マスク
45nmノードのDie-to-Databaseレチクル 検査のフィールド評価結果 William Broadbent, Ichiro Yokoyama, Paul Yu, Heiko Schmalfuss, Jean-Paul Sier – KLA-Tencor Corporation Ryohei Nomura, Kazunori Seki – Toppan Printing Co., Ltd Jan Heumann – Advanced Mask Technology Center GmbH & Co
日本の凸版印刷株式会社(以下凸版)とドイツのAdvanced Mask Technology Center (以下AMTC)でTeraScanHRシステムをテストし た結果、同システムで高感度、低擬似欠陥率、高速スキャンが達成されたことが証明された。TeraScanHRシステムの高NA光 学系、新オートフォーカス機構、ピクセルサイズの微細化、アルゴリズムのレンダリングおよびモデリング機能の改善によっ て微細な線幅、アグレッシブOPCにおいても微小な欠陥の検出能力および擬似欠陥率の大幅改善が確認された。一部の検査モ ードにおいては反射光検査と透過光検査を統合してもスキャン時間が延びることなく、高品質レチクルの生産に必要な高精度 レチクル検査能力を実現する。 TeraScanHRは、従来のTeraScanTRプラットフォームをベー スに改善された新しいレチクル検査プラットフォームであ る。このプラットフォームでは光学系精度が向上し、微細 パターンを高いレベルで解像する。また、高精度データ ベースモデリング機能によってdie-to-database検査で微細な OPCを高精度で表現する。さらに、画像処理機能の高速化 により特に統合モード(透過光+反射光)の使用時に生産性 を向上させることができる。TeraScanHRプラットフォーム は、45nmノードに対応している他、65nmノード、90nmノー ド、130nmノード向けに構成することもできる。 本論文では、TeraScanHRプラットフォームの技術的側面に ついて解説し、凸版とAMTCに出荷したベータ装置のフィー ルドテストで得られた結果を一部報告する。このテストで は、90∼32nmロジックノードの幅広い製品レチクルや製品 に近いレチクルと共に、プログラム欠陥テストレチクルを 使用して欠陥検出性能を検証した。また、同等のメモリノ ードを使用し、対象ピクセルサイズ(72/90/125/150nm)を使用
図1：45nm世代のマスク検査を可能にする新しいTeraScanHRシステム。
2007年冬号 歩留まり管理ソリューション
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した場合の感度と検査性の両方を評価した。これらのベー タ装置は現在、最先端量産ラインで使用されている。 レチクル検査の開発
TeraScanHRプラットフォームは、45nmノードの最先端量 産条件と32nmノードの開発条件に対応するための高性能 と新機能を提供する。TeraScanHRプラットフォームには、 130nmノードから32nmノードまでのレチクル検査をコスト 効率よく実施するための多様なモデルが用意されており、 構成を自由に選択できる。レチクルメーカやウェーハファ ブは、現時点で必要な機能だけを購入し、将来、必要に応 じて高機能モデルにアップグレードできる。図1に代表的な TeraScanHRシステムを示す(3つの電子ラックは本体から離し て設置できる)。 この新システムの画像処理テクノロジでは、ウェーハリソグ ラフィシステムよりもはるかに高解像度のレチクルイメージ を撮像する能力を持ち、メインパターンとアシストフィーチ ャの両方を直接検査できる。また、さまざまなリソグラフィ 波長用レチクルの高性能検査にも対応する。TeraScanHRは、 代表的なバイナリ(COG)マスク、透過率6%のEPSMマスク (シンプルトライトーンマスクを含む)、ダークフィールド AltPSMに対応する。TeraScanHRシステムでは、透過光検査モ ードと反射光検査モードの両方をサポートし、1回の検査に 統合できる。 新しく72nmピクセルを使用することで、32nmロジックレ チクルと約45nmのハーフピッチメモリレチクルの開発に適 用する。エンハンサーマスク、コンプレックストライトー ン、クロムレスなど、さらに高機能な超解像技術(RET)の ための拡張機能の開発も行われている。大きいピクセルサ イズは、65nmロジックノードから130nmノードまでに適用 し、スキャン時間の短縮を利点として持つ。 27