3 minute read

ofsetový tisk Digitální laserový výsek dobývá

Next Article
Summary

Summary

Digitální laserový výsek dobývá trh

Svěží seminář společnosti THIMM pack’n´display. Laserový výsek lepenky je poněkud zvláštní „terminus technicus“, ale už u nás zdomácněl. A navíc dokáže pravé divy, jak se mohli přesvědčit účastníci online semináře pořádaného všetatskou společností THIMM pack’n´display. Vše online sledoval i Jiří Richtr.

Advertisement

Seminář se konal 10. září od 14 hodin a trval tři- • Možnost personalizace čtvrtě hodiny. Zprostředkovatelem byla počíta- • Úspora času a nákladů čová aplikace ZOOM. Začalo a končilo se přesně, • Výroba malého množství zkušební nebo limitované série zbyl čas i na několik dotazů od „diváků“. • Spolehlivé perforace pro odtrhávání, otevírání Hlavními aktéry byli: • Precizní vyřezání drobných otvorů i nejjemnějších kontur Ingrid Völkening, Coordinator Marketing CEE Leoš Máslo, Project Manager POS & POP v THIMM pack’n‘display Petr Kaczor, obchodní manažer THIMM pack’n’display Highcon Beam 2C a jeho operátor Marek Laub

Úvodem Pro osvěžení paměti pár čísel o THIMMu. THIMM Group má 21 závodů v 6 zemích (převážně v Evropě), zaměstnává 3 512 pracovníků a má roční obrat 623 mil. eur, na němž se podílí i všetatský závod, od ledna i se svou novou technologií laserového výseku. Vlnitá lepenka se dá zpracovat analogově, tedy klasicky, nebo digitálně, což nás nyní zajímá. Digitální zpracování vlnité lepenky v sobě zahrnuje i přípravu dat, potisk digitální technologií i digitální laserový výsek. Digitální technologie s sebou nese řadu výhod. Jak pro návrháře, tak pro marketing i obchod. Zákazníky THIMMu jsou převážně fi rmy zabývající se rychloobrátkovým zbožím, elektronickým obchodováním a také automotive. Cení si je především pro jejich nápaditost, lidský přístup, moderní technologie a také pro investice do ochrany životního prostředí.

Co Highcon umí Stroj Highcon Beam 2C, který od ledna 2020 využívá THIMM pack’n’display, nejen řeže, ale i s naprostou přesností gravíruje pomocí laseru vlnitou lepenku. Může ji i narylovat pomocí patentované technologie DART (Digital Adhesive Rule Technology). A protože je celý pracovní proces digitální, není třeba výsekových forem a celý proces probíhá fl exibilně, rychle a hlavně spolehlivě, a to již od jednoho kusu! Stroj zpracovává lepenku až do tloušťky 3 mm a archy od formátu 500 × 700 mm až do velikosti 760 × 1060 mm (cca B1), a to rychlostí až 4000 archů za hodinu.

Výhody jsou tedy zřejmé: • Flexibilita při změně tvaru výseku

• Zvýšení exkluzivity balených výrobků • Snižuje se odpad materiálu Sečteno a podtrženo – Celkově se zvýší prodej.

Jak to funguje Arch vlnité lepenky po podání do stroje prochází nejprve rylovací částí, projede pod rylovacím válcem, kde dojde k rylu, to se nastavuje automaticky ve stroji. Arch postupuje dál do vypalovací části, kde dochází k výřezu (tedy výseku). Spaliny (kouř) jsou odsávány a odcházejí mimo halu. Výřez provádějí tři laserové hlavy s výkonem až 4 000 archů za hodinu. Vyříznutý odpad se odstraňuje ve stroji pomocí kartáčů, odstranění se provádí v jednom cyklu vzápětí po vypálení. Výlup jednotlivých vyseknutých produktů se provádí ručně, protože stroj je určen především pro malé až jednokusové zakázky. Highcon umí nejen vypalovat, ale i gravírovat, tzn. je schopen odebrat jen určitou tloušťku materiálu a nepropálit materiál skrz naskrz. To dále zvyšuje možnost zušlechtění obalu a zvýšit tak jeho atraktivitu. Po názorném předvedení stroje v chodu následovala přehlídka obalů (a tedy možností stroje) s názornými ukázkami s výkladem. Petr Kaczor nám je představil velice poutavým způsobem a my jsme se přesvědčili, že možností využití stroje je opravdu mnoho. Na závěr následovalo několik otázek vznesených online z audi-

toria a účastníci následně obdrželi od společnosti THIMM i malý dárek (vzorky výseku), jako vzpomínku na tento seminář. Seminář, na rozdíl od některých jiných prezentací, byl velice zábavný a klienti THIMMu jistě brzy zařadí laserový výsek mezi své požadavky. Také utvrdil, že THIMM má své přední místo mezi výrobci obalů a nebojí se investic do nových technologií.

meech.com/packaging ech.com/packaging

This article is from: