《SMT设备与技术》2012年第3期

行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 联合主办

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双月刊 2012年05/06月刊

新闻：四川省委书记刘奇葆亲临IPC手工焊接竞赛现场 IPC新任总裁John Mitchell对纬创资通(中山)有限公司进行友好访问 事件：2012年IPC成都技术交流会圆满结束 IPC中国在NEPCON西部展会上举办精彩活动 标准：IPC-7525B为新材料和细间距元件的模板设计提供指导 技术：如何保证线缆及线束组件的质量—跟踪研究IPC/WHMA-A-620标准的启示 小型化光电模块中的PCBA应力研究

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编委会 钟秉刚

■ 优诺公司 ■ 便携产品创新技术展 ■ 青岛国际电子工业制造展览会

David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org 李桂云 编辑 Maryli@ipc.org 季伟健 设计 WeijianJI@ipc.org 电话（021）54973435

■ Thermaltronics(HK) Company Ltd 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB

传真（021）54973437

■ 中国电子科技集团公司第二研究所

SMEMA ADVERTISING INDEX

200063

TG论坛 ● SMT Equipment and Technology SMT 编带料之Tape剥开之动力在 业界有没有标准,有图示请参照

3

A: ① Hi Gavin, 如果你PCB透孔是沉锡板就会有上锡不良的 问题，尝试将沉锡板变成沉金板，就可以解决 此问题，可能成本会高一点，但是可以提高品

Q: 请教各位大侠: SMT编带料之Tape剥开的动力在业界有没 有标准，如下：

失效都是发生在BGA球与PCB焊盘间，各

质和直通率！ ② Hi,

位对这种现象有何见解？望告之。谢谢！

If wavesoldering is done after two times

Q:

reflows, melting tin may have happened from

焊盘什么表面处理？

some Immersion tin supplier and caused

焊料成分？

dewetting problem. But Not all immersion tin

产品是在什么阶段失效？

has the melting tin problem. I suggest you work with the PCB shop supplying this board to you and investigate any immersion tin problem.

A: Hi Airmy,

information. This documents defined the information you needed.

Poor wetting --- Lead free Selective soldering

① ENIG SAC 305 市场上使用一段时间后

FPC产生大量锡珠

Please refer IPC-7351B section8 for detail

A:

② 1）一般都是回流温度的问题。 2）过程测试，组装板弯曲。 请参考BGA规格书要求的回流温度曲线，

Q:

同测试的回流温度曲线对比。

hello Leo，

测试回流温度曲线时候，用一个坏的BGA

最近我们公司的FPC贴片出现大量的锡

和一块模拟板，将BGA下面靠近中心的一个点

珠，不知道是什么原因。我们的回温炉温度为

作为探测点，然后BGA表面也作为一个探测

260，本想拍图片的可是锡珠太小拍下来看不清

点。

楚，请问是哪里出了问题呢真的是很头疼啊，

③ 或者是组装，测试等生产工艺过程存在应力

每次都要去挑锡珠。谢谢你能提供一些改善的

导致。可以检测各个工艺过程的应力是否是超

建议。

过了BGA球所能承受的应力。 ④ 可能存在黑盘现象

Q:

A:

Hello Leo,

① 您好!

最近我们无铅的选择焊出现焊盘不浸润现

锡膏：质量不好、过期、氧化、回温时间

象，焊锡在PCB孔和Pin之间的量能满足75%，

不够等；

PCB孔的焊盘上上锡不好。

钢网：开孔偏大,锡量多；

Question:

炉温：1、熔融前温度过高，造成锡粉氧化严

这种是不是属于焊接面上锡不能满足330

重；2、预热时间不够、升温速率太快等~

Q:

度？不能接受？

工艺：印刷后至过温间的放置时间、车间

大家好，

有什么好的改进建议？

温湿度、钢网脏污等~

我们有一款FPC贴有补强，可是过炉的时

如果出现大量的锡珠，一定会某一项原因很突

候，有些补强会出现起泡，这是什么原因呢，

出的！

同一批来的为什么有的有，有些有没有，是供

② 如果制程无改变的情况，FPc与锡膏影响最

应 商 的 材 料 问 题 还 是 我 们 的 工艺有问题，谢

大，板受影响最大。

谢。像这种情况能够接受。

⑤ 根据图片（尤其是第2张中的）中的明显

BGA失效分析

“泥裂”现象，可判定为黑焊盘。

FPC补强起泡问题

A: ① 请问补强板的材质，其吸水饱和率是多少？ 发生分层的位置？是不是在有pad的位置就分

Q:

层？

各位好！

可以考虑从以下思路：

公司一款产品上的BGA失效，染色失效后

供方：

的图片如下：

1. 供应商出厂前是否烤干？（供应商一定告诉

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 3

Wednesday 20 June 2012 ● TG论坛

4

你烤过，也有记录，对吧 J）

电子组件接受条件

没关系，请他们提供吸湿曲线（吸到饱 和）及除湿（除到干净）曲线，这样才能证明

Hi,各位朋友： 请问如何控制如下三级体散热盘气泡，各 位是否有好的主意，谢谢！

他们出厂前确实已烤干。

Q:

*饱和或干净=等于FPC重量不再变化

大家好，

A:

2. 包装可靠性： 是否具备阻止湿气入侵的能力

我这里有一款二极管，焊料在金属端帽

从锡膏印刷效果来看，钢网开孔架桥太

使用方：

上，并没有进入元器件本体，这种情况可以接

多，中间空隙太多，空气量大且排气路径复

3. Floor life: 开启包装后，多久内需使用完？ 大

受吗？还有板面有焊接残留物，可以接受吗？

杂，建议架一组“十”字形的桥即可，宽度

致可参照第1点

谢谢！

1.5mm.

② Hi Lisa,

请教 QFN 焊点标准

使用方在过炉前也应作烘烤处理，确保

A:

FPC中的潮汽蒸发足够。

Hi Lisa,

Please give support

建议参考IPC-A-610E中8.3.2.5节进行验

Q:

收，关于焊接残留物，最好有现场图片以帮助

Dear all,

判断。

请问IPC是否有限制QFN四周围的焊点不可 成馒头状?如果有标准是?

Q:

三极管散热盘容易出现气泡

Hi Friends:

A:

请问在做conformal coating前的预清洁用 什么样的溶剂是比较好的？

Q:

另外，大家的coating溶剂和工艺制程注意

Hi,各位朋友：

事项是否可以共享一些信息给我们参考一下？

请问如何控制如下三极体散热盘气泡，各

如何去油漆中的气泡？

位是否有好的主意，谢谢！ 零件散热盘尺寸。

A:

① Dear Darren: 你说的呈馒头状是说焊点看起来润湿角超过 90度了吗？但是如果是因为焊料到达了可焊端 边缘，超过90度就属于特殊的case了，这个是 可以接收的。 ② 应该可以接受的。

① 用DI WATER 或者化学药剂水洗是最好的。

锡膏问题

但是要看你板子是否可以水洗。气泡原因很 多。我们曾经遇到的是CURING 的温度有关。 ② George：

Q:

要看具体情况，每家产品不一样，混装电

印刷完了，锡膏剩了，还能在收回去吗？

路会比较复杂！

由于公司采购预算过大，一瓶未开封的锡膏过

清洗剂一般分：醇类（洗板水、IPA...)和水

了有效期，能否可以再用？谢谢！

基清洗剂2类。醇类不适合用超声波；水基清洗

钢网开孔方式

剂涉及漂洗和干燥，需要机器支持工艺

过回流焊后有气泡，大於25%,下图为照X_

A:

清洗方式：手工和机器（机器又分：超声

RAY图片。

印刷完剩下的焊膏应该单独存放，不能放

波、喷淋、气相、喷流等技术）

回原来的容器中。已经过期的焊膏如果还想再

最终是根据：产能、洁净度要求、材料兼

A:

用，应进行相应的测试。通过测试后才能使

容性（与化学品反应、机器机械力兼容等）、

我们也用到这个DPARK元件，主要还要从

用。

工艺制程来定制清洗工艺，前期要做一些测试

焊盘设计上着手 焊盘上多开些洞洞。

验证，不至于工艺失败。 ③ 其实喷coating并不是所有的COATING都

OSP板

Q:

要求PCB板非常干净，有部分如果PCB板杂质 多，反而粘贴力越强，因此需要查COATING的

Q:

DATASHEET, 另现在我们喷胶前都是用超声波

大家好，

清洗，后喷COATING胶，待干10分钟再喷第

请问OSP板有什么特殊要求吗/对焊接工艺有什

二次，保证COATING厚度，现用超声波清洗剂

么限制性的东西。谢谢！

如下何作参考，并不是每种洗板水都可以用在 超声波机，且超声波机需要将温度调了35~40

A: ① 1. PCB存储；

度。

2. 锡膏/Flux的选择

4 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

TG论坛 ● SMT Equipment and Technology 3. 开封使用时间管控；

黄胶点胶规范

4. Reflow 需充N2，且需严格控制浓度； 5. SMT->WS 时间管控；

5

如生产中使用的免洗助焊剂，焊锡后的助焊剂 残留物需要清洗吗？ 举个例子：附件图片中的蓝色零件使用alpha

6. WS前应尽量少的维修，必须的维修或许要延

Q:

SAC305(免清洗型)锡丝手工焊接于PCB上，焊

至WS之后；

大家好，

后有图片中红色圈内的助焊剂残留物。

7. 尽可能减少制程对PCB的污染，尤其是PCB

想请教一下，对高零件（DIP 的电解电容

请问圈内的助焊剂残留物外观上可接受吗？

的裸板搬运过程。

之类的）进行黄胶点胶，点胶规范是什么， 高

请帮忙解答，非常感谢！

② OSP 板表面覆盖一层防氧化膜，防止裸露的

度？or 零件周圈的多少？ 还是只需要承受一定

铜皮氧化。这层膜在助焊剂中则分解，然后就

的推力就可以了？

焊锡就能焊接好。所以OSP板最怕化学溶剂， 碰到后就会分解掉。如果生产周期过长，一般 不要用OSP。 曾经碰到的情况是，SMT之后，在车间3到5 天没有波峰焊接，然后就发现焊盘有变颜色现 象。后来由于生产周期达不到2~3天完成，就放 弃用OSP工艺，改用喷锡的。 实际中还会有许多疑问：

A: 关于DIP竖插圆形元件点胶，IPC规范是周 长的25%，高度25%~50%。黄胶一般是在波峰 焊接或者受工焊接之后，按照这个标准没有问 题。点固体热熔胶，我看可以根据实际使用粘 结剂的情况来制定工厂的标准，目的是在振动

A:

环境不会脱落。

① 请看下IPC-610E 10-42 助焊剂的残留物还 不应该潮湿有粘性或过多的助焊剂残留。

1）可否烤板，温度多少，时间多长？

SMT设备

2）双面回流是否有问题？

你这个应该有粘性吧？ ② 对于手焊元件后留下的助焊剂，只要透明，

3）W/S之后，板面焊锡覆盖不到，长期如此会 有什么现象？

Q:

没有发黑均可以接受，因为现在所用的助焊剂

4）过孔没有上锡，可靠性如何？

请教大家一个问题，一条SMT生产线需要

几乎都是免洗的，不像以前还有需要水洗，有

最基本的设备是那些，公司是新开的，谢谢。

助焊剂是担心助焊剂会有导电或腐蚀PCB和元

连接器高跷标准----请教

件，因此目前的助焊剂只需透明没有发黑状况 A:

均可选择不用清洗（当然这是客户没有特别要

关于DIP竖插圆形元件点胶，IPC规范是周

求的情况下的执行标准）

Q:

长的25%，高度25%~50%。黄胶一般是在波峰

各位，

焊接或者受工焊接之后，按照这个标准没有问

我们生产一款产品有插件连接器，插装到

题。点固体热熔胶，我看可以根据实际使用粘

PCB上，不平贴，会有高跷现象；不知道高跷

结剂的情况来制定工厂的标准，目的是在振动

Q:

标准是什么？？

环境不会脱落。

请教：手工焊接中通常以烙铁头的实际温

请告知； 谢谢！

手工焊接烙铁温度点检方法

度为焊接温度，那么如何点检烙铁头温度？温

关于10.6.1---清洁度（助焊剂残 留物）的判定

度如何读取，是3S读取还是测温仪的温度不变 化时再读取？谢谢！ A:

Q:

① 应该是稳定后读取，我们的要求是稳定10S

大家好!

以上。

关于PCBA的助焊剂残留物的清洁度，有一

另外测量前请先清洁烙铁头上的脏污或者

个问题请教一下。

残锡。

IPC-610E中定义如下：

② Dear Jerry 类似问题，一般是客户访厂时会提出的。 点检哪个温度都有正确性，关键是要理解两个

A:

时间点的不同含义，以及过程控制的关注点。

这个料底部有小的突点吗，最好提供一下底部

③ Dear Jerry,

图片，另外设计是否合理，按道理不应该有这

测温仪的温度不变化时再读取是最准确

种现象，我们也有用类似这种料。

的。 注3与可接受等级的判定不知如何理解？假

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 5

Wednesday 20 June 2012 ● TG论坛

6

Q:

即孔阻塞

元件脚直径：

Hi David,

② 以上因素也会造成,建议实验一一排除证实：

D<=等于1.0 mm

“测温仪的温度不变化时再读取是最准确

---焊盘/元件脚氧化或粘有杂物或镀层破坏

1.0 mm < D <=等于1.0 mm

的”，目前是否有相应文件或标准支持？

---PTH孔和元件脚间隙过大

D>2.0

如果以测温仪的温度不变化时再读取是最准确

③ 这是焊接起始面：

PCB焊盘孔径

的话，就会造成在焊接时间内，如3s，烙铁头

焊料的垂直填充度，1级没有要求，2,3级

D+0.3/0.15mm

往往无法达到预设温度,如何处理？

75%， 你要借助5D看下有没有达标了。

D+0.4/0.2mm

谢谢。

焊盘被润湿的焊料覆盖的百分比为75%，

D+0.5/0.2mm

Jerry

按照图片，焊盘应该算是100%覆盖了，符合标 准。

A:

引脚和孔壁的润湿，1,2级270°， 3级

Hi Jerry,

330°， 如果你的产品是2级，那么270应该也

倒没相应文件或标准支持，本人认为其实

达标了。

从烙铁的恒温机理可以理解， 需检测的就是烙铁设定温度，通常T1=T2, 因此测温仪的温度不变化时再读取是最准确， 至于3s，烙铁头无法达到预设温度,这是和烙铁 的回温慢或所接触的焊接对象吸热快相关的， 希望能解析到你的问题。

Q: 感谢分享。可否再请教： 1、D+0.3/0.15mm 0.3与0.15分别指什么？ 2、这个的来源或者是依据是？

Q:

A:

请问孔径比是多少？告知PIN直径和PCB板

① Dear all：

孔径。

零件脚与孔径相互关系，与焊点锡洞有必 然的联系吗？

A:

从我司的实践看有点牵强，过多的情况都

你好，补充下PIN的直径大概是0.65 mm，

是因为PCB的原因造成的，况且这个案例匹配

PCB板直径为0.8 mm

性问题不大。 至于Flux用量，这个因子完全可以做试验

A:

验证，除非Flux受了污染或其他异常。

按理说孔径有点偏小，建议再增大0.1 mm。

② Dear Xunisa, 是有关的， 我们是做通讯电源产品的，产

A: ① 我们称之为吹孔，通常是由于PCB 孔壁镀铜 异常造成基材膨胀产生的气体外泄所致，以我们

请教，焊锡引脚上有空洞的 原因及判定基准

的经验责任判定都是属PCB供应商的，可追偿。 通常需要切片进一步分析才能得到真正原因。 ② 这种情况还有一种可能，波峰焊在焊接前需要 喷涂flux，flux受热时会发生分解产生气体，要是

Q:

喷涂的量过大或是flux的活性过强，产生的气体

请教各位专家一个问题：基板在过完波峰

来不及排除，就有可能在焊点中产生针孔。

焊以后，焊锡引脚上会发生空洞。

③ 还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹 配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也 大大升高。 ④ 以上观点个人非常不赞同你，因为你的这个结 论是错误的。 ⑤ Dear all： 我觉得有道理，我们公司现在的CEM-1 板 材的孔洞也非常严重。孔与引脚直径的匹配我认

为是一个非常重要的因子。

请问产生空洞的原因会有哪些呢?另外IPC

现在我们是0.4，但是有实验表明，0.3以下

中有没有关于这方面的判定基准呢?

是比较优的匹配。 ⑥ Hi, WEN:

A:

赞同你的意见，不过孔径比大小要根据孔径来

① 1 PCB潮湿

决定，不能一刀切。

2 Flux在预热未完全挥发

⑦ 元件引脚直径与PCB焊盘孔径应遵循以下关

3 零件正面本体与PCB紧密合，没有缝隙，

系：

6 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

品结构应该算得上复杂，我们对件脚与孔径相 互匹配在公司内部的设计规范上是专门有严格 规定的，正如各位所述的原因，皆有可能， 但 锡洞究竟主要是由什么引起，还得现场不断试 验求证。

IPC TechNet 技术论坛 ● SMT Equipment and Technology

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IPC TechNet技术论坛 关于PCB上组装件的返修/返工的讨论 IPC中国张学良编译 Leland问： 各位同仁，大家好! 我遇到一个奇怪的情况，请各位坛友指点 迷津。

Leland回复说：

接不良”元器件的板子，将其放在电热板上，

George，今天真是漫长的一天，我可能没

在对板子进行加热过程进行监控，并记录下焊

说清楚。事情是这样的：我们的烙铁在371℃

锡熔融的温度。

时仍不能熔化焊料。你说的对，我们不想熔化

如果贵公司没有XRF设备，我很乐意帮你

最近，我们更换了供应商，第一批组装产

引脚，只想让焊料熔化。这是我们在更换了这

做XRF分析。你可以将新的和旧的元器件寄给

品中有部分板出了问题，原因是配料员误读了

种新元件后碰到的新问题，所以我想是不是在

我即可。这种测试几分钟就可以完成。

一个6引脚二极管的极性符号。

焊料熔融之前，有人就去拉拽元件呢。

于是，我们不得不对这个二极管进行返

Bob 说：

Raye Rivera表示：

工。但是头12块板进行得很不顺利，其中10

出于好奇，我很想知道焊锡的熔融温度变

块板出现了焊盘起翘。我们用电子扫描显微镜

化真的是如此之大。还是其它一些因素造成焊

（SEM）进行了分析，分析结果表明：引脚材

锡很难熔化，比如烙铁头的选择，焊接技术？

料含有98%的锡和2%的硅树脂(silicone)。而在

这是两个决然不同的思路。

还是言归正传吧！“是不是在焊料熔融之 前，有人就去拉拽元件呢？”。这个道理要比 Si或SEM的结果简单得多吧？ George 答： Bob，那也是我的第一猜测，但也可以说

换供应商之前对旧元件的SEM分析结果为含有

Stewart说：

不是猜测，我认为测量熔融温度应谨慎一些。

100%的纯锡，且在3秒钟内拆下来是很容易的

大家好：

采用使用热电偶来测量电热板上板子的温度，

事情。值得一提的是这个6引脚的二极管热容其

根据前面的邮件讨论，我认为通过EDX检

或者是对焊接良好元件的焊料取样并进行DSC

实很小。 这到底是怎么回事？难道焊料的熔点提高 到200℃是这2%的硅树脂所至？

测出来的硅的峰谷判定其根本就不是硅。 这是说明EDX设备显示的是“逃逸峰”的

分析这样简单粗劣的方法来完成测试，我认为 这不是行之有效的方法。

一个契机。在这个案例中，一个小的“假”峰

Leland说：

Vladimir答：

谷在低于最高峰值的1.74keV下产生，（在此

分别有四个返工操作员，他们都具有十年

Leland，你说的情况确实很奇特。“我们

案例中，在3.44keV的最高峰值下产生Sn的La1

以上的工作经验，在试图拆除这个特殊元器件

用电子扫描显微镜（SEM）进行了分析，分析

谱线），所以使你似乎感觉到你看到的峰值

时都遇到了焊盘翘起的问题。

结果表明：引脚材料含有98%的锡和2%的硅树

是在1.7keV左右，其与“Si Ka” 峰值是一样

这四个从事返修的操作员在其日常的工作

脂” 这句话是什么意思。你是对引脚进行了分

的。显示出来的底线“Si”很有可能是EDX合

中都是熟练工，就返工工作对于他们来说是雕

析，还是对焊料进行了分析？分析的结果是具

成峰值，根本不是“Si”峰值。

虫小技，而通过实际遇到的返修问题，使他们

体哪个部位的？是焊盘的连带将引脚撕扯下来 的吗？

Dave问:

认识到了难度，换言之，老将遇到了新问题。

Leland，你手上有没有“焊接不良”元件

不能说不可能发生，不过真是有些离奇古怪。

Leland 答：

的照片，即从印制线路板上拆下来的组装件？

Vladimir，我们分析的是从卷带料盘中剥

在SEM EDX下察看一下，我赞成Stewart的说

掉保护膜取出的新元件。检查部位是引脚脚尖 的跟部。 Dave Hillman建议：

法，Si峰值可能是错误识别所造成的。 George答： Hi Leland,SEM/EDX有其各自的用途，不

你要找出的是引脚基材的成分。如果你对

过，每当焊接的元器件出现问题时，我们通常

准的是引脚脚尖部位，你就有可能检测到硅的

都是用XRF来测试表面处理层及其厚度。我们

成分，但这不是焊料合金的成分。

发现SEM/EDX 在表面分析上功能强大，但是对

Bob答： George, 的确，测量接合处的熔点是很 好的方法。不过，在此我们还是要提出一些看 法： 1.在贴装元件时，不管使用何种焊锡，其 熔点都会莫名其妙地上升。 2.在焊料没有熔融之前，就将元件从PCB 上往下拽。

George提议：

于批量分析，就需要对样品进行横剖面，才能

我曾见过且也亲自从事过大量的返工工

Leland，我没有漏掉什么吧？我认为这个

对多个位置进行测量。在此，提2个建议：1）

作，亲眼见人拉拽焊盘，自己也曾拉拽过几

问题与引脚基材或表面处理没有关系。而是与

我会对旧的“焊接良好”元器件与新的“焊接

次。返工不是一件容易的工作。出现这样的问

焊接时用的焊料有关。因为你在拆焊时要熔化

不良”元器件进行XRF测量，测量后将两者进

题就指责PCB生产厂家或元件制造厂家吗？而

的是焊料而不是引脚基材。

行比较。 2) 我会拿来一块上面焊接有新的“焊

使用高科技的不精确的SEM结果就能作为证据

Wednesday 20 June 2012 ● IPC TechNet 技术论坛

8

吗？

Stadem表示： 听起来好像是返修工厂试图逃避责任。

我认为，但是不敢确定，你想要拆下来的

George回复说：

新元件其引脚是用SAC305焊料做的表面处理

Bob，我非常同意你的观点。根据在尝试

（不是焊接），这就是为什么你从料带中取出

用烙铁拆除某些贵重板子上的元器件（特别是

的新元件测出有98%的锡（暂且不说那2%的

多引脚元器件）时出现的一些焊盘翘起问题，

硅）。其次，你们大概也是用SAC305焊料去

在此提出一点建议，因为有时我也匆匆忙忙，

焊接的，这就是为什么当你想拆焊或重熔焊点

不小心所为。现在标准流程是使用热风枪和镊

时比原来的旧元件更困难的原因。

子而不是烙铁。你可以观察焊锡的情况，并了 解焊锡熔融时及随后元件翘起脱落的整个过

旧元件

不仅旧元件的表面处理是Sn63，而且还使 用了Sn63进行焊接。

程。

新元件符合RoHS要求，元件表面也是含 Stadem接着说：

有98%的Sn，在SEM图谱上也没看见Pb。如果

因此，如果使用带镊子的Metcal烙铁及

只是RoHS的转化，你应该注意到拆除元件难

700℃的烙铁头（安装PTTC-704烙铁头）进行

易度没有区别。实际上，使用Sn63焊接到PWB

返工：

上；镀层的单一变化不会带来显著的区别。

事先添加大量锡于镊子内侧并为镊子头加

无论元件引脚上是何种表面处理，使用无

锡。烙铁头的加锡是整个制程中关键的步骤。

铅SAC305合金焊料将元器件焊接到PWB上，

如果操作人员不这样做，就不能对元器件每边

拆除元件难易度会有很大的差异。在1000℃

的引脚焊点同时实施再流焊接，焊盘温度也很

下，硅不会分解成为合金的一部分。SEM测出

Stadem又说：

高，这时焊盘特别容易翘起。

的2%的硅可能是硅晶片或者是元件本体上的粉

从你提供的照片来看，我判断在每个CCA

Leland回复说： 每块板上只有一个元件。我们尝试对这

尘。

新元件

上只有一个这样的元件，而不是多个相同的元 Leland

件。还有：每个焊盘都连到各自的引出导体；

块板进行预热,并添加了助焊剂，也没有什么

各位同仁，

元件下方没有腹盘；没有覆形涂敷。以上种种

效果。昨天，我考虑他们是使用镊子拆除元器

谢谢你们的答复。针对昨天下午和今天早

均告诉我们：

件，但是今天发现我们使用2把烙铁头拆除元 器件，每把烙铁头伸出长度约为引脚间距的3 倍。 我们所有的返工操作员都具有IPC 7711/7721的资格证书，且都具有3-10年的工

上大家提出的几个问题，我做了进一步检查：

这是一个非常简单的焊接连接。但是你

焊料确实再次流动，外观上形成了

在邮件中却说370℃的烙铁温度无法使焊点再

良好的连接。看不到任何不润湿或退润湿

流。所以，我要问：是不是他们根本就没有使

(dewetting）的现象。新旧元件的焊点看不出

所有焊点熔化就想把元件拆下来？这样的话焊

任何不同。

盘肯定会脱落。或者他们用的是热风枪？究竟

作经验，技能超群。而在对10块板子返工中却

分别对新旧两种元件的2个引脚做了能谱

遇到了焊盘翘起较多的问题，他们多数人一年

分析。这两个被测元件都是用镊子从原始包装

再看你这张图片，我会选择可以调节压力

出现的焊盘翘起的数量还没有这样多。

料带中取出，面朝下挨个放在高温胶带上。旧

的热风法做返工，如Airvac DRS24/25或者配有

Steve问：

元件读数为100%的锡，新元件读数为98% 的

足够底部预热的类似设备。这样可以每次重复

Hi Leland,翘起的焊盘是相同的位置吗？

锡和2%的硅。

完全一样的流程，安全可靠地实施返工。

还是不同的位置？ Leland答： 我得再看看板子，然后告诉你具体情况，

在高倍显微镜下观察元件引脚底面，旧元 件看起来黯淡多粒，新元件则亮而光滑。 下面是我拍摄的几张照片

现在还不能确定。

Vladimir急切地说： Leland给我们提供的信息太少，猜谜游戏 无法帮助我们找到问题的根源。如果你分析不 出来，干脆把样板寄给我，我们来帮你做。

George 说： Dave，以你冶金学专家的背景，可能比我 更有发言权。我不确定我是否曾经听到或看到 这种情形，某种东西溶入焊点使其熔点/凝点提 高。是的，我见过流动的焊料其前沿随着流动 和润湿表面形成金属化合，并由于化合作用使 局部熔点改变而凝结。但是从没见过焊点内成 堆的焊料出现这种熔点改变的事情。

用的是哪种方法？

焊在PCB上的新二极管

新闻● SMT Equipment and Technology

美亚科技旗下自 主品牌ATS正式 进军西南市场

6

月19日，第二届成都国际电子生产 设备及技术展览会（Nepcon West

China 2012）将在成都世纪城新国际会展中心 正式拉开序幕，为期三天的展会将全面展示中 西部地区电子制造业的最新产品与技术，同时 为中西部企业提高行业竞争优势、有效物色新 供应商、收集最新市场信息提供平台。在本届 展会上，作为国内最早涉足SMT生产设备领域 的企业之一，美亚科技也将出席展会，同时， 其旗下自主品牌ATS也将借由本次展会正式进 军西南市场。 “西部地区在传统的工业电子优势和东部 电子产业西迁的共同作用下，作为新的电子制 造中心，其发挥的影响力也越来越大，毫无疑 问，西部地区将成为我们拉动公司业务增长的 一个重要切入点。”美亚科技西南区销售总经 理李东仪表示，“ATS是美亚科技融合了近30 年的行业经验所推出的自主品牌，旨在重新构 建品牌价值，集成美亚科技的综合技术能力， 向客户提供PCB、元件、材料验证服务到工程 验证打样或试产验证打样服务，配合客户缩短 研发到市场的周期，协助本地区材料与制造商 提高国际竞争力。” 目前，ATS已成功推出了回流焊炉系列产 品、X射线检查机系列产品、以及DMS信息化制 造管理系统，ATS全系列产品也将在本次展会 上首次亮相西南市场。

9

四川省委书记刘奇葆亲临 IPC手工焊接竞赛现场

6

月20日，四川省委书记、省人大常委

业界专家制定涵盖整个电子制造供应链标准方

会主任刘奇葆参观了成都国际电子生

面所取得的成就和标准的应用状况以及IPC手工

产设备 及技术展览会，并亲临IPC手工焊接竞

焊接竞赛的宗旨及业界的参与状况。刘奇葆书

赛现场，观看了热烈的比赛场景。省委副书记

记对此连连说好，并说选手们在这里除了能充

李春城、省委常委、成都市委书记黄新初和市

分展示自己的才能之外，还能对照国际标准看

委常委、副市长白刚等领导一道陪同参观。

到自己的差距，找到差距才能有针对性的弥补

IPC手工焊接竞赛，作为一项公益赛事，

不足，才能达到甚至超过国际标准的要求。刘

旨在提高焊接

奇葆书记还强

工人们的职业

调要通过专业

荣誉感和敬业

化、高端化、

精神，树立行

国际化展会，

业榜样，培养

结合四川省电

质量意识，促

子信息产业发

进精益求精的

展需要，重点

新风尚。IPC手

引进和培育一

工焊接竞赛已

批装备制造技

连续举办了三

术和项目，努

届，2012年赛

力做强四川省

事在全国共设

电子信息产业

七个分赛区，

四川省委书记刘奇葆与IPC国际关系副总裁

的装备制造。

在成都已是第

David W. Bergman亲切交谈

IPC国际关系

二次举办，如

（从右至左：四川省委书记刘奇葆，励展邓萌，IPC中国总经理

副总裁David

同刚刚结束的

彭丽霞，IPC国际关系副总裁David W. Bergman）

W. Bergman先

上海、北京分

生表示作为全

赛区比赛，成都赛区的比赛现场亦是异常火

球性技术型行业组织，IPC具有独特的汇聚业界

爆，虽然偏居一隅也吸引了众多观众前来观

智力资源和信息资源优势，有能力和责任推动

看，有的观众甚至请求现场报名参赛。

整个电子制造业的健康有序发展，我们也愿意

四川省委书记刘奇葆与省委副书记李春城

在帮助四川省电子装备制造业整体提升方面贡

等相关省市领导，在参观了设备参展商以后，

献IPC的资源和能力，并且我们已经在行动，通

被IPC手工焊接竞赛现场水泄不通的观众所吸

过在成都设立办事处以方便快速、全面地把IPC

引，信步来到IPC手工焊接竞赛现场观看选手比

的各项服务提供给四川省在内的广大西南地区

赛。IPC中国总经理彭丽霞女士向刘奇葆领导一

电子企业。对此，刘奇葆书记表示赞许并寄予

行介绍了IPC作为一家国际标准化组织，在组织

更多地期望。

DI水与化学清洗剂

作

为全球范围内领先的电子制造业精密清洗产品、清洗服务及清洗方案供应商ZESTRON日前参与了2012 SMTA槟城高科技论坛并发表题为“DI 水与化学清洗剂”的专题讲座。本次东南亚电子组装技术研讨会于2012年4月18日-20日在马来西亚槟城Eastin酒店召开。

ZESTRON东南亚地区高级工艺工程师GT Yeoh发表了“DI水与化学清洗剂：有效去除OA助焊剂残留的清洗对比实验研究”专题讲座。虽然当前国际 电子制造领域仍然主要依赖DI水来清除OA助焊剂的清洗工艺，但是最近的研究却发现，水的清洗能力已达到了最大限度，这促使了化学清洗剂为辅的清 洗工艺被大量采用。Yeoh研究了DI水的清洗能力限度并解释了何时应当必要地在清洗工艺中引入化学清洗剂。

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 9

Wednesday 20 June 2012 ● 新闻

10

宜特解读LED照明标准 助企业获能源之星认证 摘

要：由宜特集团

环境应力包含温度、湿度、温度循

(ISTgroup)与天

环/温度冲击，减气压(高度)试验。

祥集团(香港Intertek)主办，

③动力环境类试验：针对LED

昆山庆声电子技术有限公

灯具之结构强度的验证项目，包含

司协办的“如何通过能源之

振动、冲击、碰撞、落下、地震试

星LED认证要求?——LED

验。

照明标准解读暨检测分析论

④户外环境类试验：对于长期

坛”于4月12日在深圳金中

暴露于户外用的LED照明灯具，需

环酒店公寓举办。

通过以下的试验项目，包含防尘、

近年来，相对成熟的国

防水、日光照射(搭配色差分析)、

际市场成为LED企业的淘金

混合纤维、盐雾、气体腐蚀、风力

地。LED出口总量保持每年

试验。

100%的增长率，即使2011

⑤设计验证项目：此项目包高

年在欧债危机的影响下仍达到60%-70%，业界

的任何一个部分，故必须抽丝剥茧方能找到真

加速寿命试验、冲击边际曲线试验、工作寿命

更是预计今年LED出口增三成。然而，如何才

正的失效原因。若要充分解析这类失效，牵涉

试验、设计极限调查试验(搭配AC/DC margin，

到光学、化学、材料学、

电源启动特性等)。

电子物理学等领域的专业

隶属美国EPA(环境保护局)的能源之星，

知识，并搭配精密的仪器与

在2011年将RFL及SSL两份照明规范整合为

丰富的实务经验，才能确认

ENERGY STAR Luminaires (Light Fixture)-

失效点并推导真因，进而提

Version 1.1，并订定于2012年4月1日正式生

出改善对策。宜特集团整合

效。此规范完整定义灯具产品应符合的规范与

故障分析工程处技术经理邵

要求，因此国际LED大厂也陆续进行能源之星

桶俊表示：“宜特在替LED

认证，此认证除可代表符合北美照明市场的需

产品进行相关失效测试时，

求，亦代表其LED灯具效能规格已达到国际要

发现许多种类的LED失效现

求水平，进而大幅提升产品的购买价值。

象，也研发出相对应的解析

宜特集团IC可靠度工程部经理曾劭钧认

能顺利拿到通往国际市场的通行证?如何才能提

手法：结构与故障分析和光与电特性检测。此

为：“灯具认证中最重要的流明维持率数值需

升产品可靠性，并且避免被召回?美国环境保护

外，在产品的故障分析上，对于LED光衰、变

要LED组件厂，依照IESNA LM-80的测试方法

局(EPA)所推动的能源之星(Energy Star)是各大

色、胶材异常、封装质量问题、成品模块使用

提出LED组件至少6000小时的验证数据，灯具

LED外销企业绕不开的门槛。

等各式故障分析手法，均已建立一套有效的分

厂再依IESNA TM-21的方式进行灯具流明维持

析流程，协助客户快速澄清问题点。”

的推估，以利消费者了解灯具的使用寿命。”

为协助各LED厂商加速进入国际市场，由 宜特集团(ISTgroup)与天祥集团(香港Intertek) 主办，昆山庆声电子技术有限公司协办的“如

天祥集团照明与能源部经理梁俊志提到： 可靠度验证

“天祥现已正在为客户提供能源之星认证服

何通过能源之星LED认证要求?——LED照明标

LED产品因具有节能减碳的效用，已成为

务，两年前已拥有先进的能源之星检测设备，

准解读暨检测分析论坛”于4月12日在深圳金中

国际间广泛接受的发展趋势，而为了在散热及

也有为一些大企业提供认证，例如上海飞利

环酒店公寓举办。宜特与天祥数名演讲嘉宾针

发光应用上的设计能够持续推陈出新且大幅提

浦。”

对2012年4月1日能源之星正式实施的法规要求

升效能，产品的可靠度验证手法相形变得非常

内容(Luminaires Program Requirements V1.1)

不可或缺。

“之前由于能源之星标准在不断地变化提 高着，令很多企业在认证方面有所却步，但从

与LED组件的流明维持要求(LM-80-08 / TM-

①光特性的量测：可靠度试验前后，LED

去年下半年开始，相关检测认证数量就有明显

21-11)进行解读，同时也针对LED常见的失效

灯会不会亮已经不是重点，重要的是须针对以

的增多，因为能源之星标准越来越明朗，项目

模式与机制提出经验分享。

下光特性项目的变化才能判断灯具的优劣的依

越来越清晰。”同时，他还预测了2012年能源

据，包含色温、光通量、光强度、色坐标、显

之星认证情况，称今年认证数量会有更大的增

色性、波长。

长，但主要还是大企业居多，而国内厂家相对

材料与故障分析 LED产品的失效，起因可能来自于该产品

②自然环境类试验：大自然所可能碰到的

10 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

较少。

新闻● SMT Equipment and Technology

11

IPC新任总裁John Mitchell 对纬创资通(中山)有限公司进行友好访问

I

PC中国，2012年6月7日消

洲、北美和欧洲，为台湾股票上市公

息：IPC新任总裁兼CEO John

司。该公司在全球拥有六个制造基地﹐

Mitchell先生在IPC国际关系副总裁David

八个区域性服务中心和三个研发设计中

Bergman先生、中国总经理彭丽霞女士

心。公司的客户涵盖全球八大IT企业，

和IPC中国华南区BDA主管张严方小姐

主要产品为卫星接收器、游戏机、液晶

的陪同下于 6月6日对纬创资通(中山)有

显示器、LCD电视、服务器、台式计算

限公司进行了友好访问。

机等﹐销往美国﹑欧洲﹑中东及东南亚

在为时4小时的参观访问中，IPC

等全球各地。纬创资通(中山)有限公司

新总裁John 一行四人首先与纬创资通

正以其雄厚的技术优势﹑卓越的管理能

总经理曹之楠、品质保证部主管赖国印

力日益发展成为系统化相当完善的广东

和失效分析部主管葛林华等进行了友好

省高科技龙头企业，多次被广东省和中

会谈，在会谈中，纬创资通失效分析部

山市评为“先进亿元企业”、“最佳出

主管 葛林华先生向IPC高层领导介绍了

口创汇奖”﹑“中山市十佳外商投资

贵公司目前的运营情况。通过会谈了解

企业”及“高新技术出口先进企业”。

到，Wistron公司以市场为导向，以企业发展为

说：“IPC标准及IPC的各项活动已在中国落地

目标，在IPC标准的宣贯方面开展了一系列工

生根，我们相信将会有更多的像纬创资通这样

作。纬创资通(中山)有限公司不仅对公司内部员

的企业涌现在华厦大地并开花结果。”

工和新员工开展IPC标准进行适时的培训，而且

纬创资通(中山)有限公司有限公司成立于

还实施了校企联合的培训方案，Wistron公司具

1998年，其前身为宏基电脑股份有限公司之研

有CIT资格证书的培训师自2010年起在广西等

发服务机构，专注于信息与通讯领域，为全球

地区与当地的职业技术学校达成协议，定期对

第七大ODM厂商，以成为全球最专业的信息、

这些学校的学生进行IPC相关标准的培训，并对

通信产品之代工设计与制造集团为目标，年营

“吃水不忘挖井人”，如此这般的殊荣与IPC标 准所提供的知识和信息有着密切的关系，以及 纬创资通生产中正确引用IPC标准和严格的质量 管理息息相关，不仅使纬创资通在实施IPC标准 的实践中尝到了甜头，而且成为了专业代工领 域的旗舰企业。 在会谈结束后，纬创资通(中山)有限公司 相关人员带领我们参观了他们的相关科室，IPC

其中优秀学员在毕业

相关领导层前来Wistron公

后优先录用到公司工

司访问而不是第一次，然

作，从根本上解决了

而，这一次访问却让IPC再

国内近两年制造业普

度来访却有焕然一新的感

遍存在的“用工荒”

觉。在贵公司的培训室的

问题，同时新员工到

墙壁上挂有“IPC背景和历

岗即掌握了一定的生

史”的图片，通过图片不

产技能，使学生感觉

难看出，纬创资通与IPC中

到学有所用，使企业

国自2006年起达成长期合

感觉到用其所长，更

作后，使纬创资通受益匪

使客户体会到产品质

浅，不论是在产品质量、

量信得过，这确实是

人员技能提升、统筹管

一举多得的好事。

理、客户信誉等方面获得了全面的丰收。

IPC中国总经理彭丽霞女士在聆听了纬创资

收超过30亿美元，客户均为全球知名品牌的信

通公司在IPC标准化方面所做的工作后，欣慰地

息高科技公司，总部设在台湾，其分部遍及亚

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 11

Wednesday 20 June 2012 ● 新闻

12

庆IPC中国十载，CEMAC 2012旗开得胜

2

012 IPC中国电子制造年会（CEMAC）于2012年4月25-26日在上海光大会展中心国际酒店成功举办。由IPC主办的CEMAC 2012得到了业界的 大力支持与响应，参会的演讲学者、专家和听众悉数登场，参加此次会议的人数达170人之多，整个会场学术气氛浓厚，俨然是一个传授知识的

场所。 公司，可靠性试验室经理江国栋以《主板焊接

只能评估精密度无法评估SPI设备的准确度的不

可靠性测试与仿真分析》为题进行了演讲，更

足；联想（北京）公司江国栋经理针对产品的

多的专家和学者也进行了精彩的演讲，他们的

可靠性与听众分享了其在主板SJR问题的初步研

演讲分别从不同的角度影射了目前业界的新技

发成果以及如何建立一套完备的可靠性评估体

术、市场的新动向。

系进行风险的管控及追踪。

此届会议主要围绕近两年来咄咄逼人的欧

层出不穷的新技术使得电子制造业产生

而通标标准技术服务有限公司，限用物

美经济形势，为帮助中国电子制造业在逆境中

的瞬息变化直接影响到一个企业的可持续性发

质测试服务部技术经理陈英和深圳华测鹏程国

生存发展，共同探讨电子制造业的技术和市场

展，可能会导致企业曾经一度仰仗的“核心竞

际认证有限公司，总经理周璐分别以《电子行

热点问题和发展趋势，及时把握市场发展的脉

争力”不知不觉中不复存在。深处电子行业的

业绿色风与生态设计》和《低碳经营与绿色供

搏，同时，为业界的专业技术人员和管理人员

您，如何才能客观准确地判断贵公司在行业中

应链管理》，能源危机、全球变暖、及日益严

提供一个学习知识、交流经验的机会。在会议

所处的地位？如何才能清晰瞄准行业未来前进

重的环境污染问题，是摆在业界面前的一个共

中来自国内外的业界专家和领导深刻讲解了全

的目的地？适时调整自己前进的方向和步伐以

性课题。电子产品是全球消费量最大的产品

球电子制造业

之一，对环境影

的技术和市场

响较大，绿色供

发展趋势，更

应链和碳足迹成

是向与会者呈

为全球关注的重

现电子制造业

点，电子产品的

最迫切需要的

环保性已日益受

前沿技术和最

到各方重视。在

新应用。除了

各国纷纷出台各

往年常设的技

类环保法规，且

术和市场趋势

在应对环保、绿

环节之外，本

色制造方面积极

届会议新增了“表面贴装设备供应商理事会”

踏上行业发展的快车道？如何才能成为一个行

采取措施，使得新产品在日益激烈的竞争中脱

会议项目（简称SMEMA会议），为与会者提供

业发展的引领者而不是追随者？IPC总部技术转

颖而出。环保、绿色制造将成为各行业永远追

探讨影响行业发展的更深层次的原因，并切磋

让总监Marc Carter先生的演讲为业界指点着迷

求的目标。

行业发展的大计。

津；而卓有建树的李宁成博士的文章针对电子

在为期两天的会议结束后的IPC中国10周

会议期间，IPC总部技术转让总监Marc

产品的连续小型化而使标准不断刷新，对于焊

年晚宴上，对于为IPC标准开发有着重大贡献的

Carter先生首先向大家介绍了《IPC技术路线

锡材料是严峻的挑战，导致如何在众多的无铅

业界专家，上海忠麟电子企业有限公司李建江

图》；紧接着，美国Indium公司，技术副总裁

合金选择理想的材料如同大海中捞针一样难。

先生、个人和颁发了奖

李宁成博士以《焊料合金的发展趋势》为题做

在其演讲中给出了选择无铅焊料的准则；中兴

志宏、美维集团查晓刚等一大批IPC标准开发

了重点发言；中兴通讯股份有限公司，制造中

通讯公司总工邱华盛先生以其多年来的实践研

的忠实志愿者，分别颁发了不同的奖项，IPC中

心总工邱华盛的演讲题目是《基于掺入微量Co

究，将以低Ag为特征的第二代无铅焊料合金新

国十年的历史无不饱含业界志愿者的汗水，IPC

对第二代无铅低银SAC焊料合金改性的机理研

产品奉献给了听众，这种产品在性能上毫不逊

中国的成就史与志愿者有着密不可分的关系，

究》；中达电子（苏州）有限公司，中国区质

色于目前大量应用的SAC305无铅焊料合金；

在此，IPC中国对业界志愿者以及业界同仁的支

量本部项目经理白昌霖先生则论述了《SPI设

中达电子公司白昌霖经理介绍了一种新的SPI设

持表示真诚的感谢！展望未来，IPC中国愿与业

备的量测系统分析方法》；联想（北京）有限

备的测量分析方法，这种方法弥补了GRR方法

界同仁共创辉煌！

12 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

子(昆山)有限公司

新闻● SMT Equipment and Technology

13

纬创资通：以IPC标准导向，成行业翘楚 ——访纬创资通（中山）公司二厂相关领导

本

刊记者: 于6月6日IPC新任总裁兼

的培训取得什么样的效果？这种方式的培训对

CEO John Mitchell先生一行四人对

贵公司的生产是否有促进作用？

贵公司进行了访问,通过访问对贵公司在应用

答：校企合作做到提前培训我们所需技

IPC方面取得的成绩感到欣慰。请问纬创资通在

能之员工，有效的缩减了企业生产过程中涉及

生产中应用IPC标准在哪些方面受益?

到的各专业、工种、岗位的前期培训时间，使

的是什么？ 答：取决于我们在人才储备，选才-育才留才-用才都不遗余力。 本刊记者：请介绍一下贵公司的主要产品 及覆盖面，纬创资通是如何为客户服务的？

答:IPC-7711/21B 标准对我

答：纬创资通华南厂区的

们手工焊接操作起到了很好的指

产品有服务器、网络电话机、工

导作用，也让我们顺利通过很多

业电脑、台式机（一体机）、

客户的稽核。具体地说,对我们的

液晶显示器和液晶电视机等产

电子元件的返工、修改、维修的

品， 纬创资通中山现专注于主机

流程提供了重要的指导作用；同

板、光驱、调制解调器、卫星接

时在清除和重新安装表面贴装和

收器、计算机半成品、数字视频

通孔元器件时用到的工具、材料

光盘及播放器、游戏机、LCD-

和方法也进行了合理的整合及规

Monitor、LCDTV及其附属零件

范。

等的设计、开发与制造。所有产 品除部分内销外，其余均销往美

IPC-A-610E 让我们理解和

国、欧洲、中东及东南亚等海外

掌握了外观检验标准，当我们与 纬创资通工业园区

客人在判断产品是否合格上认知 不同时，就贯彻实施此标准。

公司具备了使用一代、培训一代、储备一代的

各地，全球前十大电脑厂商中的 八大电脑厂商均为纬创资通之客户。

该标准成为产品可接受性的依据资料，通

人才梯队建设能力，使学校与公司之间达成了

将零缺点且具有竞争力的产品准时送达客

过更好、更广泛地理解与性能有关的问题,对于

连贯、持续的无缝对接流程；缩减了上岗前的

户，就是纬创资通的宗旨。作为ODM产业之

采用目视等方法不容易察觉的工艺问题给出了

培训时间，很多学生来公司报到就可以上岗作

一的纬创资通提供客户客制化的产品开发及服

明确答案；帮助操作员与质量检验人员之间实

业，保证了员工的素质。

务。纬创资通的 DMS（设计、生产和服务）团

现更好的沟通，有利于常见问题的解决、减少

校企合作模式对我们的生产起到很大的推

队为客户提供广泛深入的服务。设计团队参与到

动，跟纬创资通华南厂区合作学校逐年增加，

生产之前的各个阶段，从最初的产品概念设计和

本刊记者：通过参观访问纬创资通的实训

公司也在花很大的成本来积极推动此举继续向

原型设计到生产设计、测试和服务。生产团队

教室和工厂，IPC领导层对贵公司有了更多的了

前发展。通过此类活动，减少了新进员工的不

在从 PCB 布局到整个系统集成（包括按订单定

解，贵公司被称其为行业内的旗舰企业，作为

适应感，员工在上岗前对公司的新技术使用、

制，CTO）在内的产品开发各阶段提供援助。

全球第七大ODM厂商的纬创资通多年来是以什

新产品生产流程等信息有了初步了解，提高了

纬创资通的4万多名员工同仁分布在北美、

么样的方式运营，请介绍之？

公司员工团队的效率，保证了生产过程中所需

欧洲和亚洲，其中的售后服务团队与客户的内

的技术、人才、信息等资源的稳定供给和有效

部和外包服务团队紧密合作，为他们量身定做

组合。

服务模式，并为客户提供最优秀的服务。

返工、提高生产效率。

答：纬创资通秉持客户导向，诚信正直之 理念，不断创新，追求卓越的方针。 本刊记者： 据说贵公司在IPC标准的培训

本刊记者：请谈一谈贵公司应对市场所采

方面，采取了校企联合的方式，目前这种方式

取的策略，贵公司如今取得如此娇人的成绩靠

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 13

Wednesday 20 June 2012 ● 新闻

14

无卤锡膏的使用对后续组件清洗工艺造成的影响

全

球范围内领先的电子制造业精

特别是溴化物和氯化物的使用。ZESTRON最近

密清洗产品及清洗服务供应商

首次就无卤锡膏对后续组件清洗流程的影响进

分类，将测试结果与市场上现有的免洗锡膏进

行了相关研究。

行直接对比。

ZESTRON于2012年5月23日出席了在成都举行 的2012 SMTA华西高科技论坛，ZESTRON北亚

本次研究旨在确定在选择了恰当的清洗剂

为了对无卤免洗锡膏的测试结果进行合理

如需了解更多与该主题相关的信息，诚

区高级工艺工程师纪建光发表了题名为“无卤

的条件下，应用无卤免洗锡膏是否会在制程中

邀您参加 2012 SMTA华南高科技论坛，您也

锡膏的使用对后续组件清洗工艺造成的影响”

造成问题。因此，选择了一系列常用的无卤免

可以莅临ZESTRON在深圳 NEPCON 1号展

专题讲座。

洗锡膏，制定计划并搭配不同的清洗机和清洗

厅，1H30号的展台，ZESTRON的本地工程师

剂工艺组合，在ZESTRON专业技术中心中进行

团队随时准备为您解决有关产品创新及工艺技

了测试。

术的任何疑问：info@zestron.china.com。

为遵循欧盟法律法规和行业条例，企业试 图在电子组件制作过程中完全避免含卤产品，

携手并肩 共创未来 ——庆祝IPC中国十周年 龙

年——中国的本命年，IPC在龙飞凤舞之年迎来了IPC中国发展的第十个年头。十年来，IPC中国与电子业界共同成长，风雨同舟，共铸辉煌， 为IPC国际化的宏伟壮观历程添写了新的篇章。星移斗转，十年弹指一挥间。十年来，IPC中国由座落在上海的一个小小办公室，发展成为今天

拥有9个办事处的全球最大的电子工业标准技术服务咨询的龙头协会；十年来，IPC标准的开发制定、国际标准的培训、中国各地的技术研讨会和手工焊接 竞赛等，汇聚成IPC光彩绚丽的历程；十年来，IPC中国从一个襁褓中的婴儿成长为一个颇有建树的青壮年，其间饱尝了艰辛、坎坷、困惑和不解，同时也 畅饮了喜获成就的美酒，分享了行业志愿者的智慧，看今朝，欢声笑语伴随IPC中国前行。

的休息时间，孜孜不倦地阅读英文标准，字里

超越形态的协会。IPC中国的一批批员工，他们

行间地进行推敲研究；IPC中国培训讲师巡

一路前行，他们是行者，更是信念的坚守者，

于全国各地，马不停蹄地一个标准接着一个标

因为有了他们才有了今天和无数个明天。无数

准地进行培训，华夏大地遍布了他们的足迹；

个明天将绘制出IPC中国明天更加灿烂辉煌的历

IPC中国一场场暴满的技术研讨会，汇聚了业内

程。十年的过往十年的骄傲。珍藏，留在心里

的专家与精英，为同行提供和分享了最新的技

藏在记忆中；珍藏，每一张笑脸；珍藏，每一

术动态，使得每个技术讲座和研讨会都成为了

个成就；珍藏，每一份幸福；珍藏，所有应该

技术的饕餮盛宴；IPC中国主办的手工焊接竞赛

珍藏的。

更是受到业界的爱戴，参与者争雄夺冠的气势

展望未来，IPC中国的可持续发展任重而

吸引了比赛现场的观众，更加体现出IPC标准日

道远。IPC标准开发、理事会活动、标准培训

益深入人心和得到越来越普遍的应用；EXPO

课程、研讨会和举办展会等一系列活动的深入

Apex展会和HKPCA/IPC展会，为电子行业搭建

开展，仍需要业界的大力支持与无私无畏的奉

了一个宣传产品、沟通交流、洽谈业务和结识

献。回顾过去心潮澎湃，展望未来前程似锦，

朋友的平台，同时成为业界把脉市场动态的风

IPC中国的未来路漫漫，我们虽不能期冀一蹴

向标。过去的一切就好像在昨天，历历在目，

而就，但是我们将IPC的宗旨与奋斗目标铭刻

回顾过去，我们激动，因为IPC中国事业

然而这一切成绩的取得与业界的支持息息相

心中，并为此而努力则是IPC向前发展的奠基

有成；我们感动，因为IPC中国“十年风雨，温

关， IPC中国全体员工在此向支持IPC各项工作

石。IPC中国全体员工将与业界携起手来，集思

暖有你”； 我们行动，使IPC国际化的进程锦

的同仁志士表示诚挚的谢意，您们辛苦了！芝

广益，团结一心，统一思想，达成共识，明确

上添花，让我们共同用辛勤的汗水来浇灌IPC国

麻开花节节高，IPC中国将与业界一道一如既往

目标，把握方向，共创明天的辉煌。“星星之

际化永不凋谢的花朵！

地为全球的技术创新、技术进步而再创辉煌。

火，可以燎原”，只要把脉市场，与时俱进，

过去的十年，IPC中国全体员工深深体会

十年，人生有几个十年啊！但是IPC—国

到了创业的艰辛，曾记得，IPC技术组在开发一

际电子工业联接协会的生命力远远超过我们任

个个标准中，召集业内志愿者，充分利用周末

何一个有生命的个体，这将是一个超越生命和

14 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

IPC未来的春天将更加绚丽多彩。

新闻● SMT Equipment and Technology

15

04年IPC标准培训的实际操作

05年3月在上海参加IPC-7711/21 标准培训学员与讲师合影

05年11月IPC标准中文工作组在

06年1月在苏州诺基亚公司对学员

06年2月彭总在深圳中国绿色

东莞审核会议上

进行IPC-610D标准CIS培训

电子制造技术论坛上发言

07年10月2-30CN第一次

CIT-深南合影

08年由业界志愿者参加的标准制定现场

09年座无虚席的IPC WorkAsia论坛

11年IPC在武汉举办的技术交流会

2011年在深圳举办的TGasia技术组

委员会审核会议

10年水泄不通的首届IPC中国手工焊接竞赛

答谢晚宴

2011年10月在惠州金百泽举办的WorkAsia

2012年EMS理事会苏州活动

2012年北京IPC中国十周年庆典晚宴

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 15

Wednesday 20 June 2012 ● 新闻

16

2012年IPC成都 技术交流会 圆满结束

OK国际的全新先进返修解决方案 超越行业期望 美

国加利福尼亚州加登格罗夫 - 2012

业内人士的广泛好评。Scorpion返修系统解决

年6月－生产组装领域焊接工具及设

了陈列封装返修的挑战，并实现了BGA元件的

备的全球领先供应商OK International公司近日

精确贴放，尤其重要的是，它允许同时查看印

宣布，其全

刷电路板（PCB）焊盘和元件焊盘或焊锡球。

新的Metcal

此外，Scorpion作为操作简单的单平台返

Scorpion返修

修系统，可实现精确元件贴放，并可通过配置

系统自上市以

喷嘴和双区预加热装置的独特对流加热技术创

来受到了行业

建专门定制的回流焊曲线。

的广泛好评和

Scorpion集成多种功能，可简化新操作人

高度关注，并

员的学习过程，同时亦为熟练用户提供其所期

荣膺了2012

待的动力和性能。SmartPlace技术视觉系统正

年EM Asia返

在申请专利，利用双影像重叠技术，该技术无

工/返修系统类创新奖。

需复杂的棱镜对齐即可对焊锡球和PCB模式进

模块化Metcal Scorpion返修系统自2011年 Productronica电子展首次亮相以来，得到全球

行成像。该系统完全独立，在插入电源插座后 即可使用。

IPC将首次举办测试 和检验在线研讨会 内容包括案例研究和技术评论

美

国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012

工作繁忙和预算削减的形势下，大家很难从项

年6月29日 — 电子产品及其制造技

目中抽出时间花在行程上。因此IPC开设在线研

术的未来发展给供应链上的用户和供应商带来

讨会为每个人提供技术学习的机会，而不是只

了测试和检验技术方面的挑战。为了给业界提

提供给能够到现场的听众。”

供关于测试和检验技术的解决方案和实例，IPC

研讨会内容包括测试和检验方面的议题：

—国际电子工业联接协会®于美国中部时间2012

如X光检验、银片腐蚀失效、环境应力筛选等

年7月24日8 am - 2:30 pm首次举办 “IPC测试

等。与传统会议一样，每个议题都设置有问答

和检验在线研讨会：改善工艺、产量和成本的

环节，听众可以与讲师进行互动交流。

技术评论和案例研究”。

如需了解更多关于在线研讨会的信息，

世界各地的测试和检验工程师足不出户就

包括完整日程和报名表，请访问www.ipc.org/

能参与这个高性价比的在线研讨会。学习如何

test-and-inspection或联系IPC工业项目经

解决困扰测试工艺的难题。

理Fathima Hussain，+1 847-597-2838或

IPC工业项目总监Susan Filz说：“在如今

16 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

FathimaHussain@ipc.org。

事件 ● SMT Equipment and Technology

17

手工焊接竞赛青岛赛区报名通知 谁将是青岛赛区的手工焊接达人！ 谁将会师“OK国际杯”深圳年度总决赛！ 谁又将站在2013年美国圣地亚哥国际冠军赛领奖台！

为

提高中国电子组装行业的手工焊接水平，IPC中国、 山东省电子制造技术专委会将联手在“华东电子工业制造展览会”现场举办2012 IPC中国 手工焊接竞赛青岛赛区竞赛，为国内电子企业广大电子装联工人们提供一个展示风采、与同行切磋技艺的舞台。

IPC中国举办的手工焊接竞赛将秉承公平、公正的原则，严格按照IPC标准中的技术规范要求进行评判，现诚邀国内电子企事业单位报名参加2012年 IPC中国手工焊接竞赛青岛赛区赛事。欢迎电子企业的从业人员现场观摩该场赛事，共同见证冠、亚、季军的诞生过程！ 青岛分赛区冠、亚、季军免费赴深圳参加年度总决赛，年度总决赛冠军将和前两届冠军由IPC资助来往机票参加2013年2月底在美国圣地亚哥举办的 IPC国际手工焊接冠军赛！ 青岛赛区：

比赛设备：待定

比赛时间：2012年7月26日-7月28日

详情登陆IPC官方网站：www.ipc.org.cn

比赛场馆：青岛国际会展中心

2012年IPC手工焊接竞赛官方网站：（更

报名热线： IPC中国员工沈懿俊，13816243313 传真：021-54973437 billyshen@ipc.org

多视频，照片及比赛花絮尽在IPC中文官网）

2012年IPC手工焊接宣传片：http:// v.youku.com/v_show/id_XMzgzNTI4MDI0.html 期待在明年的宣传片中能见到您的精彩身 影！

http://www.ipc.org.cn/Events/HandSoldering-Competition/2012/index.htm

中国电子展西部电子论坛：高效，节能和创新

2

012年中国(成都)电子展（8月16-18

和分销商都将参加2012年西部电子论坛的技术

程师提供高效设计的工具和平台。“我们也在

日 成都世纪城新国际展览中心www.

交流和技术展示活动，与西部的工程师进行深

不断探索西部工程师的需求，努力创新，力争

入交流。

提供工程师最需要的信息和服务，提高设计效

iCEF.com.cn/summer）上将再次上演2012西 部电子论坛！

“十二五规划中节能、新能源、高端装备

率。” 刘博士说。

由CNT Networks, 我爱方案网

制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的

(www.52solution.com) 携手中国电子展与China

发展为西部工业升级带来了前所未有的机遇，

Outlook Consulting举办的2012年西部电子论

也带来了对高可靠性、高稳定性、高能效节能

坛将携一系列国际水平技术研讨会再次亮相西

设计和电路防护有独特的需求。由于西部的中

１．高能效设计研讨会：针对新能源和电力

部！本届论坛将先后在西安（8月13-14日，西

国拥有全中国最强的技术研发力量，积聚最多

电子的应用（西安：8月14日；成都：8月16

安志诚丽柏酒店）和成都（8月16日-18日，成

的技术研发活动，我们创办西部电子论坛就是

日）。

都娇子国际会议中心）两地举行，针对西部电

希望服务西部的设计工程师，为振兴中国民族

高能效设计研讨特别针对新能源和电力电

子市场的需求和西部工程师面临的设计挑战, 把

工业和帮助中国原创设计做出应有的贡献．”

子应用设计，特别是逆变技术,马达控制和智

最新的技术和产品方案带到西部，为西部的工

CNT Networks CEO刘杰博士表示．

能电源技术．高能效设计研讨会立足于西部，

程师和领先的技术供应商提供深入互动和交流 的平台。

西部电子论坛：四大精彩打造开发者顶级 交流盛宴。

据刘博士介绍，这次的论坛除了带去国

技术角度涉及电池管理、电容储能与滤波、逆

际大厂技术和产品最新方案之外，还特别邀请

变、高功率密度设计以及“免费”能量捕获

德州仪器，恩智浦半导体，飞兆半导体,

Mouser Electronics 作为西部电子论坛新能源，

等。参加高能效技术研讨可以让工程师得到最

Exar, Kemet,，村田，太阳诱电，TDK-EPC,

工业与嵌入式应用方案展示暨开发者论坛的主

有效的新能源和电力电子的解决方案．德州仪

Bourns, 君耀，泰科电子，中国北车，能达

赞助，全力支持西部工程师在研发阶段基于小

器，ARM, 恩智浦半导体、Exar, KEMET、中国

开关，雷度电子，Lecroy,上海丰宝，Mouser

批量和多品种的采购，Mouser Electronics不

北车,雷度电子、君耀，丰宝电子等领先技术公

Electronics, e络盟等国际和国内领先技术公司

仅能为设计研发提供最新的样品，而且还为工

司专家将到会讲解技术方案并与西安和成都的

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 17

Wednesday 20 June 2012 ● 事件

18

听众现场互动。

名 额 有 限 ， 报 名 从 速 登 录 ：

名额有限，报名请从速登录：

网址：www.icef.com.cn/summer

www.52solution.com/zhuanti/index/id/41

官方微博：中国电子展CEF

seminar/content/sid/58; 成都www.cntronics.

４．我爱方案秀：针对工业的传感器应用方案

主题：展示面向工业和军工电子技术解决

com/public/seminar/content/sid/60

展暨开发者论坛（8月16日-18日，成都）

西安：www.cntronics.com/public/ 方案

弘扬原创设计，激发创意灵感．我爱方

规模：400家展商、12000位买家

２．高可靠设计研讨会：解决电路保护与电磁

案网(www.52solution.com)针对西部市场的应

展区设置：

兼容的挑战（成都：8月16日）

用再度推出＂我爱方案秀＂大型在线方案选秀

●电子元器件：电阻电容、电感/变压器/

电路保护与电磁兼容技术研讨会将高可靠

活动，此次活动特别基于传感器在工业上的应

磁性元件、谐振器/振荡器/滤波器、电声器件、

性、高防护性的产品保护设计与西部电子市场

用，力推中国原创设计推动创意方案与市场的

连接器/开关、继电器、微特电机、电线电缆、

需求相结合，突出过流过压保护、防雷设计、

快速对接．在中国西部电子展的新能源，工业

二极管/三极管、电力器件/晶闸管、敏感元件/

ESD防护、EMC设计方案在通信和工业的西部

与嵌入式展区暨开发者论坛上现场我爱方案网

传感器、电保护器件、光电与显示器件、激光

市场应用，探讨元器件选型、电路设计参考、

将发布并展出十大工业传感器应用方案和网友

器、微波器件、电真空器件、印刷电路版、电

系统测试、技术降成本等热点议题。国内外

的优秀参赛作品．获奖的方案开发者将在现场

源/电池

领先技术公司太阳诱电、TDK-EPC Bourns、

与西部的工程师互动，交流设计思路．我爱方

●集成电路、嵌入式系统

村田制作所、泰科电子， AEM科技、、君

案秀，创新创意者的家园！

●电子材料、PCB、电子制造设备、电子

耀、深波电子等专家到会讲解设计技术和低 成本方案。名额有限，报名从速登录：www. cntronics.com/public/seminar/content/sid/62

报名参赛网址：www.52solution.com/

工具

zhuanti/index/id/44

●电子测量仪器及工控自动化系统

“我们欣喜地看到新能源，工业与嵌入式 应用方案展区暨开发者论坛去年在西安取得圆满

●安全与电磁兼容测试仪器及系统，防静 电产品

３．新能源，工业与嵌入式应用方案展区暨开

的成功．今年作为2012中国西部电子展的核心

发者论坛（8月16日-18日，成都）

活动， 2012西部电子论坛将为观众准备了丰盛

同期活动：2012中国西部电子论坛

新能源，工业与嵌入式应用方案展区暨开

的技术信息‘大餐’。作为论坛的主办方，我们

第13届电路保护与电磁兼容研讨会

发者论坛是2012中国西部电子展的核心活动，

力争不断创新，为西部的工程师带去最新的技术

高能效设计技术研讨会：新能源、智能电

CNT Networks邀请一流行业专家和西部设计

和产品信息。” 中电会展与信息传播有限公司

者现场互动，探讨面向新能源和工业电子的嵌

（中国电子展主办方）董事长陈雯海说。

入式开发和传感器及其应用解决方案，20个技 术资深技术专家将现场分享设计灵感和方案开 发心得，与西部的工程师现场互动，从产品开 发、设计选型，电路测试、测试测量等，为西

参观咨询：028-84477973 010-5166 2329/79

网和工业控制 2012（第四届）西部电子论坛连接器技术 研讨会

官方微博：中国电子展CEF

中国通信行业信息安全大会

更多展品及论坛信息，请浏览：www.icef. com.cn/summer

2012物联网、ICT技术助力智慧城市建设 高峰论坛

部电子工程师和领先的技术供应商打造一个开

附：关于2012年中国(成都)电子展：

第17届国际测试与测量研讨会

放式面对面的论坛，轻松解决设计中遇到的难

时间：2012年8月16日-18日

西部地区SMT与电子制造技术研讨会

题。该论坛与中国西部电子展同期进行！

地点：成都世纪城新国际会展中心

IPC-7525B为新材料和细间距元件 的模板设计提供指导 美国伊利诺伊州班诺克本，2012年6月8日——为了帮助电路板设计人员和装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来的挑战，IPC - 国际电子工业 联接协会®发布了IPC-7525，模板设计指南.的修订版本B。 IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术为焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、套印、双印以及阶 段式模板设计。 该文档还为用户提供订单样本和检查清单，用于验证模板的正确制造以及在装运过程中没有发生损害。 IPC-7525B可以在IPC在线商店购买，IPC会员特价为31美元，标准报价为62美元。如需了解更多信息或购买标准，请访问www.ipc.org/7525。

18 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

事件 ● SMT Equipment and Technology

19

ZESTRON出席2012 SMTA华西 高科技论坛并发表名为“无卤锡 膏的使用对后续组装件清洗工艺 造成的影响”专题讲座

强市，并且随着成渝经济区规划的获批，成渝 经济区也将成为我们经济增速最快的经济区之 一，成渝电子产业成为投资热点。3D信息技 术市场需求十分庞大，汇聚了众多政府机关和 超大规模的企事业单位，众多行业（公安、交 警、通信、银行、交通、建筑、医疗、军队等 以及企事业单位）对于终端显示设备、虚拟现 实、3D打印等技术需求日渐增大。同时，成都 的巨大市场辐射能力，决定着四川成为3D产 品展示、交流、销售和采购的前沿阵地，可以

全

球范围内领先的电子制造业精密清

造成问题。因此，我们选择了一系列常用的无

说，开放的宏观经济环境使成都充满着无限商

洗产品及清洗服务供应商ZESTRON

卤免洗锡膏，制定计划并搭配不同的清洗机和

机；另外，西部地区拥有众多的裸眼3D龙头企

于2012年5月23日出席了在成都举行的2012

清洗剂工艺组合，于ZESTRON专业技术中心中

业，长虹、宜宾普什、卓美等企业，特别是宜

SMTA华西高科技论坛。

进行了测试。

宾在“十二五”期间将规模打造3D科技文化创

会上，ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪

为了对无卤免洗锡膏的测试结果进行合理

意产业基地，大量的3D企业将入驻，形成产

建光发表了名为“无卤锡膏的使用对后续组装

分类，我们会将测试结果与市场上现有的免洗

业集群，逐步形成一个完整的产业链；此外，

件清洗工艺造成的影响”专题讲座。为遵循欧

锡膏进行直接对比。

四川省政府支持、政策倾向，建设西部信息高

盟法律法规和行业条例，企业试图在电子组装

如需了解更多与该主题相关的信息，我们

地，构筑数据化成都的发展规划，也将会带来

件制作过程中完全避免对含卤产品，特别是溴

诚邀您参加 2012 SMTA华南高科技论坛，您也

形成巨大的市场需求和强大的市场辐射能力，

化物和氯化物的使用。ZESTRON最近首次就无

可以莅临ZESTRON在深圳 NEPCON 1号展厅，

这是本次C3DWorld论坛暨展览会成功举办的最

卤锡膏对后续组装中清洗流程的影响进行了相

1H30号的展台，我们的本地工程师团队随时准

好保证。

关研究。

备为您解决有关产品创新及工艺技术的任何疑

本次研究旨在确定在选择了恰当的清洗剂

问：info@zestron.china.com

的条件下，应用无卤免洗锡膏是否会在制程中

本界论坛内容将涵盖裸眼3D领域产品及技 术、3D内容建设及虚拟现实行业应用、3D影视 文化创意、西部3D高科技投融资动态及策略等 诸多环节，探讨裸眼3D显示技术、尖端3D智能 行业应用、全息影像等热点，促进中国西部3D

创意融合科技 打造西部3D时尚文化之都

—2012年中国（成都）电子展8月闪亮登场

立体消费信息产业技术的国际化交流与合作。 并特邀全球顶尖的3D专家学者与优秀3D企业厂 商加入到了我们的各个环节，站在信息产业全 局战略发展的高度，把整套3D技术链完整的呈 现给中国西部电子业，寻求合作的机遇。在专 业的层面，做到开放、公开立场，相信越来越 多的精英翘楚专家加入C3D World的交流和合 作，必将为中国西部3D技术创新、科技与文化

2

012年中国(成都)电子展（www.iCEF.com.cn/summer）将于8月16-18日在成都世纪城新

的融合带来了前所未有的机遇，以达到“打造

国际展览中心举办！今年的电子展上将与往年不同的是，除了传统的电子元器件、材料、

中国西部3D时尚文化之都”的终极目标。

PCB、电子制造设备、电子工具、电子测量仪器及工控自动化系统、安全与电磁兼容测试仪器及 系统等基础电子产品展出之外，将着力打造中国以及全球领域的权威、高端、专业的国际性3D信

时尚元素灌注西部3D大展

息技术产业交流和产品展示平台，同期举办“第十届中国国际3D立体视像论坛暨展览会（第十届

第十届C3DWorld将为中国西部3D产业升

C3DWorld）”。活动由中国3D产业联盟主办，中电会展与信息传播有限公司与中数时代科技传播

级带来前所未有的机遇，以达到3D信息化带

（北京）有限公司共同承办，展览规模达20000，展会汇聚充满时尚文化元素、极富观赏价值和体验

动传统产业升级，将实现传统产业的跨越式发

价值的产品秀。届时，大型3D投影秀、3D立体街画、VR秀等炫酷展示将争抢观众眼球。

展。本届论坛和展览会不仅将对中国西部3D产 业链产生深远影响，在3D立体概念和知识不断

精英翘楚汇聚西部3D论坛 大会以其3D产业国际化论坛品牌为保证， 秉承“International 3D Fair”的全球3D合作精

家，以及众多知名3D业内厂商高层，行业用户

被普及的同时，让消费者能亲身体验到最新的

等共计400多位嘉宾同聚本次盛会共同商讨3D

最时尚的3D立体产品和技术给生活带来的改变

技术创新、产业升级与西部机遇。

和全新享受。

神，力邀海内外3D立体信息产业技术、标准、

本届论坛特别精心挑选位于中国西部的

设备、应用、内容制作与运营等领域的权威专

城市——成都，成都作为中国西部经济、文化

参观咨询：028-84477973 010-5166 2329/79

官方微博：中国电子展CEF

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 19

Wednesday 20 June 2012 ● 事件

20

更多展品及论坛信息，请浏览：www.icef. com.cn/summer 附：关于2012年中国(成都)电子展： 时间：2012年8月16日-18日

IPC中国在NEPCON西部展会上 举办精彩活动

地点：成都世纪城新国际会展中心 网址：www.icef.com.cn/summer 官方微博：中国电子展CEF 主题：展示面向工业和军工电子技术解决 方案

随

着中国西部大开发战略的不断深入,制造业由沿海向中西部迁移已经成为不可逆转的趋势, 以四川为代表的西部电子制造业迎来了调整发展时期。越来越多的国际电子设备制造商将

关注焦点转移至中西部地区，这极大刺激了该地区对电子生产设备和技术的市场需求。为了更好地满 足中西部电子制造业不断扩大的产能，励展再次将NEPCON这一全球知名的国际专业电子盛会带进

规模：400家展商、12000位买家

天府之国——蓉城。

展区设置： ●电子元器件：电阻电容、电感/变压器/ 磁性元件、谐振器/振荡器/滤波器、电声器件、 连接器/开关、继电器、微特电机、电线电缆、 二极管/三极管、电力器件/晶闸管、敏感元件/ 传感器、电保护器件、光电与显示器件、激光 器、微波器件、电真空器件、印刷电路版、电 源/电池 ●集成电路、嵌入式系统 ●电子材料、PCB、电子制造设备、电子 工具 ●电子测量仪器及工控自动化系统 ●安全与电磁兼容测试仪器及系统，防静 电产品 ●3D立体视像产品 同期活动：2012中国西部电子论坛 第13届电路保护与电磁兼容研讨会 高能效设计技术研讨会：新能源、智能电 网和工业控制 2012（第四届）西部电子论坛连接器技术 研讨会 中国通信行业信息安全大会 2012物联网、ICT技术助力智慧城市建设

在为期三天的展会期间，NEPCON West

IPC-国际电子工业联接协会在数年前，就以其

China 2012汇聚了世界100多家知名电子品牌产

在电子行业标准制定方面的独特能力进入了我

品及前沿技术，除了传统的表面贴装技术展区

们的视野并开展合作，这两年更是加强了领导

外，在此届展会上，还展开了各类五彩纷呈的

之间的直接交流。

活动，这些活动吸引了众多观众，使得展会现

他还表示：IPC-国际电子工业联接协会，

场气氛非同一般。四川省电子学会五十周年庆

作为服务于从设计、PCB制造、电子组装、

典及相关论坛、2012年首届“SMT高级人才群

OEM厂商、设备材料供应商等整个电子产业

英会”等，而在展会现场偏居一隅的IPC-国际

链的国际知名行业协会，组织业界技术专家制

电子工业联接协会举办的“OK国际杯”手工焊

定标准被外资电子公司、民企、国企等广泛使

接竞赛更是技胜一筹，吸引了众多的眼球，使

用，此外，我们的国标、军标的制定也借鉴了

得观赛者驻足观赛，依依不舍的心情感染了整

IPC标准并进行了交流。IPC组织的手工焊接竞

个比赛现场，使得比赛现场水泄不通，并有欲

赛就是IPC和四川省电子学会SMT专委会双方

欲跃试念头。

合作，为促进广大电子企业生产技术工人们之

在展会的最后一天，在第二会议厅还举办

间互相交流、互相学习、切磋技术的目的。手

了“2012 NEPCON 西部之旅——答谢酒会暨

工焊接比赛的冠军还将代表中国技术工人们走

IPC中国十周年庆典颁奖仪式暨SMT China西部

出国门参加明年在美国举办的国际冠军赛，与

论坛”，这一活动是由IPC-国际电子工业联接

其他国家的技术工人们进行国际交流和技术切

协会和SMT China联合主办，活动分别由IPC中

磋。这对长期默默无闻的技术工人们将是多么

国沈懿俊和SMT China出版总监麦协林主持。

大的鼓舞和鞭策！

四川省电子学会理事长陈家铨先生首先在西部

最后，IPC中国为十年来对IPC中国卓有贡

之旅上致词，他在致词中说：四川省电子学会

献的企业代表颁发了公司贡献奖，对长期支持

为了更好的服务这些性质各异的电子企业，加

IPC中国各项活动的公司给予了鼓励，并对他们

强了与其他行业协会之间的交流和合作，其中

所做出的奉献表示诚挚的感谢！

高峰论坛 第17届国际测试与测量研讨会 西部地区SMT与电子制造技术研讨会 第十届中国国际3D立体视像论坛

20 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

21

IPC-4204A为高速精细线路提供指导规范 美

国伊利诺伊州班诺克本，2012年6月1日——随着芯片速度的暴涨和系统尺寸的变小，设计师和制造商面临着新的、更为复杂的挑战。为了帮助 他们应对这些挑战以确保产品满足性能和可靠性要求，IPC - 国际电子工业联接协会®发布IPC-4204A—挠性印制电路制造用的柔性包覆金属介

质。该标准为设计师和制造商详细介绍了更高频率工作条件下的材料。 All Flex 有限公司的应用工程师Clark

缩率以及影响稳定性的其他因素，并且他们

目前IPC-4204A 已经完成，并且委员会的

Webster先生领导着IPC挠性电路基材委员会

可以通过修改工艺来满足这些不断变化的参

成员们正在继续研究其他挠性技术。委员们正

进行标准的修订工作。他说：“我们需要了解

数。”Webster解释说，“如果你有更好的稳定

在修订 IPC-4203，用作挠性印制线路和挠性粘

各种材料在高频下仍然能够正常工作，并且不

性并且不必考虑材料在加工期间发生的变化，

合膜片覆盖层用的涂覆粘合剂的绝缘膜。挠性

会产生串扰或任何其他问题。” 提高频率的同

则满足现今的要求就会容易得多。”

电路制造商通常将IPC-4203与 IPC-4204A 配

时，修订后的标准注重改进后的尺寸稳定性，

IPC-4204A对挠性电路板设计的基本方面

尤其是无黏附组件的尺寸稳定性。Webster 指

进行规范之外，还包含更多其它方面应关注的

IPC-4204A可以在IPC在线商店购买，IPC

出，改进的尺寸稳定性对于像手机在高频环境

信息。文档末尾的规范表为用户提供了材料等

会员特价为36美元，标准报价为72美元。如

下工作的产品非常重要；这样的环境中，挠性

级信息，包括聚酰亚胺、液晶高分子和聚酯。

需了解更多信息或购买标准，请访问www.ipc.

电路必须与在玻璃上小于 12 微米的线路相匹

Webster 说：“在这些材料家族中，人们可以

org/4204。

配。

看到要求、参数和测试方法。规范表使人们能 “过去，设计人员清楚尺寸稳定性、收

合使用。IPC-4203A预计在今年秋季发布。

够轻松地为他们的应用找到最好的材料。”

IPC邀您参与EMS行业趋势年度调研项目 在

接下来的五周时间里，IPC-国际电

survey.ipc.org/secure/ems/default.htm，欢迎

参与调研的企业需要填写贵公司的IPC

子工业联接协会 ® 将面向全球EMS

广大EMS企业积极参与并选择您希望参与的区

Company Code。此项代码用以保证您的数

公司，组织开展EMS行业趋势年度调研项目。

域调研项目，您也可以同时参加美洲、欧洲、

据安全。我们专程为您提供了带有额外安全防

EMS行业趋势年度调研项目目的是为了获取

亚洲三个区域的调研项目。请在调研问卷最上

护功能的安全服务器用以存放数据。如同所

EMS行业的绩效、运营状况和市场趋势，并为

方填入您希望参加的如下调研项目认证代码：

有IPC调研项目一样，我们将会恪守保护企业

您提供预测展望。所有EMS企业，无论是否已

278 为美洲年度EMS市场调研项目

机密数据绝不外流的承诺，最终报告仅会公

是IPC会员，均可免费参与此项调研项目，并免

279 为欧洲年度EMS市场调研项目

布经过综合处理和汇编的数据信息。如需更

费获得EMS行业趋势年度调研报告。

281 为亚洲年度EMS市场调研项目

多帮助，请联系沈懿俊先生（电话：+86 21

IPC会员企业：请直接通过调研页面登陆并

54973435*615,billyshen@ipc.org）；或联系

EMS行业趋势年度调研项目报告将按美 洲、欧洲、亚洲区域分别提供行业关键性指

填写问卷。

标，指标包括产品类型、市场、设备投资和销

Piyamart Holmgren女士（电话：+1 847-597-

非IPC会员企业：请先联系IPC

2868，PiyamartHolmgren@ipc.org）。

售增长等。并提供市场趋势数据，行业增长预

中 国 沈 懿 俊 先 生 （ 电 话 ： + 8 6

2 1

请注意，此项调研于2012年6月8日（星

测，对终端市场的销售研究及更多内容。这份

54973435*615,billyshen@ipc.org），登记并获

期五）正式在线开放，并请于2012年6月22日

综合性报告将对参与调研的企业免费提供。

取您的临时企业代码，用以登陆并填写调研问

（星期五）之前完成并提交问卷。

此项调研现已正式上线向业界开放，http://

卷。

2012年7月底将对外发布最终调研报告。

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 21

Wednesday 20 June 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

22

IPC中国EMS理事会成员谋求建立新的竞争优势

I

PC中国EMS理事会于5月24-25日在昆

一蹴而就，它需要领导者与人才之间长期的高

境。座谈会上部分企业的领导还介绍了各自降

山费尔蒙酒店举办了本年度EMS理事会

度互动，是一个知己知彼，彼知己知的过程。

低成本、探索转型的经验，比如订单高低峰与

第一次活动，共计20名来自全国各地EMS公司 的高层领导参加了此次活动。

25日上午举办的高尔夫球赛，为这些难

产能的平衡协作、光弘科技在香港建立物流

得一聚的企业领导者们提供了一个轻松交流

仓储中心、利华科技物料采购过程中的议价能 力、盈丰建立组建可靠性实验室等等。

为期两天的理事会活动，内容设置异常丰

感情的机会。在下午的座谈会上，对于电子制

富，第一天举办了题为“知己知彼同心协力”

造企业当前面临的难题和寻找转型发展的机会

IPC中国为了响应并支持EMS理事会成员的

的零导力讲座。与会的EMS理事会成员很多

与方向等问题，大家各抒己见，相当活跃。与

建议，决定在IPC中文网站上为EMS会员企业建

是10-20多年前白手起家的公司领导者，他们

会者认为由于电子制造业回迁北美地区的趋势

立数据库，以加强EMS企业之间内部合作和信

普遍认为，伴随着企业已步入稳定发展阶段，

显现、人力成本上升、环境保护政策实施带来

息沟通，提高在海外市场的曝光率，通过IPC总

企业规模已经壮大，企业经营环境也早已今昔

的制造成本压力、全球经济低迷导致的价格竞

部帮助他们开拓在海外市场的发展机会。

非彼，然而企业当初赖以成功的条件：创业激

争、社会经济的公平秩序严重失衡，面对缺乏

最后理事会会议决定招募更多的新成员加

情、艰苦奋斗的精神、团队的凝聚力等已悄然

法律依据过激的暴力行为得不到法律援助等因

入IPC季度和年度调研项目，并对下次活动进行

发生了变化，或者说在企业现阶段的发展中发

素致使中国电子制造业已逐步失去全球竞争优

了部署，决定于10月31日-11月1日在深圳宝丽

挥的作用不再那么明显了。通过一天的学习，

势。企业在这样的生存环境下，除了要通过各

来大酒店召开，议题为邀请供应商介绍降低组

大家对这一问题进行了深刻的反思和总结，认

种渠道如实向政府反应这些问题之外，企业之

装成本的技术创新。

为人才问题是企业领导者首当其冲不可推卸的

间更应该通过建立同业合作和发展转型，逐步

责任。人才的培养犹如育子一样，无法外包或

建立新的竞争优势，以突破当前面临的发展困

欲了解更多理事会详情，请点击下面链接： http://www.ipc.org.cn/ChinaEMSCouncil.asp

IPC中西部技术研讨会 聚焦如何有效提高可靠性并减少缺陷 美

国伊利诺伊州班诺克本，2012年5月30日—IPC中西部展会TM将于2012年8月22-23日在美国伊利诺伊州绍姆堡万丽会展中心酒店举行。为期两 天的技术会议将隆重介绍在组装材料、组装工艺和可靠性测试方面的最新技术，帮助电子企业应对制造无缺陷和高质量的电子产品需面临的严

峻挑战。 “这次会议就是要为工程师们提供处理得

“组装涂料和工艺”研讨会揭示了镀膜材料引

现无铅焊料合金特性化和维持可靠性的工程师

力的工具和信息，以帮助他们在组装封装和焊

入纳米技术，讨论利用瞬时液相烧结技术的低

提供有价值的信息。

接材料日益复杂的时代中更有效地工作。”IPC

温固化工艺，并提供转换至低VOC敷形涂膜材

技术会议经理John Perry说，“我们在全球范围

料的宝贵见解。

内邀请这方面的专家为企业提供解决方案和见 解，帮助企业提高生产力和可靠性。”

“可靠性测试的发展” 研讨会中，业界专 家将讨论焊接缺陷的最小化。关于毛细管离子

了解完整的IPC中西部展会技术研讨会 信息，请访问www.IPCMidwestShow.org/ conference。2012年７月20日前注册技术研讨 会或其他收费活动可享受20％的特别折扣。

在8月22日星期三上午，以“底部终端组件

色谱分析法、电子封装材料的水分扩散以及确

如需注册或了解更多IPC中西部展会活动信

的可靠性挑战”为主题的研讨会，包括如何有

保可靠的ENIG可焊性的缓解策略的论文演讲有

息，包括标准开发会议以及免费活动，如关于

效地应对BTCs的综合性问题 ——减少中心距、

助于企业尽量召回的事情发生。

纳米技术和电子组装的开幕会议和展览会，请

间距和互连高度。另外还有HDI领域面临的清洗

8月23日星期四上午的研讨会首先围绕

挑战问题，焊盘坑裂的缓解或消除，以及QFN

“焊接材料的应用处理”的主题展开，主要讨

今年，IPC中西部展会还将在8月21-22

器件的印刷和组装挑战等内容。

论提高产量、使用寿命和可靠性的创新组装工

日举办IPC高峰论坛。如需了解更多信息，请

下午举行两个主题研讨会分别为“组装涂

艺。上午的晚些时候，会议焦点将转向“组装

访问www.IPCMidwestShow.org/executive-

料和工艺的发展”和“可靠性测试的发展”。

工艺焊接材料”，为那些期望在焊接工艺中实

summit。

22 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

访问www.IPCMidwestShow.org。

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

23

IPC发布2012年4月份PCB行业调研报告 美

国伊利诺伊州班诺克本，2012年5月

IPC市场研究总监Sharon Starr说："4月份

数据明显受到参与IPC调研的样本公司的综合影

25日—IPC-国际电子工业联接协会®

北美PCB销售额和订单额稍低于去年水平，反

响，1月份数据稍有变化，但是其余月份都保持

今天发布4月份北美地区印制电路板（PCB）统

应了正常的季节性效应。好消息是订单出货比

恒定。

计调研报告。

连续第五个月一直保持较高水平。订单超过销 裸板与组装的比较

售也预示着接下来三到六个月的销售增长态势 PCB行业增长率和订单出货比

向好。"

挠性电路板销售额中除了裸板之外，还包

刚性PCB板出货量2012年4月份同比下降

订单出货比是以参与IPC调研的公司作为样

括增值服务部分，如像组装。4月份，IPC对挠

了3.6%，订单则同比减少了8.6%。截至发布

本，用过去三个月的销售额除同期的订单额计

性电路板制造商调查样本中显示，裸板约占发

日，2012年刚性PCB出货量减少了5.8%，订

算出来的。比率大于1.00说明当前需求大于供

货总值的36%。 组装和其他服务在柔性电路生

单则增加了1.2%。与上月相比，刚性PCB出货

应，预示着在今后的二、三个月，销售趋势向

产厂家业务中占据了一个相当大的份额并且在

量环比减少了10.5%，刚性PCB订单环比减少

好。

逐步增加。这个数字对调查样本的变化也是敏

13.0%。2012年4月份北美地区刚性PCB工业订

刚挠性结合板的订单出货比和增长率受刚

单出货比保持在1.03。

感的，这在每个年度开始时有可能产生。

性PCB的影响较大。根据IPC全球PCB生产报

挠性电路板2012年4月份出货量同比下降

数据解读

告统计：在北美，刚性PCB约占当前PCB行业

13.8%，而订单同比下降5.2%，截至发布日，

89%的份额。

同比数据和年初至今的增长率对于探究行

今年挠性电路板出货量减少了8.9%，订单减

业的发展趋势很具有指导意义。月与月之间的 国内生产的作用

少了2.4%。与上月相比，挠性电路板出货量

比较应该谨慎,因为他们可能反映的是周期性、

环比减少了10.9%，挠性电路板订单环比下降

IPC每月对北美PCB行业的调研数据来自

短期变动因素影响结果。因为订单数据与出货

18.8%。2012年4月份北美地区挠性电路板订单

美国和加拿大生产企业的订货量和出货量，数

数据相比更不稳定, 月与月之间订单出货比的改

出货比保持在较高值为1.16。

据显示了该地区的需求指标。这些数据并不能

变可能不重要,除非有连续三个月以上的有明显

刚挠性结合板2012年4月份出货量同比

度量美国和加拿大的PCB生产量。为了掌握该

改变的趋势。探究订单和出货的变化的原因与

减少了4.5%，而订单则减少了2.4%。年初至

地区的生产动态，IPC要求参与调研的公司提供

了解订单出货比的变化同样重要。

今，刚挠性结合板出货量下降6.0%，订单上升

其在美国、加拿大本土生产的出货量百分比。

IPC的每月PCB行业统计信息是基于美国和

0.8%。与上月相比，刚挠性结合板出货量环比

报上来的数据显示，2012年4月份，PCB总出

加拿大有代表性的刚性和挠性PCB制造厂家的

减少10.6%，订单环比也减少13.5%。2012年4

货量的83%是由本土企业生产的。通过IPC调

样本提供的数据。IPC会每月发布PCB订单出货

月份刚挠性结合板的订单出货比略有下降但仍

查，4月刚性PCB出货量的82%是由本土企业生

比和PCB统计项目报告。每月的统计报告会在

为1.04。

产的，挠性PCB出货量的85%产自本土。这些

下个月的最后一个星期发布。

Trends in the Book-to-Bill Ratio for Rigid PCBs

Trends in the Book-to-Bill Ratio for Flexible Circuits

Index

200 1.11

Ratio Ratio 1.13

1.20

1.12 1.11

Index

1.08

1.04

1.03

150

0.98

0.96

0.96

0.97

0.94

0.94

0.96

0.99

0.98

0.99

1.00

0.99

0.99

0.97

1.00

1.05

1.10

1.03

1.05

1.01

1.18

200

1.20

1.13

1.15 1.06

0.98

1.00 0.95

Ratio

250

1.15

1.01

0.97

1.00 0.92

150

0.97

1.01

1.14

1.10

1.10 1.04

0.96

0.97

0.97

0.95

1.00

1.03

1.18

1.16

1.05

0.90

100

0.85 0.80 0.75

50

0.70

100

50

0.65 0

Apr- May- Jun10 10 10

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr- May- Jun10 10 10 10 10 10 11 11 11 11 11 11

Booking Index

Shipment Index

0.60

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr11 11 11 11 11 11 12 12 12 12

0

Apr- May- Jun10 10 10

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr- May- Jun10 10 10 10 10 10 11 11 11 11 11 11

Book-to-Bill Ratio (based on 3-month rolling average)

Booking Index

Notes: 1. A new indexing system was implemented in September 2011 that more accurately shows month-to-month growth rates as well as long-term trends.

The index numbers are calculated by multiplying the index number from last month by the month-to-month growth rates reported by the current sample of companies in the statistical program. The baselines, set at 100, are based on the average monthly data for the year 2007.

2. The book-to-bill ratios are calculated using actual volume data and not the index numbers. Because bookings and shipments have different baselines, they cannot be used to calculate the ratios accurately.

Shipment Index

Rigid and Flexible PCB Shipments Year-on-Year Growth Rates

1.10

Ratio 1.13

1.12

1.20 1.11

1.15

1.07 1.01

1.02

1.03

150

0.99

0.96

0.96

0.97

0.95

0.95

0.96

0.99

1.00

1.01

0.99

0.99

0.97

1.04

1.06

1.04

1.00

1.10 1.05 1.00 0.95 0.90

100

0.85 0.80 0.75

50

0.70 0

Apr- May- Jun10 10 10

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr- May- Jun10 10 10 10 10 10 11 11 11 11 11 11

Booking Index

Shipment Index

Book-to-Bill Ratio (based on 3-month rolling average)

Notes: 1. A new indexing system was implemented in September 2011 that more accurately shows month-to-month growth rates as well as long-term trends.

The index numbers are calculated by multiplying the index number from last month by the month-to-month growth rates reported by the current sample of companies in the statistical program. The baselines, set at 100, are based on the average monthly data for the year 2007.

2. The book-to-bill ratios are calculated using actual volume data and not the index numbers. Because bookings and shipments have different baselines, they cannot be used to calculate the ratios accurately.

Trends in the Book-to-Bill Ratio for Rigid PCBs and Flexible Circuits Combined Index

200

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr11 11 11 11 11 11 12 12 12 12

1.30 1.25 1.20 1.15 1.10 1.05 1.00 0.95 0.90 0.85 0.80 0.75 0.70 0.65 0.60

Jul- Aug- Sep- Oct- Nov- Dec- Jan- Feb- Mar- Apr11 11 11 11 11 11 12 12 12 12

80% 60% 40%

35.7% 31.4%

-40%

0.65

-60%

0.60

-80%

21.0% 14.7%

23.9% 18.3% 14.8% 24.3%

0% -20%

10.5%

38.8%

38.2% 35.7% 25.3%

20%

50.9% 30.3% 10.6%

10.7%

11.4%

9.1%

14.0% 5.4%

13.6% 9.7%

3.7%

8.3% 5.1% 0.8% 0.0%

-14.9%

-5.9%

-5.9% -3.6% -3.1% -1.9% -7.2% -4.2% -0.7% -9.4% -3.6% -10.2% -6.5% -6.4% -10.0% -12.6% -7.9% -13.1% -11.3% -13.8% -19.8%

-28.3%

Book-to-Bill Ratio (based on 3-month rolling average)

Rigid Shipments

Flex Shipments

Notes: 1. A new indexing system was implemented in September 2011 that more accurately shows month-to-month growth rates as well as long-term trends.

The index numbers are calculated by multiplying the index number from last month by the month-to-month growth rates reported by the current sample of companies in the statistical program. The baselines, set at 100, are based on the average monthly data for the year 2007.

2. The book-to-bill ratios are calculated using actual volume data and not the index numbers. Because bookings and shipments have different baselines, they cannot be used to calculate the ratios accurately.

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 23

Wednesday 20 June 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

24

IPC-7525B为新 材料和细间距 元件的模板设 计提供指导

IPC投票表决：谁会是2013 IPC APEX EXPO的主题演讲人 深海探险家、物理学家、电影制 片人还是天体物理学家？

美

美

国伊利诺伊州班诺克本，2012年6月

国伊利诺伊州，班诺克本，2012年6月11日 — 2013 IPC APEX EXPO将于2013年2月

8日——为了帮助电路板设计人员和

19-21日在圣地亚哥举行，为业界提供触发灵感的信息和知识。正如IPC标准由行业投票

装配人员应对新材料和更小更细间距元件带来

表决一样，2013 IPC APEX EXPO开幕式主题演讲人也将由整个电子行业说了算。IPC诚邀业界人士

的挑战，IPC - 国际电子工业联接协会 发布了

投票决定主题演讲人的最佳人选来为三天的活动揭开序幕。

IPC-7525，模板设计指南.的修订版本B。 IPC-7525B通过讨论通孔和混合技术为 焊锡膏和表面贴装胶的模板设计和制造提供指 导。新版本标准包括锡铅和无铅焊膏的差异、 套印、双印以及阶段式模板设计。 该文档还为用户提供订单样本和检查清 单，用于验证模板的正确制造以及在装运过程 中没有发生损害。 IPC-7525B可以在IPC在线商店购买，IPC 会员特价为31美元，标准报价为62美元。 如需了解更多信息或购买标准，请访问 www.ipc.org/7525。

IPC-4204A为高 速精细线路提 供指导规范 美

国伊利诺伊州班诺克本，2012年6月 1日——随着芯片速度的暴涨和系统

这是一个激动人心的投票活动，四位候选

影，《阿凡达》和《泰坦尼克》。在他的演讲

人分别是：天体物理学家Neil deGrasse Tyson

中，他分享的不只是电影产业和最先进的视觉

博士、奥斯卡金像奖制片奖得主Jon Landau先

效果的技术见解，还要探讨诸如企业管理、创

生、物理学家兼作家Michio Kaku博士以及深海

新营销和动机等更为广阔的哲学视野，鼓励听

探险家Robert Ballard博士。

众成为事业和生活的领导者。

每位演讲人都有吸引和娱乐听众的故事和

Michio Kaku博士是国际公认的研究爱因斯

经验，但是IPC希望通过投票确定最令人满意的

坦统一场理论的权威专家。他在根据最新的科

演讲人。IPC总裁兼CEO John W. Mitchell说：

学研究成果，对影响商业、贸易和金融领域的

“IPC APEX EXPO不只是一个会议和展会，它

未来趋势进行预测。他也是诸多国际畅销书的

也是一种‘体验’。每年委员会的志愿者们和

作者，包括《未来物理学：2100年科学将如何

IPC员工都要一起策划一个理想的学习环境，不

改变日常生活》。

仅包括权威专家、顶尖供应商和打破常规的创

作为最成功的世界深海探险家之一，

新研究成果，还要构建一个解决和顿悟创造性

Robert Ballard博士因历史性地发现了北大西洋

问题的舞台。”

12,000英尺/4,000米下的泰坦尼克号而闻名。

Tyson博士的专业研究领域包括恒星形

通过使用最新的探测技术，他已经进行了100多

成、爆发星、矮星系和银河系的结构。在布什

次深海探险，发现了许多逝去的传奇，包括德

政府执政期间，他是负责美国太空探索政策实

国 “俾斯麦”号战舰、美国“约克城”号航空

施的9人委员会成员之一；2006年，他受命出

母舰以及美国总统肯尼迪的PT-109等。

任NASA咨询委员会成员。Tyson博士还主办了

如需了解更多候选人信息和投票，请访问

《NOVA scienceNOW》杂志的第二季到第五

www.IPCAPEXEXPO.org/keynote-vote。投票

季。

将于2012年6月22日开放，投票结果将于8月底 Jon Landau制作了两部历史最高票房的电

公布。

尺寸的变小，设计师和制造商面临着新的、更 为复杂的挑战。为了帮助他们应对这些挑战以 确保产品满足性能和可靠性要求，IPC - 国际 电子工业联接协会®发布IPC-4204A—挠性印制 电路制造用的柔性包覆金属介质。该标准为设 计师和制造商详细介绍了更高频率工作条件下 的材料。

尺寸稳定性对于像手机在高频环境下工作的产品

Webster 说：“在这些材料家族中，人们可以

非常重要；这样的环境中，挠性电路必须与在玻

看到要求、参数和测试方法。规范表使人们能

璃上小于 12 微米的线路相匹配。

够轻松地为他们的应用找到最好的材料。”

“过去，设计人员清楚尺寸稳定性、收

目前IPC-4204A 已经完成，并且委员会的

缩率以及影响稳定性的其他因素，并且他们

成员们正在继续研究其他挠性技术。委员们正

可以通过修改工艺来满足这些不断变化的参

在修订 IPC-4203，用作挠性印制线路和挠性粘

All Flex 有限公司的应用工程师Clark

数。”Webster解释说，“如果你有更好的稳定

合膜片覆盖层用的涂覆粘合剂的绝缘膜。挠性

Webster先生领导着IPC挠性电路基材委员会进

性并且不必考虑材料在加工期间发生的变化，

电路制造商通常将IPC-4203与 IPC-4204A 配

行标准的修订工作。他说：“我们需要了解各种

则满足现今的要求就会容易得多。”

合使用。IPC-4203A预计在今年秋季发布。

材料在高频下仍然能够正常工作，并且不会产生

IPC-4204A对挠性电路板设计的基本方面

IPC-4204A可以在IPC在线商店购买，IPC

串扰或任何其他问题。” 提高频率的同时，修

进行规范之外，还包含更多其它方面应关注的

会员特价为36美元，标准报价为72美元。如

订后的标准注重改进后的尺寸稳定性，尤其是无

信息。文档末尾的规范表为用户提供了材料等

需了解更多信息或购买标准，请访问www.ipc.

黏附组件的尺寸稳定性。Webster 指出，改进的

级信息，包括聚酰亚胺、液晶高分子和聚酯。

org/4204。

24 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

IPC APEX EXPO NEWS RELEASE ● SMT Equipment and Technology

25

IPC高峰论坛体验快速发展的电子行业 美

国伊利诺伊州，班诺克本，2012年

的演讲。随后Isola Group SARL、Rogers公

造行业的品牌化、实施数字营销工具和评估结

6月14日—IPC高峰论坛于2012年8

司、Park ElecroChemical公司和 Ventec USA公

果等技巧。

月21-22日在伊利诺伊州绍姆堡举行，主题为

司的专家将展开一个新材料专题讨论会。

次日的IPC高峰论坛首先进行的是IPC中西

“高速电子：飞速发展的技术如何改变这个世

下午的分组管理会议上管理会议上聚集电

部展会开幕式，纳米材料创新中心的CEO ，

界”。今年的活动将与IPC中西部展会™同期举

子行业三个领域的商业问题：EMS管理会议将

Alan Rae博士发表了题为《纳米技术和电子组

行，与会者将有机会了解到有关设备、工艺和

探索电子制造的精益生产，创造和引领EMS的

装》的演讲。

材料的最新信息。

发展方向；PCB管理会议将介绍影响行业和满

第二天的其他技术演讲还包括 《北美地区

“IPC高峰论坛为业界提供有关行业发展

足客户需要的标准以及如何打入HDI和嵌入式市

是理想的HDI市场》，演讲人是OMG Electronic

趋势的战略性分析，聚焦市场信息、新兴技术

场；PCB供应商管理会议将讨论有关创新的最

Chemicals公司的全球业务发展&战略营销总监

和商业问题。”IPC市场调查总监Sharon Starr

佳实践及如何把新产品推向市场，所有管理会

Michael Carano；以及一个关于光纤应用市场

说，“这还是一个很好的交流机会，电子行业

议都是采取圆桌讨论形式。

潜力的研讨会。

除了管理会议，另有半天的营销知识讲

另有三个研讨会是关于不断变化的商业环

IPC高峰论坛将以主题为《电子行业和

座。两位电子行业高级顾问和专家发表了主

境，包括环境政策、回岸现象以及拉丁美洲的

经济趋势》演讲拉开序幕，演讲人是Applied

题为《数字时代的B2B营销》的演讲，他们分

电子行业。

Materials公司的副总裁兼首席经济师Randy

别是Protean Marketing Communications公

如需了解更多关于IPC高峰论坛的信息

Bane。接下来由Oracle 美国公司的互连专家

司的董事Rich Heimsch和合伙人兼董事Greg

或注册，请访问www.IPCMidwestShow.org/

Mike Freda发表主题为《低成本实现高速增长》

Robinson。演讲者与与会者分享了面向电子制

Executive-Summit。

各个领域的高管们都将参加本次活动。”

IPC发布中文版《PCB技术趋势研究报告》 美

国伊利诺伊州，班诺克本，2012年6

产量预计将增长26%。堆叠和交错微孔技术也

有所下降。目前的基材使用数据以及对2014年

月15日 — IPC — 国际电子工业联接

将得到大量的使用，从而影响任意层微孔和任

的预测表明基材朝着高温热性能方向发展，也

4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已

意通孔性能。并且微型化和高速技术家居了这

预示着更多低损耗材料的使用。到2014年，大

经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告

一趋势，调查显示限制电路规模微型化最常见

约一半的电路板生产将是无卤的，四分之三的

显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并

的两个因素为阻焊图形对位和组装。

电路板生产将是无铅的。

®

预测到2014年影响PCB制造商、材料和设备供 应商的变化因素。

大多数公司正在评估表面加工新方法，

到2014年，混合型印制板或模块的生产以

特别是沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)。报告

及印制电子和光学技术在印制板生产中的使用 将显著增加。

《IPC PCB技术趋势研究报告》于2011

证明金的高价格对PCB加工的改变有一定的影

年年末开始实施，包含英文和中文版本。共计

响，大约四分之一的调查参与者尝试利用替代

参与调查的公司可以免费获得《2011年

41家PCB制造公司参与了调查，包括许多中

金属。17%的调查对象尝试减少金的厚度，包

PCB技术趋势》。其他公司可以访问IPC在线商

国的一流企业。调查样本占据了全球PCB市场

括那些声称金的价格对他们的材料选择没有影

店进行购买。IPC会员特价为675美元，标准报

16.5%的份额。IPC研究样本在公司规模和产品

响的公司。

价为1350美元。

组合方面具有全球行业的代表性。

在目前使用的两种主要基材当中，到2014

购买英文版报告请点击www.ipc.org/pcb-

参与IPC PCB技术趋势研究的公司中，

年多功能环氧树脂预期将在超过一半的电路板

tech-trends-2011。购买中文版报告请点击

2011年到2014年间的高密度互连（HDI）板生

生产领域中得到使用，同时玻璃纤维的使用将

www.ipc.org/pcb-tech-trends-2011-cn。

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 25

Wednesday 20 June 2012 ● IPC APEX EXPO NEWS RELEASE

26

IPC APEX EXPO入围前25名增长最快的展会 2013年展位将很快售罄 诺克本，伊利诺伊州，美国，2012年6月22日 — IPC—国际电子工业联接协会®宣布IPC

班

®

APEX EXPO 入围展会新闻网2012年评选的“美国前25名增长最快的展会”。

界，在此我可以选择那些愿意并能够帮助我解 决问题的供应商。”

IPC工业项目副总裁Tony Hilvers说，“2012年APEX展会效果达到甚至超过了观众和参展商的目

IPC APEX EXPO 2013展会将于2013年2

标要求。2013年的展位，目前已经售出 90 %，与去年同期相比多售出11%的展位”。他还说：“我

月19-21日在圣地亚哥会展中心举行。有兴趣

们的展位面积有113,000平方英尺（10,500平方木），而且很快将售罄。”

参展的公司请访问www.IPCAPEXEXPO.org或

IPC APEX EXPO始创于1994年，目的是为印制板行业提供一个高性价比的展会，后来扩大到整

联系IPC展会销售总监Mary Mac Kinnon，+1

个电子制造业。Hilvers说：“我们的会员创立这个展会是为了满足行业的需求，为客户和供应商提供

847-597-2886或MaryMacKinnon@ipc.org。

一个学习和互利的竞技舞台。这些年来我们所做的每一个决定都是为了提升展会的服务质量以满足参

如需了解更多信息，请登录展会新闻网www.

展商不断增长的需求。”

TSNN.com。

多年来， IPC APEX EXPO为业界提供了一个很好的交流、教育以及寻找和比较供应商的平台。 Minco Products公司的工艺工程师Joshua Garrett说：“能够和各种供应商讨论技术细节让我大开眼

IPC高峰论坛 IPC任命EDWARD TRACKMAN 体验快速发展的 电子行业 为特殊项目副总裁 美

国伊利诺伊州，班诺克本，2012年

美

国伊利诺伊州，班诺克本，2012年6

Trackman2003年加入Bose公司，与John

月19日 — IPC — 国际电子工业联接

Mitchell一起工作。他负责为扩大汽车事业部的

协会® 宣布任命Edward Trackman就任 IPC特殊 项目副总裁一职。 “Edward是一位杰出的专业人士，极富远 见。” John Mitchell说，“他具有能把工程经 验、知识和管理悟性神奇的组合在一起的能力。 我期待他能为IPC的持续发展发挥这项能力。”

产品供应等重大问题制定战略发展方向。 最近，Trackman在金钥匙国际荣誉社团担 任战略发展高级副总裁，为合作伙伴制定新目 标和发展战略。 Trackma拥有库伯高等科学艺术联盟学院 机械工程学士学位，加州理工学院工程设计硕

Trackman在通用汽车研究实验室开始了汽

士学位，以及西北大学机械工程博士学位。他

车行业的工程技术生涯，随后他在Rockwell国

同时拥有密歇根州立大学高级管理项目的工商

际公司汽车业务部、Harman国际集团OEM部门

管理硕士学位。

和松下汽车系统公司的OEM部门相继任职，承 担的工作责任也越来越大。

Trackman拥有6项美国专利和相关的国外 专利，同时发表了20多篇论文。

6月14日—IPC高峰论坛将于2012年

8月21-22日在伊利诺伊州绍姆堡举行，主题为 “高速电子：飞速发展的技术如何改变这个世 界”。今年的活动将与IPC中西部展会 ™同期举 行，与会者将有机会了解到有关设备、工艺和 材料的最新信息。 “IPC高峰论坛为业界提供有关行业发展 趋势的战略性分析，聚焦市场信息、新兴技术 和商业问题。”IPC市场调查总监Sharon Starr 说，“这还是一个很好的交流机会，电子行业 各个领域的高管们都将参加本次活动。” IPC高峰论坛将以主题为《电子行业和 经济趋势》演讲拉开序幕，演讲人是Applied Materials公司的副总裁兼首席经济师Randy Bane。接下来由Oracle 美国公司的互连专家

将以圆桌讨论结束。

Mike Freda发表主题为《低成本实现高速增长》

除了管理会议，另有半天的营销知识讲座。两位电子行业高级顾问和专家将发表主题为《数字

的演讲。随后Isola Group SARL、Rogers公

时代的B2B营销》的演讲，他们分别是Protean Marketing Communications公司的董事Rich Heimsch

司、Park ElecroChemical公司和 Ventec USA公

和合伙人兼董事Greg Robinson。讲座将提供面向电子制造行业的品牌化、实施数字营销工具和评估

司的专家将展开一个新材料专题讨论会。

结果等技巧。 次日的IPC高峰论坛首先进行的是IPC中西部展会开幕式，纳米材料创新中心的CEO ，Alan Rae博 士将发表题为《纳米技术和电子组装》的演讲。

下午的分组管理会议上将分别聚焦电子 行业三个领域的商业问题：EMS管理会议将探 索电子制造的精益生产，创造和引领EMS方向

第二天的其他技术演讲还包括 《北美地区是理想的HDI市场》，演讲人是OMG Electronic

标；PCB管理会议将介绍影响行业和满足客户

Chemicals公司的全球业务发展&战略营销总监Michael Carano；以及一个关于光纤应用市场潜力的

需要的标准以及如何打入HDI和嵌入式市场；

研讨会。另有三个研讨会是关于不断变化的商业环境，包括环境政策、回岸现象以及拉丁美洲的电子

PCB供应商管理会议将讨论有关创新的最佳实

行业。如需了解更多关于IPC高峰论坛的信息或注册，请访问www.IPCMidwestShow.org/Executive-

践及如何把新产品推向市场，所有管理会议都

Summit。

26 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

Association Connecting Electronics Industries

®

通孔元件手工焊接的各种注意事项 适当的工作台惯例 个人安全所需考虑的因素 ESD防护 烙铁类型 温度选择 ...... 烙铁头类型及使用 play

我们循循善诱

replay

我们不厌其烦

replay

我们助您拨云见天

NEXT

欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869/0755-86141219 邮箱：LiHongMeng@ipc.org

Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

28

如何保证线缆及线束组件的质量 —跟踪研究IPC/WHMA-A-620标准的启示 顾本斗 滕云 航天二院706所 摘 要：为跟踪和研究国外先进标准，针对IPC/WHMA-A-620A（以下简称620标准）“线缆和线束组件的要求与验收标准”进行了研究。了解该标 准的科学性、先进性和可操作性。目的是利用国外先进标准的成果来制（修）订我国的企业标准，指导我们产品的生产组装，提高产品质量，以适应当今 世界经济全球化的发展趋势。 关键词：国外先进标准；线缆和线束组件；标准研究；产品质量

随着电子技术的快速发展，线缆及线束组

文明清洁生产，不能对各种污染源进行有效控

热缩套管、紧固件等材料；要熟悉剥绝缘皮、

件广泛应用在航天、航空、舰船、通讯、计算

制，包括导线断头、绝缘皮碎屑的收集等，对

端头处理、绞线、立体布线、绑扎线束等生产

机和医疗等各领域电子仪器及设备中，品种繁

热脱耐高温线所产生的氟化氢气体应及时排放

技术；还有掌握密封、灌注、防护、加固等三

多，组装难度日益增加，对可靠性要求愈来愈

等等。

防技术，还有屏蔽处理、电磁兼容技术等等；

高。特别是军用电子产品，要求线缆及线束具

1.4 不重视材料和方法的选择、确认及文

要遵循“严、慎、细、实”的质量行为准则，

有良好的电磁兼容性，能适应高温、高湿、盐

档化工作。用于装配/制造线缆和线束组件的材

学会用标准、规则来控制全过程、全系统的质

雾、霉菌、日光、雨淋、沙尘、振动和冲击等

料和方法，应当经过选择、确认和文档化，包

量，宣贯国际先进标准，培训一专多能的线缆

各种恶劣的工作环境。如何保证线缆及线束组

括已验证工艺的主要要素（例如助焊剂、清洗

线束组装技术人才。

件的质量是一个急待解决的问题。

工具和方法、焊接方法、工具和标识等）不能 随意变更，而导致无法控制。例如：对多股导

2 为什么要跟踪和研究620标准？

1 为什么国内很多企业组装的线缆及线束的失

线的焊接或搪锡，应严格使用松香（RO）型助

正因为国内业界缺乏这样一套直观、科

效率高？原因有以下几个方面：

焊剂，活性等级采用LO（R）低活性材料，禁

学、易操作的电缆生产和验收标准，对620标准 的学习和研究就显得尤为重要。

1.1 企业标准几十年不变，陈言套话，千

用中等活性以上的助焊材料。有些企业忽视了

篇一律。比如检查电缆导线的外观，在某些面

这类要素，造成了导线和焊点腐蚀、断裂的后

向军品的标准中要求“绝缘层平滑、无气泡、

果。

620标准是由IPC（国际电子工业联接协 会）和WHMA（线束组件制造商协会）共同开

无结瘤、无机械损伤及老化开裂痕迹，线芯光

1.5 缺乏合格的生产工艺人员。由于高水平

发和修订而成的。该标准已获得ANSI（美国国

亮、无少股断线和无氧化现象等”…。又如线

工艺人员的缺失，导致无法确定和编写合格的

家标准协会）的批准，是目前国际上业内应用

束绑扎要求“导线应平、直、顺，不应有扭

工艺操作要求，因此无法规范操作流程，生产

最广泛、最权威的标准。该标准的制定花费了

曲、打结现象等”…。在这些标准的描述中，

人员的操作随意性大，就可能导致电缆成品的

三年时间，在2002年1月出版，2006年7月出版

既没有表现质量状态的图示说明，也没有是否

合格率低，互换性差。

620A修订本，标准共分19章，368页，配有599

合格的参数要求，采用什么验收方法及选用什 么工具也没有任何描述，毫无指导价值。

1.6 没有严格遵守生产工艺要求。个别生产

张彩图和插图。

人员没有严格按照工艺文件的要求操作，由于

标准将电子产品分为3级，1级—普通电子

1.2 缺乏对新工艺、新技术的跟踪，制

长时间执行相同的工序操作，个别生产人员会

产品；2级—长寿命、专用电子产品；3级—高

（修）订新标准的周期太长。比如电磁兼容电

产生惰性，对相似的产品仍然按以往的流程操

可靠电子产品。根据不同等级，有不同的验收

缆的组装指导标准；各类压接工具的选用；

作，完成后又不认真检查，很可能会导致不合

标准，参照配图一目了然。对于产品的验收结

插、拔工具的选用；维修工具的选用；插拔力

格品流向下一道工序。

果分为：目标、可接受、制程警示和缺陷四种

的检查等，有的配套标准已严重滞后，有的甚 至没有明确的配套标准。

以上可以看出，线缆及线束组装的高失效

状态。可参照彩图来对比判断。

率，是多方面的因素造成的，但最主要是人的

620标准是军、民品两用标准，内容包

1.3 对线缆和线束组装环节要求不明确，

因素。不少企业注重开发、设计、市场，忽视

括：备线要求；接线柱焊接；焊接；压接；绕

措施不得力。如光照度，工作台面的光照度

标准、工艺、生产。线缆和线束组装属于多品

接；超声熔接；绞线；屏蔽层处理；连接器；

最小应达到1000 Lm/m²（相当于100英尺烛

种，少批量，工艺繁杂，各工序以手工操作为

紧固件安装；同轴/双轴线缆；带状电缆的组

光）；忽视静电防护，应当保护装有静电敏感

主难以自动化，效率低，组装技术复杂，涉及

装；布线；绑扎线束；套管；热缩套管；标记

（ESDS）的器件。如电磁兼容性接插件中装有

多学科，需要熟悉导线的各种连接方式，包括

等要求；电气测试和机械测试等技术要求。为

SMC/SMD、滤波器连接器等，应在防静电环境

锡焊、压接、绕接、超声熔接等连接技术；要

确保线缆线束组装质量，在2007年1月出版了

中进行组装，正确选择连接器盖防护；不重视

求合理选用接插件、导线、助焊剂、清洗剂、

IPC DRM-WHA-A线缆线束组装培训与参考指

28 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

29

南，共59页，该指南适合线缆线束的组装、焊

数。所用放大倍数要与被检查的电线线规相适

下无法判断为缺陷的产品是可接受的。仲裁放

接、压接等操作工艺，可作为质检人员的参考

应。对于有多种线规混用的组件，可以使用较

大倍数用于验证在检查放大倍数下判定为缺陷

依据。该指南使用了易于理解的图形，简洁的

大的放大倍数检查整个组件。在检查放大倍数

但又不能完全确定的情况。

语言，内容涵盖了导线类型、剥绝缘外皮、导

表2 放大装置

线上锡、接线柱和插头座接触类型、同轴电缆

放大倍数

等组装和验收、各种压接端子的压接和验收、

AWG线规

带状电缆及分立导线与杯状接线柱的组装，是

直径mm[in]

培训工艺人员和操作员的权威性教材。

＞14AWG＞2.0 mm[0.08 lin] 14-22AWG1.6-0.63 mm

根据上述特点，业界必须对620标准进行跟 踪和研究，制（修）订本企业的标准，提高产

[0.064-0.025 in] ＜22AWG＜0.63 mm[0.025 in]

品组装质量。

注：仲裁放大倍数只用于验证在检查放大

3 学习620标准，加强过程控制 620标准中的科学参数、图表和准确的配 图，可作为产品组装过程中的操作指南，其先 进性和实用性保证了产品组装过程的质量。以

倍数下判定为拒收的情况。对于有多种线

检查

最大仲裁

放大范围

放大倍数

无

1.75倍

1.5倍-3倍

4倍

3倍-7.5倍

10倍

3.3 线缆长度的测量，公差要求 线缆长度的测量是从线缆组件的一端到另

规混用的组件，可使用较大倍数的放大装 置（不是强制要求）检查整个组件。

一端。除非图纸、文档另有规定，线缆长度测 量公差应当符合表3的要求和图1的要求。

表3 线缆长度测量公差

下通过几个例子来详细说明。

线缆长度公差

3.1要保证最小的电气间隙 导体之间的电气间隙应最大化。设计和

公

组装过程中若不遵守此规范可能会引起运行问

≤0.3m ＞0.3m-1.5m ＞1.5m-3m ＞3m-7.5m ＞7.5m

题，在高压或高功率的情况下，会引起严重时 的失效甚至火灾。 最小电气间隙距离取决于电路电压的额定

制

英 +25mm-0mm +50mm-0mm +100mm-0mm +150mm-0mm +5%-0%

制

≤1ft ＞1ft-5ft ＞3ft-7.5ft ＞10ft-25ft ＞25ft

+1in-0in +2in-0in +4in-0in +6in-0in +5%-0%

值和额定伏安值。在没有确定最小电气间隙值 的情况下，则可将表1中的规范作为指南。 表1 电气间隙

电压

所示：

功耗*

间隙

A

1.6 mm［0.062 in］

B

3.2 mm［0.125 in］

C A

3.2 mm［0.125 in］ 1.6 mm［0.062 in］

B

3.2 mm［0.125 in］

C A

6.4 mm［0.250 in］ 3.2 mm［0.250 in］

（600-1000］

B

6.4 mm［0.25 in］

（1000-3000］ 3000-5000

C C C

12.7 mm［0.5 in］ 50 mm［2 in］ 75 mm［3 in］

≤64

（64-600］

线缆尺寸满足正常的图纸尺寸规格,如图1

图3 图1 允许—1，2，3类 线缆尺寸等于或小于最大可接受尺寸。 线缆尺寸等于或大于最小可接受尺寸,如图 2所示。

3.4 股线允许的损伤范围 对导线进行剥皮时，股线允许的损伤范围不 得超出表4规定的范围，分别见图4、图5和图6。 目标—等级1，2，3 ● 导体没有划伤，缺口，被切断或者其他 损伤。

*A=伏安额定值0-50 *B=伏安额定值50-2000 *C=伏安额定值2000以上 3.2 检查、验收电缆质量时，应根据线径选

图2

用不同放大倍数的放大设备 在国内的相关标准中对于放大设备的使用

拒收—1，2，3类

要求是很笼统的，最常见的描述是要求使用3-5 倍的放大镜，而在620标准中，当有要求时，检

示。

查组件用的放大倍数至少应当采用表2所列的最 低倍数。也可以使用这个检查范围内的其他倍

图4

线缆尺寸小于最小尺寸（如A,D）,如图3所 线缆尺寸超过最大尺寸（如B,C）,如图3所 示。

接受—等级1 让步接受—等级2，3

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 29

Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

30

● 导体划伤，缺口和被切断的程度不能超 出表4规定范围。

● 划伤，缺口或被切断的导体程度超出表 4的要求。

图5 拒收—等级1，2，3

图6 表4 股线允许的损伤范围

股线根数

1，2级允许的最多刮伤、 刻痕或切断的股线根数

＜7 7-15 16-25 26-40 41-60 61-120 ≥121

3级允许的最多刮伤、

3级允许的最多刮伤、

刻痕或切断的股线根数 刻痕或切断的股线根数 （安装前不需要上锡）

（安装前上锡）

0 0 0 3 4 5 5%

0 1 2 3 4 5 5%

0 1 3 4 5 6 6%

注1：对于工作在6千伏或更高电压下的导 线不允许股线损伤。

几类。有些线缆具有双层屏蔽。如果第二屏蔽 层是由金属箔包裹而不是编织线，则箔层在机

注2：对于有镀层的导线，未暴露金属基材 的视觉异常不视为损伤。

械连接时是不使用的，按照单层编织型线缆安 装。

3.5 同轴线屏蔽层和中心导线损伤的允许值

屏蔽层结构容许的缺失股数取决于所要求

同轴线缆有各种不同的屏蔽结构，具有

的屏蔽层覆盖百分比。表5列出了屏蔽层损伤或

不同的百分比覆盖值。大多数线缆被分为少数

缺失的股数允许范围。

表5 同轴线屏蔽层和中心导体损伤的允许值

股数 ＜7 7-15 16-25 26-40 41-60 61-120 ≥121

最大允许刮伤、刻痕、切断股数分类-1，2，3级 中心导线 屏蔽层编织物 压接端子 焊接端子 0 1 3 4 5 6 6%

注1：对于有镀层的导线，未露出金属基材 不视为股线损失。

0 0 0 3 4 5 5%

0 1 2 3 4 5 5%

试间隔应当每天、每种工具/导线/接线端组合进 行测试。当使用机器压接时，测试间隔至少应 当每月和每次调机一次。

3.6 验收压接工具，压接点质，拉力测试值

压接的拉伸强度不小于导线拉伸强度的

参照表6的要求，在连接处施加轴向力来评

60%。国内很多企业不重视拉力测试，经常发

估压接件的质量。当使用手工压接工具时，测

生压接件脱落等质量问题。

30 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

31

表6 拉力测试值

导体尺寸 AWG

mm²

30 28 26 24 22 20 18 16 14 12 10 8 6 4 3 2 1

0.050 0.080 0.130 0.200 0.324 0.519 0.823 1.310 2.080 3.310 5.261 8.367 13.30 21.15 26.67 33.62 42.41

机制连接器接头 镀银/锡导线

压接衔接

镀镍导线

磅

牛顿

磅

牛顿

1.5 3 5 8 12 20 32 50 70 110 150 220 300 400 NE 550 650

6.7 13.4 22.3 35.6 53.4 89.0 142 222.3 311.5 489.5 667.5 978.6 1235.0 1780.0 NE 2447.5 2892.5

1.5 2 3 6 8 19 NE 37 60 100 135 200 270 360 NE 495 585

6.7 8.9 13.4 26.7 35.6 84.6 NE 164.6 266.9 445.0 600.5 890.0 1201.0 1601.4 NE 2201.9 2602.2

冲压接头及接线 片

磅

牛顿

磅

牛顿

1.5 2 3 5 8 13 20 30 50 70 80 90 100 140 160 180 200

6.7 8.9 13.4 22.3 35.6 57.9 89.0 133.5 222.5 311.5 356.0 400.5 445.0 623.0 712.0 801.0 890.0

1.5 2 7 10 15 19 38 50 70 110 150 225 300 400 NE 550 650

6.7 8.9 31.2 44.5 66.8 84.6 169.1 222.5 311.5 489.5 667.5 1001.3 1335.0 1780.0 NE 2447.5 2892.5

图12 3.8 线束的绑扎 国内的相关标准中对线束的要求是比较严 格的，尤其在军品生产中更是仔细，但标准中 只要手工绘制的插图，缺乏清晰明了，会产生 不同的理解，对成品的合格与否很难产生权威 的判断，而620标准中的“电子线束的捆扎保 护”就给我们带来了很多明确的判断依据，可 作为国内相关标准的补充和参考。

3.7 端子压接 标准中很详尽地描述了各种端子的铆压方 式，要求不能破坏电镀层；不能有端子变形； 导线也不能为了适应端子而被切断或修剪，导 线不应该前部镀锡，除非有特别指定。标准中 图13

列举了绝缘支持铆压、导体铆压、机械铆压连 接、同一尺寸铆压CMA群体铆压等多种加工工

图中不同的标记位置都有不同的扎线要

艺的合格和拒收标准，简洁明了，分别见图7-

求，甚至要求打完结后带子的末端修剪至10mm

图12。

图9

都给予了明确规定，见图13所示。

图14 图7

图10

这是对扎带到分支距离的详细要求，如图 14所示。

图8

图11

图15

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 31

Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

32

2014年医疗电子产业 即将面临的挑战

图15所示是同轴线的内弯折部分小于5倍的 同轴线的直径（包括绝缘体）而被判拒收。 从以上例子说明，620标准使用大量的图 表，科学的数据来规范生产过程，具有先进 性、实用性，细致入微，很多工艺参数在国内 的标准中是查不到的，是目前国际上最权威的 标准。 当前，我国已成为制造业大国，大量的电

崔革文 （宜特科技（昆山）电子科技有限公司 可靠性与故障分析工程处）

子设备供应国际市场，但产品的性能、质量与 发达国家相比还有很大差距，其中原因之一是 制造工艺、采用的标准以及人才的缺失，工艺

1 前言

上较锡铅焊点好得多。但在机械应力下，无铅

设备落后，材料性能差，使用的标准与国际标

2006 年，欧洲共同体(简称欧盟)全球率先

焊点则比锡铅焊点脆弱许多，如机械冲击，震

准差距很大。面对这种现状，需要我们努力跟

针对限用有害物质(RoHS)进行立法管制(备注

动和板弯曲试验上；IC与印刷电路板脱层现象

踪和研究国际先进标准，提高技术人员的专业

1)，使得全球消费性电子产品制造商因此而掀

屡见不鲜，电化学迁移、焊点/PC 板爬行腐蚀

素养，保证产品质量。使产业能科学的、持续

起了产品制程无铅化的浪潮，而当时欧盟对于

(Creep Corrosion)现象亦较过去锡铅制程上

的健康发展。

医疗电子产品授予了豁免权(即不列入管制)。然

升，加上锡须、元件热裂化等，以上种种均是

没有先进的标准，就不能批量制造出优质

而，欧盟进一步发布第二个限用有害物质文件

消费性电子产品在无铅化制程转换过程中普遍

的产品，特别对军工产品而言，保质量就是保

已经修改并取消了这项豁免权，文件中说明针

遇到的问题。因此，医疗电子产业必须有一套

战斗力，就是胜利的保障，质量就是军工产品

对有害物质管制范围将覆盖医疗电子设备(2014

完整的验证与分析计划才能有效控制风险。另

的生命。因此，目前业界急需跟踪、研究国际

年)，体外诊断相关医疗设备(2016 年)和工业监

外，对于无铅产品在生产线组装中更需留意焊

先进的制造标准，制(修)订与国际接轨的生产

控与控制仪器设备等(2017 年)。

点是否因组装过程中因施力不当 (如切板,组装

标准，培训技术人员、制造工人，提高生产质

由于 2006 年欧盟对于消费性电子产品进

量，使我们的产品更标准规范，打造世界一流

行有害物质(RoHS)立法管制，管制内容包括

的产品，使我国真正成为制造业的强国。

铅、汞、镉、六价铬、

应力)或功能测试过程中所产生的应力而使焊点 出现裂化情形(如插拔和在线探测施加力度)。

多溴联苯与多溴二苯醚(备注2)，因管制内 容包括了铅，使得人们已经使用长达 50 年之久

参考文献： IPC/WHMA-A-620 求与验收

线缆及线束组件的要

的锡铅焊料(SnPb)被迫面临转换成无铅焊料， 过去锡铅焊料合金转态温度为 183℃(Pb 合金 63/37)，而无铅焊料合金转态温度为 217℃220℃之间(SAC)，生产制程即因此而进入了高 温组装时代。由于无铅制程组装温度比锡铅制 程高出约 30℃-40℃，除了生产锡铅产品的机 器无法胜任外，高温制程更对电子元器件、印 刷电路板产生不良影响，进而影响到产品寿命 与可靠性。 2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害 物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的 医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无 铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应 即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划 并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市 场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性 的要求。 2 他山之石，可以攻错 从宜特科技可靠性与故障分析实验室统 计数据得知，在“良好”的无铅制程条件下， 已知无铅焊点在推/拉力测试与温度循环表现

32 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

电化学迁移

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

33

验证之严谨度策略。 例如，设备可依应用面不同大致区分为个 三个等级： 设备等级 1. ● 设备使用较低层数的印刷电路板。 ● 设备并无使用到 BGA 或 Flipchip 组件。 ● 设备预期使用寿命为 3-5 年。 ● 设备应用范围与患者生命无关键性关联。 设备等级 2. ● 设备使用较厚且多层数的印刷电路板。 ● 设备使用到 BGA 或 Flipchip 组件。 ● 设备预期使用寿命为 5-7 年。 ● 设备应用范围与患者生命无关键性关联。 设备等级 3. ● 设备预期使用寿命至少为5-10年或更长。 ● 设备与患者生命之维持强关联。 ● 对于不同层次的产品可能均必须执行 SIR 和CAF 的相关试验。 ● 须更加谨慎评估锡须风险。 4 可靠性关键三阶段 为了满足医疗电子产品对高可靠性的需 求，在产品开发的不同阶段，必须清楚的定义 每一阶段的可靠性需求项目是一件重要的工 作，通常会分为三个关键阶段: 第 1 阶段：材料与零件的选择 锡须 好在医疗电子产业可以从过去几年消费

1-1. 材料选择 ● 再流焊锡膏，合金和助焊剂（松香助焊 剂，免洗制程等）

性电子产业向无铅转换中所面临的问题与经验

● 波峰焊合金和助焊剂

中获益，但无铅制程的转换存在着显著的风险

● 印刷电路板层数

和难度。从消费性电子产品的无铅转换经验来 看，要能够有效控制产品转换后的质量，最重

● 印刷电路板表面处理(例如：Im. Ag、 ENIG、OSP、SAC HASL等)

阳极玻纤丝漏电试验分析(CAF) 1-2.元件的选择 ● 确认 IC 耐湿气敏感度等级

要的是必须获得公司管理层的支持以及如何将

● 印刷电路板铜层厚度、盲埋孔尺寸

● 确认IC组件电磁辐射干扰强度水平

有限资源集中用于无铅化产品的可靠性验证与

● 保护涂层材料

● 确认IC组件承受静电放电能力

分析上。有些企业也利用这个转换机会全面进

● 返工材料

● 确认IC工作寿命

行产品质量诊断与改善，如制程控制与作业流

此阶段的目标是针对终端产品使用到的材

● 确认锡须风险等级和确认元件耐热能力

程改善、重新评估供货商、建立供应链管理能

料以实验手法进行验证与选择，因为只有这些材

力与知识，有些公司更是利用此机会全面更新

料能够通过可靠性的要求，才是对组装成品后的

或寻找更有效的可靠性验证与故障分析的最佳

质量最佳的保证。针对印制电路板(PCB)最常用

做法，当然也包括取消一些不合时宜的测试程

的验证手法包括再流焊模拟，可焊性试验、温度

序等等。本文论述了有关无铅制程转换之可靠

冲击试验、阳极玻纤丝漏电试验(导电阳极丝)、

性测试常见方法，同时提供如何发展无铅可靠

表面绝缘电阻试验、铜厚度值、Tg/Td。

性测试的计划与建议。 3 应用等级分类 根据医疗电子产品在应用上因任务需求不 同，可参考 FDA 分级方式拟定无铅转换可靠性

● 确认元件吃锡能力

测量和热胀系数分析等等，试验后再佐以 故障分析手法进行检验(如 X射线、 SAT、横剖 面、电子扫描显微镜检测、 TEM等)才得以确保 产品在实际进行组装时之质量。

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 33

Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

34

限等进行协商，或寻求专业实验室之建议。 ● 在可靠性试验前与试验后，除了执行 PCBA 外观与功能特性检查外，亦必须以分析 手法进行质量确认(如SAT、横剖面、电子扫描 显微检测和Dye/Pry 等)，这样才能确保各项试 验数据之正确性与可信度。

(以上图片为HALT试验后印刷电路板 镀层破裂失效现象) 第3阶段：成品资格验证 ● 此阶段是以生产线组装完成之最终产品 为验证对象，通常以满足产品生命周期中可能 遭受到的环境应力为主，且大都以产品符合某 试验规范的方式进行测试。测试项目可能包括 热循环、温度、湿度、温度冲击、震动、机械 冲击、掉落、气压、腐蚀性气体试验等。若属 于可携带式或可于户外使用的产品还需考虑到 盐雾、日光照射、雨淋、灰尘与水密/水滴等试 验项目。 ● 重要的是，试验后除了需进行详细的外 IC 微切片分析

观检查与电气性能确认外，还必须确认产品是 否有物理性失效出现。例如，焊点虽然断裂，

第2阶段：PCBA 可靠性测试

但仍然有足够的接触点而造成误判情形。因

● 对终端成品来说这是一个极为重要的阶

此，试验后必须以切片和红墨水等手法来验证

段，此阶段是以实际组装之 PCBA 进行可靠性

焊点是否裂化，PC 板是否脱(分)层等，特别是

验证，其目的是为了确认在无铅高温组装制程

在热循环、震动、机械冲击等试验后。

后，对各主/被动元件、印刷电路板等在可靠性 上的影响性，当然同时也验证焊点质量与生产 线的组装能力。 ● 测试项目通常包括热循环、机械冲击、 振动和加速寿命测试(HALT)。在各项试验过程 中，可佐以应力/应变、共振响应、冲击频谱响 应、电压/电流/温度分布等分析以协助分辨故障 原因并加以改正缺陷。 ● 试验样品数量的选择关系到各项试验结 果之可信度水平与整体试验成本，因此买卖双方 必须根据产品市场售价、失效修复成本、保修年

34 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

35

小型化光电模块中的PCBA应力研究 陈志娥1,2，杨电1,2，冯霞1,2，全本庆1,2，徐红春1,2 （1. 武汉电信器件有限公司，湖北 武汉430074；2. 光纤通信技术和网络国家重点实验室） 摘 要：随着通信技术的发展，小型化光电模块中电路板组装密度和集成度骤然增高，导致电路板的设计尺寸和结构受到了很大的限制，拼板设计和 分板工艺提出了更高要求．因正确的拼板设计和分板工艺可以有效的降低甚至避免相关的危害和潜在失效问题，所以分板时的应力危害以及控制也日益受 到业界关注，为了有效的降低或避免应力所至相关危害和潜在失效问题，需对PCBA做应力测试,根据IPC-JEDEC-9704：2005标准来判定应力是否处于 允许范围内，再结合实际的分板过程及合理化的拼板设计以求达到最小的应变效果。 关键词：分板；应力；PCBA；IPC9704； 1引言

传统的手工分板方式有一个优点，就是

近，否则易造成线路板变形、分割时噪音增

通信技术的发展，小型化光电模块电路板

灵活性强，这是其他方式无法匹敌的，因为它

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组装

无须更换工装，也不用安装任何软件。在SMT

大，以及断面粗糙和产生灰尘等问题。 分板验收标准：依照IPC-A-610E <<电子

密度和集成度骤然增高，国际上对电子产品严

的早期，电子产品简，单板面空隙较多、元器

组件的可接受性>> 2010年4月增加了PCBA分

格的环保要求，不仅对于基板材质要求变得更

件离分板连接桥有足够的距离，兼之元器件较

板检验标准。

为苛刻，而且对拼板设计以及PCBA可加工性设

大焊点粗大结实，分板时产生的危害相对较

分板验收标准：可接受1,2,3级

计方面也提出了更高的要求。随着PCBA组装密

小。因此，大家对分板的工艺不怎么讲究，对

1）边缘粗糙但未磨损。

度和集成度的增加使得PCBA材的热性能、柔韧

此较少引起业界的关注和重视。所以，无论是

2）缺口或铣切边未超过从板边与最近导

性和坚硬度大幅增加，导致很大程度上给分板

V-Cut槽、邮票孔拼板连接，常见的做法就是

体之间距离的50%或 2.5mm，取两者中的较小

工艺增加了难度。

手工配合工作台或辅以简陋的夹具分板，更有

者。

小型化光电模块的组装技术已由较为简单

甚者对尺寸较小的实装板直接采用纯粹的手工

3）边缘状况松散的毛刺未影响装配、外形

的设计和组装，演变成如今相对成熟精细的高

强力折断来完成分板作业 。手工分板可能会使

密度组装。 这些技术的进步不仅丰富了光电模

PCBA受力过度，导致报废率升高，从而影响

为了提前避免失误和发现问题，应合理的

块的功能，也实现了光电模块外形的小型化。

利润率，因为板面震动过大会使元件和焊点破

选取分板工艺，然后对PCBA板做分板应变测

由于光电模块的小型化，不仅要求印制板双面

裂。 手工分板最好是对有直线分板槽的产品采

试，来判定分板过程中所受到应力是否处于允

多层和层间高密度互连，而且使PCBA板面单位

用，但随着目前小型光电模块越来越复杂，它

许范围内。如果测量得到的应力值超过了板子

面积上的元器件数量大幅增加，板边空隙变得

们的外观轮廓也各式各样，此时用手工分板已

的允许应力水平的最大值，则必须改善分板流

更小。这些技术的进步造成对PCBA的设计及

不再是一件容易的事。应该说随着小型化光电

程或者PCB设计布局，使得PCBA受到的应变回

分板工艺增加了很大的难度，分板时应力危害

模块组装工艺技术的进步，采用手工掰断的分

到允许范围之内。

及控制也受到业界的日益关注，正确的拼板设

板方式已经很少用了,且用剪切分板取而代之。

IPC和电子工程设计发展联合会议（Joint

计、分板工艺以及良好的PCB设计可以降低或

剪切分板就是采用一块刀片状切刀进行边缘切

Electron Device Engineering Council）在2004

避免相关危害和潜在的失效问题，为了提前避

割，剪切相对来说速度较快，仅用于直边的

与2005年发布了两项指引文件，这些文件都是

免失误和发现问题，对小型化光电模块中PCBA

V-Cut槽基板，且对直边的PCBA来说是一种可

关于PCB板的机械应力的。IPC/JEDEC-9702

分板进行应力分析之前，首先需对分板工艺进

靠的分板方式。剪切分板的要求是零件不能突

是一个应变识别指引，而IPC/JEDEC-9704

行分析。

出板边，最好是零件内缩板边1mm以上。

主要致力于印刷线路板的应变测试。IPC/

V-Cut槽拼板和分板的特点是，对基板较

JEDEC-9704提供了系统的执行PCB应变测

2 分板工艺分析

厚的产品更有优势，分板效率高，具有很高的

试的步骤，以下实验步骤严格根据此标准来完 成。

或功能。

分板有时又称为切板，简单地说就是将

灵活性，机器本身便宜。不足之处是，分板

PCBA边上不用的工艺边去掉或是把多拼板的各

后的毛边不好控制，对薄板V-Cut槽的要求较

小板分开。说起来虽然很简单，但它却是PCBA

高，V-Cut槽的深度不足既不利于上下切刀之

组装过程中很重要的一个环节。原始设备生产

间的对位，亦将增加切板负荷造成较大的分

商及电子制造服务商都希望用更加快速经济的

板应力；而V-Cut槽太深残留的厚度不足将导

将应变片贴在PCBA上，可以用来测试PCB

方法将产品投放市场，因此分板工艺已越来越

致组装板过回流焊时，造成PCB翘曲或断板问

在进行分板时造成应力过程分析及结果根据

引起大家的注意。

题。另外，切刀与V-Cut槽的角度必需力求相

IPC-JEDEC-9704：2005来判定如表1。

3 PCBA分板机分板应力测试研究 3.1 应变测试流程

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 35

Wednesday 20 June 2012 ● SMT技术发展趋势

36

表1 板厚与IPC应变要求对照表

PCB板厚

IPC应变要求

1 mm 0.5 mm

<1000 με <1300 με

时A3，A4点数据为A3，A4点在V-CUT分板时 所受应力测试数据。

据，其中B1，B2点数据为B1，B2点在V-CUT 分板时所受应力测试数据，B3，B4点数据为手 持PCBA板时，PCBA板B3，B4点受人手持板应

3.2 实验方法

力测试数据。

3.2.1 样品与设备的选取 各选取已经进行了SMT贴装的PCBＡ1（板

应变片A1

D，对图3所示的线条L4的箭头方向进行

应变片A2

分板，同时记录B1，B2，B3，B4点的应变数

厚：1mm）和PCBＡ2(板厚：0.5mm) 各两板

据，此时B3，B4点数据为B3，B4点在V-CUT

（含PCBＡ1单板10*2片，含PCBＡ2单板20*2

分板时所受应力测试数据，B1，B2点数据为手

片）进行测试。将应变片用来贴在PCBA板上，

持PCBA板时，PCBA板B1，B2点受人手持板应

应力设备用于测试PCBA板上元器件在分板过程

力测试数据。

中所受应力的大小及变化率。

图1 PCBA1分板示意图 （顶视图）

3.2.2 试验程序

B2，B3，B4点处的元器件，并对取下元器件的

试验步骤1：

部位吸取多余的焊锡并打磨平整。

A, 取PCBA1一块，如图1，图2所示，取下

B，在如图3所示的B1，B2，B3，B4位置

A1，A2，A3，A4点处的元器件，并对取下元 应变片A3

器件的部位吸取多余的焊锡并打磨平整。

按照Y轴方向安装应变片，并将应变片与主机连

应变片A4

接；

B，在如图1，图2 所示的A1，A2，A3，

C，对图3所示的线条L3 的箭头方向进行

A4位置按照X轴方向安装应变片，并将应变片

分板，同时记录B1，B2，B3，B4点的应变数

与主机连接。

据，其中B1，B2点数据为B1，B2点在V-CUT

C，对图1，图2 所示的线条L1 的箭头方 向进行分板，同时记录A1，A2，A3，A4点的

图2 PCBA1分板示意图 （底视图）

应变数据，其中A1，A2点数据为A1，A2点在

PCBA2的试验程序

V-CUT分板时所受应力测试数据，A3，A4点数

试验步骤1：

据为手持PCBA板时，PCBA板A3，A4点受人手

A, 取PCBA2一块，如图3所示，取下B1，

D，对图1，图2 所示的线条L2 的箭头方向

B2，B3，B4点处的元器件，并对取下元器件的 部位吸取多余的焊锡并打磨平整。 B，在如图3所示的B1，B2，B3，B4位置

时A3，A4点数据为A3，A4点在V-CUT分板时

按照X轴方向安装应变片，并将应变片与主机连

所受应力测试数据。

接；

A, 取PCBＡ1一块，如图1，图2所示，取

B，在如图1，图2 所示的A1，A2，A3， A4位置按照Y轴方向安装应变片，并将应变片 与主机连接；

持PCBA板时，PCBA板B3，B4点受人手持板应 D，对图3所示的线条L4的箭头方向进行 分板，同时记录B1，B2，B3，B4点的应变数 据，此时B3，B4点数据为B3，B4点在V-CUT 分板时所受应力测试数据，B1，B2点数据为手 持PCBA板时，PCBA板B1，B2点受人手持板应 力测试数据。

表2 PCBA1板测试数据 （单位：µε）

试验步骤2：

元器件的部位吸取多余的焊锡并打磨平整。

分板时所受应力测试数据，B3，B4点数据为手 力测试数据。

进行分板，同时记录A3，A4点的应变数据，此

下A1，A2，A3，A4点处的元器件，并对取下

试验步骤2： A, 取PCBA2一块，如图3所示，取下B1，

PCBＡ1的试验程序

持板应力测试数据。

C，对图3所示的线条L3 的箭头方向进行 分板，同时记录B1，B2，B3，B4点的应变数

离V-CUT间距 A1 A2 A3 A4

X轴方向应力测试峰值数据 L1 V-CUT L2 V-CUT

1 mm 1 mm 1.49 mm 1.49 mm 应变片B1

C，对图1，图2所示的线条L1 的箭头方

27.4 -39.9 33.6 -4.3 应变片B2

NA NA 27.1 19.1

Y轴方向应力测试峰值数据 L1 V-CUT L2 V-CUT 304.4 499.3 43.5 64.8

NA NA 22.0 -17.2

3结论 3.1 测试结果分析

向进行分板，同时记录A1，A2，A3，A4点的

根据表2、表3光电模块板应力测试结

应变数据，其中A1，A2点数据为A1，A2点在

果分析可知，两块PCBA的分板应力都小于

V-CUT分板时所受应力测试数据，A3，A4点数

1000ustrain，且在IPC标准范围内。 同等板厚，相同点位的元器件垂直V-Cut

据为手持PCBA板时，PCBA板A3，A4点受人手

槽时，元器件所受到的应力比元件器平行于

持板应力测试数据。

V-Cut槽所受到的应力要大；

D，对图1，图2 所示的线条L2 的箭头方向 进行分板，同时记录A3，A4点的应变数据，此

图3 PCBA2分板示意图

36 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

元器件离V-Cut槽越远，应力越小。

SMT技术发展趋势 ● SMT Equipment and Technology

3.2 总结及建议

高，同时切刀对分板时的应力影响非常大，刀

1、针对1mm的PCBA板，元件垂直

片间隙大小对分板时的应力影响较小。

V-CUT槽摆放时,元器件离V-CUT槽大于

4、需对V-CUT槽的刀片定期更换。

1.5mm时，PCB板受到的应力较小．元件平

5、V-CUT槽上下刀片需在同一平面上，

行V-CUT槽摆放时，元器件离V-CUT槽大于

否则对应力的影响较大。

1mm，PCB板受到的应力比较小。

5、分板机对V-CUT槽拼板分板的特点

2、 PCB设计时，要特别注意靠近分板位 置元器件的摆布方向应尽量平行于V-Cut槽。

是，对基板较厚的产品更有优势，分板应力较 小、分板效率高且具有很高的灵活性。

3、V-CUT槽对切刀的更换保养的要求较 表3 PCBA2板测试数据 （单位：µε）

离V-CUT间距 B1 B2 B3 B4

0.68mm 0.68mm 1.32mm 1.32mm

X轴方向应力测试峰值数据 L3 V-CUT L4 V-CUT 23.3 -273 -138.7 -92.1

33.1 -22.7 -27.4 36

Y轴方向应力测试峰值数据 L3 V-CUT L4 V-CUT 205.2 468.7 982.7 480.0

5.8 -5.9 113.0 187.1

参考文献： [1] IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》 (Monotonic Bend characterization of Board-Level Interconnects) .

[2] IPC/JEDEC-9704 Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline [3] IPC-A-610E Acceptability of Printed Boards [4] http://www.hqew.com/tech/fangan/529780.html [5] http: //www.emasia-china.com/article.asp?articleid=8311 [6] http://wenku.baidu.com/view/524742cea1c7a a00b52acb3c.html [7] 祝大同. 基材对PCB残存应力的影响[J]. 电子电路与贴装, 2002, 2: 22-28.

[8] 沈远伟. 固化条件对环氧玻璃钢结构及残余应力的影响[J]. 复合材料, 1996, 3: 51-52.

[9] 袁欢欣. 多层印制板热压释放残余应力对层压板ΔTg的改善[J]. 印制板通讯技术专刊, 2008, 3: 9-18.

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 37

37

Wednesday 20 June 2012 ● 培训简报

38

IPC J-STD-001标准：电子组装业界的良师益友 在

春暖花开的5月间，

标准。当我看到那些不良的焊

IPC标准培训讲师赵

接习惯时，我才意识到自己也

洪利女士亲临成都，为分别来

是如此，由于带来了诸多的问

自乐创自动化技术有限公司、

题。比如，烙铁头尺寸与焊盘

四川斯玛特尔电子科技有限公

和元器件的大小匹配的问题。

司和中国电子科技集团公司第

在我以前的焊接中，最常用的

29研究所的7名学员进行IPC-

就是一个刀形烙铁头，从焊接

J-STD-001E《焊接的电气和

一开始到结尾，从来没有换过

电子组件要求》课程的培训。

烙铁头，认为其没什么差别，

IPC-J-STD-001E《焊

只要能够焊上去就行了，学习

接的电气和电子组件要求》成

后才知道自己错了。烙铁头太

为全球电子组装生产不可或

大不仅是对器件的损伤大，而

缺的文件。本标准描述了制造

且对周围的器件损伤也是很大

高质量有铅或无铅互连元件的

的。可能元件焊上去了，周边

材料、方法和验证要求。它强

的器件也跟着掉下来了或烫坏

调流程控制并针对电子连接的

了。所以这是一定要改的。 赵老师与成都几家公司的学员合影

各个方面设定了行业通用的要 求。赵洪利老师在对此标准的

通过培训，我了解到不同 器件的不同焊法，以及不同的

培训过程中，以其丰富的实践经验加之一定的

作为一名培训老师的认真态度，对大家提出的

要求。其中包括接线柱、通孔器件、表贴器件

生产案例，使学员深感学有所值，对未来工作

问题认真耐心的讲解，也看到了她作为一名培

的不同焊接方法和标准。在以前的焊接中，用

会起到很多指导作用。同时，对于赵老师的授

训老师对事业的热爱。赵老师轻松自如的授课

得最多的焊接方法就是转移焊接。也就是先在

课给予了好评。

以及与学员的交流沟通，使学员在轻松的学习

烙铁上先上好了锡，然后再去焊相应的位置，

氛围中增长了知识，掌握了焊接操作的基本技

这样一来确实提高了效率，实际上，也使得焊

能。

点显得很脏，焊接的位置接触不是很好所以也

来自乐创自动化技术有限公司的学员唐振 波参加培训后，感慨地说：通过为期一个星期 的IPC J-STD-001E课程培训，我受益匪浅。

通过这次培训，学员们对手工焊接有了新

通过系统学习，使我深知，焊接质量的好坏

的认识，了解到一个良好焊点的一些特点，掌

上面一段的表述，虽然是发自唐振波内

对产品的影响具有重要的意义。同时也纠正了

握了要焊好一个焊点所必须的焊接步骤；同时

心，但是也是从业者的共识，许多学员都有同

我在以往焊接中的一些不良习惯。真正理解了

知悉一个合格焊点的要求和验收标准。并找出

样的感受。虽然，看似很简单烙铁头焊锡操

“人外有人，天外有天”的道理，在电子组装

了自己在实际工作中的不足，以及规范今后的

作，但是其中的学问却很大，美观漂亮的焊点

焊接领域我所掌握的知识只是微不足道的一小

手工焊接操作。

与焊接操作步骤和标准的掌握水平密不可分。

部分内容，还有很多知道需要学习。 在培训中，我看到了赵老师尽心尽责以及

在以往的操作中，自己是随心所欲，也就 是想怎样焊就怎样焊，从来没有想到过要参照

38 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

带来了一些隐患。

培训简报 ● SMT Equipment and Technology

IPC-A-610 培训感言

39

IPC-A-610E培训课程深受业界欢迎 元器件损伤、模块9分立布线等。 格第电子精心挑选了有关生

I

PC—简称国际电子工业联接协会，

产、质量、工程等部门的技术人员

IPC培训分为三个级别：主任培训

参加这次为期三天的内训。由于格

师（MIT）、认证培训师(CIT)、应用专员

第电子公司参加培训的人员都是第

（CIS）。其中MIT可以对CIT和CIS(进行)做培

一次参加IPC的认证课程培训，而

训认证,CIT对CIS(进行)做培训认证，CIS不具有

且对IPC-A-610新版标准的了解

认证其他人的资格,此次我做的是CIS的培训。

不一致，于是针对实际情况，培训

IPC-A-610：电子组件的可接受性标准，

老师及时调整了课程进度并采取由

其来自业内众多电子行业专家的经验智慧和辛

浅入深的方法详细讲解有关IPC标

勤付出所制订的行业标准。标准一般每4年左右

准基本术语和定义，列举一些典型

更新一次，目前已经更新至E版本。标准把产

的案例帮助学员掌握电子组装技术

品分为三个级别进行相关规定，三个级别分别 为：即1级-普通类电子产品；2级-专用服务类 电子产品（通讯行业）；3级-高性能电子产品

的基础知识和加深对基本概念的理

新

春伊始，IPC的培训课程一如既往地

解，而且在讲授验收标准的同时也适时地增加

在各地又全面的展开了。IPC技术咨

一些工艺和操作技能的介绍。

询（上海）有限公司赵文彬讲师于2月14日千

最后，在老师的耐心讲解和辅导以及学员

通过4天的IP-A-610E的培训，以往对电

里迢迢从上海赶赴深圳，并于2月15-17日开始

的共同努力下，学员全部都顺利通过了考试，

子产品外观标准的错误判定和误区有了更充分

了对格第电子（深圳）有限公司的12名员工针

而且部分学员在大部分模块考试中还取得了满

的认识。标准具有3大优先的原则：即英文版优

对IPC-A-610E标准认证课程CIS（认证应用专

分的成绩， 12名认证学员均以优异的成绩获得

先，文字优先，协议优先。感触最深如下部分,

员）进行培训。这次培训共分为九个模块，包

IPC-A-610 CIS认证证书。培训结束后，学员

包括以下几个方面:

括模块1课程概述及认证课程的完整性和IPC职

们深感标准的培训犹如一场及时雨，是制造业

5.机械组装-线束的固定和布线。之前我的

业培训政策与程序、模块2前言/适用文件和电

所需的专业技术培训。多数学员表示，参加IPC

理解是线束捆扎紧了以及布线美观就够，通过

子组件的操作、模块3机械组装、模块4焊接和

标准认证培训对日后按照标准中的规范指导生

学习标准，之前的理解是错误的理解。

高电压、模块5接线柱连接、模块6通孔技术、

产、实现正确的组装制造工艺以及对于提高产品

模块7表面贴装技术、模块8印制电路板组件及

质量、减少浪费、降低成本具有重大的意义。

（军用品）。武汉日电产品属于2级类产品。

6.接线柱-应力释放。我们日常在接线的时 候一般是把线缠紧，没有关注导线的方向，也 没有过缠绕和导线重叠的概念，通过老师的讲 解这部分的重要性并有了新的认识。 7.理解支撑孔和非支撑孔。非支撑孔指孔

此次培训IPC协会给每个学员加入到IPC

壁无金属镀层，支撑孔指孔壁有金属镀层，武

TGAsia论坛并提供IPC在电子行业的其他标准

汉日电当前的产品均属于支撑孔。

的查询，这样可以帮助学员在电子行业对技

8.表面贴装组件。以往我检查SMT器件引 脚吃锡，都是检查趾部是否有上锡，而标准明

术，标准相互交流。可以更早分享到电子行业 的标准，掌控其电子行业发展的动态。

确要求检查引脚根部吃锡的高度。 经过4天的培训，学员结合在日常工作遇

金洲 2012.5.28

到的困难或疑问互相探讨、提问，并向老师请 教。在周五下午进行3个小时的开、闭卷形式的 考试。12个模块的考试全部达到80分以上并颁 发CIS证书。同时，我自己对标准的理解上有更 进一步的加强.对文字严谨的描述有更进一步的 认识。

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 39

Wednesday 20 June 2012 ● 会员风采

40

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40 | SMT Equipment and Technology | 2012.6.20

С╝џтЉўжБјжЄЄ РЌЈ SMT Equipment and Technology

41

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№┐й №┐й №┐й №┐й №╝ѕES TECH№╝Ѕ №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й2006№┐й №╝ї №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №╝ї №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђЂ№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђЂ№┐й№┐й№┐й№┐йсђЂ№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й№┐й №┐й №┐й №┐й №╝ѕES TECH)№┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№╝џ E nviroSense№┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й №╝їEnviroSense№┐й №┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ

Foresite№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й №┐й №┐й1952№┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ TECHNICAL DEVIES COMPANY

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Enviro Sense #816 №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й№┐й№┐йPCB№┐йPCBA№┐й№┐й№┐й№╝ї№┐й№┐й№┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№╝Ђ №┐й№┐й: №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й,№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й №┐йсђѓ №┐й№┐й№┐йMonoethanolamine(MEA)№┐й№┐й№┐й№┐й/ CAS , №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йсђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й( L o w in V.O.C.content )№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й сђѓ №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й:№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐й №┐й №┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐йP H№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й,№┐й№┐й№┐й№┐й№┐й №┐йсђѓ

www.es-technology.cn

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 41

IPC 2012年7月－8月认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class From July to August. 2012

S/N

Training Date 培训日期

Name of Certification

Venue

Program

培训

认证课程名称

地点

Class Size

CIT Price

CIS Price

(RMB/Student)

(RMB/Student)

(Student) Language IPC MIT CIT 价格（元/人） CIS 价格（元/人） Liaison 班级规模

授课语言 IPC讲师

（学员数）

Member 会员

Non Member 非会员

Member 会员

Non

联系人

Member 非会员

1

7月24日-27日

IPC-A-620A CIS公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

2

8月7日-10日

IPC-A-620A CIS公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

3

8月20日-24日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

4 600

5 600

candy

4

8月28日-31日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

上海

4~15人

中文

赵文彬

12 000

15 000

2 000

3 000

candy

5

8月28日-31日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

上海

3~12人

中文

赵文彬

19 000

22 000

5 725

6 950

candy

6

7月21日-24日

IPC-A-620A CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

7

7月23日-27日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

5 725

6 950

张严方

8

7月25日-27日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

9 000

12 000

2 000

3 000

张严方

9

8月6日-9日

IPC-A-620A CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

10

8月14日-17日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

12 000

15 000

2 000

3 000

张严方

11

8月20日- 24日

IPC-7711/21B CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

5 725

6 950

张严方

12

8月27日- 31日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

深圳

3~12人

中文

赵松涛

19 000

22 000

4 600

5 600

张严方

13

8月29日- 31日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

深圳

4~15人

中文

赵松涛

9 000

12 000

2 000

3 000

张严方

14

8月6日- 9日

IPC-A-610E CIT/CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

15

8月14日-16日

IPC-A-600H CIT/CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

9 000

12 000

2 000

3 000

Tyler

16

8月20日-24日

IPC-A-620A CIS公开班

北京

4~15人

中文

赵洪利

12 000

15 000

2 000

3 000

Tyler

17

8月27日-31日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

北京

3~12人

中文

赵洪利

19 000

22 000

4 600

5 600

Tyler

18

8月6日-9日

IPC-A-620A CIS公开班

武汉

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

凌凯

19

8月14日-17日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

武汉

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

凌凯

20

7月24日-27日

IPC-A-610E CIT/CIS 公开班

成都

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

叶绿

21

8月14日-17日

IPC-J-STD-001E CIT/CIS公开班

成都

3~12人

中文

待定

19 000

22 000

4 600

5 600

叶绿

22

8月1日-4日

IPC-A-610E CIT/CIS公开班

厦门

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

tina

23

8月6日-9日

IPC-A-610E CIT/CIS公开班

广州

4~15人

中文

待定

12 000

15 000

2 000

3 000

待定

注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程CIS/CIT内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址：深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A

7.联系方式： 张严方：zhangyf@ipc.org Tel: 0755-86141219 Mobile:13590384480 Candy：CandyLUO@ipc.org Tel: 021-54973435-610 Mobile: 13482685711 Tyler：tylerwang@ipc.org Tel: 010-67885326 Mobile: 15811227344 凌凯：KaneLing@ipc.org Mobile: 136 2867 9996 Tina：tliang@ipc.org Mobile: 138 6013 3794 Rebecca：RebeccaYe@ipc.org Mobile: 159 2818 7996

IPC中国招聘信息 1.Marketing communication specialist

1 person

Responsibilities Assistant to plan, execute, track and evaluate the marketing communication plan Create promotion textual content such as brochure, poster, advertisement, press release.

Responsible for newsletters to enhance IPC’s awareness and goodwill.

Translate HQ’s articles to drive local customer to have a good knowledge of IPC Responsible for internal magazines edition.

Develop and keep good relationship with internal media.

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Requirement Bachelor degree, preferably have in Journalism disciplines.

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IPC标准CIT和CIS培训认证课程 全部由主任培训师（MIT）授课 IPC-A-600 印制板的可接受性 IPC/WHMA-A-620 线缆及线束组件的要求与验收 IPC-7711/7721 电子组件的返工，修改和维修 IPC-A-610 电子组件的可接受性

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同期举办

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第十八届华南国际电子生产设备暨微电子工业展

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2012

P E R I O D : 1 8 - 2 0 J u ly , 2 0 1 2 VENUE:Shenzhen Convention & Exhibition Center,China

SPONSORS Chinese Institute of Electronics(CIE) Shenzhen Optics and Optoelectronics Manufactures Association Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

CO-ORGANIZERS Taiwan Electronic Connectors Association

Electronic Technology Co.,Ltd.

ORGANIZER Shenzhen Dowell Exhibition Co.,Ltd.

SUPPORTING MEDIA Www.e66666.com

Special Exhibition Areas A.Automative electronics ,mobile electronics area ;

B.Touch screen exhibition area,screen printing equipment exhibition area; C.Wiring harness equipment ,cables ,connectors and switches exhibition area; D.Die cutting industry,viscose and diaphragm exhibition area

E-mail dex@ad555.com

O r g a n i z i n g C o m m i t t e e S h e n z h e n D o w e l l E x h i b i t i o n C o . , L t d C o n t a c t P e r s o n : M r. Z h a n g S h e n z h e n O ff i c e + 8 6 - 7 5 5 - 8 3 5 0 2 4 4 8 8 3 5 0 2 4 5 8 E - m a i l d e x @ a d 5 5 5 . c o m

环境

m2

中国电子科技集团公司第二研究所

低温真空焊接设备 该设备主要用于低温状态下的真空（气氛保护）焊接。广泛应用于各种电子元器件、 芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板、芯片与衬底的真空（气体保 护）钎焊（烧结）。该设备可以进行手工焊接和自动焊接。

真空焙烘封装焊接设备 真空焙烘封装焊接设备是真空焙烘和真空充氮气保护焊接 的成套设备，具有焙烘性能高、焊接质量稳定可靠和自动 化程度高等优点。该设备主要用于多品种和小批量军用器 件气密性封装，以及微电子器件和光电器件等封装，同时 也可用于其它行业的封装。

真空充氩焊接箱

真空试验箱

等离子体清洗设备作为一种精密干法清洗

该型设备的优点有：（1）能为工件整体提供氩气环

该设备是一小型高精度的机电一体化

设备，应用于半导体、厚膜电路、PCB制

境，避免了由于保护不善而可能带来的焊接风险；

设备，结构紧凑，性能稳定，自动化

程、元器件封装前、COG前、真空电子、

（2）针对氧气和其它气体敏感的材质可获得高质量

程度高，对环境无污染，低噪音，低

连接器和继电器等的精密清洗，塑料、橡

的焊缝；（3）刚性结构本体和可靠限位，避免了由

耗能。设备可达到高的真空度，同时

胶、金属和陶瓷等表面的活化以及生命科

于工件碰撞、焊接高温或操作不当造成的损坏 。

可对真空度进行精确调节。

等离子清洗机

学实验等。

中国电子科技集团公司第二研究所 地址：太原市和平南路115号

电话：0351—6521687 6524057

网站：www.ersuo.com

邮编：030024

传真：0351—6526883

联系人：张世伟 13703580618

SMT Equipment and Technology

10

各位编辑：这才是我想看的SMT设备与技术！ 本期杂志中，最喜欢哪篇文章？

您希望我们新增哪些内容？

目前最关注的技术或工艺问题是？

贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题？

电子期刊和纸质杂志，您更喜欢哪一种？为什么？

您是否愿意加入IPC中国SMEMA理事会？ 如果您希望订阅《表面贴装设备与技术》的纸版杂志，请填写以下信息或传真给我们您的名片：

姓名： 电话(必填) ：

贴名片处

传真： 公司名称： 邮编：

邮寄地址：

电子邮箱：

联系我们：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 邮编：200063 电话：021-54973435 传真：021-54973437

2012.6.20 | SMT Equipment and Technology | 10

我们的杂志

欢迎订阅，全年定价70元，每期12元。IPC会员公司每期获赠2本。 欲了解详情请联系：MaryLi@ipc.org 欢迎投稿，参与2012年三月上海IPC中国电子年会暨IPC中国十周年庆典论 文评比。

《电子工艺技术》为双月刊，创刊于1980年，是我国电 子工业电子制造技术的权威科技期刊，是中国工业与信息化部 “电子精品科技期刊” 、中国科技论文统计源期刊(中国科技 核心期刊)，是一本集技术性、学术性于一身，融广告、商情、 行业信息于一体的综合性专业期刊。国内外公开发行，读者面

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已覆盖国内外电子行业及相关专业、大专院校及研究院所等单 位。 创刊30年来，《电子工艺技术》广泛介绍国内外电子工 业生产技术动态、基础理论研究和科技成果，大力推广科研生 产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进、消 化、应用国外先进技术的经验等。内容着重于先进性和实用 性，辟有《综述》、《微组装·SMT·PCB》、《新工艺·新 技术》、《SMT论坛》、《行业信息》等栏目，为我国信息产 业的发展特别是电子制造技术水平的提高起到了积极的推动作 用，受到电子工业广大生产技术工作者的热烈欢迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新 工艺和新技术的需求，《电子工艺技术》 连手IPC-国际电子工业联接协 会，进一步把业界发展的最新国 际动态、世界最先进的技术论文 引入期刊，同时连载业界 最为关心的IPC标准，供 广大电子科技人员参考。

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