Circuitosimpresos

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INTRODUCCIÓN A LA ELECTRÓNICA

CARLOS DE LA ROSA SÁNCHEZ

Este método consiste en imprimir el diseño del circuito con una impresora láser (o hacer una fotocopia) y posteriormente transferir mediante calor el tóner del papel a la cara del cobre de la placa virgen. Como el tóner es resistente al ácido, todo lo que haya quedado cubierto por esta sustancia estará preservado de la solución corrosiva. Los pasos que hay que seguir para obtener un circuito impreso por este método son los siguientes: 1. Diseño del circuito impreso Se hace a partir del esquema del circuito usando un programa informático o bien por el método tradicional (a mano). Nosotros hemos optado por la primera opción y hemos usado el programa PCBwizard para la obtención del esquema del circuito impreso 2. Impresión láser del fotolito. Se imprime con una impresora láser a escala 1:1, tal y como se vería desde la cara de los componentes (modo espejo). Si no disponemos de impresora láser podemos utilizar otra cualquiera y posteriormente fotocopiar el resultado. Es fundamental usar un papel de calidad lo más satinado posible. Los mejores resultados se obtienen con papel fotográfico EPSON PHOTO PAPER SO41141. Antes de realizar un proyecto es conveniente realizar una probeta con un pequeño trozo de placa virgen para verificar que el papel que vamos a usar es el adecuado. 3. Preparación de la placa virgen Lo primero que hay que hacer es cortar un trozo del tamaño exacto y quitar con una lima las rebabas. Después hay eliminar totalmente la suciedad y el óxido puliendo la cara metálica con lana de acero para cobre o lija al agua del Nº 600, hasta que la superficie metálica quede brillante. Esta operación hace que el tóner agarre mejo. Por último, es necesario desengrasar la cara del cobre usando acetona o cualquier disolvente de similares propiedades. El método de limpieza más eficaz es dar dos pasadas usando dos papeles de cocina. La primera pasada elimina la mayor parte de la suciedad y la segunda, con un papel nuevo, deja la superficie impecable. Una vez terminado el proceso de limpieza, es fundamental no tocar con los dedos la cara del cobre de la placa y no dejar pasar mucho tiempo entre la limpieza de la placa y el ataque de la misma, pues podría volver a formarse una capa de óxido. 4. Planchado Ésta es la parte más delicada. Usaremos una plancha normal a su máxima temperatura (sin vapor), un trozo de papel de cocina www.tecnologiaseso.es

charliebrawn2001@yahoo.es

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