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3. Symposium Connectors
Alexander Roth
Dieter Pries
Elektrische und optische Verbindungstechnik Projektbrosch端re
3. Symposium Connectors CALL FOR PAPERS
Elektrische und optische Verbindungstechnik 2. bis 3. März 2011
Termine Einreichungsfrist Abstracts (in Deutsch oder Englisch, mit aussagefähigem Inhalt, 1 bis 2 Seiten, mit Angaben von Name, Kurzbiographie des Referenten, Kontaktdaten): 02.07.2010
Die VDE/VDI Gesellschaft Mikroelektronik, Mikround Feinwerktechnik (GMM) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem VDI Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein e.V. lädt Sie herzlich zur Teilnahme am 3. Symposium Connectors ein. Es findet vom 02. bis 03. März 2011 in Lemgo statt.
Benachrichtigung über die Annahme der Vorträge:
06.09.2010
Einreichungsfrist des Fullpapers:
17.01.2011
Einreichungsfrist für die Präsentation:
21.02.2011
Das Symposium ist eine Plattform zur Präsentation und Diskussion aktueller technischer Erkenntnisse und neuer Aspekte aus Forschung und Entwicklung des Bereiches der elektrischen und optischen Verbindungstechnik.
Symposium:
Vortragsthemen • Kontaktphysik • Material und Oberfläche • Anwendung neuer Technologien (Nano- u. Mikrotechnologie, MID, usw.) • Steckverbindungen in Anwendungen aus den Branchen Automotive, Maschinenbau, Medizin, Automatisierung, Kommunikation, Solartechnik • Optische Verbindungstechnik • Hochstromsteckverbindungen u.a. • Anschlusstechnologien • Modellierung und Simulationen (FEM und andere CAE-Techniken) • Qualifikation (UL, VDE…) • Zuverlässigkeit
Weitere Informationen Ein Treffen der Teilnehmer ist im Rahmen einer Abendveranstaltung am 02.03.2011 geplant. Über weitere Details werden die Tagungsteilnehmer noch informiert. Alle Informationen finden Sie auch im Internet unter www.connectors-symposium.com.
Publikation Alle präsentierten Beiträge werden als GMM-Fachbericht publiziert.
Ausstellung Neben den Fachvorträgen bieten wir auch Ausstellungsflächen für interessierte Unternehmen an. Die Ausstellungsgebühr beträgt 350€ zzgl. der ges. Mwst.
02. bis 03.03.2011
Fullpaper und Vortrag: Die Tagungssprachen sind Englisch und Deutsch und die Zeit für jede Präsentation (inklusive Fragen und Diskussion) beträgt 30 min. Das Fullpaper soll als PDF-Datei ohne Seitenzahlen im Format DIN-A4 eingereicht werden. Zur Formatierung ist Arial der Schriftgröße 12pt mit 1,5-fachem Zeilenabstand zu verwenden. Die Einreichung erfolgt über die H o m e p a g e d e r Ta g u n g ( w w w. c o n n e c t o r s symposium.com)
Teilnahmegebühr: Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband:
280€*
Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband:
180€*
Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband:
80€*
(für einen Teilnehmer je Unternehmen)
(für jeden weiteren Teilnehmer eines Unternehmens) (für Vortragende)
*) Alle Preise verstehen sich inklusive Abendveranstaltung am 02.03.2011, Mittagessen und Getränke während der Pausen, zzgl. der ges. Mwst.
Programmausschuss: Wissenschaftliche Leitung : J. Song, Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo • • • • • • • • • • • • • •
F. Berger, TU Ilmenau, Ilmenau J.-W. Drescher, Harting Electric, Espelkamp H. Endres, Molex, München F. Günter, Robert Bosch, Stuttgart T. Kochjohann, Phoenix Contact, Blomberg S. Joergens, Lumberg Connect, Schalksmühle O. Lanier, Robert Bosch, Stuttgart A. Naß, Harting Electric, Espelkamp M. Reiniger, Weidmüller Interface, Detmold T. Remhof, 3M, Neuss W. Schinköthe, Universität Stuttgart, Stuttgart A.-J. Schmid, FCT electronic, München H. Schmidt, Tyco Electronics AMP, Bensheim R. Schnabel, VDE/VDI - GMM, Frankfurt
Entstehung des Logos 1.
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3. Symposium Connectors Call for Papers Elektrische und optische Verbindungstechnik 2. – 3. März 2011
Die vde/vdi Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (gmm) in Zusammenarbeit mit der Hochschule Ostwestfalen-Lippe und dem vdi Ostwestfalen-Lippe Bezirksverein e.V. lädt Sie herzlich zur Teilnahme am 3. Symposium Connectors ein. Es findet vom 02. bis 03. März 2011 in Lemgo statt. Das Symposium ist eine Plattform zur Präsentation und Diskussion aktueller technischer Erkenntnisse und neuer Aspekte aus Forschung und Entwicklung des Bereiches der elektrischen und optischen Verbindungstechnik.
‣ Publikation
‣ Vortragsthemen
‣ Teilnahmegebühr
• Kontaktphysik • Material und Oberfläche • Anwendung neuer Technologien (Nano- u. Mikrotechnologie, mid, usw.) • Steckverbindungen in Anwendungen aus den Branchen Automotive, Maschinenbau, Medizin, Automatisierung, Kommunikation, Solartechnik • Optische Verbindungstechnik • Hochstromsteckverbindungen u.a. • Anschlusstechnologien • Modellierung und Simulationen (fem und andere cae-Techniken) • Qualifikation (ul, vde…) • Zuverlässigkeit
Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband: ........................280€* (für einen Teilnehmer je Unternehmen)
‣ Termine Einreichungsfrist Abstracts (in Deutsch oder Englisch, mit aussagefähigem Inhalt, 1 bis 2 Seiten, mit Angaben von Name, Kurzbiographie des Referenten, Kontaktdaten): ..... 02.07.2010 Benachrichtigung über die Annahme: ................ 06.09.2010 Einreichungsfrist des Fullpapers:......................... 17.01.2011 Einreichungsfrist für die Präsentation: ................21.02.2011 Symposium: ............................................02. bis 03.03.2011 ‣ Fullpaper und Vortrag Die Tagungssprachen sind Englisch und Deutsch und die Zeit für jede Präsentation (inklusive Fragen und Diskussion) beträgt 30 min. Das Fullpaper soll als pdf-Datei ohne Seitenzahlen im Format din-a4 eingereicht werden. Zur Formatierung ist Arial der Schriftgröße 12 pt mit 1.5-fachem Zeilenabstand zu verwenden. Die Einreichung erfolgt über die Homepage der Tagung (www.connectors-symposium.com).
Alle präsentierten Beiträge werden als gmm-Fachbericht publiziert. ‣ Ausstellung Neben den Fachvorträgen bieten wir auch Ausstellungsflächen für interessierte Unternehmen an. Die Ausstellungsgebühr beträgt 350€ zzgl. der ges. Mwst.
Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband: ........................180€* (für jeden weiteren Teilnehmer eines Unternehmens) Tagungsteilnahme inkl. Tagungsband: ......................... 80€* (für Vortragende) *) Alle Preise verstehen sich inklusive Abendveranstaltung am 02.03.2011, Mittagessen und Getränke während der Pausen, zzgl. der ges. Mwst.
‣ Weitere Informationen Ein Treffen der Teilnehmer ist im Rahmen einer Abendveranstaltung am 02.03.2011 geplant. Über weitere Details werden die Tagungsteilnehmer noch informiert. Alle Informationen finden Sie auch im Internet unter www.connectors-symposium.com. ‣ Programmausschuss Wissenschaftliche Leitung: J. Song, Hochschule Ostwestfalen-Lippe, Lemgo F. Berger, TU Ilmenau, Ilmenau J.-W. Drescher, Harting Electric, Espelkamp H. Endres, Molex, München F. Günter, Robert Bosch, Stuttgart T. Kochjohann, Phoenix Contact, Blomberg S. Joergens, Lumberg Connect, Schalksmühle O. Lanier, Robert Bosch, Stuttgart A. Naß, Harting Electric, Espelkamp M. Reiniger, Weidmüller Interface, Detmold T. Remhof, 3M, Neuss W. Schinköthe, Universität Stuttgart, Stuttgart A.-J. Schmid, fct electronic, München H. Schmidt, Tyco Electronics amp, Bensheim R. Schnabel, vde/vdi - gmm, Frankfurt
The vde/vdi Society of Microelectronics and Precision Engineering (gmm) in cooperation with the University of Applied Sciences Ostwestfalen-Lippe and the “vdi Ostwestfalen-Lippe Regional Group” cordially invites you to participate in the 3rd “Connectors Symposium, which will take place in Lemgo, Germany from 2nd – 3rd March 2011. The „Connectors Symposium” is a platform to present, discuss and exchange new developments, experiences and technical know-how in the field of electrical and optical connectors. ‣ Conference Topics • Physics of Electrical Contacts • Materials and Surfaces • New Technologies (Nano- and Micro-Technology, mid, etc.) • Connectors for Automotive, Industrial, Medical, Computer, Communication and Photovoltaic Industries • Optical Connectors • High Current Connectors etc. • Termination Techniques • Modelling and Simulations (fea and other cae-Techniques) • Qualification (ul, vde…) • Reliability ‣ Important dates Abstract Deadline: ............................................ July 2, 2010 (in German or English, 1 – 2 pages, with the author’s name, short biography and contact information) Notification of Acceptance: ..................... September 6, 2010 Fullpaper Deadline: ..................................... January 17, 2011 Deadline for the Presentation Files: ...........February 21, 2011 Conference:...............................................March 2 – 3, 2011 ‣ Fullpaper and Presentations The conference languages are English and German. The presentation time including Q&A afterwards will be 30 min. The fullpaper should be submitted online (www.connectors-symposium.com). Guidelines: pdf-file, without pagination, format din-a4, font Arial, font size 12 pt, line spacing 1.5 lines.
‣ Conference Proceedings All papers presented at the conference will be published in the conference proceedings. ‣ Exhibition Parallel to the presentations of papers, we are pleased to offer the possibility for interested companies exhibiting their products. The exhibition fees are 350€ (plus vat). ‣ Fees First participant of a company: .................................. 280€* Every further participant of the same company: ..........180€* Speaker: ..................................................................... 80€* *) all mentioned fees include conference proceedings, a gettogether on the evening of 2nd March and lunches, plus the vat. ‣ Further Information A get-together of participants will be arranged for the evening of 2nd March 2011. For further information, please visit our homepage www.connectors-symposium.com. ‣ Program Committee Chairman: J. Song, University of Applied Sciences OWL F. Berger, TU Ilmenau, Ilmenau J.-W. Drescher, Harting Electric, Espelkamp H. Endres, Molex, Munich F. Günter, Robert Bosch, Stuttgart T. Kochjohann, Phoenix Contact, Blomberg S. Joergens, Lumberg Connect, Schalksmühle O. Lanier, Robert Bosch, Stuttgart A. Naß, Harting Electric, Espelkamp M. Reiniger, Weidmüller Interface, Detmold T. Remhof, 3M, Neuss W. Schinköthe, Universität Stuttgart, Stuttgart A.-J. Schmid, fct electronic, Munich H. Schmidt, Tyco Electronics amp, Bensheim R. Schnabel, vde/vdi - gmm, Frankfurt
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VDE/VDI-GMM-Fachausschuss
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Der VDE/VDI-Fachausschuss »Optische und Elektronische Verbindungstechnik« gehört zum Fachbereich »Feinwerktechnik und Mechatronik« der VDE/VDI-Gesellschaf Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, der sich mit den Grundlagen der Entwicklung und konstruktiven Gestaltung sowie der Fertigung und Montage von Produkten der Mikro- und Feinwerktechnik beschäftigt.
Der VDE/VDI-GMM-Fachausschuss »Optische und Elektronische Verbindungstechnik« ist eine technische Plattform für Fachleute aus dem gleichnamigen Fachgebiet. Die meisten Mitglieder des Fachausschusses kommen au dem Bereich Forschung und Entwicklung der bedeutenden Unternehmen der Branche. Im Fachausschuss arbeiten erfahrene Experten aus Groß- und Mittelstandsunternehmen und Hochschulen zusammen.
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Durch den gemeinsamen Internetauftritt, Veröffentlichungen und Fachtagungen werden neue Entwicklungen bekannt gemacht. Weitere Arbeitsgebiete sind Bewertungen von neuen Technologien, gemeinschaftliche vorwettbewerbliche technologische Forschung und Entwicklung. Wichtigste technologische Basistechnologien der optischen und elektronischen Verbindungstechnik sind: • Werkstofftechnik der Kunststoffe und Metalle • Feintechnische Fertigung • Oberflächentechnologien • Spezialmaschinenbau und • Gerätetechnik
Information
www.3m.com
www.bosch.de
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Hochschule Ostwestfalen-Lippe Liebigstraße 87 D-32657 Lemgo
PDF-Dokument: Ausführliche Anfahrtsbeschre
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Hochschule Ostwestfalen-Lippe Prof. Dr.-Ing. Jian Song Liebigstraße 87 D-32657 Lemgo
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eMail: jian.song@hs-owl.de
Entstehungszeitpunkt 10. November 2009