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MediaTek Dimensity 7200:
Tecnología de punta para celulares de gama media
MediaTek actualizó su serie 7000 con un chip que puede presumir muchas cosas que tiene su tope de gama, el Dimensity 9200. Hablamos del nuevo MediaTek Dimensity 7200, una auténtica joya para la gama media.
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La compañía taiwanesa ha trabajado con la fundición de chips TSMC para fabricar el Dimensity 7200 mediante un proceso de 4 nm, el mismo proceso de segunda generación utilizado para fabricar el Dimensity 9200. Esto significa que debería recibir muchos de los aumentos de potencia y eficiencia que hacen que el gama alta se destaque.
Este nuevo Dimensity 7200 es un chip de ocho núcleos basado en dos núcleos ARM Cortex A715 que funcionan a 2,8 GHz, seis núcleos ARM Cortex A510 y la misma unidad de procesamiento de IA (APU) de MediaTek que se usa en Dimensity 9200.
Los gráficos son administrados por el procesamiento de gráficos Mali G610 (GPU) y es el propio procesador de señal de imagen (ISP) Imagiq 765 de MediaTek el que se encarga de la cámara.
Finalmente, HyperEngine 5.0 de MediaTek, una característica básica en sus chips de gama alta desde Dimensity 9000, funciona entre bastidores para reducir la latencia, mejorar la respuesta de la CPU y la GPU y aumentar la eficiencia energética al jugar.
El chip es compatible con cámaras de hasta 200 megapíxeles y características como captura dual, donde dos cámaras pueden operar simultáneamente. También es compatible con la reducción de ruido en condiciones de poca luz, mejoras de imagen basadas en IA, además de configuraciones de belleza en modo retrato.
En el lado de la pantalla, el Dimensity 7200 logra incluir la certificación HDR10+, Dolby HDR, compatibilidad con frecuencias de actualización de hasta 144 Hz y resoluciones de hasta Full HD+. Además, el chip se conecta a redes Sub-6 5G y es compatible con Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3.
MediaTek afirma que el chip ya está en producción, listo para enviarse y espera que los primeros teléfonos inteligentes con el procesador lleguen antes de los últimos días de marzo de 2023.
