产品新闻 2810 和 2815 明场图样晶片检测系统
存储器生产商要求在密集的重复性图样和高竖直结构中检测小缺陷时具有较高的生产
281x 的优点
能力。逻辑生产商必须在采用新材料和快速改变的工艺的复杂几何形状及密集的重复 性图样中找到并隔离所有的关键缺陷。除了这些明显的检测要求之外，存储器和逻辑 芯片生产商都需要提高灵敏度和速度，以便使新工艺能够快速达到高成品率。2810 和 2815 是业内第一套存储器与逻辑专用的全光谱明场检测工具，可以帮助解决有关器件
定制的光学模式和可选择的全光 谱 DUV/UV/ 可见光照明对所有 工艺层上需关注缺陷均具有最 高的灵敏度。
类型特有的成品率问题。281x 检测工具是 KLA-Tencor 综合晶片检测系列的一部分， 为 ≤55 纳米存储器和 ≤45 纳米逻辑生产提供有效的在线监控及工程分析能力。 281x 工具的基础是广泛应用的 2800 系列全光谱 DUV/UV/ 可见光明场检测工具，采用 适用于存储器与逻辑芯片的特定光学模式和算法来获取所有工艺层上大范围的与成品 率有关的关键缺陷。281x 检测系统包括一个可选择光谱的照明光源和一个与像点无关 的高数字孔径 (NA)，用于提高材料对比度、抑制噪音、提高缺陷自动分类工作，以产 生有意义的缺陷 Pareto 图。对于关键的蚀刻、CMP 和光刻的在线监控，281x 检测系统 的生产能力几乎是 2800 的两倍。这使得工程师能够快速提高系统成品率并降低基线缺 陷率。281x 工具为工艺开发提供灵活性，为生产提供可靠性，为未来节点和新器件
最高的加权平均生产能力 (WATIP) 能够提高取样率，降低拥有成 本，或者提高检测的灵敏度。 与其他 KLA-Tencor 检测工具的 公共连接性可优化检测工具的 能力，缩短生产集成时间。 成熟的、经过生产证实的高可 扩展性工具结构为多技术节点 提供了可靠的在线监控能力。
技术提供可扩展性。 工艺窗口鉴定 (PWQ) 的应用使光 刻者能够在生产之前对设计进 行评定。
90nm Pixel (BBDUV BF) 50nm Pixel (BBDUV BF)
Pattern
Line Thinning
Bridge
Particle
SEM NonVisual/Bump
Defects of Interest
100 2800 2810 75
50
25
0
Layer 1
Equivalent Throughput
2815 缺陷 Pareto 图证实，新的 50 纳米像点使关键桥接 缺陷的捕获能力提高了 2 倍。业内最小的像点能够提高 对需关注缺陷的捕获能力，更早的检测到工艺异常。
2007 年夏 Yield Management Solutions
Normalized Defect Count
Defect Count
关于 2810 或 2815 如何处理具体使用案例或成品率挑战的问题？ 请联系 Mark Shirey (mark.shirey@kla-tencor.com)。
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Layer 2
Layer 3
2810: 75– 80% throughput improvement over 2800
2810 具有高生产能力和专为存储器器件定制的新图样 抑制模式，在生产能力超过 2800 的同时对三种前端 存储器层工艺层具有较高的灵敏度。
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