Qualcomm anuncia módem RF 5G Advanced

Qualcomm Technologies ha anunciado una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el borde inteligente conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.

Sistemas 5G Módem-RF Snapdragon X75 y X72

La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo conjunto de software e incluye numerosas funciones para ampliar los límites de la conectividad, como la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de nueva generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.

Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento con características como:

• El paquete de software Qualcomm Advanced Modem-RF mejora el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles, etc.

• Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.

• Incluye Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.

• Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.

• Qualcomm Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye compatibilidad con Snapdragon Satellite.

"La red 5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del borde inteligente conectado", dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. "El sistema Snapdragon X75 Modem-RF desbloquea un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares".

Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3

Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es una plataforma integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb ethernet.

Esta nueva solución ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar.

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• Incluye 1 botella de tinta negra y 3 botellas de tinta color (cian, magenta y amarillo) - T544

• Imprime hasta 4.500 páginas en negro o 7.500 páginas a color

• ECOFIT™: sistema codificado de llenado para evitar errores

• Alta velocidad: 10ppm en negro 5ppm a color (ISO)

• Conectividad: USB

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• Alta velocidad: 10ppm en negro, 5ppm a color (ISO).

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• Pantalla de 1.44", permite impresión, copia y configuración sin necesidad de PC.

• Dúplex: impresión por ambos lados de la hoja de forma automática.

• Conectividad: USB, Wi Fi y Wi Fi Direct® (Imprime directo desde celular o tablet).

IMPRIME | COPIA | ESCANEA | INALÁMBRICA | PANTALLA

• Incluye 1 botella de tinta negra y 3 botellas de tinta a color (cian, magenta y amarillo) - T544.

• Imprime hasta 4.500 páginas en negro o 7.500 páginas a color.

• Pantalla de 1.44", permite impresión, copia y configuración sin necesidad de PC.

• Conectividad: USB, Wi Fi y Wi Fi Direct®3 (Imprime directo desde celular o tablet)

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• Incluye 1 botella de tinta negra y 3 botellas de tinta color (cian, magenta y amarillo) - T504.

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• Dúplex: impresión por ambos lados de la hoja de forma automática.

• ADF: alimentador automático de documentos - Hasta 30 hojas.

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Conversamos con Miguel Mendoza, Product Manager de Avision, sobre los objetivos de la compañía en el mercado peruano y las soluciones que integrarán su portafolio en este 2023. “Buscamos darles respaldo a nuestros socios de negocios y que se sientan seguros al momento de elegir Avision”, apuntó.