecţie la mediu, lipite la o suprafaţă metalică, înglobate în masca de protecţie la lipire sau sub o componentă” şi dacă ele “nu afectează distanţa minimă de izolare electrică”. Constituie Defect pentru toate clasele opusul condiţiilor de acceptabilitate, deoarece desprinderea bilelor conductoare poate provoca scurtcircuitări între terminalele unor componente.
Figura 2 Bile de aliaj la asamblarea condensatoarelor ceramice
Aşa cum s-a arătat într-un alt articol din Electronica Azi – SMT , anomalia bilă de aliaj la mijlocul cipului îşi poate avea originea în proiectare, materiale şi în procesul tehnologic. Având în minte noţiunile pastă în exces şi suprafeţe ne-umectabile putem pune în evidenţă următoarele cauze: • proiectarea neadecvată a cablajului cu paduri mai mari decât necesar; • proiectarea şablonului cu aperturi prea mari; • realizarea şablonului cu o grosime prea mare; • paduri oxidate; • terminale oxidate; [2]
Electronica Azi | Iunie 2017
• printarea incorectă a pastei de contactare (presiune prea mică a racletei pe şablon, spaţiere între şablon şi placa de cablaj imprimat favorizând scurgerea pastei pe sub şablon, dezaliniere între paduri şi aperturi); • pastă de lipire utilizată după termenul de garanţie (shelf life), mai ales în cazul pastelor mai fine (tip 6); • plasarea automată sau manuală a componentelor pe depozitele de pastă cu o forţă de apăsare prea mare; • utilizarea unui profil termic cu rampă prea mică (sub 1.5°C/sec) favorizând prin capilaritate deplasarea pastei neretopite încă de pe pad sub componentă unde, prin retopire, formează o bilă. Prevenirea apariţiei acestui defect presupune măsuri luate în toate etapele de realizare a unui modul electronic: proiectare cablaj imprimat, proiectare şablon, selecţie materiale, proces tehnologic. Tehnologii îşi aduc şi ei contribuţia prin cercetări cum ar fi: care este apertura cea mai eficientă, care este profilul termic optim care defavorizează apariţia bilei de aliaj. În proiectarea cablajului – conformarea cu standardul IPC-7351 la definirea padurilor trebuie să fie o practică obişnuită. Prevederea punţilor termice pentru padurile legate la planuri mari de cupru ajută la obţinerea unui bun transfer al căldurii către depozitele de pastă. La proiectarea şablonului – reducerea dimensiunilor aperturilor faţă de cele ale padurilor care era practicată pentru reducerea excesului de pastă la contactarea cu SnPb este încă utilizată şi la aliajele fără plumb, dar cu un procent mai mic (tipic cu 0.05mm pe toate direcţiile). Reducerea grosimii şablonului este o altă opţiune de reducere a excesului de pastă. Forma aperturilor care defavorizează apariţia bilei de aliaj este însă controversată. Investigând parametrii pentru proiectarea şabloanelor pentru diminuarea defectelor bilă de aliaj la mijlocul componentei, un studiu a evidenţiat opoziţia cu parametrii necesari diminuării apariţiei efectului Manhattan [3].
Dimpotrivă, un alt studiu [4] recomandă formele “U” şi “casă inversă” (inverted homeplate) sau “coroană” (crown). O altă metodă de reducere a cantităţii de pastă pentru componentele miniaturale este utilizarea şabloanelor în trepte care au grosimi diferite pentru zonele cu componentele cip mici (0402, 0201) şi restul componentelor. Proiectarea cablajului imprimat ar trebui să aibă în vedere gruparea componentelor miniatură astfel încât să fie facilitată şi proiectarea şablonului în trepte. Astfel de şabloane oferă firme ca DEK, Alent sau Net Digital Service SRL din Oradea.
Figura 3 Aperturile “casă”, “casă inversă” şi “coroană”
În privinţa alegerii materialelor, în special a pastelor de lipire, ca urmare a progreselor în chimia fluxurilor, producătorii susţin că au soluţii pentru reducerea acestui defect datorită eficienţei transferului, coalescenţei îmbunătăţite ale produselor lor, cum ar fi LOCTITE GC 10 (Henkel).
Astfel, au fost recomandate ca fiind negeneratoare de astfel de defecte aperturile numite “casă” (homeplate, figura 3) pentru componente până la tipul 0603, dar pentru 0402 şi mai mici această formă e favorizantă pentru tombstoning.
În ceea ce priveşte procesul de retopire, s-a raportat că utilizarea azotului reduce apariţia acestei anomalii [5], ca şi un profil termic cu pantă în zona de preîncălzire mai mare de 1.5 – 2.5°C/sec.
[1] [2] [3]
[4] [5]
AIM – SMT Troubleshooting. Typical SMT Problems, www.aimsolder.com/sites/default/files/documents/smt_ts.pd Ioan Plotog – Defecte pe liniile de asamblare, Electronica Azi SMT nr. 6, Vol.1, pg.7-8, Noiembrie/ Decembrie 2016. Rahdjit S. Prandher, Chrys Shea – Optimizing stencil design for lead-free SMT processing, Cookson Electronics Assembly Materials Jersey City, New Jersey, USA, Published by Surface Mount Technology Association, SMTA. http://www.henkel-adhesives.com/com/table_images/e-newsletter_1116_Mid-Chip_Solder_Ball_Prevention_final.pdf http://www.circuitinsight.com/pdf/understanding_effect_process_flux_chemistry_mid_chip_solder_balling_ipc.pdf
Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
45
TEHNOLOGIE ECHIPAMENTE
De peste 20 ani, SMT este desemnat ca fiind specialistul în procesele termice cu peste 5000 de echipamente instalate. SMT este producătorul celor mai economice și ușor de întreținut sisteme de lipire reflow din Germania, sisteme în care transferul de căldură se face exclusiv prin convecție. Portofoliul SMT constă în sisteme extrem de reduse ca dimensiuni pentru laboratoare și cercetare, până la sisteme medii și de mari dimensiuni pentru producția industrială a modulelor electronice. Cerințele clienților sunt întotdeauna luate în considerare, rezultând un proces de continuă îmbunătățire a sistemelor de lipire. Toate sistemele SMT garantează siguranța procesului mulțumită tehnologiei inovatoare: 1 sistem special a duzelor ce asigură un transfer de căldură optim 2 concept sofisticat de control pentru un consum de energie și azot foarte redus datorită tehnologiei de măsurare de ultimă generație 3 filtre multi-nivel în zona de răcire pentru o curățare eficientă 4 touch-screen de 15 inch cu interfață ușor de folosit 5 cameră de proces realizată din oțel inoxidabil 6 adecvat pentru procesele de curing 7 design modular ce oferă flexibilitate și o viață mai lungă a sistemelor de lipire Toate modelele sunt disponibile în variantele cu aer sau azot și sunt adecvate pentru loturi mici sau pentru operare în 3 schimburi. Noul sistem de analizare a oxigenului din echipament folosește o sondă Iambda și este primul și singurul sistem ce asigură o precizie și fiabilitate foarte ridicată, rezultând consumuri foarte reduse de azot. Gazele sunt analizate unde are loc procesul de lipire la nivelul PCB –ului și nu la intrarea azotului în sistemul de lipire. “Vacuum Plus” este noul sistem ce îmbunătățește calitatea lipirii, eliminând void-urile cu până la 99%. Astfel, spațiile goale din pasta de lipit sunt eliminate într-o cameră vidată, sporind calitatea lipiturilor. Acest modul vacuum poate fi integrat în orice sistem de lipire SMT și poate fi activat în funcție de necesități.
LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... 46
Electronica Azi | Iunie 2017
BF-TristarII Double-Sided AOI Prin intermediul BF-Tristar II, Saki oferă soluția unică pentru inspecția simultană a PCB-ului pe ambele părți. BF-Tristar II este un echipament de înaltă performanță, proiectat pentru procesul final de asamblare al componentelor, fiind soluția ideală pentru cele mai noi tendințe din industria SMT, industrie în care majoritatea plăcilor electronice sunt considerate ca fiind populate pe ambele părți sau cel puțin populate pe o parte cu componente, iar partea inferioară conținând lipituri THD, press-fit sau pin-in-paste (PIP). Prin tehnologia Saki de inspecție simultană, într-o singură scanare, Tristar II obține imagini de înaltă rezoluție a ambelor părți ale PCB-ului, în doar 8 secunde pentru un PCB de dimensiuni 250 × 330mm. BF-Tristar II este echipat cu un sistem dublu de camere și iluminat top-bottom pentru achiziția imaginilor PCB-ului. Toate cele patru camere și sistemul de iluminare cu LED-uri sunt statice, piesa în mișcare fiind doar conveyor-ul cu PCB. Datorită tehnologiei Saki multi-core processor și a software-ului de inspecție, ambele imagini ale plăcii electronice sunt inspectate și procesate simultan. Avantajul major al inspecției “double sided” este eliminarea nevoii de echipamente adiționale (flip conveyor, buffer etc.) ceea ce oferă o eficientizare a costurilor, timpilor și a spațiului de lucru necesar. De asemenea, folosind Tristar II pe “end-line”, numărul de operatori pentru inspecția AOI poate fi redus la minim. BF-Tristar II este echipat cu tehnologie de scanare cu o rezoluție de 10µm, fiind cel mai rapid sistem de inspecție existent în acest moment. Capacitatea de scanare a unui PCB cu dimensiunile de 250 × 330 mm este de 8 secunde, pe ambele părți simultan. Timpul total necesar pentru inspecția unui PCB pe ambele părți, incluzând și timpul de manipulare a PCB-ului este de 20 secunde. SAKI Extra Component Detection (ECD) prezintă avantajul de a detecta obiectele nedorite pe PCB (componente căzute, reziduuri de pastă de lipit, zgârieturi etc.) fără a fi necesară nicio programare în prealabil.
- Inspecția lipiturilor THD -
LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
47
TEHNOLOGIE MATERIALE
High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre – se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii – LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009. Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate). Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.
Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi. Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.
Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: • garnituri • panouri de control printate • elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive • spume de filtrare • kit-uri de etanşare • repere izolatoare • distanţiere • amortizoare de vibraţii LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... 48
Electronica Azi | Iunie 2017
TEHNOLOGIE MATERIALE
PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare. Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute. Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității. Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului. LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.
Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice. Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului. Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta. Dimensiunile cutiei sunt customizabile. Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune. Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf. La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat. Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.
LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... Electronica Azi 5 / 2017 [ 215]
|
www.electronica-azi.ro
49
TEHNOLOGIE MATERIALE
Premium Quality ...
LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare. Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time ! • pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale. • utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei. Soluţii de identificare, etichete, tag-uri. Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor – LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei. PCB Rework şi trasabilitate – Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice. Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949:2002. Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare – LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat. Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor – Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate. Etichete pentru depozite – LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite. Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client. Security Labels – toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client. Benzi de mascare – benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime – 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm. Etichete cu rezistenţă mare la temperatură – o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie. Etichete standard şi inteligente – ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie. RFID Systems – vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar. Signalistica de siguranţă a muncii – LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora. Etichete printate – tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi. LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design. Este ceea ce noi facem cel mai bine. Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final. Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă. Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri. Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele. Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.
LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... 50
Electronica Azi | Iunie 2017
LTHD Corporation S.R.L. Head Office: Timișoara - ROMÂNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813
......................................................................................... Electronica Azi 5 / 2017 [ 215 ]
|
www.electronica-azi.ro
51