《SMT设备与技术》2010年第6期

行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 国际电子工业联接协会

®

联合出品

双月刊 2010年11/12月刊

6

第 期

刊首语：成功的喜悦 新闻: IPC谴责绿色和平电子指南不讲科学，不讲方法论 活动: HKPCA & IPC展会首届OK国际杯手工焊接竞赛圆满结束 技术: 铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时 微桥接形成中的作用 标准: IPC-7711/21B-CN中文版标准

价值. 选择. 生产力.

面向未来. 今天您所需的可能不适于您的明天。那就是为什么 Horizon给予您充分的自由，配置您的丝网印刷机 一如您为赢得未来生产力优势所需要的。相当简单： 您从一系列先进的标准配置开始，然后从广泛的配 件中进行选择以增强产量，良率和生产力从而优化 性能和价值。

2 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

今天生产不需要的选件，您可以在未来添加，利用 Horizon的灵活性实现新目标并且延长它的使用寿 命。配备我们强大的Instinctiv™ V9先进用户界面、 一流的服务和支持及公认的六西格玛生产，您可以 获得什么？在设备使用年限中，最高的投资回报率 和最好的拥有价值。

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2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 3

战洛合作伙伴

IPCEMAC 2011技术研讨会论文征集 IPC中国电子制造年会-IPCEMAC2011技术研讨会定于2011年3月16日-17日在浦东新 国际博览中心举行。IPCEMAC与十月底在深圳举办的IPCWorksAsia遥相呼应，每年定期 三月中旬在上海举办，分别满足华东和华南地区电子集群产业的需要。研讨会演讲内容征 集范围既包括对传统技术挑战的突破，更鼓励对新技术的探索和发现，旨在为中国电子行 业带来最新的PCB以及电子组装技术。 您是否对某些技术领域有深入独到见解？那么请先踊跃提交您的论文摘要。内容要求 主题明确，并能反映出技术的实用性或前瞻性，有实际案例的简介更佳。本次会议将对以 下议题展开征文： 组装技术

电子元件技术

低银焊料合金的应用

层叠封装/3D 芯片堆叠

无铅可靠性研究

QFN

免洗工艺的洁净度

BGA/芯片级封装/倒装芯片

无铅/免洗焊剂残留与可靠性

0201/01005

电迁移和锡须 免受恶劣环境影响的包封与涂覆 太阳能组件 组装工艺改进 环境与健康

光电子技术 RFID PCB技术 有关PCB工艺改进的创新 PCB失效分析和原因研究 潮湿对PCB的影响及其有效监测和控制方法

清洁生产/节能与减排

微波PCB设计和应用

REACH/RoHS法律法规

嵌入元器件

无铅/低卤

挠性电路板

循环/再利用

高导热及高温CCL的研发与应用 印制电子

每位演讲嘉宾的可用时间为50 min，包含演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文， 英文演讲自带翻译。论文摘要提交截止日期为2010年12月15日，列入研讨会日程的完整论 文和演示文稿提交截止日期为2011年2月28日。 研讨会演讲者将获得一本研讨会论文集，一张研讨会入场券，参加CEMAC活动期间其 他讲座享受8折优惠。 如果您有兴趣在论坛上演讲或者独立组织一个讲座，请将论文摘要或讲座介绍、个人简介和完整的联系信息发送给IPC China市 场部，联系人：姚文磊 Email：Jasonyao@ipc.org；Tel：86 21 54973435*604；Fax：86 21 54973437

预订此宣传页 请致电 021-54973435

2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 5

目录CONTENTS 新闻News

IPC中国SMEMA理事会成员名单 Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁

P4. IPC谴责绿色和平电子指南不讲科学，不讲方法论 P5. 英特尔(Intel)颁发殊荣，表彰与SIPLACE的成功合作关系 P5.

IPC携手伊索拉半个世纪

P6.

IPCWorksAsia 2010 在深南电路龙岗新厂圆满闭幕

P7.

IPC和ENVIRON推出独家网络研讨会帮助生产商、进口商及分销商遵守RoHS2

P8. 得可推出应用于阶梯印刷的VectorGuard®3D钢网

Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监

事件Events P12. HKPCA & IPC展会首届OK国际杯手工焊接竞赛圆满结束 P12. IPC计划2012年3月举办学术论文竞赛

鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理 向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监

SMT技术发展趋势SMT Evolvement P10-11.

铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时微桥接形成中的作用(待续)

IPC标准IPC Standard P9.

IPC出版IPC-7711/21B-CN中文版标准

会员风采Members Show P13. 深南电路有限公司

Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监

IPC培训与认证IPC Certification P14. IPC中国认证课程公开班时间安排

P15. 调查Survey

赵 丽 日联科技副总经理 顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司

编委会 钟秉刚

David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 jamesliu@ipc.org 姚文磊 编辑 jasonyao@ipc.org 季伟健 设计 wendyji@ipc.org

电话（021）54973435 传真 (021) 54973437 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063

宣传页面预定： (021) 54973435／615 2 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

刊首语

Between The Lines

成功的喜悦

I

•• P C 最 近 有 一 则新闻标题为 “ I P C 努力以 科 学 原 则 修 订 R o H S ，或 收 效 颇 丰 ”。读 了一 遍，心 想 不 赖 ，干 得 漂 亮 。再 读 一 遍，心 想 真 不 赖，算 得上不 小的成 功。在 世 界 非 Denny McGuirk 政 府组织和协 会中， IPC 总裁 I P C只是 个 渺小的 一 员。确切得说，我们的费用支出相当于绿色 和平组织每年全 球 接受捐赠的百分之五。 美国商会是美国最大的游说集团之一，每年 仅花 在 游 说 上的支出就是 I P C年收 入的十 倍。I PC资源有限，所以做 起事来得 有选择 性才能取得最大效果。 •• 20 08年，欧 盟保留了Öko-Institut机构 以研究将其它物质纳入 RoHS指令中。该机 构的最 终 报告提 示禁止 大 量物质使 用，包 括了T BBPA，这种阻 燃 剂用来 保 护8 0 %以 上的电路板，而一 个欧 盟 风险 评 估组认 定 其是安全的。I PC由此 对报告的公正性、研 究方法和将来政策取向表示极大的忧虑。 •• 2008年末，IPC发布了一本白皮书，并展 开了一场游说 运动敦促将来所有对RoHS的 修订应建立在科学基础上。今年初RoHS环 境保护部报告员Jill Evans提出了一份列有 37种禁用物质的修订案（包括了TBBPA）， 这不是建 立在科 学依 据的基 础 上，而是出 于政治原因。工业界代表和IPC员工继续以 “决 策 应 建 立于科 学基 础 上”这个清晰的 信息作为新闻头条。我们的努力有了回报， Eva n s 收回了他的 提 案 并同意 提 交优 先评 估物质作为妥协。欧 盟轮值 主 席国比 利时 最近提议 废除纳入出于政治原因而产生的 “优先物质”名单。其它国家也迅速撤除对 该名单的支持。 •• 这个时刻让 人不得不“哇呜”的吼出声 来。IPC在国际政治舞台上只是个小角色， 却成了号召“科学决策”的领导性组织。人

们也开始倾听我们的声音。这一步对我们和 电子行业来说是个巨大的成功。当然，战斗 尚未结束。今秋将会召开更多会 议，I PC绝 对不能懈怠。如果你在欧洲，拥有一个欧洲 分支，或者你的客户或供应商在欧洲，我们 敦促 你 加入 这个严肃的 游 说 活 动中。联 系 你们的环境部或商务部，让他们听到你们的 声音。接下来请深呼一口气，好好看看我们 到底一起能成就些什么吧！

2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 3

News 新闻 IPC谴责绿色和平电子指南不讲科学，不讲方法论 ••

美

国伊利诺伊州班诺克本

准包括：

说是安全的。

2010年11月15日—IPC—国

•• 排名标准：替换电子产品生产过程

•• 事实2：现今对寿终正寝的电路板

际电子工业联接协会批评绿色和平电

中使 用的有害化学品以防止工人 接触

最好的管理方法是通过控制化焚烧取

子记分卡即 《更绿色的电子指南》的

这些物质，同时防止污染周围的环境。

得 再 生能源和回收金属。含溴和含氯

最新修订本“不讲科学”。该指南用绿

••

的物质通过合 规的，有控制的焚烧 对

色和平标准给消费电子产品生产企业

•• 事实1：世界卫生组织和欧 盟健康

人体健康和环境不会产生问题。

评 级，内容 包 括有害 物质、回收和 循

与环境风险科学委员会都单独对四溴

••

环利用、能源使用和气候变化。IPC对

双酚A（TBBPA）做过大范围的科学评

•• 排名标准：毒性问题至关重要。除

此指南作出如下申明：

估，发现T BBPA对人体健康和环境 来

非 消除 使 用有毒 物质，否则 保证“安

•• “绿色和平组织坚持其伪 科学，

说是安全的。

全”的循环使用是不可能的。

继续给尚未拿出时间表的几家主要消

•• 事实2：在欧洲，阻燃剂行业的自愿

•• 事 实：含 溴和 含 氯的物质 通 过合

费电子生 产商打低分。有几家电脑生

控制行动项目（VECAP）已在2009年实

规的，有控制的焚烧 对人体健康和环

产商因迟迟未表态从其产品中消除溴

现了把与生产相关的 T BBPA 进 入 空气

境不会产生问题。

化阻燃剂而得分更低。”

和水的总释放量减少至一公斤以下。

•• “目前的科 技 水平还无法支持消

•• 排 名标准：消除有害 物质 有助于

灭 所有的 溴化 阻 燃 剂。事 实上，世界

防止诸如溴化阻燃剂等化学物质在使

卫 生 组 织 和 欧 盟 健 康 与环 境 风 险 科

用中析出或排 放，还能使电子废弃 物

学 委 员会 都 单 独 对一 种广 泛使 用 的

安全地循环利用。

溴化阻燃剂四溴双酚A( TBBPA）做过

••

大范围的科学 评 估，两个组织都认为

•• 事实1：TBBPA以化学方式稳定地

TBBPA对人体健康和环境来说是安全

结合在印制电路板的塑料基 体内，因

的。”

此在使用中不会产生化学析出或气态

•• “另外，绿色和平组织以‘不公开

废物。

支持限制溴化阻 燃剂的使 用’为由对

•• 事实2：废弃的印制电路板通过焚

相关 企 业 进 行处罚，I P C代 表 其广大

烧能提取金属。含 溴和含氯的物质通

•• 联系人:

会员对这种做 法表 示严重关切。事实

过合 规的，有控制的焚烧 对人体健 康

•• Anna Garrido, IPC Director of

上，绿色和平组织企图推动业界众口

和环境不会产生问题。

一词地促使 RoH S 指令扩大 禁用范围

••

直至涵盖溴化阻燃剂。”

•• 排 名标准：在电子废 弃 物的 再 处

•• AnnaGarrido@ipc.org

•• “ 无 科 学 根 据 地 妖 魔 化 某 些 物

理以及使用污染过的次生材料制造新

•• 姚文磊，IPC中国办公室市场部

质，将可能导致 行业使 用对环境危害

产品时，电子产品中的有毒 物质 将形

•• （021）54973435

更大的另一些物质或造成社会资源的

成毒性循环。

•• jasonyao@ipc.org

滥 用。I P C号召所有 非政 府 组织和立

••

法者采用科学方法来评价和禁用任何

•• 事实1：世界卫生组织和欧 盟健康

化学品和物质。”

与环境风险科学委员会都单独对四溴

••

绿色和平组织的评价标准见

双酚A（TBBPA）做过大范围的科学评

www.ipc.org /ehs/greenpeace。这些标

估，发现T BBPA对人体健康和环境 来

4 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

Marketing and Communications •• +1 847-597-2804

••

新闻 News

英特尔(Intel)颁发殊荣，表彰与SIPLACE的 IPC携手伊索拉半个 世纪 成功合作关系 ••

••

作

••

I

P C国际电子工业联 接协 会在 今 年 I P C

为SM T贴装设备的市场 领导厂

简化复杂的电子制造流程，从而最终帮助

商，SIPL ACE 团队与其它技术

提升电子制造商的生产效率与盈利能力。

领域的领先制造商保持着紧密合作，以不

•• 最 近，两家公司联 合 开发了一项 新的

断开发出新的技术和流程。英特尔便是其

功能，支持将 BGA 导入到 SIPLACE Pro

中之一。最近，英特尔向由英特尔（Intel）

编程系统中。处理和贴装有着不同焊球间

和 SIPLACE 专家组成的团队颁发了英特

距的不规则 BGA 通常非常耗时且复杂，

尔嘉许奖（Intel Appreciation Award），以

因为它要求将离线元件识别工作台向导程

此来表彰双方在为 SIPLACE 离线元件识

序检测到的数据，与制造商的数据表进行

发的中坚 力量。19 9 4 年，伊索拉积极发起和推

别 工作台 开发导入功 能 方 面 建 立 的成 功

比较，并且在大多数情况下需要手动输入

动了第一届IPC印制电路展会。

技术合作关系。这一新功能能够将包含焊

正确的焊球间距，从而使得整个过程非常

•• 如 今 伊 索 拉已成 为创 新印制电 路 板 基 材

球位 置在内的 BGA 设 计数 据，以及每 一

复杂，而且容易出错。SIPLACE 和英特尔

的设 计 和生产的引领者。并在北美、亚太 地区

焊球的 X / Y 坐标，直接导入到 SIPLACE

组成的团队现在发现了一种新的方法，利

以及欧洲都设有生产分公司。

P ro 编程系统中。对于电子制造商而言，

用元件制造商提 供的原始信息， 通 过在

•• I P C 主 席 兼 首 席 执 行 官丹 尼 斯 · 迈 盖

SI PL ACE 离线元件识 别工作台中添加一

克 先 生说：“I P C成 立 三年之 时伊 索 拉即加入

个导入功能，快速将每一个焊球的位置信

I P C，展现出他 对 我们行业 未来成长的信心。

息，以及 X / Y 坐标直接 导入 到离线 元件

在 过去5 0 年里I P C服务了几 代伊 索 拉 人，也 见

识别工作台中。 •• 英 特尔是 第一家向电子制造商提 供 其 设计数据的元器件制造商。英特尔客户可以 通过英特尔商业门户网站下载 X/Y 坐标。 ••

中西部展会期间的颁奖午宴上，向加入

I PC会员达50 年之久的伊索拉集团有限责任公 司颁发纪念证书，盛赞了伊索伊索拉50年来对 行业的积极贡献。 •• 伊索拉从1960年至今一直是IPC的会员。 50 年以来，为数 众多的伊索拉 工程师在I PC技 术委员会中表现活跃，许多人都已成 为标准开

证了伊索拉产品和技 术的变革，我们为此而感 到骄 傲。”同时伊 索 拉OE M 市场总监 里奇·庞 杰先生也 对I PC表 示了感谢： “伊索拉 对于I PC 表彰其50 年来参与I PC的工作深 表 感激。我们 衷心 感 谢 I P C 倾 力服 务 于我们的电子工业，持 续不断地支撑着技术标准的开发活动、行业展

••

会以及职业教育项目。”

•• 如 欲了解 有关 S I P L AC E 的更 多 信

•• 自1957年成 立至今，I P C携 手众多 公司为

这意味着将可以彻底消除传输错误，同时

息，请访问 www.siplace.com

电子行业的发展 做出了重要的贡献。在庆祝会

大幅降低花费在为含有不规则 BGA 的产

•• 如蒙刊 登，请 赐 样刊 到以下地 址，如

上，I PC捐出了1 50 0 美 元慈善资金以帮助电子

品进行编程所用的时间。新功能还将可以

需更多信息，请联系：

生产领域的再 教育和研究，并呼吁更多公司加

有效提升生产线效率，尤其是在引入新的

•• Ms. Guan Jing (Rita)

入 到行业的大 家 庭中。I P C 希望能与更多的公

产品时，增幅将更为明显。

•• Press News

司合作，共同走向电子行业更为灿烂的明天。

•• 借助外部 SIPLACE 离线元件识别工

•• 西门子电子装配系统有限公司

作台，用户只需点击几下鼠标，就可以对新

•• 深圳市南山区华侨城汉唐大厦10楼

的元器件进行说明，而无需影响生产线。

•• 518053

这将可以为制造商在引入新产品时带来出

•• Tel: +86 755 2693 4550-2109

色优势。

•• Fax: +86 755 2693 4341

•• 世界最大的 BGA 制造商英特尔与贴

•• Email:

装设备市场 领导厂 商S I PL AC E多 年来 一

•• siplace-info.seas@siemens.com

直保持着紧密的合作关系，共同为电子制

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造商开发创新的生产解决方案。两个公司 组成的团队，如设备厂商支持 计划团队， 以及 SIPLACE 技术专家旨在帮助协调和 2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 5

News 新闻 •• 主题研讨会随着演讲者话题的展开，把这次活动逐渐 带入高潮，全场更是座 无虚 席。此次研 讨会的主 题是《印 制电路/绿色制造/ 前沿电子组装技术》，首先由IPC中国区

IPCWorksAsia 2010 在深南 电路龙岗新厂圆满闭幕

总经理 彭丽霞女士和深南电路副总经理 王成勇先 生分别 致开幕辞，之后与会听众与各位演讲嘉宾围绕主题展开了 热烈的讨论。 •• 主 题 演 讲 由I P C 中国 工业项目总 监 刘 春 光 讲 解 I P C A PEX的最佳 论文《铜锡金属化合物晶体及其 在细节距器 件 手工 返 工时微桥接形成中的作用》。深入浅出的讲解令 听众的兴趣盎然，刘春光特有的京腔另论文的讲演生动活 泼，论文中根 据 实 验 结果 提 出的种 种 假 设 并用实 验 来 验 证的过程仿佛是在 叙 述一 个破案故事，环环相扣，动人心 弦。 •• 之后来自SGS通标标准技术服务有限公司的黄志明给 听众带来了一篇《电子电气三大环保要求最新进展－RoHS 2.0, REACH, 无/低卤化》。环保问题是电子制造业不得不 面对的问题，随着工业环境下人们得病几率的不断上升， 无铅、无卤和无害已经是大势所趋，人们不能忍受用疾病 换来的高科技发展。黄志明儒雅的讲解为这篇论文的主题 频添了更多的感染力，课堂上听众们屡屡发言，阐述 对电

••

在

舒 适 宜 人的金秋季节，I P C WorksA sia 2 010从 10月2 4日至10月29日在深南电路有限公司低调

而又隆 重地举 行，吸引了包括（排名不分 先 后）华为技 术 有限公司、Apple、中兴通讯、Emerson、开发科技、光上科 技、NCAB、福建联迪、广州美维、autotech、尤提乐、艾默 生能源、新美亚电子（深圳）有限公司、联正电子（深圳） 有限公司，西门子楼宇科 技（天津）有限公司、 康舒电子 （东莞）有限 公司、恩斯 迈、广 东 北电、捷 伟讯宁波百 事 益技术有限公司深圳分公司、NeoPhotonics、leapfrog /跳 蛙 数码科 技（深 圳）有限公司、大 亚湾光弘、达丰电脑、 Cookson Enthone、华测检测技术股份有限公司、工业和信 息化部电子第五研 究所、西门子楼宇 科 技（天津）有限公 司、珠海斗门超毅电子有限公司、伟创力科技（深圳）有限

子环保问题种种的看法。 •• 章 和电气的总 经理 顾 捷 无疑是青年企 业 家中的佼佼 者，他 这次精心准备了《如何避 免电子业 生产 领域中产品 受到应力破坏》。顾捷在这方面有着极其丰富的经验，所 以演讲起来行云流水，听众们也结合实际工作中遇到的问 题积极提问，甚至课后也有不少听众与顾捷热烈地交流， 真可谓一石激起千层浪。 •• 许云霞 来自华为技 术有限公司，她带来的《高复杂单 板BGA焊点应力可靠性评 估和改 进》，内容极其吸引人， 台下提问不断，甚至与她讲解论文的时间不相上下。 •• 最后给听众们讲演的是中兴通讯的贾变芬女士，演讲 主 题为《中国ROH S最 新 进展解 析》。轻松诙谐的演讲 使 听众们在一天半的紧张学习后也获得了不少快乐。

公司、刻意创键计算机配套设备（上海）有限公司、 广东 生益科技股份有限公司、东莞市千岛金属锡品有限公司、 深圳清柳热研电子有限公司、研祥智能科技股份有限公司 和挪拉通科技苏州有限公司等业内知名企业和单位近30 0 位研发 人 员、技 术人 员、质 检 人 员和 管 理 人 员的 积 极 参 与。 •• IPC WorksAsia2010移师深南电路有限公司位于龙岗 的新厂区，开创了由会员公司承办的新模式。本届活动得 到了深南公司上下各级领导和员工的高度重视，为与会人 士提供了无微不至的帮助，在班车接送﹑午餐的安排、会 议厅及多媒体的准备﹑茶歇点心都做了大量的工作，无不 体现着这个“深圳市百强企业”严谨而人性化的管理理 念，诠释着公司大厅迎面可见的“心芯家园”的内涵。 •• 在这座令各方远道而来的与会人士赞不绝口的现代化 厂房里，各项活动按既定安排有条不紊地进行。

主题研讨会 6 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

IPC/JEDEC-9704讲座 •• 作为本次IPC WorksAsia2010的重要活动之一，《IPC/ JEDEC-970 4印制板应变测试指南》标准讲座如期于10月 27日-28日在深南电路的新厂区举行。 •• I P C 邀 请 了I P C 6 - 1 0 d C N 工 作 组 主 席 现 在 早 稻 田 大 学 的 在 读 博 士 史 洪 宾 先 生 担 当 讲 师 。讲 座 以 I P C / J EDEC-970 4 标准为主线，重点讨论了陶瓷电容的测试位

新闻 News 置和应变极限；应变测量位置以及度 量体系（对角线 应 变与主 应 变）的统 一；新（更小）应变片技术的应用；无

人 员合 影留念，依依惜别互道珍重，

铅乃至无卤的应变和应变率曲线定义

期待来年再会。

等内容。作为本次讲座的赞助商麦思

•• WorksAsia2011，2011年10月24日

科技也为讲座准备了最新的应变数据

至28日，深圳不见不散!

采集设备和应 变片，使学员能够切实

••

IPC和ENVIRON 推出独家网络研讨 会帮助生产商、进 口商及分销商遵守 RoHS2

地参与到实际的操作中来，加深了对

•• 本次活动的问卷调查反馈十分积

应变测试的认识和理解。

极，在 此特别感谢在百忙之中抽空耐

•• 《I P C / J E D E C - 9 7 0 4 印 制 板 应

心填写表格的与会同仁，经IPCChina

变 测 试 指 南》中 文 版 的 开发 工作 已

认真讨论，现公布获奖名单如下：

经 进入收尾阶段，目前工作组正在积

•• 1 获 赠 I P C 精美小 礼 品或 I P C中

极 地 进 行《I P C / J E DE C-9 70 2 板级

文标准一本

互 连的单向弯曲特性鉴定》和《I PC /

•• 叶锋（广上科 技）；王一（广东生

JEDEC-9703 焊点可靠性的机械冲击

益）；

2 4日欧 洲议会就 新的RoH S 指令的最

测试指南》这两项标准的中文版开发

•• Mike Huang（RadySys）；夏国超

后文本达成协议，EN V I RON和I P C-

工作，欢迎业界同行能够积极参与进

（艾默生） •• 邹颂华（广州美维）；曹建平（千

国际电子工业联接协会推出独家网络

来并提出宝贵的意见和建议。

岛金属）

••

美

国伊利诺伊州班诺克本， 2 010 年12月7日, 随 着11月

研讨会向制造商、进口商和经销商提 供新合规要求的信息。

四项主要标准更新讲座

•• 史洪宾（早稻田大学）；张新（康

•• 继I P C在北美中西部展 会上推出

舒电子）

•• RoHS指令“重铸”网络研讨会将

610 E & 0 01E及6 0 0 H& 6 012 C更 新 讲

•• 章敏（深南电路）；余俊华（宁波

于12月16日上午10点到11:00美国中部

座 并广受 好评后，I P C又将其 移师 鹏

百事益）

时间举行（4:0 0至下午5:0 0 欧 洲中部

城，在美丽的深南电路龙岗新厂区内

•• 2 获得免费参加明年Worksasia主题

时间）。

给广大业内同仁讲授新标准中的更新

研讨会以及IPC中文标准一本 •• 李砺（广东生益）；周跃红（深圳

•• 新的RoH S 指令一旦在 2 011年第

内容并解答大家的疑问。 •• 将近3 0 家企业2 0 0多人次参加了

崇达）

这两个更 新 讲座，I P C总部讲师Ja ck

•• 林庆谊（福建联迪）；韩西翠（深

Crawford 和David Bergman在现场就

南电路）

欧 盟 成 员国RoH S 法 规 将 修 订，新的

新标准的更改和关注点结合实际的案

•• Wendy L iu（NCA B）；Er ic Wen

电气和电子设备销售须在18个月内开

例进行了针对性的分析，自2010年4月

（RadySys）

始 遵 循 该法规。如果新的RoH S 指令

610E 、0 01E、6 0 0H和6 012C新版本

•• 根据这次问卷调查的反馈统计，

2 011年5月成 为欧 盟法律，在 欧 盟各

出版以来广受关注，同时使用者的问

Work Asia 2 010主 题 研 讨会 最佳 讲师 将 授 予 章 和 电气 总 经 理 顾 捷，奖 杯

成员国内新的电气和电子设备的销售

题也 层出不穷，例 如：填 孔 盖 覆电镀 的新 要求，镀覆 孔包铜电镀 要求，新

将于Work A sia 2 011主 题 研 讨会上 颁

增的热应力方法，凹蚀和去电介质的

发。

要求，侵 入焊和无铅焊接 标准，颗粒

•• 我们将尽快以E-mail的方式向获

•• RoHS指令“重铸”研讨会将说明

物的标准，清洗和免清洗的清洁度要

奖者提供此次赠送中文标准的清单，

新要求的影响，包括：

求，新增孔填充要求，新型SM T 端 子

如有任何问题请联系：

•• ·实施时间表 ••

要求等，讲师结合图片一 一为大家剖 析解说。 •• 随着这四本标准的中文版本陆续 出版，预计在2011年1月IPC将正式推 出新版本的CIS和CI T 课程，届时I PC 将 会 把 最 新 的电子行业 技 术 标准 资

•• IPCChina市场部 姚文磊 ••

电话：5497 3435-604

•• 电邮：JasonYao@ipc.org

二季度 全 文翻 译成 欧 盟 2 2 种 官 方 语 言 就 将成 为 欧 盟 的 法 律 。届 时 所 有

从 2 01 2 年11月2 0日起 必 须 遵守 新 要 求。

•• ·优先评估的物质 •• ·开放范围 •• ·新的免税政策 •• ·新的制造商、进口商和经 销商 合规责任

讯带给业内。

•• ·产品的CE标志要求

•• 2 0 1 0 年 1 0 月 2 9 日 ，

••

WorksAsia2010在深南电路有限公司

•• 注册及有关网络研讨会的详情，

圆满闭幕。沐 浴在 金秋的霞 光中，讲

可访问www.ipc.org/ehs-webinars

师、听众、深南领导与员工和IPC工作

2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 7

News 新闻

得可推出应用于阶梯印刷的VectorGuard®3D钢网 •• （ 中 国 ， 2 0 1 0 年 1 2 月 2 日）得 可 宣 布 正 式 推 出 Ve c t o r G u a r d ® 3 D 钢网，成 为 广受赞 誉 的 Ve c t o r G u a r d ® 钢 网系列的又一成员。这种 新型的 钢网为需要进行阶梯印刷的专业 应 用而设计，可以在 有凹陷和凸 起的不同平面上实现焊膏印刷。 VectorGuard®3D技术能实现厚度一致的钢网，提 供高质量的印刷效果，并大大减少生产时间。

•• 针 对 电 路 板 或 基 板 阶 梯 印 刷 的 应 用，电 铸 镍 制 Ve c t o r G u a r d 3 D 钢 网 不 仅可以同 时 印刷 两 个 高 度，更 可 印刷 相 差 最 高达 3 毫 米 的 不 同 高 低面。在 此 之 前，像 功 率 晶 体 管 这 样 的 元 件 如 果 需 要 阶 梯 印刷支 持，必 须 要在钢网印刷后，进 行点涂 操 作。 VectorGuard3D省去了点涂步骤，精简了印刷工艺，提 高生产力。 •• •• Vector Gua r d 3D 还 适用于多 个 专业 应 用领域， 能够在电路板 上指定位 置 进行涂敷，比如板载芯片 （BOC）。同样，这一工艺还可以用来保护健合区域， 防止其与钢网接触。其他特别适合VectorGuard3D的 应 用包 括：功率 器 件的散 热 槽印刷甚至是 3D 贴装 PCB板的印刷。 •• •• 得可全 球特 许经营与产品经理Michael Za h n在 谈到最新推出的产品时说： “在VectorGuard3D钢网 推出之前，没有一种厚度一致的钢网可以进行阶梯印 刷。有些生产商会制作一些厚钢网，然后在指定印刷 区域削薄，这样做不仅增加了钢网的压力，同时还影 响了整体工艺的可靠性。 •• •• “Ve ctor G u a r d 3D 钢网则可应 用于多种专业印 刷领域，进 行阶梯印刷，同时还 省略了不必 要的步 骤，降 低 生 产 时 间、成 本 和 工 序复 杂 性。另外，我 们实现了不同高度的细间距印刷，这个工艺甚至 适

8 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

合 于 像 0 2 01s 与µB GA s 这 样 的高 精度 应 用 领域。 VectorGuard系列一直以来，满足生产商的多元化需 求，并即将成为行业标准。现在，我们的客户可以从 VectorGuard中期待更多。”他续称。 •• 得 可 还 会 运 用 公 司 丰 富 的 工 艺 技 术 ，为 满 足 每 个 客 户 不 同 的 专 业 应 用 要 求 ，分 别 独 立 设 计 Vector Guard3D钢网，确保兼顾所有元件，以及其它 印刷工艺的变数。 •• •• 得 可 新 钢 网 采 用 可 重 复 使 用 和 可循 环 再 用 的 Ve c t o r G u a r d 系 统，更 具 备它的 各 样 操 作优 势，包 括易用性、系统刚性 和 操 作安 全 性。该 系统 亦可与 VectorGuard储存柜和VectorGuard工作台一同使用， 节省大量储存空间。 ••

•• 关于得可 •• 得可是先 进材料涂敷技术和支持方案的全 球供 应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可 替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精 密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站 www.dek.com.

••

Standards 标准

IPC-7711/21B-CN中文版出版 ••

I

PC-国际电子工业联接协会于近日出版IPC-7711/21B-CN中文版标准，即《电子组件的返工、 修改和维修》。开发7711/21标准中文版的技术组代码是7-34CN，联络员是IPC中国的杨蕾.。

•• 本手册新增了与无铅相关的内容，并修订了维修和修改的检验指南，包括了维修和返工电子组件 及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程 序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变 化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序 也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、 维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通 孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、 导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中， 或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，以保持工作区域整洁。 •• 孔德正和刘哲是I PC-7711/21B-CN中文版翻译组的联合主 席，他们都认为“参与此本 标准翻 译、校对和编辑的人员的的确确学到了很多东西” •• •• I PC会员公司可以在标 准出版日起9 0天内免费申请电子版一本。《电子组件的返工、修改和维 修》的会员价为607元人民币，非会员价为1163元人民币。详情可联系IPC中国深圳办公室孟丽红， 电话0755-86141219，电子邮箱lihongmeng@ipc.org。IPC中国还为行业提供IPC-7711/21B版 本的培训课程，帮助技术人员更好地理解和使用这两份标准。 •• 详情请联系IPC中国办公室沈懿俊先生：021-54973435*602或电邮至 billyshen@ipc.org 。

2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 9

SMT技术发展趋势 SMT Evolvement

铜 锡 金 属 化 合 物 晶 体 及 其 在 细 节 距 器件 手 工 返 工 时 微 桥 接 形 成 中 的 作 用 (待续) 作者：Jeff Kukelhan BAE Systems Electronics, Intelligence, & Support Fort Wayne, Indiana 例，而Cu6Sn5恰恰是已知的金属间化合物，晶体为斜方晶（类似于 针形）结构。

•• 样 本 的 锥 形基 底 呈不规 则 形 状 是由于 带 有切割下来的焊料。它的ED S 结果也 表明是共 晶的Sn63/ Pb37焊料溶入了一定量的铜（见图6 和图7）。相反，微桥连的中心附近具 有明显针 形结 构，光滑的表面，直径为10 微米，长度12 0 微 米 。E D S 结 果 显 示 其 成 分几 乎 完 全 是 铜 和 锡，仅有一点点的铅（见图6和图8）。化学质量 比为6.7铜比5锡，非常接近于Cu6Sn5合金。这 图6：微桥连片段的扫描电镜照片。片段取自图2的微桥连。注意片

一 合金即是具 有斜方晶形态的金属间铜-锡化

段上标有“2”的部分具有一个明显的针形结构。在右下方的标有

合物，也是波峰焊锡锅中的杂质之一。

“1”的不规则形状的物体是锥形基底的一部分。这个基底将一、

•• 测 试 工 程 师 很快 又 送 来了更 多的此 类 样

二个针形结构与烛点相连。二处的EDS测试结果如图7和8

品。既有采用Sn63/ Pb37焊膏的产品，也有使用 Sn62 / Pb36 /Ag 2焊膏的产品。除去 使 用焊膏的

•• 排除了吸锡绳上的铜丝是导致QFP短路的

不同，它们都呈现以下相同的属性：

原因之后，研究工作又重 新 集中在了短 路材料

•• ●短路总是位于细节距的引线间，并且是

的成分上。样品依然保持完整且没有喷涂敷 形

在再流焊后，因桥接而进行过手工返工。

涂敷材料。但不幸的是无法在原位 进行分析。

•• ●在低于30 倍的放大位数下很难看到，并

组件成 本昂贵，不允许 进 行 破 坏性 切出，而且

且通常由一个或多个脆性的针形结构组成。

这 样 做 会 有 P W B 材料 混 入，也 影 响 样 本 的 完

•• ● 针 形 部 分 的 材质 几 乎 都 是 铜 和 锡，化

整。因此，必 须将 样 本分离出来，才 能 进 行分

学 量比 率接 近 于 众 所周知的金 属间化合 物

析。排除了吸锡绳上的铜丝是导致QF P短 路的 原因之后，研究工作又重 新 集中在了短 路材料

Cu6Sn5。 图7：图6中1位置的EDS测试数据。微桥连的锥形基底主要是由锡

•• 到目前阶段，给出定义“微桥连”就是为了

的成分上。样品依然保持完整且没有喷涂敷 形

（Sn）和铅（Pb）组成。二种元素的重量百分比接近于组装中使用

定义这一新的现象，并且将其与普通的焊料桥

涂敷材料。但不幸的是无法在原位 进行分析。

的Sn63/Pb37焊料。余下部分，约重量百分比的1.8%为铜（Cu）

组件成 本昂贵，不允许 进 行 破 坏性 切出，而且

后。但还不知道Cu6Sn5这一金属间化合物究竟

这 样 做 会 有 P W B 材料 混 入，也 影 响 样 本 的 完

在微桥连形成中扮演什么角色？因为，Cu6 Sn 5

整。因此，必 须将 样 本分离出来，才 能 进 行分

金属间化合物是波峰焊和热风整平时的杂质，

析。

通常与焊膏再流焊和手工返工操作没有关系。

•• 样 本 最 后用 精密 的 C i r c o n 手术刀切了 下

•• 为了 更 好 地了解 C u 6 S n 5 金 属 化 合 物 晶

来。切割时发现，样本 材料不能 延展 或弯曲。

体 与 微 桥 连 的 关 系，首先 必 须 回 顾 一下导 致

相反，它显得很脆，破碎成了几个部分。最大的

Cu6Sn5金属化合物晶体形成的条件。它们通常

部分 还带一块锥形的基材。我们就采用这个碎 块，将其 放 在二面均覆有碳带的铝片上，然后

连相区别。微桥连是发生于普通的焊料桥连之

是由于 熔融的锡/铅 焊料中含有饱和的铜 而 形 图8：图6中2位置的EDS测试数据。该材料为微桥连的针形部分，

成的。图9 以锡锅为例，对这一过程做了描述。

将样本放 入扫描电镜中，记录下其外表特征，

主要成分是铜（Cu）和锡（Sn）。仅有一点点铅（Pb）的痕迹。图的

一 条 铜棒，悬浮在熔融 焊料的锡 锅中，随 着时

然后用能谱分析仪对其进行成分分析。

左上方是该物质的化学质量之比，接近于Cu6Sn5分子的原子量比

10 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

间的推移而逐渐溶解。当铜棒与熔融的焊料接

SMT Evolvement SMT技术发展趋势 触，在铜的表面即形成一薄层的Cu6Sn5金属间 化合 物，并且 从 这一薄层的表 层，铜原子溶于

和137烙 铁 头置于该 处。对 大 量的焊点分别按

熔融的焊料中。当铜原子从金属间化合物表面

不同程度桥连、不同位 置 放 置的吸锡编 带、不

Cu6Sn5金属间化合物晶体结构表明，其形成具

进 入焊料，就会有新的铜原子从铜棒中出来与

同位 置 放 置 烙 铁 头和 不同的焊接 时间对 模 拟

有一种不同的机制和多个铜的来源。通过 对材

锡结合 形成 新的金属间化合物。于是 熔融焊料

桥连实施了返工操作。没有发现一个微桥连。

料和工艺，特别是焊膏再流焊后对于典型焊料

中铜离子的浓度在稳步增加，铜棒的直径相应

尽管在实验室没有重现，微桥连依然在生产中

桥连的返工工艺的检点，发现微桥连中Cu6Sn5

地 在减 少。如 果 铜 棒 有足够的质量、在 焊料中

的经 过手工 返 工的组件上经常性地出现（见图

晶体中铜的来源仅有二个：元器件引线和一开

浸足够长的时间，锡锅中的熔融焊料就会发 生

10至12）。至此，已经非常清楚的是Cu6 Sn 5金

始就被焊料桥连了的PCB焊盘。

铜 饱和。此 时铜离子的不 再 跑出来。但 是，当

属间化合物在这些微桥连的结构形成中起着关

•• 多数 表面贴装焊点及铜/锡 金属间化合 物

熔融焊料 冷 却后，溶解的铜就会变成过饱和，

键的作用，而且早期的试验室研究验 证吸锡绳

的讨论都只关注在PCB焊盘与元器件引线界面

又与锡结合在一起形成Cu6Sn5合金晶体。这些

不是合金中铜的唯一来源。

的固态形式的发展、它们的脆性特性 及 对焊点

晶体可以在铜棒表面已有的Cu 6 S n 5 合金 层上

的不利影响，因为 它会沿界面分布，其 温 度 循

生长或者在冷却的液态焊料中凝聚成均质的核

环疲劳特性会 影响焊点的寿 命。比较少考虑它

（即形成自由的浮动晶体）。

们在焊点焊料中的存在所造成的影响。再者， 波峰 焊接头中铜的饱和问题，如 前所 述，对于 表贴焊点也 通常不多关心。印刷在表贴焊盘 上 的焊膏，如果不考虑无铅因素，事实上不含铜。 由于每次 装配都用新的焊膏，在 模 板印刷的焊

图9：Cu6Sn5晶体在熔融焊料中形成的机制图解。给予足够的接触

膏也同样没有机会有一定的时间吸收铜，这与

时间，铜棒上的铜原子会溶入焊料之中并饱和。当饱和的焊料冷

波峰焊锡 锅中的锡不同。那就是说，典 型的再

却时，Cu6Sn5晶体便会沉淀积在焊料中的铜上。

流 焊工 艺 过 程 的工 艺 条 件 促 使了铜的 溶 解 和

•• •• 对于锡铅焊料，铜的溶解度随温度升高而

图10：产品中的微桥边（红色箭头）是在0.5mm节距的鸥翼形引线

增 加。因此，与2 5 0 °C 相比，在 2 3 0 °C 时熔融

Ag2焊膏。而这些焊点是经过手工返工的。

间0.15m m的间距处的一个针形物。焊接时采用的是Sn62/Pb36/

Cu 6 S n 5晶 体 在 焊 料中的形成。典 型的细 节距 焊点焊料情况概述如下： •• 与通孔焊点相比，印刷在PWB细节距焊盘

的焊料可溶很少量的铜，冷却时沉积的Cu6Sn5

上的焊膏量是固定的。波峰焊中的焊料在泵的

晶体也很少。Howard Manko比较细致地描述了

作用 下流 转，处于持 续 运 动 状 态。因此，形成

波峰焊和热风焊二种工艺过程中他们之间的相

典型波峰焊焊点的焊料板子与波峰接触后，而

互关系。

最终 保留下来的焊料量。任何从 通孔表面和元

•• 实际的晶体尺寸取决于许多因素，但是和

器件引线出来的铜进入焊点，但持 续地被波峰

大部分结晶过程一样，较慢的冷却形成较大的

焊锡 锅（典 型地数千磅）中的熔融的锡稀 释。

晶 体 。对 于 液 态 的 锡 铅 共 晶 合 金 和 相 对 低 的

正是由于 这个原因，通孔焊料中没有呈现出有

铜浓度（如约2%），在182°C 至 325°C之间，

大 量 Cu 6 S n 5晶 体的现 象，直 至 整 个 锡 锅的所

Cu 6 S n 5 金 属间化合 物 相处于 平衡状 态。液 态

有锡用完。通 过比较，典 型的细 节距 鸥翼形焊

焊料量比较小（如焊膏再流焊）的情况下，稳定

点的焊料量已经被印刷工艺所固定。因此，在

的条 件可以使长形的Cu 6 S n 5 金 属间化合 物体

图11：产品中的微桥连（红色箭头）是在0.5mm节距的鸥翼形引线

积显著增大（如直径10微米、长100微米）。

间0.15m m的间距处的多个针形物。焊接时采用的是Sn62/Pb36/

再流焊时进 入焊点的铜便会留在在焊点中，没

Ag2焊膏。而这些焊点是经过手工返工的。

有机会被稀释。(未完待续)

•• 总 结这些背景资 料，提出了一 个 假设：铜 是 返 工焊接时从吸锡绳 上溶解到短接在 鸥翼 形细节距引脚的焊料桥中。这暗示着吸锡绳是 微桥连的主 要铜的来源。接触的面积 越大，溶 入的铜会 越多。从 这里看似乎支持这一结论。 而后 续的实验 证明，按 这个 理论，微 桥连不能 重现。 •• 在一块报废的组装件上执行上述的试验， 制造一个桥连。桥连用Metcal烙铁，137号烙铁 头人 为 形成。使 用的是 0 . 2 5 m m直径的 松 香芯 S n 63/ Pb37焊丝，在节距为0 . 5m m 鸥翼形引脚 间的0.2mm间隙处填充焊料。模拟的桥连按以

图12：产品中的微桥连（红色箭头）是在0.5mm节距的鸥翼形引线 间0.15mm的间距处的一个针形物。焊接时采用的是Sn63/Pb37焊

下步骤进行返工。首先，在桥连处加几滴Alpha

膏。而这些焊点是经过手工返工的。

的R F- 8 0 0 免洗 助焊剂，然后将 一小 段吸锡绳

•• 微 桥 连 连 续的 外观 及 其 组件 中 形成 时 的 2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 11

活动 Events

•• HKPCA & IPC展会首届OK国 际杯手工焊接竞赛圆满结束

•• I P C 高 层 同 时表 示 将 在 美 国 开展 此 项 竞 赛。加上目前已有的欧 洲赛区和中国赛区，相 信不久的将来我们就能迎来第一个国际手工焊 接竞赛的总冠军。 •• 详细信息请关注www.ipc.org.cn

•• 随 着冠 亚季 军水落石出，H K P C A & I P C

•• 诺基亚通信 有限公司东莞分公司-钟计成

展 会首届OK国际杯手工焊接竞赛于2 010 年12

先生

月2日在深圳国际会展中心落下了帷幕。

••

•• IPC计划2012 年3月举办学术论 文竞赛 •• I P C诚 邀 业内所有专注于中国电子行

•• 季 军：国电南京自动化股份有限公司电气 加工部-王智华 女士

业 发 展 的 各 位中国 工 程 师和中国 各大 专 院校师生为首届IPC学术论文竞赛积极投 稿。由全 球 著名的业界专家评审团，将根

•• 此次竞赛持续整整一天半，23家企业44名

据作者提交的论文摘要对投稿进行初选。

选手激烈角逐。四张专业化的操作台上记录了

初选范围包括IPC在中国举办的历次研讨

所有选手的表 现，专注 又气 定 神闲，无一 等闲

会演讲内容以及从2010年第4期开始刊登

之辈，观众们更是将展台外包 裹得水泄不通，

在《电子工艺技 术》杂志上的文 章。评比

通 过 投 影大 屏幕观 看 这 方 寸上的“暗战”。三

将从以下几个方面进行：内容的原创性和

位受 邀评 委根据I PC设 计的比赛规则，对每 位

先 进性，文字流畅性和结构严 谨性。初选

选手的表现就操作的规范性、产品的功能实现 及焊点的外观质量逐一进行了严格评 判，最终

•• 纬创资通中山有限公司-刘 勋 先生

入围的作者将于2011年11月初收到评审团

评 选出了冠 军一名、亚军 和季 军 各两名。他们

••

的初评意见，之后进入论文准备阶段。论

分别是：

•• 正 所 谓 外 行 看 热 闹，内 行 看 门 道 。I P C

文全文提交截止日期为2011年12月31日。

工业项目部总监 刘春光在赛后深有感慨地说：

•• 此次论文竞赛结果将于2 012年3月中

“通过这次竞赛充分地揭示了我国电子行业在 手工焊接方面的现状与不足。主要体现在 操作 的规范性较 差，存 在许 多不良习惯。从一 个方 面说明了为什么我们国产电子产品质量和可靠

旬，在 I P C中国电子 制 造 年 会 暨I P C中国 十周年庆典大会上公布。此次论文竞赛设 一、二和三等奖各 一名，分别获得奖金人

性方面的不稳定性。IPC/J-STD- 0 01标准的培

民币10 0 0 0元、5 0 0 0元和2 0 0 0元。并获

训就 是 针对焊接 操 作与 重 量的一 个很 好的 标

得终 生免费 参加I P C每年 举办的2个主 题

准。”评委们建议IPC应该在这一方面加大宣传

研讨会：深圳WorksAsia和上海CEMAC。

•• 冠军：中国科学院长春光学精密机械与物

与培训力度，让 更多 企 业、更多的从 业 人 员能

•• 论文课题应该限于以下领域：

理研究所-王鹤 女士

够有更多的机会学习、掌握基本的焊接技能、 提高操作的规范性，从而大幅提升国产电子产 品的品质与可靠性的稳定性。许多选手也 表 示 要认真进行总结与学习，在明年的比赛中发 挥

被动和主动元器件 •• ·层叠封装组件·印制电路板制

出更 高的水平。有鉴于此 I P C准 备将评 判结果

造·太阳能电池组装

进行归纳与统计，并将统计数据向业界公布。

•• ·挠性电路·测试和检验·高频

•• 另外，参赛企业、赞助方及I PC高层都高度

•• ·返工与维修·SMT组件·无铅相关

认可了此次竞赛效果和意义，IPC遂决定从明年

工艺及研究成果

开始在 上海、成 都 和 深 圳进 行分区竞 赛，最 后 •• 亚军：中国科学院长春光学精密机械与物

在HKPCA&IPC展会上进行各赛区前5名的总决

理研究所-于妍 女士

赛，从中产生年度全国手工焊接竞赛总冠军。

12 | SMT Equipment and Technology | 2010.12.18

•• ·PCB设计·线缆线束组件·埋入式

•• ·射频识别电路

会员风采 Members Show

••

深

南电 路 有 限 公司（以下简 称 深 南电 路）成 立于 19 8 4 年，是深 圳中航 集团股份有限 公司旗下的

国家级高新技术企业。公司目前拥有深圳南山工厂与龙岗工厂 近15万平米的工业园区，主 要从事 高端印制电 路板（P C B）的 研发和生产，批量生产多层板最高层数达58层，样板能力达6 4 层。深南电路以客户需求为导向开展自主创新，产品涵盖背板、 系统板、微波 射频板等，涉及 通信、航空航天、医疗、汽车电子 和工控等领域，市场覆盖北美、欧 洲、东南亚、中国大陆、香港 等国家和地区，为一大批国际客户提 供 优 质服务，连年 被评为 “优秀供应商”和“明星供应商”。 ••

一直以来，公司始 终追求技 术创新，2 0 0 5年 被评为深

圳市企业技术中心，20 08年跻身深圳市百强企业和首批国家高 新技术企业，2010年顺利通过“国家企业技术中心”评审，成为 国家企业技 术中心。同时，公司也被认定为国家 工程实验室和 中国印制电路板行业协会副理事长单位。 ••

生产管理方面，公司也先后通过了ISO/ TS16949：20 02

汽车质量管理体系认证、AS9100-B 航空航天质量管理体系认证、NADCAP认证、保密资格认证审查、GB/ T24001-ISO 14001：2004 环 境管理体系认证、GB/ T28001-2001职业健康安全管理体系认证等六大体系认证。 •• 在做 好产品和管理的同时，公司非常重视履行社会责任。一方面，公司于20 08年率先在PCB行业内对外发布了社会责任报告，并制 定了PCB行业企业社会责任标准；另一方面，公司自20 01年起就开始通过引进新技术、采用新工艺、购置节能型设备等一系列措施，大 力推行清洁生产，成为行业节能降耗的“领头羊”。20 06年至20 09年公司连续四年荣获“鹏城减废企业” 荣誉称号、20 07年至2010年 连续四年荣获“广东省清洁生产企业” 荣誉称号。 •• 产品简介：

•• 系统板

•• 高频微波板

•• 背板

••

••

·超大尺寸背板

••

·买盲孔技术

••

·背钻技术

••

·高厚径比

••

·埋入式元器件技术

••

·精细导线加工

••

·激光钻孔技术

••

·多功能型表面处理

·最大铜厚6oz

••

·高电压测试

••

·无铅焊接材料

••

·介质厚度均一性控制

••

••

·高精度导线控制流程

••

·埋入式电容技术

••

·高频材料

••

·埋入式电阻技术

••

·混合材料多层板

••

·埋入式元器件+HDI技术

••

·聚四氟乙烯材料多层板

••

·高集成度技术

•• 二次电源板 •• 刚挠结合板 ••

•• 埋容埋阻板

•• 金属基板

••

·多层刚挠结合板+HDI技术

••

·Pre-Bonding 技术

••

·Air-Gap 结构

••

·Post-Bonding 技术

••

·飞尾结构

••

·Sweat Soldering 技术

••

·散热管理

••

•• 载板 ••

·BT 材料 ••

••

·精密线条控制

••

·双面板和多层板

2010.12.18 | SMT Equipment and Technology | 13

培训 Training IPC 2011年1-3月份认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class from Jan to March of 2011 Training S/N Date 培训日期

Name of Certification Program 认证课程名称

Class Size Venue (Student) Language IPC MIT 培训地点 班级规模 授课语言 IPC讲师 (学员数）

Price (RMB/Student) 价格（元/人） Member 会员

Non Member 非会员

1

Jan.10-14 Shanghai IPC-7711/7721B Mon-Fri 上海

3-12

Chinese 中文

Leo 杨蕾

19000

22000

2

Jan.17-20 Mon-Thu

Shenzhen 深圳

4-15

Chinese 中文

Leo 杨蕾

12000

15000

3

Feb.21-25 Shenzhen IPC-7711/7721B Mon-Fri 深圳

3-12

Chinese 中文

Leo 杨蕾

19000

22000

4

Feb.21-25 Shanghai IPC J-STD-001E Mon-Fri 上海

3-12

Chinese 中文

James 刘春光

19000

22000

5

Mar.8-11 Tue-Fri

Shanghai 上海

4-15

Chinese 中文

待定

12000

15000

6

Mar.28-31 IPC/WHMA-A- Shanghai Mon-Thu 620A 上海

待定

Chinese 中文

待定

12000

15000

Chinese 中文

待定

17680

22800

7

Mar.

IPC-A-610E

IPC-A-610E

EMS项目经理培训 Shanghai 不超过25 与认证 上海

Liaison 联系人

张严方 zhangyf@ipc.org 0775-86141219

••• ••• 注： 以上安排以IPC最后通知为主/Note: IPC Preserves the right to change this schedule 1. 各课程ＣＩＳ／ＣＩＴ内训：根据客户需求议定/ The course of CIS / CIT in house training will be scheduled per agreement.

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