行业需要一份真正的SMT学术期刊，那正是我们的目标！ 国际电子工业联接协会
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联合出品
双月刊 2011年1/2月刊
1
刊首语：向产自冲突地区的矿藏说不 新闻：IPC谴责绿色和平电子指南不讲科学，不讲方法论 报导：HKPCA & IPC展会首届（OK国际杯）手工焊接竞赛失分数据统计与分析 标准：2010年度中国大陆最畅销的IPC标准 技术：铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时(连载之二) 图形电镀孔内无铜的产生原因分析研究
Association Connecting Electronics Industries
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手工焊接中的七种不良习惯 用力过大 不恰当的焊接热桥 错误的烙铁头尺寸 过高的温度 助焊剂使用不当 焊接转移 不必要的返工返修 play
我们循循善诱
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我们不厌其烦
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我们助您拨云见天
欲知详情请联系IPC中国：孟丽红女士 电话：（86 755）8614 1219 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
Association Connecting Electronics Industries
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静电的物理性质 静电释放如何破坏元器件 接地 安全着装 ESD安全工作区域 消除产生静电的物质 合理处置、存储和运输ESD敏感设备 …… 静电防护中的种种问题 play
我们循循善诱
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我们不厌其烦
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欲知详情请联系IPC中国：孟丽红 电话：189 2377 8869 邮箱：LiHongMeng@ipc.org
2011 IPCEMAC主题研讨会将 IPCEMAC主题研讨会将于 3月15日至17日在浦东新国际博览中心隆重举办 ●主题研讨会开场演讲：太阳能组装/绿色电子 时间：2011年3月16日9：30--17：10，2011年3月17日9：30-12：10 地址：上海浦东新国际博览中心E1-M15 ● 晶须形成机理和改善对策的最新进展，早稻田大学在读博士，史洪宾 时间：2011年3月14日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：上海普陀区IPC培训中心 ● Bono Test & SMT Cleaning Emmanuelle Guene，法国欧纷泰化工，开发工程师(有翻译) 王睿燕，欧纷泰化工（上海）有限公司中国区清洗业务实验室，分析师 时间：2011年3月15日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E2-M14 ● IPC 静电防护ESD讲座，必维国际检验集团，项目经理，卿松 时间：2011年3月15日，9：30-12：00；13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 ● IPC 001E/610E 更新与应用综合讲座 时间：2011年3月16日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点:会展中心E2-M14 ● SCRIBA：IPC 175X 2.0版的跨平台数据输入工具， 通标公司(SGS-CSTC)电子电器限用物质测试服务部技术主管，黄燕彬 时间：2011年3月16日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 ● PCB行业的技术研发及技术创新的发展与现状，甲上资讯科技有限公司总经理，林秀雄 时间：2011年3月17日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 ● 2011华东区设计师活动日 时间：2011年3月17日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点:会展中心E2-M14
欲进一步了解IPCEMAC2011所有活动的详情，请联系您身边的IPC或直接填写报名表回发给IPC工作人员： ·IPC 上海办公室：021-54973435/3436 姚文磊先生，马迪先生 ·IPC 深圳办公室：0755-86141218/1219 郝宇女士 ·IPC 北京办公室：010- 67885326 王颖乐先生
华东、西南、华南三大赛区争夺15张年度总决赛入场券! 各赛区前五名选手将获得荣誉证书及丰厚奖金!
2011 IPC手工焊接竞赛 IPC Hand soldering competition
咱们工人有技术才是有力量
烽火再燃，一展技能，一争高下。 敬请期待... 欲知详情请联系IPC中国：沈懿俊先生，电话：（8621）5497 3435-615，邮箱：BillyShen@ipc.org
2011苏州电路板研讨会—前瞻中国，立足 PCB产业新世代《论文征集活动》 苏州电路板研讨会─论文征集活动，于2010年首次举办，获得业界热烈回响。今年将再接再励扩大举办， 除《T类-技术议题》外，今年并新增《M类-市场议题》，欢迎全球PCB产业先进踊跃参与，除促进业界交流 外，另可利用研讨会平台发表最新技术新知与研究成果。 一、论文征集活动说明： 主办单位：台湾电路板协会(TPCA) 论文发表会时间：2011.5.12(周四) 【2011苏州电路板暨表面贴装展览会 (www.circuitex.com): 2011.5.11 (周三)--13 (周五)】 地 点：苏州国际博览中心会议厅 邀稿对象：电子组装与PCB产业相关之企业、大专院校、与研究机构等 发表说明：40分钟(含问答)，以中文发表。(如为其他语言，请自备翻译人员) 二、论文征集项目分类： M1
Global Market Focus
M2
Supply Chain Management & Company Strategies
M3
Eco-Friendly Characteristics
M4
Certification, Standard and qualification benefits
T1
Electronic Circuits Design and Data Transfer
T2
Materials and Process
T3
Manufacturing Equipment and Automation
T4
Test, Quality, Inspection and Reliability Technology
T5
Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
T6
Build-up/HDI and Embedded Technology
T7
Surface Mounting and Assembly Technology
T8
Advanced Substrate Technology
T9
Green Technology
T10
Advanced and Emerging Technology
三、论文征集时程与说明 项目
截止日期
说明
论文提交 (摘要)
2011.2.25
300-400字为限，以中文或英文之Word为撰写格式
议程与入选通知
2011.3.11
由主办单位聘请产业专家评委会审核论文摘要
论文提交 (完整讲稿)
2011.4.15
20页内为限，以PPT为撰写格式
论文发表
2011.5.12
发表时间为40分钟，中文为主(差旅自付)
四、入选者独享礼遇： (所有礼遇限讲者本人使用，并不得转让现金)： 2011.5月苏州电路板研讨会
后续活动
发表会当日中午免费自助餐券：一张
2011.7巡回研讨会(华东场)：免费入场
所有场次免费入场 & 讲义一套
2012.5苏州研讨会：免费入场
五、联络人：阳浩天 (#403) keith@tpca.org.tw 王淑文 (#406) abee@tpca.org.tw 【苏州】Tel：0512- 68074151 / Fax：0512- 68074152【台湾】Tel：03-3815659 / Fax：03-3815150
2011苏州研讨会论文投稿登记
※摘要截止日期：2011.2.25 论文摘要--基本资料 公司
姓名 所在地 产业别 讲师介绍 (约200字之内)
中：
(请详细填写) 职称
英：
中： 英：
中：
电话 分机:
英：
手机 (必填)
Email □电路板本业(含供应商) □表面贴装 □研究机构 □大专院校 □其他 简介： 学历： 经历：
类别: (Ex：T3) 主题
中： 英：
论文摘要 (约300至400字 之内,中文即可)
※请避免于论文中，出现过度商业化之行为
联系电话：0755-89586020/21 84718130 公司传真：0755-28227332 公司网址：www.szkqxh.com 电子邮箱：Nobeyan@kqxhsz.com
价值. 选择. 生产力.
面向未来. 今天您所需的可能不适于您的明天。那就是为什么 Horizon给予您充分的自由，配置您的丝网印刷机 一如您为赢得未来生产力优势所需要的。相当简单： 您从一系列先进的标准配置开始，然后从广泛的配 件中进行选择以增强产量，良率和生产力从而优化 性能和价值。
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目录
Contents
IPCEMAC主题研讨会IPCEMAC Technical Conference
IPC中国SMEMA理事会成员名单
P9-12 2011 IPCEMAC主题研讨会将在3月16日至17日在浦东 新国际博览中心举行
新闻News P13 全球SIPLACE客户调查：SIPLACE客户满意度提升 P14 得可太阳能将携Eclipse平台亮相SNEC 2011展 P14 得可举办网络研讨会推出“抗助焊剂”钢网涂层技术 P15 IPC/JEDEC-9704中文版标准即将出版 P15-16 七场IPC APEX EXPO技术研讨会全球同步直播——来 自拉斯维加斯
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition P17-20 HKPCA & IPC展会首届（OK国际杯）手工焊接竞赛失 分数据统计与分析
SMT技术发展趋势SMT Evolvement P21-24 铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时微 桥接形成中的作用(待续) P25-28 图形电镀孔内无铜的产生原因分析研究
Frank Wang Asymtek 中国大中华区总经理 Allen Huang 英国得可印刷机有限公司上海代表处大中华区总经理 Marc Peo Heller Technologies总裁 Hamed EL-ABD WKK经销有限公司执行董事 孙志明 深圳市劲拓自动化设备有限公司销售总监 杨福彦 西门子电子装配系统有限公司市场总监 鲍 伟 深圳市凯意科技有限公司高级产品应用经理 Dick Kam 佳力科技首席执行官CEO Sin Kin Keong Speedline Technologies中国区业务经理 蔡节培 维多利绍德上海代表处中国首席代表 谢健浩 德国埃莎亚太区办事处副总经理 向晓平 毕梯优电子(上海)有限公司销售总监 史建卫 日东电子科技（深圳）有限公司技术总监 Roger Lee 富士德科技有限公司CEO 王 健 美亚科技华南区销售总经理 Pelle Wennerlund MYDATA automation AB 中国区董事总经理 陈宏俊 Okinternational北亚区销售总监 赵 丽 日联科技副总经理
IPC标准IPC Standard P29 IPC出版IPC-7711/21B-CN中文版标准
顾星良 KIC中国华东区总经理 周 林 深圳德森精密设备有限公司总经理 Leo Huang 安捷伦科技有限公司 伍绍贤 东莞市神州视觉科技有限公司
编委会 钟秉刚
David Bergman 技术顾问 刘春光 主编 JamesLiu@ipc.org 姚文磊 编辑 JasonYao@ipc.org 季伟健 设计 WendyWeijian@ipc.org
会员风采Members Show P30-32 利华科技(苏州)有限公司 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司 上正电子有限公司
IPC培训与认证IPC Certification P33 IPC中国认证课程公开班时间安排
调查Survey P34
电话（021）54973435 传真（021）54973437 上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 200063
刊首语Between The Lines
向产自冲突地区的矿藏说不 刚果民主共和国是这个地
Denny McGuirk IPC 总裁
证监会报告时提交一份尽职调查计划。
球上苦难最深重的地方之一，
就像我们从RoHS法案推行中学到的，在一个复
而我们IPC成员与其相隔万里，
杂的全球供应链中建立可靠的系统来追踪材料来源需
或乐活在舒适的郊外，或蜗居
要时间。如果法规变得太过繁杂，刚果民主共和国和
于繁华的都市。自从1996年发
东非的矿产无人光顾，使遵守法律的矿主、贸易商
生武装冲突以来，540万人已经
和依赖于他们的人——他们之中多数也仅仅是刚够生
丧生，当地百姓也受到了严厉
计——彻底赤贫。
镇压。冲突不断蔓延并殃及邻
IPC于去年11月代表行业向美国证监会提交一份
国，西方社会却对这场“非洲
全面的提案意见书以帮助建立可实施的实践法规，支
的世界大战”知之甚少。即使现今这场战争已正式宣
持刚果民主共和国合法采矿活动。这些提议包括： ●时间节点：鉴于行业的此项努力刚起步，而且
布结束，每天仍有1000人丧生，暴行仍在继续。 这和电子产业有关系吗？世界各国为平息暴力
刚果政府也已经关闭了一些矿山，2011年4月作为这
采取的外交努力已经失败了。刚果内持续的冲突主要
些项目全面启动的时间是极其不现实的。美国证监会
集中于东部矿产丰富的地区，而非法开采锡、金和
应该用其自由裁量权来分阶段实施法规要求OEM公司
钽矿石——这些金属对电子产业至关重要，为这些
公开他们的产品中使用的矿物是否来自非冲突地区。
冲突提供了资金。过去几年里，充足项目（Enough
●分阶段定义：矿藏本身也可能随局势从非冲突
Project）和我们要公平（Make IT Fair）等人权组织和
状态变成冲突状态。美国证监会应采用一项规定说明
非政府组织已经将媒体注意力聚焦于消费电子产业所
当矿物经过精炼处理，与其它矿物混合并开始进入供
用金属的来源。非政府组织希望消费者拒绝购买使用
应链后，这个矿物就不再改变状态了。
“冲突金属”制造的电子产品——因其可以追溯至各
●尽职调查：要求每个公司向SEC提交文件确认
种叛乱组织，迫使电子产品企业不再使用非法武装占
和审计它们的整条供应链是远远不够的。IPC建议美国
领的矿藏金属。
证监会的尽职调查活动包括参与全行业范围的熔炉批
这些组织出于良好的动机成功说服国会将1502条 款加入到美国多德-弗兰克华尔街改革和消费者保护议 案，该议案在去年已获签署成为法律。1502条款中的 一项规定要求公司披露其所采取的各种措施保证它们 产品中的锡、钽、金和钨不是从民主刚果的矿藏中提 炼而来。 该法律规定若被美国国务卿认定产品中含有从铌
准处理以及依靠政府公布的信息如冲突地区的地图标 注。 再循环材料的免除，因为这些材料不会对武装组 织提供资金。 你可以在www.ipc.org/conflict-metals-activities 了解更多信息。欲进一步参与此项活动可联系Fern Abrams，电邮：FernAbrams@ipc.org。
铁矿-钽铁矿、锡石、金、锰钨铁矿和其它的矿物或衍
新一年的事业已展开，而这仅仅是我们大量工作
生品的公司正在资助刚果民主共和国或其邻国武装冲
中的一项。IPC感谢各位的支持，愿大家以和为贵，大
突，应1）每年向美国证监会报告它们使用的金属是否
展宏图。
来自于刚果或其相邻国家；2）在提交公司每年的美国
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 11
IPCEMAC主题研讨会IPCEMAC Technical Conference
2011 IPCEMAC主题研讨会将在3月15日至17日 在浦东新国际博览中心举行 想象一下未来二十年后的生活，手机只需在太阳光中晒晒就可使用一整天，家中的几扇玻璃窗里 嵌入的太阳能光伏电路为家庭的电灯、地暖甚至空调提供源源不断的电力，这就是我们绿色城市的梦 想。而刚出台的“十二五”规划浓墨重笔书写“节能减排”的目标，中国已经提出了2020年非化石能 源占一次能源消费总量的比重达到15%左右这个目标，太阳能的有效利用将对此目标起着至关重要的作 用。绿色制造和环保压力已经成为2011年电子制造行业的焦点话题！ 主题研讨会开场演讲介绍：电子组装随着太阳能光伏产业崛起面临巨大机遇。我们特邀了伟创 力的全球副总裁上官东恺博士为业内带来太阳能组装方面的珍贵经验，他领导着伟创力高级技术和设 计部门，走在整个太阳能光伏电子组装发展的最前端。上官东恺博士将就太阳能光伏中的关键问题： （一）精益设计（DFX），（二）组装材料、设备、加工及测试，（三）质量及工艺标准，（四）可靠 性和认证作深入的演讲，演讲题目为《太阳能光伏：电子组装行业的机遇》。 ● 主题技术研讨会——太阳能组装/绿色电子 时间：2011年3月16日9：30--17：10，2011年3月17日9：30-12：10。 地址：上海浦东新国际博览中心E1-M15 价格：会员：400元/ 人，非会员：500元/人 主题研讨会其他热点演讲为： 《环保信息更新与环保实战提升－电子电气环保法规半年进展与物料环保符合性声明精益操 作》， SGS，李信柱，副总监； 《IPC再流焊评估标准》，ESAMBER 孙鹏，技术总监； 《氧化锡渣的危害及解决方案》，深圳堃琦鑫华董事长，严永农； 《免洗无铅制程中在线可测试性的挑战》，CISCO，SMT专家，夏川； 《高速、高密电路的设计趋势－－嵌入式器件的应用》 3M 中国，戴斌， 高级技术工程师； 《粘接材料对薄型球形栅格阵列封装组件温度循环可靠性的影响》，早稻田大学在读博士，史洪宾； 《大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究》,华为技术有限公司，冯磊，单板设计工艺工程师； 《枕头现象（HIP）的测试与预防》，Indium，胡狄， 技术经理。 您有任何疑问请致电IPC上海办公室：021-54973435转604，或发送邮件至Jasonyao@ipc.org
12 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
讲座Lecture
● 晶须形成机理和改善对策的最新进展，早稻田大学在读博士，史洪宾 时间：2011年3月14日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：上海普陀区IPC培训中心 价格：会员：500元/ 人，非会员：800元/人 随着全球电子工业无铅化 的实施，人们又开始重新采用 纯锡及锡基合金镀层，从而使 锡晶须问题再次成为业界关注 的焦点。锡晶须除了会导致高 密度封装引脚之间的电气短路 外；在高电流和电压情况下还 可能蒸发为导电的金属等离子 体，该等离子形成的电弧可承
可靠性问题！但只要我们了解 锡晶须的形成机理，建立标准 的加速试验方法，并掌握抑制 其生长的有效手段，就能把危 害降低到最低程度。 本讲座对IPC, JEDEC, IEC 等相关标准，最近四届国际锡 晶须研讨会报告，以及1947年 人类首次发现晶须起50多年间
面。针对业界最为关注的改善 对策问题，特别介绍了镀层表 面热处理/回流处理，Ni/In中间 隔离层，在不同基材上采用适 宜镀层厚度，选择亚光或低应 力镀锡，镀层合金化，有机保 形涂层，改进电镀参数和工艺 （适宜的电镀添加剂）,避免在 纯锡镀层表面进行压负载操作
受数百安培的电流；从生长处 脱落的锡须还可以导致远端短 路，此外可随空气传播的锡晶 须还可能干扰敏感的光信号或 微机电系统（MEMS）的运行。 以上这些最终都会引起严重的
与此有关的大量英文文献进行 了系统整理。内容涉及锡晶须 的危害，锡晶须的形成机理， 影响锡晶须的生长的因素，抑 制锡晶须的生长的方法和锡晶 须生长加速试验方法等几个方
等抑制方法及其对应的最新案 例。此外还包括一些镉，锌， 银晶须的研究成果。通过简单 的课堂测试，IPC将为您颁发相 应的讲座证明。
● Bono Test & SMT Cleaning Emmanuelle Guene，法国欧纷泰化工，开发工程师(有翻译) 王睿燕，欧纷泰化工（上海）有限公司中国区清洗业务实验室，分析师 时间：2011年3月15日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E2-M14 价格：会员：500元/ 人，非会员：800元/人 （一）Bono 测试 使用免清洗焊膏的无铅焊 接是时下最常见的电子组装过 程。虽然SIR和ECM对于再流焊 后焊膏残渣腐蚀性评估被所有 的标准所公认,但是如何满足苛 刻环境下的测试要求人们一直 在找寻方法，今天法国欧纷泰 化工（上海）有限公司带来的 BONO测试将给您带来答案！ Bono测试已经开发成熟并在一 些法国公司作为评判的条件标 准被应用,它是一项严格的测试
方法用于对再流焊后焊膏残渣 腐蚀性进行评估，这项测试普 遍用于那些需要在复杂和严酷 环境下工作的设备装置，如： 电力能源设备、通信设备、航 空设备、汽车电子设备和全自 动电子工业等。 本次讲座，专家将从几个 方面进行测试方法的描述: 材 料的使用（测试板，印刷模 版）、特定的测试环境（电气 测量、电源、测试中不同的使 用条件和气候环境）、腐蚀因
数的计算。这份文件将重点讲 述焊膏原料、焊膏化学性质 （卤素或无卤素）、温度曲线 （曲线的长短）、焊接环境 （空气或氮气回流）和敷形涂 覆等的参数。 （二）SMT 清洗 在电子领域，清洗动作发 生在许多PCB组装和设备维护 的环节上。由于技术的不断进 步和立法的改变，清洗用产品 和工艺必须面对越来越多的挑 战。如化学品能不能用于清洁
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 13
讲座Lecture
剂（CEE 648 REACH规范；欧盟 限制挥发性有机化合物排放的 2004/42/CE指令）。很多 不同的工艺（沉浸，气相，喷 雾，真空，混合溶剂，手工） 和相应的化学品已经推出。选 择什么工艺最适合，取决于众
多因素。 在演讲中，试图让您深入 了解这些工艺，以有助您选择 更好的工艺。除此之外，让您 理解 “绿色化的制造”并不意 味着更贵。将讨论细节如下： 1）深入了解欧盟和中国的环保
规定，2）SMT清洗要求对技术 发展的影响，3）介绍清洗机 制，4）介绍可获得的清洁测量 的标准，5）当前电子组装工艺 概览，6)制程选择指引
● IPC 静电防护ESD讲座，必维国际检验集团，项目经理，卿松 时间：2011年3月15日，9：30-12：00；13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 价格：会员：500元/ 人，非会员：800元/人 ESD是电子行业生产线上的 无形杀手！随着产品类型的复 杂化，工艺环节增多，集成化 提高，任何一个环节的闪失都 会造成无法弥补的损失！只要 我们对静电有了足够的了解、 掌握了ESD防护手段、建立系统
的工厂管理体制、就能把ESD的 危害降到最低程度！ 本讲座为您清晰地解释ESD 的成因及如何让您的操作员理 解ESD防护的原理及重要性，避 免电子元器件和电子组件遭到 损害。讲座覆盖了以下几个内
容：静电的基础知识/静电放电 模型/静电标准/静电防护的技 术和设备问题/静电防护的检验 和管理问题。通过简单的课堂 测试，IPC将为您颁发IPC ESD讲 座证书。
● IPC 001E/610E 更新与应用综合讲座 时间：2011年3月16日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点:会展中心E2-M14 价格：会员：200元/人，非会员：300元/ 人，有效期内CIS和CIT优惠价：100元/人 演讲标题：《610E标准实际生产应用解析》，上海Jabil质量部主管及IPC 7-31bcn华东区主席，王人骅； 演讲标题：《001E标准实际生产应用解析》，挪拉通科技（苏州）有限公司供应商管控主管及IPC J-STD-001 CIT，傅春益； 演讲标题：《从IPC手工焊接竞赛看中国的电子制造》，IPC中国技术总监及培训中心主任，刘春光。 ● SCRIBA：IPC 175X 2.0版的跨平台数据输入工具，通标公司(SGS-CSTC)电子电器限用物质测试服务部 技术主管，黄燕彬 时间：2011年3月16日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 价格：会员：500元/ 人，非会员：800元/人 IPC 175X是电子电气行业应 用最广泛的成分调查标准和工 具之一，自2006年IPC-1752发
14 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
布以来，IPC通过不懈地努力， 以高品质、易操作的免费申报 工具，持续帮助电子电气企
业，使其产品中限用物质的信 息得以在供应链中高效顺畅地 传递。
Lecture讲座
为了更好更便利地帮助 电子电气企业进行材料成分申 报，IPC与美国国家标准与技 术研究院（NIST）强强联手， 开发出性能更为优越、功能更 为强大的免费成分申报新工具 Scriba。Scriba软件不但满足 175X系列标准中定义的各项功 能，而且新增了IPC175X符合性 数据传输及申报的功能应用。
该新功能可将Scriba软件从数据 交换标准中分离出来，脱离了 原有IPC175X的PDF单一材料申 报。该软件能全面体现产品的 符合性申报数据管理，可以轻 松的导入及输出整个产品或单 个部件的PDF或XML批量数据。 为了让电子电气企业轻松 掌握175X系列标准及熟练运用 Scriba，IPC将推出由SGS技术专
家主讲的IPC 175X系列标准、 Scriba软件应用专题讲座，详 尽地介绍IPC 175X标准在Scriba 的体现及Scriba工具的应用方 法。通过深入浅出的分析和模 拟实操的演示，助您轻松使用 Scriba。IPC携手SGS，期待并欢 迎您的参与！
● PCB行业的技术研发及技术创新的发展与现状，甲上资讯科技有限公司总经理，林秀雄 时间：2011年3月17日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点：会展中心E1-M13 价格：会员：200元/ 人，非会员：300元/人 突破研发技术瓶颈 ，挑战顶级科技技术！ PCB行业的技术创新、技术开发、规范化、效率化与TAGUCHI METHODS方法论案例解析！ 研发创新方法与工程技术专案项目改善！ ● 2011华东区设计师活动日 时间：2011年3月17日，9：30-12：00 13：30-17：00 地点:会展中心E2-M14 价格：会员：200元/ 人，非会员：300元/人 IPC设计师理事会中国分 会自成立以来，已为中国的 PCB设计领域的专业人员献上
了三次丰富多彩的“设计师活 动日”。今年我们将秉承IPC 设计师理事会的宗旨，采纳历
次活动参与者的建议，再次 举办“2011华东区设计师活动 日”。
此次活动将由华为技术有限公司和深圳兴森快捷电路股份有限公司的设计专家主讲。 1. 《采用新型埋入式电容材料印制板的设计与仿真》，华为技术有限公司 2. 《传输线特性及Hspice仿真分析》，深圳兴森快捷电路股份有限公司 3. 《DDR的时序设计》，深圳兴森快捷电路股份有限公司 他们将就各自的主题展开细致而深入的阐述。敬请期待！ 欲进一步了解IPCEMAC2011所有活动的详情，请联系您身边的IPC或直接填写报名表回发给IPC工作人员： IPC 上海办公室：021-54973435/3436 姚文磊先生，马迪先生 IPC 深圳办公室：0755-86141218/1219 郝宇女士 IPC 北京办公室：010- 67885326 王颖乐先生 您在2011年2月15日之前提交报名表可享受8折优惠，同时报名参加二个以上活动再享9折优惠，赶紧报名吧！
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 15
新闻News
全球SIPLACE客户调查：SIPLACE客户满意度提升
总
部位于德国慕尼黑的SIPLACE宣 布了其最新客户满意度分析结 果。来自亚洲和西南欧客户的正面评价有 明显上升。客户忠诚度方面的数字尤为喜 人：在参与调查的SIPLACE客户中，有超过 90% 表示在其未来的投资决策中，会继续 将SIPLACE这一行业创新与技术领导厂商作 为其首选的供应商。除了400名随机挑选 的SIPLACE客户外，此次研究还调查了当前 向其他制造商购买设备的253家电子制造 商。 电子制造商对于其设备和其制造商提供的 支持有多满意？为了寻找答案，SIPLACE定期委 托一家外部机构开展客户满意度调查。2010年秋 季，该机构对整个行业中随机挑选的电子制造商 进行了约650次电话调查。这些制造商不仅包括 SIPLACE客户，同时也包括253家其他设备制造商 的客户。调查问题包括设备评价、调查对象对服 务和支持的满意度，以及有关不同供应商的形象 的问题。此外SIPLACE也欢迎客户提出改进建议。
极高的客户忠诚度 在SIPLACE客户的忠诚度方面，除了一直以来 都非常高的SIPLACE本国市场德国外，亚洲（中国 领衔）和西南欧的表现非常显著。这一忠诚度通 过调查对象对于产品、服务和公司本身的各个问 题的回答计算得出。这一忠诚度使得SIPLACE能够 有效增强其在这些充满活力的市场中的地位，而 机器安装的数量则进一步证明了这些调查结果。 在客户忠诚度方面，相比其他供应商， SIPLACE客户对SIPLACE给出了最高评分。超过 16 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
90% 的调查对象将SIPLACE作为其首选供应商。这 家位于慕尼黑的制造商在所有相关领域均取得了 明显进步，如向其他公司进行推荐的可能性、重 复购买的可能性和对于该供应商的总体偏好等。 此外，分析还显示出已经有所扩展的SIPLACE服务 产品还有着进一步的改进潜力。
SIPLACE全球市场总监 Gabriela Reckewerth SIPLACE全球市场总监Gabriela Reckewerth在谈 到她所进行的这一调查的结果时表示：“在客户 满意度和忠诚度方面，分析显示出我们进一步增 强了本就非常牢固的地位，并在宣布ASM太平洋 科技有限公司将收购SIPLACE后仍继续了这一势 头。我们认为这同时也证明我们为应对在以前的 调查中所反映出的问题，而在产品开发和支持等 领域开发并实施的切实改进取得了出色的成功。 此外，服务领域的结果还证明我们为扩展服务产 品组合而采取的举措完全正确。” 如欲了解有关SIPLACE的更多信息，请访问 www. siplace.com
News新闻
得可太阳能将携Eclipse平台 亮相SNEC 2011展
创，该平台是完全模块化，可扩展和可配置的。换句话说，厂商 只需按照今天的生产需要，投资购买Eclipse功能和产能，因为他知 道日后需要扩产时，只需排入更多模块便可。扩产成本只是渐进 式的递增，不需投资一个全新的平台。Eclipse完全是一个面向未来
得
可太阳能将携全新Eclipse光伏太阳能电池丝网
印刷平台，亮相SNEC光伏大会暨(上海)展览
的太阳能电池丝网印刷解决方案，为我们的客户带来重要的竞争 优势。届时在SNEC展上，观众将会了解更多！”
会。届时于2011年2月22日至24日期间，在上海新国际博 览中心E3厅360展位上，得可太阳能团队将会展示Eclipse创 新的模块化设计理念。 得可太阳能新推出的
线的主要操控台，并设有印刷
Eclipse平台，是一个高产能的
头和装载机；其他附加的工艺
得可举办网络研讨会推 出“抗助焊剂”钢网涂 层技术
光伏太阳
模块可作为
能电池丝
次要的和受
网印刷解
操控的“辅
决方案，
件”运行，
可以同时
去掉增加额
采用多个
外操控台的
印刷头进
成本。对于
行运作，
那些准备日
术，如何提高钢网清洁效率，和减少清洁频率。
得
可于2月15日(二) 举行了网络研讨 会，宣布推出“抗助焊剂” 钢网涂层技术。研讨会用 中、英文两种语言进行，介 绍突破性的Nano-ProTek技
大大提升产能。Eclipse平台的
后扩产的厂家来说，Eclipse平
可重复性达到六西格玛，精
台具备可以轻松升级的性能。
网络研讨会由得可数位工艺技术专家主持，现场演示新技
度无可比拟，印刷速度为600
在初始安装时，可配备联结模
术如何凭着独特的专利配方，令钢网瞬间形成“抗助焊剂”表
毫米/秒，具有先进的处理功
块，在扩产时，只要将它们转
面。随着钢网孔径尺寸不断变小，引申了多个技术问题，包括：
能，视觉综合检测功能和卓越
换成具印刷功能的模块，就可
清洁比以往更频繁，缺陷机会率更高，还增加了耗材成本。在网
的精确定位功能。Eclipse启动
以无需重新配置整条生产线，
络研讨会上，得可会向观众展示，如何利用Nano-ProTek技术克
了一个全新的、灵活的平台设
以包容更多的模块，进一步精
服这一重大挑战，尤有甚之，它不单容易操作，而且性价比高。
计理念，结合了一系列在客户
简扩产流程。
在谈到得可Nano-ProTek技术时，得可总裁Michael Brianda
现场可装拆的联结模块，可以
在谈到参加SNEC 2011展
说：“Nano-ProTek是一项独家的专利‘抗助焊剂’技术，它不
让厂家轻松地调节产能，从而
时，得可可替代能源业务经
仅能提高清洁效率，还可以减少清洁频率，享有前所未有的直通
达至1200 wph、2400 wph或是
理Darren Brown说：“我们很
率，是生产上一大优势。更令人惊讶的是，全新的Nano-ProTek技
3600 wph的产能。Eclipse平台
期待参加今年的SNEC展，因
术，只需轻轻一抹便能达到效果。这项突破性的技术不仅为得可
具备高度扩展产能的优势，将
为它为观众提供一个难得的机
和客户带来了好处，也令整个行业受惠。我期待能在网络研讨会
会是本届SNEC展上得可太阳
会，可以了解最新的光伏技
这个高效的平台上，向大家介绍Nano-ProTek技术的种种优点。届
能展位的一大亮点。
术。Eclipse平台自从去年推出
时，我们将有一个专家团队，在网上作详细介绍。在初步介绍完
Eclipse的主要模块设置
以来，在业内已引起了相当大
毕后，得可的专家会在网上即时回答提问，帮助观众了解Nano-
了总控制台，可作为整条生产
的反响。作为真正的业内首
ProTek技术如何应用在各自的车间。
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 17
新闻News
IPC/JEDEC-9704中文版 标准即将出版 IPC-国际电子工业联接协会即将出版IPC/JEDEC-9704
七场IPC APEX EXPO技 术研讨会全球同步直播—— 来自拉斯维加斯
中文版标准，即《印制板应变测试指南》。 随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小，由制 造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的 关注，特别在进入无铅时代以后这一问题显得更为突 出。应变测试可以对SMT封装在印制板组装、测试和 操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，为解 决这一问题提供了一个有效的途径。本文件对印制板 制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指 南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成及印制 板的周转/运输。它涵盖了测试设置和仪器要求、应变 测量方法和测试 报告格式。 中文版标准由TGAsia 6-10d CN技术组审核和翻 译。该技术组主席，曾就职于广达电脑现早稻田大学 在读博士史洪宾先生如此说道：“由于电子元器件焊 球尺寸和间距的持续减小，以及无铅相对锡铅焊料的 固有脆性，当前的阵列型封装组件面临更加严峻的高 应变失效风险。《IPC/JEDEC-9704 印制板应变测试 指南》对印制板，元器件，应变片及其引线，粘附工 艺，测试设备及其校正，人工模拟，测试场合和频率 等整个应变测试流程进行了规范，使行业内不同公司 间的数据比对成为可能。该中文版的发布，让工作在 世界最大电子制造基地的相关工程技术人员可以更便 捷地建立和完善自己的应变测试体系，以及利用应变 测试来进行故障排除，优化确认以及后续的预防维 护。中文版的开发过程让我们更深刻地理解了规范的 每一个细节，此外还学习到了其他公司的的很多经 验。欢迎大家继续参与到6-10dCN技术组有关标准的 开发活动中来。” IPC/JEDEC-9704中文版即将出版，请大家关注 IPC在线商店的最新信息。IPC会员公司在新标准出版 之日起9 0天内可免费申请个人电子版。 如需购买，请联系I P C 深圳办公室孟丽红小姐：电话 0755 -86141218或发邮件至 lihongmeng@ipc.org 。
18 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
IPC-国际电子工业联接协会将在2011年拉 斯维加斯的IPC APEX EXPO中引入网络会议。IPC APEX EXPO 网络会议将在2011年4月12至14日期间 直播35个的技术研讨会中的7个并在会后存档。 IPC APEX EXPO网络会议提供了一种新的学 习 方 法，能 使 一 些不能 到 会 议现场 参 加 电子制 造 行 业世界 高 端 技术会 议 的 人也能 在他们 的办公 室、家里甚至是在旅途中参与部分会议。此外， 自从IPC APEX EXPO技术研讨会增至5个会议同时 进行，随时挑选留档中存储的会议将允许现场观 众更有效的安排他们的时间参加更多的会议和项 目。 “我们真诚的希望能在拉斯维加斯看见我 们电子行业的每一位成员，我们也明白出于各 种各样的原因那是不太可能的。” IPC协会的副 主席，负责会员资格、市场和沟通的Kim Sterling 说，“人们注册网络会议并观看了七场精选会议 的在线直播之后定能从这些行业高端技术会议中 有所获益。他们将能看到演讲人，观看或者下载 演讲幻灯片，同时通过文字聊天提问方式现场互 动。” 这7个网络会议的内容都是最新且从未发布 过的研究。 S02：封装---2011 年4月12日，星期二下午 1:30至3点 《一种测量敷形涂料粘附力的新方法》， Christopher Hunt, Ph.D., National Physical
新闻News
Laboratory。 《全新阻燃剂材料生产超低粘度耐高温环氧 封装》，xiaopinglei，H. K. Wentworth Ltd。 《高低温条件下硅树脂性能探究》，Carlos Montemayor，Dow Corning Corporation S08：焊接工艺2---，20114月12日，星期二 下午3:15至4:45 《基于激光技术的焊锡球：维修，返工和 重新植球》，Andrew Strandjord, Ph.D., Pac Tech USA Packaging Technologies Inc. 《使用方便又经济的无铅波峰焊接N2惰化技 术》，Chun Christine Dong, Ph.D., Air Products & Chemicals 《在气相和对流回流焊中特定无铅免清 洗焊膏可焊性案例对比》，Theron Lewis, IBM Corporation S13：无铅：表面效果---2011年4月13日，星 期三上午9：00至10:00 《锡须的形成对镀铜纳米晶体的影响》， David Lee, Ph.D., Johns Hopkins University 《含金量对锡银铜焊点可靠性的影响》， Jianbiao Pan, Cal Poly State University S16：PCB可靠性的测试方法 — 星期三，2011 年4月13日 上午10:15 -11:45 PT 《一种对PCB焊盘坑裂缺陷早期检测的新方 法》，Anurag Bansal, Cisco Systems 等 《对使用电化学阻抗光谱的电化学迁移动力 学的分析》，Xiaofei He, University of Maryland 《回流焊对材料的细丝阳极传导性能的影 响》，Kim Morton, Viasystems Technology Corp. LLC S24：清洗 —，2011年4月13日 星期三下午 1:30 -3:30 PT 《清除免清洗无铅焊助焊剂残留的新型清洗 剂设计》Mike Bixenman，DBA, Kyzen Corporation 《 应 对 挑 战 —— 清 除 低 间 隙 高 度 的 电 子 线路图上的助焊剂残留》，Michael Savidakis, Petroferm 《有效去除OA助焊剂残留的清洗研究比
较》，Umut Tosun, ZESTRON America 《新组装要求中的去焊剂》，Barbara Kanegsberg, BFK Solutions S28：热循环无铅焊接的可靠性 —2011年4月 14日， 星期四上午9:00 -10:00 PT 《无铅焊点在轻度加速试验中的可靠性》， Richard Coyle，Alcatel-Lucent 《加速热循环过程中焊盘上非填充微导通孔 对BGA和QFN封装中无铅焊点可靠性的影响》， Joseph Smetana, Alcatel-Lucent S33：嵌入式 —2011年4月14日 ， 星期四上 午10:15 -11:45 PT 《营造一个经济可靠的PCB嵌入式技术设计 与制造环境》， Arnaud Grivon, Thales Services EPM 《高温工作寿命测试中嵌入式平面电容器 的失效机理》，Mohammed Alam, University of Maryland 《元器件：可靠性的相对分析》， Christopher Ryder, AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG 在8月31日之前，网络会议以及IPC APEX EXPO技术研讨会的登记者将可以免费使用7个会 议的档案，除此之外，他们每人将会收到技术研 讨会的完整会议记录。 欲知更多信息或是报名参加 IPC APEX EXPO Cyber Conference,敬请浏览 www.IPCAPEXEXPO.org/CyberConference.
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 19
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
HKPCA & IPC展会首届（OK国际杯）手工焊接竞赛 失分数据统计与分析 IPC中国工业项目总监/中国培训中心主任刘春光 IPC中国资深培训师 MIT 杨蕾 一、竞赛的目的与过程 1. 举办竞赛的目的 手工焊接可以称之为一门艺术，在电子产 品制造中担当着重要的作用。电子产品焊点的质 量与可靠性很大程度上决定了产品的质量和可靠 性，而与其它焊接工艺相比，手工焊接的焊点质 量更加依赖于从业者的操作技艺与水平。多少年 来，我国的手工焊接技能主要依靠师徒传承的方 式进行，没有完整而规范的操作条例和规程；从 事手工操作的员工也往往是学中干、干中学，没 有可供遵循的完整的基本操作规范，水平参差不 齐；并且，由于对于自身工作的重要性不甚了 解，因而缺乏从业荣誉感。 为了真正摸清我国电子行业手工焊接的基本 现状、发现存在的主要问题和提升职业荣誉感， 进而促进从业者技能的不断提高。经IPC总部批准 和HKPCA的大力支持，IPC中国决定从2010年起举 办手工焊接竞赛。经过团队的共同努力，使得此 次竞赛取得了圆满成功，达到了预期目的。 2. 竞赛过程回顾 比赛是在2010国际线路板及电子组装展览会 期间，在深圳国际会展中心1号馆举办。赛事为期 20 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
二天，共有来自国内23家企业的44名选手参加角 逐。竞赛紧张有序，选手的表现精彩纷呈，引得 所有走过的观众驻足观看、品评、讨论，并且引 起了许多媒体与组织的关注。 最终产生一名冠军、二名亚军和二名季军。 他们分别是：冠军：中国科学院长春光学精密机械 与物理研究所，王鹤女士。亚军：中国科学院长春 光学精密机械与物理研究所，于妍女士；诺基亚通 信有限公司东莞分公司，钟计成先生。季军：国电 南京自动化股份有限公司电气加工部，王智华女 士；纬创资通中山有限公司，刘勋先生。
二、比赛用PCB设计理念 决定举办竞赛之后，对于比赛用PCB的设 计，我们曾有二种方案：第一种由业界专家提 出，建议直接采购市场上的山寨机的PCBA，将此 次竞赛升级为手机维修技能大赛；第二种是采用 与瑞典比赛用PCBA相似的设计——带有功能的相 对比较简单的组件。 经过仔细考虑，我们最后决定采用第二种方 案。原因如下： 1）该方案更契合我们举行此次竞赛的目的；
Hand Soldering Competition手工焊接竞赛 2）由于评判的依据是J-STD-001焊接的电子 和电子组件要求标准，该方案相当于该标准培训 用PCB的简化版，有利于评委的正确评判； 3）由于是首届，为吸引更多的参赛选手与 企业，不宜难度过高； 4）该方案为最简单的混装设计，符合大多 数组装企业的生产实际； 5）每组比赛用时要控制在30分钟左右，因 此操作用时以20分钟之内为最佳； 6）功能简单，便于检查与评判。 比赛用板的设计布局如下图：
R7
R6
R5
R4
R3
R7 7
R6 6
R5 5
R4 4
R3 3
R2
R1 1 R22 R1 1
A面 L4 L1 L5 L6 L7 L2
L3
/废弃物料是否放置在合适的位置/场所”5项基本 要求，每项2分，满分10分。 3. 操作规范度是考核选手是否采用正确的操 作手法与规程。该项满分20分，对于如“组装前导 线没有上锡”、“DIP引脚依次焊接”、“闲置的 烙铁头不上锡保护”和IPC标准中定义的不规范性 操作：转移焊接、助焊剂使用不当、烙铁头选择不 合适、焊锡丝选择不合适、温度过高、甩锡、敲击 电烙铁、加热桥不当等。每个不符合项1分。 4. 焊点质量是保证组件功能与可靠性的根 本。此项满分也为20分，主要考核“通孔引脚 是否透锡”、“焊料量是否合适”、“板面清洁 度”等J-STD-001标准中的项目，每个不符合项 0.5分。 5. 操作用时。设立此项的用意并非鼓励选手 盲目而单纯地追求装焊速度，而是为了奖励那些 操作既规范又迅速的选手。因此，我们的评分原 则是在前4大项得分完全相同的情况下，以用时 最短者获胜。
四、失分统计与分析
CN
W1
U1
B面 共有22个元器件、一个连接器和一根跨接导 线。
三、评分规则 选手的评分我们采用了和瑞典相似的规则： 从功能、工作现场及个人行为、操作的规范度、 焊点质量和比赛用时5个方面进行评判： 1. 实现电气功能是对每个电子组件的最基本 要求。因此，评分前首先检查选手所完成组件的 功能。该项满分50分，如果发现任一项功能没有 满足，该项为0分，选手即遭淘汰。 2. 工作现场及个人行为是考核选手对于手工 焊接操作现场5S的理解与执行能力。共设“工具 使用是否妥当”、“工具摆放是否合适”、“桌 面是否干净”、“个人防护是否到位”和“拆除
经过一天半的激烈竞赛和三名评委的认真评 判，顺利产生了本届竞赛的前三位共五名选手。 但是，在比赛结束，我们与三名评委总结交流中 大家的共同感受是：此次参赛选手出现的错误与 不足充分说明了中国制造的电子产品在质量稳定 性与整体可靠性方面与国外产品存在显著差距的 原因。因此，为了更好地向业界汇报此次竞赛的 情况，在此，我们将比赛的失分情况进行了统计 和分析。 1. 总体情况的统计与分析： 1）共有44名参赛选手，焊接完成了44块 PCBA。可惜的是在第一项功能测试中，就有5名 选手的PCBA因为没有通过测试（7个LED没有完全 点亮）而被淘汰，占11.36%。主要的表现有：跨 接线未焊接、片阻一端漏焊、IC装反和LED安装错 误。由于前三项错误存在偶然性，因此，很大程 度上可能是由于比赛现场的紧张气氛造成选手的 发挥出现问题；特别要提到是有二位来自同一企 业的选手，在焊点质量等其它三方面都获得评委 2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 21
手工焊接竞赛Hand Soldering Competition
的高度评价，但是由于他们将7个LED全部装反， 因而痛失可能获胜的机会。为什么同一企业的选 手出现如此一致的错误？是否与企业内部对常用 元器件的识别培训不到位有关？ 2）质量与规范操作项的统计与分析： 质量与规范操作项的缺陷统计如下图：
出了非常相同的结论：目前我国电子产品生产中 手工焊接操作的规范度相当低。
5%
4% 4%
操作规范度
烙铁头闲置时不上锡进行保 护 焊接时间过长
11% 44% 12%
手工焊接坏习惯
DIP引脚依次焊接 焊锡丝尺寸的选择 ESD防护是否妥当
缺陷统计
20%
焊点质量 45% 操作规范度 37% 工作现场及个人 行为 18%
手工焊接中的坏习惯 0% 4% 4% 5% 5%
从缺陷统计结果中我们首先看到的是一个可 喜的现象：工作现场及个人行为缺陷只占18%。可 以推断出我国的绝大部分企业在推行5S/6S方面， 成效是比较显著的。也说明，企业的领导者和管 理者在生产管理与环境管理方面取得了一定的成 就，为不断提高产品质量奠定了较好的基础。 但是，从焊点质量占缺陷率45%的结果来看， 我们的企业在提高品质方面还有很长的路要走。从 下面针对焊点质量的分解统计可以看出，造成这一 现象的主要原因是员工对组装与焊点的标准要求缺 乏认知。而IPC的J-STD-001焊接的电子和电子组件 要求恰恰就是针对这方面的标准要求。这也进一步 印证了IPC标准总监JACK CRAWFORD先生所说的， 在北美地区J-STD-001标准培训的需求量远远大于 中国的这一不正常现象。 如前所述，操作的规范性主要是指操作者的 操作手法与遵循的操作规程，这些内容对手工焊 接设备的寿命与焊点质量都有很大影响。因此， 本次竞赛中此项的失分率相当高——37%。后续 的分解数据分析中，我们将会看到更加具体的失 分情况。 2. 质量与规范操作项的失分统计与分析： 1）操作规范度： 操作规范度的失分情况见下面二个饼图： 对本次竞赛中现场操作的观察和失分统计得 22 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
多余的修补 烙铁头选择不当 焊锡丝直径选择不当 转移焊接 加热桥不当 助焊剂使用不当 甩锡 多股线未拧紧 引线剪切问题 持板焊接操作 温度过高
从以上二图可以明显看出，本次竞赛中操 作规范度失分率最高的是手工焊接坏习惯，占到 44%。而排在坏习惯前三位的分别是：多余的修 补（24%）、烙铁头选择不当（15%）和焊锡丝直 径选择不当（12%）。 注：这里有17%的失分率由于评委未指明具 体错误，在此不予以考虑。 参赛选手来自的23家企业，基本上都是目前 国内的大型企业，他们在员工的选择与培训方面 是相对比较严格的。而他们派出的选手，也是企 业内部选拔出的佼佼者。在他们身上依然存在着 如此明显的不良习惯，可以推想对于全国百万的 从业者，其操作中的问题会有多么严重。由此可 以推想中国制造的电子产品在质量和可靠性方面 与国外产品的巨大差距。 大家也许已经注意到了，在获奖的5名选手 中，有3名来自国有企业（中国科学院长春光学 精密机械与物理研究所、国电南京自动化股份有 限公司）。这说明，a) 国有企业，特别是军工企 业，自身的质量保证训练比较完善；b) 人员的流 动性也是影响从业者技术水平提高的重要因素 也许有人会认为所谓的三大不良习惯并没有 什么，IPC有点小题大做。但是，多余的修补之所 以被业界列为所有坏习惯之首，其主要原因非常
Hand Soldering Competition手工焊接竞赛
简单：过多的加热次数会导致金属间化合物层的 快速增厚，从而使得焊点变脆。另外二项，如果 选择不合适，同样会造成严重的问题：冷焊、脆 性焊点、元器件或印制板损坏等。 2）焊点质量 在焊点质量评定过程中，大量出现了无应力 释放的组装（失分率达30%），这一点更加证明 了许多企业员工没有接受过这方面的知识培训与 操作训练，他们的脑海中没有这个概念。没有应 力释放，该组装就好像是在二根电线杆之间拉紧 的电线，受力时很容易断裂。 在IPC的标准体系中，除航天、军事、医疗等 产品具有随时可用性要求外，对于希望能够较长 时间不间断工作，但要求不严格的都属于2级产 品，而本次竞赛，我们即是按2级标准要求评分。 可以这样说，达到2级产品的可接受性要求是对电 子产品基本可靠性的最低要求。从比赛结果看， 居然有近3成（27%）的焊点没有满足IPC的2级产 品要求。原因当然是多种多样的，前面提到的操 作不规范就是主要原因之一；另外一个主要原因 可能在于操作者没有接受过正规的培训，对于2级 产品有哪些具体的要求不十分清楚。 3）工作现场与个人行为 工具使用是否妥当
工作现场及个人行为 8%
工具的摆放是否合适
11%
11%
51%
桌面是否干净（锡渣、焊 锡、松香或废弃元器件） 个人防护是否妥当
20%
尽管工作现场及个人行为只占总失分率的 18%，但将其分解开来就会发现，不能正确使用 工具依然是首要问题。例如，有的选手在剥线时 不用剥线钳，而是用斜口钳；有的选手焊接片阻 时不使用弯镊子；有的选手一只烙铁头用到底， 而没有根据焊盘尺寸及时更换相应规格的烙铁头 等。如前所述，本次比赛是采用IPC J-STD-001培 训用PCB的简化板，其目的之一就是检验选手对 各种工具的使用与掌握。一名优秀的选手应当像
一位杰出的战士，十八般武器样样精通。
五、总结与展望 和其他的比赛、竞赛一样，我们的目的首先 是检验选手的技能水平，二是发现业界存在的问 题，更为重要的是找到契合点，能够促进产品质量 与可靠性不断提高。IPC愿意贡献出所有资源，协 助企业通过对标准的宣传、培训和贯彻，使每位员 工理解并自觉遵守操作规程。使每个焊点、每个组 件及每个产品的质量和可靠性得到明显提高，让中 国制造不再成为低价格、低质量的代名词。
六、鸣谢 在筹备本次竞赛的过程中，我们得到了瑞 典斯德哥尔摩SEE展会手工焊接竞赛组织者Lars Wallin的热诚相助，针对我们提出的问题将他多 年积累的宝贵资料和经验，毫无保留地告诉了我 们，为本次赛事的成功举办奠定了坚实的基础。 本次竞赛的评委分别来自中兴通讯的刘哲先 生、宜特科技的陈彦奇先生和深圳市易思维科技 有限公司的赵松涛先生，都是IPC资深的CIT和业 界的工艺专家。他们不仅竞赛中公正评判，还在 赛前、赛后就赛事的组织与评判标准提出了十分 中肯和专业的建议。 OK INTERNATIONAL为本次赛事提供了资金、 设备等方面的大力赞助，从而保证了本次竞赛的 顺利进行，在此表示特别的感谢！ WELLER公司也为本次竞赛提供了设备支持， 保证了选手得以发挥正常的水平。SCC（深南电 路）为比赛提供线路板；兴森快捷（FASTPRINT） 在线路板设计、制造等方面给予了关键支援。确 信爱法（COOKSON ALPHA）提供的助焊剂、焊锡 丝和清洗剂为选手们的焊点质量添砖加瓦。神州 视觉（ALEADER）也慷慨解囊提供了资金支持。 在此，对以上为赛事提供赞助的企业表示衷心的 感谢！ 当然还要感谢各企业选派的每位参赛选手， 没有你们的参与，就没有本次成功的赛事。衷心 希望在未来的国际竞赛中你们能够发挥更为出色 的表现，勇夺世界冠军的桂冠！ 2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 23
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
铜锡金属化合物晶体及其在细节距器件手工返工时 微桥连形成中的作用 作者：Jeff Kukelhan BAE Systems Electronics, Intelligence, & Support Fort Wayne, Indiana 编译：刘春光 根本地，正是通过这个对于典型的焊膏再 流焊工艺特点的分析揭示了第一个在实验室样本 的不足之处：用新鲜的焊锡生成的模拟桥连，其 形成过程只用了几秒。因此，在模拟桥连上的焊 料没有机会从焊盘和引线上吸纳大量的铜。如果 PWB焊盘和引线上的铜是微桥连中Cu 6Sn 5晶体中
头所指）是由几个连在一起的Cu6Sn 5晶体组成。二个微桥
铜的主要来源，那么很明显，用新鲜焊料生成的 模拟桥连就不会重现焊膏再流焊工艺中生成桥连 的内部条件。 在这个分析的基础上，进行了第二轮的试 验。这次，在制做模拟桥连时，烙铁头与桥连处 的PWB焊盘及元器件引线保持接触状态达90秒。 这一接触时间类似于焊膏再流焊工艺。当这些 “改进”的模拟桥连通过使用与前面同样的吸锡 编带、助焊剂、烙铁头进行返工后，形成了几个 微桥连（见图13）。
时间。
连都是在用烙铁和吸锡编带去除多余的焊料时形成的。模拟 桥连是用带有助焊剂芯的焊锡丝通过填充0.5 mm节距的鸥翼 形引线间的0.2 mm间隙而形成的。用烙铁头将熔化的焊料 与PWB上的焊盘和器件引线保持接触60秒。这是在模拟焊 膏再流焊过程中铜焊盘、器件引线和熔融焊料之间的接触
同时，前二个试验证实PWB焊盘和元器件引 线是形成微桥连的Cu 6Sn 5晶体中铜的主要来源。 微桥连形成的假设过程如下：锡铅焊膏再流焊工 艺后的典型焊料桥连中铜已经饱和，并且包含一 些Cu6Sn5晶体（见图14A）。返工时，由于锡桥及 相连接的焊点被再次熔化，来自PWB焊盘、元器 件引线及吸锡编带上的铜继续进入熔融焊料中形 成Cu6Sn5晶体（见图14B和14C）。随着焊料从锡 桥上移开附在吸锡编带上，返工过程中没有熔化 的Cu6Sn55晶体长大、甚至会嵌在焊点中形成微桥 连（见图14D和14E）。
细节距鸥翼形 引线
锡铅焊点
细节距焊料 桥连
分散的 Cu6Sn5晶体
图13：这一在实验室中形成的微桥连（红箭头所指） 是由一个Cu6Sn5单晶嵌在一个大的锥形基座上。沿着这个 基座，还有一些小一点的Cu6Sn5晶体突起。半微桥（绿箭
24 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
溶解了的铜原子
细节距焊盘
图14A：焊膏再流焊时细节距鸥翼形引线间的桥连。 焊点和锡桥处的焊料已经处于铜和Cu6Sn5晶体饱和状态。
SMT技术发展趋势SMT Evolvement
吸锡编带 焊接烙铁
Cu6Sn5晶体微桥连
图14B：返工的最初阶段，锡桥焊料变成熔融状态。
图 1 4 E ： 一 个 大 的 C u 6S n 5晶 体 或 几 个 连 在 一 起 的 Cu6Sn5晶体在原来锡桥处形成了微桥连。
生成的 Cu6Sn5晶体
吸附的焊料
最后的试验采用的是实际使用的焊膏，以验 证上述假设。在报废的用Sn63/Pb36/Ag2焊膏焊 接的组件上，在几个细节距器件鸥翼形引线处施 加过量的焊膏。再流焊后，这些锡桥结构经过认 真检查，看有没有Cu 6Sn 5晶体或其突起的迹象。 结果是什么都没有发现（见图15）。然后几处锡 桥采用与前述相同的烙铁、助焊剂和吸锡编带进 行返工。这次，在几个经过返工的细节距处形成 了微桥连（见图16和图17）。用手持式万用表测 量，确认这些结构的电阻值低于1欧姆。
图14C：随着返工的进行，吸锡编带吸附走多余的焊 料，同时Cu6Sn5晶体持续生成并向残余的锡桥集中。 锡桥变小晶体更加集中
图15：锡桥采用在0.5 mm节距鸥翼形引线间0.2 mm 的间隙处施加过量的Sn62/Pb36/Ag2焊膏而造成。然后进 图14D：在最后的锡桥焊料中，形成了大尺寸的
热风再流焊炉中进行焊接。锡桥的部位如图中红色框。
Cu6Sn5晶体。
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SMT Evolvement SMT技术发展趋势
返工后的组件和其微桥连结构采用喷淋在线 清洗，清洗水压为20 psi；漂洗水压为40 psi。返 工参数与过程也与常规生产相同。实验室形成的 微桥连，尽管其外观纤细，结构脆，但经过清洗 后依然完整。形成二个微桥连的器件（如图17） 以及其焊点和下面的PWB材料均选作样本进行进 一步分析。切除后的器件，用双面胶带粘在铝载 片上，表面进行保护性喷涂覆盖。随后用扫描电 镜和能谱分析对样本进行多种特性测试（见图18 至图25）。
图18：图16中再流焊焊点（左）和返工焊点（右）的 扫描电镜照片。红、绿二个箭头所指是图17中的二个微桥 连。左侧的黄框表示图19能谱分析的位置。
图16：图15中锡桥用烙铁加吸锡编带返工后的外观。
图19：再流焊点表面的能谱分析图。位置是图18中的
注意，右侧返工后的焊点比较明亮，而左侧再流焊的焊点
黄框。在Sn62/Pb36/Ag2的焊膏形成的焊点中有约重量百
则显得有点灰暗。
分比为1.7%的铜(Cu)。
图20：图17和图18中红箭头所指的微桥连的细部扫 描电镜照片。这个微桥连有多个取向一致的Cu6Sn5晶体。 这些晶体均以小锥形焊料的基础（位置A）。锥形焊料与 图17：图15中Sn62/Pb36/Ag2的焊膏锡桥返工后形成 的微桥连（红、绿箭头所指）。
右侧焊点焊料相融合。最长的晶体（位置B）伸出了这个 锥体，与左侧的焊点相融合。在沿着鸥翼形引线边缘的的 焊料薄层上还可以有一些Cu6Sn5晶体。这几个晶体结构在
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SMT技术发展趋势SMT Evolvement
这里用黄色箭头表示。从A到B的能谱分析结果见图21和图
扫描电镜照片。微桥连由一个Cu 6 Sn 5 晶体组成。晶体是
22。
从二个细节距鸥翼形引线表面的一个小锥形焊料生长出来 的。A位置的能谱分析如图24。右侧的微桥连是一簇小的金 属间化合物，也发现于返工后的欧翼形引线的边缘。黄色 位置的能谱分析如图25。
图21：图20中A位置的能谱分析。该位置的元素含量 说明其结构是在Sn62/Pb36/Ag2焊料薄层下有Cu6Sn5晶体 束。 图24：图23中A位置的能谱分析。这是一单晶的晶 体表面，没有银和铅存在。铜/锡元素的比例为6.8∶5，又 很接近Cu6Sn5。硅的峰值应当来自于是PWB表面（玻璃纤 维）。
图22：图20中B位置的能谱分析。这是一单晶的晶体 表面，没有银和铅存在。铜/锡元素的比例为6.8∶5，接近 Cu6Sn5。硅的峰值应当来自于是PWB表面（玻璃纤维）。
图25：图23中黄色位置金属间人物簇的能谱分析。 从图中可以看出，这里的金属间化合物以铜和锡为主，有 相对少量的银和铅。铜/锡元素的比例为6.6比5，又很接近 Cu6Sn5。硅的峰值应当来自于是PWB表面（玻璃纤维）。 (未完待续) 图23：左侧是图17和图18中绿色箭头所指微桥连的
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SMT技术发展趋势SMT Evolvement
图形电镀孔内无铜的产生原因分析研究 作者：李林宏 ，刘玉涛 摘 要：本文简单介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中，孔内无铜产生的原因，根据流程 分析给出了改善此缺陷的方向 关键词：印制电路板 孔内无铜 电镀
印制电路板图形电镀制造过程中，孔内无铜 是造成产品报废的原因之一，并且由于过程中无 法发现，必须到电测试才能通过分析测试出来， 因此是目前PCB制造过程中较为头疼的缺陷之 一，本文结合切片分析和理论分析，对生产过程 中控制此缺陷的发生给出了解决方法。
很高。 2 孔内无铜产生的原因 图形电镀的工艺流程如下： 除油
微蚀
蚀刻
1 图电孔内无铜的类型
a 孔内未有空洞型 b 孔内有空洞型 图1-1 孔内无金属图片 从上面两图可以看出，共同的表现现象为： 1、一次铜正常，二次铜孔口正常，往孔中心延伸 时急速变小；2、孔内缺陷以孔中心为轴心，呈对 称状态。 不同的表现现象为:1、图a经过蚀刻后，孔内 仍然有铜层存在，无空洞产生；此缺陷电测试测 出来的几率很小，因此此缺陷可探测度很低，如 果有漏检到客户处经过焊接造成失效的风险很高 图b经过蚀刻后，孔内已经有空洞产生；此 缺陷电测试测出来的几率很高，此缺陷可探测度
镀锡
镀铜
镀锡预浸
分析产生上述两种孔内无金属的原因有： （1）图电前处理除油和预浸浸润小孔不 良，或者孔内有严重氧化，导致镀铜时孔内有类 似气泡残留，溶液无法贯通孔中，溶液浓度从孔 口至孔中呈梯度分布，镀铜厚度从孔口到孔中出 现渐薄现象；图a和图b均由此原因造成。 （2）锡缸内也没有将气泡赶出来，导致镀 锡不良，蚀刻后孔内有空洞。图a为镀锡正常，图 b为镀锡不良。 因此概括分析，造成图形电镀孔内内无金属 的主要原因有两个： Ⅰ 镀铜前小孔浸润不良；镀铜分散性不良； Ⅱ 锡缸内赶小孔气泡能力差。 3 小孔孔内浸润不良理论分析 PCB电镀中，溶液在从孔口进入孔中，从孔中 固/液界面完成电化学反应的难易程度决定了电镀 孔内整体铜层质量状况好坏及生产控制的难易程 度。因此电镀反应最重要的两步就是：第一电镀前
作者简介：李林宏，男，1996年加入深南电路有限公司至今，现任深南电路有限公司副总经理。 刘玉涛，男，2007年毕业于南京理工大学，硕士，毕业后加入深南电路有限公司至今，现任技术部PE工程师
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镀铜预浸
SMT Evolvement SMT技术发展趋势
表面处理，即孔内浸润；第二电化学反应开始，即 孔内溶液交换顺利完成，扩散层厚度变薄。 在图形电镀进行电镀前，孔内存在两种界 面，那就是固/液界面，固体就是电镀铜面，液体 就是硫酸铜电镀溶液，由于电镀溶液表面存在着 一种收缩倾向的张力，即表面张力。如果要使电 镀反应开始进行，必须使电镀溶液在电镀铜面进 行铺展润湿，即电镀溶液在加厚镀铜表面形成的 接触角为零，然后液面就均匀的分布在固体界面 上。 根据计算弯曲液面下的附加压强Laplace方 程： P=γ(1/R 1 +1/R 2 )，（γ为表面张力系数， R1,R2为液面上某一点水平方向和垂直方向的曲 率半径）；从公式可以分析，如果要使溶液在固 体表面的附加压强变小，必须使溶液在在固体表 面无限铺展，也就是使溶液在固体表面的接触角 趋向于零，实际也就是降低了溶液的表面张力。 影响接触角的因素主要有，γ滞后，固体表面粗 糙度，空气相对湿度，溶液不均匀性，固体表面 污染等。 在流体动力学中，有一个计算液体从小孔中 流出时运动速度的定理，叫做托里折利定理。 如 图1-2：在水缸的下端有一个小孔，我们在水缸 里倒上一定高度的水。那么水会从水缸下端的小 孔流出来。当小孔的截面积不大时，水缸的水平 面在较短的时间内的下降高度几乎为零，由于水 缸处在大气中，在水缸水面A处和小孔外面B处， 其物理属性状态都是一个大气压强P0。B点距水 面的位置的高度为h，根据伯努利定理
图1-2水缸底部小孔流体 图1-3 板面局部放大图
可得：
（1-1）
这个速值等于质点沿着流管下滑时，质点在 B点得到的速率。即在PCB板面，必须有足够外加 的能量，才会保证孔口至孔中流动的初始速度， 才会保证有溶液可以流入孔中，也即电镀液在孔 壁进行无限铺展开来。因此在PCB电镀前处理往 往需要采用气顶下落、电震振动、来回摇摆等外 加方式来完成溶液在小孔内的润湿，为电镀溶液 孔内交换做好铺垫。 电镀溶液为粘性流体，在孔内运动有层流 （或者滞流）和湍流两种运动形态，实验发现， 层流转化为湍流的条件是雷诺数的数值。当雷诺 数达到临界时就发生层流转化为湍流，而且临界 值不是固定不变的，它依赖于外部扰动条件。实 验证明，临界值约为2 000。当雷诺数小于2 000 时，无论外部扰动有多大，管内的流动保持稳定 的层流状态。当增加外部扰动（如振荡），在圆 管内的流动由层流转换为湍流，在湍流运动中， 宏观的流体质点团之间通过脉动相互剧烈地交换 质量、动量、能量，从而产生了湍流扩散，其强 度比起分子运动所引起的扩散要大得多，在电镀 过程中就表现为电镀溶液内的带电离子交换速度 增快，电镀能力增强。若外力越强，湍流混合就 越充分，电镀溶液的带电离子交换就越充分。一 般来说，只要某流体的雷诺数大于该流体的临界 雷诺数，该流体就处于湍流状态，若适当地增加 外力扰动，则湍流混合充分。如若依据增加背景 流速来增大雷诺数，只在一定程度上增加了从层 流转换为湍流的可能性。外力一定的情况下，若 流体流速太快，外力作用在该流体上的时间就越 短，流体很难在很短的时间内完成运动状态的转 换。 无论是滞流或湍流，在管道任意截面上，流 体质点的速度沿管径而变，管壁处速度为零，离 开管壁以后速度渐增，到管中心处速度最大。速
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SMT技术发展趋势SMT Evolvement 度在管道截面上的分布规律因流型而异。图1-4 是两种流动方式的示意图，从图中可以清楚的看 出湍流的方式更有力于溶液的交换。
(a) 滞流示意图 (b) 湍流示意图 图1-4 流体在管道内流动方式 理论分析和实验都已证明，滞流时的速度沿 管径按抛物线的规律分布，截面上各点速度的平 均值u等于管中心处最大速度umax的0.5 倍。 湍流时，流体质点的运动情况比较复杂，目 前还不能完全采用理论方法得出湍流时的速度分 布规律。经实验测定，由于流体质点的强烈分离 与混合，使截面上靠管中心部分各点速度彼此扯 平，速度分布比较均匀，所以速度分布曲线不再 是严格的抛物线。实验证明，当Re值愈大时，曲 线顶部的区域就愈广阔平坦，但靠管壁处质点的 速度骤然下降，曲线较徒。u与umax的比值随Re 准数而变化。 利用雷诺系数的计算公式，得出不同孔径的 雷诺系数如表1-1所示。 表1-1 不同孔径的雷诺系数值 孔径（mm） 雷诺系数值Re 6.0 13580 4.5 10190 1.0 2265 0.5 1130 0.3 675 0.1 225 由表1-1中数据可知，对于目前的PCB电镀， 仅仅依靠摇摆，孔径1.0 mm以下的孔的雷诺系数 大多小于2000，镀液流动处在层流区，对于孔内 的镀液更新效果并不是很好。特别是高密度、小 孔径的板，其孔内镀液更新更加困难。
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为了改变孔内镀液的流动方式，需要采用其 他方式，如阴极振动等。利用外力的作用，提供 孔内流动所需要的足够能量，使孔内镀液形成湍 流状态，从而改善孔内镀液的更新，同时减少孔 内气泡。从理论上讲，振幅只要大于镀液的扩散 层厚度就可以了。
4 小孔电镀电流分布 众所周知，电镀是一个复杂的电化学过程， 在阴极上，Cu 2+ 得到2个电子生成Cu，其电镀过 程所需的“能量”（电压）必须用来使Cu溶解 为Cu 2+，克服槽液电阻使阴极上Cu 2+还原成Cu， 根据法拉第电解定律，镀层厚度与外加电流成正 比，假设镀层密度为一定值，则镀层厚度分布即 为阴极电流分布。镀层厚度分布和分散性主要受 一级电流分布和二级电流分布所影响。一级电流 分布主要依赖于槽结构、阴阳极形状和位置、机 械搅拌等因素。由于电镀线固定后，其槽结构、 阴阳极形状和位置、机械搅拌就固定下来。而二 级电流分布由电化学过电压引起，它与电荷传递 紧密相连。二级电流分布的过电压主要由受电镀 光剂控制为主的电化学反应的过电压和受电阻影 响为主的欧姆压降。 欧姆压降与电导率及板尺寸的关系如下： EIR= IL 2/KD （1-2） -2 式中 I——阴极电流密度，A∙dm ； L——板厚，mm； K——电导率，s∙mm－1） D——孔径，mm 从式中可以看出，增加溶液电导率可使欧姆 压降变小。从相关试验可以得知，在电镀铜溶液 中电导率K值主要是受硫酸含量影响，即硫酸含 量越高，K值也就越大，而E IR就越小。硫酸铜含 量对电导率的变化贡献不大。厚径比小，就意味 着PCB板薄而孔径较大，电镀过程中的电势分布 比较均匀，孔中离子扩散比较容易；反之，厚径 比较高时，孔壁上电势分布就会不均匀，孔中金 属离子的扩散存在很大难度，因此电镀完毕后孔 壁会表现为“狗骨”（dogbonding）现象（图1-1
SMT Evolvement SMT技术发展趋势 a）因此要减少孔口至孔中的过电压，必须使用 合适的光剂，合适的酸铜比镀液，较小的电流密 度，选择适当厚径比难度的板件。
分析，印制电路论文集，2008.8 5 黄玉文 光亮镀铜狗骨镀层原因探讨，印制电路信息 论文集， 2004
5 改善措施 针对以上分析，在电镀前，必须通过引入表 面活性剂进行润湿孔内表面铜层，清洗剂清洗表 面污染物，微蚀咬蚀铜面，降低孔内表面张力， 通过外力改变孔内溶液的流动方式，提高孔内溶 液的交换。因此改善小孔内空洞我们可以从如下 几个方面入手： 1）选用表面张力系数较低且清洗效果较好 的除油剂； 2）提高镀铜前清洗的温度，增强溶液的流 动性和清洗效果； 3）镀铜前、镀铜、镀锡缸加装必要的振动 装置，通过瞬间振动改变溶液在孔内的流动形 式，增强溶液在孔内的流动； 4）使用合适的光剂，合适的酸铜比镀液， 较小的电流密度，选择适当厚径比难度的板件； 6 结论 改善图形电镀孔内空洞，主要要从改善提高 孔内润湿性和镀锡溶液在孔内流动性入手，改善 孔内润湿性，主要从镀铜镀锡前降低表面张力和 提高孔内清洗效果入手；改善镀锡溶液在孔内流 动性，可以通过外力引起的瞬间振动改变溶液的 流动形式，增强溶液在孔内的交换实现。并且可 以通过使用合适的光剂，合适的酸铜比镀液，较 小的电流密度来提升小孔内的电镀的分散性，进 而改善孔内镀铜狗骨形状。
深南电路有限公司
7 参考文献 1 张开 高分子界面科学，中国石化出版社 2 陈世荣 印刷电路板孔内无铜的产生原因的研究，广 东工业大学学报，2002.12 3 郑振华 高板厚/孔径比小孔电镀技术的研究，印制 电路论文集，1995 4 王雪涛,刘湘龙,李志东. 电镀过程中孔内液体的流动
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IPC Standards IPC标准
2010年度中国大陆最畅销的IPC标准 IPC-A-610E 电子组件的可接受性 IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。 IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备 文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连 接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立 布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。 对于所有检验人员、操作人 员和培训员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809幅关于可接受性要求的图片和示 意图，其中165幅为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真的审查。本文 件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPC J-STD-001配套使用。全文共400页，于2010年4月正式发布。 会员价：￥401元 非会员价：￥791元
IPC-A-600H 印制板的可接受性 这是一本具有权威性的带插图的印制板可接受条件规范! 本文件按目标、可接受和不 符合条件三种情况提供了印制板光板内外可观察到的照片和插图。可确保操作工、检验员 和工程师拥有行业最新信息。版本H共新增或修改了80多幅照片和插图，还增加了如污物 去除、焊盘起翘和线键合盘等内容，对印制板白斑和裂缝、孔环要求、凹蚀、铜箔断裂、 挠性电路以及导电图案的最小铜箔厚度的概念进行了更新和扩展。本文件与IPC-6012C和 IPC-6013B中规定的可接受条件是一致的。全文共157页，于2010年4月正式发布。 会员价：￥365元 非会员价：￥720元
IPC-A-620A线缆及线束组件的要求与验收 IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标 准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用 于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标 准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译的。新版本采集了来自旧版使用者的反 馈意见并加以分析，内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章，内容涵盖备线、焊 接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、 压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线 缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。全文共 368页，于2006年7月正式发布。 会员价：￥365元 非会员价：￥720元
32 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
会员风采Member's Show
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 33
Member's Show会员风采
惠州大亚湾光弘科技电子有限公司
Daya Bay Guanghong Electronics Co.,Ltd ——值得您信赖的EMS电子制造服务供应商 惠州大亚湾光弘科技电子有限公司成立于1995年，座落于风景秀丽的广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业
园，占地面积60000平方米。 公司自创立以来就引进欧美、日本等高科技生产技术和设备及先进的生产管理模式，不断开拓新的业务领域，优化产 品结构，密切关注市场及行业的发展方向，完善管理体系。早在1998年，公司就通过了德国莱茵TÜV ISO 9002:1994质量管 理体系认证。至今公司已通过ISO9001:2008、ISO14001:2004及ISO/TS16949:2009体系认证，同时取得SONY、LG、EPSON等世 界知名企业的绿色环保(GP)认证。 公司本着“人才、效益、发展”的企业宗旨，以产品零缺陷为目标，以优质、安全、环保的产品和服务奉献客户。
实力展示 ☆成立于1995年，15年专业电子制造服务经 验积累。 ☆香港光弘集团有限公司的独资企业，注册 资本达3000万美元，资金雄厚。 ☆拥有50余条SMT贴装生产线，月产能达20 亿点。
☆配备RoHS检测仪、X-RAY检测仪、在线AOI自动光学检测仪等精密检测设备。 ☆中国电子信息百强企业。
产品展示
数码相框
0201 FPC
手机
3G手机PCBA
GPS PCBA
☆主营业务：线路板表面贴装(SMT)&组装及测试、电子产品整机组装及测试、OEM加工服务。
☆主要产品：消费类电子、通信终端、光源节能产品、汽车电子产品等。
地址：广东省惠州市大亚湾响水河 工业园永达路5号 电话：0752-5108688 传真：0752-5108268 网址：www.dbg.com.cn E-mail：market@dbg.com.cn
主要客户
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会员风采Member's Show
305,RunFengYuan Building C,GongYuan Road,District 74, Baoan,Shenzhen,China
2011.2.18 | SMT Equipment and Technology | 35
IPC培训与认证IPC Certification
IPC 2011年2-2011年5月份认证课程公开班日程安排 Schedule of IPC Certification Programs for open class from Feb. 2011 to May. 2011 Class Size (Student) Language IPC MIT 班级规模 授课语言 IPC讲师 (学员数）
S/N
Training Date 培训日期
Name of Certification Program 认证课程名称
1
Feb.21-25 Mon-Fri
IPC J-STD-001E 培训员级别
Shanghai 上海
3-12
Chinese 中文
2
Feb.22-25 Tue-Fri
IPC-A-610E CIT 培训员级别
Shanghai 上海
4-15
3
Mar.2-4 Wed-Fri
IPC-A-600H CIT 培训员级别
Shenzhen 深圳
4
Mar.7-11 Mon-Fri
IPC-7711/21B CIT 培训员级别
5
Mar.8-11 Tue-Fri
6
Mar.22-25 Tue-Fri
7
Mar.
8
Apr.5-8 Tue-Fri
IPC-A-620A CIT 培训员级别
9
Apr.12-15 Tue-Fri
10
Venue 培训地点
Price (RMB/Student) 价格（元/人） Member 会员
Non Member 非会员
James 刘春光
19000
22000
Chinese 中文
Leo 杨蕾
12000
15000
4-15
Chinese 中文
Leo 杨蕾
9000
12000
Shenzhen 深圳
3-12
Chinese 中文
James 刘春光
19000
22000
IPC-A-610E CIT 培训员级别
Shanghai 上海
4-15
Chinese 中文
Leo 杨蕾
12000
15000
IPC-A-600H CIT 培训员级别
Shanghai 上海
4-15
Chinese 中文
Leo 杨蕾
9000
12000
EMS 项目经理培训与认证 Shanghai 上海 EMSⅠ
10-30
Chinese 中文
待定
17680
22800
HeNan 河南
4-15
Chinese 中文
Leo 杨蕾
12000
15000
IPC-A-610E CIT 培训员级别
Shanghai 上海
4-15
Chinese 中文
待定
12000
15000
Apr.12-15 Tue-Fri
IPC-A-610E CIT 培训员级别
Shenzhen 深圳
4-15
Chinese 中文
待定
12000
15000
11
Apr.11-15 Mon-Fri
IPC J-STD-001E
Shanghai 上海
3-12
Chinese 中文
Leo 杨蕾
19000
22000
12
Apr.18-22 Mon-Fri
IPC-7711/21B CIT 培训员级别
Shanghai 上海
3-12
Chinese 中文
Leo 杨蕾
19000
22000
13
Apr.25-29 Mon-Fri
IPC J-STD-001E 培训员级别
Shenzhen 深圳
3-12
Chinese 中文
待定
19000
22000
14
Apr.
EMS 项目经理培训与认证 EMSⅡ
待定
10-30
Chinese 中文
待定
17680
22800
15
May.
IPC-7711/21B CIT 培训员级别
Shenzhen 深圳
3-12
Chinese 中文
Leo 杨蕾
19000
22000
16
May.
IPC-A-600H CIT 培训员级别
Shanghai 上海
4-15
Chinese 中文
Leo 杨蕾
9000
12000
17
May.
EMS 项目经理培训与认证 领导力
待定
10-30
Chinese 中文
待定
17680
22800
注： 1.以上安排以IPC最后通知为准 2.各课程ＣＩＳ／ＣＩＴ内训：根据客户需求议定 3.请向联系人索取课程简介、培训资料和课程大纲 4.请直接回复邮件索取报名表 5.付款方式：预付 6.培训地址 深圳：深圳市南山区高新科技园区科技南12路,方大大厦1807室 上海：上海市谈家渡路28号盛泉大厦16AB 北京：北京市经济技术开发区宏达北路18号，大地国际大厦407A
36 | SMT Equipment and Technology | 2011.2.18
Liaison 联系人
张严方 zhangyf@ipc.org Tel:0755-86141219 Mobile:13590384480
调查Survey
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您希望我们新增哪些内容？
目前最关注的技术或工艺问题是？
贵公司是否有亟待解决的设备或者技术问题？
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电子年会暨IPC中国十周年庆典论文评比。 欲了解详情请联系：JasonYao@ipc.org
欢迎刊登广告，与IPC的合作，本刊发行面 《电子工艺技术》为双月刊，创刊于1980 年，是我国电子工业电子制造技术的权威科技期 刊，是中国工业与信息化部“电子精品科技期 刊” 、中国科技论文统计源期刊(中国科技核心
不仅覆盖中国电子行业国营工厂和研究所，更通 过IPC的会员网络和市场渠道，辐射电子制造业 供应链所有跨国公司在华企业，广大港台企业。 欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org
期刊)，是一本集技术性、学术性于一身，融广 告、商情、行业信息于一体的综合性专业期刊。 国内外公开发行，读者面已覆盖国内外电子行业 及相关专业、大专院校及研究院所等单位。 创刊30年来， 《电子工艺技术》 广 泛 介 绍国内外电子工业生产技术动态、基础理论研 究和科技成果，大力推广科研生产中所急需的 新技术、新材料、新工艺、新设备及引进、 消化、应用国外先进技术的经验等。内容着 重于先进性和实用性，辟有《综述》、《微 组装·SMT·PCB》、《新工艺·新技术》、 《SMT论坛》、《行业信息》等栏目，为我国信 息产业的发展特别是电子制造技术水平的提高起 到了积极的推动作用，受到电子工业广大生产技 术工作者的热烈欢迎。 为了进一步满足广大读者对电子工业新 工艺和新技术的需求，《电子工艺技术》连手 IPC-国际电子工业联接协会，进一步把业界发 展的最新国际动态、世界最先进的技术论文引入 期刊，同时连载业界最为关心的IPC标准，供广 大电子科技人员参考。
欢迎订阅，全年定价70元，每期12元。 IPC会员公司每期获赠2本。 欲了解详情请联系：Charliecao@ipc.org
电子工艺天地大， 一刊在手睹精华。