Substituindo Alumínio em dissipadores de calor CoolPoly® termoplásticos termicamente condutivos permitem o desenvolvimento de dissipadores de calor com arquiteturas e desempenhos únicos. Os termoplásticos termocondutivos CoolPoly® permitem a moldagem por injeção de estruturas que atendem ao desenho de equipamentos eletrônicos, realizando a transferência de calor com a mesma eficiência de trocadores de calor produzidos em alumínio. Quando necessário, os termoplásticos termicamente condutivos CoolPoly® podem incorporar funções dielétricas, reduzindo as tolerância dimensionais requeridas entre os componentes geradores de calor, reduzindo o calor e consequentemente a resistência térmica total. Os dissipadores de calor podem também ser moldados com CoolPoly® elastômero termoplástico, proporcionando flexibilidade suficiente para eliminar a necessidade de materiais de interface adicionais. Os dissipadores de calor produzidos com CoolPoly® tem vantagens significativas em relação aos dissipadores produzidos em alumínio, pois evitam a necessidade de processos adicionais relacionados aos processos de transformação de alumínio, além de evitar a necessidade de componentes adicionais para garantir o isolamento elétrico, uma vez que a base dielétrica CoolPoly® proporciona um bom isolamento elétrico e condução de calor.
Polímeros
C
OOLPOLY® THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS
Dissipadores de calor injetados com CoolPoly® oferecem: - Redução de custos
- Liberdade no projeto
- Isolantes elétricos
- Baixo fluxo de ar A maior resistência térmica em sistemas eletrônicos é muitas vezes a diferença entre o componente e o dissipador de calor. A diferença é especialmente significativa na concepção de soluções multi-chip. A base moldada tridimensional minimiza a diferença para cada fonte geradora de calor. Ao contrário de uma base plana bidimensional, uma base moldada pode ainda abranger os lados de componentes geradores de calor aumentando ainda mais a dissipação do calor. Estruturas aletadas são particularmente atraentes em ambientes de fluxo de ar limitado devido à sua espessura mínima e eficiência. Dissipadores de calor injetados a são soluções de gerenciamento térmico, ideal para módulos multi-chip, servidores, conversores de energia e outras soluções de gerenciamento térmico.
VOLUME XXVII - Issue I - JAN/MAR - 2017
- Melhor transferência de calor
Polímeros, now only in English Celanese, Alameda Ministro Rocha Azevedo, 38 conj. 102/604 – São Paulo/SP – Brasil CEP 01410-000 Telefone: (11) 31473360/3370, contato@celanese.com Para maiores informações visite: celanese.com/engineered-materials