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AR $ 17,90 (recargo por envío al interior $ 0,20) MX $ 45
L.A. Noire Todo sobre el juego más aclamado, que por fin llega a la pc
un moTHer con disco ssd inTegrado
gigAbyte Z68XP-uD3-issD
cóMo fLAsheAr usar firmwares tu router para alTernaTivos avanzados
MuLtiboot fáciL
ProgrAMAcióN MóviL
iL-2 vive
cómo crear un menú con Tus sisTemas operaTivos
aprendemos a crear aplicaciones para los smarTpHones acTuales
mods para renovar el viejo simulador
¡¡Y congelá el precio por 1 año y medio!!
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Index
Radeon
HD 7000 Una guía para conocer en profundidad la nueva generación de tarjetas gráficas DX11 de AMD.
AÑO VII NÚMERO 102
START
HANDS ON
PowerNews
4
Booteo fácil: EasyBCD
30
GEEKS Tweaking
38
Un resumen de las más importantes novedades de la computación.
Un software que resuelve la una cuestión complicada en pocos clics.
Tucos y secretos para mejorar nuestra experiencia con la PC.
PlayStation 3D Display
Compartir con Share
Linux
10
Presentamos un monitor con 3D y un nuevo modo multiplayer.
Gigabyte Z68 iSSD
12
Probamos este motherboard para Sandy Bridge con SSD integrado.
Notebooks para jugar
32
14
Help Desk
50
Javier Richarte responde las consultas de los lectores.
42
PowerZone
56
La nueva tendencia del P2P se basa en el viejo BitTorrent.
Analizamos las diferentes distribuciones basadas en Debian.
Los programas que incluye el CD exclusivo para suscriptores.
Flashear tu router
Code
PWR Games
34
Cómo ganar estabilidad y más opciones de configuración.
Seleccionamos las mejores portátiles del mercado actual.
END
Instalar ventiladores Consejos para refrigerar nuestra PC de una mejor manera.
46
Seguimos aprendiendo a programar para smartphones.
36
58
L.A. Noire, Darkness II y un mod para IL-2 1946 conforman el menú de este mes.
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Lo más nuevo de la tecnología.
Editor responsable DALAGA S.A. Director responsable Miguel Lederkdremer Redacción Adrián Mansilla Gonzalo Pascual Producción Gustavo De Matteo Arte Stereotypo
Atención al lector Suscripciones y ventas usershop@redusers.com Publicidad publicidad@redusers.com +54 (011) 4110 8700
Distribuidores: Argentina Capital: Vaccaro Sánchez y Cía. C.S. - Moreno 794 piso 9°, Ciudad de Buenos Aires. Interior: DISA – Pte. Luis Sáenz Peña 1836, Ciudad de Buenos Aires | Bolivia: Agencia Moderna Ltda. - General Acha E-0132 - C. de correo 462 - Cochabamba | Chile: Distribuidora Alfa S.A. - Carretera General San Martín 16500 - Lote 159 - Parque industrial Los Libertadores, Colina, Santiago. Tel: 00562-510-5400. | México: CITEM S.A. de C.V. - Av. del Cristo No. 101 Col. Xocoyahualco Tlalnepantla, Estado de México | Paraguay: Selecciones S.A.C. - Coronel Gracia 225 - Asunción | Perú: Distribuidora Bolivariana - Av. República de Panamá 3635, piso 2 - San Isidro, Lima. Tel: 4412948 anexo 21 | Uruguay: Expert SRL – Ciudadela 1416, Montevideo | Venezuela: Distribuidora Continental Bloque de Armas - Edificio Bloque de Armas Piso 9°, Av. San Martín, cruce con final Av. La Paz, Caracas. POWER USERS, propietario DALAGA S.A., Tres Arroyos 1357, (C1416DCQ) Ciudad de Buenos Aires, Argentina. Tel: (5411) 4105-8700. Fecha de edición y copyright @ IV-MMXII, ISSN 1853-2403. Todos los derechos reservados por DALAGA S.A. Impreso en IPESA, Magallanes 1315, C.A.B.A., Argentina. E-mail: lectores@redusers.com. Hecho el depósito que marca la ley. Esta publicación no puede ser reproducida, ni en todo ni en parte, ni registrada en o transmitida por un sistema de recuperación de información, en ninguna forma ni por ningún medio, sea mecánico, fotoquímico, electrónico, magnético, electroóptico, por fotocopia o cualquier otro, sin el permiso previo y por escrito de esta casa editorial.
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News
pwrnews pwr Samsung busca mantener su liderazgo y competencia mundial
TopNews Smartphone LG-X3 Cubiertas con RFID Olympus EM-5 Pantallas OLED RAM DDR3 de AMD Novedades RIM CUDA 4.1 Avanza Thunderbolt
Novedades en Samsung Galaxy Tab 2 Como bien marca la tendencia móvil en todo el mundo, Samsung es un líder indiscutido que supo aprovechar los flancos débiles de otras empresas para mejorar el posicionamiento de sus productos. Así es como la compañía anunció que está lista para lanzar al mercado la segunda generación de sus tabletas, que competirán directamente contra el iPad. Samsung Galaxy Tab 2 es el nombre tentativo con el que buscan continuar la línea de producto más demandada como alternativa a la tablet de Apple. Lo mejor de todo es que Samsung anunció que busca incluir en estos dispositivos el procesador Exynos 5250 con una frecuencia de 2 GHz, y con el sistema operativo Android 4.x Ice Cream Sandwich de fábrica. Su
pantalla también presentará importantes mejoras, ya que en sus 10 pulgadas de visualización se podrá apreciar la resolución WXQGA de 2560 x 1600 píxeles. Si bien se sabe que será potenciada por el Exynos 5250 (CPU que Samsung no promocionó demasiado, pero en el cual confía ciegamente), aún no está definido si vendrá en más de un sabor, dependiendo de las pulgadas. Todavía se desconocen sus características generales y precio, pero quienes adquirieron la primera generación de estas tablets y participaron de la encuesta de satisfacción promovida por Samsung en la registración del producto indicaron que están encuentran satisfechos en cuanto al rendimiento y la estabilidad del equipo.
Potenciando las Macbook air Un verdadero aliado para ampliar la capacidad de las Macbook Air
En las especificaciones técnicas de la última MacBook Air lanzada al mercado, se puede notar que su almacenamiento flash integrado está basado en pequeños módulos de memoria, más parecidos a una memoria RAM que a un dispositivo SSD. Lo mejor de todo esto es que se puede acceder fácilmente a ellos desde la cubierta inferior de la portátil, y con algo de paciencia y cuidado, podremos cambiarlos. Así es como una empresa lanzó al
mercado un accesorio bautizado como OWC Aura Pro Express 6G, que permite expandir el módulo de almacenamiento hasta 480 GB en los equipos portátiles Apple. Su interfaz está basada en SATA de 6 Gbps, y su fabricante garantiza que será posible alcanzar los 500 MB/s de lectura y unos 450 MB/s para la escritura. Su capacidades arrancarán en 120 GB, contando en el mercado también con módulos de 240 GB. Estos modelos de memoria son compatibles con los
MacBook Air 4.0 y 4.1, que poseen soporte para SATA3. También será posible instalar en sus predecesores la versión 3.0, aunque esto limitará su interfaz a SATA2, y restringirá así su tasa de transferencia. Los precios de los módulos OWC Aura Pro Express 6G parten de 260 dólares para el módulo de 120 y de 500 dólares para el de 240 GB. OWC ofrece videotutoriales para el ensamblaje de los dispositivos en los equipos portátiles Apple. Más info en: www.redusers.com/u/1p6.
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Round Up
Notebooks gamers Año a año las notebooks van ganando el corazón de los gamers. Además, ahora ya es posible obtener una buena experiencia de juego en equipos de gama media no tan costosos. Aquí, nuestras elegidas. Todos recordamos las épocas en las que las notebooks era un “bicho raro” para los jugadores y aficionados al hardware. Se trataba de equipos que no se podían abrir fácilmente, cuyos componentes no se podían cambiar, costosísimos y con un rendimiento paupérrimo para todo lo que excediera la navegación web o el trabajo con documentos de Office. Luego surgieron las notebooks específicamente diseñadas para jugadores: joyas de la tecnología que integraban placas de video poderosas. Estos equipos especiales resolvían la cuestión del rendimiento, pero todavía seguían siendo terriblemente costosos: mucho más que
17 GB HD PULGADAS
Es tamaño de las notebooks gamers más grandes de la actualidad.
MEMORIA DE VIDEO
Muchas portátiles actuales ofrecen la potencia necesaria para juegos casuales
Dell Alienware M14x
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La portátil Alienware está disponible en tamaños de 11, 14 y 17 pulgadas. Aquí presentamos el modelo intermedio, con resolución de 1366x768 píxeles y gráficos gracias a una GeForce GT 555M.
EN DETALLE Pantalla Conectividad Disco duro Procesador/RAM Gráficos Otros Precio
▼ 14.0” – 1366x768 USB 2.0/3.0 – LAN Gigabit – Wi-Fi N 750 GB, 7200 RPM Core i5 2430M – 4 GB GeForce GT 555M 1,5 GB Grabadora DVD U$S 1099 (EE.UU.)
una buena PC de escritorio de última generación. Por suerte, en los últimos tiempos los fabricantes de notebooks se han dado cuenta de que incluir un chip de gráficos medianamente poderoso y de costo moderado puede ofrecer muchas ventajas en rendimiento. A esto se suma otro hecho que no podemos dejar de lado: los adaptadores gráficos integrados ahora ofrecen mucho mejor rendimiento que sus antepasados. Gracias a esto es posible jugar, con un poco de empeño en la configuración de los juegos, incluso en equipos que no fueron diseñados para juegos.
Beneficios Una computadora portátil que se piensa usar para juegos debe cumplir los mismos requisitos básicos que una
MSI GX 680
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La propuesta de MSI se destaca por ofrecer una muy alta resolución de 1920x1080 píxeles en su pantalla de 15,6 pulgadas. Tiene un procesador rápido Intel Core i7 y video GeForce GT 555M.
EN DETALLE Pantalla Conectividad Disco duro Procesador/RAM Gráficos Otros Precio
▼ 15,6” – 1920x1080 USB 2.0/3.0 – WiFi N – LAN Gigabit 500 GB Core i7 2630QM – 6 GB GeForce GT 555M 1 GB Grabadora DVD U$S 1200 (EE.UU.)
La mayoría de los chips gráficos integrados traen su propia RAM.
PANTALLA
Algunas laptops de 15" traen pantalla de 1920x1080 (Full HD).
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Notadetapa
Radeon
HD 7000 Desempeño & eficiencia
Tras el éxito de los procesadores gráficos HD 5000 y HD 6000, AMD nos sorprende con una nueva generación de placas de video. Esta vez no se trata de una simple actualización o mejora de tecnologías existentes, sino que se ha renovado totalmente la arquitectura. Bajo el nombre de Graphics Core Next (GCN) se agrupan una serie de novedades que están orientadas no sólo a proveer un salto importante en la performance 3D, sino que también se ha tenido muy en cuenta la posibilidad de utilizar el chip gráfico para realizar tareas de cómputo general. A lo largo de las siguientes páginas veremos las características de los nuevos chips basados en la tecnología GCN, que son Tahiti, Pitcairn y Cape Verde. Además, analizaremos cuáles son las ventajas que ofrecen las placas de video concretas que los utilizan y que protagonizan este lanzamiento.
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Linux
Geeks
Los otros hijos de Debian Les mostramos las diferentes distribuciones Linux basadas en Debian, para demostrar que hay vida más allá de Ubuntu.
01 Existen muchas alternativas a Ubuntu, que aprovechan las grandes virtudes de Debian.
Podemos no estar de acuerdo, pero es una realidad: Ubuntu es, hoy por hoy, el sistema operativo Linux más famoso y utilizado, popularidad que ganó a fuerza de inversión, producción y evolución. Lo que muchos no saben es que gran parte del éxito de Ubuntu se debe a la distribución en la que está basado: Debian. De ella heredó muchas características que luego fueron readaptadas y mejoradas, pero existe una
herramienta que es y será la piedra basal de Ubuntu y todas las distribuciones derivadas de Debian: los archivos de instalación .deb. Es por eso por lo que, si gustan del sistema de instalación de Debian y quieren probar algo nuevo que se diferencie de la propuesta de Canonical, los invitamos a leer este informe que preparamos para esta nueva edición de Power Linux. Franco Rivero | francorivero@redusers.com
RxARt
Mepis
Mepis resulta ideal para usuarios principiantes.
Muchas veces, en esta misma sección, hemos hablado de Mepis, y esta no será la última. Resulta que Mepis es una de las pocas distribuciones que pueden hacerle frente a Ubuntu en materia de facilidad de uso. Tanto su interfaz como su instalación están preparadas para que cualquier usuario sin experiencia pueda utilizar un sistema Linux sin muchas complicaciones. Una de sus fuertes apuestas (y que ha generado muchos descontentos en la comunidad Open Source) es la inclusión de todos los codecs y agregados necesarios de manera nativa para que, una vez finalizada la instalación, podamos realizar todas las tareas requeridas como: reproducir música, ver videos con diferentes extensiones y navegar cualquier página web sin inconvenientes. Más información: http://mepis.org.
RxArt es una popular distribución con mucha presencia en toda Latinoamérica, desarrollada íntegramente en Argentina por la empresa Pixart y utilizada en muchas computadoras ensambladas en la región, que incorporan esta opción como sistema operativo. RxArt está basada en Debian y utiliza el escritorio KDE, aunque su entorno gráfico ha sido bastante modificado para ofrecernos una experiencia de uso similar a la de Windows. Dicho esto, creemos que es una interesante opción si es que deseamos instalar un sistema Linux y mantener ese parecido familiar con el sistema operativo que estuvimos utilizando durante tantos años. Como nota de color, es para destacar el hecho de que ofrece soporte y compatibilidad con los diferentes módems para banda ancha que se utilizan en la región. Más información: http://pixartargentina.com.ar.
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OVER CLOCKING Este libro está dirigido tanto a los que inician con overclocking, como aquellos experimentados que buscan adquirir nuevos conocimientos. Veremos desde su historia y conceptos básicos, hasta la refrigeración y sus plataformas más importantes.
ALCANCERENDIMIENTOS INCREÍBLESENSUPC ELECTRÓNICA | HARDWARE | NIVEL INTERMEDIO | 320 PÁG ISBN 978-987-1857-30-2
Manuel Martínez Ledesma es overclocker y aficionado a la computación, los juegos, la programación y el diseño en 3D, desde hace años. Trabaja en una consultora de ingeniería como administrador de sistemas y proyectista senior, compartiendo los horarios laborales entre las dos tareas. Ha dictado tres cursos de programación y uno de AutoCad. Tiene estudios universitarios incompletos, pero es un investigador de tiempo completo, especializándose en programación, diseño 3D, tanto de maquetas técnicas como en animación, ingeniería mecánica y, sobre todo, overclocking.
MANUEL MARTÍNEZ LEDESMA 124 45
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4. COMPO NENTE
S Y RIESGO S
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T OT BO 2. HW
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s os 6. OVERCLOCKING DE PLATAFORMAS LGA 775 o llos do nd an itan vit evi ev e eo video. ch)),, e vid de sd batch cas laca pla p ro de e pl de dd núme dad tid o al e can de a fot od a un ing pasa de un estado de sac a deshabilitada, cuando microprocesador (se el shar a par lo, ware adores de rd utiliz olo o do cesestado reposopro a un carga, existe una caída importante nd n án s: sede tensión, e ha ldá de ng ing os g.. Ti g n: amVRM ing hasta que el recupera la tensión. Rank rankin de ecllam rec indica Bot el caso ao tildes in HW ticipar en recerá en ingenierí ntes e par s de cipate o apa siguie Los parti desea o no ntos per de sample rules NOT uno 1.28V ará pu en caso these r Do ablecer si . os ply to no sum bién rcado ido argam tam est to com me ve sub enc el lure s ch . Es en no . Fai d. Sir 1.27V ell ben Record e están tilde, CPU-Z CPU-Z Maximo voltaje e no este s for tes a rule ien con World segúntes qu n: the sio pond ponen agreed to 1.26V submis las corres com especificaciones Picothis de re and of reg score. read oval es y ir el sub VID r I’ve lead to rem convoltaje dicion od erCPU 1.25V poder ap may las par Ligerosace y ptar rcarlo de pesados rio ma 1.24V V Offset necesa cambios de carga 1.23V Voltaje en reposo 1.22V Carga pesada Droop 1.21V V NG ING KIN CK C OC LO OVERC
Una Una a vez vez q que u ha ue hayam hayamos amos definid d nido defi id do nos o ell fabrica os tenem t nemos f b fabric brican 223 os que nte ntte del q e centra d microp c mic m icr cro ro oprrocesa r en la ocesador, l platafo encontrarnos platafforma plata rarn actual orma rma desead mente con a.. En a En Intel, Intel, podem En AMD, la 4 platafo p plataformas os rmas: plataforma mas:: 775, 775 1366, 1366, 1155 actual es 11 AM3+, A 155 y 1156. M3+, conoci la AM3 y, próximament da como Bulldo amente, e, tendre tend mos zer. Supon gamos hacer que el voltaje sea más alto que lo que se propuso el BIOS (por la entoncen es que definim platafo latafor rma, ma, conoci os la platafo una fracción de segundo), lo que puede dañar la CPU. da como LGA rma rm m a 1156. 1 1 56. Esta una platafo Es 1156 (Land (Land Grid rma mejora Array) A Ar rray) o socket da de la vieja socke los buses k H, es arquitectura de comun icación permit 775. 77 75. Se Se cambia camb ron se agrupa iendo mayor ruparo 1.30V ron n dentro del ancho anch ho d mismo chip de eb banda anda cuand que ue el proces o proc ador. Pico de voltaje ad dorr.. 1.29V
1.27V
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1.17V
Voltaje bajo carga total
Ligeros y pesados cambios de carga
1.24V
CHIPSET PARA LGA
1.19V
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▼
H5 H57 57
▼
r Socket LGA115 LGA1156 56 6
PAVP 1.5
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Voltaje con carga = Voltaje en reposo
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H55
▼
LGA1156
Sí
PCI Express
Intel Remote for Consume
6
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1x16
8
4 Devices Devic Devi ce ces
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8
4 Devices
gy 9.5
Sí
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(Sentry Peak)
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Sí
Sí
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Observamos que incluso se necesita más tiempo para que el sistema
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m
rbente.
.
vam ción para qué refrigera sitamos saber refrigeración
de hielo La formación de hielo. aislación. cubierto la correcta aluminio mediante Un POT de e limitar Figura 4. pero se pued e evitar, no se pued
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Sí
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se estabilice después de pasar de una situación de carga a un estado
www.redusers.com
encima una
papel abso ta es el si disperse r en cuen ensación para tene la cond o material evitar que El últim y puede de más Nunca está
4 Devices
Storage Technolo
Protect Technolo
de pan y con miga ard aislado locking. Un motherbo sección de overc Figura 3. su lista para de Armaflex,
1x16 or 2x8
8
4 Devices
rs
Intel Rapid
P55
14
6
1x16 1xx16 x1
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gy
▼
No
14
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Ports
PC Assist Technolo
Intel Anti-The Intel Identity
o carbono ido de del dióx ºC) no deja o sólido o el estad ima (a -78 ing. Com seco es do subl o hielo overclock que cuan El dice para el iedad de muy útil seco al e la prop lo que es o el CO2. Tien zo de hielo edad, por s enfriand un peda de hum estaríamo tamente rastros que direc ar enedor dado un cont mos aplic gráfica, sitamos no pode la placa dor o a . calor, nece cesa su ndo de POT micropro no saca el nombre nte, pero se le da compone enedor A este cont para este.
Dice
LGA1156
Sí
12 2
(3 Gb/s)
2.0 (2.5 GT/s)
Legacy PCI
Q57
LGA1156
Sí
14
PCI Express 2.0 Graphics Configuration Support
Figura F igura 3. Un mobo de la marca d define efine el chipset LigerosEVGA, y pesados modelo P55 dentro de lacambios de carga FTW 20 200.. P5 plataforma P55 55 LGA 1156.
EMO KING EXTR
OVERCLOC CCIÓN AL
ODU E. INTR
APÉNDIC
1156 6
DISPOSITIVOS
Support Intel HD Graphics
USB 2.0 Ports
1.23V Pesada carga 1.22V
1.20V
125 algunos de esos chipse ts permit ermitir integrado irán, án, por ejemp de alguno lo, hacer uso s proces sadore adores procesador del video s (IGP). Tomem Intel Core os el320 I3 socket ejemplo de ket 1156 con LGA 1156 un con chipse video integra t P55. Este do en un mobo ste chipse integrados t no permit en el proces e el uso de ador, por más estable los gráfico lo que esto que los demás s se desper dicia, pero chipse hipsetts tiempo, los s en cuanto es mobos con a overclocking chipse ett P55 para que los demás . Al mismo esta platafo chipset, que rma son más al no estar como manej caros preparados ar la IGP, no para funcio pierde en n estabilidad nes extras en esos casos.
▼
V Offset
oss mo eneem 1.18V te ten Dentro os que Pico mínimo de esta platafo los dat nos. 1.16V rma, existen de lla de voltaje te de car a misma diferentes 1.17V arquitectura a par equivo chipsets per eo de acuerd deo d los pero simplificarlo ro segund s para no vid s var o al uso que un vid , los chipse vimos ver la ar un uiente se requiera. oso mar ts soportados film emos H57, H 57, P55 y Para Parra ahora, t. Los sig dem a cuidad : o de pod po por esta platafo Q57. Estos U , U-Z r s, ros Hasta Bo Aquí os ser ilares chipsets se e CP en cas rma son de lo nosot Por es, todos e n H55, hd H55, ra 4. ch diferencian or lo ura ur de HW io en debV,em os sim llos rio gu os proces a de enc egado ra proce ad ben b ch Fig tor Figura 21. Con el CPU VID (voltaje de CPU) establecido en 1.25 en alguno tar, a as. tod ier ato s agr adores uie o iga ores LGA los ple ben m mp s asp n lo aspect chipsets mencio oblig pecttos, en omp bench. s 1156 son es un os os, e Cualq hizo tra go, son es ob esto tro sto ue com etr gún rece que q no es ón? Figura 22. Con LLC habilitado, estableciendo el CPU VID en compa 1.25 V,tibles nados, llo meros vemos la situación en reposo y carga. url: me ti embar ue no o que con tod qu e no s pri parám en nin todos no apa ube permite alterna ue ificaci o dos llos los lo er qu q os ut rio tos n po ver a e sab tin vemos que en carga esta tensión puede llegar a 1.29 V. r entre ell de ar en tar ostrar sta es ellos, r Yo es obligato l: este cam bemos est os,, per ee pero los dis tallas ro solo de o sí solo e dem coom .com www.redusers.co www ue rs.co qu No caso os. De t, per la con e ur useers las pan tiene q .com ot, dus e m en otr Bo tal ar red WB est w.re w son HW n mp re, www.r unos nH a pan en e uerido inado. scovoltaje Z. En -Z. asegurar Cómo eque U-Z U ar un un el más r Co en alg e Pero el vdroop está diseñado para¿¿Có PU es req e má CP sí lin e ece ell determ aparec se o subreal.ato rio tom n on seleccionado en el BIOS no supere la tensión pero ch. Sí os do ón Como dijimos, nd mo ció am aci uan ca bench cua c n ben ida fi fic ifi po no alid oblig eriific val av cam . algún ningú o ver e lla y, to, sines vdroop, el exceso puede de este os de osiempre existe un cambio de voltajetan cuand o o ID eb d eb ico we url: nta nw únic puest ión bench ret ón ún ón ciió en cue a direcc ació cac re el fi fica fic 6-sec erlo ntiifi g, sob ng n r X8 esario ten ular, es un ro de ide cloc ckiing i ir ock www.redusers.com rc o tic me verrcl n sub nec ove en par un nú de re el puede con caso o.. o,, se o sob bench re, sto d do el est ado a ari t rta r rt en twa ent con apa apa útil ado del sof ent: com est estte ch. ch. Es nch nc acion en ben m: en e al mm a rel al ben syste ndien entte r Co lquier tem po your cua s of corres ture dware r Pic del har fotos
KING OVERCLOC
Intel Core Processo
CPU VID
1.25V
1.19V 1.18V
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Ligeros y pesados cambios de carga
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1.28V
1.20V
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OVERCLOCKING
, pero nece tipos de Tipos de aislación muchos s de la cuales . Existen
lo ntes Hablamo en en tres, compone ción: nuestros os se divid continua a aislar más usad Se trata entra a español. y los tipos que se encu seco en extrema que el listado Ice o hielo ndible ya mos en de Dry es ente presenta viación a, esto . muy usad : es la abre z opciones geración r Dice dera, capa de refri ecto a otras a una hela de un tipo o con resp o, similar bio físic po, bajo cost un este cam a un equi presenta mina así medio de fase. que, por de se: se deno gas, bio s Pha un cam r fase a , para caso cido es biar de el helio bre cono de cam junto con otro nom El zado frío. utili ma. genera el más ción extre quizás refrigera : este es site de r LN2 es se nece en los cual
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nte la are media el hardw de s de perder dañarse ta, los riesgo este puede es correc a electrónico, aislación se deben componente que si la ales fallas cualquier en cuenta l, las princip os. Como Tengamos lo genera son mínim pero, por extrema aplicado, refrigeración . ad de voltaje de voltaje cantid la dores con acuerdo de los regula nsación o de conde problemas m
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LIBRO DESTACADO DEL MES redes wireless.indd 1
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Las conexiones MHL afianzan su futuro Empiezan a asentarse nuevas formas de conectividad entre dispositivos.
En la Web de Silicon Image encontrarán toda la información relacionada con el estándar MHL.
Gracias a los nuevos avances y al aumento de inteligencia que se logró imponer en los dispositivos electrónicos, una nueva generación de protocolos de conectividad se está asentando como estándar en el mundo de la electrónica inteligente. Tal es el caso de MHL. Este tipo de conexión debe su nombra a la sigla Mobile High-definition Link, nacido en el año 2011. Hasta el momento, solo fueron lanzados al mercado dos teléfonos móviles que hacen uso de esta tecnología: Samsung Galaxy S2 y HTC Sensation, y es 2012 el año en que MHL ganará más adeptos en el frente mobile. Esta tecnología tiene su origen real en el año 2010, y se desarrolló a partir de diversos experimentos que buscaban transmitir video con calidad FullHD (sin ningún tipo de compresión en el medio) y audio a 192 KHz con calidad 7.1. La transmisión inicial fue probada en smartphones y tablets, hasta en pantallas de TV o TV inteligentes, pero la MHL está disponible para ser implementada en cualquier tipo de equipos. La implementación oficial fue aprobada por compañías como Nokia, Sony, Samsung y Toshiba, que, al evaluarla, vieron que los beneficios costos/calidad obtenidos son más que interesantes para interconectar equipos móviles con pantallas grandes. Su conectividad oficial fue implementada con solo cinco pines de conexión, que facilitan la transmisión y com-
El teléfono Samsung Galaxy S2 es uno de los primeros modelos en incluir este nuevo estándar.
patibilidad entre equipos. Ya se pueden encontrar en el mercado adaptadores MHL-HDMI que permiten intercambiar información sin ninguna pérdida de calidad, y cualquier marca desarrolladora de smartphones podrá implementar en sus equipos la transmisión de MHL a través de conectores microUSB. Como broche de oro, la conectividad mediante MHL permitirá recargar el equipo conectado a una fuente fija, como un SmartTV. Otro plus será la posibilidad de utilizar el smartphone como mando a distancia de la TV, para controlar mediante un software específico las funcionalidades básicas: volumen, cambio de canal y control de brillo/contraste. Hacia fines de 2012 Samsung, entre otras empresas, ya planea incluir por defecto esta conexión en sus monitores para PC y TV. Mirando más lejos hacia el futuro, alrededor de 2014, cuando se oficialice la versión 2.0, se mejorarán las prestaciones para los contenidos en tres dimensiones. Para obtener más información sobre esta nueva tecnología, es posible consultar el siguiente link: www.redusers.com/u/1pw.
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