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LEITAT CHILE
Nanotecnología para la industria de packaging de la mano de Leitat Chile
La nanotecnología implica la capacidad de identificar, controlar y trabajar con átomos y moléculas individuales para contribuir de manera significativa en muchos campos e industrias.
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El centro tecnológico privado y sin fines de lucro Leitat Chile puso en marcha en 2015 su Centro de Excelencia en Nanotecnología, proyecto apoyado por CORFO (Corporación de Fomento de la Producción), con el fin de ser un partner tecnológico para las empresas chilenas en su interés de sumar tecnologías de punta desde Cataluña, donde se encuentra Leitat Technological Center.
En entrevista con revista VAS 4.0, el coordinador técnico de proyectos Sebastián Jara comentó que centros como Leitat existen muchos en Europa y son parte de un ecosistema que une lo que desarrollan las universidades y lo que requiere la industria, por ende, se encargan de viabilizar las nuevas tecnologías para aumentar la competitividad. En Chile, Leitat ha desarrollado cuatro áreas: nanotecnología, manufactura avanzada, economía circular e infotecnología.
Sebastián Jara Morales - Coordinador Técnico de Proyectos en Leitat Chile
Industrias que abarca la nanotecnología
Leitat impulsa el uso de nanotecnología en Chile en los sectores tradicionales, como la minería, acuicultura, forestal y manufactura. “Tenemos profesionales de todo tipo, que tienen un perfil de investigación, con doctorados, y otros que tienen un perfil de ingeniería aplicada, somos multidisciplinarios”, explicó Jara, ahondando que sus principales unidades de negocios están vinculadas a las nanotecnologías; manufactura; automatización y robótica, asociada a la manufactura avanzada; productos naturales y sustentabilidad.
Con este proceso de transformación tecnológica, desde el centro buscan valorizar residuos de la industria, extraer o caracterizar compuestos de interés comercial, para abrir nuevos mercados a través de la revalorización o desarrollo de un alimento funcional.
En ese sentido, también buscan revalorizar, potenciar, caracterizar y disponer funcionalidades de las superficies o desarrollar membranas funcionalizadas para la absorción de compuestos, por ejemplo, desarrollar un filtro que permita absorber algún metal de interés o generar soluciones y darle propiedades distintas a una superficie, como los paneles solares o la carcasa de un barco.
Automatización avanzada y manufactura aditiva
Específicamente en el área de la automatización avanzada, el Centro utiliza tecnologías innovadoras para elaborar productos complejos, como dispositivos médicos y mejorar los procesos para reducir desechos, contaminación, el consumo de materiales y el uso de energía. “En Leitat nos especializamos en estas dos: robótica y manufactura aditiva, las que estamos impulsando en su fase de automatización industrial y robótica aplicada”, recalcó Jara.
En esta área su objetivo es diseñar y fabricar productos de altas especificaciones técnicas para desarrollar piezas personalizadas en sectores de transporte, construcción, manufactura industrial, ingeniería, energía y packaging, además de apoyar a las empresas hacia la adopción de manufactura aditiva e impresión 3D a través de diferentes tipos de aplicaciones basadas en tecnologías como Binder Jetting, FDM, SLS y SLM. “La manufactura aditiva, a diferencia de la tradicional, implica que se adhiere material, no se sustrae material, entonces tiene ventajas que permiten avanzar en complejidades geométricas, reducir peso y dar respuestas rápidas al mercado”, apuntó.
Uso de nanotecnología y manufactura aditiva en la industria de packaging
La Industria 4.0 conversa con la manufactura aditiva, la utilización de nuevos materiales y la nanotecnología, ap licaciones tecnológicas que han ayudado mucho a la industria de packaging, “por la posibilidad de incorporar un material que va a ser utilizado en manufactura aditiva, tal como lo hace la nanotecnología al incorporar las nanopartículas de cobre en los envases de transporte de alimentos”, enfatizó Pablo Reyes, líder de materiales avanzados de Leitat.
Pablo Reyes-Contreras Líder de Materiales Avanzados en Leitat Chile
“Hay un punto de encuentro (entre la industria del packaging y la Industria 4.0), porque finalmente hay una necesidad de que la mayoría de los materiales que utilizamos vengan de una matriz verde o de una reciclada -que es lo ideal-, y al ser reciclado la nanotecnología puede mejorar o hacer diferencia en los materiales, entonces siempre hay relación”, explicó.
Sin embargo, el ejecutivo advirtió que “hay una brecha grande en Chile, porque todos estos proyectos son de subsidio pequeño, nacen desde las necesidades de empresas, pero las empresas requieren de apoyo estatal o de capitales privados para hacer esta apuesta, finalmente”.
En ese sentido, detalló que “existen empresas que terminan sus proyectos con nosotros, pero posterior a ello les falta el gancho final para sacar el producto, porque hay una inversión que cubrir. En ese sentido, es importante que CORFO o capitales de riesgo apuesten por estas tecnologías, porque a la larga van a demostrar y están demostrando que son muy importantes para el desarrollo del país”.
Esto también es impulsado por la nanotecnología, que “es una revolución tecnológica, porque está presente, es viabilizadora, cuenta con varios objetivos (medioambientales, reducción de dependencia, de optimización) y en ese caso la nanotecnología, y sobre todo en el packaging, puede incorporar otros materiales (biomateriales) y darles características a estos para que sean compostables, con mejores propiedades mecánicas y barrera a agua y gases, y cuyas propiedades las podemos mejorar para hacer reutilizable”.
La nanotecnología en el packaging puede beneficiar a la industria desde el uso del plástico que se desecha, hasta la seguridad que debe entregar para el alimento u objeto que va dentro de un envase, especialmente en las exportaciones. El packaging es un factor súper importante para los mercados como el europeo, que están haciendo trazabilidad en toda la cadena productiva, tanto de carbono como hídrica.
POR DÉBORAH DONOSO
Revista VAS 4.0 / nº100+11 Especial "La nueva era del Packaging: Transformación digital y tecnologías avanzadas"
