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Voll vernetzt, datengesteuert und selbstoptimierend
Ein halbes Jahr früher als geplant verließen im Juli 2021 die ersten Chips für Elektrowerkzeuge das neue, hochmoderne Halbleiterwerk der Robert Bosch GmbH in Dresden.
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Hochautomatisierte, voll vernetzte Maschinen und integrierte Prozesse, kombiniert mit Methoden der Künstlichen Intelligenz machen das Werk in Dresden zu einer intelligenten Fabrik und zum Vorreiter der Industrie 4.0. Im virtuellen Beisein von Bundeskanzlerin Angela Merkel, der Vizepräsidentin der EU-Kommission Margrethe Vestager und Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer wurde die Hightech-Fertigung am 7. Juni 2021 offiziell eröffnet. Bosch hatte sich nach einem weltweiten Städtevergleich für Dresden als Standort für seine Halbleiterfabrik entschieden. Die als „Silicon Saxony“ bekannte Region um die Stadt an der Elbe ist Europas größter Mikroelektronik-Standort und der fünftgrößte weltweit. Jeder dritte in Europa produzierte Chip wird hier gefertigt. Bosch nutzt im Dresdner Werk auch Augmented Reality (AR). Dank smarter AR-Datenbrillen oder Tablets werden Nutzern digitale Inhalte in die reale Umgebung eingeblendet. Eine selbst entwickelte AR-App macht beispielsweise die Energiedaten aus der Waferfab in einem virtuellen Gebäudemodell sichtbar. Damit lässt sich der CO₂-Fußabdruck von Fertigungsanlagen optimieren. Zudem unterstützen Datenbrillen bei der Bauplanung und sind künftig ein wichtiges Hilfsmittel bei der Fernwartung von Anlagen durch Experten weltweit, die gar nicht vor Ort sind. Eine weitere Besonderheit des Halbleiterwerks ist, dass es doppelt existiert – einmal in der realen Welt und einmal in der digitalen. Man spricht vom „digitalen Zwilling“. Alle Teile der Fabrik und alle relevanten Bauwerksdaten wurden dafür bereits während der Bauphase erfasst und in Form eines dreidimensionalen Modells visualisiert. Damit lassen sich Prozessoptimierungen, aber auch Umbauarbeiten simulieren, ohne in die laufende Fertigung einzugreifen. Bosch investiert rund eine Milliarde Euro in den High-Tech-Standort. Das ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte des Unternehmens. Auf 300-Millimeter-Wafern werden hier Chips für das Internet der Dinge und die Automobilindustrie gefertigt. In der Endausbauphase des Standorts soll das Team auf 700 Beschäftigte anwachsen.
bosch.de
1 Auch die Eröffnung der neuen Chipfabrik am 7. Juni 2021 stand im Zeichen der digitalen Möglichkeiten: Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer, Bundeskanzlerin Angela Merkel, der Vorsitzende der Geschäftsführung der Robert Bosch
GmbH Dr. Volkmar Denner, die Vizepräsidentin der EU-Kommission Margrethe Vestager und der Geschäftsführer der Robert
Bosch GmbH Harald Kröger (v. l.).
2 Wafer heißen die nur einen Millimeter dünnen und 300 Millimeter großen runden
Scheiben aus Silizium, auf denen in einem sechswöchigen Fertigungsprozess Mikrochips entstehen.