Canal TI 739

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CENTRO DE DATOS

Edición 739

Para centros de dato

Intel presenta los nu escalables Xeon de I

ntel lanzó su plataforma de centro de datos más avanzada y de mayor desempeño, optimizada para potenciar la gama más amplia de cargas de trabajo de la industria, desde la nube hasta la red y el edge inteligente. Los nuevos procesadores escalables Intel Xeon de 3.a generación (cuyo nombre código es Ice Lake) son la base de la plataforma de centro de datos de Intel, lo que permite a los clientes capitalizar algunas de las oportunidades comerciales más importantes de la actualidad al aprovechar todo el poder de la Inteligencia Artificial (IA). Voceros de la compañía afirman que los nuevos procesadores escalables Intel Xeon de 3.a generación ofrecen un aumento significativo del desempeño en comparación con la generación anterior, con una mejora promedio del 46% en las cargas de trabajo más populares de los centros de datos. Los procesadores también agregan capacidades de plataforma nuevas y mejoradas, incluida la seguridad incorporada con Intel SGX, así como Intel Crypto Acceleration e Intel DL Boost para la aceleración de la inteligencia artificial.

“Nuestra plataforma escalable Intel Xeon de 3.a generación es la más flexible y la de mayor desempeño de nuestra historia, diseñada para manejar la diversidad de cargas de trabajo desde la nube hasta la red y el Edge. Intel está en una posición única con la arquitectura, el diseño y la fabricación para ofrecer la amplitud del silicio inteligente y las soluciones que nuestros clientes demandan”, dijo Navin Shenoy, vicepresidente ejecutivo y gerente general del Grupo de Plataformas de Datos de Intel. Procesadores escalables Intel Xeon de 3.a generación Al aprovechar la tecnología de proceso Intel de 10 nanómetros (nm), los últimos procesadores escalables Intel Xeon ofrecen hasta 40 núcleos por procesador y una ganancia promedio de desempeño hasta 2.65 veces mejor que a la de un sistema de 5 años. La plataforma soporta hasta 6 terabytes de memoria del sistema por conector eléctrico, hasta 8 canales de memoria DDR4-3200 por conector eléctrico y hasta 64 carriles de PCIe de 4ta Generación por conector eléctrico.

Además están optimizados para cargas de trabajo modernas que se ejecutan tanto en entornos locales como en entornos distribuidos en múltiples nubes. Los procesadores brindan a los clientes una arquitectura flexible que incluye aceleración integrada y capacidades de seguridad avanzadas, donde destacan: • Aceleración de IA integrada: Las últimas optimizaciones de hardware y software ofrecen un desempeño de IA un 74% más rápido en comparación con la generación anterior y proveen un desempeño de hasta 1.5 veces mejor en una amplia combinación de 20 cargas de trabajo comunes de IA en comparación con el AMD EPYC 7763 de tercera generación y un desempeño que es hasta 1.3 veces mejor en una amplia combinación de 20 cargas de trabajo comunes de IA frente a la GPU Nvidia A100.

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