Electronica Azi nr 9 - Noiembrie, 2017 by Electronica Azi

Anul XVII | Nr. 9 [ 219 ] Noiembrie 2017

www.electronica-azi.ro

MicroCare lansează noi produse de curățare “verzi” la Productronica 2017 Experții în produse de curățare de la MicroCare Europe BVBA vor prezinta gama lor tot mai extinsă de produse ecologice de curățare la Productronica 2017, inclusiv noile produse Universal Flux Remover și Tergo™ High Performance Flux Remover. Toate produsele inovatoare de la Micro Care utilizează formule chimice unice și ambalajele inteligente pentru a ajuta companiile să curățe PCB-urile mai rapid, mai bine și la un cost mai mic, respectând, totodată, reglementările europene tot mai stricte. Universal Flux Remover este doar unul dintre numeroasele produse care a fost dezvoltat pentru a combina nu numai curățarea excepțională cu economia excelentă, dar și pentru a respecta cerințele de mediu impuse astăzi. Noul produs aerosol este un agent de îndepărtare a fluxului și a pastei cu rezistență medie, ideal pentru curățarea dispozitivelor electronice în timpul activităților de rework, în timpul operațiunilor de asamblare sau în reparațiile de service și/sau garanție. Este neinflamabil, complet exceptat din lista VOC (Volatile Organic Compound), oferă protecție asupra ozonului, sigur pentru oameni și conform standardelor REACH/ROHS. De asemenea, este compatibil TriggerGrip™, care ajută companiile să economisească și mai mult. În schimb, Tergo™ High Performance Flux Remover dispune de o chimie inovatoare de curățare neinflamabilă, proiectat pentru sistemele de degresare automată cu abur. De asemenea, poate fi folosit ca un degresant ușor care îndepărtează uleiurile, grăsimea și oxidarea ușoară de pe suprafețele finisate. Produsul este proiectat special pentru a curăța pastele de lipit dificile la temperaturi ridicate și reziduurile de flux, inclusiv pentru îndepărtarea fluxurilor solubile în apă (OA) și a reziduurilor albe de pe PCB. Deoarece fluidul Tergo™ este compatibil cu cel din echipamentele de degresare cu abur existente, acesta este un înlocuitor ideal al multor soluții chimice mai vechi care sunt eliminate treptat din cauza cerințelor de mediu, sănătate, siguranță sau alte presiuni economice. MicroCare | www.MicroCare.com www.compec.ro

www.conexelectronic.ro

EDITORIAL

NEWS

de GABRIEL NEAGU

COMPANII

Vorbeam zilele trecute cu un prieten despre cât de mult s-a schimbat în bine viața unui inginer proiectant din domeniul electronicii. Aparatură de măsură performantă, scule de dezvoltare și evaluare cu ajutorul cărora poți testa toate componentele electronice pe care ai vrea să le introduci într-un produs, proiecte de referință, iar la final, precum se observă și în știrea de mai jos, poți să-ți alegi chiar și distribuitorul care să îți livreze toate componentele. Fără să mai vorbim de mostre pe care le primești gratis de la producători sau, dacă întâmpini probleme în timpul proiectării, experți proiectanți ai producătorilor sau ai distribuitorilor te pot consilia în orice

ȘTIRI

moment, online sau chiar la sediul tău. Pare ceva de domeniul SF dacă e să compar cu ce se întîmpla în urmă cu 20, 30 de ani... Ediția din luna aceasta are o “tentă SMT” generată de expoziția de la Munchen Productronica 2017, dar continuă să dezvolte cele mai importante domenii ale electronicii - secțiunea “Power” care alimentează orice aplicație pe care un proiectant și-o poate imagina, secțiunea IoT, viitorul aplicațiilor conectate și nu în cele din urmă, secțiunea de Sisteme Embedded și Microcontrolere, inima tuturor aplicațiilor de ultimă generație. Referitor la cea din urmă secțiune, nu pot să nu remarc un articol interesant semnat de Microchip care analizează ultimii 20 de ani de evoluție a microcontrolerelor PIC, seria PIC16F877. Nici amatorii de concursuri nu au fost uitați: găsiți în paginile revistei două oferte tentante de la Microchip și Farnell! Cele mai interesante știri (și mai apropiate de sfera noastră de interes) le găsiți traduse în limba Română în site-ul revistei (http://electronica-azi.ro/); pe de altă parte, site-ul de limbă Engleză al revistei noastre “Electronica Azi International”, publică zilnic, zeci de știri din lumea largă a electronicii. (http://international.electronica-azi.ro/)

Dezvoltați rapid surse de putere cu ajutorul instrumentului de conversie DC-DC EE-Sim® de la Maxim proiectații începători pot crea rapid și cu încredere soluții de alimentare personalizate, în timp ce inginerii experimentați pot dezvolta circuite power sofisticate și pot avea un control total asupra parametrilor de simulare și vizualizare oferiți de instrumentul de proiectare și simulare EE-Sim® Convertor DC-DC disponibil gratuit de la Maxim Integrated products, Inc. • Încercați instrumentul ee-sim Dc-Dc converter: http://bit.ly/EE-Sim • urmăriți clipul video pentru a vă familiariza cu instrumentul: http://bit.ly/EE-Sim_DC-DC_tool_video Avantaje cheie • Recalculează: recompensează circuitul atunci când au loc înlocuiri/modificări ale componentelor • Compară: evaluează diferențele dintre versiunile similare de proiectare • Cel mai bun vizualizator al formei de undă din clasa sa: puteți explora, personaliza și interacționa cu rezultatele simulării • Interfață simplă: Fără curbe de învățare pentru personalizarea simulărilor; modificare facilă a sarcinii, sursei și a parametrilor de simulare • Proiecte de referință: simulează sau modifică proiectele hardware testate atât online cât și offline • Documentație facilă: puteți salva grafice personalizate, să adnotați scheme și edita rapoarte Maxim Integrated | www.maximintegrated.com |

www.electronica-azi.ro

Riscul ieşirii din fabricaţie a componentelor electronice este în creştere în industrie, provocând diverse situaţii complexe în lanţul de aprovizionare. Ieşirea din fabricaţie poate costa industria milioane de euro, bani ce trebuie investiţi în reproiectarea şi refabricarea produselor, întârzieri şi extra stocuri. În orice moment, afacerile ce se bazează pe producţia de echipamente electronice pot avea zeci de mii de proiecte active. Fiecare dintre aceste proiecte are nevoie să menţină un stoc de mii de componente ce trebuie aprovizionate uneori de la sute de furnizori diferiţi. O singură componentă dacă este scoasă din producţie atunci şi produsul electronic poate fi scos din fabricaţie.

gneagu@electronica-azi.ro

pe scurt

Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

RS Obsolescence Manager sau cum să reducem riscul de scoatere din fabricaţie a componentelor electronice

Durata medie de viaţă a produselor electronice se reduce pe măsură ce se adoptă noi tehnologii. De aceea RS a dezvoltat unealta “RS Obsolescence Manager”, ca fiind un alt element important al comunitaţii de ingineri DesignSpark, care asigură accesul facil la unelte gratuite, resurse şi expertiză. Unealta permite crearea de liste de piese, oferindu-le inginerilor posibilitatea de a analiza, tehnic şi comercial, piesele componente şi soluţiile, prin intermediul accesului la milioane de documentaţii tehnice şi alte resurse ce îi pot sprijini în a alege componenta corectă tehnic. Obsolescence Manager augumentează această utilitate prin asigurarea accesului la durata de viaţă a peste 400.000 de produse disponibile în oferta RS (semiconductori, componente pasive, conectori, relee, surse de tensiune, comutatoare şi multe alte echipamente electrice). Odată adoptată o listă de piese, unealta asigură o vedere de ansamblu asupra riscului de scoatere din producţie în acelaşi timp oferind direcţii de anticipare în mod proactiv a datei de scoatere din producţie, fiind astfel sub control disponibilitatea componentei pe întreaga durata de funcţionare a proiectului. În plus, unealta va sugera soluţii alternative pentru componentele problematice, prin accesarea bazei de date IHS Markit, ce oferă mai mult de 70 de milioane de soluţii alternative. Unealta de selecţie a componentei alternative funcţionează prin intermediul unui număr de criterii şi categorii pentru a identifica lista de alegeri potenţiale pentru o componentă problemă. În prezent unealta este direcţionată către fazele incipiente ale procesului de proiectare, urmând ca în viitor capabilităţile ei să fie extinse şi la alte etape ale ciclului de proiectare, precum comanda, construcţia şi mentenanţa. Autor: Bogdan Grămescu Aurocon Compec | www.compec.ro

SUMAR Electronica Azi nr. 9/2017 3 | RS Obsolescence Manager sau cum să reducem riscul de scoatere din fabricaţie a componentelor electronice 6 | De la PIC16F877 la PIC16F18877, douăzeci de ani de evoluție a microcontrolerelor PIC

24 | Internet of Things (Partea #2) Tehnologii Wireless de transfer al datelor 28 | Analizor de auto-descărcare Keysight BT2152A 30 | Alegerea antenei pentru aplicații celulare

10 | Când avem nevoie de Analog Discovery și când avem nevoie de Digital Discovery? 13 | CONCURS: Câștigați un MPLAB® ICD 4 In-Circuit Debuger de la Microchip! 14 | TOREX: 18V MICRO DC/DC - Convertor sincron Micro DC/DC coborâtor de tensiune, 18V, 500mA de la CODICO 15 | Plat ca o plăcintă

32 | 36 | 37 | 40 |

Cum alegem o componentă de securitate? Circuite integrate de management energetic Kituri de dezvoltare pentru semiconductoare Felix Electronic Services – Servicii complete de asamblare

16 | Intel® Compute Card - un PC în format mic 18 | Surse de alimentare - Întrebări frecvente #1 21 | CONCURS: Câștigați un modul de evaluare DLP® LightCrafter™ Display 2000 de la Texas Instruments! 22 | În orice fel doriți - Familia de controlere SCH322x Super I/O

eDItOrIAl

ANALIZĂ

AplIcAţII

sMt

sIsteMe eMBeDeD

CONCURS

cOntrOl InDustrIAl

HOBBY

® Management Director General - Ionela Ganea Director Editorial - Gabriel Neagu Director Economic - Ioana Paraschiv Publicitate - Irina Ganea Web design - Eugen Vărzaru

Editori Seniori Prof. Dr. Ing. Paul Svasta Prof. Dr. Ing. Norocel Codreanu Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu Ing. Emil Floroiu

EURO STANDARD PRESS 2000 srl CUI: RO3998003 Tel.: +40 (0) 31 8059955 office@esp2000.ro office@electronica-azi.ro J03/1371/1993 Tel.: +40 (0) 722 707254 www.esp2000.ro www.electronica-azi.ro

Revista ELECTRONICA AZI apare de10 ori pe an (exceptând lunile Ianuarie şi August. Revista este disponibilă atât în format tipărit cât şi în format digital (Flash sau PDF). Preţul unui abonament la revista ELECTRONICA AZI în format tipărit este de 100 Lei/an. Revista ELECTRONICA AZI în format digital este disponibilă gratuit la adresa de internet: www.electronica-azi.ro. În acest format pot fi vizualizate toate paginile revistei şi descărcate în format PDF. 2017© - Toate drepturile rezervate.

® “Electronica Azi” este marcă înregistrată la OSIM - România, înscrisă la poziţia: 124259 ISSN: 1582-3490 revistele editurii în format flash pot fi accesate din site-ul revistei electronica-azi.ro, din pagina noastră pe Facebook, accesând www.issuu.com sau descărcând aplicaţia Issuu disponibilă pentru Android şi iOs.

Tipărit de Tipografia Everest

Electronica Azi

Noiembrie 2017

ANALIZĂ SISTEME EMBEDDED MICROCONTROLERE

DE LA PIC16F877 LA PIC16F18877, DOUăzECI DE ANI DE EVOLUțIE A MICROCONTROLERELOR PIC De: Lucio di Jasio, Microchip Technology INTRODUCERE Familia de microcontrolere PIC16F877 (MCU) a fost proiectată în 1997 ca fiind unul dintre primele produse microcontroler Flash de la Microchip. A fost prezentată în nenumărate proiecte, articole, cărți și blog-uri, în multe limbi de pe glob. Douăzeci de ani mai târziu, PIC16F877 este încă în producție, iar pagina sa de produs este una dintre cele mai vizitate de pe website-ul companiei! Aceasta se întâmplă în ciuda disponibilității câtorva noi generații de microcontrolere (cu funcții similare) ce au fost lansate pe piață după un ciclu aproape regulat: PIC16F877A, PIC16F887, PIC16F1938 și eventual modelul PIC16F18877. În mod cert aceasta este o declarație de apreciere pe care o fac proiectanții de sisteme de control embedded pentru programul Microchip “de uzură morală dictată de clienți”. Aceste program stabilește că orice produs ce se vinde, nu se va scoate din fabricație. Atâta vreme cât pentru un dispozitiv sunt lansate comenzi, chiar și în cantități minime, Microchip va continua să furnizeze dispozitivul clienților săi. Aceasta este o reasigurare pentru cei care au un produs în lucru și preferă să-și cheltuie timpul și resursele la dezvoltarea de lucruri noi, cu potențial de a genera profit suplimentar. În vreme ce un produs vechi nu poate aduce avantajele cele mai recente din tehnologia inovativă, precum periferice independente de nucleu (Core Independent Peripherals), o echipă de proiectare câștigă libertatea de a gestiona ciclul de inovație, în loc să fie forțată să lucreze iar și iar la același proiect într-o buclă infinită, pentru că o componentă originală nu mai este disponibilă la furnizor. COMPATIBILITATE PIN-LA-PIN CU GENERAțIILE MAI VECHI Dacă nu știați deja despre preocuparea Microchip de a asigura compatibilitate cu generațiile anterioare de produse, atunci puteți avea o plăcută surpriză. Chiar dacă noi generații de microcontrolere PIC sunt lansate pe piață de a lungul anilor, Microchip s-a asigurat că echipele sale de proiectare oferă compatibilitate pin-la-pin și chiar binară cu generațiile anterioare de dispozitive PIC. Extinderea eforturilor necesare pentru a garanta o astfel de strategie de migrare pe termen lung poate că nu este evidentă, dar faptul că există mai mult de 6

250 de modele diverse de microcontrolere PIC (numai în capsulă de 40-pini) care se potrivesc toate în exact același soclu DIP – definit în 1989 – ar trebui să vă dea de gândit. Acesta este un angajament. TABEL COMPARATIV AL CARACTERISTICILOR DE BAZă În acest moment ați putea fi tentați să faceți o comparație directă între datele tehnice ale celor două extreme în timp: PIC16F877 și cea mai recentă [re]încarnare, PIC16F18877. Referitor la acest aspect, cele 660 de pagini ale datelor tehnice preliminare ale ‘18877 sunt de aproape trei ori mai multe față de datele tehnice ale ‘877, iar numărul de pagini poate fi și mai mare prin adăugarea de caracteristici complete (grafice și scheme). Dar nimeni nu mai are timp să citească datele tehnice. Majoritatea vor parcurge rapid tabelul centralizator, cu caracteristicile prezentate la finalul primei pagini din datele tehnice. Privind la tabelul 1, creșterea generală a tuturor tipurilor de memorie este evidentă. Similar și în cazul numărului de periferice. Memoria flash s-a mărit de 4 ori, umplând efectiv întregul spațiu adresabil de 64 KB al unei arhitecturi tipice de 8-biți. Memoria RAM a crescut de aproape 10 ori! Deoarece acest lucru nu este în acord cu Legea lui Moore, permiteți-mi să vă reamintesc că este vorba despre dispozitive embedded, unde robustețea și consumul energetic sunt constrângeri mult mai puternice decât în cazul tipic din industria PC-urilor de tip desktop. PIC16F877 Memorie program (KB) 8 Viteză CPU (MIPS) 5 RAM (Byte) 368 EEPROM (byte) 256 Periferice de comunicație 1 × UART digitală 1 × MSSP (SPI/I2C) Periferice Captură/ 2 Comparație/PWM 2 × 8-bit Temporizatoare 1 × 16-bit

ADC 8 canale, 10-bit Comparatoare 2 Pini I/O 33 Tabel 1: Tabel comparativ

De asemenea, se poate observa o aparentă explozie a numărului de temporizatoare (și PWM-uri). Temporizarea este o problemă importantă în controlul embedded, unde performanțele de timp real sunt mai valoroase decât abilitatea de a procesa mari cantități de date sau decât performanțele de calcul. De fapt, după o atentă inspectare a datelor tehnice, se evidențiază faptul că noile dispozitive au un sistem de ceas intern complex, compus din nu mai puțin de 7 oscilatoare și 2 circuite PLL capabile să producă semnale de ceas precise fără utilizarea vreunei componente externe. În același timp, dispozitivele originale nu dispun de așa ceva. Noile dispozitive pot, de asemenea, executa programele mai rapid – aproape dublând viteza – deși, după cum vom vedea, valorile MIPS pot fi înșelătoare. SUPORT PENTRU LIMBAJ C Creșterea puternică a utilizării limbajului de programare C în dezvoltarea de aplicații embedded poate fi cu siguranță blamată pentru unele creșteri ale cerințelor de memorie. Pentru a se adapta schimbărilor cerințelor din ultimul deceniu, arhitectura PIC s-a schimbat și ea. Odată cu seria PIC16F1, nucleului PIC i-au fost adăugate noi instrucțiuni cu singurul scop de a crește densitatea de program. Ele se adresează necesității pentru un suport mai bun al indicatoarelor și cantităților mai mari de memorie RAM. Și mai notabil este faptul că schema de conectare a RAM-ului, pentru care PIC este faimos, la îndemână PIC16F18877 32 8 4096 256 1 × UART w/LIN 2 × MSSP (SPI/I2C) 5 × Captură/Comparație/ PWM 2 × PWM 3 × 8-bit w/HLT 4 × 16-bit 1 × 20-bit (oscilator controlat numeric) 2 × 24-bit (temporizator de măsurare semnal) 35 canale, 10-bit (convertor analog / digital cu calcul) 2 w/5-bit DAC 36 w/selecție pin periferic

Electronica Azi

Noiembrie 2017

eVOluȚIA MIcrOcOntrOlerelOr pIc

pentru programare foarte compactă în limbaj de asamblare, a fost legată în pereche cu o adresare liniară a memoriei mai prietenoasă pentru compilare. Se poate observa că mecanismul de conectare vechi este încă disponibil și continuă să garanteze compatibilitate cu aplicațiile mai vechi în limbaj de asamblare. Mai mult, noua schemă de adresare liniară unifică spațiul de memorie de date și de program al PIC16F1. Acest lucru permite definirea în memoria flash a unor tabele de date mari, matrice RAM de dimensiune nelimitată și indicatoare generice. Interesant este că aceste schimbări majore de arhitectură au trecut neobservate pentru majoritatea dezvoltatorilor PIC în limbaj C, ceea ce până la urmă s-a și intenționat. Acesta este deci unul dintre motivele pentru care valoarea MIPS a vechiului microcontroler ‘877 nu mai poate fi comparată direct cu valoarea MIPS a noilor nuclee din tabelul 1. SCHIMBăRI ÎN MANAGEMENTUL ÎNTRERUPERILOR Celălalt element arhitectural care a cunoscut o îmbunătățire semnificativă este sistemul de management al întreruperilor. În vreme ce mai noul nucleu PIC16F1 menține designul de întrerupere

original de tip single-vector, au fost adăugate 4 registre umbră pentru a simplifica salvarea și restabilirea contextului de întrerupere. Listarea 1 prezintă un prolog/epilog uzual pentru PIC16: ; Isr: sWApF clrF MOVWF MOVF MOVWF clrF

MOVWF W_teMp stAtus, W stAtus stAtus_teMp pclAtH, W pclAtH_teMp pclAtH

; prologue

; ;(Interrupt service routine code here) ; MOVF pclAtH_teMp, W; epilogue MOVWF pclAtH sWApF stAtus_teMp, W MOVWF stAtus sWApF W_teMp, F sWApF W_teMp, W Listarea 1: Secvența prolog și epilog pentru salvarea contextului întreruperii Prologul și epilogul pentru întreruperea standard necesitau până la 56 de cicluri de ceas. Cu noul

mecanism de registru umbră al PIC16F1, nevoia pentru cele două secvențe este complet eliminată, iar costul unei întreruperi se reduce la cele patru cicluri de bază necesare pentru legarea CPU. Rezultatul este o creștere considerabilă a răspunsului microcontrolerului sau a performanțelor sale de timp real cu un ordin de mărime. FLEXIBILITATE O observație atentă legată de finalul tabelului 1 revelează un alt detaliu interesant: numărul de I/O de uz general disponibil pentru cele două dispozitive este diferit în ciuda clamatei compatibilități pinla-pin. Ea arată că noul dispozitiv multiplexează mai mult cu trei pini, anterior rezervați unui oscilator de cuarț și unui semnal de reinițializare extern, care sunt acum disponibili opțional ca I/O de uz general. Dar numai un studiu mai aprofundat al datelor tehnice va dezvălui adevărata pepită de aur: TOATE intrările/ieșirile perifericelor digitale sunt acum multiplexate pe fiecare pin al dispozitivului! Această caracteristică este cunoscută criptic ca selecție a pinului periferic PPS (Peripheral Pin Select) și oferă un salt de flexibilitate pentru dispozitivele PIC16F18877 și câteva familii similare PIC16F1.

ANALIZĂ

pIc Mcu

SISTEME EMBEDDED MICROCONTROLERE Similar, noul modul ADC al dispozitivelor PIC16F1 este acum cuplat cu un multiplexor de intrare analogic [foarte] mare, care face ca până la 35 dintre pini să fie disponibili pentru posibile intrări analogice. Acest lucru înseamnă efectiv că fiecare semnal analogic și/sau digital direcționat către / de la microcontroler poate fi acum rutat optim pe PCB pentru a putea controla zgomotul, pentru a crește robustețea, pentru a simplifica layout-ul și posibil pentru a reduce numărul de straturi și treceri între acestea, ajutând în cele din urmă la reducerea costurilor. PERIFERICE INDEPENDENTE DE NUCLEU Din păcate simpla analiză a tabelului 1, linie cu linie, nu va revela niciodată adevărata schimbare ce poate fi găsită în cele mai recente generații de dispozitive PIC16F1. Aceasta este prezența perifericelor independente de nucleu, sau mai pe scurt CIP (Core Independent Peripherals). Mai presus de caracteristicile individuale ale perifericelor: SMT, HLT, CWG, NCO, CLC ... − despre care putem (și am și făcut-o) scrie cărți întregi și noi date tehnice care aduc un plus de aproape 400 de pagini − este filozofia de proiectare din spatele lor. Noile periferice sunt diferite pentru că ele sunt proiectate să fie direct interconectate unele cu celelalte și să realizeze funcții autonome, independent de nucleu. CIP-urile sunt destinate să ofere asistență hardware pentru ca microcontrolerul să evite blocarea sistemului datorită încărcării procesorului. Atunci când perifericele independente de nucleu sunt conectate unele cu altele pentru a realiza o funcție, întreruperile nu sunt doar executate mai rapid, ci mai degrabă sunt complet îndepărtate din aplicație. Rezultatul este un proiect mai echilibrat, unde eficiența hardware-ului configurabil și paralelismul sunt adaptate prin flexibilitatea software-ului. Suplimentar, există periferice independente de nucleu (neprezentate în figură) care sunt disponibile pe alte microcontrolere PIC, permițând proiectanților să aleagă soluția cea mai potrivită necesităților. ROBUSTEțE O porțiune semnificativă a noilor module hardware găsite în PIC16F18877 este dedicată creșterii robusteței microcontrolerului. Circuitul tradițional de securitate (watchdog) este înlocuit printr-un sistem de ferestre cu o selecție bogată de opțiuni de scalare. Circuitul de reinițializare la căderea de tensiune (BOR) are câteva praguri, moduri de joasă putere, iar un circuit dedicat CRC SCAN poate fi utilizat pentru a monitoriza constant, în fundal, integritatea conținutului memoriei − fără impact asupra performanței MCU. JOASă PUTERE În vreme ce menține abilitatea de a opera la 5V și de a comanda la curenți continui ridicați pe I/O (până la 50mA), caracteristicile electrice ale dispozitivului PIC16F18877 ne spun despre ce putere activă mai joasă este vorba (aproximativ cu un factor de 4) atunci când operează pe întreg domeniul de 8

tensiune (1.8V – 5.5V). Caracteristica consumului de curent pasiv (stand-by) este și mai impresionantă, promițând o reducere de aproape două ordine de mărime (100x). Încă odată, numai o analiză detaliată a datelor tehnice ale dispozitivului vor scoate în evidență noi capitole despre caracteristici care extind abilitatea de a controla puterea într-un mod mult mai fin, oferind multe moduri intermediare (inclusiv idle și doze). De asemenea, un nou set de registre (PMD-uri) adaugă abilitatea de a controla consumul energetic pentru fiecare periferic individual, pentru a atinge cel mai ridicat nivel de flexibilitate. ESTE VORBA DESPRE UNELTE Dar toate cele de mai sus ar putea fi în cele din urmă irelevante în lumea proiectelor moderne în care costul de proiectare este dominat de timpul până la lansarea pe piață, unde ciclurile de proiectare sunt continue, iar fiecare aplicație este conectată!

megabyte. A dispărut și timpul necesar pentru instalarea uneltelor și pentru menținerea lor configurate și actualizate. Oricine poate evalua un nou model de microcontroler prin deschiderea, particularizarea și construirea unui proiect de exemplu în câteva minute față de ore. AVEțI GRIJă Să NU PIERDEțI! Angajamentul făcut de Microchip de a nu opri din fabricație produsele atâta vreme cât ele sunt încă cerute, oferă proiectanților abilitatea de a prelua controlul ciclului inovativ. Fiecare dezvoltator are puterea de a decide dacă și când să revizuiască un proiect existent sau pur și simplu să îl mențină așa cum este și să se concentreze în schimb pe crearea de noi produse care să aducă noi oportunități de afaceri / profit. Dar atunci când este lansat un nou proiect, este important să se înțeleagă că, prin selectarea aceluiași model de microcontroler cunoscut și de încredere, s-ar putea pierde o mulțime de noi funcții și posibilități.

Figura 1: Comparație între PIC16F877 și cea mai nouă [re]încarnare a sa, PIC16F18877. Cea mai importantă caracteristică a noului dispozitiv PIC16F18877 poate fi considerată disponibilitatea de unelte de dezvoltare rapide pentru automatizarea și accelerarea generării de cod cu ordine de mărime peste cele posibile până acum. Cea mai recentă generație de microcontrolere PIC este suportată de MPLAB® Code Configurator (sau MCC). Aceasta este o unealtă care poate accelera procesul incomod de inițializare a fiecărui periferic al dispozitivului de la ore la minute și în unele cazuri se poate elimina în totalitate necesitatea de a citi datele tehnice (sau cel puțin o bună parte din timpul necesar). Mai mult, este disponibil un lanț complet de unelte bazate pe cloud, MPLAB Xpress, ce face ca evaluarea și faza de prototipare a unui proiect să fie la fel de simplă și rapidă ca deschiderea unui browser și încărcarea unei pagini de web. A dispărut necesitatea de a descărca un mediu de dezvoltare integrat (IDE) și un compilator, ceea ce adăuga sute de

Consecvența peste ani a companiei și angajamentul obsesiv de compatibilitate [cu produsele mai vechi] poate conduce la credința că arhitectura microcontrolerelor PIC nu s-a schimbat mult în ultimele decenii, dar acest lucru este departe de a fi adevărat. Perifericele independente de nucleu au luat locul vechii paradigme de control integrat, iar noile unelte de generare de cod și de cloud pot îmbunătăți substanțial eficiența procesului de proiectare. Următoarea dată când aveți oportunitatea de a selecta un microcontroler pentru o nouă aplicație, asigurați-vă câteva minute pentru a verifica cele mai recente* familii de microcontrolere PIC, căci altfel în mod sigur veți pierde! (*Sugestie: Numărul componentei este mai bine să înceapă cu PIC16F1 urmat de patru cifre!) Microchip Technology www.microchip.com Electronica Azi

Noiembrie 2017

SISTEME EMBEDDED SCULE DE DEzVOLTARE

Când avem nevoie de Analog Discovery și când avem nevoie de Digital Discovery? Digital Discovery de buzunar.

Digital Discovery este un supliment necesar dacă ați folosit Analog Discovery 2, dar rata de eşantionare a fost insuficientă, numărul de canale numerice accesibile prea mic sau zgomotele prea mari pentru a citi datele transmise cu viteze mai mari. Vedeți mai jos ce posibilități vă oferă Digital Discovery pe baza unui exemplu concret. Digital Discovery este un dispozitiv asemănător cu Analog Discovery în ceea ce privește lucrul cu mediul WaveForms 2015, însă primul dispune numai de instrumente de lucru cu semnale numerice – analizor de stări logice, generator de semnale logice și analizor de protocol. Are posibilitatea de testare a stării stabilite a intrărilor/ieșirilor (modul static). Permite, de asemenea, crearea unei secvențe de semnale numerice cu ajutorul editorului de scripturi. Include în structura sa un alimentator. Astfel, Digital Discovery oferă canale suplimentare, o mai mare viteză de testare și posibilități suplimentare de adaptare la necesitățile utilizatorului.

CANALE DE INTRARE șI DE IEșIRE LA DIGITAL DISCOVERy Analizorul de stări logice din Digital Discovery are 24 de canale numerice, definite drept canale de intrare. Următoarele 16 sunt canale numerice de ieșire. În acelaşi timp, Analog Discovery dispune numai de 16 canale numerice, partajate de analizorul de stări logice și de generatorul de semnale logice. În plus, intrările și ieșirile numerice la Digital Discovery sunt într-o anumită măsură configurabile. Astfel, alimentatorul (pe lângă furnizarea alimentării) permite configurarea specificațiilor intrărilor și ieșirilor numerice, adaptându-le la sistemul testat. Sunt posibile: • alegerea unei valori de tensiune care să definească starea logică 1 și a pragului de la care această stare va fi activă (dintre cinci valori diferite) • schimbarea valorii curentului unei anumite ieșiri sau păstrarea setărilor automate • schimbarea vitezei de creștere a semnalului de intrare. Datorită caracteristicilor mai sus menționate, Digital Discovery este un instrument excelent pentru proiectarea de sisteme embedded.

ANALIZORUL DE STăRI LOGICE Analizorul de stări logice din Digital Discovery folosește intrări rapide, astfel încât pentru 32 canale poate atinge o rată de eşantionare de 200MS/s, pentru 16 canale aceasta crește până la 400MS/s, iar pentru 8 canale ajunge la 800MS/s. Aceasta înseamnă o rată de eşantionare de două, patru, respectiv opt ori mai mare decât cea oferită de dispozitivul Analog Discovery 2, care are de două ori mai puține canale numerice! Ecranul de conﬁgurare a intrărilor/ieșirilor numerice ale Digital Discovery în programul WaveForms.

Programul WaveForms. 10

EXEMPLU DE UTILIZARE A DIGITAL DISCOVERy • premisele proiectului Proiect creat în scopul demonstrării funcționalității instrumentului Digital Discovery, care a fost descris în detaliu pe blogul firmei Digilent. În cadrul acestuia s-a folosit placa universală de 48 pini FPGA CMODA A7. Conceptul a presupus construirea unui contor care să funcționeze cu un afișaj LED cu 7 segmente. Afișajul trebuia să indice, consecutiv, numere de la 0 la 9999. În pasul următor, contorul urma să se reseteze și să reia numărătoarea. Electronica Azi

Noiembrie 2017

Contorul modulului 10K cu circuit exterior de controler analogic. • realizarea proiectului Placa CMOD A7 nu are integrat afișajul cu 7 segmente, de aceea în cadrul proiectului s-a folosit un circuit exterior de controler analogic. Acest lucru a implicat modificări în cod, ținând seama că, spre exemplu, catozii și anozii afișajului erau controlați de același nivel logic – prin urmare, între pinii circuitului FPGA de pe placă şi pinii afișajului au fost introduși tranzistori bipolari, îndeplinind funcția de invertoare. Trei conectori diferiți tip şir de pini permit conectarea a până la 40 semnale. Când codul și controlerul au funcționat corect, următorul pas a fost folosirea Digital Discovery. Digital Discovery este prevăzut cu 40 pini I/O, dintre care, după cum deja știm, 24 sunt intrări numerice cu acces prin soclul frontal de 32 pini. Două porturi suplimentare, conforme cu standardele PMOD, sunt plasate pe Conectarea ansamblului de cabluri ﬂy-wire pereții laterali ai echipamentului și Digital Discovery la pinii A 7 CMOD. pot fi folosite ca intrări sau ieșiri. Au fost monitorizați 11 pini, câte unul pe fiecare segment și fiecare catod. Odată conectat, a fost suficient să se înregistreze datele, folosind programul WaveForms.

Datele înregistrate din A7.

Adaptor de mare viteză. Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

Sonde de mare viteză. 11

SISTEME EMBEDDED PLăCI DE DEzVOLTARE ... au început să fie vizibile. În ilustraţia de mai sus, lotul de date din partea stângă a primului cursor roșu reprezintă datele de semnal ale segmentului cu cifra miilor activată. Apropiind cursorul, se poate observa următoarea imagine:

Repartizarea între datele segmentului pentru cifra miilor şi cifra unităților.

Varianta mărită - Datele înregistrate de pe A7, la circa 6 Hz pentru 1 valoare de pe aﬁșaj. Digital Discovery este reglat din fabrică pentru prelevarea a 200 de milioane de eşantioane pe secundă (MS/s), dar poate ajunge chiar la 800MS/s, ceea ce depășea simțitor posibilitățile plăcii CMOD A7. La testele următoare s-a folosit kitul Nexys 4, tactat la o frecvenţă de 100MHz. În același timp, pentru a folosi opțiunea de 800MS/s, a fost necesară folosirea adaptorului HSA și a sondelor HPS ataşate la acesta, care permiteau înregistrarea semnalelor rapid variabile. Sondele au fost conectate la Digital Discovery prin intermediul adaptorului HSA.

• sumarul proiectului Se văd clar în imaginea de mai jos semnalele de trecere ale segmentului reprezentate prin valori ale zecilor în partea de sus a magistralei, marcate prin culoarea albastră. Acestea sunt valori codificate pentru afișajul cu 7 segmente. Valoarea binară 1111000 etalonată pe segmentele GFEDCBA (segmentul activ este cel cu stare logică 0), informează despre faptul că segmentele A, B și C sunt activate și pe afișaj apare cifra 7. Examinând celelalte valori ale zecilor, se vede cum numărarea de la 0 la 9 și resetarea cu revenire la 0 se realizează într-un timp de 100μs! Mai jos a fost aproximat un bloc mare, alb, de date (partea din dreapta a imaginii). Acestea sunt datele afișate pe ecran atunci când se selectează cifra unităților pentru frecvența de 100 MHz.

Datele segmentului pentru testarea propusă.

HSP conectat la HSA.

Conectarea sondelor la Nexys 4.

Semnalele de control al afișajului au fost transmise prin doi conectori PMOD ai plăcii Nexys 4. La aceşti conectori au fost cuplate şi sondele. Pinii GND au fost scurtcircuitaţi. În acel moment a trebuit să se țină seama de faptul că terminațiile libere ale sondelor sunt prevăzute cu manșoane termocontractibile, care asigură o conexiune solidă, dar îngreunează așezarea a mai mult de trei conductori unul lângă celălalt cu pasul standard de 2.54 mm pe plăcile universale. A fost nevoie aşadar să ne arătăm creativitatea la realizarea conexiunilor. Apoi codul a fost modificat astfel încât să lucreze cu placa Nexys 4, iar apoi a fost încărcat. Cifra unităților de pe afișajul cu patru cifre era controlată de un ceas de sistem de 100MHz. Prin urmare, cifra miilor se schimba în intervalul 0-9 cu frecvența de 10kHz. Cu siguranță, prea repede pentru a putea fi percepute de ochiul uman. Dar după efectuarea câtorva corecții în setările analizorului logic al Digital Discovery ...

Alegerea opțiunii 800MS/s limitează intrările la pinii 0-7. și înregistrarea datelor...

Datele înregistrate de pe Nexys 4 care funcționează cu viteza de 100 MHz. 12

Au fost adăugate câteva cursoare, pentru a marca intervalele. Toate cursoarele se află la distanțe de 10ns între ele, iar când privim la valoarea zecilor (marcată prin culoarea albastră în partea de sus a fiecărui cursor), aceasta este conformă cu secvența de date din imaginea anterioară. De data aceasta, numărarea de la 0 la 9 și resetarea cu revenire la 0 s-au realizat cu viteza de 100MHz. Între cursoare au fost opt puncte de date, de aceea trecerile dintre stări nu au fost precis definite. Poate părea că au fost înregistrate niște date incorecte, dar trebuie să reținem că, dacă datele de pe linia albastră par perturbate, înseamnă cu mai multe canale din magistrală îşi schimbă stările simultan. De asemenea, se pare că toate aceste semnale nu se schimbă în acelaşi timp. Însă, în acest moment trebuie să ne gândim la ceva... Traseele din cupru ale plăcii de circuite imprimate Nexys 4 PCB, care leagă circuitul FPGA cu ieșirea PMOD, nu au fost proiectate pentru transmiterea de semnale rapid variabile. Înseamnă că, la aceste viteze, distanța fizică dintre conector și circuitul FPGA introduce o întârziere inevitabilă în propagarea semnalului. Această întârziere a putut fi constatată în datele înregistrate (mai sus). Posibilitatea de a observa acest lucru este într-adevăr fantastică, mai ales pe un aparat atât de mic și compact precum Digital Discovery! În rezumat, Digital Discovery este ideal pentru aplicații în care este nevoie de flexibilitate în adaptarea domeniului de niveluri logice, de viteze mari de transmitere a datelor (de exemplu, transmisia semnalului video) sau analiza simultană a până la 32 de canale numerice. Puteți găsi mai multe informații pe site-ul firmei Transfer Multisort Elektronik (www.tme.eu) Electronica Azi

Noiembrie 2017

SISTEME EMBEDDED CONCURS

Câștigați un MPLAB® ICD 4 In-Circuit Debugger de la Microchip!

Câștigați un depanator in-circuit Microchip MPLAB ICD 4 (DV164045) de la Electronica Azi. Noul MPLAB ICD 4 introduce un procesor mai rapid și o memorie RAM mai mare pentru a furniza până la dublul vitezei ICD 3 pentru depanarea in-circuit a microcontrolerelor PIC® și a controlerelor de semnal digital dsPIC®. MPLAB ICD 4 introduce, de asemenea, o gamă largă de tensiuni țintă și o alimentare opțională de 1A prin intermediul unei surse de alimentare externe. Pentru o flexibilitate maximă, MPLAB ICD 4 dispune de o opțiune selectabilă pull-up/pull-down pentru interfața țintă și ajustarea programabilă a vitezei de depanare pentru o productivitate mai mare. Îmbunătățirile semnificative ale MPLAB ICD 4 legate de viteză sunt atinse cu ajutorul unui microcontroler pe 32 de biți care rulează la 300 MHz. Procesarea mai rapidă, împreună cu o memorie tampon crescută de 2MB, conduc la un produs care este de până la două ori mai rapid față de predecesorul său. MPLAB ICD 4 este ușor de utilizat și suportă multe microcontrolere PIC și controlere de semnal digital dsPIC existente în portofoliul de produse Microchip prin mediul de dezvoltare MPLAB X Integrated Development Environment (IDE). Acest lucru simplifică procesul de proiectare pentru clienți atunci când aleg să migreze de la un microcontroler PIC la altul pentru a satisface nevoile aplicației lor. MPLAB ICD 4 se conectează la PC utilizând o interfață USB 2.0 de mare viteză și este conectat la țintă cu un conector de depanare compatibil cu sistemele MPLAB ICD 3 sau MPLAB REAL ICE™ In-Circuit Emulator. MPLAB ICD 4 funcționează și cu interfețe JTAG. Circuit de depanare in timp real mai rapid și mai flexibil: • Suportă multe microcontrolere PIC și controlere de semnal digital dsPIC • x2 mai rapid decât ICD 3 • Timpul de așteptare redus îmbunătățește productivitatea depanării • Simplifică migrarea între microcontrolerele PIC Pentru a avea șansa de a câștiga un depanator in-circuit MPLAB ICD 4 de la Microchip, în valoare de 249.95 USD, accesați pagina: www.microchip-comps.com/eazi-icd4 și introduceți datele voastre în formularul online. Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

POWER MODULE ȘI SURSE DE PUTERE

18V MICRO DC/DC TOREX

Convertor sincron Micro DC/DC coborâtor de tensiune, 18V, 500mA de la CODICO

Seria XCL225/26 Cu o gamă a temperaturii de operare de până la +105°C și un curent static de numai 12μA, acest nou convertor coborâtor de tensiune Micro DC/DC, de 18V, 500mA de la TOREX este un supliment binevenit în extinsa gamă de convertoare Micro DC/DC ultra-mici a companiei! Seria XCL225/26 este un convertor sincron Micro DC/DC coborâtor de tensiune de 1.2MHz cu inductor integrat în capsulă ultra-miniaturală DFN3030-10B cu dimensiunile de 3 mm × 3 mm × 1.6 mm. Integrarea inductorului simplifică layout-ul plăcii și minimizează orice zgomot radiat nedorit. Un circuit de sursă de tensiune stabil și eficient poate fi configurat prin simpla adăugare externă a numai două condensatoare ceramice, contribuind astfel la economie de spațiu pe PCB și la scurtarea timpului de dezvoltare. Cu un comutator cu canal P în partea primară pentru a asigura operare la tensiune redusă și raport de umplere maxim de 100%, XCL225/ 26 poate opera de la 3 la 18V și poate asigura sarcini de până la 500mA, făcându-l un înlocuitor ideal pentru stabilizatoarele liniare ineficiente utilizate în numeroase aplicații industriale. Tensiunea de ieșire este stabilită extern în gama 1 - 15V, iar noul XCL225/26 este proiectat pentru randamente foarte ridicate la sarcini de ieșire mici. Suplimentar, acest nou convertor DC/DC este caracterizat de un curent static redus (12 μA) și o tensiune de riplu de ieșire ultra joasă. XCL225/ 26 include protecție la supracurent și scurtcircuit, pornire lină reglabilă și ieșire de stare power good (ieșirea s-a stabilizat). Domeniul temperaturii ambientale este de la -40°C la +105°C. 14

Numeroase convertoare DC/DC tradiționale de tensiune medie utilizează un MOSFET cu canal N pentru comutatorul din primar. În vreme ce un FET cu canal N este o alegere excelentă pentru comutarea de mare viteză, el necesită în mod normal un circuit special ridicător de tensiune pentru a-l comanda. Un circuit ridicător de tensiune are avantajul de a fi simplu și economic, dar are, de asemenea, limitări. Factorul de umplere și timpul de ON sunt limitate de cerințele de reîmprospătare a încărcării în condensatorul circuitului ridicător de tensiune, ceea ce înseamnă că raportul de umplere maxim nu poate fi niciodată 100%, iar aceasta are implicații atunci când tensiunea de intrare scade sub VOUT. XCL225/26 utilizează un MOSFET cu canal P pentru comutator în primar care nu necesită un circuit ridicător de tensiune, astfel încât factorul de umplere poate atinge 100%. Aceasta înseamnă că ieșirea rămâne stabilă chiar și atunci când intrarea scade sub VOUT. Ieșirea XCL225/26 urmărește intrarea atunci când aceasta scade sub VOUT, iar acest lucru poate fi important când sursa VIN are o impedanță ridicată (de exemplu datorită unui cablu lung). Pentru mai multe informații, vă invităm să-l contactați pe Managerul de vânzări regional al CODICO, dl. Ivan Mitic. Ivan Mitic ivan.mitic@codico.com +43 1 86 305-194 www.codico.com

Electronica Azi

Noiembrie 2017

EOS Power India Pvt. rămâne consecventă celor trei competențe de bază: miniaturizare, înaltă flexibilitate și adaptare la cerințele clienților, beneficiind de cunoștințe aprofundate în aplicații medicale.

PLAT CA O CLăTITă După cea mai recentă lansare a sa, seria WLP, producătorul indian tocmai a lansat pe piața dispozitivelor de putere și seria ULP. Această serie are un profil ultra-redus, măsurând numai 0.75” (19,05 mm) în înălțime și este disponibilă în toate cele trei formate standard (2×3”@40W, 2×4”@180, 3×5”@275W). Seria este în mod literal următorul pas logic după

recent introdusa serie WLP (1” de exemplu are 25.4 mm în înălțime cu amprente 75/120W@2×3”, 225W@2×4”, 350W@3×5”). Întreaga familie este disponibilă în clasele de siguranță I și II și este perfect potrivită pentru aplicații industriale și medicale. Datorită gradului său de izolare de 2×MOPP (Means of Patient Protection) între primar și secundar, precum și 1×MOPP între primar și pământ, la

fel ca și între un circuit SELV și pământ, dispozitivul este o alegere perfectă pentru orice dispozitiv portabil sau echipament de uz medical casnic ce are contact direct cu pacientul (BF-body floating). Clienții cer din ce în ce mai mult disponibilitate pe termen lung în special în industria medicală, precum și o garanție pe termen lung. EOS se poate conforma cu ambele cerințe, oferind o garanție opțională pe 7 ani (»-EX«) pentru oferta de produse foarte versatile.

Dacă sunteți interesați de mai multe informații vă rugăm să intrați în contact cu dl. Ivan Mitic, Regional Sales Manager la CODICO. Ivan Mitic | ivan.mitic@codico.com +43 1 86 305-194 | www.codico.com Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

SISTEME EMBEDDED Mini PC

Intel® Compute Card un PC în format mic

Autor: Mario Klug, Senior Marketing Manager, Plăci & Sisteme Embedded

Noile proiecte de pe piața IT sunt considerate a fi revoluționare dacă dispozitivele pun în aplicare concepte și aplicații ce odinioară erau fie imposibile, fie posibile numai într-o măsură limitată în această nouă formă. Miniaturizarea continuă a cipurilor și concentrarea în creștere ce rezultă din aceasta cu privire la puterea de calcul, în spații din ce în ce mai mici, a fost în trecut asociată cu noi concepte de dispozitive care au influențat din greu utilizarea sistemelor de calcul. Fie că luăm o tabletă, fie un telefon inteligent ca exemplu: aceste concepte au schimbat la început piața bunurilor de larg consum, înainte de a avansa către piața industrială, unde, de asemenea, au deschis noi căi de aplicare a tehnologiei de calcul. Totuși, toate aceste concepte impun clase de dispozitive complet noi, ce permit scenarii de aplicații inovative. Cu privire la abordarea mobilității în tehnologia de calcul de până acum, putem găsi diferite concepte ce coexistă încă, și care, în cel mai bun caz se completează reciproc. Atunci când călătorim în vacanță, avem tendința să luăm o tabletă, care este completată de un telefon inteligent. În mediul de lucru, notebook-urile, dispozitivele convertibile sau slimbook-urile sunt parte a unui repertoar standard. O examinare mai apropiată a unei călătorii de afaceri revelează diferite scenarii în care cineva are nevoie de acces la tehnologia de calcul și trebuie din acest motiv să aibă în vedere diferite concepte. Atunci când călătorim prin aer, oamenii stau prin saloanele din aeroporturi și lucrează la prezentări pe notebook-uri în timp ce scriu mesaje pe un telefon inteligent. Atunci când se află în avion, oamenii taie în general comunicațiile cu lumea din afară și continuă să utilizeze laptop-ul pentru a se pregăti pentru întâlnirile viitoare etc. La sosirea la destinație, ei trebuie să conecteze notebook-ul la un proiector sau monitor pentru prezentare. 16

Noile proiecte de pe piața IT sunt considerate a fi revoluționare dacă dispozitivele pun în aplicare concepte și aplicații ce odinioară erau fie imposibile, fie posibile numai într-o măsură limitată în această nouă formă. Camera de hotel, pe de altă parte, este conectată cu televiziune mai mult sau mai puțin interactivă, care se conectează prin WLAN-ul hotelului cu o tabletă, notebook și telefon inteligent, pentru a ne permite să îndeplinim atât sarcini legate de muncă, cât și personale. În acest fel, putem să considerăm, cu o doză mare de siguranță, că majoritatea persoanelor poartă întotdeauna de la două la trei dispozitive diferite atunci când călătoresc și că aceste dispozitive petrec majoritatea timpului fie oprite, fie în mod de așteptare, ceea ce înseamnă o utilizare medie redusă pentru toate dispozitivele. SOLUțIE UNIVERSALă PENTRU UTILIZARE DE AFACERI șI PERSONALă Cu cât ar fi mai practic dacă un singur computer ar înlocui toate dispozitivele menționate anterior? Unul care să poată face în mod virtual tot ceea ce pot face celelalte dispozitive. Unul care la fel de mic și portabil precum o carte de credit, economisind astfel nu numai spațiu și masă, ci și permițând o uti-

lizare ridicată. Acesta este exact locul în care se adresează Intel® Compute Card: acesta este un computer complet funcțional, cu dimensiuni externe de 95 mm × 55 mm × 5 mm – aproape dimensiunea unei cărți de credit - consum energetic de sub 10W, precum și o interfață standardizată ce oferă o abordare complet nouă sistemelor de calcul mobile. Este clar că acest concept nu poate prinde fără o disponibilitate largă de eco-sistem. Acesta este locul în care este nevoie să luăm în considerare posibilitățile acestui concept. După cum s-a menționat la început, proiectele anterior clasificate ca revoluționare au fost dispozitivele care funcționau mai mult sau mai puțin încă de la scoaterea din cutie, fără un eco-sistem notabil și aceasta le permitea să fie rapid acceptate. Nu acesta este cazul Intel® Compute Card, deoarece acesta necesită facilități de andocare. Presupunând că partenerii din eco-sistem pot lansa dispozitive potrivite pentru a coincide cu lansarea cardului și că acestea pot circula rapid pe piață, se poate contura următorul scenariu:

Electronica Azi

Noiembrie 2017

Unul pentru toți este puțin probabil să fie suficientă pentru emulare și VM-uri, ceea ce înseamnă că în majoritatea cazurilor aceste concepte nu oferă valoarea adăugată cerută. Avantajul constă numai în a avea de cărat doar un dispozitiv. Acest lucru - cel puțin până acum - nu a fost realizat în mod satisfăcător.

CARD ÎN LOC DE HAOS Spre deosebire de un telefon inteligent, singurul lucru necesar a fi luat este Intel® Compute Card. Puteți completa prezentarea finală înaintea plecării prin stația de andocare de la birou. Ideal, aceasta constă din inserarea cardului în soclul special din monitor. La sfârșitul zilei cardul trebuie doar îndepărtat din soclu, pus în bagaj și gata pregătit pentru plecarea în călătorie. În saloanele din aeroport cardul poate fi inserat în monitoare mici cu socluri compatibile din zona scaunelor sau din restaurante și se poate astfel continua munca până când vine vremea pentru check-in. În avion, sistemul de entertainment este, de asemenea, ideal să aibă un soclu pentru card, astfel încât munca să poată fi continuată. La sosirea la destinație, cardul trebuie pur și simplu inserat în soclul unui monitor destinat prezentărilor în cadrul întâlnirii. Televizorul din hotel are, de asemenea, un soclu compatibil astfel încât munca să poată fi continuată pe un monitor mare. Care este diferența majoră față de stațiile de andocare destinate pentru telefoanele inteligente? Foarte simplu: flexibilitate în alegerea sistemului de operare și a aplicațiilor utilizate. Cu Microsoft Continuum, alegerea software este limitată de platforma de procesor și de numărul mic de telefoane disponibile cu Windows 10, în vreme ce conceptul de andocare de la Samsung pentru Galaxy S8 este croit pentru Android. Pentru moment, performanța telefoanelor inteligente Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

PERFORMANțE PERFECTE, SCALARE SPECIFICă Cu Compute Card este o poveste diferită: scalarea Celeron® N3450 către vPro™-enabled Core™ i57Y57 permite ca performanțele să fie ajustate pentru majoritatea aplicațiilor de zi cu zi. Interfețele oferite prin conectorul de andocare permit ca producătorii de dispozitive să le conecteze atât prin conexiuni gazdă USB 3.0 cât și Ethernet, cu până la două display-uri la card, dintre care unul poate fi controlat chiar până la rezoluție UHD cu 60Hz. Dacă la acestea adăugăm ca fiind deja integrate Intel® Bluetooth 4.2 și WiFi, aceasta înseamnă că sunt disponibile interfețele necesare pentru card, spre a fi utilizat în scopurile dorite. Totuși, utilizarea Intel® Compute Card nu se limitează la aplicațiile descrise în scenariul specificat. În continuarea acestui concept, Intel® deja a confirmat că va include generații de procesoare viitoare, ceea ce înseamnă că acest Compute Card va fi disponibil și pentru alte aplicații ce necesită scalabilitate, flexibilitate în alegerea sistemului de operare și a programelor utilizate, precum și posibilitatea de upgrade simplu către tehnologiile de procesoare mai noi. Un exemplu este dat de instalațiile de semnalizare digitale, dintre care majoritatea sunt realizate la ora actuală cu ajutorul unor sisteme PC conectate extern, module OPS în monitoare sau plăci integrate în sistem. Fiecare dintre aceste concepte are avantajele și dezavantajele sale. Dezavantajele includ pe de o parte cablurile complexe predispuse la interferențe, necesare pentru conectarea sistemelor externe, precum și, pe de altă parte, costul de upgrade a plăcii interne la noua tehnologie. Acesta este motivul pentru care conceptul OPS era de mult așteptat să prevaleze. Totuși s-a dovedit prea costisitor și complex pentru a fi implementat. Cu toate că noile abordări, precum Mini OPS, îmbunătățesc soluția în principiu, ele nu fac nimic pentru a schimba disponibilitatea slabă de pe piață. Presupunând că Intel® Compute Card este disponibil într-un număr suficient la lansarea pe piață, ar trebui să fie mai pozitivă situația pentru aplicații în care robustețea nu este un lucru esențial (în caz contrar PC-urile externe fără ventilator sau modulele Mini OPS fără ventilație sunt soluții mai bune).

CARD DE SISTEM DE CALCUL ÎN IoT Dacă țintim puțin mai departe pentru a include și aparatele de uz casnic de zi cu zi din casele noastre, televiziunea interactivă și în rețea, precum și frigiderele interactive ar fi candidați ideali pentru utilizarea Intel® Compute Card. Aceste aparate casnice ar putea fi, de asemenea, actualizate la câțiva ani la sofware-ul și tehnologiile de procesor cele mai recente. În plus, Compute Card de la serviciu ar putea fi conectat la televizorul de acasă, ceea ce v-ar putea permite să vă continuați munca pe ecrane mari, acasă. Desigur că puteți deja conecta o tabletă prin HDMI la televizor, pe care îl puteți utiliza ca monitor. Cu toate acestea, însă, sunteți restricționați la respectiva platformă.

Dacă dezvoltarea în domeniul ecranelor OLED de tip rool-up sau pliere continuă să progreseze și dacă aceste tipuri de concepte sunt aduse pe o piață matură, nu ar fi niciun obstacol pentru utilizarea mobilă a Intel® Compute Card împreună cu aceste tipuri de soluții de ecrane. În cele din urmă, disponibilitatea în viitorul apropiat a unui eco-sistem cât de divers posibil, va determina succesul acestui design revoluționar. În acest context, Rutronik este disponibil pentru a sfătui producătorii de dispozitive și sisteme cu privire la evoluția soluției – cu implementarea sa în noi sisteme de semnalizare digitale sau în cele mai recente dispozitive de refrigerare de înaltă clasă. Colegii noștri din teren sunt foarte bucuroși să vă acorde sfaturi asupra posibilităților pe care vi le poate oferi utilizarea Intel® Compute Card în aplicația dumneavoastră. Rutronik Elektronische Bauelemente www.rutronik.com 17

POWER SURSE DE ALIMENTARE

SURSE DE ALIMENTARE ÎNTREBăRI FRECVENTE #1

Constantin Savu Director General Ecas Electro

Sursele de alimentare sunt vitale pentru orice aplicație care se bazează pe putere electrică. Deoarece sunt foarte variate, pentru a obține rezultatele așteptate, trebuie cunoscute bine cerințele aplicației cât și caracteristicile oferite de sursă. Pentru a confirma ceea ce proiectanții și utilizatorii poate cunosc deja foarte bine, dar mai ales pentru cei mai puțin experimentați, vom prezenta o suită de întrebări des apărute și răspunsurile adecvate, utile pentru toți. Prezentarea se va face în mai multe numere ale revistei, cu exemplificări de la unul din liderii mondiali în producția de surse de putere: MeanWell. Vom prezenta o varietate de produse, inclusiv cele mai noi apărute pe piață. 1. Ce sursă aleg? Tipul de sursă se alege, în primul rând, în funcție de sarcină (consum constant sau variabil, rezistivă, capacitivă sau inductivă) și de puterea totală necesară. Sursele de alimentare pot fi: surse de tensiune constantă (curentul variabil la ieșire) sau surse de curent constant (tensiunea variabilă la ieșire). (a) Pentru a crește durata de viață a sursei și implicit a întregului sistem, se alege o sursă care să poată da cu 30% mai multă putere decât maximul necesar. (b) Specificația de putere disponibilă la ieșire depinde de temperatura ambiantă. Curba “putere de ieșire” în funcție de “temperatura ambientală” arată că puterea livrată va scădea la creșterea temperaturii și poate fi găsită în fișa tehnică. Sursa trebuie să dea puterea solicitată de sarcină și la temperatura maximă. (c) Sursa trebuie să aibă gabaritul potrivit pentru montare în poziția care asigură răcirea maximă prin circulația naturală a aerului (convecție). Diferența de temperatură între pozițiile orizontală sau verticală poate ajunge la 5°C. Dacă sursa are ventilator inclus pentru răcirea forțată, nu are importanță poziția de montare, iar puterea poate fi cu 20% mai mare decât la răcirea prin convecție. Viteza ventilatorului poate fi constantă sau variază cu temperatura (ventilatorul 18

nu se rotește sub a anumită temperatură). (d) Sursa trebuie să aibă protecții: la suprasarcină și scurtcircuit, la supratensiuni, la supraîncălzire. (e) Funcții diverse, legate de aplicație: semnalizare de bună funcționare, control de la distanță, compensarea căderii de tensiune pe fire (remote sensing), ieșiri multiple, ieșire fixă sau reglabilă (tensiune sau curent), funcția de urmărire a altei tensiuni (tracking). (f) Eficiența cât mai mare înseamnă și încălzire mai mică. O eficiență peste 90% se consideră foarte bună. (g) Cerințe speciale: PFC − corecția factorului de putere, pasivă sau activă (încadrare în cerințe IEC 1000-3-2 / EN 60555-2, care impun ca circuitul care asigură PFC să fie încorporat în produsele de consum); UPS − funcționarea fără întrerupere – asigurată prin comutarea pe o sursă de rezervă sau pe o baterie reîncărcabilă. (h) Încadrarea în standarde privind siguranța în utilizare UL/TUW 60950-1, emisii de perturbații EMC EN55011, EN55022, imunitate la perturbații EMC 61000-4-2, EN55024, EN60601-1-2. (i) Sursa să fie testată burn-in, adică supusă la un stres controlat la fabricant (temperatură, umiditate, vibrații) într-un interval de timp înainte de livrare, cu sarcină maximă, pentru depistarea componentelor ce se pot defecta și înlocuirea lor.

EPP-300-24 MeanWell: Sursă modulară, 300W, intrare în gama universală 90 ... 264VAC, 127 ... 370VDC, ieșire în variante 12V, 15V, 24V, 27V, 48V, PFC, protecții la scurtcircuit, supra sarcină (mod hiccup), supra tensiune (shutdown), supra temperatură (shutdown), semnalizări PG-power good FS- fail signal, funcția remote sensing, eficiența >90%, răcire prin ventilator peste 200W, consum sub 0.5A în standby, format compact 5” × 3”, temperatura de lucru -30 ... +70°C (vezi curba putere - temperatură), încadrare în standarde UL/TUW 60950-1, emisii EMC EN55011, EN55012, imunitate EMC EN61000-4-2, EN55024, EN60601-1-2. Garanție 3 ani. Electronica Azi

Noiembrie 2017

LABORATOR

tIpurI De surse De AlIMentAre

2. Ce este remote sensing? Remote sensing este o metodă de compensare a căderii de tensiune pe firele de legătură între sarcină și ieșirea sursei de alimentare. Firele de legătură între sursă și sarcină au o rezistență ohmică. La curenți mari apare o cădere de tensiune semnificativă, astfel că la bornele sarcinii va fi o tensiune mai mică decât la bornele sursei. Pe firele de sesizare circulă un curent mic (mA). Sursa va crește tensiunea la ieșire pentru a obține la sarcină tensiunea necesară. Pentru a minimiza zgomotul sau radiația de la circuitele de sarcină, cablurile de legătură la sarcină și firele de sesizare la distanță a tensiunii trebuie să fie pereche torsadată cu o lungime minimă. Ecranarea firelor de sesizare poate fi necesară în medii cu zgomot ridicat.

HBG-100/100P

3. Ce este sursa CV + CC? (Constant Voltage + Constant Current) Caracteristica de lucru a acestei surse de alimentare este numită tip de tensiune constantă / curent constant. Acest lucru permite trecerea continuă de la un curent constant la moduri de tensiune constantă ca răspuns la modificarea sarcinii. Intersecția modurilor de tensiune constantă și de curent constant se numește punct de trecere (CP – cross over point). De exemplu, dacă sarcina este astfel încât sursa de alimentare conectată la aceasta funcționează în modul de tensiune constantă, este livrată o tensiune de ieșire controlată. Tensiunea de ieșire rămâne constantă pe măsură ce sarcina (curentul) crește, până la punctul în care este atinsă limita de curent presetată Is.

HBG-160/160P

HBG-240/240P

Seria HBG-60/100/160/240 MeanWell: sursă de alimentare SELV (standard UL8750), de formă circulară, pentru alimentare LED-uri în corpuri de iluminat la înălțime / jos, iluminarea scenei și iluminarea spot. Intrare 90 ... 305VAC, temperatură de operare: -40 ... + 85°C. Tipul HL pentru utilizare în locația periculoasă (clasificată) din clasa I, diviziunea 2 (numai HBG-100/160). Funcție PFC activă încorporată. HBG-60: carcasă din plastic; HBG-100/160/240: carcasă metalică; HBG-60P/100P/160P/240P: tip PCB. Design IP67 / IP65 pentru instalații interioare sau exterioare pentru HBG-100/160/240. Funcție de reglare a curentului încorporată, de tip 3 în 1 (1 ~ 10VDC, semnal PWM sau potențiometru) pentru tipul HBG-100(P)/160(P)/240(P)B. Protecții: scurtcircuit / supraîncărcare / supratensiune / supratemperatură. Garanție de 5 ani. Produs nou! Pentru a îndeplini cerințele pieței, MeanWell a extins gama puterii de ieșire la 200W, prin seria HBG-200 (200W), după lansarea seriei HBG-60/100/160/240. Ușor de instalat datorită formei circulare, seria HBG-200 este proiectată cu cerința actuală a pieței de reglare inteligentă a iluminării − tehnologia DALI, respectând reglementările internaționale IEC62386-101, -102, -207. Se încadrează în certificate globale UL/CUL/TUV/CB/ CE pentru ca siguranța utilizatorului să fie garantată. Aplicațiile potrivite includ iluminarea cu LED-uri de la înălțime, iluminarea în scenă, iluminarea cu spoturi LED și alte sisteme de iluminat arhitectural în aer liber. WeB Info

http://www.meanwell.com/webapp/product/ search.aspx?prod=HBG-200(DA)

Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

În acest moment, curentul de ieșire devine constant și tensiunea de ieșire scade proporțional cu creșterea ulterioară a sarcinii. Exemple de surse MeanWell cu modul de lucru CV+CC: Seriile PLC, ELG, HLG, HVC, HBG, CLG, HSG, ULP, pentru alimentare LED-uri. Aceste surse diferă prin putere, funcția PFC, ajustare tensiune sau curent, control, carcasă din plastic, metal sau doar PCB, grad de protecție IP, consum în standby ... WeB Info

http://www.meanwell.com/catalog/led/ meanwell_LED.pdf

4. De ce la pornirea sursei de alimentare se absoarbe un curent mare și se aude un zgomot ca o pocnitură? Se specifică la fiecare sursă curentul de pornire (inrush current) care poate fi, timp de 1/100 ... 1/50 secunde, foarte mare (20 ... 60A).

SEMICONDUCTOARE APARATE & DISPOZITIVE COMPONENTE PASIVE & ELECTROMECANICE Bd. D. Pompei nr. 8, (clădirea Feper) 020337 București, Sector 2 Tel.: 021 204 8100 Fax: 021 204 8130; 021 204 8129 birou.vanzari@ecas.ro oﬃce@ecas.ro

www.ecas.ro 19

LABORATOR

tIpurI De surse De AlIMentAre

POWER SURSE DE ALIMENTARE Acest curent nu distruge sursa (chiar dacă se aude un zgomot). Este curentul care încarcă brusc un condensator de la intrarea sursei (condensatorul este ca un scurtcircuit în primul moment), dar acest curent mare poate deconecta alimentarea sursei de la rețeaua AC, dacă siguranța de protecție e ultrarapidă și subdimensionată. Apare această situație frecvent în cazul în care se pornesc simultan mai multe surse. Se recomandă pornirea pe rând a surselor și folosirea funcției remote control (dacă e disponibilă) pentru pornirea de la distanță. 5. De ce sursa nu pornește la unele sarcini? Motoarele electrice, becurile de iluminat cu filament, radiatoarele cu rezistența rece la pornire și sarcini capacitive mari, solicită sursei un curent de pornire de cel puțin 2 ... 5 ori mai mare decât cel de regim normal și este posibil ca protecția la ieșirea sursei să acționeze pentru a limita curentul debitat. Alegeți sursa de alimentare care specifică clar că poate da la ieșire, pentru un timp limitat, un curent mai mare decât cel nominal. Se recomandă sursele la care protecția se face prin limitarea la curent constant, chiar la valoarea maximă a curentului cerută de pornirea acestor dispozitive. MeanWell specifică tipul de protecție prin limitarea curentului la ieşire: constant current-mode sau hiccup- mode.

SDR-240 MeanWell® sursă cu montare pe șină DIN, 240W. Intrare: 88 ... 264VAC, 124 ... 370VDC, ieșire 24V, 48V, vârfuri de putere 360W pentru 3 sec, PFC>0.93, protecții: scurtcircuit, suprasarcină (limitare curent constant), supratensiune, supratemperatură, mediu de lucru -25 ... +70°C (putere 100% la +60°C), răcire prin convecție, eficiența 94%, indică prin releu DC OK / DC Fail, testată 100% burn-in, dimensiuni 63×125.2×113,5mm. Potrivită pentru control industrial (încadrare UL508). Modul de limitare la curent constant înseamnă că practic sursa limitează puterea. Modul hiccup înseamnă că la ieșirea sursei apare o oscilație (ca un sughiț! cu un osciloscop s-ar vizualiza ușor oscilația la ieșirea sursei). Între niște limite, multe surse de alimentare în gama de 60W se vor comporta de fapt ca sursele de putere constantă atunci când curentul este suficient de mare încât la tensiune 20

maximă ar trebui să producă mai multă putere decât sunt capabile, dar să nu declanșeze un circuit de limitare a curentului. Rețineți că, trebuie să verificați fișa produsului a oricărui furnizor pe care doriți să îl utilizați într-o manieră asemănătoare, pentru a vă asigura că este clar că anumite aspecte ale funcționării sunt sau nu sunt specificate.

nominală de 90%, un semnal TTL (aproximativ 5V) va fi trimis în următoarele 10-500ms. Power Fail – PF (alimentare căzută): înainte ca ieșirea unei surse de alimentare să fie mai mică de 90% din tensiunea nominală, semnalul de Power Good va fi oprit cu cel puțin 1ms înainte. MeanWell® are serii de surse standard care acoperă toată gama de aplicații şi puteri, dar produce la cerere, surse pentru orice aplicație.

Pentru a satisface cerințele pieței de iluminare în creștere pentru aplicațiile inteligente de control DALI, MeanWell® lansează seria IDLC / IDPC / ODLC-65DA de drivere pentru iluminat cu LED-uri, cu funcția DALI încorporată, după anunțarea seriilor IDLC / IDPC / ODLC-65. Intrare 180 ~ 295VAC, Clasa II, fără F.G., Funcția PFC activă încorporată (> 0.9), Tehnologia de control DALI, Consum fără sarcină: tip DA < 0.5, Protecție: scurtcircuit. 6. De ce tensiunea de intrare se specifică: AC, DC, respectiv AC sau DC la unele modele? Se ştie că √2VAC≈VDC. Datorită diferitelor scheme de circuite, intrarea surselor de alimentare MeanWell constă în trei tipuri, astfel: a. 85 ~ 264VAC; 120 ~ 370VDC b. 176 ~ 264VAC; 250 ~ 370VDC c. 85 ~ 132VAC / 176 ~ 264VAC prin comutator; 250 ~ 370VDC În modelele cu intrare a și b, sursa de alimentare poate funcționa corect indiferent de intrarea AC sau DC. Unele modele necesită conectarea corectă a polarității de intrare, borna pozitivă se conectează la AC/L (Line = faza rețelei); borna negativă se conectează la AC / N (Neutral = nulul rețelei). Altele pot necesita o conexiune opusă, borna pozitivă la AC / N și borna negativă la AC / L. Dacă utilizatorul face o conexiune greșită, sursa de alimentare nu se va defecta. Se va inversa doar polaritatea tensiunii de intrare, iar sursa de alimentare va funcționa în continuare. În modelele de intrare c, asigurați-vă că selectați intrarea 115/230V corect. Dacă comutatorul (switch-ul) se află pe partea 115V și intrarea reală este de 230V, sursa de alimentare se va deteriora. 7. Ce sunt semnalele Power Good și Power Fail și cum se utilizează? Unele surse de alimentare furnizează semnalul “Power Good” când sunt pornite și trimit un semnal “Power Fail” atunci când sunt oprite. Acestea sunt folosite de obicei pentru monitorizarea și controlul sursei. Power Good – PG (alimentare bună): după ce ieșirea unei surse de alimentare atinge o tensiune

ECAS Electro www.ecas.ro ECAS Electro este distribuitor autorizat pentru sursele de alimentare MeanWell® Detalii tehnice: ing. Emil Floroiu emil.floroiu@ecas.ro Asistent tehnic Detalii tehnice și comerciale pentru produsele MeanWell: birou.vanzari@ecas.ro Electronica Azi

Noiembrie 2017

SISTEME EMBEDDED CONCURS

CÂŞTIGAŢI un modul de evaluare DLP® LightCrafter™ Display 2000 de la Texas Instruments! Texas Instruments, în parteneriat cu Farnell element14, prezintă modulul de evaluare Texas Instruments DLP® LightCrafter™ Display 2000. Citiţi mai jos despre această tehnologie de ultimă oră şi înscrieţi-vă pentru şansa de a câştiga un kit GRATUIT. DLP® LightCrafter Display 2000 este o platformă de evaluare plug-and-play, uşor de utilizat, pentru o gamă largă de aplicaţii de afişare ultra-mobile şi ultraportabile, pentru pieţele produselor de consum, la purtător, industriale, medicale şi IoT. Modulul de evaluare (EVM) dispune de chipsetul DLP2000, compus din DLP2000 (.2nHD) DMD, controlerul de afişaj DLPC2607 şi driverul PMIC/LED DLPA1000. Acest EVM vine echipat cu un motor optic gata de producţie şi o interfaţă de procesor care acceptă interfaţă video paralelă RGB pe 8/16/24 biţi, într-un factor de formă redus. Pentru a începe astăzi, înscrieţi-vă pentru a câştiga un DLP® LightCrafter Display 2000 GRATUIT, dotat cu: • Cea mai accesibilă metodă prin care dezvoltatorii pot evalua tehnologia de afişaj DLP de înaltă performanţă • Motor optic nHD DLP plug-and-play care acceptă până la 30 de lumeni • Interfaţă video RGB paralelă pe 8/16/24 biţi şi interfaţă I2C, pentru a accepta practic orice procesor gazdă cu cost redus • Factor de formă compact • Compatibilitate cu BeagleBone Black din fabricaţie Acest produs este ideal pentru următoarele aplicaţii: • Proiecţie mobilă încorporată (smartphone, tabletă, cameră şi laptop) • Accesorii mobile • Afişaje la purtător (aproape de ochi) • Proiectoare cu funcţionare pe baterii

Accesați acum: ro.farnell.com/ea-dlp

ȘTIRI

pe scurt

Farnell element14 adaugă “Flick HAt” la gama sa de accesorii Flick HAt permite inginerilor să-și extindă opțiunile de control pentru proiectele bazate pe raspberry pi și I2c, dând posibilitatea utilizatorilor să controleze dispozitivele prin gesturi simple precum, lovire, atingere sau prin mișcări ale încheieturii mâinii. pentru detecția 3D a gesturilor de la distanțe de până

la 10 cm, Flick HAt dublează gama de dispozitive alternative pentru a oferi utilizatorilor o experiență mai flexibilă. Așadar, Flick HAt poate fi folosit pentru a controla pc-ul, televizorul, sistemul muzical sau alt dispozitiv, chiar și atunci când proiectul este plasat în spatele materialelor neconductoare cum ar fi lemnul sau materialele sintetice. Flick HAt suportă, de asemenea, comunicarea prin I2c. Implementarea este simplificată prin instalare rapidă, fără lipire, conectare directă, în timp ce bibliotecile software permit proiectanților să exploreze întreaga funcționalitate oferită de urmărirea și detectarea gesturilor 3D. Gama de variante Flick HAt oferă compatibilitate pe întregul spectru al plăcilor raspberry pi: Flick HAt oferă compatibilitate cu pi A+, B+, 2B și 3B; în timp ce Flick large este compatibil cu raspberry pi, Arduino, BeagleBone® și Genuino, precum și cu orice dispozitiv compatibil cu I2c. raspberry pi Zero este susținut de Flick Zero. Farnell element14 | www.premierfarnell.com

Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

SISTEME EMBEDDED CONTROLERE I/O

În orice fel doriți Știați că mașinile pe care le utilizați în mod curent dispun de întreaga putere de procesare a celor mai avansate computere de astăzi? Aceste mașini sunt la ora actuală aplicații industriale și de sisteme de calcul integrate, capsulate în factori de formă nestandard. Decât să fim constrânși la un laptop sau la o tabletă, un exemplu de aplicație poate fi un terminal de punct de vânzare de la magazinul de produse alimentare din vecinătatea dvs. Sau poate fi vorba despre un chioșc de informații din aeroport pentru verificarea zborurilor ce urmează, pentru schimbarea locurilor sau pentru imprimarea biletelor de îmbarcare. Poate fi vorba chiar și despre imprimanta de la biroul dumneavoastră, ce poate imprima, scana, gestiona faxuri și multe altele. Alte aplicații de sisteme de calcul integrate și industriale pot fi consolele de jocuri, echipamente decodor/ receptor, automatizare de fabrică, PC-uri pentru medii dificile și computere pe o singură placă.

Aplicațiile de sisteme de calcul menționate mai sus devin din ce în ce mai mici și oferă în același timp mai multe funcții cu fiecare produs nou lansat. Totuși, este nevoie ca ele să ofere suport de intrare / ieșire (I/O) pentru dispozitive mai vechi, precum porturi paralele și chiar, în unele cazuri, controlere pentru discuri Floppy (FDC). Aceste necesități sunt adresate de super-controlerele I/O către placa de bază. Un super-controler I/O este un tip de cip semiconductor, prima dată utilizat în cazul plăcilor de bază din calculatoarele personale, care combină

SCH3222 0 ... +70°c −40 ... +85°c 7 mm × 7 mm, 84 - terminale bilă WFBGA, pas 0,65 mm Da Da Da nu Da 4 2

SCH3223 0 ... +70°c −40 ... +85°c 6 mm × 6 mm, 64 - terminale bilă WFBGA, pas - nota 1 Da Da nu nu Da 2 0

interfețe pentru o varietate de funcții de intrare/ieșire mai vechi. Aceste funcții includ un port paralel (uzual utilizat la imprimante), porturi seriale UART, controler tastatură și porturi PS/2 pentru interfațare la tastatură sau mouse. Suplimentar acestor funcții, super-controlerele I/O pot, de asemenea, include unele dispozitive de joasă viteză, precum senzori de temperatură, tensiune și viteză ventilator, control automat al vitezei ventilatorului, controlere port infraroșu, temporizator de protecție și pini de intrare/ieșire de uz general (GPIO).

SCH3224 SCH3226 0 ... +70°c 0 ... +70°c −40 ... +85°c −40 ... +85°c 8 mm × 8 mm, 8 mm × 8 mm, capsulă 100 - terminale bilă 100 - terminale bilă WFBGA, pas 0,65 mm WFBGA, pas 0,65 mm Interfață prin magistrală lpc Da Da temporizator de securitate Da Da controler tastatură Da Da port paralel Da nu Generator reset Da Da porturi seriale, complet 2 4 porturi seriale, 4-pini 2 2 (prin opțiune ridicare impedanță) Ieșire de ceas programabilă nu Da nu Da Da nu nu Da nu prin opțiune ridicare Ieșiri de reinițializare IDe/pcI impedanță (prin porturi seriale cu 4-pini) Buton sursă / suport cădere Ac nu nu Da nu prin opțiune ridicare impedanță (prin porturi seriale cu 4-pini) GpIO (max) 33 23 19 24 40 GpIO cu intrări compatibile VID 0 6 2 0 6 tensiune monitorizată hardware (HWM) nu nu Da Da Da registru cheie de securitate nu Da Da Da Da Motor control ventilator HWM nu nu Da Da Da Monitorizare temperatură HWM nu nu Da Da Da Monitorizare hardware pWM / tahometru 0 0 1 3 3 port infraroșu IrDA 1.0 Da Da nu Da Da Nota 1: Pasul dintre terminalele bilă este de 0.5 mm, cu o aranjare a terminalelor care permite un traseu de 0.65 mm. temperatură de operare

SCH3221 0 ... +70°c −40 ... +85°c 6 mm × 6 mm, 64 -terminale bilă WFBGA, pas - nota 1 Da Da nu nu nu 4 0

Familia flexibilă și plină de funcții a noilor generații de controlere SCH322x Super I/O este particularizată pentru proiecte industriale și sisteme de calcul integrate

SCH3227 0 ... +70°c −40 ... +85°c 9 mm × 9 mm, 144 - terminale bilă WFBGA, pas 0,65 mm Da Da Da Da Da 4 2 (prin opțiune ridicare impedanță) Da prin opțiune ridicare impedanță (prin porturi seriale cu 4-pini) prin opțiune ridicare impedanță (prin porturi seriale cu 4-pini) 40 6 Da Da Da Da 3 Da

Electronica Azi

Noiembrie 2017

Super-dispozitivele de I/O de astăzi utilizează magistrală LPC (număr redus de pini) pentru comunicație cu unitatea centrală de procesare. Combinând mai multe funcții într-un singur cip se poate reduce numărul de componente necesare pe o placă de bază, reducând în acest mod și costul de producție.

opțiunea pentru două porturi seriale suplimentare cu 4 pini. Porturile seriale sunt UART-uri complet funcționale, compatibile NS16550 care suportă viteze de transfer de date de până la 1.5Mbps. Acest dispozitiv oferă, de asemenea, capabilitate de monitorizare hardware pentru a urmări temperatura,

SCH3227 - Diagrama bloc

utilizate pentru a monitoriza și controla temperatura procesorului gazdă, sursa de tensiune și memoria sistemului. O funcționalitate suplimentară a sistemului este disponibilă prin 40 de funcții de control GPIO disponibile cu SCH3227. Aceste GPIO pot servi ca porturi de I/O suplimentare, intrări de întrerupere, ieșiri de alimentare LED și chiar pini pentru infraroșu. Această familie de ultimă generație este caracterizată de capsule mai mici față de super-dispozitivele de I/O anterioare. SCH3227 este disponibil în capsulă 144-WFBGA (9 mm × 9 mm) și în versiuni de temperaturi de operare comerciale și industriale. Dispozitivele din această familie sunt oferite de, asemenea, în capsule BGA eficiente ca suprafață, pentru a permite cele mai compacte proiecte. Combinând funcții de I/O vechi și avansate într-un singur cip, aceste controlere de intrare/ieșire reduc numărul total de dispozitive necesare pentru implementarea proiectului dvs. în mod eficient economic. De multe ori, după terminarea unui proiect, proiectantul trebuie să se întoarcă să reproiecteze o placă pentru că un dispozitiv cheie a fost pus pe lista de produse care nu se mai fabrică. Experiența Microchip în dezvoltarea de produse pentru liderii OEM pentru PC-uri, îi permite să furnizeze soluții fără egal, precum familia SCH322X, cu cicluri mari de viață a produsului pentru următoarele dumneavoastră aplicații de sisteme de calcul industriale și integrate. În acest fel sunteți sprijiniți în gestionarea riscului de inovare pe întreaga durată de viață a produsului dvs.

Microchip a lansat familia SCH322X, o familie de super controlere de I/O flexibilă și plină de funcții, particularizată pentru a se adresa provocării de a oferi funcționalitate avansată, dar să și răspundă cerințelor de constrângeri de spațiu și cost. Fiecare produs din familie conține un set de funcții diferit, combinând porturi seriale, paralele, PS/2 cu capabilitate GPIO flexibilă și monitorizare de clasă pentru temperatură și tensiune pentru a asista la dezvoltarea de aplicații industriale mai eficiente economic.

Figura 1

Proiectate pentru a opera cu o arhitectură x86, familia SCH322X include șase dispozitive croite pentru diferite aplicații: SCH3221, SCH3222, SCH3223, SCH3224, SCH3226 și SCH3227. Printre alegerile pe care le oferă sunt incluse un număr variabil de porturi seriale, combinat cu monitorizare hardware și cu sau fără funcționalitate de controler tastatură. SCH3227 este cel mai înzestrat dispozitiv al familiei. El este un super-controler I/O de 3.3V cu o interfață LPC care operează de la 19MHz la 33MHz pentru a oferi suport arhitecturilor vechi și curente bazate pe x86. SCH3227 include un controler de tastatură, capabilități de monitorizare hardware, logică de control putere și o logică de conectare la placa de bază. Dispozitivul oferă, de asemenea, un port paralel, patru porturi seriale complete și Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

tensiunea și viteza ventilatorului. O altă funcție prezentă oferă, de asemenea, un control automat, programabil al ventilatorului. Sunt disponibile trei intrări de tahometru ventilator și trei ieșiri de control PWM pentru ventilator. Dispozitivul oferă, de asemenea, abilitarea de a alerta sistemul la depășirea condițiilor limită și de a controla automat viteza mai multor ventilatoare ca răspuns. După cum este prezentat în Figura 1, ventilatoarele sunt

Cu gama lor largă de funcții și dimensiuni mici de capsule, super-dispozitivele I/O SCH322X vă permit dezvoltarea aplicațiilor de sisteme de calcul industriale și integrate aproape în orice fel ați dori. Pentru a cunoaște mai multe vă invităm să vizitați pagina Desktop and Super I/O pe website-ul Microchip. Microchip Technology www.microchip.com 23

SISTEME EMBEDDED IoT

Internet of Things (Partea a 2a): Tehnologii Wireless de transfer al datelor Care sunt opțiunile de transfer wireless de date în IoT? Care sunt avantajele și dezavantajele diferitelor interfețe? o bandă de frecvențe radio de 2.1GHz și permit folosirea mai multor servicii de transfer rapid folosind 3G HSDPA (High Speed Download PACKET Access), maximul teoretic fiind de 14.4 Mbit/s.

Comunicarea se face prin intermediul dispozitivelor sau portalurilor. Cea mai des folosită soluție este cea a comunicării prin portaluri. Pot comunica de multe ori prin multiple interfețe. Există o gamă variată de tehnologii pentru comunicarea wireless. Un parametru foarte important într-o astfel de alegere este lățimea de bandă, viteza de transfer a datelor, cerințele de procesare, consumul de energie, și securitatea. În tehnologia wireless din ziua de azi se folosesc cu precădere următoarele rețele: • GSM (Telemetrie, SMART City, telecomandă, colectarea datelor având o cantitate medie) • LTE (Telemetrie, SMART City, telecomandă, colectarea datelor având o cantitate mare) • Bluetooth (Automatizarea casei - SMART Home) • WiFi (Automatizarea casei – SMART Home) • Lora / LoRaWAN (Telemetrie, Contoare de energie, Senzor de Transfer al Datelor, SMART City) • SigFox (Telemetrie, Contoare de energie, Senzor de Transfer al Datelor) 2G (GSM,GPRS) / 3G Tehnologia GSM se referă la cea de-a doua generație de tehnologie pentru telefonie mobilă. Pe scurt 2G. Este digitală și servește la transmiterea datelor de voce și a sms-urilor. Se folosește de o bandă de frecvențe radio de 900MHz și 1800MHz pentru transmiterea datelor. Un fel de extensie a rețelei 2G este GPRS, denumit și 2.5, care oferă, de asemenea, posibilitatea de a transfera date pe bază de IP și protocoale WAP. În orice caz, viteza de transfer este destul de mică (în jur de 20kbps). 3G este a 3-a generație de tehnologii pentru telefonie mobilă. Sarcina sa este de a transfera atât voce cât și date (email-uri, mesaje). Tehnologiile mobile 3G folosesc

Avantaje: acoperire mare, un număr mare de operatori, cost mic pentru transferul datelor, transferul de date în roaming gratuit în cadrul UE, tehnologie fiabilă. Dezavantaje: Consum mare de energie, viteză mică de transmitere, comunicare mai solicitantă cu modulele. Producători: Quectel 4G (LTE) Cea mai nouă tehnologie pentru rețelele mobile. Aceasta este tehnologia celei de-a patra generații de tehnologii mobile, pe care o mai numim și LTE (Long Term Evolution). Este proiectată pentru internetul de mare viteză pe rețelele mobile. Este de până la 10 ori mai rapidă decât rețelele 2G și 3G. Banda de frecvență pentru Europa este de 700 2600MHz cu o viteză de transfer de 70-250 Mbps. Avantaje: viteză mare de transfer, construirea și implementarea rapidă a rețelei, transferul de date în roaming gratuit în cadrul UE, tehnologie fiabilă. Dezavantaje: consum mare de energie, prețul foarte mare al modulelor. Producători: Quectel BLUETOOTH Tehnologia Bluetooth este proiectată pentru comunicarea wireless dintre multiple dispozitive electronice cu rază mică de acțiune. Începând din 1994, această tehnologie a evoluat, în prezent fiind folosită versiunea 4.2. Operează în banda de frecvență de la 2,402GHz la 2,483GHz. Această versiune permite accesul Dispozitivelor Smart la Internet fără a fi necesar vreun alt echipament suplimentar. Cea mai mare viteză de transfer este de 24Mbps. La începutul anului 2017 a fost lasată versiunea Bluetooth 5, având o viteză de transfer și o rază de acțiune de câteva ori mai mare.

Dezavantaje: rază de acțiune mică, licență plătită, utilizarea unei benzi de frecvență supraîncărcate de 2.4GHz, incompatibilitatea dintre versiuni. Producători: Fujitsu, Rayson WiFi Tehnologia WiFi (Wireless Fidelity) este o tehnologie wireless ce se folosește de undele radio în WLAN-uri pentru a transfera date. Utilizează o lățime de bandă de 2.4 și 5GHz pentru transfer, având o viteză de transfer de până la 150Mbps. În prezent, WiFi este cea mai răspândită tehnologie wireless de transfer al datelor. Elementul de bază al rețelei este așa numitul punct de acces sau hotspot care trimite un semnal pe care calculatorul este capabil să îl recunoască și să îl proceseze. Avantaje: viteză mare de transfer, tehnologie avansată, securitate ridicată. Dezavantaje: consum mare de energie, topologie punct-la-punct. Producători: Lantronix, Wiznet, Espressif Tehnologiile Wifi și Bluetooth (Local Area Network) folosesc protocoale foarte avansate în principal pentru comunicarea cu dispozitivele personale. 2G/3G/4G (Cellular Network) sunt tehnologii mobile care sunt potrivite pentru viteza mare de lucru a unui număr mare de dispozitive ce au nevoie de o sursă de energie.

În următorul articol privind IoT vom discuta despre LoRa, LoRaWAN, SigFox și NB-IoT.

Avantaje: Consum scăzut, opțiunea de a comunica direct cu smartphone-urile, tehnologie avansată.

Dacă sunteţi interesaţi de produsele Quectel, Lantronix, Wiznet vă rugăm să ne contactaţi la +40 31 221 0209, info@soselectronic.ro.

SOS electronic 24

www.soselectronic.ro

info@soselectronic.ro

Electronica Azi

Noiembrie 2017

AMC APARATE DE MăSURă

Analizor de auto-descărcare Keysight BT2152A Curentul de autodescărcare se închide în interiorul bateriei şi în timp de câteva săptămâni se manifestă prin scăderea tensiunii la borne în gol. Keysight are o metodă industrială revoluționară de reducere a timpului necesar pentru a discerne dacă bateriile sunt bune sau defecte. Se elimină astfel săptămânile sau lunile de stocare a bateriilor, timp necesar pentru a le identifica pe cele defecte. Pentru a evita livrarea de baterii defecte, producătorii păstrează un stoc mare şi scump de baterii în timpul procesului de fabricaţie și consumă spațiu de depozitare la fel de scump. Această problemă este mai gravă pentru bateriile de capacitate mai mare la care se înregistrează în prezent o mare parte a creșterii pieței. Aceste baterii cu capacitate mai mare au valoare mai mare, au timpi de sedimentare mai lungi decât bateriile mai mici și prezintă un risc mai mare în timp ce stau în stoc. Pentru a evalua fenomenul trebuie măsurat direct curentul de auto-descărcare al bateriei. Acest lucru va spune dacă bateria este bună sau rea în timp mult mai scurt decât timpul de așteptare ca tensiunea în gol a bateriei să se micşoreze. Un analizor potențiostatic de înaltă performanță poate menține tensiunea bateriei constantă și stabilă. Cu toate acestea, bateria va continua auto-descărcarea.

auto-descărcare. Analizorul măsoară cu precizie acest curent. Diferența dintre bateria bună și cea defectă este evidentă în 20-30 de minute. Fiind capabil să discearnă între baterii bune și rele foarte rapid, echipamentul este extrem de valoros pentru producători. Testul complet a durat timp de 6 ore pentru a vedea la ce valori s-ar stabiliza măsurătorile curentului de auto-descărcare. Curentul de auto-descărcare al bateriei bune a atins o valoare finală de ~50μA la ~4.5 ore. Curentul de auto-descărcare a celulei proaste a ajuns la o valoare finală de ~150μA la aproximativ 3 ore. Parametru Număr de canale Gama de tensiune Gama de măsură a curentului Precizia de măsură a curentului Precizia de măsură a tensiunii Precizia de generare a tensiunii Interval de măsură Număr maxim de citiri U/I

Specificaţie 4 la 32 în pas de 4 canale + 0.5V la + 4.5V ± 10mA ± (0.33% + 1μA) ± (0.05% + 1mV) ± 10μV la vârf 1.0s la 256s în pas de 1 secundă 259200 pe canal, 72 de ore cu pas de 1s

Echipamentul se conectează la calculator şi are interfaţa grafică prezentată mai sus, fără alte cerinţe suplimentare de programare.

Figura 1: Testarea curentului de auto-descărcare pe un eșantion de baterii de 10Ah. O celulă (curba galbenă) a avut un rezistor de 46kΩ conectat în paralel pentru a simula o baterie cu un curent mare de auto-descărcare.

În modelul din figura 1, curentul de auto-descărcare continuă să curgă prin rezistența paralelă, care acționează pentru a reduce tensiunea efectivă a bateriei. Dar, deoarece tensiunea bateriei este menținută constantă de către analizor, acesta trebuie să furnizeze bateriei un curent egal cu curentul de www.keysight.com/en/pc-2808110/self-discharge-measurement-solutions?nid=-32068.0&cc=US&lc=eng

Str. Foișorului nr. 107 Sector 3, București 28

Tel.: 021 211 0883 Fax: 021 211 0884

oﬃce@comtest.ro www.comtest.ro Electronica Azi

Noiembrie 2017

Tel.: 021 211 0883 Fax: 021 211 0884 oﬃce@comtest.ro www.comtest.ro

Authorized Distributor

Soluţii de referinţă pentru simularea şi testarea unor medii cu semnale multiple prezente în cazul unui război electronic Keysight Technologies, Inc. vă prezintă o soluţie de referinţă economică pentru crearea unor medii de emiţătoare cu semnale multiple, utilizate pentru simularea şi testarea unui scenariu de război electronic (EW). Soluţia de referinţă pentru scenarii de generare multi-emiţător, ce face parte din soluţiile de referinţă ale Keysight Technologies, este bazată pe generatoarele de semnale multiple coerente N5193A UXG. Cu ajutorul acestora şi a software-ului N7660B Signal Studio, soluţia permite inginerilor să simuleze rapid şi precis ameninţări radar realiste şi dinamice, la numai o fracţiune din costul unor sisteme similare.

Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

ALEGEREA ANTENEI PENTRU

APLICAțII CELULARE

Selectarea celei mai bune antene înseamnă dispozitive mai bune. După selectarea furnizorului de module și a rețelei purtătoare, urmează selectarea antenei potrivite pentru aplicație. Firmele implicate în aplicații celulare nu dispun, în majoritatea cazurilor, de resursele necesare pentru a face optimizarea pe cont propriu și sunt obligate să aleagă partenerii antenei care o pot face pentru ei. Se pot comanda pentru aplicațiile specifice, antene custom design, la Digi International: www.digi.com/pdf/wds-antenna-design-ant108.pdf Cum ar trebui aleasă antena potrivită pentru aplicația celulară? Ce factori trebuie luați în considerare și care sunt greșelile care trebuie evitate? Iată câteva puncte de luat în considerare: COMPATIBILITATE ÎN REțEA Proiectați harta rețelei și alegeți tehnologia de rețea /comunicație cu care se va lucra. Majoritatea aplicațiilor includ una sau o combinație de: Celular (GSM/TDMA/CDMA), 4G LTE (GSM/EDGE, UMTS / HSPA), 802.11 Wi-Fi, 802.15.4 (ZigBee, Thread, WirelessHART, 6LoWPAN, LPWA), Bluetooth și BLE (Bluetooth Low Energy), tehnologii GNSS pentru servicii de localizare și timing; sau rețelele de tip satelit, cum ar fi Iridium sau Orbcomm https://www.orbcomm.com. Toate rețelele fără fir utilizează o gamă de frecvențe dedicată, pe care antena trebuie să o acopere. Verificați specificațiile antenei pentru a vă asigura că antena acoperă frecvențele modemului. Consultați experții: de rețea purtătoare, furnizorul de module, furnizorul de antenă, laboratoarele de testare. CâșTIGUL ANTENEI Se referă la capacitatea antenei de a se concentra pe semnalul radiat, pentru a crește acoperirea rețelei.

Acest lucru este deosebit de relevant pentru rețelele celulare și tehnologiile de scurtă distanță, cum ar fi WiFi sau Zigbee, unde gama de emisii este limitată. (Spre deosebire de rețelele de satelit cu acoperire globală). Cu cât câștigul antenei este mai mare, cu atât distanța față de sursa de emisie este mai mare. Rețineți însă că acest câștig nu este singurul factor care influențează perfor manța antenei. Modelul 3D al recepției (determinat de forma antenei) este alt factor important - prin urmare, testați pe teren câteva tipuri de antene. Performanța antenei este, de asemenea, extrem de dependentă de condițiile de mediu, deci ar fi bine să testați în diverse condiții!

Mediul de lucru și modul de montare: antena se poate monta în exterior (expusă la umezeală, variații de temperatură) sau în interior. Montarea se poate face: cu adeziv pe o suprafață, direct prin conector, integrare pe un PCB sau în carcasa unui aparat, magnetic pe un acoperiș, într-o stație de bază dintr-o clădire sau pe birou, cu șurub pe o caroserie, pe o clădire sau stâlp. Model constructiv: Bracket mount, Ceramic path, Dielectric, Dipole, Low Profile, Panel, Parabolic, Patch, PCB, PIFA, Puck, Shark Fin, Stubby, T-Bar, Whip, Yagi. Conector, tip: male / female din tipurile BNC, Fakra, FME, GSC, Ipex, MCD, MCX, MMCX, N-Type, SMA, SMB, Solder, Stripped and Tinned, TNC, uFL.

Relația dintre câștig și modelul de radiație 3D pentru o antenă Yagi. FORMA CORPULUI / OPțIUNE DE MONTARE Calitățile fizice ale antenei, cum ar fi forma corpului și opțiunile de montare pot părea superficiale, dar ele au repercusiuni importante asupra performanței aplicației și pot să se traducă în supra costuri. Dimensiunea contează. Cu cât antena este mai mare, cu atât antena este mai bună. Dimensiunea permite

O reprezentare abstractă a relației dintre câștig și modelul de radiație 3D. Modelul de radiație pentru o antenă verticală e, în esență, o formă de gogoașă de energie în jurul antenei. Secțiunile transversale pentru 3 dB, 6 dB și 9 dB arată că, cu cât câștigul este mai mare, modelul de radiație se aplatizează într-un disc (antena de câștig 9 dB). 30

antenei să aibă o lărgime de bandă mai mare, un câștig mai mare și o eficiență mai bună. Rețineți că fiecare rețea are proprietățile sale și acestea vor afecta funcția antenei.

Câteva opțiuni pe care trebuie să le rețineți: Antenele cu unghi drept sunt antene mici, simplu de montat, prin înșurubare direct în modem. Sunt o opțiune excelentă pentru utilizarea internă, acolo unde recepția nu este o problemă. Antenele cu profil redus ca un puc de hochei sunt adesea folosite pentru aplicații în vehicule și în zonele publice ocupate (cum ar fi soluțiile digitale de semnalizare și chioșcurile) în cazul în care antena ar putea fi expusă la deteriorare. Se fixează ușor cu plăcuțe adezive magnetice, securizate suficient pentru a fi utilizate pe vehicule, fie opțiuni de montare mai sigură cu șurub (necesită găurirea carcasei). Antenele de tip vergea sau tijă (whip) vor oferi, în general, cea mai mare performanță și nu necesită montarea pe o suprafață plană pentru a funcționa corespunzător. Oferă o mai mare flexibilitate atunci când lucrați în medii dificile, cum ar fi bărcile și stâlpii electrici. Antene cu alte forme includ antenele montate pe panouri (plate și proiectate pentru a fi montate pe un perete orizontal) sau dom (carcasă din material Electronica Azi

Noiembrie 2017

transparent la unde radio) proiectate pentru aplicații specifice. Luați în considerare ce se utilizează în alte aplicații similare pentru a vă ajuta în alegere. Cablul se alege cât mai scurt posibil. Cu cât conducția este mai lungă, cu atât se pierde mai mult semnal. Evitați extinderea cablurilor prin conectarea unui cablu prelungitor, deoarece conectoarele reprezintă o altă cauză de pierdere de semnal. CARACTERISTICILE ANTENEI Impedanța antenei. Impedanța unei antene este rezistența reală plus reactanța care apar la bornele antenei. Capacitatea și inductanța sunt hotărâte de dimensiunile și forma antenei. Transferul de putere maximă va avea loc atunci când impedanțele sursei și antenei se potrivesc. Semnalele de frecvență radio sunt conduse de cabluri electrice între emițătoare / receptoare și antenele respective. Dacă impedanțele sunt diferite (nepotrivite), atunci o parte din puterea trimisă antenei va fi reflectată înapoi în sarcină sau pierdută prin căldură.

De aceea se aleg materiale cu rezistență cât mai mică. Eficiența este măsurată prin cantitatea de energie introdusă în antenă, care devine radiată în spațiu liber. O parte din semnalul trimis de emițător antenei este radiat sub forma de unde radio - unde directe. Diferența ce nu este radiată și se întoarce înapoi către emițător reprezintă undele reflectate. Cu cât apar mai multe unde reflectate, cu atât eficiența e mai mică. Undele reflectate încarcă suplimentar finalul emițătorului ce se poate distruge. În plus, undele staționare pot produce perturbații (interferențe) altor servicii radio. Undele reflectate apar datorită neadaptării impedanței (emițătorcablu-antenă), materialelor de calitate proastă (conductoare, dielectric), nesimetrie, influența solului

Lărgimea de bandă arată cât poate să opereze eficient la un anumit design. Directivitatea antenei și factorul câștig de putere (Gain). În funcție de formă și de poziționarea elementelor antenei, aceasta poate avea o emisie de radiație specifică de câmp electromagnetic cu componente în trei dimensiuni. Directivitatea măsoară gradul în care radiația emisă este concentrată într-o singură direcție. O antenă omnidirecțională radiază aproximativ egal în toate direcțiile. Puterea radiată rămasă după disiparea unei părți din putere pe partea rezistivă a antenei se consideră Gain, exprimat în dB. În funcție de design se poate radia un semnal cu putere maximă pe o direcție cerută. Dacă factorul Gain crește, va scădea lărgimea spațială a radiației.

Antenă - 900 MHz, Yagi, 8.1 dBi, N-female

Antenă 868 MHz half wave, 2.1 dBi, RPSMA male cod Digi: A08-HAsM-560

cod Digi: A09-Y8nF, utilizată cu familia de produse 9Xtend, 9Xstream și XBee-prO Xsc (900 MHz).

Antenă Cellular, 3G/4G/LTE, 3dBi, SMA male cod Digi: 76000926 Antenă - 900 MHz, Yagi, 11.1 dBi, N-female

cod Digi: A09-Y11nF, utilizată cu familia de produse 9Xtend, 9Xstream și XBee-prO Xsc (900 MHz).

Bază Antenă – conector SMA cod Digi: 76000955, cablu rG58, 3m, montare magnetică. Antena RF, în industrie, are impedanța de 50Ω. Majoritatea circuitelor integrate sunt concepute pentru o sarcină de 50Ω. Producătorii de antene proiectează și caracterizează frecvent antenele la 50Ω. Eficiența. O parte din puterea capturată sau emisă se pierde datorită componentei rezistive a antenei. Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

sau a cupolei vehiculului (la stații auto), temperatura mediului, cablu coaxial turtit, antenă de lungime incorectă. Impedanța antenei și parametrul VSWR (ce indică numeric efectul semnalului reflectat înapoi, dar și cât de bine este potrivită impedanța antenei la emițător sau linia de transmisie la care este conectată) la frecvența centrală joacă un rol important în măsurare eficienței. www.antenna-theory.com/definitions/vswr.php Rezonanța antenei. Punctul de rezonanță al antenei (frecvența centrală de operare) și lărgimea de bandă sunt doi factori importanți și sunt menționați pentru orice antenă. Punctul de rezonanță este frecvența la care antena apare pur rezistivă (reactanța capacitivă și cea inductivă se anulează reciproc).

NOTĂ. Directivitatea este o comparație a formei modelului de radiație al antenei testate cu un model de radiație de referință. Cel mai frecvent, referința ar fi modelul sferic perfect al modelului izotrop. Unitățile acestei măsurări sunt decibeli relativ la modelul izotrop sau dBi. O antenă dipol este, de asemenea, utilizată ca referință, caz în care unitățile sunt exprimate în dBd (decibeli în raport cu dipolul). Un dipol are un câștig de 2,15dB peste izotrop sau dBi = dBd + 2,15dB. Atunci când se compară câștigurile, este important să notați dacă câștigul este exprimat în dBd sau dBi și convertit corespunzător.

ECAS Electro www.ecas.ro

ECAS Electro este distribuitor autorizat Digi International Inc. (www.digi.com) Detalii tehnice și comerciale: birou.vanzari@ecas.ro 31

LABORATOR

cOrtIne OptIce De securItAte

CONTROL INDUSTRIAL SENzORI

SECURITATE INDUSTRIALă cum alegem o componentă de securitate

De la producţia de maşini şi utilaje industriale la producţia de subansamble şi de componente pentru roboţi mobili, securitatea industrială reprezintă un pas critic pentru asigurarea operării continue a facilităţilor industriale de producţie. Cortinele optice de securitate şi scannerele laser de securitate reprezintă două dintre cele mai folosite componente de securitate din industrie, ambele tehnologii de protecţie optică la acces putând fi folosite pentru o multitudine de aplicaţii de securitate aici fiind inclusă protecţia la punct de operare, protecţia la acces în zone periculoase, protecţia perimetrală şi aplicaţiile de tip intrare/ieşire. Dar cum se alege tehnologia corectă şi pretabilă specificului unei anumite aplicaţii? Specialiştii COMPEC vă pot sprijini să alegeţi componentele în funcţie de specificul aplicaţiei dvs., fiind bine de ştiut o serie de linii directoare în momentul în care decideţi să alegeţi tehnologia de securitate industrială de care aveţi nevoie. PUNCTUL DE OPERARE Punctul de operare se referă la zona maşinii unde se desfăşoară propriu-zis operaţiunile umane; în aplicaţiile de securitate a punctelor de operare, apropierea de acestea fiind detectată în imediata proximitate a punctului periculos. Avantajul folosirii unui echipament optic pentru protecţia la punct periculos este că permite operarea securizată pentru distanţe minime de securitate, operatorul putând astfel să lucreze mai ergonomic (de exemplu, pe durata încărcării mesei de lucru a unei prese). CUM REZOLVă PROBLEMA O CORTINă OPTICă DE SECURITATE? În cazul unei cortine optice de securitate, emiţătorul generează pulsuri de raze optice infraroşii către un receptor. Astfel, cortina optică de securitate poate detecta întreruperile unei sau mai multor raze optice ale câmpului de detecţie. Cortinele optice de securitate precum cele din familia deTec4 sunt ideale pentru protecţia la punct periculos datorită profilului plat al carcasei, 32

profil ce permite montarea uşoară şi în apropierea zonei periculoase precum şi datorită rezoluţiei reduse definită ca distanţa dintre două raze ale câmpului de protecţie. De exemplu, rezoluţia poate fi setată destul de mică pentru a detecta mâna şi chiar degetele. Acest lucru permite sistemului de securitate să răspundă rapid când cortinei optice îi este întrerupt câmpul de protecţie. deTec4 − CORTINE OPTICE DE SECURITATE DEDICATE PROTECţIEI LA PUNCT PERICULOS Cortinele optice de securitate din seria deTec4 se disting prin sistemul inovator de montare, lipsa zonelor oarbe ale câmpului de detecţie precum şi prin înălţimea crescută disponibilă a câmpului de protecţie. Efortul necesar pentru instalarea şi mentenanţa acestor cortine optice este redus la minim. Conturul circular al carcasei acestora permite Electronica Azi

Noiembrie 2017

poziţionarea suporţilor dedicaţi de montare în orice poziţie şi unghi sunt necesare. Suporţii de montare FlexFix facilitează alinierea la un unghi cu o variaţie de 15 grade. Afişajele integrate cu LED, funcţiile de diagnoză şi calibrarea automată a câmpului de protecţie permite economisirea de timp şi costuri pe durata instalării. deTec4 sunt, de asemenea, pretabile pentru folosirea în medii dure de funcţionare mulţumită clasei de protecţie IP65 şi IP67. Cu temperaturi de operare ale ambientului între -30°C şi +55°C, cortinele optice de securitate pot fi folosite, de asemenea, în medii cu temperaturi joase. deTec4 asigură protecţia fiabilă a mâinii şi a degetelor la cel mai înalt nivel de securitate, PLe. Înălţimile câmpurilor de protecţie sunt cuprinse între 300mm şi 2100mm. • • • • • • • •

tipul 4 (IEC 61496), SIL3 (IEC 61508), PLe (EN ISO 13849) fără zone oarbe ale câmpului de detecţie rezoluţii de 14mm şi de 30mm înălţimi ale câmpului de protecţie între 300mm şi 2100mm calibrare automată a lăţimii câmpului de protecţie de până la maxim 15m temperatură ambientală de operare între –30°C şi +55°C clasă de protecţie IP65 şi IP67 conector M12 compatibil cu seria de controllere de securitate FlexiLoop

CUM SE CALCULEAZă DISTANţA MINIMă DE SECURITATE? La alegerea tehnologiei de securitate industrială trebuie întotdeauna luată în considerarea calcularea distanţei minime de securitate. Acest aspect este în mod special important pentru aplicaţiile de protecţie la punct periculos deoarece operatorii lucrează foarte aproape de pericol astfel încât trebuie asigurat faptul că mişcarea periculoasă poate fi oprită înainte ca vătămarea să aibă loc. Este, de asemenea, important să se ia în considerare dimensiunea şi amplasarea fizică a echipamentelor optice de protecţie, acestea trebuind concomitent să ofere protecţie operatorului, dar să menţină şi un nivel ridicat al ergonomiei postului de lucru.

PROTECţIA PERIMETRALă În cazul în care este nevoie să se asigure protecţia la acces în zone periculoase, apropierea persoanelor este detectată prin intermediul unor echipamente optice speciale.

De exemplu, o presă acţionată electromecanic nu poate să se oprească complet imediat, are nevoie de un interval de timp pentru ca maşina industrială să răspundă la acţionarea echipamentului optic de protecţie şi a tuturor componentelor interfaţate înainte să se oprească complet. Dacă cortina optică de securitate este plasată prea aproape de punctul periculos, presa ar putea să nu aibă suficient timp pentru a răspunde în a afecta sau nu un deget sau o mână a operatorului. Calculul distanţei de securitate, aşa cum este specificat în standard, ia în considerare o serie de factori:

Protecţia la zonă periculoasă este necesară pentru maşinile la care respectiva zonă periculoasă nu poate fi observată complet de la dispozitivul de resetare a pornirii. Dacă se pătrunde în zona periculoasă este iniţiat un semnal de oprire, prevenind şi repornirea accidentală.

• o valoare constantă ce reprezintă viteza de apropiere a corpului sau părţi ale corpului (deget, mână etc.) de punctul periculos • timpul de oprire al maşinii • timpul de răspuns al cortinei optice de securitate • timpul de răspuns al controllerelor şi respectiv, releelor de securitate din sistemul de control • o valoare variabilă ce ţine de cât de departe poate intra un obiect înainte de a fi detectat de către cortina optică; calculul acestei valori depinde de orientarea montării şi de rezoluţia cortinei (exprimată în mm) Pentru determinarea timpului de oprire se efectuează 10 măsurători ale acestuia, se calculează valoare medie şi se adaugă trei deviaţii standard, valoarea rezultată determinând distanţa de securitate conform standardelor în vigoare. Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

LABORATOR

cOrtIne OptIce De securItAte

CONTROL INDUSTRIAL SENzORI Protecţia zonală este, de asemenea, folosită şi la vehiculele autoghidate precum şi la macarale şi trolii pentru protecţia persoanelor când vehiculele sunt în mişcare. Deşi protecţia zonelor periculoase şi protecţia perimetrală în general înseamnă cam acelaşi lucru, există diferenţe de nuanţă care pot determina alegerea componentei corecte de securitate. Protecţia zonei periculoase se referă în general la securizarea unui punct periculos pe o singură parte a unei maşini periculoase în special când există o interacţiune directă cu maşina precum celulele robotizate sau maşinile de îndoire şi prelucrare tubulaturi şi tevi, caz în care sunt folosite scannerele laser de securitate, pe când protecţia perimetrală se referă la măsuri de protejare a mai multor feţe ale maşinii, caz în care perimetrul este securizat cu ajutorul barierelor optice de securitate multirază.

Deoarece scannerul laser de securitate este bazat pe generarea de câmpuri de protecţie definite liber, poate fi folosit pentru montarea neevidentă contribuind la creşterea ergonomiei maşinii. Beneficiile adiţionale ale scannerelor laser includ abilitatea de a comuta între diferite zone şi de abilitatea de a segmenta tipurile de câmp pentru diverse ieşiri (de exemplu, între câmpul de protecţie şi câmpul de avertizare). microScan3 Core reprezintă iniţierea unei noi generaţii de scannere de securitate industrială. Acest nou tip asigură protecţia fiabilă la zone periculoase, la diferite forme de acces şi la puncte periculoase. Tehnologia inovatoare de scanare safeHDDM impune noi standarde pentru scannerele laser de securitate. Aceasta combină designul compact cu domenii de scanare mari într-un singur dispozitiv. Carcasa scannerului microScan3 este compactă, fiabilitatea acesteia datorându-se şi rezistenţei crescute la praf şi la lumină ambientală. Conectivitatea inteligentă a acestui scanner economiseşte costurile cu cablarea datorită folosirii interfeţelor standardizate. Folosirea software-ului Safety Designer permite configurarea intuitivă a microScan3 Core şi punerea confortabilă în funcţiune. microScan3 indică starea de operare în mod clar prin intermediul afişajului multicolor. • • • • • • • •

tehnologie inovatoare de scanare safeHDDM domeniul de detecţie 5.5m, unghi maxim de scanare 275° carcasă compactă din metal dur rezistenţă ridicată la praf şi umiditate conector de sistem M12 cu 8 pini, cu memorie de configurare configurare intuitivă cu software Safety Designer afişaj multicolor pentru citire rapidă a informaţiilor de stare safeHDDM: tehnologie inovatoare de scanare pentru un raport excelent între domeniul mare de scanare şi designul compact pentru integrarea simplă în maşina dvs. industrială

• design fiabil: dezvoltat pentru mediul industrial de funcţionare, microScan3 conduce la creşterea productivităţii • conectivitate Smart: costuri reduse cu cablarea prin intermediul interfeţelor standard utilizate, schimbare rapidă datorită memoriei de configurare • operare intuitivă: instalare rapidă prin folosirea softwareului Safety Designer şi a opţiunilor de diagnostic prin intermediul afişajului şi a butoanelor dedicate APLICAţII INTRARE/IEşIRE În mod obişnuit, dacă nu există puncte de acces securizate cu porţi sau cu garduri se foloseşte funcţia de muting. Muting este o funcţie folosită pentru dezactivarea temporară a funcţiei de protecţie oferită de o cortină optică de securitate, spre exemplu. Această funcţie se implementează folosind doi sau patru senzori de muting, precum senzorii inductivi sau senzorii fotoelectrici, senzori a căror ieşire le este monitorizată pentru a observa trecerea obiectului înainte de câmp, prin câmp şi apoi, în ultimă instanţă, în afara câmpului. Dacă secvenţa este corectă şi toţi parametrii logicii de securitate sunt corecţi, trecerea obiectului prin cortina optică de securitate va fi permisă fără ca rutina de producţie să fie întreruptă.

Un alt mod de a muta obiecte prin zona securizată cu cortine optice de securitate este cel care apelează la diferenţierea dintre persoană şi maşină (funcţie entry/exit). Pentru această aplicaţie cortinele optice se instalează în poziţie orizontală. Posibilitatea de a evalua starea fiecărei raze a câmpului de protecţie în parte este folosită pentru a diferenţia între întreruperea câmpului de către un obiect (de exemplu, un palet) sau de o persoană. Acest mod de lucru diferă de muting deoarece nu sunt folosiţi senzori de muting, efortul de montare mecanică şi de cablare fiind considerabil redus în acest caz. Autor:

Mihai Priboianu Aurocon COMPEC SRL Distribuitor autorizat sick: Aurocon COMPEC SRL (www.compec.ro) Electronica Azi

Noiembrie 2017

PRODUCT NEWS COMPANII

Cea mai mică bobină șoc de putere în capsulă SMD

Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos

WE-DPC HV (Double Power Choke High Voltage) este o bobină SMD de putere ecranată magnetic, ce dispune de două înfășurări identice și oferă o tensiune de izolare ridicată, de 1.5kV. Este cel mai mic produs de acest tip existent în portofoliul Würth Elektronik eiSos. Cu acest șoc de putere disponibil într-o capsulă 5030, clienții pot obține o rezistență DC mai mică cu 40% față de produsele de pe piață. WE-DPC HV oferă o gamă mai largă a valorilor inductanței de la 1μH la 47μH.

WE-DPC HV – Bobine șoc de putere SMD, cuplate, ecranate magnetic. WE-DPC HV este soluția ideală pentru aplicațiile cu convertoare SEPIC, fly-back, Cuk, Zeta și convertoare coborâtoare multiieșire. Bobina poate fi folosită ca șoc de putere în configurații serie și paralel. WE-DPC HV oferă izolație funcțională pentru tensiunea nominală de 250 VRMS. Mostre gratuite ale noii bobine șoc de putere SMD sunt disponibile acum. Toate produsele sunt disponibile din stoc. www.we-online.com

REDFIT IDC

noul conector cu contact SKEDD brevetat În aplicațiile convenționale, conectorii se cuplează la placa de circuit imprimat (PCB) prin lipire sau prin presare. Cu REDFIT IDC, contactele SKEDD al conectorului se prind direct în vias-urile plăcii de circuit imprimat. Eliminarea completă a unei componente, are un efect direct asupra costurilor componentelor și a proceselor de fabricație. Soluția finală devine mai mică și corespunde cerințelor de limitare a spațiului și greutății ansamblului. Dacă ținem cont și de conectorul pereche existent în aplicațiile convenționale, pe lângă eliminarea completă a unei componente, se elimină o sursă întreagă de erori crescând astfel fiabilitatea procesului. În plus, protecția împotriva inversării polarității oferită de carcasa din plastic asigură o inserție corectă și previne erorile de asamblare. Conectorul REDFIT IDC SKEDD este introdus sau scos manual. Conectarea cablului panglică este realizată prin tehnologia IDC ( îndepărtarea automată a izolației în momentul presării). Nu este nevoie să schimbați plăcile de circuit. Lamelele elastice ale contactelor

SKEDD asigură introducerea acestora în găurile pentru componentele THT tradiționale. Astfel, este posibilă utilizarea plăcilor PCB standard. Conexiune statică de tip cablu-placă (Wire-to-Board) fără lipire Caracteristici • Tehnologie SKEDD Direct Plug-in • Conexiune IDC • Cuplări/decuplări multiple • Minimum 10 cicluri de împerechere • Protecție la inversarea polarității • Nu este necesar un conector de împerechere • Asamblare și întreținere simplificate Aplicații • Transmisie de semnal • Programare • Depanare www.we-online.com

Sursa imaginii: Würth Elektronik eiSos

Würth Elektronik eiSos prezintă bobina șoc de putere WE-DPC HV

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG este producător de componente pasive şi electromecanice pentru industria electronică. Würth Elektronik eiSos face parte din grupul Würth, are peste 6100 de angajaţi şi este reprezentată în 50 de ţări. Compania este reprezentată de o echipă proprie de distribuţie în aproape toate ţările din Europa, precum şi în Statele Unite, Asia şi America de Sud. Fabricile de producţie sunt situate în Europa, Asia şi America. Gama de produse include componente EMC, ferite, bobine, varistoare, componente RF, componente pentru semnal şi comunicaţie, module de putere, LED-uri, transformatoare, conectori, elemente pentru surse de alimentare, switch-uri şi tehnici de asamblare. Contact: Florin Ivanciuc | Country Manager România | florin.ivanciuc@we-online.com | Tel: 0786 91 77 83 | www.we-online.com Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

PRODUCT NEWS COMPANII

Circuite integrate de management energetic

Reducerea consumului de energie generează numeroase avantaje. Pe lângă cele evidente legate de aspecte economice, putem aminti asigurarea conformității cu legislația mediului, prin respectarea normelor privind emisiile de gaze și reducerea cantității de dioxid de carbon eliminat. Prin intermediul gamei de produse permanent îmbunătățite a Aurocon COMPEC, puteți avea acces la cele mai eficiente produse din punct de vedere energetic cum ar fi: • • • • •

Iluminare LED Măsurarea energiei și aparate de măsură Motoare inteligente cu viteză variabilă Sisteme HVAC eficiente energetic Accesorii IT pentru economisirea energiei

Totodată vă invităm să realizați proiectele dumneavoastră electronice cu gama RS de circuite integrate pentru management energetic. Parteneriatul nostru cu mărci renumite de semiconductoare înseamnă că oferim întotdeauna cea mai bună alegere pentru management energetic. Accesați și Centrul de Electronică pentru cele mai recente informații despre uneltele noastre gratuite de proiectare. Ca o succintă trecere în revistă pot fi evidențiate numeroase tipuri de circuite integrate cu funcție de management energetic: CI pentru back-up baterie, drivere pentru motoare, CI pentru controlul încărcării bateriilor, circuite de pre-reglare a factorului de putere, comutatoare de putere inteligente, comutatoare limitatoare de curent, controlere AC-DC, controlere DC-DC, controlere de partajare sarcină, controlere factor de putere, controlere PWM, convertoare AC/DC etc.

Microchip MCP73831T-2ACI/OT – controler de încărcare a bateriilor Litiu-Ion, Litiu-Polimer • Nr. stoc RS: 738-6360 • Marcă: Microchip • Cod producător: MCP73831T-2ACI/OT Dispozitivele MCP73831/2 sunt controlere de înaltă liniaritate pentru managementul încărcării, pentru utilizare în aplicații economice, cu limitare de spațiu. 36

Electronica Azi

Noiembrie 2017

PRODUCT NEWS COMPANII MCP73831/2 sunt disponibile în capsule DFN cu 8 terminale, 2 mm × 3 mm, sau în capsule SOT-23 cu 5 terminale. Pe lângă dimensiunea lor fizică redusă, numărul redus de componente externe necesare face ca MCP73831/2 să fie ideal pentru aplicații portabile. Pentru aplicații de încărcare printr-un port USB, MCP73831/2 aderă la toate specificațiile ce guvernează magistrala de putere USB. CP73831/2 implică un algoritm de încărcare de curent constant/ tensiune constantă cu precondiționare și terminale de încărcare selectabile. Stabilizarea de tensiune constantă este stabilită pentru patru opțiuni disponibile: 4.20V, 4.35V, 4.40V sau 4.50V, pentru a se potrivi cu noile cerințe de încărcare a bateriilor. Valoarea de curent constant este stabilită cu ajutorul unei rezistențe externe. Dispozitivele MCP73831/2 limitează curentul de încărcare în funcție de nevoie. Această stabilizare termică optimizează timpul ciclului de încărcare, menținând siguranța în funcționare a dispozitivului.

Kituri de dezvoltare pentru semiconductoare

Caracteristici tehnice Tensiune de operare tipică Dimensiuni Tip baterii Tip capsulă / nr. pini Tip montare Domeniul temperaturii de operare www.compec.ro

3.75 → 6 V 3.1 mm × 1.8 mm × 1.3 mm Litiu-Ion, Litiu-Polimer SOT-23 / 5 pini Pe suprafață -40°C ... 85°C Circuite pentru management energetic

Linear Technology LTC4412HVIS6#TRMPBF – controler de partajare a sarcinii, 2.5 → 36V • Nr. stoc RS: 858-0885 • Marcă: Linear Technology • Cod producător: LTC4412HVIS6#TRMPBF Controlerele cu diode ideale integrate oferă avantaje semnificative față de utilizarea de diode discrete în aplicații în care pierderile de tensiune directă trebuie minimizate, precum în cazul surselor de curent continuu de joasă tensiune. Unele dintre aceste circuite de la Linear Technology includ tranzistoare MOSFET pe cip, ce iau locul diodelor convenționale cu o reducere semnificativă a pierderilor. LTC®4412HV controlează un MOSFET extern cu canal P pentru a crea o funcție de diodă aproape ideală pentru comutare alimentare sau partajare de sarcină. Aceasta permite o funcție de SAU pentru multiple surse de alimentare pentru o durată de viață extinsă a bateriei și o auto-încălzire redusă. Atunci când conduce, căderea de tensiune pe MOSFET este tipică de 20mV. Pentru aplicații cu adaptor sau alte surse de tensiune auxiliare, sarcina este în mod automat deconectată de la baterie atunci când sursa auxiliară este deconectată. Două sau mai multe circuite LTC4412HV pot fi interconectate pentru a permite o partajare a sarcinii între multiple baterii sau încărcarea de baterii multiple de la un singur încărcător. LTC4412HV este o versiune cu gamă extinsă de alimentare și temperatură a LTC4412. Plaja largă de alimentare suportă operarea de la una la opt celule Li-Ion în serie. Curentul static redus (11µA tipic) este independent de curentul de sarcină. Driverul de poartă include un clește de tensiune intern pentru protecția MOSFET-ului. Caracteristici principale: controler cu pierderi reduse în capsulă ThinSOT, domeniul de tensiune adaptor de la 3V la 36V AC/DC, domeniul tensiunii de operare de la –40°C la 125°C, număr minim de componente externe necesare, comutare automată între sursele de curent continuu, curent static redus -11µA, domeniul de tensiune baterii între 2.5V și 36V, profil redus (1mm) capsulă SOT-23. Aplicații tipice: aplicații industriale și în industria auto, calculatoare portabile, periferice cu alimentare prin USB, surse de alimentare neîntreruptibile, comutatoare de putere controlare logic. www.compec.ro Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

Circuite pentru management energetic |

www.electronica-azi.ro

Analizând oferta Aurocon COMPEC puteți crea cele mai bune aplicații electronice, utilizând cele mai noi kituri de dezvoltare de la marii producători mondiali de semiconductoare. Principalele categorii de produse din gama de kituri de dezvoltare sunt: Depanatoare, Programatoare și Emulatoare în circuit, kituri de dezvoltare de interfețe om mașină (HMI), kituri de dezvoltare afișare grafică, kituri de dezvoltare logică programabilă, kituri de dezvoltare analogice, kituri de dezvoltare ceas & temporizare, kituri de dezvoltare de memorie, kituri de dezvoltare interfețe, kituri de dezvoltare management energetic, kituri de dezvoltare Procesoare & Microcontrolere, Kituri de dezvoltare RF, kituri de dezvoltare pentru controlul motoarelor, kituri de dezvoltare senzori, kituri de dezvoltare pentru conversie de semnal.

PSoC 6 MCU – kit de dezvoltare pentru IoT • Nr. stoc RS: 136-7817 • Marcă: Cypress Semiconductor • Cod producător: CY8CKIT-062-BLE Internetul Lucrurilor (IoT) devine din ce în ce mai accesibil comercial pe zi ce trece. Până în 2020, în lume se estimează că vor exista 30 de miliarde de dispozitive IoT cu conectivitate la Internet și între ele, prin modalități ce nu s-au crezut a fi posibile. Această mișcare din lumea IoT reprezintă oportunitatea unică de a vă pune în practică și cele mai nebunești și inovative idei. Cypress oferă oportunitatea tuturor inginerilor din lume să înceapă propriile proiecte IoT revoluționare cu ajutorul PSoC 6 BLE Pioneer Kit (CY8CKIT-062-BLE), acum disponibil prin Aurocon COMPEC (nr. stoc 136-7817) . Noul PSoC 6 MCU de la Cypress este un punct de începere perfect în rezolvarea problemelor viitoarelor dvs. proiecte IoT, deoarece este un microcontroler special realizat pentru IoT. Proiectanții dispozitivelor IoT de ultimă generație nu vor mai trebui să aleagă între performanțe ridicate și ultra joasă putere, deoarece arhitectura PSoC 6 MCU le oferă pe amândouă. 37

PRODUCT NEWS COMPANII Pentru a începe dezvoltarea cu această nouă tehnologie, Cypress pune la dispoziție kitul PSoC 6 BLE Pioneer, o platformă de dezvoltare PSoC 6 cu funcții multiple pe placă, care vă permit proiectarea pentru IoT a celor mai economice soluții d.p.d.v. energetic, cele mai flexibile și cele mai sigure. Kitul PSoC 6 BLE (CY8CKIT-062-BLE) include: • Microcontroler CY8C6347 ARM® Cortex®-M4/M0+ dual-core PSoC 6 MCU cu Bluetooth 5.0 • Memorie flash pe placă 512Mb Quad-SPI NOR • Controler EZ-PD™ CCG3 USB Tip-C cu furnizare de putere • Suport pentru acumulatori Li-Po • Cursoare, butoane și senzori de proximitate tactili CapSense® • Programator/Depanator pe placă (Kitprog2) • Super-condensator pentru energie de rezervă • Pini pentru shield Arduino® UNO v3 • Display 2.7-inch E-ink (CY8CKIT-028-EPD) www.compec.ro

ST link mini USB conector USB micro sau mini pentru alimentare cazuri de utilizare stocate în memorie ediția demonstrativă (adăugare modul opțional) cu modul BLE, modul Wi-Fi® și conector JTAG cu 20 de pini

• – – – –

ST25DV_Discovery_ANT_C1: antenă inductivă 45 mm × 75 mm, 13.56 MHz, imprimată pe PCB ST25DV04K – etichetă dinamică NFC / RFID conector de interfațare I2C ieșire pentru recuperare energetică (VOUT) cu circuit de filtrare cu capacitate de 10nF – ieșire de uz general configurabilă ca ieșire RF WIP/BUSY pentru a indica operarea RF în funcțiune. www.compec.ro

Kituri de dezvoltare

Kit ST25DV04 NFC/RFID • Nr. stoc RS: 143-8582 • Marcă: STMicroelectronics • Cod producător: ST25DV-DISCOVERY

ST25DV-DISCOVERy este un kit demonstrativ pentru evaluarea funcțiilor și capabilităților seriei ST25DV de circuite integrate etichete dinamice NFC/RFID. (Notă: NFC - Near field communication). El este bazat pe dispozitivul NFC ST25DV04K integrat pe o placă fiică utilizând o antenă Clasă 1 și un procesor STM32. Este furnizat și un software dedicat stocat în memorie flash. ST25DX_Discovery_Mboard este disponibilă în două versiuni. Ediția demonstrativă include toate funcțiile standard cu module Wi-Fi® și BLE (Bluetooth Low Energy) pentru a putea fi evidențiate diferitele cazuri de conectivitate. Dispozitivul ST25DV04K este un circuit integrat etichetă dinamică NFC/RFID cu o interfață duală. El integrează o memorie EEPROM de 4 kilobiți și poate fi operat printr-o interfață I2C sau printr-un cititor RFID de 13.56MHz sau printr-un telefon NFC. Placa fiică antenă de Clasă 1 ST25DV04K, inclusă în kit poate fi înlocuită și de antene de Clasă 5 sau 6. Interfața ST25DV I2C utilizează o interfață serială cu 2 fire, constând dintr-o linie de date bidirecțională și o linie de ceas. Interfața serială I2C se comportă ca sclav în protocolul I2C. Protocolul RF este compatibil cu ISO/IEC 15693 și forumul NFC tip 5 de etichete fără contact. Plăcile sunt alimentate prin conectori USB. Schemele, lista de materiale, fișierele gerber, driverele și firmware-ul pentru ST25DV-DISCOVERY (MB1283 & MB1284) pot fi descărcate de la adresa www.st.com. Kitul constă deci din două circuite PCB: • ST25DX_Discovery_Mboard: – microcontroler STM32F415VGT6 LQFP100 cu 32 de pini, memorie flash de 1 Mbyte, 192 + 4 Kbytes SRAM – ecran color LCD (320 x 200 pixels) – driver de ecran tactil – LED-uri de stare de culori diferite (alimentare, utilizator, ST link) – buton cu apăsare pentru utilizator – joystick pentru selectare meniu – buton de reinițializare – legătură ST link pentru depanare și upgrade firmware 38

– – – –

Placă de extensie USI LoRa STM32 Nucleo • Nr. stoc RS: 143-8573 • Marcă: STMicroelectronics • Cod producător: I-NUCLEO-LRWAN1

USI® în parteneriat cu STMicroelectronics a dezvoltat placa de extensie LoRa® pentru STM32 Nucleo (I-NUCLEO-LRWAN1). Această placă reprezintă o soluție integrată permițând oricui să învețe să dezvolte soluții ce utilizează tehnologii LoRa® și/sau FSK/OOK. I-NUCLEO-LRWAN1 este caracterizat de modulul USI® LoRaWAN™, ce se adresează rețelelor de arie largă economice din punct de vedere al costului și energiei consumate (LPWAN) ce are preîncărcat pachetul de comenzi AT. Caracteristici tehnice: • modul economic USI®, LPWAN suportând tehnologie LoRa®: – Microcontroler ST de ultra joasă putere STM32L052T8Y6 bazat pe Cortex®-M0+, cu 64 Kbyte de memorie flash, 8 Kbyte de RAM, 2 Kbyte de EEPROM, T-RNG – transceiver radio Semtech SX1272, suportând modulare LoRa®, FSK, GFSK, MSK, GMSK și OOK – sensibilitate ridicată de până la -137dBm – domeniul de frecvență de la 860 la 1020MHz – putere de ieșire de la 14 la 20 dBm – domeniul de tensiune 2 – 3.6V – domeniul temperaturii de operare -40°C ... +85°C – cristale de cuarț integrate 32KHz și 32MHz – interfață de comunicație USART • accelerometru și magnetometru ST (LSM303AGR) • senzor de presiune și umiditate relativă ST (HTS221) • senzor de presiune ST (LPS22HB) • conectori Arduino™ • conector SMA (antena inclusă în kit) www.compec.ro

Kituri de dezvoltare Electronica Azi

Noiembrie 2017

PRODUCT NEWS COMPANII Placă Raspberry Pi Hat RFID/NFC

mikroProg pentru programator / depanator MSP432

• Nr. stoc RS: 136-8714 • Marcă: Eccel Technology Ltd. • Cod producător: RaspberryPi-B1 (000367)

• Nr. stoc RS: 136-0868 • Marcă: MikroElektronika • Cod producător: MIKROE-2511

Modulul RaspberryPi-B1 de la Eccel Technology Limited se bazează pe modulul RFID B1. Acesta a fost lansat ca produs ce poate adăuga capabilitate RFID/NFC(13.56 MHz) pentru Raspberry Pi (RS 8968660). Simplu și ușor de utilizat fără cunoștințe software și RFID extinse. Dispozitivul răspunde standardului Raspberry Pi Hat. Produsul este, de asemenea, potrivit și pentru aplicații embedded și platforme de calcul / PLC. www.compec.ro

Kituri de dezvoltare

mikroProg™ pentru MSP432 este un programator USB rapid și sigur, precum și depanator hardware. Acest mikroProg suportă familia de microcontrolere SimpleLink™ MSP432™ de la Texas Instruments. Compatibilitate compilator - mikroProg™ pentru MSP432™ este suportat de compilatoarele mikroC™, mikroBasic™ și mikroPascal™ pentru ARM®. Depanare SingleClick™ - mikroProg™ are suport nativ pentru depanare hardware pas cu pas. Depanatorul este un modul separat DLL în compilatoarele MikroElektronika ARM® care suportă operațiile de depanare Stepover [F8], Step-into[F7], Step-out[Ctrl+F8], Run[F6], Run To Cursor[F4]. De asemenea, depanatorul suportă puncte de întrerupere standard, care permit exploatarea întregului potențial al depanării rapide. www.compec.ro

Stick USB 2.4GHZ RZ

Placă traductor cu 16 poziții ROTARy Click

• Nr. stoc RS: 130-6132 • Marcă: Atmel • Cod producător: ATAVRRZUSBSTICK

• Nr. stoc RS: 136-0838 • Marcă: MikroElektronika • Cod producător: MIKROE-2380

Kitul de start ATAVRRZUSBSTICK este o unealtă de dezvoltare, depanare și demonstrativă pentru o gamă largă de aplicații wireless de joasă putere, inclusiv rețele ZigBee, IEEE 802.15.4 și 6LoWPAN. Kitul de dezvoltare marca Atmel este de tip cu un singur cip. Kitul include un stick USB cu transceiver de 2.4GHz și conector USB. Sensibilitatea transceiverului AT86RF230 inclus suportă cea mai mare rază de acțiune pentru produse wireless. www.compec.ro

Kituri de dezvoltare

Kit de start EFM32 Pearl Gecko PG12 • Nr. stoc RS: 134-7237 • Marcă: Silicon Labs • Cod producător: SLSTK3402A

Modulele accesorii Click sunt destinate utilizării cu plăcile de dezvoltare cu microcontroler MikroElektronika mikroBUS™. Plăcile Rotary Click sunt perfecte pentru adăugarea de butoane de control în aplicațiile audio/video. Placa utilizează un traductor incremental rotativ Alps EC12D cu 15 pulsuri, înconjurat cu un inel de 16 LED-uri colorate. Comutatorul rotativ are o acțiune rotativă cu detentă pozitivă și încorporează, de asemenea, un comutator cu apăsare care este legat la lina de întrerupere. Modulele Click comunică cu placa MCU țintă prin interfață SPI mikroBUS™ și necesită o sursă de tensiune de 3.3V sau 5V. Sursa necesară implicită, selectată prin jumper este de 3.3V. Suplimentar liniilor SPI (CS, SCK, MISO, MOSI), Rotary Click are trei linii adiționale pentru a trimite în afară informațiile de la traductor: ENCB OUT, ENCA OUT și SW (în locul pinilor standard AN, RST și INT). www.compec.ro

Kituri de dezvoltare

Autor: Bogdan Grămescu Aurocon Compec | www.compec.ro

Microcontrolerele Pearl Gecko sunt caracterizate de prezența nucleului procesorului ARM Cortex-M4 pe 32 de biți. Ele oferă o plajă bogată de periferice și motoare criptografice ce suportă AES, ECC și SHA. Datorită unui mod activ de curent mic și unor timpi de activare reduși, microcontrolerele Pearl Gecko sunt perfecte pentru aplicații cu alimentare de la baterii și alte sisteme cu consum energetic redus. Sunt oferite două versiuni cu specificații MCU diferite și diverse periferice. www.compec.ro Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

Kituri de dezvoltare |

www.electronica-azi.ro

FELIX ELECTRONIC SERVICES Servicii complete de asamblare pentru produse electronice

Felix Electronic Services cu o bază tehnică solidă și personal calificat execută echipare de module electronice cu componente electronice având încapsulări variate: SMD, cu terminale, folosind procedee și dispozitive moderne pentru poziționare, lipire și testare. Piesele cu gabarit deosebit (conectoare, comutatoare, socluri, fire de conectare etc.) sunt montate și lipite manual. Se execută inspecții interfazice pentru asigurarea calității produselor. Se utilizează materiale care nu afectează mediul și nici pe utilizatori. Se pot realiza asamblări complexe și testări finale în standurile de test de care dispune Felix Electronic Services sau folosind standurile de test asigurate de client. Livrarea produselor se face în ambalaje standard asigurate de firma noastră sau ambalaje speciale asigurate de client. Personalul are pregătirea tehnică, experiența lucrativă și expertiza cerute de execuții de înaltă calitate. Felix Electronic Services este cuplat la un lanț de aprovizionare și execuții pentru a asigura și alte servicii care sunt solicitate de clienți: aprovizionarea cu componente electronice și electromecanice, proiectare de PCB și execuții la terți, prelucrări mecanice pentru cutii sau carcase în care se poziționează modulele electronice și orice alte activități tehnice pe care le poate intermedia pentru clienți. Felix Electronic Services are implementate și aplică: ISO 9001, ISO 14001, OHSAS 18001.

Servicii de asamblare PCB Asamblare de componente SMD Lipirea componentelor SMD se face în cuptoare de lipire tip reflow cu aliaj de lipit fără/cu plumb, în funcție de specificația tehnică furnizată de client. Specificații pentru componente SMD care pot fi montate cu utilajele din dotare: Componente “cip” până la dimensiunea minimă 0402 (0603, 0805, 1206 etc). Circuite integrate cu pas fin (minimum 0,25 mm) având capsule variate: SO, SSOP, QFP, QFN, BGA etc. Asamblare de componente THT Asamblarea de componente cu terminale se face manual sau prin lipire în val, funcție de cantitate și de proiectul clientului. Asamblare finală, inspecţie optică, testare funcţională Inspecția optică a plăcilor de circuit asamblate se face în toate etapele intermediare și după asamblarea totală a subansamblelor se obține produsul final, care este testat prin utilizarea standurilor proprii de testare sau cu standurile specifice puse la dispoziție de către client.

Servicii de fabricație Programare de microcontrolere de la Microchip, Atmel, STM și Texas Instruments cu programele date de client. Aprovizionare cu componente electronice și plăci de circuit (PCB) la preț competitiv. Portofoliul nostru de furnizori ne permite să achiziționăm o gamă largă de materiale de pe piața mondială, oferind, prin urmare, clienților noștri posibilitatea de a alege materialele în funcție de cerințele lor specifice de cost și de calitate. Componentele electronice sunt protejate la descărcări electrostatice (ESD). Acordăm o atenție deosebită respectării directivei RoHS folosind materiale și componente care nu afectează mediul. Prelucrări mecanice cu mașini controlate numeric: găurire, decupare, gravare, debitare. Dimensiuni maxime ale obiectului prelucrat: 200×300mm. Toleranța prelucrării: 0,05mm. Asigurarea de colaborări cu alte firme pentru realizarea de tastaturi de tip folie și/sau a panourilor frontale. Ambalare folosind ambalaje asigurate de client sau achiziționate de către firma noastră.

Partener: ECAS ELECTRO www.ecas.ro Felix Electronic Services Bd. Prof. D. Pompei nr. 8, Hala Producție Parter, București, sector 2 Tel: +40 21 204 6126 | Fax: +40 21 204 8130 Email: stelian.sersea@felix-ems.ro | Web: www.felix-ems.ro 40

Electronica Azi

Noiembrie 2017

TEHNOLOGIE ECHIPAMENTE

Productronica 2017: ASM prezintă posibilitățile de a ajunge la un sistem Smart SMT Factory

Multe soluții noi și opt fluxuri integrate de lucru Sub motto-ul “Check-In to the Smart Factory“, liderul de tehnologie ASM Assembly Systems va prezenta la târgul de specialitate Productronica 2017 (14-17 noiembrie 2017, Messe München, standul A3/377) soluții inovatoare pentru toate sectoarele de fabricație inteligentă a produselor electronice. Cu aplicația “Quick Factory Check“, vizitatorii pot compara în mod individual procesele din fabricile lor de producție cu cele ale unor producții excelente și inteligente, identificând apoi fluxurile de lucru și potențialele de optimizare mai ales în ceea ce privește costurile, timpul și calitatea. Optimizarea proceselor este facilitată de noutăți care vor fi prezentate la târgul de specialitate, precum modulele de plasare SIPLACE TX HighSpeed și capetele de plasare SIPLACE care au fost îmbunătățite și sunt mai flexibile, un nou JTF Tray-Feeder sau inovații cum ar fi ASM Production Planner, Offline Printer Programming, Onboard PCB Inspection, Touchless Placement sau SIPLACE Command Center. Prin inițiativele sale HERMES și ADAMOS, ASM își subliniază de asemenea rolul de pionierat în integrarea deschisă a datelor și IIoT (Industrial Internet of Things). Pentru prima dată, ASM va prezenta la Productronica un lanț complet de soluții pentru Advanced Packaging, facilitând astfel intrarea producătorilor de electronice pe o piață aflată în creștere atractivă. În plus față de programul standului de expoziție, ASM va prezenta și alte inovații din domeniul proceselor de fabricație la SMT Center of Competence din cadrul sediului central din München.

“Soluțiile tehnologice izolate pentru automate și linii de producție, diviziuni pentru configurarea preliminară, depozitare și alte sectoare esențiale din domeniul producției de electronice blochează accesul la Smart SMT Factory. Prin urmare, ne vom concentra în cadrul Productronica pe un total de opt procese de bază ale producției de electronice”.

Gabriela Reckewerth, Senior Director Global Marketing: “Vizitatorii expoziției pot obține informații despre soluțiile noastre interconectate și integrate, precum și despre optimizările de procese și îmbunătățirea semniﬁcativă a indicatorilor principali de performanță ai unei producții care sunt posibile prin aplicarea acestor soluții.“ Asfel, după cum ne descrie doamna Gabriela Reckewert, Senior Director Global Marketing, programul ASM din cadrul târgului de specialitate cuprinde Patru Line Workflows – Planning, Virtual Production, Process Optimization și Production – și patru Factory Workflows: Material Management, Preparation, Factory Monitoring și Factory Integration. “Cu ajutorul aplicației “Quick Factory Check“, vizitatorii târgului de specialitate vor putea evalua personal stadiul de integrare a proceselor din producțiile lor. Apoi, ei pot participa la tururi ghidate (Guided Tours) și discuții cu specialiștii în legătură cu numeroasele noastre soluții interconectate și integrate, precum și optimizările de procese și îmbunătățirea semnificativă a indicatorilor principali de performanță ai unei producții care sunt posibile prin aplicarea acestor soluții.”

www.asm-smt.com 42

Electronica Azi

Noiembrie 2017

sMArt sMt FActOrY

SIPLACE TX șI CAPETE DE PLASARE MAI FLEXIBILE Un echipament performant stă la baza tuturor proceselor de optimizare și, prin urmare, și a producției inteligente de electronice. La standul ASM vor fi prezentate două linii SMT: una cu module de plasare SIPLACE TX pentru producția de volum mare în aplicații din domeniile mobile, computer sau LED și alta cu mașini de plasare SIPLACE SX pentru producția extrem de flexibilă, cu dimensiuni mici ale loturilor și schimbări frecvente ale produselor. DIRECT DE LA SURSă: Clienții prezintă vizitatorilor de la târgul de specialitate procesele de bază optimizate Cel mai mare potențial de eficiență din producția modernă de electronice constă din fluxuri de lucru inteligente, complet optimizate și în mare măsură automatizate. Din punctul de vedere al portofoliului său vast și a numeroaselor noutăți prezentate în cadrul târgului de specialitate, liderul în tehnologie ASM le oferă vizitatorilor de la standul său o perspectivă orientată spre procese. Astfel, modul în care ASM optimizează și automatizează fluxul prin combinarea și integrarea soluțiilor hardware și software va fi prezentat prin opt procese de bază. Accentul va fi pus pe patru procese din cadrul unor linii de producție (Planning, Virtual Production, Process Optimization și Production) și pe patru fluxuri de producție (Material Management, Preparation, Factory Monitoring und Factory Integration). O altă caracteristică specială: Cu “SMT Smart Network“, ASM a construit anul trecut o rețea mondială de producții de referință, care, împreună cu experții ASM, lucrează intensiv la optimizarea proceselor și la implementarea Smart SMT Factory. Reprezentanții acestor producții inteligente de referință vor fi prezenți la standul expozițional și vor informa personal vizitatorii târgului cu privire la soluțiile implementate de ei pentru optimizarea fluxului de lucru și impactul acestora asupra indicatorilor principali de performanță (KPI).

Cu “SMT Smart Network“, ASM a construit anul trecut o rețea mondială de producții de referință, care, împreună cu experții ASM, lucrează intensiv la optimizarea proceselor și la implementarea Smart SMT Factory. NOUTățI DE EXPOZIțIE PENTRU TOATE PROCESELE La târgul de specialitate vor fi prezentate noutăți pentru toate cele opt fluxuri de lucru, care le vor facilita utilizatorilor optimizarea consecventă a proceselor. Două exemple din Workflow Planning sunt ASM Production Planner și Offline Printer Programming. ASM Production Planner permite preluarea comenzilor din ERP și MES și planificarea în detaliu a acestora. Echipările utilajelor vor fi apoi planificate și optimizate la nivelul tuturor liniilor de producție cu SiCluster MultiLine. Cu Offline Printer Programming pot fi create programe de imprimare offline și stocate în mod transparent într-o bază de

date centrală, independent de liniile de producție și de configurațiile specifice. Acest lucru reduce timpul de pregătire neproductiv de pe linia de producție, precum și erorile de selecție a programului. Înaintea transmiterii programelor la imprimantă, se verifică automat dacă configurația și echipamentul imprimantei selectate sunt potrivite pentru execuția comenzii. Printre celelalte inovații prezentate la standul ASM se numără ASM Remote Smart Factory, o soluție completă și sigură pentru suportul tehnic la distanță, Touchless Placement, un nou proces de plasare a componentelor extrem de sensibile cu o forță de plasare de 0 N, precum și Onboard PCB Inspection, o capabilitate de a verifica BGA-urile și Shield-urile înainte de plasarea unor componente mari, pentru a se asigura că suprafețele PCB de dedesubt sunt curate, că plăcuțele de lipit au calitatea corectă și pentru a stabili dacă pe această suprafață au mai fost plasate corect și complet componente deja asamblate. DESCHIșI șI PREGăTIțI PENTRU VIITOR: Integrarea datelor cu OIB, HERMES și ADAMOS Prin SIPLACE OIB ca interfață pentru mașini proprie și deschisă și HERMES ca standard de date deschis, modern și succesor al SMEMA pentru comunicarea generală între furnizorii de componente pentru liniile de producție, ASM urmărește o strategie transparentă în ceea ce privește integrarea datelor din secția de producție. La Productronica, ASM va oferi, de asemenea, informații cu privire la asocierea sa la joint venture-ul ADAMOS și la activitățile sale extensive în domeniul IIoT (Industrial Internet of Things). ADAMOS AG a fost înființată în colaborare cu alte companii importante de tehnologie, precum DMG Mori, Software AG, Zeiss AG și Dürr AG, și se ocupă de furnizarea de platforme de tip cloud transsectoriale de înaltă securitate și servește drept App Factory pentru aplicațiile industriale. Primele rezultate ale acestor activități IIoT sunt prezentate la Productronica prin intermediul unor aplicații mobile pentru monitorizarea utilajelor ASM. ADVANCED PACKAGING: Soluția completă pentru o piață în creștere La un alt stand din cadrul târgului de specialitate, ASM oferă informații despre Advanced Packaging – un Chip Assembly prin subsisteme din combinații de Bare Dies, Flip Chips și componente SMT clasice. Experții ASM se așteaptă ca, în lunile și anii viitori, multe companii EMS să se extindă pe această piață atractivă aflată în creștere, care a înlăturat în multe sectoare bondingul clasic din industria semiconductorilor. În cadrul târgului, ASM va prezenta soluții pentru întregul lanț de procese. Se va începe cu procesele extrem de exigente de tipărire și de îmbinare cu imprimante DEK și matrițe DEK de tipul e-form. În inima lanțului de procesare se află platforma extrem de precisă SIPLACE CA, cu asamblarea combinată a plăcilor imprimate cu Bare Dies și Flip Chips direct din Wafer, precum și cu componente SMT, în mod clasic Tapes și benzi transportoare. Ulterior, panourile asamblate intră în procesele de Molding (turnare), Singulation (separare) și apoi Testing & Taping. Prin ORCAS, Laser 1205 și SunBird, ASM prezintă soluții performante și complementare din domeniul Backend Solutions, care și-au dovedit deja valoarea în multe instalații din industria semiconductorilor. Informații suplimentare despre programul din cadrul târgului de specialitate, precum și despre evenimentele paralele care se vor desfășura la sediul central al ASM din München găsiți pe www.asm-smt.com/productronica2017. Informații despre SIPLACE: www.siplace.com Informații despre DEK: www.dek.com Informații despre ASMPT: www.asmpacific.com

www.asm-smt.com Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE PROCESE DE LIPIRE

Lipirea pe plăcile cu finisare OSP într-un proces de lipire selectiv fără plumb Deși finisajul OSP (Organic Solderability Preservative) posedă câteva proprietăți foarte interesante, este văzut de mulți ca o soluție ieftină pentru electronice cu costuri reduse. Principalul motiv pentru aceasta este că solubilitatea stratului OSP se degradează destul de repede după un proces de reflow fără plumb. Acest lucru poate duce la probleme privind umectarea în găuri la lipirea în val și selectivă. Acest studiu de caz se concentrează pe găsirea limitelor unui strat de OSP în termeni de umectare prin gaură într-un proces de lipire selectivă cu două aliaje diferite fără plumb, un aliaj standard SnCu și noul aliaj cu punct de topire îmbunătățit LMPA™-Q. Densitatea tot mai mare a pieselor de pe plăcile PCB și trecerea la aliaje fără plumb au jucat un rol major în evoluția și alegerea finisajelor plăcii PCB. Alegerea corectă a finisajului PCB presupune, de obicei, evaluarea avantajelor și a dezavantajelor inerente fiecărui finisaj și în majoritatea cazurilor depinde de aplicație și de cerințe. Aceste cerințe pot fi, de exemplu: rezistența mecanică a îmbinării de lipit, planaritatea finisajului, poluarea băii de lipit, timpul de depozitare, degradarea finisajului după reflow și, nu în ultimul rând, costul. În ciuda limitărilor sale în planaritate, finisajul HAL a reușit să mențină o acceptare destul de largă pe majoritatea piețelor. De asemenea, NiAu s-a stabilit ca un finisaj fiabil, deși poluarea Au în baia de lipit sau în lipitură ar putea fi îngrijorătoare pentru unii. Deși finisajul I-Sn pare să fie mai popular în Europa, I-Ag pare să aibă preferință în America. Finisajul cu OSP este folosit destul de mult în Asia, dar are o acceptare mai redusă în restul lumii. TESTAREA O placă FR 4 dublă, cu o acoperire OSP frecvent utilizată în Asia, a fost aleasă ca o placă de testare. • Placa de testare are găuri pentru un conector DDR3 care sunt conectate la planurile de masă Cu pe ambele părți ale plăcii pentru un comportament termic mai realist. • Plăcile vor fi lipite în trei condiții diferite: proaspete, de două ori îmbătrânite, cu un profil de reflow cu o temperatură de vârf de 200°C și de două ori îmbătrânit cu un profil de reflow cu o temperatură de vârf de 240°C. • Profilul de reflow al temperaturii de 200°C va simula îmbătrânirea stratului OSP atunci când este supus procesului de reflow cu două fețe cu o pastă de lipire LMPA™-Q. • Profilul de reflow al temperaturii de 240°C va simula îmbătrânirea stratului de acoperire OSP atunci când este supus procesului de reflow față-verso cu o pastă standard de lipire fără plumb. • Timpul dintre îmbătrânire în procesul de reflow și lipirea selectivă este de 48 de ore. În practică, degradarea OSP este uneori deja observată după 4 ore. • Un conector DDR3 cu terminale Sn a fost ales datorită densității ridicate a pinilor – 240 de pini cu un pas de 2 mm. Acest lucru va permite obținerea de rezultate suficiente pentru a evalua performanța umezelii prin gaură. O dificultate secundară pentru acest conector este de legătură, dar acest lucru nu a fost domeniul de aplicare al acestui studiu de caz. Un conector DDR3 este adesea utilizat în tehnologie de calcul pentru conexiuni de la placă la placă. • Testele selective de lipire vor fi efectuate pe o mașină Kurtz Ersa Ecoselect 1 cu un aliaj standard SnCu și aliajul cu punct de topire scăzut LMPA™-Q. • Fluxul selectiv de lipire SelectIF 2040 a fost utilizat pentru toate plăcile. 44

• O duză de 14 mm permite lipirea conectorului într-o singură cursă. Duza cu azot umectabil asigură condiții de lipire stabile și repetabile. • Temperaturile de preîncălzire scăzute comparativ cu procedeul de lipire în val sunt uneori utilizate la lipirea selectivă în combinație cu temperaturile de lipire mai mari pentru a îmbunătăți timpul de proces. O temperatură de preîncălzire de 80°C măsurată pe partea superioară a plăcii PCB va fi utilizată pentru toate panourile. • Testul va începe cu o temperatură de lipire de 285°C pentru ambele aliaje. Aceasta este o temperatură comună de lipit pentru lipirea selectivă cu aliaje standard fără plumb. Temperatura de lipire va fi redusă treptat. • Pentru fiecare temperatură de lipire viteza de lipire va fi crescută treptat începând de la 5mm/s. REZULTATE șI DISCUțII • Toate plăcile sunt inspectate vizual sub microscop și prin raze X. 285°C 5mm/s 10mm/s 20mm/s 30mm/s 40mm/s 260°C 5mm/s 10mm/s 20mm/s 30mm/s 40mm/s 230°C 5mm/s 10mm/s 20mm/s 30mm/s 40mm/s

Fresh OSP +100% +100% +100% +100% 100% Fresh OSP +100% +100% +100% 100% - 100% Fresh OSP +100% +100% +100% - 100% - 100%

LMPA™-Q OSP 200°C +100% +100% +100% +100% 100% OSP 200°C +100% +100% +100% 100% - 100% OSP 200°C +100% +100% +100% - 100% - 100%*

OSP 240°C +100% +100% +100% * +100% * - 100% * OSP 240°C +100% +100% * 100% * - 100% * - 100% * OSP 240°C +100% +100% * 100% * - 100% * - 100% *

Fresh OSP +100% 100% - 100% -70% -70% Fresh OSP 100% -70% -70% -70% -70% Fresh OSP

SnCu based alloy OSP 200°C OSP 240°C +100% +100% 100% - 100% - 100% - 100% * -70% -70% * -70% -70% * OSP 200°C OSP 240°C 100% - 100% -70% -70% -70% -70% * -70% -70% * -70% -70% * OSP 200°C OSP 240°C

not tested, too close to the melting point

* First signs of non wetting of the OSP on solder side of the PCB Electronica Azi

Noiembrie 2017

LABORATOR

plĂcI cu FInIsAre Osp

• Gradul de umezire a găurilor este împărțit în 4 categorii: 1) + 100% înseamnă că lipiturile sunt umplute cu surplus în partea superioară a orificiului intermediar. 2) 100% înseamnă că lipiturile sunt umplute fără surplus în partea superioară a orificiului intermediar. 3) -100% înseamnă că lipiturile sunt umplute între 70% și 100% 4) - 70% înseamnă că lipiturile sunt umplute cu mai puțin de 70% În tabelul cu rezultatele lipirii, semnele de non-umectare parțială a OSP pe partea de lipire a găurilor sunt marcate cu un asterisc roșu (*). IMAGINI ALE LIPITURILOR REZULTATE: • Rezultatele arată clar o diferență între plăcile îmbătrânite cu un profil standard de reflow fără plumb și plăcile maturate cu un profil de reflow pentru aliajul cu punct de topire scăzut LMPA™-Q. • Plăcile îmbătrânite cu un vârf de 240°C au o performanță de umplere a găurilor în mod constant mai slabă decât plăcile maturate cu un vârf de 200°C. • Nu există aproape nicio diferență între performanța de umplere a plăcuțelor proaspete și plăcile îmbătrânite la 200°C. • Mai mult, semnele de non-umectare a OSP pe partea de lipire sunt aproape numai observate pe plăcile maturate cu un vârf de 240°C. • Aliajul LMPA™-Q are performanțe mai bune prin umezeală decât un aliaj standard SnCu la setări similare. Acest rezultat este anticipat datorită punctului de topire mai scăzut al aliajului LMPA-Q și, prin urmare, ferestrei mai mari a procesului termic.

Figura 3: Umplere 100% raze X

Figura 4: Umplere 70% raze X

Figura 1: Umplere 100%

Figura 5: Umectare deﬁcitară O concluzie secundară este că aliajul LMPA-Q permite temperaturi scăzute de lipire și viteze de lipire mai rapide pentru a obține rezultate bune de lipire. Aceasta poate crește substanțial capacitatea de producție a mașinilor de lipit selectiv. Pentru detalii tehnice şi comerciale, contactaţi:

Figura 2: Umplere 70%

Ing. Ciprian Varga Director Tehnic

CONCLUZII Degradarea OSP după reflow este influențată de temperatura de vârf a profilului de reflow. Un profil standard de reflow fără plumb are un impact drastic mai mare asupra umezelii prin gaură și non-umectare decât a unui profil de reflow cu punctul de topire redus. Plăcile cu vârf de profil de reflow LMPA™ au obținut aproape aceleași rezultate de lipire ca și plăcile care nu au fost îmbătrânite. Utilizarea aliajelor cu punct de topire scăzut poate elimina problema de degradare a OSP și facilita utilizarea generală a acestui finisaj.

Comet Electronics Str. Sfânta Treime Nr. 47 Bucureşti, Sector 2 Tel.: 021 243 2090 Fax: 021 243 4090 www.comet.srl.ro oﬃce@comet.srl.ro

Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE ECHIPAMENTE

De peste 20 ani, SMT este desemnat ca fiind specialistul în procesele termice cu peste 5000 de echipamente instalate. SMT este producătorul celor mai economice și ușor de întreținut sisteme de lipire reflow din Germania, sisteme în care transferul de căldură se face exclusiv prin convecție. Portofoliul SMT constă în sisteme extrem de reduse ca dimensiuni pentru laboratoare și cercetare, până la sisteme medii și de mari dimensiuni pentru producția industrială a modulelor electronice. Cerințele clienților sunt întotdeauna luate în considerare, rezultând un proces de continuă îmbunătățire a sistemelor de lipire. Toate sistemele SMT garantează siguranța procesului mulțumită tehnologiei inovatoare: 1 sistem special a duzelor ce asigură un transfer de căldură optim 2 concept sofisticat de control pentru un consum de energie și azot foarte redus datorită tehnologiei de măsurare de ultimă generație 3 filtre multi-nivel în zona de răcire pentru o curățare eficientă 4 touch-screen de 15 inch cu interfață ușor de folosit 5 cameră de proces realizată din oțel inoxidabil 6 adecvat pentru procesele de curing 7 design modular ce oferă flexibilitate și o viață mai lungă a sistemelor de lipire Toate modelele sunt disponibile în variantele cu aer sau azot și sunt adecvate pentru loturi mici sau pentru operare în 3 schimburi. Noul sistem de analizare a oxigenului din echipament folosește o sondă Iambda și este primul și singurul sistem ce asigură o precizie și fiabilitate foarte ridicată, rezultând consumuri foarte reduse de azot. Gazele sunt analizate unde are loc procesul de lipire la nivelul PCB –ului și nu la intrarea azotului în sistemul de lipire. “Vacuum Plus” este noul sistem ce îmbunătățește calitatea lipirii, eliminând void-urile cu până la 99%. Astfel, spațiile goale din pasta de lipit sunt eliminate într-o cameră vidată, sporind calitatea lipiturilor. Acest modul vacuum poate fi integrat în orice sistem de lipire SMT și poate fi activat în funcție de necesități.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMâNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 46

Electronica Azi

Noiembrie 2017

BF-TristarII Double-Sided AOI Prin intermediul BF-Tristar II, Saki oferă soluția unică pentru inspecția simultană a PCB-ului pe ambele părți. BF-Tristar II este un echipament de înaltă performanță, proiectat pentru procesul final de asamblare al componentelor, fiind soluția ideală pentru cele mai noi tendințe din industria SMT, industrie în care majoritatea plăcilor electronice sunt considerate ca fiind populate pe ambele părți sau cel puțin populate pe o parte cu componente, iar partea inferioară conținând lipituri THD, press-fit sau pin-in-paste (PIP). Prin tehnologia Saki de inspecție simultană, într-o singură scanare, Tristar II obține imagini de înaltă rezoluție a ambelor părți ale PCB-ului, în doar 8 secunde pentru un PCB de dimensiuni 250 × 330mm. BF-Tristar II este echipat cu un sistem dublu de camere și iluminat top-bottom pentru achiziția imaginilor PCB-ului. Toate cele patru camere și sistemul de iluminare cu LED-uri sunt statice, piesa în mișcare fiind doar conveyor-ul cu PCB. Datorită tehnologiei Saki multi-core processor și a software-ului de inspecție, ambele imagini ale plăcii electronice sunt inspectate și procesate simultan. Avantajul major al inspecției “double sided” este eliminarea nevoii de echipamente adiționale (flip conveyor, buffer etc.) ceea ce oferă o eficientizare a costurilor, timpilor și a spațiului de lucru necesar. De asemenea, folosind Tristar II pe “end-line”, numărul de operatori pentru inspecția AOI poate fi redus la minim. BF-Tristar II este echipat cu tehnologie de scanare cu o rezoluție de 10µm, fiind cel mai rapid sistem de inspecție existent în acest moment. Capacitatea de scanare a unui PCB cu dimensiunile de 250 × 330 mm este de 8 secunde, pe ambele părți simultan. Timpul total necesar pentru inspecția unui PCB pe ambele părți, incluzând și timpul de manipulare a PCB-ului este de 20 secunde. SAKI Extra Component Detection (ECD) prezintă avantajul de a detecta obiectele nedorite pe PCB (componente căzute, reziduuri de pastă de lipit, zgârieturi etc.) fără a fi necesară nicio programare în prealabil.

- Inspecția lipiturilor THD -

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMâNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... Electronica Azi 9 / 2017 [ 219 ]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE MATERIALE

High Quality Die Cut Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation, transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentru necesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat în proiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură un nivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şi a adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologie prin care să se realizeze reperul solicitat de client precum şi: • Asistenţă la proiectarea reperului • Realizarea de mostre – se pot produce într-un timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client • Controlul calităţii – LTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009. Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitate şi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătirea producţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate). Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.

Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferite de către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a unei noi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorul experienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizează cu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi. Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fără costuri suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel orice modificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentru testare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHD Corporation, cuprinde: • garnituri • panouri de control printate • elemente de montare şi asamblare din materiale dublu adezive • spume de filtrare • kit-uri de etanşare • repere izolatoare • distanţiere • amortizoare de vibraţii LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMâNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 48

Electronica Azi

Noiembrie 2017

TEHNOLOGIE MATERIALE

PRODUSE ESD LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine în întâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentru ambalare şi depozitare. Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şi subansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilității de care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiind produse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporation satisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute. Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilor electrostatice, mai protejează și împotriva umidității. Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, aceste pungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciun contact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungirea duratei de viață a produsului. LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materii prime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințele RoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse, LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietăți antistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentru transportarea sau depozitarea produselor care necesită protecție împotriva descărcărilor electrostatice. Materia primă folosită este conformă cu cerințele RoHS. Această polipropilenă antistatică poate fi de mai multe grosimi, iar cutiile sunt produse în funcție de cerințele clientului. Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcție de greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta. Dimensiunile cutiei sunt customizabile. Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune. Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf. La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat. Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMâNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... Electronica Azi 9 / 2017 [ 219]

www.electronica-azi.ro

TEHNOLOGIE MATERIALE

Premium Quality ...

LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare. Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin: • cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time ! • pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale. • utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei. Soluţii de identificare, etichete, tag-uri. Aplicaţii în industria electronică Identificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor – LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asigura lizibilitatea identităţii produsului dumneavoastră în timpul producţiei. PCB Rework şi trasabilitate – Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electronice veţi avea nevoie să protejaţi anumite zone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare corespunzătoare protejând produsul împotriva descărcărilor electrostatice. Aplicaţii în industria auto Compania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinarea cerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul de management al calităţii ISO/TS 16949:2002. Soluţii de identificare generale Identificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare – LTHD Corporation oferă materiale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şi care asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat. Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor – Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferă etichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate. Etichete pentru depozite – LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentru identificare în depozite. Aplicaţii speciale Pentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specificaţiile de material, dimensiuni şi alţi parametri solicitaţi de client. Security Labels – toată gama de etichete distructibile, capabile de a evidenţia distrugerea sigiliului prin texte standard sau specificate de client. Benzi de mascare – benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la 500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime – 1mm, 2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm. Etichete cu rezistenţă mare la temperatură – o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate din materiale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie. Etichete standard şi inteligente – ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă, culoare, material, pentru orice tehnologie. RFID Systems – vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente, hardware şi software necesar. Signalistica de siguranţă a muncii – LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şi siguranţă a muncii incluzând signalistica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţia acestora. Etichete printate – tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate și preprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la o rezoluție de până la 1200 dpi. LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete, riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite să executăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design. Este ceea ce noi facem cel mai bine. Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti în mediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă de cititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectare portabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele mai multe ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lor și clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vinde produsul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final. Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetă trebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă. Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații: identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pe linia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri. Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la o varietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele. Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm să putem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

LTHD Corporation S.R.L. Head Oﬃce: Timișoara - ROMâNIA, 300153, 70 Ardealul Str., lthd@lthd.com, www.lthd.com Tel.: +40 256 201273, +40 356 401266, +40 729 009922, Fax: +40 256 490813

......................................................................................... 50

Electronica Azi

Noiembrie 2017