2010-2015年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告

报告制作单位：

中文名称：北京正点国际投资咨询有限公司 英文名称：Beijing Zhengdian International Investment Consultancy 简

称：Zhengdian International

网

址：www.zhengdianguoji.com

电

话：400-668-2622

公司简述：

正点国际是一家大型权威企业管理咨询公司，拥有深远的国际智囊背景、广泛 的商业资源关系，具备高度职业化、专业化和国际化的运作能力。他全身心致力 于研究中国企业面临的管理问题，为企业导入人文管理、并重塑企业经营战略； 推行企业理财之术、用人之道和谋略之法以再造企业强劲竞争力；对投资、品牌 战略、发展规划、企业诊断、营销策划等问题皆有独到之研究，融合中国大智慧 与现代企业管理相结合，为中国企业家精心设计。并成功运用于多家企业。

创业至今，在国务院研究发展中心、中国社会科学院工业经济研究所专家的指 导和支持下，海格尔逐步形成了自己独特的咨询能力和核心优势，海格尔用国际 一流咨询公司的标准来武装自己，建立了庞大的知识库、严格的质量保证体系、 咨询师阶梯式培训体系，本着“不仅给客户提供解决方案，而且交给客户解决问 题的方法”的服务理念，曾经先后为国内众多大中型企业提供过咨询服务，服务 的领域囊括了汽车、石油及化工、机械制造、建筑及房地产、印染、造纸、服装、 传媒、煤炭、电梯及通讯等众多高新产业和传统行业。

多年来，正点国际不断摸索中国管理咨询的成功模式。赢得了广大客户的青睐; 专家、顾问界、学术界的广泛赞许。

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第2页

Report Submission Unit: Chinese

Name：北京正点国际投资咨询有限公司

English

Name：Beijing Zhengdian International Investment Consultancy

Abbreviation：

Zhengdian International

Web side:www.zhengdianguoji.com Tel:400-668-2622

About Us

Zhengdian International is a large-scale and authoritative enterprise management consulting firm, which has far-reaching international think-tank background, wide range of business resources relationships and operational capability of high degree professionalism, specialization and internationalization. He has been totally committed to the study of Chinese enterprises management to bring humanistic management into the enterprises and reshape business strategy. Meanwhile, he implements enterprise financial management techniques and personnel strategies to strengthen the enterprises competitiveness. In addition, he has unique viewpoint in many field such as investment, brand strategy, business diagnosis as well as marketing planning and etc, combining Chinese great wisdom and modern enterprise management, which aims at the Chinese entrepreneurs on purpose and has been successfully applied in many enterprises.

Since the establishment of enterprise, under the guidance and support of specialists with State Council Development Research Center and Institute of Industrial Economic of CASS, Zhengdian International has gradually developed his own unique advisory capacity and core competency. Zhengdian International equips himself with standard of international top consultant firms by building up huge knowledge base, strict quality assurance system and consultant grading training system. At the service concept of “Not only providing customer the solution, but also serve customer the 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第3页

way to solve the problem”, Zhengdian International has ever provided the consulting service to a number of middle and large-scale companies in China in succession and the service cover many high and new technology industries and traditional industries including automobile, petrochemical industry, manufacturing, construction, real estate, printing and dyeing, paper making, clothing, media, elevator and communications.

Over the past several years, Zhengdian International has been exploring the successful mode of Chinese management consulting and has won the customer’s welcome and wide recognition from specialists, consultant field and academic circles.

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第4页

郑重声明

1 本报告的著作权归北京正点国际投资咨询有限公司（Beijing Zhengdian International Investment Consultancy）简称为正点国际所有。

2 本报告是正点国际的研究与统计成果，其性质是供客户内部参考的业务资料， 其数据和结论仅代表本公司的观点。

3 本报告有偿提供给购买本报告的客户使用，并仅限于该客户内部使用。购买本 报告的客户如果希望公开引用本报告的数据和观点，在事先向正点国际提出书 面要求后，必须经过正点国际的审核、确认，并得到正点国际的书面授权。未 经正点国际的审核、确认及书面授权，购买本报告的客户不得以任何方式在任 何媒体上(包括互联网)公开引用本报告的数据和观点，不得以任何方式将本报 告的内容提供给其他单位或个人。否则引起的一切法律后果由该客户自行承 担，同时正点国际亦认为其行为侵犯了正点国际的著作权，正点国际有权依法 追究其法律责任。

4 本公司对报告中他人的知识产权负责。如果你确认你的作品以某种方式被抄 袭，该行为触犯了中国及国际版权法，请向本公司做版权投诉。

5 本报告有关版权问题适用中华人民共和国法律。我们保留随时解释和更改上述 免责事由及条款的权利。

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第5页

Solemn statement

1、The copyright of this report belongs to Beijing Zhengdian International Investment Consultancy, which is short for Zhengdian International.

2、This report is the achievement of research and statistics of Zhengdian International wITh the nature of internal business reference material among customers and ITs data and conclusion only stands for the our company’s viewpoint.

3、This report is offered to the clients who makes the subscribing and is limITed to the internal customers. If the subscriber wants to publish and cITe the data and conclusion of this report, he must submIT the wrITten application to Zhengdian International in advance, must be examined and verified by Zhengdian International and get the wrITten authorization of Zhengdian International.The subscriber can not quote the data and viepoint openly in any way on any media (contain the internet), also can not offer the content to other company and individual in any way wIThout the examination, verification and wrITten authorization of Zhengdian International. Otherwise the clients will take on all the legal consequences induced by his own,at the same time this behavior infringes on Zhengdian International′s copyright, Zhengdian International has the right to investigate and affix his legal liabilITy .

4、Our company is responsible for intellectual property of report’s author If you ascertain your works were copied in some way and this behavior goes against the Chinese and international copyright law ,please complain for the copyright to our company.

5、The copyright of this report apply the law of the People’s Republic of China. We reserve rights of explaining and modifying the above excusatio and clauses.

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第6页

前言 自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体、和绝缘体三大类。 半导体的电导率在 103～10-9 欧／厘米之间。在一般情况下，半导体电导率随温 度的升高而增大，这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入 半导体材料的范围。反映半导体内在基本性质的却是各种外界因素如光、热、磁、 电等作用于半导体而引起的物理效应和现象，这些可统称为半导体材料的半导体 性质。构成固态电子器件的基体材料绝大多数是半导体，正是这些半导体材料的 各种半导体性质赋予各种不同类型半导体器件以不同的功能和特性。半导体的基 本化学特征在于原子间存在饱和的共价键。作为共价键特征的典型是在晶格结构 上表现为四面体结构,所以典型的半导体材料具有金刚石或闪锌矿(ZnS)的结构。

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半 导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化 合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

调查数据显示，2009 年是全球半导体行业史上最糟糕的年份之一，营业收 入下降 12.4%。同时，半导体供应商普遍也受到产业衰退的冲击，全球 135 家领 先半导体供应商中只有 27 家实现全年营收增长。全球前 10 大供应商中，只有一 家 2009 年实现半导体营业收入增长。可见，随着 2008 年下半年金融危机席卷全 球，全球经济急剧下滑，全球半导体行业也不能幸免于难，经历最为惨淡的一年。 虽然半导体产业出现了严重衰退，但对比年初时的一些数据，我们庆幸，目前的 结果已经好了很多。

从行业的角度来看，企业的竞争者有三类，分别为：第一，现有厂商：指本 行业内现有的与企业生产同样产品的其他厂家，这些厂家是企业的直接竞争者。 第二，潜在加入者：当某一行业前景乐观、有利可图时，会引来新的竞争企业， 使该行业增加新的生产能力，并要求重新瓜分市场份额和主要资源。另外，某些 多元化经营的大型企业还经常利用其资源优势从一个行业侵入另一个行业。新企

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第7页

业的加入，将可能导致产品价格下降，利润减少。第三，替代品厂商：与某一产 品具有相同功能、能满足同一需求的不同性质的其他产品，属于替代品。随着科 学技术的发展，替代品将越来越多，某一行业的所有企业都将面临与生产替代品 的其他行业的企业进行竞争。综上所述，潜在加入者和替代品厂商都是比较抽象 的，其范围比较难以界定，因此我们下面就来分析现有半导体分立器件制造企业 的数量及其增长情况。

根据国家统计局为我们提供的数据，截至 2009 年底，国内共有规模以上半 导体分立器件制造企业 402 家，比 2008 年底的 335 家增加了 67 家，比 2007 年 的 292 增加了 110 家。而从近三年整体的数据来看，平均每年规模以上企业数量 的增长率为 14.83%，即平均每年增加的规模企业数量为 35 家。

正点国际发布的《2010-2015 年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报 告》共十三章,216 页，图表数量 120 个。首先介绍了中国半导体材料产业运行 的经济环境、社会环境以及半导体材料的定义、分类等，接着分析了世界半导体 材料行业的总体发展概况、运行形势，并对中国半导体材料市场做了细致分析， 然后介绍了我国半导体材料技术状况。随后，报告对半导体材料细分产品、半导 体材料统计数据做了细致分析，并对国内外半导体材料的竞争态势做了分析，最 后分析了半导体材料行业重点生产企业的运营状况以及对半导体材料做了投资 及发展趋势分析。您若想对半导体材料行业有个系统的了解或者想投资半导体材 料生产销售，本报告是您不可或缺的重要工具。

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第8页

报告正文目录 第一章 2009-2010 年中国半导体材料产业运行环境分析.........................................................17 1.1 2009-2010 年中国宏观经济环境分析..........................................................................17 1.1.1 中国 GDP 分析...................................................................................................17 1.1.2 城乡居民家庭人均可支配收入 .........................................................................19 1.1.3 恩格尔系数.........................................................................................................21 1.1.4 中国城镇化率.....................................................................................................23 1.1.5 存贷款利率变化.................................................................................................25 1.1.6 财政收支状况.....................................................................................................27 1.2 2009-2010 年中国半导体材料产业政策环境分析......................................................29 1.2.1 《电子信息产业调整和振兴规划》 .................................................................29 1.2.2 新政策对半导体材料业有积极作用 .................................................................37 1.2.3 进出口政策分析.................................................................................................37 1.3 2009-2010 年中国半导体材料产业社会环境分析......................................................39 第二章 2009-2010 年半导体材料发展基本概述.........................................................................44 2.1 主要半导体材料概况....................................................................................................44 2.1.1 半导体材料简述.................................................................................................44 2.1.2 半导体材料的种类.............................................................................................44 2.1.3 半导体材料的制备.............................................................................................46 2.2 其他半导体材料的概况................................................................................................49 2.2.1 非晶半导体材料概况.........................................................................................49 2.2.2 GaN 材料的特性与应用 ....................................................................................49 2.2.3 可印式氧化物半导体材料技术发展 .................................................................57 第三章 2009-2010 年世界半导体材料产业运行形势综述.........................................................60 3.1 2009-2010 年全球总体市场发展分析..........................................................................60 3.1.1 全球半导体产业发生巨变.................................................................................60 3.1.2 世界半导体产业进入整合期.............................................................................60 3.1.3 亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小 .............................................60 3.1.4 2009 年韩国和台湾供应商收成好 ....................................................................61 3.1.5 模拟 IC 遭受重挫，无线下滑幅度最小 ...........................................................62 3.2 2009-2010 年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析..............................63 3.2.1 比利时半导体材料行业分析.............................................................................63 3.2.2 德国半导体材料行业分析.................................................................................64 3.2.3 日本半导体材料行业分析.................................................................................64 3.2.4 韩国半导体材料行业分析.................................................................................64 3.2.5 中国台湾半导体材料行业分析 .........................................................................67 第四章 2009-2010 年中国半导体材料行业运行动态分析.........................................................72 4.1 2009-2010 年中国半导体材料行业发展概述..............................................................72 4.1.1 全球代工将形成两强的新格局 .........................................................................72 4.1.2 应加强与中国本地制造商合作 .........................................................................75 4.1.3 电子材料业对半导体材料行业的影响 .............................................................76 4.2 2009-2010 年半导体材料行业企业动态......................................................................78 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第9页

4.2.1 元器件企业增势强劲.........................................................................................78 4.2.2 应用材料企业进军封装.....................................................................................78 4.3 2009-2010 年中国半导体材料发展存在问题分析......................................................80 第五章 2009-2010 年中国半导体材料行业技术分析.................................................................81 5.1 2009-2010 年半导体材料行业技术现状分析..............................................................81 5.1.1 硅太阳能技术占主导.........................................................................................81 5.1.2 产业呼唤政策扩大内需.....................................................................................82 5.2 2009-2010 年半导体材料行业技术动态分析..............................................................84 5.2.1 功率半导体技术动态.........................................................................................84 5.2.2 闪光驱动器技术动态.........................................................................................85 5.2.3 封装技术动态.....................................................................................................86 5.2.4 太阳光电系统技术动态.....................................................................................92 5.3 2010-2015 年半导体材料行业技术前景分析..............................................................93 第六章 2009-2010 年中国半导体材料氮化镓产业运行分析.....................................................98 6.1 2009-2010 年中国第三代半导体材料相关介绍..........................................................98 6.1.1 第三代半导体材料的发展历程 .........................................................................98 6.1.2 当前半导体材料的研究热点和趋势 .................................................................99 6.1.3 宽禁带半导体材料.............................................................................................99 6.2 2009-2010 年中国氮化镓的发展概况........................................................................100 6.2.1 氮化镓半导体材料市场的发展状况 ...............................................................100 6.2.2 氮化镓照亮半导体照明产业...........................................................................100 6.2.3 GaN 蓝光产业的重要影响 ..............................................................................103 6.3 2009-2010 年中国氮化镓的研发和应用状况............................................................106 6.3.1 中科院研制成功氮化镓基激光器 ...................................................................106 6.3.2 方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化 ...........................................107 6.3.3 非极性氮化镓材料的研究有进展 ...................................................................107 6.3.4 氮化镓的应用范围...........................................................................................108 第七章 2009-2010 年中国其他半导体材料运行局势分析.......................................................109 7.1 砷化镓..........................................................................................................................109 7.1.1 砷化镓单晶材料国际发展概况 .......................................................................109 7.1.2 砷化镓的特性................................................................................................... 111 7.1.3 砷化镓研究状况............................................................................................... 111 7.1.3 宽禁带氮化镓材料........................................................................................... 112 7.2 碳化硅.......................................................................................................................... 117 7.2.1 半导体硅材料介绍........................................................................................... 117 7.2.2 多晶硅............................................................................................................... 118 7.2.3 单晶硅和外延片............................................................................................... 119 7.2.4 高温碳化硅.......................................................................................................121 第八章 2006-2009 年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析...................................122 8.1 2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾 ........122 8.1.1 竞争企业数量...................................................................................................122 8.1.2 亏损面情况.......................................................................................................123 8.1.3 市场销售额增长...............................................................................................125 8.1.4 利润总额增长...................................................................................................126 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 10 页

8.1.5 投资资产增长性...............................................................................................127 8.1.6 行业从业人数调查分析...................................................................................128 8.2 2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算 ........131 8.2.1 销售利润率.......................................................................................................131 8.2.2 销售毛利率.......................................................................................................131 8.2.3 资产利润率.......................................................................................................132 8.2.4 未来 5 年半导体分立器件制造盈利能力预测 ...............................................134 8.3 2005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查 ............137 8.3.1 工业总产值.......................................................................................................137 8.3.2 工业销售产值...................................................................................................138 8.3.2 产销率调查.......................................................................................................139 第九章 2009-2010 年中国半导体市场运行态势分析...............................................................140 9.1 LED 产业发展 .............................................................................................................140 9.1.1 国外 LED 产业发展情况分析 .........................................................................140 9.1.2 国内 LED 产业发展情况分析 .........................................................................141 9.1.3 LED 产业所面临的问题分析 ..........................................................................141 9.1.4 2010-2015 年 LDE 产业发展趋势及前景分析 ...............................................142 9.2 集成电路......................................................................................................................144 9.2.1 中国集成电路销售情况分析...........................................................................144 9.2.2 集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析 .......................................144 9.2.3 集成电路产量统计分析...................................................................................145 9.3 电子元器件..................................................................................................................146 9.3.1 电子元器件的发展特点分析...........................................................................146 9.3.2 电子元件产量分析...........................................................................................147 9.3.3 电子元器件的趋势分析...................................................................................148 9.4 半导体分立器件..........................................................................................................150 9.4.1 半导体分立器件市场发展特点分析 ...............................................................150 9.4.2 半导体分立器件产量分析...............................................................................150 9.4.3 半导体分立器件发展趋势分析 .......................................................................151 第十章 2009-2010 年中国半导体材料行业市场竞争态势分析...............................................153 10.1 2009-2010 年欧洲半导体材料行业竞争分析..........................................................153 10.2 2009-2010 年我国半导体材料市场竞争分析..........................................................155 10.2.1 半导体照明应用市场突破分析 .....................................................................155 10.2.2 单芯片市场竞争分析.....................................................................................157 10.2.3 太阳能光伏市场竞争分析.............................................................................160 10.3 2009-2010 年我国半导体材料企业竞争分析..........................................................161 10.3.1 国内硅材料企业竞争分析.............................................................................161 10.3.2 政企联动竞争分析.........................................................................................161 第十一章 2009-2010 年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析...........................164 11.1 有研半导体材料股份有限公司 ................................................................................164 11.1.1 企业概况.........................................................................................................164 11.1.2 企业主要经济指标分析 .................................................................................164 11.1.3 企业成长性分析 .............................................................................................164 11.1.4 企业经营能力分析 .........................................................................................165 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 11 页

11.1.5 企业盈利能力及偿债能力分析 .....................................................................165 11.2 天津中环半导体股份有限公司 ................................................................................167 11.2.1 企业概况.........................................................................................................167 11.2.2 企业主要经济指标分析 .................................................................................168 11.2.3 企业成长性分析 .............................................................................................168 11.2.4 企业经营能力分析 .........................................................................................168 11.2.5 企业盈利能力及偿债能力分析 .....................................................................169 11.3 宁波康强电子股份有限公司 ............................................................................................170 11.3.1 企业概况.........................................................................................................170 11.3.2 企业主要经济指标分析 .................................................................................170 11.3.3 企业成长性分析 .............................................................................................171 11.3.4 企业经营能力分析 .........................................................................................171 11.3.5 企业盈利能力及偿债能力分析 .....................................................................171 11.4 南京华东电子信息科技股份有限公司 ....................................................................173 11.4.1 企业概况.........................................................................................................173 11.4.2 企业主要经济指标分析 .................................................................................173 11.4.3 企业成长性分析 .............................................................................................173 11.4.4 企业经营能力分析 .........................................................................................174 11.4.5 企业盈利能力及偿债能力分析 .....................................................................174 11.5 峨眉半导体材料厂....................................................................................................176 11.5.1 企业基本概况 .................................................................................................176 11.5.2 企业收入及盈利指标表 .................................................................................176 11.5.3 企业资产及负债情况分析 .............................................................................176 11.5.4 企业成本费用情况 .........................................................................................177 11.6 洛阳中硅高科有限公司 ............................................................................................178 11.6.1 企业基本概况 .................................................................................................178 11.6.2 企业收入及盈利指标表 .................................................................................178 11.6.3 企业资产及负债情况分析 .............................................................................178 11.6.4 企业成本费用情况 .........................................................................................179 11.7 北京国晶辉红外光学科技有限公司 ........................................................................180 11.7.1 企业基本概况 .................................................................................................180 11.7.2 企业收入及盈利指标表 .................................................................................180 11.7.3 企业资产及负债情况分析 .............................................................................181 11.7.4 企业成本费用情况 .........................................................................................181 11.8 北京中科镓英半导体有限公司 ................................................................................182 11.8.1 企业基本概况 .................................................................................................182 11.8.2 企业收入及盈利指标表 .................................................................................182 11.8.3 企业资产及负债情况分析 .............................................................................182 11.8.4 企业成本费用情况 .........................................................................................183 11.9 上海九晶电子材料有限公司 ....................................................................................184 11.9.1 企业基本概况 .................................................................................................184 11.9.2 企业收入及盈利指标表 .................................................................................184 11.9.3 企业资产及负债情况分析 .............................................................................185 11.9.4 企业成本费用情况 .........................................................................................185 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 12 页

11.10 东莞钛升半导体材料有限公司 ..............................................................................187 11.10.1 企业基本概况 ...............................................................................................187 11.10.2 企业收入及盈利指标表 ...............................................................................187 11.10.3 企业资产及负债情况分析 ...........................................................................187 11.10.4 企业成本费用情况 .......................................................................................188 11.11 河南新乡华丹电子有限责任公司 ..........................................................................189 11.11.1 企业基本概况 ...............................................................................................189 11.11.2 企业收入及盈利指标表 ...............................................................................189 11.11.3 企业资产及负债情况分析 ...........................................................................190 11.11.4 企业成本费用情况 .......................................................................................190 第十二章 2010-2015 年中国半导体材料行业发展趋势分析...................................................192 12.1 2010-2015 年中国半导体材料行业市场趋势..........................................................192 12.1.1 2010-2015 年国产设备市场分析...................................................................192 12.1.2 市场低迷创新机遇分析.................................................................................192 12.1.2 半导体材料产业整合.....................................................................................192 12.2 2010-2015 年中国半导体行业市场发展预测分析..................................................196 12.2.1 全球光通信市场发展预测分析 .....................................................................196 12.2.2 化合物半导体衬底市场发展预测分析 .........................................................197 12.3 2010-2015 年中国半导体市场销售额预测分析......................................................199 12.4 2010-2015 年中国半导体产业预测分析..................................................................200 12.4.1 半导体电子设备产业发展预测分析 .............................................................200 12.4.2 GPS 芯片产量预测分析.................................................................................200 12.4.3 高性能半导体模拟器件的发展预测 .............................................................201 第十三章 2010-2015 年中国半导体材料行业投资咨询分析...................................................204 13.1 2010-2015 年中国半导体材料行业投资环境分析..................................................204 13.2 2010-2015 年中国半导体材料行业投资机会分析..................................................209 13.2.1 半导体材料投资潜力分析.............................................................................209 13.2.2 半导体材料投资吸引力分析 .........................................................................209 13.3 2010-2015 年中国半导体材料行业投资风险分析..................................................212 13.3.1 市场竞争风险分析.........................................................................................212 13.3.2 政策风险分析.................................................................................................213 13.3.3 技术风险分析.................................................................................................213 13.4 专家建议....................................................................................................................214

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 13 页

图表目录 图表 1 2009 年中国主要宏观经济数据增长表 ................................................................17 图表 2 2000-2009 年中国 GDP 及其增长率统计表.........................................................17 图表 3 2003-2009 年中国 GDP 增长率季度统计表.........................................................18 图表 4 2003-2009 年中国 GDP 增长率季度走势图.........................................................19 图表 5 1978-2009 年中国居民收入及恩格尔系数统计表...............................................19 图表 6 中国城乡居民收入走势对比.................................................................................21 图表 7 1978-2008 中国城乡居民恩格尔系数对比表.......................................................22 图表 8 1978-2008 中国城乡居民恩格尔系数走势图.......................................................23 图表 9 2001-2008 年中国城镇化率走势图.......................................................................25 图表 10 2004-2009 年央行历次存贷款基准利率.............................................................25 图表 11 1984-2010 年 1 月中国存款准备金率历次调整一览表 .....................................25 图表 12 2005~2009 年中国财政收入增长趋势图............................................................28 图表 13 2000-2009 年中国网民规模增长趋势图.............................................................39 图表 14 2005-2009 年中国大陆网民规模与互联网普及率.............................................40 图表 15 截止至 2009 年 6 月中国互联网统计数据表 .....................................................40 图表 16 部分国家的互联网普及率统计表 .......................................................................41 图表 17 截止至 2009 年 6 月中国网民性别结构分布图 .................................................41 图表 18 截止至 2009 年 6 月网络应用使用率排名和类别 .............................................42 图表 19 网民对生活形态语句的总体认同度统计表 .......................................................42 图表 20 钎锌矿 GaN 和闪锌矿 GaN 的特性....................................................................50 图表 21 双气流 MOCVD 生长 GaN 装置 ........................................................................53 图表 22 GaN 基器件与 CaAs 及 SiC 器件的性能比较....................................................54 图表 23 2009 年全球各地区半导体营业收入表（单位：百万美元） ..........................60 图表 24 2009 年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元） ......................62 图表 25 韩国政府促进半导体产业发展的计划和立法 ...................................................65 图表 26 2009 年第四季我国 IC 产业产值统计及预估(单位：亿新台币)......................69 图表 27 全球 fabless 与半导体销售额走势情况..............................................................73 图表 28 全球代工市场.......................................................................................................74 图表 29 LED 照明在各种应用的渗透比例 ......................................................................93 图表 30 基于安森美半导体 CAT4026 的大尺寸 LED 背光液晶电视多通道线性侧光方 案.....................................................................................................................................96 图表 31 GaAs 单晶生产方法比较...................................................................................109 图表 32 世界 GaAs 单晶主要生产厂家.......................................................................... 110 图表 33 SiC 器件的研究概表.......................................................................................... 113 图表 34 现代微电子工业对硅片关键参数的要求 ......................................................... 118 图表 35 多晶硅质量指标................................................................................................. 119 图表 36 2006-2009 年中国半导体分立器件制造企业数量增长趋势图.......................123 图表 37 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业亏损企业数量增长趋势图 .......124 图表 38 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业亏损额增长情况.......................125 图表 39 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业主营业务收入增长趋势图 .......126 图表 40 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业利润总额增长趋势图 ...............127 更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 14 页

图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表 图表

41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84

2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业资产增长趋势图.......................128 2008-2009 年金融危机影响下全球著名企业裁员名录...................................128 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图...................131 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图...................132 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率指标统计表 .......132 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 ...............133 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 ...............134 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图...................135 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图...................135 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 ...............136 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业工业总产值情况.......................138 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业工业销售产值走势图 ...............139 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业产销率走势图...........................139 2005-2009 年中国集成电路市场销售额规模及增长图...................................144 2002-2009 年中国集成电路及微电子组件进出口统计...................................144 2007-2009 年中国各省市集成电路产量统计（万块）...................................145 2007-2009 年中国各省市电子元件产量统计表（万只）...............................147 2007-2009 年中国各省市半导体分立器件产量统计表（万只）...................150 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司主要财务指标表.......................164 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司成长性指标表...........................164 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司经营能力指标表.......................165 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司盈利能力指标表.......................165 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司偿债能力指标表.......................166 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司主要财务指标表.......................168 2005-2009 年天津中环半导体股份有限公司成长性指标表...........................168 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司经营能力指标表.......................168 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司盈利能力指标表.......................169 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司偿债能力指标表.......................169 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司主要财务指标表...........................170 2004-2009 年宁波康强电子股份有限公司成长性指标表...............................171 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司经营能力指标表...........................171 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司盈利能力指标表...........................171 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司偿债能力指标表...........................172 2002-2009 年南京华东电子信息科技股份有限公司主要财务指标表 ...........173 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司成长性指标表 ...............173 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力指标表 ...........174 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司盈利能力指标表 ...........174 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力指标表 ...........175 2008-2009 年峨眉半导体材料厂收入状况表 单位：千元...........................176 2008-2009 年峨眉半导体材料厂盈利指标表...................................................176 2008-2009 年峨眉半导体材料厂盈利比率.......................................................176 2008-2009 年峨眉半导体材料厂资产指标表...................................................177 2008-2009 年峨眉半导体材料厂负债指标表...................................................177 2008-2009 年峨眉半导体材料厂成本费用构成表...........................................177

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 15 页

图表 85 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司收入状况表...........................................178 图表 86 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司盈利指标表...........................................178 图表 87 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司盈利比率...............................................178 图表 88 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司资产指标表...........................................179 图表 89 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司负债指标表...........................................179 图表 90 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司成本费用构成表 单位：千元 .............179 图表 91 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司收入状况表 单位：千元 .......................................................................................................................................180 图表 92 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标表 单位：千元 .......................................................................................................................................180 图表 93 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利比率...........................180 图表 94 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司资产指标表 单位：千元 .......................................................................................................................................181 图表 95 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司负债指标表.......................181 图表 96 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司成本费用构成表 单位：千 元...................................................................................................................................181 图表 97 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司收入状况表 单位：千元 .......182 图表 98 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司盈利指标表...............................182 图表 99 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司盈利比率...................................182 图表 100 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司资产指标表 单位：千元 .....183 图表 101 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司负债指标表.............................183 图表 102 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成表 单位：千元 .......................................................................................................................................183 图表 103 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司收入状况表 单位：千元 .........184 图表 104 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司盈利指标表 单位：千元 .........184 图表 105 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司盈利比率.....................................185 图表 106 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司资产指标表 单位：千元 .........185 图表 107 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司负债指标表.................................185 图表 108 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司成本费用构成表 单位：千元 .185 图表 109 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司收入状况表 单位：千元 .....187 图表 110 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标表 单位：千元 .....187 图表 111 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司盈利比率 .................................187 图表 112 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司资产指标表 单位：千元 .....188 图表 113 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司负债指标表 .............................188 图表 114 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成表 单位：千元 .......................................................................................................................................188 图表 115 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司收入状况表 单位：千元 .189 图表 116 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标表 单位：千元 .190 图表 117 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司资产指标表 单位：千元 .190 图表 118 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司负债指标表 .........................190 图表 119 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成表 单位：千元 .......................................................................................................................................191 图表 120 2008-2014 年中国半导体市场规模增长及预测情况.....................................199

更多报告请访问：www.zhengdianguoji.com

400-668-2622

010-67028910

第 16 页