价值. 选择. 生产力.
面向未来. 今天您所需的可能不适于您的明天。那就是为什么 Horizon给予您充分的自由，配置您的丝网印刷机 一如您为赢得未来生产力优势所需要的。相当简单： 您从一系列先进的标准配置开始，然后从广泛的配 件中进行选择以增强产量，良率和生产力从而优化 性能和价值。
2 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
今天生产不需要的选件，您可以在未来添加，利用 Horizon的灵活性实现新目标并且延长它的使用寿 命。配备我们强大的Instinctiv™ V9先进用户界面、 一流的服务和支持及公认的六西格玛生产，您可以 获得什么？在设备使用年限中，最高的投资回报率 和最好的拥有价值。
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2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 3
4 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
预订此宣传页 请致电 021-54973435
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 5
目录CONTENTS 新闻News
IPC中国SMEMA理事会成员名单
P4. P4.
西门子与行业投资者达成一致意见： ASM Pacific Technology 并购西门子电子装配系统有限公司
Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理
SIPLACE SX采用新型 WPC: 内置不停机模块的华夫盘更换器
P5.
Consona收购美国Compiere ，进驻云计算领域
P15. IPC上海办公室搬迁及北京新办公室通告
Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理 向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监
评论Comments P7.
IPC印制线路板应变测试标准讲座得到行业广泛关注
事件Events P5.
IPC中国将举办首届手工焊接技能大赛
P12. IPCWorks Asia论文征集
SMT技术发展趋势SMT Evolvement P6.
焊膏喷印技术正在兴起
P9.
中度复杂无铅板组装和返工后的跌落试验性能
IPC标准IPC Standard P8.
IPC-9701A中文版标准出版
Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监
IPC培训与认证IPC Certification P23. IPC中国认证课程公开班时间安排
P32. 调查Survey
赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司
编委会 钟秉刚
David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 jamesliu@ipc.org 宋 芬 编辑 ssong@ipc.org 程中秋 设计 qiuqiucheng@ipc.org
电话（021）54973435 传真 (021) 54973437 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063
宣传页面预定： (021) 54973435／603 2 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
刊首语
Between The Lines
IPC出版IPC-A-610E中文版标准
I
PC-国际电子工业联接协会近日出版IPC-A-610E中文版标准，即 《电子组件的可接受性》。
•• •• IPC-A-610E是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有品质 保证和组装部门的必配标准，本标准通过近800多张更新的彩色照片 和插图规定了业界公认的电子组件验收要求。内容主要涉及无铅、通 孔、SMT及分立布线组件的元器件排列朝向和焊接要求、机械组装、 清洗、标 记、涂覆和层压板要求。I PC-A- 610E对于质检 人员、操作 员和培训员来说都是具有非凡价值的。版本E的清晰性和准确性经过 了严格审查。通孔填充方面的规范作了修改，同时新增了SMT相关内 容。国际电工委员会（IEC）正在审核是否确认IPC-A-610E为全球首 选的电子组件验收标准。
•• •• 负责中文版标准审核和翻译的技术组是TGAsia 7-31bCN。技术 组联合主席是来自艾默生网络能源的赵景清和来自捷普的王人骅。 赵 主 席如此说 道： “I P C-A- 610 E作为电子装联 业界广泛 应 用的 标 准，是OEM厂 商与EMS厂 商在电子工艺领域沟通的桥梁。通过参与 IPC-A-610的修订、讨论和翻译，在增强个人对标准的理解及应用能 力的同时，对提升公司的电子工艺设计水平也大有裨益。希望今后有 更多的业界同仁参与到IPC标准的制定、修订和翻译工作中来，为从 “中国制造”到“中国设计”的转变尽一份微薄之力。” •• •• I P C会员公司在 新标准出版 之日起 9 0 天内可免费申请电子版， 请留意I PC在线商店的最 新信息，如需购买标准，请联系I PC深圳办 公室孟丽红女士：致电0755-86141218或发邮件到lihongmeng@ipc. org。IPC还提供对这份重要标准的认证和培训项目，咨询请联系IPC 上海办公室：021-54973435。
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 3
News 新闻
SIPLACE SX采用新型 WPC: 内置不停机模块的华夫盘更换器
技
术领先的西门子电子装配系统特 别为其 灵活的 S I P L AC E S X贴片机 推出了新款
SIPLACE WPC（华夫盘更换器）。采用这款 新
西门子与行业投资者达成一致意见：ASM Pacific Technology 并购西门子电子装配系统有限公司
型产品后，电子产品制造商在不停机的情况下 就可完成 元件 托盘的更换，由此可以显著提高 生 产 连 续 性。新 款 W P C 内置有不停 机 更 换 模 块（N S M），允许 操 作人 员在不影响生 产 线 运 行的情形下添加装载或移除元件托盘。系统可 以自动将新托盘垂直传输到指定的28个位置。 根据传输带的位置，在2到3秒钟内即可完成托 盘的更换。通过NSM自动供料方式可以有效 避 免手动系统中可能会出现的定位错 误。设 计紧 凑的，内置NSM的新款WPC现在可供SIPLACE S X 系 列 贴 装 机 使 用 ，同 时 还 可 与 紧 凑 型 的 SIPLACE COT30移动料台合并使用. •• “ 因为 托 盘 需 要 手动更 换，我 们 多 次 观 察 到 托 盘 插 入 错 误 的 情 况 。此 外，在 更 换 托 盘时，传 输带必 须在当前位 置停止。这两 种情 况 都 可能 导 致 生 产 线 停 线。新 的 W P C 内置有 不停机 更 换 模 块，无 需中断生 产，就 能 更快、 更 可靠 地完成 托 盘 更 换。” 负责工艺 改 进和 S I P L AC E产品管 理 团队 用户关 系的Jo h a n n e s Justinger解释说。 •• 由于高 混 合生 产 环 境中不能 用 卷 带 包 装 的元件占比越 来越高，内置有不停机更换 模块 的新款SI PL ACE W PC极大地提高了SM T应用 的效率。同时，也保 护了SI PL AC E S X 的卷带 供料器容量，因为它可以与30轨道的SIPL ACE COT30移动料台联合使用。 •• 西门子电子装配系统有限公司（SEAS）凭 借 S I PL AC E 机 器成 为全 球 表面贴装 技 术贴片 机及其解决方案的领先制造商。从1985年起步 到2 010 年间，公司成功为2 ,0 0 0 家客户安装了 大 约 2 2 , 0 0 0 套贴片机。S I P L AC E产品被 广泛 采用，特别是在电子制造服务提 供商中更为普 及。 SI PL AC E贴片机 在各 个工业领域 都 有应 用，如电信、汽车、消费电子和自动化等领域。 •• •• 如需了解西门子电子装配系统有限公司的 更多信息，请访问: http://www.siplace.com 4 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
西
门子 决 定出售 旗 下的 S I P L AC E 贴装设 备业 务 部门给A SM Pa ci f ic Te ch nolog y
Ltd. Hong Kong (ASMP T ) 。 双方公司已经就 此项交 易签署了一项协议。如果协议得到相关 部门及ASMPT股东的批准，该协议最迟将会在 2011年 初的时候生效。这使得西门子公司为旗 下的西门子电子装配 系统 有限公司(S E A S ) 寻 求一 个 策 略 性 的 行 业 投 资人 划 上了圆 满 的 句 号。这家位于香港的ASMP T公司全球共有员工 约12, 0 00 人，年度营业额超过4.25亿欧元，是 过并购西门子电子装配系统有限公司，ASMP T
“西门子, ASMPT, SIPL ACE团队 三方都对并购协议充满信心” — —Günter Lauber SEAS CEO
在 其 产 品 平 台 上 增 加 了全 球 领 先 技 术 品 牌
Günter Lauber先生说， “感谢SIPLACE卓越
SI PL ACE，籍此加强其 在全 球，特别是在欧 洲
计划的重组项目，使得ASMP T能够成功并购整
市场的领导地位。在另一方面，这项交 易也为
个SIPLACE团队，以及在各地的组织机构， 并
SIPLACE产品进入ASM的广泛的客户群提供了
保持现有的架构不变，从而使我们能够全力关
机会，并且SIPLACE可以充分利用ASMP T在亚
注我们的运作及我们的客户。”
洲，尤其是中国的完善的分 销网络，对其 重 点
••
客户以外市场作出完美的补充。不论是ASMP T
•• ASM Pacific Technology 的CEO 李伟光先
还是SEAS 都承诺继续保留现有员工和所在地
生说， “我们坚 信这项并购将 会是先 进科 技和
的组织机构，同时在各自所服务的市场上专注
精益制造及优秀的合作网络之间的完美结合。
于加强与客户的合作。SI PL ACE总部慕尼黑 将
这种通过合并两个机构的优势而得到的增势效
继续扮演其贴片系统全 球研发中心的角色，而
应 必 将 会推动 S I PL AC E业 务以及 整 个A S M集
且还将成为整个集团产品战略在欧洲的总部。
团达到一个新的高度。”
••
••
•• “ 西门子, A S M , S I P L AC E 团队 三 方 都
•• 西门子电子装配系统有限公司（SEAS）凭
对 并 购 协 议 充 满 信 心 。依 据 各 自 所 注 重 的
借 S I PL AC E 机 器成 为全 球 表面贴装 技 术贴片
区域，全 球 定位，以 及 产品 战 略，A S M P T 与
机及其解决方案的领先制造商。从1985年起步
SI PL ACE可以相互补充。双方的合并可以带来
到2 010 年间，公司成功为2 ,0 0 0 家客户安装了
更 大 的商 业机会。对 于 S I P L AC E 的 客户我 们
大 约 2 2 , 0 0 0 套贴片机。S I P L AC E产品被 广泛
会 继续信守我们的发展及服务承诺，并且在 新
采用，特别是在电子制造服务提 供商中更为普
的合作伙伴的帮助下，SI PL ACE会加强并 扩大
及。 SI PL AC E贴片机 在各 个工业领域 都 有应
其 在 全 球 电子 组 装 领 域 的 领 先 优 势。这 项 交
用，如电信、汽车、消费电子和自动化等领域。
易同时也会加强 对客户的投资保 护，并在相关
••
混合工艺领域 缔造 新的市场机会，比如在芯片
•• 如需更多有关 SI PL ACE的信息， 请 访问
组装，L ED 生产等领域。”SI PL ACE全 球CEO
SIPLACE网站 www.siplace.com.
全球半导体芯片封装领域里的领先供应商。通
新闻 News
IPC中国将举办首届手 工焊接技能大赛
Consona收购美国Compiere ，进驻云计算领域
由
印
HK PCA- 香港电路板协 会和I PC-国际电 子工业联 接协 会联 合主办的2 010 国际 线
路板 及电子组装展览会即将于2 010 年12月1日 至3日在深圳盛大举行，作为其中一个重要活动 内容，IPC将于12月1日至2日举办首届手工焊接 技能大赛。 •• •• 比赛从功能实现、焊点质量和操作用时三 个方面对选手的水平进行考 量，届时我们会邀 请IPC资深认证培训师（Certified IPC Trainer） 作为比赛评委。比赛奖项设一等奖1名、二等奖 2 名和三等奖2 名。胜出选手将 获得I P C颁发的 证书和奖金。冠军的推荐公司还会获得标志最 高手工焊接水平的优胜奖杯。获奖人员及推荐 公司、赞助厂 商 都 会在今后一年内I P C 相关 媒 介上进行宣传。 •• •• 手工 焊 接 的比 赛 场 地 就 设在 展 会 的电子 组装区，您在参赛或观赛的同时也将有机会获 得线路板及电子组装的最新信息。 •• •• 想证明您的个人实力吗？想提高贵公司在 业界的威望吗？那么就 请在I P C为您提 供的舞 台上一 试 身 手 吧 。您 将 是 焊 接 状 元 的 不二 人 选！ •• •• 报名工作即日开始，截 止日期是 2 010 年10 月31日。您可以以个人名义 或 者公司推 荐方 式 报名。每公司限推荐2名参赛选手。现在就来报 名吧！ •• •• 了解活动详情或索取报名表，请联系活动 组委会： •• •• 联系人：沈懿俊 •• IPC上海办公室 •• 电话：021-54973435转615 •• 手机：13816243313 •• E-mail:billyshen@ipc.org
•• Consona的ER P产品支持云计算架构，进驻离散型ER P市场 第安纳州，6月16日，2010年— — Consona
采用基于谷歌工具包的浏览器界面，既能完全运
公 司 ，一 家 全 球 领 先 的 客 户 关 系 管 理
作在一个虚拟的平台上也能运行在类似Amazon
（C R M）和 企 业资源计 划（E R P）解 决 方 案供
使用的实用云计算平台上，由此，带给Compiere
应商，日前宣布已经在股 票交 易中完成了对美
的客户可以灵活的任意选择运行方式，并能够在
国上市公司Compiere的收购，具体交易金额还
业务条件改变时灵活切换。我们相信Compiere已
未 披 露。美国C o mpie r e 公司也是 提 供 C R M 和
经建立了云计算架构，可提供快速发展的功能，
ER P 解决方案的供应商，其CRM和ER P产品以
易于整合和进行深入的客户化，同时在面对传统
支持云计算环境，并向最终用户开放源代码而
SAAS方式时仍能够具有价格优势。
著名。
••
••
Consona公司的CEO Jeff Tognoni认为，这一重
ERP的用户不得不两者选一，要么在应用程序升
大举措将使Consona成为领先的提供企业级基于
级限制的前提下做深度客户化，或者是选择通
云计算商务解决方案供应商，同时也使Consona
用的，需少量配置的SAAS方式，这种方式中，大
打开了一个进入离散型ERP市场的重要窗口。Jeff
量的升级 工作在后台完成，但是受供应商的时
提到： “Compiere的领先的、模块驱动架构以及支
间表限制。我们相信Compiere的架构可以展现第
持云计算的交付和升级环境，为如何选择ERP系
三种方式：在不需要昂贵和麻烦的升级周期的
统和后面长期的维护建立了标准。”“我们非常高
前提下实现深度客户化。Compiere称这个为自动
兴能借助Compiere的专业能力来拓展我们在云计
升级，并认为这个方法付诸行动让人想起Arthur
算领域的发展。”
C.Clarke’s的第三定律， “真正的高科技和奇迹是
••
没有区别的。”
“Compiere公司的主要业务是在离散型市
Tognoni 同意这一点， “在Compiere之前，
场上，那么自然延伸为我们针对中小型离散制
••
作 为 这 次 交 易 的 一 部 分，N E A 加 入 了
造业市场的核心能力”Scott Malia说，Scott 现任
Consona，NEA是一家领先的风投公司，已经投资
Consona ERP分部的总经理，并将领导Compiere
了从IT到医疗保健各个领域超过550家公司。
这一部门，管理其雇员，产品和运营。
••
••
收购后，仍将保持对Compiere现有的130家
贴合Consona在云计算领域的长期发展战略，”
客户提供持续不断地支持、维护和升级，并且维
NEA的普通合伙人Peter Sonsini说： “我们希望
持与原Compiere技术战略的均衡一致（包括所承
能与Consona的管理团队一起将这一理想变为现
诺的产品源代码的开放性）。Consona公司也计划
实。”
继续沿用Compiere广阔的、全球性的VAR渠道模
••
式来开发新客户市场，并提供实施服务。
•• 关于Consona公司
••
通过这次收购，Compiere原有的3个不同版
•• Consona公司是 全 球领先的客户关系管理
本的产品，包括公司版、专业版和标准版本——
(CR M )和企业资源计 划( ER P)产品和服务供应
在财务管理、材料管理、订单管理、库存管理、
商。C on son a旨在 通 过帮助每 个客户不断改 进
库房 管 理、采 购、项目、制 造和 客户关 系管 理
业 务 流 程，成 为 客户 最 具 价 值 的 业 务 合 作 伙
（CRM）涵盖的各项功能——将会成为Consona
伴。朝 着 这个目标，C o n s o n a 投 入了大 量 的人
第一个云计算ERP解决方案。
力，财力，技术和工具，为客户提供独特的客户
••
Consona的首席技术官 Steve Bailey指出，促
关怀、最符 合行业需求的产品以及专业咨询服
使这次收购事件的主要原因是看中Compiere产品
务和业内专属经验。Consona在为全球4,50 0家
的应用功能所具有的现代的、高性能的、多层用
客户服务，客户涵盖各种行业。Consona公司是
户架构的技术策略。 “Compiere是全球领先的源
由Batter y Ventures和Thoma Cressey Bravo共
代码开放ERP解决方案供应商，其产品架构十分
同拥有。
出色，”Bailey说。 “他是运行在源代码完全开放
•• 您 可 登 录 w w w . c o n s o n a . c o m . c n ，了解
的堆栈上（例如，Java，Linux，JBOSS, Postgres），
Consona公司更多信息！
“我们非常高兴看到收购Compiere是非常
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 5
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
焊 膏 喷 印技 术 正 在 兴 起 作者：P. Snugovsky, J. Bragg, E. Kosiba, M. Thomson, B. Lee, R. Brush, S. Subramaniam, M. Romansky Celestica International Inc. A. Ganster*, W. Russell#, J. P. Tucker**, C. A. Handwerker**, D. D. Fritz## *Crane Division NSWC, #Raytheon, **Purdue University, ##SAIC
在
刚 刚 落 幕 的 成 都 N E P C O N 中 ，由
地响应用户需求；提高焊点质量；满足日益提
M Y DATA 展 出的 M Y5 0 0 焊 膏 喷 印 机 众
高的复 杂基 板设 计要求。焊膏 喷印技 术能 够
人瞩目， “无钢网印刷”成为展会上最引人注目
应对以上每一个挑战。
的标题 之一，参观者 纷纷前往了解这种新兴 技
••
术。
•• 更快地回应客户
•• 与钢网印刷技 术最明显的不同就是喷印
•• “EM S 公司正在寻 找 柔性的SM T 设备，
技 术是 一种无 钢网技 术。它为电 路 板 组件的
以应对不断变化的产品组合。”这句话出自德
焊膏印刷提供了一个全新的方法。独特的喷射
国弗劳恩霍夫硅技术研究院的发言人，现在整
器 结 构在基 板 上方以极高的速 度喷射焊膏，
个业界都在重复这句话。
是完全无接触的，类似于喷墨打印机。能够满
•• 研制时间涉及钢网的订货与交货，一般用
足 基 板 复 杂度日益提高的要求和最高的质量
天来计量。钢网损坏、切割错误和整体设计所
要求，用户能 够 控制每 一 个 元件 引脚所 需的
灵活性。准备时间可以用分钟来计 量，而不是
需的最 后更 改均 需 重 新 订货。换 线之 间的 清
焊膏容量，以保证获得最佳的焊点质量。与此
天，因而显著地降低了对用户的回应时间。
洗工作也浪费宝贵的时间。
•• 作 为 软 件 控 制 的 、无 钢 网 技 术 的 喷 印
•• 喷 印 却反 应 很快，可在两 项任 务之 间 高
技 术已经 迅 速 在 S M T 市场中确立了自己的地
效转换。响应时间可以用小时来计 量。有可能
位。 20 0 9年，MYDATA的MY50 0 焊膏喷
早晨 接的新 订单，当天 就可以完 成 并 交付基
印机实现了50 %的销售增长，而与此同时，钢
板。
网印刷机市场 却下降了6 3%（PRO T E C）。喻
•• 采用喷印技 术，可在 几分 钟内把C A D或
示着焊膏 喷印技 术的时代已经 到 来。但 是 焊
G er b er 数 据离线 输入，为新的印刷工作做 好
膏喷印技 术到底 是 一 个什么样的 技 术呢？它
准备。完 全软件 控制也意味 着基 板设 计的最
能够真正替代传统的SMT钢网印刷技术吗？
后更改可快速简单地进行。
••
•• 精良 的 喷 印 设备 通 过信息的“ 智能”使
•• 提高混合生产的价值
用还支 持 精益化 生 产以减 少 停机 时间，消除
•• 由于喷印具 有高度的灵活性 并支持各种
不增 值 的 活 动。它可把 生 产分 解成 较小的 批
生 产 设 置，因此它 在高混 合生 产 环境中是 最
量，满足下游 生 产 的 需 求，而 不 降 低 设备 的
高效的。其设 计可与3 0,0 0 0片/小时的组装生
利用率。产品转换小于1 m in，制造者能够在
产 线 相同步；也能 够 喷印 各种 含铅 焊膏以及
连续生产中处 理紧急任务和在 极小的中断时
表面贴装胶粘剂。
间内进 行原 型 制 造。在 这一方面，M Y5 0 0 与
•• 喷印技术既适用于大批量生产设 置的在
M Y DATA 精益化 生 产的解 决方 案相结合，真
相比，钢网印刷 工艺 正面临 着 越 来 越 多的 挑
线 生 产，也 适 用于次 要 生 产 线的短 期 生 产和
是相得益彰。
战。较长的研制时间、缺乏柔性、印刷误 差以
原型生产。
••
及与复 杂基 板设 计对应困难等已彰显出其技
•• 像 所 有的生 产 领域一 样，S M T 工业也 在
•• 获得最佳的焊点质量
术差距，而喷印技术使得这一系列挑战得以解
持 续变化与发展。无论什么样的混合生产，每
•• 焊点质量是确保印制电路板 组件最终质
决，一场喷印技术的革新运动正在兴起。软件
个 制造者 都需要应对变化与发展所带来的挑
量的关 键因素。即使 在 工艺调整很 好的情况
控制及其 附 加功能为用户提 供了无与伦比的
战。今天的制造者面临三个重要挑战：更快速
下，通常大多数缺陷还是源于钢网印刷。
6 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
IPC-A-610E/J-STD-001E/IPCA-600H/IPC-6012C
•• 其中一 个原因就是 采用钢网的钢网印刷
•• 在 焊膏 量优化方面，喷印能 够可靠 地 应
工艺总在大 元件与较小元件所需焊膏 量的优
对特 殊元件，如QF N和通孔回流焊（P in-in-
化中进行折衷。尽管台阶式钢网具有一定程度
paste）元件。同时，它也为新的设 计打开了机
的优化作用，但是这样做 需要额外的费用，同
遇之门。例如，在 三维 基 板中，为了减小最 终
时焊膏量的变化和最小的“台阶距离”是有限
的组件高度，凹槽的使用越来越多，而喷印是
专题研讨会
制的。
目前 能完成 这项任务的唯一的自动化 解 决方
••
•• 相比之下，喷印可以完全控制焊膏 量，包
案。
括三维印刷（在每 一焊膏点上再点涂焊膏）。
•• 叠 层 封 装（P o P）设 计 带 来了另 一 个 挑
默 认值设 置由C A D 数 据 提 供。用户可以自由
战。浸渍焊剂或 焊膏的元件既 脏 又 操作起 来
I
地 对 P C B上每 一 焊 盘、元件和 封 装 上的焊膏
劳 动力密集，是大 批 量 生 产很 难 满 意的解 决
PCBA的组装。
量、位 置、覆 盖区域和焊膏高度进行微调。这
方案。喷印不仅使 这一工艺自动化，而且还能
•• I PC-A- 610E和J-ST D- 0 01E是有关电子
将能 够最优化 焊膏沉 积，即使 是 最 复 杂的和
通 过优化每 一 焊点的焊膏 高度 和 焊膏 量，补
组装的两个配套文件。J-ST D- 0 01E对通过焊
高密度组装的基 板。例如，有一家采用喷印技
偿任何的元件翘曲。
接 实 现 互 连的电子 组件 的整 个 制程 规 定了详
术的用户，其产品在每平方厘米上组装了69个
•• 能够应对复杂元件和封装的能力意味 着
细的要求；而I P C-A- 610E则对完成整 个 制程
元件。
该技术最适合用作二次印刷，喷印机可在先前
的组件规定了验收要求。
•• 封 装 系统可以 进 一步提高质 量。与钢网
钢网印刷后的基 板 上再 沉 积 焊膏。这使 得制
•• IPC-A-600H和IPC-6012C则是关于印制
印刷 相比，喷印明显 地 减 少了 可 变 参 数 的 数
造者免除了昂贵又耗时的人工操作。
板生产的两个配套文件。IPC- 6012C规定了印
P C-A- 610E / J-ST D - 0 01E / I P C-A- 6 0 0H / I P C - 6 0 1 2 C 是 电子 制 造 业 应 用 最 广 的 四
项 I P C 标准。它们既涉及 P C B 制 造，又 囊 括了
制板的生产及性能要求，而I PC-A- 6 0 0H则对 成品印制板的验收提出了要求。 •• 这 四 项 标 准 的 最 新 版 本 已于 2 0 1 0 年 4 月正 式 出 版 。自这 四 项 英 文 版 标 准 出 版 后， I P C T GA S I A 就 开始了中文 版 的开发 工作。目 前，I PC-A- 610E /J-ST D- 0 01E的中文版标准
量，以及相关潜在的人为错误。软件控制保证
••
已正式出版，而IPC-A-60 0H/ IPC-6012C的中
了实 现 极快 速 的最优化的印刷工艺。焊膏 量
•• 实现投资回报
文版也已进 入 终审阶段，预计在 2 010 年9月底
的现场修正可在几秒钟内完成生效。
•• 新技 术投资应仔细考虑现在与未来需求
即可正式出版。
•• 另外，印刷程序可根据PCB基准自动地展
的连贯性。为超 过 原 来生产量， “以防万一”
•• 为了使这四项标准的广大用户更全面更完
开和对准。非接 触 技 术与任 何的基 板 翘曲无
的 投资是很简单的，但 是如 果 整 个生 产工艺
整地理解和应用标准，IPCWORKS Asia 2010
关。
的设置与生产量水平不相适应，昂贵的设备将
期间IPC将派出美国总部有关人员于2010年10
•• •• 轻松应对复杂工艺
不会得到充分利用。
月29日（周五）在 深 圳举办这四项标准的解读
•• 喷印 具 有 较 大 的灵活性，能 够 帮助 制造
研 讨会。标准的用户可以通过 这次研 讨会了解
•• 在 S M T 行业，有一 个明显的趋 势就 是 封
者改善 他们的全 部 生 产流 程，缩短设 置和 转
更新后的标准 进行了哪些修订，为什么要进行
装 越 来越小、基 板设 计的复杂度和元件组装
换时间，提高设备利用率。能够简单一致地实
修订等等标准背后的故事。
密度 越 来越高。这些 挑战性的应 用正在 逐步
现高质量的焊点，满足各种应用和复杂基板设
•• 相信此次研讨会，一定会使PCB制造商、
离开 传 统的钢网印刷 技 术。最 近 来自国际电
计要求。
PCBA 组装厂，以及 PCB生产商和PCBA 组装厂
子生产商联盟（iNEMI）的一份报告对这一趋
•• 再加上用户响应性的明显提高，喷印具 有
的终端客户 — 一些OEM厂商受益颇丰。
势 进行了更加有力的说明，报告中称： “当基
最 好、最 快的 投资回报能力。毫 无 疑问，将 会
•• 详 情 请 联 系 I P C 深 圳 办 公 室 员 工 郝 宇
板 涉及混 合技 术 时，钢网印刷 将达 到 它的 极
有 越 来 越 多的 制造 者 选 择 新兴 的喷印 技 术 替
女 士，电 话 是 0 7 5 5 - 8 6 1 4 1 2 1 8 或 发 邮 件 到
限”。
代钢网印刷机。
charlottehao@ipc.org。
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 7
Standards 标准
IPC-9701A中文版标准出版
I
P C - 国 际 电 子 工业 联 接 协 会 日 前 出 版 了 IPC-0701A中文版标准，即《表面贴装焊接
连接的性能测试方法和鉴定要求》。
IPC出版J-STD-001E IPC印制线路板应变测试标 中文版标准 准讲座得到行业广泛关注
••
本规范制定了详细的测
IPC J-STD-001E CN 2010年4⽉
联合⼯业标准
试方法来评估电子组件表
取代IPC J-STD-001D 2005年2⽉
随
着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小， 由制造等过程中弯翘导致的二级互连失
效 逐 渐 引起 人们的关注，特 别 在 进 入 无铅 时 代以后这一问题显得更为突出。应变测量为解
面贴装焊接连接的性能和
焊接的电气 电子组件要求
可靠性，并进一步建立了
决这一问题，提供了一个有效的途径。 •• 为了更加方便企业的使用，IPC组织业界 对《I P C / J E DE C-9 70 4印制线 路板 应 变测试
表面贴装器件在刚性、挠
指南》进行了更新，新标准包括了印制板弯翘
性及刚-挠结构电路板上焊
管控方法、应变测量板制备、应变测量实验、 应变测量报告制作以及改善印制板弯翘的方
接连接的性能和可靠性的
法。为应 变 测 试 提 供了一 个 完 整而 有 效 的 指 导。
不同等级。
•• I PC近日出版 J-STD- 0 01E中文版标准，
••
即《焊接的电气与电子组件要求》。
•• 另外，本规范 还 提 供了将这 些 性 能 测 试
•• J-ST D- 0 01被全 球公认为是唯一一份行
的结果与电子组件在不同的使 用环境和条 件
业达成共识的涵盖焊接材料和工艺的规范。E
下的焊接连接的可靠性相对应的方法。
版 规定了更 易理 解的用于生 产高质量的焊接
••
组件的材料、方法及验 证的要求, 并新增了与
•• 中文 版标准由T GA sia 6 -10 d C N技 术 组
无铅制造有关的内容, 是一份不可多得的生产
审 核 和 翻 译。该 技 术 组 主 席，伟 创 力珠 海 的
指导文件。本规范与I PC-A- 610E可形成完美
陈广民先生如此说 道： “身处在伟创力这个国
互补。
际化的EMS 公司中， 工作过程中会 经常应 用
•• J-STD-0 01E中文版标准由IPC组装与连
到I PC 标准， 但更多的是靠自己对标准的理
接工艺委员会（5-20及5-20 CN）J-ST D- 0 01
解。通过 TGAsia 这个平台结识了很多的业内
开发团队 开发，该团队包 括J- S T D - 0 01技 术
朋友，了解了更多的行业信息，对于所参与中
组（5-22a）、J-ST D- 0 01亚洲技术组TGAsia
文翻译的标准有了更深刻、系统地理解。希望
（5 -2 2 a C N）、J - S T D - 0 01北 欧 技 术 组（5 -
更多的业内同仁参与到IPC的翻译、修订和拟
22aND）。其中TGAsia技术组的成员在标准的
制中来，不仅个人能力得到了提高，而且促 进
审核和翻译上花费了大量的时间和精力。
企业乃至中国电子行业的发展。”
•• T G A s i a 5 - 2 2 a C N 技 术 组 主 席，来自
••
华 为 技 术 有 限 公 司 的 张 源 女 士 如 此 评 价：
•• I P C -9 701A中文 版标准即 将出版，请 大
“J-ST D- 0 01E是最常用的行业标准之一，使
家关注I P C 在线商店的最 新信息。I P C会员公
用 标准 不 仅需 知 其 所 然，更需 知 其 所以然。
•• IPC会员公司在新标准出版之日起90天内
司在 新标准出版 之日起 9 0 天内可免费申请电
通过参与标准的修订、讨论和翻译，加强了对
可免费申请电子版，请留意I P C在线商店的最
子 版 。如 需 购 买，请 联 系 I P C 深 圳 办 公 室 孟
标准的理 解 与沟通，并希望以 此 推动 行业 人
新信息，如需购买标准，请 联系I P C深 圳办 公
丽红 小姐：电话 0 755 - 8 6141 218 或 发 邮 件至
士不仅做标准的使用者，也做标准的建设者。
室孟丽红女士：致电0755-86141218或发邮件
lihongmeng@ipc.org。
希望此中文版能为大家更 好地理 解 标准做 桥
到lihongmeng@ipc.org。I PC还提 供对这份重
梁。首版翻译，有不当之处，欢 迎大家积极提
要标准的认证和培训项目，咨询请联系I P C上
出。”
海办公室：021-54973435。
8 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
•• 为了使《IPC/JEDEC-9704印制线路板应 变测试 指南》标准让 更多的人受益，I PC将在 上海举 办一 次精 解讲座。本讲座旨在 对I P C / J E D E C - 9 7 0 4 标准 进 行深 入 的 解 析，同时通 过 实际的 操 作让 学员更为全面的了解应 变测 试。 讲座 将于 2 010 年 8月2 6 -2 7日在 上海举 办，欢迎广大ICT、FCT等测试组装治具设计、 系统 组装、电子产品机械结 构设 计、可靠性、 失效分析、质量和品保等相关人员参加。目前 已经报名的公司有苹果 公司、华为、联 想、维 信电子、广达电脑等大型OEM和EMS厂商。由 于 讲座的席位有限，请尽快联系I PC上海办 公 室进行报名。 •• 详 情 请 联 系 I P C上 海 办 公 室 员 工 宗 云 龙 先 生，电 话 0 2 1 - 5 4 9 7 3 4 3 5 或 发 邮 件 到 paulzong@ipc.org。
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
中度复杂无铅板组装和返工后的跌落试验性能 作者：P. Snugovsky, J. Bragg, E. Kosiba, M. Thomson, B. Lee, R. Brush, S. Subramaniam, M. Romansky Celestica International Inc.， A. Ganster*, W. Russell#, J. P. Tucker**, C. A. Handwerker**, D. D. Fritz## *Crane Division NSWC, #Raytheon, **Purdue University, ##SAIC
铜印制导 线断 裂。跌落试 验 后没有电气 失 效
理是被称为表面韧性增加的概念。SAC105与
于使用在严酷环境下的产品，由于会承
的有引线元件，经过染色撬动检查，发现大约
SAC4 05相比，具 有更好的兼容性和柔韧性。
受高的应 变，印刷线 路板 组件（P C A）
三分之一出现了焊盘坑陷的机械损伤。这一隐
因此，在 SAC10 5焊点内没有足够的能 量 形成
的机械性能 对于其可靠性则显得 非常 重 要。
性 损伤 在 有些 使 用条 件下会 影响可靠性。只
并扩张裂纹。
受消费电子的影响，电子行业总体的无铅化巨
有三个有引线器件发生了电气失效：二个是经
•• 尽管 对 于 无 铅 焊 料 合 金 的 跌 落 / 冲 击 性
大 影 响了互联 焊点的 机 械可靠性。大 量的 机
过了锡铅焊料返工，一个没有经历返工并且为
能 有了一定 的 研 究，但 是 对于 返 工 后 焊点 则
械 性 能 研 究 采用的是 跌 落试 验，并且已经有
原来的SAC305焊料。在二个经过返工操作的
知之甚少。在 恶劣的使 用环境中，如军用、航
了对于不同无铅焊料的球 栅阵列器 件 研究报
电气 失效器 件的焊点中，只有 T QF P-14 4这一
天等，由于对可靠性要求很严格，因此 对于跌
告。本 研 究 重 点 关注的是在中度 复 杂板 上 无
较常用的有引线 器 件出现了锡 铅 焊点的疲劳
落的影响更为关注。本文报告了在Celestica、
铅有引线 和 无引线 元 器 件，并且与 球 栅 阵 列
开 裂。另外二个 器 件的失 效 是由于 焊 盘 的坑
Crane Division NSWC、Raytheon、Purdue大
器 件进 行了对比。本 研 究 是 NA S A D o D庞大
陷和严重的断 裂 痕 迹。在 返 工数 量 和电气 或
学和SAIC等公司进行的锡铅焊料返工对于无
项目的一部分，采用了与这个大项目相同的板
机械失效数量之间没有对应关系， 因为试验
铅有引线与无引线 焊点抗 跌落冲击 性能的影
设 计、组 装和 返 工 工 艺。元 器 件 的 焊 接 采用
中只有三个非BGA器件发生了失效。最为重要
响研究时，对于焊点的研究发现。鉴于现有的
SAC3 05无铅焊料。然后对 T S OP-50、T QF P-
的是，这一样本的设置显示在跌落试验中，对
军用与航 天电子产品的返 工 还将继 续使 用锡
14 4、QFN-20和CLCC-20 器件用传统的锡铅
于非BGA器件 锡铅 返 工焊点和无铅未返 工焊
铅 焊 料 数十 年，本 研 究 主 要 要回答的问题是
焊料进行手工返工，以对付可持续性问题。对
点没有区别。更多的数据在NASA DoD无铅项
能否用锡 铅共晶焊料进行 无铅焊点的返 工，
于 这些非BGA器件 执行的一次和二次 返 工。
目完成时提供。
条 件 是 抗 跌落冲 击 性能 不会下降。如 果没有
对PDI P 器 件也 进行了返 工；但 是 对于它们的
••
发生下降，则返工将只能使用锡铅焊料。这一
分析本文没有涉及。
引言
工作是庞大的NASA DoD项目的一部分，使用
•• 研究中，共对9 个组件进行了板级 跌落冲
•• 跌落/冲击试验近来已成为影响微电子产
的是与该 项目研 究相同的中度复 杂的板面设
击实 验，每 块 板 上有6 3 个 元 器 件。对于 每 块
品可靠性的 重 要因素【1】。这一 变革 有着 许 多
计 和返 工 工艺。对于 经 过 振动和热 循环 环境
板的振动反 应和所有元件的净电阻 进 行了测
的原因。第一，线路板更强大的功能需求在缩
试验的产品也进行了类似的返工研究。
控。此外，对其中的三块板还进行了表面应变
小了节距 尺寸的同时又 提高了元 器 件的组 装
••
量的 测控。组件 被 三个 一组 底面向上 装 夹于
密度。这 些 更 小的焊点在 跌 落 或冲 击 时要承
试验设计-试验板
跌落台上，接受340克或50 0克的冲击，每块板
受更高的应变率，并且更易于 开裂。第二，与
•• 本 研 究 所用 试 验 板 如 图1 所 示。是 美 国
总共经受20 次。每次的冲击反应、净电阻、应
缩小节距 尺寸同时，由于环境法规出台，消费
国家航天局（NASA）和国防部（DoD）污染防
变等在原位 上被记录。试验中PBGA发生了大
市场要求将焊料从共晶的锡 铅焊料转变为无
止联 合工作组（JG -P P）按 I P C- 6 012 标准的
量的电气失效，但本次研究没有将其返工。只
铅焊料。无铅焊料几乎与锡铅焊料不兼容，并
3 级 产品 要求设 计。为6层板、敷有0 . 5 盎司铜
有三个有引线 或 无引线的元 器 件产生了电气
且只能吸收 很 少冲 击能。已有 报 告 针对B GA
层、尺寸为368.3mm X 228.6mm X 2.29mm。
失效。
器 件 在不同 无 铅 焊 料情况下，采用 跌 落试 验
采 用 符 合 I P C - 41 0 1 / 2 6 标 准 的 玻 璃 化 温 度
•• 跌落试 验中的失效 通过电气 失效 判定。
进行的大量的机械性能研 究。特 别是 S u h et.
（Tg）为17 0℃的 F R- 4 基 材。表面 采 用 浸 银
对于没有跌落失效的非BGA器件，则采用染色
al.【1】，他发现在跌落试验中，如果以电阻的增
（ImmAg）。板上元器件均为军用和航天常用
并 撬动及截面微 观 结 构分析的方式进行失效
加5%为开始失效的判据，SAC10 5比 SAC 4 0 5
元 器 件。不同的表 贴 元 器 件和通孔 元 器 件 采
判定。发现 主 要的失 效 机制是板 边 焊 盘的坑
所 表 现 出的 性 能 要好10 倍。由于在 金 属界面
用菊花链相连接，以在试验中用焊点可靠性监
陷。裂 纹 在 焊 盘下 面 玻璃 纤维与层压板 之 间
层或界面形态上没有观察到明显的差异，作者
测仪 进 行电气 监 测。跌落试 验中的监 测设 计
扩展并穿透。电气 失效只发现了一 个原因：即
提 出影 响焊点 开 裂的主 要是 焊 料的 性 能，机
如表1。
提要
对
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 9
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
表1 元器件的选择
试验设计-跌落试验
•• 跌落试 验 是用来检 查板级 互联 抵抗 板 应 变的能力。试 验板 采用典 型的失效模型，即无
PBGA225
SAC405
27 x 27
1.5
U02, U04, U04, U06, U18, U21, U43, U44, U55, U56
CSP100
SAC 105
10 x 10
0.8
U19, U32, U33, U35, U36, U37, U42, U50, U60, U63
TQFP-144
Matte Sn
20 x 20
0.5
U01, U03, U07, U20, U31, U34, U41, U48, U57, U58
论是焊点的晶间开裂（大量发生在ENIG板），
Sn
10.16 x 20.95
0.8
U12, U25, U29, U39, U61
还是器件基 板和/ 或层压板 上的焊盘坑 裂均视
SnBi
10.16 x 20.95
0.8
U16, U24, U26, U40, U62
NiPdAu
7.5 x 26.16
2.54
U8, U23, U49
为失效。对于非实验室试验情况，这些失效模
TSOP-50 PDIP-20
Sn
7.5 x 26.16
2.54
U11, U30, U38, U51, U59
式通常发 生于制造 过程中、电气测试中（如在
CLCC-20
SAC305
9x9
0.8
U09, U10, U13, U14, U17, U22, U45, U46, U52, U53
QFN
Matte Sn
5x5
0.65
U15, U27, U28, U47, U54
线测试）、板子 运输中和现场 安装与使 用中。 这种失 效 类 型的 根 本原因是 过 大 应 变的综 合
试验设计——组装
作用。应变产生原因是工艺问题和或由于SMT
•• 在Crane返工研究中，有9个试验板在BAE
热风法。直接加热工艺遵照IPC-7711进行，分
系统公司的I r ving德州工厂组装。焊料采用含
别采用了吸锡绳法、负压吸除 法、加热 拆除 法
3% 银和 0 . 5% 铜的 S AC 3 0 5 焊 料，并 采用 典 型
和 拖 焊 法。器 件 类 型 按 随 机次 序进 行 返 工 操
的SAC3 0 5温 度曲线进行 SM T 组装。然后将通
作，但是相邻器件是成对返 工的。所有直接加
孔元器 件在 T T Apsco Pa inesvil le, Ohio工厂
热操作的返工时的底部预热温度为100℃。
用 含 银 0 .7%、含 铜 0 . 5 % 的 焊 料（S n 10 0 C ,锗
••
含 量低 于 0 . 01%）进 行插装与焊接。锡 锅温 度
被返工的器件如下：
为 2 6 5℃。首次 组装完成 后，选 择 T S OP-5 0、
•• P QF P-14 4 / T S OP-5 0 引脚上的大 量 焊料
内识别出与问题相关的设计、工艺及原材料问
T QF P-14 4、QF N-2 0 和C L CC-2 0 进行手工 返
用吸锡绳和吸锡烙铁吸掉。再重新加热引脚，
题。本课 题中，借以将试 验板 进行加速环境 试
工，返工采用传统的锡铅焊料（63/37）以支持
然后用牙医用的刮匙将器件提起。残留的焊料
验，跌落试验还可被用来确认焊料与互联接点
试验目的。均用新器件进行一次和二次返工。
用吸锡绳或者吸锡枪去除干净。焊盘用蘸有溶
的使用与应变耐受极限。这一试验的特殊性在
••
剂的毛刷清洁。然后贴 放 新的器 件，涂刷助焊
于能够比较出初始组装的无铅引线器件与采用
试验设计——返工方案
剂，最 后用多点拖焊技 术完成 焊接。用毛刷清
锡铅焊料返工后互联点的强度。跌落试验中的
•• 返 工方 案的 设 计 为的是在 保留足够 的 数
洗 后，按J-S T D - 0 01中的3级产品要求进行检
极限 测 试可被 用于比 较 无铅 合 金与 混 合 焊 料
据点进行统计分析的前提下，尽量使 未返工、
查。从此可以看出，拆焊需要三个加热循环，焊
焊点及标准锡铅焊点之间的性能差异。初始的
一次返工、二次返工的相关比较数量最大化。
接 新 器 件还 要 再 有一 次 热 循环。烙 铁 的 温 度
加速环境试验是应变与应变率。
跌落试 验中，板子的变 形（由此 焊点 发 生了应
是640°F。
•• 研 究中，板 级 跌 落试 验 根 据 J E D E C 的 试
变）会因元器 件 位 置的不同而各不相同。可以
•• C L C C - 2 0 的 拆 除 采 用 的 是 焊 丝 缠 绕 法
验方法JESD22-B110A，在9个组件上进行。唯
对诸如不同位置上元器件的情况进行比较，但
（IPC-7711）。即：将0.036的焊锡丝缠绕在器
一 一 个不 符 合J E DEC试 验方 法的是试 验板的
是 这一比 较 是 建 立在 板子在各 处 的 变 形能 够
件的周围，然后用框型烙 铁头拆焊。焊盘 上的
布局（见图1）。由于试验板还被用于不同器件
忽略的假设条件下。理想的比较应该是 对于相
残留锡用吸锡绳和烙铁清理干净。器件的城堡
类型热循环与振动试验的评估，因此没有必要
同位置、相同表面镀层和相同焊料元器件间的
处预置有焊料凸点，放置 好后用多点拖焊技术
遵循J EDEC布局标准。但是，每块板子都 要进
比较，唯一的不同是 返 工的次 数。在9 块板子
完成 焊接。器 件所在的位 置需要二次清洁：一
行冲 击反 应的监 控 及 用焊点可靠性 监 控仪 监
中，元器件均被执行了0次、1次和2次的返工。
次是拆除旧器件后；另一次是焊完新器件后。
测所有63个器件的净电阻值。
对于0次与1次返工的比较，可以进行5个0次返
最后根据J-ST D- 0 01中的3级产品要求进行检
•• 另外，板子中的三块用于监测跌落试验中
工器件和4个1 次返工器件的比较，反之亦然。
查。这一方 法 拆焊 时进行了二次 热 循环，焊新
的表面应变。三块板试验时除进行电阻监测外
对于1 次 返 工和2次 返 工的比较 采用相同的模
器件是第三次热循环。烙铁的温度是640°F。
还要进行应变 监 测。四个 玫瑰 形应变片按图2
式。其它9组位 置 上的元器件，如U2 4或U12，
•• 在 P D I P-2 0 器 件的引脚上 先 施 加少 量助
所 示 粘 附在 板 上。每 个应 变 片有3 个 信道，主
留作 将来与其它留存的NA SA-D OD板比较时
焊剂，然后用负压吸锡工艺在80 0 °F下吸除焊
应变采用这3个信道的读数计算得出。
用。完整的返工方案如表2所示。
料，通孔中充满的焊料 被吸出后，器 件即可取
•• 同时将三个组件定位于跌落台上，元件面
••
下来。随 后进行 新 器 件的插装、加助焊剂。最
朝 下。采用 4 3 0克 或 5 0 0克 的冲 击力在每 块板
试验设计——返工工艺
后采用逐点法用750°F的烙铁进行焊接。该位
上进行总共20次跌落试验（见图3）。每次冲击
•• Crane/NSWC返工试验小组用直接加热法
置同样在拆除后和焊接后进行二次清洗。
的冲击反应、电阻值和应变值都被原地实时记
对 T S OP-50、P QF P-14 4、CL CC-2 0和PDI P-
•• QFN-20器件的返工由Best, Inc., Rolling
录。如果一条菊花链的电阻增加值 超 过30 0欧
2 0 进行了返 工；对于QF N-2 0的返 工则采用的
Meadows, IL执行。
姆就 认定为失效。之所以选择30 0欧 姆是根据
•• 10 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
工艺问题和/ 或器件与板子来 料质量问题 而造 成的焊点的强度问题。这次的板级跌落试验依 据的是 JEDEC的JESD22-B110A《子组装机械 冲击标准》，和Celestica过去5年的对于多种内 部试验板的大量跌落试验数据分析【2-4】。 •• 跌 落试 验 能 够以其它试 验 短得多的时 间
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
表2：跌落试验板返工方案
Component Part/Solder Alloy Location U16 U24 U26 U40 U62 U12 U25 U29 U39 U61
TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
50/SnBi 50/SnBi 50/SnBi 50/SnBi 50/SnBi
TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
50/Sn 50/Sn 50/Sn 50/Sn 50/Sn
Number of Reworks Test Board Number #4 #5 #6 2 1 2 0 0 0 0 1 0 1 2 1 1 0 1
#1 1 0 1 2 0
#2 2 0 0 1 1
#3 1 0 1 2 0
0 1 2 1 0
0 2 1 0 1
0 1 2 1 0
0 2 1 0 1
0 1 2 1 0
#7 1 0 1 2 0
#8 2 0 0 1 1
#9 1 0 1 2 0
0 2 1 0 1
0 1 2 1 0
0 2 1 0 1
0 1 2 1 0
U9 U10 U13 U14 U17 U22 U45 U46 U52 U53
CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305 CLCC-SAC305
1 2 0 0 1 2 1 0 1 0
2 1 0 0 2 1 0 1 0 1
1 2 0 0 1 2 1 0 1 0
2 1 0 0 2 1 0 1 0 1
1 2 0 0 1 2 1 0 1 0
2 1 0 0 2 1 0 1 0 1
1 2 0 0 1 2 1 0 1 0
2 1 0 0 2 1 0 1 0 1
1 2 0 0 1 2 1 0 1 0
U1 U3 U7 U20 U31 U34 U41 U48 U57 U58
TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn TQFP-144/Sn
1 0 2 0 1 2 1 0 1 0
2 0 1 0 2 1 0 1 0 1
1 0 2 0 1 2 1 0 1 0
2 0 1 0 2 1 0 1 0 1
1 0 2 0 1 2 1 0 1 0
2 0 1 0 2 1 0 1 0 1
1 0 2 0 1 2 1 0 1 0
2 0 1 0 2 1 0 1 0 1
1 0 2 0 1 2 1 0 1 0
U08 U49 U23
PDIP-20/NiPdAu PDIP-20/NiPdAu PDIP-20/NiPdAu
1 2 0
2 1 1
1 2 0
2 1 1
1 2 0
2 1 1
1 2 0
2 1 1
1 2 0
U30 U38 U11 U51 U59
PDIP-20/Sn PDIP-20/Sn PDIP-20/Sn PDIP-20/Sn PDIP-20/Sn
2 1 0 1 0
1 2 1 0 1
2 1 0 1 0
1 2 1 0 1
2 1 0 1 0
1 2 1 0 1
2 1 0 1 0
1 2 1 0 1
2 1 0 1 0
U15 U27 U28 U47 U54
QFN/Sn QFN/Sn QFN/Sn QFN/Sn QFN/Sn
1 2 1 1 0
2 1 2 0 1
1 2 1 1 0
2 1 2 0 1
1 2 1 1 0
2 1 2 0 1
1 2 1 1 0
2 1 2 0 1
1 2 1 1 0
图2：装有应变片的试验板位置与方向
图3：试验板在跌落台的安放形式 一步的图像信息。剖面样本采用光 学显微镜和 扫描电镜(SEM )以及能 量弥散 X射 线探测器 进 行检验。主 要是 要对比 三种焊点的质量。这 三 种焊点分别是用种锡铅焊料返 工后的焊点（这 类 焊点是有铅与无铅合金的 混合 物）、用锡 铅 焊料返 工二次的焊点（这类焊点含铅量较高） 和 从 未 进 行 返 工 的 焊点（这 类 焊点 为 无 铅 合 金）。本文只讨论非BGA器件。 •• 用于 破 坏性 失 效 分析 的 样 本 既 要 有电气 失 效 的 样 本（通 过电阻值 的监 控而发 现），也 要有通 过了跌落试 验的样本（电气性能没有变 化）。总共2 3 个样 本进 行了染 色与 搬 开，15 个 样本进行了剖面。 ••
过去NASA DoD/JG-PP项目的规定。对于返工
•• 跌落试 验 结束后，选择 8 块板子 进行破坏
过的器件，可接受的标准是发生失效的冲击次
性失效分析。对它们进行染色与撬开及剖面分
数要大于或等于无铅器件的冲击次数。
析，每 一 个 都 要总 结出失效的位 置、模 式和机
••
理。所选的进行染色与撬开的样本在器件被撬
试验设计——失效分析
离板子后采用光 学显微镜 进行检查，以得到进
结果与讨论 •• 跌落试验的结果 •• 每次 跌落后，都 要读取其电阻 数 据。对于 网络上的每一个可疑点都要进行高电阻的人工 检查和数据记录。绝大多数的电气失效发生在 PBGA，我们没有对其进行返工。除了测试的90 个PBGA之外，只有1 个没有在20次跌落内失效 （见 表3）。另外，所有9 0 个 C SP 样本 都通过了 跌落试验时的电气监测。信息“错误！引用源没
2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 11
SMT Evolvement SMT技术发展趋势
有找到”表明该电气失效点处没有BGA器件。
•• 图 5 为 返 工 前 无 铅 焊点的 微 观 结 构。结 构中 包 括 高度 发 达 的以锡为主 的 枝 状 树 突和
表3 PBGA-225器件的失效跌落次数记录 82 12 14 19 4 10 11 8 13 5 7
U18 U56 U55 U2 U4 U43 U21 U44 U5 U6
80 17 11 11 11 11 11 8 12 7 7
87 15 13 19 14 6 6 10 10 5 5
86 10 7 7 4 3 3 5 10 4 4
85 2 9 6 6 2 5 5 9 3 2
84 6 8 3 4 4 6 3 7 2 2
83 9 16 9 5 2 7 5 12 5 5
枝晶之 间和 锡树 突之 间为共晶材料 81 17 7 6 15 9 5 4 11 4 3
60 Survive 14 15 17 6 8 5 16 4 3
Ag3 S n+ Cu 6 S n 5+S n。在 T QF P-14 4 焊点中，通 过E DX 能 够 看 到 有 初 级 的 A g 3 S n 小 板 和 C u 6 S n 5 。相 对 来 说，A g 3 S n 小 板 附 着 在 焊 盘 处的 金 属间化合 物层上。在 T S O P-5 0 焊点 中没有发现Ag3Sn小板。这些焊点中 的金属间化合 物晶粒为Cu6 Sn 5，含 a-TQFP-144
大 约 2%的 镍，有时有大 约1%的铁。镍和 铁 原 子来自镍阻挡层和TSOP-50器件的42号合金引 线框 架。T QF P-14 4和 T S OP-50 的焊盘与焊料 间的金属化合物相当薄，只有1.8至2.9微米，结 构是Cu6Sn5。
图4 无BGA器件处的电阻失效
b-TSOP-50
•• 尽管47 7个 非P B GA器 件 也 经 受了跌落试 验，只有4个在20次跌落后发生了网络电阻的增 加（见图4）。这4个非PBGA器件有如下返工历
a-TQFP-144
史：
图6 典型的用锡铅焊料进行了1 次返工焊点的 微观结构，1000X扫描电镜 •• •• 绝大部分初级金属间化合物首先变硬，随
•• ••
●
SN84板，CLCC-20,U14没有返工
••
●
SN85板，TQFP144，U57返工一次
••
●
SN85板，PDIP-20，U8返工一次
••
●
SN86板，QFN-20,U15返工二次
后是 锡 铅共晶体和 SAC3 05的主要合金成份。 造成焊点成分如此巨大的偏析的原因我们已经 在早先关于BGA器件返工的研究中发现【4】。在 焊盘整理阶段，器件 拆除后遗留下来的无铅焊 料大部分被铜编带吸走。剩余焊料高富含金属
••
间化合物。这些剩余的焊料在返工时与锡铅共
•• 由于本次研究没有进行PBGA的返 工并且 试验引起的非BGA电气 失效数量比较小，作者 无法确认无铅与锡铅返工样本的强度对比。但 是，试 验不支持这样的一 个 结论：在 这些应 力 条件并满足作者提出的应变要求下返工过的器 件并不逊色于原始的无铅器件。 ••
焊点微观结构特性 •• 微 观 结 构 特 性 是 通 过 对 T Q F P - 1 4 4 、 T SOP-50和QFN-20三种不同器件的分析而得 出的。每种器件均有三种状态：原始装配、1次 返工和2次返工。 ••
12 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
b-TSOP-50
晶合同相混合，过多的金属间化合物导致了锡 铅焊料成分从近共晶态到远共晶态的偏析。
图5 典型的返工前SAC305焊点微观结构 1000X扫描电镜 ••
•• 冷 却 时，少 量 的 金 属 间 化合 物 会 从 锡 或 者 铅 基 固 溶 物 中 沉 淀 出 来 。这 些 粒子成份 是
•• 无铅有引线器件采用锡铅焊料返工。正如
Cu6Sn5。尽管采用了宽谱EDX 进行分析，焊点
所 设想的，所有返工后焊点的锡铅微观结构与
中依然没有发现Ag的存在。
无铅原始组装时大相径庭。经过1 次返工的焊
•• 2次 返 工 后，焊点的 微 观 结 构看上去与传
点具有与初始金属间化合物晶体相同的锡铅共
统锡 铅焊点很相似— — 没有大的初级Cu 6 S n 5
晶结 构（图6）。EDX分析显示这些金属间化合
晶粒出现（图7）。
物粒子是Cu6Sn5。一些焊点，特别是T SOP-50
•• 图 7 典 型的用 锡 铅 焊 料2 次 返 工 后 焊点
的焊点中还包含一些镍。QFP-20返工焊点中的
的 微 观 结 构，10 0 0 X 扫描电镜：a-T Q F P-14 4
初级金属间化合物晶体数量要少于TQF P-14 4
b-TSOP-50
和TSOP-50中的数量。
•• T 在 返 工的锡 铅 焊点中，铜焊 盘与焊料间
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
*表示1次返工后 **表示2次返工后 绿色 表示没有失效发生 红色 表示焊料开裂
橙色表示焊盘坑裂
表4 染色/撬动方式发现的机械失效
的金属间化合物层比SAC305焊点中和要薄（图
*表示1次返工后 **表示2次返工后 绿色 表示没有失效发生 红色 表示焊料开裂 橙色表示焊盘坑裂 带有下划线的元件表示在跌落试验中发生的电气失效
8）。而在TSOP-50和QFN-20中，2次返工后甚
表5 剖面观察结果
至更薄。这种现象，作者早已观察到了，而且用 金 属间化合 物 在 返 工 所用 新 鲜焊 料中的 溶解 原 理 进行了解释。但 是，这个厚度不会 影响焊 点的质量与可靠性。
•• 所有的封 装 形式（C L CC-2 0、QF N-2 0、 TQF P-14 4、T SOP-50）均发生了焊盘坑 裂，但 在TQFP-14 4中比较少：在9个染色撬起的样本 中只发现了一个而在剖面分析中一个都没有发 现。这很可能与该器件的结构有关— —它四边 的铜引线能够 将应 力均匀分布。然而，在 那个 损坏的器件上，发现引线在焊料中的失效是疲 劳失效模式。 a-PCB板侧
图8 返工前后金属间化合物的厚度 ••
跌落试验中物理失效分析 •• 焊盘坑裂占所有器件机械失效的大部分， 通 过 染色 / 撬动的方 式和剖面分析均可以看到 （见表4和表5）。二种情况下，坑裂都是大到足 以断 开印制导 体，造 成电气 失 效。但 是，在大 部 分 情况下，印制导 体 却 保 持了完 整，因此 没 分析发现有焊料开裂 迹象；但 是，只有一 个导
图9 TQFP-144经过1 次返工后剖面分析时 发现的疲劳失效 •• 在QF N-2 0上发现有焊点的部分 开裂和焊
致了电气失效。这说明，对于大多数器件，焊料
盘坑 裂，概率基本相同。例如，图10中QFN-20
裂纹不会穿透整个焊点。
的1号 管脚能 够看 到染 料穿过 焊料的 渗透，表
有测试到电气失效。对为数不多的焊点进行的
b-元器件侧 图10 QFN-20的染色与撬起结果显示染料 渗透进了焊料：
明 在 撬 起 前 裂 纹 就 已 经存 在 。渗 透 不 到 靠 近
地穿透了整个管脚。裂纹处似乎有金属间化合
焊点 边 缘焊 料表面的2 5%。2 号 管脚则是 完 全
物。 2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 13
SMT Evolvement SMT技术发展趋势
a-2次返工后焊料开裂；
•• 图11为QF N-2 0 焊点剖面后的情 形，可以
是描述了试验中二者幸 存情况。另外一 个重要
看出穿过焊料的裂纹和焊盘坑裂。
的发现是在 跌落试 验中，电气测试 不足以确定
•• 还 对经 过试 验CL CC-2 0和大部分 T S OP-
互连的坚固性。对于发生的机械破坏等级需要
50 进行了破坏性分析，结果显示出一定程度的
进行大量的试验后破坏性分析。
焊盘坑 裂。图12（a）的剖面图显 示了一 个坑 裂
••
的实例，该坑 裂 导 致了印制导 线的断 裂，从而
将来的工作
产生电气失效。图12（b）是CLCC-20在染色与
•• 随着NA SA DoD无铅项目的完成，将会有
撬起试验时看到的典型的焊盘坑裂。
更多数据产生，包括BGA失效分析和振动试验
••
结果以及温 度循环性能等。尽管超出了当前任
•• 通过对23个器件的分析，发现总共有三个
务的范围，返工后BGA的跌落试验也还是应该
器 件在焊料中发 生了机械破坏，一 个导致了电
进行，以研究多次再流焊所可能造成的层板降
气 失效。所有的情况，均是 采用锡铅焊料返 工
级。如果要得到更多非BGA器件的失效特性，
后，因此，焊点可能是混合 焊料或 者是 锡 铅 焊
将来的跌 落试 验 将对 每 块板 进 行 大 量的跌 落
料。尽管进行 物理 失效分析的 样本数 较 少，但
冲击。
是，无铅 焊料焊接、没有进 行 返 工的焊点没有 发现焊料的机械破坏。无铅焊接的器 件中，所 b-1次返工后的焊盘坑裂
有的机械失效均由焊盘坑裂而引起。本次研究
图11 通过剖面后看到的QFN-20的失效
只涉及了一小部 分 器 件的失效分析。为得到令 人信服的结果，需要针对更多器件进行分析。 ••
结论 •• 跌 落试 验 中，主 要 的 破 坏 机 制 是 焊 盘 坑 裂。裂纹在焊盘下方的层压材料与玻璃纤维之 间扩展。只有当铜印制导 线被 完 全 断 开，电气 失效才能观察到。采用染色撬起法检查发现， 跌落试验后电气功能依然完好的带引线器件， 大 约1/ 3 被 发现已经 产生了与焊 盘 坑 裂相关的 机械损伤。相反，只有3个有引线器件发生的电 a-剖面法
气 失 效（低 于1%）：二个被 返 工，一 个没有返 工。在这二个 返 工的失效焊点中，只有TQF P， 由于引线的释放作用，表现出的是 疲劳开裂。 另外二开裂均是由于焊盘坑 裂。没有发现 返 工 次数与电气或机械失效数量之间有对应关系， 因为试 验中只发现了三个有引线器件失效。最 为重要的是，这种样本设置对于非BGA器件而 言，锡铅焊料返 工与无 返 工的无铅焊点在 跌落
b-染色与撬起法 图12 二种方法下看到的CLCC-20的焊盘坑裂 ；
试验中没有差异。 •• 由于本次研究中没有返工的BGA，试验只 产生了一小部分 非BGA器 件的电气 失效。作者 无法确认无铅与锡铅返工样本的强度比较，只
14 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
鸣谢 •• 身在Celestica的作者在此向以下团队成员 Jie Qian和Zohreh Bagheri表示感谢！感谢他们 在失效分析方面的通力合作。 ••
参考资料 •• 1. D. S u h , D.W. K i m , P. L iu , H . K i m , J.A. Weninger, C.M. Kumar, A. Prasad, B.W. Grimsley, 及 H.B. Tejada, “高应变条件下SnAg-Cu 无铅焊料中银的抗裂性”材料科学与工 程: A, vol. 460-461, 2007年7月, pp. 595-603. •• 2 . J. Bragg, A. L ai 与 S. Subramaniam, “应 变 诱导组件与试 验 失 效”, S M TA /C M A P 焊接与可靠性国际大会, 2007年4月. •• 3. J. Bragg, J. Bookbinder, B. Harper 及G. Sanders, “BGA互联开裂的一种非破坏性视觉 失效分析”, ECTC 2003 会议论文集, pp. 886890. •• 4. J. Bragg, “从 EMS角度进行的无铅失 效分析案例研究”, SMTAI May 2008. •• 5. M . K el ly, M . Fe r r i l l , P. S nu g ovsk y, Z . Ba g her i, R . Tr ived i, G. D inca a nd Ch r is Achong,“ 无铅镜像BGA设计要点：返工窗口与 微观结构分析”, APEX 会议论文. (2009). •• ••
SMT技术发展趋势 SMT Evolvement
IPC-9704 印制线路板应变测试 标准讲座成功举办
IPC上海办公室搬迁 及北京新办公室通告
近
年来 随 着无铅以及 无卤的导入，越 来 越
有限公司的高级 工程师许新和 刘文玄说： “讲
多的电子制造商采用应变测试 来控制印
座内容 很实用。我们希望I P C 协调业界资源开
感
制板翘曲和甄别有害制造工艺，但测试 方法的
发有关 片式陶瓷电容的应变计测试 指南。”来
业 务 需 要，于 2 010 年7月搬 迁 办 公 地 址，新 地
差异阻碍了数据的可靠采集和企业间的数据对
自苹果中国公司的A nor L e e说：“这个 讲座很
址 为上海 市 普 陀区谈 家渡 路2 8号盛 泉大 厦
比，《I P C / J EDEC-9 70 4印制线路板 应变测试
好。希望以后有这样的活动可以更 好的宣传而
16 楼A 座，靠 近曹杨 路 路口，附 近有地铁11号
指南》对应变片贴装、测量位置、实验 设计、数
让 更多有需要的公司参与进 来。”讲师史洪宾
线 隆 德 路 站。公司 的 电 话 和 传真号 码 没 有 改
据 采集 系 统 参 数 和应 变 度 量 体系等 进 行了规
先 生说： “在 I P C / J E DEC-9 70 4中文版即将发
变，分别是 0 21-5 4 9 73 435/5 4 9 73 43 6 和 0 21-
范。
布之 际，I P C能 急 业界之 所 急 组织 开发 这么一
54973437。
•• 在 I P C / J E D E C - 9 7 0 4中文 版即 将发布之
个有意义的培训课 程，让 广大同行得以有机会
际，I P C于 2 010 年 8月2 6日至 2 7 在 上海举 办了
更加全面地掌握I PC /J EDEC-970 4的精髓，实
《I PC /J EDEC-970 4印制板 应变测试 指南》标
乃中国电子行业一大 幸事。在一天半的培训过
准讲座。讲座邀请了来自广达电脑的资深工程
程中，很高兴看到一部分的同行已经 开展了这
师史洪宾先生担任讲师，为业界讲解970 4 标准
项测试 并已对其 有了相当深入的理 解，但也 还
及各种应变测试的相关问题。业内多家知名企
有很多企业在这方面暂时还是空白，所以未来
业，包 括苹果、联 想、华为、美维、英 业 达、菲
我们要做的工作还很多。”
尼克斯、台达、华三、章和电气、深南电路 等纷
•• 除了对本次讲座作出肯定外，大家还提出
谢 行业同仁 对I P C的一贯支 持 和关注。 上海办 公室 现因员工团队的增长以及
了自己的宝贵意见，也给了我们很大的启示。例 如：博世公司和台达电子提出的关于 开发片式 陶瓷电容应变计测试指南的提议得到了大家一 致认可。我们会 认真对本提议 进行 评 估，希望 最终能够发挥业界的力量开发出这样一本指南 以服务于业界。I P C欢 迎大家 提出这样的富 有 建设性的意见，我们会 认真考虑大家的意见并
•• I P C上 海 办 公 室 搬 迁 给 您 造 成 的 不 便，我们深 表 歉 意，希望您一如既往的关 注和支持I P C，我们将为行业提 供更优 质 的服务和技术支持。
将好的意见付之行动来为整个行业服务。同时 我们也希望 业界同行能够通过I PC参与到正在 进行中的该 标准改版 工作中，充分发挥您丰富 的实践经验为世界电子工业的进步做出贡献。 纷报名参加。讲座以I PC /J EDEC-9 70 4 标准为
•• 一天 半 的 讲 座 虽 然 简短，但 是 大 家 都 有
主线，就电 路板 应 变测试的原 理、操作、报告
着自己的收获，这也 正是我们开办此讲座的初
分析等多个方面进行了深入的讲解。大家在教
衷。10月我们还会在深圳再次举办970 4讲座，
学相长的培训过程中，重 点讨论了陶瓷电容的
如果大家需要报名的话 请随时联系我们。此外
测试位置和应变极限；应变测量位置以及度量
我们也会陆续的开发可靠性标准系列的讲座，
体系（对角线 应 变 vs .主 应 变）的统一；新（更
例如业内需求较多的《IPC/JEDEC-9703 焊点
小）应 变片技 术的应 用；无铅乃至 无卤的应 变
可靠性的 机 械冲 击测 试 指南》和《I P C - 9 7 0 8
•• 为了更好的服务于北方地区的会员企
v s . 应 变 率 曲线 定 义等内容。讲 座气 氛 非常 活
印制 板 组件互联的 机 械 特 性 及 应 变极 限 瞬 间
业和客户，I P C中国宣布 在北京成 立 新的
跃，大家都积极发言并提出了许多 技术方面的
球形弯曲测试 方 法》的讲座。希望可以给业界
问题，并和讲师进行了深入的交流。同时 大 家
提 供一 个 学习和交流的平台，给大家的工作提
也亲自动手进行了实际操作，加深对于该 标准
供帮助。
办 公室，负责人 为I P C 工业项目总监 刘春 光 先 生。北 京办 公室的 地 址 为 北 京 市经
的认知和体会。
济 技 术开发 区 宏 达 北 路18号大 地国际 大
•• 在参 与过 后 许 多业 界 的 专家 都 对 本讲座
厦4 0 7A，联 系电话 和 传真号码 分别 010 -
提出了自己的看法，来自博世汽车部件（苏州）
67885326和010-67885326。 2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 15
Events 活动
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16 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
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活动 Events
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2010.8.31 | SMT Equipment and Technology | 17
培训 Training
IPC 2010年5-9月份认证课程公开班日程安排 Schedule o f IPC Certification Programs for open class from May to September of 2010 RMB/student
1
May 19-21 Wed-Fri
IPC-A-600G CIT 培训员级别
Shanghai 上海
6-15人
Chinese 中文
James Liu 刘春光
9000
12000
2
May
EMS 项目经理培训与认证 EMSⅠ
待定
10-30人
Chinese 中文
待定
17680
22800
3
Jun 4-6 Fri-Sun
IPC-A-610D CIS 操作员级别
南京 Nanjing
10-15人
Chinese 中文
James Liu 刘春光
2000
3000
4
Jun 7-10 Mod-Thu
IPC/WHMA-A-620A CIT 培训员级别
待定
6-15人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
12000
15000
5
Jun 17-19 Thu-Sat
IPC-A-610D CIS 操作员级别
成都 Chengdu
10-15人
Chinese 中文
James Liu 刘春光
2000
3000
6
Jun 21-25 Mod-Fri
IPC/J-STD-001D CIT 培训员级别
Shanghai 上海
6-12人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
19000
22000
7
Jul
IPC-7711/21B CIT 培训员级别
Shanghai 上海
6-12人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
19000
22000
8
Jul
IPC-A-610D CIT 培训员级别
Shenzhen 深圳
6-15人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
12000
15000
9
Jul
IPC-175X 材料声明标准精解讲座
Shanghai 上海
10-30人
Chinese 中文
Eric Simmon
1000
1500
10
Aug
EMS 项目经理培训与认证 EMSⅡ
待定
10-30人
English 英文
待定
17680
22800
11
Aug
IPC-A-600G CIT 培训员级别
待定
6-15人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
9000
12000
12
Aug
IPC/WHMA-A-620A CIT 培训员级别
待定
6-15人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
12000
15000
13
Sep
IPC-A-610D CIT 培训员级别
待定
6-15人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
12000
15000
14
Sep
IPC/J-STD-001D CIT 培训员级别
待定
6-12人
Chinese 中文
Leo Yang 杨蕾
19000
22000
15
Sep
EMS 项目经理培训与认证 领导力
待定
10-30人
Chinese 中文
待定
17680
22800
Liaison 联系人
Yanfang Zhang
张严方
注：以上安排以IPC最后通知为主 / Note: IPC Preserves the right to change this schedule
1.培训地址/Venue 深圳 深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 Shenzhen Room 1807, Fangda Building, #12 South Science-Tech Rd., High Tech Park,Nanshan District, Shenzhen, Guangdong
嘉兴 浙江省嘉兴市南湖区亚太路1号 天通浙江精电科技有限公司 Jiaxing No.1, Yatai Road,Jiaxing, 314050,P.R.China TDG Zhejiang Technology Co., Ltd.
3. 各课程CIS/CIT内训：根据客户需求议定 The course of CIS / CIT in house training will be scheduled per agreement. 4. 请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 Information about course description,training materials and syllabus provided upon request 5. 请直接回复邮件索取报名表 Please respond to this message directly to obtain the registration form s
上海 上海市长宁区延安西路1088号2303室 Shanghai Suit2303,#1088 West Yanan Rd.,Shanghai 200052,PRC
6. 付款：预付 Payment Terms: Pre-pay
2. IPC联系人/ IPC Contact Person: Yanfang Zhang 张严方 zhangyf@ipc.org 0755-86141219 Cell Phone: 135 9038 4480 18 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31
调查 Survey
各位编辑：这才是我想看的SMT设备与技术！ •• 从第四期开始，《SM T设备与技术》将推出印刷版。为了使我们的杂志越办越好，烦请回答以下问题并填 写您的联系信息：
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20 | SMT Equipment and Technology | 2010.8.31