Enova Mag N°17

re è i m e r p t Avan IS R A P A V ENO TENDANCES ET MARCHÉS La 5G, un Eldorado mais pas avant 2025

FOCUS SALON ENOVA Les nouveautés et temps forts de la prochaine édition parisienne

GUIDE PRATIQUE Quelle méthodologie pour réussir votre projet électronique ?

AÉRONAUTIQUE/MILITAIRE Spy'Ranger : attrape-moi si tu peux !

AUTOMOBILE/TRANSPORT Voitures autonomes : Le grand paradoxe financier

DOSSIER INDUSTRIE 4.0 Mesure dynamique et Usine du futur

AGROALIMENTAIRE/AGRICOLE Le numérique nous emmène vers la ferme du Futur

AVIS D'EXPERTS Du Prototypage rapide des années 90 à la Fabrication additive d’aujourd’hui

TEMOIGNAGE D’EXPOSANT Emmanuel Roset, National Instruments

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Édito

Sommaire

Votez R&D !

A l’heure où nous mettons sous presse, les résultats des élections ne sont pas encore connus. En dehors de toutes autres considérations politiques, souhaitons au minimum que le prochain gouvernement s’engage massivement en faveur de la R&D et de l’innovation au côté des entreprises et des instituts de recherche.

Faut-il prendre la visite de nombreux représentants politiques sur la dernière édition Strasbourgeoise d’Enova comme le signe d’un intérêt nouveau et bienvenue de nos responsables pour le formidable potentiel d’innovation et de croissance que représente la convergence des technologies de l’électronique, de la mesure, de la vision et de l’optique ? Le salon de l’agriculture ne serait-il plus l’alpha et l’oméga de la visite de salon ? Nous avons choisi d’y croire…

Quoiqu’il en soit, pour nous, l’innovation sera toujours plus que jamais à l’honneur sur Enova Paris les 19, 20 et 21 septembre à la Porte de Versailles. Avec une édition en forte croissance, c’est plus de 150 innovations qui seront présentées sur plus de 10 000 m² d’exposition et de conférences. Et pleins de nouveautés qui vous seront dévoilées progressivement !

En attendant ce grand rendez-vous, vous découvrirez dans ce numéro d’EnovaMag de nombreux exemples d’applications de toutes ces technologies qui sont présentés sur le salon Enova.

Médical, Bâtiment, Aéronautique, Agriculture, Transport,… De la ferme du futur qui devient digitale, à l’usine 4.0 où mesure dynamique et métrologie s’installe au cœur de la production, ce sont aussi les notions de Big Data, de Deep Learning, d’Intelligence Artificielle qui font une entrée fracassante sur nos chaines de production et dans nos modèles économiques.

Un dernier mot : ne manquez pas le guide pratique de notre partenaire Cap’tronic pour réussir votre projet électronique. Une méthodologie en 5 étapes clés pour sécuriser votre développement.

Bonne lecture à tous.

Pascal Melet Directeur du salon Enova

TENDANCES ET MARCHÉS 4 6

La 5G, un Eldorado… mais pas avant 2025 Infos marchés

DOSSIERS THÉMATIQUEs 8

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AÉRONAUTIQUE - Spy'Ranger : attrape-moi si tu peux !

- Bientôt la fin des files d'attente aux contrôles de police ?

AGROALIMENTAIRE/AGRICOLE - Le numérique nous emmène vers la ferme du Futur - L’avenir de la Terre est dans le ciel avec AIRINOV - Décharger l’agriculteur des tâches administratives grâce à KEYFIELD - Optimiser le pilotage de l’itinéraire cultural avec WEENAT AUTOMOBILE/TRANSPORT - Surveillance du réseau : un TGV pas comme les autres - Voitures autonomes : le grand paradoxe financier INDUSTRIE 4.0 - Mesure dynamique et Usine du futur - Du champ de bataille au BTP, l’exo-squelette évolue MÉDICAL/SANTÉ/COSMÉTOLOGIE - Faciliter la vie des asthmatiques grâce à l’électronique - Une antenne RF miniature dans les implants cardiaques - L'impression 3D céramique appliquée au biomédical SMART CITIES / SMART BUILDING / SMART POWER - Lyon Confluence, au cœur de la révolution numérique - La Ville de Toulouse lutte contre les risques de légionellose grâce aux objets connectés

TÉMOIGNAGE D’EXPOSANT 20 National Instruments 21 Inoveos

FOCUS SALON ENOVA 22 Toutes les briques technologiques nécessaires aux innovations de demain se trouvent sur ENOVA PARIS

AVIS D'EXPERTS 24 Du Prototypage rapide des années 90 à la Fabrication additive d’aujourd’hui 26 La vision industrielle : les jalons d’une technologie révolutionnaire

QUOI DE NEUF 29 Actualité produits et services d’une sélection d’exposants Enova Strasbourg

VIE DE LA PROFESSION 40 ACSIEL 41 CAP’TRONIC 42 CFM

N°17 - Juin 2017 - GL events Exhibitions 24, rue Saint Victor - 75005 PARIS - France I Tél. : +33 (0)1 44 31 83 38 I Fax : +33 (0)1 44 31 83 42 - www.enova-event.com Directeur de la publication / Directeur des salons : Pascal Melet I Rédaction : Thierry Guermonprez I Responsable communication : Valérie Moullec Houdret Publicité : Martine Renoult, Guillaume Dodeman I Réalisation : etc. I Impression : NORDIMPRIM

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ENOVAMAG N°17

TENDANCES & MARCHÉS

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LA 5G, UN ELDORADO… MAIS PAS AVANT 2025 Huawei, AT&T, China Mobile, NTT Docomo, Vodafone, Ericsson, Intel, Keysight, MediaTek, Nokia, Qualcomm, Rohde & Schwarz, ZTE et Datang ont récemment détaillé leur engagement commun relatif à la promotion d’un standard 5G international entre opérateurs des télécommunications, fournisseurs et partenaires des industries verticales pour construire un écosystème E2E (End-to-End).

O

utre la standardisation, les tests et les essais sont des étapes incontournables pour assurer le succès des technologies 5G, le développement de l’écosystème et l’innovation transversale à l’échelle de l’industrie. À cette fin, tous se sont engagés à faciliter l’émergence et la mise en œuvre d’une spécification 3GPP 5G de qualité et compétitive d’ici juin 2018 pour la version 15, et décembre 2019 pour la version 16, avec un écosystème 5G E2E unifié (comprenant cartes SIM, terminaux, réseaux, instruments d’essai, etc.) permettant une itinérance mondiale avec transfert imperceptible et favorisant l’élargissement d’un marché mondial à faibles coûts.

Les essais préliminaires et les tests d’interopérabilité débutent pour toute une série d’usages, comprenant le débit mobile pour les spécifications 3GPP de la version 15, afin d’offrir un écosystème 5G mature et de garantir une mise sur le marché rapide.

Entre 2020 et 2035, les sept principaux pays impliqués dans le développement de la 5G (Etats-Unis, Chine, Japon, Allemagne, Corée, France et Royaume-Uni) investiront collectivement chaque année quelque 200 milliards de dollars dans cette technologie.

Dans les premières années, ces investissements concerneront surtout la R&D et le déploiement des réseaux, avant de laisser peu à peu la place aux déploiements d’applications et de services. Entre 2020 et 2035, les Etats-Unis et la Chine devraient ainsi dépenser respectivement 1200 et 1100 milliards de dollars, soit respectivement 28% et 24% du total mondial.

Il est vrai que l’impact de la 5G sur l’économie mondiale semble sans limites : aucun secteur ou presque ne sera épargné par les possibilités de la 5G et globalement tous ces secteurs (commerce, éducation, transport, divertissement, et tout le reste…) produiront jusqu’à 11.300 milliards d'euros à l'économie mondiale à l'horizon 2035en biens et services permis par la 5G. L'arrivée de la 5G promet d'apporter un débit environ 100 fois supérieur à celui de la 4G et devrait aussi permettre la

création de 22 millions de nouveaux emplois dans le monde, selon cette étude.

En France, la chaîne de valeur de 5G (opérateurs de réseau, fournisseurs de technologies et de composants, fabricants de terminaux et d’équipements d’infrastructures, développeurs d’applications et de contenus) devrait atteindre 85 milliards de dollars en 2035 et l’avènement de la 5G pourrait contribuer à créer 396 000 emplois dans l’Hexagone. Des chiffres élevés, mais qui le sont peu en regard des autres grands pays pris en compte.

Dans ce cadre, les États membres de l’Union européenne rendront disponible la bande 700 MHz pour le haut débit sans fil d’ici à 2020, permettant de passer à l’Internet mobile 5G, selon un accord informel trouvé par les négociateurs du Parlement et du Conseil européens. En France, chacun des 4 opérateurs mobiles nationaux a d’ailleurs obtenu au moins un bloc de fréquences 700 MHz. Libérer la bande 700MHz pour l’usage d’internet favorisera la création d’un marché unique numérique efficace, et LA 5G PROMET stimulera la DES AMÉLIORATIONS croissance développement de la 5G. Le économique, SPECTACULAIRES fabricant finlandais, qui a faisant de l’UE CONCERNANT absorbé Alcatel-Lucent, va définir un leader en avec Orange des plateformes de terme LES VITESSES test d’applications 5G. Ces d’innovation.

DE TRANSMISSION plateformes d’innovation Cette bande ouvertes et communes seront permettrait la installées en Ile-de-France et en fourniture de services Bretagne et bénéficieront des expertises des mobiles de haute qualité, équipes R&D locales de Nokia et d’Orange. comme la santé en ligne La 5G promet des améliorations spectaculaires (eHealth) et la santé mobile (mHealth), concernant les vitesses de transmission, la ou de services liés à l’internet des objets. latence et l'agilité des réseaux, ainsi que de Selon les spécialistes, les pouvoirs publics nouvelles possibilités telles que le découpage français restent toutefois pour l'heure trop de réseau ("network slicing"). Les villes silencieux sur ce sujet, alors que Bouygues, intelligentes, les véhicules connectés, les usines Orange et Ericsson ont déjà signé des et bureaux intelligents, les soins à distance et partenariats pour réaliser de premiers tests. d'autres services innombrables deviendront Tout comme Ericsson, Nokia est aussi de la alors réalité. Les entreprises ouvriront les partie pour épauler Orange dans le

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PARALLÈLEMENT À TOUTES CES ÉVOLUTIONS, LE NOMBRE D’ABONNÉS À LA TÉLÉPHONIE MOBILE 4G LTE DEVRAIT DOUBLER ENTRE 2017 ET 2022

laboratoires à leurs partenaires d’innovation respectifs, parmi lesquels des entreprises locales, des fournisseurs d’applications verticales et des start-up locales, ceci afin de donner un coup d’accélérateur à l’écosystème qui sera créé autour de la 5G. Le dernier rapport sur la mobilité prévoit au total 8,9 milliards d’abonnements mobiles en 2022, dont 90% pour le haut débit. Si la 5G représentera 550 millions d’abonnés dans le monde en 2022, la 4G LTE représentera l’essentiel des abonnements (4,6 milliards), devant la 3G (2,8 milliards) et la 2G (900 millions). L’Amérique du Nord ouvrira la voie dans ce domaine, avec un quart de tous les abonnements mobiles portant sur la 5G. L’Asie-Pacifique sera la deuxième région du monde à enregistrer la plus forte croissance

d’abonnements 5G, représentant 10 % en 2022. L’Europe de l’Ouest, pour sa part, apparaît en retrait avec moins de 5% des abonnements en 5G à cette échéance.

Notons que cette année, en cumul des abonnements, la 4G ne devrait représenter que 1,7 milliard d’abonnés, derrière la 3G (2,3 milliards) et la 2G (3,1 milliards).

Parallèlement à toutes ces évolutions, le nombre d’abonnés à la téléphonie mobile 4G LTE devrait doubler entre 2017 et 2022, passant de 2 à 4 milliards d’individus, soit plus de la moitié de la population mondiale, même si les déploiements des réseaux 4G arrivent à saturation dans beaucoup de régions du monde, la course est loin d’être terminée pour les opérateurs.

Des premiers réseaux au standard Gigabit LTE commencent à être déployés, autorisant pour

les abonnés des débits descendants jusqu’à 1 Gbit/s. Ainsi plus de 15 opérateurs de réseaux mobiles dans le monde offriront à leurs abonnés des services Gigabit LTE d’ici à la fin de l’année.

Les réseaux LTE, qui véhiculent actuellement 67% du trafic de données « mobiles » dans le monde, en transporteront encore davantage en 2022 (82% du total mondial à comparer à 13% pour la 5G à cette échéance). Dans le même temps, le trafic de données va presque quintupler, passant en moyenne de 1,2Go par abonné et par mois aujourd’hui, à 5,7 Go en 2022.

Cela laissera le temps à la 5G de parvenir à maturité, en offrant dès à présent une connectivité large bande pour encore de nombreuses années.

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TENDANCES & MARCHÉS ////////////////////////////////////////////////

INFOS MARCHÉS Global ADAS Application System Production

LE MARCHÉ DES SYSTÈMES ADAS DEVRAIT TRIPLER D’ICI À 2022

Le marché des systèmes d’assistance automatisée à la conduite automobile devrait pratiquement tripler entre 2016 et 2022, passant de 110 millions d’unités en 2016 à 302 millions d’unités en 2022 La croissance mondiale sera tirée en partie par de nouvelles introductions de systèmes de pilotage automatique automatisés, de systèmes d’assistance à la conduite des conducteurs et de caméras de recul et latérales, visant chacun à rendre l’activité de conduite plus sûre, plus pratique ou plus efficace. Cette croissance est permise par des progrès dans les technologies de capteurs, de type radar, ou caméra de vision.

Actuellement, les systèmes ADAS disponibles répondent au niveau 2 de la conduite automatisée, niveau qui nécessite la supervision constante du conducteur. Les premiers systèmes qui répondent au niveau 3 (où la supervision du conducteur peut être levée dans certaines circonstances de type embouteillage ou sur certaines portions d’autoroute) commencent à apparaître sur le marché. L’Europe et l’Amérique du Nord sont en pointe sur les premiers déploiements.

Millions of units

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Source : IHS Markit, ADAS Applications and Sensors Report, March 2017 © 2017 IHS Markit

Source : www.ihsmarkit.com

ET LES VENTES DE LIDARS EXPLOSERONT... D'ICI QUELQUES ANNÉES Indispensables aux futurs véhicules autonomes et semi-autonomes, les capteurs lidars devraient voir leurs ventes annuelles exploser lorsque leur prix sera enfin devenu compatible avec celui des automobiles grand public. Ils sont essentiels pour la détection de l'environnement de véhicules appelés à devenir de plus en plus autonomes.

Mais les solutions lidars économiquement compatibles avec le coût d'une voiture grand public tardent, même les constructeurs les plus ambitieux ne s'attendent pas à disposer de lidars pour véhicules commerciaux avant au moins 2019.

Source : www.abiresearch.com

CROISSANCE À DEUX CHIFFRES ATTENDUE DU CÔTÉ DES CAPTEURS À FIBRE OPTIQUE

Ce marché mondial devrait connaître une croissance de 10,4 % pour les 10 ans à venir, avec une demande élevée provenant des secteurs du pétrole, du gaz et des infrastructures.

Avec l’adoption accrue de cette technologie dans les secteurs du pétrole et du gaz, ceux-ci devraient continuer à générer la plus grande part du marché en revenu, tandis que les infrastructures de transport présentent le potentiel de croissance le plus élevé, suivant un taux estimé à 12,5 %. La demande est également portée par le besoin de modernisation de nombreuses industries et elle émane à la fois d’acteurs privés et d’initiatives gouvernementales.

En termes d’applications, ce sont les capteurs de température qui arrivent en tête. Toutefois, l’étude prévoit un taux de croissance plus dynamique de 12,2 % pour les capteurs acoustiques et de vibrations.

Source : www.futuremarketinsight.com

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BAPTÊME DE L’AIR MONDIAL POUR TROIS MILLIONS DE DRONES CETTE ANNÉE ?

Près de 3 millions de drones civils (applications grand public ou professionnelles) seront produits dans le monde cette année, soit 39% de plus qu’en 2016. En valeur, le marché mondial des drones devrait ainsi dépasser les 6 milliards de dollars en 2017 (+34% par rapport à 2016) et pourrait atteindre plus de 11,2 milliards de dollars d’ici à 2020.

En nombre d’unités, la première catégorie (grand public) écrase la seconde (civil professionnel) : plus de 2,8 millions de pièces contre moins de 200 000 unités. Malgré leur nombre limité, les drones professionnels représenteront la majorité du marché en valeur : 3,7 milliards de dollars, contre 2,4 milliards. Ces drones dont l’autonomie de vol est plus grande avec un rayon d’action plus important et des capteurs et des contrôleurs de vol redondants pour une plus grande sûreté d’utilisation, sont souvent spécialisés pour une fonction précise (cartographie, inspection industrielle, aide à l’agriculture, livraison de colis, etc.). Ce sont les drones pour applications d’inspection industrielle (réseaux d’énergie, industrie du pétrole et du gaz, infrastructures, réseaux de transport) qui sont promis au plus bel avenir. Leur part de marché des drones professionnels devrait atteindre 30% en 2020. Ils sont moins sujets aux législations et les inspections s’effectuent généralement à courte distance (moins de 3 m) de l’infrastructure à inspecter.

En revanche, Gartner ne croit pas trop aux drones pour l’agriculture (7% du marché professionnelle en 2020), car leur coût et le retour sur investissement à en attendre sur les rendements agricoles sont encore aujourd’hui en question.

Quant aux drones de livraison de colis, ils intéressent surtout les médias, et ils ne devraient représenter que moins de 1% du marché des drones professionnels à l’horizon 2020 Source : www.gartner.com

CROISSANCE PLUS HARMONIEUSE POUR LE MARCHÉ OPTO-CAPTEURS-DISCRETS Les ventes mondiales de composants optoélectroniques, de capteurs/actuateurs et de discrets (un secteur baptisé O-S-D pour Optoelectronics, Sensors/Actuators, and Discretes) ont progressé de seulement 2% en 2016, avec de fortes disparités suivant les trois familles de produits.

Le marché des composants O-S-D a néanmoins progressé moins vite que celui des circuits intégrés (+2%, à 67,9 milliards, à comparer à +4%, à 297,7 milliards). Grâce à un léger mieux de la conjoncture macro-économique, une augmentation de la production en électronique et l’essor de nouvelles applications (produits wearables, Internet des objets, reconnaissance d’image qui se diffuse dans bon nombre d’équipements, prolifération de l’éclairage

à DEL, etc.), le marché des composants O-S-D atteindrait alors 92,2 milliards de dollars.

Pour 2017, on prévoit un retour à la croissance pour le marché des composants optoélectroniques (+ 7,5%, à 36,5 milliards de dollars), après le recul de 3,6% de 2016 (le premier en huit ans).

Caractérisé par une forte érosion des prix qui va de pair avec une forte augmentation des volumes, le marché des capteurs/actuateurs devrait progresser de 7,8% en 2017, à 12,8 milliards de dollars, après un bond spectaculaire de 15,9% en 2016. Le marché des discrets devrait, quant à lui, progresser de 4,7% cette année, à 23,1 milliards de dollars, après une augmentation de 4,2% de 2016 (à 22,1 milliards de dollars).

Source : IC Insights’ 2017 O-S-D Report

Optoelectronics

Sensors/Actuators

Discretes

15,9% 11,3% 7,5% 7,8% 4,2%

3,7%

8,0% 8,0% 4,7%

5,0%

7,3% 7,9% 3,9%

-3,6% -7,7% 2015

2016

2017F

2018F

2016 - 2021F CAGRs

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DOSSIERS THÉMATIQUES

AÉRONAUTIQUE/MILITAIRE

Spy'Ranger : attrape-moi si tu peux !

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’utilisation des drones de reconnaissance et de surveillance est une avancée comparable à celle des radars apparus pendant la seconde guerre mondiale. Leur présence de plus en plus affirmée sur les théâtres d'opération incite toutefois l'adversaire à tenter de les neutraliser à tout prix.

Confrontés à ces nouvelles menaces, les drones doivent non seulement afficher une robustesse sans défaut, mais aussi être capables de manœuvres rapides pour déjouer l’adversaire. Ces qualités sont aujourd’hui une priorité majeure pour les forces armées qui les utilisent.

Conçu par une équipe d’experts de Thales et d’Aviation Design, le mini drone Spy’Ranger répond précisément à ces attentes. Sa cellule à voilure fixe de nouvelle génération améliore grandement sa robustesse aux phases d’atterrissage répétées sur des terrains non permissifs, en comparaison avec les drones de cette gamme israélien, américain et français qui équipent les armées modernes. La prise en compte dès la phase de développement des aspects soutien et ergonomie a permis de concevoir un système rapidement déployable et limitant les coûts de soutien.

Deux ou trois drones sont généralement nécessaires pour couvrir une zone d’intérêt ou un théâtre d’opération de manière optimale. En vol, l’expertise de Thales, notamment en termes d’intégration des systèmes, associée à l’excellence des PME françaises permettent au Spy’Ranger d’offrir un haut niveau de performance dans trois domaines clés :

• Image et vidéo de qualité exceptionnelle (seule charge utile existante de cette taille équipée d’un senseur infrarouge proche de la HD) • Liaisons de données haut débit chiffrées jusqu’à 30 km (seule liaison de données existantes permettant d’atteindre une portée de 30 km à haut débit sans nécessiter d’antennes directives) • Contrôle-commande éprouvé au combat par les forces spéciales françaises et les forces terrestres françaises Le type de capteur infrarouge optronique embarqué, associé à un système de gyrostabilisation, constitue en soi une avancée majeure.

Avec ses capteurs haute définition opérant dans les spectres visible et infrarouge, le mini drone de Thales offre des capacités de reconnaissance et de surveillance complètes, de jour comme de nuit, quel que soit le type de mission. Les algorithmes mis en œuvre pour le traitement optique jouent un rôle clé dans la qualité de l’image obtenue.

Réputé pour ses liaisons de données à haute performance, Thales a doté son mini drone de liaisons conformes aux normes les plus récentes, qui permettent à l’opérateur au sol de recevoir en temps réel et de manière sécurisée la vidéo et des images géoréférencées de grande qualité.

Le logiciel de contrôle-commande est lui aussi de dernière génération.

Sa charge utile optronique a été développée par Merio, le bloc infrarouge non refroidi est fourni par Thales qui maîtrise cette technologie depuis longtemps et sa cellule a été conçue par Aviation Design. Thales apporte son expertise d’intégrateur de systèmes de drones, de leader mondial des communications tactiques et des charges utiles optroniques, sa compétence des logiciels de contrôle-commande.

Lancé au moyen d’une rampe légère, assurant un décollage fiable indépendamment des conditions de vent, il est équipé de patins en mousse remplaçables pour amortir son atterrissage.

Son aérodynamique sophistiquée et sa propulsion électrique permettent une autonomie opérationnelle de 2h30 heures et un rayon d’action de 30 km. Il peut planer « sans moteur » dans un silence absolu lors des phases les plus critiques de la mission, afin de minimiser les risques de détection. « Spy’Ranger offrira aux forces françaises de nombreuses innovations visant à offrir un véritable gain capacitaire. Il contribuera ainsi de manière déterminante à la collecte du renseignement de contact et à la protection des forces en opérations » explique JeanPascal Arrou-Vignod, Directeur en charge des activités optroniques de Thales.

Source : www.thalesgroup.com/fr www.opex360.com

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DOSSIERS THÉMATIQUES

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AÉRONAUTIQUE/MILITAIRE

Bientôt la fin des files d'attente aux contrôles de police ?

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evant l'allongement des files d'attente aux guichets de la police aux frontières (PAF), Paris Aéroports s'est finalement résolu à mettre la main à la poche, pour tenter de remédier à une situation de plus en plus cauchemardesque pour les passagers.

Avec le renforcement des contrôles aux frontières, suite aux attaques terroristes, la durée de l'attente est devenue le principal motif de mécontentement des passagers débarquant à Roissy. Au contrôle systématique de tous les passagers, français et étrangers, entrant dans l'espace Shengen se sont ajoutés des contrôles aléatoires à l'arrivée de certains vols au sein même de l'espace Shengen. Le tout sur fond de manque chronique d'effectifs à la PAF que ne compensent pas les actuels sas Parafe, peu nombreux, trop lents, souvent en panne et réservés aux seuls détenteurs de passeports français biométriques.

Depuis le début de l'année, les temps d'attente de plus de 30 minutes ont ainsi été multipliés par vingt, de quoi ruiner tous les efforts d'ADP pour améliorer l'accueil et l'image de l'aéroport de Roissy-CDG et convaincre plus d'un touriste étranger de choisir un autre point d'entrée en Europe.

Après avoir tenté, sans succès, d'obtenir de l'Etat des moyens supplémentaires, ADP a donc jugé préférable de lancer seul un appel d'offre, remporté par Gemalto. Et va financer à 100 % l'installation d'une centaine de nouvelles bornes « Parafe » de contrôle automatisé des passeports Ces nouveaux portillons, différents des actuels sas, peu nombreux, peu fiables et trop lents, devraient être déployés dans le courant du premier semestre. Ils seront accessibles non seulement à tous les passagers français munis de passeports biométriques, mais aussi à tous les autres ressortissants de l'Union européenne, à l'instar de ce qui se fait déjà dans d'autres grands aéroports européens.

Gemalto, spécialiste de la sécurité numérique, a été choisi pour équiper, déployer et assurer la maintenance de ces sas de contrôle automatisés. Basée sur la reconnaissance des empreintes digitales, cette solution a pour but d’augmenter le flux des voyageurs tout en améliorant leur expérience.

Les passagers pourront franchir ces portes grâce uniquement à leur passeport et à leurs empreintes digitales, et gagner ainsi un temps considérable aussi bien au départ qu’à leur arrivée. Avec 95,2 millions de voyageurs chaque année, l’objectif est d’assurer à la fois leur sécurité et la fluidité de leur passage.

Le processus est à la fois rapide, convivial et hautement sécurisé. Les passagers n’ont qu’à présenter leur passeport électronique, puis leur index. L'empreinte digitale est alors comparée aux données biométriques stockées au sein du document. Bien que l'identité du voyageur soit vérifiée au niveau du sas, les agents de protection des frontières sont toujours en mesure de contrôler les informations en temps réel et d’autoriser le franchissement de la frontière. « Du point de vue des voyageurs, notre solution permet un passage aux frontières ininterrompu étant donné que le processus ne nécessite que quelques secondes. Conçue pour une utilisation

optimale des technologies biométriques, elle améliore également la sécurité du contrôle aux frontières grâce à une détection accrue des cas de fraude », explique Frédéric Trojani, vice-président et directeur des programmes gouvernementaux chez Gemalto.

La solution a également été pensée pour évoluer au fil du temps, de la reconnaissance des empreintes digitales à la reconnaissance faciale.

Ceci à condition toutefois que l'administration française accepte de valider le système de reconnaissance faciale, basée sur la photo du passeport. Car pour l'heure, la réglementation française ne reconnaît comme valide que le contrôle des empreintes digitales Source : www.gemalto.com/france - www.air-journal.fr

Les passagers n’ont qu’à présenter leur passeport électronique, puis leur index.

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DOSSIERS THÉMATIQUES //////////////////////////////////////////////

AGROALIMENTAIRE/AGRICOLE

Le numérique nous emmène vers la ferme du Futur A

ssociation loi 1901 fondée en janvier 2016, La Ferme Digitale a pour but de rassembler des start-up visionnaires du monde agricole qui innovent au service des agriculteurs.

Elle regroupe aujourd’hui 13 membres, qui couvrent toute la chaine de valeur des métiers de l'Agriculture. De la plateforme e-commerce, à l'IoT en passant par l'agronomie de précision, ou la valorisation des circuits courts, chacun travaille pour valoriser un écosystème vertueux et une agriculture durable et pérenne.

Chaque membre de l’écosystème se veut garant d’une agriculture à l’écoute des exploitants et de leurs besoins.

La Ferme Digitale présente des avancées technologiques et des innovations qui aideront les agriculteurs à regagner en indépendance et à améliorer leurs performances technico-économiques.

Source : www.lafermedigitale.fr

Présentation de 3 membres de L’avenir de la Terre est dans le ciel avec AIRINOV

E

n 2010, un fils d’agriculteur et deux ingénieurs en robotique se rencontrent. Ils ont l’idée d’utiliser les drones pour aider les agriculteurs à mieux piloter la fertilisation de leurs cultures.

Enfermés dans une grange du Poitou, ils élaborent leurs premiers drones et capteurs avant de conclure un partenariat avec l’INRA (Institut National de Recherche Agronomique). Ensemble, ils construisent le premier capteur multispectral dédié à l’agriculture. Muni de 4 objectifs, le capteur multiSPEC 4C prend des photos dans 4 longueurs d’onde de la lumière : rouge, vert, red-edge et proche infrarouge. Embarqué dans un drone volant à 150 m de hauteur, il

cartographie les champs des agriculteurs en quelques minutes avec une précision au centimètre près.

7 ans plus tard, ce sont plus de 10 000 agriculteurs à travers le monde qui utilisent les services d’AIRINOV pour piloter la fertilisation de leurs céréales à paille et colza.

Le capteur multiSPEC 4C a été industrialisé et miniaturisé par l’actionnaire d’AIRINOV, Parrot, pour laisser la place au capteur SEQUOIA. Combinées aux données agronomiques récoltées par les équipes AIRINOV, les images acquises par le capteur permettent de connaître la biomasse et l’azote absorbé des plantes. Ces indicateurs permettent ensuite à AIRINOV d’établir des

cartes de zonage indiquant la dose d’engrais à apporter à chaque m² pour coller aux besoins des plantes.

Les cartes de zonage sont de deux types : détaillé pour les agriculteurs équipés de tracteur avec console de modulation ; et simplifié pour ceux habitués à faire de l’épandage manuel. AIRINOV a même développé une application mobile où l’agriculteur peut retrouver ses cartes de zonages et se repérer dans son champ. En moyenne, les agriculteurs gagnent 69€ par hectare sur blé et 107€ par hectare par an sur colza en un an. De quoi convaincre les derniers sceptiques de l’intérêt du drone !

Source : www.airinov.fr

Ces indicateurs permettent ensuite d’établir des cartes de zonage indiquant la dose d’engrais à apporter.

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DOSSIERS THÉMATIQUES

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AGROALIMENTAIRE/AGRICOLE

Décharger l’agriculteur des tâches administratives grâce à KEYFIELD

L

es agriculteurs doivent pouvoir tracer les interventions phytosanitaires de leurs exploitations. La saisie manuelle du registre des interventions est une véritable problématique des agriculteurs, viticulteurs, maraîchers, arboriculteurs.

Permettre à l’agriculteur de ne pas changer sa manière de travailler, d’automatiser sa saisie, d’avoir un système entièrement autonome et utilisable avec toutes marques de matériel et toutes pratiques agricoles relevait d’un incroyable challenge.

KEYFIELD est une solution développée par Nexxtep-Technologies qui permet l’enregistrement automatique des interventions phytosanitaires.

Pour répondre à cette demande, le choix technologique s’est porté sur le RFID. En disposant des balises aux endroits stratégiques de l’exploitation, on peut suivre les déplacements des bidons de produits phytosanitaires, de la sortie du local, au moment de l’incorporation, jusqu’à la mise au rebut.

Chaque bidon de produit est identifié grâce à une étiquette contenant une puce RFID et est tracé à chaque utilisation. Afin d’assurer la traçabilité parcellaire, la balise embarquée sur le pulvérisateur lors de l’intervention dispose d’un GPS et communique en GPRS pour la transmission des données.

Après chaque intervention, l’agriculteur peut ainsi visualiser, valider et publier ses données directement sur son PC ou smartphone grâce à une interface simple et ergonomique.

La maîtrise des technologies RFID (Identification par Radio Fréquence), Bluetooth, GPRS (norme téléphonie mobile), GPS, WiFi, Sigfox, LoRa…, a permis à Nexxtep-Technologies de développer des solutions sur mesure en fonction du réel besoin de l’utilisateur (prise en compte du nombre et du poids des données à transmettre, de leur utilisation, du milieu géographique où les données seront captées ainsi que le lieu où l’utilisateur souhaite les obtenir et les visualiser).

“La balise embarquée sur le pulvérisateur lors de l’intervention dispose d’un GPS et communique en GPRS.” Dans un contexte de révolution numérique, Nexxtep-Technologies a choisi de mettre son expertise au service des projets relevant de l’IOT. S’appuyant sur les technologies utilisant la géolocalisation, les capteurs, la Radio Fréquence, des objets et des solutions de traçabilité de supervision et de sécurité prennent vie.

Source : www.nexxtep-technologies.com

Optimiser le pilotage de l’itinéraire cultural avec WEENAT iabiliser et simplifier l’agronomie “ F de précision grâce à la collecte d’informations ultra-localisées en temps réel mais surtout grâce à leur analyse et à leur présentation sur une interface simple de pilotage des itinéraires culturaux, du semis à la récolte.

Tels sont les défis relevés par Weenat pour connecter les parcelles et les exploitants dans le monde entier et s’engager, avec les générations actuelles et futures, dans une amélioration continue de la production agricole.” explique Jérôme Le Roy, fondateur de Weenat.

Weenat développe des solutions d’agronomie de précision mobiles et connectées pour les aider à piloter leur itinéraire cultural. Les utilisateurs de solutions Weenat disposent en permanence de données ultra précises grâce à un trio : capteur, modèles agronomiques et application.

Les capteurs plantés dans les parcelles, mesurent les données météo et les données du sol en temps réel. Avec une autonomie de 3 à 5 ans, ils sont parfaitement mobiles. Les données brutes sont retraitées et

“Les capteurs plantés dans les parcelles, mesurent les données météo et les données du sol en temps réel.”

interprétées par des OAD et développés par des instituts techniques partenaires. Le tout est renvoyé sur l’application simple d’utilisation, qui accompagne les exploitants tout au long de la campagne.

Weenat donnent accès à des informations analysées pour déterminer si les conditions sont réunies pour semer, anticiper les risques climatiques et les risques de maladies, optimiser les traitements, définir les stades de cultures et ajuster les interventions, irriguer au bon moment, en fonction des besoins de la plante et des réserves en eau du sol.

Alexandre Rivenet, producteur, explique les bénéfices au quotidien : « J’utilise l’application tous les jours pour organiser mes interventions à distance sans déplacements inutiles. De plus, dans un contexte règlementaire qui nous demande de plus en plus de justifications, c’est un gain de temps et une sécurité : les données Weenat prouvent que l’on a travaillé en respectant un cahier des charges strict. La solution Irrigation me permet d’optimiser pour chaque parcelle la quantité d’eau apportée.»

Source : www.weenat.com

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DOSSIERS THÉMATIQUES //////////////////////////////////////////////

AUTOMOBILE/TRANSPORT

Surveillance du réseau : un TGV pas comme les autres A

première vue, on pourrait le confondre avec un train de voyageurs. Sauf que ses 200 mètres de long n’ont plus ni sièges ni tablettes, mais des bureaux, des ordinateurs et autres systèmes de surveillance des lignes à grande vitesse.

Comme son nom l'indique, l'IRIS 320 -Inspection Rapide des Installations de Sécurité- réalise des mesures à 320 km/h grâce à huit remorques connectées, avec à son bord dix ingénieurs et techniciens.

Avec ses 150 capteurs, ses 13 systèmes de mesure, ses 20 caméras et ses 20 km de fibres optiques embarqués, lris 320 se glisse dans le trafic et scrute les multiples paramètres de l’infrastructure ferroviaire : état de la voie, signalisation, caténaires et télécommunications : tout est mesuré, analysé en temps réel et transmis aux équipes de maintenance pour programmation des opérations utiles.

Chargé de détecter les problèmes, le TGV Iris ausculte les voies et les infrastructures. Chaque tronçon est inspecté tous les 15 jours afin de renifler chaque centimètre de rail, chaque boulon, chaque portique.

La grande vitesse a créé le besoin absolu d’évaluer les infrastructures, de ressentir les interactions entre le véhicule et la voie, car les voies ne sont pas stables.

Elles sont même sensibles aux variations de température, à l’humidité, au déplacement du ballast.

Bref, elles sont sujettes à une usure rapide. Les informations sont localisées par ligne et par point kilométrique. L’IRIS 320 permet notamment de détecter les éventuels changements de niveau sur les voies pour assurer la stabilité des trains. On vérifie les variations de terrains, les pentes, l’écartement de voies, etc. Bien sûr, aucun instrument de mesure ne touche le rail : à 320 km/h, ce sont des caméras lasers qui filment sous le train.

Les accélérations, qui renseignent sur la sécurité des circulations et le niveau de confort des voyageurs, la géométrie de la voie en charge, l’interaction entre pantographe et fil de contact, et les télécommunications de type GSM sont aussi analysées en permanence. Iris passe donc au peigne fin les infrastructures en parcourant 240.000 kilomètres par an. Vitesse de croisière pour ce travail : entre 260 et 320 km/h ! Le tout dans un seul but : anticiper la maintenance.

Les palpeurs, les caméras, les lasers d’Iris procèdent à des milliers d’opérations complexes qui seront analysées en temps réel ou plus tard. Il existe 3 niveaux d’alerte : Le premier est un défaut sans gravité que l’on va mettre sous surveillance Le deuxième quelque chose qui va demander une réparation sous délai d’un mois Et le troisième va ordonner un ralentissement immédiat, voire une interruption du trafic Dans Iris, le chef de train doit donc être en mesure de donner en permanence le positionnement exact du convoi. Car, à 320 km/h chrono, le TGV parcourt 100 mètres environ à la seconde. Une localisation exacte est donc indispensable pour indiquer aux équipes de maintenance à quel endroit précis elles doivent intervenir.

A 320 km/H, il faut 3 km pour arrêter une rame en urgence, et en heure de pointe les TGV circulent toutes les 3 mn…

Le système est en constante amélioration. La SNCF souhaite ainsi renforcer l’analyse du lien entre la caténaire et le pantographe d’ici fin 2018 pour éviter les désaxements, et donc les pannes. Un TGV unique en Europe. Infrabel, le gestionnaire d’infrastructure belge, a même confié à la SNCF la surveillance de la partie belge de la Ligne à Grande Vitesse Nord jusqu’à Bruxelles.

Source : www.sncf.com/fr/entreprises

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DOSSIERS THÉMATIQUES

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AUTOMOBILE/TRANSPORT

Voitures autonomes : le grand paradoxe financier

L

es accidents de la circulation coûtent chaque année des milliards à l'économie mondiale.

Grâce au développement récent des voitures autonomes, ces coûts pourraient être réduits de façon spectaculaire. La technologie des voitures à conduite autonome est en instance de révolutionner l'industrie automobile avec la promesse d'améliorer la sécurité des véhicules et de réduire les accidents de la route.

Les experts en géolocalisation mettent en avant les montants en PIB perdus dans les accidents de la circulation chaque année pour 73 pays et les compare à ceux obtenus en ayant recours aux voitures autonomes. Par exemple Les États-Unis sont en tête de de classement avec près de 324 milliards d'euros perdus chaque année dans les accidents de la route, soit le plus large pourcentage de PIB perdu au monde. Si l'ensemble des véhicules aux États-Unis étaient sans conducteur, ces pertes pourraient être réduites de plus de 290 milliards d'euros.

De même la France perd plus de 23 milliards d’euros chaque année dans les accidents automobiles. Proche du Top 10, c’est une dépense nationale du Produit Intérieur Brut (PIB) consacré aux dépenses liées aux accidents routiers qui pourrait être réduite de plus de 21 milliards d'euros par an si toutes les voitures étaient dotées de la technologie sans conducteur, en plus de rendre les routes beaucoup plus sûres.

Lucile Michaut, à la tête d'Expert Market, commente : “Cette étude montre, d'une part la somme d'argent que nous dépensons dans les accidents de la route chaque année, ce qui en soi est intéressant, et d'autre part, met en lumière le nombre de ces accidents qui pourraient être évité avec les voitures autonomes.

Les gouvernements se laisseront difficilement convaincre d'investir dans des technologies de ce genre, à moins d’avoir des preuves concrètes de leurs bienfaits. Reste à leur prouver qu'il existe des raisons économiques pour investir dans les voitures intelligentes, au-delà bien sûr de l'évidente amélioration de la sécurité routière qu'elle représente.”

Économiser des milliards… mais imposer une assurance supplémentaire.

D

ans le même temps, et de manière tout à fait paradoxale, les députés européens appellent à un système d’assurance obligatoire et à un fonds supplémentaire pour garantir le dédommagement total des victimes en cas d’accidents causés par les voitures autonomes.

Ils souhaitent que le développement des véhicules sans conducteur fasse l'objet de règles et principes identiques dans les Etats membres, en matière de responsabilité et d’indemnisation. Ils viennent d'en faire part à la Commission européenne en adoptant une résolution portant sur ce sujet et reposant sur un rapport sur la robotique de la députée luxembourgeoise Mady Delvaux.

A ce jour, il y a deux grandes possibilités : la responsabilité stricte du fabricant - qui peut toujours se retourner vers ses fournisseurs -

et la mise en place d’une évaluation des risques avec des tests au préalable et une forme de compensation à laquelle toutes les parties prenantes pourraient contribuer. « Nous proposons de rajouter la création d’un régime d’assurance obligatoire, au moins pour les "gros" robots (ici les voitures autonomes)», poursuit Mady Delvaux.

Les parlementaires demandent par ailleurs à la Commission d’envisager, à long terme, la possibilité de créer un statut juridique spécial pour les robots, afin de clarifier la responsabilité en cas de dommages. Ils pourraient ainsi se voir conférer une « personnalité électronique » limitée, comme il en existe pour les SARL… Sources : www.expertmarket.fr www.journalauto.com www.gps.com.au

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DOSSIERS THÉMATIQUES //////////////////////////////////////////////

INDUSTRIE 4.0

La mesure dynamique et l’usine du futur L

’usine du futur est flexible, automatisée et interconnectée. Cette révolution industrielle correspond à un aménagement de l’industrie actuelle par le biais des nouvelles technologies. La reconception du mode de production passe aussi par la personnalisation des produits, une production «bien du premier coup», des petites séries, voire des produits uniques. Ceci est possible grâce notamment à l’exploitation du flux de mesure mais aussi par une interaction numérique entre l’homme et son produit.

Le produit est tracé et exploité au maximum tout au long de sa fabrication en fonction de ses caractéristiques, particularités. Cette communication est possible grâce à des capteurs, des automates… c’est-à-dire par un processus de mesure complètement intégré et interconnecté, pour faire converger les informations vers des paramètres de réglage optimum.

La mesure devient aussi dynamique, c’est-à-dire que l’on mesure en flux de production.

Dynamique aussi dans un autre sens car une pièce peut aussi être contrôlée en mouvement.

La métrologie devient ainsi proactive au cœur de la production et permet son optimisation.

Pour illustrer le sujet, Aurélien Verleyen, Président et cofondateur de DATASWATI, présentera une conférence «Big data pragmatique et smart manufacturing » lors du Congrès International de Métrologie qui se tiendra à Paris du 19 au 21 septembre prochain en conjonction avec le Salon ENOVA. Le futur de l'industrie, au-delà des sujets palpables tels que les cobots et la fabrication additive, est surtout centré autour du numérique. Le mouvement de l'industrie 4.0 est plein de promesses. Cependant, c'est encore pour beaucoup la vision d'un avenir lointain, impliquant des changements importants avec de nouvelles machines et outils de plus en plus sophistiqués, mais surtout coûteux.

Mais les industries manufacturières font face à de nombreux défis, ainsi qu'à une concurrence mondiale féroce. Les industriels, doivent réduire les coûts et produire moins cher, mais sans compromettre la

qualité. Il s’agit d’augmenter la capabilité des processus et réduire la non-conformité et les rebuts. Et bien sûr, une utilisation optimale des machines, en réduisant les pannes et les temps d'arrêt.

Ainsi avec un processus de mesure bien défini le long d’une ligne de production, et des données accessibles d'une façon ou d'une autre, alors le Big Data et l'intelligence artificielle sont à portée.

Big Data, Deep Learning, intelligence artificielle : ces mots sont omniprésents, mais en même temps restent très abstraits et difficiles à saisir pour les non-initiés, à qui ils sont vendus comme des technologies miracles, où un clic suffirait pour mettre ses données et obtenir des résultats immédiats. En vérité il s'agit avant tout d'un écosystème d'outils et de méthodes.

Cas réels d'utilisation, exemples types, facteurs clés dans la mise en place d'une stratégie numérique axée sur les données seront explicités, ainsi que ce qu'est une ligne de production numérique, son lien avec l'IoT et les Big Data et comment l'intelligence artificielle apprend à partir de vos données.

L'esprit lean start-up pour un investissement minimal avec un impact maximal, la génération des données à partir d'un processus de mesure rigoureusement défini pour alimenter un algorithme d'apprentissage, l’automatisation des contrôles de qualité systématiques sur la chaîne de production seront également présentés».

Ces sujets sont largement traités lors du Congrès au travers de nombreuses sessions : métrologie 4.0, IA et data métrologie, l’atout métrologie de la mesure dynamique, nouvelles technologies drone pour la surveillance, les enjeux de la métrologie, flexibilité des mesures optiques…

Plus d’infos : www.cim2017.com - 04 67 06 20 36

RETROUVER CES SUJETS LORS DU CONGRES INTERNATIONAL DE METROLOGIE AU TRAVERS DE NOMBREUSES SESSIONS

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DOSSIERS THÉMATIQUES

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INDUSTRIE 4.0

Du champ de bataille au BTP, l’exo-squelette évolue À

l’inverse des robots, conçus pour exécuter seuls des tâches simples, les cobots de RB3D réalisent des actions complexes en interaction permanente avec l’opérateur. Ils l’assistent par exemple dans la manutention et le guidage de charges jusqu’à 100 kilos. Ils manipulent des outils lourds (meuleuse, ponceuse, visseuse, perceuse…), en équilibrent le poids et amplifient l’effort appliqué.

Ces solutions s’appuient sur une triple expertise en ergonomie, en mécatronique et en logiciels de pilotage. Elles permettent d’augmenter la productivité et de fiabiliser certains gestes techniques tout en réduisant la fatigue physique de l’opérateur. RB3D compte parmi ses clients des sociétés comme Michelin, PSA, Safran, DGA, ArcelorMittal, Colas…

Le laboratoire commun qu’elle a mis en place avec le List, institut de CEA Tech, est le socle de sa R&D pour la mise au point de nouvelles briques technologiques et le dépôt de brevets.

Désormais connue et reconnue pour son exosquelette Hercule mis au point dans le cadre d’un programme de développement militaire de la Direction Générale de l’Armement, R3B fait évoluer La version 3 d’Hercule vers des applications civiles. « Malgré un bon accueil, le projet Hercule, aussi impressionnant soit-il a débouché sur une machine complexe, lourde et coûteuse» explique Serge Grygorowicz, fondateur et PDG de la société. Et son prix prohibitif empêche la commercialisation du produit dans le domaine civil. L’armée française n’étant pas aussi demandeuse que l’U.S Army, RB3D ne peut pas se contenter de ses seules commandes pour être viable et grandir.

A la recherche d’autres opportunités, « Nous avons rencontré Colas Suisse lors de la présentation de l'exosquelette Hercule qui

est conçu pour aider le fantassin à porter des charges lourdes », se remémore le dirigeant français.

La structure de la machine, si on peut encore l’appeler ainsi, a été entièrement remise à plat. Le design imposant d’Hercule lui faisant défaut, ExoPush a subi une cure d’amaigrissement. Optimiser les tâches précises, c’est tout ce que demande le

monde professionnel qui n’a qu’une envie : automatiser les tâches répétitives. Mais si de nombreux exosquelettes permettent d’amplifier les efforts verticaux, ExoPush est le premier à être capable d’exercer une force horizontale.

ExoPush comprend une motorisation au niveau de l’avance du râteau, que l’on retrouve au milieu de l’objet. Il a spécialement été conçu pour l’étalage du bitume, une tâche relativement pénible et fatigante que Colas entend bien faciliter car pour accomplir cette opération, qui demande puissance et endurance, le tireur de râteau exerce sur son outil une force pouvant grimper jusqu'à 70 kilos.

L’exosquelette développé est destiné à limiter la pénibilité de ce métier en répartissant les efforts sur les jambes, de manière à soulager le dos.

Colas Suisse espère ainsi équiper d'un exosquelette chacune de ses équipes travaillant sur les chantiers routiers. De quoi réduire les maux de dos et autres troubles musculosquelettiques (TMS), tout en suscitant des vocations chez d'autres opérateurs, qu'il s'agisse d'hommes ou de femmes, sachant que l'exosquelette délivre la puissance nécessaire pour lisser le bitume.

Le projet a d'ailleurs été labellisé MontBlanc Industries, le pôle de compétitivité de Haute-Savoie dédié à la mécatronique.

A ce titre, il a bénéficié d'un financement du Grand Emprunt, d'un montant de 7 millions d'euros.

Lisser le bitume pourrait ainsi être l'un des métiers les plus prisés dans les travaux publics à l’avenir !

Sources : www.rb3d.com www.lesechos.fr/thema/ www.humanoides.fr

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DOSSIERS THÉMATIQUES //////////////////////////////////////////////

MÉDICAL/SANTÉ/COSMÉTOLOGIE

Faciliter la vie des asthmatiques grâce à l’électronique L

’asthme est une maladie chronique qui affecte les voies respiratoires : inflammation ou irritation des bronches qui réagissent de façon excessive à certains facteurs, il se manifeste par des crises caractérisées par une gêne respiratoire, un essoufflement, une toux sèche ou encore des sifflements. L’asthme touche 4 millions de personnes en France et 334 millions dans le Monde, et peut rapidement affecter la vie quotidienne du patient.

L’observance et le suivi de la maladie sont d’autant plus nécessaires qu’une mauvaise prise en charge peut rapidement déboucher sur un asthme sévère qui provoque plus de 500 000 hospitalisations en urgence et entre 1 000 à 1 500 décès chaque année en France. L’Assurance Maladie estime aujourd’hui que près de 6 personnes asthmatiques sur 10 n’ont pas un asthme suffisamment contrôlé (non prise du traitement ou de façon inadéquate).

La BPCO est une maladie pulmonaire chronique, lentement progressive, qui se caractérise par une obstruction des voies aériennes. Elle se distingue de l’asthme et survient généralement chez les personnes d’âge mûr après une intoxication prolongée, le plus souvent d’origine tabagique (90%). La BPCO touche environ 3 millions de personnes en France, et occasionne plus de décès que le sida ou encore la grippe. Le suivi scrupuleux du traitement par inhalateurs et/ou broncho-dilatateurs est alors nécessaire à la diminution des symptômes et l’amélioration de la qualité de vie du patient.

Les systèmes médicaux de délivrance intelligents sont élaborés pour répondre aux besoins croissants en design industriel et développement intégré des patients et des professionnels de santé, et cela grâce à l’électronique, aux fonctionnements mécanique, logiciel et logiciel embarqué et au design des produits connectés : Société française labélisée BPI « Entreprise innovante » spécialisée dans le développement et la fabrication de dispositifs médicaux et de systèmes intelligents d’administration de médicaments, Biocorp lance Inspair, le capteur intelligent qui transforme les inhalateurs en dispositifs connectés pour les patients asthmatiques ou atteints de BPCO (Broncho Pneumopathie Chronique Obstructive).

L’ambition de Biocorp est de développer des

solutions innovantes afin d’améliorer l’observance dans le cadre de maladies chroniques. Après de premières applications développées en diabétologie, endocrinologie et neurologie avec le Datapen et l’Easylog, notre nouveau device connecté, Inspair, nous permet de nous tourner aujourd’hui vers les maladies respiratoires chroniques, dont le nombre de cas augmente considérablement chaque année, et pour lesquelles l’observance est un élément clé du traitement », a déclaré Jacques Gardette, Fondateur et CEO de Biocorp.

Inspair est un capteur intelligent qui permet de transformer n’importe quel aérosol-doseur pressurisé en dispositif connecté, en mesure d’enregistrer les données relatives aux inhalations et d’assurer la prise optimale du traitement (maîtrise de la technique d’inhalation).

Equipé de capteurs et d’une carte électronique, Inspair est compatible avec les embouts buccaux de la plupart des inhalateurs existants sur le marché, grâce à des adaptateurs spécifiques.

Il enregistre automatiquement les données relatives aux inhalations au quotidien,

contrôle la bonne préparation de l’aérosol (qui doit être agité avant l’usage), évalue la synchronisation de l’inhalation (coordination main-bouche) et fournit des indications utiles sur les différentes étapes de l’inhalation.

Inspair apporte ainsi une réponse innovante et efficace dans le cadre de ces deux pathologies en agissant directement sur l’observance du traitement, mais également sur le lien entre le patient et le corps médical qui peut ainsi assurer un suivi thérapeutique en temps réel. Les données sont transférées à une application mobile de gestion du traitement qui facilite la vie du patient.

Inspair agit ainsi sur les leviers clés de l’éducation thérapeutique, laquelle intégrée au traitement permet : de réduire les hospitalisations et appels aux services d’urgence, de diminuer l’occurrence des crises et autres symptômes, et d’améliorer le confort quotidien du patient.

Le dispositif connecté de Biocorp, au-delà d’un simple outil pour le traitement, devient ainsi une part intégrante de celui-ci.

Source : www.businesswire.com www.biocorpsys.com

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DOSSIERS THÉMATIQUES

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MÉDICAL/SANTÉ/COSMÉTOLOGIE

Une antenne RF miniature dans les implants cardiaques L

es implants cardiaques ne se contentent plus de réguler et de surveiller le rythme cardiaque : ils mémorisent les signaux et informations de l’activité du cœur et les transmettent maintenant au médecin.

Jusqu’à présent ces transmissions s’effectuaient par communication inductive avec des portées très limitées ; désormais la communication radiofréquence facilite le suivi du patient à domicile !

La collaboration entre le Leti, institut de CEA Tech, et Sorin, leader dans le traitement des troubles du rythme, a permis de concevoir et réaliser une antenne RF miniature intégrée à un défibrillateur cardiaque implantable.

Afin de maîtriser les modèles de propagation dans le corps humain pour des échanges radio dans les bandes de fréquences concernées (400 MHz et 2.4 GHz), Sorin et le Leti ont mis au point des structures d’antenne adaptées, compatibles avec la taille du produit. Ces antennes en forme de boucle occupent un volume très restreint par rapport aux tailles classiquement requises (environ quinze fois plus petites). Ceci a été possible grâce à une utilisation poussée des moyens de modélisation du Leti à partir de fichier CAO 3D de l’implant, qui ont permis les calculs et les optimisations nécessaires.

En s’appuyant sur cette base et en tenant compte de tous les composants de l’implant participant à la structure rayonnante, Sorin et le Leti ont su améliorer le bilan énergétique de la liaison radiofréquence, un élément crucial pour la longévité de la batterie, et ainsi industrialiser avec succès ces systèmes.

Source : http://www.cea-tech.fr/cea-tech

DÉCOUVREZ LE NOUVEAU VILLAGE IMPRESSION 3D D’ENOVA PARIS

L'impression 3D céramique appliquée au biomédical A

ppliquée au marché biomédical, l'impression 3D permet la réalisation de substituts osseux ou d'implants crâniens sur mesure en céramique. Leur biocompatibilité exceptionnelle, leur structure poreuse extrêmement régulière et leur résistance mécanique sont les principales qualités de ces biocéramiques.

En s'appuyant sur la stéréolithographie, 3DCeram a développé le procédé exclusif de fabrication des implants crâniens biocéramiques sur mesure Bio Cranium®. Ces implants en céramique hydroxyapatite permettent le remplacement des défauts osseux importants de la voûte crânienne et de la partie maxillaire, garantissant ainsi la protection des structures anatomiques sous-jacentes. Cette méthode sur-mesure est aussi utilisée en chirurgie reconstructrice pour les patients porteurs, ou susceptibles d'être porteurs, d'une perte de substance osseuse crâniofaciale, après un acte chirurgical. Les implants céramiques sont une alternative aux greffons osseux qui proviennent bien souvent du patient lui-même, et lui évitent ainsi des douleurs supplémentaires 3DCeram exploite la technologie FCP, (Fast Ceramic Production) une technologie révolutionnaire de production sur mesure ou en petites séries de substituts osseux (cages inter-vertébrales et cales d’ostéotomie-tibiale) et d’implants crâniens et maxillaires.

Le chirurgien reste au cœur de l’intervention qu’il contrôle en adaptant le dispositif médical à la pathologie de son patient. Le modèle numérique 3D du défaut osseux à reconstruire est obtenu directement à partir des données du scanner préopératoire du patient et des consignes données par le chirurgien. Il analyse et décide de la forme et de la structure des zones poreuses adéquates pour favoriser l’intégration de la prothèse.

L’implant, d’une précision au dixième de mm et réalisé en un temps très court, est idéalement adapté à la morphologie du patient pour une reconstruction de qualité.

Partenaire du CHU de Limoges, 3DCeram élabore depuis quelques années des implants qui ont permis à plusieurs dizaines de patients de bénéficier de ce dispositif.

Source : www.3dceram.com

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DOSSIERS THÉMATIQUES //////////////////////////////////////////////

SMART CITIES / SMART BUILDING / SMART POWER

Lyon Confluence, au cœur de la révolution numérique I

nitialement voué à la maîtrise énergétique ce quartier ouvre son champ d’application et remporte le Prix de l’innovation urbaine « Le Monde »-Smart Cities.

Lorsqu’il a été lancé au début des années 2000, le chantier Lyon Confluence visait surtout l’innovation technologique et environnementale. D’autres pas ont été franchis depuis, et de nouvelles étapes sont en gestation. L’objectif premier de ce projet urbain était de viser l’excellence environnementale, de construire des bâtiments producteurs d’énergies vertes, bien isolés, et sobres en consommation de chauffage. Puis d’aller plus loin dans la maîtrise énergétique en s’intéressant à toutes les consommations électriques.

Dans le premier îlot mixte à énergie positive d’Europe, les trois immeubles de l’ensemble Hikari, conçu par l’architecte nippon Kengo Kuma et livré en septembre 2015, sont équipés de capteurs qui mesurent la température, détectent le CO2, mais aussi la présence de personnes dans les pièces, l’éclairage… Bref, ils enregistrent une série de paramètres qui permettent de réguler en temps réel et au plus juste la production de chaud et de froid, et de calculer en continu les consommations.

Chaque ménage a été équipé d’une tablette de suivi énergétique pour l’aider notamment à gérer la température et la lumière de son appartement en fonction de ses besoins, et à optimiser, selon son mode de vie, le rapport entre économie et confort.

Dans le bail de chaque logement figure une clause qui garantit la protection et l’anonymisation des informations collectées. « Un dispositif solide de sécurisation des données a été mis en place, respectueux du droit applicable aux données personnelles », assure Jessica Boillot, chef de projet chez Toshiba, entreprise qui a développé le community management system (CMS).

L’objectif de maîtrise énergétique a été appliqué aux nouveaux ensembles sortant de terre comme aux immeubles anciens que compte le quartier. A ainsi été lancée, en 2014, la rénovation thermique de la cité Perrache, un ensemble de sept immeubles datant des années 1930, dont les 275 logements sociaux ont tous, à cette occasion, été équipés de capteurs. Les habitants ont aussi été dotés de tablettes qui leur permettent de suivre leur consommation directement traduite en euros. Ils peuvent ainsi faire des économies en changeant certaines mauvaises habitudes.

La cité Perrache et Hikari sont les deux premiers éléments du futur smart grid (réseau intelligent) qui doit s’étendre progressivement sur tout le territoire de Confluence, grâce à

des partenariats scellés en 2016, dont l’un avec Enedis. Au-delà de l’énergie, cette plateforme numérique réunira des informations sur les services disponibles dans le quartier, à destination de ses habitants mais aussi des visiteurs. A partir d’un smartphone, d’une tablette ou d’un ordinateur, riverains et touristes pourront disposer des horaires et informations sur les transports en commun, sur la navette autonome en test depuis septembre 2016, sur les places de parking disponibles ou encore sur les voitures électriques en partage.

Un volet santé est également à l’étude avec notamment la diffusion des données sur la qualité de l’air à l’extérieur et à l’intérieur des bâtiments du quartier, ainsi que sur la présence d’allergènes, afin de prévenir les maladies chroniques. Cette année, cinq logements d’une résidence sociale du quartier vont être équipés afin de tester ce service d’e-santé. Et d’ici un ou deux ans, une fois que le dispositif aura été éprouvé et ajusté, il sera progressivement étendu à tout le quartier.

Sources : www.economie.grandlyon.com www.lemonde.fr

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DOSSIERS THÉMATIQUES

SMART CITIES / SMART BUILDING / SMART POWER

L

La ville de Toulouse lutte contre les risques de légionellose grâce aux objets connectés.

a start-up toulousaine Connit, spécialisée dans les objets connectés dans les domaines de la télérelève de l'eau, de la surveillance de bâtiments et de la maintenance connectée, vient de signer un contrat avec le groupe Engie.

Le marché porte sur la lutte contre les risques de légionellose, une maladie infectieuse due à une bactérie qui se développe dans les réseaux d'eau chaude.

Une application des objets connectés très utile pour la santé des consommateurs ! Après une première expérimentation concluante sur trois immeubles d'habitation collective dans le centre de Toulouse, Engie Axima va intégrer sa solution dans son offre de services en 2017 dans la France entière.

Pour prévenir les risques de légionellose, la température doit être maintenue entre 50 et 60 degrés. Les boîtiers fournis par Connit émettront des signaux d'alerte lorsque les seuils critiques de température seront franchis permettant au gestionnaire du réseau de réinjecter une eau plus chaude pour détruire la bactérie.

Un contrat est aussi en phase finale en Irlande avec Irish Water : le boîtier et l'application « Water Saver » développés par Connit doivent permettre aux foyers irlandais de suivre leur consommation d'eau et de détecter une fuite en seulement deux heures. La start-up toulousaine est en concurrence avec un concurrent pour ce marché outre-manche.

Après avoir levé 3M€ en septembre, notamment auprès d'Engie, Connit prépare une nouvelle levée de fonds avec un réengagement de Bpifrance pour financer sa croissance.

Sources : www.connit.com – www.lalettrem.fr

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T É MX P O SA .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .......................

D’E .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..EXPOSE .. .. .. .. .. ..À....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..ENOVA .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..PARIS .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. STAND .. .. .. .. .. ..H16 .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .......................

Emmanuel .. .. ....................... .. .. .. ..Roset .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .......................

Ingénieur Produits .. .. ....................... . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. ... Instruments chez National .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Quelle .. .. .. .. ..est.. ....................... .. .. ....................... .. .. ..marchés .. .. .. .. .. .. ?.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... l'activité de votre société ?

Sur quels .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... . . . .. .. .. .. .. ..dans .. .. .. ..les.. ..domaines .. .. .. .. .. .. ..du.. ..test, .. .. ..de.. ..la.. mesure .. .. .. .. .. ..et..du .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... propose des produits et des .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..National .. .. .. .. .. ..Instruments ....................... .. .. ..solutions .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . systèmes. Notre société fournit des solutions .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..contrôle .. .. .. .. ..de .. ....................... .. .. .. .. .. ..matérielles .. .. .. .. .. .. ..et..logicielles .. .. .. .. .. .. ..aux.. ..ingénieurs .. .. .. .. .. .. ..et..scientifiques .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... pour leur permettre de relever leurs défis industriels. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. ..à..ENOVA .. .. .. .. .. STRASBOURG .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. 2017 .. .. .. .. ?.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Quel .. .. .. est .. .. ..votre ....................... retour après votre participation .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Enova .. .. .. ..Strasbourg .. .. ....................... .. .. .. .. .. ..interlocuteurs .. .. .. .. .. .. .. .. ..et..de nous a permis de rencontrer ..de.. ..nouveaux .. .. ....................... .. .. découvrir .. .. .. .. .. .. des .. .. ..projets .. .. .. .. ..locaux .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . passionnants.

Le salon a également été l’occasion de comprendre les besoins spécifiques à la région. .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Des .. .. ..business .. .. .. ....................... .. .. le.. ..salon .. .. .. ..et..nous .. .. .. ..avons .. .. .. ..pu.. ..constater .. .. .. .. .. ..une .. .. ..amélioration .. .. .. .. .. .. .. ...aussi meetings ont été organisés pendant .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..bien .. .. ..dans .. .. ..le....................... .. .. .. ..aux.. ..éditions .. .. .. .. ..précédentes. .. .. .. .. .. .. .. .. ..C’est .. .. ..un.. ..axe .. .. ..qu’il .. .. faut .. .. ..continuer .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... suivi que dans l’organisation par rapport .. .. .......................

Il nécessite un investissement particulier .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..à..développer. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. ..de.. ..chaque .. .. .. .. .. société .. .. .. .. .. ..en.. ..amont, .. .. .. ..afin .. .. ..de.. ..renseigner .. .. .. .. .. .. ..au.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... maximum la....................... fiche de présentation. Cela nous assure des contacts plus appropriés entre les besoins .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .des . . .clients .................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..et.. les .. .. ..solutions .. .. ....................... que nous pouvons leur proposer... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Les .. .. ..contacts .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. ..ont.. ..conduit .. .. .. .. .. à.. ..des .. .. suivis .. .. .. ..et.. ..à..des .. .. ..visites .. .. .. ..chez .. .. .. ..nos .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... intéressants établis lors d’Enova Strasbourg .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . clients.

Participer à Enova Strasbourg, c’est aussi l’occasion de rencontrer des partenaires et des professionnels .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..qui.. ..proposent .. .. .. .. ....................... ..nôtres .. .. .. ..mais .. .. ..également .. .. .. .. .. .. de .. ..communiquer .. .. .. .. .. .. .. .. ..autour .. .. .. ..de.. ..nos .. .. solutions .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... des produits complémentaires aux .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..et.. de .. .. nos .. .. ..outils. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... . .. .. .. .. .. ..sont .. .. ..vos .. .. ..attentes .. .. .. .. .. ..?.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... à Paris au mois de septembre,. quelles .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Vous .. .. .. ..exposez .. .. ....................... .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. ..diversifié .. .. .. .. .. ..dans .. .. .. les .. .. secteurs .. .. .. .. .. ..de.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..L’édition .. .. .. .. .. de .. ....................... .. ..nous .. .. .. attendons .. .. .. .. .. .. ..un... ...visitorat Paris sera un rendez-vous important..où .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..l’automobile, .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ..mettrons .. .. .. .. .. ..en.. ..avant .. .. ..nos .. .. ..plateformes .. .. .. .. .. .. .. matérielles .. .. .. .. .. .. ..et... ...logicielles de l’aéronautique et du transport. Nous .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..mais .. .. ..aussi .. .. .. les ....................... .. .. .. .. .. ..lors .. ..de.. ..NIWeek, .. .. .. .. .. ..notre .. .. ..événement .. .. .. .. .. .. ..annuel .. .. .. .. qui .. .. ..se...déroule nouveaux produits qui auront été annoncés .. .. ....................... mai à Austin (Texas). Nous présenterons .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..du.. ..22.. ..au.. .. 25 ....................... .. .. .. .. .. ..des .. .. ..solutions .. .. .. .. .. ..pour .. .. .. l’embarqué .. .. .. .. .. .. .. ..et.. ..la.. surveillance .. .. .. .. .. ... ... ...de... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... mesure et l’enregistrement par de l’acquisition .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..machines, . .. .. .. .. .. la....................... .. .. .. .. .. .. ..de.. ..données, .. .. .. .. .. ..l’analyse .. .. .. .. ..de.. ..données, .. .. .. .. .. ..le..test .. .. ..automatisé, .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... la.. radio fréquence et le test et simulation en temps réel.

Comme chaque année, notre stand sera très interactif .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..avec .. .. ..des .. .. ..démonstrations ....................... .. .. .. .. .. ..réelles. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... et des exemples d’applications .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. ..? .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....

Quels sont pour votre société les marchés d'avenir .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... .. .. ..nouvelles .. .. .. .. .. ..technologies .. .. .. .. .. .. .. .. et.. ..tendances .. .. .. .. .. .. ..de.. ..l'industrie .. .. .. .. .. ..comme .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....

NI prend part activement aux développements des .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. ..les.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... des objets (IoT), la communication 5G et. .le.Big Analog Data, qui ont un impact concret dans .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..l’Internet . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... de l’automobile, avec les véhicules autonomes où le. test temps réel est très présent, et.de la.production .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..domaines . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... sécurisée par des systèmes intelligents en réseau. Mais également dans la téléphonie de plus en .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..d’énergie .. .. .. ..et.. ..reliée ....................... .. ..les.. ..outils .. .. .. ..de.. ..paiement, .. .. .. .. .. .. et.. ..dans .. .. .. ..l’évolution .. .. .. .. .. ..des .. .. ..technologies .. .. .. ... ...plus .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... rapide à de nombreux systèmes comme .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..électroniques .. .. .. .. .. .. .. .. ..et..des .. .. ..capteurs .. .. .. .. .. ..qui.. ..produisent .. .. .. .. .. .. ...des .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..zettaoctets .. .. .. .. .. .. .. .. de .. .. ..données .. .. .. .. .. .. ..à.. ..analyser. .. .. .. .. .. .. Nous .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..aborderons .. .. .. .. .. .. .. ..tous .. .. ..ces .. .. ..sujets .. .. .. ..sur.. ..notre .. .. .. ..stand .. .. .. ..lors .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . d’ENOVA PARIS. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..www.ni.com .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..DIAdem .. .. .. .. .. ..est .. .. un .. .. ..outil .. .. ..logiciel .. .. .. .. ..NI.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..conçu .visualiser .. .. .. pour .. .. ..et..localiser, ..analyser .. .. .. .. ..importer, .. .. ....................... . .. .. ..données .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..de.. ..mesure .. .. .. .. .. ou .. .. générées .. .. .. .. .. ...des .. .. ....................... . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..en.. ..simulation, .. .. .. .. .. .. .. ..rapidement .. .. .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. ..et.. ..dans .. .. .. un .. .. ..environnement .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..unique. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ...... .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .... .. .. ....................... .. .. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....

... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. ..ENOVAMAG .. .. .. .. .. .. .. .. ..N°17 .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. ///////////////////////////////////// .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. 21 .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. ..E.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

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T É MX P O SA .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ’E D ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..EXPOSE .. .. .. .. .. .. ..À....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..ENOVA .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..PARIS .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

STAND H16 Q34 ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ..Séguin .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

Olivier ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. ..chez .. .. ..INOVEOS .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

Gérant ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Quelle .. .. .. ..est .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. l'activité de votre société ? ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..L’activité .. .. .. .. .. d’INOVEOS .. ....................... .. .. :.. les .. .. ..composants .. .. .. .. .. .. .. ..et.. systèmes .. .. .. .. .. .. ..hyperfréquences .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..depuis .. .. .. .. la.. .. .. .. s’articule autour deux pôles ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..conception .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. ..de.. ..solutions .. .. .. .. .. ..de.. ..prototypage .. .. .. .. .. .. ..de .. ..circuits .. .. .. .. ..imprimés, .. .. .. .. .. ..laquelle .. .. .. .. .. .. .. jusqu’à la fabrication et la commercialisation ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..s’appuie .. .. .. .. ..sur .. ....................... .. .. .. .. .. ..LPKF, .. .. .. ..leader .. .. .. ..mondial .. .. .. .. ..en .. ..la.. ..matière. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. un partenariat fort avec la société allemande ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Sur .. .. quels .. .. .. .. marchés ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ? ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Les.. ..marchés .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. aussi .. .. .. ..bien .. .. ..aux .. .. ..laboratoires .. .. .. .. .. .. ..de .. .. recherche .. .. .. .. .. .. ..publics .. .. .. .. ..ou.. .. .. .. sont très diversifiés et notre offre s’adresse ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. dans des secteurs aussi différenciés ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..privés .. .. .. qu’à .. .. .. l’industrie ....................... .. .. .. .. .. ..que .. .. l’aéronautique, .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..le..spatial, .. .. .. .. ..l’automobile .. .. .. .. .. .. ..ou.. ..l’énergie. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

Clientèle n’est pas qu’hexagonale.puisque ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..De.. ..plus, .. .. ..notre .. ....................... .. .. .. .. .. INOVEOS .. .. .. .. .. .. .. réalise .. .. .. .. ..un.. ..tiers .. .. ..de.. ..son .. .. ..chiffre .. .. .. ..d’affaires .. .. .. .. .. ..à.. .. .. ... ....................... . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. une grande partie au Maghreb : Algérie, ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..l’export .. .. .. .. et.. ..pour ....................... .. .. .. .. ..Maroc .. .. .. ..et.. ..Tunisie. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

Quels bénéfices tirez-vous de votre participation à ENOVA STRASBOURG 2017 ? ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Notre .. .. .. participation .. .. .. ....................... .. ..un.. ..coup .. .. ..d’essai .. .. .. .. ..avec .. .. ..ENOVA .. .. .. .. .. car .. .. ..nous .. .. ..n’avons .. .. .. .. ..raté .. .. ..aucune .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. à ENOVA Strasbourg n’est pas ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..des .. ..éditions .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. Et.. ..force .. .. .. ..est.. ..de.. ..constater .. .. .. .. .. ..que .. .. ..chacune .. .. .. .. ..de.. ..ces .. .. ..éditions .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. régionales du salon depuis qu’elles existent. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..nous .. .. ..a..permis .. .. ....................... .. .. .. .. .. prospects. .. .. .. .. .. .. .. La .. .. particularité .. .. .. .. .. .. .. ..des .. .. ..ENOVA .. .. .. .. .. est .. .. ..de.. ..savoir .. .. .. .. .. .. de rentrer en contact avec de nouveaux ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..attirer .. .. .. ..aussi .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. ..technologiques .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..que .. .. ..les .. .. Grands .. .. .. .. .. ..Groupes .. .. .. .. .. ..ou.. ..les.. .. .. .. bien les « start-upers » en quête d’innovations ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..laboratoires .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. ..différent .. .. .. .. ..des .. .. ..visiteurs .. .. .. .. ..des .. .. ..salons .. .. .. ..parisiens. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. de recherche, avec un profil des visiteurs ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Vous .. .. .. exposez .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. sont .. .. .. ..vos .. .. ..attentes .. .. .. .. .. ..? .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. à Paris au mois de Septembre,..quelles ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..L’évènement .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. ..de.. ..côté .. .. ..car.. ..il..a..une .. .. ..capacité .. .. .. .. ..d’attraction .. .. .. .. .. .. .. ..nationale .. .. .. .. .. et.. ..qu’il .. .. .. .. .. parisien n’est effectivement pas à mettre ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..nous .. .. ..y..est .. ..donné ....................... .. .. .. ..En .. ..effet, .. .. .. ..INOVEOS .. .. .. .. .. .. ..y ..sera .. .. ..présent .. .. .. .. ..au.. ..cœur .. .. .. de .. .. l’espace .. .. .. .. .. .. .. .. cette année une opportunité unique. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..dédié .. .. .. au .. .. prototypage .. ....................... .. .. .. .. .. ..Dans .. .. .. ce .. .. cadre, .. .. .. .. ..nous .. .. ..allons .. .. .. ..y.. implanter .. .. .. .. .. .. ..un.. ..« ..fablab .. .. .. ..».. .. .. rapide et à la fabrication additive. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. les visiteurs pourront mettre à profit ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..éphémère .. .. .. .. .. ..que ....................... .. ..pour .. .. .. réaliser .. .. .. .. ..leurs .. .. .. ..propres .. .. .. .. ..prototypes .. .. .. .. .. .. ..de.. ..circuits .. .. .. .. ..imprimés. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. de venir avec une clé USB et leur fichier ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Il ..leur.. ..suffira .. .. .. ....................... .. .. ..Gerber .. .. .. .. ..et..nous .. .. .. les .. .. accompagnerons .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..dans .. .. ..la..réalisation .. .. .. .. .. .. ..de.. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. imprimé simple ou double face grâce. .aux ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..leur .. .. circuit .. .. .. .. ....................... .. ..solutions .. .. .. .. .. ..LPKF .. .. .. ..:..gravure .. .. .. .. ..mécanique .. .. .. .. .. .. .. ..et..laser, .. .. .. ..perçage, .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. métallisation de vias sans chimie (une ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..détourage .. .. .. .. .. ..et....................... .. .. solution .. .. .. .. .. ..unique). .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

De nos jours, les utilisateurs trouvent une profusion d’informations sur internet et les salons doivent être une ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..occasion .. .. .. .. .. de .. ....................... .. .. .. ..bien .. .. ..plus .. .. ..loin .. ..qu’une .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. leur offrir une véritable expérience, d’aller ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..simple .. .. .. ..exposition .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. ..C’est .. .. .. ..ce.. ..défi .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. vitrine avec distribution de documentation. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..du.. «.. salon .. .. .. ..2.0 ....................... . . .. .. ..en.. ..Septembre .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. » que nous allons tâcher de relever .à.Paris ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..prochain. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Quels .. .. .. ..sont .. .. ....................... .. .. .. .. ..?.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. pour votre société les marchés d'avenir ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Ils..sont .. .. ..nombreux, .. .. ....................... .. .. ..Mais, .. .. .. à.. l’instar .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. à l’image de nos marchés actuels. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..de.. la.. ..convergence .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. pour .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. entre la fabrication additive et l’électronique ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..laquelle .. .. .. .. ..nous .. ....................... .. .. .. .. .. .. ..LDS, .. .. ..il.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. sommes déjà présents avec les technologies ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..est.. ..des .. .. ..applications .. ....................... .. .. .. ..positions .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. phares sur lesquelles nous. nous ... ....................... . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. connectés et la 5G, le développement ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..déjà .. .. ..: ..les.. .. objets ....................... .. .. .. .. .. .. .. ..des .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. sans contact dans l’industrie, les applications ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..technologies .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. radars .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..domestiques… .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. de l’électronique sont en ébullition depuis ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..Les.. ..marchés .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. quelques .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. et entre les approches « techno push ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..années .. ..»,..le.. déjà ..champ .. ....................... .. sont ..»..et.. vastes ..« ..market .. .. ..et.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. pull des possibles et les défis à relever ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..nous .. .. ..les.. ..abordons .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. avec enthousiasme ! ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..http://inoveos.com .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. ..qui .. .. ..sera .. .. ..en.. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

La LPKF ProtoLaser S4 ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. ..sur .. .. ..ENOVA .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. démonstration ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ....................... .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ... ....................... .. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. ..

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ENOVAMAG N°17

FOCUS SALON ENOVA

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TOUTES LES BRIQUES TECHNOLOGIQUES nécessaires aux innovations de demain se trouvent sur ENOVA PARIS

D

e l’idée au produit fini, en passant par le prototypage, le salon ENOVA, plateforme de convergence des technologies de l’électronique, de la mesure, de la vision et de l’optique, fédèrera les 19, 20 et 21 septembre à Paris expo Porte de Versailles, les acteurs de l’industrie et de la recherche à l’affût de solutions innovantes, quels que soient leurs domaines d’activité.

Aéromil, automobile, médical, agricole… La R&D et les bureaux d’études des entreprises, start-ups, centres de recherche, universités, pôles industriels et scientifiques, trouveront sur ENOVA PARIS un espace convivial de rencontres et d’échanges : tout le savoir-faire technique et scientifique disponible sur le marché sur plus de 10 000 m² d’exposition, un programme de Business Meetings encore plus dense, un cycle de conférences toujours plus riche et le Congrès international de Métrologie.

LES TEMPS FORTS 2017 Village PROTOTYPAGE / IMPRESSION 3D

Le Prototypage rapide, au travers des progrès technologiques et la démocratisation de l'impression 3D, suscite un vif intérêt chez les visiteurs d'ENOVA notamment auprès des services R&D et des bureaux d'études, dans toutes les strates d'entreprises : des grands comptes et laboratoires, aux TPE et start-up. Quel que soit le secteur d’activité concerné, le Village PROTOTYPAGE / IMPRESSION 3D abordera l’ensemble des thématiques permettant la réalisation rapide de prototypes fonctionnels afin de valider la faisabilité industrielle des projets : Matériel, Mesures, Métrologie, Services…

En partenariat avec l'Usine IO et l’AFPR

Espace EMBARQUÉ & OBJETS CONNECTÉS / SERVICES & CONSEILS

Cette année encore, porté par le développement toujours plus rapide de l’IoT et des objets connectés, l’électronique renforce sa présence dans tous les secteurs de notre économie créant ainsi de nouveaux besoins d’intégration technologique. Venez découvrir sur ENOVA les technologies et innovations qui vous permettront d’intégrer intelligence et connectivité à vos produits et services et de répondre aux nouveaux usages.

L’espace EMBARQUÉ & OBJETS CONNECTÉS / SERVICES & CONSEILS s’adresse aux professionnels en quête de conseils, bonnes pratiques, networking, pour les accompagner dans leur démarche, quel que soit son stade de déploiement.

En partenariat avec CAP’TRONIC

Parcours de VISITE APPLICATIFS

Des parcours de visite applicatifs vous guideront en répertoriant les exposants, les innovations et les conférences de 6 secteurs porteurs : AÉRONAUTIQUE, MILITAIRE, AUTOMOBILE, MÉDICAL, INDUSTRIE 4.0, BÂTIMENT INTELLIGENT, AGRI/AGROALIMENTAIRE

4 CYCLES DE CONFÉRENCES ET UN CONGRÈS POUR DÉCRYPTER ET ANTICIPER LES ENJEUX À VENIR Illustrés avec des cas d’application concrets en Médical, Cosmétique, Agri/Agro, Automobile, Smart Cities/Smart Building, Industrie 4.0… les conférences permettront d’appréhender les nouveaux enjeux du marché, de découvrir les nouvelles solutions et technologies en Mesure, Vision, Photonique et Electronique et de s’inspirer des meilleures pratiques.

Les conférences seront organisées en partenariat avec des acteurs clés comme l’ASSOCIATION FRANCAISE DU PROTOTYPAGE RAPIDE, CAP’TRONIC, l’EUROPEAN MACHINE VISION ASSOCIATION (EMVA), THEMATYS, Jean-Luc BODNAR (Université de Reims Champagne Ardenne)… autour de thèmes tels que : Fabrication additive, Impression 3D, Contrôles non destructifs, Optique & éclairage, Technologie des caméras, Vision 3D, Usine 4.0, Lifi, Réalité augmentée, Cybersécurité, 5 G, etc.

Conjointement à ENOVA PARIS, le 18ème Congrès International de Métrologie (CIM) organisé par le Collège Français de Métrologie sera le lieu d’échanges techniques entre tous les acteurs du monde de la mesure avec 1 000 participants de 50 pays : utilisateurs de moyens de mesure de toutes industries, laboratoires et organismes ; responsables fiabilité et qualité, managers et décideurs ; constructeurs d’appareils de mesure et des prestataires ; enseignants et chercheurs.

Il présentera les évolutions des techniques de mesure, les avancées R&D et les applications pratiques. Il montrera comment la mesure contribue à améliorer ses processus de mesure, d’analyse et d’essais et à maîtriser ses risques.

Programme complet : www.cim2017.com

NOUVEAU ////////////////////////////////////////// + d’exposants + de conférences + de services + village Prototypage / Impression 3D 80% DE LA SURFACE DÉJÀ RÉSERVÉE et plus de 200 exposants déjà inscrits Extrait de la liste des exposants au 2 mai 2017 3D SOLUTIONS, A+ METROLOGIE, ACALIME, ACCELONIX, ACQUISYS, ADDIS COMPOSANTS ELECTRONIQUES, ADVEOTEC MESURES ET ESSAIS, AEROMETROLOGIE, AIR & COSMOS, ALLIANTECH, ALLIED VISION, AMETEK, ANTELEC, AREMECA, ASICA, ASTER TECHNOLOGIES, ATD ELECTRONIQUE, ATEQ CONTROLE FUITES DEBITS, AUTOMATED PRECISION EUROPE, BATI ACTU, BEA METROLOGIE, BEAMEX, BETA-LAYOUT, BIA HOLDING, BIBUS FRANCE / MICROSCAN, BINDER, BM ENERGIE, BRONKHORST FRANCE, BRUKER, CADVISION, CANON BRETAGNE, CATS, CEISTA INTERNATIONAL, CETIAT, CETIM, CIPSA CIRCUITS, CIRLY, CISEL, CLI, CLIMATS, CMS ELECTRONIC SERVICES, COATED PRODUCTS FRANCE, COFRAC, CONRAD, CONTAC SOLUTIONS AB, CONTROLES ESSAIS MESURES, COTELEC, CREAFORM, CREATIVE EURECOM, CSI SUD OUEST / GROUPE CIMULEC, CST, CZECH METROLOGY INSTITUTE, DAVUM TMC, DEL LA DISTRIBUTION ELECTRONIQUE, DELTA MU, DEVICEMED, DEWESOFT, DIMELCO, DINO LITE FRANCE, DIRECT, E+ E ELEKTRONIK, E2M, ECI ELECTRONIQUE - TIM GLOBAL MEDIA, EDMUND OPTICS, EFFILUX, EKTRO, ELECTRO OPTICS, ELECTRONIQUE MAG, ELECTRONIQUES, ELEKTOR, ELEXIENCE, ELLIPSE TRONIC, ELVIA PCB GROUP, EMBEDDED COMPUTING SPECIALISTS, EMSPROTO, EOLANE, EOTECH, ERFI SYSTEMES, ESSAIS & SIMULATIONS, EUROCOMPOSANT, EUROPROCESS, EUROTHERM BY SCHNEIDER ELECTRIC, EXELSIUS, FARNELL ELEMENT 14, FARO FRANCE, FELIX INFORMATIQUE, FENSOR, FIRST SENSOR, FISCHER CONNECTORS, FISCHER ELEKTRONIK & CO KG, FULL ELECTRONIC SYSTEM, FURNESS CONTROLS, GANTNER INSTRUMENTS, GE MEASUREMENT & CONTROL FRANCE, GERFLOR, GEYER ELECTRONIC, GREEN INNOVATION, GUILDLINE INSTRUMENTS, HAMAMATSU PHOTONICS, HBM FRANCE, HEXAGON MANUFACTURING INTELLIGENCE, HIROSE ELECTRIC EUROPE, HITALTECH, I2S, IBL ENGINEERING, ICAPE GROUPE, IDS IMAGING DEVELOPMENT SYSTEMS, IMAGING AND MACHINE VISION EUROPE, IMC J+R, IMC MESSYSTEME , IMCD FRANCE, IMPLEX, INDUSTRIE & TECHNOLOGIES, INES RD, INNOVATION REVIEW, INOVEOS, INSAVALOR, INSIDIX, ISP SYSTEM, J2C COMPOSANT, JAUCH QUARTZ FRANCE, JAUTOMATISE, JRI, KAMBIC METROLOGY, KIMO INSTRUMENTS, KISTLER, KREON TECHNOLOGIES, LABORATOIRE NATIONAL DE METROLOGIE ET D'ESSAIS (LNE), LEICA MICROSYSTEMS, LES CAHIERS DE 'INDUSTRIE ELECTRONIQUE ET NUMERIQUE, LOT QUANTUM DESIGN, M+P INTERNATIONAL, MANUMESURE, MB ELECTRONIQUE, MBW CALIBRATION AG, MEATEST SRO, MEGATRON, MEGGITT (ORANGE COUNTY), MESCAN, MESURES, MESURES & TESTS, METROLOGIC GROUP, METRONELEC, METTLER TOLEDO, MI - EUROPE, S.R.O., MICRO - EPSILON FRANCE, MICRO-CONTROLE SPECTRA-PHYSICS, MITUTOYO, MYCRONIC, NAELCOM, NATIONAL INSTRUMENTS, NCAB GROUP FRANCE, NEWSCO REGIES, NIKON METROLOGY, OCETA, ODU FRANCE, OGP FRANCE, OLYMPUS FRANCE, OPEN ENGINEERING, OPTIX CO BULGARIA, OPTRIS, OROS, PCB PIEZOTRONICS, PEI - TIM GLOBAL MEDIA, PETITESERIEELECTRONIQUE.COM, PHOENIX CONTACT, PIM INDUSTRIE, PLASTECH, PM INSTRUMENTATION, POLYWORKS EUROPA , PRESYS INSTRUMENTS, PRODUCTION MAINTENANCE, PROTO LABS, PROTOELECTRONIQUE.COM, R&D VISION, RADWAG BALANCES & SCALES, REVOLUPLAST, RF-TRACK, RUTRONIK, SAFE-PCB, SCAELEC, SCAIME, SCHURTER, SECTRONIC, SEMATEC, SICAP ELECTRONIQUE, SIKA FRANCE, SIMUTECH, SOLARTRON METROLOGY, SOMACIS, SOPEMEA, SPECTRAL DYNAMICS, SPECTRO, STIL, STIMIO, STIP, SUNTAK TECHNOLOGY, SYMES, SYNERGIE 4, SYSTEMES CLIMATIQUES SERVICE, TAKACHI ELECTRONICS ENCLOSURE, TE CONNECTIVITY, TELEDYNE LECROY, TESTO INDUSTRIAL SERVICES, THORLABS, TRESCAL, TRIOPTICS FRANCE, UNIVAR, USINE NOUVELLE, VI TECHNOLOGY, VIPRESS.NET, VISION ENGINEERING, VISIONIC, VP ELECTRONIQUE, VS TECHNOLOGY, WEISS TECHNIK FRANCE, WERTH MESSTECHNIK FRANCE, WIKA INSTRUMENTS, WIMESURE, W-TECH, WURTH ELEKTRONIK FRANCE, ZURICH INSTRUMENTS…

FOCUS SALON ENOVA

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LES CHIFFRES CLÉS D’ENOVA PARIS

3 jours de business

10 000 m² d’exposition

6 000 visiteurs

1

service de rendez-vous d'affaires

150

nouveautés

50

conférences Le Congrès International de Métrologie (CIM)

INFOS PRATIQUES LIEU Paris expo Porte de Versailles Hall 4 DATES ET HORAIRES Mardi 19 septembre 9h00 - 18h00 Mercredi 20 septembre 9h00 - 18h00 Jeudi 21 septembre 9h00 - 17h00

BADGE GRATUIT sur www.enova-event.com • Optimisez votre visite avec les BUSINESS MEETINGS et ENOVA SOCIAL CLUB • Consultez la LISTE DES EXPOSANTS • Découvrez les DERNIÈRES INNOVATIONS • Inscrivez-vous aux CONFÉRENCES

D’AUTRES NOUVEAUTÉS SERONT À DÉCOUVRIR DANS LE PROCHAIN ENOVA MAG DE SEPTEMBRE

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ENOVAMAG N°17

AVIS D’EXPERTS

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Du Prototypage rapide des années 90 à la Fabrication additive d’aujourd’hui grand public. Mais il ne faut pas confondre l’utilisation domestique de machines d’impression 3D et la problématique industrielle de fabrication de pièces répondant à des certifications particulières comme pour le médical ou l’aéronautique.

Alain BERNARD Vice-Président de l'Association Française de Prototypage Rapide et Fabrication Additive

Devenu réalité industrielle dans les années 90 sous le vocable, selon l’évolution des applications, de «Prototypage Rapide» puis «Outillage Rapide», «Fabrication Rapide» avant d’être souvent qualifié d’«Impression 3D» la Fabrication Additive peut se classer en sept principes physiques de base normalisés de procédés de fabrication par ajout de matière, et plus précisément tranchage numérique puis reconstruction physique couche par couche : • Polymérisation d’une résine sous l’action d’un laser • Projection de gouttes de matériau • Projection d’un liant sur un substrat de type poudre • Solidification de poudre sous l’action d’une source d’énergie de moyenne à forte puissance (laser ou faisceau d’électrons) • Projection de poudre (ou fusion de fil) dans un flux d’énergie (laser ou plasma) • Fusion de fil au travers d’une buse chauffante • Assemblage de couches à partir de feuilles ou de plaques découpées.

La fabrication additive, ce sont les seuls procédés qui permettent la fabrication du matériau de la pièce en même temps que la géométrie de la pièce. Cela ouvre donc des perspectives très importantes en termes de fonctionnalités pour les produits futurs et cela va transformer les outils de conception et de simulation/validation.

Cette technologie est aujourd’hui en très forte croissance, et présente de multiples facettes qu’il est parfois difficile d’appréhender aussi bien pour le grand public que les professionnels.

Ces dernières années, les fabricants de machines ont développé, pour pratiquement tous les procédés, des solutions dites « d’impression 3D » destinées aux ingénieurs en bureau d’études, aux concepteurs et aux designers mais aussi aux makers et à tous les passionnés de ces nouveaux procédés. Elles sont même devenues accessibles au

Les applications industrielles ne sont devenues possibles et pertinentes qu’avec le développement des formats d’échanges de données numériques et qu’avec le rôle majeur amont de la CAO, et ce de la TPE jusqu’aux grands groupes, pour les secteurs d’activités les plus importants tels que l’aéronautique, l’automobile, le ferroviaire, l’énergie, l’emballage, les loisirs, le médical, le luxe, le design, etc, …

La fabrication additive apporte des ouvertures qu’aucun autre procédé ne permet à ce jour. Il est donc particulièrement important de bien y intégrer les contraintes de mise en œuvre en particulier pour ce qui a trait à l’hygiène et la sécurité des personnes en contact avec ces technologies.

Demain les machines seront intégrées dans des environnements plus complets, comme c’est déjà le cas sur des unités pilotes combinant soit plusieurs unités d’apport et/ou de soustraction de matière, avec une réelle combinaison de matériaux pour l’ajout de fonctionnalités comme des matériaux conducteurs dans des pièces plastiques ou des fibres/des poudres de nature et de forme différentes dans différents matériaux de base. La clef reste et restera le matériau et la maîtrise de la transformation physico-chimique du/des matériaux.

Donc, personne aujourd’hui ne sait quelle sera LA machine d’impression 3D du futur car les enjeux et les environnements sont vraiment pluriels.

C’est par exemple le cas pour la société BeAM, start-up strasbourgeoise et maintenant de renommée mondiale, qui intègre les buses de dépose matière issues des développements d’IREPA Laser sur n’importe quelle structure de machine industrielle et qui a déjà trois machines « standard » à son catalogue. Cette société BeAM travaille avec le groupe Fives, groupe qui fabrique et distribue « worlwide » les machines de BeAM. Fleurons technologiques français de la fabrication additive qui se développent sur différents segments de marché et grâce à des technologies de pointe.

Prodways est un autre pavillon français qui porte une partie du savoirfaire technologique national, mais aussi international par des alliances et des synergies importantes sur un panel de technologie aujourd’hui assez large.

Adduip, marque portée par la Joint-Venture entre Michelin et Fives, a créé des machines de ma nouvelle génération et met en place un développement vers des innovations technologiques.

Parmi les 34 plans la nouvelle France industrielle, l’impression 3D a été retenue dans le plan « Usine du futur ». Elle contribue ainsi à la 4e révolution industrielle, et a un impact sur de nombreux métiers.

ENOVAMAG N°17

AVIS D’EXPERTS

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La France est reconnue internationalement depuis plus de 30 ans, et le premier brevet en 1984 est français ! Et l’AFPR (Association Française de Prototypage Rapide) est à l’origine de premières mondiales.

La France pilote la normalisation européenne au niveau du CNE, mais aussi a été à la création de l’initiative ISO (TC261) et anime des groupes de travail ou des groupes adhoc. L’AFPR et différents acteurs, pôles de compétitivité, centres techniques, ont permis dès 2009 la création du groupe UNM 920 qui comprend plus de 50 membres à ce jour. Et ce groupe est pourvoyeur de nombreuses contributions au plan international.

Un Institut national aiderait à valoriser cette expertise nationale en la rendant visible comme unique et fédérée vis-à-vis de la concurrence internationale. Donc, il est temps que les dynamiques se coordonnent afin de disposer de réels moyens permettant de passer cette fameuse vallée de la mort en resserrant les liens entre les acteurs qui se développent et ceux qui sont déjà présents à l’étranger.

Cela fait presque trois ans que l’AFPR appelle de ses vœux la création d’un Institut national de la fabrication additive, dont la principale mission serait de mettre en valeur et d’aider à dynamiser l’éco-système français dont la richesse n’est ni visible ni coordonnée au plan national et international.

Aujourd’hui, l’AFPR apporte son concours à l’Alliance pour l’Industrie du Futur sur le volet de la fabrication additive, en appelant encore et toujours de ses vœux la création d’un guichet unique national qui valorise et fédère les forces déjà en place. Il est grand temps que la France se dote d’une marque, l’AFPR, pourquoi pas ?

Ou alors il faut créer quelque chose de nouveau : « l’Alliance Française pour la Fabrication Additive » (ALFFA) ou « la Fédération Française pour la Fabrication Additive » (3FA). Une marque unique qui valorise et qui rassemble l’éco-système français.

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ALAIN BERNARD

Agrégé de Génie Mécanique, Doctorat de Centrale Paris sur les features pour la modélisation et la fabrication des matrices de forge Créateur en 1990 à Centrale Paris d’un des premiers centres de compétence en France dans le domaine de la Fabrication Additive, le CREATE. Professeur des Universités à l'Ecole Centrale de Nantes Vice-Président de l’Association Française de Prototypage Rapide et Fabrication Additive.

Représentant de l’AFPR à la GARPA (Global Alliance of Rapid Prototyping Associations depuis 1997), Co-auteur des ouvrages « Le prototypage Rapide (avec Georges TAILLANDIER), « Fabrication additive » (avec Claude BARLIER, Editions Dunod), 2015.

A RETROUVER SUR LE NOUVEAU VILLAGE PROTOTYPAGE IMPRESSION 3D D’ENOVA PARIS

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ENOVAMAG N°17

AVIS D’EXPERTS

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Thomas LÜBKEMEIER Secrétaire Général de l’Association Européenne de Vision Industrielle (EMVA)

La vision industrielle : les jalons d’une technologie révolutionnaire.

Depuis le début, la vision industrielle fut un des facteurs de l’automatisation. On trouve aujourd’hui des applications utilisant de la vision dans tous les secteurs industriels et cette technologie a aussi conquis de nombreux autres marchés.

Cette discipline encore relativement jeune a subi une évolution rapide grâce aux soutiens d’industries pionnières, aux avancées technologiques et aux besoins des industries de trouver des solutions pour automatiser leurs productions.

Les premiers systèmes de vision industrielle furent introduits à la fin des années 1970 lorsque les ordinateurs étaient encore des calculateurs complexes et excessivement chers. Les universités développèrent les algorithmes qui formèrent les fondements du traitement des images par ordinateur. Ces méthodes ont ensuite été améliorées par les pionniers de la vision qui avaient pour ambition de digitaliser une image analogique afin de la traiter par ordinateur pour en extraire des informations comme la reconnaissance de formes, la classification ou la mesure d’objets dans l’image.

Les premières applications ont rapidement été possibles malgré leur coût: l'industrie américaine des semi-conducteurs a installé des systèmes sur ses lignes de production pour l'inspection de cartes électroniques et l'identification des puces de silicium. Dans le même temps les premières tentatives de guidage de robots par vision ont été menées notamment par le Stanford Research Institute (SRI) et le Massachussetts Institue of Technology (MIT). C’est ainsi que les premières entreprises commercialisant spécifiquement des systèmes de vision industrielle ont été fondées au début des années 80.

Augmentation du niveau d'automatisation et systèmes moins chers Les industries de l'automobile, de la pharmacie et de l'emballage étant conscientes du potentiel de la technologie, l'inspection automatique sur les lignes de production est devenue le marché majeur de la vision industrielle en Europe notamment le guidage des robots dans l'industrie automobile. Plusieurs facteurs économiques ont favorisé la percée de cette technologie notamment la réduction des coûts de production et l’augmentation de la productivité. En parallèle, le développement de la technologie ainsi que des économies d'échelles ont entraîné une réduction massive des prix des systèmes de vision accompagnés d’une miniaturisation des composants.

Principales avancées technologiques Étant un marché de taille réduite, les progrès dans les disciplines de base de la vision que sont l'éclairage, l'optique, les capteurs d'images, les interfaces et les ordinateurs ont été principalement motivés par d'autres industries. Une première avancée a été le développement de capteurs d'images CCD dirigé par Sony au début des années 80.

Puis l'introduction de cartes d’acquisitions d’images pour ordinateurs a permis de stocker de grandes quantités de données. En 1995, une nouvelle génération de PC équipés de bus de communication haute vitesse PCI et de la deuxième génération de processeurs Pentium a fait du PC la plate-forme standard pour les systèmes de vision car ceux-ci permettaient des traitements de données plus complexes à coûts maitrisés. A la fin des années 1990, les premières caméras

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numériques et de nouveaux capteurs d'images apparurent, en particulier les capteurs CCD et CMOS permettant l'acquisition de trames complètes. Plus de puissance de calculs pour traiter les images fut disponible avec les processeurs utilisant des FPGA. Dans les années 2000, la simplicité arrive en vision industrielle avec l'introduction de caméras intelligentes comprenant le capteur d’images, l'éclairage et l’unité de traitement. Plus récemment, l'introduction de nouvelles caméras ayant une puissance de calculs élevée a permis l’essor de la vision industrielle en 3 dimensions.

La standardisation un élément clef pour le développent de la vision industrielle Avec les premières caméras dotées d’une interface numérique, CameraLink a été perçu comme une première standardisation propre à la vision industrielle permettant de connecter des caméras physiquement différentes et des cartes d’acquisitions d’images. En 2006, le standard GigE Vision a été publié pour les utilisateurs n’ayant pas besoin de vitesse importante mais préférant les grandes longueurs de câbles. Ensuite, de nouveaux standards comme CoaXPress (2010), Camera Link HS (2012) et USB3 Vision (2013) éliminèrent d’autres limites en termes de coût et de vitesse. Côté logiciel, le standard GenICam et IIDC2 ont été développés pour offrir un pont reliant toutes sortes de caméras via une interface unifiée. Le développement de standards a accéléré l’adoption de nouvelles technologies et réduit les coûts de développements. En 2009, les trois associations de vision les plus importantes l'European Machine Vision

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Association, AIA et JIIA ont initié la coordination des standards à l'échelle mondiale.

Perspectives Désormais la vision se développe dans les secteurs de la consommation et continue de trouver de nouveaux champs d'applications comme par exemple la voiture intelligente. Ces nouvelles applications sont désormais possibles grâce au développement de la vision embarquée qui avec l’intelligence artificielle (Deep Learning) sont les nouvelles tendances technologiques permettant à la vision industrielle de conquérir de nouvelles applications et de jouer un rôle significatif dans le développement de l’IoT et l’industrie 4.0.

Contact: info@emva.org www.emva.org

A RETROUVER SUR LE CYCLE DE CONFERENCES “VISION” D‘ENOVA PARIS

ENOVAMAG N°17 /////////////////////////////////////// QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS

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ACCELONIX

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UNIDOC FX : Création de documents

Creaform dévoile le MaxSHOT NextMC

Concevez votre connecteur en 3D et recevez son plan en moins de 3 minutes !

Issu de la suite logicielle NPI de Siemens, UNIDOC est le module dédié à la création de la documentation pour la fabrication de cartes électroniques.

UNIDOC FX permet en quelques clics d’obtenir une documentation avec le layout de la carte, une nomenclature et un modèle de document. UNIDOC FX intègre plus de 65 processeurs d’entrée CAO et hérite de puissants outils comme l’éditeur de librairie cartes et l’assistant d’import de nomenclatures.

UNIDOC FX s'inscrit dans la démarche des entreprises allant vers INDUSTRIE 4.0 en simplifiant la création de documents et en la diffusant de manière numérique. Un document crée avec UNIDOC peut être visualisé avec UNIVIEW. Vous éliminez la réalisation de documentation en manuelle, automatisez au maximum le process et minimisez le risque d'erreur. www.accelonix.fr

Creaform, le leader mondial en solutions de mesure 3D portables et en services d’ingénierie, lance la nouvelle génération de système optique de mesure de coordonnées, le MaxSHOT Next.

Les spécialistes responsables du contrôle de la qualité et du développement de produit dans les secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des transports et de l’industrie lourde tireront profit de la fonction de rétroaction en direct GO/NO-GO qui accompagne l’utilisateur afin d’obtenir des mesures encore plus précises et encore plus fiables de leurs projets de métrologie de grandes dimensions.

Le MaxSHOT Next est 40 % plus précise avec une exactitude volumétrique allant jusqu’à 0,015 mm/m. Son nouveau design ergonomique et léger est conçu spécialement pour la mesure photogrammétrique de pièces de grandes dimensions allant de 2 à 10 m. Plus d’informations sur : www.creaform3d.com

Spécialiste de la conception et de la fabrication de connecteurs pour l’électronique professionnelle, Antelec met à votre disposition un nouvel outil de configuration en ligne pour vos connecteurs à monter sur carte et sur fil.

Facile, rapide, simple !

En personnalisant : - Le pas (de 1.00 mm à 5.08 mm) - Le genre (mâle ou femelle) - La finition (doré, étamé ou sélectif) - Le type de montage (traversant ou CMS) - Les dimensions de votre choix - Etc Vous obtenez gratuitement votre connecteur sur-mesure avec sa référence et son plan 3D intégrable à votre CAO directement dans votre boîte mail. Testez le configurateur 3D dès maintenant sur : www.antelec.fr

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STAND : N13

ASICA

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Votre partenaire en Electronique

F28 : testeur d'étanchéité compact et rapide

Nouvelles enceintes adaptées sur pots vibrants

Domaines d'interventions: Médical, Energie & Environnement, Industrie, IoT, Transport, Télécommunications. www.asica.com

Le nouveau testeur d'étanchéité F28+ élève le contrôle de Fuites à un niveau de rapidité, de fléxibilité et de précision jamais atteinte.

Paramétrable avec un écran couleur et notre interface ergonomique et conviviale, cet instrument s'adapte aux postes automatiques et semi automatiques. Facile à intégrer et très compact – le module de mesure est intégré dans le boitier - le F28+ s'adapte à des tests rapides. Ce module peut ainsi être positionné au plus près de la pièce de test optimisant ainsi la mesure et le temps de test. Cet instrument calcule la fuite par chute de pression du vide à 20 bar.

Le F28+ s'intègre dans une gamme complète de testeurs permettant aux industriels de trouver le produit adapté à leurs exigences techniques, de qualité et de prix.. www.ateq.fr

Cette nouvelle gamme d’enceintes se compose de 9 variantes allant d’une capacité de 600 l à 2200 l sur une plage de température allant de -40° C ou -75° C à +200° C pour des vitesses de variation allant de 5°/ mn à 15°/ mn pour une hygrométrie réalisable de 10 à 95%).

Nos équipements sont d’une très grande facilité d’emploi grâce à une télécommande intégrée de série permettant une manipulation optimum du volume d’essai sur le shaker.

Nos enceintes sont pilotées via notre logiciel MyKratos ™, système de supervision et de gestion, qui fonctionne sur n'importe quel appareil mobile et de bureau.

Nous avons la capacité de proposer des solutions sur mesure répondant à l’ensemble de la complexité de vos projets. www.enceinteclimatique.fr

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ASICA, spécialisée dans le développement et la sous-traitance électronique, propose ses services en : conception, prototypage, industrialisation, fabrication, test, intégration, logistique et SAV depuis plus de 35 ans.

- Une Offre globale ou un Service à la carte.

Les mots clés de votre accompagnement ASICA : Service, Qualité, Technicité, Performance, Savoir-faire, Souplesse, Réactivité, Respect des Engagements.

- Conception, Industrialisation et prototypages - Approvisionnement des composants, circuits-imprimés et pièces mécaniques - Production des cartes, Contrôles Tests Sonde-Mobiles, Optique et Rayon X - Tests fonctionnels sur bancs spécifiques, Déverminage, Intégration d’ensembles et sous-ensembles - Vernissage, surmoulage et packaging complet.

STAND : P10

STAND : G5

STAND : D8

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ENOVAMAG N°17

QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS //////////////////////////////////////

BETA LAYOUT

BINDER

BM ENERGIE

MAGIC PCB® & STARTER KIT RFID

Embases M16 à bride carrée

Un nouveau partenaire pour BM ENERGIE

Vous cherchez un système unique pour l'identification de vos circuits imprimés qui soit rapide, non copiable, fiable et presque indestructible ?

Vous ne voulez plus avoir d'ennuis avec des codes EAN illisibles, des étiquettes déchirées, ou le piratage de vos produits ?

Nous avons la solution qu’il vous faut : MAGIC-PCB® ! L'identification de circuits imprimés par RFID. Pour tester cette technologie innovante, Beta LAYOUT a développé un Starter Kit RFID. Le kit RFID UHF BASIC V2 comprend : • 1 module de lecture-écriture avec branchement USB • 1 câble USB vers PC • 1 antenne moyenne portée • 1 antenne courte portée • 1 câble de liaison entre l’antenne et le module de lecture-écriture • 1 carte MAGIC avec puce RFID intégrée • 4 mini-cartes de circuit avec puce RFID (différentes portées) • N4 x 10 puces RFID pour différentes formes d’antenne www.beta-layout.com ENOVA PARIS

STAND : N11

Binder élargit sa gamme de produits dans le domaine des miniatures avec le connecteur M16 avec bride carrée. Dans l’environnement industriel, les connecteurs miniatures jouent notamment un rôle important pour la technique de mesure et de régulation ainsi que pour la technologie médicale et audio.

Les connecteurs M16 se caractérisent par de nombreux modèles et de multiples connectivités. L’embase à bride est disponible avec un raccordement à souder, à sertir ou à fils. Elle offre de nombreuses possibilités d’application, notamment pour les épaisseurs de parois plus importantes. www.binder-connector.fr

BM Energie a entamé courant 2016 une collaboration avec un nouveau partenaire: SELF Electronics.

SELF est un fabricant établi à Ningbo en Chine depuis 1993 et s’est spécialisé dans la conception et la production de drivers et contrôleurs d’éclairage LED depuis plus de 10 ans.

Installé en Allemagne depuis une dizaine d’années, SELF est l’un des premiers fournisseurs de drivers LED pour Philips et Osram et entend se développer en Europe où la marque SELF est déjà reconnue en Allemagne et en Italie.

Quelques exemples de drivers pris dans la gamme de Self : - Série SLD75: Drivers tension constante de 12 ou 24 Volt graduables par triac et à sortie PWM - Série SLT-IFG/VFG: Drivers courant constant ou tension constante de 6 à 60W extra fin: 10mm pour les 6W et 16mm pour les 60W. Self enrichira ainsi l’offre déjà très vaste de nos autres partenaires MEANWELL, CINCON et GLACIALPOWER. www.bm-energie.com

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- Montage possible sur des panneaux plus épais - Compatibles avec toutes les versions M16 IP67

STAND : K6

STAND : J18

CANON BRETAGNE

CATS

CEISTA INTERNATIONAL

Une nouvelle ligne CMS

Alimentation AC/DC programmable 1600W

Ceista propose des services de conception et d’assemblage complets de produits

L’entreprise a débuté la sous-traitance en 2003 et dispose de son propre bureau d’études, composé d’ingénieurs qui prennent en charge l’étude, le développement et le prototypage des produits. L’atelier de production s’étend sur 7400 m² organisés en secteurs : cartes électroniques, résinage, tropicalisation, injection plastique et ilots d’assemblage de produits. A cela s’ajoute des opérations de remplissage et de dosage de consommables en environnement contrôlé. www.canon-bretagne.fr

Mean Well dévoile quatre nouvelles alimentations au format 1U monotension 1600W et chargeurs ainsi qu’un rack associé : • RSP-1600 – Alimentation programmable capotée • RCP-1600 – Alimentation rackable programmable • RPB-1600 – Chargeur batterie programmable • RCB-1600 – Chargeur batterie totalement programmable et rackable • RHP-1U – Rack 1U, 19” pour séries RCP/RCB-1600 Ces 4 alimentations et chargeurs sont dotés de multiples avantages : Entrée : 90 à 264VAC Sortie : 12 à 48VDC Interface : I2C, PMBus (option sur RSP-1600) et CANBus (option) Densité : 25W/inch3 Programmation : Température, Tension, Remote On/Off, Courant…

Cette série est idéale pour le monitoring de l’alimentation dans tout système intelligent. www.cats-france.fr

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ENOVA PARIS

Canon Bretagne renforce ses moyens de production en investissant dans une ligne CMS dédiée à la petite et moyenne série. Cette nouvelle ligne vient compléter l’installation actuelle qui sera, quant à elle, consacrée aux séries plus importantes.

STAND : N16

STAND : J14

• Etudes mécaniques auprès de nos partenaires • Etudes électroniques • Industrialisation et design to cost • Production • Conditionnement et livraison ainsi que des possibilités demise en place de solution de consignations, font partis des services que CEISTA est en mesure de vous offrir sur vos projets CEISTA INTERNATIONAL YOUR LOW COST SOLUTION PARTNERS IN ASIA www.ceista.fr ENOVA PARIS

STAND : N8

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CIPSA CIRCUITS

CIRLY

COATED PRODUCTS France

LDI NUVOGO 780 + Salle Blanche

CIRLAB, plate-forme de solutions électroniques

Emballages ESD selon IEC 61340-5-3

CIPSA CIRCUITS S.A. vous informe du dernier investissement d’une machine de transmission directe de l'image par laser, LDI NUVOGO 780 du fabricant ORBOTECH, et aussi de la construction d’une salle blanche de plus de 120 m2 pour assurer la plus haute qualité et technologie sur nos circuits.

Caractéristiques : - Leader d’image numérique pour la production en série - Mécanisme doublé de transport des panneaux pour une production optimale - MultiWave Laser Technology ™ pour une résistance maximale du film - Uniformité des lignes sans précédent - La plus haute qualité de l’image grâce à LSO Technology ™ - Résolution des pistes/entre-pistes de 18 µm pour les circuits plus complexes HDI - Haute profondeur de focalisation jusqu’à ± 300 µm - Barèmes avancés pour un enregistrement optimal - Précision d'enregistrement supérieur à ± 10 µm www.cipsacircuits.com/fr

CIRLY est le spécialiste de la fabrication rapide de circuits imprimés prototypes et petites séries depuis 1980.

Retrouvez-nous à ENOVA Paris pour découvrir notre plate-forme de solutions électroniques CIRLAB ou se décline : • CIRCOM, Black Box Inside, le circuit imprimé tracé et authentifié via smartphone ou tablette, • RUDY, l'assistant virtuel 100% web pour le contrôle automatique de vos fichiers de fabrication, • CIRX, nos premières réalisations en impression 3D de fonctions électroniques.

Plus d'informations sur : www.cirly.com

Depuis 1991, Coated Products est le partenaire des industriels de l’électronique pour la fourniture d’emballages ESD haute performance.

Nos matières Corstat™ et Cortronic® assurent une fonction dissipative ou conductrice et/ou de blindage ; elles répondent ainsi aux cahiers des charges les plus exigeants pour une protection optimale des ESDS (dispositifs sensibles aux décharges électrostatiques) à l’intérieur et à l’extérieur d’une EPA. Spécialiste de l’emballage en carton, Coated Products propose à ses clients : - des solutions standard, disponibles sur stock (catalogue) : boites d’expédition, équipements d’atelier, conteneurs de stockage et de transport - des emballages sur mesure : boites pour le stockage de bobines, plateaux pour les flux internes, conteneurs au format palette…

- des calages adaptés : croisillons en carton, film de maintien Korrvu®, plateaux en mousse. www.kolb-wellpappe.com

ENOVA PARIS

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STAND : P3

STAND : P4

STAND : L3

CONRAD

CONTAC SOLUTIONS AB

COTELEC

Nouveau ! Conrad lance son service PCB

Fabrication, moulage, surmoulage de câbles/connecteurs

Nouvelle Connectique M12 Embases blindées

Plus d’informations sur : bit.ly/PCB-conradpro Conrad Business Supplies, avec plus de 750 000 références, est le leader européen de la vente à distance de produits électroniques aux professionnels de la technique. www.conradpro.fr

Contac Solutions AB fabrique et commercialise toute sorte de câbles et connecteurs dans les pays nordiques, en Allemagne et en France.

Grâce à notre production en Chine, nous arrivons à surmonter les exigences de coût que certains produits demandent comme le moulage et le surmoulage.

Nous sommes un partenaire solide et innovateur qui peut rapidement vous aider à réaliser votre idée en produit finie.

Notre force est dans notre compétence et notre savoir-faire dans le Harnais de câble, l’électronique, montage électromécanique, mécanique de précision, carte électronique, injection, moulage, surmoulage, etc...

Nous produisons tout du simple composant au produit spécifique en petite, moyenne et grande série. Notre flexibilité est connue chez nous comme un standard. www.contac.se

Commercialisées en France par COTELEC et destinées aux applications CAN bus ainsi que Profibus & Profinet, les nouvelles connectiques M12 Embases blindées de Provertha ont été développée avec des embases pour montage panneau raccordables sur CI, blindées et pré-assemblées avec des fils classés UL. De plus, et afin de faciliter, d'automatiser et de sécuriser le processus de soudure vague des conducteurs, des versions préassemblées avec isolants de maintien de fils série Wireclip, sont proposées.

D’une conception robuste et conformes à la norme de protection IP/ IP67 (verrouillée sur panneau & accouplée), les nouvelles connectiques M12 Embases Blindées peuvent être utilisées dans une plage de températures allant de -20°C à + 70°C. Enfin, la certification CEI 61076-2-101 garantit la qualité et la fiabilité optimales de la gamme de connectiques M12 Embases Blindées. www.cotelec.fr

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Le service PCB Conrad Business Supplies, c’est la solution intégrée complète pour vos projets de circuits imprimés : • Une qualité industrielle • Un configurateur en ligne • Vos devis instantanés • Des gabarits en acier inoxydable découpés au laser, d’une épaisseur de 100µ ou 130µ, au choix.

• Des prototypes et petites séries sans supplément • Disponible 24h/24, 7j/7

STAND : M4

STAND : J8

STAND : N6

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QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS //////////////////////////////////////

CSI SUD OUEST, Groupe CIMULEC

Fabricant de circuits imprimés à Toulouse

CSI est l’une des 3 sociétés du Groupe CIMULEC, second acteur français du PCB. Nos 2 sociétés sœurs sont orientées sur des marchés très spécifiques (militaire pour CIMULEC et spatial pour SYSTRONIC) et si la majorité de notre CA se fait dans l’embarqué, nous revendiquons la place «d’électron libre» du groupe, ce qui nous permet de répondre à des attentes de clients issus d’horizons divers. C’est ainsi que CSI est devenu au fil des ans un partenaire privilégié pour la fabrication de circuits imprimés de haute technologie en prototypes, petites et moyennes séries. CSI est à l'écoute de vos exigences et de vos contraintes afin d'y répondre grâce à une importante notion du service, un support technique dédié et une forte réactivité.

CSI, c’est également : - 35 ans d’expérience - 48 collaborateurs - 2 000 m 2 d’atelier - 6,0 M€ de CA - ISO 9001, EN 9100 et UL www.cimulecgroup.com ENOVA PARIS

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DEWESOFT

Station de retouche CMS Hakko FR-810 (ESD Safe)

DEWESoft France toujours à vos côtés !

• Buse de conception nouvelle avec adaptateur et montage rapide • Possibilité de programmation, de présélection de température et de débit d’air pour 5 utilisateurs • Alimentation en air autonome • Refroidissement automatique de sécurité lors du placement dans le porte fer Caractéristiques techniques • Débit d’air : 5 à 100 l/min avec buse Ø4 mm • Plage de températures : 50 à 600 °C • Dimensions : 180 x 145 x 220 mm (l x h x p) • Poids : 1.3 kg • 230 V CE Rohs

DEWESoft FRANCE est la filiale française de DEWESoft®, acteur mondial grandissant du marché de l’acquisition de données, du conditionnement de signaux analogiques de 4 à plus de 1000 voies et des systèmes de mesures embarquées sur USB/EtherCAT®.

Nous assurons la vente, la formation et le support technique pour les systèmes d’acquisition et le logiciel DEWESoft. Nous proposons également les services de maintenance et suivi métrologique de l’ensemble des matériels DEWESoft et DEWETRON (nous disposons de deux bancs de calibration constructeurs en France).

Egalement partenaires de la société allemande KMT Telemetry, nous distribuons leurs solutions de télémesure pour le conditionnement, la numérisation et la transmission de données sans contact.

Pour vos applications spécifiques en mesures de jauges, de température, d’électricité ou encore de bruits & de vibrations, nos spécialistes sont présents pour vous proposer la meilleure solution au meilleur prix afin de répondre au mieux à vos attentes. france@dewesoft.com | 01 75 64 19 30

www.davumtmc.com ENOVA PARIS

STAND : Q10

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ADT 760 : La portabilité à bout de main

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Nouvelle génération de calibrateur de pression automatique portable, désigné pour le terrain: compact, léger avec écran tactile et batterie Li ion.

3 modèles sont déclinés: ADT 760 LLP: Basse pression et pression différentielle. Sa pompe interne électrique 75 mbar: étalonnages de capteur/transmetteur delta P des salles blanches et industries pharmaceutiques.

ADT 760 D : Mesure et génération de Pression jusqu’à 2,5 bar relatif.

ADT 760 M : Mesure et génération haute pression, jusqu’à 20 bar relatif et absolu Précision de mesure jusqu’à 0,02% et contrôle de la stabilité à 0,05% FS. Une large gamme de modules couvrant la gamme de ±0.62 mbar à 20 bar.

Les ADT760 mesurent et génèrent aussi la tension jusqu’à 30V et du courant avec alimentation de boucle jusqu’à 24 mA. En option: Enregistrement des mesures, tâches d’étalonnage et de communication avec transmetteurs HART. www.aoip.fr ENOVA PARIS

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Distributeur indépendant depuis 1965, Direct est spécialisé en matériels de câblage et en connectique industrielle, militaire, marine…

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STAND : L8

Les Objectifs Télécentriques TECHSPEC® TitanTL™ polyvalents sont conçus pour les systèmes de vision industrielle et les applications de métrologie demandant un large champ de vision.

Ils ont une distorsion faible et une télécentricité de < 0,1° pour une précision optimale. Les objectifs sont dotés de formats de capteurs larges de 1/1,8”, 2/3”, 1” et 4/3”. 16 modèles sont disponibles avec des distances de travail de 111 mm à 374 mm et une large variété d’options de grossissement. Une monture de filtre à l’arrière des objectifs permet une intégration de filtres facile. Sur nos versions de champ de vision 118 mm, 182 mm et 242 mm, la bride de montage intégrée permet de fixer chaque objectif sans monture supplémentaire.

Edmund Optics® a reçu le prix « Silver » du programme « Innovators Awards 2017 » du magazine Vision Systems Design pour ces objectifs. www.edmundoptics.fr ENOVA PARIS

STAND : D6

///////////////////////////////////////////////////// QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS

33

ELLIPSE TRONIC

EXELSIUS

FARO France

YOU DESIGN IT, We DO IT !

eXelsius réduit les coûts

FARO® présentera le FARO® Laser Projector TracerM

Le site de vente de PCB prototypes et petites séries www.PCBPrototyope.com d’Ellipse-Tronic s’enrichit. Depuis début avril, après les PCB sur base FR4, vous avez la possibilité de commander des PCB proto & petites séries sur base aluminium (SMI) ainsi que du PCB flex.

Pour toute demande spécifique n’entrant pas dans les critères présents sur le site (Circuit flex-rigide, HDI, Trous borgnes, +14 couches, HF…), merci de nous contacter : felix.cano@ellipse-tronic.com www.ellipse-tronic.com

Diminuez de 20 à 40% vos coûts d’exploitation avec les fours de Refusion eXelsius CONSOMMATION Qu’il s’agisse de consommation électrique ou de consommation d’azote, les fours de Refusion de la gamme XRC d’eXelsius permettent de réguler la consommation en fonction du niveau de production et de réduire de manière significative les coûts d’exploitation.

MAINTENANCE La gamme des fours de Refusion d’eXelsius offre désormais la possibilité de réaliser sans outils les opérations de nettoyage les plus fastidieuses à l’extérieur de l’équipement, présentant ainsi le double avantage de faciliter ces opérations et de les réaliser en temps masqué.

La gamme XRC d’eXelsius se décline en 5 équipements de 6 à 12 zones de chauffe avec des longueurs optimisées afin que le Process de Refusion ne devienne jamais le maillon faible de votre ligne d’assemblage. www.exelsius.com

FARO® présentera le FARO® Laser Projector TracerM, un outil de projection laser 3D polyvalent qui fournit un gabarit virtuel pour positionner et assembler rapidement les composants jusqu’à 15,2 m de distance avec la meilleure précision du marché. Le TracerM est idéal pour, entre autres, le positionnement et l’assemblage de pièces, le positionnement de drapages composites ou le contrôle visuel pour les équipements lourds, dans l’aérospatial et la défense, l’automobile, la construction navale ou la mécanique.

Par ailleurs, les visiteurs pourront aussi découvrir le FARO® Laser Tracker VantageS, permettant à l’opérateur d’augmenter sa productivité grâce à un fonctionnement en continu avec une batterie échangeable à chaud, sa MCU intégrée pour une portabilité optimale et une commande facile depuis différents appareils mobiles. www.faro.com

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ENOVA PARIS

ENOVA PARIS

STAND : P6

STAND : N18

STAND : F18

FISCHER CONNECTORS

FURNESS CONTROLS

GANTNER INSTRUMENTS

Nouvelle clé USB durcie en USB 3.0

Appareil d’étalonnage basse pression autonome avec générateur de pression incorporé

Q.brixx - Système de mesure dynamique modulable et portable

La clé USB ultra-portable, miniature, légère et extrêmement robuste de Fischer Connectors, la Fischer Rugged Flash Drive disponible en USB 3.0, a été spécialement conçue pour le stockage et l’acheminement sûrs de données sensibles en environnements exigeants, notamment dans les domaines financier, médical, industriel, de la défense et de la sécurité, de l’énergie, des opérations sous-marines, de l’automobile et des sports extrêmes.

• Étanche IP68 même en état non connecté • Vitesse de lecture cinq fois supérieure à la version précédente • Capacité de mémoire standard de 32, 64 ou 128 GB • Résiste à la corrosion, aux vibrations, aux chocs et aux températures extrêmes • DEL d’activité • Accès sécurisé garanti grâce aux interfaces des gammes Fischer UltiMateTM et MiniMaxTM Series. www.fischerconnectors.com ENOVA PARIS

STAND : E3

http://www.furness-controls.fr/mailingFCO560.php www.furness-controls.fr

• Le Q.brixx de Gantner Instruments est un système de mesure en aluminium robuste et modulaire, composé de cartes de conditionnement de hautes performances. C A/D 24 bits et échantillonnage jusqu’à 100 KHz/voie.

• Les entrées vont des signaux standards (V, mV, mA, TC, Pt 100, IEPE…) aux capteurs type pont (¼, ½, pont complet résistif, inductif, LVDT…) ou haute tension allant jusqu’à 1200 V ou nécessitant une isolatio n importante (TC isolés 1,2 kV).

• La connectique proposée (bornier à vis, BNC, DIN, mini TC…) permet une mise en oeuvre rapide.

• Le concentrateur permet de récupérer toutes les mesures de manière synchrones Test.commander permet une configuration simple et une mise en place rapide de l’acquisition.

• Autonome, des règles d’enregistrement sont définies (pré-post trigger, événement…) et les données stockées sur support clef ou disque dur via les ports USB. Plusieurs Q.brixx peuvent être synchronisés via différents protocole (SNTP, NMEA, IRIG…) pour construire des systèmes de plusieurs centaines de voies de mesures. www.gantner-instruments.fr

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FURNESS CONTROLS spécialiste dans le domaine de la basse et très basse pression depuis plus de 50 ans vous propose l’étalon de pression FCO560 pour répondre à tous vos besoins d’étalonnage sur site ou en laboratoire de métrologie - 3 modèles : 200,000 Pa - 2 000,00 Pa - 20 000,0 Pa - Incertitude : 0,1 % de la lecture - Fluides compatibles : air et gaz secs non-corrosifs - Générateur automatique précis au 1/1000 de Pa - Modes d’étalonnage : manuel - semi-automatique - automatique - Mode micro-manomètre pour la mesure de la pression, de la vitesse et du débit - Entrées externes pour des capteurs de température et de pression relative ou absolue - Entrées externes pour les signaux électriques des transmetteurs de pression - Programmable et également pilotable via PC

STAND : C36

STAND : H8

34

ENOVAMAG N°17

QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS //////////////////////////////////////

GE MEASUREMENT & CONTROL FRANCE

GERFLOR

Besoin de rénover vos sols ESD ?

Nouveau débitmètre portable à ultrasons PT900

HAMAMATSU PHOTONICS FRANCE

Nouveau Capteur InAsSb non refroidi

Le PT900 représente la dernière génération de débitmètres « clamp on » portables de la gamme de débitmètres à ultrasons Panametrics de GE. Il est robuste et performant, fournit un tout nouveau niveau d'utilisation intuitive et conviviale basé sur la technologie actuelle.

- Vaste choix de transducteurs - Tablette sans fil / communication BluetoothMD avec l'émetteur - Programmation aisée via écran tactile et interface utilisateur multilingue - Émetteur haute précision à réponse rapide, indicateur d'état, 8 Go de stockage de données - Mesures de vélocité, volume, masse, totalisateur et débit d'énergie - Nouveau dispositif de serrage à montage aisé - Adapté à la plupart des tailles et matériaux de conduites, revêtues ou non , à pratiquement tous les secteurs nécessitant une mesure de débit temporaire ou ponctuelle, à de nombreux liquides, dont l'eau potable, eaux usées, eau de refroidissement et de chauffage, eau ultrapure et d'autres liquides (solutions eau/glycol, pétrole brut, hydrocarbures raffinés, produits chimiques et les boissons… www.ge-mcs.com

Gerflor a développé la toute dernière innovation pour les environnements protégés contre les décharges électrostatiques (ESD).

Certaines industries de pointe sont sensibles aux ESD, les décharges électrostatiques, qui peuvent endommager vos produits et générer des surcoûts importants. Conscient de ces risques, Gerflor a développé une gamme de sols qui permet de se protéger contre les ESD : les dalles GTI EL5.

Grâce à ce tout nouveau sol : plus d’interruption de travail pendant les travaux !

Ces dalles sont faciles et rapides à poser. Elles ne nécessitent pas de colle et s’emboitent tout simplement : la solution idéale pour une rénovation rapide de vos ateliers d’électronique. Elles sont conformes aux normes IEC/CEI 61340-5-1 et ANSI/ESD S 20.20 et résistent au trafic de chariots industriels. www.industrybygerflor.fr

Hamamatsu ajoute un dispositif InAsSb (indium arsenide antimonide) à la gamme de ses détecteurs infrarouges. Ce capteur, non refroidi, offre une détection haute vitesse et haute sensibilité de la lumière infrarouge dans la gamme de longueur d'onde de 3 à 11 microns.

Ce nouveau dispositif, P13894-011MA, étend la limite supérieure de sensibilité des détecteurs InAsSb de 8 microns à 11 microns, ce qui permettra aux utilisateurs de détecter et mesurer des molécules absorbant des longueurs d'onde plus longues et donc d'analyser plus de composés avec un seul et même appareil. Les applications concernées sont les mesures d’analyse environnementale, monitoring de laser CO2 et tous types de mesure Infra-rouge. www.hamamatsu.fr

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STAND : B25

STAND : L4

STAND : F3

ICAPE GROUPE

INOVEOS

INSIDIX

ICAPE E-SHOP livraison dans le monde entier

La nouvelle solution de métallisation LPKF CONTAC S4

Nouveau partenaire pour la microscopie acoustique

La LPKF Contac S4, solution de métallisation électrolytique, intègre plus de fonctionnalités que ses prédécesseurs dans une solution plus compacte. Le PCB passe dans différents bains pour le nettoyage, l’activation, la métallisation et peut aussi par un bain d’étamage pour une meilleure finition et soudabilité. Un logiciel guide les utilisateurs, même inexpérimentés, au travers des différentes étapes de la métallisation. Il communique également des informations sur le statut des bains ou la maintenance à réaliser et aucune connaissance en chimie n’est donc nécessaire.

Couplée aux solutions de gravure LPKF mécaniques (ProtoMat S63 ou S103) ou laser (ProtoLaser U4, S4), vous pourrez obtenir une carte avec des vias parfaitement métallisées sur des circuits allant jusqu’à 8 couches avec un ration d’aspect de 1 :10 (diamètre de trou par rapport à l’épaisseur du circuit imprimé). Simplicité, convivialité et performance sont les atouts de la LPKF Contac S4. www.inoveos.com

La société INSIDIX, déterminée à développer son activité liée à la prestation de Service en Contrôle Non destructif, vient de signer un accord de partenariat avec la société nord-américaine OKOS. OKOS développe, depuis près de 20 ans, des technologies d’équipement dédiées au contrôle et l’imagerie par ultrasons et propose des solutions très innovantes notamment pour l’inspection de pièces de dimensions et formes variées. Avec cette nouvelle carte, INSIDIX compte élargir son champ d’applications en répondant à des demandes provenant de tous les secteurs industriels de pointe. www.insidix.com

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ICAPE, un des leaders mondiaux de circuit imprimé, vous propose vos circuits en ligne avec 1 à 14 jours de fabrication et un choix multiple de livraison.

ICAPE E-SHOP c’est aussi : - Une ouverture vers des quantités supérieures (de 5 à 10m²) - Des délais de livraison multiples et flexibles (2 à 7 jours de transport) - Disponibles 6 jours/semaine www.icape-group.com ENOVA PARIS

STAND : M15

STAND : M23

STAND : D21

///////////////////////////////////////////////////// QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS

ISP SYSTEM

J2C COMPOSANT

JAUCH QUARTZ

Monture motorisée Gimbal pour optiques

RIEBESAM Machine de Nettoyage par Aspersion

Des quartz pour des applications « wireless »

Jauch sort la série JXSxx -WA pour des quartz dédiés aux applications sans fil.

La monture Gimbal d’ISP SYSTEM oriente une optique suivant deux axes de rotation (Azimut et Elévation) motorisés par des moteurs pas-à-pas. Elle est utilisée pour aligner les miroirs de transport de faisceau laser de grande taille avec une très haute résolution (<0.2µrad). Le système de compensation du jeu équipant les 2 axes confère à cette monture une excellente précision d’alignement. Elle est adaptée à un environnement sous vide et possède une grande stabilité vibratoire, même hors énergie.

Une version à faible dégazage est disponible en option.

Le concept permet l’adaptation à différentes tailles d’optique, de quelques dizaines de millimètres à plus d’un mètre. La charge admissible dépasse 150 kg.

Par construction, les deux axes sont concourants au centre du miroir.

La monture peut être livrée avec soin électronique de commande. www.isp-system.fr

RIEBESAM c’est avant tout UNE MACHINE FIABLE, ROBUSTE et PERFOMRANTE pour laver les cartes électroniques par aspersion.

Tout a été conçu pour en améliorer votre process du nettoyage : - la puissance mécanique du nettoyage - les réglages process - la température de lavage jusqu’à 85°C - la température de séchage 110°C Maxi - la stabilité de la concentration du produit de lavage J2C vous accompagnera dans la mise en place de votre process de nettoyage. www.j2c.eu

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STAND : D3

35

STAND : P23

Ces composants fréquence sont disponibles dans différentes tailles de boitiers standard : 2016, 2520 and 3225 et pour 14 fréquences spécifiques générant l’oscillation la plus stable demandée par les modules RF (ASICs et transceivers).

Les fréquences telles que 24.0 / 26.0 / 32.0 / 37.40 / 38.40 ou 40.0MHz sont souvent utilisées par des ASICs RF supportant les standard sans fil tel que le “Bluetooth low Energy” (BLE), Sigfox, Zigbee, ISM, LoRa, LPWAN ou d’autres standards utilisés par les produits et applications dans le monde des objets connectés.

Grâce à leur forte stabilité ainsi que leur faible résistance (ESR), nos produits atteignent les spécifications étroites requises par les applications sans fil et les objets connectés.

Pour plus d’information, merci de nous contacter sur info@jauch.fr ou au +33 1 46 99 95 40. www.jauch.fr ENOVA PARIS

STAND : M14

METROLOGIC GROUP

METRONELEC

MITUTOYO

Metrolog X4 i-Robot : Innovation et performance

Crème à braser LOCTITE GC 10

Machine par vision : QuickVision Active

Vous cherchez une solution d’inspection robotisée clé en main, précise, fiable, flexible et facile d’utilisation ? Metrolog X4 i-Robot est la solution universelle pour vous !

Metrologic Group, votre spécialiste dans les solutions logicielles de métrologie et de mesure 3D, vous offre la solution d’inspection 3D universelle la plus performante du marché. Elle vous permettra grâce à un seul logiciel : de gérer la trajectoire robot, faire l’acquisition, l’analyse, le reporting mais aussi de vous offrir une intégration simplifiée avec vos automates industriels.

Quel que soit votre domaine d’opération, Metrolog X4 i-Robot est la réponse flexible à vos attentes de performance pour l’automatisation de la mesure 3D. Que ce soit en ligne, en bord de ligne ou sur des îlots dédiés, nos innovations sont la réponse à vos besoins de contrôle 3D. www.metrologic.fr

Véritable innovation sur le marché des crèmes à braser : Henkel a développé la première crème à braser stable en température.

La LOCTITE GC 10 est stable à 26.5°C pendant un an et jusqu’à 40°C pendant un mois, ce qui représente de nombreux avantages en logistique et en production - depuis la réception jusqu’à la sérigraphie et la refusion.

La stabilité en température de la crème permet des performances exceptionnelles telles que : - Un temps d’abandon de 24 heures - Une efficacité de sérigraphie stable et consistante - Une large fenêtre du process de refusion.

Plus de 95% de la crème est utilisable et la réduction des défauts de brasage est considérable.

Tous ces avantages combinés entrainent un rendement plus élevé et un coût d’exploitation réduit.

Depuis son lancement l’année dernière, cette crème rencontre un franc succès et a déjà été qualifiée par de nombreux groupes internationaux. www.metronelec.com

Mitutoyo complète sa gamme de machines de mesure par analyse d’image CNC avec ce nouveau système nommé QuickVision Active. Ce modèle, fruit des années d’expérience en machine de mesure par vision, se décline en plusieurs capacités de mesure avec et sans palpeur à contact.

Les solutions de métrologie par analyse d’image proposées par Mitutoyo sont réputées dans tous les domaines pour leur haute précision, leur qualité irréprochable et leurs composants optiques exceptionnels. Mitutoyo lance ce nouveau système spécialement développé pour mesurer des pièces complexes, déformables et légères. QV Active vise à répondre à des besoins spécifiques, mais il permet aussi au client d’investir dans une valeur sûre. Mitutoyo renforce ainsi son milieu de gamme en machine de mesure par analyse d’image. www.mitutoyo.fr

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ENOVA PARIS

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STAND : G24

STAND : P16

STAND : F24

36

ENOVAMAG N°17

QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS //////////////////////////////////////

NATIONAL INSTRUMENTS

ODU FRANCE

OPTRIS

Gérez vos données avec DIAdem

ODU MAC silver, white and blue line

Caméras infrarouges jusqu’à 1 500°C

D’année en année, l’augmentation exponentielle du volume, de la vitesse d’acquisition et de la diversité des formats de données mettent les solutions de gestion traditionnelles à rude épreuve. Si l’on attache généralement une attention particulière à l’étape d’acquisition, la gestion des données enregistrées – et notamment la question des métadonnées, de la structure des dossiers et de leur emplacement final – est souvent négligée.

DIAdem est un outil logiciel conçu pour localiser, importer, visualiser et analyser des données de mesure ou générées en simulation, rapidement et dans un environnement unique. Capable de répondre aux exigences actuelles en matière de test, DIAdem permet d’accéder rapidement à de grands volumes de données hétérogènes pour les traiter et générer des rapports afin de prendre des décisions avisées. http://www.ni.com/diadem www.france.ni.com

L’ODU-MAC Bleu-Line est facile à manipuler, efficace et flexible.

L’assemblage et le démontage des modules peuvent se faire sans outils ni connaissances particulières. ODU propose un boîtier plastique avec verrouillage. Facile à assembler, densité de contacts extrêmement élevée et un haut niveau de modularité. De nouvelles performances pour toutes les options de transmission – signaux, puissance, courant fort, air comprimé, coaxial et optique.

L’ODU-MAC Silver-Line pour accouplement automatique est caractérisé par un nombre particulièrement élevé de cycles d’accouplement, bien au-delà de 100.000. Il s’agit d’une interface hybride résistante aux vibrations adaptées aux applications industrielles.

L’ODU-MAC White-Line pour accouplement manuel est disponible en trois variantes de verrouillage. Il se distingue par son design robuste, son excellente fiabilité de contact et sa haute densité de contact. www.odu-france.fr

Les deux caméras infrarouges optris PI 450 et optris PI 640 peuvent maintenant être calibrées pour une étendue de mesure allant jusqu’à 1 500°C. Les deux caméras haute résolution peuvent ainsi être intégrées à des applications allant bien au-delà des 900°C possibles jusqu’alors. « La nouvelle plage de mesure supplémentaire entre 200°C et 1 500°C a une très bonne dynamique et augmente les possibilités d’utilisation de ces modèles de caméras. Une mesure en continu, sans devoir changer de plage, est désormais possible, notamment dans les processus de traitement thermique ou à haute température », explique Dr. Ulrich Kienitz, Directeur d’Optris GmbH.

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STAND : H16

STAND : P11

www.optris.fr STAND : B10

OROS

PHOENIX CONTACT

PLASTECH

OR35 analyseur de bruit et vibration

Nouvelle technique d'insertion directe SKEDD

MagicShark Connector

Basée sur une gamme d’instruments modulaires de 4 à 32 voies, la technologie Teamwork permet de chaîner ou de distribuer les instruments pour mesurer plus de 1000 voies.

Depuis plus de 30 ans, OROS fournit des solutions de mesure de bruit et vibration de haute qualité aux acteurs majeurs de l’industrie : automobile, aérospatial, marine, énergie et production et automatismes couvrant les applications de dynamique des structures, d’acoustique et de machines tournantes. www.oros.com

Avec le nouveau connecteur SDC 2,5, Phoenix Contact propose le tout premier connecteur pour circuit imprimé, doté de la technologie innovante d'insertion directe SKEDD associée au raccordement Push-in. Ces nouveaux connecteurs se raccordent directement sur circuit imprimé au travers de trous de perçage métallisés. Avec cette solution, les utilisateurs n'ont donc plus besoin d'embases et les coûts de composants et de processus s'en trouvent ainsi réduits.

Ces connecteurs s’enfichent simplement au travers du circuit imprimé sans outil, et sont verrouillés grâce aux rivets à expansion, constituant ainsi un assemblage résistant aux vibrations. La série SDC 2,5 convient aux sections de raccordement de 0,2 mm² et 2,5 mm². Elle est aussi conçue pour des courants et des tensions allant jusqu'à 12 A et 320 V (IEC). Cette gamme, au pas de 5,0 mm, est disponible de 1 à 16 pôles. Aussi, grâce au raccordement Push-in, elle offre un confort de raccordement simple, rapide et sécurisé. www.phoenixcontact.fr

ENOVA PARIS

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OROS, fabricant français d’instruments de mesure de bruit et vibration, lance son nouvel analyseur l’OR35 Teamwork, 10 voies dans un format compact qui maximise la modularité. Portable, robuste, temps réel, l’OR35-10 voies s’adresse aux services de mesures, aux centres de tests et aux équipes de service à la machine répondant aux exigences de chaque activité, R&D, recette ou diagnostic.

STAND : A28

STAND : J10

• Connecteurs carte (CMS) à fil très bas profil • Très importante force de rétention, idéal pour des environnements à très fortes vibrations.

• Pouvant tenir jusqu’à 4.5 ampères / circuit.

• Plusieurs configurations possibles : 2 à 6 (Power contacts) ou 0 à 5 ( signal contacts) www.plastech.fr ENOVA PARIS

STAND : N5

///////////////////////////////////////////////////// QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS

PROTOELECTRONIQUE.COM

REVOLUPLAST

SAFE PCB

Vos prototypes de cartes câblées au meilleur prix !

Conçoit et fabrique pièces et boitiers plastique

Nouveau chez Safe-PCB : le réseau PARTNER

ProtoElectronique.com, n°1 en Europe dans le prototypage de cartes électroniques câblées en ligne, vient de revoir ses prix : une qualité équivalente mais à des prix encore plus compétitifs !

La nouveauté : La sélection automatique du composant le moins cher.

Importez votre liste de composants et notre algorithme sélectionne la référence disponible la moins chère. Cerise sur le gâteau, nous avons renégocié les prix d’achat des composants et des circuits imprimés. Et toujours pour vous offrir une plus grande flexibilité dans votre planning et plus de plaisir dans vos commandes : l’ajout d’un nouveau délai de livraison.

Et toujours les avantages de Protoelectronique.com : • Devis complet en ligne en 10 min.

• Délais de livraison express (à partir de 5j. ouvrés, achats PCB et composants inclus !).

• Disponibilité des composants vérifiée.

• Assemblage en France. www.protoelectronique.com

La technologie idéale pour la fabrication sans moule de boitiers et habillages plastique personnalisables en petites et moyennes séries.

Faites fabriquer vos boitiers et habillages plastique autrement : sur mesure et sans moule !

La société REVOLUPLAST, forte de ses 26 années d’expériences en plasturgie, est l’un des leaders français en matière de conception et fabrication de boitiers et coffrets en plastique, sur mesure et sans moule.

Ce procédé est beaucoup plus souple et réactif que l’injection plastique ou le thermoformage, et surtout beaucoup plus abordable pour des séries inférieures à 2000 pièces. Acteur incontournable dans son domaine, REVOLUPLAST répond aux besoins et attentes de ses clients en leur proposant des formes et finitions variées avec de vrais moyens de personnalisation.

ENOVA PARIS

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STAND : P1

www.revoluplast.fr STAND : K4

Avec une centaine de salariés sur 3.000 m2 (2017), SAFEPCB est un fabricant de circuits imprimés de taille moyenne, très flexible.

Spécialisé sur les prototypes et les très petites séries (<10m2), nous proposons du délai court sur des circuits techniques jusqu’à 16 couches.

La nouveauté 2017 concerne les commandes en volume.

Au-delà de 10 m², les commandes sont désormais confiées à nos partenaires.

Chaque partenaire est spécialisé sur un type de fabrication - exemple : FR4 simple face ou FR4 multicouches ou SMI, ou Flex… -, et sur des lancements en volumes.

Interconnectés à notre site de commande en ligne, ils forment notre réseau SAFE CERTIFIED PARTNER. Safe-PCB vous propose donc un chiffrage en ligne sur tous les projets, prototypes et/ou série. www.safe-pcb.com ENOVA PARIS

STAND : K10

SCAELEC

SCHURTER

TE CONNECTIVITY

L’électronique compétitive « Made in France»

Prise de raccordement waterproof push/pull

Capteurs de pression pour environnements dangereux

L’arrivée de deux nouveaux testeurs automatisés, dont un à 4 Sondes Mobiles par face dédié à la vérification In Situ et Fonctionnelle de cartes à haut niveau d’intégration, plébiscités par les grands donneurs d’ordres de l’Aéronautique, de la Défense, du Ferroviaire et du Médical, va permettre à SCAELEC de conforter sa position d’expert dans ce domaine, et d’assister ses clients dans leurs projets en conception, industrialisation (DFM), ou testabilité (DFT).

Bien sûr, les moyens de fabrication et de contrôle et d’essais ne sont pas en reste !

Les deux lignes de fabrication bénéficient des dernières innovations en assemblage CMS, avec notamment le contrôle 3D systématique de la pâte à braser (SPI 3D), le test électrique des composants (RLC) avant report, la refusion « Close Loop », et l’inspection optique 3D composant et brasures (AOI 3D), complétée au besoin par Rayons X. www.scaelec.com ENOVA PARIS

STAND : P8

SCHURTER présente le nouveau connecteur IEC waterproof qui consiste en une prise type 4761 et un cordon équipé d’un connecteur type 4762. Avec ce haut niveau de protection en classe IP 67 ou IP 69K connecté ou non avec capot de protection, ce dispositif est parfait pour alimenter les appareils utilisé dans les environnements durcis tels que l’industrie, la marine, les laboratoires ou n’importe quelle application extérieure « outdoor ». www.schurter.com ENOVA PARIS

STAND : M2

La division Sensor Solutions de TE CONNECTIVITY propose une nouvelle gamme de capteurs spécialement conçus pour les environnements à risque, comme les environnements nucléaire et pétrolier.

Avec un design simple mais robuste, le capteur de pression antidéflagrant AST 4600 est notamment qualifié pour les applications en atmosphère explosive ou inflammable.

Pression: 0 – 1 à 20000 psi Température: - 40 à 85°C ATEX-/-IECEx Flame Proof Class I, Zone 1, Ex d IIC T5 Gb (Ta = -40°C à 85°C) Sortie : 4-20mA Précision : < ±0.25% BFSL |< ±00.5% à partir 7.500 jusqu’à 20.000 PSI IP-66 Ce capteur s’ajoute à notre large gamme des capteurs de force, couple, pression, vibration, accélération, position, température, inclinaison, humidité et propriété des fluides. Spécialement conçus pour répondre aux marchés de grandes séries comme au secteur Test & Mesure. www.te.com/sensors ENOVA PARIS

STAND : B6

38

QUOI DE NEUF SUR ENOVA PARIS ////////////////////////////////////////////

ENOVAMAG N°17

THORLABS

TRIOPTICS FRANCE

Vi TECHNOLOGY

Leader dans la fabrication et la distribution de composants

InSpec, nouvelle solution de mesure sans contact

Sigma link logiciel d’amélioration continue

THORLABS est leader dans la fabrication et la distribution de composants pour l’industrie et la recherche dans les domaines de l’optique et de la photonique. THORLABS propose une large gamme de composants permettant de développer des projets basés sur les applications laser. THORLABS conçoit et fabrique également des systèmes avancés de microscopie et d’imagerie destinés aux sciences du vivant.

THORLABS possède une présence mondiale, au-delà du siège social basé aux Etats-Unis (NJ), avec des bureaux commerciaux, des usines de fabrication et des plateformes logistiques au Japon, en Chine, en Allemagne, au Royaume-Uni, en Suède, au Brésil et en France.

www.thorlabs.com ENOVA PARIS

STAND : E5

4D InSpec, nouvelle solution de mesure sans contact qui permet de visualiser et mesurer les caractéristiques ou les défauts de surface tels que trous, rayures, rainures, bosses, de façon instantanée, avec une résolution micrométrique.

Portable et léger (< 1kg), 4D InSpec assure la détection et l’analyse des défauts de 2,5 µm à 2,5 mm de profondeur. Avec sa connectique de 10m de long il est possible de contrôler des grandes pièces et des formes géométriques complexes.

Contrairement aux méthodes de contrôle visuel, cette solution apporte une fiabilité, une précision et une répétabilité de mesure, tout en améliorant le confort de l’utilisateur. Le capteur est insensible aux mouvements de l’opérateur ce qui simplifie alignement et mesure.

Le système est fourni avec un ordinateur et un écran tactile, un câble Ethernet et un logiciel. Avec sa batterie Li-ion rechargeable, son autonomie est d’environ 8h. www.trioptics.fr ENOVA PARIS

STAND : C3

SIGMA Link est une puissante suite logicielle basée sur une plateforme « web » et structurée autour de 3 principaux modules.

C’est un outil d’amélioration continue du rendement des lignes d’assemblage des cartes électroniques, utilisant les données d’inspection des machines de SPI et AOI Vi TECHNOLOGY et les traduisant en informations immédiatement exploitables pour corriger les faiblesses ou dérives des procédés CMS. Grâce à la corrélation des données et images d’inspection, SIGMA Link offre en temps réel un diagnostic fiable de l’ensemble des procédés nécessaires à l’assemblage des cartes électroniques, ainsi qu’une traçabilité complète des données et des images. www.vitechnology.com ENOVA PARIS

STAND : N18

WEISS TECHNIK FRANCE

WIMESURE

W-TECH

Nouvelle gamme d’enceintes d’altitude

Générateur de pression auto-portable

X-Quik II, compteur de composants par Rayon-X

Nos enceintes, conçues et fabriquées en France, n’intègrent que des composants robustes et reconnus, et assurent ainsi la précision et la répétabilité de vos essais. www.weissfr.com

Ce générateur de pression automatique permet de générer et de mesurer de très basses pressions de 100 Pa à 1000 hPa en plusieurs gammes de mesure. Il est équipé d'un écran tactile de 7 pouces.

Sa pompe électrique intégrée vous permet de générer automatiquement des points avec une très grande stabilité pour l’étalonnage de vos capteurs.

C’est l’outil idéal pour l’étalonnage des capteurs sur site (salle blanche, pharmacie, etc.).

• Etendue de mesure en plusieurs gammes de 1 à 1000 hPa • Linéarité : 0,1 à 0,05 % suivant la gamme de mesure • Hystérésis : 0,05 % pleine échelle • Plage d'utilisation en température de +10 à +40 °C • Générateur automatique de pression par pompe électrique interne • Ajustement de la pression (suivant le volume) inférieur à 5 secondes • Affichage : écran couleur 7" tactile • Alimentation par batterie • Sorties numériques en option : USB et Ethernet www.wimesure.fr

W-Tech propose un compteur par Rayon-X, simple et polyvalent, capable de compter des composants automatiquement dans : - 1 Bobine de Ø330, 380mm - 4 Bobines de Ø180mm simultanément - Des plateaux JEDEC - Des tubes - Des bouts de bandes alvéolées Le comptage s’effectue en quelques secondes seulement, et laisse à l’utilisateur la possibilité de vérifier le résultat rapidement, grâce un code couleur.

De plus, l’algorithme puissant qui équipe la machine, est capable d’appréhender les larges composants traversants tout aussi bien, que les petits composants de types 0402, 0603, 1005 métrique (= 01005, 0201, 0402 impérial).

La X-Quik II permet également la réalisation d’inspection, par Rayon-X, de vos produits.

Enfin, le compteur à Rayon-X peut être relié à une imprimante pour la création d’étiquettes personnalisables et/ou, interfacé à un logiciel ERP, pour une gestion de vos stocks en temps réel. www.w-tech.fr

ENOVA PARIS

ENOVA PARIS

ENOVA PARIS

S’assurer de la fiabilité des composants et équipements destinés à l’industrie aéronautique est crucial.

Les enceintes Sky Event vous permettent de tester le bon fonctionnement de vos produits dans différentes conditions classiques ou extrêmes d’altitude, de température et d’humidité.

Simulant des altitudes allant jusqu’à 36km tout en contrôlant précisément la température (entre -70°C et +120°C) de la pression atmosphérique à 150mbar, nos enceintes couvrent les conditions de vol d’une grande majorité des avions commerciaux et militaires.

STAND : G8

STAND : J27

STAND : P18

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VP ÉLECTRONIQUE

Alimentation 600W - non ventilée - pilotable

Cette nouvelle famille d'alimentation configurable, refroidie par conduction, offre une puissance sans ventilation de 600 Watts et jusqu'à 750 Watts pendant 5 secondes, dans un boîtier robuste de 4 "x 7", avec un Stand-by Power ≤ 1 watt.

C'est la solution de puissance optimale pour les applications où la fiabilité ou le bruit sonore sont préoccupants.

Chaque solution configurée peut accueillir jusqu'à 4 modules de sortie CC isolés de 1.5V à 58V, pilotables en tension et en courant, ajustables sur toute leur plage de fonctionnement. Les voies de sortie peuvent être câblées en série ou en parallèle.

Leur conception très innovante et les techniques de dissipation de chaleur permettent à ces alimentations d'être intégrées dans pratiquement n'importe quel sens, ce qui donne encore plus de flexibilité aux concepteurs de systèmes. www.vpelec.com ENOVA PARIS

STAND : K18

WURTH ELEKTRONIK FRANCE

Connecteur Carte-à-fil de puissance

Capable de supporter des courants jusqu'à 120A, ce connecteur carte-à-fil représente la solution idéale pour toutes les applications de puissance. Il met en œuvre la technologie PressFit (Insertion en force) qui permet en outre de réduire la résistance série du contact, évitant ainsi les pertes, les surchauffes locales, les risques de délamination du circuit imprimé… Associé à une cosse spécifique également fournie par Wurth Elektronik, il permet la connexion facile, compacte et efficace de fils dont la section peut varier de 4 à 16 mm². Ces produits, cosses et réceptacles, sont d’ores et déjà disponibles sur étagère pour un échantillonnage rapide ou un départ en production. Ils complètent une gamme déjà existante de nombreuses solutions de connexion pour courants forts sur PCB. www.we-online.fr ENOVA PARIS

STAND : : P7

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ENOVAMAG N°17

VIE DE LA PROFESSION

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La page ACSIEL Baromètre de l’Électronique Française ACSIEL - Alliance Électronique Grâce à ses Collèges Composants Actifs, Composants Passifs, Connecteurs & Circuits Imprimés, Sous-systèmes, Equipements & Services et Test & Mesure, ACSIEL Alliance Electronique bénéficie d’une excellente lecture de l’offre électronique française et de son rôle clé dans les applications industrielles et domestiques.

Le Baromètre de l’Electronique Française ACSIEL permet de lire l’évolution de l’activité du Composant Actif (SC), du Circuit Imprimé (PCB), des Equipements & Services (E&S) et du Test & Mesure (T&M).

On peut constater une différence importante de comportement entre le Test & Mesure relevant principalement de l’investissement et les trois autres indicateurs relevant principalement de l’activité. Par contre, Actif, PCB et Equipements de Production ont un comportement plus cohérent, cautionnant l’intérêt de les commenter dans leur ensemble.

Enfin force est de constater une tendance haussière en général (avec quelques disparités sectorielles).

Industrie Aérospatiale, Défense et Sécurité Les succès de notre industrie de défense à l’export, les récents contrats spatiaux, les projets de constellations spatiales font partie de nos facteurs de croissance. 50% de la production française de circuits imprimés est drainée par le marché Aéro/Mil ; les volumes de composants, comme les volumes de connectique, sont par nature limitées (par rapport aux marchés « consumer »), mais eux aussi en croissance. Enfin on constate aussi des investissements en Test & Mesure, combinés à des recrutements d’Ingénieurs & Techniciens en Electronique.

Industrie Automobile La présence croissante de l’électronique à bord du véhicule, aussi bien du côté de l’électronique de puissance que du côté de l’électronique de sécurité, de contrôle et de confort, jusque et y compris bien sûr, l’électronique du véhicule autonome nous font constater une nette accélération. A nouvelles applications, nouveaux besoins en matière de capteurs, composants, connecteurs, cartes électroniques, moyens de production, moyens de tests, aussi bien chez les acteurs historiques que chez de nouveaux entrants qui apportent leur expertise. La France et l’Europe ont gardé une présence dans l’ensemble de la chaine de valeur, du composant au véhicule dans cette industrie mondialisée.

Marché des Télécommunications Le rôle « industriel » de la France est désormais limité et le marché plus atone ; mais l’accélération des programmes de la fibre optique et de la 5G entrainent des investissements, en particulier en moyens de test et mesure.

Internet des objets Un bouillonnement de créativité qu’il faut maintenant aider à passer le cap de l’industrialisation, pour que l’électronique française y trouve toute sa place en matière de matériaux, composants, circuits imprimés et moyens de production.

Marché Industriel (Mécatronique/robotique, Médical, Energie, Industrie ferroviaire) Il s’agit d’un marché traditionnellement très fragmenté, en croissance régulière, grâce à une innovation constante de la part des acteurs et des programmes fédérateurs tels que l’Industrie du futur.

Quelle que soit l’Industrie, l’Innovation est clairement le facteur de croissance ; il faut citer l’importance des différents programmes de soutien (French Tech, PIA, Pôles…). L’Electronique est au cœur de tous les défis sociétaux d’un grand pays (santé, sécurité, éducation, communication, transport). Il faut rester conscient que si la R&D française sait innover, il lui faut des grands projets à servir.

L’Electronique Française est dynamique et innovante, parce qu’au cœur des grands sujets du moment (Défense, Véhicule Autonome, Internet des Objets). Il faut impliquer la France et l’Europe dans de grands projets, aider et motiver nos jeunes générations à servir la Technologie avec des formations adéquates, il faut aider nos champions non seulement dans la R&D mais aussi dans l’Industrialisation.

Contact : Gilles Rizzo, Délégué Général (grizzo@acsiel.fr)

ACSIEL - Alliance Electronique, est née de la fusion d’ACSIEL, du GFIE et du SIMTEC le 1er janvier 2016, compte 150 adhérents pour 110 000 salariés réalisant un chiffre d’affaires supérieur à 6 Md€.

ACSIEL - Alliance Electronique est membre de la FIEEC.

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La page CAP’TRONIC Quelle méthodologie pour réussir votre projet électronique ? IoT, systèmes intelligents : sécurisez votre développement en 5 étapes clés !

Produit par CAP’TRONIC, ce guide fait la part belle à des témoignages pragmatiques et concrets d’experts et de chefs d’entreprise. Il est accessible gratuitement en ligne.

La nécessité d’arriver rapidement sur le marché s’impose à chaque acteur, qu’il agisse sur des marchés matures ou en croissance, sur des segments B2B ou de grande consommation.

Partout, les équipes projets visent un Time-to-Market ambitieux, souvent autant poursuivi par la stratégie d’entreprise que demandé par les clients.

Cette frénésie permanente remet souvent en cause les méthodologies de projet communément adoptées.

Néanmoins, concrétiser ses objectifs de Time-to-Market, c’est aussi prendre en considération quelques étapes clés de formalisation de son besoin, de ses contraintes fonctionnelles et techniques, et cela bien en amont du développement. En effet, plus les problèmes sont découverts tard dans la vie du projet (ou pire, au cours du cycle de vie du produit), plus les impacts financiers seront importants pour y remédier.

Ainsi n’est-il pas inutile ici de rappeler quelques écueils observés par les ingénieurs CAP’TRONIC sur le terrain : • Je prototype avant de faire un Cahier Des Charges.

• Je choisis le prestataire le moins-disant pour l’étude, sans engagement de sa part sur le coût de fabrication. Par ailleurs, j’ai oublié de prendre en compte les coûts de certification.

• J’ai passé commande pour 3 prototypes mais on ne m’a pas proposé de dossier de conception, ni de fabrication.

• On a choisi pour moi une solution technologique obsolète et/ou mon produit correspond au savoir-faire du Bureau d’Études (interne ou externe), pas au besoin de mes clients.

• Ayant dépassé les délais d’étude de 6 mois, je lance la commercialisation 3 mois après le salon annuel de la profession.

La conception d’un produit utilisant de l’électronique et du logiciel embarqué est en effet un processus long et complexe qui dépend du niveau de connaissance de chaque entreprise.

Le recours à des partenaires extérieurs, Bureaux d’Études en conception et fabricants de cartes électroniques (EMS) est très souvent nécessaire et la connaissance de leurs contraintes de travail est importante afin que la relation de confiance puisse s’établir pour une réussite globale du projet.

De l’élaboration du premier cahier des charges jusqu’aux étapes d’industrialisation, en passant par l’étude de faisabilité technicoéconomique, la consultation de prestataires ou encore le développement et sa validation, il faut synchroniser tous les savoirfaire technologiques internes et externes. Le demandeur doit rester au centre du processus. Il est donc important de s’assurer que l’on sera capable de travailler “de concert” et en totale confiance avec les différentes entités impliquées qui peuvent être nombreuses (un Bureau d’Études électronique designer industriel, un Bureau d’Études mécanique, un plasturgiste, le service industrialisation du sous-traitant de fabrication électronique, des laboratoires d’essais…).

Ce guide pratique propose une méthodologie d’optimisation de son Time-to-Market en 5 étapes, à travers la mise en lumière des écueils techniques et des jalons importants d’un projet technologique réussi.

De nombreux témoignages de PME illustrent les bonnes pratiques issues de l’expérience de terrain des ingénieurs CAP’TRONIC. Pour télécharger le guide : www.captronic.fr/Guide-Reussir-son-projet-electronique.html Fondée par le CEA et bpiFrance, et financée par le ministère de l’Economie et des Finances, l’association JESSICA France met en œuvre le programme CAP’TRONIC dans toute la France.

Celui-ci aide chaque année plus de 3500 PME françaises, quel que soit leur secteur d’activité, à améliorer leur compétitivité grâce à l'intégration de solutions électroniques et de logiciel embarqué dans leurs produits.

Séminaires techniques et formations (Langage C, C++, LINUX embarqué / YOCTO, traitement d’images avec OpenCV, Compatibilité électromagnétique, Routage de cartes, Industrialisation des produits, Radiofréquence, Cybersécurité, IoT avec LoRa et Sigfox…) : www.captronic.fr A RETROUVER SUR LE CYCLE DE CONFÉRENCES“LES MÂTINALES DE L’EMBARQUÉ” SUR ENOVA PARIS

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ENOVAMAG N°17

VIE DE LA PROFESSION

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La page CFM Quotidien actif et ambition 2020 pour le CFM

PARTENAIRE

ENOVA PARIS

Le premier trimestre du CFM confirme la poursuite de son développement : 455 adhérents à la fin mars, c’est déjà plus que pour toute l’année 2016 ! Les premières journées techniques 2017 font aussi le plein.

Les actions de communication et de partenariat se poursuivent : vous allez découvrir des petites nouveautés tout au long de l’année.

Un nouveau Président vient d’être élu à la tête du CFM L’Assemblée Générale du CFM a eu lieu le 23 mars dernier chez Colas Ecoliant et la réunion a été complétée par une visite des laboratoires de R&D de Colas et du site de développement et d’essais de la fameuse route solaire.

A cette occasion, un nouveau président a été élu : Cosimi Corleto, dirigeant de STIL, accède à ce poste à 52 ans et presque 30 ans d’expérience dans le domaine de la mesure.

Une nouvelle impulsion et l’ambition 2020 est ainsi lancée pour le CFM. Le Conseil d’Administration a également accueilli 3 nouveaux administrateurs : Benoit Gottié de Safran Aircraft Engines, David Hamel de Renault et Marie-France Radenez de Carl Zeiss.

Ce Conseil d’Administration est complété par des représentants de : A3P, A+ Métrologie, Aéroports de Paris, BEA Métrologie, Cetiat, Cofrac, Comma Consulting, CT2M, Groupe Métrologie MFQ Franche Comté, Groupe Métrologie AFQP Nord Pas de Calais, Groupe Yves Rocher, Hexagon Manufacturing Intelligence, Implex, IMQ-TVT Innovation, JRI, LDA02, LNE, Métrique, Métrologie Grand Sud, MétroLogix, Pôle Aquitain de Métrologie, Protime, PSA Group, Trescal, Wika Instruments.

Les 3 prochaines journées techniques sont • 13 juin La métrologie dans les laboratoires de biologie médicale • 20 juin Objets connectés et traitement des données de processus • 10 octobre Vérification et étalonnage : définition du besoin et exploitation des documents Les actions partenaires majeures avant l’été sont les suivantes • au 1er mai l’ensemble des documents techniques du CFM basculent sous édition avec l’AFNOR… oui vous avez l’info en avant première, • la prochaine rencontre AFNOR-CFM sur le sujet « Métrologie et nouvelle ISO 9001 » aura lieu le 22 juin à Marseille.

• Le Congrès International de Métrologie, du 19 au 21 septembre 2017, à la Porte de Versailles, en partenariat avec le salon ENOVA. Le CFM est une association professionnelle qui regroupe tous ceux qui sont concernés de près ou de loin par la mesure et la métrologie : les utilisateurs de moyens de mesure, les industriels, les laboratoires, les fabricants, les prestataires…

L’information transmise est très large et concerne tous les niveaux : des ouvrages techniques simples pour les débutants au Congrès de Métrologie pour les plus experts !

Plus d’infos sur le CFM : info@cfmetrologie.com - www.cfmetrologie.com