ASSEMBLAGE EXIGEANT DE HAUTE PRÉCISION Die Bonding
Eutectic Die Sorting & Stacking
Ultrasonic
Flip Chip
UV Curing @ACCELONIX SAS
Les Die Bonder de Tresky ont beaucoup en commun avec le couteau suisse : ils sont polyvalents et précis. Die Bonding, Die Sorting, Flip-Chip Bonding et de nombreux autres processus réalisables avec une seule machine pour un coût maîtrisé. Avec près de 2500 appareils installés à travers le monde, souvent avec des équipements spéciaux et personnalisés, Tresky se place parmi les leaders de sa catégorie.
Accelonix SAS PA du Long Buisson • 260 rue Clément Ader • 27000 Evreux • France T: +33 (0)2 32 35 64 80 Accelonix delivers innovative solutions to electronics organisations around the world www.accelonix.fr
