《SMT设备与技术》2012第1期

行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 主办单位：

CEMAC2012 请至www.ipc.org.cn下载PDF版

双月刊 2012年01/02月刊

免费

聚焦电子制造业的专业视角、理念、工具和解决方案！

发展趋势/先进技术/ 低碳环保/新材料/运营模式 活动时间：2012年4月25日-26日 活动地点：上海光大会展中心国际酒店举行

主题研讨会 专题讲座 设计师沙龙 表面贴装设备供应商理事会会议（SMEMA会议）

活动内容：

广告索引表 ■ 昆山善思光电科技有限公司

IPC中国SMEMA理事会成员名单

■ 深圳凯意科技有限公司

Marc Peo Heller Technologies总裁 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监

鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 ■ Esamber公司

■ KIC公司

Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO

Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理

■ 中国亚太电子展

向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 李阳贵 日东电子科技（深圳）有限公司销售总监

■ 日联科技

Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理

■ 苏州电路板暨表面贴装展览会

陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监

■ 金封焊宝有限责任公司

赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理

■ 第79届中国电子展

林毅宁 善思科技（国际）有限公司 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理

■ 电子工艺技术 ■ 多人行电子展，激光展

Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司 Raymond Ong Nordson Yestech销售总经理（大陆和台湾）

■ IPC标准 ■ 中国光伏展

孙 鹏 Esamber首席技术官 万 滨 凯意科技有限公司总经理 王健强 ASM Assembly System中国区销售总监

■ 2012IPC中国手工焊接竞赛

■ 2012IPCEMAC ■ NEPCON ■ 优诺公司

■ 便携产品创新技术展

编委会 钟秉刚

David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org 李桂云 编辑 Maryli@ipc.org 季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话（021）54973435 传真（021）54973437

上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB ■ 青岛国际电子工业制造展览会

■ Thermaltronics(HK) Company Ltd ■ 中国电子科技集团公司第二研究所

SMEMA ADVERTISING INDEX

200063

Monday 20 Febrary 2012 ● TG论坛

2

TG论坛 ● SMT Equipment and Technology

大等。

A:

4）高频电路，不能有助焊剂。助焊剂形成分布

① Cleanliness problem in S/M coating

Q:

电容，引起漏电。

process.

Q:

请教各位专家：

以上可以作为IPC的补充，灵活掌握。

Q:

大家好！

⑤ 从外观上可以通过610来鉴别

Thanks Joseph. So, is this s/b reject as per

我们公司目前使用尖头的金属镊子蘸

实际生产应按IPC J-STD-001E 要求

IPC-A-610E standard clause 10.7.2?

取IPA清理锡珠，但是目前有客户质疑会损

Non-clean Flux Residue

请教清理锡珠的工具

具体看8.3焊后清洁度，默认为C-22，如果

伤板面器件。由于我们公司的PCBA较小

使用免清洗个人认为可以跟客户商量，采用

（5×12mm），组件间隙最小至6mil，所以无

C-00。

法使用大头的软质材料镊子，也不便使用无纺 布蘸取IPA吸取锡珠。

Q:

目前我们也没有超声的设备，请教下各

陈工，

位，除此之外有没有一种不伤及器件又能够有

3

Q:

A:

询问焊锡线V-Cut后，如果没有及时使用

可能为物料受潮在过回流炉时产生裂缝或

的话，焊锡线里暴露的Flux能保质多长时间？

者回流炉预热初始温度过高。

A:

Q:

① 焊锡线使用V-cut本身是不建议使用这种方

这板子上是否有DIP通孔零件?

式的,所以也就没有暴露空气中的标准。

如果有而且波焊制程中有使用到载具并且

② 焊锡丝破锡有两个方式，一种是切V槽，一

下面裂掉的零件是位在机板的焊锡面的话，有

种是打孔。试用的结果是打孔的比较有优势，

可能载具制作不良，导致零件撞击载具造成

助焊剂被暴露在空气中要少，但孔又能够释放

的。以上供参考。

即将要爆炸的助焊剂，能减少助焊剂的飞溅但

A:

不能杜绝，也就是因此减少了飞溅的焊锡珠。

① 这种情况下大部分是由于装配造成的（机械

Q:

应力），这个元器件上面是有个盖板（我们这

之前的讨论有看过，受益匪浅。不过都是

边叫），然后两侧是打螺钉的，这两个元器件

该产品不是从返修来的，属于正常的工艺

A:

效清理缝隙内锡珠的办法？

产生。插头的助焊剂会导致锡的电迁移，边缘的

Justin,

为何有锡珠产生呀？

如何避免或减少锡珠产生的方案。

明显有打过螺钉的痕迹，这种设计会有这样的

助焊剂接触另一个PCB的焊盘，也会导致锡的电

If the stuffs under the S/M didn’t enlarge,

我想了解的是有没有好的工具能够去除小

风险。现在我们都不用这样的设计了。freecale

迁移。图纸上没有要求，但是从功能上来讲我们

swell or causing S/M peel-off after reflow, it

如图示，免清洗助焊剂残留是否可以接受？

缝隙内已经产生的锡珠。

的料还是不错的。中间的陶瓷部分最容易的就

要求助焊剂的残留不能导致电迁移一类的可靠性

should be acceptable,

如果不可以接受，请教应该引用什么标准来要

1、金属镊子 - 操作性好，但容易伤及元件

是受机械应力。先看看装配段的起子力矩吧。

问题。但是没有一个明确的定义来要求。

From the photos, it seems that they are not

2、防静电塑料镊子 - 由于材质较软，所以头部

② 两个元件的旁边相同的位置都有螺钉紧固过

blister and void.

比较粗，无法伸进较小的缝隙，见下图

的痕迹，再加上这个裂的位置一样，猜测是安

求？ A: ① 可接受 ②你好：IPC-610中就有相关规定，在E版的 10-42页中，从图上看不出是否有粘性和潮湿 等。所以你要自己看下：

扩展到其他表面。 缺陷- 1，2，3级 * 在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助 焊剂残留物。

洗助焊剂残留痕迹肯定会有，这个没有绝对的 标准，主要考虑： 1、对您的产品性能有没有影响； 2、公司标准有没有要求； 3、顾客有没有这方面的要求。从自身实际考虑

SMT来完成的，估计不会是波峰焊。

Thanks Joseph.

掉锡珠。同问，湿度控制做的如何？

A:

They are gone through the reflow process

Q:

⑥ 左边应该是人工修整后的残留，右边才是WS

and passed to FPT/FCT test and no blistering

锡珠是手工焊接产生的。焊锡丝是

制程的状况，正常WS制程的残留无需清洗，除

and/or void was found. However, they are

SAC305，助焊剂含量2.5，烙铁温度

非客户有特效要求。

still violated the IPC standard clause 10.7.2

370±10℃，烙铁输出功率80W环境温度

(Defect - Class 2, 3).

23±5℃，湿度40%-70%

What' s your comment?

现在客户是不允许使用镊子，胶带之类的

Q:

A:

也无法处理元件缝隙的锡珠，我们很苦恼。

Hi All,

① I see that the IPC concern on the function,

A:

Would you please share with me your value

e.g. blister, void may have problem in flakes

① 可以试试牙签。

experience in solder mask coating? The photo

by tape test And if the patches are not solder

② 木质或者竹制的牙签不防静电……

as below:

flux, oil and cleaning agent, the risk of S/M

③ 用针灸针可以去除锡珠。不会伤到元件和

peel off after assembling is very low.

PCB。

So they should be acceptable.

④ 这么说是手工焊接，那可以将锡丝打孔的方

② It may enlarged and damage the trace

法来减少产生焊锡珠。

during customer using them. To persuade

⑤ 你好!

customer to accept it, climate test may need.

1. 可用破锡丝机，把锡丝破开使用，因锡丝是

Low and high temperature storage test, then

冷却接触高温后锡丝内flux爆炸产生锡珠。

make sure defect area not enlarged.

2. 另改用细一点的锡丝使用规格1.0 mm或0.5

Solder Mask Coating

1）发黑的助焊剂不能接受。发黑标明助焊剂已 经碳化，有导电的危险。 2）发白的助焊剂不能接受。发白的助焊剂，可 能为助焊剂没有完全挥发而留下的，含有腐蚀 性成分。

整个制程是不是这样：这个放大器先在破裂的 原件本体的底部放上锡片，再在四个引脚刷上 锡膏，过SMT完成整个焊接。放大器四周的螺 孔是手工组装线用来装配螺丝到casting上的。 如果制程是这样，基本可以判断是机械应力， 3、牙签。。。 - 这个不错，不过ESD方面是

因为如果是热应力，手工组装之前就应该发现

否真的没有问题？希望有朋友能够解答

裂痕了。

4、无纺布蘸取IPA后使用防静电毛刷贴着板面

⑥ 可以用专用静电

担心。

5、希望各位继续添加

功放件开裂

Q: 请教大家一个问题，我们现在用的烙铁头 基本上都是370摄氏度的，但是IPC-7711/21

Q:

中明确说315摄氏度为起始温度，然后可以相

各位专家:

应调整。我们公司的产品型号比较多，元器件

的大小和焊接类型也不尽相同，有些引脚接地 散热较快，315可能不够，但是如果选用370的 烙铁又违背了IPC-7711的要求。请问各位的公 司使用的烙铁头都是多少度的？对于表面贴装 和过孔焊接是如何区别温度来对待的？我想按 照IPC-7711/21的要求规范公司的焊接工具使 用，谢谢您的分享！ A:

子。

⑦ 建议使用助焊剂含量为1%的比较细一点的锡 It seems to me that it s/b rejected as per IPC-

丝。

A-610E standard clause 10.7.2.

⑧ 用活动铅笔加金属针。

2 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

关于烙铁头温度

擦拭，粘取锡珠 - 适用在比较大的板子上

mm锡丝。

以上两点是有外观方面的问题以及功能方面的

高增益是指上百倍的放大，例如话筒的前级放

③ 诺西的制程能力是可以将DIP的通孔元件用

可以试试用镊子和高温胶带配合使用，粘

④ 个人建议：

变输入输出之间的电阻，分布电容，会自激。

看问题出在哪里。

Ask your PCB supplier to provide you the

Q:

为托。

3）高增益放大器，不能有助焊剂。助焊剂会改

再比对安装上去的部件孔的大小以及孔距，看

patches will appear only after the S/M curing.

A:

③ 刘工：您好！ 这是返修的人工操作，从操作层面来讲免清

你可一查查PCB螺钉孔与孔的大小以及孔距，

they hold in the line for a longer time. These

process with them.

* 助焊剂残留物妨碍目视检查。 * 潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能

装PCBA时机械应力导致此元件裂开的。

and may easy be oxides or show dark pad if

reliability test result or go through the reflow

缺陷- 2，3级 * 助捍剂残留物妨碍接近组件的测试点。

In the S/M process, the copper surface is fresh

Dear all： 如上图所示的SMT功放件开裂,是属于热应

对于表面贴装原件应该在330左右，对于DIP的

力还是机械应力造成的?

焊点我们是设定在410度。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 3

Monday 20 Febrary 2012 ● TG论坛

4

A:

现：采用方案一的，部分阻焊绿油从第二面孔

① 烙铁的温度设定依据于：

中溢出，导致第二面焊接困难采用方案二的，

TG论坛 ● SMT Equipment and Technology

behind each of the theories and mitigation

White Residue on Gold pad surface

关于退润湿的问题 Q:

5

practices are provided. Due to additional

1. 被焊物对热容量大小

锡固化后从第二面孔中溢出，导致第一面焊接

2. 焊锡材料熔点 以及FLUX 特性

元器件与PCB接触部分少锡或者虚焊，达不到

请问大家：这种反

Dear All,

3. 焊接效率要求

要求，因为该问题PCB已经成型设计问题无法

润湿或者退润湿一般是

For the white residue on gold pad surface (see

Q:

sufficient for certain applications with special

4. 焊接强度要求等。。。

更改本批次生产，请各位建议有何其他方法处

哪里的问题？是炉温

photo), is result from flux?

请问波峰焊采用SAC305的焊料，PCB板铜

needs (e.g., military or aerospace).

一般来说， SAC305 焊锡丝 手焊工艺温

理该过程以完成焊接；尤其是绿油从第二面溢

吗？谢谢您的回复。

箔与焊料之间的IMC一般为多厚？

2.JESD201 Environmental Acceptance

度设定在 380 +/-30 度范围内， 无铅工艺要

出，如何处理（目前是用细砂纸打磨，但是效

A:

谢谢！

Requirements for Tin Whisker Susceptibility of

求烙铁功率相对以往60W需要提高至90W 甚至

果不好）

① 象这种发生在pad边

A:

Tin and Tin Alloy Surface Finishes

120W。

A:

缘的退润湿，大多应该

无铅焊料，IMC 2μm左右，不能超过

3.JESD22A121 Measuring Whisker Growth on

Dear Jie，

是PWB表面处理的问

4μm。太薄太厚都不行~

Tin and Tin Alloy Surface Finishes

DIP零件焊接温度、功率相应提高， 而

Q:

SMD 焊接相应降低温度。

晚上好！

题，此PWB表面处理是否为HASL?如果是，应

越低温度的焊接对焊接效果不一定好， 但

这类问题反映样品确认环节出现明显漏洞。

该为喷锡不均匀造成的。如果不是，可能是pad

一定有助于降低对零件的热冲击， 减少零件

针对批量不良又不愿报废的对策，我的理解：

表面污染。

“内伤”概率， 特别是对于SMD 焊接制程。

1. 如果想返工“塞孔”，建议找供应商。

② 这种不良，与PCBA生产制程没有关系。关

以上供参考， 谢谢！

有经验的PCB厂家或许可以设计几个返工塞孔

注一下PCB的保存环境及PCB的来料情况。

② Good afternoon.

方案来找最佳补救对策，虽然报废几块板。毕

General speaking, the temperature setting

竟大多数都可挽救（只要你的客户对板面要求

should be based on melt point of concrete

不高）

solder tin. And the temperature of soldering

2. 如果不想塞孔，重新制作钢网的成本较

iron tip should be higher 150℃ than melting

高。或许可以在锡膏印刷后进行局部返工（未

point of the solder tin. 100℃ higher is

塞的孔不多吧？），防止回流后的锡膏溢流到

for melting, and the additional 50℃ is for

背面。

melting flow on the pads smoothly. And it circumstances such as the size of pad, leads

Q:

of parts ground etc..

各位同仁：

设计问题导致的绿油塞孔

分双面板时易产生大量残留物。此清洗剂是否

Dear all,

不适用于双面板？如果不适用，哪种适用？还

今发现如下关于绿漆塞孔的制程问题，请

望各位不吝赐教，谢谢。

各位大侠不吝赐教：

A:

背景：PCB化金板发现设计部分焊盘上有

实际上清洗工艺是很多关联的,比如：什么

过孔未塞绿油，并且另外一面也是焊盘，如图1

样的机器、温度、清洗技术（超声、喷淋）...

右下方圆孔；试验：

大量残留物肯定没有清洗彻底！原因是：

方案一、用阻焊绿油将该过孔塞上（如图

清洗剂选型、与染污物针对性、材料兼容，清

2，可以比较图1、图2）；

洗的机械力不够等造成的，是否不适用于双面 板：看是都是Flux清洗 还是误印板+Flux清洗？ 不同工艺用不同化学品 ，会有差异！推荐双面 板用zeston 的vigon-sc202 ！

大家好!

PCBA上的标记（使用记号笔），客户要求记号

想咨询下大家IPC中是否有PCB layout时，

笔必需符合以下条件：

PCB线路密度/宽度与通过电流的关系的标准？

1、标在PCBA或元器件上的标记不能导电；

谢谢！

2、标记不会被超声波清洗掉；

A:

3、标记不能含有高离子；

请参考IPC-2152 《Standard for

4、必须是无铅；

Determining Current Carrying Capacity in

有哪位知道有这种标记笔买吗？能够介绍

Printed Board Design》

we assemble a

些吗?

1 SCOPE

mechanical part

A:

This document is intended as a general guide

with screw together

小艺，

to understanding the relationship between

w i t h

你可以试用斑马牌 (Zebra) 油性笔。找供

current, conductor size, and temperature,and

应商买时可要求提供RoHS 测试报告。

can be used more specifically in the design

A: ① Justin,

Hi all:

GC-MS or FTIR test for the residual. Thanks!

We meet a problem, when we finish producing

② professional tools, such as: Flux Test tools

PCBA, after test,

(Qualitative)

P C B A ,

sometimes, bad screw caused it

and evaluation of copper conductors in printed

Tin Whisker锡须相关问题

can not be tight.

boards (PBs).

We do repair with glue. You can see

Q:

the pic as bellows:

大家好!

The 1st and 2nd

我想咨询一下，IPC中是否有Tin Whisker锡

Q:

picture below, we

须的相关资料？包括锡须的形成，生长速率与

大家好：

used glue between bottom of current core and

工艺和环境的相关关系, 锡须实验的实验要求，

请问下大家，J-STD-001中提到，烙铁头

实验条件，样品数量，后续改善方法等，谢谢!

的对地电阻不应超过5欧，可以用万用表测量

保险元件热缩套管作用

top of board. The 3rd picture, we used the

烙铁头的对地电阻

现在我们需要做以下实验，顺便请大家介绍

same glue on screw to maintain it.

Q:

Glue information:

Dear everyone：

吗？我用测得结果差异较大，有的能满足，有

下哪里可以做。

的却可到20以上，但是又感觉不是烙铁头的问

A:

题，请问大家是怎么测量的？是由于什么原因

Shear strength >20Mpa(200kg/cm2) after 24

我想了解一下，保险元件的热缩套管的主要

hours. It can be used in -60~+120 ℃ and it is

作用是什么？若热缩套管未完全包裹保险元件

请参考以下文件:

造成？烙铁头的对地电阻高会对产品有什么影

insulating. I want to ask whether there are IPC

会有什么危害？请各位赐教。

1. JEDEC/IPC-JP002 JEDEC/IPC Current

响？我的问题有点多，谢谢您的回复！

standard for this ?

A:

Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices

A:

A:

John:

Guideline.

可以用万用表量测。

Where are the nuts? Are they embedded in the

我的理解，保险丝的功能就是在负载过大

Scope: This document provides insight into

量测前确认如下：

board? Generally, the glue should be added

即电流过大时进行保护，其保护方式大多是熔

the theory behind tin whisker formation as it is

1. 烙铁是否设备接地

between screw and nut.

断，此时可能存在爆裂的现象，在保险管的外

known today and, based on this knowledge,

2. 万用表调至ohm档，一表棒接烙铁头，另一

IPC standards are not fit for self-threaded

面加上热缩套管就是为了安全，故应确保较好

potential mitigation practices that may delay

表棒接三孔插座的接地pin。

screw. Sorry for that.

的包裹。

or prevent tin whisker formation. The potential

方案二，不做动作，部分过孔不塞绿油以

effectiveness of various mitigation practices

上两种方案均贴装元器件后过回焊炉固化发

will also be briefly discussed. References

4 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

PCB线路密度/宽度与通过电流的关系

请各位帮忙，就是测试或QC检查后需打在

It is flux residual possibly, maybe you can do

SC7525，多用来清洗单面碳墨板，用来清洗部

methods in this document may not be

Q:

Q:

我们公司现在用的清洗剂是阿尔法

Q:

PCBA 标记

performance requirements, the mitigation

Q:

repair issue about PCBA

清洗剂

may be adjusted based on the particular

IMC厚度

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 5

Monday 20 Febrary 2012 ● TG论坛

6

喷锡HASL PCB焊盘发黄

新闻● SMT Equipment and Technology

IPC CEMAC 2012 推出焊料和焊接知识盛宴

我通过了长期的工艺试验，排除了很多种原因：印制板焊盘污染、印制板受潮、贴片压力、焊膏 氧化、元器件焊点氧化等。但一直找不到解决方案，也没有找到形成锡球的真正原因。有人说我温度 曲线不对，我也怀疑。

Q:

我尝试过不同的回流焊接曲线（不下于50条），典型的是有如附件图1~图4所示的曲线，其

大家好! 现有一款有铅喷锡HASL表面处理的PCB由

它曲线也都围绕着这4个曲线做些小范围的调整。我也用这些曲线尝试过给另外一块简单的双面板

于在仓库存放时间过长，约2年，导致表面本

（22cm*12cm，同样贴装元件不超过30个阻容件），都没有出现锡球。所以很奇怪。

来银白色的焊盘变的暗黄；这种暗黄同ENIG的

请专家们提供帮助。

技术研讨会论文 征集开始了！

PCB的金黄不同，见下面对比图片；我们试了 可焊性，焊盘很容易上锡，说明可焊性是没有 问题的：

7

在

电子制造业，无论您是从事前沿技术研究、产品设计、生产制造，还是从事工艺或质量控 制的管理人员和专业技术人员，都将在2012年4月25日-26日举办的IPC CEMAC 2012中

国电子制造年会上得到您所期待的内容。IPC中国联袂来自国内外知名公司的众多专家，共同为中国 电子制造业的管理人员和专业技术人员免费提供一场关于焊料和焊接的技术盛宴。此次会议旨在为与 会者提供一个知识学习、经验交流、问题探讨的平台，共同探讨电子制造业面临的热点技术、管理、

想咨询一下： 1. 这种黄色的是什么物质? 是否是氧化 ? 图1

2. 请问这种情况是否影响可靠性 ?

尊

敬的国际电子工业联接协会朋友

运营、市场趋势问题，及时把握市场发展的脉搏。此次会议将于2012年4月25日-26日在上海光大会

们，

展中心国际酒店举行。

IPC中国2012年度技术研讨会论文征集开

请各位专家给出建议，看此批产品能否投

始了！

入使用，谢谢!

图2

“本届中国电子制造年会，我们邀请了国内外知名企业的专家，集中两天时间，免费为广大与 会者集中提供一场关于焊料和焊接的高品质技术大餐。”IPC中国培训中心主任和技术总监刘春光说

2012年是IPC中国成立十周年，也将是

道，“参加过IPC往年此类会议的与会者们，本次将会有两点不同以往的独特体验：一是所有演讲议

IPC 中国发展的一个新的起点。除了每年在上

题技术品质上有了很大提高，这是因为本届会议上的所有议题都是经由IPC中国技术项目委员会和

海举办的中国电子工业制造年会-CEMAC（4

IPC美国总部评审精选的结果，目的是为大家带来高品质的知识享受；二是今年会议的所有演讲内容

月份）和深圳举办的 WorksAsia（10 月份）

对与会者免费。今年恰逢IPC中国成立十周年，这次免费举措是我们对广大行业同仁长期以来一直支

大型技术活动周之外，还将在北京、青岛、西

持和帮助IPC成长和发展的感谢和回馈！”

安、成都、武汉、苏州等电子行业积聚地巡回

这次会议上汇集的关于焊料和焊接技术的议题可谓异彩纷呈：有来自美国INDIUM公司的技术副

举办技术研讨会，以期近距离为遍及全国各地

总裁李宁成博士奉献的《焊料合金的发展趋势》，来自中兴通讯有限公司制造中心总公司邱华盛先生

的电子企业及电子行业从业者提供更便捷的服

多年的工作成果《基于渗入微量Co对第二代无铅低银SAC焊料合金改型的机理研究》，来自中达电

务。所有技术研讨会将会借助当地同期举办的

子（苏州）有限公司中国区质量本部项目经理白昌霖先生的《SPI设备的量测系统分析方法》，来自

展会，并同期举行 IPC 中国十周年庆典。

联想（北京）有限公司可靠性试验室经理江国栋先生的《主板焊接可靠性测试与仿真分析》等。

IPC 特邀您和贵公司参加 2012 年全年的技 A:

术研讨会论文征集活动，欢迎业界朋友们踊跃

通常铜在长时间暴露与空气接触後发生变

投稿，在 IPC 这个开放、分享、共同提高的电

色是正常的，即可接受。此外，IPC标准也有相

子制造业服务平台上与广大电子企业和从业人

应的规定：只要能承受40度，40%相对湿度，

员分享贵公司的技术与经验。

此次IPCCEMAC2012中国电子制造年会对所有听众免费（2012年度所有活动，听众免费）！ 欲了解详情及其他议题或咨询报名，请登录IPC中国：http://www.ipc.org.cn/Events/ IPCCEMAC-2012/default.asp。

2012 年技术研讨会上的议题将涉及时下行

96小时的耐潮湿测试後满足介电耐压性，抗曲

业中最热门的高新技术、设计、材料、组装、

疲劳性，耐弯曲性和耐焊接温度性的要求。

工艺、设备和环境等方面的内容。 论文议题涵盖（但不限于）如下：

● 环境问题

● 表面处理

PCB 制造和组装工艺 ● 挠性电路 ● 嵌入式有源/无源元器件

先进技术

请教消除锡球的方案 Q:

● 无铅制造、组装与可靠性

● 封装与元器件

IPC 2012 年技术论文提交注意事项： 技术论文主题及内容必须为纯技术论文

● 光伏技术

● BGA 封装

或实际应用论文，不得涉及公司宣传等商业内

● 纳米技术

● 性能、质量和可靠性

容，并且经由 IPC 中国技术项目委员会评审后

● 光电技术

● 黑焊盘

最终决定是否录用。

● RFID 电路系统

● PCB 仓储与处理

● 微小型工艺

● 焊接

研讨会用论文，时长限制在 50 分钟之内，包括

● 面阵列/倒装技术/0201

● 测试、检测和 AOI 技术

听众问答时间；另一类为专题讲座，时长为半

● 锡须

天或一天时间，包括演讲和听众互动时间。

各位专家好！

论文按照演讲时长分为两类，一类为主题

我被一种非常简单的双面板上总是

经营及供应链问题

在1206的阻容元件上出现锡球这一问题

● 工厂自动化

● 印制电子的返工与维修

刊登在技术论文集中，并放在 IPC 中文网站上 供大家下载。

（30um~130um）困扰了很久，这种双面板的

● 封孔和其他保护措施

● 合同制造

● HDI 技术

面积大约为15cm*16cm,元件布置很简单分别

A:

● 山寨电子产品

● 高速、高频&信号保真

不均匀，总的就有约20个贴装的阻容元件和线

① 尝试对钢网开孔方案进行修改，大多数情况下能有较明显的效果，不防将您的PCB 焊盘尺寸及钢

● 供应链管理

● 电迁移

圈，这种印制板用作给其它印制板提供需要的

网开孔方案发上来给大家参考下。

电压。

② 预热时间太短，应加长至60S以上。

6 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

论文演示文档和演讲者个人简介将被统一

会议官方语言为中文，英文演讲者请自带 翻译，并请提供中文版 PPT。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 7

Monday 20 Febrary 2012 ● 新闻

8

新闻● SMT Equipment and Technology

的研发方面也具有极为丰富的经验。他于1981

SPI能测量锡膏的高度、面积、体积、角度

年取得Akron大学高分子化学专业博士学位，

和位置坐标等项目，目前多数企业采用简单的

1973年取得台湾国立大学化学专业学士学位。

GRR方法，比较SPI在相同的被测物及测试条件

以智能手机为代表的终端产品变得越来越

下，测量结论是否一致，可是这种做法只能评

薄，这就要求组装器件后的PCBA的厚度越薄

估精密度无法评估SPI设备的准确度。

越好。当前，一种阶梯PCB技术因可局部减薄

李博士主编或合著的书籍有《Reflow Soldering Processes and Troubleshooting:

IPC CEMAC2012中国电子制造年会 时间：2012年4月25-26日 地点：上海光大会展中心国际酒店 主办单位：IPC-国际电子工业联接协会

I

9

——刘哲，中兴通讯股份有限公司，工艺 研究所技术总工

SMT, BGA, CSP, and Flip Chip

本研究以TS16949 MSA 计量资料分析定

PCB厚度，而使得被组装器件可嵌入到减薄区

Technologies》、《Electronics Manufacturing

义的偏倚、线性、稳定性、重复性及再现性五

域，并实现阶梯底部焊接，从而达到整体减薄

with Lead-Free, Halogen-Free, and

种测试方法，将SPI所有的测量特性做完整的评

的目的。本研究针对这种技术，对阶梯PCB设

Conductive-Adhesive Materials》以及一

估。其中，坐标位置的偏倚、线性和稳定性评

计、加工、器件贴装和贴装后可靠性进行了技

些无铅焊接书籍的部分章节。他于1991年

估，采用IPC-9850规范对1608C组件的X,Y,θ

术评估，提出了该类PCB的可行性。

获SMT杂志颁发的最佳SMI国际研讨会论文

的尺寸布局，将锡膏印刷在载体(Vehicle)，以

演讲人介绍：

奖，1993年和 2001年获SMTA颁发的最佳

CMM测得X、Y、θ基准值，将基准值与SPI测

刘哲先生，现任中兴通讯股份有限公司工

SMTA国际研讨会论文奖，2008年获IPC在美

量结果输入minitab分析，即可得知SPI设备与基

艺技术总工,从业17年, 主要专注于PCBA可制

国APEX会议上颁发的优秀论文奖， 2010年

准值的统计结果。

造性设计、SMT和组装可靠性等方向，发表相

PC CEMAC 2012中国电子制造年会，旨在为业界的专业技术人员和管理人员提供一个学习知识和交流经验的机会，共同探讨电子制造业的技术和

获SMTA China South颁发的最佳论文奖，

对于高度、面积和体积的准确度评估，

关论文20多篇，专利近10项，编著或参与编著

市场热点问题和发展趋势，及时把握市场发展的脉搏。此次会议将于2012年4月25日-26日在上海光大会展中心国际酒店举行。会议主题：聚焦电

2002年，被提名为SMTA的荣誉会员，2003

则采用SPI测量块规尺寸的方法，即可达成量

《电子-联质量管理》和《电子制造化学原理》

年获Soldertec全球无铅焊料奖， 2006年获

测数据与量测标准的可追溯性。在一固定期间

等书，中国电子制造与封装分会理事，IPC中国

CPMT杰出技术成就奖，2007年CPMT杰出讲

定时测量块规资料，绘制成管制图可得稳定性

TG7-34技术组主席。

师，2009年SMTA杰出作者，2010年获CPMT

评价。对于传统的Gauge R&R，本研究改以

演讲七：《电子行业绿色风与生态设计》

电子制造技术奖。李博士还是SMTA董事会

ANOVA计算方法可以得到更精密的结果，也可

成员，并担任《Soldering and Surface

避免锡膏印刷过程变异量大的影响。

子制造业的专业视角、理念、工具和解决方案！发展趋势/先进技术/低碳环保/新材料/运营模式 本届中国电子制造年会将邀请来自世界各地的业界专家和企业领导者深入剖析全球电子制造业的技术和市场发展趋势，更会向与会者呈现电子制造业 最迫切需要的前沿技术和最新应用。 本届会议除了往年常设的技术和市场趋势环节之外，新增“表面贴装设备供应商理事会”会议项目（简称SMEMA会议），让与会者探讨影响行业发 展的更深层次的原因，并磋商行业发展的大计。

Mount Technology》和《Global SMT IPC CEMAC2012中国电子制造年会分为以 下几个部分：

道？如何才能成为一个行业发展的引领者而不 是追随者？

副总裁

& Packaging》杂志的编辑顾问，《IEEE

世界正在朝着绿色制造方向发展。无铅焊

Transactions on Electronics Packaging

● 活动一：主题研讨会，汇集国内外知名

一个合适的技术路线图将不仅为您找到这

接，这个由欧盟ROHS引发的新技术，正在成

Manufacturing》的助理主编。他发表过大量的

企业的资深专业人员和高层管理人员，联袂奉

些问题的解决思路，更重要的是将为您提供一

为电子工业的主流；低毒性锡基合金，如SnAg,

文章，经常应邀参加国际论坛研讨会并对一些

献关于技术、管理、运营和市场等方面的焦点

个发挥能力和运用智慧来影响世界电子行业未

SnCu, 或SnAgCu，已经成为业界的普遍选择。

研究成果做简短的介绍或者重要的演讲。

话题；所有题目都是经过IPC美国总部和IPC中

来发展进程的机会和平台，以最大限度地支持

但是，由于电子产品对小型化的诉求催生出新

国技术项目委员会精选的议题；

您对未来需求的把握。

的标准在不断地挑战焊锡材料，导致如何选择

● 活动二：专题讲座，详细深入学习专业

演讲三：《基于掺入微量Co对第二代无铅 低银SAC焊料合金改性的机理研究》

技术路线图在电子行业有很多种，每种技

理想的无铅合金看起来成了一个触摸不到的目

术路线图代表了特定的观点或群体。了解IPC的

标。随着焊盘尺寸、通孔、微导孔和节距等的

● 活动三：设计师理事会沙龙；

人都知道，我们每二年更新一次的技术路线图

减小，基材和元器件的结构也更加精细，焊点

掺入微量Co的S01X7C合金，不仅实现

● 活动四：表面贴装设备供应商理事会会

更密切关注现实的和未来的技术可操作性，从

强度也随之变得更脆弱。但是，随着产品便携

了大幅度的降低成本，而且在试验中还发现其

而让负责指导公司发展和投资的管理者和技术

式要求的增加，对于焊点抗冲击性的要求却在

应用工艺性、焊接性能、对环境的适应能力、

2012年适逢IPC中国成立十周年，为了回

人员知道如何满足客户未来的需求。我们也能

提高。总而言之，新的无铅合金需要具备以下

热循环耐久性、接合可靠性及抗可靠性蜕变等

馈广大陪伴支持IPC发展的业界同仁，此次中

够确认那些尚待解决的技术障碍的存在，并为

特性，以满足这一发展趋势：（1）较低的熔

的综合性能上，毫不逊色于目前大量应用的

国电子制造年会对所有听众免费（2012年度所

此提出可能的解决方案。

点；（2）更好的铺展性；（3）熔点温度下润

SAC305无铅焊料合金。因此，它必将成为以

为了保证IPC技术路线图的视野更具国际

湿速度较低；（4）硬度较低或者空洞的发生

低Ag为特征的第二代无铅焊料合金的有力候选

化，在地理区域、细分市场和工作职能上更具

率较低或者有较大的延展性；（5）具有细小

者，为业界关注、研究和应用的对象。

精彩推荐——主题研讨会

代表性，特邀请中国电子制造业的人士加入IPC

的晶粒尺寸；（6）更不易形成大的IMC板块；

开场演讲：《IPC技术路线图》

技术路线图的制定工作中来。

（7）具有更高的抗腐蚀性和抗电化学迁移特

知识；

议（SMEMA会议）。

有活动，听众免费）。机会不容错过，席位有 限，请尽快登记预留席位！

——Marc Carter，IPC技术转让总监 市场需求、法律法规、技术发展和商业

这里将为您和您的公司提供一个影响行业 发展方向，造福全世界的机会！

性；（8）具有更好的抗氧化性；（9）具有更 好的抗电迁移性；（10）能够更好地抵抗晶粒

——邱华盛，中兴通讯股份有限公司，制 造中心总工

演讲人介绍： 白昌霖先生，中达电子（苏州）有限公 司，中国区质量本部项目经理 台湾中原大学工业工程硕士，ASQ 6 Sigma Black Belt，发明与著作: ● 光盘片强度测试机构新型专利,专利号： 2485648 ● 扫描仪步进马达快速启动装置新型专利, 专利号：2499906 ● 顾客满意导向供货商评选模式硕士论文 ● 自动光学检测设备的量测系统分析方 法，高端SMT学术会议论文 演讲五：《主板焊接可靠性测试与仿真分 析》 靠性试验室经理 器件变得更小，速度越快，精密度更高，同时

10余篇，并举办公开/内部讲座超过200场。

于1986年加入美国Indium公司。在此之

接材料有较深研究。

靠性。本文主要介绍联想在主板SJR问题的初步

准确地判断贵公司在行业中所处的地位？如何

务项目开发提供支持等工作。

8 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

用物质测试服务部技术经理

名企业提供支持和服务。已发表国内外专业论文

线图活动，并为法规遵循、培训和电子行业服

有20多年的经验，并在底部填充罐封胶和粘合剂

陈英女士，通标标准技术服务有限公司限

环回收和节能减排发展的研究，为多家国内外知

不复存在。深处电子行业的您，如何才能客观

——李宁成博士，美国Indium公司，技术

品生态设计与环保保证。

联想集团是最早进行主板SJR研究的国际大厂之

行严格的SJR测试管控，以提升产品的质量和可

整自己前进的方向和步伐踏上行业发展的快车

括：化学品与材料的环保性、能耗、温室气体

（Solder Joint Reliability）带来更大的挑战。

行SJR仿真预测，优化产品设计，在开发阶段进

司。他在SMT行业使用的助焊剂和焊膏研发工作

热点；（2）电子产品生态设计与绿色要素，包

邱华盛先生，中兴通讯股份有限公司制造 中心总工程师

解决电子软铅焊各种疑难工艺问题，对电子焊

演讲二：《焊料合金的发展趋势》

本议题将对下面几个问题作深入探讨： （1）电子行业绿色风的源头与近期产品召回等

多年来从事电子电气产品的限用物质、循

物上发表技术论文，拥有一项国家专利。擅长

才能清晰瞄准行业未来的目的地？如何适时调

品环保性能，保障消费者健康及环境安全，使

无铅焊接技术的全面引入给主板的焊点可靠性

李宁成博士，美国Indium公司技术副总裁 前，李博士先后就职于莫顿化学公司和SCM公

消费者日益关注的背景下，越来越多的企业开

演讲人介绍：

技术转让总监，负责IPC技术预见和印制电路路

中曾经一度仰仗的“核心竞争力”不知不觉中

到各方重视。在各国纷纷出台各类环保法规及

演讲人介绍：

随着微电子技术的高速发展，主板主要元

演讲人介绍：

Marc Carter，IPC-国际电子工业联接协会

对环境影响较大，电子产品的环保性已日益受

排放和废弃物与材料可回收性等；（3）电子产

——江国栋，联想（北京）有限公司，可

及组件级别的SJR测试规范，在产品研发阶段进

企业的可持续性发展，可能会导致贵公司发展

题。电子产品是全球消费量最大的产品之一，

产品在日益激烈的竞争中脱颖而出。

一，通过仿真与测试技术的结合，建立板级以

的粗化。

污染问题，如何保护环境已成为共同思索的课

始考虑对电子产品实行生态设计，以期提高产

毕业于南昌大学机电一体化专业，从事电

演讲人介绍：

司，限用物质测试服务部技术经理 能源危机、全球变暖及日益严重的环境

子装联工艺应用与研究16年，多次在国内外刊

行为等外部因素的瞬息变化会直接影响到一个

——陈英，通标标准技术服务有限公

演讲四：《SPI设备的量测系统分析方法》

研发成果以及如何建立一套完备的可靠性评估

—— 白 昌 霖 ， 中 达 电 子 （ 苏 州 ） 有 限 公

体系进行风险的管控及追踪。

司，中国区质量本部项目经理

演讲六：《阶梯PCB及其组装技术》

演讲八：《低碳经营与绿色供应链管 理》 ——周璐，深圳华测鹏程国际认证有限公 司，总经理 传统的竞争因素，如质量和成本，在许 多供货商当中已经十分相似。企业可以区别自 己、减少成本和改进服务的另外一种途径就是

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 9

Monday 20 Febrary 2012 ● 新闻

10

链对您的依附程度和改善产出的绩效水平，符

次华盛顿会议，中国代表团副团长；现任华测鹏

整的供应链包括供货商、制造商、分销商、零

合您管控供货商的利益需求。通过制定规范并

程国际认证有限公司（CTI Certification）总经

售商以及消费者。绿色供应链管理是充分考虑

定期审核，培育供应链与您共同成长，符合您

理，在可持续发展领域具有16余年丰富经验。

将环境因素考虑到他们的供应链中去。一条完

更多精彩内容，请关注IPC中国后续发布的

供应链中各个环节（从原料获取、加工、包

持续发展的长远利益。

装、存储、运输、产品使用到报废处理）的环

演讲人介绍：

有关IPC CEMAC 2012系列消息！欲及时了解

境影响，注重对环境的保护, 从而促进经济与

周璐，深圳华测鹏程国际认证有限公司总

活动更多内容及报名咨询，请登陆http://www.

环境的协调发展。而在众多环境影响中，气候

经理。南开大学研究生学历，环境科学与工程

ipc.org.cn/Events/IPCCEMAC-2012/default.

变化无疑最为人们关心，因此，供应链碳管理

硕士，高级工程师。为众多世界500强企业、央

asp！

已成为知名企业和大型零售商的战略目标。此

企和非政府组织等提供过关于环境管理、能源

外，供应链碳管理是履行企业社会责任的最佳

管理和气候变化等方面的培训、解决方案和认

途径，随着公众对气候变化问题的重视，企业

证与核查服务；各类培训累计达万余人次。

要随时准备好回答关于他们的供应链是否绿

曾任挪威船级社（DNV）大中国区能效与

色，以及他们的碳足迹是多少的问题。演讲将

气候变化服务运营总监，负责技术开发与服务

由浅入深的展现通过供应链的管控，提升供应

运营；ISO/TC242国际能源管理技术委员会第五

新闻● SMT Equipment and Technology

IPC CEMAC 2012诚邀中国电子 企业参与IPC技术路线图制定 技

术路线图因其具有准确评估行业技

由于今年适逢IPC中国成立十周年，为了回

方向、识别技术和商业投资的价值、提前感知

馈广大陪伴支持IPC发展的业界同仁，此次中国

报名及咨询

市场需求的变化等方面的指导作用，使得它对

电子制造年会对所有听众免费。

IPC中国联系人：市场部郭记松jessieguo@

于一个公司甚至整个行业的发展来说，都具有

详情请登录IPC中国官方网站：http://www.

ipc.org、工业项目部沈元钰seanshen@ipc.org

不同寻常的意义，从而受到很多高瞻远瞩的公

ipc.org.cn/Events/IPCCEMAC-2012/default.

电话：021-5497 3435-610/604；传真：021-

司和组织的重视，受到很多有远见的领导者的

5497 3437

青睐。拟于4月25-26日在上海光大会展中心

) nMj}mH* a+.)S * a% a+.

● 活动现场背景板、各种宣传资料及物料 中，主办方的位置、联合主办赞助商和IPC的 LOGO或字样以相同大小共同展示；

3WL t

● 活动开幕式致辞环节，联合主办赞助商

CkZ6

作为主办方之一致辞；

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Ck=

● 活动抽奖环节，联合主办赞助商给中奖

1-

者颁奖；

-

● 会议资料册封二或封三位置广告页；

 vr y,sX Ti KB %ozq <0Z2,_/{uozq

● 宣传资料同时放入IPC资料袋一起发

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放；

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● 联合主办赞助商领导作为IPC十周年庆

9 -

##

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典特邀嘉宾，出席庆典仪式并讲话；

● 免费获得为期三个月在IPC中文网站主 页上该展会网站链接； ● 同时享受普通赞助商所有裨益。

2012 IPC中国电子制造年会 (CEMAC)赞助机会

普通赞助商，名额不限 IPC会员特价：￥5100；标准报价： ￥6000 普通赞助商裨益： ● 活动现场展示区提供： 张贴海报，尺寸：594 cm×420 cm

I

PC CEMAC 是IPC中国每年上半年在华东地区举办的综合性大型技术交流活动，历时一周的

资料展示架 1个

盛会包括：主题研讨会、专题讲座和培训、会员联谊会、技术委员会和各理事会会议和管理

15 min公司宣讲时段，宣讲时段可以按照

论坛等项目。目的是为了更好地服务电子行业，在对当年业界普遍关注的技术应用及发展中所遇到的 问题进行探讨的同时，请专家为来年的发展趋势指点迷津和答疑解惑。 IPC WorksAsia是IPC中国另一综合性大型技术盛会，每年下半年在深圳举办，与IPC CEMAC遥 相呼应！

15 min一个单位购买 ● 参会人员名单 ● 公司LOGO展示在所有印刷资料上 ● 活动现场背景板赞助商区展示LOGO；

2012年时值IPC中国成立十周年，我们决定采用回馈广大听众的方式来庆祝这一盛典。今年组织 的所有技术类活动，除了宣讲时段，议题全部为纯技术演讲，演讲免费！听众免费！机会难得！ 联合主办赞助商，限2个名额 IPC会员价：￥34000；标准报价：￥40000

10 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

● 公司LOGO展示在所有电子版资料上 ● 会议资料册上赠送1P彩插广告

通标标准技术服务有限公司限用物质测试服务 部技术经理陈英女士讲解《电子行业绿风与生 经理周璐先生呈现的《低碳经营与绿色供应链 管理》等精彩内容。 今年适逢IPC中国成立十周年，为回馈 广大业界同仁对IPC的长期支持和帮助，此次 CEMAC会议上的所有演讲向听众免费开放。 详情及报名请登陆IPC官方网站 查询：http://www.ipc.org.cn/Events/

asp。

IPCCEMAC-2012/default.asp。

和平台，与处在领导地位的国际性大公司的专 家一起描绘全球电子行业的发展蓝图，成为引

倍受各国政府、人民和社会的广泛关注。定于

导行业发展的生力军，影响行业发展进程的推

2012年4月25-26日在上海光大会展中心国际酒

动者和领导者，持续增强本土企业的“核心竞

店召开的IPC CEMAC2012中国电子制作年会，

争力”！

特别向中国电子制造业的管理人员和专业技术

先生将把IPC技术路线图的制定方法、机构运作 联合主办赞助商裨益：

今年IPC CEMAC会议上，IPC中国邀请到

IPC CEMAC 2012 倡导环保低碳理念 IPC和JEDEC发布 J-STD-033C：新增 资 非IC电子元件规范

酒店举办的IPCCEMAC2012中国电子制造年会

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将会造福于整个业界！”

术发展现状、预测行业发展的未来

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实践方案答疑的活动。

态设计》、深圳华测鹏程国际认证有限公司总

上，负责IPC技术转让事务的总监Marc Carter

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11

模式、内容和独特之处介绍给中国听众，并且 邀请中国电子企业加入到制定IPC技术路线图的 国际工作组中来，为中国电子企业和专家提供 一个在国际舞台上发挥能力、奉献智慧的机会

市场需求、法律法规、技术发展、商业行 为等外部因素的瞬息变化会直接影响到一个企

源和能源短缺、全球气候变暖、有 毒化学品污染等问题，直接影响到

经济社会的可持续性发展和人类的健康，从而

人员，免费奉送关于绿色生态、低碳经营的环 保低碳为主题的精彩演讲。

业的可持续性发展，可能会导致一个公司发展

电子制造业的从业人员，对于IPC向电子行

中曾经一度仰仗的“核心竞争力”不知不觉中

业所提供的服务，诸如标准开发、市场调研、

不复存在。作为一名深处电子行业的领导人员

工业合作项目、标准培训和认证以及系列技术

和技术专家，如何才能客观准确地判断贵公司

教育项目等，或许都不太陌生。或许很多人不

在行业中所处的地位？如何才能清晰瞄准行业

太清楚IPC在环境保护方面所做的大量工作和取

未来前进的目的地？适时调整自己前进的方向

得的成效，比如：为了合理有效地开展环境保

和步伐踏上行业发展的快车道？如何才能成为

护，IPC代表电子行业的利益与欧盟等政府部门

一个行业发展的引领着而不是追随者？

就RoHS、REACH法规的制定、修订和实施进

一个合适的技术路线图将不仅为您带来找

行游说；为推动世界和平，就冲突矿物法规的

到这些问题的解决思路，更重要的是将为您提

制定进行前期项目调研和研讨等。除此之外，

供一个发挥能力、运用智慧来影响世界电子行

更是为了支持环境工作，帮助电子企业低成本

业未来发展进程的机会和平台，以最大限度地

遵守法律法规而组织开发了关于环境保护方面

支持您对未来市场需求的准确把握。

的系列标准和工具，如IPC-1752A（应用于所

“每种技术路线图代表了特定的观点或群

有提供给电子制造商用于添加到其产品中的所

体。了解IPC的人都知道，我们每二年更新一次

有产品、元器件、附件和材料）、IPC-1751A

的技术路线图更密切关注现实的和未来的技术

（基于XML的供应链公司之间进行必要的材料

可操作性，从而让负责指导公司发展和投资的

声明的原则和细节）、WP/TR-584A（IPC关于

管理者和技术人员知道如何满足客户未来的需

在印制板及组件中使用卤系阻燃剂的白皮书与

求。我们也能够确认那些尚待解决的技术障碍

技术报告）等。另外，每年还组织专家学者和

的存在，并为此提出可能的解决方案。” IPC

业界高层管理者为电子行业提供环保方面的技

技术转让总监Marc Carter说道，“非常欢迎中

术、管理研讨会或讲座，解读相关环保法规、

国专家和企业加入进来，并且相信这个路线图

帮助企业低成本实施、为行业提供理论普及和

IPC和JEDEC共同发布了IPC/JEDEC J-STD-033，《潮湿/回流焊敏感表面组装元 器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版 本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA/IPC/ JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元 器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和 运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中 没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。 IPC/JEDEC J-STD-033C为表面贴装设备 （SMD）制造商和用户提供潮湿／回流焊敏感 表面组装元器件处理、包装、运送及使用的标 准化方法。这些方法能帮助避免吸湿和暴露对 回流焊温度的危害，从而防止产量和可靠性的 下降。该标准的使用能帮助实现安全无危害的 干填充回流焊工艺，同时保证使用密封袋密封 后至少12 个月的贮存期。 除了扩充内容外，C版本还修正了干燥剂 计算以及MSL2部件所需干燥剂的更少用量（如 果需要的话）。 为了帮助用户认识到防潮袋（MBBs）对于 维持包装IC和非IC电子元件贮存期的重要性， J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用以及可 接受的防潮袋（MBB）排气图解。 如需获取最新版本的J-STD-033C，请访 问www.jedec.org或www.ipc.org/033。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 11

Monday 20 Febrary 2012 ● 新闻

12

新闻● SMT Equipment and Technology

13

爱法发布全新独有 ALPHA® LED 材料技术 泽西州南普莱菲尔德市发来消息：

“ALPHA的独有材料技术是基于研发团队

ALPHA® Lumet™ SAC 焊膏产品系列和全新

电子制造焊接材料的全球领导者 -

的努力以及透彻了解客户在LED 生产过程中的

AXREL ® 合金在本次盛会上推出。这些新产品

ALPHA 在照明战略博览会(Strategies in Light)

需求，从而在每个关键制造步骤中创造价值而

能提供极优异的热循环性能，优化抗振动能力

暨研讨会议（2月7-9 日，加利福尼亚州圣克拉

取得的成果。我们的产品不仅关注于优化效率

并大大降低 LED 受到的热辐射。此外，LPHA®

拉市）上发布全新独有的ALPHA LED 材料技

和加强亮度，更提供极高可靠性能并且降低光

有芯焊丝、Exactalloy ® MAXREL ™ 预成型焊

术系列。是次全新独有的产品技术将囊括 LED

通量单位的成本。”，ALPHA 能源技术副总裁

锡、SACX Plus® 低银合金焊条、Argomax™ 烧

照明系统制造工艺的五个层次，包括芯片粘接

Ravi Bhatkal 说：“我们举世闻名的专业焊接材

结银产品以及 Atrox™ 导电胶亦将重点展出。

和封装、基板封装、光源模块、功率驱动器/电

料知识，让我们能深入了解LED 装配过程会遇

源和控制系统。

到的各种具挑战性的难题。”

新 ®

2012年IPC中国手工焊接竞赛各分赛区 和年度总决赛赞助机会

2

012年IPC中国手工焊接竞赛活动赞助

● 有意成为青岛、西安、武汉手工焊接工

商招募活动开始了！截至到2012年3

具赞助商的公司必须在赛区开赛前一个月，以

月6日，青岛、西安、武汉赛区主赞助商空缺。 此次赞助分为手工焊接工具主赞助商、支 持赞助商和捐助人三种类型。

● 在IPC中文网站、比赛现场和参赛选手 的证书上展示公司LOGO标识 ● 在手工焊接竞赛新闻发布稿中，特别列出

书面形式向IPC表达意愿。 手工焊接工具主赞助商（限额：最多7名，

● 在赛事现场特定区域展示公司宣传资料 除烟装置主赞助商要为每个城市的参赛选

独家赞助每个赛区）

手，提供足够至少4个工位用的除烟装置使用

城市

月份

赞助金额（RMB）

分赛区主赞助+总决赛 支持赞助 （RMB）

支持赞助商（分赛区每个城市7,500RMB， 总决赛15, 000RMB） 支持赞助商，将通过以下方式获得提高公

上海分赛区 （2012 Nepcon Shanghai） 北京分赛区 （国防电子展览会CIDEX2012） 成都分赛区 （2012 Nepcon Chengdu） 青岛分赛区 （华东国际电子工业制造展览会） 西安分赛区 （军工电子展，待定） 武汉分赛区 （第九届武汉光博会） 深圳分赛区 （HKPCA&IPC Show） 深圳全国总决赛 （HKPCA&IPC Show）

2012年4月

75,000

司知名度的收益： ● 在IPC中文网站、比赛现场和参赛选手

2012年5月

60,000

75,000

的证书上显示其LOGO标识 ● 在手工焊接竞赛新闻发布稿中，特别列出

2012年6月 2012年7月 2012年8月 2012年11月 2012年11月

50,000

获得提升公司知名度的收益： ● 在IPC中文网站、比赛现场和参赛选手 的证书上展示公司LOGO标识 ● 在手工焊接竞赛新闻发布稿中，特别列出 ● 在赛事现场特定区域展示公司宣传资料 分赛区主赞助商+总决赛支持赞助，同时还

65,000

50,000

65,000

50,000

65,000

50,000

65,000

60,000

2012年11月

手工焊接工具主赞助商，将通过以下方式

享有支持赞助商的所有权益

60,000

75,000 100,000

手工焊接工具主赞助商要为参赛选手，提 供4套手工焊接工作站，包括可控温的烙铁、烙 铁头、海绵和海绵支架； 除烟装置主赞助商（限额：最多7名，独家 赞助每个赛区，分赛区7,500RMB，总决赛10,0 00RMB） 除烟装置主赞助商，将通过以下方式获得 提高公司知名度的收益：

12 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

®

● 在赛事现场特定区域展示公司宣传资 料，捐助人（ 分赛区每个城市， 3,000RMB， 总决赛4,500RMB） 捐助人将通过以下方式获得提高知名度的 收益： ● 在IPC中文网站、比赛现场和参赛选手 的证书上显示其LOGO标识 ● 在手工焊接竞赛新闻发布稿中，列在主 赞助商之后 若有意赞助，请联系：刘春光，jamesliu@ ipc.org 010-67885326, 13601333491；沈 懿俊，billyshen@ipc.org 021-54973435, 13816243313

慕尼黑上海电子展 即将拉开帷幕

KIC 24/7 Wave使波峰焊工艺实现 了艺术与科技的完美融合

中

国电子元器件行业的旗舰展会——

K

慕尼黑上海电子展将于2012年3月

20-22日在上海新国际博览中心盛大开幕。

IC推出了新型KIC 24/7 Wave，它 利用波峰焊机器的内置传感器，依

欲了解更多KIC新型 24/7 Wave产品，请访 问：www.kicthermal.com.

作为一个专业展览会，electronicaChina 立

据合格工艺窗口，自动测量每一个经过波峰焊

KIC注册于美国圣地亚哥，专门针对回流

足于电子元器件，融合了包括功率电子、显

的PCB的温度曲线。焊炉中还安装了热电偶装

焊、波峰焊、固化及半导体热处理工艺研发生

示器技术和移动通讯等在内的重要行业。

置，以持

产出全自

ProductronicaChina着眼于电子生产设备， 是

续测量炉

动热处理

生产设备技术的革新平台。全面展示电子产业

腔内的温

工具和系

链。无论是国内外领军大企业、中小型公司还

度。

统,且居于

是业界新兴企业，均毫不犹豫地加入其中展示

可 以

业内领导

最新的科技成就和创新产品，这也使得慕尼黑

及时发现

地位，该

上海电子展成为了电子行业的风向标。

任何不合

公司率先

在2012年3月的慕尼黑上海电子展上，村

格现象，

研发出炉

田Murata、松下电工Panasonic、TDK、罗姆

而SPC图表

温曲线测

Rohm、欧姆龙Ormon和基美Kemet等众多元器

提供的Cpk

试及工艺

件国际厂商将集体亮相，展示他们在各热门应

数据能够

改进工具,

用领域的新产品与解决方案，值得大家期待！

在工艺过

之后又研

展会同期还将举办“国际LED创新论

程出现偏

发出下一

坛”，村田Murata、意法半导体、泰克科技、

差时发出

代热工艺

飞兆半导体、Cree和Recom等厂商将与业内专

警报。任

管理系统

家，围绕LED热点技术、最新应用领域和市场

何一个PCB的温度曲线都会被记录下来，以便

发展方向等进行深入交流。

能够追溯工艺的全过程。如果使用条码，则可

慕尼黑上海电子展主办方将继续开展“万

追溯至单个PCB。

以帮助制造商改进热工艺质量,并降低成本。 除了KIC Explorer以外，KIC产品还包括 KIC RPI 回流工艺检测系统和KIC Vision 自动温

元奖金，回馈产业！”和“高效工作，快乐生

KIC 24/7 Wave的程序初始化与KIC温度曲

度曲线测试系统等。通过推出行业尖端工具，

活！”系列奖项，为您的工作及生活增添便利

线测试仪共同完成。KIC温度曲线测试仪可以迅

KIC公司一直走在工艺优化和自动热工艺管理系

与乐趣，期待您的积极参与。

速识别出最佳的波峰焊设置以改进工艺。

统的前沿，并荣获了各项行业大奖。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 13

Monday 20 Febrary 2012 ● 新闻

14

Torsten Pelzer掌管Viscom销售业务 全

球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI） 系统制造商Viscom AG公司, 已任命Torsten

Pelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生 效，Pelzer也因此掌管Viscom AG公司的全球销售业

在我们现有的流程中能节省三天或更多时间， 在升级整个设计质量中带来更大效率。” 明导公司Mechanical Analysis部门的总经 理Erich Buergel先生说：“我们非常高兴发布

新闻● SMT Equipment and Technology

为SMT焊接质量保驾护航，让焊接工艺管理透明化！ ——访Esamber中国服务中心首席技术官 孙鹏

同步CFD解决方案的另一个应用产品FloEFD for Siemens NX，发布该版本后，我们进一步扩展

正

是印证了“物竞天择，适者生存”这句话，

了现有的高易用性、功能强大的CFD工具的覆

ESAMBER想客户所想，所开创的焊接工艺检测技术

盖面，进一步满足了从同步CFD产品获利的广

务。 该任命之前，Pelzer是Viscom AG公司欧洲区销售

得到了业界越来越广泛的采纳和应用，并被引入新的国际标准

大群体的要求。”

中，引领和带动了SMT业界同仁越来越轻松的做好回流焊制程，

业务的负责人。在该任职期间，他在欧洲成功地持续拓 展Viscom AG的业务，积累了多年的宝贵经验，为更好 地服务电子行业客户奠定了坚实基础。此前，公司执行 委员会成员Volker Pape暂管Viscom所有产品的运作事 宜，Pelzer 上任新职位后，将接管此重任。 除了提供应用于SMT电子生产（例如焊膏、元件贴 装、焊接接点检测）AOI的自动检测系统之外， Viscom AG的产品还包括检测焊线连接的AOI系统， 以及人工检测、AOI及AXI系统。长期以来，Pelzer与客户紧密联系，并且在电子制造行业摸爬打滚多 年，获得了丰富经验，完全具备领导和深入拓展Viscom AG全球销售业务的专业知识与素养。

Mentor Graphics 发布无缝集成的 同步CFD仿真工具FloEFD

M

15

降低企业能耗，全面提升焊接品质和良率。

工信部批复同意 顺德创建无人智 能工厂 去

年8月开始，顺德区经促局通过省经

Esamber为电子制造行业提供了全面的工艺检测设备、焊接 工艺解决方案，及焊接设备检测服务，帮助业界将制造中的缺陷 消除在萌芽状态下，为电子组装企业提高产品质量和节省资金创 造了条件。

（3）回流焊工艺性能分析仪：用于回流焊 设备全面体检； （4）波峰焊工艺性能分析仪：用于波峰焊 设备全面体检； （6）轨道性能测试系统：Esamber CBP 可全面测试轨道的平行度、水平度、翘曲、前 后左右振动和链速等关键参数； （7）短路定位探测仪：采用巡航扫雷技术， 快速定位PCB，PCBA，及元器件的短路位置；

为此，记者专门对ESAMBER中国服务中心首席技术官孙鹏 进行了采访。

（8）PCBA应力测试仪：为PCBA制造过 程全程护航，不受应力的侵袭。

一、问：请谈谈焊接工艺检测设备在SMT工艺制程中的必要性，其扮演着怎样的角色？ 答：首先，得感谢业界同仁的慧眼，近年来越来越重视焊接设备的“体检”；

4 问：ESAMBER在今年4月上海NEPCON 的展会上是否有新的产品推出？

信委向国家工信部递交申请，经过近

电子产品朝着多功能、复杂化、精益化生产等方向发展，生产企业除了配备先进的生产设备

答:确实，创新是领航者的使命，本次展览

六个月的申报，国家工信部近日批复同意顺德创

外，更需要配备先进的分析仪器来为生产设备保驾护航。传统的温度曲线测试就如“量体温”，不能

会，我们将展出Esamber 2012创新产品、技术

建“装备工业两化深度融合暨智能制造试点”。

完整辨别设备的健康状况，满足不了精益生产的需求，焊接设备需要更全面的“健康检查”，需要

如下：

工信部将优先投项目与资金 顺德区经促局有关负责人表示，顺德成

“医师”来为设备做诊断分析、对症下药，这是非常必要的。

（1）热风再流焊炉性能分析仪，硬件、软

这也正是Esamber的荣幸，为SMT焊接设备提供“体检”仪器，为SMT行业培养更多专业的 “医师”——焊接工艺工程师。

件相应增加了诸多功能； （2）波峰焊性能分析仪，新增2012款 SDT4-M，更智能，更强大；

为试点后，工信部安排的项目与资金投入方面

二、问：贵公司的检测技术是基于什么样的目标和理念？

（3）轨道平行度测试仪，新增CBP-

entor Graphics公司(NASDAQ:

CFD技术能节省65%～75% 的仿真时间。它帮

将优先向顺德倾斜，省、区政府也将对机械装

答: Esamber理念挺简单，就是让黑匣子工艺透明化；我们的目标一直是：“全面、专业实现焊

MENT) 近期发布了最新同步流体

助用户优化产品性能和可靠性，同时减少物理

备、家电和家具等智能制造以及物联网和南方

锡零缺陷”。我们一直肩负着为客户实现此目标的使命，将Esamber 30多年的顶尖SMT工艺制造经

3000e款，可测试空气温度、震动测试功能、链

智谷等加强重视与投入。

验融入到每一套产品中，引导快速实现焊接零缺陷管制技术，真真实实贴近客户需求，解决制造过程

速以及轨道倾角测试等功能；

力学(CFD)仿真工具FloEFDfor Siemens NX,

样品和减少研发成本，消除各种可能的罚金。

它无缝集成在Siemens NX 产品生命周期管理

通过使用同样的模型和常用的用户界面、图形

根据智能制造方案，到2015年顺德智能

（4）炉温曲线测试仪，新增R8T-D等型

各种疑难杂症。

号，不同于传统的通过温度换算估算沾锡时间

(PLM) 软件。不同于其他基于NX

窗口、CAD和分

家电产品产值占家电行业总产值的70%以上，

“Esamber再流焊工艺性能检测技术”用在再流焊设备制造方面，让厂家能够“透视”自己生

的工具，明导公司的FloEFD for

析工作流程，使

智能家具产品产值占家具行业总产值的30%以

产的再流焊炉的性能，从而获得改进设计的启示，提高研发能力和产品的竞争力。用在SMT组装企

的方式，可以更高精度直接测试沾锡时间，适 用于波峰焊精益控制和选择性波峰焊的管制。 软件功能也更强大，操作更简易；

Siemens NX 软件直接使用原始

用Siemens NX和

上;规模以上工业企业生产自动化率达到60%以

业，可以帮助生产线工程师全面地了解再流炉的性能，根据PCBA的需要合理优化配置焊接设备，在

NX模型。FloEFD使用有限体积

FloEFD软件的设

上，全员劳动生产率提高30%以上。培育20家

保证一定水平的焊接直通率的前提下，让各种炉龄的设备潜力都能够得到充分有效的利用，最大限度

全国知名的智能装备生产企业。

地发挥设备的价值。在“IPC-9853热风再流焊工艺性能检测”标准的开发制定中，Esamber积极投

的数学技术，支持广泛的应用，

计工程师能在整

更快获得更强大的仿真结果。

个项目设计流程

FloEFD产品内在技术和易用技术

中使用同一套数

提供前所未有的应用性，使得它

据。

入其中，并为标准的开发制定提供了实验等便利条件，为推动行业的进步做出了杰出的贡献。目前这

将打造一批“无人工厂” 根据此前申报期间提交的《顺德区创建国

不仅非常适合专业的CFD分析专

FloEFD产

家级智能制造示范试验区实施方案》，顺德今年

家，也非常适合工程师和设计工

品是一款成熟的

将重点实施智能产品、智能生产、智能物流、智

技术，由一个精益求精的CFD研发团队支持。

程师。 FloEFD for Siemens NX 产品使用独特的

Mentor Graphics是世界上第三大通用CFD技术

能产业、智能商务和智能服务6大智能工程。 比如，智能产品方面重点支持新宝电器和

六面体网格结合浸没边界法，与其他工具使用

提供者，在电子散热领域拥有最广泛的行业知

亿龙电器等企业利用信息化手段缩短研发设计

的四面体和棱镜元素相比，能获得更精确和更

识，电子散热领域是Siemens NX用户的主要集

周期，重点支持美的、格兰仕、新宝、海信科

高效率的仿真结果。因此，FloEFD软件支持整 套物理仿真应用：高湍流流场、压缩流、燃烧 和空腔模拟。

同步CFD创造高产能和高可靠性 与传统的CFD工具相比，明导公司的同步

中领域。 Hutchinson SSI的实验室经理Mike Dunn

龙和万和等企业研制物联网家电产品，支持虹 桥家具、锡山家具和志豪等家具企业研制多功

一标准正在收集行业的意见。相信这个标准会很快普及于全球电子组装行业。 三、问：ESAMBER为客户的焊接工艺提供了哪些具体解决方案？

（5）RTB24x7实时监控系统，新增4轨实 时监控。 5 问：回顾过去，展望2012，请问孙总对 今年的市场预期如何？

答: Esamber作为电子行业的工艺领航者，我们提供了一系列的整套解决方案。 解决方案A：精益求精，协助焊接设备制造商做到“优生”，保证出厂的再流焊炉性能达到最佳 状态；

答: 首先感谢广大SMT同仁对Esamber热风 再流焊炉性能测试技术的认可和支持，得以让 该技术更快地普及并成为行业标准。

解决方案B：慧眼识才，通过科学的焊接设备评测方法和手段，选择性价比最优的焊接设备；

今后，我相信电子工艺需要更多的创新，

解决方案C：适才而用，对每一台焊接设备根据体检结果，优化配置生产线，避免“消化不良”；

Esamber也将一如既往地加大研发投入，为电

解决方案D：防范未然，通过性能分析、SPC监控和实时监控等多种技术手段提前保养，实现有

子行业提供有力的技术支持及售后保障；同

效预防；

样，Esamber也将继续和各高校和研究所等单

解决方案E：失效定位，在遇到焊接品质问题后，Esamber装备、技术可以快速分析问题所在， 及时补救和改善工艺制程。

位合作，不断为SMT行业注入新的元素，新的 动力，从而更好地服务于整个行业，最后祝愿

说：“因为FloEFD无缝集成在NX的CAD用户界

能的、符合人体工程学的智能家具产品;智能企

面里，我们预计，它将对我们的设计团队带来

业方面打造一批“无人工厂”，支持广东创汇

仪器装备如下：

所有参展的单位、同行和企业都有更好的收获

利益，帮助我们将设计-分析时间降到最小，这

等企业采用智能化成套装备建设数字化车间，

（1）温度曲线记录仪：从最窄型（50 mm宽，带隔热箱），到最多通道数（32通道），从低温

和突破，谢谢关注!

个产品具备充分利用分析中设计优化的潜能，

支持志达钢管和顺威塑料等企业采用嵌入式软 件等技术。

14 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

零下200 ℃到高温1370 ℃；为用户配置2套软件，兼用于回流焊、波峰焊； （2）替代测温系统：让SMT测温完全脱离了依赖消耗大量昂贵的PCBA和耗材；

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 15

Monday 20 Febrary 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

16

IPC APEX EXPO 2012 新委员会寻求行业的参与

━━━ IPC数据交换标准系列有助于企业的环保规范：聚焦电池和实验室报告

IPC 发布2011年 12月份PCB行 业调查结果 ®

随

着聚焦产品材料法规的推广，IPC

促进实验室报告内信息的交换。”

正在扩展数据交换标准系列以满

在2月29日（星期三）举办的专家组会议

足行业日益增长的规范需求。最新成立的IPC

上，将对“冲突矿物是新的RoHS吗？”这一主

2-18g 电池和电池材料声明工作组和IPC 2-18j

题展开讨论。在这个自由小组讨论会上，Epic

化学分析实验室报告工作组将分别进行标准的

科技公司的采购总监Steven McEuen，Canyon

开发以帮助电池和实验室报告的信息交换。IPC

Snow Consulting合伙人Christopher Schwarz，

邀请整个电子制造供应链的企业参加这些委员

RIM公司供应链社会责任项目经理John Plyler，

012年1月31日，美国，伊利诺伊州，

会会议。这些会议将于2月28日至3月1日在圣地

以及Abrams将逐一介绍SEC法规、指导意见、

班诺克本—IPC-国际电子工业联接协

亚哥的IPC APEX EXPO® 2012上举行。

企业行为和行业工具等方面的最新信息，帮助

2

会 今天发布北美印制电路板（PCB）12月份的 统计调查结果。

PCB行业增长率和订单出货比公布 从2010年12月到2011年12月，刚性PCB出

IPC数据交换标准系列协助企业进行其产品

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

变可能不重要,除非有连续三个月以上的有明显

IPC的每月PCB行业统计信息是基于美国和

改变的趋势。探究订单和出货的变化的原因与

加拿大有代表性的刚性和挠性PCB制造厂家的

了解订单出货比的变化同样重要。

样本提供的数据。IPC会每月发布PCB订单出货

IPC EMS 行业 薪资调查表明 薪资增长略有 回升

IPC 数据交换系列标准有助于企 业的环保规范：聚焦电池和实验 室报告

与会者满足法律和客户要求。

所含材料的信息交换。电池声明标准将促进企

所有9个IPC数据交换委员会将在IPC APEX

业更加清晰的信息交流，包括客户关于电池化

EXPO期间召开会议。如需查看完整的会议日程

学物质、质量和种类要求的合法性和一致性等

请访问www.IPCAPEXEXPO.org/standards。

信息。

I

17

比和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在 下个月的最后一个星期发布。

━━━ IPC APEX EXPO 2012 新委员会寻求行业的参与

随

着对产品材料法规的日益关注，IPC

的产品环保规范高级经理William Haas也呼吁行

也在扩充数据交换系列标准以满

业的积极参与，他说：“提供测试和实验室报

资调查。调查表明2011年薪资增长相比

足行业日益增长的规范需求。最新成立的IPC

告已经成为表明符合环保法规的必要条件。电

PC最近公布了两年一次的EMS行业薪

2009年略有回升。IPC 2010-2011年北美EMS

2-18g 电池和电池材料声明工作组和IPC 2-18j

子行业公司和实验室的参与对该文档的成功开

IPC APEX EXPO委员会会议可以免费预先

行业薪资调查报告来自151家美国和加拿大EMS

化学分析实验室报告工作组将分别进行标准的

发十分重要，该标准将使实验室报告规范化并

公司，为EMS公司招揽最优秀的人才提供有效

开发以帮助电池和实验室报告的信息交换。IPC

促进实验室报告内信息的交换。”

的定位。

邀请整个电子制造供应链的企业参加这些委员

所有9个IPC数据交换委员会将在IPC APEX

会会议。这些会议将于2月28日至3月1日在圣地

EXPO期间召开会议。如需查看完整的会议日程

亚哥的IPC APEX EXPO® 2012上举行。

请访问www.IPCAPEXEXPO.org/standards。

货量下降了3.6%，订单上升了0.1%。截至发布

2-18g工作组主席，PTC产品管理总监

在线注册：www.IPCAPEXEXPO.org/register

日，2011年刚性PCB出货量减少了1.9%，订单

Kelly St. Andre说: “我们发现人们对快速提

（现场注册需40美元）。注册者可以参加所有

下降了8.8%。与上月相比，刚性PCB出货量环

供电池信息能力的需要日益增长。该标准将为

IPC委员会会议（除“凭请柬”外），同时还

比增加7.2%，刚性PCB订单环比增加10.7%。

行业提供真正的利益，我们需要行业的广泛参

可以免费参加IPC APEX EXPO主题会议、NPL

结束后当前经济的缓慢复苏。2011年12月的

2011年12月份北美刚性PCB工业订单出货比达

与，让我们的努力变得更成功和更有意义。”

工艺缺陷数据库诊所、小组讨论会、新产品中

调查结果反应出自从2009年6月经济衰退 失业率达到8.5%，远低于经济衰退期的10%。

IPC数据交换标准系列协助企业进行其产品

IPC APEX EXPO委员会会议可以免费预先

作为IPC 2-18j工作组主席，希捷科技公司

心、所有免费的特殊活动以及北美最大的印制

2011年薪资增长报告中，小时工平均增长

所含材料的信息交换。电池声明标准将促进企

在线注册：www.IPCAPEXEXPO.org/register

与去年同期相比，2011年12月挠性电路板

的产品环保规范高级经理William Haas也呼吁行

电路板设计和制造、电子组装和测试的展览

2.5%，工薪职位平均增长2.3%，管理职位平均

业更加清晰的信息交流，包括客户关于电池化

（现场注册需40美元）。注册者可以参加所有

出货量同比下降19.8%，订单同比增加27.7%，

业的积极参与，他说：“提供测试和实验室报

会。

增长2.1%。相比之下，IPC2009年薪资调查报

学物质，重量和种类要求的合法性和一致性等

IPC委员会会议（除“凭请柬”外），同时还可

截至发布日，今年柔性电路板出货量减少了

告已经成为表明符合环保法规的必要条件。电

欲了解更多IPC APEX EXPO活动信息，包

告平均年增幅在1.7%-1.9%之间。

信息。

以免费参加IPC APEX EXPO主题会议，NPL工艺

2.5%，订单减少了0.4%。与上月相比，柔性电

子行业公司和实验室的参与对该文件的成功开

括行业高级技术会议、专业发展课程和高层管

路板出货量环比增加2.9%，柔性电路板订单环

发十分重要，该标准将使实验室报告规范化并

理会议，请访问www.IPCAPEXEXPO.org。

到1.00。

报告中列出了31个具体职位的平均工资，

“我们发现人们对快速提供电池信息能力

缺陷数据库诊所，小组讨论会，新产品中心，所

奖金和佣金，包括技术，行政，管理和销售职

的需要日益增长。” 2-18g工作组主席，PTC

有免费的特殊活动，以及北美最大的印制电路板

比下降10.7%。2011年12月北美柔性电路板订

位，同时还列出了独立制造商代表的佣金率。报

产品管理总监Kelly St. Andre说，“该标准将为

设计和制造、电子组装和测试的展览会。

单出货比上升到1.03。

告中的薪资数据按地区和公司规模进行分类。

行业提供真正的利益，我们需要行业的广泛参

从去年12月份至2011年12份，刚挠性结合

刚挠性结合板订单出货比和增长率主要受

板出货量减少了5.1%，同时订单减少了2.8%。

到刚性PCB这部分的影响。根据IPC全球PCB生

年初至今，刚挠性结合板出货量下降1.9%，订

产报告统计：在北美，刚性PCB约占当前PCB

单下降8.1%。与上月相比，刚挠性结合板出货

行业89%的份额。

量环比增加6.9%，订单环比增加8.7%。2011年 12月刚挠性结合板的订单出货比增长到1.00。

国内生产的作用

份数据稍有变化，但是其余月份都保持恒定。

2010年的收益成本平均占工资总额的 21.8%，比2008年的22.7%略有下降。大多数

裸板与组装的比较

与，让我们的努力变得更成功、更有意义。” 作为IPC 2-18j工作组主席，希捷科技公司

2010年和2011年，82%的公司提供401k计划，

括包括增值服务部分，如像组装。12月份，IPC

比2008-2009年的75%有所上升。调查还表明

对挠性电路板制造商调查样本中显示，裸板约

所有公司都为员工提供某种形式的医疗保险。

元，行业标准价为950美元。如

IPC对北美PCB行业的每月调查数据来自

占发货总值的48%。 组装和其他服务在柔性电

然而，与2009年IPC调查报告相比，2011年调

需了解更多信息或购买报告，请

份北美PCB销售额比上月相比有所增加，订单

美国和加拿大生产单位的订货量和出货量，其

路生产厂家业务中占据了一个相当大的份额并

查报告显示公司为员工提供某些类型的医疗保

访问www.ipc.org/wage-and-

出货比有所提高，是去年夏天后第一次达到平

显示了该地区的需求指标。这些数据并不能度

且在逐步增加。这个数字对调查样本的变化也

险费用的百分比有所下降。

salary-report。

衡。今年北美PCB销售额比去年下降了1.9%，

量美国和加拿大的PCB生产量。为了掌握该地

是敏感的，这在每个年度开始时有可能产生。

区的生产情况，IPC要求参与调查的公司提供其

长。”

在美国、加拿大本土生产的出货量百分比。报

数据解读

IPC首次进行了员工满意度调查。69%的调

如需了解更多关于IPC行业

查对象进行了员工满意度调查，其中三分之二

薪资调查或参与将来的调查，

的结果表明员工满意度与弹性工作时间和个人

请联系IPC市场调查经理，Sree

休息时间的政策实施有直接的关系。

Bhagwat，+1 330-677-5563，

订单出货比是以IPC调查的公司作为样本，

上来的数据显示，2011年12月份，PCB总出货

同比数据和年初至今的增长率对于探究行

用过去三个月的销售额除同期的订单额计算出

量的81%是由本土企业生产的。通过IPC调查，

业的发展趋势很具有指导意义。月与月之间的

参与调查的IPC会员公司可以免费获得IPC

来的。比率大于1.00说明当前需求大于供应，

12月刚性PCB出货量的82%是有本土企业生产

比较应该谨慎,因为他们可能反映的是周期性、

2010-2011年北美EMS行业薪资调查报告。其

预示着在今后的二、三个月，销售会向着增长

的，柔性PCB出货量的81%产自本土。这些数

短期变动因素影响结果。因为订单数据与出货

他公司可以购买报告，IPC会员特价为475美

的态势发展。

据明显受到IPC调查取样公司的综合影响，1月

数据相比更不稳定, 月与月之间订单出货比的改

16 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

理会议，请访问www.IPCAPEXEXPO.org。

参与调查的公司为他们的员工提供退休金。在

挠性电路板销售额中除了裸板之外，还包

IPC市场研究总监Sharon Starr说：“12月

但目前的趋势也预示着2012年将恢复适度的增

欲了解更多IPC APEX EXPO活动信息，包 括行业高级技术会议，专业发展课程和高层管

SreekalaBhagwat@ipc.org。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 17

Monday 20 Febrary 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

18

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

19

高级管理层会议聚焦行业机遇，环境问题和国际趋势

I

PC APEX EXPO 2012开幕前，行业高管

未来所做的计划发表演讲。

PCB行业如何发现新的机遇。美国消费电子学

们将在IPC EMS 管理委员会会议和IPC

与会者将从Digi-Key公司全球供应和产品

PCB 高级管理层会议上相聚。这两个独有的会

服务副总裁David Doherty那里了解到目前的

议将于2月27日在圣地亚哥会展中心举行，主要

行业分布趋势以及这些趋势将如何影响EMS行

美国Reshore公司的Joel Yocom将对PCB

面向PCB和EMS行业的高级决策者，会议将探

业。同时，L-3 Communications Telemetry-

公司怎么做才能使北美制造业重新崛起发表

讨商业策略问题。

West公司目标保证副总裁Andrew Hamelynck

深刻见解。下午的会议上，来自北美，欧洲和

将讨论EMS公司如何在预算约束环境下超出预

亚洲的专家代表小组将探讨PCB行业的国际远

期值。

景。

“这两个会议的主要目的就是让高级决 策者了解整个行业的状况，帮助他们规划公司 的未来。会议内容包括商业策略，供应链问题

云计算正逐步转变无数行业中人们进行

和行业趋势。”IPC工业项目和专业发展总监

商业贸易的方式，因此EPIC技术总监Marty

Susan Filz,说，“更重要的是，这是一个领导层

Bentley将讨论EMS公司如何利用他们ERP系统

互相交流的论坛。”

的革新技术。紧接着IPC政府关系和环境政策总

EMS管理会议首先由国际专家组分析EMS 行业趋势。中国利华科技有限公司总经理周

监Fern Abrams将发表冲突矿产和RoHS的重要 更新。

会首席经济学家Shawn DuBravac也将分享他对 市场走向的专业看法。

最后是圆桌讨论会议，它将提供与会者交 换意见和分享经验的机会。 查看PCB和EMS高级管理层会议的完整议 程请访问www.ipcapexexpo.org/executives。 如需注册IPC APEX EXPO或了解所有活动 信息，包括技术研讨会，标准开发会议，专业

游，美国AESCO 电子公司总裁Roger Engle和

Abrams将以影响PCB行业的政策和环境问

发展课程以及北美最大的印制电路板设计和制

印度Centum电子公司高级主管Gary Barnier将

题的更新话题开始上午的IPC PCB高级管理层

造、电子组装和测试的展览会，请访问www.

就他们公司对行业的见解以及为了公司的强大

会议。接着，Hamelynck将讨论在新经济时代

IPCAPEXEXPO.org。

IPC APEX EXPO 2012 迎接印制电子时代的到来 ━━━ 历史性的标准开发会议，技术会议和专用展区

2

012年2月28日至3月1日在圣地亚哥会

实现一体化。”

Machinery GmbH；Conductive Compounds

展中心举办的IPC APEX EXPO®将迎接

“作为电子制造行业的顶级盛会，IPC

Inc.；DEK International; Diamond-MT, Inc.；

印制电子时代的到来，关键的使能技术将对客

APEX EXPO为印制电子应用和效益的展示提

DuPont Electronic Technologies；FLEXCon；

户、商业、医疗和专业的电子市场产生重大的

供了有利的条件。” Gamota说，“在标准开

Henkel Electronic Materials LLC；Heraeus

影响。IPC APEX EXPO将在展厅设立专门的印

发会议中，印制电子所有领域的企业工程师们

Materials Technology；Kuroki Industrial Co.,

制电子区域，并在技术会议上探讨印制电子的

能为重要行业准则的开发做出贡献。这对于快

Ltd.；Metal Etch Services, Ormet Circuits,

发展趋势，同时还将在历史性的标准开发会议

速增长领域中的企业是一个真正激动人心的时

Inc.；Sanmina-SCI; Speedline Technologies,

上展开讨论和标准开发，以满足印制电子制造

刻。”

Inc.；Taiyo America, Inc.；Vistana and Xenon

和组装前所未有的行业需求。

去年，IPC成立了一个印制电子委员会

Corp。

虽然主动元件的印制，比如用于显示器背

(D60)和五个小组委员会(D61, D62, D63, D64

2月29日，印制电子技术会议 (S36–S38)

板和RFID的薄膜晶体管(TFTs)已经在过去的十

和8-61)，通过开发标准帮助企业实现未来产品

包括先进材料、新兴技术和制造工艺的优秀论

年随着技术发展向前迈进，被动元件的印制，

中印制电子技术的完整一体化。这些志愿者委

文— 从油墨到柔性基板再到滚动式制造技术。

比如微波炉触摸控制面板的薄膜开关已经有

员会将于3月1-2日在IPC APEX EXPO上进行会

在S36印制电子会议中，Gamota将介绍目前正

25年的历史了，但是Printovate Technologies,

议，致力于印制电子设计，基材/基板，基础材

在进行的基础材料、添加剂材料、设计和总装

Inc.总裁Dan Gamota把2012年看作行业的一个

料，功能材料和总装指引的开发以及印制电子

等领域的印制电子标准开发工作。

转折点。

技术路线图的制定。

如需了解更多关于IPC APEX EXPO印制电

“印制电子是一项低成本的技术，它能提

世界各地的参展商将代表印制电子供应链

子活动信息，请访问www.IPCAPEXEXPO.org/

供更好的产品设计自由。” Gamota解释说，

的各个部门，从原材料(导电油墨和涂层/复合

printed-electronics。注册IPC APEX EXPO展

“认识到这个现实的创新企业为了能够在竞争

薄膜)到设备制造商，再到功能性印制产品制造

会或参加标准开发会议对在线预先注册者是免

中处于领先地位，使印制电子技术在各种各样

商。参展商包括：Carmel Chemicals/Tanaka

费的(现场注册分别是25美元和40美元)。在线

的汽车、航空、通信、医疗和智能电网应用中

Holdings Co.；Cemco Ltd.；Coatema Coating

注册网址是www.IPCAPEXEXPO.org/register。

18 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

免费的技术项目和活动为行业重要问题提供解决方案

I

PC APEX EXPO®将于2012年2月28日-3

2月28日-3月1日的BUZZ讨论会将讨论重

EXPO手工焊接竞赛现场为选手和冠军加油喝

月1日在圣地亚哥会展中心举行。除了享

要的行业问题，例如工艺缺陷、嵌入技术、冲

誉全球的行业高级技术会议和课程之外，还将

突矿产、供应线过时问题、部件和仿造部件的

展会将为行业人员提供了大量与世界各地

提供丰富的机会让参与者免费了解行业问题和

质量和符合性、学术断裂研究、行业首个电子

同行交流沟通的机会， 包括国际招待会、新手

寻求解决方案。IPC APEX EXPO 展会注册提供

组装太阳能标准以及最近发布的IPC国际技术路

早餐会、电子行业女性交流会和周三下午扩充

免费的预注册，包括激动人心的信息型主题会

线图。

的展厅招待会。

彩。

议，覆盖重点行业话题的BUZZ讨论会，NPL工

2月28日，IPC政府关系委员会将举行一个

聚焦印制电子技术的IPC APEX EXPO展

艺缺陷诊所，免费的特别活动以及北美最大的

开放论坛，介绍IPC在国际武器贸易条例(ITAR)

会汇集了400多个参展商，为观众提供购买和

印制电路板设计和制造、电子组装和测试的展

下为保护军用产品的印制电路板设计所做的倡

比较最新技术和服务的最佳机会。查看完整的

览会。

议和努力，同时还提供冲突矿产法规的最新信

参展商名单，请访问www.IPCAPEXEXPO.org/

息。

exhibitors。

好莱坞巨星William Shatner将在周二的开 幕式上就他的人生使命—“探索新世界，寻找

在展厅内， NPL缺陷数据库诊将免费公

如需注册或了解所有IPC APEX EXPO

新生命”发表激动人心的主题演讲。周三的主

正地帮助观众解决他们面临的工艺问题。除此

活动的更多信息，包括技术会议、标准开

题会议聚集了业内著名的专家小组，他们将对

之外，观众可以到新产品中心参观开拓行业新

发会议 and 专业发展课程，请访问www.

行业未来的主导者发表独特的见解。

领域的设备、材料和服务，然后在IPC APEX

IPCAPEXEXPO.org。

IPC APEX EXPO 为冲突矿产未决条例做准备 为

了帮助行业了解多德弗兰克法案第

上为高层管理人员提供冲突矿产简报。她将指

做的努力。上午，E-30冲突矿产尽职调查委员

1502章节提出的冲突矿产法，更

出高管们需要了解的关键性问题，以确保他们

会将开展指导文件的开发工作，帮助电子行业

重要的是为服从未决条例做准备，2012年2月

公司为符合法律和客户的要求做好准备，同时

服从多德弗兰克法案中的尽职调查要求。

28日-3月1日在圣地亚哥会展中心举行的IPC

还将分享她这几年与SEC委员和员工们会谈所

®

APEX EXPO 将提供电子行业制造工业链的最

领悟到深刻见解。

下午，IPC 2-18h 冲突矿产数据交换工作 组将继续进行用于供应链数据通讯的数据交换

新信息。其中高层管理人员通报会和专家小组

在2月28日星期二的政府关系开放论坛

标准的开发，该标准是服从冲突矿产条例所必

讨论会包含行业新发展和策略，行业指导文件

上，IPC董事会成员，EPIC科技总裁Bhawnesh

需的。作为IPC-175x 声明标准的一部分，该文

和标准的开发以及IPC持续游说行动的最新信息

Mathur将介绍IPC正在进行的游说行动并提供预

件包含了EICC/GeS模板。

等内容，目的是帮助行业公司全面了解冲突矿

期法规的最新信息。

产要求的影响。

如需了解更多信息或注册IPC APEX

2月29日星期三，专家小组将以“冲突矿

EXPO，请访问www.IPCAPEXEXPO.org。自

IPC工业项目副总裁Tony Hilvers说：“自

产是新的RoHS吗？”为主题展开讨论。在这个

由委员会会议可以在线注册（现场注册需40美

RoHS之后，这是影响行业最重要的政府法规之

自由小组讨论会上，Epic科技采购总监Steven

元），包括小组讨论会，政府关系开放论坛和

一。”虽然报告要求只适用于上市公司，但是

McEuen，Canyon Snow Consulting合伙人

所有免费的特殊活动以及北美最大的印制电路

IPC期望该要求能像RoHS那样迅速地适用于整

Christopher Schwarz，RIM公司供应链社会责

板设计和制造、电子组装和测试的展览会。

个供应链。Hilvers还说：“冲突矿产要求理解

任项目经理John Plyler，以及Abrams将提供

1月28日之前，对于IPC APEX EXPO所有

起来有点复杂和困难，因此我们组织一系列活

SEC法规，指导，企业行为和行业工具方面的

付费活动，例如PCB和EMS高层管理会议，预

动帮助行业做好这个准备。”

最新信息，帮助与会者满足法律和客户要求。

先注册者可以享受20%的折扣。

IPC政府关系和环境政策总监Fern Abrams

3月1日星期四，两个新成立的IPC委员会

将在2月27日星期一的PCB和EMS高层管理会议

将讨论为服从冲突矿产条例而开发相应工具所

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 19

Monday 20 Febrary 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

20

主题专家组预告引发行业变革的主导因素 ━━━ 欢迎业界向专家组预先提交问题

IPC APEX EXPO 2012 聚焦250多种新产品

在

未来五年内，对电子行业产生最大 的影响将是什么？是技术、是制

造、是政府法规还是全球竞争？ 2月28日-3月1 日在圣地亚哥会展中心IPC APEX EXPO® 2012 的周三主题会议上，五名专家组成员将对引发

━━━ 高级会议&展会展示行业创新

行业重大变革的主导因素发布独特看法。 这五名专家组成员分别是：Sparton电子公 司的总裁兼CEO，Cary Wood；DDi公司的总裁

代

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

21

焊接处理，BGA组件 和回流焊成为行业工程师最具挑战性的问题 ━━━ NPL缺陷诊所向IPC APEX EXPO 2012进军

3

50多个工程师参加了上周的IPC网络研

同时27%选择了电子短路/开路问题。关于组装

org，同时可以访问533号站位就提出的解决方

讨会，主题为焊接和组装缺陷。他们

工艺失效问题，27%认为回流焊问题令他们头

案进行讨论。

对印制电路板，PCB组件和PCB组装工艺失效中

疼，然而20%认为是焊膏印刷。

IPC网络研讨会已经发布在www.

最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接

在IPC APEX EXPO上，Willis将进行四个

IPCAPEXEXPO.org/defect-clinic。欲了解更

处理、球栅阵列封装(BGA)组件和回流焊是最大

专业发展课程的教学；同时出席关于锡须，分

多信息关于IPC APEX EXPO所有的活动，包括

表电子行业制造供应链内100多个产

服务电子组装、测试和印制板行业的公司，向

的挑战，同时为网络研讨会协办单位英国国家物

层，铜溶，CAF和附着力的自由小组讨论会；

标准开发会议，请访问www.IPCAPEXEXPO.

品类别的改进，250多个新产品和服

展会观众展现最新的技术、材料和工艺以帮助

理实验室(NPL)提供了有用的信息，帮助他们为

还将在展厅开展NPL工艺缺陷诊所。

org。目前IPC 5-21f BGA工作组正致力于IPC-

责管理的合伙人，Philip Plonski；TechSearch

务将于2012年2月28日至3月1日在圣地亚哥会

他们提高效率，加强工艺，并提供最新的行业

2月28日至3月1日在圣地亚哥举行的IPC APEX

国际公司的总裁，E. Jan Vardaman；以及

展中心的IPC APEX EXPO ®上首次登台亮相。

研究和发展信息。

EXPO® 2012上的NPL工艺缺陷诊所做准备。

EBN的主编，Bolaji Ojo。

400多个参展商中超过四分之一将对新产品进

今年的展厅增设了一个新产品中心，参展

行介绍—这正好符合活动的主题，信息引领创

商可以重点展示开拓行业新领域的尖端设备、

新。

材料和服务。

兼CEO，Mikel Williams；Prismark Partners负

主题会议的内容包括：全球化和外包、生 意是否在向美国回流、新型材料和纳米材料、 影响世界的未来产品以及在互联网时代供应链 如何营利。

“我们行业的公司不仅需要适应如今极具

所有参展类别包括电子组装、制造和测

虽然Willis很喜欢通过网络研讨会接触到

7095，《BGA的设计及组装工艺的实施》的C

世界各地工程师的教学形式，但他也非常乐意

版本的开发，其中一个会议将有助于该标准的

“调查表明我们需要在设计，规范和工艺

花时间和工程师一起为缺陷诊所工作。他说：

开发并提供额外的机会让他们在设计和组装工

控制上集中加大力度。” 网络研讨会讲师Bob

“我很高兴能在三天的IPC APEX EXPO中一对

艺问题上获得行业的指导。投票中的许多问题

Willis说，同时他还是一位帮助企业解决他们最

一地帮助工程师们解决他们遇到的难题。”在

将在新的C版本中得到解决，IPC-7095 C版本

复杂的工艺相关问题的国际技术专家。

NPL缺陷诊所中，Willis将回答印制板和组装相

将在会议期间完成并在初春发布。

竞争力的经济环境，还需要在行业对创新和性

试的设备和材料，化工产品，PCB制造的材料

结果表明在组件问题中，BGA组件问题占

关的问题。同时，他还将开展一系列的小型研

展会注册对于预先注册人员是免费的，

会议主持人将由IPC欧洲代表Lars Wallin担

能前所未有的需求下实现繁荣发展。”IPC展会

和设备；设计软件；以及印制电子技术。新产

工程师投票总数的29%，其次是方形扁平无引

讨会，主要包括可焊性测试，区域阵列封装染

包括免费参加NPL工艺缺陷数据库诊断和小型

任，他说：“我们只提供五分钟的时间让专家

运营总监Alicia Balonek说，“IPC APEX EXPO

品将为行业关注的重要问题提供切实可行的解

脚封装(QFN)/接点栅格阵列封装(LGA)组件问题

色试验和组件可焊性等关键性问题。

研讨会，小组讨论会，以及所有免费的特别活

小组成员分享他们对行业未来的深刻见解。剩

作为北美最大的电子制造展览会为行业提供了

决方案，例如满足新环境条例、兼容性和可

占了27%。关于印制板制造问题，39%的工程

行业技术人员可以在展会开始之前将工艺

余的大量时间用于听众的提问和学习如何把这

一个理想的场所，让他们真正地展示自己的新

靠性问题以及存储的要求。如需查看新产品

师选择了最终镀层可焊性作为最麻烦的问题，

问题和照片发送至processdefectclinic@ipc.

些问题和机遇转化为效益。”

设备、产品和服务，并与现有的和潜在的客户

的完整目录请访问www.IPCAPEXEXPO.org/

IPC在会议上开设了问答环节，注册参会人

进行宝贵的交流，以满足客户当前和未来的需

MyShow。

员可以在活动开始前预先提交问题。所有注册

要。” Balonek还说由于展厅的广度和深度，

为了帮助展会观众关注他们最感兴趣的

参加人员可以使用在线调查工具提出问题，以

观众可以在一站式服务活动中了解新产品，面

产品和服务，IPC提供了一个在线工具—我的

便专家小组在现场进行解答。提交问题的网址

对面交流，解决他们每天工作中所遇到的问题

APEX EXPO ，允许注册用户预览参展商，访问

是www.surveymonkey.com/s/YourQuestion。

以及节省成本的方法。

公司信息，查看产品信息，建立预约以及安排

此外，问题也可以通过Twitter（@poll

参展商分布在展厅的一二层，他们主要是

其他展会行程。

闪耀在华东地区的检测行业明星 ——麦可罗泰克

IPCSHOW加上问题）和短信（IPCShow加上问 题发送到22333）进行提交。 如需了解IPC APEX EXPO的更多信息或注 册，请访问www.IPCAPEXEXPO.org。

经

动，同样包括北美最大的印制电路板设计和制 造、电子组装和测试的展览会。

此骄人的能力，是与其对产品高质量的孜孜不 倦的追求和科学严谨的诚信服务有着密切的联 系。多年来，该实验室的检测范围和服务对象 主要有：1电子行业：包括层压板、阻焊剂、玻 璃纤维、组合材料、刚性板、挠性板和HDI高密

IPC 征求行业对 IPC-8701 《太阳能板总装视觉验收标准》草案的意见

过两年的开发历程，行业第一个关

场，他们才发现需要更多的指导，他们也知道

于大阳能板组装的标准草案，IPC-

能够在IPC获得帮助。

同语言。” IPC-8701目前流通的是工作草案版本，供

8701《太阳能板总装视觉验收标准》今天发布

“虽然目前许多组织都有大量的太阳能标

业内人士检阅并提供反馈建议。标准草案(.pdf)

了。IPC-国际电子联接工业协会®正在广泛征求

准，但是却没有标准面向太阳能组装。” Torp解

可以在www.ipc.org/draft-IPC-8701下载。

行业对该草案的审查和意见，截至日期为2012

释道，“IPC的特别之处就在于坚持我们自己的制

IPC-8701草案的意见必须以反馈表（www.ipc.

年2月9日。

造标准并提供大阳能板组装的最佳实践方法。”

org/comments-IPC-8701）的形式提交。

IPC标准和技术副总裁Dave Torp指出太阳

IPC-8701草案包含晶体太阳能电池板的视

IPC-8701草案意见反馈截至日期为2012

能标准的开发时一个改良的过程。他说：“最

觉验收标准。这些模块是太阳能行业中太阳能

年2月9日。所有意见将在加利福尼亚圣何塞的

初，IPC召集了一些核心成员，他们在寻找并弥

组装的最普遍形式，也为标准的开发做好了准

二月中旬会议上由IPC E-15小组委员会审核。

补许多太阳能标准的缺陷。”在过去的几年，

备。Torp 还说：“随着最佳实践方法的传播，

一些IPC成员进入了竞争激烈的太阳能板组装市

IPC标准推动着改革创新，使整个供应链拥用共

如需了解更多信息，请联系Torp， DaveTorp@ipc.org。

度互连板；2塑料行业：包括胶料、树脂和塑料

委员会”的实验室认可资格，CNAS

原料；3 复合材料生产商和使用者：包括符合

L2963；2009年成为CQC的PCB、

性测试、资质认证试验、UL试验、失效分析和

CCL的签约检测实验室；获得CMA

可靠性测试等；4汽车零部件、通讯行业、医疗

认可资质。是目前中国大陆唯一得到

行业和家电行业等的采购商和生产企业。在这

美国UL授权的CAP-EA实验室，成

些领域的测试得到业界的认可，并赢得了良好

为闪耀在华东地区上空的一颗耀眼之

的信誉。

星。

麦可罗泰克（常州）实验室之所以能够快 麦可罗泰克（常州）实验室在

速走在行业的前列，并成为行业的旗舰，除了

20多个国家有近800个客户，员工都

他们将诚信和周到服务有机结合外，还与其对

具有PWB和层压板的制作经验，实验

质量的严要求、对可靠性的精益求精和追求高

起麦可罗泰克（常州）实验室，人

室具有先进的技术和设备，在电子行

端技术是分不开的。麦可罗泰克（常州）实验

们都耳熟能详，该公司于2003年9

业享有盛名！除了能为客户提供测试结果和数

室一直以来紧跟行业高端技术，聆听客户的呼

月落户于江苏常州，是由美国Microtek实验室

据，麦可罗泰克（常州）实验室同时提供专业化

声，想客户所想。积极参与IEC和IPC各个委员

与江苏常州电子质检所联合组建的。在近9年的

的客户服务，如失效分析、CAF、产品鉴定试验

会的活动，而且还是IPC-A-600和610授权培

发展过程中，从一个PCB、CCL专业检测机构

和产品摸底试验等。技术人员能为客户定制试验

训中心，在各项活动中掌握行业内的技术发展

发展成从事多方面技能培训等业务的机构，而

项目，帮助分析生产中质量问题的起因。

动态，顺应时代的潮流，最终在行业中占有领

说

且还是江苏省外商研发机构和高新技术企业。

20 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

2006年获得“中国实验室合格评定

麦可罗泰克（常州）实验室之所以有如

导地位。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 21

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

23

Association Connecting Electronics Industries

枕头效应的测试与预防

®

美国铟公司 Yan Liu博士，Pamela Fiacco, M.S，李宁成博士 摘 要：在PCB上组装BGA或CSP时，产生的枕头效应（HIP）令电子制造业很苦恼。枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的， 且氧化作用会使枕头效应更为严重。行业急需用于评估可能产生HIP的方法。除了用BGA返修工作台返修后的用冗长乏味的染色与撬动外，还采用了另外 两种简单的方法，小滴焊膏法（Tiny Dot Paste）和焊膏加焊球法（Ball Onto Paste）。小滴焊膏法重点是评估焊膏的氧化阻挡能力；而焊膏加焊球法则是 评估抗氧化和高助焊剂含量的综合性能。这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法，而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些。通过采用下面几个 步骤可以预防HIP的产生：（1）设计的封装不会出现翘曲；（2） 印刷更多的焊膏；（3）浸渍焊膏或助焊剂；（4）使用惰性再流气氛；（5）降低再流 温度；（6）在BGA或CSP上放置热屏蔽；（7）在使用免清洗工艺的情况下，BGA的植球使用水溶性焊膏；（8）使用的焊料凸点或焊料粉末应含有抗氧 化合金；（9）使用具有高氧化阻挡能力和高助焊剂含量的助焊剂。在上面所列举的所有选项中，使用具有高氧化阻挡能力和高助焊剂含量的焊膏被认为 是最容易实施的方法。 关键词： 枕头效应； 焊料； 焊接； 再流； SMT； 焊膏； BGA； CSP

前言

通孔元件手工焊接的各种注意事项

是PCB自身，在受热后有翘曲的趋势。在板级

循环后，对组装的BGA进行检查是否有HIP。一

电子工业正朝着更小、更快、成本更低

组装阶段，这种翘曲会导致焊膏与焊料凸点的

般来说，X射线对于捕获HIP并不特别敏感，为

的趋势发展。就CSP或BGA而言，元件上球的

分离。进一步的加热会导致分离的焊膏和焊料

了评估HIP 的趋势就需采用染色的方法。总体

节距和尺寸越来越小，但是封装的尺寸却在加

凸点分别熔融，如中图所示。冷却时，翘曲逐

而言，返修工作站的方法对于HIP的潜在评估是

大。由于设计复杂性的提高，许多元件在焊接

渐消失，最终焊料凸点和凝固的焊膏所形成的

相当有效的，不过也是非常乏味的工作。

温度下不可避免地出现翘曲，从而，导致枕头

焊料圆顶再次接触。如果翘曲非常严重的话，

小滴焊膏法

效应（HIP）缺陷，如图1。这种缺陷的症状是

焊料可能在接触之前就已经固化，就不可避免

由于焊料氧化膜是促成HIP缺陷的主要因

BGA上的焊球落在由凝固的焊膏所形成的焊料

地产生失效并形成凝聚焊点。在某些情况下，

素，加速焊料氧化物形成可以作为HIP的良好加

堆顶上。虽然，有了一定的机械接触，但却没

在接触焊料时，两面都有可能是处于液态，但

速因素。小滴焊膏的每单位体积具有较的高表

有形成冶金焊点，也没有展示出完美的焊点形

是，仍不能达到凝聚的效果。这主要归因于在

面积，对氧化就特别敏感。基于这种考虑，我

状。此外，有可能不具有电气连通性。这种缺

加热过程中或处理不当的情况下，在焊料氧化

们设计了小滴焊膏法，步骤如下：

陷主要与器件类型有关，受元件类型、工艺和

膜的作用下部分液体焊料分离。

焊膏等的影响。然而，由于当今还没有有效的

封装翘曲评估 使用阴影摩尔技术[1-3]，通过绘制暴露于类

面的HIP现象的趋势。在选择焊膏阶段就迫切要

似焊料再流焊条件的温度下而导致的封装翘曲

求能够选购到不会出问题的焊膏。本研究，为

曲线，可对BGA或CSP在翘曲的趋势性进行评

245 μ / 600 μ

评估某种焊膏是否可能存在HIP问题开发出了测

估。另外一种量化、快速又简单易行的方法是

325 μ / 800 μ

试方法。同时，还对HIP形成的机理进行了讨

将BGA凸点朝下置于玻璃板上，接着，将它们

406 μ /1000 μ

论。开发出具有极强的抗HIP的新焊膏，并用测

送入炉中，使用与BGA组装一样的再流曲线，

试方法对其进行了评估，本文是此研究成果的

然后检查凸点形状。如果周边或中心凸点远平

详细论述。

于其它凸点的话，那么，在加热过程中，就会

3 使用40倍的电子扫描显微镜检查其葡萄

出现严重的翘曲，这个封装上出现HIP的机会就

珠特性。从图5可以看出有葡萄状凸点和没有葡

相当高。

萄状物凸点。

个人安全所需考虑的因素

诱导HIP

ESD防护 温度选择

replay

我们助您拨云见天

2 在自然气氛下通过短时间预热和长时间 预热再流曲线（见图4所示）

HIP。

是可以的。然而，由于在多数情况下形成HIP的

5 对焊膏葡萄珠状况进行排序。

几率并不是特别高，加之，试验成本高，通常

6 葡萄珠最少的也是抗HIP最强的。

HIP趋势，需要一种可放大HIP缺陷率的方法。 图1 枕头效应缺陷实例

烙铁头类型及使用 我们不厌其烦

盘/节距尺寸（见图3所示）。

不采用这种方法。因此，较理想的是，为评估

......

replay

盘尺寸相同。焊盘呈圆形，符合NSMD OSP焊

4 小滴焊膏、长时间预热更易产生葡萄珠/

用日常生产组装工艺来人人为制造HIP缺陷

烙铁类型

我们循循善诱

下。使用的模板厚度为127 μ，开口尺寸与焊

测试方法能够预测在特定的工艺和材料结合方

适当的工作台惯例

play

1 往焊盘上印刷焊膏，焊盘尺寸规定如

形成机理

BGA返修工作站 诱导HIP的方式之一是使用组装工厂通常所 用的BGA返修工作站。先将BGA和PCB上印刷

HIP的形成机理见图2所示。由于热膨胀

的焊膏，用热风按再流曲线进行加热，然后再

系数不匹配，某些BGA或CSP封装，或有时

将BGA放置于凝合的焊膏上。完成了整个再流

施加在焊膏上的BGA

由于翘曲使得间距加大， 两面均为液态

冷却时间距缩小， 固化后相互接触

图2 HIP的形成机理

NEXT

欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869/0755-86141219 邮箱：LiHongMeng@ipc.org

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 23

Monday 20 Febrary 2012 ● SMT技术发展趋势

24

70kg，严重限制了速度的提高。因此，减轻移

面机械误差动态补偿等，实现快速而精确的切

从上述介绍中不难发现，新一代龙门机所

动部件的重量是提高切割速度的最佳途径，对

割运动。将驱动器与控制器和电源一起以3U模

采用的切割软件能在不改变激光切割机原本设

此我们对结构部分做了改进，使用桥式结构和

块化方式集成到一个机箱中，可以直接驱动直

计以及切割参数的情况下，将切割时间缩短为

龙门式两种结构，以龙门式结构为例（图3）。

线电机和旋转伺服电机，不需要再去选配第三

原有的30%~40%，这也就意味着在相同的时间

龙门的特点在于：用龙门柱的移动取代传统平

方驱动器，既可以节省成本，又可以达到更好

内，加工效率是不使用软件优化的3倍。

台的移动，由双直线电动机同步驱动的龙门移

的运动控制性能。

6 结语

动式机床让工作台与工件保持静止，而龙门立

5 软件部分

[2]

通过对设备机械结构、电控方式的设计修

柱质量相对较小，可以获得较高的加速度特

新一代龙门机所采用的操作软件是由木森

改以及对软件部分的优化，相比起上一代平台

性，发挥了直线电动机快速响应的优越性[1]，

科技完全独立自主开发出的，下面我就该软件的

式模板切割机，深圳木森有限公司所推出的新

相比之下，移动部件重量仅为20kg，这样理论

创新之处来分析其对于模板切割提速的作用。

一代龙门模板切割机的切割速度达到了14000孔

上就可以在相同电机参数的条件下获得3倍以

5.1 图形转档

/小时，且切割质量明显优于上一代平台式模板

上的加速度，切割速度也可以获得大幅度的提

印刷过程中，SMT模板上≤90°的转角部

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

SMT激光模板切割的提速探讨 深圳市木森科技有限公司 杨伟 摘 要： 本文介绍了我国SMT行业的发展现状以及未来的发展方向，阐述了激光切割SMT模板的优势及激光切割提速的必要性。并以木森科技有限公 司自主研发生产的新旧两代SMT模板切割机为例，对切割提速做了详细的研究，重点介绍了新一代FG602-S龙门式模板切割机的提速原理以及提速效果。 关键词： SMT；激光模板； 激光切割； 激光切割提速

1 前言 近两年来，我国已经成为电子制造和SMT

切割机。这对于工业生产来说无疑是一个巨大

应用大国、但还不是强国，SMT强国是我们

高。另外新式的龙门机采用一体化设计，整机

分在使用过程中会产生滞留锡膏的现象，这对

便于安装运输，外形美观。

模板的后续使用和清洁造成影响，同时也会对

参考以上我们分析了各种参数对切割质量

未来努力的目标。随着我国SMT业界的不断

焊锡效果造成焊锡不足、拉尖、崩塌等现象。

的影响，并通过实际测试验证了分析的结果，

努力，我们已经具备了由大变强的SMT产业基

各个公司都在努力寻求此问题的解决方案，但

在实际的生产中，应该根据切割的需求调整参

础。

此前的方案都较为繁琐而且并不完善。木森科

数，以达到最佳的切割效果。同时木森科技有

在SMT工艺流程中，模板是生产的前端环

技经过多年的努力，在自主开发的软件中解决

限公司所生产的龙门式模板切割机为在激光精

节，也是重要的环节之一。它用于流程中的丝

了这个问题，并且实施简单，转档时可以将源

密切割领域打破国际垄断，振兴民族工业具有

网印刷锡膏阶段，制作精良的模板是实现可靠

文档中的圆弧完美的转出（图5）。

积极的意义，但是这只是开端，发展民族工业

印刷的核心所在，模板对SMT的品质、生产效

任重而道远。

率起着至关重要的作用。

的利好消息，也是中国SMT行业的一大福音。

目前模板的制造方法有三种，即化学蚀

图3 龙门式结构示意图 4 电控部分 木森科技有限公司研制的龙门式模板切

图5 转档比较

割机电控系统的组成有：故障自我检测系统、 激光切割机安全防护系统、易学易用的操作软

参考文献：

刻、电铸成型、激光切割，三种方法各有优缺

[1] 林健，汪木兰，左建民，宋丽蓉 直线电动

点。激光模板以质量好、速度快、成本低、精

机在数控机床中的应用-机械制造 2008

度高、功能强、无污染等诸多优点占据了大部

（1）.

分的市场，近年来随着对模板需求数量的增加

[2] 杨伟，彭信翰，张骏.SMT激光模板的切割

和对模板质量要求的提高，旧式的激光模板切

工艺研究. 2008中国高端SMT学术会议论文

割机在生产能力上逐步落后于生产需求的步

集，174-182.

伐，显得力不从心，因此提高模板切割机的切 割速度迫在眉睫。 深圳市木森科技有限公司继2006年研制

5.2 路径优化

出国内第一台拥有自主知识产权的高精密激光

由于设计软件和绘图人员等差异，转出

StencilCut系列激光模板切割机（图1a）后，又

运动控制采用驱动运动控制器（图4），精

的图档在切割时切割路径会显示出很大的随意

随着市场的需求，经过潜心研发，不断对设备

确实现X-Y平面运动，龙门双驱运动以及自动

性，这样无疑会增加切割时间，降低生产效

的性能进行提升，于2010年即将推出FG602-S

调焦。

率，因此切割前必须进行路径的优化。新一代

新一代模板切割机——龙门式模板切割机（图

龙门切割机所配套的软件包中集成了路径优化

1b）。

件、工业级人机控制接口。

图2 不同光斑重叠率对切割效果的影响 （S为重叠率） 由上分析可知，激光器的重复频率是限 制切割速度提高的关键因素之一，新一代龙门 图1b 龙门式模板切割机FG602-S 相比起上一代平台式模板切割机，新一代 龙门模板切割机在保证高精度的前提下，将切 割速度提升50%，达到了14000孔/小时；且操 作更简单，维护更方便。这一产品的推出，将 打破国外同类产品的垄断地位，更加符合各类 模板切割厂商的加工需求。 切割速度决定了生产效率，在保证切割 质量的前提下，尽量提高生产率，降低加工成 本，对现代企业的发展是一个不容忽略的问 题。激光切割机大致上可以分为激光、机构、 电控和软件四大部分，下面我就将以FG602-S 为例，从这四方面四大部分来探讨其切割SMT 模板的提速原理及其提速效果。

与人们想象中的激光切割不同，激光其实

只需要原来40%的时间，而这将直接为企业争

是以脉冲的方式工作，在钢片上形成一系列连

取2倍的生产效率和生产效益。

续的孔从而得到连续的切缝，实现对钢片的连 续切割。当其他参数不变时，重复频率越高， 光斑的重叠率S越高，切边效果也越好。因此， 提高激光的重复频率可以提高切割质量（图 2）。重复频率一定时，切割速度提高到一定程 度就会使切缝由平直状态变成不连续的小孔，

图4 驱动控制器其控制简图

因此存在一个临界速度，大于这个临界值时， 算法、速度前瞻控制算法、高级龙门算法和平

图6 切割图档的路径优化对比

24 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

图1a StencilCut系列激光模板切割机

切割就变成打孔。

半导体激光泵浦源，光束模式TEM00，并使用 基于GTWaveTM光纤技术，重复频率范围为 0~50KHz，因此在较高的切割速度下仍能保证 切边连续性佳，切割侧壁光滑，完全可以满足 现有的提速要求，但同时要相应的将辅助气体 的喷射方式（喷嘴结构及喷嘴位置）及气压、 夹治具结构做相应的调整才可保证切割质量。 激光功率是影响切割宽度与切割深度的 最主要因素，在其他各项参数不变的情况下， 切缝的宽度与深度都随着激光功率的增大而加 大。对给定的激光功率密度和材料，切割速度 符合一个经验式，只要在阈值之上，材料的切 割速度与激光的功率密度成正比，即增加功率 密度就可以提高切割速度。实际操作中，常常 度或者切割较厚的材料。因此为满足不同客户 的实际需要，木森科技有限公司特推出50W，

面进行分析。

可达60%以上，就是说在相同的切割速度下，

切割机使用的激光光源为光纤激光器，它采用

设置最大的激光输出功率以获得较高的切割速

2 激光部分 我们从激光器的重复频率及输出功率两方

的功能（图6），运算速度快，路径优化率高，

采用高速伺服更新周期、高性能伺服控制

25

100W，200W以及400W等不同功率的激光器供 选择。 因此，要想提高激光切割的工作效率，就 必须要有高的激光重复频率和高的激光输出功 率作为前提。深圳木森科技有限公司所采用的 激光器则为高速激光切割打下了坚实的基础。 3 机构部分 机台结构部分对速度提高最大的限制是移 动部件的重量。在旧式的机台中，移动平台由 X轴、Y轴、夹治具平台复合而成，质量重达

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 25

Monday 20 Febrary 2012 ● SMT技术发展趋势

26

图3 焊盘/间距尺寸分别为245μ/600μ， 325μ/800μ和406μ/1000μ的NSMD OSP圆 形焊盘

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

4 等焊膏熔融，使融合的焊料保持在

下，然后，将其置于印刷好的焊膏上。多出的助

使用具有高抗氧化能力的焊膏是防止产生

图10是在比较一系列专门配制的焊膏IA-IE

260℃下，一定时间。（可以是0、20、60、80

焊剂或焊膏量会降低氧化的影响。对于在封装的

HIP的最简易方法。在焊接过程中随着助焊剂的

时的焊膏加焊球试验的结果。其氧化阻挡能力

秒）。

中心部位产生的HIP，建议采用这种方法。

耗费，氧化程度在加大。由于小型化，焊膏的

的排列是IA、IB>IC、ID、IE。尽管数据有一些

5 将预处理后的焊球轻放在液态焊料的圆

在免清洗工艺中，使用水溶基焊膏焊接

量或使用的助焊剂量在下降，这一点就显得至

离散性，一般来说，在200℃时，HIP将随着预

顶上。再使试样在260℃的热板上保持20 秒以

BGA焊料凸点也会产生HIP。免清洗工艺会在焊

关重要了。印刷的焊膏滴越小，单位体积的表

热时间的延长而加重。焊膏高的氧化阻挡能力

上。最后，从热板上取下试样。

料凸点表面上留下免清洗助焊剂残留物膜，而为

面积就越大，就会产生较高的耗费问题，如图7

能够明显减少HIP的产生趋势。

6 在40倍的光学显微镜下对试样进行检

了防止漏电免清洗助焊剂残留物，要具有疏水

所示。很清楚地说明所施加的助焊剂的量很少

从上述讨论的几种情况中，使用高氧化阻

查，以确认是否存在不完全的融合，从而可以

性。而水溶基焊膏为了实现能溶于水的目的，要

时，近90%的助焊剂被耗费。较高的助焊剂耗

挡能力和高助焊剂含量的焊膏被认为是最易于

推断出是否存在HIP的趋势。

具有亲水性。由于它们完全对立的特性，亲水性

费仅留下少量的助焊剂来去除氧化物，必然会

实施的方法。

印刷的焊膏（左下图），焊球和焊膏之

助焊剂很难渗透进焊料凸点上疏水性的助焊剂残

使HIP的问题更加严重。

结论

间的完全融合（右上图），和局部融合（右下

留物膜中，从而导致HIP。因此，如果选用了免

除了防止助焊剂耗费问题外，助焊剂的氧

在PCB上安装BGA或CSP时，枕头效应

图）。由于焊球和焊膏的氧化（熔融前和熔融

清洗植球的BGA/CSP封装的话，在板级组装中

化阻挡能力在防止HIP的问题上同样重要，或者

（HIP）困扰着电子工业。枕头效应是在再流焊

后）是有所控制的，这种测试方法基本上仿真

应选择免清洗焊膏或免清洗助焊剂。

可以说更加重要。如果氧化阻挡能力较低，助

接过程中由于元件或板子翘曲所导致的，而氧

了氧化对HIP 趋势的影响。应指出的是焊膏的

如果HIP的产生具有随机性，焊球在植球

焊剂所含的焊料粉末或金属成分在焊接过程中

化会使这种现象更为严重。电子制造业急需评

抗氧化性能够确保焊膏得到适当的再流，不

阶段的过分氧化是主要的原因。将植球工艺改

很容易氧化。除非使用昂贵的惰性再流气氛，

估产生HIP潜在趋势的方法。除了使用BGA返修

过，不能够确保焊料凸点氧化物的去除。焊料

变为先进先出工艺就可以解决这个问题。或者

否则就不可避免地导致HIP。为获得满意的焊

工作站，和染色处理外，本文引入了另外两种

凸点去除氧化实际上依赖于焊膏的高助焊剂含

采用有机或无机保护处理来改善焊球的抗氧化

点，如图8所示，氧化阻挡能力越高，对惰性再

简单方法：即小滴焊膏法和焊膏加焊球法。小

量。通过将焊球的氧化作为一个变量，这种测

性。另一方面，使用抗氧化焊料合金，如像含

流气氛的需求就越低。

滴焊膏法侧重于评估焊膏的氧化阻挡能力，而

试方法评估了抗氧化能力和高助焊剂含量的综

有P或Ge的焊料合金也会产生HIP。

焊膏加焊球法则是评估抗氧化和高助焊剂含量

合能力。焊膏加焊球法的优点是快速、简易和

改良再流焊曲线，这样的话，就会降低升

的综合能力。这两种测试方法均是快速、简易

高度仿真，不需要BGA返修工作站和乏味的染

温所花费的时间，特别是在预热阶段。在任何

和高度仿真的方法，而后一种方法对于实际工

色步骤。

情况下，将再流焊气氛转变为惰性气氛总是有

艺的仿真上效果更佳。以下几点可以防止HIP的

帮助的。

产生：（1）采用不使封装的设计，（2）印刷

图4 采用小滴焊膏法SS（短时间预热，上图） 和LS（长时间预热，下图）的温度曲线

另一方面，降低翘曲元件的温度也会有直

较多的焊膏，（3）浸渍焊膏或助焊剂，（4）

接帮助。通过降低设置的再流温度参数或者是

使用惰性再流气氛，（5）降低再流温度，

给特种元件加热屏蔽也可以达到这个目的，特

（6）在BGA或CSP上加热屏蔽，（7）对于免

别是板子上的BGA不是一个相对大的元件时。

清洗工艺时，不使用水溶基焊膏对BGA植球，

材料

（8）使用含有抗氧化合金的焊料凸点或焊料粉 图9 不同的氧化阻挡能力的小滴焊膏法 测试结果

图5 带有葡萄珠的凸点（左图）和没有葡萄珠 的凸点（右图） 小滴焊膏法操作实施简便，且益处很多。

图6 用于评估HIP趋势的焊膏加焊球方法

过小滴焊膏法或焊膏加焊球法得到充分验证。图

HIP的防范

9所示是具有不同等级的氧化阻挡能力的一系列

随着建立了几种有效的测试方法，现在到

这种方法的局限性是只能对焊膏的氧化性进行 评估，不能说明凸点氧化所造成的影响。

助焊剂的氧化阻挡能力对产生HIP的影响通

焊膏A-J，采用小滴焊膏法的结果。特别配制的

了探讨采取什么样的措施才能防止HIP的时候。

样品I显示了特别高氧化阻挡能力，而其它焊膏

推荐方法的效果可以很容易地采用这几种测试 焊膏加焊球法 这种方法是在将焊膏和焊球贴合接触之

则是常用的SMT焊膏。样品I的优秀的无葡萄珠

方法确认。

性能强有力地说明氧化阻挡能力的重要性。

设计

末，（9）使用高氧化阻挡能力和高助焊剂含量 的助焊剂。在上面所列的所有选项中，使用高 氧化阻挡能力和高助焊剂含量的焊膏被认为是 最容易实施的方法。

measurements of warpage of BGA packages”, http:// www.akrometrix.com/whitepapers/

意图。以下为具体步骤的详细描述。焊球合金

量避免选择易于翘曲的元件/板子，或将元件/板

应与BGA焊球合金相同。

子退回给供应商，以满足设计要求。如在封装

Technology Conference, 1997. Proceedings of the

的底部加大Cu接地层，可以增强元件刚性，避

1997 1st.Xiaoyuan He and Sheng Liu, “Real time

钟）内对直径2.3 mm的焊球进行预处理，然后

免或减少翘曲。

warpage measurement of a plastic BGA by

将其放置一边。

工艺

projected grating method”, International symposium

如果封装的周边容易产生HIP，应在其周边

刷直径为3.0 mm焊膏。然后放在200℃的热板

印刷较多的焊膏，从而（1）聚合的焊料就会爬

上对印刷好的焊膏进行预处理，处理时间不等

得很高，接触到焊料凸点；（2）使用氧化程度

（如1、2、3、4min）。

低的焊膏，加大助焊剂含量，可以清除凸点的氧

3 将预处理后的试样置于260℃的热板上。

化。先将BGA在助焊剂槽或者焊膏槽中浸渍一

26 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

HDBK-001E是J-STD-001，《焊接的 电气和电子组件要求》的参考手册。其中描述 了生产高质量的电气和电子组件所推荐或要求 使用的材料、方法和验收标准。手册的目的是 解释“怎么做”、“为什么这样做”和这些工 艺的基本原理，此外通过控制整个工艺过程而 不是依靠最终检查来确保产品质量。100页。 2012年2月发布。 IPC会员特价 41.00美元 标准报价 82.00美元

J-STD-005A J-STD-005A列出了焊料的条件和性能 要求。该标准提供了焊料金属含量、粘度、塌 落、焊料球、粘附性和润湿性的测试方法和标 准作为参考。IPC-HDBK-005，《焊膏性能 评价手册》（需另外购买）提供额外的帮助支 持。J-STD-005A是J-STD-005的修订版本。 10页。2012年2月发布。

[1] David W. Garrett, “Elevated temperature

检查BGA/CSP元件或板子的翘曲程度。尽

2 使用125 µ厚的模板，在Cu试样上印

HDBK-001E

标准报价 62.00美元

参考资料

前，先将其分别氧化。图6是这种测试方法的示

1 在200℃温度下，规定时间（如：25 分

IPC最新发布 HDBK-001E(JSTD-001手册) 和J-STD-005A (焊膏要求)

IPC会员特价 31.00美元

[2] Y.Y.Wang and P. Hassell, “Measurement of thermally induced warpage of BGA packages/substrates using

图7 助焊剂耗费随着助焊剂沉积量的 减少而增加

27

phase-stepping shadow moire”, Electronic Packaging

IPC会员公司在新标准出版之日起90天 内可免费申请电子版，请发送申请邮件至 MemberTechRequests@ipc.org。新标准允许 打印一份。请注意你将收到来自IHS.com的邮 件，其中包含你所需的文件。文件必须在2个工 作日之内打开，而且将会锁定到打开该文件的 电脑。

on microelectronics: (San Diego CA, 1-4 November 1998 ) (01/11/1998) 1998, vol. 3582, pp. 537-542.

图8 焊接性能随着氧化阻挡能力的提高而上升

图10 采用焊膏IA-IE时的焊膏加焊球的 试验结果

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 27

Monday 20 Febrary 2012 ● 事件

28

IPC龙年标准化 工作启动 阳

春三月，冰雪消融，春回大地，万 物复苏。在新的一年里，IPC的各项

电子组装业的将来发展趋势

作为一名PCB 设计者，从不同的角度来

提出的通用方案，能够处理所有的引线和测试

看，我知道用当前的技术如何进行设计，但

Harvey：

后的元器件。其它方法是将主动元件看作裸

是，一旦设计完成，就不会有更多的工作要

芯片对待——即已知良片（KGD）。在IC封

做。对于奥克姆工艺应该如何设计？纳米技术

各位：

打印来完成。很有可能元器件本身也会采用打

个很大的议题！要想了解未来，我认为必须要

装界，有一个非常重要的准备工作即是复活

和石墨能够完全改变元器件、焊料、铜及层压

印方式制造。

提出并回答有关当今电子新装联占有统治地位

KGD。这个方法普遍用于3D芯片堆叠，正好适

结构。PCB的设计会更像是IC的设计。我不想

的表面贴装技术的一系列的问题。

合于下一代电子装联技术。肯定也会出现比这

挂在老技术上吊死，我要学习和实施最新、最

更好的方法。

好的技术。

我一直在思考我们未来的贸易。我们目前 所用的电子组装方式5年左右会被淘汰吗？ 用，目前的焊膏印刷机、插件机和波峰焊机到

Graham Naisbitt： Hi Ioan 我是1979年进入这个行业的。当时，我被

的美好前景。IPC为赢得龙年的大丰收，绘制了

那时还有用吗？因为Joe Fjelstad的奥克姆工艺

业界的领袖们告知，只需要3年的时间，SMT会

新的蓝图，又开始了新的征程。

需要使用完全不同的机器。

完全取代通孔技术。

2012年，对IPC China而言，是不寻常的

你也许会猜到，底线是我们目前就应当开

一年，这一年是IPC 扎根中国十周年的可喜可

始考虑将来需采用的技术和设备，只有这样到 本世纪前十年我们才不至于破产。 谢谢！

EMS和OEM等企业的认可和支持，同时也为业

Mike Buetow：

界的生产制造提供了全方位的服务。IPC China

一个智者曾对我说，千万不能低估现有技

球电子制造业的技术进步立下了汗马功劳。

司的方法，多数焊点由电镀导通孔代替。JOE

法，我能够想像的是化学堆积形式。

维打印会在不远的未来实现。板子将完全采用

欲放，正等待着人们的浇灌，以换取万紫千红

在过去十年中所取得的成绩是功不可抹，为全

甚至被淘汰。倒不一定是Joe Fjelstad的奥克姆

Ioan Tempea：

我的意思是随着印刷电子和纳米材料的应

上为电子业界铺平了道路，得到了越来越多的

29

未来的电子组装向什么趋势发展？这是一

活动尤如初春的景象，花丛中的花草树木含苞

贺的一年。回顾过去，IPC中国在标准化的道路

事件 ● SMT Equipment and Technology

术的可持续性。 Stadem, Richard ：

首先，通孔技术依然存在，只是SMT占据 了主导地位。同样，SMT在失去主导地位后也 将依然存在。焊料和焊膏仍将继续使用。

Joe Fjelstad的奥克姆法是将元器件的贴

如果我不能成为懂得并能够运用新技术进

装与互联分开。所有或者说大部分元件连接尺

行设计的人员，我将会是沃尔玛商场中最年轻 的接待。

第二，会有什么问题吗？我问了一些目前

寸目前与元件和焊盘都不相同。如果放大自由

工作在组装一线的人员，他们被SMT的极限和

度，没有印制导线限制贴装密度，减少截面将

产生的难题所困扰。凡是认真阅读TECHNET的

是一个开始，会带来更高的密度、更简化的线

我认为，那就是对你的问题的答复。

人都应该有很深的印象，这里曾经就焊膏的问

路和更容易的PCB制造与组装。高速电路的设

Stadem, Richard：

题，无论是有铅还是无铅或者其它成分讨论了

计也会大大简化。导电阳极丝造成的漏电问题

我们在学习计算机编程与编译。一天，一

选择性焊接也仍然是波峰焊，并且不会很

一遍又一遍。

也将消失，因为铝阳极上不会有元件互联。散

台老式培训用计算机摆放在教室的前面。每个

热问题也将云消雾散。

人都想急切地知道为什么要这样做。我们被告

谁能告诉我，为什么人们要购买选择性焊 接机器？

快被淘汰。

没有什么问题能够威胁到SMT未来的主

Matthias Mansfeld：

制造和组装将同时完成，缩短供应链。贴

知是要让我们学习核心存贮系统的功能。所有

“印刷线路板依然会有多年的生命期” (多

0.25mm焊点节距的模板印刷和再流焊接会是

片机依然需要，但焊膏印刷和再流焊炉将不再

学生的第一反应是这个内容是过时的，没有用

是主流设备，自然焊膏也就不是主要物料了。

的。但是，讲师却要求在我们结业时，至少要

然而，前进的道路是无止境的，新的高

现有技术也在进步，不会被抛弃。再说了

年前就有人这么说了)

峰就在面前。2012年在IPC开始的一系列活动

还有返工的需求……。我读到一篇关于焊点自

Larry Dzaugis：

14纳米的芯片。 也就是说，每个芯片上将会有

许多组装工程师需要学习制造-组装技术，

唯一可以确信的是，从现在开始的10年时

超过30亿个晶体管。我还没有认真计算过，但

当然，生产员工和组装员工也需要掌握这种更

间，产品会越来越小、越来越便宜、上市时间

是，艾微桥结构的I/O口的数量将会超过2000。

高效的生产技术。

你会如何将他们挤在同样面积中呢？

我修复的文章，一开始觉得很酷，但后来觉得

程，年初，IPC总部紧锣密鼓地宣布了2012年

将整个器件逆向装入板子不是一个好的方法。

的标准化任务。2012年，IPC将完成26个标准

Eric Christison：

越来越短。摩尔定律（过去20年对于每5年的预

的制订和修订，其中包括：IPC-6016《高密度

未来学家（确实有这样一个职业）曾经说

测）将寿终正寝。作为一种经验模型，曾经得

一位专家提到了JOE FJELSTAD的奥克姆

到很好地验证。I/O数量将随着元件的集成度越

法。这个是我们讨论的背景吗？我倒想引入别

来越高、嵌入软件越来越多而增加。新产品发

的方法。

层或印制板的鉴定及性能规范》、IPC-6018B 《微波最终产品板检验和测试》、IPC-4556

过未来总是被过度吹嘘并且多为虚构的。 微电子封装技术的进步，如芯片堆叠和芯

《印制电路板化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）

片级封装，使得一个器件上有了更多的细节距

镀层规范》、IPC-2223C《挠性印制板设计

I/O口。这个或许可以减少PWB上的元件数量，

传统的产品和工艺依然很重要。我居住的

分标准》、IPC-4821 - Amendment 1《刚性

但是节距更细，使得几乎没有哪种产品能够承

小镇有二个天线厂，但是现在只有一个了，但

和多层印制板用埋无源器件电容材料规范》、

受手工组装或返工。诸如嵌入式电容等形式会

运转得很好。

IPC-SM-817《SMT表面贴装粘接剂通用要

越来越普遍。但是，我觉得在多数场合，这会

求》、IPC-7093《底部端接SMT元器件设计及

造成比他们自身价值更大的麻烦。

布前将需要大量的测试。

前沿技术产品是如何开发出来的呢？它是 一场随着生产的运行和才智的积累而发生的改

组装工艺实施》、J-STD-030《倒装芯片及其

我觉得自动化将会更完善、更便宜。这里

变。年轻人提出的新想法，在积累了经验后才

他微封装底部填充材料的选择和施加指南》和

我说的自动化是指当前工艺过程的自动化而不

能得以实现。因循守旧的则会使业绩不断的下

《高亮度LED印制板的鉴定及性能规范》等。

是所谓的新工艺。

滑而离开。

在26个标准中其中一些标准项目的主席已确 立，而部分标准的主席仍在招募过程中。

目前，我看不出任何革命性变化。也许有 人跟贴，会说我错了。

目前，这些标准工作已经启动，参与标准

如果你做的是大功率产品，那么，看看目

制订及修订的人员均来自内业的志愿者，这些

前手机的内部情况，就可以设想到几年时间内

志愿者有的来自EMS企业，也有的来自OEM企

在航空等领域可能会发生的变化。

Intel曾经预示过这些技术已经基本成熟， 时机很快就会到来。 Pete： 确实是非常有意思的讨论。我也看了许多关

首先，对于嵌入元件，采用成熟的3M、 OAK MITSUI、TICER、DUPONT、DOW等公

有四分之一的学员要学会操作它。 结业后，我在爱荷华洲的一家公司上班， 卖工业用处理控制设备。他们的计算机就是使用 56k核心存贮和2k的ROM。为什么呢？因为他们 是非易失性存贮器，停电不会造成数据丢失。 我认为老的技术消失的有点快，谁也说不

于传统工艺的预测，它将有助于就业。但是具有

准一个在目前觉得很好的技术，未来是否还能 存在。

领先优势的新技术将弥补大量的工作和效益。

国内首款12英寸全彩 AMOLED 显示屏研制成功 近

日，国内首款12英寸有源驱动有机

成国内第一条OLED中试线，并于2008年在国

板制造工艺技术，并先后研制成功2.8英寸和3.5

发光显示器（AMOLED）全彩显

内建成一条OLED大规模生产线，成功实现了

英寸AMOLED全彩显示屏；2011年11月，成功

30年前，我们谁也没有预测到今天中国会

示屏在江苏昆山研制成功，这是目前国内自主

OLED产品的规模化生产。目前维信诺已成为国

开发出国内首款7.6英寸AMOLED全彩显示屏。

成为世界工厂。今后10年会有一些变化，20年

研发的首款10英寸以上OLED显示屏。大尺寸

际上最主要的OLED生产企业之一，产品远销欧

此次开发的12英寸AMOLED全彩显示屏代表了

也许会有根本性的改变。

AMOLED是目前国际上平板显示技术开发的主

美、韩、日及台湾地区，据国际权威显示行业

我国在AMOLED技术领域的最新研发成果。上

20年前，我们看不到如视觉系统引入而带

要方向，韩国、日本及台湾地区都将其列为下

调研与咨询机构DisplaySearch公司最新统计，

述技术成果为推动我国AMOLED产业化的进程

来的贴片机和贴装技术的改变。但是，它确实

奠定了坚实基础。

一代最主要的显示技术并予以重点发展。12英

2011年前三季度，维信诺公司中小尺寸OLED

业，还有在从事技术工作的同时，从事管理工

Dave Hillman：

使得贴装过程在高速度下进行大面积的高精度

寸AMOLED全彩显示屏研制成功标志着我国

产品出货量位居国内第一、全球第二，已成为

作的。他们都是电子制造业的佼佼者，在生产

我赞成Mike引用的智者的说法。我曾经被

贴装。X光机的性价比也在不断提高。

AMOLED技术正式进入“大屏”时代。

国内领先、国际一流的OLED企业。

一线和研发岗位工作多年的精英，积累了丰富

告知“……波峰焊工艺已经老掉牙了，会在几

Larry Dzaugis

的经验，为业界的技术进步而尽其所能贡献自

年之内被淘汰……”。要知道这个所谓的“预

己的力量。IPC在此对志愿者的无私无畏所感

言”是1988年说的！

动，并在此表示真诚的谢意！

讨论让我想起了我在Hawkeye Institute of Technology的时光，那是1978-1980。

导地位，尽管有那么多焊点密度极限问题。 未来组装难题的开始。2014年INTEL将会发布

中，IPC China的标准化工作就被列入了议事日

Drew Meyer：

据了解，此次研制成功的12英寸 AMOLED显示屏分辨率为1280×RGB×800

据了解，产业化基地位于昆山的维信诺

2009年9月，维信诺公司与昆山工研院等

（WVGA），色彩深度为16.7M。该款显示

Stadem, Richard：

公司是国内第一家依靠自主创新实现OLED产

单位联合成立了昆山平板显示中心，专门从事

屏的屏体厚度仅为1.8毫米，NTSC色域达到

我相信随着纳米技术的发展，电子工业会

业化的企业。维信诺公司技术源自清华大学，

AMOLED技术研发及相关科技成果转化。在

73.4%，优于目前主流的TFT-LCD平板显示

Goodyear, Patrick：

发生根本上的变化。会从机电加工过程变成一

从1996年开始，清华大学就成立了OLED项目

全面掌握OLED材料和器件技术的基础上，在

器，显示色彩更加艳丽。

我预计进步会首先发生在快速成型上。三

种化学加工过程，其中焊接组装工艺变得极少

组，并以实现产业化为目标开展了持续15年的

AMOLED领域迅速取得了一系列重大技术突

技术攻关。维信诺公司成立于2001年，在清华

破：2010年6月，建成了国内首条AMOLED中

大学的大力支持下， 维信诺公司于2002年建

试生产线；2010年12月全线打通LTPS-TFT背

28 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

据悉，上述研发工作得到了国家发改委、 国家科技部的项目支持。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 29

Monday 20 Febrary 2012 ● 事件

30

所有演讲者无需缴纳演讲赞助费。 为了感谢演讲嘉宾支持 IPC 的工作并把自 己的工作成果和宝贵经验与业界同行分享，大 会将为演讲嘉宾颁发证书，演讲论文讲自

CEMAC

上海

2012.04.25-26

WorksAsia

深圳

2012.10

青岛

2012.03

动入围 IPC2012 年度论文竞赛，届时将有丰厚 的奖品等待各位赢取。所有演讲者将作为特邀 嘉宾出席 IPC 中国十周年庆典活动。 有意在 IPC 提供的平台上为业界分享贵公 司技术和经验的同仁们，请填写附件《演讲内

50 分钟演讲论文 专题讲座（>2 50 分钟演讲论文 专题讲座（>2 50 分钟演讲论文

2012.02.20

2012.04.05

2012.07.20

2012.09.10

2012.02.20

2012.03.10

北京

2012.05

50 分钟演讲论文

2012.02.15

2012.04.20

成都

2012.06

50 分钟演讲论文

2012.03.15

2012.05.20

西安

2012.09

50 分钟演讲论文

2012.06.20

2012.08.10

武汉

2012.11

50 分钟演讲论文

2012.08.15

2012.10.01

事件 ● SMT Equipment and Technology

产能过剩、劳动力成本上升和产业急需升级等

盖和锁螺丝等。

尤林峰：今年我们将展示桌面型标准生产

在2012年3月的慕尼黑上海电子生产设备

Scheugenpflug公司在欧洲已经成功进行产品

单元CNCell、胶水备料单元A310和标准生产单

展上，Scheugenpflug肖根福罗格携众多国际

技术开发并拥有诸多成功应用经验，一定会助

元CNCell，多功能生产单元CNCell可以灵活地

注胶设备厂商将集体亮相，并展示他们在各热

跑国内新能源等新兴行业的发展。

配置到生产流水线中，满足各种自动化生产，

门应用领域的新产品与解决方案，值得大家期

适合很多应用，例如：抓取、检测、注胶、压

待！

在2012慕尼黑上海电子生产设备展上贵公

LED 照明成宠儿，电解电容是否成明日黄花？

容确认表》，提交中英文论文摘要（300 字左

——访村田电子贸易(上海)有限公司产品副经理孙萍

（100字左右）。邮件至 IPC 中国市场部经理郭 感谢您及贵公司对 IPC 的支持和帮助，期待您的参与！

记松：jessieguo@ipc.org 演讲论文摘要、演示文档提交截止时间如

欢迎活动赞助，详情请咨询 IPC 中国市场部郭记松：jessieguo@ipc.org

随

Tel: 86-21-54973435-601/86-13817089440；Fax:86-21-54973437

下： 场次

司将展示哪些新的设备或技术？

不确定因素，给技术革新创造了历史机遇，

巡回研讨会

右）、演讲人简介（100 字左右）、公司简介

31

地点

时间

征集内容

着各国淘汰白炽灯的日期临近，LED

越高，尺寸的要求是越来越小，电解电容将不

在LED关键技术包括散热和稳定性等方面

照明愈加走热，中国政府再次加大

再适用于LED室内照明。我认为主要的挑战来

无法取得巨大突破并成本依旧居高不下的情况

论文摘要提交

论文演示文档

了对LED照明的支持力度，这无疑将推动全球

自于陶瓷电容产品的技术方面，在广泛的应用

下，我相信2012年LED照明市场的发展会延续

截止时间

提交截至时间

LED照明市场的发展，展望2012年，LED照

环境中，替代电解电容的关键就是提高陶瓷电

并保持稳定的增长势头。

明市场有哪些变局？LED照明技术有哪些新变

容的容值和电压，我们正在努力从材料到工艺

问：请介绍一下贵司LED照明安规电容的

化？

到技术方面做积极的改进，以期实现陶瓷电容

出货和份额情况？和同类产品相比有哪些独特

更高的容值和额定电压。

的优势？

Scheugenpflug: 2012 注胶设备助跑国内高端电子领域 ——访Scheugenpflug 中国区销售总监尤林峰

最近，相关媒体采访了知名的株式会社村 田制作所（以下简称村田），请村田专家分享

问：LED灯具无线调光是否成为主流应

村田：具体的出货情况不便透露，村田

了对LED照明技术未来发展的研究，村田公司

用？为什么？您认为哪种无线调光技术会流

占到的份额约在35%左右。与同类产品相比的

将和其他知名元器件厂商参展2012年慕尼黑

行?Zigbee、蓝牙还是WiFi？

话，体积比较小，适合各种类型的LED驱动电

上海电子展，届时，众多LED新技术将集中亮

近

符合操作人员的

尤林峰接受了慕尼黑上海电子生产

使用习惯。

尤 林 峰 ： 在 中 、 高 端

设备展主办方的采访，就注胶设备在2012年的

主 要 的 应

注 胶 市 场 ，

发展以及Scheugenpflug的产品策略重点进行

用领域：汽车电

Scheugenpflug

了交流，采访全文如下：

子、家用电器、

注胶设备占有领

变压器、电容、

导性的市场份

传感器、医疗和

额，细分行业内

尤林峰：从整

太阳能等行业。

规模最大。产

个注胶行业来看，

可否分享一些贵

品针对不同的

2011年全球业务继

公司在生产注胶

胶水和应用领

续保持高速增长，

方面的新技术和

域要求，进行产

市场对高性能、高

新工艺？

品开发拓展。

2011年贵公司的哪类设备销售较好？原因 是什么？主要应用在哪些领域？

质量的注胶技术还

尤林峰：产品多样化、小型化和高品质的

Engineering Improved一直是Scheugenpflug公

是情有独钟，多系

要求给点胶行业的发展带来了新的发展机遇，

司秉承的创新理念，模块化、定制化、小型化

列设备和产品连续

Scheugenpflug（肖根福罗格）公司迎合了市

和简易化，更多地关注到客户真正的显性与隐

畅销，其中A310真

场与客户的需求，成功地开发了处理高填料和

形需求，高质量、稳定性成为其重要保障。

空备料系统尤为突出。通用型的备料单元A310

高黏度的处理单元A280，弥补了市场的空白。

在运输、新能源、电子、医疗和工业等热

具有得天独厚的优势，它同时适用于对环氧树

主要工艺克服了材料中填料对压盘泵和供料系

门应用中，您认为贵公司的设备在哪些领域中

脂、聚氨酯和硅胶等材料的处理。模块化的设

统的磨损，让高填料材料通过A280特殊双泵处

会有较快增长？为什么？贵公司将采取哪些措

计更贴近客户定制化需求，它包括了对材料的

理系统能够出色完成供料。

施来抓住这些增长机遇？

自动加料、搅拌、真空脱泡、加热和循环处理

请介绍贵公司的市场份额情况？如何设计

尤林峰：新能源是国家第十二个五年规

等工艺流程，确保材料达到最佳物理状态，保

产品线？和同类产品相比有哪些独特的优势和

划纲要中最为重要的行业之一，而目前国内市

证注胶产品质量。简易便捷化的操作界面更加

创新？

场制造业所面临着市场增速放缓、增长停滞、

30 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

路。另外，我们会根据客户的要求积极改进我

注，在LED路灯应用中，可以实现增加LED路灯

们的产品，满足不断变化的市场需求。明年年

问：根据您的预测，2012年LED照明市场

使用寿命，达到节约能源的效果。使用无线方

初，额定电压为AC 300 V，无卤的Y1安规电容

的走势？哪类相关产品会有较快增长？为什么？

式与调光相结合，目前能够实现这一技术的厂

即将面世，性价比非常高，将满足更广泛的市

村田：2012年LED照明市场将继续保持强

家不多，该方案不仅需要一种无线调光功能，

场需求。

相。现将采访转载如下。 日，Scheugenpflug中国区销售总监

村田：LED的调光功能现在得到普遍关

劲增长的势头，主要需求还是来自海外市场，

还需要一套无线智能控制方案来做支撑。

问：2011年贵公司的安规电容产品销售较

日本、欧洲和北美等，但是，中国市场也将

从无线技术方面，相比较蓝牙、WiFi等无

有明显的增长。LED照明补贴政策即将公布，

线传输技术，ZIGBEE 已经展现了其突出的长

村田：我公司的安规电容是业内最小型

2011年的补贴数量约400万只，估计补贴金额

距离、低功耗、点对点通信以及适用于低速通

化的安规电容，并且是首家获得UL新标准

仅约2亿元人民币。2012年将超越1千万只。仅

信环境等特点，可以广泛应用于智能家居以及

UL60384-14的电容厂商，能保证-55 ℃～125

补助室内照明，其中又以商业照明为主，产品

无线控制领域。在无线灯光控制方面，我们相

℃的工作温度范围，适应LED照明电路对于元

应用锁定LED筒灯和LED射灯产品，现阶段以

信ZIGBEE传输方式将会在未来成为主流。

器件高可靠性长寿命的要求。我们拥有额定电

规格标准化为主，补助对象不限国内外厂商， 只要有在中国境内设厂，并且已通过大陆CQC

问：LED照明市场井喷的关键因素是什 么？2012年LED照明市场的发展会如何？

好？原因是什么？主要应用在哪些领域？

压为AC 250 V的Y1、Y2电容，广泛应用于LED 驱动电源电路中。

LED照明灯具产品认证的产品即可；而明年进

村田：与传统的白炽灯以及荧光灯照明

入第二阶段后，补助规模将扩大至千万只以

相比，LED照明的电子回路设计简洁，进入门

上，补助范围再扩大至隧道灯、球泡灯和路灯

槛低，使得大量厂商蜂拥而至加入LED照明领

村田：在2012年慕尼黑上海电子展上，我

等。另外，欧盟与其他各国陆续宣布新车加装

域。同时，节能环保的理念目前深入人心，作

们将分享村田在智能家居领域一些成功的经验

昼行灯，以及全面禁用、禁产白炽灯法令后，

为一种节能环保产品，LED照明灯较传统白炽

和案例，为大家带来村田针对LED照明智能控

LED车灯照明的市场也值得关注。

问：在2012慕尼黑上海电子展上，贵公司 将展示哪些用于LED照明的产品或方案？

灯节省耗电近7成以上，从节能减排角度来说，

制的新的解决方案和产品。我们将展示最新的

问：贵司会大力推广LED照明中的无电解

大规模采用LED照明来替代传统照明也是大势

用于LED照明远程控制和智能控制的产品，包

电容方案吗？为什么？无电解电容方案是否可

所趋。目前，从国家政策层面到照明企业到普

括结合了ZIGBEE通信模块的PIR红外传感器，

以流行？挑战在哪里？

通消费者都非常关注LED照明市场的发展。通

用于开路故障保护反熔丝元器件和电源模块

村田：在越来越多的LED照明设计中，陶

过以往的行业分析数据来看，目前LED照明市

等。此外，我们仍将关注传统器件在LED照明

瓷电容正广泛地替代电解电容，并成为工程师

场还处于一个缓步发展的阶段，随着LED产品

中的应用，我们会带来最新的安规电容、金属

首选的器件。LED照明对使用寿命的要求越来

价格的进一步下降，应用前景将会更为广泛。

端子电容以及热敏电阻等产品的信息。

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 31

Monday 20 Febrary 2012 ● 事件

32

PC厂商崛起！2012年超级本的两次进化 从

2008年1月苹果发布Macbook Air

低要求是 GeForce 7800GT / Radeon X1800，

有消息称，微软在酝酿一个激进的计

至今，已经过去了整整四年，在这

DX11 全效推荐配置则达到 GeForce GTX460 /

划——放弃 Windows 品牌，推出一个整合 PC

ATI Radeon HD 5850。

、手机、平板和 XBOX 的超级操作系统。这一

四年里，PC 厂商总是会找出很多理由来说明 Air 普及的难度——价格太高、接口太少、没有

这款Ultrabook使用的 Ivy Bridge 处理器的

转变是重大的，这将会大大增加微软产品之间

光驱、电池无法更换......但是事实却是，今天

TDP 功耗只有 17 W（目前主流的酷睿 i5 处理

的互联性。这意味着，Windows 8 或将是微软

Macbook Air 的销量高速增长，利润率远远高

器为 25 W），默认频率为 2.0 GHz，睿频最高

于普通笔记本，而 PC 厂商们今天也不得不走

可达 2.5 GHz。

上同样的道路。 其实，PC 厂商们最初的判断是正确的，

推出的最后一个以 Windows 命名的操作系统。 展望未来：超级本的第三次进化会是什么？

Ivy Bridge 在 1366×768 分辨率、DX11

经过前面两次由内到外的升级后，今年

模式的中等画质下，可以较为流畅地运行《 F1

四季度上市的超级本将会是一款非常不错的产

Macbook Air 的设计理念过于超前，抛弃光

2011 》，仅仅是在个别复杂场景时会稍有卡顿

品，随着销量的逐步提升，规模效应将有助于

驱、VGA 和网线接口，这在今天仍然会遇到

的现象。

制造成本的下降，超级本的价格有望在今年降

一些问题，而且动辄上万元的价格也让多数消

事实上，去年的 GMA HD 3000 核芯显卡

费者难以接受。但是，苹果从另一个方面解决

已给我们留下了深刻的印象，其性能在大幅提

了这个问题——借助 iPhone 和iPad的人气，

升 260% 的同时，也让那些入门级独显顿时失

Macbook Air 也不再只是一部电脑，而是变成

去了存在的意义（比如 GT 520M和HD 6330M

到

5 999 元以内。与此同时，一些采用创新

设计的超级本也有望顺利上市，比如我们在本 届 CES 上见到的联想 YOGA 等机型。 在本届 CES 上，英特尔强调：超级本的主

一种潮流——当人们想追逐潮流的时候，是不

等）。而今年，这一趋势会变得更加显著，

题是用户体验。现在用户对 PC 的要求已经不

会考虑什么功能和成本的。

GMA HD 4000 将让中端独显感受到不小的压力

再集中于性能，而是提出了全新的需求：无需

经过 2011 年的试水，PC 厂商们发现：

（比如 GT 540M和HD 6730M 等）。

等待、无需连线，表达创造性、抓住灵感，安

和iPad竞争平板市场的难度更大，不如将精力

超薄本玩大型 3D 游戏？这在两年前还只

放在自己的老本行上，毕竟在笔记本市场上他

是一个美好的愿望，而今年四月就将变为现

全放心、价格合理又足以完成工作。 超级本用户体验的改进，主要体现在人

们还有兼容性和渠道等方面的优势。因此，通

实。当然，如果你有耐心的话，再等几个月就

机界面的变化上，触摸操作技术的出现，一度

过 CES 2012，我们能感受到 PC 厂商们开始

会看到超级本的第二次进化。

跳过了 PC ，直接普及到平板电脑和手机上，

真正地用心设计产品，努力去捕捉尚未被挖掘

第二次进化：升级 Win8 系统和触摸屏

但是超级本会补上这一课，甚至提供更丰富

的潜在需求，比如联想 YOGA（屏幕可后仰

如果说 Ivy Bridge 将会改变超级本的内

的人机互动方式。在发布会现场，我们看到

360°）、华硕 Prime（屏幕和键盘可分离）等

在，让它更加“强壮”、“有耐力”，那么

Windows 8 超级本通过内置的陀螺仪传感器，

机型，都让我们有眼前一亮的感觉。

Windows 8 则会改变超级本的外在，让它更加

利用位置变化操作飞机就可在 Google Earth 上

当然，要想让 PC 产业重新获得高速成

“时尚”、“有亲和力”。按照计划，微软将

飞行。

长，只有创意是远远不够的，还需要全产业链

会在今年 10 月发布 Windows 8 正式版，它最

摄像头也可以利用起来，让电脑与用户进

上下游的共同努力，从芯片到系统、再到人机

大的特点是加入了窗格式的 Metro 界面，支持

行更好的互动，比如通过手势操作控制 PC 。

交互......笔记本的变革应该是一步一个脚印的。

多点触控操作，可同时用于超级本和平板电脑

另一方面，语音控制已经逐步成熟，现在英特

从 CES 2012 展会中，我们可以看到今年的超

等多种平台。

尔能够提供支持 9 种语言并适应口音的自然语

级本，将会先后迎来两次进化。

要让 Metro 发挥作用，超级本的屏幕必

言理解技术（包括中文），实时翻译功能也在

第一次进化：升级 Ivy Bridge 处理器

须要升级为电容式触摸屏，这对近几年的笔记

4 月 8 日，英特尔将正式发布代号为 Ivy

本来说是一次重大的进步。今后我们的很多操

在 CES 2012 上，英特尔展示了两款全新

Bridge 的下一代处理器，它最大的特点是采用

作都可以不用键盘鼠标，而是直接在屏幕上点

的超级本形态，首先是一部滑盖电脑。和传统

了 22 nm制造工艺，因此能在保持高性能的同

击、拖拽和缩放，这无疑会显著提升超级本的

笔记本转轴连接屏幕机身不同，这个产品的屏

时，明显降低功耗和发热量——毫无疑问，这

易用性和操作乐趣，让超级本对消费者更有吸

幕不需要翻转，而是通过滑动来打开。屏幕向

对进一步改善超级本的散热效果和延长电池续

引力。

上滑动可变成一部提供键盘和触摸板的传统笔

航时间是大有裨益的。

开发中。

此外，Windows 8 还将推出更成熟的“声

记本，向下滑动则是一部屏幕向上的平板电脑

更重要的是，Ivy Bridge 的核芯显卡也升

控操作”功能（包括中文），我们只需对超级

造型。在传统 PC 体验和平板电脑触摸体验之

级为 GMA HD 4000，它的流处理器数量从 12

本说话，它就会自动执行我们的指令，比如

间，用户可以随时切换。

个提升至 16 个，图形效能获得进一步提升。在

“打开网页”和“向下滚动”等。事实上，这

另一部则是 Nikiski，这款产品在 2011 年

CES 展会后台，英特尔邀请Anandtech和Bright

项功能在 Windows 7 上就已经存在，只是还不

的Computex上还是一个仅有外壳的概念机，

Side of News 等媒体亲身体验了 Ivy Bridge 运

太成熟，因此没有被微软重点介绍。我们期待

但是现在它已经是一部可以运行的超级本。其

行 DX11 游戏《 F1 2011 》。

在今年 10 月就能看到，预装 Windows 8 的超

亮点在于传统掌托部分变为透明的触摸板，这

级本能够完美支持中文语音识别功能。

样在合上超级本的时候，用户仍然能够透过触

据了解，《F1 2011》这款游戏对显卡的最

事件 ● SMT Equipment and Technology

摸板看到屏幕上显示的内容。配合 Windows 8 用户还可以在合上屏幕状态进行触摸操作。同 时，大型触摸板也进行了特殊优化，可以区分 打字时放在上面的手掌和独立的手指操作。

33

IPC 中国技术竞赛委员会招募技 术与技能竞赛裁判员

笔记本的未来在何方？两年以来，笔记本 发展的迟缓令人感到失望，尤其是在iPad出现 以后，业内一度开始推测笔记本未来将被平板 电脑取代。不过在经历了本次 CES 展会后，我 们有理由对 PC 行业的未来充满信心，因为我 们看到厂商们不再是简单的模仿和跟随，而是 真正用心去创造一些更伟大的产品。整个行业 正在经历一次蜕变，以超级本为代表的新一代 PC 将会重新崛起。

IPC和JEDEC 发布J-STD033C：新增非 IC电子元件规范

I

PC 和 JEDEC 共同发布了 IPC/JEDEC J-STD-033，《潮湿/回流焊敏感表面组

为

完善IPC各项技术与技能赛事的竞赛

选聘赛事裁判。

制度，使评判过程和结果更好地符

报名条件要求：

合“公开、公平、公正”的原则，让赛事结果

1、热爱裁判工作，思想端正并能认真履

能真正体现参赛者的技术与技能水平，营造业

行裁判员制度， 做到公开、公平、公正。2、

界开展技术大比武的氛围，为业界提供一个日

从事电子组装工作10年以上的在职人员3、具有

趋完善的技能竞赛平台， IPC中国技术竞赛委

IPC-A-610，或IPC-J-STD-001有效的CIT证书

员会决定从2012年起，各种技能竞赛活动将采

4、在赛事期间，能自行协调3-5天的连续时间。 注意事项：

用裁判员持证上岗制度。 为此，IPC中国将进行技术与技能竞赛裁判

1、参加考试人员须填写下面注册信息表，

员任职资格考试，希望有符合条件的人员踊跃

并用按下面联系方式以电子邮件、传真等进行

报名！

报名。2、请准备一份电子组装工作从业履历于

考试将采用面试方式进行。凡符合条件并

2012年2月29日前，发送至johnsonzhao@ipc.

通过考试的人员，将由IPC中国技术竞赛委员会

org3、考试日期另行通知。

当场颁发《IPC技术与技能竞赛裁判员任职资质

联 系 人：赵松涛

证书》。IPC中国技术竞赛委员会将根据竞赛举

联系电话：13006609609

办地，与当地获得资质证书者提前进行沟通，

电子邮箱：johnsonzhao@ipc.org

珠三角制造业春节后招工压力较大

装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C 版本。该文档扩充了部分内容，新增了EIA/IPC/

国

家人口计生委年前公布的调查显示，

节后将返回现居住地，预计目前的流动人口有

制造业农民工2012年春节后“想换

96.5%春节后仍将生活在现居住地。不打算返

器件的分类》中非IC电子元件的处理、包装和

工作”的比例在东部地区为14.6%，在珠三角地

回现居住地的农民工中，56.7%计划“在家乡

运送。J-STD-033C有效地为过去所有标准中

区达18%。预计春节后在东部尤其是珠三角地

发展”，14.2%想换一个城市，29.2%暂无下一

没有涉及到的电子元件种类提供了标准规范。

区，制造业企业将面临较大的招工压力。

步打算。这些人68.3%是“80后”新生代农民

JEDEC J-STD-075，《组装工艺中非IC电子元

IPC/JEDEC J-STD-033C为表面贴装设备

国家人口计生委12月中旬电话调查了在流

（SMD）制造商和用户提供潮湿／回流焊敏感

入地居住1个月以上，非本区（县、市）户口的

全部被调查的流动人口中，有77.6%表示

表面组装元器件处理、包装、运送及使用的标

16至59岁流动人口10 000人（其中农村户籍占

春节后“不想换工作”。有7%明确表示“想

准化方法。这些方法能帮助避免吸湿和暴露对

83.2%），主要了解他们2012年春节期间是否

换工作”，加上3.5%不打算返回现居住地，合

回流焊温度的危害，从而防止产量和可靠性的

打算返乡探亲、春节后的可能流向等意愿。

计约10.5%的流动人口春节后不打算回到目前

工。

下降。该标准的使用能帮助实现安全无危害的

调查显示，65.4%的农民工已经或打算返

的工作岗位；此外，还有8.3%表示“可能换工

干填充回流焊工艺，同时保证使用密封袋密封

乡过春节。其中，在制造业就业的农民工打算

作”。在制造业就业的流动人口“想换工作”

后至少12 个月的贮存期。除了扩充内容外，C

返乡过春节的比例为71.6%；从西部地区流动

的比例最高，为13.6%。

版本还修正了干燥剂计算以及MSL2部件所需干

到东部的流动人口只有53.8%打算春节返乡。

燥剂的更少用量（如果需要的话）。

值得注意的是，“想换工作”的人中，由

不打算在春节期间返乡的农民工超过1/3，

于“企业裁员或倒闭”的不足5%，有79%是对

为了帮助用户认识到防潮袋（MBBs）对于

他们绝大部分人表示将在现居住地过春节。不

目前的工作或收入“不满意，希望找一个更好

维持包装IC和非IC电子元件贮存期的重要性，

返乡的主要原因依次是“工作忙、假期短”、

的工作”，另有14%打算自己创业。这些“想

J-STD-033C提供了推荐和不推荐使用以及可

“回家路途远、花费高”、“目前同家人一起

换工作”的农民工在流入地工作时间较短，

接受的防潮袋（MBB）排气图解。

在流入地生活或老家已没有什么亲人”。

57%不超过4年。他们2011年平均月收入为2

如需获取最新版本的J-STD-033C，请访 问www.jedec.org或www.ipc.org/033。

预计春节后全国流动人口总量和分布格局 变化不大。返乡过春节的农民工94.6%表示春

148元，比流动人口平均收入水平低约15%； “80后”新生代农民工占61.6%。

关于JEDEC JEDEC 固态技术协会是微电子产业的领导标准机构。为了满足行业各个部门以及制造商和客户的需求，近300家会员公司的4000多名技术人员共同 为50个JEDEC委员会工作。JEDEC的出版物和标准已获得全世界的认可。所有JEDEC标准提供免费下载。如需了解更多信息，请访问www.jedec.org。

32 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 33

Monday 20 Febrary 2012 ● 事件

34

IPC TechNet技术论坛中关于元器件排布间距的讨论 Jian问：

低频和直流等）。

IPC技术论坛成员，你们好！

必须将间隙增加到0.5 mm或者更多。

我曾经目睹我的同事焊接间隔0.25 mm的

很多人声称他们的间距设计得如此之小，

我想咨询各位以下几个问题：

元器件不费吹灰之力，我也曾经拒收过几乎短

在0.15 mm～0.2 mm，产线依然平安无事。

IPC-7351《表面贴装设计及焊盘图形标准

路的焊点。以我的观点来看，找到答案的途径

我敢打赌那一定是全自动化的大批量生产，他

通用要求》中为PCB三种不同的元器件密度（A

只有一个：不断试验，把获得好结果的那个操

们为此花费了大量的资源和工艺工程方面的努

级为最宽松、B级为适中、C级为最紧凑）规

作流程固定下来。如果不能从操作层面实现好

力。而你谈的是手工焊接，这是两个不同的世

定了一个相应的“院子余量”（注：为组装测

的焊接，只能逐个调整参数直到你能够安全地

界。对于手工焊接我建议保守一点要大于0.3

试维修返工之需预留的空置区域）。同时IPC-

重复那个过程。

mm。如果我们讨论留多大的间隔合适，我认为

7351第一页注3解释：本标准假设即使在板制造

在保证板的所有参数都好的前提下，玩味

期间公差控制出现最坏的情况时，仍然有机会

0.13 mm～0.25 mm之间的空隙真的是一件神奇

在组装期间获得可接受的焊料填充。

的事情，反过来也一样，避免桥连可能如同炼

我设计的产品元件排布密度是C级。在产 品试制期间，我请焊接工手工完成芯片/元器件

必需大于0.5 mm。 再强调一次，你不能只考虑焊接的需要， 同时还要考虑电气问题。

狱。

Jian答： 希望你在工艺评估过程中获得灵感。焊接

针对您所提到的以下两点，我还有两个问

的焊接。C级密度的最小院子余量是0.1 mm，

是一门艺术！

则2个元器件之间的院子余量加起来是0.1 x 2 =

Jian问：

第一个问题：

0.2（mm）。我的问题是：假设这0.2 mm的间

谢谢你的回复。

“如果焊接端子的高宽比非常大，0.3 mm

隙位于两个不同元器件的相邻焊盘之间，这么 小的空间对于手工焊接会不会太小？

你认为把相邻元器件的焊盘间隙最小定为 0.4 mm怎么样？那样可以在正常视力下看得

题：

的间隙可能都不够，在这种特殊情况下，你必 须将间隙增加到0.5 mm或者更多。”

我的担心出于两个方面：

非常清楚。就像你所说的一样，0.25 mm的间

第二个问题：

1. 我们通常采用绿油桥（阻焊膜）来防止

隙有时可以不费吹灰之力地完成焊接。那再加

“对于手工焊接我建议保守一点要大于0.3

焊料桥接。但是如果这个间隙只有0.2 mm，再

0.152 mm呢？我很自然地就认为可以更容易地

mm。如果我们讨论留多大的间隔合适，我认为

加上绿油桥的膨胀至少≥0.025 mm，这样一来

完成焊接。这个微小的0.152 mm将造成某种意

必需大于0.5 mm。”

绿油桥的宽度只剩下0.152 mm。如此细窄的绿 油桥是否足以防止焊料桥接？ 2. 即使不考虑绿油桥宽度的问题，或者干 脆假定0.152 mm对于绿油桥是足够宽的，我们

义上的“重大变化”： 1. 0.25 mm间隙：要求一定程度的技巧； 2. 0.41 mm间隙：普通的/一般技巧的焊接 人员都可以完成。

那么，请问0.5 mm间隙是否在所有情况下 都适用，还是只是在高宽比比较大的情况下适 用？ Inge答：

仍然需要确定0.2 mm的间隙是否能够保证手工

您所提到的：“在保证板的所有参数都好

那是基于我上面所提到的特定条件下

焊接顺利完成。是否对于一个经验丰富的焊接

的前提下，玩味0.13 mm～0.25 mm之间的空隙

的个人意见。我建议你参考IPC-A-600和

工人都很困难？那对于一般焊接水平的焊接工

真的是一件神奇的事情，反过来也一样”，是

IPC-A-610获取更多的专业指导。如果你将组

人又会怎样呢？

否意味着设计优良的板子通常会避免特别小的

装图发邮件给Steve Gregory或TechNet论坛，

Inge答：

间隙？那0.41 mm的间隙又如何？是否仍会导

你好！

致设计不好？

会有更多有经验的CAD专家给出建议。 还想说一句，虽然不知道你的图是什么情

这个问题取决于许多情况，例如：

Inge答：

况，我建议你设计“偷锡焊盘”来避免桥接，

a. 烙铁头的尺寸和形状；

我原来在爱立信公司工作过一段时间，我

请参考IPC标准获取更多的信息。

b. 所使用的焊锡丝的规格（注：粗细）以 及必要的加锡量；

们的基本原则是： 要想得到一个好的结果，0.2 mm间隙到底

编后语： IPC-7351《表面贴装设计及焊盘图形标准

c. 所使用的烙铁头的温度；

行不行，不是问题的关键所在。我们知道焊接

通用要求》的前身是IPC-SM-782《表面贴装

d. 所用的助焊剂；

后所形成的焊点中的固态焊料具有蠕变性，要

设计及焊盘图形标准》。IPC-SM-782于1987

e. 焊盘的尺寸；

想相邻焊点不发生蠕变连接，至少需要0.3 mm

年3月首次出版，当时的SMT技术尚处于初级发

f. 焊盘上表面处理的质量（与焊料在焊接

的距离，与是否覆盖阻焊膜没有关系。这个安

展阶段，产品相对简单。1993年8月进行了第一

面上形成的润湿角有关）； g. 板的表面清洁度；

全距离（针对固态焊料蠕变而言）是一个不可

次全面修订，升级为A版本。96年和99年分别

置疑的最低要求（某些情况下有例外）。从这

作了2次局部修订，直到2005年被7351取代。

h. 元器件的类型；

一点来看，0.41 mm间隙当然好了，但问题远

促成7351取代782标准的原因是一次IEC表面贴

i. 可能存在的暂时没有想到其他情况；

不止如此，我们同时还要检查元器件的焊接端

装焊盘标准会议。IPC代表美国业界向IEC提交

j. 操作员的技能水平；

子的高度。如果焊接端子的高宽比非常大，0.3

的SMT焊盘设计标准就是782。会上来自日本企

k. 以及最大系统电压和介质类型（射频、

mm的间隙可能都不够，在这种特殊情况下，你

业的代表指出，如果按照IPC-SM-782标准，

事件 ● SMT Equipment and Technology

35

追求卓越，不断创新

日本广为流行的便携式产品则无法设计。换句 话说，782不能涵盖所有电子产品。在过去的 20年间SMT技术获得了长足的发展，尤其在日 本，电子产品的微型化发展到了极致。SMT技

基、无铅和无卤材

术的发展对782的广泛适用性提出了挑战。

料，不断地为优化客

于是IPC 1-13标准工作组对782进行了一

户的电子焊接工艺和

次彻底的更新。在IPC标准化体系中，这类革命

生产水平而努力。

性的更新往往以某个标准的终结或被取代作为

公司C-68水基

标志。这就是IPC-7351的来由。在这个全新的

清洗剂获得“2009-

SMT焊盘设计规范中，根据产品元器件排布密

2010中国SMT创新成

度的需要，规定了三个可制造性等级：

果奖，作为中性的水

A级：复杂性一般的设计 - 首选采用

基清洗剂,可用于锡

几乎所有制造商都可以轻而易举地以高直

膏在线擦试清洗锡膏

通率完成PCB的制造和组装。如果条件允许（有

钢板,也可以用于气

足够的板面空间）应该首先选择A级进行设计。

动喷淋锡膏钢板清洗

B级，中等复杂性的设计 - 标准

及SMT吸嘴的浸泡清

多数制造商可以实现高质量地完成PCB的

洗。C-68的优点是闪

制造和组装。

点高，用于气动喷淋

C级，高复杂性设计 - 会降低可生产性， 尽量避免采用 却是所有便携式产品不得以而为之的选

清洗时无需烘干可以

“

追求卓越，不断创新”一直以来为

直接吹干,这是与其他水基产品的明显区别。同

优诺公司的企业精神，多年来，优

时挥发性较好,减免员工长期吸入低闪点的有机

择。C级设计给PCB制造和组装以及测试提出了

诺公司的全体员工正是遵循这种精神来激励着

材料存在职业病的危害，解决了消防安全及职

很大的挑战。

我们的事业向前发展，为不断满足客户需求，

业健康的安全，这也是成本降低的一种方式。

在提高材料科技水平上下功夫，不断创新，从

2011年立项之水基助焊剂系列也计划今年投入

而赢得市场，赢得客户。

市场。

综合产品设计的复杂度和产品使用环境的 要求，电子产品的分类可以在1，2，3级和A， B，C级间进行组合。例如

优诺公司是集产品研发、生产、销售和

知识产权和知识经济时代，只有拥有更多

1C级，便携式消费类产品；2A级，程控交

技术服务为一体的电子焊接材料和全面解决方

数量和更高质量的自主知识产权，形成以自主

换机；或3B级。一般来说高可靠的3级产品应该

案的供应商，自1999年成立以来， 一直注重

知识产权为基础的高新技术产业，才能在国际

尽量避免采用C级复杂度的设计。

产品的研发、品质的完善以及产品的绿色环

市场竞争中争取优势地位。这一点优诺非常清

产品按照哪一级进行设计，是由设计者根

保。2009年顺利地获得广东省安全生产监督

楚也非常注重。随着品牌推广，优诺已拥有了

据产品需要来决定。如果产品需要微型化，只

局颁发的《安全生产许可证》；公司严格执行

球形锡基合金粉末的超声振动雾化法工艺及其

能采用C级设计。而按C级设计的产品在试制

ISO9000和ISO14000标准，建立了一套完备

装置，以及无卤素消光助焊剂、水基回流焊炉

阶段采用手工焊接进行组装碰到的挑战，与标

的品质管理体系，并通过了CESI-RoSH符合

膛清洗剂和水基元件超声清洗剂等多项发明专

准规范没有关系。虽然这个话题讨论中答非所

性认证，并率先拥有了一个套完整的RoSH和

利。随着新产品和新工艺的不断推出，优诺将

问，但是其涉及的内容应该为广大电子制造业

REACH实验室，从开发、测试和应用等一系列

继续申报专利，不断完善自主知识技术产权。

工程师所熟知，为此我们选取这个话题并在翻

细节中提供专业可信的测试，为客户提供最严

优诺在过去十三年的历程中，技术实力不

译时做了文字的编辑，旨在澄清技术概念。

格和信赖的品质安全保证，赢得了中外客户的

断壮大，目前公司总部设在香港，旗下有东莞

IPC TechNet 邮件论坛创建于1995年。这个

信赖，成为电子焊接材料行业的佼佼者。同时

优诺电子焊接材料有限公司，苏州优诺电子材

论坛以英文为官方语言，目前有835位注册者，他

作为IPC的会员单位，搭借IPC平台资源，优诺

料科技有限公司以及优诺公司驻重庆、苏州、

们在这里实时互相提问和回答技术问题。这个论

品牌逐渐步入焊料前列。

厦门和烟台等多家办事处。随着销售团队逐步

坛的建立，使得近200页的IPC-PE-740《印制板

目前，优诺公司提供：无铅、有卤、无

扩大，市场份额由珠三角拓展至华东和华北市

制造和组装的工艺问题对策指南(Troubleshooting

卤和水基等系列助焊剂；有卤、无卤、无铅、

场。努力致力于为电子厂商提供最先进的电子

Guide for Printed Board Manufacture and

有铅和低温等系列锡膏；助焊膏；稀释剂；有

材料和全方位解决方案，提高应用水平，降低

Assembly)》这本文献得以终结。

卤、无卤清洗剂和水基系列清洗剂；各种合金

生产成本。

IPC TGAsia邮件论坛创建于2005年9月， 以中文为官方语言，目前有959位注册者。 欲加入上述论坛，请发邮件至paulzong@ ipc.org

锡粉等锡制品。这些产品在富士康、伟创力、

优诺公司风雨一路走来，成长的历程中逐

奇宏、雅达电子、富港电子、格力、美的和光

步壮大和发展，与其创新理念是密切相关的，

宝等数百家知名电子科技企业得到应用，并与

创新是企业生存的根本保证。不畏浮云遮望

这些公司建立了长期的合作关系，共同致力于

眼，只缘身为优诺人，展望未来，优诺将在创

先进材料的推广。为保护地球不受污染，配合

新的路上高歌前进。

无铅和无卤化的行业趋势，优诺推出系列水

34 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 35

Monday 20 Febrary 2012 ● 培训简报

36

培训课程名称：IPC/WHMA-A-620 培训课程时间： 2012年1月10 - 13日 培训讲师：赵文彬 Will Zhao 参与培训人数： 共 8人 参与培训单位： 捷普科技（上海）有限公司 泰雷兹自动控制系统（上海）有限公司 莱尼特种电缆（常州）有限公司

春季培训拉开帷幕 初

春二月，乍暖还寒，然而，赵松涛 老师于2月20 - 23日在深圳开启的

今年的第一个培训课程——IPC- A -610E （电 子组件的可接受性）却是红红火火，热火朝天 的标准培训使得学员完全忘却了寒意，在培训 教室我们所看到的则是热情洋溢的场面，大家

IPC-A-610E 培训课程深受业界欢迎 新

春伊始，IPC的培训课程一如既往地

IPC-A-610新版标准的了解不一致，于是针对

在各地又全面的展开了。IPC技术咨

实际情况，培训老师及时调整了课程进度并采

询（上海）有限公司赵文彬讲师于2月14日千

取由浅入深的方法详细讲解有关IPC标准基本术

里迢迢从上海赶赴深圳，并于2月15-17日开始

语和定义，列举一些典型的案例帮助学员掌握

了对格第电子（深圳）有限公司的12名员工针

电子组装技术的基础知识和加深对基本概念的

对IPC-A-610E标准认证课程CIS（认证应用专

理解，而且在讲授验收标准的同时也适时地增

员）进行培训。这次培训共分为九个模块，包

加一些工艺和操作技能的介绍。

在听课的间歇，展开了热烈的讨论，赵老师的 讲授深入浅出，通过丰富的经验，使学员感受 到了其启发性教学，同时收获颇丰。 IPC- A -610E （电子组件的可接受性） 的标准培 训课程是 2012年 开始的第 一个培训 课程，参 加 这 一 课 程 培 训的人数为12人，他们分别来自：LASCAR ELECTRONICS (HK) LIMITED、深南电路有限 公司、夸克电子（香港）有限公司、东莞兆高 实业有限公司、艾默生网络能源有限公司-中 山市纸箱总厂、东莞澳利电器制品有限公司、 深圳华测检测技术股份有限公司、史博森电子 （东莞）有限公司、富士康高科科技集团公司 (鸿富锦精密工业（深圳）有限公司) 。 三 天

括模块1课程概述及认证课程的完整性和IPC职

最后，在老师的耐心讲解和辅导以及学员

业培训政策与程序、模块2前言/适用文件和电

的共同努力下，学员全部都顺利通过了考试，

子组件的操作、模块3机械组装、模块4焊接和

而且部分学员在大部分模块考试中还取得了满

高电压、模块5接线柱连接、模块6通孔技术、

分的成绩， 12名认证学员均以优异的成绩获得

模块7表面贴装技术、模块8印制电路板组件及

IPC-A-610 CIS认证证书。培训结束后，学员

元器件损伤、模块9分立布线等。

们深感标准的培训犹如一场及时雨，是制造业

格第电子精心挑选了有关生产、质量、

所需的专业技术培训。多数学员表示，参加IPC

工程等部门的技术人员参加这次为期三天的

标准认证培训对日后按照标准中的规范指导生

内训。由于格第电子公司参加培训的人员都

产、实现正确的组装制造工艺以及对于提高产品

是第一次参加IPC的认证课程培训，而且对

质量、减少浪费、降低成本具有重大的意义。

36 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

的培训时 间虽短， 但是，受 训学员却 对三天的 培训感想 翩翩，这三天所学到的知识是在大学的课堂上 和书本上学不到的知识，标准培训理论联系实 际，解决了生产实践中所不能解决的问题，同 时为规范生产，提高产品质量奠定了坚实的基 础。

Monday 20 Febrary 2012 ● 会员风采

38

Win Win Circuit LTD., located in Zhuhai and Macao, is a

electronic products.

multicultural enterprise focus on high-tech electronic component: PCB

Managing system certificate: ISO 14001, ISO 9001, ISO/TS 16949

and PCBA,LCD Module,LED Lighting

LCD Module: TFT Module, LCM, LCD Panel, Digital Touch Screen,

PCB: the pioneer department of company which has a team with decade year’s experiences in this industry. PCB Dept. provide you with quicker and profession services.

PCBA: Founded in July of 1997 Total floor space: 40000 Main Operation: PCBA (SMT, COB, DIP , COG) and final product assembly manufacturing.

Main product: Consumer products, Touch Screen, medical products, automotive products, industrial meter and other high accuracy

会员风采 ● SMT Equipment and Technology

Resistive Touch Screen, Capacitive Touch Screen, Touch Lens, Surface Acoustic Wave LED Lighting: LED Tube, LED Strip, LED Star, LED Bulb, LED Streetlight, LED Downlight, LED Ceiling Lamp Win-Win, professional, quicker, communication are our Business Concept; Excellence and high quality are what we strive for; Focus on environment protects, substitutable energy and high-tech are our orientation for development.

Company Website: www.wwteq.com

Avenida da praia Grande No.759, 1 andar, Macau Tel: 853-66515427 Fax: 853-66931444 http: //www.wwteq.com

38 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

2011.12.18 | SMT Equipment and Technology | 39

39

目前已经翻译成中文的版本

IPC 2012年3月认证课程公开班日程安排

本指南共30页，尺寸为5.5 x 8.5 inch（14 x 21.5 cm），且用螺旋线装 订方便检验人员和操作人员快速地对三 种级别产品的焊点做出正确的验收决定 。可作为课堂培训的实用辅助教材，也 可放置在车间中供操作员参阅。本指南 提供了元器件、镀覆孔孔壁以及焊料剖 切图的彩色电脑绘图。每张插图清晰地 图示了如焊盘覆盖性、垂直填充、引线 、焊盘及孔壁的润湿性以及接触角的最 低可接受性要求。还提供了锡铅和无铅 焊接连接的主要焊接缺陷的高清晰彩色 显微照片，如不润湿、腐蚀、锡尖、开 裂、引线突出以及受扰焊点。对于每个 验收要求，它引用和参考了来自 IPC-A-610E和J-STD-001E的相应规 范和参考章节，以便于进行进一步的验 证。另外，还标注出了每个E版本与D 版本的不同之处，可以便于检验人员和 操作人员了解新的要求。 表面贴装焊点评估-培训及参考指南手册 会员特价：￥223 标准报价：￥330

本指南共38页，尺寸为5.5 x 8.5 inch （14 x 21.5 cm），且用螺旋线装 订方便检验人员和操作人员快速地对三 种级别产品的焊点做出正确的验收判断 。它可作为课堂培训的实用辅助教材， 也可放置在车间中供操作员参阅。本指 南提供了片式元器件、鸥翼型及J型引 线焊点的彩色电脑绘图。每张插图都清 晰地图示了每种元器件的焊点偏移的最 低可接受条件；以及详细描述了所有元 器件焊点的最大/最小尺寸，包括填充 高度和长度。还提供了锡铅和无铅焊接 连接的主要焊接缺陷的高清晰彩色显微 照片，如不润湿、焊料桥连以及受扰的 焊点。对于每个验收要求，它引用和参 考了来自IPC-A-610E和J-STD-001E 的相应规范和参考章节，以便于进行进 一步的验证。另外，还标注出了每个E 版本与D版本的不同之处，可以便于检 验人员和操作人员了解新的要求。 通孔焊点评估-培训与参考指南 会员特价：￥223 标准报价：￥330

尚在翻译中的版本 元器件识别培训及参考指南手册可用于员 工培训和快速查阅。本手册涵盖了元器件识别 的综合知识，包括50多种当今电子组装常用的 通孔和表面贴装元器件的彩色图片、计算机绘 图、电路原理图符号及其详细说明。可作为电 子组装操作人员及检验人员的参考工具书。 H版本更新了SSOP、TSOP、QFP、 LQFP、PQFP、LCC、QFN和BGA封装的信 息，包括根据这些封装演变而来的所有封装的 信息。新增的元器件包括DFN、多排QFN、 PoP（堆叠封装）、CSP（芯片尺寸封装）、 COB（板上芯片直装）、裸芯片和倒装芯片 。同时新增了一节，强调了采用无铅元器件和 组件时容易发生的交叉污染风险。 本手册术语部分可快速查找元器件的极性 、朝向、引线类型及元器件标识符（CRDs） 。元器件值的读取章节提供了彩色的电阻及电 感色环图，以及电容值的读取图。本手册共73 页。批量购买可享受优惠。

本培训和参考指南手册根据A版本的 IPC/WHMA-A-620扩增到了59页，阐明了线 缆及线束组件的关键验收标准。 DRM-WHA-A向线束组装人员、压接操作人 员、甚至质检人员讲解了所有基本的验收标准。 本手册可帮助解释有关线缆线束可接受性工业标 准—IPC/WHMA-A-620中最重要要求的有效 工具。它采用了简单易懂的计算机绘图和适合于 大多数基础生产线上员工的语言，以贵公司确保 产品达到行业标准的要求。 DRM-WHA包含了：导线种类、线规、绝 缘皮的去除、导线上锡、接线柱及接头类型、同 轴线缆，、IPC产品分类和验收标准、导线的准 备、股线和绝缘皮的损伤、导体变形，开口和闭 口连接筒的压接规定及要求、压接变形、料带残 耳、小孔、绝缘皮支撑压接、检查窗、钟形压口 、导体压接要求、导体刷、闭口连接筒压接、压 接后绝缘皮的损伤、带状线缆、分立导线、焊锡 杯和一些线束线缆相关术语的词汇表。批量购买 可享受优惠。 线缆及线束组件培训及参考指南手册

DRM 系列手册具备以下优点 ●体积小，携带方便，描述准确 ●计算机绘图与真图相结合，一目了然 ●生产线上的及时宝典 ●有效提高员工工作效率，减少误操作

电子组装简介-培训及参考指南手册

国际电子联接协会 上海办公室 骆佳洁 Candy Luo 电话：+86 21 54973435*610 邮箱：CandyLUO@ipc.org 传真：+86 21 54973437 手机：+86 13482685711

深圳办公室 张严方 Yanfang Zhang 电话：0755-86141219 邮箱：zhangyf@ipc.org 传真：0755-86141226 手机：+86 13590384480

北京办公室 王颖乐 Tyler Wang 电话：+86 10 67885336 邮箱：tylerwang@ipc.org 传真：+86 10 67885326 手机：+86 15811227344

成都办公室 李东卫 Dongwei Li 电话：+86 28 83292138 邮箱：dongweili@ipc.org 传真：+86 28 83292138 手机：+86 13688059512

S/N

Training Date 培训日期

Name of Certification

Venue

Program

培训

认证课程名称

地点

Class Size

苏州办公室 蒋健 Gene Jiang 电话：0512-67164877 邮箱：GeneJiang@ipc.org 传真：0512-67164877 手机：+86 13812685574

CIT Price

CIS Price

(RMB/Student)

(RMB/Student)

(Student) Language IPC MIT CIT 价格（元/人） CIS 价格（元/人） Liaison 班级规模

授课语言 IPC讲师

（学员数）

Member 会员

Non Member 非会员

Member 会员

Non

联系人

Member 非会员

1

3月6日-9日

IPC-A-620A CIT/CIS公开班

上海

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

2

3月13日-16日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

3

3月19日-23日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

4 600

5 600

candy

4

3月26日-30日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

4 600

5 600

candy

5

3月5日-9日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

6

3月13日-16日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

7

3月20日-23日

IPC-A-620A CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

8

3月26日-30日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

9

3月5日-9日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

赵洪利

19 000

22 000

4 600

5 600

Tyler

10

3月19日-22日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

11

3月28日-30日

IPC-A-600H CIT/CIS 公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

9 000

12 000

2 000

3 000

Tyler

8

3月13日-15日

IPC-A-600H CIT/CIS 公开班

武汉

4~15人

中文

待定

9 000

12 000

2 000

3 000

凌凯

9

3月26日-29日

IPC-A-620A CIT/CIS 公开班

武汉

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

凌凯

10

3月6日-8日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

苏州

4~15人

中文

待定

9 000

12 000

2 000

3 000

Gene

11

3月19日-23日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

苏州

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

Gene

12

3月5日-9日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

成都

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

李东卫

13

3月12日-16日

IPC-7711/21 CIT/CIS公开班

成都

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

李东卫

14

3月20日-23日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

成都

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

李东卫

注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程CIS/CIT内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址：深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A

元器件识别培训及参考指南手册

本手册可作为新员工、操作人员、销售人员 、采购、人力资源、行政人员、学生及任何想了 解通孔和表面组装基本工艺过程的技术人员的学 习资料。本手册共32页、全彩色、螺旋线装订、 尺寸为12.7 X 20.32cm，向初学者介绍了电子组 装。DRM-53包括了70多张彩色照片及计算机 绘图，通过简单易懂的术语，清晰地解析了电子 组装技术。在书尾的词汇表中给出了关键术语的 定义，以便于读者使用。本手册还介绍了电子组 装在电子行业中所起的作用。书中的每个部分都 包含了可参考的培训项目和工业规范，这些培训 项目和工业规范可提供更多更详细的信息。学员 可根据自己的实际情况选择阅读—学习术语—了 解概况—这本简易手册的所有内容。批量购买可 享受优惠。

Schedule of IPC Certification Programs for open class In Mar. 2012

7.联系方式： 张严方：zhangyf@ipc.org Tel: 0755-86141219 Mobile:13590384480 Candy：CandyLUO@ipc.org Tel: 021-54973435-610 Mobile: 13482685711 Tyler：tylerwang@ipc.org Tel: 010-67885326 Mobile: 15811227344 凌凯：KaneLing@ipc.org Mobile: 136 2867 9996 Tina：tliang@ipc.org Mobile: 138 6013 3794 Gene：GeneJiang@ipc.org Tel: 0512-67164877 Mobile: 13812685574

IPC中国招聘信息 1.Marketing communication specialist

1 person

Responsibilities Assistant to plan, execute, track and evaluate the marketing communication plan Create promotion textual content such as brochure, poster, advertisement, press release.

Responsible for newsletters to enhance IPC’s awareness and goodwill.

Translate HQ’s articles to drive local customer to have a good knowledge of IPC Responsible for internal magazines edition.

Develop and keep good relationship with internal media.

Keep website updated.

Requirement Bachelor degree, preferably have in Journalism disciplines.

At least 2 years relevant working experience in electronics industries.

Good communication skill, team player.

Good command of Chinese and English, moderate verbal and strong written skills is a must.

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Creative, market consciousness.

Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org

IPC标准CIT和CIS培训认证课程 全部由主任培训师（MIT）授课 IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC/WHMA-A-620 线缆及线束组件的要求与验收 IPC-7711/7721 电子组件的返工，修改和维修 IPC-A-610 电子组件的可接受性

上海：021 54973435－610；北京：010 67885326 深圳：0755 86141218/19；厦门：138 6013 3794 苏州：0512 67164877；成都：028 83292138

IPC J-STD-001 焊接的电气与电子组件要求

武汉：136 2867 9996；西安：130 8895 3055 www.ipc.org.cn

CEMAC2012 免费

聚焦电子制造业的专业视角、理念、工具和解决方案！

发展趋势/先进技术/ 低碳环保/新材料/运营模式 活动时间：2012年4月25日-26日 活动地点：上海光大会展中心国际酒店举行

主题研讨会 专题讲座 设计师沙龙 表面贴装设备供应商理事会会议（SMEMA会议）

活动内容：

若您有意演讲或报名听讲， 请咨询IPC China工业项目部 Sean或市场部 Jessie 联系方式： SeanShen@ipc.org； JessieGUO@ipc.org 欲了解活动详情，请登陆http://www.ipc.org.cn/Events/IPCCEMAC-2012/default.asp

内地

地区

，

2012

P E R I O D : 1 8 - 2 0 J u ly , 2 0 1 2 VENUE:Shenzhen Convention & Exhibition Center,China

SPONSORS Chinese Institute of Electronics(CIE) Shenzhen Optics and Optoelectronics Manufactures Association Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

CO-ORGANIZERS Taiwan Electronic Connectors Association

Electronic Technology Co.,Ltd.

ORGANIZER Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

SUPPORTING MEDIA Www.e66666.com

Special Exhibition Areas A.Automative electronics ,mobile electronics area ;

B.Touch screen exhibition area,screen printing equipment exhibition area; C.Wiring harness equipment ,cables ,connectors and switches exhibition area; D.Die cutting industry,viscose and diaphragm exhibition area

E-mail dex@ad555.com

O r g a n i z i n g C o m m i t t e e S h e n z h e n D o w e l l E x h i b i t i o n C o . , L t d C o n t a c t P e r s o n : M r. Z h a n g S h e n z h e n O ff i c e + 8 6 - 7 5 5 - 8 3 5 0 2 4 4 8 8 3 5 0 2 4 5 8 E - m a i l d e x @ a d 5 5 5 . c o m

IPC中国2012年度 技术研讨会论文征集开始了！ 2012年是IPC中国成立十周年，也将是IPC中国发展的一个新的起点。除了每年在上海举办的中国电子工业制造 年会-CEMAC（5月份）和深圳举办的WorksAsia（10月份）大型技术活动周之外，还将在北京、青岛、西安、成 都、武汉、苏州等电子行业积聚地巡回举办技术研讨会，以期近距离为遍及全国各地的电子企业及电子行业从业者 提供更便捷的服务。所有技术研讨会将会借助当地同期举办的展会，并同期举行IPC 中国十周年庆典。 IPC特邀您和贵公司参加2012年全年的技术研讨会论文征集活动，欢迎业界朋友们踊跃投稿，在IPC这个开放、 分享、共同提高的电子制造业服务平台上与广大电子企业和从业人员分享贵公司的技术与经验。 2012年技术研讨会上的议题将涉及时下行业中最热门的高新技术、设计、材料、组装、工艺、设备和环境等方 面的内容。

论文议题涵盖（但不限于）如下：

PCB制造和组装工艺

先进技术

• 挠性电路

• 光伏技术

• 嵌入式有源/无源元器件

• 纳米技术

• 封装与元器件

• 光电技术 • RFID电路系统 • 微小型工艺 • 面阵列/倒装技术/0201 经营及供应链问题 • 工厂自动化 • 合同制造

• BGA封装 • 性能、质量和可靠性 • 黑焊盘 • PCB仓储与处理 • 焊接 • 测试、检测和AOI技术 • 锡须 • 封孔和其他保护措施

• 山寨电子产品

• 印制电子的返工与维修

• 供应链管理

• HDI技术

• 环境问题

• 高速、高频&信号保真 • 电迁移 • 表面处理 • 无铅制造、组装与可靠性

如果您有兴趣在论坛上演讲或者独立组织一个讲座，请将论文摘要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息发送给IPC China 市场部：郭记松 Email：jessieguo@ipc.org；Tel：86 21 54973435*601；Fax：86 21 54973437

直击目标！ 中国电子制造行 业规模最大及历 史最悠久的贸易 和采购平台之一

造 制 子 电

PC NE

O N Ch ina 2012 行 业 扩 大 市 场份 ！ 伴 额及 作伙 获取贸 合 易商机的领先

览馆 2012年 展 博 4月25~27日 上海世 主办单位

第二十二届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

www.nepconchina.com

参展事宜，请联络 李萍 86 10 6820 7156 pam_lee@163.com 参观事宜，请联络 崔磊 86 10 6820 0633 cl_ccpit@163.com

中国电子科技集团公司第二研究所

低温真空焊接设备 该设备主要用于低温状态下的真空（气氛保护）焊接。广泛应用于各种电子元器件、 芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板、芯片与衬底的真空（气体保 护）钎焊（烧结）。该设备可以进行手工焊接和自动焊接。

真空焙烘封装焊接设备 真空焙烘封装焊接设备是真空焙烘和真空充氮气保护焊接 的成套设备，具有焙烘性能高、焊接质量稳定可靠和自动 化程度高等优点。该设备主要用于多品种和小批量军用器 件气密性封装，以及微电子器件和光电器件等封装，同时 也可用于其它行业的封装。

环境

m2

真空充氩焊接箱

真空试验箱

等离子体清洗设备作为一种精密干法清洗

该型设备的优点有：（1）能为工件整体提供氩气环

该设备是一小型高精度的机电一体化

设备，应用于半导体、厚膜电路、PCB制

境，避免了由于保护不善而可能带来的焊接风险；

设备，结构紧凑，性能稳定，自动化

程、元器件封装前、COG前、真空电子、

（2）针对氧气和其它气体敏感的材质可获得高质量

程度高，对环境无污染，低噪音，低

连接器和继电器等的精密清洗，塑料、橡

的焊缝；（3）刚性结构本体和可靠限位，避免了由

耗能。设备可达到高的真空度，同时

胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科

于工件碰撞、焊接高温或操作不当造成的损坏 。

可对真空度进行精确调节。

等离子清洗机

学实验等。

中国电子科技集团公司第二研究所 地址：太原市和平南路115号

电话：0351—6521687 6524057

网站：www.ersuo.com

邮编：030024

传真：0351—6526883

联系人：张世伟 13703580618

Monday 20 Febrary 2012

66

我们的杂志 各位编辑：这才是我想看的SMT设备与技术！

欲了解详情请联系：MaryLi@ipc.org 欢迎投稿，参与2012年三月上海IPC中国电子年会暨IPC中国十周年庆典论 文评比。

《电子工艺技术》为双月刊，创刊于1980年，是我国电 子工业电子制造技术的权威科技期刊，是中国工业与信息化部

本期杂志中，最喜欢哪篇文章？

欢迎订阅，全年定价70元，每期12元。IPC会员公司每期获赠2本。

“电子精品科技期刊” 、中国科技论文统计源期刊(中国科技 核心期刊)，是一本集技术性、学术性于一身，融广告、商情、 行业信息于一体的综合性专业期刊。国内外公开发行，读者面

欲了解详情请联系：JessieGuo@ipc.org 欢迎刊登广告，与IPC的合作，本刊发行面不仅覆盖中国电子行业国营工厂 和研究所，更通过IPC的会员网络和市场渠道，辐射电子制造业供应链所有跨国 公司在华企业，广大港台企业。 欲了解详情请联系：MaryLi@ipc.org

已覆盖国内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院所等单

您希望我们新增哪些内容？

位。 创刊30年来，《电子工艺技术》广泛介绍国内外电子工 业生产技术动态、基础理论研究和科技成果，大力推广科研生 产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进、消

目前最关注的技术或工艺问题是？

化、应用国外先进技术的经验等。内容着重于先进性和实用 性，辟有《综述》、《微组装·SMT·PCB》、《新工艺·新 技术》、《SMT论坛》、《行业信息》等栏目，为我国信息产 业的发展特别是电子制造技术水平的提高起到了积极的推动作

贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题？

用，受到电子工业广大生产技术工作者的热烈欢迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新 工艺和新技术的需求，《电子工艺技术》 连手IPC-国际电子工业联接协

电子期刊和纸质杂志，您更喜欢哪一种？为什么？

会，进一步把业界发展的最新国 际动态、世界最先进的技术论文 引入期刊，同时连载业界 最为关心的IPC标准，供

您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会？

广大电子科技人员参考。

如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志，请填写以下信息或传真给我们您的名片：

姓名： 电话(必填) ：

贴名片处

传真： 公司名称： 邮编：

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联系我们：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编：200063 电话：021-54973435 传真：021-54973437

66 | SMT Equipment and Technology | 2012.2.18

电子工艺天地大， 一刊在手睹精华。