p u b li-c o m m u n i q u é
II D o s s i e r C o l l a g e
Collage
L’assemblage par collage, une technologie au service de l’industrie électronique Pour le packaging et l’interconnexion des ensembles électroniques , le collage joue un rôle clef notamment, dans un cadre de miniaturisation des structures, et d’accroissement de la densité des fonctions et des composants dans les produits électroniques. Comparativement au soudage, ses atouts résident dans le fait de pouvoir procéder à basse température, augmenter la miniaturisation ou encore de préserver l’environnement… Pour ce faire, de nouveaux matériaux se développent, et la recherche vise à une augmentation de leur qualité, de leur fiabilité, et surtout une meilleure adaptation aux surfaces des composants et à la connectique. Les matériaux adhésifs utilisés sont de diverses natures : il peut s’agir d’époxydes ou de silicones. Parmi les époxydes, on distingue les thermoplastiques (qui durcissent de façon réversible), des thermodurs (qui ne peuvent être ramollis une fois polymérisés). Notons aussi que beaucoup d’adhésifs sont mis en
œuvre sous forme de préforme (feuillet prédécoupé selon la géométrie de la pièce à assembler). Il existe aussi des adhésifs comportant des grains de matériaux céramiques, qui sont isolants électriquement mais qui conduise relativement bien la chaleur. Pour l’assemblage électronique réalisé par collage, sont en général très difficile à réopérer. Ils sont surtout réservés aux assemblages qui seront jetés plutôt que réparés s’ils se révèlent défectueux. Les 3 familles principales d’adhésifs, dénotées couramment par leur anglosaxon sont utilisée dans ce secteur: • Isotropically Conductive Adhésives (ICA) : ils sont employés pour coller un circuit intégré dans son boîtier tout en le polarisant, ou pour assembler des composants passifs sur des substrats. Ils comportent des copeaux métalliques, et après polymérisation, le joint adhésif est conducteur électrique dans toutes les directions.
• Anisotropically Conductive Adhésives (ACA) : l’idée est de disposer d’une conduction électrique dans une seule direction au sein d’un joint adhésif. Dans ce but, les billes métalliques sont dispersées dans le polymère adhésif, à un taux tel qu‘elle n’offre pas de chemin conducteur continu. • Non Conductive Adhésives (NCA) : le polymère adhésif ne contient pas de charge conductrice. Il sert seulement à maintenir les pièces à assembler pressées l’une contre l’autre. Si les plots de ces pièces ont été dotés de bossages ou de surfaces pointues, ce sont ces plots ou ces pointes qui s’assurent la connexion électrique.
Les Assises du collage Le 8 décembre 2005, les Assises du collage se dérouleront sur le thème de l'Optique et de la Photonique à Sophia Antipolis, dans le sud de la France. De nos jours, l'optique et de la photonique sont deux domaines industriels en plein développement. L'assemblage par collage des fibres optiques ou de est une compécomposants optiques
P rogram
tence nécessaire pour maîtriser ces technologies. Organisée par CARMA et POPsud, cette rencontre sera l'occasion pour les utilisateurs, pour les fournisd'être seurs et pour les laboratoires informés sur les derniers développements techniques et les dernières recherches réalisées . Cette journée de conférences scienti-
fiques et techniques sera organisée en trois sujets : « Adhésifs » « Caractérisations physiques » « Solutions d'assemblage par collage en optique et photonique »
december 8th, 2005
Chairman : CNES, Vincent COSTES Quality material and process Department Quality & material Engineer
8 h 30 9 h 00
Reception CARMA, Jean-Claude GIANNOTTA Bonding in optics and photonics : knowledges and technical criteria 9 h 30 CNES, Vincent COSTES Bonding in optics and photonics and optical instrumentation for spatial application
Session 'Adhesives and adhesion' 10 h 00 KLOÉ, Cécile AUBERT and Paul COUDRAY K-Px, bonding hybrid materials 10 h 30 DYMAX, René RUÉ Light curing technology 11 h 00 Posters session 11 h 30 SUPRATEC, Christophe BRUNEL UV adhesives for optical application 12 h 00 NUSIL TECHNOLOGY EUROPE, Olivier CHANDY The place of silicone in optical industry 12 h 30 Lunch
Session 'Physical characterisations' 14 h 00 INSIDIX, Jean-Claude LECOMTE Topography and deformation Measurement complemented with Acoustic Microscopy 14 h 30 RESCOLL, Pierre DALET
Session 'Bonded solutions in optics and photonics' 15 h 00 ALCATEL ALENIA SPACE FRANCE, Jean-Noël DEFOIS and Roger VIALE Applications of bonded solutions in space opto-mechanical domain 15 h 30 Posters session 16 h 00 SESO, Jean-Jacques FERMÉ Optical contacting 16 h 30 SEOP, Gérard GREISS Problematique of use of complex optics in extreme medium of cold 17 h 00 Conclusions
III 3M France .................................................... Créacol ............................................................. V Three Bond Europe S.A. ............. V Carma ............................................................ VII NANOCYL ................................................. VII