光罩
45 奈米晶圓對資料庫光罩檢測的視場結果 William Broadbent、Ichiro Yokoyama、Paul Yu、Heiko Schmalfuss、Jean-Paul Sier – KLA-Tencor Corporation Ryohei Nomura、Kazunori Seki – Toppan Printing Co., Ltd Jan Heumann – Advanced Mask Technology Center GmbH & Co
在 Toppan 和 AMTC 進行的 TeraScanHR 系統測試展現出高靈敏度、低錯誤偵測以及高掃描速度。系統的高 NA 光 學、新自動對焦、小像素尺寸以及改良的提供與建模演算法，產生在小型線寬、小型缺陷和主動 OPC 的檢測功能方 面的明顯改善。反映光線檢測與傳輸光線的整合可用於某些沒有額外掃描時間的模式，提供最佳的缺陷偵測以及並 產生最高的品質光罩。
TeraScanHR 是新的光罩檢測平台，比先前的 TeraScanTR 平台擁有更高的光學成像解析度，可更清楚地解析小型 特徵；更高的精確資料庫模型可在晶圓至資料庫檢測更 清楚地呈現小型的 OPC ；更高的快速成像處理可提供更 高的生產力，特別是在使用整合模式時（例如傳輸 + 反 映）。除了其 45nm 的能力以外，也可以為 65nm、90nm 和 130nm 節點設定 TeraScanHR 平台。 本文描述有關 TeraScanHR 平台的技術層面，並且介紹 測試系統視野測試的選擇結果（由日本的 Toppan Printing 公司和德國的 Advanced Mask Technology Center 進行測 試）。測試使用了可應用的設計缺陷測試光罩以測量缺 陷偵測的靈敏度，加上大批的產品及類似產品的光罩 （從 90nm 到 32nm 邏輯節點）以及可比較的記憶體節 點，在使用可用的像素大小 (72/90/125/150nm) 時評估靈 敏度和檢測能力。測試系統目前正用於進階生產。
光罩檢測開發
為了提供 45nm 節點進階的生產需求以及 32nm 節點的 開發需求，TeraScanHR 平台提供了更高的效能以及全新 的功能。您可以將此平台設定為各種不同的型態，用於 符合成本效益的檢測光罩（從 130nm 節點到 32nm 節 點）。利用這種方式，光罩製造商或晶圓廠可以只購買 當時所需要的功能，等到未來需要更多功能時再行升級 即可。典型的 TeraScanHR 系統已經顯示在圖 1 中（請 注意，三個電氣控制箱可能需要放置較遠的位置）。 新系統的成像技術使用的光罩解析度成像明顯要比晶圓 顯影系統要高，如此就能夠在主要結構以及子解析度結 構中進行直接檢測；其單一波長可從各種顯影波長中 提供良好效能的檢測光罩。TeraScanHR 可處理典型的二 位元 (COG)、6% EPSM（包括簡單的 tri-tone）和暗視野 替換的 PSM 光罩。系統支援傳輸及反映的光線檢測模 式，可輕易地整合式單一檢測中。 使用新的 72nm 像素，系統可啟用 32nm 邏輯光罩以及 大約 45nm 的半間距 (half-pitch) 記憶體光罩的開發。其他 的功能延伸為開發更主動的 RET（例如 Mask Enhancer、 Ccomplex tri-tone 和 Chromeless）。在 65nm 邏輯節點 （最多至 130nm 節點）中可使用擁有更快掃描時間的較 大像素。
圖 1：新的 TeraScanHR 系統可允許 45 奈米世代的光罩檢測。
2007 年夏季刊 Yield Management Solutions
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