《SMT设备与技术》2011年第5期

行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 国际电子工业联接协会

联合出品 ®

双月刊 2011年9/10月刊

5

刊首语：

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F版

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请

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新闻：IPC受邀参加经合组织(OECD)冲突地区矿物尽职调 查指南的试点评估六家会员公司参加试点实施 标准：IPC-9702《板极互连的单向弯曲特性描述》中文版 已出版 TGAsia论坛：咬铜异常 技术：裂纹：隐藏的缺陷

下 cn 载

“我们将与您共同拓宽视野”

IPC WorksAsia 将于10月24日至28日在广东省惠州市举行，活动的主题为：

创新驱动/转型发展/前沿电子组装技术 此次系列活动将包括：

●主题研讨会 ●EMS项目经理培训 ●CID培训 ●ESD讲座 ●1752讲座 ●IPC高峰论坛会议 如果您有兴趣在IPC WorksAsia2011上作演讲或者独立组织一个讲座，请将论文摘 要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息，发送给IPC China市场部 联系方式：姚文磊 Email：Jasonyao@ipc.org

Tel：86 21 54973435*604；Fax：86 21 54973437

IPC WorksAsia 10月 广东省惠州市 敬请期待，主题研讨会的论文征集火热进行中。 活动地址：广东省惠州市大亚湾响水河工业区龙山六路板障岭南（惠州市金百泽电路科技有限公司）

谁与争锋 IPC 2011年 “热魔”杯手工焊接竞赛 苏州赛区、北京赛区分别已出前三！ 谁将是下一个晋级选手？ 苏州赛区：2011年5月11日至12日，已完赛 北京赛区：2011年7月，已完赛 成都地区：2011年10月，报名截止：2011年10月10日 武汉赛区：2011年11月，报名截止：2011年11月15日 深圳赛区：2011年11月30日至12月1日，报名截止：2011年11月15日 年度总决赛：2011年12月2日，进入年度总决赛的15名选手 丰厚奖金及IPAD2有实力就等你来拿！！！

四大赛区就等你来报名！报名热线：021-54973435转615，billyshen@ipc.org

Association Connecting Electronics Industries

®

倾情赞助

西南、华中赛区，热力呈现

咱们工人有技术才是有力量 烽火再燃，一展技能，一争高下。 10月20日 - 21日·成都；11月2日 - 3日·武汉

欲知详情请联系沈懿俊先生 电话：（8621）5497 3435-615 邮箱：BillyShen@ipc.org

IPC高峰管理论坛日程表 Agenda of IPC EMTF 日期：2011年10月28日 地点：深圳市深南大道2号竹子林 东方银座美爵酒店 Date: Oct. 28th,2011 Site: Grand Mercure Oriental Ginza Shenzhen Address: Bamboo Woods, Shennan Avenue, Futian District, Shenzhen IPC会员价：1000RMB Member Price: 1000RMB 时间安排 Schedule

IPC非会员价：2000RMB Non-Member Price: 2000MB

演讲 Speech

演讲人 Speaker

公司职务 Title

9:00-9:15

开幕词 Opening address

彭丽霞 Leesha Peng

IPC中国 总经理 General Manager, IPC China

9:15-10:00

IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果 Findings from New IPC Studies on Technology and Market Trends

刘春光 James Liu

IPC中国 培训中心主任&技术总监 Director of Training Center & Technical Director

10:00-10:50

领导者需知：量化你的生产效率 What the Executive Needs to Know: Measuring Production Efficiency,

Mark Laing

明导国际 产品市场经理 Product Marketing Manager, Mentor Graphics

10:50-11:00

11:00-12:00

休息Break 适者生存日益多变的供应链及大萧条的教训 Coping in an Era of Uncertainty — An Increasingly Agile Supply Chain and Lessons from the Great Recession

Amitabh Passi

12:00-13:00 13:00-13:50

瑞银投资研究 总监兼高级研究员 Amitabh Passi, Director & Senior Analyst, Technology Supply Chain & Wireless, UBS Investment Research

工作午餐 Business Lunch PCB行业的材料演变： 当前和将来面临的挑战 Evolving Materials for the PCB Industry: Current and Future Challenges

龚勇华 Frank Gong

13:50-14:00

陶氏化学 副研究员 Associate Scientist, Epoxy Business R&D, The Dow Chemical Company Shanghai

休息 Break

14:00-15:10

电子行业未来遭受破坏的可能性 及环境趋势 Environmental Trends with Future Disruptive Potential for the Electronics Industry

David Bergman

IPC 国际关系副总裁 Vice President, International Relations

15:10-16:20

印制电子如何搅乱电子互联行业 How Printed Electronics is Disrupting the Electronic Interconnect Industry

Raghu Das

IDTechX公司 首席执行官 CEO, IDTechX

16:20-16:30

休息 Break

16:30-17:30

小组讨论 Group Discussion

17:30-18:30

休息 Break

18:30-

晚宴 Dinner Party

IPC高峰管理论坛报名表 IPCEMTF Registration Form 请填写如下表格预留席位！ 传真至：021-54973437，或邮件至：JasonYao@ipc.org 上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB；Tel：021-54973435；www.ipc.org.cn 姓名/Name：

职务/Title：

部门/Dept.：

电话/Tel:

手机/MP：

邮箱/Email：

传真/Fax：

公司名称/ Company Name：

网站/URL:

地址/ADD.：

报名及付款联系方式/How to Register and Pay： 银行转账或现场付款/Account Transferring, or Pay on spot 开户名称/Account Name：爱比西技术咨询（上海）有限公司 帐号/Account：100127- 86190-16267-386 交换号/Exchange Number：022786 开户行/Opening Bank：工商银行上海市分行延安西路支行 开户银行地址：上海市延安西路895号 税号/duty paragraph：沪字31010 4767 218 777 IPC中国市场部联系人： Liaison of IPC China Marketing Jessie 郭记松 TEL：021-54973435*612 13817089440 JessieGuo@ipc.org Jason 姚文磊 TEL：021-54973435*604 13817626546 JasonYao@ipc.org

目录

Contents

P2-3 临行饯别 ——记IPC主席兼首席执行官Denny McGuirk卸任回忆

Q&ATGAsia P4-7 咬铜异常

手工焊接竞赛Hand Soldering Competition P8 IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕

技术交流Technical Seminars P9 2011年IPC成都技术交流会圆满结束

SMT技术发展趋势SMT Evolvement P15-23 裂纹：隐藏的缺陷

IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表

培训简讯Brief for training P24

谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理 向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监

新闻News P26－27 满足国内需求的VXC回流焊设备 ——访锐德热力设备（东莞）有限公司总经理马俊 P27 IPC-9702《板极互连的单向弯曲特性描述》中文版已出版！ P28 OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备 P28 OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件 P29 2011国际线路板及电子组装展览会迈入10周年，规模再创高峰 P30 IPC受邀参加经合组织(OECD)冲突地区矿物尽职调查指南的试 点评估六家会员公司参加试点实施 P31 揭示中国热点市场，第十三届高交会电子展即将召开

会员风采Members Show

P36 南京瑞旭产品技术有限公司

Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监 赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司

编委会 钟秉刚

David Bergman 技术顾问

P38 稳胜电路有限公司

刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org

IPC培训与认证IPC Certification

姚文磊 编辑 JasonYao@ipc.org

P39 IPC中国认证课程公开班时间安排

调查Survey P40

季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话（021）54973435 传真（021）54973437 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063

刊首语Between The Lines

我们将与您共同拓宽视野

现

在,你也许 已经听说我 将离开IPC。我在IPC 工作的最后一天是11 月1日。一方面而言， 我还将是行业中的一 份子，因为我即将就 Denny McGuirk 任SEMI的主席。而另 IPC 总裁 外一面而言，我不仅 将奔赴1800英里以外的他乡，而且也是奔赴 供应链的另外一头。与此同时，我想向您保 证IPC的管理和董事会十分高效，他们仍将致 力于支持行业发展并满足您的需要。 虽然我们的董事会和委员会着力于克服 行业中的困难，但公司社会责任项目和环境 法规仍是我们行业中驱动转型的最大力量。 IPC十分关心诸如无铅、RoHS、冲突地区矿 藏和卤素等方面政策是不是基于科学根据。 这些问题正在改变着供应链关系，增加行业 成本并可能导致我们产品的质量和可靠性都 下降。 我们将在影响我们全球会员的问题上持 续代表这个行业的利益。通过IPC政府关系 委员会，我们已经确认了影响加拿大电子行 业的关键性问题，而且与加拿大制造商和出

口商建立了互惠联盟。IPC在欧洲与博雅公 关合作，成功地将溴化阻燃剂(BFRs)排除在 新RoHS之外。IPC在美国与重要政策集团 （Prime Policy Group）合作，代表并确保行 业的利益。在政府关系委员会、环境健康和 安全委员会及我们的董事会、理事会的指引 下，IPC将一如既往地拥护会员的利益。 技术层面上，我们会继续在新领驭中制 订标准，如印制电子、太阳能科技和封装。 对于新的IPC-CH-65B,即《印制板和组装的 清洗指南》，我满怀欣喜，恭喜为这部标准 作出奉献的志愿者们。这部清洗指南从头至 尾重新撰写，涵盖了清洗的方方面面。这部 200页的文件不仅提出了最新的清洗要求，也 将几个不同文件融合在了一起，形成了这部 全面的指南。做得漂亮！ 暑假结束了，孩子们重回学堂，您可以 想想在IPC中西部展上学到了哪些东西。测试 与测量、热循环可靠性和底部端子元件的技 术研讨会和三个半天的课程，您可以用学到 的相关知识和技能大大提升公司的生产力和 产品质量。 IPC是您的资源，现在是，将来仍会是。 我也相信我的继任者会始终如一地为您的成 功和卓越而努力！

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 1

临行饯别 ——记IPC主席兼首席执行官Denny McGuirk卸任回忆

2001年McGuirk首次出席国会山日

Denny McGuirk将于11月1日

我在此万分感谢IPC员工，是他们帮助

进一步的全球化帮助了所有的会

IPC始终保持正确的方向——我们认为

员。电子行业——我们协会紧随

当时财务上并不允许这么做。今天，

其后——已经不能区域性地思考

我们在经历过两次严重的衰退后，仍

问题了。我们的董事会十年前就

有坚实的财务状况，部分原因就是当

一阵见血地看到了这点。对于本

时没有造那幢楼。我对IPC全球的扩

国的会员来说，IPC走向全球并不

张也十分骄傲。2001年，IPC董事会提

是一个零和游戏。为国内会员提

出我们的会员在哪，我们就得在哪，

供的会员项目并没有因为IPC全球

我们要更加全球化。在做了许多的调

扩张而停摆。实际上，我们对国

查、计划和工作后，IPC在中国开设

内会员的项目仍是有所增加的。

了一个办公室。当时对我们所有人来

另一个令我感到骄傲的成就

说，开设一个子公司是多么不可思

是创立了2个展会——IPC印制

议。现在我们在印度、欧洲都有办公

电路展和IPC APEX——在同一

室。在过去的七年里，我们的北美外

屋檐下举行。没有理由把PCB和

卸任IPC，并成为SEMI新的主

EMS这两个如此互补的行业分

席兼首席执行官。SEMI是一

开举行展会。当然说服董事会

个服务于微电子、显示和光

和展会委员会并不容易，我们

伏产业的生产供应链的全球

进行了讨论并遇到了一点阻

性行业组织。IPC Intouch员工

力，但站在生存的角度上，两

与McGuirk面对面，一同回忆

个展会分别举行是行不通的。

他12年来取得的成就和他对

问：IPC在您到任成为主

IPC及行业的未来的憧憬。 问：您好，Denny。我们

席和CEO后经历过一些成长的 烦恼嘛？

就直入正题吧，您就任IPC主席

2000年，McGuirk(左) 在IPC APEX上与Gary Ferrari会面

和CEO期间最引以为豪的是什

会员占比从24%上升到了33%。我必须

题上学到了很多经验。一些人

么？

强调这些年内北美会员也在增加，我

认为IPC可以比法规做得更好。

答：当我刚上任之时，我参

们并不是以牺牲北美会员数量来取得

我们董事会认为这种局面是必然

加了第一次IPC董事会会议。我

这个数据的。现在的会员数量达到了

的，只是OEM厂商必须支持我

记得讨论最为激烈的是IPC重新

历史上最高点。我们通过培训中心和

们。他们通过教育和准备指导我

建造一个总部。我开始自己做

分销商大大拓展了IPC全球影响力。

们帮助我们的会员。有时候，我

调查并与IPC的员工们交谈——

2 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

我认为最难说清楚的一点就是IPC

问：我们所有人都从无铅问

们认为会赢的地方，我们就站出

来行动。我们俨然成了这方面的

全球的会员的互动对我个人和职业是

不会停止，我们同样要紧跟步

专家，并手把手地教会员实施工

极大的犒赏。与我们的会员，从设计

伐。我们要心怀宽广，接纳新意

艺，最终成为他们可信赖的IPC。

师到主席和CEO们，一起工作让我十

见，迎接新挑战，积极满足我们 会员的需求。

问：IPC最大的能力是什么？

分享受。在展会上

答：我们的会员是IPC最大

与我们的会员见面

问：您对

的资产。会员对IPC贡献的时间

真的很开心。你能

您的继任者有

和技能是不可估量的。付出的精

在其他地方见到所

任何箴言吗？

神在IPC发扬广大。从项目的角

有的会员吗？

度出发，我们的核心竞争力和最 强的能力是我们的标准开发程

答：不要 害怕失败。这

问：对于行业和

个职位上不用

IPC有任何展望吗？

序。IPC就是在行业需要标准规

答：毫无疑问，

承担任何风

范的前提下建立起来的，这个核

环境政策问题和限

险，做一个管

心价值至今仍存在。通过标准开

制对行业巨大的影

理者该做的。

发，IPC能将行业中的成员凝聚

响力将延续。无

不要害怕批

起来，虽然往往是竞争对手，然

卤、冲突地区矿藏

评。引用巴菲

后坐在一张桌子上一起开发对于

和更多RoHS限制在过 2008年McGuirk为IPC APEX展会剪裁 特 的 话 ： “ 在 商

所有细分行业都有用且可接受的

去几年内让我们的委

一本标准。他们都是志愿者，他

员会和员工忙碌不已。在所有这些问

往往比挡风玻璃干净。”你可以

们都代表他们的公司来做这件事

题上，IPC始终要求法规要基于科学。

经常前瞻后顾，想想如何把事情

情，但他们都是用自己的时间，

我们很高兴我们的努力收到了回报，

做得更好的方法。但当你往前的

有时甚至自己花钱来确保他们的

成功阻止将新物质加入RoHS指令。我

时候，你能看的只有你前面的东

意见和他们公司的意见能被听

们做了大量工作提醒我们会员密切注

西。我认为，要做好一个CEO，

到。也就是由于他们的专业精

意行业面临的问题。比如冲突地区矿

就是在能获取最确切的数据上做

神，IPC标准现被全球使用，并

产，整整近2年时间，IPC处理政府关

决定。你不可能总是等到100%的

有非常高的权威性和认可度。

系的员工每天都忙于了解开发冲突地

数据——你往往只能在未知的情

区矿藏的法规的最新进展，并告知相

形下做决定。

IPC也是我们会员的一个强 大交流资源。研讨会、职业发展

关会员。

业世界里，后视镜

作为离别赠言，我想对所有

课程、委员会会议、认证项目、

我也看到IPC已涉及其他领域。最

为IPC付出时间精力的志愿者们说

展会和面对面的互动都是我们拿

近，我们正在开发与我们会员相关的

声谢谢。IPC受董事会、员工和会

得出手的项目。

太阳能标准。我们关注于标准，IPC

员三方的支持，处境十分优越。

APEX 展会的研讨会上，我们会聚焦

一个好的协会能帮助你成就你独

印制电子。最重要的是，我相信IPC

自无法做到的事情。IPC在50多年

答：与董事会成员及我们的

将继续一如既往的强力并发挥重要作

的岁月里成就颇多，我为成为过

员工互动，当然最重要是与我们

用。IPC以电子行业为根本。技术发展

IPC的一份子而深感骄傲。

问：做主席带来好处，您最 享受哪几点？

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 3

TGAsia论坛

Q&A

咬铜异常 Thomas Wang（问）： Hello all： 锡缸中的铜一直在升高，经过分析并与PCB供应 商沟通，发现是PCB咬铜现象！ PCB是喷锡板，按照常规，应该是焊盘与绿油结 合处易产生咬铜，且数量有限， 但PCB供应商的结论是整个焊盘咬铜（下图），

一定的温度，使铜上浮到表面， 将表面的一层铜去除，请教各位更推荐哪种方 法？谢谢！

分析及解决之一 Davie TungKueng Yiu（答）： 这种现象比较正常，之前有做过无铅喷锡的实验 对比，同一焊盘上面，被阻焊覆盖的地方喷锡前后变 化不大，但是没有被阻焊覆盖，但凡一次喷锡之后， 铜损严重，最大的地方达到损铜16-19um，最小的也 有6-7um，且连续喷锡三次，每次损铜比前一次要严 重。故您的供应商的分析应该是正确的，至于浸锡方 式没有研究的数据，请知悉！ gxm511 （答）：

咬铜厚度至少0.22-0.53mil，且每次过锡后，都会 咬铜，一般情况下3次过锡就没有铜箔了， 比较严重的1次过锡就没有铜箔了，PCB供应商的 结论是正常的，请各位专家帮忙确认是否正常？

无铅焊料要去除焊料中的铜，用高低温法达不到 要求，可加适量的纯锡来降低焊料中铜的比例。 Thomas Wang（问）： Dear Davie： 感谢回复！我们的异常不是PCB的制作中的喷 锡，而是过Wave时Pad有铜损，且每过一次都有铜 损，直到铜箔完全没有了， 目前我们只允许过Wave一次，仍然有此现象， 有时甚至为缺少一部分（下图），我们怀疑为铜箔脱 落！ 备注：准确讲我们的PCB为化锡板，且铜箔包含 底铜（18um）和镀铜（25um） gxm511 （答）：

另外，锡缸中的铜已接近0.8%，现在想降低含 量，据了解有两种方法， 一种是加入SAC300进行稀释，还有一种是降低到

4 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

覆铜板铜箔太薄，无铅焊料比有铅焊料铜腐蚀要 严重 Davie TungKueng Yiu（答）：

TGAsia论坛

您好，既然化锡板，损铜的段自然是在wave

Q&A

分析及解决之二

soldering的阶段，其机理基本和无铅喷锡板损铜是一

黄志宏 副处长 Leo （答）：

样的，限制返工是唯一可解决的途径。您说怀疑是铜

这是无铅喷锡板很常出现的问题.业界中喷锡常用

箔脱落，我想问您一个问题，您认为铜与铜之间的结 合好，还是铜与基材的结合要好呢？明显同种物质结 合力要好得多，现在您的图片上显示只是铜面上缺少

的为SAC & SNC 二种焊料 前者组装后吃锡效果较佳.但是组装时的温度要较 高.后者会比较差但是组装温度会

了一块，而基材铜没掉，这是值得再思考的，按照您

较低一点.这就要看贵司的选择了。

的说法，铜箔要掉的话，应该从基材位置掉才对（这

另外这个切片及实验是正常的所以多数喷锡板会

样就形成缺盘的现象）！

限定重工次数(多数以一次为限)

Thomas Wang（问）：

高信能产品是不建议重工的。

Dear Davie：

至于最后所说的除铜方式正常情形下应该一起

抱歉，前面的图片可能不明显，实际上是底铜也 没有了（下图更明显），

作.除铜后需进行新焊料添加时使用的步骤。 Thomas Wang（问）： Dear Leo： 感谢回复！目前我们不允许维修，都是一次过 Wave，仍然有此现象（下图），请问正常吗？

而且更不能理解的是，焊盘铜箔不是整体掉落， 而是缺少一小块，也就是缺盘现象； 目前我们已不允许维修，图示都是一次Wave后的 现象！谢谢！ Tang Xianjun （答）： 局部再放大拍摄，提供的图片还是不很清楚。谢谢。 Thomas Wang（问）：

另外，如为业界常态，请问有标准吗？比如说每 次咬铜多少厚度是合理的？ 还有，对于除铜，如下一起作是指两种方法同时 进行吗？谢谢！

分析及解决之三 Wellington Li 李永江（答）：

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 5

TGAsia论坛

Q&A

Dear Thomas： 晚上好！ 你说的问题，是无铅制程刚开始推行几年很多厂 家就在努力改进的。 国内公开报道的有2007年Cookson 公司所做的 “印刷线路板制造中的电镀工艺对波峰焊中铜溶蚀影 响”。 其实，焊接界面反应的文献和实验在2005年前也 有很多。 我的理解如下，供你参考： 1 要从根本上解决这个问题，要从贵公司的设计

我们的PCB为化锡板（Immersion tin），且铜箔包 含底铜（18um）和镀铜（25um）， 请问业界是否有标准，每次咬铜多厚是合理的？ 我们使用AIM SAC305的锡，实际温度约260C！请 问各位对AIM的评价？谢谢！

入手，在焊接方式、布线设计时必须考虑后续的溶

Wellington Li 李永江（答）：

蚀。提高设计可制造性。

Dear Thomas：

不同表面处理方式在同样的焊接工序中溶蚀是不 同的，HAL之后再波焊就相当于是2次了。 2 不同的焊料（波峰焊），对抗溶蚀是不同的。 不知你们选的是什么品牌？ 3 另外，溶蚀发生与高温有很大关系。铜熔点 1000度左右，焊接温度超过330度时溶蚀加速。 建议可行情况下，尽量降低波峰焊接温度以及波 峰高度的优化。 4 PCB供应商讲的是对的，但是也要控制好供应商 喷锡工序的返工问题。 5 很多坛友给的其他建议也是不错的。 Thomas Wang（问）：

请问，设计为化锡表面处理是处于什么考虑？难 道是有0402等极限元器件？ 目前，比较普遍采用的PCB无铅制程表面处理方 式为化Au/Ni。因为Ni可以较好的降低溶蚀。 关于你说的溶蚀量，没有找到标准。个人认为线 路板表面铜厚控制可以参考两个最低要求：焊接后的 Cu+Sn厚度总和，以及电镀铜剩余量最低要求。 其实，最大的风险是镀通孔（焊接的）的可靠性 风险，切片应该多关注焊接孔的孔壁/孔口。 从你新提供的照片来看，应该没有讨论厚度控制 的意义了。 如果PCB表面处理方式无法更改的话，很多材料

Dear Wellington：

供应商因应溶蚀开发了新产品，你可以咨询现有焊锡

感谢支持！对于RoHS wave的咬铜现象我们没有

供应商。

疑义，只是过一次Wave就有铜箔掉落的现象不能接受 （下图），

6 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

或者业界知名焊接材料厂家，如Alfa（欧美）， Senju/Tamura(日本)，亿城达（中资）来寻求进一步的

TGAsia论坛

Q&A

改善对策。 另外，请分析一下锡缸铜含量的变化和做板量关 系，看看是正常的溶蚀导致含量爬升，还是异常的。

落？ 目前锡缸中Cu为0.73%，只是担心会持续增加， 因此准备采取措施，谢谢！

（请PCB供应商用其他品牌的焊锡来模拟焊接，如果

ADA.HAN 韩素萍（答）：

模拟情况的溶蚀量良好，则与PCB无关。）

因为在防焊前会进行刷磨，所以边缘部分铜箔相

Thomas Wang（问）： Dear Wellington： PCB化锡处理是客户要求，可能是成本原因考 虑！ PCB供应商自己的实验也是如此，对方也承认有

对薄些，缺一个角是因为边缘铜全部被咬光了。 因为铜箔附着力并没有问题，所以没有咬到的部 分是不会脱落的。 可以针对原材铜箔厚度切片看看，边缘会不会比 较薄，PCB制程有无异常。

此现象，但结论是正常的！谢谢！ ADA.HAN 韩素萍（答）： Dear Thomas： 你所提供的外观图和切片图片是同一片板子的焊 点吗? 如果PCB是化锡处理，则与PCB厂的表面处理无关 了。 这种咬铜现象是无铅焊接中所无法避免的，因为 无铅焊接热量大，咬铜会比较严重，尤其是SAC305的 焊料，热量越大，咬铜就越严重，可以将切片中锡微 蚀一下，看看焊料中的IMC是不是比较多，如果是， 就代表热量太大了。 还有就是你们锡池中的铜含量偏高，一般控制在 0.8%以下，正常是0.5 %(对SAC305来说)，铜含量每升 高0.1%，其熔点就会升高3度。 Thomas Wang（问）： Dear Ada： 不是同一板子，选择的是比较典型的现象！但不 管怎样，不能理解为何会缺一个角，而不是整体脱

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 7

手工焊接竞赛Hand Soldering Competition

IPC 2011全国手工焊接大赛拉开序幕

自

2010年首届HKPCA&IPC Show OK国际杯手

赛有助于提升航天部门在手工焊接技能和焊接质量，

工焊接竞赛在深圳成功举办后，IPC在2011

定会在这个领域成为一年一度的招牌比赛项目。

年再次将此项赛事推向全中国。势必又将掀起电子行 业的竞技风潮。 2011年IPC将结合多方资源，在中国的各个地区

西南赛区，时间与地点待定。随着西部大开发的 逐步推进，越来越多的企业将相关部门移师西南地 区，IPC将携手西南地区的会员公司及军工航天部门

开展IPC手工

全力打造此项

焊接竞赛，

赛事助推当地

所有赛事将

电子行业的发

一共分成4个

展，为西南电

分赛区和1个

子行业奉献一

总决赛，分

份力量！

别和TPCA、

华 南 赛

HKPCA等其

区，2011年10

他行业协会合

月，地点：深

作，整合展会

圳。将结合

资源和IPC自

IPC一年一度

身的研讨会项

的 WorksAsia

目将赛事推广

大型研讨会活

成行业内知名的竞赛项目！ 华东赛区，2011年5月11日至12日，地点：苏州国 际博览中心。将结合每年五月由TPCA在苏州主办的

动开展，在此期间工程师除了参加IPC丰富多彩的技 术讲座及会议，同时也可观摩精彩纷呈的焊接竞赛， 为华南地区的工程师们打造更为多元化的一次盛会。

C-TEX，苏州PCB&SMT展为华东地区的技术人员提供

总决赛！2011年11月30日至12月1日，地点：深圳

一展风采的舞台。众所周知苏州工业区汇聚了众多全

会展中心。通过4大赛区的精彩角逐，最后所有赛区

球知名企业，各类优秀技术人员卧虎藏龙，华东赛区

的优胜者将齐聚深圳，参加HKPCA&IPC Show手工焊

必定精彩非凡！

接年度总决赛，届时来自各地区的焊接高手将在专为

华北赛区，2011年7月，地点：北京。将结合北方

总决赛定制的PCB板上一展身手！

地区的企业和航天相关部门开展。一直以来航天部门

各赛区报名热线：

对于手工焊接的要求一直是最严格的，IPC J-STD-001

上海：021-54973435转615 北京：010-67885326

作为手工焊接的评判标准目前已经被美国NASA电装 部门指定为培训内容，相信通过在北方地区的焊接比

8 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

武汉：021-54973435转615 深圳：0755-86141219 邮箱：billyshen@ipc.org

技术交流会Technical Seminars

2011年IPC成都技术交流会圆满结束

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011年10月13日在成都天府河畔菲尔蒙特酒店，由IPC中国-爱比西技术咨询（上海）有限公司主办，凯 意科技及SGS联合协办的技术交流会圆满结束，本次会议我们邀请了来自6家知名企业的专家为西南地区

的企业呈现了一场场精彩的演讲。参加本次会议的听众分别来自成都重庆等地区30家电子行业相关单位，到场 人数多达130人，现场座无缺席，火爆的提问场面更是本次活动的一个亮点。IPC中国今后将会携手更多的会员 公司专家走进中国西南地区为成都，重庆及周边地区的电子企业带来先进的IPC标准动态，IPC标准培训及最新 的行业技术路线，更好地为西南电子行业服务！

交流会演讲题一览 Thermaltronics-《工欲善其事，必先利其器—完美焊点=国际标准+严谨工艺+先进设备》 Esamber中国服务中心-《SMT回流焊工艺科学监控-提升焊接可靠性的五大手法》 SGS通标标准技术服务有限公司-《前车之鉴，后事之师—电子电气产品的环境与健康关注点》 INDIUM-《特殊焊料在阶段型焊接和热导界面中的应用》 善思科技美国-《X射线在自动化系统中的应用》 Speedline-《Board Cleaning Challange》&《Thick and Complicated Board Wave Soldering Techniques》 更多详细内容报道及现场部分演讲稿下载，请点击IPC中文官方网站:www.ipc.org.cn

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 9

展会概况： 展会名称: 2011国际线路板及电子组装展览会 展会时间: 2011年11月30日至12月2日 展会地点: 深圳会议中心 主办单位: 香港线路板协会有限公司、国际电子工业联接协会、中国国际贸易促进委员会广州市委员会 支持单位: 深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市会议展览业协会 承办单位: 柏堡活动策划有限公司 入场细则: 免费入场(只供年满18岁或以上的业内人士参观) 展览面积: 30,000平方米 展会网站: http://www.hkpca-ipc-show.org 展会亮点： - 华南业内的国际旗舰会，汇聚业界精英，是业内的高效商贸平台 - 展会踏入十周年纪念，规模再创新高，全场爆满! 超过340家展商逾1,450个展位将展示最新产品及技术 - 同期举行多场精彩活动，提供丰富的教育培训及扩展商脉的机会 展览范围： - 组装设备与材料 - 线路板产品应用 - 线路板 - 线路板设备 - 线路板原物枓 - 线路板化工物料 同期活动一览 - 国际技术会议 1. 市场纵观: 由业界知名人士及专家主讲，聚焦讨论LED科技及低碳制造两大议题，发放更多市场趋势 及策略的资讯，助与会者洞悉行业动向，扩大市场脉络 2. 技术环节: 透过多个业界专才，发布最新的技术发展动向及解决方案，提升与会者的生产专业知识 - 业界研讨会: 供应商藉此平台发布他们的最新产品及技术 - 欢迎酒会: 在轻松的气氛下，业界畅饮欢聚，增进彼此的沟通及联系 - 高尔夫球公开赛: 让业界朋友一展身手，增进沟通及加强联系 - 第二届HKPCA & IPC Show手工焊接比赛: 去年首办反应热烈，本届再接再厉，较早前已于全国不同地 区选出代表，参加深圳会场的总决赛 本届新增大抽奖: 只需于www.hkpca-ipc-show.org预先登记观展，可于会场参加抽奖, 有机会赢取新潮平板 电脑iPad 2

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通孔元件手工焊接的各种注意事项 适当的工作台惯例 个人安全所需考虑的因素 ESD防护 烙铁类型 温度选择 ...... 烙铁头类型及使用 play

我们循循善诱

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我们不厌其烦

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IPC INNOVATION 2011 西部洽谈会

10月成都 11月武汉

上海办公室：上海市普陀区谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京办公室：北京市经济技术开发区荣华中路15号朝林大厦B05、B06室 深圳办公室：深圳市高新科技园南区科技南十二路方大大厦1807室 活动联系人： 上海：沈懿俊先生，邮箱：BiilyShen@ipc.org，电话：（8621）54973435-615 武汉：凌凯先生，邮箱：KaneLing@ipc.org，手机：136 2867 9996 深圳：李桂云女士，手机：13430935476，邮箱：MaryLi@ipc.org

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IPC INNOVATION 2011西部洽谈会

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SMT技术发展趋势SMT Evolvement

裂纹：隐藏的缺陷 作者：约翰 马克斯纬尔 AVX 公司 摘 要：在表面组装的任意一个工艺步骤都有可能出现陶瓷片式电容裂纹的现象。追索所有裂纹产生的原因，其答案 自然要归罪于热冲击。不过，实际上大约有75%-80%的裂纹是由其它因素所致。这些因素包括贴片机定心爪、真空吸嘴、 分板器、焊接后板翘曲、测试夹具、连接器绝缘、成品组装，以及不良元件。每种因素都对应有一种独特的裂纹特征，以 区分对应每种因素导致的裂纹。 前 言： 陶瓷表面贴装元件存在的裂纹影响到组装的良率和可靠性。这些裂纹表现为自身电气缺陷：间断导通、电阻值变化、 电容损耗和漏电流过大。对于出现的可见大裂纹和内在的微裂纹，元件供应商经常归咎焊接工艺，而用户则指责是元件自 身的问题。实际上，裂纹产生的原因两者都包括在内：既有焊接工艺的原因，也有元件不良的原因，只不过不良元件的因 素比例小一些；但是，还存在着其它一些非常重要的因素。 在制造组装件中的任意工艺步骤都有可能产生裂纹。产生裂纹的根源包括焊接和清洗工艺中的热冲击、贴片机的定心 爪和真空吸嘴、分板、焊接后板整平、测试夹具、连接器组装、最终装配、缺陷或错误的元件和由板设计造成的焊点裂纹 或漏焊。很多生产场并非所有导致裂纹的诱因都存在，但应该还是存在着大多数，只是可能被一种诱因掩盖了其它原因。 幸运的是导致裂纹产生的每种原因都有其独特的痕迹，因此，甚至可以很容易辨别出所用贴片机型号。

热冲击 对于产生的所有裂纹，热冲击是首当其冲的一个 原因，但是，实际上其只占这类缺陷的20-25%，其 余都是由其它原因所致。一旦发生热冲击，所有其它 原因导致的裂纹很容易被混淆，所以需要了解每种缺 陷，以区分和消除这些缺陷。热冲击是由于结构无能力 消除短时间内由温度急剧变化引起的机械应力而造成 的机械损坏。应力由CTE（热膨胀系数），∂T（导热系 数）和温度变化速率所导致。CTE和∂T是元件制造商所 用物料的内在属性，温度变化速率取决于焊接工艺。热 冲击是一个复杂的问题，早期的文献已经进行了详细的 论述，所以本文只对出现的裂纹进行了概述。 多层陶瓷电容对热冲击很敏感，因为其结构是由 交错的陶瓷绝缘层和带有金属端子的可实现电子连接 的金属电极组成（见图1和图2）。

图2 没有端子的MLC整体结构 材料 合金42 铝氧土 钛酸钡 铜 填充的环氧树脂 二氧化硅 镍 银 钢 钽 锡铅合金

CTE (ppm/℃) 5.3 ≈7 9.5-11.5 17.6 18-25 .57 15 19.6 15 6.5 ≈27

T (W/m°K) 17.3 34.6 4 to 5 390 ≈0.5 3.4 86 419 46.7 55 34

在制造MLC中使用的材料具有不同的CTE和∂T， 因此导致了内应力。当温度变化速率过大时，就会因 热冲击而产生裂纹。这些裂纹起始于结构最弱的地方 图1 MLC结构

和机械应力最集中的位置。也就是说，在靠近裸露端

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SMT技术发展趋势SMT Evolvement 子中间部位的陶瓷/端子界面。尽管芯片体角落部位 的机械应力最大，但这个部位芯片结构最为牢固，而 裂纹往往产生在结构最弱的部位。当温度率变化剧烈 时，如在不可控的波峰焊过程中，大量可见的U形或 指甲形的表面裂纹就形成了。 图6 功率循环后的微裂纹的扩散

由热冲击导致的裂纹通常都是因不当的焊接工艺 或清洗所致。由于波峰焊的热传递速率最高（使用液 态金属），剧烈的温度变化会导致可见裂纹和微裂 纹，所以波峰焊接是导致裂纹的头号罪魁祸首。汽 相焊接具有第二高的热传递速率，并且在预热不充 图3 MLC体上的端子导致应力上升

分时，温度的变化也会产生微裂纹。红外再流焊接 （IR）的热传递速率最低，所以使用这种焊接技术就 没有听说存在热冲击的问题。决不能忽视组件清洗工 艺，因为在加热或冷却过程中也会产生热冲击，在对 组装件进行清洗之前，应将组装件冷却至60℃以下。 贴片过程中的损坏

图4 剧烈热冲击导致的MLC产生裂纹

在当今的制造环境下，贴片过程中的损坏是导致

热冲击导致的裂纹有两种表现形式：明显可见的

缺陷的最主要根源。而在发送给供应商和制造商的信

裂纹（见图4）和比较隐藏的、不可见的微裂纹（见

息中，却将这类缺陷错误地称为“热冲击裂纹”，而

图5）。对于相同的力度，如果震动较小，所形成裂

沿着这个错误的路径去寻求解决方案。这种损坏是由

纹也较小。还有裂纹通常起始于裸露的表面中部或在

定心爪或真空吸嘴频繁转换和受损而导致的。除了一

陶瓷/端子界的下面，然后随着温度的变化或手工操

些明显的机械坏，贴片过程中导致的裂纹，只有在经

作导致的组件弯曲而使裂纹缓慢扩散延伸。几个星期

历了焊接工艺后才会出现，不过特征也很独特。这些

后，微裂纹延伸至陶瓷体，由此导致开路、接触不良

较大、可见的裂纹和不可见的内部损坏同样也是由制

或过大的漏电流，这是制造工艺筑成的一个“定时炸

造工艺筑成的“定时炸弹”。

弹”（图6）。 真空吸嘴 由真空吸嘴导致的损坏或裂纹是明确而明显的 （见图7）。通常是在裸露的芯片表面上的一个被挤 压的圆形或半月形区域，且通常相当粗糙，边缘呈锯 齿形，或者有可见的吸嘴压痕。此外，半月形或圆形 区域与吸嘴直径相一致。在采用焊膏的再流焊时，会 图5 微裂纹位置

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出现另一种吸嘴损坏的形式。张力导致的裂纹会被发

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 现产生于元件贴近板的一侧而向中间发展，这些裂纹

械对中系统）还会存在一段时间，那么，此类问题仍

起源于有元件的板子一面，裂纹是从元件中间的一面

将伴随着我们。贴片机的定心爪有两种类型：顶部对

延伸至另一面。这些裂纹可能会延伸到上表面，并使

中和底部对中。每种对中都有各自独特的裂纹痕迹，

电容的下表面变得粗糙或边缘呈锯齿形，且有碎片截

我们对此将分别进行论述。

留在电容和PCB之间。这是因为焊膏支撑在电容的两 端而不是中间，没有得到支撑的元件体出现了裂纹。

顶部对中 顶部定心爪机构的对位爪或夹子，是拾取机构 （图8）的组成部分，这种结构实现了从元件载体 （卷带等）中取出元件时或在吸取和贴放的运行过程 中，将元件对中。电容、电阻、晶体管和集成电路 （IC）需要不同尺寸的定心爪，这样就需时常更换定 心爪，由此使得生产率下降。而通常的作法是对一组 定心爪进行调整以使能够用于各种不同尺寸的元器

图7 由于拉伸应力导致的裂纹而损坏贴装头

这种损坏是由于吸嘴的Z轴贴装力度过大，超出了 陶瓷所能承受的断裂强度而导致的。许多贴片机都使 用小吸嘴（增加了压强：磅/in2），通过减小工艺窗 口防止出现损坏，使这一问题得到缓解。就贴放力度 而言，可采用的基本方法有两个：可编程的Z轴移位 和气动执行机构。当将Z轴下降贴装元件时、元件厚 度变化、PCB（基板）翘曲、元件焊盘镀覆层和焊膏

件，而这种方法又存在一个问题，即当将定心爪调节 到可以使大的IC对中时，又导致施加于较小元件上的 力度较大的问题。不仅是使用的力度较大，而且定心 爪接触面积也减少，因此，只能使IC体对位，而引线 不能对位。现在，只有电容侧边的小部分区域和末端 表面区域可以对位，不过，也产生了超过陶瓷所能承 受的断裂或拉伸强度的压力，导致内部缺陷和可见的 裂纹（见图9）。

厚度变化是导致此问题的最常见因素。气动执行机构 会导致另外一些问题，同样也是因为元件厚度变化和 板翘曲。工厂内压缩空气的气压变化造成贴装压力过 大是导致裂纹的一个主要原因。此外，随着气缸的老 化，会变得粘沾或出现压力损失，这两个原因都需要 通过提高气压进行补偿，从而导致因贴放力度过大而

图8 电容体、定心爪和应力集中点的俯视图

产生的缺陷。Z轴贴放力度是一个工艺参数，强制要 求实施监控。 定心爪造成的损坏 贴片机走过了一个从没有定心爪到有定心爪再回 到没有定心爪的有趣的转变过程。现在的新型贴装机

图9 电容体、定心爪和应力集中点的侧视图

贴装速度很快，采用自动视觉系统将元件贴装到适当

钛酸钡陶瓷的拉伸强度为8000-10000PSI，断裂强

的位置，而不是使用机械的对中系统。定心爪（或机

度为10000-15000。这些数字看上去似乎很大，可是

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SMT技术发展趋势SMT Evolvement 当得知留声机唱针施加于塑胶唱片上的力度与之相近

由于热冲击，在对中过程中会出现一些细裂纹，

时，你就不会这样认为了。当面积较小时，几盎司的

在制程中只要有丝毫偏差就会产生这种裂纹，好似初

力可以转化为数千PSI的压强。典型的贴片机定心爪相

期胎儿孕育一般，开始显现不出来（见图12）。这种

当窄，40 mil（1 mm）是最常见的，这一小小的面积

缺陷的特征是组装后几个月会出现很大的漏电流。外

承载了所有的力。从上向下看，定心爪不仅接触面积

部没有明显可见的裂纹痕迹，采用DPA（破坏性物理

小，而且只从上表面向下延伸了10-20 mil，以容纳塑

分析）技术很难发现这类裂纹，这是因为裂纹太小，

封晶体管或IC本体，而不会触碰到引线。对于有裂纹

且在电容体中仅跨接了2、3个电极，抛光很容易将有

元件的高速组装我们有秘诀。

缺陷位置去掉。

窄定心爪将力度集中而使力度或剪切梯度加大，

当定心爪的力度足够小，只产生肉眼不可见的裂

从而产生裂纹。这些裂纹可能是可见的表面裂纹或是

纹时，有些受力位置上所产生的裂纹采用DPA很容易

在2、3个电极间的内在裂纹。表面裂纹是沿着最大压

发现。一般来说，这些裂纹都产生于上表面以下的

力方向和陶瓷位移方向（见图10）。

10-15 mil，即是定心爪的下面，也是最大应力梯度区 域。取决于定心爪的深度，这些裂纹的深度可能大于 10-15 mil，但这类裂纹也会发生于定心爪的底部。

图10 表面裂纹的起源

贴片机的上定心爪产生的表面裂纹，通常起源于 端子或在端子下面结束，而热冲击产生的裂纹通常为

图12 常见的内部定心爪损坏

指甲或U形，从端子向内扩散。定心爪产生的裂纹， 通常其延伸不会超过芯片长度的1/3-1/2。这些是判定

采用DPA来查找内部电极缺陷是最为困难的，不

裂纹产生原因的线索。图11所示是焊接后上定心爪造

过，这类缺陷与较明显的裂纹深度相同——在定心爪

成的典型损坏。

底部。这些小裂缝也是位于表面（或定心爪深度）下 10-15 mil，靠近定心爪所施加的最大应力梯度处。 由于定心爪的压力作用使得电容体稍有变形。这类似 于在一叠卡片末端上施加压力，这种类型的压力有三 个拐点。当陶瓷层承受压力断裂时而释放应力，在2 个也可能是3个电极间就会产生小裂纹。小的内在裂 纹是很难查找出的，但仍会破坏可靠性（见图13和

图11 上定心爪导致的典型开裂

18 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

14）。

SMT技术发展趋势SMT Evolvement

图16 典型的被磨损的定心爪导致的裂纹 图13 受定心爪压力影响的电容

另一种类型的裂纹是窄的上定心爪从凹带中取料 时因为元器件可能发生的轻微旋转所导致。此时所有 的对位或对中力度都集中在定心爪的尖角，使得受力 位置芯片被挤压出。当元器件暴露于焊接温度下时， 就出现了裂纹不会延伸到上表面的受力位置的情况 （图17和18）。

图14 内电极变形放大图

用于制作MLC电容的陶瓷具有优异的耐磨特性， 反之，它会导致定心爪磨损（图15）。即使很小的 磨损（1 mil的1/10左右），也会导致一种新的裂纹出 图17 元件未对中

现，即使贴装设备过去没有引发裂纹。当电容的批次 或供应商变化，或元器件稍微厚一点，就会出现这样 的问题。此时所有的力将集中于上表面的数mil范围 内，超过其断裂强度，元器件就会产生裂纹。磨损的 定心爪导致的裂纹一般出现在元器件的中间位置，并 从上表面的一边延伸至另一边（图16）。

图18 导致的损坏

底部定心爪 就贴片机导致的裂纹而言，我们还没有找出解决 问题的方案。据观察，一些高速贴装机的底部定心爪 也出现了一种奇特的对中应力导致的裂纹。这些裂纹 图15 磨损的定心爪和电容变形

随机出现或消失，且在元件基座上发现了堆积的碎片

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 19

SMT技术发展趋势SMT Evolvement （见图19）。当有碎片时，元件相对于定心爪并不是

要对所有参数进行监控，然后再确定哪一个制造环节

平的或不成直角，对位力会集中于角上，由此导致移

不重要，而不是一开始对任何参数不加以控制，待出

位裂纹。

现缺陷时才试图去寻找重要参数进行控制。 翘曲裂纹 所有在分板、测试、反面贴装、连接器装配、成 品组装或在焊接后对翘曲板整平过程中因印制板翘曲 面产生的裂纹，都冠以“板翘曲引发裂纹”。其与热 冲击和贴装引起的裂纹一样都是独特的缺陷。就每种 缺陷而言，只要超过陶瓷的拉伸强度，就会产生裂 图19 带有碎片的底部定心爪

这种裂纹从上表面的一边延伸至另一边（图 20），类似于因为贴片机的被磨损的上定心爪所导致 的表面断裂所产生的裂纹。下定心爪裂纹也会在接近 表面处沿元件的一边或两边向着端子延伸。设备清洁 或保养后，这些裂纹即会消失。

纹。这些裂纹不需要经受焊接的热就会延伸，但通常 会伴随都能听到的劈啪响声。 产生裂纹的主要原因实际上是印制板的翘曲，但焊 料的多少对裂纹的产生也是有影响的。过多的焊料会使 所有的应力都集中于元件，太少的焊料会导致焊点出现 早期疲劳。形成适当的焊点受是焊接工艺、焊盘设计和 焊料量的影响，这一点将在另一篇文章中论述。 成品组件允许的弯曲程度是另一个技术规范，其 不能应用于通孔技术，因为通孔技术并非将整个元件 都曝露于应力下。对于板子弯曲规格有两个可能的方 法：线性弯曲（mil/in），或比较实际的最小弯曲半径 （见插页）。

图20 典型的底部对中导致的裂纹

就板上一小段长度而言，允许的最小弯曲半径挠 曲是极小的，但就一段长的组装而言，允许有较大的

贴片过程中必须强制对工艺进行完全的控制，以

挠曲。例如，对于60 in的最小弯曲半径，1英寸长的组

消除对元件的损坏。这包括对设备进行周期性的维护

件，其均匀弯曲度不能超过8.4 Mil，而一块4英寸板子

保养和对所有工艺变量的监控。贴片机应尽可能使用

的均衡弯曲度为124 mil。均衡弯曲是板子沿着圆半径

最大吸嘴、最小的贴装力度，并且定心爪将对位力度

顺利组装的情况。如果是像大的IC、变压器或连接器

扩散于元件端面的整个面上。更换定心爪可能会降低

这样的刚性元件，就允许较小的挠曲，以消除缺陷。

贴装速度，不过，有些厂家宁愿使用元件受损的高速

基于组装长度和弯曲半径的允许挠曲度可参见下面方

贴装设备。

框中的说明。

车间气压、印制板翘曲和厚度变化、焊盘图型上 焊膏厚度、丝印后焊膏厚度不均匀性，胶粘剂量控制 和贴装力度都是需要控制的参数。最好是在一开始就

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分板 为提高制造效率需要将多块或多种组装板拼合起

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 来，但其潜在损伤的风险要比一模块组件要大。如果

20 mil的边缘则永远不能解决问题（图22）。

用到多块拼板，在分板过程中一定要小心。分割多拼 板有六种基本方法：不过每一种都有其缺点。 1）手掰法：通常，这种方法是在模块之间使用 邮票孔或刻槽，这样的话，焊接和清洗后的板子可以 用手工的方式掰开。这种方法所施加的力度是不均匀 的，因此，质量和良率也是不稳定的。对于大批量生 产而言，手工方法并不适用。 2）裁刀剪开：这是通孔组装技术遗留的一项技 术，引用金属板的剪切技术。在裁刀附近的板子会产

图22 为释放应力而对角的预切口

生巨大的弯曲和撕裂，从而导致元件和焊点出现裂 纹。使用这种剪切技术必须要小心，由于需要将元件

3）旋转刀（比萨刀）剪切：使用旋转刀剪切会出

贴装位置远离需要产生巨烈板边和板角，使得板子的

现严重的弯曲，这是因为所有的剪切力都集中在一个

实际面积不能得到充分利用。

小的切割区域所致。为使损坏降到最低，应当将板子 固定，但在使用旋转刀时，固定板子非常困难；最好 由印制板厂提前解决。 4）模切：对于模切，板子弯曲仍是一个问题，但 并没有像用裁剪刀或旋转刀那样严重，因为基板不会 受到撕扯且边角不会弯曲。在模切过程中，由于模块 的整个边缘得到支撑，从而限制了其移动。 元件仍需远离边缘，并使用较薄的基板（0.031英寸 或最厚0.047英寸），这样的基板就不是太硬，相对而

图21 典型的板剪切应力导致的裂纹

言就比较容易切断了。大板子是很难支撑和固定的，且 厚的基材传递了大量的应力于元件上。这种工艺在光板

位于组装板角落附近的元件承受的应力最大，因

或在有较宽边缘的薄基板上的小模块效果很好。

为角落受到板子支撑的力度最小，且每个角落都会经

5） 锯 切：在锯切过程中，板子不会出现严重弯曲

历2次裁剪，一次是从X方向的剪切，而另一次是从Y

的现象，降低了元件应力和损坏。使用排锯，可以提高

方向的剪切。在板子裁剪过程中产生的裂纹一般是在

速度，二次锯切即可完成。

表面上从一个角到另一个角的沿对角线方向。 将元件从板角隔开，并远离板的边缘是使剪切所

半导体工业需要各种各样的可编程的锯刀，以满 足小批量生产或SMT样品板的需求。

带来的破坏降低到最小的最好方法。还能留出定位空

不巧的是，这类锯刀不易用于异形和曲线的锯

间以降低剪切过程中的变形。角落的预切口可进一步

切；因此，这类形状在组装之前需预先分割，造成成

降低应力和关键角落区域的弯曲。留出200 mil的空白

本上升。这类锯刀最适用于正方形或长方形的板子。

区域可以很成功地消除这种损坏，相反如果只留出

6）水刀切割：这种切割是最具灵活性的SMT组装

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 21

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 切割工艺，而且定位最简单，但是设备成本最高。不 过，产品成本在不断下降。 如果可能，尽量不对SMT组装进行分板。如果必 须使用，应使元件远离板边和板角，以使损坏降至最 低。由于锯刀或水刀不会导致损坏的发生，是分板的 首选方法方式。 焊接后板翘曲 这个主题所涉及的板很宽泛，包括在测试夹具中 的最终的产品板、装有连接器或其它大型元件的板、

图23 裂纹产生的初始位置

在托盘中堆叠的组件或等待后续加工的带槽的2x4拼 板、成品组件，焊接后或板第二面贴装前整平的组件 板。这种等级的缺陷具有类似的失效模式，并由于基 板弯曲严重和元件应力而导致裂纹的产生。 焊接后的手工操作可能是裂纹产生的一个主要根 源，因为元件上产生的应力是垂直于整个应力梯度， 而不是平行于应力梯度。当组装板上的工艺孔不能满 足测试设备或贴片机的定位针要求时，就有可能存在 强行压入。当然“使用一个大锤敲打迫使其匹配”方 式不会用于SMT组装，但潜在的缺陷就是其唯一的结 果。如果组装件平放在托盘或垂直插在槽板中发生跌 落或弯曲的话，这又是因为对于焊后组件的当储存而 产生裂纹的原因。当用螺母将板子紧固于底座上发生

图24 常见的板翘曲裂纹

挤压或安装连接器或其它大元件时导致弯曲、翘曲会 带来同样的影响，当元件方向垂直于整个应力梯度方 向时，元件就会出现开裂。

所导致裂纹从起始位置以大约45度角向端子延 伸。在其上完成DPA时，就会与热冲击或贴片产生的

裂纹的产生相当快，并伴有开裂声。取决于板子

裂纹混淆。热冲击导致的裂纹通常是从端子延伸至端

的翘曲类型、翘曲的方向和元件排列方向，缺陷沿着

子，由贴片产生的裂纹在端子下面呈现出多条裂缝，

可以释放应力的方向延展。裂纹最初产生于陶瓷端子

而板子翘曲产生的裂纹一般只有一个。

界面，因为这里由于受到端子和填充焊料的限制无法 移动。由于陶瓷在受较小力（10KPSI的拉力和15KPSI 的压力）作用下的失效模式是张力失效，通常裂纹始 于最大张力位置，如图23所示。

22 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

元件自身缺陷 可观察到的多层陶瓷电容的内部缺陷主要有三 种：内部电极空洞，烧结裂纹和结合线裂纹。这些缺

SMT技术发展趋势SMT Evolvement 陷同样因导致过多的漏电而损害产品的可靠性。 1）内部电极空洞是因陶瓷的多孔性或电极之间的 介电层空洞所致，这些空洞将导致漏电而形成短路通 路，引起潜在的电子缺陷。 2）烧结裂纹缺陷其裂纹垂直于电极，通常起源于

参考文献 [1] B.S. Rawal, et. al, “Factors Responsible for Thermal Shock Behavior of Chip Capacitors,” AVX Technical Information Series, 1987.

[2] J. Maxwell, “Surface Mount Soldering Techniques and Thermal Shock in MLCs,” AVX Technical Information Series, 1987.

[3] M. Kahn, “Multilayer Ceramic Capacitors Materials and Manufacture,” AVX Technical Information Series, 1981, 5 pp.

电极边缘或末端。由于热冲击和外部损坏而导致的过 大机械应力使其产生裂纹，并且裂纹以近似45度角的 方向延伸。如果DPA出现的是垂直裂纹，那么，这些 裂纹很有可能是因烧结而引起的。 3）结合线裂纹从电极末端延伸至相对端子，诱 发潜在的短路路径。分层和单层空洞不会直接引起失 效，不过，对机械应力非常敏感，将破坏内电极的介 质层，成为潜在的短路通路。 结束语 SMT组装工艺的每一个步骤都会导致缺陷。需要 识别和控制某些PPM缺陷的潜在因素以保证高良率。 在通孔制造区域增加SMT组件，而没有理解元件组装 工艺的敏感性，那么，表面组装的益处就会荡然无 存。元件自身有缺陷这种现象确实存在，但是，所占 比例很小。也不能简单地全归罪于热冲击。贴片机和 焊接后的手工操作也都是导致缺陷的主要原因。 热冲击导致的裂纹产生于表面并延伸至内部；超 大机械应力破坏起始于表面或内部。但热冲击和超大 应力导致的裂纹都以45度角延伸。有缺陷元件产生的 空洞或裂纹都是垂直或平行于内部电极。 表面组装工艺具有很多的益处，但没有为草率实 践留出空间。现在SMT组装需要对半导体工艺的使用 加以控制。切记，我们察觉到封装中使用的大多数 SMD元件与数10年来可靠应用的元件是同样的。目前 需要在开始设计时必须要特别小心，要识别出所有的 高应力区域、确定元件方向，以减小可能造成的损 坏。应力最小的设计总会获得高良率和高可靠性。

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 23

培训简讯Brief for training

培训课程名称： IPC-A-610E （电子组件可接受性） 培训课程时间： 2011年10月11 - 14日 培训讲师：

赵文彬 Will Zhao

参与培训人数： 共11 人 参与培训单位： 光宝科技（常州）有限公司 西门子（中国）有限公司上海分公司 克瑞电子股份有限公司 美迪希实验仪器（上海）有限公司 通用电气医疗系统(中国)有限公司 美国鸥拂海门业公司上海代表处 西迪斯（天津）电子有限公司 萨康电子上海有限公司

培训课程名称： IPC-A-600 （印制电路板的验收条件） 培训课程时间： 2011年10月15 - 17日 培训讲师：肖蓉 Sandy Xiao 参与培训人数： 共11 人 参与培训单位： 索尔思光电（成都）有限公司 中国电子科技集团公司第十研究所 成都航天通信设备有限责任公司

24 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

培训简讯Brief for training

培训课程名称： IPC-J-STD-001 （焊接的电气和电子组件要求） 培训课程时间： 2011年10月17 - 21日 培训讲师：赵文彬 Will Zhao 参与培训人数： 共 4人 参与培训单位： 安弗施无线射频系统（上海）有限公司 福建联迪商用设备有限公司

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 25

培训课程名称： IPC-A-610 （电子组件的可接受性） 培训课程时间： 2011年10月11 - 14日 培训讲师：赵松涛 参与培训人数： 共9人 参与培训单位： 成都泰格微波技术股份有限公司 Viasystems Kalex 劳德科技（深圳）有限公司 戈尔科技（深圳）有限公司

26 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

Association Connecting Electronics Industries

®

静电的物理性质 静电释放如何破坏元器件 接地 安全着装 ESD安全工作区域 消除产生静电的物质 合理处置、存储和运输ESD敏感设备 …… 静电防护中的种种问题 play

我们循循善诱

replay

我们不厌其烦

replay

我们助您拨云见天

欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869 邮箱：LiHongMeng@ipc.org

新闻News

满足国内需求的VXC回流焊设备 ——访锐德热力设备（东莞）有限公司总经理马俊 在2011 NEPCON华南展会期间本刊记者应邀对锐德热力设备（东莞）有限公司总经理马俊 了专访，在采访过程中，中国总经理马俊

进行

先生对公司近两年来的发展感叹不已，他首先对锐德公司

及其产品做了大致的介绍。 锐德公司是德国的一家回流

对于滤网的更换，关键是满足速度上的要求，降

焊设备供应商，在中国的生产

低客户的保养成本。锐德一直都是服务最高端客户的

与经营有八年时间，在东莞有工

应用需求，如医疗、汽车产业等，这些行业对产品的

厂，主要生产的设备包括VX和

应用性能和质量的要求非常高，锐德公司期待通过C

VXC型号。VXC是今年在展会推

型号设备，把高端应用技术的特性带到本地生产中，

出的新产品， C代表China，即为

提高性价比。以前很多人认为锐德生产的回流炉很

中国生产的产品，主要针对中国

好，但是买不起，走的都是高端路线，而现在推出的

的电子制造商而设计，这些企业对设备的灵活性要求

C型号设备，可以与所有进口品牌媲美竞争，这是一

比较高。在整个机器的设计上，本地组装制造商可以

个新的发展。

配合双轨系统使用，可同时生产多种产品，不论大板 和小板均可以应付，灵活性非常高。

在谈到锐德公司的回流焊设备与其他公司有什 么区别时，马总又对VX产品的设计理念做了系统说

锐德公司生产的双轨系统有几个特点，第一、它

明。锐德公司设计的理念最大的不同就是考虑到达到

可以对大板进行加工，也可以对小板进行加工，也可

最高产能，刚才我说了VXC是我们现在本土化的一个

以同时对大小板进行组装生产，通过不同的链速配合

系列，此外，还有VX和VXP系列，在应用的情况达

不同的温度曲线要求。如果客户是生产手提电脑的底

到1600的一个链速，目前只有我们的产品能做到这样

板，它可以从双轨调整变成单轨，提供最大的灵活

的速度和产能。锐德在追求产能的同时，也非常讲究

性。第二、中国的客户都有保养的需求，并要求保养

质量，这个也是锐德的一个品牌核心价值，因为我们

维护简单快捷。而VXC回流设备则满足了这一要求，

在欧洲发展20年的时间里面，与很多汽车电子行业合

整个残渣回收系统的保养非常简易，大约用10分钟的

作，它们对生产工艺控制、对回流焊的控制是非常严

时间就可以完成所有过滤系统的更换。该设备用的过

格的。

滤网均为不锈钢材，可以重复使用，不会耗材，在更

锐德公司的回流焊炉主要有三个系列：XP系列

换了过滤网后，只需把旧的清洗干净，准备好下一次

主要是由德国的总厂生产，应用于汽车电子、医疗企

更换的使用即可。

业，属于高端的应用范围，其中用到很多的工艺控制

28 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

News新闻

模块，实现对质量的控制；VX系列，其运行速度可达

这是我们市场发展的目标，而不单单说我追求数量上

到1600的链速，对于一般生产厂家而言，这一速度已

的提升。我们看过很多失败的例子，就是它的量很

是最高速度，生产周期算起来大概是10分钟一块板，

大，但是所有的评价都是很差，这是我们要避免的，

这是很多工厂在高端应用中的瓶颈。而VXC系列，如

也就是说锐德一直以来都是做精，不单纯是做快，这

前所述，提供了灵活性，配合双轨系统，在满足中型

个对我们来说是没有用的。

企业追求产能的同时，达到了非常灵活的生产环境，

对于目前SMT设备市场状况，马总认为：其实总

所以不同的产品系列针对的客户群也是不一样的。在

体来看，大家的竞争还是比较良性的，我们五年前或

这次展会上推出的就是VXC产品，其是今年推到中国

者八年前第一次推广ROHS，等于说是氮气回流焊第

市场的，在今次展会看到我们C系列的原型机。

一次带入中国市场的时候大概是七到八年以前，那时

在谈到锐德公司目前的业绩，马总做了大至的介

的情况就是，整体对氮气回流焊的掌握不是非常清

绍：“今年来说，锐德公司用7个月的时间完成了全

楚，很多工厂只是追求产能，生产的数量会增加，但

年的销售目标，所以，销售增长量是非常大的。说到

质量可能没有达标。

市场的占有率，其实回流焊在国内市场是比较混乱

在这几年看到氮气回流焊的生产技术水平已经有

的，也就是它形成的结构非常复杂，包括从最简单的

了很大的提升，而且在质量上也会有很好的改进。锐

只能做焊接到一个很高端的应用范畴，但是，如果我

德也做了很大的贡献，我们在20年前生产第一台回流

们说到高端的应用层面，比如说汽车电子、医疗电

焊，在德国成立这家公司，生产的回流焊就是氮气回

子和手提电脑，锐德设备市场占有率已经超过25%以

流焊，我们通过20年的时间经验累计，对整个设备生

上。”

产的技术掌握都非常清楚。

锐德的发展目标更重视内部产能质量的提升，锐

我们除了提供设备，更是提供一个技术的交流的

德在这个过程中其实一直都很重视自己生产的质量的

平台。在今年9月份德国的总工程师会来中国与客户

监控系统的建立，锐德将在此项目上将其产品推广到

交流，介绍我们最新的技术，同时也更了解客户的需

其他应用领域。一个很简单的原因，如果一台设备它

求，配合他们推出产品。这个方面很多同行都会这样

的质量是很好的，市场上就会对它产生需求，然后后

想，可能锐德在实践上比较领先，所以在技术领域应

续整个推广的工作也都是建立在一个非常实在的基础

用上都会处于一个比较领先的位置。

上面，我有一个好的设备好的质量，然后再去推广，

IPC-9702《板极互连的单向弯曲特性描述》中文版已出版！ 好消息！！ IPC-9702《板极互连的单向弯曲特性描述》中文版已出版！ 本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试 操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上 的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页， 2004年6月正式发布英文版，2011年发布中文版。 作为会员公司可以免费下载个人版电子档，请各位发送邮件至MemberTechRequests@ipc.org进行申请。如需 购买纸本档或其他形式的标准，敬请与我（lihongmeng@ipc.org)联系，谢谢。

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 29

News新闻

OK国际推出MFR-1300新一代独立拆焊设备 OK国际宣布即将推出MFR-1300拆焊系统，作为其新一代独立拆焊设备的一个主要部分。MFR-1300在现 有的MFR技术上采用了创新的设计，提供两款手柄供选择，让用家轻松地从传统的铅笔式手柄转为手枪式的， 大大增强了MFR-1300的灵活性，可应对不同的应用需要。 MFR-1300具有独特的电源

这款新产品更引入创新的可置换焊

供应设备，其内置泵可具备0.7 bar

膏收集腔，大幅度地减少停机时间，实

（21in Hg）的真空吸力，更配备以

现更快速的换线。OK国际产品部经理

促进生产力反应和控制能力闻名的

Andy Cotton说：“MFR-1300的焊膏收集

SmartHeat ®技术。这项特色令通孔

能力显著增强，较之前的MFR拆焊系统

拆焊变得易如反掌，确保最终成品

提高了40%，大大提高了生产效率。” MFR-1300将于2011年9月1日隆重上

免受损坏。该系统的另一优点是双 切换输出，让用家可同时使用一种或两种手柄操作，

市。若想了解更多关于MFR-1300和其它OK国际的产

用途更加广泛。

品，请访问：www.okinternational.com。

OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件 OK国际日前宣布，已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统，为当今的 电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外，该公司同时推出独一无 二的MFR-UK5升级套件，确保客户能将现有MFR系统，升级至使用外接气源的 拆焊设备。

MFR-1300具有独特的电源全 新的MFR-1150拆焊设备，为现有的

四成。另外新的锡渣收集腔更换更

户来说，这个创新的升级套件，意

方便, 从而有效地减少停机时间，确

味着可以在所有MFR系列产品上，

保快速换线，提高生产效率。

增添一个新的功能选项。

MFR焊接和返修工具产品系列又增

MFR-UK5升级套件的推出，

OK国际产品经理Andy Cotton

加了可使用外接气源进行拆焊的功

进一步扩展了MFR拆焊系统的功

在介绍公司最新产品时称：“我

能选项。整个设备包括一台电源主

能，能轻松地将现有的MFR-1100

们很高兴能使用这个全新的拆焊

机、一个全新的吸锡手柄和一个独

或 MFR-2200系列产品，甚至更早

设备，提升客户的生产力优势。

特的可以产生负压的烙铁架，其真

期的MFR产品，升级至更为复杂的

MFR-1150拆焊系统不仅增强了我

空吸力增强至25” Hg或 0.85 bar的

拆焊设备。由于MFR-WSDSX烙铁

们MFR焊接和返修工具系列产品

水平。这个先进的拆焊系统更提供

架具有创新设计，让MFR-UK5升

的阵容，MFR-UK5升级套件更可

了二合一的铅笔式或手枪式手柄供

级套件能轻易地兼容任何早期的

让现时正在使用MFR的客户，同

选择。该手柄配备特大容量锡渣收

MFR系统，从而延长其使用寿命和

样享受新产品所带来的优势。”

集腔，容量比以往的MFR系统增加

大幅度提高生产力。对于今日的客

30 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

新闻News

2011国际线路板及电子组装展览会 迈入10周年，规模再创高峰 展会全场爆满，为业界提供优质平台，抓紧市场潜力 (香港，2011年8月16日) 历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日至12月2日 于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商逾1,450个展位将齐聚这个华南的业内旗舰展，展 示最新的产品及解决方案。 信誉昭著的商贸平台

动精彩纷呈，加上展会规模空前盛大，预计三天内可

自2002年首展以来，展会伴随中国线路板及电子

吸引35,000人次入场参观。

组装产业发展而成长起来。踏入10周年，本届展会规

透过展会捕捉市场潜在机遇

模再创高峰，将占用1号馆的所有地方，展览面积达

中央政府提出的「十二五规划」中(2011-2015

30,000平方米，与首届相比，展览面积升幅达200%。

年)，将能看到科技标准的提升及加快电子电路产业园

展会的急速发展彰显其领导地位，是专为业内专才、

的建设对线路板业发展的帮助。随着政府在规划中落

供应商及买家而设的年终盛会。

实信息科技是其中一个重点发展产业，中国的电子业

本届展会销情炽热，于8月8及9日在香港及广州举

持续发展昌盛，亦为中国线路板行业带来了极大的鼓

行的展位分配会议中，展商反应热烈，已售出及确定

舞。在这一利好因素影响下，展会的12月档期将为业

98%的展位位置。参观者届时可与知名的企业会面，

界提供一个最佳时机以捕捉市场机遇。

他们包括安美特、蔡司、陶氏、依利安达、盛展、深

新的承办单位带来新景象

圳大族、日立维亚、特新、建滔、牧德、超毅、大

与此同时，本届展会亦转用新的承办单位-柏堡活

船、 奥宝、保德、三和集团、迅得、金富宝、美维

动策划-以管理及筹办整个活动。柏堡活动策划的核

企业、王氏港建、正业等等。展商阵容鼎盛，聚首一

心成员在展览会管理服务方面拥有超过10年经验，而

堂，促使展会成为一个集一体化采购、信息交换、行

且都是高质量的国际展会，主办期望跟新的承办单位

业网络及开拓商机的重要活动。

携手合作，继续为业内买家及卖家打造一个商机满布

本届展会的主题是「回望 前瞻 稳步向前」。 主办单位香港线路板协会(HKPCA)、国际电子工业联

的商贸平台。 预先登记，羸取数码潮品

接协会(IPC)与中国国际贸易促进委员会广州市委员会

展会免费对业内人士开放。与此同时，本届展会

(CCPIT-GZ)将同场举办多项富教育性以及让展商拓展

更新增幸运大抽奖，将送出iPad 2平板电脑给预先登

商脉的活动，包括国际技术会议、业界研讨会、手工

记的参观者。请即登入www.hkpca-ipc-show.org预先登

焊接比赛、欢迎酒会及高尔夫球公开赛。以上各项活

记!

关于香港线路板协会 香港线路板协会于2000年创会，成立宗旨为促进及维护香港的线路板行业的权益。协会有见中国线路板行业 日益蓬勃发展，故积极通过于中港两地组织各种技术讲座、商务研讨会、培训、大型会议及展览会等活动，以 促进会员商务机会及发展。如欲索取更多有关资料，请访问www.hkpca.org

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 31

News新闻 关于国际电子工业联接协会 作为一个全球性行业组织始建于1957年，IPC（国际电子工业联接协会）专注于提升其会员企业的竞争力以 及帮助她们取得商业上的成功。为了实现这个目标，IPC将致力于挖掘各方资源，开发改进管理和精进技术等项 目、建立相关标准、保护环境以及维护适当的政府关系。IPC呼吁其所有会员企业积极参与这些活动，并承诺与 所有相关机构全面合作！如欲索取更多有关资料，请访问www.ipc.org 关于中国国际贸易促进委员会 - 广州市委员会 中国国际贸易促进委员会广州市委员会成立于1985年。过去25年来，贸促会广州委员会本着促进国际经济贸 易和合作及促进国际交流和友谊的宗旨，大力开展对外联络，举办经济贸易展览会，为企业办理出口认证，为 社会各界提供业务培训、信息谘询、调解仲裁等服务。如欲索取更多有关资料，请访问guangzhou.ccpit.org 承办单位 柏堡活动策划

广州：何惠婷女士

香港：俞洁茵女士

电话: (020) 8765 8975－8010；传真: (020) 8765 5805

电话: (852) 3520 3639；传真: (852) 3520 3618

电邮: candy.he@baobab-tree-event.com

电邮: vivian.yu@baobab-tree-event.com

IPC受邀参加经合组织(OECD)冲突地区矿物尽职调查指南的试点评估

六家会员公司参加试点实施 2011年9月2日美国伊利诺伊

“参与此项目给了我们一个

Dodd-Frank冲突矿物法律配合的

州班克诺本——IPC——国际电子

检验该指南实用性的机会，这也

法规，参加试点评估项目对电子

工业联接协会和六家IPC会员公

是我们客户所需要的。” Alpha

制造行业来说事关重大。

司同意参加一个试点评估项目，

全球市场副总裁Bruce Moloznik

EPIC技术公司的CEO Bhawnesh

审核并完善经济合作和发展组织

说，“我们将采取积极的方法确

Mathur表示：“我们很高兴有此

(OECD)制定的关于冲突地区矿藏

保指南的实用性并从商业角度使

机会帮助定义合适的尽职调查步

的尽职调查指南。参加此项目研

该指南实施开来，这一点非常重

骤，与此同时也能审核我们自己

究的IPC会员包含了电子行业供应

要。”

的合规项目。”

链上的多家公司：PCB厂商Circuit

美国国务院最近批示，《经

OECD尽职调查的尽职调查指

Connect，元器件厂商飞思卡尔半

济合作与发展组织尽职调查指南

南的试点研究将持续一年，将于

导体和TriQuint半导体，原材料供

以确保一条负责任的产自冲突涉

2012年6月完成。

应商Alpha，及一家Cookson电子的

及地区和高危地区的矿物供应

了解更多IPC在冲突矿产领

下属企业和包括EPIC技术公司在

链》为全球负责任的矿物供应链

域的方案，请访问www.ipc.org/

内的两家EMS公司。IPC相信该项

提供了推荐规范，帮助企业尊重

minerals，并联系IPC政府关系

研究项目由于这些会员参与，将帮

人权并避免因矿物或金属的买卖

和环境政策总监Fern Abrams ，

助OECD识别该指南需要作出重大

而引发冲突。因为预计美国证交

电话1703-522-2287 ，电子邮箱

改动的部分。

所会在OECD指南的基础上制定与

Fabrams@ipc.org。

32 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

News新闻

揭示中国热点市场，第十三届高交会电子展即将召开 从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中 国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化，很好地 揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势；从展会中展出的各种热点技术和方案，也可以 看出电子行业热点市场的不断变迁。 10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电

自的最新产品与技术。

子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发

将在本届高交会电子展上亮相的新型技术包括：

布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届

各种高性能微型化元器件、新型传感器、传传感器矩

高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一

阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、

个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展

手势控制技术。展示形式也将更加具有观赏性和趣味

示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在

性，全球顶尖的电子元器件、材料与设备厂商将通过

智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中

更多新型技术应用案例，如可骑独轮车的可爱机器

的应用。其中包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、

人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等，将高

太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东

新技术的魅力全面释放。

电工等近150家海外参展商，海外展商展出面积超过 总面积的60%。

更多材料与设备展示，促进生产力提升

截止到10月17日17时，已有超过两万名专业观众

除了强大的电子元器件展示阵容，电子材料与生

进行了在线注册，预计在六天的展期中，将吸引超过

产组装设备的展示也将同样精彩。以显示材料为例，

八万名电子行业专业观众的参与。针对专业观众的免

屏幕大、厚度薄、亮度高、精细化的趋势必然需要更

费门票申请仍在火热进行中，电子行业的朋友即可登

薄、更窄、更小间隙的材料配合。在高交会电子展

录官网www.elexcon.com进行申请。

上，日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关 的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡

领先元器件企业集体亮相，新型技术层出不穷

棉、焊料、封装材料等等产品与技术，如日东电工无

据介绍，本届高交会电子展在开展前几个月就被

基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度，光线穿透

抢订一空，罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基

率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮

美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领导企

度。

业，以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子

设备方面，工业机器人、机器手、IPC、点胶设

等国内电子元器件行业龙头将共同亮相，全面展示各

备、SMT、线束加工、仪器仪表等产品的展示也将更

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 33

新闻News

加火热。此前，苹果产品的主要代工厂商富士康刚刚

程技术人员的需求，增设了“电磁兼容、电路保护”

宣布，将在三年内引入100万个机器人来取代部分人

分论坛；第八届中国手机制造技术论坛CMMF2011将

工，以降低持续增长的劳动力成本并且提高效率，在

重点关注智能手机可制造性设计/可测试性设计、品牌

代工巨头的示范带动下，自动化生产线的普及必将进

战略下的制造体系等内容。

一步加速，相关设备厂商也都希望借助高交会电子展 这一高效平台，让更多制造企业接触、了解最新的制 造工艺和设备，并引入以提升各自的生产力。

村田顽童与村田婉童将再次亮相 一起参与新闻发布会的村田制作所表示，在 ELEXCON2011上，他们将以“领先的电子技术,引领

高端论坛揭示行业发展方向

智能生活”为展示主题，展示最适于新一代智能手

精彩展示之外，高交会电子展还将继续举行一系

机、平板电脑的输入设备，高频设备和电容器产品；

列高质量、前瞻性的高端论坛，召集数十位资深分

EV/HEV等为提高汽车安全性能的各种高可靠性电子

析师、技术达人和业界精英为电子产业的发展建言

元器件；以及各种传感器、通信模块产品。通过产品

献策。尤其是“ELEXCON市场大会”及“ELEXCON

演示，带观众领略智能生活、物联网世界的魅力。并

大师讲堂”更是看点多多，高盛证券亚洲科技产业

将在同期举办的第六届国际被动元件技术与市场发展

研究主管金文衡、IDC大中华区总裁郭昕、科技部与

论坛中发表“提供面向智能家居的领先电子元件解决

发改委新能源国际科技合作办公室副主任赵刚、IHS

方案”及“村田关于改进手机接收灵敏度的EMC解决

iSuppli 中国区研究总监王阳等重量级嘉宾将在市场大

方案”两个主题演讲。而受到中国观众热烈追捧的可

会中登场，共论智能终端、物联网、云计算、智能能

爱机器人——村田顽童与村田婉童也将再次亮相，展

源等热点技术将为产业带来的革命性改变。在两场大

示他们高超的运动天赋。

师讲堂中，香港科技大学机械工程系教授，先进微系 统封装中心主任将深入讲解高功率LED封装技术；中

关于高交会电子展

国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆将介

中国国际高新技术成果交易会电子展ELEXCON

绍“如何进行技术创业”，论述拥有技术背景的人才

（简称：高交会电子展）是中国科技第一展——高交

如何创业、创业与企业发展、创业管理等内容。

会的重要组成部分，由创意时代统筹组织。以其专业

技术论坛方面，第三届MCU技术创新与嵌入式应

性和国际性成为高交会独具特色的专业展，同时被誉

用大会MCU！MCU！2011将关注让生产、服务、生活

为中国最热门的“电子元器件、材料与组装展”。 第

更加智慧的技术、并新增“智能家居、IPC、电机控

十三届高交会电子展展示范围包括电子元器件、电子

制”分论坛；第六届国际被动元件技术与市场发展论

材料、线路板、制造设备、测试认证服务等内容。同

坛PCF2011将关注智能家居、智能终端中的领先元件

期将推出MCU与嵌入式、手机制造、被动元件、市场

方案、绿色环保与小型化元器件技术，并针对行业工

大会、LED大师讲堂等热门主题的系列活动。

34 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

IPC中国招聘信息 1.Marketing communication specialist

1 person

Responsibilities Assistant to plan, execute, track and evaluate the marketing communication plan Create promotion textual content such as brochure, poster, advertisement, press release.

Responsible for newsletters to enhance IPC’s awareness and goodwill.

Translate HQ’s articles to drive local customer to have a good knowledge of IPC Responsible for internal magazines edition.

Develop and keep good relationship with internal media.

Keep website updated.

Requirement Bachelor degree, preferably have in Journalism disciplines.

At least 2 years relevant working experience in electronics industries.

Good communication skill, team player.

Good command of Chinese and English, moderate verbal and strong written skills is a must.

Proactive, able to meet deadline in a tight schedule with minimal supervision.

Creative, market consciousness.

Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org 2.Marketing coordinator

1 person

Responsibilities Assist to plan, execute, follow, and evaluate marketing activities and events.

Coordinate with internal and external parties to implement events.

Work closely with other departments to plan appropriate activity to meet corporate target.

Conduct market convey to understand requirement of customer.

Maintain customer database.

Manage promotion materials vendor to keep suitable materials warehouse.

Collect industry policies and information.

Assist supervisor developing marketing plan.

Requirement Bachelor degree major in marketing or business.

At least 2 years related experience preferably in electronics industry.

Good communication, analytical and coordination skills and detail-orientated.

Creative, proactive, can work under pressure.

Location: Shanghai Please mail your resume to Jessieguo@ipc.org

IPC中国招聘信息 岗位名称：销售助理

1人

岗位职责： 1． 协助销售主管工作，接听相关业务的咨询电话，并能完整记录并转述给销售主管； 2． 通过电话和邮件进行培训销售，与其它销售人员合作完成销售指标； 3． 通过电话沟通了解客户需求，寻求销售机会并完成销售业绩； 4． 开发新客户，拓展老客户的业务，建立和维护客户档案； 5． 协调公司内部资源，提高客户满意度； 6． 收集和分析市场数据，并定期反馈最新信息。 任职资格： 1．专科及以上学历，专业无要求，男女不限，有市场营销等相关专业者优先； 2．英语4 级以上，过6 级更佳，品貌端正，气质佳； 3．具备优秀的电话沟通技巧，表达技巧和销售技巧，普通话标准流利； 4．做事认真细心，勤奋踏实，责任感强，能够操作Office，Excel 等办公软件； 5．富有开拓精神和良好的团队合作意识，有很强的学习和沟通能力，良好的协调能力。 请投简历（附近照）到zhangyf@ipc.org,工资待遇面议。 工作地点：深圳市南山区高新科技园南区科技南12 路方大大厦1807 室 IPC 联系人：张严方 Zhang Yanfang 135 9038 4480

IPC中国招聘信息 岗位名称：标准化工程师

1人

岗位职责： 1． 负责组织IPC标准中文开发； 2． 负责维护和管理IPC技术工作组； 3． 提供行业技术和标准咨询服务； 4． 负责翻译IPC标准和技术文献等； 任职资格： 1． 本科及以上学历，工科专业为佳，男女不限； 2． 3年以上电子组装工作经验，熟知OEM或电子组装流程； 3． 英语精通，具备翻译英文标准的能力，且文笔流畅； 4． 性格开朗、组织和沟通能力强、具有亲和力； 5． 做事认真细心、富有开拓精神和良好的团队合作意识，有很强的 学习能力，良好的协调能力。 请投简历（附近照）到rongxiao@ipc.org,工资待遇面议。 工作地点：深圳或上海 IPC联系人：肖蓉 Sandy Xiao 135 1058 2083 3人

岗位名称：Business Developer业务拓展

岗位职责： 1． 负责IPC在当地市场的品牌推广和业务拓展； 2． 为现有客户做好服务的同时开发其新需求，开发新客户； 3． 协调公司内部资源，提高客户满意度； 4． 建立和维护客户档案； 5． 收集、分析区域市场数据，并及时给总部反馈市场信息； 任职资格： 1． 大学本科学历，工科类专业，男女不限； 2． 有两年工作经验，对当地电子行业有一定了解； 3． 有销售激情，吃苦耐劳，勇于进取，善于与人交流； 4． 英文四级以上； 5． 熟练使用OFFICE办公软件。 请投简历到Billyshen@ipc.org ,工资待遇面议。 工作地点：苏州，成都，青岛各一名

公司网站：www.ipc.org.cn Network: Exchange and enhance knowledge with peers Hear from top experts on techniques and technology

会员风采Member's Show

38 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

会员风采Member's Show

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 39

会员风采Member's Show

Win Win Circuit LTD., located in Zhuhai and Macao, is a multicultural enterprise focus on high-tech electronic component: PCB and PCBA,LCD Module,LED Lighting PCB: the pioneer department of company which has a team with decade year’s experiences in this industry. PCB Dept. provide you with quicker and profession services.

PCBA: Founded in July of 1997 Total floor space: 40000 Main Operation: PCBA (SMT, COB, DIP , COG) and final product assembly manufacturing.

Main product: Consumer products, Touch Screen, medical products, automotive products, industrial meter and

Managing system certificate: ISO 14001, ISO 9001, ISO/TS 16949 LCD Module: TFT Module, LCM, LCD Panel, Digital Touch Screen, Resistive Touch Screen, Capacitive Touch Screen, Touch Lens, Surface Acoustic Wave LED Lighting: LED Tube, LED Strip, LED Star, LED Bulb, LED Streetlight, LED Downlight, LED Ceiling Lamp Win-Win, professional, quicker, communication are our Business Concept; Excellence and high quality are what we strive for; Focus on environment protects, substitutable energy and high-tech are our orientation for development.

Company Website: www.wwteq.com

other high accuracy electronic products.

Avenida da praia Grande No.759, 1 andar, Macau Tel: 853-66515427 Fax: 853-66931444 http: //www.wwteq.com 40 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

IPC培训与认证IPC Certification

IPC 2011年10月-2011年11月认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class from Oct. 2011 to Nov. 2011

S/N

Training Date 培训日期

Name of Certification

Venue

Program

培训

认证课程名称

地点

Class Size (Student) Language IPC MIT 班级规模

CIT Price

CIS Price

(RMB/Student)

(RMB/Student)

CIT 价格（元/人） CIS 价格（元/人）

授课语言 IPC讲师 Member

（学员数）

会员

Non Member 非会员

Member 会员

Non

Liaison 联系人

Member 非会员

1

10月11日-14日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

Candy

2

10月17日-21日

J-STD-001E CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

Candy

3

11月8日-11日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

Candy

4

11月16日-18日

IPC-A-600H CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

待定

9 000

12 000

2 000

3 000

Candy

5

11月21日-25日

IPC-7711/21 CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

Candy

6

10月11日-14日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

7

10月24日-28日

J-STD-001E CIT/CIS 公开班

深圳

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

8

11月2日-4日

IPC-A-600H CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

待定

9 000

12 000

2 000

3 000

张严方

9

11月8日-11日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

10

11月15日-18日

IPC-A-620A CIT/CIS 公开班

深圳

3~12人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

11

11月21日-25日

IPC-7711/21 CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

12

10月17日-18日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

北京

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

13

10月24日-28日

J-STD-001E CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

Tyler

14

11月8日-10日

IPC-A-600H CIT/CIS 公开班

北京

4~15人

中文

待定

9 000

12 000

2 000

3 000

Tyler

15

11月15日-18日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

北京

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

16

11月21日-25日

IPC-7711/21 CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

Tyler

17

11月15日-18日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

武汉

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

凌 凯

18

11月21日-25日

J-STD-001E CIT/CIS公开班

武汉

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

凌 凯

注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程ＣＩＳ／ＣＩＴ内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址：深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A

联系人： 张严方：邮箱：zhangyf@ipc.org；Tel: 0755-86141219；Mobile:13590384480 Candy：邮箱：CandyLUO@ipc.org；Tel: 021-54973435-610； Mobile: 13482685711 Tyler：邮箱：tylerwang@ipc.org；Tel: 010- 6788 5326 / 6788 5336； Mobile: 15811227344 凌凯：邮箱：KaneLing@ipc.org；Mobile: 136 2867 9996

2011.10.18 | SMT Equipment and Technology | 41

调查Survey

各位编辑：这才是我想看的SMT设备与技术！ 本期杂志中，最喜欢哪篇文章？

您希望我们新增哪些内容？

目前最关注的技术或工艺问题是？

贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题？

电子期刊和纸质杂志，您更喜欢哪一种？为什么？

您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会？ 如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志，请填写以下信息或传真给我们您的名片：

姓名： 电话(必填) ：

贴名片处

传真： 公司名称： 邮编：

邮寄地址：

电子邮箱：

联系我们：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编：200063 电话：021-54973435 传真：021-54973437

42 | SMT Equipment and Technology | 2011.10.18

我们的杂志

欢迎订阅，全年定价70元，每期12元。IPC会员公司 每期获赠2本。 欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org

《电子工艺技术》为双月刊，创刊于1980 年，是我国电子工业电子制造技术的权威科技

欢迎投稿，参与2012年三月上海IPC中国电子年会暨 IPC中国十周年庆典论文评比。

期刊，是中国工业与信息化部“电子精品科

欲了解详情请联系：JasonYao@ipc.org

技期刊” 、中国科技论文统计源期刊(中国科

欢迎刊登广告，与IPC的合作，本刊发行面不仅覆盖

技核心期刊)，是一本集技术性、学术性于一

中国电子行业国营工厂和研究所，更通过IPC的会员网络

身，融广告、商情、行业信息于一体的综合性

和市场渠道，辐射电子制造业供应链所有跨国公司在华企

专业期刊。国内外公开发行，读者面已覆盖国

业，广大港台企业。

内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院

欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org

所等单位。 创刊30年来，《电子工艺技术》 广泛介绍国内外电子工业生 产技术动态、基础理论研究 和科技成果，大力推 广科研生产中所急需 的新技术、新材料、新 工艺、新设备及引进、 消化、应用国外先进技术 的经验等。内容着重于先进 性和实用性，辟有《综述》、 《微组装·SMT·PCB》、 《新工艺·新技术》、《SMT论 坛》、《行业信息》等栏目，为我 国信息产业的发展特别是电子制造 技术水平的提高起到了积极的推动作 用 ， 受到电子工业广大生产技术工作者的热烈欢 迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新工 艺和新技术的需求，《电子工艺技术》连手 IPC-国际电子工业联接协会，进一步把业界 发展的最新国际动态、世界最先进的技术论 文引入期刊，同时连载业界最为关心的IPC标 准，供广大电子科技人员参考。

电子工艺天地大， 一刊在手睹精华。