製品ニュース 2810 and 2815 明視野パターン付きウェーハ検査装置
メモリメーカは、アスペクト比の高い密集した繰り返しパターンにおいて微細な欠陥を高ス ループットで検出する必要がある。ロジックメーカは、新しい材料と急速に変化するプロセ スを採用した複雑なロジックパターン、および、密集した繰り返しパターンにおいて、重 大な欠陥をすべて検出する必要がある。これらの欠陥検査条件の要求に加えて、新しいプ ロセスの歩留まりを短期間で向上させるために、感度と処理速度を向上させる必要がある。 2810と2815は、業界初のメモリおよびロジック専用フルスペクトル明視野検査装置であり、 デバイスタイプごとにカスタマイズされた機能によって歩留まりの問題を解決できる。KLATencorの包括的なウェーハ検査ポートフォリオを構成する281x明視野検査装置は、55nm以降 のノードのメモリと45nm以降のノードのロジックの製造に有効なライン監視およびエンジニ アリング解析機能を備えている。 281xは、既に多くの実績を持つ2800シリーズフルスペクトルDUV/UV/可視光明視野検査装置 をベースにしており、メモリ用およびロジック用にカスタマイズされた光学モードとアルゴ リズムを使用して、すべてのプロセスレイヤ上で歩留まりにとって重大な欠陥を広範に捕捉 する。281x検査装置は、選択可能なスペクトル照明光源とピクセルに依存しない高いNAを備 えている。それによって、材料のコントラストを高め、重要で無い欠陥を抑制し、改良され た自動欠陥分類機能を使用して、有効な欠陥パレートチャートを生成できる。スループット が2800のほぼ2倍に向上した281xを使用して、歩留まりを短期間でシステマチックに向上で き、重要なエッチング、CMP、およびフォトプロセスのラインモニターおよび欠陥低減を行 うことができる。281xには、プロセス開発に必要な柔軟性、量産現場での信頼性、次世代ノ ードおよび新しいデバイステクノロジへの拡張性が備わっている。
90nm Pixel (BBDUV BF) 50nm Pixel (BBDUV BF)
Pattern
Line Thinning
Bridge
Particle
SEM NonVisual/Bump
Defects of Interest
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カスタマイズされ た 光 学 モ ー ドと選択可能なフルスペクトル DUV/UV/可視光照明によって、あ らゆる工程の対象欠陥に対して 高い感度を実現 最高の量産加重平均スループッ ト(WATIP)により、サンプリング数 の増加、所有コスト(CoO)の低減、 または高感度検査が可能に 他のKLA-Tencor検査装置および レビュー装置との共通性および 接続性により、検査装置の処理 能力を最大限に引き出し、量産 ラインの統合時間を短縮 量産現場で実績のある、拡張性 の高い確立されたツールアーキ テクチャによって、複数のテクノ ロジノードに対応する信頼性の 高いライン監視機能を実現 プロセスウィンドウクォリフィケ ーション(PWQ)アプリケーション は量産に移行する前にデザイン を評価し改善に寄与する
100 2800 2810 75
50
25
0
Layer 1
Equivalent Throughput
新しい50nmピクセルによって重大なブリッジ欠陥 の捕捉が2倍に増加したことを示す2815の欠陥パレ ートチャート。業界最小のピクセルにより、対象欠 陥の捕捉が改善され、プロセス異常の早期検出が可 能になる。 2007年冬号 歩留まり管理ソリューション
Normalized Defect Count
Defect Count
2810または2815の具体的な使用事例と歩留まり問題へのご質問については、 Mark Shirey (mark.shirey@kla-tencor.com)までお問い合わせください。
281xの特長
Layer 2
Layer 3
2810: 75– 80% throughput improvement over 2800
スループットが向上し、メモリ用にカスタマイズさ れた新しいパターン抑制モードを備えた2810は、 3つのメモリデバイスの前工程でスループットが 2800を超え、感度が向上した例を示している。
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