Surgical Manual Ver.3 DIOnavi. Surgical Manual 是專為診所進行手術、植牙規劃、 產品訂購等工作，而製作的 DIOnavi. 使用說明書。
DIOnavi. Introduction DIOnavi. Process 預訂前準備事項 確認CT影像
08
DIOnavi. VIP會員申請書
08
創建及登入Trios帳號
08
CT & Oral Scan 掃描的分類
09
一般案例
10
金屬散射干擾
14
全口重建
17
局部缺牙
22
使用軟體的設計流程 整合
24
植牙規劃
26
規劃確認
28
數位設計
29
輸出製造
30
DIOnavi.產品到貨確認事項
31
DIOnavi.不同案例的器械選擇
32
Surgical Process 1 手術案例分類
36
2 一般案例
37
3 提升Sleeve的情況
47
4 使用Narrow Sleeve
49
5 全口重建
52
6 即拔即種
55
7 開口度小
56 58
8 上顎竇案例
Introduction
One-Step Protocol 將 CT data 及Oral Scan data (或上下顎石膏模型)傳輸至DIO Digital Center後， 一週內可透過醫療級3D列印機製作手術導引版，進行植牙手術。
1
方案
Dental Clinic CBCT Data
Trios Data
+
將診所拍攝的 CBCT & Trios 掃描檔 傳送至 DIO Digital Center
2
Dental Clinic
方案
傳送植牙手術 模擬規劃書
將診所規劃的植牙手術模擬 規劃傳送至 DIO Digital Center
DIO Digital Center 傳送植牙手術 模擬規劃書 DIO Digital Center 規劃的 植牙手術模擬規劃傳送至診所
Dental Clinic 檢查確認植牙手術模擬規劃 確認規劃書及同意製造
DIO Digital Center Surgical Guide & Abutment Jig & Customized Abutment 檢查確認後 最快5天內到貨
Dental Clinic
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
05
DIOnavi. 數位導引植牙系統為100%全程數位化植牙診療，可實現一日植牙治療。 DIOnavi. 手術器械盒是專為數位植牙計劃而設計，降低手術與數位計劃之間的誤差， 提供手術便利性及精準度，同時也提供給患者超乎想像的舒適感。
絕佳精準度及穩定度 DIOnavi.數位導引植牙系統透過考量咬合及負重分散等因素制定植牙計劃，提高植牙手術 精準度，同時能作為與患者洽談時使用3D模擬圖像，是醫師與患者溝通的好幫手。
DIOnavi. Treatment
DIOnavi Top-down(Crown-down) 從上(牙冠)往下(植體)方向設計， 此新概念使牙冠及植體位置精確， 符合咬合、壓力分散及產生其功能性， 因此，植體系統有極高的負重，且更美觀。
Normal Treatment
由於植體及牙冠難以置於中心點，導致咬合點、牙冠及 植體的軸向不易對齊，以致不容易分散負重，而造成瓷 裂或手術失敗。
Introduction
www.dio.co.kr S urgical Manual I Ver.3 I 07
DIOnavi. Process
Process
1 預訂前準備事項 (1) 確認 CT 影像 根據診所拍攝CT的狀態，可能會出現神經不清楚或金屬散射。 正常的 CT 影像
牙齦及牙槽骨辨視不清楚
將CT檔案轉交給DIO的業務人員，DIOnavi.團隊確認CT狀態後， 若有需要修正的情況，建議透過CT廠商修正後再進行。 如果沒有事先確認，案例就直接進行，計劃和製作日程將會延遲。
(2) DIOnavi. VIP 會員申請書 首次使用請填寫 DIOnavi. VIP 會員申請書。 我們將根據資料將 Planning Report 寄至您提供的信箱。
掃描QRcode 線上填寫會員申請書 網址：goo.gl/54IX8H
(3) 創建及登入Trios 帳號 ① 設置 ② 連接研究所 ③ 通信設置 ④ 輸入帳號/密碼 ⑤ 點擊設置測試 ⑥ 點擊確認
2
1
3
4
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
09
2 CT&Oral Scan CT 拍攝可獲得牙齒及齒槽骨等硬組織的解剖影像。 口腔掃描可獲得牙齒及牙齦軟組織的解剖影像。 為了製作手術導引板及獲取牙齒、牙齦及齒槽骨全面的影像，需整合兩者的數據。 此時，利用兩組影像的共同點─牙齒的面積，將影像整合。
根據病患口腔狀況不同的掃描方法
一般案例 金屬散射干擾
局部無牙 全口無牙
Indication
取模方法
方案
具有多顆自然牙，
Trios
CT + Trios Scan
無金屬修復體的情況 具有多顆自然牙， 有金屬修復體的情況 局部無牙 全口無牙
Stone Model
CT + Impression
Trios
CT + Trios Scan (Marker)
Stone Model
CT + Impression (Marker)
Trios
CT + Trios (Marker ) (難度↑)
Stone Model Trios
Impression CT + Splint CT + Trios (Denture Marker)
Stone Model
Impression CT + Splint
Process
(1) 一般案例(CT拍攝時的重點) ① 事先確認診所的 CT檔案FOV尺寸，根據 FOV尺寸的不同，有些案例可能會受到限制。 CT請輸出 DCM檔 Email傳送 或燒成光碟寄送。 10 X 8.5cm 以上
8 X 8cm
8 X 5cm
影像數據
Indication
Full Arch data
備註
-
從第二臼齒橫跨象限至 二分之一Arch 第二小臼齒 (1~8 顆) (1~8顆牙位) 較長的導引板案例，需製作兩個導引板。
※ CBCT範圍過小，數據整合較困難， 能製作的數位導引板長度受到限制。
② 剖面圖構造必須正常且完整的顯現出來，需清晰拍攝欲製作的齒位、神經及上顎竇。
影像中，上顎竇解剖圖結構不完整。
上顎 Panorama
影像中，下顎神經管解剖圖結構不完整。
下顎 Panorama
前牙不完整
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
11
③ 拍攝 CT時，請確認是否為張口狀態。
Close Bite
Open Bite
【注意】Close Bite 拍攝無法進行後續流程(影像整合)。 【 TIP 】讓病患咬上紗布，可以很輕鬆的進行 Open Bite 拍攝。
④ 拍攝CT時，若有任何晃動，會造成CT影像的雙重疊影，無法進行後續流程。 【注意】由於晃動，產生雙重疊影的圖片。
⑤ 採用 Top-down 的方式從 Crown 開始進行設計，所以皆需要取模上顎、下顎及咬合關係。 Arch Scan 注意事項
Bite Scan 注意事項
傳送前 注意事項
為了植牙手術規劃及製作手術導引板， 請完整掃描牙齒及牙齦。 根據手術部位不同，掃瞄範圍可參考掃描指南。
為了設計牙冠及客製化支臺齒， 必須取得咬合數據， 掃描時，必需確認咬合整合後，再傳送檔案。
在後製處理前，除了牙齒與牙齦外， 其餘的（臉頰、舌頭或手指等）不需要的部份 請先移除後再傳送。
Process
數位取模ˍ錯誤案例 數位取模數據產生錯誤時，可能無法製作數位導引板或導引板在口內無法準確安裝。
掃描時，出現歪曲現象。 【注意】數位導引板可能無法準確安裝。
掃描時，出現遺漏區域。 【注意】無法製作數位導引板。 在 Trios 的技工所設定欄位，選擇 DIOnavi. 帳號。
文字名明確標記–醫院名稱–患者姓名。 【注意】文件名不明確時，可能造成漏單 Bite 數據排列錯誤 【注意】 Top-Down 的方式， 從 Crown開始設計，數位導引板製作困難。
石膏模型的注意事項 為了 Top-down 的方式從 Crown 開始進行設計，所以上顎、下顎、咬合皆需要取模。
石膏模型（上顎）
石膏模型（下顎）
咬合關係
石膏模型錯誤案例 由於印模材和石膏材料，導致模型歪曲變形的情況，無法製作數位導引板。
【注意】 如果印模及製作石膏模型時，產生變形或氣泡， 將造成數位導引板無法精準安裝。
【注意】 如果印模沒能包含植牙區域， 無法製作數位導引板。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
13
模型的寄送
⇢
【注意】須避免寄送過程中無任何破損，請使用防震包材。
請將上述：上下顎模型、CT檔案 及 DIO 指示書快遞至 Tip
DIO帝歐科技股份有限公司 (地址：11441台北市內湖區內湖路一段91巷17號9樓之2)
[ 注意事項 ] 若缺少指示單，可能會造成工作遺漏。
Process
(2) 金屬散射干擾 如果口內有金屬修復物則會造成散射干擾(所有 CT 廠牌都會發生)
⇢
※ 金屬干擾所造成的水平散射
【 TIP 】在咬合面上標記參考點，用Marker(流動樹脂) 三個地方做標記。盡量畫出大三角型。.
A
Marker 的正確用法 以 A-B-C 劃分成前牙區/ 左側後牙區 / 右側後牙區 各區域內 A 區域內有金屬修復物黏Marker B 區域內有金屬修復物黏Marker C 區域內有金屬修復物黏Marker
【 TIP 】黏貼 Marker 時， 流動樹脂需足夠。
B
黏貼 Marker 的成功案例
C
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
① Trios 數位取模的操作流程
數位掃描上顎、下顎及咬合關係。
② 石膏模型的操作流程
貼有Marker的狀態下拍攝CT。
⇢
⇢
在掃描檔案上，刪除即將要黏貼Marker的位置。
(貼Marker) 取模， 製作石膏模型。
對咬取模，製作石膏模型。
⇢
(張口拍攝)
去除Marker後再次取模 ，製作石膏模型。
⇢
⇢ 貼有Marker的狀態下，拍攝CT。
⇢
⇢ 黏貼Marker後，進一步掃描。
15
取 Bite
Process
Marker 使用錯誤案例
如果不黏貼 Marker，金屬干擾可能造成整合失敗。
Bite 排列錯誤
數位取模時，由於 Marker 黏貼於咬合面上，所以需要確認咬合排列數據是否正常。
若 CT FOV Size 較小， Marker 必須黏貼於 CT 能拍攝的範圍內。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
17
(3) Edentulous 全口重建 ① 活動假牙及 Trios 數位取模的處理方式。 ① 活動假牙 Reline
⇢
Scan
② 在活動假牙黏貼 Marker
⇢
Dental Clinic
準備物品
③ 拍攝 CBCT
⇢
DIO Marker
④ Trios Scan
Reline的印模材 (不能使用軟質印模材，請使用 硬質印模材，矽膠類為佳。)
⇢ ⑤ 影像整合及翻轉
⇢
Design
⑦ 設計 - Surgical Guide -Customized Abutment - Abutment Jig
患者使用的活動假牙
⇢
Planning &
⑥ Implant Panning
⇢
DIO Digital Center
⑧ 3D列印及研磨 - Surgical Guide -Customized Abutment - Abutment Jig
Trios
全口重建中不適用的案例
帶有金屬結構的 Partial Denture
帶有金屬結構的 Full Denture
金屬結構將產生干擾，牙齒槽 影像不清晰。
Ⓐ活動假牙Reline 將原有的活動假牙軟組織面進行Reline，獲得最新口內狀態， 建議使用硬質矽膠類的印模材進行Reline。
Process
Ⓑ 在活動假牙上貼 Marker 使用光固化樹脂在活動假牙上黏貼Marker， 此時，應在#1一個，兩邊#7 頰舌兩側各貼一個，共五個位置做標記。
Marker盡量貼在活動假牙的邊緣部位。
Ⓒ 戴上活動假牙拍攝 CBCT 【注意】此時，請確保活動假牙固定於口腔內 必須是 Close Bite 狀態拍攝。 Open Bite 的情況拍攝，活動假牙可能會晃動。
Ⓓ 掃描活動假牙 ⒜ 掃描已精準Reline的活動假牙內面。
⇢
活動假牙底部固定進行掃描。
精確掃描如右圖掃描圖像。
⒝ 掃描活動假牙外側的Marker，需精確掃描貼Marker部位的每一面。
⇢
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
⒞ 請掃描活動假牙兩側 4,5,6,7齒位的頰側。
⇢
⇢
⒟ 掃描Bite 掃描Bite 時，請將活動假牙於口內定位後， 再掃描左右咬合。
⒠ 掃描圖像 對顎, 咬合, 活動假牙掃描
19
Process
【注意】如果沒有掃描活動假牙內面， 無法製作導引板。
⒡ 掃描圖像翻轉 圖像整合後翻轉
⒢ 植牙計劃 基於修復導向的方式和骨條件等情況 進行模擬植牙手術( 植牙規劃設計)。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
⒣ 設計手術導引板 基於植牙規劃進行導引板設計。
⒤ 設計客製化支臺齒、臨時牙冠
使用常規方法進行規劃。
( j ) 手術導引板、客製化支臺齒、臨時牙冠
21
Process
(4) Partial Edentulous 局部缺牙 兩側 / 單側後牙區缺損的 Free-end Case ，劃分為局部無牙案例。
後牙區缺損的 Free-end Case 案例，有牙齒的部位可以進行整合， 有牙齒的部位可以進行整合， 但是植體植入部分無法進行整合。
因為上顎牙槽骨不夠寬， 所以上顎牙齦上黏貼 Marker有一定的難度， 不建議使用。建議將Marker黏貼於上顎。 DIOnavi. 數位中心可製作下圖 Wax Rim 的 Splint。
形成三角的3個 Marker (新定位點)。
Wax Rim 可獲得咬合紀錄。
局部無牙的申請單注意事項 【注意】請記得於牙技指示書標記植牙牙位並寄送石膏模型時附加牙技指示書。
標記植牙牙位
連同上下顎模型、咬合關係， 附上牙技指示書一起完整包裝， 寄送至DIOnavi. 數位中心。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
23
拍攝CT時的注意事項 【注意】請先測量VD並準確安裝於口內，Splint 才不會出現晃動。
⇢
將Splint寄送至診所
⇢
確認VD
⇢
Splint 安裝定位
⇢
拍攝 CBCT
【TIP】按照製作活動假牙時的方法，進行取 Bite。
【TIP】無牙拍攝 CBCT (實際案例)。
【注意】如果 Splint 不能在口內準確安裝，就無法製作數位導引板。
傳送CT檔案給DIO
Process
4 使用軟體的設計流程 使用 3Shape Implant Studio 的設計流程 設計 圖像
⇢
整合
植牙
⇢
規劃
規劃 確認
⇢
設計手 術導引 板
⇢
Customized Abutment
+ Abutment Jig
(1) 整合
CT數據及口掃數據(或石膏模型數據)整合時， 選擇特定的部位，透過共同牙齒的面積進行整合。
【注意】請確保拍攝CT時和口掃或石膏取模時的 口腔內狀態一致。
【注意】 Close Bite 拍攝CT時，很難辨認牙齒的匹配點， 造成影像不能整合。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
CT上出現前牙區影像不完整
拍攝 CT後，必須確認CT拍攝範圍 的影像是否正常及完整。
25
金屬修復物產生的CT干擾
口腔內金屬修復物時，造成CT影像干擾， 出現水平方向散射的影像。
在咬合面上 的三點黏貼 Marker， 重新形成參考點。
⇢
口腔內有臨時牙冠時， 必須將臨時牙冠摘除後，在拍攝CT。
【注意】Marker黏貼在將要製作手術導引板的 咬合面上，CT及口掃數據的Marker位置須一致。
Process
(2) 植牙規劃 ① 全口重建
⇢
沒有整合參考點，無法取得咬合直徑，
製作 Splint
需要額外製作 活動假牙或Splint。
【注意】使用活動假牙或Splint時，必須確認內面是否合適， 拍攝CT時，必須確認是否正確安裝。
【 TIP 】 CT影像牙齦與Splint的內面之間應該沒有縫隙。
② Normal Case
A
B
D
E
C
Ⓐ Scan-View : 確認修復物的關係。 Ⓒ Panoramic View Ⓑ 該牙位的植體尺寸。 Ⓓ Buccal-Lingual View
Ⓔ Mesial-Distal View
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
27
Sleeve Virtual Teeth Fixture 尺寸 Scan Line
側邊 安全距離 1.5mm
下方 安全距離 2.0mm
下顎神經
上顎竇提升的高度
牙齦到上顎竇底的距離， Bone Graft 時，從下方填骨， Bone Condenser 的長度， 利用這個數值選擇 Stopper 的長度。 Sleeve Top 到上顎竇底的距離， 可以得到 鑽針及 Stopper 的長度。
可以確認周圍解剖關係及植牙的位置。 透過骨的白平衡可以判斷骨質。
Process
(3) 規劃確認 收到植牙規劃的電子郵件，Email 回信確認。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
29
(4) 數位設計
手術導引板的設計 是以掃描數據做為參考。 【注意】若掃描數據為正確， 才能製作可正確安裝的手術導引板。
規劃的導引板設計完成時， 會生成顯示植體座標的文件。 牙醫診所或合作的牙技所需要Customized Abutment 如果石膏模型或掃描有錯誤， 導引板無法就位。
和Abutment Jig時，將發送此顯示座標的掃描文件。
Process
(5) 輸出製造 ① 手術導引板由3D printer精確輸出製造。
⇢
② 客製化支臺齒由 Trione M 切削而成。
⇢
※ 為確保包含客製化支臺齒在內的所有產品能精確製作，植牙計劃確認後須4-9天的製成時間。
③ 臨時假牙由研磨機五軸加工。
⇢
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
31
(6) DIOnavi. 產品到貨確認事項 收到DIOnavi包裹後，請確認以下事項。 確認手術報告 確認Sleeve Offset
【 TIP 】 可以貼於手術室作為手術參考。
確認手術導引板，確認各牙位的客製化支臺齒及臨時假牙是否密合。
手術報告的 E-mail 內容
確認 Drilling Protocol Offset
Process
(7) DIOnavi. 不同案例的器械選擇 ① DIOnavi. Kit 介紹 (2015. 12. 01)
DIOnavi. Master Kit
DIOnavi. Narrow Kit
DIOnavi. Sinus Crestal Approach Kit
DIOnavi. Surgical Guide Fix & Pin Kit
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
② 不同案例的器械選擇
Regular Sleeve Case
DIOnavi. Master Kit
Narrow Sleeve Case
DIOnavi. Narrow Kit
Sinus Case
DIOnavi. Master Kit & DIOnavi. Sinus Crestal Approach Kit
Edentulous Case
DIOnavi. Master Kit & DIOnavi. Surgical Guide Fix & Pin
33
Process
www.dio.co.kr S urgical Manual I Ver.3 I 39
Surgical Process
Surgical Process
1 手術案例分類 一般案例
一般的手術流程
全口重建
全口重建的情況，使用固定方法的流程
即拔即種
手術當天需拔牙的情況 (拔牙窩洞會出現傾斜)
開口度小
給開口度小的患者進行後牙區手術時
上顎竇案例
使用導引板進行增高手術
(1) 術前確認事項 牙脊較窄及整合不完全 時，先安裝手術導引板， 再拍攝CT，因此可以 確認Guide Sleeve及植 體的植入方向。
【 TIP 】給病患打麻醉之前，請先試戴導引板確認導引板是否能正確的在口內安裝。 確認導引板的開窗部位與牙齒是否密合。
導引板不合的情況 導引板有卡住的部位
導引板太鬆的情況
【 TIP 】將咬合紙放於導引板底部，然後安裝導引板。 標記出卡的部位後磨除，然後再安裝。
截斷 【 TIP 】Trios掃描有金屬修復物的部位， 或者前牙區牙弓變形的部位， 偶爾會引起歪曲現象。 將與手術部位無關的部份截斷後進行手術。
【 TIP 】 在口內塗凡士林 將自擬性樹脂放在導引板太鬆的部位， 然後反覆摘戴幾次。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
37
2 Normal 一般案例 DIOnavi. Master Kit
Initial Drill
Tap Drill
Final Drill
CE 6508M
CE 6 508A
F 3.3
F 3.0
Profile Drill
Connector Extension
GTP 5125
Guide Drill
Implant Connector Tissue Punch Drill Extension
Abutment Profile Drill Drill Tube Guide Drill Bone Flatte ning Drill
DIO IMPLANT
Ratchet Wrench
Surgical Process
(1) Tissue Punch 將植牙部位的牙齦進行圓形環切。 內部的第二刀片以圓形將牙齦組織去除。
牙齦環切後狀態
Sleeve
手術導引板 - 直徑小的Tissue Punch效果 1) 由於黏膜與支臺齒表面接觸術後有止血效果 2) 創傷癒合快 3) 傷痕小易癒合
【 TIP 】 內部有刀刃，可以像攪拌機一樣乾淨俐落地去除牙齦。 需特別注意術後若有軟組織殘留，將導致生鏽， 所以請清洗乾淨。 使用探針或噴槍可更輕易地去除。
(2) Bone Flattening Drill Bone Flattening Drill將平整牙槽嵴頂骨面。 (如果骨面不平整，鑽孔時，Drill滑動，將導致偏差。) 可去除Tissue Punch後牙槽嵴頂殘留的軟組織。 皮質骨厚的情況，使用800rpm的轉速，注水的方式進行。
Bone Flattening Drill 鑽孔 手術導引板
【注意】 舊型的Bone Flattening Drill 經常碰到導引板 Sleeve，造成標記線磨損。新型已經改善。 舊型標記線若磨損，可更換新型。 使用前
使用後
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
(3) Drill Tube 確保Guide Drill及 intial drill鑽孔時無晃動。
標準型號 (UDT 20)
延長型號 (UDTE 20) *單獨販售 導引板Sleeve offset的情況 或Drill較長時使用
(4) 5mm Guide Drill 開口度小的情況，可不使用Tube，直接使用5mm Guide Drill在骨面形成第一個鑽孔， 確保後續的 Drill 能不晃動地情況，沿著第一個鑽孔進行正確的位置及方向鑽孔。
9
5
Drill 接近骨頭表面之前， 先接觸 Guide Sleeve 的內面。
39
Surgical Process
(5) Ø2.0 Initial Drill 在初期階段形成正確的鑽孔。 作用為確保之後的鑽孔為正確的深度和方向。 後牙區或開口度小的情況，用5mm的Intial drill鑽孔後，再使用之後的Drill比較方便。 50 RPM的轉速，無注水鑽孔。
Sleeve
手術導引板
Intial Drill鑽孔
10
0.5
【注意】
選擇與植體長度 匹配的長度進行鑽孔。
【注意】 為確保初期鑽孔的精確度， 穿過Drill tube到達骨面後， 再轉動手機。 Drill還在套筒上部的時候， 轉動手機可能導致Drill卡住。
【注意】
為了初期鑽孔的精準度， 使用Drill tube鑽孔非常重要。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
(6) Final Drill 不使用Drill tube，沿著之前鑽孔的方向鑽孔。 根據植體的型號逐漸擴孔，50 RPM的轉速無注水鑽孔。 * 導引板通過Drill上部圓柱形部份控制方向。
Sleeve
手術導引板
Final Drill鑽孔
【注意】 2.7 鑽孔時， 從短的開始逐步鑽孔才能 防止Drill偏滑。
L
*Length = 7 / 8.5 / 10 / 11.5 / 13 / 1 5(mm)
(7) Profile Drill 在D1或D2的下顎骨皮質骨部份時使用。 為避免植體植入時扭力過大。50RPM的轉速，無注水鑽孔。
手術導引板 10.5
9
Profile Drill鑽孔
41
Surgical Process
(8) Tap Drill
10.5
※
※
F 4.0
F 4.5
※ F 5.0
※ F 3.8
F 3.3
F 3.0
避免植入時扭力過大。
9
D
※另外購買
(9) Abutment Profile Drill 安裝支臺齒或H-Scan body 時，除去阻礙的牙槽骨。 通過Stopper調節高度，360度迴轉使用，形成支臺齒的型態。 皮質骨較厚時，將速度提高同時注水進行(100~300 RPM)。
Sleeve
手術導引板
8.5
(mm)
Abutment Profile Drill鑽孔
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
43
(10) Implant Connector(Non-Stopper) 植入植體時，規劃的植入深度和植體的六角方位與導引板的Sleeve凸起對應一致， 與預先製作的支臺齒六角方位一致。
方向一致 六角面一致 深度一致
Sleeve
12 10.5
9
(mm)
方向一致 六角面一致
植入植體
【 TIP 】當卡在Guide Sleeve中， 將Crown Remover 放入孔中，利用槓桿原理摘除。
9mm
10.5mm
導引板 Sleeve offset
12mm
Surgical Process
Narrow
Narrow
Regular
1.7 12
1.7 12
Sleeve 3.6
6
Sleeve 5.3
4
4
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
45
Surgical Report Email 內容
確認 Drilling Protocol Offset
(11) Connector Extension 連接在Connector Extension上， 使用扭力板手或植牙機植入時，發揮延長的作用。
8/12mm
Surgical Process
(12) Drill Extension 延長Drill
使用前 卡住手機的情況
【 TIP 】 骨缺損較多，植體植入到骨水平下方時，
可能會出現手機被導引板卡住的現象。 此時，可以有效利用Drill Extension。。
(13) Ratchet Wrench 配合Connector Extension植入植體。
使用後
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
3 提升Sleeve的情況 (1) Sleeve offset
DIOnavi. Master Kit UF(M)05
Ø3.0
Ø3.3
Ø3.8
Ø4.0
Ø4.5
Ø5.0
Sleeve : GS 53
12
10.5
12
9
10
10.5
9
10
不同 Offset 的Drill 使用方法
不同 Offset 的連接器使用方法
47
Surgical Process
提升Sleeve 的情況
Sleeve卡到鄰牙的情況 (牙齦較厚的情況)
Sleeve卡到鄰牙的情況 (大部份為前牙區)
Sleeve提升1.5mm, 3mm
★ 參考：offset規格 9 mm (Base) 10.5mm (+1.5) 12mm (+3.0) 選擇比植體長1.5mm的 Drill Sleeve 提升1.5mm
植入 10mm 植體，Sleeve 為10.5
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
4 使用Narrow Sleeve
Initial Drill
Implant Conncent
Profile Drill or
Tissue Punch
Connector Extension
Bone Flattening Drill
Drill Tube 5mm Guide Drill
Abutment Profile Drill Final Drill Ø2.5
Final Drill Ø2.7
Final Drill Ø3.0
DIO IMPLANT
Ratchet Wrench
CE 6508M
CE 6508A
DIOnavi. Narrow Kit
49
Surgical Process
使用 Narrow Sleeve 牙齒間距較窄不能使用Regular型號的Sleeve (GS 53) 時使用， 請使用 DIOnavi Narrow kit。
GS 36
Surgical Protocol Initial Drill (ø2.0)
Final Drill
Ø2.5
Profile Drill
Ø2.7
Abutment Profile Drill
Fixture
12mm
Bone Tissue Guide Punch Flattening Drill Drill
Ø3.3 X 8.5 Diameter
Ø3.0
Ø3.3
Final Drill
*RPM: 50
Bone Density
Tissue Punch
Bone Flattening Drill
Guide Drill
Intial Drill (Ø2.0)
Ø2.5
Soft
▶
▶
▶
▶
▷
▷
Medium
▶
▶
▶
▶
▶
▷
Hard
▶
▶
▶
▶
▶
Soft
▶
▶
▶
▶
▷
▷
Medium
▶
▶
▶
▶
▶
▷
Hard
▶
▶
▶
▶
▶
Ø2.7
Ø3.0
Profile Drill
▶
▶
Abutment Profile Drill
▷
▷
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
(2) Sleeve offset
DIOnavi. Narrow Kit UF 14
Ø3.0
4
6 12
12
Sleeve : GSL 36
Ø3.3
Sleeve : GS 36
4
6 12
12
13
13
不同 Offset 的 Drill 使用方法。
51
Surgical Process
5 全口重建 DIOnavi. Surgical Guide Fix / Anchor Kit
Offset 9mm
Fix Pin
Offse t 10.5m m
Offset 12mm
Fix根據 Sleeve Offset 分為 9mm,10.5mm,12mm
全口重建的案例中，沒有自然牙，所以需要固定工具。 不需要另外開孔，可以在植體植入的位置處獲得固定。
植體植入後， 使用Fix固定。
Ø2.0mm 鑽孔後， 用Fix pin固定。
Ø 2.0 鑽孔後， 使用Fix Pin。
植體植入後， 使用Fix固定。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
Ø2.0 x 1 5
: 固定於導引板的側面。
Ø2.0 x 1 5
Anchor System
53
下顎用時， 必須安裝4mm的stopper再鑽孔。
4 Anchor Sleeve
15 11
11 7
上顎用
下顎用
使用Anchor Screw Driver 固定
Surgical Process
◆ 全口重建固定的方法
④ ①
#11 #13 植體: 3.8x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
植體: 3.3x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
1.5
#21 植體: 3.3x11.5mm offset: +1.5mm drill: 13mm
#23 植體: 3.8x11.5mm offset: +1.5mm drill: 13mm
#14
#24
植體: 4.0x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
③
植體: 4.0x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
#15
#25
植體: 4.0x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
植體: 4.0x11.5mm offset: 0mm drill: 11.5mm
#26
#16
0
②
植體: 5.0x10mm offset: 0mm drill: 10mm
植體: 5.0x10mm offset: 0mm drill: 10mm
#27
#17 植體: 5.0x10mm offset: 0mm drill: 10mm
植體: 5.0x10mm offset: 0mm drill: 10mm
Ø2.0鑽孔後，用Fix Pin固定， 盡量形成一個穩定的三角形。 案 例)
注意
1. 沒有適合Narrow implant(Ø3.0, Ø3.3) 的 Fix Screw。 2. 建議選擇骨厚度良好的部位使用 Fix Pin。
TIP
將其他位置植入後，用Fix Screw固定。 Fix Screw固定後，取下Ø2.0鑽孔後的 FIX Pin，植入植體。
0
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
55
6 即拔即種
即拔即種或拔牙後未完全癒合的傷口鑽孔時，Drill可能偏滑。。 Solution
先從短的 Drill開始，逐步鑽孔， 盡量減少可能出現誤差的範圍。
Ø 2.7 鑽孔時，先使用短的drill後， 再進行原計畫的鑽孔。 在drill偏滑之前，stopper已經碰到Sleeve， 所以會減少drill偏滑的現象。
Surgical Process
7 開口度小
◆ (大部份為第二臼齒)
與手機連接部位高度 Offset高度
植體長度 一般導引板手術時， 比傳統手術約高20mm以上， 後牙區手術時，由於病患開口度不足， 可能導致後牙區手術困難的情況。
Solution 1
導引板Sleeve高度
Solution 2
⇢
在口外將Ø 2.0 X 5mm的drill套入Drill tube， 可以減少高度的負擔。
⇢
⇢
不使用 tube，按照5、7、10mm逐步擴孔。 從短的Drill開始，按順序逐步增加。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
Protocol Regular Protocol
開口度小 Protocol (大部分為第二臼齒)
(根據開口度，選擇性使用)
牙齒間距狹窄 Protocol (大部分為下顎前牙)
57
Surgical Process
8 Sinus Case 上顎竇案例 DIOnavi. Flapless Crestal Sinus Kit
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
◆ DIOnavi. Flapless Crestal Sinus KIT
59
10.5mm 17.5mm
(1) Initial Drill 使用Straight Drill之前， 為指定正確位置形成定位窩的drill。 φ2.0 x 17
φ2.0 x 17
[ 建議 ] ▶ 鑽孔深度比全景片或CT中， 上顎竇殘存骨厚度短1~2mm ▶ 使用stopper，無注水，50rpm
★ 使用Sleeve 鑽孔的情况 手術導引板開始計算鑽孔深度為10.5mm
(2) Straight Drill 使用Sinus Drill以前， 將之前鑽孔擴大的Drill。
17.5mm
[ 建議 ] ▶ 鑽孔深度比全景片或CT中， 上顎竇殘存骨厚度短1~2mm ▶ 使用stopper，無注水，50rpm
(3) Sinus Drill 鑽孔切削牙槽骨， 前端刀片為圓頭設計，不會損傷上顎竇的Drill。
[ 建議 ] ▶ 使用stopper，無注水，50rpm
※另外加購(GSRD 3221)
21 19 18 17
Ø3.2 × 21
Ø3.2 × 19
Ø3.2 × 18
Ø3.2 × 17
Surgical Process
◆ DIOnavi. Flapless Crestal Sinus KIT (4) Depth Gauge & Bone Condenser 確認上顎竇是否穿孔， 測量殘存骨厚度的Drill， 另一邊的末端是向提升空間內推送骨粉的Drill。 [ 建議 ] ▶ 一邊末端可以確認上顎竇增高情況。 ▶ 使用stopper。
Depth Gauge
Bone Condenser
(5) Stopper Stopper在使用前述所有Drill時輔助使用。
φ2.6 x 19
舉例 1) 11.5mm 17.5mm
[ 建議 ] ▶ 為確保推送骨粉的過程中上顎竇不破裂，必須使用。 ▶ 以1mm為間隔，3 ~ 13mm一共11個。 ▶ Stopper的高度為長度。 ▶ 根據各長度電鍍為各種顏色並有雷射標記。 舉例 2) 13mm
18mm
φ3.2 × 18
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
61
(6) Membrane Lifter 利用生理食鹽水，使用水壓的方式提升上顎竇膜， 若醫師不願意使用生理食鹽水時， 也可以抽取患者血液使用。
B
▶ 生理食鹽水注水量 - 單顆案例一般約注入0.4c.c.生理食鹽水。 ★ 請以非常緩慢的速度注入。
[ 禁忌事項 ] - 上顎竇膜發炎的病患禁止使用。
上
- 上顎竇底的形態學複雜的情況(膈壁等)禁止使用。
[ 注意事項 ] 為避免出現交叉感染，建議當作一次性器械使用。
A
(7) Square Wrench DIO IMPLANT
用於手持固定水壓方式的竇膜提升工具。
(8) Membrane Lifter Tube 半透明矽膠材質，外徑Ø 4.0 / 內徑Ø 2.0 長度300mm Syringe
[ 注意事項 ] 為避免出現交叉感染， 建議當作一次性器械使用。 Tube
(9) Syringe 選用容量為5ml/cc，刻度線為0.2ml/cc， 且刻度線鮮明的無針直插注射器。 ※ 一次性無菌醫療器械
下
Surgical Process 診斷時需要的數值
C: 8.39mm
B A B: 7.6mm A: 13.63mm
A : 手術導引板Sleeve上部到上顎竇底的距離 B : 上顎竇底到牙齦的距離 ※ 使用Depth Gauge & Bone Condenser通過標記線可以判斷深度。
C : 上顎竇增高和骨移植的高度。
(10) Tissue Punch 手術時，Tissue Punch沿著導引板放入直至骨面， 旋轉切除牙齦。
微創切除牙齦
(11) Bone Flattening Drill 利用 Bone Flattening Drill 將CBCT中不規則的牙槽嵴頂骨面修整平坦，以便鑽孔。 ※ 使用Drill tube進行初期鑽孔的原因是為了確保正確的位置和方向。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
63
(12) Initial Drill → Straight Drill 按順序使用 Initial Drill 和 Straight Drill，擴大鑽孔。 [ 注意 ] 調整深度時，必須使用Stopper，無注水低速鑽孔 (50rpm)。
12.5mm
10.5mm
Ø2.0 x 17
Ø2.7 x 17
Ø2.0 x 17
Drill tube + Initial Drill
12.5mm
Initial Drill
Straight Drill
鑽孔深度是以CT測量的上顎竇底下方牙槽骨厚度為基礎，鑽孔深度到距離上顎竇底0.5~1mm的位置。 ★ 使用Drill tube進行初期鑽孔，可確保正確的位置和方向。
(13) 5mm Guide Drill → Final Drill 按順序使用 Ø2.0X5mm Guide Drill 和 Ø2.7X5mm Final Drill，準確引導及擴孔，接近下緣。 [ 注意 ] 調整深度時，必須使用Stopper，無注水低速鑽孔 (50rpm)。
鑽孔深度是以CT測量的上顎竇底下方牙槽骨厚度為基礎，鑽孔深度到距離上顎竇底0.5~1mm的位置。
(14) Sinus Drill 局部開通 鑽洞時比之前深1mm。 [ 注意 ] 調整深度時， 必須使用Stopper，無注水低速鑽孔 (50rpm)。 14mm
φ3.2 x 17
建議: 使用Sinus Drill時， 調節深度的方法 - 可以通過Stopper調節深度。 - 可以Stopper更換不同長度的Drill。 - Sinus Drill的種類 : 17mm, 18mm, 19mm (21mm 選購)
Surgical Process
(15) Membrance Lifter
Sinus lift
移除導引板，使用Membrance lifter向鑽孔注入生理食鹽水。 - 提升上顎竇膜需注入量約為0.4cc - 注入量從感覺有壓力時開始計算。
[ 產生壓力的部份 ] 產生壓力之前注入量約為0.5cc 此時需要減去已注入量，再注入約0.4cc的量用以提升。 ※ 產生壓力之前的注入量 根據牙槽骨厚度和擴骨寬度不同。
※ 從注射器感受到壓力的瞬間開始 0.4cc生理食鹽水的注入量根據下表注入。
A
[ 確認上顎竇膜是否穿孔 ] 維持管嘴在鑽孔裡的狀態， 抽回生理食鹽水。 抽回的生理食鹽水量與注入量一致， 表示竇膜完整。 ※ 與血液混合
上顎竇下緣 (A) 開通 注入生理食鹽水感受到壓力時為竇膜提升， 壓力消失，生理食鹽水注入完成。 上顎竇下緣 (A) 未開通 注入生理食鹽水到感受壓力後， 不再有壓力或食鹽水順管嘴流出。 -> 嘗試用Sinus Drill再鑽深1mm
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
65
(16) Sinus Drill 提升竇膜 上顎竇膜提升後，使用Sinus Drill再鑽深1mm， 擴大已打通的上顎竇下緣入口。 使用Bone Condenser確認上顎竇下緣是否打通。 [ 注意 ] 請使用Stopper調節深度。
15mm
φ3.2 x 18
確認階段
(17) Bone Condenser_補骨
移除手術導引板， 只使用Bone Condenser通過鑽孔， 將骨粉推入上顎竇內部。 DIOnavi. 建議使用海綿型補骨材料。 補骨材料可以維持已提升的上顎竇空間。 補骨的同時植入植體， 植體有助於補骨材料維持上顎竇內的空間並促進成骨。 [ 注意 ] 請使用Stopper調節深度。
★ 補骨材料的建議用量
補骨 GBR
上顎竇膜提升的高度
1mm
2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm
9mm 10mm
植入植體時
0.1cc
0.2cc 0.3cc 0.4cc 0.5cc 0.6cc 0.7cc 0.8cc
0.9cc
1.0cc
不植入植體時
0.3cc
0.6cc 0.9cc 1.2cc 1.5cc 1.8cc 2.1cc 2.4cc
2.7cc
3.0cc
Surgical Process
(18) Depth Gauge_ 分散補骨材料(選擇性使用) 將Depth Gauge放入上顎竇內部， 旋轉均勻分散補骨材料。 [ 注意 ] 請使用Stopper調節深度。
(19) 擴孔鑽孔 安裝手術導引板鑽孔，鑽孔深度比上顎竇底高約2mm [ 參考 ] 分散補骨材料_ 旋轉drill均勻分散補骨材料。
(20) 植入植體 使用手術導引板植入植體。 進入上顎竇內的植體推動補骨材料起到分散作用。 當殘存骨厚度為4mm以上時， 可獲得良好的固定力， 此時可進行immediate loading和立即修復。 殘存骨較薄，少於3mm時， 不能確保植體的初級固定力， 此時只提升上顎竇補骨不做立即植體植入。
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
67
(21) Implant Surgery ① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Sinus Wall 11mm (11~11.8)
Guide Sleeve
10.5mm
11mm 11~11.8mm
10.5mm approach to inferior opening 12mm border
penetrating 13mm
Sinus Bone Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Tissue Punch
Bone Flattening Drill
Initial Drill Ø2.0×17mm + Drill Tube
Straight Drill Ø2.7×17mm
Bone Condenser Membrane Lifter Sinus Drill inject bone materials Sinus Drill inject 0.4~0.5cc Ø3.2×17mm Ø3.2×17mm of saline. additional drilling when it is not opened (Stopper 3mm)
You should be aware of offset value when drilling
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Sinus Wall 12mm (11.9~12.8)
Guide Sleeve
10.5mm Sinus
11.5mm approach to inferior opening 13mm border
penetrating 14mm
Bone
12mm 11.9~12.8mm
Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Tissue Punch
Bone Flattening Drill
Bone Condenser
Membrane Lifter Initial Drill Initial Drill Straight Drill Ø2.0×17mm Ø2.0×17mm Ø2.7×17mm + Drill Tube
You should be aware of offset value when drilling
Sinus Drill inject 0.4~0.5cc of saline. Ø3.2×17mm
inject bone materials
Sinus Drill Ø3.2×17mm
additional drilling when it is not opened (Length 18mm / Stopper 3mm)
Surgical Process
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Sinus Wall 13mm (12.9~13.8)
Guide Sleeve
10.5mm
12.5mm approach to inferior opening 14mm border
penetrating 15mm
Sinus
13mm 12.9~13.8mm
Bone Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Tissue Punch
Membrane Lifter
Bone Flattening Drill
Initial Drill Initial Drill Straight Drill Ø2.0×17mm Ø2.0×17mm Ø2.7×17mm You should be + Drill Tube aware of offset value when drilling
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Bone Condenser inject bone materials
Sinus Drill Sinus Drill inject 0.4~0.5cc of saline. Ø3.2×18mm Ø3.2×17mm additional drilling when it is not opened (Length 19mm / Stopper 3mm)
Sinus Wall 14mm (13.9~14.8)
Guide Sleeve
10.5mm
13.5mm approach to inferior border
opening 15mm
penetrating 16mm
Sinus Bone
14mm 13.9~14.8mm
Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Bone Condenser inject bone materials
Tissue Punch
Bone Initial Drill Initial Drill Straight Drill Sinus Drill Flattening Ø2.0×17mm Ø2.0×17mm Ø2.7×17mm Ø3.2×18mm Drill You should be + Drill Tube aware of offset value when drilling
Membrane Lifter inject 0.4~0.5cc of saline.
Sinus Drill Ø3.2×19mm additional drilling when it is not opened
(Length 17mm / Non-Stopper)
www.dioimplant.com.tw Surgical Manual I Ver.3 I
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
69
Sinus Wall 15mm (1 4.9~15.8)
Guide Sleeve
14.5mm appro ach to inferior border
opening 16mm
penetrating 17mm
Sinus
15mm 14.9~15.8mm
Bone Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Bone Condenser inject bone materials
Tissue Punch
Bone Flattening Drill
DIOnavi. Initial Drill Ø2.0×5mm + Drill Tube
Straight Drill Ø2.7×17mm
Membrane Sinus Drill Lifter Ø3.2×19mm inject 0.4~0.5cc of saline.
You should be aware of offset value when drilling
Sinus Drill Ø3.2×17mm
additional drilling when it is not opened (Length 18mm / Non-Stopper)
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Sinus Wall 16mm (15.9~16.8)
Guide Sleeve
15.5mm appro ach to inferior border
Sinus
16mm 15.9~16.8mm
opening 17mm
penetrating 18mm
Bone Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Bone Condenser inject bone materials
Tissue Punch
Bone Flattening Drill
Membrane Lifter
Sinus Drill Sinus Drill Straight Drill Ø2.7×17mm Ø3.2×17mm inject 0.4~0.5cc Ø3.2×18mm Drill of saline. Ø2.0×5mm You should be additional drilling when it is not opened aware of offset value + Drill Tube (Length 19mm / Non-Stopper) when drilling DIOnavi. Initial
Surgical Process
① 建議鑽孔轉速： 50 RPM ② 使用 Bone Flattening Drill 平整牙槽骨嵴頂， ③ 使用 Initial Drill 及 Straight Drill 時， 請確認上顎竇下緣的距離 (維持 0.5~1mm 距離)。 ④ 請確認 Sleeve Offset，放入植體。
Sinus Wall 17mm (16.9~17.8)
Guide Sleeve
16.5mm approach to inferior border
opening 18mm
penetrating 19mm
Sinus
17mm 16.9~17.8mm
Bone Gingiva Surgical guide + G u i d e sleeve
Bone Condenser inject bone materials
Tissue Punch
DIOnavi. Initial Drill Ø2.0×7mm + Drill Tube
Bone Flattening Drill You should be aware of offset value when drilling
DIOnavi. Straight Drill Ø2.7×7mm
Membrane Sinus Drill Lifter Ø3.2×18mm inject 0.4~0.5cc of saline.
Sinus Drill Ø3.2×19mm
帝歐科技股份有限公司
www.dioimplant.com.tw
台北總部 電話: 02-8752-3319 │ 台南分公司 電話: 06-302-2521 地址： 11441 台北市內湖區內湖路一段91巷17號9樓之2