LES CAHIERS DE L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE & NUMERIQUE N° 84 by RICHARD CRETIER

de l’industrie électronique & numérique mars2015 juin 2015 >>N°84 N°83

I N F O R M AT I O N S C O M M E R C I A L E S & T E C H N I Q U E S

Pub 8x2h couv 22/05/15 18:28 Page1

22-23-24 SEPTEMBRE 2015

Paris expo - Hall 4 PORTE DE VERSAILLES

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DOSSIERS >

INDUSTRIE :

L’usine de production électronique du futur

PRODUCTION :

La technologie SBL passe à travers la vague

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 1

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NETTOYAGE SANS CONTACT DES PLAGES D’ACCUEILS SCARAB APR-2000-SCS

Le coût et la complexité des cartes électroniques actuelles obligent les fabricants à revoir les outils et techniques utilisés de nos jours. Le nettoyage sans contact des plages d’accueils avant le remplacement d’un composant prend de l’ampleur dans ce secteur. Le système de nettoyage Scarab assure un nettoyage précis et répétable des plages d’accueils grâce à un seul système convivial. Lorsqu’il est doté du kit de mise à niveau de suppression d’underfill APR-SCS-UK1, le système Scarab facilite également la suppression des underfills réparables sur le dessous des CMS. Le système de nettoyage sur site Scarab redéfinit les niveaux de performance et répond aux exigences techniques imposées par les fabricants actuels de composants. Pour plus d’informations, contactez marketing@metcal.com.

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Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 3

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Sommaire de l ’ i ndus t r ie é lec t r onique & numér ique

Revue d’informations des entreprises de sous-traitance électronique éditée pour le SNESE (Syndicat National des Entreprises de Sous-traitance Électronique)

Informations SNESE

GFIE Informations

14 DOSSIERS

• Protection des cartes : des

fluoropolymères à l’aune du micron

• Production : la technologie SBL

passe à travers la vague

• L’impact des profils de vide sur

l’apparition des voids

• L’usine de production électronique du futur

• Objets connectés made in France :

BSE Electronic facilite la conception

et la production d’iot

Fabricants d’électronique

34 Informations commerciales 36 Nouveautés technologiques 40 Offres d’emploi

RÉDACTION Richard Crétier REPORTER : Dominique Lemière RÉGIE PUBLICITAIRE Franck Rannou D’COM CONSEIL - 7 rue Douric Ar Gueben F 29510 LANDREVARZEC - Tél. : + 33 (0)2 98 50 18 53 L’envoi des textes ou photos impliquent l’accord de leurs auteurs pour une reproduction libre de tous droits. Dépôt légal : juin 2015 - ISSN 1774 - 5438 CONCEPTION & RÉALISATION D’COM CONSEIL DIFFUSION Service Abonnements Les Cahiers - 7 rue Douric Ar Gueben F 29510 LANDREVARZEC - Tél. : + 33 (0)2 98 50 18 53 Tarif France 1 an ou 4 numéros : 92 euros Tarif étranger 1 an ou 4 numéros : 129 euros Prix de vente au numéro : 23 euros CRÉDITS PHOTO Photos de couverture : Fotolia : VEGE GRAVOTECH METRONELEC ALTRICS

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I N F O R M AT I O N S > SNESE

É D I TO Pour réussir à l’export, appauvrissez vos fournisseurs !

Richard CRETIER Responsable de la rédaction

une proposition de loi socialiste qui permettra aux PME exportatrices de payer leurs fournisseurs français à 90 jours lorsqu’il s’agit de TPE et de PME et à 120 jours lorsqu’il s’agit d’ETI et de grands groupes

Le 23 mars dernier, Matthias Fekl, secrétaire d’Etat du commerce extérieur, à installé le comité stratégique de l’export. Ce comité, qui réunit les principaux acteurs, publics et privés, en charge de l’internationalisation des entreprises, leur permettra de mieux se coordonner. Il formulera notamment des recommandations pour orienter l’action à l’export de la nouvelle agence Business France. Le comité stratégique à l’export suivra également la mise en œuvre concrète du plan d’action pour l’internationalisation des PME, rendu public le 11 mars. Ce plan d’action en 15 points est pavé de bonnes intentions et doit conduire sur la voie du succès les PME exportatrices, qui contribueront ainsi au redressement du commerce extérieur de la France. Et cerise sur la gâteau, les entreprises vont pouvoir compter sur l’arrivée opportune d’une loi dérogatoire à la loi LME, qui régit, entre autres dispositions, les délais de paiement. En effet, avec l’appui du Comité Bretagne des conseillers du commerce extérieur (les conseillers du commerce extérieur sont le bras armé du plan Fekl), la députée Chantal Guittet (PS – Nord Finistère) a fait adopter en première lecture, le 13 mai, une proposition de loi socialiste qui permettra aux PME exportatrices de payer leurs fournisseurs français à 90 jours lorsqu’il s’agit de TPE et de PME et à 120 jours lorsqu’il s’agit d’ETI et de grands groupes.

Ils contribueront ainsi à vos succès à l’étranger, convaincus que ce sont eux qui doivent pallier à votre incapacité à vous faire payer dans les temps, et que ce sont eux qui doivent compenser le temps de transport de votre marchandise (de un à trois mois selon madame Guittet). Pas sûr que vous puissiez conserver longtemps ces fournisseurs de proximité ! La réalité est autre, car vous serez bien malheureusement plus souvent en situation de fournisseur de clients exportateurs, qui feront leur miel d’une disposition qui n’a pas d’équivalent dans les pays d’Europe du Nord ou en Allemagne, plus vertueux en terme de retard de paiement et tellement plus efficaces en matière d’export. Ne pleurez pas ! madame Guittet et ses conseillers du commerce extérieur vous font une fleur ! En contrepartie de vos problèmes de trésorerie, vous aurez la fierté d’avoir contribué aux succès commerciaux de vos clients (qui vous auront déjà mis en coupe réglée au moment de la négociation du contrat) qui dit-elle ne manqueront pas de faire votre publicité auprès de leurs clients étrangers ! Comme l’écrit madame Guittet, sa loi permettra aux sociétés de négoce international de petite taille de prospérer en France, en promouvant le made in France à l’étranger. Madame Guittet a oublié un argument de taille : sa loi permettra à certains de nos clients de prospérer en nous appauvrissant encore plus …

Ainsi, si vous faites déjà partie des PME ayant une activité exportatrice, vous pourrez payer vos fournisseurs français de PCB et consommables, qui sont majoritairement des PME, à 90 jours et vos fournisseurs de composants, généralement des grands groupes à 120 jours.

5 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 5 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

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NOUVEAU DANS L’EQUIPE WX Fait tout et le fait bien ! station daence de le u e s a L s d’une pusis ! n io t a r a t t r ép 600 Wa

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INFORMATIONS > SNESE Illustration 2 Sous-traitance électronique les fabricants de cartes et systèmes électroniques par départements et par régions en 2015

41 26

178 43

131

Total France Janvier 2015 : 548

102

55 Janvier 1997 : 816

RÉFÉRENCES D’ACTIVITÉ Etudes Fabrication, réalisation Test, contrôle Installation Maintenance Re-conditionnement

Composants Sous-ensembles Sous-ensembles logiciels matériels 1 7 2 5 8 3 9 6

Création : DCOMCONSEIL.COM/AVRIL 2015

Nomenclature des activités de la sous-traitance électronique Faute de pouvoir utiliser une nomenclature internationale ou européenne, le SNESE a élaboré une «nomenclature des activités de la sous-traitance électronique» qui lui est spécifique. L’architecture de cette nomenclature repose sur une «grille», composée de 17 «cases correspondant à un découpage typologique primaire ; chacune de ces «cases» constitue une position de référence ouvrant sur plusieurs niveaux de décomposition. Cette annexe présente : 1) la «grille» de départ et les intitulés génériques correspondant à chacune des 17 «cases»,

Ensembles complets 12 13 14 15 16

BOURGOGNE FRANCHE COMTE : 27 (43) 21 - Côte d’Or : 5 (7) 25 - Doubs : 10 (18) 39 - Jura : 2 (4) 58 - Nièvre : 0 (0) 70 - Haute Saône : 0 (1) 71 - Saône et Loire : 7 (6) 89 - Yonne : 3 (7)

ILE DE FRANCE : 85 (178) 75 - Paris : 4 (11) 77 - Seine et Marne : 9 (15) 78 - Yvelines : 22 (35) 91 - Essonne : 20 (44) 92 - Hauts de Seine : 9 (28) 93 - Seine Saint Denis : 8 (12) 94 - Val de Marne : 6 (22) 95 - Val d’Oise : 7 (11)

NORMANDIE : 26 (38) 14 - Calvados : 7 (12) 27 : Eure : 3 (5) 50 : Manche : 2 (3) 61 - Orne : 5 (3) 76 : Seine Maritime : 9 (15)

LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers) PAR NAF POITOU CHARENTE AQUITAINE

RHONE ALPES AUVERGNE : 102 (131) 01 - Ain : 8 (9) 03 - Allier : 6 (14) 07 - Ardèche : 3 (6) 15 - Cantal : 0 (0) 26 - Drôme : 9 (4) 38 - Isère : 24 (17) 42 - Loire : 8 (10) 43 - Haute Loire : 6 (9) 63 - Puy de Dôme : 2 (13) 69 - Rhône : 22 (29) 73 - Savoie : 7 (8) 74 - Haute Savoie : 7 (12)

BRETAGNE : 46en (81) vue de MIDI PYRENEES LIMOUSIN : 36 (55) La nomenclature d’activité a été élaborée principalement faciliter l’organisation de l’informa22 - Côtes d’Armor : 12 (22) LANGUEDOC 16 - Charente : 3 (8) 29 - Finistère : 15 (19) ROUSSILLON : 61 (63) 17 - Charente Maritime : 5 (4) tion économique. Sa finalité est donc essentiellement statistique. Atomisée sur plus de 50 codes NAF au 35 - Ile et Vilaine : 14 (30) 09 - Ariège : 1 (1) 19 - Corrèze : 3 (7) 56 - Morbihan : 5 (10) - Aude : 1 (0) 23 - Creuse : 1 (1) début des années 2000, la profession a entamé son «coming out».11 des entreprises exerçant du- ALPES COTE 12 63,3% - Aveyron : 3 (3) 24 - Dordogne : 4 (3) PROVENCE CENTRE : 41 (42) 30 - Gard : 1 (4) 33 - Gironde : 8 (12) D’AZUR : 22 (17) 18 - Cher : 3 (0) 31 - Haute Garonne : 30 (38) 40 - Landes : 1 (3) le code 04 -26.12 Alpes Hte Provence : 0 rablement le métier de fabricant d’électronique pour compte de tiers se reconnaissent dans 28 - Eure et Loire : 3 (6) 32 - Gers : 1 (1) 47 - Lot et Garonne : 1 (2) 05 - Hautes Alpes : 0 (1) Indre : 1 (0) 34 - Hérault : 13 (5) 64 - Pyrénées Atlantiques : 4 (5) Indre et Loire : 9 (13) 46 - Lot : 3 (1) 79 - Deux Sèvres : 5 (2) 46 : Commerce de 48 gros - 7 entreprises Loir et Cher : 5 (4) - Lozère : 1 (2) 86 - Vienne : 1 (5) 46.5 : 5 entreprises Loiret : 10 (19) 65 - Hautes Pyrénées : 1 (3) 87 - Haute Vienne : 0 (3) 46.6 66 : 2- entreprises Pyrénées Orientales : 1 (0) CHAMPAGNE ARDENNES 81 - Tarn : 3 (5) PAYS DE LA LOIRE : 44 (71) 62 : Programmation, autres: activités informatiques - 7 entreprises LORRAINE ALSACE : 32 (56) 82 conseil - Tarn et et Garonne 2 (0) 44 - Loire Atlantique : 11 (11) 08 - Ardennes : 0 (0) 49- Maine et Loire : 16 (31) 10 - Aube : 3 (3) NORD PAS DE CALAIS 53 - Mayenne : 9 (20) 22- entreprises 51 - Marne : 07112 (1) B : Activité d’ingénierie, PICARDIE : études 26 (41)techniques -72 Sarthe : 4 (5) 52 - Haute Marne : 0 (0) 02 - Aisne : 2 (7) 85 - Vendée : 4 (4) 54 - Meurthe et Moselle : 3 (11) 59 - Nord : 9 (9) 55 - Meuse : 387-88 (2) : Action sociale 60 - avec Oise :ou 10sans (11) hébergement pour personnes handicapées 57 - Moselle : 2 (6) 62 - Pas de Calais : 4 (12) 67 - Bas Rhin : 9 (14) 80 - Somme : 1 (2) 68 - Haut Rhin : 5 (10) 88 - Vosges : 4 (4) 90 - Territoire de Belfort : 3 (5)

27 : Fabrication d’équipements électriques - 26 entreprises 27.1 : 11 entreprises 27.3 : 14 entreprises 27.9 : 1 entreprise 33 : Réparation et installations de machines et d’équipements - 10 entreprises 33.1 : 2 entreprises 33.2 : 8 entreprises

76,8 % 3,1 % 63,3 % 0,2 %

0,6 %

2,4 %

5% 0,2 %

naf naf naf naf naf naf 2611 2612 Z 2615 Z 2620 Z 2630 Z 2640 Z

naf 2651

1,1 %

1,2 %

1,9 % 1,2 % 1,3 % 0,5 %

naf naf naf naf naf 2711 Z 2712 Z 2731 Z 2732 Z 2733 Z

0,2 %

0,4 %

naf naf 2790 Z 3313 Z

0.9 %

0,3 %

naf naf 3320 Z 4652 Z

naf 4669

1,5 %

naf 6201 Z

06 13 83 84

Alpes Maritimes : 7 (7) Bouches du Rhone : 10 Var : 5 (3) Vaucluse : 0 (0)

10 entreprises

4 % 1.8 % 8 %

naf 7112 B

548

naf DIVERS entreprises 8710 C 8810 C

88%

Source : SNESE

26.12 Z : Fabrication de cartes électroniques assemblées Cette sous-classe comprend - la fabrication de circuits imprimés et de cartes électroniques - la fabrication de cartes d’interface (ex : son, vidéo, contrôleurs, réseau, modem) - le montage de composants sur des circuits imprimés - le montage et/ou l’assemblage de cartes électroniques diverses pour compte de tiers

Illustration 1

Cette sous-classe ne comprend pas - l’impression de «cartes à puce» (cf. 18.12Z) - la fabrication de circuits imprimés nus et de circuits intégrés (cf. 26.11Z) - la fabrication de modems (équipement porteur) (cf. 26.30Z)

7 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 7 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

Création : DCOMCONSEIL.COM/AVRIL 2015

26 : Fabrication de produits informatiques, électroniques et optiques - 421 26.1 : 365 entreprises dont 26.12 Z = 347 entreprises 26.2 : 3 entreprises 26.3 : 13 entreprises 26.4 : 1 entreprise 26.5 : 39 entreprises

36 37 entreprises 41 45

(

Illustration 3

LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers) PAR EFFECTIF ET PAR CHIFFRE D’AFFAIRES 1à9

10 à 49

50 à 199

200 à 999

salariés

et plus

Ensemble

(en %)

548

197 (36)

246 (45)

82 (15)

21 (3,8)

2 (0,2)

28 000

840 (3)

6 300 (22,5)

7 840 (28)

10 220 (36,5)

Nombre d’entreprises Effectifs CA H.T. (M€)

1 000 salariés

2 800 (10)

5 000 000 000 180 000 000 (3,6) 1 220 000 000 (24,4) 1 460 000 000 (29,2) 1 630 000 000 (32,6)

510 000 000 (10,2)

Source : SNESE 45%

36,5%

36%

28%

32,6%

29,2%

Nb entreprises Effectifs

24,4% 22,5%

CA 15% 10%

3,8%

3,6%

10,2%

0,2%

1à9

10 à 49

1000+

LE CA DES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE (pour compte de tiers) ET LE PIB

Illustration 4

102

97 •

••

87 2008

200 à 999

50 à 199

2009

•• 100 2010

110

• • 103

2011

Evolution du PIB (base indice 100 en 2008)

120

• 105 •

2012

126

• 106 •

2013

137

• •

107

2014

Source = INSEE/SNESE

Evolution du CA de la sous-traitance électronique (base indice 100 en 2008) 8 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

INFORMATIONS > SNESE Entretien avec Michel de NONANCOURT, Président du SNESE, lors de l’Assemblée Générale du Syndicat qui a eu lieu le 21 mai à Paris. Quel regard portez-vous sur l’année 2014 ? L’année 2014 se conclut sur une nouvelle note positive dans notre secteur économique. Ce résultat s’inscrit dans la tendance observée sur le marché mondial. Alors que le PIB de la France reste stable (cf. Illustration 4), l’activité de la sous-traitance électronique française aura progressé de 12 % en 2014 et de plus de 58% depuis le point bas constaté en 2009. Ce développement s’accompagne maintenant d’une croissance des effectifs et une reprise des investissements. Cela témoigne de la pervasion de l’électronique dans des domaines toujours plus diversifiés. En témoignent le dynamisme des marchés liés à l’internet des objets et le Machine to Machine. En dépit de cette performance, les entreprises continuent d’évoquer le manque de visibilité de notre activité. La profession attend de ses clients la prise de conscience qui les fera sortir de l’urgence permanente. Un meilleur respect de notre cycle de fabrication leur garantirait une meilleure maîtrise des coûts de production et nous permettrait de protéger nos marges et surtout de lancer de nouveaux programmes d’investissements.

Cette progression de l’activité s’accompagne t’elle d’une progression de la rentabilité des entreprises ? Cette performance ne s’accompagne pas non plus d’un renforcement de nos structures financières. La rentabilité de nos entreprises inquiète les observateurs financiers. Avec pour conséquence directe la dégradation des notations financières pour l’ensemble de notre profession. J’ai procédé à l’analyse d’un certain nombre de bilans au cours de l’été 2014. Plus on descend dans l’échelle des chiffres d’affaires, plus la rentabilité est tendue. L’étude INSEE de 2011 le montrait clairement. C’est pour cette raison que le SNESE a attiré l’attention sur les conséquences de la baisse de l’euro sur nos achats de composants. Il en résulte une hausse des composants, hélas pas toujours justifiée et une forte réticence de nos clients à accepter des hausses sur leurs propres approvisionnements. A cela s’ajoute une dégradation des délais de paiement. Je ne suis pas sûr que cela soit bien pris en compte dans nos entreprises et il ne faudrait peut-être pas se satisfaire d’un rebond de l’euro dont personne ne sait s’il sera durable. Il me semble donc important que chacun ait bien conscience - avant de négocier une affaire- que la finalité n’est pas de faire tourner les machines mais de faire du profit. Savoir à quel prix on peut conclure une affaire n’est pas facile mais il faut avant tout connaître ses coûts. Ainsi nous avons développé EFFICIO, outil d’aide à la décision qui permettra à chaque entreprise adhérente de définir avec précision le périmètre de cette négociation, a fait l’objet d’un test grandeur nature par douze entreprises. Le SNESE s’est attaché les services d’un expert indépendant qui accompagne les testeurs et qui accompagnera la prise en main par l’ensemble des adhérents courant 2015.

Quel est le paysage français de la sous-traitance aujourd’hui ? En 2014, le nombre d’entreprises de sous-traitance électronique est resté stable, avec l’identification de 548 entreprises, employant 28 000 per-

sonnes et réalisant un chiffre d’affaires atteignant 5 milliards d’euros. (cf. Illustration 3) Le nouveau découpage régional montre que c’est la région Rhône Alpes Auvergne qui compte le plus grand nombre d’entreprises, avec 131 soustraitants (cf. Illustration 2). Cette région et Midi-Pyrénées-LanguedocRoussillon illustrent le phénomène d’intégration de l’électronique dans des régions où la mécanique et l’aéronautique sont les activités industrielles dominantes. Le Grand Ouest (Bretagne, Normandie et Pays le la Loire) et l’Ile de France, régions historiques de l’industrie électronique fortement impliquées dans les télécommunications, ne représentent plus que 37% de la population salariée, 8 points de moins en 8 ans. Les entreprises de moins de 200 personnes représentent 97% du total des entreprises, emploient 54 % de l’effectif et pèsent 57 % du chiffre d’affaires.

Parlez-nous des activités du SNESE Les activités du SNESE restent axées sur ses 3 objectifs fondamentaux : nous rassembler, faire connaitre nos métiers, et être au service de nos adhérents. Le nombre d’adhérents directs est resté stable. Onze entreprises ont rejoint le SNESE en 2014 : ACTIA, EFFINOV TECHNOLOGIES, ELECTRIZAY, DISTECH CONTROLS, EDGEFLEX, ELECTRONICS EXPRESS, PHENIX ELECTRONIQUE, PROMOCAB, SOFINELEC, STAYMATEL et VIAPAQ. Dix entreprises ont quitté le SNESE, 3 par démission, 1 par arrêt de l’activité de sous-traitance, 1 par fusion et 4 par application de l’article 13 des statuts. Le SNESE comptait donc 127 adhérents directs et indirects à la date du 31 décembre contre 126 fin 2013. 71 entreprises et institutions sont membres du Club des Partenaires. En 2014, F INICIATIVAS, HDI et PRECOGS, ont rejoint le Club. J’avais fait du rétablissement des comptes de notre syndicat une priorité. L’objectif est atteint comme l’a démontré notre vice-président trésorier. D’année en année, le SNESE accroit sa présence dans les institutions. Cette représentation n’est peut-être pas très visible mais elle nécessite que j’y consacre beaucoup de temps. Je rappelle que la FIEEC m’a confié deux missions : - la plus ancienne est la relation avec la médiation interentreprises - la plus récente est la participation au conseil d’administration et au bureau du F2i. Ce fonds de dotation favorise le transfert d’innovation et subventionne des projets régionaux ou nationaux présentés conjointement par une organisation, des laboratoires de recherche et universités et des entreprises. Il a été créé par l’UIMM avec le concours de la FIEEC et de l’IUMM. Le conseil d’administration qui est saisi des dossiers les plus importants voit maintenant des projets de dotation dépassant le million d’euros. Je regrette que la filière électronique n’ait pas eu l’opportunité de présenter un seul dossier. J’ai pris une part active dans la commission juridique qui intervient dans le débat politique sur des projets tels que la loi HAMON ou la loi de transition énergétique en défendant nos positions auprès des ministères, de la DGCCRF, de la DGE et même des députés et des sénateurs. Le temps manque pour faire le bilan des actions entreprises. Je vous cite seulement la dernière en date : la définition de l’obsolescence programmée où nous semblons enfin obtenir que la définition de l’ADEME soit reconnue. Part active également dans la commission croissance et innovation qui attribue notamment le prix de la recherche appliquée dont je souhaite que les entreprises de sous-traitance fassent la promotion. Enfin le club Rodin qui après avoir collaboré au guide FIEEC sur la RSE a décidé de promouvoir des messages simples en faveur du développement de la RSE dans toutes les entreprises. Le SNESE qui est également très présent au CENAST représente près Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 9

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de 13 000 entreprises pour un effectif de 356 000 salariés et un chiffre d’affaires de 61,3 Me. Il pèse 7% de la production industrielle. Sa voix a besoin d’être entendue et quand il se manifeste, il est écouté. La présence du SNESE dans ces institutions et ces instances est aussi un tremplin pour contribuer à la reconnaissance d’une industrie électronique, mal connue. Présente partout, elle finit par ne pas être visible. C’est la mission qui a été dévolue à l’APIE – Agir pour l’Industrie Electroniquequi regroupe les cinq syndicats majeurs de cette filière. La stratégie de communication d’APIE reste à définir. Je plaide pour une stratégie de présence durable, s’exprimant sur des sujets d’actualité, comme nous l’avons fait récemment pour signaler la disparition de l’enseignement de l’électronique. Le SNESE a participé activement à la création de la licence professionnelle PASTEL qui ouvrira ces portes à la rentrée 2016 à Redon. Le SNESE reste un partenaire actif du programme Ticio, en partenariat avec le GFIE et le SPDEI. La dématérialisation des échanges entre entreprises devient une réalité et Ticio poursuit sa conquête de nouveaux clients. Le SNESE assure la Présidence et la gestion des finances de Ticio. Enfin, j’évoque le partenariat avec l’Afrique du Sud, signé au cours du dernier MIDEST et qui vient de faire l’objet d’une note d’information.

Quelles sont les perspectives ? Au quotidien, le SNESE s’attachera à informer ses adhérents, faciliter leurs

échanges et coopérations. Nous veillerons à affiner la visibilité et améliorer la crédibilité de notre activité, notamment au travers de la diffusion de l’Observatoire économique trimestriel. L’étude du secteur de la soustraitance électronique, que j’ai annoncée l’an passé est en cours de réalisation. Elle contribuera a donner une meilleure visibilité à la filière électronique, une étude identique étant en cours de réalisation par les autres syndicats dans le cadre du groupement APIE. Nos travaux sont axés sur la robotisation rendue nécessaire par la maîtrise des coûts de production d’une part et le développement des activités d’intégration. Ce sujet fait l’objet d’une présentation. En corollaire, les investissements et le financement des investissements. C’est pour cette raison que nous devons être très actifs dans le plan industrie du futur. Notre profession va devoir faire face à des sauts technologiques importants et s’inscrire dans le mouvement planétaire de l’amélioration de la productivité.

Quelle est votre conclusion L’année 2014 a été l’occasion de prolonger nos efforts pour valoriser la fabrication électronique, nos métiers, nos entreprises. Nous avons démontré que même en période de crise, nous savons nous adapter et progresser. Nous avons continué de défendre l’idée que la production manufacturière en France reste une réalité et qu’elle peut encore prospérer. Comme nous avons continué à défendre l’usage des bonnes pratiques entre clients et fournisseurs.

BIENVENUE AU SNESE !

Les annonceurs récompensés !!! En clôture de l’Assemblée Générale du SNESE qui s’est tenue le 21 mai dernier à Paris, la Rédaction des Cahiers de l’Industrie Electronique et Numérique a procédé à la remise des prix qu’elle avait mis en jeu en début d’année 2015 lors d’une opération promotionnelle. Dans la catégorie fabricant d’électronique, la société MICRONIQUE, représentée par Monsieur Jean-Pierre LEBOEUF s’est vu remettre une imprimante 3D Quant 200 par Monsieur Philippe ALBRIEUX, directeur de CIF (photo de gauche). Le deuxième prix, remporté par la société SFE, (absent), est une station WELLER. Le Président du SNESE, Michel de NONANCOURT a recupéré le prix pour SFE des mains de Patrick AMAT, directeur WELLER France (photo de droite)

Dans la catégorie fournisseurs, la société ASM Assembly Systems représentée par Thierry CHARLOT, s’est vue remettre une tablette Cooq par Franck RANNOU en charge de la régie publicitaire et de la réalisation graphique de la revue, les sociétés CSA ELECTRONICS, METRONELEC, PROTOELECTRONIQUE, YAMAHA, le SNESE et le GFIE (partenaires institutionnels des Cahiers) repar-

tant, quant à elles, avec un Wistiki, objet connecté français fabriqué en France. La rédaction félicite les gagnants et remercie bien évidemment tous les annonceurs qui témoignent de leur confiance tout au long de l’année et lui permet ainsi d’assurer l’édition de 4 numéros par an.

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Photo des lauréats et des partenaires de l’opération. (sociétés absentes : Yamaha, Métronélec, SFE).

10 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

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Éditorial Sonnez trompettes et buccins et tant qu’à faire : cors (n’importe lesquels), trompes, trombones, suönà, sheng, fifre, dongxiao, dizi et binious. Réjouissons-nous, il n’y a pas une semaine sans que l’on parle de l’Industrie, sans que l’on parle des bienfaits de l’Industrie, sans que l’on parle de la relance de l’Industrie. Nous n’allons certainement pas cracher sur cette bonne volonté affichée, il n’est jamais trop tard, mais il n’empêche que l’Industrie est revenue en odeur de sainteté et a le vent en poupe pour le monde politique depuis « Les états généraux de l’industrie » de... 2009. Rappelons simplement que le début du « fabless » (« théorie » fumeuse s’il en est) se situe approximativement vers 1995. Pendant 14 ans nous avons dû subir l’éclatement de la bulle informatique et télécom (2001/2002) et où, à certains moments il n’y avait même pas un Ministère de l’Industrie dédié. La situation aujourd’hui est à peu près la même qu’en

2009, soit 20 ans depuis 95 et une crise supplémentaire (2008/2009). Belle illustration de ce que peut être l’inertie ; et pour ajouter une couche, l’Education Nationale étant encore plus sensible à l’inertie, il n’y a que 4/5 ans qu’ils ont rejoint le mouvement du « fabless » en supprimant les formations techniques, pour l’électronique, avec 15 ans de retard. Cela veut simplement dire qu’il leur faudrait 15 ans pour renverser la vapeur à condition qu’ils s’y prennent maintenant... 2030. Oups ! Toujours est il qu’en 20 ans la structure de l’économie, et des entreprises a changé. La question brulante devient donc aussi (en plus de celui des formations initiales que j’ai déjà beaucoup évoquées dans mes précédents éditos) : quel est le périmètre de l’Industrie ? La question se pose aussi bien pour notre « supply chain » Electronique et tout ce qui lui est rattachée, mais aussi pour les autres secteurs. Un nombre considérable de tâches ont migré de l’Indus-

trie des années 90 vers les entreprises de services et pas seulement que pour des fonctions générales (entretien, sécurité gardiennage, gestion de la formation ...) mais aussi pour des fonctions réellement techniques voire d’innovation ou de production. Dans ces conditions : combien d’emplois l’Industrie a-t-elle réellement perdu ? Le corolaire étant combien d’emplois y-a-t-il dans l’électronique ? en ne perdant pas de vue qu’il y a également atomisation des entreprises qui produisent des produits électroniques (et numériques). On n’en sait hélas rien ! Pour l’anecdote, j ‘ai recensé 82 code Naf concernés maintenant par l’électronique... Le souci est que nous utilisons les mêmes thermomètres que dans les années 90 pour l’évaluation du nombre des emplois à une époque où notre industrie était concentrée sur des grandes entreprises visibles, des « salines ». Or aujourd’hui il faut prendre en considération « le sel de la mer » qui n’est plus négligeable et ne peut plus

être évalué avec seulement un coefficient pondérateur comme avant. La question est vitale, car sans cette information, comment orienter la stratégie industrielle et les aides publiques de façon pertinente et efficace ? Et à propos de l’Industrie Emmanuel Macron vient de le préciser : la première clef du succès c’est l’investissement, la deuxième c’est la politique de filière et de formation. Tout est dit. Sauf que l’électronique est une filière transversale, ce serait dommage de devoir réinventer le fil à couper le beurre au niveau de chaque filière.

Pierre-Jean ALBRIEUX Président du GFIE

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 11

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INDICE GFIE

MARS 2015 Indice GFIE (France uniquement) = 226,60 Variation / novembre = +52,93 % Indice total GFIE = 288,52 (+ 52,61 %) Indice de confiance (/10) = 5,53 Book bill = 1,1 Commentaire : Si l’activité du début de l’année (janvier et février) fut poussive, celle de mars nous a réservée une bonne surprise bien que l’indice de confiance l’ait un peu anticipé. Ce

G R O U P E M E N T D E S F O U R N I S S E U R S D E L’ I N D U S T R I E É L E C T R O N I Q U E

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FEVRIER 2015 Indice GFIE (France uniquement) = 148,17 Variation / Octobre = -3,22 % Indice total GFIE = 189,05 (-0,02 %) Indice de confiance (/10) = 5,56 Book bill = 1,01 Commentaire : L’indice France est stable en léger retrait par rapport à janvier : -3,22% (-0,02% pour l’indice global) ce qui n’est pas forcément inquiétant puisque très souvent les années passées l’indice de février fut plus faible que celui de janvier. Comme janvier était « bas » par rapport à 2014, cela confirme ce début d’année plutôt poussif. L’indice de confiance restant « dans les étoiles », plus fort que celui de janvier, indique bien que les perspectives activités restent encore bonnes pour l’année.

n’est pas parce que le mois de mars avait 22 jours ouvrés et que nous partions d’assez bas en février que notre plaisir en sera gâché. Indice France + 52,93% ; Indice consommables + 27,4% ; Indice export + 66% ; indice machines et services... + 163%. Donc de bonnes nouvelles tant sur la France que sur l’export et l’indice de confiance restant stable à un haut niveau, les perspectives sont rassurantes. L’électronique et toutes ses composantes (embarquée, numérique, imprimée, objets connectés, LED, MEMS, plastronique, mécatronique et autres « ique »...) est porteur, qu’on se le dise.

12 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 11 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

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Les rendez-vous 2015 du GFIE La Journée Technique du GFIE Les présentations sont disponibles sur le site www.gfie.fr Le 2 Avril le GFIE a organisé une Journée Technique sur le thème général de l’assemblage en électronique. Le programme comportait 10 communications. Présentées de façon très professionnelle par des spécialistes issus du GFIE ou extérieurs, tous les sujets proposés ont intéressé les participants qui ont posé de nombreuses questions à l’issue des présentations. Au-delà de l’intérêt technique, les participants et les orateurs ont pu communiquer et échanger entre eux lors des pauses et lors du déjeuner pris sur place. Nous tenons tout particulièrement à remercier Didier Giraud pour ses excellents articles préparatoires à cette journée et Richard Crétier, responsable de l’excellente revue «Les Cahiers de l’Industrie Electronique & Numérique» pour son active présence.

Cet événement a eu lieu dans les locaux récemment rénovés de l’Espace Hamelin à Paris, qui offre des conditions matérielles idéales pour ce genre de manifestation. 100% de satisfaction exprimée constitue pour le GFIE un encouragement à renouveler ce genre de manifestation sur des thèmes porteurs en technologie. Les idées, suggestions et recommandations seront étudiées avec intérêt par le Comité Technique du GFIE. Les 10 conférences techniques sur le thème de l’assemblage en électronique : - Patrick PEROCHAUD - ACCELONIX SAS : La nouvelle technologie émergeante de l’électronique imprimée : une diversification ou une substitution aux technologies actuelles et l’assemblage des circuits électroniques ? - Laurent SCHAEPELYNCK – PROTAVIC : Adhésif pour assemblages avec propriétés de dissipation thermique de haute fiabilité. - Stéphane BELLENGER – EOLANE : Miniaturisation et assemblage en

mode stacked-die et en boitier hermétique pour applications en milieu extrêmement contraint. - Alain DUFLOS – METRONELEC : Contrôle automatique en 3D des dépôts de brasure sur C.I. en cours de câblage et après sérigraphie. - Thierry CHARLOT – ASM ASSEMBLY SYSTEMS : Glue-feeder SIPLACE : dépose de points de colle pour collage sélectif.

- Stéphane DUPOUX – SEICA/ OMRON : En quoi la technologie 3D bouleverse les habitudes et sera généralisée dans les 5 années à venir. - Aurélie DUCOULOMBIER – INVENTEC : Développement de crèmes à braser basse température base Sn-BiAg pour l’assemblage électronique, version nettoyable et no clean. - Frank SUBTIL – COTELEC/TEKA : Solder flux bearing leads (connecteurs avec apport de soudure). - Julie BOIZOT - 3M Electronics Materials Solutions : Protection of electronics with thin 3M Novec fluoropolymer coatings. - Georges BOUVIER – SEICA : Brasage à la vague : étude comparative des coûts d’utilisation de machines sous air, partiellement sous azote et entièrement sous azote. • Le GFIE aura un stand sur Enova Paris du 22 au 24 septembre à la Porte de Versailles. • Le GFIE sera présent à Productronica Munich du 10 au 13 novembre. Retrouvez également des adhérents du GFIE au MIDEST Paris nord Villepinte du 17 au 20 novembre.

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 13

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Comité Directeur : ALBRIEUX Philippe (CIF) - ALBRIEUX Pierre-Jean (IFTEC) - BISMUTH Bernard (BdeB Consulting) - CHAPON Laëtitia (SDEP ACE) - CHARLOT Thierry (ASM Assembly Systems) - DUPOUX Stéphane (SEICA France) FRAYSSE Jean-Louis (ELMITECH) - LAUGT Anne-Marie (INVENTEC) - LEPAGNOL Jean (CDS) - MADRANGE Alain (Weller) Composition du Bureau : Président : Pierre-Jean ALBRIEUX Vice Présidents : Bernard BISMUTH ; Stéphane DUPOUX Trésorier : Alain MADRANGE Délégué Général : Jean-Pierre VELLY Liste des adhérents : Membres actifs : ACCELONIX ; AIR LIQUIDE ; ANTELEC ; ASM Assembly Systems ; AVNET EMG France ; B de B CONSULTING ; CCI EUROLAM ; C.D.S ; C.I.F ; C.T.S ; DAVUM TMC ; ELMITECH ; EUROCIRCUITS ; F.T.M ; HUMISEAL EUROPE ; IFTEC ; INVENTEC ; LASER TECHNOLOGIES ; MBO/RADIEL/FONDAM ; MÉTRONÉLEC ; M.J.B. ; MYCRONIC ; PIE DIFFUSION ; S.D.E.P ACE ; SEICA France ; SJM EUROSTAT ; WELLER ; W-TECH ; Membre associé : FRAMATECH

GFIE : info@gfie.fr - www.gfie.fr - www.lignevirtuelle.com Siège Social : 13, rue Hamelin F - 75783 Paris cedex 16 Tél : (33) 6 07 46 54 19 (Jean-Pierre VELLY)

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www.exe360.fr - Photo : © Kim Schneider

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DOSSIER > PROTECTION DES CARTES

Des fluoropolymères à l’aune du micron Se démarquant des vernis classiques de tropicalisation, les revêtements Novec de 3M apportent une protection efficace à certains types de cartes électroniques, tout en facilitant leur éventuelle réparation. Depuis plusieurs années, on observe une demande croissante de vernis de protection des cartes chez les sous-traitants de l’industrie électronique. Cette montée en puissance correspond au recours exponentiel dans de multiples applications à l’électronique, avec pour corollaire des systèmes nomades généralisés, et des développements tous azimuts. La tendance est de produire des équipements toujours plus compacts,

Par Dominique LEMIERE, reporter.

dotés de plus grandes fonctionnalités, impliquant une plus grande complexité d’assemblage et dont on attend un fonctionnement sans défaillance pour une durée de vie plus longue, dans des environnements plus agressifs. Les ennemis de la carte sont bien identifiés : humidité, brouillards salins, gaz corrosifs, pollution atmosphérique. Il existe plusieurs sortes de vernis de tropicalisation (voir encadré) pour répondre à la nécessité d’assurer aux cartes électroniques une protection adéquate. «Pas une alternative à la tropicalisation» Les revêtements ultrafins Novec s’inscrivent dans cette recherche, tout en se

Les revêtements ultrafins forment une couche de protection hydrophobe et oléophobe. Ils sont particulièrement efficaces en milieux humides, acides et en atmosphères soufrées...

t-on chez 3M. Comprendre qu’il ne s’agit pas d’une solution de plus dans les possibilités qu’offre la tropicalisation, mais d’une technologie nouvelle. Ce qui fait la singularité du revêtement Novec, c’est son épaisseur. Elle se se limite à 1 micron dans sa version 1700, le fluoropolymère le moins concentré dans son solvant porteur dans la gamme. Les utilisateurs disposent d’une grande variété de concentration de différents extraits secs et de différents mélanges de solvants ainsi que des traceurs UV. (cf. tableau ci-dessous).

démarquant des vernis de tropicalisation existant à ce jour. «Ces revêtements ne sont pas une alternative à la tropicalisation» martèle-

«Ce revêtement ultrafin n’est pas une alternative à la tropicalisation, il apporte une solution là où n’existe pas de technique de vernissage compatible, comme par

La gamme des revêtements 3M™ Novec™ La gamme des revêtements 3MTM NovecTM Application Area

Internal Protection

Designed to protect printed circuit boards, solder alloys, components, metals, composites

External Protection

Designed to protect glass, steel, aluminum, ceramics

Novec Solids (%) Coating

Solvent

Preferred Application Methods1

3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid

1700

1901 1902 1904 1908 2704

1 4 8 4

2708

2702

3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid

Spray or Dip

1720

0.1

3M™ Novec™ 7100 Engineered Fluid

Dip or Spray

2202

0.2

3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid

Spray

3M™ Novec™ 7100 and 7200 Engineered Fluids Blend 3M™ Novec™ 7200 Engineered Fluid2

Dip Spray or Dip Spray or Dip Spray or Dip Dip Spray or Dip Dip

Dry Time Cure Time

5-30 seconds No cure is required

PCB ACF Moistur Connecti e on AntiUV Protecti Protectio Migratio Removabl Detectabl n e e on n

Easy Clean



   

5-30 seconds No cure is required

   

5-30 seconds No cure is required 30-90 seconds Cure at 70150°C for 1560 minutes 5-15 seconds Cure at 70150°C for 1560 minutes

    

5-15 seconds Cure at 185°C for 60 minutes

AntiSmudge



1 All Novec coatings can be applied using spray, dip or syringe methods. For spray application, 3M recommends using engineered controls or PPE to minimize worker exposure. 2 Contains

< 5% by weight PGMEA, a VOC. See SDS for specific product information.

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 15

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exemple les LED, « assure Catherine Sol, en charge du développement du marché Fluides et Gaz chez 3M. Sont aussi concernés, l’optronique, les circuits flexibles, les MEMs ... «En outre, les revêtements Novec ne peuvent prétendre au nom de vernis de tropicalisation, puisque la norme impose une épaisseur de 25 microns» .

Catherine SOL

«Si l’une des difficulté du vernissage de la carte réside dans la tendance qu’ont la plupart des matériaux à s’éloigner par gravité des angles vifs des composants, des pattes et des joints de soudure, nos revêtements polymérisés très fluides permettent une répartition optimale sur la carte». Méthodes d’application Les revêtements 3M sont compatibles avec le trempage à température ambiante, la pulvérisation, sélective ou non, en aérosol, à la seringue et même au pinceau dans les cas de réparation.»La faible épaisseur du produit évite de devoir masquer certaines connexions. C’est un élément important qui permet un gain de temps, comme la possibilité de pouvoir pénétrer facilement sous un BGA. Les pièces peuvent être revêtues sélectivement. Il est également possible de renforcer la protection en

appliquant plusieurs pulvérisations successives.» La durée d’immersion pour le trempage est de 30 secondes, le séchage à l’air ambiant est de quelques secondes. La vitesse de retrait doit être contrôlée, car elle influence l’épaisseur du dépôt. La gamme 3M comprend une variante, le revêtement 2702, un hybride de fluoropolymère offrant une résistance mécanique légèrement supérieure, qui doit pour sa part être polymérisé à chaud (60 minutes entre 60° et 90°). L’épargne des connecteurs n’est donc pas nécessaire et les manipulations, après revêtement, par toucher ou pression n’endommagent pas le film de protection. Contrôle La couverture de la pièce peut être contrôlée dans certains cas par les traceurs UV ; la tension de surfaces par encre de test de 28 dynes. L’épaisseur est mise en évidence par AFM, ellipsométrie, profilométrie ou par la mesure de changement de masse. Les test inhérents à la norme IPC donnent les résultats suivants : - Humidité : 160 h de cycles à 65° 85/HR pendant 3 h / 25° pendant 2 h : à l’inspection visuelle, pas de détérioration détectée, résistance électrique OK

La protection en milieu acide d’un appareil sous alimentation

- Vieillissement température et humidité : sur 120 jours à 85° et 98%/HR = OK Un atout dans le domaine du SAV et des applications diverses La réparation est devenue aujourd’hui un élément incontournable pour la sous-traitance électronique. Selon Catherine Sol, c’est un marché porteur pour les revêtements 3M. «Il y a un avan-

tage objectif et une véritable simplicité d’utilisation pour nos produits qui ne sont pas réticulés à chaud. La réparation des cartes peut s’effectuer au travers du revêtement, mais il est aussi tout à fait possible de dévernir la carte par trempage dans le solvant porteur, et remettre une couche de revêtement une fois la réparation terminée». Dans le domaine des revêtements fins, Novec n’en reste pas là, en annonçant une technologie de revêtements encore plus fins, de l’ordre de 10 nm en solution à 0,1 %, pour la protection des écrans tactiles. Le Novec 1700 est utilisé pour la protection des cartes électroniques de détecteurs d’incendie. En concurrence

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DOSSIER > PROTECTION DES CARTES avec la résine en caoutchouc modifié, le film ultrafin est particulièrement efficace pour la résistance au gaz SO² et à l’humidité. Le Novec 2702, a permis sans masquage préalable, d’assurer la protection en environnement tropical des PCBA (systèmes de relais) V E R N I S D E TROPICALISATION DES CARTES : ÉTAT DES LIEUX Vernis à réticulation UV Ce type de vernis polymérise rapidement par exposition sous des lampes UV. Ils sont adaptés aux productions de grandes séries de cartes. Les zones placées sous les composants sont peu accessibles aux rayons UV et peuvent être longues à polymériser, avec le risque de générer un effet d’ombre. On peut minimiser cet effet avec un procédé de polymérisation secondaire, thermique ou par voie humide. La chimie des produits UV est une limite à l’utilisation de ces vernis. Les propriétés sont en définitive moins bonnes que celles des vernis à base solvantée. Vernis acryliques Ils sont constitués d’une solution de polymère acrylique thermoplastique dissout dans un mélange de solvants organiques.Le vernis sèche par évaporation, il n’y a pas de réticulation. En conséquence, les acryliques ramollissent à haute température, et peuvent être aisément retirés par un solvant, ce qui permet une réparation des cartes. On utilise habituellement des solvants à faible point d’ébullition comme vecteur, ce qui induit que le

de compteurs électriques. Un fabricant d’appareils de douche utilise le Novec 2704 pour protéger sa carte électronique. Le gain de productivité, la meilleure couverture de la carte, l’absence de formation de bulles et une bonne protection contre l’humidité sont les princi-

paux avantages du choix du film ultrafin qui remplace un Contact : vernis acrylique UV. 3M FRANCE

vernis est rapidement sec au toucher puis durcit. La résistance à l’humidité de ces vernis est bonne mais celle aux solvants organiques est assez faible, ce qui devient un avantage en cas de réparation ou de modification de la carte.

tés variées. Les silicones traditionnelles vont de produits durs qui résistent à l’abrasion jusqu’à des élastomères souples qui soumettent les cartes et les composants à des contraintes très faibles. La polymérisation peut s’effectuer soit par réticulation à chaud soit par vulcanisation à température ambiante. Les vernis silicones dans leur ensemble se caractérisent par d’excellentes performances à hautes températures, comparativement aux autres types de vernis.

Vernis époxy Généralement très durs, ils offrent une excellente résistance aussi bien à l’humidité qu’aux produits chimiques. Ils sont presque toujours fournis sous la forme de systèmes bicomposants qui les rendent plus compliqués à employer que leurs homologues. Les vernis époxy sont dotés d’excellentes propriétés mécaniques et de résistance à l’abrasion. En revanche, il est presque impossible de les retirer de la carte. Vernis polyuréthanes Les vernis polyuréthanes offrent des propriétés similaires aux époxy avec souvent une meilleure résistance à l’abrasion. La rigidité et la résistance à l’humidité et aux solvants sont de bonne qualité ; mais la réticulation rend le dévernissage et la réparation de cartes difficiles. Matériaux à base de silicone Les silicones couvrent une large famille de produits avec une gamme de caractéristiques et de proprié-

Catherine SOL csol@mmm.com Julie BOIZOT jboizot@mmm.com INVENTEC - Jonathan CETIER jcetier@inventec.dehon.com

Matériaux à base de pyralene Les pyralènes offrent des propriétés de protecTYPE DE REVÊTEMENT

ACRYLIC

Acrylate Uréthane

Water based / aqueous SILICONE

Fluoropolymer

tion impressionnantes. L’application des vapeurs se faisant par aspirateur, ces vernis offrent également la meilleure couverture possible. Les principaux freins à l’utilisation du pyralène sont non seulement les chambres d’application spécialisées indispensables mais aussi le fait que le masquage doit être parfait à 100%. Les matériaux pyralènes sont difficiles à inspecter et retravailler. Ils sont aussi onéreux. Le pyralène a une faible adhésion inter-couches et est habituellement recouvert par d’autres types de matériau après avoir été retravaillé.

NOM DU PRODUIT

CARACTÉRISTIQUES

No toxic, no toluene Excellent dielectric properties AVR80BA Removable Oven curring not required No toxic gases due to absence of isocyanates Solvent free ABchimie526UV No VOCs ABchimieNonflammable 526LED UV Cure / Dual cure High process speed No silicon traces UVA59 Urethane water based resistant coating Removable and resistant SVR99 svp52 versions Easy to apply 3M Novec 1700 No masking required 3M Novec 2702 Oven curring not required 3M Novec 2704 Nonflammable 3M Novec 2708 Fast drying Very thin (1 micron) protective uniform film

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DOSSIER > PRODUCTION

La technologie SBL passe à travers la vague

Par Dominique LEMIERE.

Le fabricant américain TEKA, spécialiste de la technologie Sold Flux Bearing (SBL) propose une gamme de connecteurs avec broches traversantes compatibles avec les équipements et process de soudure CMS conventionnels. Les composants CMS sont depuis des décennies adaptés à un degré élevé d’automatisation, réduisant ainsi les coûts de production et augmentant la productivité. Les connecteurs traversants ne sont pas logés à cette enseigne, et nécessitent des opérations supplémentaires qui compliquent la vie des assembleurs. La technologie pin in paste a apporté un relatif progrès dans le domaine du brasage de la carte équipée de connecteurs traversants. La méthode du pin in paste consiste à déposer de la pâte à braser autour du trou sous une forme géométrique donnée, la soudure venant s’agréger par capillarité sur les parties les plus chaudes, c’est à dire les canons du trou et la patte du composant. Au final, c’est une technologie qui présente l’avantage de la réduction du nombre de phases, un processus suffisamment robuste et une qualité de soudure supérieure à celle de la vague. Mais ce process n’est pas la panacée : au pin in paste sont liées des complications comme les pontets de soudure, l’absence de reprise arrière pour ne citer que ceuxlà. Le pin in paste dépassé ? La technologie employée par

TEKA est un pas de plus vers la rationalisation du process de brasage des cartes. Elle consiste à livrer les connecteurs déjà munis de l’apport de soudure et de flux nécessaire à la brasure. Les connecteurs TEKA existent en technologie CMS mais également avec des picots traversants, et peuvent être utilisés en remplacement des connecteurs traditionnels. Une fois le connecteur placé sur le circuit imprimé, la carte passe en refusion, comme et avec les composants CMS. Les avantages sont un gain de temps dans le process ; en outre, cette technologie SBL, bien moins lourde que le pin in paste d’une part, réduit les phases de manipulation de la carte et renforce ainsi la fiabilité du brasage. « Toutes les techniques ont leur intérêt», modère Philippe Albrieux, président du CIF, «à condition de bien maitriser le process traditionnel. Quand on sait ce qu’on brase et sur quoi, pourquoi et avec quoi, la question qui se pose ensuite est plus technico-économique que strictement technique». Les points forts des connecteurs SBL de TEKA : • Utilisation des connecteurs traversants en process de refusion (multi-rangées, 3 ou + au pas de 2,54 ou 2,00 mm) • Meilleure tenue mécanique • Suppression des opérations de reprise => Gain de temps, gain sur le coût de fabrication.

susceptible de s’étoffer davantage. Les connecteurs disponibles chez COTELEC sont les suivants : • PC104/PC104 + (et ses dérivés qui forment les connecteurs au pas 2,54 au pas de 2 mm femelle, comme des embases HE13 ou HE14 sous l’architecture PC104 ou PC104 bus) • Embases HE/ DIN 41651 bas profil au pas 2,54 et au pas de 2 mm en version droite et coudée • Embases mâles au pas de 2,54 et de 2 mm en version droite et coudée • DIN 41612 mâle type C coudé • Tous les connecteurs PC 15 et Compact Flash femelle Une préhension facile par buses et pinces Le fabricant américain conditionne ses composants dans des boîtes. Mais aucun système de préhension n’a été prévu par TEKA. «Les clients ont leurs solutions», balaie Franck Subtil.

de préhenseur dédié, comme Pierre Chatain d’EUROPLACER qui évoque des buses à pinces réglables, adaptées en fonction du process à mettre en œuvre. Chez Mycronic, on est aussi partisan des pinces, ou de buses plates qui peuvent aller au contact du composant et si le fond est assez lisse, de les aspirer. «Cela ne peut pas être compliqué». Chez Mycronic, l’adaptation des outils est une affaire courante. Pour Thierry Charlot, d’AMS, pinces et buses sont aussi la meilleure solution. «Ni le conditionnement, ni la nature des composants ne posent problème à nos machines». Les robots qu’il commercialise sous la marque Siplace, tient-il à souligner, «savent placer tout connecteur ou tout composant exotique jusqu’à 40 mm de haut».

Contactés, il est clair que les constructeurs d’équipements de pose de composants résolvent sans mal l’absence

Franck Subtil, responsable de la branche de distribution de la connectique chez COTELEC souligne que la gamme des connecteurs SBL de TEKA est

18 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

DOSSIER > BRASAGE

L’impact des profils de vide sur l’apparition des voids partie 1 Dans le domaine de la fabrication électronique, les exigences concernant l’absence de Voids, c’est-àdire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion, augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des Bottom Terminated Components (BTC), telles que représentées sur l’illustration 1, constituent sans cesse de nouveaux défis. Ce ne sont pas seulement les géométries de connexion qui sont déterminantes, mais il s’agit également d’éviter de nombreux pièges. La motivation et certains fondements sont expliqués de manière plus détaillée dans cette première partie. Ils seront complétés dans la seconde partie par des résultats et les perspectives d’amélioration.

Helmut Öttl, Mise en oeuvre et gestion de projet, Rehm Thermal Systems

La mise en place de points de brasage et leur qualité sont impactées par d’innombrables paramètres qui sont de plus en plus difficiles à contrôler et à maîtriser dans la fabrication de composants. L’illustration 2 montre un aperçu des facteurs établis par le groupe de travail Pores pour avoir une idée de la complexité du problème. Seulement deux facteurs y apparaissent toutefois qui sont susceptibles d’être utilisés peu avant la production du composant afin de réduire ou d’éliminer l’apparition de Voids. Il s’agit d’une part du gabarit et de la conception de l’ouverture, et d’autre part de l’utilisation de la technologie du vide pour le brasage. Le brasage sous vide peut alors être utilisé dans le processus de production comme moyen de secours si la fréquence d’apparition de cavités est momentanément élevée. Ainsi rien ne s’oppose à l’utilisation de procédés et profils standard pour la production de série et il est possible de réagir

Dans les systèmes de brasage sous vide modernes, il n’est plus simplement question d’une simple aspiration de l’atmosphère, mais de la possibilité d’agir sur la pente de l’aspiration du vide...

avec flexibilité face aux éventuelles variations de la qualité des composants, et des circuits imprimés ou aux variations de lots des pâtes. Les systèmes de brasage sous vide modernes, tels que CondensoX, permettent outre la production de série de réaliser

également des réparations sur des composants sur lesquels des cavités trop importantes sont apparues lors du premier brasage avec un système de brasage conventionnel et qui devraient autrement être rejetés car ils ne répondent pas aux critères des normes IEC ou directives IPC en vigueur. Le vide est défini comme suit dans la norme DIN 28400 : « Le vide désigne l’état d’un gaz lorsque la pression du gaz, et par conséquent la densité du nombre de particules, dans un récipient est inférieure à celle de l’extérieur ou lorsque la pression du gaz est inférieure à 300 mbar, c’est-à-dire inférieure à la pression atmosphérique la plus faible présente à la surface de la terre ». Une simple aspiration de l’atmosphère peut causer des dommages aux composants et provoquer des projections de brasure. Dans les systèmes de brasage sous vide modernes, il

Illustration 1 : BTC (Source : IPC7093) Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 19

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DOSSIER > BRASAGE

Illustration 2 : Facteurs déterminants des Voids et fiabilité (source : groupe de travail Pores ; Dr. Wohlrabe, TU Dresde)

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Illustration 3 : Chambre de traitement de CondensoX pour le brasage sous vide de composants en position de repos

n’est plus simplement question d’une simple aspiration de l’atmosphère, mais de la possibilité d’agir sur la pente (gradients) de l’aspiration du vide, et la pression. Cela permet notamment aux composants sensibles ou également aux agents fluides de s’adapter aux conditions environnantes. Cette définition du profil de vide ne doit pas être considérée comme une étape à part, mais plutôt comme un réglage disponible tout au long du processus de brasage. Outre le profil de température, il est également possible d’adapter les conditions de pression. Cela permet ainsi d’absorber l’humidité de la crème à braser et des PCB ou encore d’éliminer les résidus rendant ainsi impossible la condensation au cours du refroidissement. CondensoX offre à l’utilisateur la meilleure flexibilité pour faire face aux contraintes les plus diverses et pour agir de manière ciblée et reproductible sur le processus de fabrication.

Illustration 4 : Profil de vide sélectionné pour la mission de brasage Cette illustration (4) présente le profil de vide et le profil de température utilisés pour le brasage de composant BGA et QFN avec un four CondensoX. Pour la démonstration de l’impact du vide sur l’apparition des voids, qui sera traitée dans la seconde partie (prochain numéro des Cahiers), les essais

ont été réalisés avec et sans vide, en faisant varier l’ouverture des gabarits. Contact presse : APROS Int. Consulting & Company Services +(49) 7121 98 0 99 11 info@APROS-Consulting.com

22 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

DOSSIER > USINE DU FUTUR

L’usine de production électronique du futur

Par Eric BOURRELI, REFACTEO. (manager du groupe de travail Robotique du SNESE)

L’usine du futur en France, l’industrie 4.0 en Allemagne ou l’Advanced manufacturing aux USA apportent une vision selon laquelle le monde réel et le monde virtuel se rejoignent et offrent de nouvelles possibilités de production: l’usine devient collaborative. Des nouvelles technologies sont massivement lâchées sur le marché et deviennent accessibles

Tous ces objets coordonnent leurs actions en bénéficiant d’analyses de données stockés et traités sur des clouds pour améliorer la compréhension des processus puis leurs performances industrielles dans une vision globale . Il s’agit alors de l’internet des objets industriels. Tous ces objets se combine pour créer une plateforme de production modifiable selon les spécifiés produits des clients.

Cette structure modulaire rejoint celle déjà connu des développeurs informatiques et permet le « refactoring ». Cette technique qui de modifier un élément de code tout en préservant sa fonctionnalité pour garder un système ouvert, flexible et capable de résister au changement va dorénavant s’appliquer à l’usine du futur pour diminuer la « dette technique » des unités de production. « Nous approchons un stade où les ordinateurs et les robots pourront voir, bouger, et interagir naturellement, ce qui débloquera de nombreuses et nouvelles applications, et donnera encore plus de possibilités aux utilisateurs. » (Lettre du 4 avril écrite par Bill Gates aux employés de Microsoft pour les 40 ans de l’entreprise) : Vege

Connexion des équipements et automatismes font déjà partie de l’industrie mais l’usine collaborative va plus loin en connectant l’ensemble des systèmes industriels existants sur un site de production et en y ajoutant de nouveaux objets comme le «wearable» pour les

opérateurs, les capteurs en grand nombre pour les sites de production, les petits équipements et les robots collaboratifs pour la flexibilité de la fabrication. Tous associés aux supports d’information comme les tablettes, les téléphones portables et bientôt les lunettes de vision 3D.

Créer de nouvelles offres dans la sous traitance électronique L’industrie nationale de sous traitance électronique est caractérisée par la volatilité et la variabilité de la production. La production de nombreux produits à valeur ajoutée en petite et moyenne série nécessite une capacité d’adapter rapidement le processus de production selon les caractéristiques des produits et la taille des lots. Flexibilité et agilité sans perte de productivité est la clé pour réussir sur ce marché. Au-delà L’usine du futur ne consiste pas à l’ajout d’équipement «industrie 4.0.» compatible mais à la création d’une nouvelle offre pour créer un avantage concurrentiel pour la filière et ses clients pour amener une prochaine génération d’équipements et de produits dont les premiers contours sont • De répondre à la rapidité d’exécution demandée par les nouvelles possibilités d’ajuster dynamiquement les unités de production. • d’assurer une traçabilité, un stockage des informations de qualité et d’exécution dans des clouds accessibles aux clients. • d’offrir une visibilité client sur l’état d’avancement de ses commandes et sur les moyens de production utilisés. • De proposer des solutions d’assemblage pour les processus pour lesquels il n’y a pas d’équipements existants ou

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 23

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bien des coûts d’outillage initiaux élevés par l’utilisation des robots collaboratifs • Et d’étudier dès la conception avec le client, un design adapté à l’assemblage automatique La réponse des Etats-Unis La volonté des Etats-Unis de devenir le pôle d’attraction pour de nouveaux emplois et l’industrie s’est traduite par la création en 2013, du National Network for Manufacturing Innovation (NNMI) pour combler le fossé entre les activités de recherche et de développement (R & D) et le déploiement d’innovations technologiques dans la production nationale. Le 29 avril Le Congrès Américain a reçu dans le cadre d’IMPACT 2015, la visite de

Parallèlement à la fin du mois d’avril, le sous-traitant international JABIL vient d’ouvrir un centre d’innovation en Californie appelé «Bleue Sky center» vitrine de leurs capacités dans plusieurs domaines comme la gestion de l’approvisionnement, les technologies de l’industrie du futur et en particulier le design pour l’assemblage automatique, l’internet des objets et le prototypage rapides. Ce centre doit permettre un travail commun entre JABIL et ses clients pour innover dans les nouveaux produits

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Si pendant de nombreuses années, l’activité de production a cherché à accroître sa compétitivité en se déplaçant sur des zones à coûts salariaux de plus en plus faibles, la robotique collaborative et l’usine du futur ont le potentiel de renverser ce mouvement et de prendre à son compte un ensemble beaucoup plus large de tâches d’assemblage de cartes électroniques et de permettre la fabrication des produits plus proches des marchés finaux.

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représentants de l’IPC et de l’industrie de l’électronique afin de soutenir le NNMI et d’évoquer l’avenir de l’industrie de l’électronique et de l’économie américaine.

DOSSIER > Objets connectés made in France

BSE Electronic facilite la conception et la production d’iot BSE Electronic, spécialiste de la conception et de la fabrication de solutions électroniques moyennes séries et IS2T, concepteur de MicroEJ®, plateforme logicielle basse consommation à très faible empreinte mémoire et du store personnalisable MicroEJ Wadapps, annoncent la signature d’un partenariat pour la conception et la fabrication d’objets connectés en France. Afin que les entreprises de l’Internet des Objets puissent lancer rapidement et en nombre des appareils électroniques connectés, IS2T et BSE Electronic unissent leurs compétences et développent leur synergie. BSE Electronic tire parti de l’intégration de MicroEJ dans la conception de solutions globales (matériel et logiciel) pour décupler ses capacités de production sur son site ultramoderne de 4000 m2 situé au Creusot en Bourgogne. BSE Electronic, m aître d’œuvre de solutions globales et fabricant de cartes et d’équipements électroniques, renforce ainsi son savoir-faire dans le domaine de l’Internet des Objets, en utilisant et en recommandant à ses clients des produits connectés sur plateforme logicielle MicroEJ. Avec cette dernière, beaucoup plus légère et souple que celles disponibles sur Smartphone ou PC, la fabrication de solutions électroniques démarre plus vite,

à des coûts optimisés. La richesse de ses librairies, notamment pour les solutions dynamiques aux modalités d’interaction évoluées (UX), est mise à profit par les équipes du Bureau d’Études de BSE pour la conception rapide de produits connectés. Le partenariat mis en place permet de faire bénéficier aux clients communs de BSE Electronic et d’IS2T d’une solution clé en main Made In France pour la conception complète de leurs objets connectés, leur fabrication et les services logistiques associés. « À la pointe de l’innovation et de l’excellence, BSE Electronic se félicite du choix technologique de MicroEJ, dont les performances facilitent l’introduction sur le marché de produits moins coûteux, développés plus rapidement et simplement, et fabriqués sur un site industriel de dernière génération», souligne Marc Balussaud, Président Directeur Général de BSE Electronic. «Comptant parmi les principales sociétés françaises dans le domaine de la sous-traitance électronique, BSE Electronic est l’une des seules de sa taille à combiner électronique et informatique embarquée ». « Avec cet accord, qui vient compléter ceux passés avec les fabricants de processeurs, IS2T allie l’efficacité de la plateforme MicroEJ aux compétences reconnues de BSE Electronic,

tant en conception de solutions globales qu’en fabrication design-to-cost », complète Fred Rivard, PhD, président du directoire de IS2T. « Et avec MicroEJ Wadapps, BSE Electronic et IS2T donnent aux acteurs de l’internet des Objets la possibilité de produits ultracompétitifs Made in France disposant d’écosystèmes propices à des modèles d’affaires récurrents ». À propos Electronic

BSE

Créée il y a 28 ans, BSE Electronic est spécialisée dans la conception et la fabrication de solutions électroniques globales et d’équipements. Avec un chiffre d’affaires supérieur à 15M€, des capacités de sourcing de composants dans le monde entier, BSE Electronic compte plusieurs certifications ISO (Qualité, Médical) et s’est diversifiée sur les segments Sécurité, Multimédia, Médical, Domotique, Industrie, Éclairage, Télécommunications, etc. Pour plus d’informations sur BSE Electronic, visitez notre site web : www.bse-electronic.com

À propos d’IS2T

IS2T est l’un des tout premiers éditeurs de solutions logicielles embarquées. La mission d’IS2T est d’offrir aux industriels une solution pour améliorer la qualité des applications logicielles embarquées, tout en développant nettement plus vite et à visée «design-to-cost». IS2T connaît une croissance régulière dans une grande variété de domaines comme l’électronique grand public, les appareils de communication, la domotique, l’énergie, le médical, le contrôle industriel, la mesure et l’automatisation du bâtiment, les wearables, etc. IS2T a su développer un large réseau de partenaires de classe mondiale, comme les fabricants de composants électroniques et fabricants/concepteurs : STMicroelectronics, Freescale, Renesas, etc. Pour plus d’information, rendez-vous sur : www.is2t.com

Contact : BSE Electronic s-lonak@bse-electronic.com

IS2T charlotte.morineau@is2t.com

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 25

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LACROIX ELECTRONICS Sous-traitant électronique pour les marchés aéronautique et défense, automobile, domotique industriel et médical, LACROIX Electronics est un partenaire européen performant dans le développement, l’industrialisation, la production et l’intégration d’ensembles et sous-ensembles électroniques. Quelques chiffres : • CA: 220,6 M€ • Effectif : 2 900 personnes • 4 sites de production en France, Allemagne, Pologne et Tunisie • 5 bureaux d’études en France et Allemagne • Certifications ISO 9001, ISO 14001, ISO/TS 16949, EN/AS/JISQ 9100, ISO 13485, PART 21G et PART 145

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l’unité comme pour plusieurs centaines de pièces, ce sont plus de 3000 références produits différentes qui sortent chaque année des ateliers de l’entreprise. AQLE a finalisé en 2014 la mise au point d’une expertise très élaborée pour la pose de composants Press-Fit. Grâce à une maîtrise de ce process particulier, AQLE s’adapte à toutes spécificités du cahier des charges client. Actualité 2015 La réalisation des produits d’AQLE, dans le respect des plus grandes exigences

Nouveau Directeur Général pour LACROIX Electronics Afin de contribuer à l’ambitieux projet de développement de la division Electronique, le Groupe LACROIX fait évoluer sa gouvernance dans le but d’être toujours plus performant. Ainsi, Stéphane KLAJZYNGIER, succèdera à François BEAUXIS en qualité de Directeur Général de LACROIX Electronics. Il mènera une stratégie de croissance en renforçant la satisfaction et la coopération client sur le « TimeTo-Innovation » et en améliorant encore la performance opérationnelle. Participation au Salon du Bourget LACROIX Electronics sera présente au Salon du Bourget qui se déroulera du 15 au 21 Juin 2015, à Paris. L’entreprise se joindra à l’ensemble des acteurs de l’industrie mondiale du secteur de l’aéronautique afin d’y présenter ses savoir-faire en matière de soustraitance en électronique.

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Ayant développé une réelle stratégie orientée sur des applications de haute complexité, LACROIX Electronics possède les équipements et certifications nécessaires et indispensables pour concevoir et produire des produits dédiés au secteur de l’Aéronautique et Défense. Retrouvez-nous sur le Stand E150 – Hall 4.

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Nos points forts pour vos projets • Une offre globale, modulable selon vos besoins. • Une organisation en mode projet avec une équipe dédiée. • Prise en charge de la certification du produit (marquage CE). • Des méthodes de production favorisant le zéro défaut. • Une force de proposition d’améliorations tout au long du cycle de vie du produit. • Des équipements spéciaux comme une chambre anéchoïque, des salles climatiques…

Un panel de prestations proposé en sous-traitance sur un site industriel unique.

Filiale du groupe Canon, l’entreprise Bretonne est spécialisée depuis 2003 dans l’étude et développement, l’industrialisation, la production et l’intégration de sous-ensembles électroniques sur les marchés médical, domotique, sécurité, énergie, industriel, acoustique et télécom. L’entreprise dispose de son propre bureau d’études, composé d’ingénieurs qui prennent en charge l’étude, le développement et le prototypage des produits. L’atelier de production s’étend sur 7400m² organisés en secteurs : cartes électroniques, résinage, tropicalisation, injection plastique et ilots d’assemblage de produits. A cela s’ajoute des opérations de remplissage et de dosage de consommables en environnement contrôlé.

Certifications • Certifications : ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, OEA, CIR. Des services complémentaires Un centre d’appels et un atelier de réparations (SAV), composés aujourd’hui de 40 opérateurs, sont mis à la disposition de ses clients.

De la petite à la grande série, Canon Bretagne bénéficie d’une expérience significative dans les produits complexes nécessitant plusieurs heures d’assemblage (jusqu’à 12h actuellement).

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LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE SYSTECH

Avec 48 collaborateurs, SYSTECH couvre 5 domaines de compétences allant de l’étude à la réalisation de prototypes, petites et moyennes séries : - Le service R&D propose : • Des études de faisabilité • Des aides à la rédaction de cahiers des charges • Des conceptions électroniques embarquées, numériques, analogiques. • Des conceptions de logiciels embarqués • Du suivi de produits pour la certification CEM • Des conceptions de bancs de test et outils de contrôle - Notre équipe CAO accompagne ses clients à chaque étape de la mise en œuvre de leur projet.

SYSTECH dispose de 3 lignes de pose automatique de CMS avec contrôle 3D du dépôt de pâte à braser, 2 vagues pour le brasage des cartes dont 1 RoHS. Son atelier filaire est spécialisé dans le montage mécanique de châssis, racks, et armoires, la réalisation de câbles, faisceaux, harnais, et de bancs de test. L’intégration consiste également à assembler sous flux laminaire de dalles tactiles résistives et capacitives. - Le contrôle (certifié IPC-A-610E) teste fonctionnellement avec AOI et/ou visuellement les équipements réalisés par SYSTECH. Ils peuvent aussi utiliser les bancs de test de nos clients ou ceux réalisés par nos soins.

- Nos 4 acheteurs composants et notre acheteur CI et mécanique disposent d’un réseau de fournisseurs et recherchent le meilleur rapport coût/délai pour nos clients.

SYSTECH participe une fois de plus au Salon International de l’Aéronautique et de l’Espace qui se déroulera du 15 au 21 Juin 2015. Nous vous y attendons nombreux Hall 4 F120.

- 4 ateliers de production : CMS, traditionnel, filaire et intégration conçus pour répondre avec une plus grande réactivité.

SYSTECH est certifié ISO 9001, Expert ROHS (niveau 2- SNESE), adhérent au pôle de compétitivité S2E2, Adhérent AEROCENTRE & CAPTRONIC.

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Notre métier : imaginer et réaliser des cartes électroniques adaptées aux problématiques de l’industrie. L’électronique peut bien souvent optimiser les machines et systèmes.

Pour garantir une réactivité optimale, notre bureau d’étude et notre production sont sous le même toit.

Partenaire des industriels dynamiques depuis 1982, notre société les accompagne dans l’élaboration et l’aboutissement de leur projet.

Nos réalisations permettent d’augmenter le rendement du système industriel, de simplifier son utilisation et de réduire son coût. Les machines nécessitent beaucoup de fonctions. Dans les catalogues standards, nombreuses d’entre elles doivent être ajoutées sous forme de module. Nos cartes regroupent l’ensemble pour bénéficier d’une meilleure fonctionnalité. Elles intègrent notamment : • Régulation • Contrôle commande • Interface homme machine • Télégestion via serveurs web • Capteurs spécifiques de sécurité

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29 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 29 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

EOLANE

Enrichit son offre M2M et Internet des Objets L’Internet des Objets (IoT en anglais) représentera un marché de 30 milliards d’objets connectés en 2020 selon Gartner, 80 miliards d’après iDate, voire 200 milliards d’après IDC. Quelles seront les solutions technologiques les plus pertinentes pour ces milliards d’objets connectés d’ici 5 ans ? Pour quels usages et avec quels business models ? Il est communément admis que plus de 50 % de ces objets connectés utiliseront des technologies disruptives, comme LoRa ou Sigfox. Ainsi, elles offriront de nouvelles opportunités aux opérateurs, industriels, start-ups, fabricants de capteurs et de composants. Nos clients abordent les objets connectés par leurs usages, la technologie devant être au service des usages. Les start-ups attendent une certaine agilité et flexibilité de leurs fournisseurs et partenaires, avec des cycles de prototypage (PoC) itératifs très courts pour valider leurs cas d’usages avec des coûts initiaux réduits.

SGAME

« Deux trophées grâce à la RSE - ISO 26000 » Après le trophée de l’ENTREPRISE DU SUD-OUEST LYONNAIS dans la catégorie « SOCIAL », SGAME (Jean-Claude GAS) vient de se voir décerner le nouveau « trophée du MANAGER INDUSTRIEL 2015 » remis lors du Salon INDUSTRIE qui s’est déroulé à LYON du 7 ou 10 AVRIL 2015 ;

Les PME/PMI et les grands groupes ont besoin de comprendre et de tester les différentes technologies avant d’envisager une phase de massification. Tous les clients voient en éolane un fournisseur de solutions technologiques prêtes à l’emploi et à l’usage. Quelques exemples de plateformes M2M / IoT commercialisées : Une plateforme VHF 169MHz destinée aux marchés du comptage multifluides, de la télémesure industrielle et de la gestion des bâtiments.

Prêtes à l’emploi et disponibles dans le cadre de la Cité de l’Objet Connecté comme outils catalyseurs d’innovation”, ces plateformes M2M/IoT répondent aux besoins clients tout en testant les usages à travers des PoC. Pendant la phase industrielle elles réduisent les risques projet, les coûts et les temps de développement. Cette offre M2M et IoT sera enrichie et complétée très prochainement avec d’autres plateformes et produits à technologie basse consommation et longue portée.

Une plateforme “Sensor Hub” intégrant de nombreux capteurs (GPS, actimètre 9 axes, baromètre et température) à destination des marchés des géo-traqueurs, des équipements et de la personne. Une solution constituée d’une plateforme de développement et d’un kit d’évaluation LoRa destinés à une multitude de domaines et d’usages B2B (gestion des bâtiments et de l’éclairage public, détection d’incendies, pollution de l’air, comptage multi-fluides, contrôle industriel, smart agriculture, logistique…), et B2C (eSanté, domotique, suivi et géolocalisation des personnes…).

Contact : EOLANE Gaël ROUSSEAU +33(0)2 41 19 90 67 gael.rousseau@eolane.com www.eolane.com

Cette démarche correspond aussi à ce que soutiennent nos deux syndicats patronaux, à savoir METALLURGIE Rhodanienne, et bien sûr le SNESE qui, dans les dossiers des « CAHIERS », reprend très souvent ce thème de la RSE Certifications • Certifications : ISO 9001, ISO 14001, ISO 26000 AAA

Ce trophée représente pour SGAME plus de 2 ans de travail sur la RSE avec très peu d’aides extérieures, et vient se rajouter à la labellisation ISO 26000 A en 2013 et ISO 26000 Excellence AAA en juillet 2014. Ce trophée a principalement récompensé « un niveau de labellisation très élevé que visent généralement les grands groupes » (LYON ENTREPRISES) C’est toute l’équipe de SGAME qui est engagée dans cette démarche, et cet esprit de la RSE se retrouve dans tous nos contacts avec nos « parties prenantes » (Clients, fournisseurs, banques, assurances, institutionnels, …).

Contact : SGAME Jean-Claude GAS +33(0)4 72 39 94 50 jc.gas@sgame.fr www.sgame.fr

30 - Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 Vous êtes adhérents du GFIE, du SNESE, cet exemplaire vous appartient. La reproduction est vivement recommandée.

LES FABRICANTS D’ELECTRONIQUE ALTRICS PORTUGAL Le low cost pour les petites et moyennes séries, maintenant c’est d’actualité ! ALTRICS PT « Portugal », nouveau berceau pour la fabrication petite et moyenne série à prix réduits. Depuis sa création en décembre 2013, cette nouvelle unité de fabrication de cartes et produits électroniques permet de réduire les coûts de réalisation sans contraintes de délais dus à l’éloignement des pays lointains. Les paramètres gagnants : Des coûts horaires compétitifs, la proximité de Porto, des moyens de productions modernes, le professionnalisme du personnel et la méthodologie de l’encadrement, font que cette petite unité réalise depuis un peu plus d’une année des productions à prix réduits pour des petits et moyens volumes. Le « copier / coller » des processus gagnants ayant fait leurs preuves dans l’unité moyennes et très grandes séries se trouvant en Tunisie ont permis d’accélérer le démarrage rapide et la montée en puissance de cette nouvelle unité du groupe ALTRICS. Une équipe de proximité en France au siège social est dédiée aux clients

A propos du groupe ALTRICS : La société, aujourd’hui, se positionne comme partenaire industriel pour la fabrication des cartes et produits électroniques allant du prototype à la très grande série (France / Tunisie / Portugal).

d’ALTRICS PT pour traiter les commandes en petits lots des cartes ou produits finis. Un trajet « commande-livraison » plus court avec des étapes de gestion allégées et l’automatisation de certaines tâches permettent de concurrencer la réactivité et la logistique Française tout en diminuant les coûts de revient. Les bénéfices clients : ALTRICS PT donne à ses clients l’opportunité de gagner des parts de marché ou d’augmenter leurs marges sur des produits en petites et moyennes quantités. Des interlocuteurs français disponibles et à l’écoute à Rosheim (Alsace). Un aller-retour dans la journée pour auditer le site de production sur vol low cost. Une logistique quotidienne permettant les urgences.

La société s’était illustrée par la création en janvier 2014 de son portail Web dédié à la réalisation des prototypes www.protoelectronique.com (premier portail web en France pour gérer les commandes de prototypes de cartes électroniques câblées en live)

Contact : ALTRICS Patrick GUERINEL +33(0)6 52 69 32 35 guerinel@altrics.com www.altrics.com

AIHDAC Groupe

notamment pour la conceptualisation d’un projet.

L’Entreprise Adaptée du Phénix est spécialisée dans la fabrication de sousensembles électroniques et électromécaniques.

Nous pouvons imprimer depuis un plan 3D existant ou vous proposer sa réalisation.

En avant vers la 3D...

Plusieurs matières et couleurs peuvent être utilisées, et le coût d’impression est très faible.

Depuis plus de 30 ans et avec nos 80 salariés, nous évoluons avec nos clients, partenaires privilégiés dans les développements de produits et de process.

N’hésitez pas à nous contacter pour toute information.

Notre certification ISO 9001, maintenue depuis 1994, assure à nos clients une qualité de produits et de services. Nos activités principales : • préparation et insertion de composants traditionnels • soudure par vague • pose et brasage de composants cms • contrôle par FAI • soudure manuelle • préparation filaire • intégration (boîtiers métalliques réalisés dans le Groupe)

Toujours soucieux de répondre aux besoins de notre clientèle et de développer nos compétences, nous avons investi dans une imprimante 3D dotée de 2 têtes d’impression. Cette technologie révolutionnaire du 21ème siècle nous permet de créer des gabarits et posoirs antistatiques, des pièces spécifiques d’assemblage, ainsi que des prototypes pour nos clients

Contact : AIHDAC GROUPE Céline BESSONNIER +33(0)2 54 79 06 70 atphenix@aihdac.com www.aihdac.com

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 31

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Toutes nos solutions et consommables sur

www.w-tech.fr de Packaging e Solutions (suivant normes EIA-481) globale de l’humidité e Gestion (suivant normes JEDEC 033C) de programmation e Outils (eMMC, Nand, Micros...)

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L’HONNEUR À ES

Embarqué M2M

Objets connectés FabLabs Le salon des technologies et des services

ÉLECTRONIQUE I EMBARQUÉ I IoT MESURE I VISION I OPTIQUE

22-23-24 SEPTEMBRE 2015

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www.enova-event.com

TH ÈM

enova Paris 70x200 int 22/05/15 18:33 Page1

INFORMATIONS COMMERCIALES METRONELEC

Distribue la toute première crème à braser haute performance stockable un an à température ambiante UNE VRAIE INNOVATION dans le marché des crèmes à braser : Henkel a développé la première crème à braser stable en température. La LOCTITE GC 10 est stable à 26.5°C pendant un an et jusqu’à 40°C pendant un mois, ce qui représente de nombreux avantages en logistique et en production – depuis la réception jusqu’à la sérigraphie et la refusion. La stabilité en température de la crème permet des

INVENTEC

Inventec et 3M organisent conjointement une journée technique sur «les solutions et innovations pour le nettoyage de cartes dans le domaine de l’électronique» le mardi 23 juin prochain dans les jardins de Bagatelle à Paris.

performances exceptionnelles comme : un temps d’abandon de 24 heures, une efficacité de sérigraphie stable et consistante ainsi qu’une large fenêtre du process de refusion. Plus de 95% de la crème est utilisable et la réduction des défauts de brasage est considérable. Tous ces avantages combinés entrainent un rendement plus élevé et un coût d’exploitation réduit.

autour des procédés de nettoyage vous seront présentés lors de cette journée. Les différentes innovations et solutions proposées par Inventec et 3M feront bien entendu partie de l’événement en avant première de lancement prévu lors de Productronica en Novembre prochain.

En passant par le contexte réglementaire européen actuel et les nouveaux challenges technologiques de l’assemblage électronique, de nombreuses informations techniques et retours d’expériences terrains

lien pour l’inscription en ligne https:// www.inscription-facile.com/form/ kLcKXMV8NTMoYV59iwq8

STPELECTRONICS

comme les outillages press Fit ou autres réalisations.

STPElectronics société Française du secteur de l’industrie électronique, a été créée en 2006 par une équipe imprégnée de plus de 25 années d’expérience dans son domaine (développement et fourniture d’équipements de moyens de production et réalisation d’outillages techniques). En plein développement, l’entreprise a augmenté son chiffre d’affaires de 33% sur l’année 2014 et prévoit une nouvelle augmentation à deux chiffres pour l’année 2015. Elle doit cela à une recherche constante de nouveaux produits dans ses trois domaines PRODUCTION Un nouvel atelier propre, en France, de 250 mètres carrés, de nouvelles machines (commandes numériques 4 axes, tours numériques, machine dédiée aux prototypes, divers équipements traditionnels). Mais aussi, un responsable de production, un technicien qualité, un designer CAO. STPElectronics sait répondre aux demandes les plus exigeantes: des cadres de vagues aux outillages plus spécialisés

Contact : METRONELEC Eric DELAIZE +33(0)1 30 15 20 00 eric.delaize@metronelec.com www.metronelec.com

Contact : INVENTEC Jonathan CETIER +33(0)1 43 98 75 00 jcetier@inventec.dehon.com www.inventec.dehon.com

DISTRIBUTION Le catalogue 2015 a aussi apporté ses nouveautés : nouveau système d’aide à l’assemblage SIGMA. Ce poste de travail complet permet d’assister les opérateurs pour les montages mécanique ou électronique complexe. En effet, les postes d’assemblage peuvent maintenant bénéficier de la fonction «Dynamic Pick to Light», système « intelligent » par éclairage. Ceci permet d’indiquer à l’opérateur où prendre les composants ou pièces mécaniques afin d’éviter les erreurs. INNOVATION La suite Proto : Une suite complète d’aide à la fabrication de vos prototypes. 5 logiciels vous aideront de la création de plan de contrôle, d’aide au câblage, de contrôle qualité, jusqu’à l’analyse de vos statistiques. Cette suite complète est la première dans son genre et saura vous aider à tous les niveaux. Le logiciel Vision : en mode autonome ou en dll, ce logiciel de contrôle automatisé, facilitera votre développement interne de tous types d’applications.

Retrouvez nous : Enova Paris (22, 23, 24 septembre 2015), Productronica Munich (du 10 au 13 novembre 2015) et sur www. stp-electronics.com

Contact : STPELECTRONICS Éric VIGNARD +33(0)4 76 45 69 25 contact@stp-electronics.com www.stp-electronics.com www.inspectoscan.com

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METRONELEC

Nouveau distributeur France des machines de sérigraphie MPM SPEEDLINE METRONELEC vient de signer un accord de distribution avec la société SPEEDLINE pour promouvoir la gamme de machines de sérigraphie MPM en France. Reconnues pour leur précision, les machines automatiques MPM série Momentum Elite et HiE sont flexibles, robustes et simples d’utilisation. Elles sont adaptées pour la sérigraphie des crèmes à braser, des colles ou des encres sur les circuits imprimés et tout type de substrats céramiques, silicium ou verre. La série Momentum Elite et HiE est la plus précise du marché avec une précision de +/-12,5µm @ 6 sigma et un Cpk supérieur ou égal à 2. Elle accepte toutes les dimensions de cartes jusqu’à 610 x 508 mm, La motorisation des axes permet d’atteindre des temps de cycle très rapide pour le nettoyage et l’inspection avec respectivement 7,5s et 6s pour le modèle HiE et Elite, plus le temps de sérigraphie.

F.INICIATIVAS

Pure player du financement de l’innovation, F.Iniciativas est un groupe international indépendant qui accompagne ses clients dans toutes leurs problématiques de financement de la R&D. Fort de nos 500 collaborateurs, nous déployons depuis plus de 20 ans une méthodologie éprouvée qui s’appuie sur une excellente expertise technique et financière. Nos services : F.Iniciativas accompagne ses clients de bout en bout sur toutes les phases de financement de l’innovation.

L’interface qui combine l’écran tactile et le logiciel développé par Speedline est très simple d’utilisation avec des guides d’assistance qui offrent une garantie de stabilité.

rend les machines de sérigraphie MPM plus flexibles. Ce système unique breveté permet de déposer deu x m at ièr es différentes (colles, encres, crème à braser) ou la même matière avec une large gamme de taille de point de dispense. La hauteur est contrôlée par laser et la correction en temps réel est gérée par l’axe Z de la machine.

La fonction RapidView Inspection pour l’inspection 2D intègre un design permettant d’augmenter la vitesse de déplacements pour une inspection beaucoup plus rapide. La fonction SPI Print Optimizer en combinaison avec les machines d’inspection 3D de pâtes à braser PARMI SIGMA X (également distribuées par Metronelec), etc… permet une sérigraphie de précision en réduisant l’intervention de l’opérateur et en prévenant les défauts au lieu de juste les identifier. Un système de dispense intégré Camalot - Crédit Impôt Recherche • Montage • Optimisation • Sécurisation • Accompagnement technique et juridique en cas de contrôle • Garantie financière - Crédit d’Impôt Innovation - JEI & Agrément CIR - Aides & subventions nationales et européennes.

Contact : METRONELEC Alain DUFLOS +33(0)1 30 15 20 00 alain.duflos@metronelec.com www.metronelec.com Vous avez déclaré du CIR récemment ou vous souhaitez connaitre votre éligibilité à l’un des dispositifs de financement de l’innovation, F.Iniciativas met à votre disposition ses consultants pour répondre à toutes vos questions et auditer vos activités. Pour toute demande d’audit gracieux contactez : bastien.caillaut@f-iniciativas.fr

Nos équipes, composées à 80% d’ingénieurs et de docteurs, ont l’ouverture d’esprit propre à la jeunesse et l’expérience de plusieurs années passées auprès de nos clients. Notre couverture internationale nous permet de combiner au mieux les différents dispositifs de financement, de manière à ce qu’ils s’adaptent aux besoins de nos clients, aussi bien en France qu’à l’international. Dans le cadre de son partenariat avec le SNESE, F.Iniciativas propose gracieusement des audits d’éligibilité et de vulnérabilité.

Contact : F. INICIATIVAS Bastien CAILLAUT +33(0)6 17 17 30 35 bastien.caillaut@f-iniciativas.fr www.f-iniciativas.fr

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NOUVEAUTES TECHNOLOGIQUES contrôle afin de localiser les améliorations possibles, pendant le processus de production. Le système AXOI 3D X-Line 3D communique avec le logiciel ASYS OIC via une connexion TCP/IP et annonce un statut de machine suivant: • Machine en attente ou productive • Programme de test chargé et paramètre de largeur actuel • Messages d´erreur comme par exemple fusible défectueux, air comprimé faible ou PCB bloqué • Calibrage nécessaire • Réchauffage du tube rayons X En plus d’OIC, des systèmes appelés « MES » (Manufacturing Execution System) sont également utilisés. En combinant OIS et MES des changements d´équipement peuvent être fait.

Le X-Line 3D de GOEPEL electronic s´adapte complètement indépendamment au nouveau produit.

Exemple d’applications ou d’apport pour l’utilisateur final Stream-Coat® est un procédé de dispersion lors duquel le vernis est appliqué au moyen d’une buse interne. Une buse externe à jet d’air permet de commander l’application du vernis sur la carte. On obtient alors un film uniforme, d’une largeur de 0,5 à 12 mm, fonction de la quantité de produit et de l’intensité du jet d’air. Le jet de vernis ne produit quasiment pas de brouillard et sous une commande appropriée ne génère pas d’éclaboussures. La buse se présente sous la forme d’une lance d’une longueur de 35 à 100 mm qui permet un très bon accès autour des composants traversants THT

composants THT par buse tubulaire les plus longues du marché de 35-100mmStream-Coat® Nozzle (Marque déposée et procédé breveté) • Buse à structure tubulaire double – tube interne pour le vernis et tube externe pour l’air comprimé et distribuer le vernis. • Dispensing, Spraying, Jetting avec la même valve • Dispense large 5-40mm avec valve « Curtain » • Jusqu’à 4 valves possibles pour application parallèle • Contrôles procédés – dosage constant versus vitesse et température, dépôt sans bulle (airless),

• Solution ligne de vernissage possible

Spécifications • Laquage sélectif par Spray (airless) • Grande accessibilité entre

• Outils de calibration : balance de précision, et alignement de la buse • Nettoyage rapide des buses et station parking pour redémarrage rapide • Zone de travail de 600x508mm

GOEPEL ELECTRONIC GmbH

Le système AXOI en ligne de GOEPEL electronic communique avec le logiciel ASYS OIC Le système à rayons X 3D haut de gamme de GOEPEL electronic propose dès maintenant un lien vers le système OIC (Overall Inline Communication) de la société ASYS Automatisierungssysteme. Le système OIC de ASYS visualise la ligne de production électronique et montre le statut, produit et processus de production en temps réel. En parallèle, toutes les données et informations disponibles seront fidèlement représentées. L’OIC crée une image de la ligne de production et montre des informations de surveillance et

Contact : GOEPEL ELECTRONIC GmbH Katharina PETERS +49-3641-6896-717 k.peters@goepel.com www.goepel.com

ACCELONIX PROTECTO-Vernissage sélectif Description Élément clé dans la ligne de vernissage, l’équipement de vernissage du fabricant Allemand REHM utilise une technologie d’application sélective unique et brevetée, Stream-Coat®, issue du développement de la société kc-produkte spécialiste dans ce domaine.

avec/sans convoyeur de retour pour application simple/double face

Contact : ACCELONIX Dominique DUMONTIER +33(0)6 89 33 02 26 dominique.dumontier@accelonix.fr www.accelonix.fr

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et le certaine grâce à l’image 3D et aux mesures des valeurs se rapportant aux normes IPC.

SEICA

Vous pouvez maintenant certifier votre production SMT entièrement conforme aux normes IPC en utilisant la nouvelle technologie 3D-SJI d’Omron Omron est fier d’annoncer le lancement de la dernière technologie avancée de système AOI Post Reflow pour compléter la gamme «VT-S Series » existante : la VT-S730. Les séries VT-S, machines d’inspection Post Reflow, ont été largement adoptées dans les lignes de production où le contrôle de qualité est nécessaire, y compris pour l’industrie automobile. Les séries VT-S utilisent une nouvelle technologie de traitement d’image en couleur appelée « color highlight ™ 3D shape reconstruction technology ». Le résultat est la quantification de la forme du joint de soudure qui a considérablement amélioré la précision et réduit le nombre de faux défauts. Sur le terrain, les besoins de production évoluent avec la consolidation de la traçabilité et la mise en place de la gestion de la qualité à l’échelle mondiale. Pour répondre aux nécessités des autres demandes en termes de gestion de la qualité et de capacité d’inspection, nous avons réalisé la VT-S730. En plus de la technologie de reconstitution des joints de soudure en 3D™ et en couleurs, cette nouvelle machine est maintenant équipée d’une technologie d’inspection de décalage de phase spécifique qui en fait un système d’inspection très efficace. Un argument majeur ici est que ce n’est pas qu’une autre machine de déphasage. Elle fait beaucoup plus que cela et la capacité d’inspection de cette nouvelle machine est parmi les plus élevées sur le marché aujourd’hui. Avec cette nouvelle technologie COMBO appelée 3D-SJI, le VT-S730

peut facilement détecter un excès de soudure, un composant levé, la coplanarité d’un composant, ainsi qu’une très haute qualité d’inspection de joints de soudure. La VT-S730 est un système AOI 3D avancé et est un des meilleurs systèmes du marché, ce qui confirme la position de leader industriel d’Omron avec un parc de plus de 7500 machines installées. Omron fourni un système pour permettre de se conformer pleinement aux règles IPC / ISO-TS et de qualifier tous vos processus de SMT utilisant une technologie 3D unique. Omron est depuis 30 ans le leader en AOI grâce au traitement d’image en couleur réelle de qui, aujourd’hui encore, offre une capacité d’inspection inégalée. De plus, la nouvelle plateforme logicielle avancée permet une programmation simple et très rapide. La technologie AOI 3D réelle donne des images et des mesures extrêmement précises pour définir clairement le niveau de qualité que vous devez atteindre. La vérification de la production n’a jamais été plus sûre

Pour permettre l’exécution complète de la plate-forme S730, Omron a développé un impressionnant outil d’amélioration des process appelé Q-upNavi. Le système expert Q-upNavi offre des outils logiciels intégrés pour la surveillance et l’amélioration de chaque étape du process de fabrication, y compris la sérigraphie, le placement, la refusion, l’inspection post reflow et le rayon X. Ce module permet une analyse complète et pertinente du flux l’information lié aux fautes réelles en identifiant immédiatement et continuellement la source réelle et en permettant donc une intervention ciblée. Q-upNavi affiche également des images 3D des défauts trouvés par la VT-S730, pour permettre à l’opérateur d’étudier et de qualifier les défauts plus facilement La VT-S730 est un système d’inspection de haute qualité, répondant aux besoins de tous les process SMT, et est distribué en France par SEICA.

Contact : SEICA Stéphane DUPOUX +33(0)1 39 30 66 77 dupoux@seica.com www.seica.fr

de l’industrie électronique & numérique

abonnez-vous G R A T U I T E M E N T

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NOUVEAUTES TECHNOLOGIQUES GRAVOTECH GROUP

Te c h n i f o r v a p l u s l o i n d a n s l’innovation et la performance en matière de machine de marquage Technifor annonce la sortie d’une nouvelle gamme de machines de marquage laser fibre intégrables : LASER SOLUTION F-SERIES.

A l’heure où la communication « machine-to-machine » se multiplie dans l’industrie et montre des gains importants en terme d’efficacité et de productivité, Technifor a relevé le défi avec une gamme de machines de marquage laser se révélant être un vrai modèle d’intégration : • La nouvelle électronique offre nativement tous les outils de communication permettant un échange continu et instantané avec les différents postes de travail intégrés dans la chaîne de production. Entrées/Sorties dédiées et génériques, Ethernet TCP/IP, PROFINET, RS232, USB, les possibilités de configuration, de commande et d’enregistrement des données sont des plus avancées et permettent son contrôle à longue distance. • La nouvelle connectique permet de s’affranchir d’adaptateurs coûteux et offre la possibilité à un seul serveur central de gérer tout le parc laser d’une usine. • Ultra-rapides, le choix de composants électroniques performants a permis à l’équipement de marquage de gagner jusqu’à 50 % de temps par rapport à la génération précédente sur les calculs et dialogues avec les automates programmables (API). Disponible dans toute une gamme de puissances (de 10 à 50W), le Laser Solution F-Series permet l’identification directe et permanente d’une

large variété de pièces et matériaux (plastiques, métaux, céramique etc.). Du marquage en surface à la gravure profonde, le logiciel Lasertrace permet de paramétrer la machine avec précision et optimiser le résultat de marquage pour chaque application. De nouvelles fonctions innovantes offrent la possibilité de réaliser des codes 1D et 2D d’une qualité exceptionnelle garantissant une relecture sans faille. Ces nouvelles machines laser offrent un réel avantage technique à tous les intégrateurs et fabricants devant installer des postes de marquage dans des lignes de productions automatisées, des machines automatiques et semi-automatiques : D’un format très compact, la tête de marquage est adaptée aux contraintes industrielles : espaces réduits, conditions extrêmes de vibration et température, la tête est robuste et protégée des poussières ou autres projections (classe IP54). L’intégration de la solution ne nécessite pas de filtration ou enceinte supplémentaires et ne craint pas les perturbations électromagnétiques.

Conçu pour réduire les coûts et temps d’installation, l’équipement est facilement interfacé avec un automate grâce aux commandes préprogrammées. Les entrées/sorties intégrées permettent également un fonctionnement en autonome permettant de se passer d’un automate. Un écran de contrôle avec IHM intégrée affiche les opérations en cours et apporte une capacité d’autodiagnostic : statut de la machine, historique

des événements, fichiers de sauvegarde et messages d’entretien sont accessibles en temps réel. Fort d’une expérience applicative chez les grands constructeurs et équipementiers automobiles, dans la mécanique de précision, l’aéronautique, le médical et autres secteurs de pointe, Technifor met à disposition un équipement complet répondant aux attentes de ses clients : un marquage contrasté et permanent à hautes cadences, un outil de production fiable, sécurisé et performant, une gamme modulaire et évolutive. Fruit du secteur Innovation et Technologies de Gravotech, la Laser Solution F-Series synthétise les avancées technologiques de l’entreprise lyonnaise qui montre là tout son savoir-faire en matière de développement et ce au service des industriels. Expert en identification et traçabilité, Gravotech fête cette année ses 20 ans d’expertise dans la technologie laser.

Contact : GRAVOTECH Cécile FAVRE +33(0)4 72 88 85 73 cfavre@gravotech.com www.technifor.fr

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 37

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Dès son lancement 2015 la machine a déjà trouvé son public. En effet, déjà 3 exemplaires ont été commandés à des grands noms de l’industrie internationale.

STPELECTRONICS

STPElectronics, fort de ses 25 années d’expériences vous propose toujours plus d’innovation, d’avancées technologiques, et de nouveaux produits pour répondre à vos besoins. L’année 2015 ne dérogera pas à la règle. En effet, un nouveau système vient agrandir la « famille Innovation » :

Nous serons présents sur les salons Enova Paris (22, 23 et 24 septembre 2015), et Productonica Munich (du 10 au 13 novembre 2015) pour vous présenter plus en détail cette innovation technologique.

La machine de séparation des PCB en flanc par fraisage et vision «Milling».

Nous avons développé un logiciel de pilotage par vision, avec une interface simple et intuitive permettant • Création des programmes « à la volée » par apprentissage avec caméra • Sécurisation de l’usinage avec 2 possibilités de visualiser le programme • Chargement du programme à l’aide d’un data matrix • Détection présence outillage et présence carte • Lien avec votre système de traçabilité • Gestion de l’usure des outils • Gestion du système d’aspiration D’un point de vu mécanique, nos équipes ont su adapter l’ensemble en intégrant :

En attendant, rendez-vous sur : www.stp-electronics.com rubrique « Machine de découpe ».

• Un mini PC intégré dans la machine

avec un écran tactile possible en face avant • Tiroir pneumatique avec assistance opérateur pour chargement / déchargement • Des outillages spécifiques de support de cartes

Contact : STPELECTRONICS Éric VIGNARD +33(0)4 76 45 69 25 contact@stp-electronics.com www.stp-electronics.com www.inspectoscan.com

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NOUVEAUTES TECHNOLOGIQUES ASM Assembly Systems

SIPLACE aligne les chips LEDs selon leur centre optique

La fabrication de systèmes comportant des LEDS (par exemple les phares avant de véhicules à commande électronique intelligente) ont des contraintes de fabrication tout à fait particulières. La production parfaite des LEDS est illusoire et le centre physique des chips LEDs diffère systématiquement du centre de leur optique. Si l’on considère que les phares automobiles ont une portée importante, le plus petit décalage est alors amplifié par 10.000 et est donc perçu comme un réel désalignement des sources lumineuses. Grâce à la fonction « Centrage des LEDS » proposé désormais sur les machines de placement SIPLACE, la pose de LEDs est désormais irréprochable en fiabilité et en précision. En effet, en analysant le composant simultanément par-dessous et par-dessus, il est désormais possible de détecter le centre physique de la LED et en opposition détecter aussi le centre physique du boitier de LED. Ces 2 lectures simultanées donneront l’offset précis existant entre la LED et son boitier. Cela permettra lors du placement de la LED elle-même, de tenir compte de cet offset, pour un placement permettant un éclairage des plus précis.

FIMOR - SLOAN

Voyants lumineux avec guide lumière La série 349 de voyants lumineux, plats et anti-rotation, du fabricant suisse SLOAN dispose d’un système avec guide lumière. Ces conduits flexibles reliant directement les voyants à la carte PCB, apportent la lumière sur les faces-avant, sans qu’aucune soudure de fils ou autres connecteurs ne soient nécessaires. Les voyants de la série 349 fonctionnent avec des LED 3mm ou PLCC2. Facile à installer par simple insertion dans le support de LED (connecteur placé au dessus de la LED sur le circuit imprimé). Dispo-

Montage de LEDs sur cartes électroniques

Les Chips LED sont ainsi parfaitement alignés par rapport à leur centre optique avec une précision de +/- 40 µm @4 sigma. L’utilisation du glue feeder vient parfaire la qualité en maintenant la LED en position précise par un point de colle sous le boitier, fixant le composant en process de refusion. Une solution software simple, automatique et innovante pour un fini parfait du résultat.

nible en laiton nickelé ou noirci, en acier inoxydable blanc ou noirci, ainsi qu’en laiton « olive-brun », une nouvelle option destinée aux applications militaires. La série 349 offre une étanchéité de IP64 à IP68.

Contact : ASM Assembly Systems Thierry CHARLOT +33(0)6 29 96 67 17 thierry.charlot@asmpt.com www.siplace.com

Pour commander ou obtenir des renseignements complémentaires sur la série de voyants lumineux 349, contacter la société FIMOR au Mans, distributeur SLOAN en France.

Contact : FIMOR SAS Hélène EFFRAY +33(0)2 43 40 66 25 bicel@fimor.fr www.technoworld.fr Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 39

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Best-in-Class SMT Solutions

Together #1 DEK et SIPLACE forment désormais la Division SMT Solution au sein d’ASM Pacific Technologies. L’acquisition de DEK complète la gamme des équipements CMS et offre aux clients un potentiel important d’innovations, permettant en fin de compte d’améliorer encore plus leur efficacité.

SIPLACE Placement Solutions

DEK Printing Solutions

Leader en matière d’innovation sur le marché des équipements de placement CMS – Offre les machines les plus rapides, les plus flexibles et les plus précises du marché.

Leader technologique et leader du marché de la sérigraphie, fournisseur de la plateforme évolutive Horizon iX qui s’adapte à toute dynamique de production ainsi qu’aux besoins futurs.

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OFFRES D’EMPLOI Job Tronic’S - Offres

Retrouvez les offres d’emplois et de stages, les demandes d’emplois et de stages de la filière électronique sur www.snese.com/ CTS - CHIMIE TECH SERVICE RECRUTE UN TECHNICO COMMERCIAL (H/F) CHIMIE TECH SERVICES (CTS), du groupe CCI basé en France, en Allemagne, en UK et en Italie, est actif à travers l’Europe et le Moyen Orient et l’Afrique en tant que distributeur de consommables et d’équipements dans différentes industries de fabrication électronique telles que le circuit imprimé, l’assemblage et la microélectronique. A travers ses divers domaines d’expertise, CTS fournit à ses clients une large gamme de produits et services, incluant ses capacités logistiques, son support technique et son laboratoire d’analyses. Secteur d’activité : Electronique Descriptif du poste : Vous intégrerez le département Assemblage de l’entreprise et aurez formation interne et externe continue adaptée et dépendrez directement de la direction, afin de : . Gérer et développer un portefeuille client . Assurer le support technique . Etre l’interlocuteur du client pour la bonne réalisation et suivi technique et commercial - de l’analyse du besoin à la réalisation de la commande jusqu’au suivi et support dans l’utilisation des produits. Déplacements majoritairement en France. Convention collective UIC, position cadre. Profil pour ce poste : Formation technique : Ingénieur ou technicien Expérience dans le domaine de la fabrication électronique, de préférence sur des lignes CMS. Avec ou sans expérience commerciale, vous avez un bon relationnel et vous sentez à l’aise au contact des clients. La pratique de l’anglais courant est indispensable. Seconde langue souhaitée. Contact : Samuel BISMUTH 01 55 59 50 25 sbismuth@chimietech.com

PRESTOCAB FRANCE RECRUTE UN CONDUCTEUR DE LIGNE CMS – H/F PRESTOCAB FRANCE (59 – TOURCOING) réalise des cartes et systèmes électroniques pour le compte d’une clientèle diversifiée (automobile, médical, systèmes de communication, signalisation). Des investissements permanents permettent à PRESTOCAB de garantir une production de qualité. La réactivité et la fléxibilité sont des atouts reconnus de l’entreprise qui emploie 25 personnes. Dans le cadre de son développement stratégique, PRESTOCAB FRANCE recrute un conducteur de ligne CMS. La mission En contact direct avec la direction de l’entreprise, vous assurez la programmation complète des lignes de production CMS notamment de la sérigraphieuse, des machines Vitesse et IIneo Europlacer et des fours de refusion. Vous recherchez et mettez en œuvre les solutions répondant aux ordres de fabrication, vous proposez des solutions d’améliorations. Vous avez en charge la maintenance préventive et curative des équipements qui vous sont confiés. Durée : CDI Lieu : Poste basé à Tourcoing Profil recherché : De formation niveau BTS, avec expérience. Rémunération : Selon profil et expérience. Vous êtes intéressé(e) : Merci d’adresser votre candidature à l’attention de Mr Chatelain comptabilite@prestocab.fr RESPONSABLE TECHNIQUE FRANCE -EXPORT (H/F) CIF, conçoit et commercialise les outils pour la conception et la réalisation de circuits électroniques. La société a connu l’année dernière une hausse de son chiffre d’affaires sur un secteur d’activité en croissance et très fortement concurrentiel. Afin de soutenir son développement commercial, l’entreprise, recrute son responsable technique France-export (H/F) électrotechnicien et formateur.

Vous participerez à la mise au point de nouveaux produits, vous réaliserez la formation des clients et assurerez le SAV. Polyvalent et dynamique, vous êtes force de proposition, rigoureux et autonome. Date de début : immédiat Type de contrat : CDI Missions principales : - Rédaction en collaboration avec l’équipe commerciale et marketing des cahiers des charges pour les soustraitants - Rédaction et mise à jour de la documentation technique (notices d’utilisations, fiche de données de sécurité, fiche technique) - Installation technique du matériel chez les clients - Formation technique des clients à l’utilisation des équipements - Veille technologique - Réalisation sur SAV • Assistance technique téléphonique •Intervention sur site client •Intervention en interne Niveau d’étude et expérience : Titulaire d’un DUT ou BTS en Electrotechnique vous bénéficiez de 2 ans minimum d’expérience dans la formation ou des applications industrielles. Profil : - Connaissances théoriques et pratiques en électronique, électrotechnique et mécanique et principalement dans la conception 3D (Impression 3D / CNC) - Connaissance des procédés chimiques utilisés dans l’industrie électronique - Bonne maîtrise rédactionnelle - Aisance relationnelle et bonne présentation pour les formations auprès de la clientèle - Capacité d’autonomie et d’organisation personnelle - Un bon niveau d’anglais est indispensable Rémunération : A déterminer en fonction du niveau d’étude et de l’expérience Contact : Envoyez C.V. et lettre de motivation à adm@cif.fr Accès : Proche de Versailles & accessible directement en transports en commun depuis gare de Versailles Chantier (RER, TER, Transilien) puis par bus (SAVAC).

Les Cahiers de l’Industrie Électronique et Numérique - juin 2015 - n° 84 - 41

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2015

Vous aurez une formation interne accompagnée d’experts avec des supports référentiels photo. Vous bénéficiez d’un support à distance quand vous le jugerez nécessaire. Des déplacements réguliers en Seine saint denis (93) et ponctuels dans le Nord et en Ardèche. De formation Electronique, vous justifiez d’une expérience significative en Production de carte électronique avec une implication sur le contrôle qualité visuel. Vous avez opéré dans le cadre de la certification IPCA610 classe 3 impérativement. • Qualité fournisseur • Experience en Recette en Production avec vision acceptance • Capable de faire des Revues de processus Qualification du produit & Recette suivant Norme IPCA610 Vous êtes rigoureux dans les

contrôles et ferme dans vos décisions Contact recrutement : Elise MAGLIOCCA : 05 61 15 99 26 elise.magliocca@excent.fr

CADRE TECHNICOCOMMERCIAL FRANCE (H/F) Depuis 1994, Orion Industry est leader dans la fourniture de solutions globales d’équipements de production pour l’industrie électronique. Aujourd’hui, nous décidons de renforcer notre équipe commerciale en France. Nous recherchons un cadre technico-commercial France (H/F) Issu(e) de la production et/ ou de la vente, vous connaissez bien les métiers de la fabrication de cartes électroniques et en maitrisez les process. Idéalement, vous témoignez d’une expérience réussie dans le domaine de la vente d’équipements de production. Autonome ambitieux(se) et volontaire, vous intégrerez l’équipe commerciale de Orion Industry et serez en charge de la commercialisation d’une gamme complète d’équipements qui serai entre autre la commercialisation des solutions et des applications de nettoyage de cartes DCT - www.dctchemicals.com. Vous serez pleinement responsable de l’activité DCT sur toute la France, serez l’interlocuteur privilégié de votre homologue chez DCT, vous pourrez lui demander de venir en France pour vous aider sur les projet en cours. Vous aurez une machine de

* Travailler ensemble

C O N T R O L E U R QUALITE EN CARTE ELECTRONIQUE (H/F) SUR NEUILLY EN THELLE (60) En mission au nom de notre client chez son fournisseur, fabricant de cartes électroniques, votre principale mission consiste de manière autonome à effectuer pour notre client le contrôle visuel de cartes électroniques selon IPCA610 classe 3 pour y détecter les éventuels défauts et décider du statut de recette : • Assurer l’enregistrement des relevés de tests et des fiches d’anomalie • Inspections ponctuelles des contrôles effectués par le fournisseur (règles de résinage, etc.)

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Votre aptitude à prospecter de nouveaux clients et à fidéliser les clients existants, votre disposition à savoir écouter pour déceler les atouts que vous saurez mettre en avant pour convaincre et négocier sont nécessaires pour le développement de votre activité car vous remonterez à la Direction commerciale les informations pertinentes sur les produits, les prix, les tendances du marché et la concurrence,

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