缺陷管理
實現製造生產力改善以及降低測試晶圓成本 Ming Li、Lisa Cheung 和 Mark Keefer – KLA-Tencor Corporation
Surfscan SP2 檢測系統的使用能夠減少生產成本，藉由延長某些監控晶圓重新使用的壽命，並且減少新測試晶圓的 需要。對於大型的晶圓代工廠，這個新技術能夠增加廠內回收率並且減少 15% 的再拋光率，等於每年可省下超過 3 百萬美元的費用。
今日的晶圓製造廠必須謹慎地平衡增加生產力的需要，
經由製程工具機所新增的任何缺陷，其以每片晶圓每次
同時減少可變動成本。有幾個主要區域中的製程控制
通過所增加之微粒數 (PWP) 作表示。
（度量與檢測）設備能夠協助將可變成本減至最低。第 一便是要減少消耗品的數量 — 將無收益營運所處理的晶
製程工具機監控程序
圓（即測試晶圓）數目減至最低。其次是製程設備生產
製程工具機監控程序的第一個步驟便是要依照等級將測 試晶圓指定至儲存區中。等級（通常為 A、B 或 C）指的 是適合不同監控應用的測試晶圓品質，在本例中為其表 面粗糙度，因為在平滑的晶圓要比粗糙晶圓能夠更可靠 地偵測尺寸較小的微粒。通常表面粗糙度的測量方式是 使用檢測工具機來檢測 haze、其成分為低頻率、低振幅 來自晶圓表面上的散射光源。Haze 的測量單位為 ppm， 是平均表面散射強度與入射鐳射光束強度的比率。對於 裸晶圓而言，haze 與表面粗糙度有極大關聯。（當透明 薄膜出現時，haze 也會包含薄膜參數的變化。）
力的改善，方法是減少每年維修週期的次數以及減少由 於解決製程偏移錯誤警示所損失的相關時間。本篇文章 將會深入地詳細探索這些概念，為尖端的 65 nm 線寬的 晶圓代工廠找出降低測試晶圓成本的有效方法。 製程工具機監控
無圖樣測試（或「監控」）晶圓上的微粒數一般是用於 監控製程工具機的運作狀態，可能是在預防維修（工具 機認證）之後或是在運轉生產晶圓之前，在經過指定的 時數之後或是在每梯次轉移（工具機監控）開始時。製 程工具機認證發生於預防維修，或是在未排定的停機之 後重新認證工具機。工具機監控是用於快速偵測製程工 具機偏移的情況。此外，無圖樣晶圓檢測工具機可用於 工程分析工作，以描述新製程工具機的特性或是診斷出 會導致製程工具機被移除於生產之外的特定污染物問題 （「工具機失效」問題）。 製程工具機監控使用了單一無圖樣測試晶圓在每製程腔
第二個步驟是實際製程工具機監控步驟：比較製程前與 製程後的檢測以量化新增的缺陷。為了能夠重新使用測 試晶圓，晶圓經過化學剝離的處理方式去除製程工具機 所增的任何薄膜層及微粒。化學剝離會產生較高的表面 粗糙度或 haze（圖 1 中的上方迴路），因此必須將測試晶 圓重新歸類。在相當次數的循環步驟之後，測試晶圓若 無法符合粗糙度等級規格，則應該送去進行再生（重新 拋光）或廢棄（圖 1 中的左下迴路）。
體中，而更高等級的晶圓則用於前段製程，其中關鍵尺
延長監控晶圓的使用壽命
寸將會縮小，同時需要較大的檢測靈敏度。測試晶圓會
缺陷檢測靈敏度是由缺陷訊號與其背景的比率所決定。 當背景水準（haze）即將到達偵測臨界值時，訊雜比會 減少（圖 2 左）。為了確保能夠偵測到缺陷而不會發生 錯誤警告的情況，最好能夠缺陷訊離比維持在較高的情 況（一般在 3 以上）。
被先檢測，通過製程工具機（不一定會啟動製程腔體） 後再重新檢測。計算新增的缺陷可使用傳統的之後數目 減去之前數目的計算方式，或是使用更複雜的圖對圖缺 陷重疊比較法（參考 1）。後期掃描檢測結果可顯示出 2007 年夏季刊 Yield Management Solutions
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