《SMT设备与技术》2010年第3期 by Jessie G

价值. 选择. 生产力.

面向未来. 今天您所需的可能不适于您的明天。那就是为什么 Horizon给予您充分的自由，配置您的丝网印刷机一如您为赢得未来生产力优势所需要的。相当简单：您从一系列先进的标准配置开始，然后从广泛的配件中进行选择以增强产量，良率和生产力从而优化性能和价值。

2 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

今天生产不需要的选件，您可以在未来添加，利用 Horizon的灵活性实现新目标并且延长它的使用寿命。配备我们强大的Instinctiv™ V9先进用户界面、一流的服务和支持及公认的六西格玛生产，您可以获得什么？在设备使用年限中，最高的投资回报率和最好的拥有价值。

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2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 3

4 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

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2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 5

目录CONTENTS IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事孙志明深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监杨福彦西门子电子装配系统有限公司市场总监鲍伟深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理蔡节培维多利绍德上海代表处中国首席代表谢健浩德国埃莎亚太区办事处副总经理

刊首语Between The Lines P3.

电子行业的环保责任

孙志明

IPC总裁寄语Words form President P7.

“应当”还是“应该”：标准之外的思考

Denny McGuirk

新闻News P4.

汉高新型导电粘合剂荣获电子组装双项大奖

P4.

得可携手DNIV亮相NEPCON越南展示先进丝网印刷技术

P4.

西门子全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖

P14. IPC计划开发一项新指南文件 P14. HKPCA&IPC Show全力打造电子组装业的盛会 P14. David Bergman为IPC服务三十年 P22. OK International又添殊荣:荣膺SMT China远见奖

展会Trade Show P6.

IPC中国EMS理事会代表团成功访美

向晓平毕梯优电子(上海)有限公司销售总监史建卫日东电子科技（深圳）有限公司技术总监 Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王健美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监赵丽日联科技副总经理顾星良 KIC中国华东区总经理周林深圳德森精密设备有限公司总经理

访谈Interview P11. 专访Asymtec公司大中华区总经理Frank Wang

评论Comments P8.

源自中国的世界标准席卷市场之日

P9.

中国企业努力加强标准化建设

事件Events P10. IPC标准逐步受到中国航天企业关注 P12. IPCWorks Asia论文征集

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 以下为新增成员 Leo Huang 安捷伦科技有限公司

P15. 自动测试设备的缩放治具

Gary F. St.Onge

P20. 太阳能晶片的手工焊接

OK international

P23. 回流焊接的技术整合管理第一部分: 技术整合概念

伍绍贤东莞市神州视觉科技有限公司

IPC培训与认证IPC Certification 编委会钟秉刚

David Bergman 技术顾问刘春光主编 jamesliu@ipc.org

P23. IPC中国认证课程公开班时间安排

P30. 时事快讯Fast Facts P32. 调查Survey

宋芬编辑 ssong@ipc.org 程中秋设计 qiuqiucheng@ipc.org 电话（021）54973435 传真 (021) 54973437 上海市延安西路1088号2303室 200052

宣传页面预定： (021) 54973435／603 2 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

浅见直树 Terry Costlow

薛竞成

Between The Lines

刊首语

电子行业的环保责任尊敬的IPC SMEMA会员和业界同仁: ••

PC于上世纪中叶在美国由六家印制板企业组

•• 2.减排：这项目尤其侧重于发热设备，如将

建，在过去的半个世纪里为电子封装行业、电

回流焊机的内外炉膛之间的隔热层加厚就可使

子产品制造商、电子制造服务业及供应商订立了

得炉膛内热量更稳定、提高热效率；也同时减低

很多实用且有效的制作工艺与制造标准。

因传导至外壳而令外部室内环境温度升高，可降

IPC中国SMEMA理事会的成立证明了中国

孙志明深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

低车间空调的负荷。

电子制造业在世界的重要地位。由于世界各地

•• 3.循环使用：同在回流焊机上，将高温废气

客户对中国产品的工艺要求越来越严谨，IPC

加以适当的过滤并将之循环到炉膛内再用，有利

SMEMA理事会的多年的经验和影响力能够发

于减排及减少能量消耗。设备生产商在研究及

挥其推动和指导作用。随着理事会成员数渐

推出新产品时也必须考虑，对未来的科技发展

渐增长，将会为业界提供更广、更阔、更深的

与需求而言，是否可以以更新部件的方法对设

沟通，使电子制造业与设备生产行业间有更多

备进行换代，那就可减少企业因设备技术落后

的技术交流，从而促进行业的良性发展。

过时而必须整体淘汰所带来的浪费。例如AOI检

•• 2009年全球金融危机的阴霾渐渐散去，

测设备的精密摄像头可直接以高像素的摄像头

2010年初一股强势的购买力的突然涌现令大

替换和软件更新后，便能成功对旧设备做到完整

部分的同业都感到应接不暇。与此同时，全球

的升级处理，那就等于将设备的生命延长而减

变暖所引发出来的环境问题也已逐步显现：暖

低对环境的破坏。

冬、冷春、干旱、水灾、霜雪、火山爆发、地震

•• 4.环保元器件：我们都知道LCD灯比普通白

处处……都在不应该的时节和地方发生了，令

炽灯泡节能数十倍，同样我们也知道一个集成

我们不能不关注全球气候的变异，它正在警告

线路(IC) 可代替数以百计的元件，生产设备上有

人类要注意环保及保持生态平衡。我们的电

很多的应用元件都可借助这个方法去改进，所以

子生产制造行业正为此题目设定方针。

在电子产业中我们需不断寻找更环保的技术、

•• 近十多年里我们听得最多的是“环保”

使用更环保的零配件来达成环保的目标。

这两个字，但“环保”并不只是将生产物料和

•• 5.环保产品制作：目前针对LED、LCD、太阳

辅料中包括铅（Pb）、汞(Hg)、镉(cd) 、六价铬

能光伏部件等的环保产品制造业来说，正是一

(Cr6+)多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE) 的

个黄金年代的来临。与此同时，电子与设备生产

六种有害物质除掉即可；更多的是在制造过程

行业已逼近这片宝地，希望在沙漠中找到他们

中的行为改造。具体相关的主题如下：

的金字塔。但未来数年内的需求尚未有大幅上升

•• 1.节能：首先以贴片机为例，新一代的设

的空间，除非各国政府愿意对行业与消费者做出

备在速度和反应时间上都有了很大的改进，加

一些支持与金钱补助。

上现代新式的元器件越来越细小与精密，旧

•• “环保”是一个非常迫切而又对人类生活

式设备已无法满足；目前最新的技术是将印刷

与地球环境十分重要的课题，希望上面文章能

机、贴片机、回流焊机和传送设备等都设计成

为大家启发更高的思维，将保护环境作为您我

双轨双进，目的是提高生产效率和减少能源浪

持之以恒的一套生活方式，更希望带动更多的企

费，如果增加不到50%的能耗就可得到200%

业落实这个环保课题。

的产能，那相等于节约了25%的能源。 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 3

News 新闻

得可携手DNIV亮相NEPCON越南展示先进丝网印刷技术中，预先装置了一台最适合越南市场的 Horizon 2iX平台，在现场进行演示。它的优点是产量高，切合刚刚起步的越南厂家要求。 •• 得可这次联同在

汉高新型导电粘合剂荣获电子组装双项大奖

汉

高电子材料事业部数十载服务于电子组装工业，信守创新承诺，在 2 0 1 0 年

N E P C O N盛会之时，再次推出最新含银导电粘合剂Hysol® ECCOBOND CA 3 5 5 6HF，并同时荣获V ision Award远见奖和Innovation Award创新奖，两项电子组装行业权威奖项。 Hysol® ECCOBOND C A 3 5 5 6HF 是一款含银的导电粘合剂，具有低温快速固化的卓越性能，能够满足高剥离强度，高速生产等生产工艺的

越南当地的经销商

要求。适用于光伏组件，汽车装配，温度敏感型

D N I V 一同参展，除

薄膜开关基材组装等应用。

了展示印刷机外，还带来部分提高性能的生产力工具供厂商自由配搭。这些为全球最大的丝网印刷设备供应商，得

工具包括：多次获奖的C y cl o n e网板底部清洁

可将于今年5月2 0日至2 2日期间，参加在

系统，将传统的清洁时间减半；自动化高密度

越南河内市河内国际展览中心举行的2 010越南

的 Grid-L ok ® 治具；Hawk Eye ® 高速印刷检验方

N E P C O N展，在C 1 3号D N I V展位，通过最新的

案；顶压式侧夹基板夹持技术等等。

Horizon iX平台，向越南厂家展示最先进的丝网

•• 得可亚太区域总经理许亚频先生称： “在

印刷技术。

越南政府近年的大力推动下，吸引了不少电子

•• 得可将同时展示一系列生产力工具，让观

消费品生产厂家在这里设厂。得可秉承紧贴客

众了解得可的领先技术，和获奖的优质客户服

户的原则，将设备及服务延伸至这个急速成长

务，如何协助客户提高生产力，并从中体验得可

的东南亚市场，让客户感受得可无处不在的优

让客户“期望更多”的经营理念。

质服务。此外，这次参展也为得可进一步拓展

•• “ 拥有专家级技术开发团队的汉高电子

H o r i z o n i X 本身堪称全世界最具成本效

越南市场做好准备。”

材料事业部，不断满足市场最新技术需求的

益，能适应不同生产环境的批量印刷系列产

••

同时，一直以来秉承可持续发展的承诺，开发

品。Horizon iX平台系列配置了新设计的罩盖，

••

绿色产品，同时开拓节能产品应用领域，这也

充分提高了设备的可使用性和可操作性。

•• 关于得可

是我们带着领先创新的技术进入光伏市场的

•• 标准的 Horizon i X平台的优点是快速生产

•• 得可是先进材料涂敷技术和支持方案的

背景。”汉高负责光伏市场开发的全球市场经

转换、六西格玛生产性能、可扩展性、以及现场

全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体

理 To m A d o c k介绍说，“ 我们最新的 H y s o l ®

可升级性。用户可以根据各自的生产需求，定

晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的

制合适的Horizon平台，也可随生产需求来添加

印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更

各种先进的功能。

多信息，请访问得可网站w w w.dek .com.

作

•• 得可从全新推出的 H o r i z o n i X 标准平台

E C C OB O N D C A 3 5 5 6 H F，可用于组装单晶及多晶两种晶体硅太阳能电池，特别适用于绑定Ag 和SnPbAg涂层的电极和晶体硅电池。” •• 谈到薄膜电池组件应用时，To m A dock先生特别介绍到：“ 对于薄膜电池组件 H y s o l ® E C C O B O N D C A 3 5 5 6 H F 同样是理想的粘接材料，它是一种低应力，快速固化的理想电气连接解决方案。”

4 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

新闻 News

西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖 SIPLACE SX的创新技术也赢得了客户的赞许：

•• 此次 H y s o l ® E C C O B O N D C A 3 5 5 6 H F 获得电子组装行业双项大奖，不仅因为它在光

•• 烽火通讯科技股份有限公司工艺部经理

伏领域的卓越表现。Tom Adock先生补充说：

欧锴表示： “ SIP L A C E S X正是满足我们生产

“除了应用于光伏电池，H ysol ® EC COBOND

需求的机器。它使我们能够投资我们实际所

C A 3 5 5 6 HF 还可以做为焊料的替代材料，应用

需求的，这意味着可以在供料器位置上进行

于其他电器组装生产。它快速低温固化的特

投资而不会影响贴装性能。”

性可以满足高产量的要求，降低能源消耗，缩

•• 惠州华阳通用电子有限公司SM T经理符浩

短生产时间，从而降低生产成本，可应用于汽车装配，温度敏感型薄膜开关基材组装以及 RFID等应用领域。”

评价道： “S IP L A C E S X的悬臂模块化是处理西门子电子装配系统有限公司中国区首席运营官Herber t Hofmann先生（中）接过EM Asia创新奖

•• “我们非常荣幸能够同时获得两项专业大奖的殊荣，并且十分珍惜业内专家对于我们汉高电子材料事业部电子组装材料创新工作的肯定。”汉高电子材料事业部中国华东区销售经理张晓民接受奖项后表示， “这两个奖项也充分肯定了我们在坚持为客户提供更加高效，可持续的高性能材料解决方案方面所作出的努力，再次感谢所有专家和用户以及远见奖和创新奖主办方对汉高电子材料事业部的支持和肯定！” •• 要获得更多关于 H y s o l ® E C C O B O N D CA 3 5 5 6HF产品信息，以及其他汉高电子材料，敬请联络8 6 -21-2 8 918 0 0 0，或者登陆 w w w . henkel.asia/electronics •• •• •• 关于汉高 •• 30多年来，汉高( Henkel)致力于使人们的生活更加轻松、舒适和美好。作为一家全球50 0 强企业,汉高近日被美国著名商业杂志《财富》评为“ 德国最受赞赏公司”第一名。汉高在家庭护理、个人护理和粘合剂技术三大战略业务领域提供强大的品牌和技术。每一天,汉高5万2 千多名员工在全球125个国家和地区致力于实现公司的承诺“A Brand like a Friend”。20 08 年财年,汉高实现销售额141.31亿欧元，调整后运营利润14.6亿欧元。

在

上海举行的N E P C O N展会上（此次展会

短期产能顶峰的最佳方案。就我们的情况而言，此机器的在不同生产线之间调配产能是最具吸引力的。”

于4月2 0日-22日期间在上海光大会展中

心举行），西门子S I P L A C E X系列全新的家族成员- SIP L AC E S X贴片机吸引了许多参观者驻足，在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响，并取得巨大成功。全新SIP L ACE S X平台凭借诸多创新受到了由市场专家组成的独立评委团的青睐。并荣获了众所期待的S M T C hina 远见奖（V I S I O N A w a r d s），以及 E M A s i a 授予的创新奖（Innova t ion Awar ds）。除了这两个在中国市场所获得的奖项外，在 2 0 0 9 年11 月在德国慕尼黑所举行的P R O D U C T R O N I C A 展会上，S I P L A C E S X 获得了由 G l o b a l S M T

西门子电子装配系统有限公司中国区销售总经理W ONG K IN KEONG先生（中）接过SMT China远见奖

& P a c k a g i n g M a g a z i n e 授予的全球技术奖

可更换式 SX 悬臂让性能扩充工作变得轻而易举

（Global Technology Award）。全新SIP L AC E

•• 在本年度 N E P C O N展出的S IP L A C E S X、

S X凭借其轨道式可互换悬臂和Mul t iS t ar CPP

SIP L A C E Mul t iS t ar CPP贴装头和SIP L AC E针

贴装头，成为全球首个提供了一致的按需扩容

对中国市场所开发的众多服务与软件产品，带

功能的平台，使得电子制造商能够根据需要，

来了前所未有的生产线可扩展性，使得电子制

灵活地扩大或缩小生产规模。同时，它也为全

造商能够以创新的模式，基于订单情况来安排

球SMT 行业采用现代化的高度灵活的按单定制

生产流程。SIPL ACE SX采用了独一无二的可更

理念奠定了基础。

换悬臂，只需要一个人就可以在不到30 分钟的

•• 西门子电子装配系统有限公司中国区C E O

时间内完成悬臂的安装或拆卸工作。得益于这

文启明先生表示：“ 能够一举荣获这两个大

些悬臂，用户可以根据具体订单要求，增加或

奖，我们整个团队感到非常自豪。采用按需扩

减少其S M T生产线的贴装容量，并在不同生产

容理念打造而成的S I P L A C E S X 在硬件、软件

线之间调配性能。由于SX悬臂能够自动进行校

和服务方面推出了多项创新，为电子行业实现

准，并且软件能够自动识别悬臂和相应地调整

高度混合的按单定制生产模式奠定了坚实基

贴装程序，制造商调整生产环境以应对短期订

础。这是SIP L AC E第三次连续荣获这两个重要

单波动或引入新产品的工作，将能够以比以往

奖项。这无疑是对我们在贴装解决方案领域具

更快的速度轻松完成。

备的强大创新实力和技术领导地位的最有力肯定。” 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 5

Trade Show 展会

IPC中国EMS理事会代表团成功访美 2 010 APE X访美之行感受篇— —杨荣

个重要原因；对比美国EMS企业，中国的EMS

•• “4月美国之行令我印象最深的是，

企业主真的要思考今后企业的发展如何依赖

所参观的三个E MS企业规模都不大，工

稳定的团队和培养高素质员工为基础，而不

厂设备也并不比中国E MS企业的先进，

是使用廉价和普通的劳动力，这是一个相当

公司的毛利远远地超出国内E MS公司，

的大的挑战，但我想随着产业升级和行业发

这印证了我们之前的看法，即美国随着

展整合，一定会逐渐缩小这个差距。

工业的发展，逐渐将低利润产业外移，

•• 令我感受最深的是，与我同行的 E M S企业，无论大小，都已经开始居安思危，未雨绸缪，虽然在I P C A P E X E M S论坛会议上近两年企业发展增长最快均为中国 E M S 企业，但所有中国E M S 企业主都为目前的过于简单的生意模式担忧，都清

国电子业界一年一度的盛事 — —

楚地看到简单地拼成本和单纯扩大制

I P C A P E X 展会已经顺利闭幕，在

造规模，将面临重重压力，如果不改变

今年的展会上，A P E X 迎来了一个特别的

现状，利润的增幅将远远小于成本的增

美

参观团，他们就是IP C中国E M S理事会成

幅，赢利的中国E M S 企业一点都没有优

员访美团。在为期10天的访问时间里，该

越感。我想这也正是中国E M S 企业今后

访问团一行6人，参观了A P E X展会，出席

若干年或更长时间的努力方向，或者这

了在拉斯维加斯举办的IP C E M S理事会

场变革已经悄然开始，中国E M S 企业无

会议等一系列活动。这也是中国地区的

论是大还是小，都正在积极寻找新的发

E M S企业代表第一次参加IP C美国总部举

展方向和突破口，有的想开发自己的新

办的E M S理事会会议，为IP C EMS理事会的发

否则，或者是被残酷商业环境所淘汰，或者是

展注入了新鲜的血液。另外，IP C总部还为代表

已经转型做其他赚钱的行业去了。剩下专注于

团专门安排拜访参观了数家美国本土的EMS企

E M S制造的企业，大多是经营垄断性市场，譬

业，如C T S、Hun ter Technologies、Veris，IP C

如国防、航空或医疗等领域的产品。

国际关系副总裁David Bergman先生、IPC中国

••

总经理彭丽霞女士陪同访问团一同前往。

•• 我们也发现在走访的企业中，员工素质都

•• 活动结束后，代表们纷纷表示，组织这样

很高，而且员工流失率几乎接近零，相比之下，

的活动非常有意义，希望能通过与美国E M S企

时下的中国E MS企业普通员工每月二位数的流

业的沟通和交流，对全球 E M S 企业面临的机

失率，从这个层面看，我们的产业现状与美国

遇和挑战等进行深入探讨，互相学习，共同进

差距是明显的。现阶段的中国E M S企业为了生

步。

存，不得不二十四小时运行S M T生产线，不得

•• 以下是来自 I P C 中国 E M S 理事会主席单

不长年累月安排组装线长时间工作；另外，我

位— —惠州大亚湾光弘科技电子有限公司的杨

们也发现，走访企业用工也包括签署劳动合同

荣先生在访美期间的一些感受，希望能将代表

和临时聘用两种，在生产旺季E M S公司依赖专

团的一些所见、所闻、所感与业界同仁一同分

业劳动力代理公司提供有经验的员工，他们都

享。

反映代理公司所提供的员工素质相当不错，我想，这也是中美之间劳动力素质存在差异的一

6 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

产品，走品牌之路；有的正努力与研发团队合作，提升研发能力；有的正寻找海外更高利润的中小型订单，以期望从High Volume L ow M i x转型为既有能力做大量的订单同时也能满足L o w Vo l u m e H i g h M i x的订单；有的企业正在寻找金融杠杆以快速发展企业的多元性业务和谋求跳跃式发展；总之，中国E M S 企业主都已经开始不愿再停留于价值链的最低端，继续重复简单的传统制造生意模式，他们都在努力寻找更高附加值的生意模式，以期逐渐走向价值链的另一端，附加值越来越高的一端，一方面是为了企业的生存，另一方面也是为了企业从战略上获得持续民展动力，这也从侧面解读了中国制造正由这一批企业家开始探索产业升级之路，这条路可能漫长，可能充满荆棘，但他们已经在路上。”

IPC总裁寄语 Words form President

“应当”还是“应该”：

标准之外的思考四

月份的A P E X 结束后，我们一直和一个行业媒体有积极的邮件往来，还记得第一封邮件是这么开头的：IPC“应该”

开发一个关于……的标准，因为行业需要它。 •• 这些年来，从举办阻焊膜方面的讲座到阻止 RoHS，广大的

Denny McGuirk IPC 总裁

会员和非会员公司对于“IPC应当做什么”分享了各自的认识。但

是可惜的是，很多人的真正意思是“某些地方的某些人应该去解决我的问题。”当然，IPC可以发起新的倡议和解决问题的方案，但是最有效的结果应该来自于所有涉及到的个人都承担起各自的责任，参与到解决问题中来。 •• 举个例子，多年来北美地区 P C B 行业都在表达对市场和竞争力的关注。但是直到去年，很多行业领先企业才组建了IPC执行机构工作组，制定了《国防电子路线图》并且和美国国防部进行了重要的沟通。最近，他们正在开发一个知识产权标准，很多大型的OEM公司都有参与其中。 IPC焊料产品评估理事会当初成立的意图是要在行业中达成一个共识，就是焊料并不是一种商品。在过去的5年里，他们出版了白皮书，做了大量的关于无铅焊料合金的技术测试，并且举办了很多教育活动。 •• 但是遗憾的是，每次 IPC发起一项公共项目需要大家参与，都会遇到很多推脱的借口。我们想对所有行业同仁说的是：与其一直指望“别人”会去做这些事情，何不自己主动成为这些“别人”？在不久的几周后，IPC将举办“国会山日”，邀请了很多资深的演讲嘉宾，更重要的是，会员企业将有机会见到新选举的IP C官员，就可以帮助P CB和电子组装工业的立法问题进行深入讨论。 •• 参与志愿者活动会有极大的回报。在 A P E X 展会上，1 4 0 位曾参与新标准开发的志愿者获得了I P C颁发的荣誉证书。这些个人都没有一味地“等I P C去做”。在J - S T D - 0 0 1和 IP C - A - 6 10的新版本的出版历程中，我们的志愿者们投入了将近14 5 0 个天次— — 包括共计 12 0 0 0小时的面对面会议时间。这些数据甚至不包括他们在线下提供数据以及在会议外编辑所用的时间。另外一个关于志愿者付出的努力的例子是：IPC- 6 012C和IPC-A- 6 0 0H经过了很多次会议和持续6 个月时间平均每周2个小时的电话会议。当然并不是所有的志愿者工作都是这么耗费时间的，但是所有这些努力都带动着行业向前跨出重要一步。 •• 我们很幸运的拥有这么多愿意参与标准和行业项目的志愿者们。在你们的不懈努力下， IPC“应当”会一直保持活力和积极性。

IPC/JEDEC J-STD-033B.1 CN 含修订本1 2007年1⽉

联合⼯业标准

潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

取代IPC/JEDEC J-STD-033B 2005年10⽉

J-STD-033B.1中文版出版

PC-国际电子工业联接协会于近日出版J-S T D- 0 3 3B.1中文版标准，即《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》。标准针对已按照J-S T D- 0 2 0标准分级的潮湿/再流焊敏感SMD

封装，向SMD制造商和用户提供了标准的操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。 IPC会员公司可以在标准出版日起90天内免费申请电子版。IPC中国还为行业提供J-STD-020和033 的培训课程，帮助技术人员更好地理解和使用这两份标准。详情请联系IP C中国办公室沈懿俊： 021-54973435*602或电邮至billyshen@ipc.org。

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 7

Comments 评论

源自中国的世界标准席卷市场之日原作者：浅见直树

标

摘自《技术在线》网站

准技术有“ 行业标准（事实标准）”和

为了盗取信息才参加标准

“国际标准”两大类。所谓事实标准，

化委员会的，实际上，要

是指并没有某个组织正式认可某个技术为标

想用英语与欧美工程师展

准，但该技术却获得了巨大的市场占有率，作

开技术争论并非一件容易

为事实上的标准实现了广泛普及。比如，英特

的事情。对于在岛国日本

尔的CP U、微软的个人计算机用OS，以及谷歌

成长起来的工程师而言，

的搜索引擎等就是典型代表。

进行标准技术的提案是

•• 在计算机行业，这种行业标准大量存

一个门坎极高的难题。

在。其优势在于，一旦赢得行业标准的宝座，

•• 欧美工程师大多擅

便可在中长期内稳定发展业务。微软以成为

辩。他们是在以主张自我

行业标准的个人计算机用O S为食粮，在应用

为“ 时尚”的社会背景下

软件领域，凭借Word、E xcel、Power Poin t及

成长起来的，面对这些对

IE (In terne t E xplorer)获得了傲视群雄的巨大

手，谦逊的日本工程师大

市场占有率。现在人们普遍公认的是，美国企

多会显得缩头缩脚。日本

业擅于创造行业标准，而日本企业则不擅此

人的这种内敛态度使日本

事。日本企业目前掌控行业标准的，只有游戏

成为了欧美企业抨击的对

机等领域。虽然以前也曾经历过任天堂和索尼

象。

平分游戏机市场的时代，但如今微软已凭借

•• 日本企业在标准化活

X b o x 打破了这一市场格局，由特定企业的技

动中贡献较少的原因还有

术占据绝对市场占有率的情况已不复存在。

一个。这就是标准化活动

•• 与此形成对比的是，在通信及广播电视

多是以计算机及通信行业

行业，行业标准却很难行得通。无论是通信方

为中心展开的。日本的电

式，还是广播电视方式，只有在大量装置或多

子产业是在美国计算机产

种终端接入时才有意义。为了接入更多的设

业增长的推动下不断壮大

备，这些连接方式一般由众多企业进行协商

起来的。日本电子企业曾

确定。通常是经过“IEEE”、 “ANSI”、 “ISO”

经全盘学习和模仿IBM的

等标准化组织进行反复讨论来选定标准技术。

大型计算机技术，可以说这

“Ethernet”、 “W iFi”等就属于此例。

就是一个颇具代表性的例子。计算机及通信

容应对标准化委员会的争论场面，以及该主

技术原本就是美国企业擅长的领域，而且又

张就要主张的意识进步所带来的结果。随着

是使用英语这一欧美人的母语来展开技术辩

“日本企业总是 M P E G -2 标准化活动的推进，

论，因此日本工程师无法锋芒必露也是迫不得

在盗取技术信息”的批评之声也渐渐消失了。

已的事情。

••

•• 为这种状况带来转机的应该说是视讯编

源自中国的标准技术接连诞生

日本人出面不出声 •• 那么，日本企业对标准化活动做出过什么贡献呢？从20世纪80年代起，日本的工程师开始积极参加国际上的标准化委员会。其原因在于，迅速且高质低价地向市场投放基于欧美企业标准技术的产品是日本的强项。不过，日本企业的这种态度却屡屡受到欧美企业的强烈批评：“日本企业总是在收集与标准技术相关的信息，却并没有提出标准技术的意思”。虽说情况的确如此，但日本企业决不是 8 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

码规格“M P E G - 2”。对于这一被D V D 影碟机及数字电视等领域广泛采用的标准技术，日本企业做出了巨大贡献。当时，身为N T T 研究人员的安田浩就是其中心人物。该格式有望应用于日本视为强项的数字家电领域，这一预见激发了日本工程师的斗志。而且可以说，这也是日本工程师历经国际竞争浪潮的磨练，从

•• 那么，中国企业的情况又如何呢？近年来，源自中国的标准技术接连诞生。其中包括 3G通信标准的“T D-SCDM A”及“T D-LT E”、 “CBHD”高画质光盘、 “CDMB-T”数字电视、 “I G R S”家庭网络以及“WA P I”无线L A N等技术。中国企业制定原创标准技术是为了不再

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中国企业努力加强标准化建设作者：Terry Costlow，IPC 在线编辑向发达国支付专利使用费。从新技术诞生到

与制定该标准的中国专家们，都是一次伟大的

产品面市的流程来看，越往上游走，附加值就

尝试。此举意义深远之处不可低估。

越高，而越往下游走，涉足的企业就越多，越

“由中国志愿者 IPC中国总经理彭丽霞说，

容易陷入价格竞争。

领衔开发的第二个IPC 标准 — 金属基板性能

•• 中国企业被公认为“世界工厂”，其原因

规范”也已经启动，业界踊跃参与的程度出乎

是在制造领域具有优势。不过，越往下游走，

我们的预料。”铝基板广泛用于 L E D 路灯的

过度竞争就越激烈，就意味着在“红海”（企

散热。该市场预计十分巨大，很多批量生产订

业在价格竞争中拼杀得血海一片的比喻）中面

单正流向中国。

临生存竞争。要想在附加值更高的领域开展

•• 中国在 3 0 年的改革开放过程中，市场主

业务，重要的是要向竞争少的“蓝海”转移。

体已经早已多元化。但是标准化体系的变革

这时最大障碍就是标准化技术中存在的智慧

稍显迟缓，主要体现在参与标准制定的主体

财产。

没有多元化。当彭于 2002 年加入IPC时，她发

•• 中国在 D V D 影碟机生产上已称霸全球市

现所接触到的专业人士，很少有对标准化感

场，但同时也承受着要向日美欧领先企业“支

兴趣。 “我们多数人习惯于采用别人制定的标

付DVD影碟机相关专利使用费”的强大压力。虽然中国企业在激烈的攻防战后最终也同意

准。买家怎么要求，我就怎么做。而对于自己

支付专利使用费，但这也使得他们认识到，

多

品性能与促进产品发展方面投入的时间

制定标准，总觉得那是别人的事。”彭说， “最

“不拥有自主标准的话，还要继续向发达国家

和努力似乎不相上下。一家公司甚至召集了专

初的志愿者发动都是靠私人关系，几乎都是

支持专利使用费”。笔者曾听到参与中国自主

家小组，对该公司的新产品进行评审鉴定。毫

培训班认识的学员。数年后，中国技术工作者

标准制定的中国某大学教授说： “电子市场还

无悬念的专家组溢美之词使用户半信半疑，

逐渐认识到参与标准化工作的价值。说起来

会不断扩大。除了中国之外，印度、俄罗斯、巴

也令竞争者颇为苦恼。

还要感谢华为公司。华为是一个年轻人组成

西及非洲的市场也将大有发展。在这种情况

•• 这种营销模式启发了一些再流焊炉制造

的年轻企业，当时华为既不像国企拥有多年

下，中国将面向这些新兴地区制定新的自主标

商，为什么不制定一个由更多制造商和用户

经验的工艺师傅，也不像外企拥有健全的工

准，以此来开展业务”。也就是说，目标是在

参与的行业标准，寻求一种较为客观的再流

艺文件，几乎清一色的大学毕业生。早在我入

发达国家以外，形成新的标准技术框架。

焊炉性能的鉴定方式。这个提议一经提出，

职IPC 之前，华为就已经加入IPC 会员，购买了

•• 中国的战略实际上是有的放矢的。这样

获得了包括以伟创立、华为为代表的用户群

全套的IP C 标准，以此构建了华为产品的生产

说是因为在标准技术上，可以说肯定存在多种

体，和大多数再流焊炉制造商的热烈响应。

工艺体系。中国企业全面参与IP C 标准开发过

选项。在标准化过程中，通常有多种技术被列

2 0 0 8 年 8月底，工作组应运而生，随即产生了

程可以说是在华为公司的带动下完成的。”

为候选。其中，公认为最好的会被选为标准技

一个新的标准代号IPC-9 8 5 2 —再流焊炉性能

•• “最开始志愿者们认为自己是在为 I P C

术。那么，从未被采纳为标准技术的技术中，

规范与验证(Speci f ica t ion f or Re f lo w O ven

工作。后来，他们逐渐意识到参与标准化是为

选择可以少交专利使用费的技术作为中国的

Charac t er iza t ion and Ver i f ica t ion)。该文件

自己企业而工作。因为IP C 标准的使用者不是

标准技术。标准化依据的是数量。以前消费电

的目的是为再流焊炉的性能制定一个统一的

IP C 员工，他们接受了他们需要并将受益于标

子产品的往往是发达国家，所以技术标准过

解释和验证方法，在一定程度上帮助买家克

准化的观念，”彭说，“这种观念的潜移默化

去通常是根据发达国家的理论来决定的。然

服选择采购时的偏听盲信，对再流焊炉参数

也逐渐渗透到企业的领导层。最初，志愿者们

而，随着以中国为首的新兴市场的诞生，发达

形成清晰的认识。

多数都是用私人时间。我们通过志愿者们参

国家反而逐渐成为少数力量。也许，电子产品

•• 当 2 0 0 8 年中国再流焊炉制造商第一次

与的情况逐渐感受到来自公司管理层的支持，

消费大国的理论今后将成为标准化时的新规

提请IPC 中国办公室出面发起一个由中国工业

这种变化令我们深感欣慰。”

则。

界制定的IP C 标准时，他们已经在奠定成功的

•• 这标志着 I P C 标准化的工作得到了业界

•• 对于中国的这种战略，日美欧企业又该

基础了。预计 2 011 年，IP C - 9 8 5 2将成为首个

的普遍认可和高度关注。

如何面对呢？现在是面临做出抉择的关键时

主要由非美国任务组带动完成的最终版 I P C

刻了。

标准。这个标准的出版，无论于IP C ，还是参

年来，中国再流焊炉制造商在标榜其产

企业长期积累的实践经验缺乏应有的重视。

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 9

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IPC首次参加中国国际国防电子展 2

010年5月12日至14日，第七届中国国际国防电子展（CIDE X）在北京展览馆隆重举

行。参加此次展览的共有13个国家和地区，

IPC标准逐步受到中国航天企业关注 ——中国航天电装工艺技术交流会顺利闭幕

共有2 4 0 余家相关企事业单位公司参加了展

接电气连接》的要求。项目部确认IPC所提供的

出。展会全面展示了国内外国防电子信息技

关于J-STD-001DS.1的培训课程同样满足NASA

术的最新研究成果，产品涉及电子、兵器、

对于焊接操作工、检验员和内部培训员认证的要

航空、航天等行业。观众主要来自传统的军

求，并将其列为供应商强制培训课程。工艺标准

工企业、部队企业及相关的科研院所和高等

项目部建议接纳J-STD-001DS.1及其附件，同时

院校。

在新立项目中废止NASA-STD-8 72 9.2和NASA-

•• 中国的军事电子工业在海湾战争以后

S T D - 8 7 3 9 . 3。工艺项目部还建议将N A S A采用

得到高度重视和高速发展。紧跟国际电子技

IPC J-STD-0 01DS.1的文件写入NASA质量政策

术发展潮流是每一个军事电子企业的努力追求。但是由于这些企业本身所具有的特殊性，参与军事电子设计、生产、测试等企事业单位，往往是自成体系，对于IPC及其标准与服务知之甚少，有些甚至是全然不知。 •• 相似的情况也发生在美国。中国业界熟知的美军标制定者，逐渐意识到行业标准在市场竞争环境下与新技术新工艺的紧密跟随程度是军标无法比拟的。于是他们干脆直接参与到IP C 标准的开发中来。继而对相关I P C 标准进行认定和采用，某些M i l 军标逐渐淡出。美国N A S A 最近公布了采用IP C / J - S T D - 0 0 1DS（航天用电子硬件修订本D版本）的决定，并将 0 01培训列为其供应商强制课程。 •• 为进一步拓展 IP C 在国内电子业界、特别是军事电子业界的知名度和影响力，让更多的企业知道、熟悉、使用、参与IPC标准。在OK INTERNATIONAL的大力赞助下，IP C首次在该展览的国际馆展出。 •• 在展会上，通过展出与介绍，给观众留下印象最深的是IP C的标准。图文并茂的内容让所有首次看到它们的观众感到耳目一新。不少观众在对I P C 有了初步了解后表示 IP C的标准非常切合他们的实际应用，愿意与I P C继续沟通，寻求可能的标准培训等合作机会。

10 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

NPD8730.5中，以确保这些条件能够得以下传而

月21日、2 2日中国航天电装工艺技术交流

应用于相关合同与子合同之中。

会在美丽的扬州如期召开，中国航天科技

目前在全球已经有众多涉及军工和航空航天

集团20多家研究所及研发部门的百余位技术人

产品的企业参加了IPC标准的培训，下面列出的是

员悉数到场进行相互交流和学术讨论。演讲嘉

前20家：

宾有航天九院潘江桥总工艺师、航天标准研究

客户公司

市场领域

Honeywell

军工 / 航空航天

明以及IPC中国区总经理彭丽霞。

BAE

军工 / 航空航天

••

所的张伟，北京清华伟创力SM T实验室的王豫本次交流会的内容涉及航天电装的现状和

Lockheed Martin

军工 / 航空航天

未来的需要，针对航天事业的发展对电装工艺的

General Dynamics

军工 / 航空航天

挑战以及加强标准化的相关命题进行了深入地

NASA

军工 / 航空航天

探讨。交流会期间，潘江桥总工艺师首先对目前

Flextronics

EMS

Jabil

EMS

Sony Ericsson

通讯

Northrop Grumman

军工 / 航空航天

Boeing

商业/军工/航空航天

Textron

军工 / 航空航天

MSSD

军工 / 航空航天

域的特点以及电装工艺技术进行了分析；针对航

EADS

军工 / 航空航天

天标准化如何借力行业标准化成果，IPC中国区

UTC

军工 / 航空航天

总经理彭丽霞女士介绍了NASA参与、评审最终

PLEXUS CORP

EMS

采用IPC标准的过程；航天标准研究院的张伟介

MSUG/GBMUAA

军工 / 航空航天

绍了中国航天标准引用欧空局标准、美军标以及

RAYTHEON CO

军工 / 航空航天

IPC标准的例子。

SANMINA-SCI CORP

EMS

DELL COMPUTER

计算机

ROCKWELL COLLINS

军工 / 航空航天

航天电装的现状和未来做了一番全面介绍，重点提出了随着航天部件的多元化和多工艺的并存必将带给电装技术新的革新和挑战；九院副院长、科技委主任江帆和清华大学伟创力SMT实验室的王豫明老师分别就电子技术发展中航天领

NASA工艺标准项目部已经确认：IPC J-STD001DS.1作为联合工业标准J-STD-001D《焊接的电气与电子组件要求》之航天电子应用版，其中

••

所包含的要求满足或超过了NASA-STD-873 9.2

了更清晰地认识，同时更加明确了IPC标准对于

《表面组装工艺标准》和NASA-STD-8739.3《焊

中国航空航天标准化的助推作用！

通过本次交流会大家对航天电装的未来有

访谈 Interview

专访——

Asymtec公司大中华区总经理Frank Wang 靠、投资回报率高的精密自动点胶设备和表面涂

应用上的投入以保持行业的领先，为客户创造价

敷系统，广泛应用于半导体封装、印制电路板组

值，最终达到一个双赢、多赢的局面。同时我们

装、平板显示器组装、电子元器件、医疗/生物产

在中国从无到有建立起一支业务、技术、服务能

品组装以及其它精密组装工艺。Asymek的产品

力很强的队伍，从而能更及时有效地响应客户的

具有配置灵活、自动精准、工艺可控性高、运营

需求，服务于客户，这也是我们在中国市场获得

成本低、应用面广且自动化程度高等特点，被业

巨大成功的重要原因和保障。

界的客户视作是全球自动点胶机涂敷行业的技

••

术领航者；我们的丰富的应用经验、创新精神、

有报导称未来4年将是中国电子工业迅速发展的4年，您对此有何看法？

高质量产品以及遍布全球的支持网络也获得了客户的普遍认可和赞赏。 ••

Frank：我们认同此说法。中国电子工业在历经了

贵公司的设备通常都是用在高端电子产品生产中，想请您就贵公司产品在中国的销售情况出发，谈谈中国电子产品生产技术的发展。

十几年上下起伏的的发展，尤其是去年的经济危

••

更重要的作用，当然国内企业必须要努力培养自

50 0强企业及其他半导体设备、

Frank：Asymtek近年来在中国市场的飞速发展

己的人才，切忌短视、急功近利的做法，加强对研

先进半导体封装、表面贴装和涂敷

大部分来自电子产业，尤其是高端电子产品的规

发的人力资金投入、同时平衡已有的资源，注重

行业丰富的工作经验。主要负责产

模生产，这其实和中国整个电子产品产业的发展

开发适合国内市场需求的独到的产品和工艺。

是分不开的。中国电子产品生产产业从无到有有

••

历经了几十年的时间，尤其是在过去的十几年里

底部填充技术能够提高产品的可靠性，它有什么局限性吗？

Frank Wang

General Manager/Greater China

r ank Wang 先生有着 2 3 年全球

品市场营销，客户服务和全球业务运营，拥有电子工程及工商管理学

迅猛发展。大量海外人才的引进，国际经验的输

机以及今年的迅速回升，无论是在技术、心理、行业成熟度上已经进入达到了一个新的水平。我们相信未来中国电子业将会在世界电子行业中发挥

位。目前担任诺信集团Asymtek公

入，使得技术积累已经达到了一定的程度；同时

司大中华区总经理。

通过这些年的发展，国内的企业已经培养出了一

Frank：总体而言底部填充工艺能够降低芯片和

批精通行业的人才，也涌现出了一些自有品牌，并

有机基板之间的CTE不匹配；保护器件免受湿

占领了相当的国内市场。同时也要看到目前我们

气、离子污染物、辐射和诸如机械拉伸、剪切、

自有品牌在设计理念、工艺控制、精度等方面和

扭曲、振动等有害的操作环境的影响；增强封装

Asymtec进入中国市场几年了？ ••

和国外的先进设备相比还存在着一定差距，但是

的可靠性。的局限性来自几个方面：首先是材料

随着中国企业的成长和这一产业的日趋成熟，相

本身的限制，底部填充材料需要具备可返修的、

Frank：Asymtek的产品自90年代末通过我们的

信这之间的差距会不断缩小。

低粘度、流动性好和固化快的特性，根据封装产

经销商进入中国市场，在2002年底公司在中国

••

品和工艺的不同要求又有差别。其次是来自于设

有了第一名雇员，并开始经销商和直销并行的模

贵公司在开拓中国市场的这几年里有什么成功的经验可以与广大读者分享的吗？

备的限制，实现底部填充工艺的设备必须具备精

式。在之后的几年里Asymtek中国业务得到了飞速的发展，业绩呈几倍的增长。

度、可控性等方面的要求；最后是来自产品本身的限制，随着电子产品的小型化，封装技术也向着高度集成化、高效率化发展；无论是材料、设

可否简要介绍一下贵公司设备的主要技术特点？

Frank:Asymtek自进入中国市场起秉承一贯的服

备还是产品本身的限制都会影响底部填充的效

务客户的宗旨，努力了解客户在各个阶段的不同

果，最终决定该项工艺是否可行和真正有效。

Frank：Asymtek公司一直为客户所提供运行可

需求，及时调整技术和业务策略，持续在技术、

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 11

Market Trends 市场趋势

中国技术型耐用消费品市场2009年回顾与原作者：叶平，GfK中国，摘自《技术在线》网站 2010年展望

0 0 8年 4季度以来，一些曾经不大熟悉的词汇涌入人们的脑海中，如， “金融海啸”、

手机在总体市场中零售额最大，但增速同比下降8.2％

“经济危机”、“ 市场萎缩 ”、“ 消费不足”等

•• 20 09年，中国手机市场零售额为1572亿元

等。经济危机，从美国这个世界经济第一大国

（按零售价格计算，不含黑手机），占中国技术

开始，迅速蔓延到世界上各个国家，并且蔓延

型耐用消费品市场零售总额的18.6％，即，接近

到各个市场。中国也不例外，遭遇到前所未有

2成的市场。从零售规模看，手机零售额远远高

的冲击。为了应对经济危机，中国政府出台了一

于液晶电视、笔记本电脑等产品。但是，从增

系列的调控政策，诸如4 兆投资、家电下乡、以

长速度看，20 0 9年中国手机市场零售额同比下

旧换新、节能补贴等，从多个方面刺激中国的

降了8.2%。对于中国技术型耐用消费品零售总

内需市场。

额6 .7％的增长速度，手机的贡献为负，即-1. 5

••

笔记本电脑和液晶电视，对总体市场增长贡献最大

•• 我们将通过一系列的分析与预测，对中国

•• 2 0 0 9 年，中国笔记本电脑零售额为 61 3

消费品总体市场增长的后腿。

2 0 0 9 年技术型耐用消费市场进行回顾，并对

亿元（按零售价格计算，不含商用通路的销售

••

2 010 年市场走势作出展望，供业内参考。本文

额），比20 08年增长50％，是9种技术型耐用消

所述技术型耐用消费品包括家电（如，黑色家

费品市场中增速最高的。对于中国技术型耐用

电、白色家电、小家电等）、数字电子产品（如，

消费品零售总额6.7％的增长速度，笔记本电脑

数字相机、数字摄影机、M P 3 / 4 等）、I T 产品

贡献了其中的3.6 个百分点，即，整体市场增速

（如，笔记本电脑、桌面计算机、打印机等）、

的一半以上是笔记本电脑贡献的。

通讯产品（如，手机等）。

•• 2 0 0 9 年，中国液晶电视零售额为937亿元

••

（按零售价格计算，不含工程机的销售额），比

总体市场：整体仍呈上升态势

2 0 0 8年增长 23％，位居 9 种技术型耐用消费品

••

市场中增速第二位。对于中国技术型耐用消费

•• 2 0 0 9 年，中国技术型耐用消费品零售总

品零售总额6.7％的增长速度，液晶电视贡献了

额84 42亿元（按1美元＝6.82元人民币计算，为

其中的2 .6 个百分点，即，整体市场增速的近四

数字相机与摄影机，市场规模较小且处于下滑态势

1238亿美元），比20 08年增长6.7％。这一数字

成是液晶电视贡献的。

•• 2 0 0 9 年，中国数字相机市场零售额为2 47

略低于20 08年的同比增长率7.7％，但是，考虑

••

亿元（按零售价格计算），数字摄影机市场零

到中国经济经历了20 08年末开始的经济危机、

冰箱、洗衣机、空调，是推动总体市场增长的中间力量

售额为33 亿元，是 9 种技术型耐用消费品中市

•• 2 0 0 9 年，中国三大白电产品（冰箱、洗衣

的 3 . 3％。这两种产品的零售额走势也是处于

机、空调）零售额达15 0 0 亿元（按零售价格计

下降态势的，2 0 0 9 年，数字相机市场零售额同

算），都呈现了较高速增长的态势，其中，空调

比下降6.2％，数字摄影机市场零售额同比下降

同比增长近19.8％，冰箱同比增长近18.5％，洗

2 5％，由于这两种产品规模不大，对整体技术

衣机同比增长13. 2%，对于中国技术型耐用消

型耐用消费市场走势的影响也比较小，为-1.1

费品零售总额6.7％的增长速度，三大白电产品

个百分点。

总体贡献了3.1个百分点。

••

2 0 0 9 年上半年的前景不确定性等不利因素， 2009年中国技术型耐用消费品市场还是交出了一份令人比较满意的答卷。 •• •• 哪些产品市场对中国技术型耐用消费品总体市场增长的贡献最大？为此，我们重点选择了9 种产品，它们是液晶电视、冰箱、洗衣机、空调、笔记本电脑、桌面计算机、数字相机、数字摄影机、手机。

12 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

个百分点，也就是说手机拖了中国技术型耐用

场规模最小的两个产品，加在一起占总体市场

Market Trends 市场趋势

市场素描：升降互现，各显千秋

机市场主要有两大看点，一是一体计算机的发

••

展，一体计算机进入市场的时间较早，但直至

•• 下面我们对中国技术型耐用消费品市场中

20 09年才开始蓬勃发展，越来越多计算机厂家

的9种产品市场动态做一个简单概括。

进入这一市场，使其成为桌面计算机市场的增

••

长点之一；二是家电下乡政策的推动，桌面计

手机：销量走出低谷，呈现V型翻转态势

算机在中国城市市场已经相当成熟，20 09年开始，计算机被纳入“家电下乡”的组成部分，在

•• 2 0 0 9 年，中国手机市场经历了一场从1季度低谷到反转回升的过程。20 09年1季度，中国

板电视均出现爆发性增长；三是国产品牌齐降

手机市场同比下降超过10 %，2 季度开始显现

价，有效的促进了国产品牌销量的增长；四是

回暖迹象同比降幅缩小为8%，领先全球半年开

家电下乡显成效，特别是国内品牌，成功实现了

始走向复苏，3季度实现了同比3%的正增长，4

县级市场的扩张。

季度的手机市场表现最为活跃，同比增长超过

••

20%，真正形成V形反转，同时力挽使20 09年全

笔记本电脑：呈现高速增长

年手机销量增长1%。 •• 2009年中国手机市场走势好于预期，主要基于下述几大原因：一是3G手机市场的崛起，导致市场结构转换；二是手机零售均价下沉，刺激了中低端手机市场放量；三是智慧手机的快速扩张，推动中高端手机市场的发展；四是系统业者发力，推动同捆手机市场的发展。 ••

液晶电视：县级市场扩张机会显现，风险尚存切勿掉以轻心

品市场。2 0 0 9 年，中国笔记本电脑销售量超过 2 0 0 0万台，同比增幅接近 5 0％，销售额 9 9 8 亿元，同比增长1 5％，其中，笔记本电脑零售额 6 4 8 亿元，同比增长 3 7％。从上述数据至少可以看出两点，一是笔记本电脑销量增速远超过销额增速，二是零售通路销售的笔记本电脑增速大大超过商用通路的销售增速。前者说市场市场在扩张，均价在下降；后者说明笔记本零售市场增势迅猛。 •• 2 0 0 9 年中国笔记本电脑市场能够如此高

戏剧性反弹的一幕。从 20 05年开始，虽然中国

速增长，主要基于下述几大原因：一是市场环

液晶电视市场的规模一直呈扩大趋势，但增长

境为零售笔记本增长提速，20 08年的笔记本电

速度却年年缩小，2 0 0 5年，中国液晶电视市场

脑市场业绩不大乐观，但进入 20 0 9年后，随着

销售规模的增速为45 0％，随后基本上是每年

经济形势逐渐明朗，消费者在之前一段时间被

减少一半，到2 0 0 8年，增速已经下降到41％。

压抑的购买力开始释放；二是下级市场扩张，

2 0 0 8 年 4 季度，全球性经济危机冲击中国，于

推动整体市场增长，在“家电下乡”政策的推动

是，大家对20 09年中国液晶电视市场的预计基

下，低级别城市对电子消费类产品的需求正在

本是规模继续扩大，增速进一步递减，也就是

逐渐增加；三是价格持续走低，决战中低端市

说，大家预测，2 0 0 9 年，中国液晶电视市场规

场；四是丰富的产品结构拉动零售笔记本市场

模增速大约在20 ─ ─30％之间。

的增长。

•• 但是，20 09年1季度，中国液晶电视市场的

••

表现却大大出乎人们预料，销量同比增长70％！

桌面计算机：一体计算机、家电下乡，推动市场走出阴霾

年3季度，中国液晶电视市场销量规模同比增长超过10 0％！20 09年，中国液晶电视市场零售量达到230 0万台，比20 08年增长92％，远远超过 2008年末的预测。 •• 2 0 0 9 年中国液晶电视市场出现戏剧性反弹，主要基于下述几大原因：一是. 产业结构加速升级，液晶电视替代CRT电视进入加速期；二是各大节日促销旺，元旦、五一、国庆节，平

市场的内需。

•• 笔记本电脑，是中国市场增速最高的产

•• 2 0 0 9 年，中国液晶电视市场上演了增速

随后的几个季度，市场表现越来越好，到2 0 0 9

国家政策的推动下，一定程度上拉动了下一级

•• 中国的桌面计算机市场，在20 08年曾经经历了低迷时期，但从 2 0 0 9 年后期开始，这个市场似乎转悲为喜。2 0 0 9 年，中国桌面桌面计算机销量达到2 63 0万，同比增幅达到16%。从销售额来看：桌面计算机达到947亿，其中，零售 429亿元，基本与上年持平。中国桌面计算机在笔记本电脑的冲击下，能够取得这样的成果，已经是相当不容易了。 20 09年，中国桌面计算

••

冰箱：城市高端增幅明显，家电下乡带动农村市场 •• 纵观 2 0 0 9 年中国冰箱市场，出现两个有意思的现象，一是全国零售总量达 214 0万，同比增长27％，是近几年中国冰箱市场最大的增幅；二是大中城市市场销量基本与上年持平。这说明，20 09年中国冰箱市场的增长基本来自城市市场之外。 •• 家电下乡政策，是推动20 0 9年中国电冰箱市场高速增长的最大功臣，2 0 0 9 年，家电下乡冰箱销量突破了10 0 0万，占到全国冰箱总销量的近一半，成为家电下乡政策受益最大的产品市场。城市冰箱市场虽然增速为零，但城市市场的亮点是高端市场在扩大，2 0 0 9 年，高端冰箱（三门及以上、对开门）的销售占有率相比与 2008年有了很大提高，从17％一路涨到24％

洗衣机：全国形势好转，城市趋向高端 •• 20 09年的中国洗衣机市场，与冰箱市场有些相似之处，一是全国销量有了一个较大的增幅，20 09年中国洗衣机市场零售销量达到1892 万台，同比增长11.5%，虽说没有冰箱市场增幅这么大，也算是摆脱了2 0 0 8年的低迷；二是大中城市洗衣机市场销量与上年基本持平，但中高端市场呈扩张态势。 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 13

IPC News IPC新闻

以说是政策受惠年，最为关键的一个政策就是

IPC计划开发一项新指南文件

“家电下乡”，受“家电下乡”政策的带动，农

——关于采用导电胶实现电气连接的电子组件设计及实施指南

•• 对于 2 0 0 9 年的洗衣机整体市场而言，可

民购买家电得到了实实在在的优惠和补贴，刺增长。根据商务部统计数据显示，2 0 0 9 年家

采

电下乡共销售洗衣机558万台。反观城市市场，

的OEM公司已开发出了可批量生产的导电胶。

激农村市场潜在的需求，使得农村市场大幅

用导电胶代替焊料实现电气连接的应用日益普遍。一些焊接材料供应商、著名

2 0 0 9 年并没有摆脱低迷，2 0 0 9 年全年城市销

IPC根据业界的需求已经组织开发了IPC -

量同比下降 0 . 2 %，其中波轮洗衣机同比下降

3 4 0 6《表面贴装用电子导电粘合剂选择指

4.7%，而滚筒洗衣机却实现了同比 2 0.7%的增

南》、IP C - 3 4 0 8《各向异性导电粘合剂膜通用

长。

要求》等两项关于导电胶性能要求的标准。

••

但随着导电胶在电子组装的广泛应用，广

数字相机：走势平稳，机会与风险并存

大的技术人员发现业界尚无关于采用导电胶

•• 20 09年，中国数字相机总销量为为1170万

实现电气连接所形成的电子组件的验收要求标

台，同比2 0 0 8年增长 2%，这就是说，中国数字

准。在刚刚出版的IP C - A - 6 10 E《电子组件的可

相机市场从前几年的高速成长期，进入了成熟

接受性》中也尚未涉及有关内容。

期。

•• 为了响应业界需求，I P C已计划开发对采

•• 中国数字相机市场进入平稳增长时期，主

用导电胶实现电气连接所形成的电子组件设计

要基于下述几大原因：一是卡片机市场出现下

及实施指南文件，现向业界广泛征集意见。

降态势，拉了整体数字相机市场的后腿，2 0 0 9

•• 欢迎有导电胶开发及实施经验的组装公

年，中国卡片机市场销量同比下降4. 8％；二是

司及技术人员与业界共享你们的成果！如您有

单眼相机市场的走高，从另一方面带动了总体

意向加入导电胶相关设计及实施指南文件的

数字相机市场，2 0 0 9 年，中国单眼相机市场销

开发，请联系I P C中国员工郝宇，电话：0 7 5 5 -

量同比上升2 8 . 4％，占总体相机市场的比重由

8 6141218，手机：13 8 2 318 79 0 9，Email: haoyu@

上年的6 . 8％，上升到2 0 0 9 年的8 .9％；三是无

ipc.org.

David Bergman—— 为IPC服务三十周年

IPC董事会主席Nilesh Naik先生(左)为David Bergman颁奖

店铺销售快速增长，形成了对传统相机销售通路的补充。 ••

数字摄影机：整体市场仍在下滑 •• 20 09年，中国数字摄影机销量达到68.5万台，相比去年下跌24%；销售额为33.4 亿元（按零售价格计算），同比下降2 5%，出现量、额齐跌的态势。从过去几年的市场动态看，数字摄影机市场一直处于下滑的态势。中国数字摄影机市场呈下跌态势，主要基于下述几大原因：一是消费者购买意愿低，该产品没有成为人们

HKPCA&IPC Show全力打造电子组装业的盛会

1981年David Bergman（二排右一）在Gold handbook标准开发会议上

止到2010 年3月1日，IP C国际关系副总裁

展览和研讨会：2 010年12月1-3日

截

活动地点：深圳会展中心

满 3 0 年。在拉斯维加斯刚刚结束的IP C A P E X

••

E X PO ™展会上，Bergman先生获得了一个周年

自

D a v i d B e r g m a n 先生在I P C的工作已经

2002年首届展会以来，国际线路板及电子

纪念匾额，以及由许多行业同仁们和I P C员工

组装展览会（简称HKPCA&IPC Show）已成

共同签字的卡片。在过去的2 5年里，David领导

为华南地区最主要的采购盛会及技术交流平

或参与了很多负责IPC标准、教育和认证项目的

台，让业界展示最新产品、互相交流心得、开

员工团队。目前，他负责IP C的所有海外项目。

拓新的伙伴以及紧密联系客户。为了欢迎更多

同时，他也曾连续10 年担任世界电子电路大会

的SMT设备和材料供应商以及电子组装企业，

的秘书长。

特从2 0 10年起设立IP C专区，IP C会员中首次参

•• 为了表彰他为寻求去除印制线路板组

加展会的电子组装设备以及材料供应商可享

•• 综上所述，中国技术型耐用消费品市场整

件助焊剂所用 C F C 替代物方面所做的工作，

受N +1优惠（即订购任意9 平米以上展位，附赠

体呈上升趋势，但个体市场有喜有忧。

B e r g m a n 先生曾在 1 9 7 7 年获颁美国环保署

9 平方米面积）。详情请致电I P C上海办公室：

的“ 最优秀 ”平流层臭氧保护奖。他也是

0 21-5 4 9 7 3 4 3 5。

Solder tec Global无铅焊料奖的得主。

的生活必须品；二是数字相机、手机等带有摄影功能的产品形成侧面压力；三是数字摄影机本身缺乏革新动力，产品本身未能满足人们的需求；四是数字摄影机市场索尼独大，竞争不充分导致的市场不景气。

14 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

自动测试设备的缩放治具作者：Gary F. St.Onge, P.E. Everett Charles Technologies Clifton Park, New York 12065

摘要

本

前言文描述了自动测试设备治具的一个突破

•• 3 0 多年来弹簧测针一直被用作在被测板

性技术。这类新治具满足了当前市场的

上实现电接触的主要方式。多年来在在线测试

需求— —更快捷、更便宜和更小巧。新型治具

和功能测试上使用了数以亿计的镀金测针组

的设计将平均制造时间缩短到了2至4天。价格

件。P o g o一直是一种实用工具。但是，具有超

也明显降低50%至60%。并且，这一技术还可以

细节距的线路板和微小的测试点已经超过了这

提高测针的接触精度，可以在0. 5m m节距上测

一技术的物理极限。

试最小直径为 0 . 015 英寸的范围。本文将详细

•• 测针首次引入时，其实用的最小节距是

描述了这一治具的优点并详细讨论了其技术细

0 . 0 0 1英寸。多年以来，测针一直在用相同的

节。

设计理念进行着小型化，中心针最小已达到 0.0 75英寸和0.050 英寸。此类产品的示例如图 1。图2 1mm节距无针托测针 •• 这类新型测针已经用在了自动测试设备上，并且能够执行细节距测试，只是相当昂贵，因为需要昂贵的硬件设施，而且接线也很费时间。 •• 这类新型测针技术已经引起最终用户的高度关注，因为它使小型化的趋势简单地落在实处，而不仅仅是期待。领导者们已经意识到在不远的将来，它能够实现更小范围、更窄节图1

标准的弹簧测针

距的测试。 •• 这类测试治具的硬件成本和接线的工作

•• 只是简单地缩小尺寸，会使一些关键的参

量已经很高，有时甚至到了不能接受的水平。

数被退化。原先的设计，原来的设计具有一定

图3为一付典型的自动测试设备用治具及附件

的弹力（尽管受弹簧体积的限制）和寿命。小型

的截面图。

测针则更为娇弱、更易损坏，并且更换困难。最糟糕的是，这些小测针对于目前的大数测试依然显得太大而不能满足要求。 •• 为解决节距问题，设计尺寸仅作了轻微的改动，从而在更细节距时允许使用相同的测针。实现这一特点主要是通过取消了传统的针托，即用于测针定位的外层针套。这样做的二种方法如图2所示。这种改动使测针中心距最小极限低至0.050英寸至1mm(0.0395英寸) 。

图3

典型的自动测试设备治具截面图

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 15

SMT Evolvement SMT技术发展趋势

•• 注意，这里需要几个附加的平板和附件起

进可能性，甚至有可能在治具上取消导线。并

可以测试更细的节距。与目前的1mm的极限不

支撑作用。图中没有真实描述所用的导线量与

且可以以一种全新的治具应用于自动测试设

同，斜针可以可靠地测试小至0.5mm的目标。

线的密度。在被测件下方的一小块面积里，其

备。

直针的精度也明显超过了弹簧针。为避免束

实有着相当密集的导线。并且卷绕这些导线和

•• 图6 描述的是被称为缩放治具（专利申请

缚，弹簧针的组装其针之间必须留出间隙，与

其插头相当费时费力。一旦完成，要想改变极

中）的这种新型治具技术的截面图。这里有几

之不同的是，在保持电气连接的前提下，直针

其困难。

点需要注意：第一，治具与被测件的接触没有

可以直接装在精确钻出的孔中。如此以来，缩

•• 图4和图5是生产测试时的常用治具及其

使用任何的弹簧测针，而且测针为倾斜状态。

放的斜针治具可以很可靠地与小至0.015英寸

实际使用时的情形。从这二个图可以看到成

弹力来自测试仪接口的测针，或者装在测试仪

的目标接触。

本、交货时间及可维护性都对于导线数量及密

接口的针座。从而，可以向很细的测针上施加

•• 除了精度的提高，成本也大幅降低。原因

度有着负面的影响。

更大的弹力，消除了上述测针小型化可能存在

是采用的是低成本的硬件、更少的材料和非常

的问题。

少的人工。大多数情况下，缩放治具所用导线很少甚至不用。接线点只是在需要二个或更多测试资源连接在一个测试点时使用，如4线测量。图7是一个将多个资源施加在一个测针上的示例 •• 最后，由于大大缩短了制造周期、组装时间和接线时间，交货期也明显缩短。按这种做法，过去需要2至3周制做的治具，现在只需要 2至4天。这一解决方案尤其适合于仅仅需要测试模拟信号的小批量和低成本生产。 •• 有效的导线长度现在变成了测针的长

图4

Gen Rad测试治具图6

缩放治具的截面（专利申请中）

度，大约为3英寸。所有与导线相关的问题如串扰都已不复存在。所有的电气连接都是相同的

•• 倾斜测针的治具方式尽管对于自动测试

长度，如前所述约3英寸，而不是用在标准的自

设备而言是全新的，但是它却已经在光板测试

动测试设备治具中的数英尺长的导线。

治具上用了许多年了。因此它一个实现电气接

•• 曾经的密集导线，现在看上去是大量的

触的成熟技术。治具设计简单，这一点从图3

跨接线。定制的软件会迅速确定适当的连接

与图6的对比就可以看出。测针几何形状和板

点与堆叠板的生产。软件还可以解决接触角度

孔位置的确定等复杂的问题通过定制的软件

问题。测针的适度倾斜可以避免由测针引起的

解决。鉴于这种治具显而易见的完美的节省效

任何边缘载荷问题。

果，省去了许多昂贵的硬件。

•• 为强调在技术方面的区别，图4中所示的

••

新型测试治具图5 导线卷绕的密度

•• 这种设计省去的最贵的硬件是治具中的弹簧测针。并且，如前所述，弹簧测针只用在接口处。测针均为8至10 盎司，标准的10 0 m i l

新方法的探讨 •• 最近的新型自动测试设备具有通用的测试功能，从而带来一些令人兴奋的新的解决方案。在自动测试设备中采用的多路自用电路具有不受局限的特点，被测件的测试点可以很接近测试电路。当二维布局（X-Y位置）成为影响测试治具和测试程序的因素时，测试电路与测试目标之间可以实现最短的连接。随着这一新型的柔性化测试电路的出现，会有许多的改

16 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

中心距的测针。这些测针提供适当的强力，以

装多个资源加在一个测针的连线

保证可靠的电气接触。而且它们的使用寿命很长，不像目前使用的5 0 m i l节距和1m m节距的测针那样易损。并且所有测针具有相同的头形和弹力，因此，没有理由为不同的间距、不同的头形和不同的弹力而需要库存大量的弹簧针。治具中倾斜的测针价格不高并且可以重复使用。 •• 斜针的直径比正常安装的测针小，因此

图7

多个资源加在一个测针（专利申请中）

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

以下为《自动测试设备的缩放治具》的英文原文，供参考。

Zoom Fixtures for ATE Gary F. St.Onge, P.E. Everett Charles Technologies Clifton Park, New York 12065

Abstract

T 图8 斜针法的顶视图表1 主要参数的对比内容

标准治具技术

缩放治具技术

最小中心距

1mm(.0395”)节距

0.5mm(.020”)节距

最小测试目标

.024”范围

.015”范围

交货周期

2-3周

2-4天

治具成本

平均$8至$10每测试点

平均$2至$3每测试点

测试仪类型

任何测试仪

仅适用于非多路复用式测试仪

治具采用缩放技术进行了重新设计。结果的缩

•• 对于许多用户来说，主要的障碍采用这一

放连接顶视图如图8所示。可以看出倾斜的测

方法时而必须的测试硬件的过渡。但是，这一

针无认是在 X方向还是在Y 方向都没有离开待

治具的低廉成本将非常有助于大幅降低测试

测点很远。从平面的视角看过去所有的连接是

的总成本，从而必要的设备投资会很快收回。

一些很整齐的跨接线。 * -通过制造一个适配器，缩放治具可以用于

数据与结果

任何场合。

•• 缩放式治具技术只能应用在那些通用的测试电路，即非多路复用电路。如果要求快速

参考文献和图例

交货、细中心距及低成本时，这是最佳的选

1 . – E v e r e t t C h a r l e s Te c h n o l o g i e s , P o g o

择。表1为二种治具技术的主要参数对比。

结论与总结 •• 缩放技术提供了一种自动测试设备未来印制电路组件进行测试的发展途径。由于能够测试更小的范围、更细的节距，并且治具成本又很低，这一方案对目前乃至未来组件的测试有着深远的影响。此类治具解决并满足了市

Contacts Catalog, Page 7 h t tp: // w w w.ect info.com / f ile / Docs / EC T % 2 0

Introduction For more than 30 years, the spring test probe has been utilized as the primary means for making electrical contact with boards under test. It is likely that hundreds of millions of these gold plated assemblies have been used in In-circuit and functional testing over the years. The Pogo, as it was first named has been a useful tool, but new technology boards with ultra fine pitch and small test targets are testing and exceeding the physical limitations of this technology. When first introduced, the probes were designed to be used on a minimum pitch of 0.100” . Over the years these probes have been miniaturized, using the same design methodology, to also include 0.075” and 0.050” center probes. Examples of these products are shown in Figure 1.

Contact%20Products%20Catalog8.pdf 2 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A Catalog 2 0 0 9, Page 10 5 3 . –IDI, Focal Probes, http://www.idinet.com/ Technical/focalProbe.aspx 4 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A Catalog 2 0 0 9, Page 10 7

场“更快、更便宜、更小”的需求。并且，在可

5 . – Q A Te c h n o l o g y C o m p a n y , I n c . , Q A

以预见的未来，它将和目前的自动测试设备方

Catalog 2 0 0 9, Page 101

法共同存在。

his paper details a break-through technology for automatic test equipment (ATE) fixtures. These new fixtures address the current market needs of " faster, cheaper, and smaller ". The new fix ture design decreases t ypical fix ture turn times to between 2 and 4 days on average. Fixture prices are also significantly reduced by approximately 50% to 60%. And, the technology also provides improved pointing accuracy, for testing targets down to 0.015" diameter targets on a 0.5 mm pitch.This paper will detail how these advances were achieved and discuss the technology in detail.

Figure 1 – Standard Spring Test Probes (Ref. 1)

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 17

SMT Evolvement SMT技术发展趋势

By simply shrinking the existing designs, some critical parameters were degraded. The primary ones being available spring force (due to limited spring volume) and probe life. The smaller probes are also more delicate and are easily damaged and much harder to replace. And worst of all, these miniature probes are now even too large to meet the requirements of most test applications.

accessed in the very near future. The cost of the hardware and the labor for wiring these test fixtures has risen to undesirable, and in some cases unacceptable levels. The fixture cross section in Figure 3 below shows a typical ATE test fixture and associated hardware.

To alleviate the pitch problem, designs were modified slightly to allow use of these same probes on a finer pitch. This feature was achieved by eliminating the traditional receptacle, or outer barrel used to retain and seal the probe in place. Two such approaches are shown in figure 2 below. This enhancement allowed the test center spacing limit to be lowered from 0.050” to 1mm (0.0395”).

access are negatively impacted by the density and wire mass.

Discussion of the New Methodology T he recen t in troduct ion of new AT E tes ters which feature universal test point electronics has allowed some exciting new opportunities for test fixture solutions. Without the limitations created by the multiplexed electronics in ATE testers, test points on the unit under test (UUT) can be assigned to the closest tester electronics. When the x-y locations become a part of the test fixture and test program process, the shortest possible connection between the tester electronics and the test target can be achieved. Many opportunities for improvement s arise because of this new flexibility in tester electronics, even the potential for eliminating wires from the fix ture. And in the case of ATE test, a completely new fixturing approach can be utilized.

Figure 3 – Typical ATE fixture cross section (Ref. 4) Note the additional plates and hardware required to support this technology. What is missing from the illustration is a depiction of the sheer mass of wires used in a typical test fixture and the wire densit y. The wires are especially dense in the small area under the UUT. And so it is extremely time consuming and tedious to make these wire w rapped, and w ire plug connec t ions . Once fully wired, ECOs and ECNs are very difficult to perform.

Figure 6 depicts the cross section of this new fixture technology called Zoom (patent pending) . There are a few key elements to note; first the fixture does not contain any spring test probes for making contact with the UUT. Rather there are pins that tilt to make contact with the UUT and the tester electronics. The spring force is supplied by the probes in the tester interface, or an adapter that sits on the tester inter face. Now, higher spring forces can be utilized on a very fine pitch

Figure 2 – Receptacle-less probes for 1mm pitch (Ref. 2 & 3) These new probes are working for ATE test, and allow accessing on finer pitch but are extremely expensive, require expensive kit hardware, and are time consuming to wire. It also appears the lower limit has been reached for this design methodology. Primarily due to the limited spring force available and subsequent target penetration, it is doubtful smaller versions will still provide a robust and repeatable electrical contact. End users have expressed major concerns with these new probe technologies and the trend to simply miniaturize rather than look towards the future. L eadership teams recognize that even smaller targets and pitches will need to be

18 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

Figure 4 – Gen Rad Test fixture The pictures in Figures 4 and 5 show some common fixture applications used in manufacturing test, and reveal the common situation. From these figures it can be seen how cost, delivery time, and

Figure 5 – Dense wire wrap (Ref. 5) eliminating the problems discussed above with miniature probes. The tilt pin fixture approach, while new to ATE, has

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

fixture can reliably contact t es t t ar ge t s as s mall as 0.015” diameter. In addition to the accuracy and f ine pi tch capabili t y improvement, cost is also reduced dramatically. The cost reduction is achieved through the use of lower cost hardware, fewer Figure 6 – Zoom Fixture cross section (patent pending) materials, and much lower labor content. In most cases there is little or no wiring of been utilized on bare board test fixtures for many the Zoom fixture. Wired points are only necessary years, and so it is a proven technology for making when two (2) or more tester resources must be electrical contact. The simplicity of the fixture connected to a single test point, such as in a 4 design is apparent when comparing Figure 3 to wire measurement. An example showing how Figure 6. The complexity involved in determining multiple resources are added to a single test pin is the geometry of the pins, and location of the plate shown in Figure 7. holes is addressed with custom software. But the savings achieved with this fixture approach can be clearly seen by the elimination of many expensive hardware items. T he mos t expensive pieces of hardware eliminated with this design are the spring probes in the fixture. And, as noted earlier, the only spring probes are in the interface. The probes are all 8 or 10 ounce, standard 100 mil center probes. These probes will supply adequate spring force for making reliable electrical contact and they have long probe life, unlike the fragile probes used for 50 mil pitch and 1mm pitch today. Also, all probes are the same head st yle and spring force, so there is no reason to maintain a huge spring probe inventory, supporting various center spacing’s, head styles, and spring forces. The fixture tilt pins are inexpensive and are also reusable. The tilt pins are smaller in diameter than a probe assembly, and so they can test on a finer pitch. Instead of the current 1mm limitation, the tilt pins have proven to be reliable down to 0.5 mm (0.020”) center test targets. The accuracy of the straight pin is also superior to their spring probe counter parts. Unlike the spring probe assemblies that must have internal clearances to prevent binding, while still maintaining an electrical connection, the s traight pin is maintained in posi tion by precisely drilled holes. As such, the Zoom tilt pin

Figure 8 – Top view of pin tilting W ha t o nce s e e m e d t o b e a de n s e m as s o f wires now looks like numerous small jumper wires. Custom software quickly determines the appropriate connections, and the manufacturing of the plate stack. The software also addresses contact angle issues and til t s the pins appropriately so as to avoid any side load issues that could be created by the pins. To h igh l igh t t he e x t r e m e di f f er ence i n t he technologies, the fixture shown in Figure 4 was redesigned to utilize the Zoom technology. A top down view of the results of the Zoom connections are depicted in Figure 8 below. It can be seen that the tilted pins do not travel very far in the “x” or “y” direction to connect to their intended resource. From this plan view the connections appear to be an uncluttered series of short jumpers.

Figure 7 – multiple resources added to a single test pin (patent pending) L as t l y, due to t he large reduc t ions in manufacturing time, assembly time, and wiring time, the delivery cycle is dramatically reduced. In so doing, fixtures that used to take 2 to 3 weeks to build, can now take 2 to 4 days. This fixture solution is especially ideal for analog only testing where quick turns and low cost are required. The ef fective “wire lengths” now become the length of the pin, about 3”. And all off the issues with crossing wires like cross talk are eliminated. All electrical connections are the same length, as noted about 3” rather than the feet of wire that may be used in a standard ATE fixture. So there is now uniformity in the length of the signal path.

Data & Results The Zoom fixture technology is only applicable on testers that have universal test point electronics, sometimes referred to as un-multiplexed. They are the best choice when quick deliver, close center spacing and low costs are essential. Table 1 below can be used as a reference and as a comparison of key parameters of the two (2) fixture technologies.

Conclusions & Summary The Zoom technology offers a migration path for ATE testing of printed circuit board assemblies in the future. By allowing the accessing of smaller targets, on finer pitches using a less expensive fixture solution, this test strategy remains a long

（下转第20页） 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 19

SMT Evolvement SMT技术发展趋势

太阳能晶片的手工焊接 OK international

( t a b b i n g)；第二步是将 P V 模块组装，称为汇

太阳能晶片电池互连手工焊接中微裂纹的预防

接。

••

众

所周知，太阳能电池晶片基底非常脆弱。

•• 架线的工艺过程是：首先将电池片用镀锡

即使手工焊接工艺的轻微压力，也有可

铜带进行电气连接，铜带通常宽2 m m。在有焊

能导致微细裂纹。本文介绍了太阳能电池晶

料涂层的铜带上浸渍或喷涂助焊剂，用以促进

片组装过程中减少微细裂纹的方法和所需设

润湿及去除铜带表面的氧化物。用丝网将焊膏

备。

印刷到基底上，加热使集电栅(基底)和铜带之

••

间形成接触点，从而形成铜带和基底之间的连

光伏电池(PV)模块组装 P V 模块组装的焊接工艺有两个步骤：第一步是将光伏电池互连，称为架线或跳格

接。 •• •• 汇接的工艺过程是将各个光伏电池通过回流焊串联在一起，形成一列，并精确地贴到玻璃基底上。然后，将 6 -10 行电池使用5 m m宽的总线带“ 汇接”在一起，构成集电栅。把多

（上接第19页） Table 1 – Comparison of key parameters

列太阳能电池晶片串接在一起通常使用手工焊接。为降低P V成本，电池晶片的厚度正逐步下降。从而使得焊接工艺变得更加具有挑战性，因为电池越薄，越容易因受热而引起微细裂纹。 •• •• 手工焊接操作过程中，当温度超过 3 0 0 ° C

range solution for testing current and future assemblies. These fix tures address and meet the market demands for “faster, cheaper, and smaller”. And, they also allow the current test strategies of ATE to remain a viable test tool for the foreseeable future. The main hurdle for many users will be transitioning to the necessary tester hardware that allows this solution to be utilized. But the cost reductions allowed by this new fixture technology will help reduce overall test cost significantly, and so the investment in the necessary capital equipment will be offset by a quick return on the investment.

* - by building the adapter into the zoom fixture itself, any tester can be utilized

References and Figures 1. –Everett Charles Technologies, Pogo Contacts Catalog, Page 7. h t t p: // w w w.ec t in f o.com / f ile / Docs / E C T % 2 0 Contact%20Products%20Catalog8.pdf 2. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 105. 3. – IDI, Focal Probes, ht tp://www.idinet.com/ Technical/focalProbe.aspx. 4. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 107. 5. – Q A Technology Company, Inc., Q A Catalog 2009, Page 101.

时，由于铜和硅热胀系数的不同会导致微细裂纹，而这种微细裂纹在制造过程中又有可能会检测不到，从而导致电池的使用寿命短于预期寿命。此外，良好焊点的形成必须要形成 0 . 5 1.5μm的金属间化合物，为满足这一要求，关键是需要精密的时间和温度控制。 ••

工艺控制和缺陷检测 •• 要想减少电池晶片的损坏，必须确定和保持一个适当的工艺窗口，以保证铜带与太阳能电池晶片之间良好的焊接一致性。 •• 实践证明，精确控制时间和温度，不仅能够形成0 . 5 - 1. 5 μ m的金属间化合物。而且还可以明显减少基底形成微细裂纹的可能性。 ••

20 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

•• 通过传统的剥离测试，可以检测水晶硅的损坏。 •• •• 对于符合 I P C / E I A J - S T D - 0 0 1标准的焊点，6牛顿的剥离力值(1.1磅力)应该不会损坏晶片互连。在剥离铜带后，架线铜带仍与太阳能电池晶片的金属化基底部分接触(图1和图2)。 ••

合适的焊料类型 •• 有两种焊料合金适合用于太阳能电池晶片的焊接应用：一种为 S n 9 6 A g 4，熔点为

图1 在使用光学和SEM显微照片后的传统焊点

2 2 1° C；另一种为Bi 5 8 Sn 4 2，熔点为13 8 ° C。通过正确焊接，形成了0.5 -1.5 μm范围内的金属间化合物(图4和图5)。 •• •• 焊接时，烙铁头的温度尽可能降低，并且避免过重施压，以使太阳能电池晶片不会受到过大的机械压力或热应力。 ••

SmartHeat® •• 这是一种独特的加热技术，可使用干加热烙铁头 , 温度恒定且不需要校准，并且能

图2 剥离测试图：标准金属化上的无铅焊接互连（力的变化源于手工焊接工艺）

够直接对热负荷作出实时反应。已获专利的 Smar t Heat ® 技术由一个高频交流(AC)电源和一个自行调节加热体组成。 •• •• 高频交流( A C)电源为加热体通电，会发生一种叫作“趋肤效应”的物理现象，电流流动会趋向加热装置的外层，当绝大部分电流通过电阻磁性层时，导致了快速加热。 •• •• 在达到某个温度时(由加热体合金结构控制)，材料会失去其磁属性。这就是所谓的“居里点”温度。超过这个温度，趋肤效应开始下

图4: Sn9 6 Ag4

图5: Bi5 8n42

降，加热功率显著下降。 •• •• 因此，S m a r t H e a t ® 技术本身是一种电阻加热的温度恒定形式。由于这种固有的稳定性，它不需要外部温控设备，并具有以下特点：

2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 21

SMT Evolvement SMT技术发展趋势

链结—— • 自动恒温

OK International又添殊荣:

• 没有温度过冲 • 热量响应和恢复速度快

荣膺SMT China远见奖

• 高瓦特密度功率

已

于最近连续第三次获得客户服务卓越奖的O K In t er na t i o nal团队，现又多了一个

理由庆贺。该产品专家的MRS-10 0 0模组返修系统，最近获选为S M T C h i na远见奖，在奖项竞争激烈的返修和维护类中一举夺冠。一个12英寸长0 . 4 m m宽铜带来做实验。焊接带

OK International的Paul Wood于4月20日在上

放置于五个热电偶顶部，热电偶之间间距 3 英

海举行的颁奖午宴上，领取了该公司的SMT China

寸，将加热的烙铁头沿着铜带表面移动。结果

远见奖。这一久负盛名的奖项，在于认可对中国电

表明，通过以每秒大约1英寸的速度移动加热

子制造业的快速发展，已作出杰出贡献的国内外

的烙铁头，焊料会在铜带上高效回流，形成大

SMT设备、材料和服务供应商。由电子制造技术

•• 在评估 OK In ter nat ional Smar t Heat P S -

约0 . 5 -1. 5 μm的金属间焊接。此外，由于热量直

9 0 0 焊接系统对太阳能电池晶片应用的适应性

接传送到焊点，铜带上测量的温度曲线呈正态

时，我们选择了定制设计的S T V- D R H 4 0 A马蹄

分布，为3 0 0 ° C以下的可重复的曲线，没有热量

型烙铁头来优化焊点传送的功率，在提供高性

过冲。Smar tHeat PS-9 0 0系统的快速响应能力

能效率的前提下烙铁头使用寿命也有了明显的

与“ T ”系列烙铁头较低的温度相结合，有助于

提高。对于焊接温度，我们选择温度敏感的“ T”

最大限度地减少热梯度，从而在太阳能电池晶

系列烙铁头，既保证了低温焊接，也使太阳能

片应用中保持高良品率和模块可靠性。

专家和SMT China读者群组成的独立小组进行评审，认可OK International的MRS-1000模组返修系统在返修和维护领域作出了重大的贡献。 ••

谈到获奖，OK International的市场经理Jerry

“OK International承诺开发的每项技 Simmons说：术，都提供实际的产品效益。我们的客户将其称为TAP优势，因为我们能使他们以更少的时间培

电池晶片表面不会因热量而引起较高的应力。

训，令先进的返修应用简便，并致力于未来提高生产力。而MRS-1000也不例外；通过如自动预热 •• 太阳能带状焊接测试

器控制、简便档案创建、集成真空装置、快速设置模式、数控气流及更多的创新特性，减少技术人员的工作量，从而明显地提升返修区域的生产

•• 温度，°C

力！” ••

新近推出的MRS-1000模组返修系统，是理

想适用于如精细微型SMT元件拆除的需精密控制工艺的高效高精度的桌面解决方案。适用范围极为宽泛，并结合先进的返修技术，由大批喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架、轻型放大镜和 •• 时间：秒

一手持式对流工具组成。可处理大至12”x 12”的 PCB或使用独立BH-1000板架处理更大的PCB，该手辅返修系统致力于处理大至40mmx40mm的元件，是需要加强控制的灵活解决工艺。Jerry补充

•• 为最大限度地减少由于热量造成的微细

•• 总之，可变功率输出电源与定制烙铁头相

道： “我们很高兴奖项的评委们和SMT China的

裂纹给太阳能电池晶片带来的损坏，非常关键

结合，可以明显降低太阳能电池损坏的可能。

读者们，都认识到MRS-1000可提供明显优势的能

的一点是在焊接操作过程中始终将焊点温度保

在铜带和太阳能电池晶片之间形成良好焊接所

力；我们为能在整个中国和更多地方创建超级制

持在3 0 0 º C以下。我们使用P S - 9 0 0系统及S T V-

需的热能，采用Smar tHeat系统，其工艺窗口要

造厂商而感到自豪！”

DR 4 0 A烙铁头，在太阳能电池晶片表面焊接了

明显小得多。

22 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

回流焊接的技术整合管理

第一部分：技术整合概念

作者：薛竞成 KIC特约顾问

前言：

有因素了解和进行正确的控制。而这就是“技

回流焊接中，我们的工艺参数有“升温速度”、

••

术整合管理”的目的了。以S M T 技术的综合特

“ 预热的温度和时间”、“焊接峰值温度”、

美国K I C 公司

性，如果缺乏了“技术整合”，我相信是不可能

“焊锡的液化时间”等。而在烹饪上，这相当于

所约，我将给

做得理想的。基于这原因，本系列的文章，我

烹饪时间或火候等。

读者们再分享一些

也在围绕着“ 技术整合”这一概念，以回流焊

••

技术应用和管理知

接技术最为例子或对象进行解释。我将会在接

•• 在烹饪上，我们知道原材料（鱼、虾、

识经验。几年前我

下来的时间里，共用7或8期的篇幅为各位有兴

肉等）并不是直接决定菜色的。说准确一点，

曾在一些论文中提到一个国内技术应用和管

趣的读者用户分享以下的一些课题。

理的现象，我当时说了中国S M T技术的引进出

••

现了不太理想的现象。用户们把焦点放在设备

• 技术整合概念（本期文章的课题）

投资上而忽略了工艺知识和管理知识方面的引

• 回流技术中焊点的质量问题

进。我也说过自1992年接触国内SM T界以来，

• 回流工艺技术的种类和原理

应

我并没有见到一家 S M T 在回流焊接技术应用

• 材料考虑-工艺材料、器件和PCB

和管理上是做得完整和正确的。或许一些用户

• DFM因素考虑

在几年后的今天还不以为然。而事实上，当我

• 设备（回流炉）因素考虑

们经常还在面对过去十几二十年重复出现的故

• 传统质量管理和技术整合管理

障模式，例如锡球、桥接短路、虚焊、润湿不

• 最完善的回流质量管理

不好的材料（如不新鲜的鱼）会使菜色不好；但好材料却不一定是菜好味。而决定菜是否好味的关键，还有烹饪师傅的手艺这一关。什么是“烹调手艺”，

良等等，我们就可以知道我们并没有把工作做

••

好。SM T绝对不像我们大多数人所认为的那么

就是SM T中的“工艺”。我们也知道，一个好的

•• 让我从技术整合概念开始说起。首先我们

容易，要做到能够完全的控制住质量是件高挑

锅虽然也是个做出好菜的重要因素，但锅必须

先来谈论几个重要的，和技术整合应用相关的

战性的事。而单单要做好回流焊接这一块，也

适合师傅所要的烹调方法，也必须依赖师傅的

概念和定义。

绝对不是三两天的培训整改可以做到的。而也

使用才能做出好菜。所以，材料和设备对最终

••

因为这个特性，我并不认为多数人能够最正确

的产品“质量”并没有直接的关系（但不是没有

工艺特性：

的做好回流焊接工作。当然，实际上也不是所

SM T技术是门以“工艺”为中心的技术。对

有的用户都需要做得完美。有些行业、用户是

这点的领悟在应用和管理SM T中是重要的。在

的确可以不太关注质量或没有必要抓准这门

加工过程中，我们的目的是将“输入”（例如原

工艺的。我希望通过这新的一系列文章，来给

材料，SM T中的P CB、器件等）转换成“输出”

那些还有心、有必要对这门技术把握好的用户

（例如组装焊接好的P C B A）。 ‘工艺’就是这

们提供一些帮助。是他们的焊接，甚至其他的

个过程的做法、顺序。如果我们拿烹饪来做比

SM T工艺做得更好。

喻，工艺就如烹饪中的煎、炸、煮、炖、炒，以

••

及在过程中该先放什么调料或原料，后放什么 SM T之所以不容易应用管理，最主要是原

关系），而必须经过和“工艺”的配合才能决定 “质量”。这就是“以工艺为中心”的重要概念（见图一）。

调料或原料，什么时候该放多少等等。

因是它牵涉到的科学面很广，因果关系一般较

••

复杂。在遇到问题时工程师必须要能够从多方

•• 为了准确的控制工艺，确保产品的质量一

面进行分析考虑。解决问题需要如此，要做到

致而后得以优化，我们必须对工艺进行量化。

无缺陷，也就是要预防故障的发生，更要对所

这就是我们所使用的“工艺参数 ”了。例如在图一：工艺为中心概念 2010.5.17 | SMT Equipment and Technology | 23

SMT Evolvement SMT技术发展趋势

设备因素：

要是对钢网设计知识认识的不足，以为简单的

•• 设备不直接影响产品加工质量。因为如果

开口缩小规范就能够处理等原因造成。其实钢

工艺参数设置不当，你是不会得到好的产品质

网设计在SM T工艺上是个很重要的技术，良好

量的。这就是为什么国内许多工厂不乏国际一

的设计可以大大减少生产中的工艺故障或产品

流的设备，但质量水平却是一般，甚至比起一

将来的寿命风险。而钢网的设计必须是在器件

些设备不起眼的工厂的工艺质量还低。我们应

评估时就确定。是器件DF M工作的一个输出。

该记住，设备是支持工艺的“工具”。

生产部或工艺部虽然可以具备设计钢网的知识

••

能力，但在流程上可能为时已晚。而钢网供应

••有口好锅，并且再给你好

商根本不知道用户的工艺能力、设备能力和设有些差异。即使同样的基材，不同成分比例也

计考虑，他们所用的只是过去其他客户的一些

的原料，并不表示你一定能

会有不同的需求。例如Sn9 0Pb成分的焊端以及

常规，以“没有投诉”作为质量依据或保证，又

Sn3 7Pb成分的焊端，在可焊性和移位问题上就

如何能将工作做好？

烹调出好菜。但如果你对烹

会出现不同的程度。所以材料的特性，绝对是

饪一窍不通，你甚至无法选

研究工艺、控制工艺质量所必须关注的。 •• 工艺材料一般对工艺质量的关系更加密

择一个适当的锅。所以首先

切，影响更重大。所以选择“适当”的工艺材料

掌握好工艺是个重要的管

们不难发现，许多用户在选择工艺材料上做得

理。

是从事SM T工作中一个十分重要的部份。可我远不如国外的工业先进国。基本上很少对材料的各方面特性进行仔细的测试认证，也没有给所选定的材料制定工艺特性规范。我在实际工

•• •• 好的工艺知识协助你选择适当的设备（比如不过分的投资，采购用不上的功能或性能），而适当的设备提供你所需要的工艺设置和控制能力。

作上就经常遇到用户没有所用材料的特性规范可循。使得我们在分析和解决问题时必须投入较多的猜设。 ••

设计因素：

••

•• •• 3．设计规范不够详细准确。 •• 在成长的过程中，我们发现越来越多用户意识到设计规范的重要性。所以今天已经有很多用户有自己的设计规范。不过很多还做得不理想。而其中不理想的一方面就是规范不够细。比如一个

•• 可制造性设计（D F M）的管理概念，虽然

器件的焊盘，在回

已经出现了超过20 年，但在S M T领域中应用得

流、传统波峰、选择性波峰、手工喷流焊和手工

还很不到位。虽然许多用户都意识和认同设

烙铁焊工艺上都可能有不同的规范存在，但很

计必须照顾到制造工作，但对与怎样才能做好

少用户有对这些技术细节进行分析、研究和整

D F M工作却是普遍认识不足的。以下几个常见

理的。我在实际工作中也见过，一些外表看似

的不良例子可以说明这一点。

相同，而实质上有差别的器件与焊端，也常被

••

认为是完全一样，而采用相同的焊盘设计。另

•• 1．缺乏器件工艺性评估。

外一个常见的问题，就是在制定规范是多采用

S M T业界中可用的材料的种类很多，即使

•• 国内多数企业的设计部门，在选择新器

“经验”值，没有实际工艺和设备特性方面能

使用在同一产品（P CBA）上的材料也会出现很

件时只照顾到电性方面的评估。在工艺性上评

力的量化指标作为根据。所以许多设计规范并

估的相当不足。其实DF M工作中要求新器件必

不准确。

须对可能采用的整个工艺路线中的大小工序的

••

工艺性进行评估、认证、以及制定个别器件的

•• 4．工艺部没有尽早介入问题分析讨论。

“设计规范”。但事实上不论在组织、人员、流

•• 如以上流程管理部份中所提到的，许多企

程或能力上，不少企业都没有给予照顾；

业的设计流程中，并没有确保工艺部门尽早和

••

有效的介入在设计限制或问题中的讨论。而常

•• 2．锡膏印刷钢网设计。

是在B O M清单完成后，P C B A 布局后才交给工

•• 目前仍然有不少企业的钢网设计，是交由

艺部审查（有些甚至等到投板试制时才给工艺

生产部，甚至是钢网制造商去做的。这问题主

部一个“考验”！）。而工艺部往往只能按其资

材料因素： •• 在 S M T技术中，材料可以分为产品材料和工艺材料两大部分。属于产品材料的是那些随着产品设计而会有变化的材料。例如器件、 P C B这类的。而工艺材料是在所采用的工艺中必须用来协助完成工艺的材料，例如锡膏、焊剂、黏胶等。 ••

多种。这是因为没有单一的供应商能够提供或满足我们产品上的所有需求。不同的供应商会因为技术、成本、市场定位和供应条件等问题而偏向于使用某些材料。而另外一个因素就是不同的材料有不同的特性，各有各的优缺点可供用户有不同的选择。这些不同的材料特性，包括了工艺性方面的特性。这就影响了我们的制造工艺质量了。比如器件的焊端材料中，银钯、锡铅和镍金镀层，在焊接温度和时间上都 24 | SMT Equipment and Technology | 2010.5.17

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

源和知识上的限制给予补偿。而这类补偿常

择环氧树脂上反而给公司带来成本利润上的压

位、竞争情况和策略等等。由以上的愿景再进

必须牺牲资金、人力、物力和在质量上给予妥

力。这当然不是个好的选择。除非在选用环氧

一步转成产品的技术指标。这指标中的一部分

协。

树脂板上，可以从其它地方如返修、形象等方

就是和制造相关的“制造工艺和质量”指标。

••

面取得有利的回报，则又另当别论。所以技术

内包含了产品大小、组装密度、功率散热条件、

•• 5．没有对设计结果进行制造质量评估。

整合讲究的是个配合和合理性。

产品使用环境和条件、产品可靠性（寿命和不

•• 不少用户在和我交流中提到自己有执行

••

良率）等等。产品的宏观质量目标就是在这个

D F M管理。但大多数其实都还没有做到。最容

时候成立的。

易反应这个现象的就是多数产品开发或设计部

••

在决定将产品转入试制阶段时，还没有或不能

•• 下一层工作就到了“工艺部 ”了。工艺部

做到对产品的制造质量进行量化评估。这其实

必须按照产品设计部所提出的要求，选择和建

告诉我们对产品是否会出现制造问题，会出现

立起能够支持该技术要求的工艺种类和路线。

哪类问题，以及会出现什么程度的问题都还无

例如是否要有混装能力（回流+波峰焊接），是

法给予一定程度的预计。我想这应该不能算是

否要双面回流，是否要处理高散热的金属底

DF M管理吧！

板，是否需要采用选择性波峰焊技术，是否要采用F lip-Chip技术等等。工艺部也还得对选择

•• •• 在 SM T技术应用和管理中，DF M绝对是个

•• 在 S M T 技术上，有许多设备、材料、工艺

的各种工艺制定其工艺能力要求和工艺规范。

成功的关键因素。而D F M并不只是采用了一些

其实都没有绝对的好坏。当我们仔细的评估一

以确保能够支持设计部的技术要求。由于工艺

经验规范，有人在试制前进行检查等等，那么

个工艺材料如焊剂或评估一台设备如波峰焊炉

的选择设计常牵涉到高投资设备，一旦定下后

简单的管理就能做到的。它需要的是量化的规

时，我们一般得到的结论是它在某些方面强，

不能随意更改，所以在初期时必须对企业的前

范依据、深厚的工艺知识经验、以及严格的执

某些方面却又不如对手。而更重要的是，当我

景做出良好的预测。

行和审核流程才能确保的。

们认为最好的焊剂和认为最好波峰焊炉配合

••

使用时，他们未必给我们最好的质量。所以我

•• 详细质量标准，也在工艺开发的同时制定

•• 以上有关工艺、设备、材料和设计方面的

们在执行技术整合管理时，要点之一在与找出

初稿。由于质量标准是和工艺种类、能力、以及

简介，是为了给大家扼要解释它们和 SM T关系

整个系统（包括材料、设计、设备和工艺）的兼

和设计难度有关，所以在了解到工艺种类、能

的概念，协助我以下较好的解释技术整合的理

容性或整体能力。而不能做各自或单独的评

力和产品设计特质的一定程度后才可以较合理

念。我将会在将来的文章中，以较多篇幅，更

估。

的制定（不在图二中另外显示）。

详细的和大家分享以上各要素的相关知识和经

••

验。

•• 技术整合的规律顺序：

•• 选择设备是较后的工作。确定你的工艺种

•• 我们知道技术整合管理是综合考虑所有

类和所需要的能力水平后，你才能知道你要什

技术整合：